KR20210109431A - Positioning apparatus and transporting system for positioning - Google Patents

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KR20210109431A
KR20210109431A KR1020200159497A KR20200159497A KR20210109431A KR 20210109431 A KR20210109431 A KR 20210109431A KR 1020200159497 A KR1020200159497 A KR 1020200159497A KR 20200159497 A KR20200159497 A KR 20200159497A KR 20210109431 A KR20210109431 A KR 20210109431A
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KR1020200159497A
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요시타카 니시오
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

Provided are a position determination apparatus, which is able to determine the position of a substrate with a high efficiency by a simple configuration, and a position determination returning system. The position determination apparatus (10) comprises: one or more pairs of moving units (100A, 100C) supported to be able to approach or move away from a substrate F in a parallel direction; a pin (110) placed on the pair of moving units (100A, 100C) for binding the outer circumference of the substrate F, respectively; a support member (120) placed between the pair of moving units (100A, 100C) to be axially supported by an axis member (124) which is vertical to the substrate F; a pair of link levers (130A, 130C) connecting the support member (120) and the moving units (100A, 100C), respectively; and a driving unit (140) rotating the support member (120) toward the axis member (124).

Description

위치 결정 장치 및 위치 결정 반송 시스템{POSITIONING APPARATUS AND TRANSPORTING SYSTEM FOR POSITIONING}POSITIONING APPARATUS AND TRANSPORTING SYSTEM FOR POSITIONING

본 발명은, 기판을 위치 결정하기 위한 위치 결정 장치 및 당해 위치 결정 장치를 구비하는 위치 결정 반송 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a positioning device for positioning a substrate, and a positioning transport system including the positioning device.

일반적으로, 유리 기판 등의 취성 재료(brittle material)로 이루어지는 기판의 분단(dividing)에 있어서는, 기판에 대하여 스크라이브 라인(scribing line)을 형성하기 위한 스크라이브 공정과, 스크라이브 라인을 따라 기판을 분단하기 위한 브레이크 공정이 행해진다. 스크라이브 공정에서는, 미리 기판의 소정의 위치에 얼라인먼트 마크(alignment mark)가 붙여진다. 이 얼라인먼트 마크가 붙여진 부분이 테이블의 소정의 위치에 위치 부여되도록, 테이블에 기판이 올려놓여진다.In general, in dividing a substrate made of a brittle material such as a glass substrate, a scribing process for forming a scribing line with respect to the substrate, and a scribing process for dividing the substrate along the scribe line A brake process is performed. In the scribing process, an alignment mark is affixed to a predetermined position on the substrate in advance. A board|substrate is mounted on the table so that the part to which this alignment mark was pasted may be positioned at a predetermined position of the table.

이하의 특허문헌 1에 개시되어 있는 기판 가공 방법에서는, 기판의 모퉁이부에 얼라인먼트 마크가 붙여져 있고, 테이블에 기판이 올려놓여지면, 스크라이브 헤드에 형성된 카메라에 의해 촬상 기준 위치가 촬상된다. 카메라로 촬상된 화상은, 스크라이브 장치의 제어부에 출력된다. 제어부는, 기억부에 기억되어 있는 얼라인먼트 마크와, 촬상된 마크의 형상이 일치하는지 아닌지를 판정한다. 마크가 촬상되어 있지 않거나, 또는, 촬상된 마크가 얼라인먼트 마크와 불일치인 경우, 촬상 영역을 조금씩 바꾸면서 기판이 촬상되고, 얼라인먼트 마크가 탐색된다.In the substrate processing method disclosed by the following patent document 1, the alignment mark is pasted on the corner part of a board|substrate, and when a board|substrate is mounted on a table, an imaging reference position is imaged by the camera provided in the scribe head. The image captured by the camera is output to the control unit of the scribing device. The control unit determines whether the alignment mark stored in the storage unit matches the shape of the imaged mark. When the mark is not imaged, or the imaged mark is inconsistent with the alignment mark, the substrate is imaged while changing the imaging area little by little, and the alignment mark is searched for.

얼라인먼트 마크가 확인되면, 제어부는 촬상 기준 위치와 얼라인먼트 마크의 위치와의 어긋남으로부터 가공 개시의 위치를 보정한다. 그리고, 보정된 위치로부터 스크라이브 공정이 개시된다.When an alignment mark is confirmed, a control part will correct|amend the position of a processing start from the shift|offset|difference of an imaging reference position and the position of an alignment mark. Then, the scribing process is started from the corrected position.

일본공개특허공보 2012-138548호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-138548

특허문헌 1에서는, 예를 들면, 얼라인먼트 마크가 촬상 기준 위치로부터 크게 이간하고 있는 경우라도, 촬상 영역을 조금씩 이동하면서 탐색하게 된다. 이 경우, 얼라인먼트 마크가 확인될 때까지 시간이 걸려, 스크라이브 공정의 개시가 지연되기 때문에, 스크라이브 공정을 효율 좋게 행할 수 없다.In Patent Document 1, for example, even when the alignment mark is greatly separated from the imaging reference position, it is searched while moving the imaging area little by little. In this case, it takes time until the alignment mark is confirmed, and since the start of the scribing process is delayed, the scribing process cannot be efficiently performed.

상기와 같은 사상(事象)은, 테이블에 올려놓여진 기판의 자세가 적절하지 않은 경우에 일어날 수 있다. 이 때문에, 테이블 상에서의 기판의 자세가 적정해지도록, 테이블에 대하여 기판을 위치 결정할 필요가 있다.The above events may occur when the posture of the substrate placed on the table is not appropriate. For this reason, it is necessary to position a board|substrate with respect to a table so that the attitude|position of the board|substrate on a table may become appropriate.

이러한 과제를 감안하여, 본 발명은, 기판의 위치 결정을 간소한 구성에 의해 효율 좋게 행하는 것이 가능한 위치 결정 장치 및, 위치 결정 반송 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of such a subject, an object of this invention is to provide the positioning apparatus and positioning conveyance system which can perform positioning of a board|substrate efficiently with a simple structure.

본 발명의 제1 태양(態樣)은, 위치 결정 장치에 관한 것이다. 이 태양에 따른 위치 정 장치는, 기판에 평행한 방향으로 접근 및 이간 가능하게 지지된 적어도 한 쌍의 이동부와, 상기 한 쌍의 이동부에 각각 배치되어 상기 기판의 외주를 계지(係止)하는 핀과, 상기 한 쌍의 이동부의 사이에 배치되어 상기 기판에 수직인 축 부재에 축 지지된 지지 부재와, 상기 지지 부재와 상기 각 이동부를 각각 연결하는 한 쌍의 링크 레버와, 상기 지지 부재를 상기 축 부재에 대해서 회동(回動)시키는 구동부를 구비한다.A first aspect of the present invention relates to a positioning device. The positioning device according to this aspect includes at least a pair of moving parts supported so as to be approachable and spaced apart in a direction parallel to the substrate, and each of the pair of moving parts is arranged to lock the outer periphery of the substrate. a pin, a support member disposed between the pair of moving parts and axially supported by a shaft member perpendicular to the substrate; and a driving unit for rotating the shaft with respect to the shaft member.

본 태양에 따른 구성에 의하면, 구동부에 의해 지지 부재가 소정 방향으로 회동하면, 한 쌍의 이동부가, 지지 부재의 회동에 수반하여, 서로 접근하는 방향으로 동시에 이동한다. 이렇게 하여 한 쌍의 이동부가 이동하면, 각 이동부에 배치된 핀에 의해, 기판이 면 내 방향으로 끼워진다. 이에 따라, 기판이 한 쌍의 이동부의 중간 위치에 위치 결정된다. 따라서, 본 태양에 따른 위치 결정 장치에 의하면, 1개의 구동부에 의해, 한 쌍의 이동부를 동기하여 이동시키고, 기판을 소정의 위치로 위치 결정할 수 있다. 따라서, 기판의 위치 결정을, 간소한 구성에 의해 효율 좋게 행할 수 있다.According to the structure which concerns on this aspect, when a support member rotates in a predetermined direction by a drive part, a pair of moving parts simultaneously moves in the mutually approaching direction with rotation of a support member. In this way, when a pair of moving parts moves, the board|substrate is pinched|interposed in an in-plane direction by the pin arrange|positioned to each moving part. Accordingly, the substrate is positioned at an intermediate position of the pair of moving parts. Therefore, according to the positioning apparatus which concerns on this aspect, by one drive part, a pair of moving parts can be moved synchronously, and a board|substrate can be positioned to a predetermined position. Therefore, the positioning of the substrate can be efficiently performed with a simple configuration.

본 태양에 따른 위치 결정 장치에 있어서, 상기 이동부는, 상기 핀이 배치되는 슬라이드 부재와, 상기 슬라이드 부재에 대하여 상기 지지 부재측으로 배치되어 상기 링크 레버에 연결되는 연결 부재와, 상기 슬라이드 부재와 상기 연결 부재를 서로 흡착시키는 마그넷을 구비하도록 구성될 수 있다.In the positioning device according to this aspect, the moving part includes: a slide member on which the pin is disposed; a connection member disposed on the side of the support member with respect to the slide member and connected to the link lever; It may be configured to include magnets for adsorbing the members to each other.

본 태양에 따른 구성에 의하면, 위치 결정 핀이 기판에 맞닿으면, 기판이 스토퍼가 되어 슬라이드 부재는 이 이상 기판측으로 이동할 수는 없다. 한편, 연결 부재는 링크 레버와 연결되어 있기 때문에, 그 후 추가로 지지 부재가 회동되면, 연결 부재는, 마그넷에 의한 흡착력에 저항하여 슬라이드 부재로부터 이간하여 단독으로 지지 부재측으로 이동한다. 이에 따라, 위치 결정 핀이 기판에 맞닿았을 때, 기판에 과도한 부하가 걸리지 않는다. 따라서, 기판의 파손이나 변형을 방지할 수 있다.According to the configuration according to the present aspect, when the positioning pin abuts against the substrate, the substrate becomes a stopper, and the slide member cannot move further toward the substrate side. On the other hand, since the connecting member is connected to the link lever, when the supporting member is further rotated after that, the connecting member resists the attraction force of the magnet, separates it from the slide member, and moves to the supporting member side alone. Accordingly, when the positioning pin abuts against the substrate, an excessive load is not applied to the substrate. Accordingly, damage or deformation of the substrate can be prevented.

본 태양에 따른 위치 결정 장치에 있어서, 상기 이동부의 이동 방향에 교차하는 방향으로 떨어지도록 2개의 상기 핀이 상기 이동부에 배치되고, 상기 이동부에는, 상기 2개의 핀을 끼워 설치하기 위한 2개의 구멍의 조(組)가, 상기 이동부의 이동 방향으로 떨어지도록, 복수 형성되고, 상기 각 조의 상기 구멍의 간격이, 서로 상위하도록 구성될 수 있다.In the positioning device according to this aspect, two of the pins are arranged on the moving part so as to fall apart in a direction crossing the moving direction of the moving part, and the moving part has two pins for sandwiching the two pins. A plurality of sets of holes may be formed so as to be separated in the moving direction of the moving part, and the distance between the holes of each set may be configured to be different from each other.

본 태양에 따른 구성에 의하면, 평면에서 보았을 때에 있어서 기판이 대각 방향으로 한 쌍의 모서리를 갖는 경우, 각 이동부에 배치된 2개의 핀을 기판의 각 모서리에 계합(係合)시킴으로써, 기판을 위치 결정할 수 있다. 또한, 각 이동부에는, 간격이 상이한 복수조의 구멍이 형성되어 있기 때문에, 핀을 끼우는 구멍을 변경함으로써, 2개의 핀의 간격을 변경할 수 있다. 예를 들면, 기판의 사이즈가 큰 경우는, 2개의 핀의 간격이 넓은 쪽이, 안정적으로 기판을 위치 결정할 수 있다. 따라서, 상기 구성에 의하면, 기판의 사이즈에 따라서, 기판을 보다 안정적으로 위치 결정할 수 있다.According to the configuration according to this aspect, when the substrate has a pair of corners in a diagonal direction in a plan view, by engaging two pins arranged in each moving part to each corner of the substrate, the substrate is location can be determined. In addition, since a plurality of sets of holes having different intervals are formed in each moving part, the interval between the two pins can be changed by changing the hole through which the pins are inserted. For example, when the size of the substrate is large, the larger the distance between the two pins, the more stable the substrate can be positioned. Therefore, according to the said structure, according to the size of a board|substrate, a board|substrate can be positioned more stably.

본 태양에 따른 위치 결정 장치에 있어서, 상기 한 쌍의 이동부 및 상기 한 쌍의 링크 레버의 조가, 상기 축 부재의 둘레의 상이한 위치에 복수 배치되도록 구성될 수 있는,In the positioning device according to this aspect, the pair of moving parts and the pair of link levers may be configured to be arranged in a plurality at different positions around the shaft member,

것을 특징으로 하는 위치 결정 장치.Positioning device, characterized in that.

본 태양에 따른 구성에 의하면, 기판의 외주 상의 상이한 복수의 위치에서 기판을 핀으로 사이에 끼워 위치 결정할 수 있다. 따라서, 기판을 보다 적정하게 위치 결정할 수 있다.According to the configuration according to the present aspect, the substrate can be positioned by sandwiching the substrate with pins at a plurality of different positions on the outer periphery of the substrate. Accordingly, the substrate can be positioned more appropriately.

본 태양에 따른 위치 결정 장치에 있어서, 상기 한 쌍의 이동부 및 상기 한 쌍의 링크 레버의 2개의 상기 조가, 각각, 상기 축 부재의 둘레의 서로 직교하는 2개의 위치에 배치되고, 상기 각 조의 이동부에는, 당해 이동부의 이동 방향에 교차하는 방향으로 떨어지도록 2개의 상기 핀이 배치되도록 구성될 수 있는,In the positioning device according to this aspect, the pair of moving parts and the pair of link levers are respectively arranged at two positions orthogonal to each other around the shaft member, The moving unit may be configured such that the two pins are disposed so as to fall in a direction crossing the moving direction of the moving unit,

것을 특징으로 하는 위치 결정 장치.Positioning device, characterized in that.

본 태양에 따른 구성에 의하면, 평면에서 보았을 때에 있어서 기판이 정방형인 경우에, 2개의 핀을 기판의 4개의 모서리의 각각에 계합시킬 수 있다. 따라서, 정방형의 기판을 적정하게 위치 결정할 수 있다.According to the configuration according to the present aspect, when the substrate is square in plan view, the two pins can be engaged with each of the four corners of the substrate. Therefore, the square board|substrate can be positioned appropriately.

본 발명의 제2 태양은, 위치 결정 반송 시스템에 관한 것이다. 이 태양에 따른 위치 결정 반송 시스템은, 기판의 위치를 위치 결정하기 위한 위치 결정 장치와, 상기 기판을 위치 결정 장치로 반송하는 반송 장치를 구비한다. 상기 위치 결정 장치는, 상기 기판에 평행한 방향으로 접근 및 이간 가능하게 지지된 적어도 한 쌍의 이동부와, 상기 한 쌍의 이동부에 각각 배치되어 상기 기판의 외주를 계지하는 핀과, 상기 한 쌍의 이동부의 사이에 배치되어 상기 기판에 수직인 축 부재에 축 지지된 지지 부재와, 상기 지지 부재와 상기 각 이동부를 각각 연결하는 한 쌍의 링크 레버와, 상기 지지 부재를 상기 축 부재에 대해서 회동시키는 구동부를 구비한다.A second aspect of the present invention relates to a positioning transport system. A positioning transport system according to this aspect includes a positioning device for positioning a substrate, and a transport device for transporting the substrate to the positioning device. The positioning device includes at least a pair of moving parts supported so as to be approachable and spaced apart in a direction parallel to the substrate; a support member disposed between a pair of moving parts and pivotally supported by a shaft member perpendicular to the substrate; a pair of link levers respectively connecting the support member and each of the moving parts; A driving unit for rotating is provided.

본 태양에 따른 구성에 의하면, 제1 태양과 동일한 효과를 가져온다.According to the structure according to this aspect, the same effect as that of the first aspect is brought.

본 태양에 따른 위치 결정 반송 시스템에 있어서, 상기 반송 장치는, 상기 기판이 올려놓여지는 테이블과, 상기 테이블을 반송하는 반송부를 구비할 수 있다. 상기 테이블은, 올려놓여진 상기 기판을 공압원(空壓源)으로부터 부여되는 공기압에 의해 흡착하도록 구성되고, 상기 반송 장치는, 상기 위치 결정 장치에 의해 상기 기판이 위치 결정되는 기간은, 상기 기판의 흡착을 해제하고, 상기 위치 결정 장치에 의해 상기 기판이 위치 결정된 것에 기초하여, 상기 기판의 흡착을 동작시키도록 구성될 수 있다.In the positioning transport system according to this aspect, the transport device may include a table on which the substrate is placed, and a transport unit that transports the table. The table is configured to suck the placed substrate by pneumatic pressure applied from a pneumatic source, and the conveying device includes a period during which the substrate is positioned by the positioning device. and release the adsorption, and operate adsorption of the substrate based on the positioning of the substrate by the positioning device.

본 태양에 따른 구성에 의하면, 위치 결정 장치에 의해 위치 결정된 기판을, 흡착에 의해 그 위치에 유지하고, 그 후의 반송을 행할 수 있다.According to the structure which concerns on this aspect, the board|substrate positioned by the positioning apparatus can be hold|maintained at that position by adsorption|suction, and subsequent conveyance can be performed.

이 경우, 상기 위치 결정 장치는, 상기 이동부의 이동 위치를 검출하기 위한 검출부를 구비하고, 상기 반송 장치는, 상기 검출부에 의해, 상기 이동부가 상기 기판의 사이즈에 따른 위치로 이동한 것이 검출된 것에 기초하여, 상기 테이블에 대한 상기 기판의 흡착 동작을 개시시키도록 구성될 수 있다.In this case, the positioning device includes a detection unit for detecting a movement position of the moving unit, and the conveying apparatus detects that the moving unit has moved to a position corresponding to the size of the substrate by the detection unit. based on, initiate an adsorption operation of the substrate to the table.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 기판의 위치 결정을 간소한 구성에 의해 효율 좋게 행하는 것이 가능한 위치 결정 장치 및, 위치 결정 반송 시스템을 제공할 수 있다.As mentioned above, according to this invention, the positioning apparatus and positioning conveyance system which can perform positioning of a board|substrate efficiently with a simple structure can be provided.

본 발명의 효과 내지 의의는, 이하에 나타내는 실시 형태의 설명에 의해 더욱 분명해질 것이다. 단, 이하에 나타내는 실시 형태는, 어디까지나, 본 발명을 실시화할 때의 일 예시로서, 본 발명은, 이하의 실시 형태에 기재된 것에 하등 제한되는 것은 아니다.The effects and meanings of the present invention will become clearer by the description of the embodiments shown below. However, the embodiment shown below is an example at the time of implementing this invention to the last, and this invention is not restrict|limited at all to what was described in the following embodiment.

도 1은, 실시 형태에 따른 위치 결정 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 실시 형태에 따른 위치 결정 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 실시 형태에 따른 위치 결정 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는, 실시 형태에 따른 위치 결정 장치의 일부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5(a), (b)는, 각각, 실시 형태에 따른 위치 결정 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 6(a)는, 실시 형태에 따른 위치 결정 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다. 도 6(b)는, 실시 형태에 따른 위치 결정 장치에 있어서의, 기판과 핀과의 위치 관계를 나타내는 개략도이다.
도 7(a)∼(c)는, 실시 형태에 따른 위치 결정 반송 시스템의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은, 실시 형태에 따른 기판 반전 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 9(a), (b)는, 각각, 실시 형태에 따른 기판 반전 장치의 동작의 플로우 차트이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the structure of the positioning device which concerns on embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing the configuration of the positioning device according to the embodiment.
Fig. 3 is a perspective view showing the configuration of the positioning device according to the embodiment.
4 : is a perspective view which shows the structure of a part of the positioning device which concerns on embodiment.
5(a), (b) are schematic diagrams for demonstrating the operation|movement of the positioning apparatus which concerns on each embodiment.
Fig. 6(a) is a schematic diagram for explaining the operation of the positioning device according to the embodiment. Fig. 6(b) is a schematic diagram showing a positional relationship between a substrate and a pin in the positioning device according to the embodiment.
7(a)-(c) are schematic diagrams for demonstrating the operation|movement of the positioning conveyance system which concerns on embodiment.
Fig. 8 is a block diagram showing the configuration of a substrate inverting apparatus according to an embodiment.
9(a), (b) is a flowchart of the operation|movement of the board|substrate inversion apparatus which concerns on each embodiment, respectively.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Form for implementing the invention)

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 각 도면에는, 편의상, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축이 부기되어 있다. X-Y 평면은 수평면에 평행하고, Z축 방향은 연직 방향이다. Z축 정측이 상방이고, Z축 부측이 하방이다. 이하의 설명에 있어서, 상방 및 하방으로 이동하는 것은, Z축 정측 및 부측으로 이동하는 것을 의미한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. In addition, in each figure, the X-axis, Y-axis, and Z-axis orthogonal to each other are appended for convenience. The X-Y plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction. The positive side of the Z-axis is upward, and the negative side of the Z-axis is downward. In the following description, moving upward and downward means moving to the positive and negative Z-axis sides.

<실시 형태><Embodiment>

[위치 결정 반송 시스템][Positioning transfer system]

유리 기판 등의 취성 재료 기판(이후, 간단히 「기판 F」라고 칭함)은, 여러 가지의 공정을 거쳐 최종 제품이 된다. 이러한 공정으로서, 예를 들면, 마더 기판으로부터 소정 사이즈의 기판 F로 분할하는 공정, 분할된 기판 F에 스크라이브 라인을 형성하는 공정, 스크라이브 라인을 따라 기판 F를 분단하는 브레이크 공정 등이 있다. 기판 F는 공정마다 소정의 스테이지에 반입되고, 1개의 공정이 종료되면 다음의 공정을 위해 또 다른 스테이지로 반출된다.Brittle material substrates, such as a glass substrate (henceforth, simply called "substrate F") become a final product through various processes. As such a process, for example, there are a step of dividing the mother substrate into a substrate F of a predetermined size, a step of forming a scribe line on the divided substrate F, a break step of dividing the substrate F along the scribe line, and the like. The substrate F is loaded into a predetermined stage for each process, and when one process is finished, it is carried out to another stage for the next process.

본 실시 형태에 따른 위치 결정 반송 시스템은, 기판이 올려놓여진 테이블을 소정의 장소에서 수취하고, 당해 테이블에 대한 기판 F의 위치 결정을 행하고, 그 후, 당해 테이블을 기판과 함께 스크라이브 장치로 반송하기 위한 반송 시스템으로서 설명된다.The positioning transport system according to the present embodiment receives the table on which the substrate is placed at a predetermined place, positions the substrate F with respect to the table, and then transports the table together with the substrate to the scribing apparatus It is described as a conveying system for

기판 F의 종류로서는, 예를 들면, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, PET 등의 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 폴리스티렌, 폴리염화비닐 등의 폴리비닐 수지 등의 수지 기판 등의 유기질 기판(필름이나 시트도 포함함. 이하 동일)을 들 수 있다. 수지 기판은, 상이한 기판이 적층되어 있어도 좋고, 예를 들면, PET, 폴리이미드 수지, PET를 하층으로부터 이 순서로 적층한 기판으로 해도 좋다. 또한, 유리 기판, 저온 소성 세라믹스나 고온 소성 세라믹스 등의 세라믹스 기판, 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판, 사파이어 기판, 석영 기판 등이어도 좋다. 또한, 기판 F는, 표면 또는 내부에 취성 재료에 해당하지 않는 박막 혹은 반도체 재료를 부착시키거나, 포함시키거나 한 것이어도 좋다. 본 실시 형태에서는, 기판 F는 알루미나 기판으로서 설명된다.As the type of the substrate F, for example, a resin substrate such as a polyester resin such as polyimide resin, polyamide resin, PET, polyolefin resin such as polyethylene or polypropylene, polyvinyl resin such as polystyrene or polyvinyl chloride, etc. and organic substrates (including films and sheets; the same hereinafter). As the resin substrate, different substrates may be laminated, for example, PET, polyimide resin, and PET may be laminated in this order from the lower layer. Moreover, a glass substrate, ceramic substrates, such as low temperature baking ceramics and high temperature baking ceramics, a silicon substrate, a compound semiconductor substrate, a sapphire substrate, a quartz substrate, etc. may be sufficient. Moreover, the thing which made the thin film or semiconductor material which does not correspond to a brittle material adhere to the surface or the inside of the board|substrate F, or included it may be sufficient as it. In this embodiment, the substrate F is described as an alumina substrate.

본 실시 형태에서는, 정방형 형상으로 형성된 기판 F에 대하여 위치 결정이 행해진다.In this embodiment, positioning is performed with respect to the board|substrate F formed in the square shape.

위치 결정 반송 시스템은, 기판 F를 테이블에 대하여 위치 결정하는 위치 결정 장치와, 당해 테이블과 함께 기판 F를 반송하는 반송 장치를 구비한다.A positioning conveyance system is equipped with the positioning apparatus which positions the board|substrate F with respect to the table, and the conveyance apparatus which conveys the board|substrate F together with the said table.

[위치 결정 장치][Positioning device]

우선, 위치 결정 장치(10)의 구성에 대해서 도 1∼도 4를 참조하여 설명한다.First, the configuration of the positioning device 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 4 .

도 1은, 위치 결정 장치(10)의 구성을 나타내는 사시도이다.1 : is a perspective view which shows the structure of the positioning device 10. As shown in FIG.

도 1에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 장치(10)는, 4개의 이동부(100A∼100D)와, 핀(110)과, 지지 부재(120)와, 4개의 링크 레버(130A∼130D)와, 구동부(140)와, 검출부(150)를 구비하고 있다. 위치 결정 장치(10)는, 프레임(2)에 부착되어 있다.As shown in Fig. 1, the positioning device 10 includes four moving parts 100A to 100D, a pin 110, a support member 120, four link levers 130A to 130D, A driving unit 140 and a detection unit 150 are provided. The positioning device 10 is attached to the frame 2 .

도 2는, 위치 결정 장치(10)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 3은, 도 2를 하측(Z축 부측)에서 본 사시도이다. 도 2 및 도 3에서는, 프레임(2) 및 구동부(140)는 생략되어 있다.2 : is a perspective view which shows the structure of the positioning device 10. As shown in FIG. 3 : is the perspective view which looked at FIG. 2 from the lower side (Z-axis negative side). 2 and 3, the frame 2 and the driving unit 140 are omitted.

도 2에 나타내는 바와 같이, 4개의 이동부(100A∼100B)는, 지지 부재(120)를 지지하는 축 부재(124)(도 4 참조)의 축의 둘레의 상이한 위치에 배치되어 있다. 4개의 이동부(100A∼100B)는, 이동부(100A, 100C) 및, 이동부(100B, 100D)의 2조로 나눌 수 있다. 이동부(100A, 100C)의 조 및 이동부(100B, 100D)의 조는, 대를 이루어서 배치되어 있다. 즉, 이동부(100A, 100C)는, 축 부재(124)(도 4 참조)에 대하여 대칭인 위치에 배치된다. 마찬가지로, 이동부(100B, 100D)는, 축 부재(124)(도 4 참조)에 대하여 대칭인 위치에 배치된다. 이동부(100A, 100C)는 X축 방향으로 나열되고, 이동부(100B, 100D)는 Y축 방향으로 나열된다. 즉, 이동부(100A, 100C)의 배치 위치와 이동부(100B, 100D)는, 축 부재(124)(도 4 참조)를 중심으로 90도 상이하다.As shown in FIG. 2, the four moving parts 100A-100B are arrange|positioned at the different positions around the periphery of the axis|shaft of the shaft member 124 (refer FIG. 4) which supports the support member 120. As shown in FIG. The four moving parts 100A to 100B can be divided into two sets of the moving parts 100A and 100C and the moving parts 100B and 100D. The set of moving parts 100A and 100C and the set of moving parts 100B and 100D are arranged in a unit. That is, the moving parts 100A and 100C are arranged at a position symmetrical with respect to the shaft member 124 (refer to FIG. 4 ). Similarly, the moving parts 100B and 100D are arranged at a position symmetrical with respect to the shaft member 124 (refer to FIG. 4 ). The moving parts 100A and 100C are arranged in the X-axis direction, and the moving parts 100B and 100D are arranged in the Y-axis direction. That is, the arrangement position of the moving parts 100A, 100C and the moving parts 100B, 100D differ by 90 degrees centering on the shaft member 124 (refer FIG. 4).

4개의 이동부(100A∼100D)의 각각은, 동일하게 구성되어 있기 때문에, 대표하여 이동부(100A)의 구성에 대해서 설명한다.Since each of the four moving parts 100A-100D is comprised similarly, the structure of 100 A of moving parts is demonstrated representatively.

이동부(100A)는, 슬라이드 부재(101)와, 연결 부재(102)와, 마그넷(103)과, 샤프트(104)를 구비하고 있다. 이 중, 마그넷(103)은, 도 2에서는 나타나지 않고, 도 5(a)∼도 6(a)에서 나타난다.The moving unit 100A includes a slide member 101 , a connecting member 102 , a magnet 103 , and a shaft 104 . Among them, the magnet 103 is not shown in Fig. 2, but is shown in Figs. 5(a) to 6(a).

슬라이드 부재(101)는, L자형으로 형성된 판 형상의 부재이다. 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 슬라이드 부재(101)의 저면부(101a)에는, 4개의 구멍(101b∼101e)이 형성되어 있다. 구멍(101b∼101e)은 계단식 구멍이다. 구멍(101b∼101e)은, 구멍(101b, 101c) 및, 구멍(101d, 101e)의 2조로 나눌 수 있다.The slide member 101 is a plate-shaped member formed in an L-shape. 2 and 3 , four holes 101b to 101e are formed in the bottom face portion 101a of the slide member 101 . The holes 101b to 101e are stepped holes. The holes 101b to 101e can be divided into two sets of the holes 101b and 101c and the holes 101d and 101e.

구멍(101b, 101c)의 조는, Y축 방향으로 나란히 배치되어 있다. 구멍(101d, 101e)의 조도 동일하다. 구멍(101b, 101c)의 조는, 구멍(101d, 101e)의 조보다도 지지 부재(120)측으로 배치되어 있다. 또한, 구멍(101d, 101e) 간의 거리의 쪽이 구멍(101b, 101c) 간의 거리보다도 좁다.The groups of holes 101b and 101c are arranged side by side in the Y-axis direction. The roughness of the holes 101d and 101e is also the same. The pairs of holes 101b and 101c are arranged on the support member 120 side rather than the pairs of holes 101d and 101e. Further, the distance between the holes 101d and 101e is smaller than the distance between the holes 101b and 101c.

구멍(101b∼101e)의 배열은, 이동부(100C)에 있어서의 슬라이드 부재(101)에 있어서도 동일하다.The arrangement of the holes 101b to 101e is the same in the slide member 101 in the moving part 100C.

이동부(100B, 100D)에 있어서는, 구멍(101b, 101c)의 조는, X축 방향으로 나란히 배치되어 있다. 구멍(101d, 101e)의 조도 동일하다. 구멍(101b, 101c)의 조는, 구멍(101d, 101e)의 조보다도 지지 부재(120)측으로 배치되어 있다. 또한, 구멍(101d, 101e) 간의 거리의 쪽이 구멍(101b, 101c) 간의 거리보다도 좁다.In the moving parts 100B and 100D, the groups of the holes 101b and 101c are arranged side by side in the X-axis direction. The roughness of the holes 101d and 101e is also the same. The pairs of holes 101b and 101c are arranged on the support member 120 side rather than the pairs of holes 101d and 101e. Further, the distance between the holes 101d and 101e is smaller than the distance between the holes 101b and 101c.

또한, 슬라이드 부재(101)의 측벽(101f)에는, 지지 부재(120)측에 3개의 마그넷(103)이 형성되어 있다(도 5(a)∼도 6(a) 참조).Further, on the side wall 101f of the slide member 101, three magnets 103 are formed on the side of the support member 120 (refer to Figs. 5(a) to 6(a)).

연결 부재(102)는, 직사각형 형상의 블록 부재이다. 연결 부재(102)는, 상면에 계단식 구멍이 형성되어 있다. 이 계단식 구멍은, 링크 레버(130A)와의 연결 시에 이용된다. 연결 부재(102)는, 슬라이드 부재(101)에 형성되어 있는 마그넷(103)에 접속한다. 이 때문에, 연결 부재(102)는, 자성 재료로 이루어지는 부재로 형성된다.The connecting member 102 is a rectangular block member. The connecting member 102 is formed with a stepped hole in the upper surface. This stepped hole is used in connection with the link lever 130A. The connecting member 102 is connected to the magnet 103 formed in the slide member 101 . For this reason, the connection member 102 is formed of the member which consists of a magnetic material.

또는, 연결 부재(102)의 측면에 자성 재료로 이루어지는 시트를 접착하고, 이 시트가 마그넷(103)과 흡착하도록 구성할 수도 있다.Alternatively, a sheet made of a magnetic material may be adhered to the side surface of the connecting member 102 , and the sheet may be configured to adsorb with the magnet 103 .

또한, 연결 부재(102)에 마그넷(103)이 형성되도록 구성해도 좋다. 이 경우, 슬라이드 부재(101)는 자성 재료에 의해 형성된다. 또는, 상기와 마찬가지로, 슬라이드 부재(101)에 자성 재료로 이루어지는 시트를 접착하고, 이 시트가 마그넷(103)과 흡착하도록 구성할 수도 있다.Moreover, you may comprise so that the magnet 103 may be formed in the connection member 102. As shown in FIG. In this case, the slide member 101 is formed of a magnetic material. Alternatively, similarly to the above, a sheet made of a magnetic material is adhered to the slide member 101 , and the sheet may be configured to adsorb with the magnet 103 .

슬라이드 부재(101)의 측벽(101f) 및, 연결 부재(102)는, 각각, X축 방향으로 관통하는 2개의 구멍이 형성되어 있다. 슬라이드 부재(101)와 연결 부재(102)가 마그넷(103)을 통하여 접속된 상태에서, 측벽(101f) 및 연결 부재(102)에 형성되어 있는 2개의 구멍의 각각에 샤프트(104)가 삽입된다. 2개의 샤프트(104)의 X축 부측의 단부는, 계지판(105)에 형성되어 있는 2개의 구멍의 각각에 끼워넣어져, 고정된다. 2개의 샤프트(104)의 X축 정측의 단부는, 후술하는 베이스(123)에 고정된다.The side wall 101f of the slide member 101 and the connection member 102 are each formed with two holes penetrating in the X-axis direction. In a state where the slide member 101 and the connecting member 102 are connected via the magnet 103, the shaft 104 is inserted into each of the two holes formed in the side wall 101f and the connecting member 102 . The ends of the two shafts 104 on the negative side of the X-axis are fitted into and fixed to each of the two holes formed in the lock plate 105 . The ends of the two shafts 104 on the right side of the X-axis are fixed to a base 123 which will be described later.

이러한 구성에 의해, 슬라이드 부재(101)와 연결 부재(102)는, 마그넷(103)에 의해 일체화한 상태에서, 샤프트(104)를 따라 이동할 수 있다.With this configuration, the slide member 101 and the connecting member 102 can move along the shaft 104 while being integrated by the magnet 103 .

상기와 같이, 이동부(100B, 100C, 100D)는, 이동부(100A)와 동일한 구성이다.As described above, the moving units 100B, 100C, and 100D have the same configuration as the moving unit 100A.

핀(110)은, 이동부(100A∼100D)의 각 슬라이드 부재(101)에 2개씩 형성된다. 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 2개의 핀(110)은 각각, 구멍(101b∼101e) 중 어느 2개의 구멍에 끼워넣어진다. 이 경우, 핀(110)은, 슬라이드 부재(101)의 저면부(101a)의 하면측(Z축 부측)으로부터 끼워넣어진다.Two pins 110 are formed in each slide member 101 of the moving parts 100A to 100D. 2 and 3, the two pins 110 are respectively fitted into any two of the holes 101b to 101e. In this case, the pin 110 is fitted from the lower surface side (Z-axis negative side) of the bottom surface portion 101a of the slide member 101 .

도 2 및 도 3에서는, 이동부(100A)의 슬라이드 부재(101)에는, 구멍(101b, 101e)에, 2개의 핀(110)이 끼워넣어져 있다. 이동부(100B)의 슬라이드 부재(101)에는, 구멍(101c, 101d)에 2개의 핀(110)이 끼워넣어져 있다. 이동부(100C, 100D)의 각 슬라이드 부재(101)에는, 구멍(101b, 101c)에 2개의 핀(110)이 끼워넣어져 있다. 이러한 2개의 핀(110)의 배치에 의한 작용에 대해서는, 나중에 설명한다.2 and 3, the two pins 110 are fitted in the holes 101b and 101e of the slide member 101 of the moving part 100A. In the slide member 101 of the moving part 100B, two pins 110 are fitted in the holes 101c and 101d. In each slide member 101 of the moving parts 100C and 100D, two pins 110 are fitted in the holes 101b and 101c. The action by the arrangement of these two pins 110 will be described later.

도 2에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(120)는, 대좌부(121)와, 대좌부(121)의 중앙에 형성되어 있는 축부(122)로 구성된다. 지지 부재(120)의 중앙에는, Z축 방향으로 구멍(120a)이 형성되어 있다. 구멍(120a)은, 대좌부(121) 및 축부(122)의 중앙에 각각 형성되어 있는 동일 지름의 원형 형상의 구멍이 연속된 구멍이다.As shown in FIG. 2 , the supporting member 120 includes a pedestal part 121 and a shaft part 122 formed in the center of the pedestal part 121 . A hole 120a is formed in the center of the support member 120 in the Z-axis direction. The hole 120a is a hole formed in the center of the pedestal part 121 and the shaft part 122, respectively, and the circular hole of the same diameter is a continuous hole.

또한, 지지 부재(120)의 대좌부(121)는, 십자형의 형상으로 형성된 판 형상의 부재이다. 대좌부(121)는, 방사 형상으로 등간격으로 배치되어 있는 4개의 판 부재의 단부에 계단식 구멍이 1개씩 형성되어 있다. 이 계단식 구멍은, 후술하는 링크 레버(130A∼130D)와 지지 부재(120)와의 연결에 이용된다.In addition, the pedestal part 121 of the support member 120 is a plate-shaped member formed in the shape of a cross shape. In the pedestal part 121, one step hole is formed at the ends of four plate members arranged at equal intervals in a radial shape. This stepped hole is used to connect the link levers 130A to 130D and the supporting member 120, which will be described later.

도 3에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(120)의 하방에는, 베이스(123)가 배치된다. 베이스(123)는, 직사각형 형상의 판 형상의 부재로부터 네 모퉁이가 절결된 형상으로 형성되어 있다. 베이스(123)의 중앙에는, Z축 방향으로 원형 형상의 구멍(123a)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 3 , the base 123 is disposed below the support member 120 . The base 123 is formed in the shape in which the four corners were cut out from the plate-shaped member of a rectangular shape. In the center of the base 123, a circular hole 123a is formed in the Z-axis direction.

또한, 이동부(100B)에 있어서, 2개의 샤프트(104)의 단부(계지판(105)에 고정된 단부와 반대측의 단부)는, 베이스(123)의 측면에 형성되어 있는 2개의 구멍의 각각에 끼워넣어져, 고정된다. 이 2개의 구멍이 형성되는 베이스(123)의 측면은, 이동부(100B)와 대향하는 위치에 위치 부여되어 있는 측면이다.In addition, in the moving part 100B, the ends of the two shafts 104 (ends opposite to the end fixed to the stopper plate 105) are each of the two holes formed in the side surface of the base 123, respectively. inserted into and fixed. The side surface of the base 123 in which these two holes are formed is a side surface positioned at a position opposite to the moving part 100B.

이동부(100A, 100C, 100D)의 각각에 형성되는 2개의 샤프트(104)도, 이동부(100B)에 있어서의 샤프트(104)와 동일하게 하고, 베이스(123)에 형성되어 있는 각 구멍에 끼워넣어져, 고정된다.The two shafts 104 formed in each of the moving parts 100A, 100C, and 100D are also the same as the shafts 104 in the moving part 100B, and are formed in the respective holes formed in the base 123 . inserted and fixed.

도 4는, 위치 결정 장치(10)의 일부의 구성을 나타내는 사시도이다.4 : is a perspective view which shows the structure of a part of the positioning device 10. As shown in FIG.

도 2∼도 4에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(120)의 구멍(120a)과 베이스(123)의 구멍(123a)에, 축 부재(124)가 삽입된다. 축 부재(124)는, 지지 부재(120)에 베어링 및 너트로 고정된다. 축 부재(124)의 하단부는, 베이스(123)에 파워 로크로 고정된다. 이러한 구성에 의해, 축 부재(124)는 지지 부재(120) 및 베이스(123)를 지지한다. 지지 부재(120)는, 축 부재(124)에 의해, 베이스(123)에 대하여 회동(回動) 가능하게 축 지지된다.2 to 4 , the shaft member 124 is inserted into the hole 120a of the support member 120 and the hole 123a of the base 123 . The shaft member 124 is fixed to the support member 120 with a bearing and a nut. The lower end of the shaft member 124 is fixed to the base 123 with a power lock. With this configuration, the shaft member 124 supports the support member 120 and the base 123 . The support member 120 is rotatably supported by the shaft member 124 with respect to the base 123 .

도 2에 나타내는 바와 같이, 4개의 링크 레버(130A∼130D)는, 아치 형상으로 형성된 판 형상의 부재이다. 링크 레버(130A∼130B)는, 각각, 4개의 이동부(100A∼100D)와 지지 부재(120)를 연결한다. 링크 레버(130A)와 링크 레버(130C)의 조와, 링크 레버(130B)와 링크 레버(130D)의 조가, 축 부재(124)(도 4 참조)의 축의 둘레에, 서로 직교하도록 배치되어 있다.As shown in Fig. 2, the four link levers 130A to 130D are plate-shaped members formed in an arcuate shape. The link levers 130A to 130B connect the four moving parts 100A to 100D and the supporting member 120, respectively. A pair of link lever 130A and link lever 130C, and a pair of link lever 130B and link lever 130D are arranged around the shaft of shaft member 124 (refer to Fig. 4) so as to be orthogonal to each other.

링크 레버(130A∼130D)의 양단은, 이동부(100A∼100D)의 연결 부재(102)와 지지 부재(120)에 연결된다. 링크 레버(130A)와 이동부(100A)와의 연결은, 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 링크 레버(130A)의 구멍에 계단식 나사(131)가 상방으로부터 삽입되고, 계단식 나사(131)의 축부에 와셔가 통과된다. 계단식 나사(131)의 나사부는, 이동부(100A)의 연결 부재(102)의 상면에 형성되어 있는 계단식 구멍에 삽입되고, 나사 고정된다.Both ends of the link levers 130A to 130D are connected to the connecting member 102 and the supporting member 120 of the moving parts 100A to 100D. The connection between the link lever 130A and the moving part 100A is, as shown in FIGS. 2 and 4, a step screw 131 is inserted into the hole of the link lever 130A from above, and the step screw 131 is A washer is passed through the shaft. The threaded part of the step screw 131 is inserted into the step hole formed in the upper surface of the connecting member 102 of the moving part 100A, and is screwed.

링크 레버(130A)와 지지 부재(120)와의 연결은, 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 링크 레버(130A)의 구멍에 계단식 나사(132)가 하방으로부터 삽입되고, 계단식 나사(132)의 축부에 와셔가 통과된다. 계단식 나사(132)의 나사부가 대좌부(121)에 형성되어 있는 계단식 구멍에 삽입되고, 나사 고정된다. As shown in FIGS. 2 and 4, the link lever 130A and the support member 120 are connected by a step screw 132 inserted into the hole of the link lever 130A from below, and A washer is passed through the shaft. The threaded part of the step screw 132 is inserted into the step hole formed in the pedestal part 121, and is screwed.

이에 따라, 링크 레버(130A)는, 지지 부재(120)가 회동하면, 계단식 나사(131)를 중심으로 회동한다.Accordingly, when the support member 120 rotates, the link lever 130A rotates around the step screw 131 .

링크 레버(130C)는, 링크 레버(130A)와 동일하게 하고, 이동부(100C)의 연결 부재(102) 및 지지 부재(120)에 연결된다.The link lever 130C is the same as the link lever 130A, and is connected to the connecting member 102 and the supporting member 120 of the moving part 100C.

링크 레버(130B)와 이동부(100B)와의 연결은, 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 링크 레버(130B)의 구멍에 계단식 나사(131)가 상방으로부터 삽입되고, 계단식 나사(131)의 축부가 칼라(133)로 덮인다. 계단식 나사(131)의 나사부는, 이동부(100B)의 연결 부재(102)의 상면에 형성되어 있는 계단식 구멍에 삽입되고, 나사 고정된다.The connection between the link lever 130B and the moving part 100B is, as shown in FIGS. 2 and 4, a step screw 131 is inserted into the hole of the link lever 130B from above, and the step screw 131 is The shaft is covered with a collar 133 . The threaded part of the step screw 131 is inserted into the step hole formed in the upper surface of the connecting member 102 of the moving part 100B, and is screwed.

링크 레버(130B)와 지지 부재(120)와의 연결은, 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 링크 레버(130B)의 구멍에 계단식 나사(132)가 상방으로부터 삽입되고, 계단식 나사(132)의 축부에 와셔가 통과된다. 계단식 나사(132)의 나사부는 대좌부(121)에 형성되어 있는 계단식 구멍에 삽입되고, 나사 고정된다.The connection between the link lever 130B and the supporting member 120 is, as shown in FIGS. 2 and 4, a step screw 132 is inserted into the hole of the link lever 130B from above, and the step screw 132 is A washer is passed through the shaft. The threaded part of the step screw 132 is inserted into the step hole formed in the pedestal part 121, and is screwed.

이에 따라, 링크 레버(130B)는, 지지 부재(120)가 회동하면, 계단식 나사(131)를 중심으로 회동한다.Accordingly, when the support member 120 rotates, the link lever 130B rotates about the step screw 131 .

링크 레버(130D)는, 링크 레버(130B)와 동일하게 하고, 이동부(100D)의 연결 부재(102) 및 지지 부재(120)에 연결된다.The link lever 130D is the same as the link lever 130B, and is connected to the connecting member 102 and the supporting member 120 of the moving part 100D.

상기와 같이, 링크 레버(130B, 130D)와 이동부(100B, 100D)의 각 연결 부재(102)와의 연결에서는, 계단식 나사(131)의 축부가 칼라(133)로 덮인다. 이에 따라, 링크 레버(130B, 130D)는, 링크 레버(130A, 130C)보다도 지지 부재(120)를 사이에 끼워 상이한 높이 위치에 위치 부여된다. 이 때문에, 지지 부재(120)가 회동하면, 링크 레버(130A∼130D)는 서로 간섭하는 일 없이 회동할 수 있다. As described above, in the connection between the link levers 130B and 130D and the respective connecting members 102 of the moving parts 100B and 100D, the shaft portion of the stepped screw 131 is covered with the collar 133 . Thereby, the link levers 130B, 130D are positioned at different height positions than the link levers 130A and 130C by sandwiching the support member 120 therebetween. For this reason, when the support member 120 rotates, the link levers 130A-130D can rotate without mutually interfering.

또한, 링크 레버(130A∼130D)는, 아치 형상으로 형성되어 있다. 이 때문에, 지지 부재(120)가 축 부재(124)를 중심으로 회동하면, 링크 레버(130A∼130D)는 축 부재(124)와의 간섭을 회피하면서 회동할 수 있다.Further, the link levers 130A to 130D are formed in an arcuate shape. For this reason, when the support member 120 rotates centering on the shaft member 124, the link levers 130A-130D can rotate, avoiding interference with the shaft member 124. As shown in FIG.

또한, 링크 레버(130A∼130D)와 축 부재(124)와의 간섭을 회피하는 구성은 이에 한정되지 않는다. 링크 레버(130A∼130D)와 축 부재(124)가 간섭하는 일 없이 회동하는 경우, 링크 레버(130A∼130D)는 아치 형상이 아니라 직선 형상으로 형성되어도 좋다.Further, the configuration for avoiding interference between the link levers 130A to 130D and the shaft member 124 is not limited thereto. When the link levers 130A to 130D and the shaft member 124 rotate without interfering, the link levers 130A to 130D may be formed in a straight line shape instead of an arcuate shape.

도 1로 되돌아오고, 구동부(140)는, 로터리 액추에이터(141)와, 기어(142, 143)를 구비하고 있다. 로터리 액추에이터(141)의 하방에, 기어(142)가 장착되어 있다. 기어(143)는, 기어(142)와 맞물리도록 배치되어 있다.Returning to FIG. 1 , the drive unit 140 includes a rotary actuator 141 and gears 142 and 143 . A gear 142 is mounted below the rotary actuator 141 . The gear 143 is arranged to mesh with the gear 142 .

도 4에 나타내는 바와 같이, 기어(143)는, 중앙에 구멍(143a)이 형성되어 있다. 구멍(143a)은 계단식 구멍이다. 기어(143)는, 지지 부재(120)의 축부(122)의 상면과 나사(도시하지 않음)로 나사 고정된다. 이에 따라, 기어(143)와 지지 부재(120)가 일체화된다. 또한, 기어(143)의 구멍(143a)에, Z축 정측으로부터 축 부재(124)가 삽입된다. 이 축 부재(124)와 구멍(143a)과의 사이에 베어링이 끼워진다.As shown in FIG. 4, the gear 143 has the hole 143a formed in the center. The hole 143a is a stepped hole. The gear 143 is screwed to the upper surface of the shaft portion 122 of the support member 120 and screws (not shown). Accordingly, the gear 143 and the support member 120 are integrated. Further, the shaft member 124 is inserted into the hole 143a of the gear 143 from the Z-axis positive side. A bearing is sandwiched between the shaft member 124 and the hole 143a.

이러한 구성에 의해, 도 1의 로터리 액추에이터(141)가 회전 구동되면 기어(142)가 회동한다. 그리고, 기어(142)에 맞물리는 기어(143)가 축 부재(124)를 중심으로 회동한다. 상기와 같이, 지지 부재(120)와 기어(143)는 일체화되어 있기 때문에, 기어(143)와 지지 부재(120)가 일체적으로 회동한다.With this configuration, when the rotary actuator 141 of FIG. 1 is rotationally driven, the gear 142 rotates. Then, the gear 143 meshed with the gear 142 rotates about the shaft member 124 . As described above, since the support member 120 and the gear 143 are integrated, the gear 143 and the support member 120 rotate integrally.

재차 도 1로 되돌아오고, 기어(143)의 상방에는, 블록 부재(144)가 형성되어 있다. 블록 부재(144)는, Z축 방향으로 관통하는 구멍이 형성되어 있고, 이 구멍에 축 부재(124)가 삽입되고, 고정되어 있다(도 4 참조). 블록 부재(144)에는, 추가로, 로터리 액추에이터(141)가 설치되어 있다. 블록 부재(144)의 측면이 프레임(2)에 고정된다. 이에 따라, 위치 결정 장치(10)가, 블록 부재(144)를 통하여 프레임(2)에 부착된다.It returns to FIG. 1 again, and the block member 144 is formed above the gear 143. The block member 144 is provided with a hole penetrating in the Z-axis direction, and the shaft member 124 is inserted into this hole and fixed (refer to FIG. 4). The block member 144 is further provided with a rotary actuator 141 . The side of the block member 144 is fixed to the frame 2 . Accordingly, the positioning device 10 is attached to the frame 2 via the block member 144 .

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 검출부(150)는, 4개의 센서(151∼154)를 갖는다. 센서(151∼154)는, 보유지지(保持) 부재(155)에 설치되어 있다. 예를 들면, 이동부(100B, 100C)의 사이에 배치되어 있는 보유지지 부재(155)는, 방사 형상으로 등간격으로 배치되어 있는 3개의 플레이트(155a∼155c)로 구성되어 있다.2 and 3 , the detection unit 150 includes four sensors 151 to 154 . The sensors 151 to 154 are provided on the holding member 155 . For example, the holding member 155 arrange|positioned between the moving parts 100B, 100C is comprised by the three plates 155a-155c arrange|positioned at equal intervals in the radial shape.

보유지지 부재(155)의 플레이트(155a)는, 베이스(123)의 Z축 부측에서 나사(도시하지 않음)로 나사 고정된다. 플레이트(155b)는, 이동부(100B)와 베이스(123)와의 사이에 형성되어 있는 샤프트(104)를 따라 배치되어 있다. 4개의 센서(151∼154)는, 플레이트(155b) 상에 소정의 간격으로 설치된다.The plate 155a of the holding member 155 is screwed onto the Z-axis negative side of the base 123 with screws (not shown). The plate 155b is arranged along the shaft 104 formed between the moving part 100B and the base 123 . The four sensors 151 to 154 are provided on the plate 155b at predetermined intervals.

보유지지 부재(155)의 플레이트(155c)는, 이동부(100C)와 베이스(123)와의 사이에 형성되어 있는 샤프트(104)를 따라 배치되어 있다. 4개의 센서(151∼154)는, 플레이트(155c) 상에 소정의 간격으로 설치된다.The plate 155c of the holding member 155 is disposed along the shaft 104 formed between the moving part 100C and the base 123 . The four sensors 151 to 154 are provided on the plate 155c at predetermined intervals.

이동부(100A, 100D)의 사이에도, 동일하게 하여 보유지지 부재(155)가 배치되고, 검출부(150)(4개의 센서(151∼154))가 형성된다.Also between the moving parts 100A and 100D, the holding member 155 is similarly arrange|positioned, and the detection part 150 (four sensors 151-154) is formed.

센서(151∼154)는, 모두 각 연결 부재(102)의 위치를 검출하기 위해 이용된다. 단, 센서(151∼153)는 기판 F의 사이즈에 따라서 형성된다. 예를 들면, 이동부(100A∼100D)에 있어서 가장 외측으로 배치되어 있는 센서(151)는, 이 위치 결정 장치(10)가 위치 결정할 수 있는 최대 사이즈의 기판 F가 위치 결정되었을 때의 4개의 모서리부의 위치에 대응하도록 배치되어 있다.All of the sensors 151 to 154 are used to detect the position of each connecting member 102 . However, the sensors 151 to 153 are formed according to the size of the substrate F. For example, the sensor 151 disposed at the outermost side of the moving parts 100A to 100D is four when the substrate F of the largest size that the positioning device 10 can position is positioned. It is arranged so as to correspond to the position of the corner part.

한편, 센서(154)는, 지지 부재(120)에 근접하는 위치에 형성된다. 센서(151∼154)에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.On the other hand, the sensor 154 is formed at a position close to the support member 120 . The sensors 151 to 154 will be described in detail later.

[위치 결정 장치의 동작][Operation of positioning device]

도 5(a)∼도 6(a)는, 위치 결정 장치(10)의 동작을 설명하기 위해, 위치 결정 장치(10)를 개략적으로 나타낸 상면도이다. 도 6(b)는, 도 5(b) 및 도 6(a)의 상태에 있어서의, 기판 F와 핀(110)을 개략적으로 나타낸 상면도이다. 또한, 도 5(a)∼도 6(a)는, 설명의 편의상, 이동부(100A∼100D), 링크 레버(130A∼130D), 지지 부재(120) 및, 베이스(123)만이 도시되어 있다.5A to 6A are top views schematically showing the positioning device 10 in order to explain the operation of the positioning device 10 . Fig. 6(b) is a top view schematically showing the substrate F and the fins 110 in the states of Figs. 5(b) and 6(a). 5(a) to 6(a), only the moving parts 100A to 100D, the link levers 130A to 130D, the supporting member 120, and the base 123 are shown for convenience of explanation. .

또한, 도 5(a)∼도 6(a)에서는 기판 F가 생략되어 있지만, 이하의 설명에서는, 도 1에 나타나 있는 기판 F의 위치 결정을 행하는 것으로서 설명된다. 이 경우, 기판 F는 테이블(210)(도 7(a) 참조)에 올려놓여진 상태이다. 또한, 기판 F에 대응하는 센서는, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명된 검출부(150) 중 센서(151)인 것으로서 설명된다.In addition, although the board|substrate F is abbreviate|omitted in FIG.5(a) - FIG.6(a), in the following description, it demonstrates as what performs positioning of the board|substrate F shown in FIG. In this case, the board|substrate F is a state mounted on the table 210 (refer FIG.7(a)). Further, the sensor corresponding to the substrate F is described as being the sensor 151 among the detection units 150 described with reference to FIGS. 2 and 3 .

도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 초기 상태에 있어서, 이동부(100A∼100D)의 각 슬라이드 부재(101)는, 계지판(105)과 맞닿은 상태이다. 도 5(a)에서는, 각 슬라이드 부재(101)와 각 연결 부재(102)가 마그넷(103)을 통하여 접속되어 있다. 도 5(a)에 있어서의 각 연결 부재(102)의 위치는, 「개시 위치」라고 칭해진다.As shown in FIG. 5A , in the initial state, each slide member 101 of the moving parts 100A to 100D is in contact with the lock plate 105 . In FIG. 5( a ), each slide member 101 and each connection member 102 are connected via a magnet 103 . The position of each connection member 102 in Fig.5 (a) is called a "start position."

도 5(a)의 상태로부터, 지지 부재(120)가 X-Y 평면에 있어서 반시계 방향으로 회동하면, 지지 부재(120)에 연결되어 있는 링크 레버(130A∼130D)도 지지 부재(120)의 회동에 수반하여 이동한다. 이 때문에, 지지 부재(120)가 반시계 방향으로 회동하면, 링크 레버(130A∼130D)에 의해, 이동부(100A∼100D)의 슬라이드 부재(101) 및 연결 부재(102)가, 각각, 샤프트(104)를 따라 내방으로 인장된다. 이에 따라, 이동부(100A∼100D)의 슬라이드 부재(101) 및 연결 부재(102)가, 서로 동기하고, 샤프트(104)를 따라 지지 부재(120)를 향하여 직선 이동한다. 이에 따라, 링크 레버(130A∼130D)는, 각 연결 부재(102)에 있어서의 계단식 나사(131)를 중심으로 하여 시계 방향으로 회동한다.From the state of FIG. 5A , when the supporting member 120 rotates counterclockwise in the XY plane, the link levers 130A to 130D connected to the supporting member 120 also rotate the supporting member 120 . move along with For this reason, when the support member 120 rotates counterclockwise, the slide member 101 and the connection member 102 of the moving parts 100A-100D are respectively a shaft by link lever 130A-130D. It is tensioned inward along (104). Thereby, the slide member 101 and the connecting member 102 of the moving parts 100A-100D move linearly toward the support member 120 along the shaft 104 in synchronization with each other. Thereby, the link levers 130A-130D rotate clockwise centering|focusing on the stepped screw 131 in each connection member 102. As shown in FIG.

상기와 같이, 링크 레버(130A∼130D)는 동일한 구성으로서, 지지 부재(120)에 연결되어 있다. 또한, 이동부(100A∼100D)는 서로 동일하게 구성되어 있다. 따라서, 지지 부재(120)의 회동에 수반하여, 이동부(100A∼100D)는, 일제히, 또한, 동일한 이동량만큼 지지 부재(120)측의 쪽으로 이동한다.As described above, the link levers 130A to 130D have the same configuration and are connected to the support member 120 . In addition, the moving parts 100A-100D are mutually comprised similarly. Accordingly, with the rotation of the support member 120 , the moving parts 100A to 100D move toward the support member 120 side at the same time and by the same amount of movement.

그 후, 이동부(100A∼100D)의 슬라이드 부재(101) 및 연결 부재(102)의 것이, 도 5(b)에 나타나는 위치에 위치 부여되면, 각 슬라이드 부재(101)에 2개씩 형성되어 있는 핀(110)이 기판 F에 맞닿는다. 이 때, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 기판 F의 4개의 모서리부를 2개의 핀(110)과 계합한다. 또한, 기판 F는, 대각 방향으로 나열되는 한 쌍의 핀(110)에 의해, 대각 방향으로 끼워진다. 이에 따라, 기판 F는 전후 좌우로 이동할 수 없고, 테이블(210)(도 7(a) 참조)에 대하여 위치 결정된다. 이와 같이, 기판 F가 핀(110)에 맞닿아 위치 결정되는 위치, 즉, 도 5(b)에 있어서의 연결 부재(102)의 위치는, 「위치 결정 위치」라고 칭해진다.After that, when the slide members 101 and the connecting members 102 of the moving parts 100A to 100D are positioned at the positions shown in Fig. 5(b), two are formed on each slide member 101. The pin 110 abuts against the substrate F. At this time, as shown in FIG.6(b), the four corner|angular parts of the board|substrate F engage with the two pins 110. As shown in FIG. Further, the substrate F is sandwiched in a diagonal direction by a pair of pins 110 arranged in a diagonal direction. Thereby, the board|substrate F cannot move forward, backward, left and right, but is positioned with respect to the table 210 (refer FIG.7(a)). Thus, the position where the board|substrate F contacts the pin 110 and is positioned, ie, the position of the connection member 102 in FIG.5(b) is called a "positioning position."

이 때, 도 2의 검출부(150)를 구성하는 센서(151)는, 연결 부재(102)가 위치 결정 위치에 위치한 것을 검출한다. 상기와 같이, 위치 결정 위치에 연결 부재(102)가 위치했다는 것은, 슬라이드 부재(101)에 형성되어 있는 핀(110)이 기판 F에 맞닿았다는 것이다. 이에 따라, 기판 F는 핀(110)에 의해 위치 결정된다. 따라서, 「연결 부재(102)가 위치 결정 위치에 도착했다」라는 것은, 「기판 F의 위치 결정이 행해졌다」는 것을 의미한다.At this time, the sensor 151 constituting the detection unit 150 of FIG. 2 detects that the connection member 102 is positioned at the positioning position. As described above, the fact that the connecting member 102 is positioned at the positioning position means that the pin 110 formed on the slide member 101 abuts against the substrate F. Accordingly, the substrate F is positioned by the pins 110 . Therefore, "the connection member 102 has arrived at the positioning position" means "the positioning of the substrate F has been performed".

이 때문에, 연결 부재(102)의 위치를 검출부(150)에서 검출함으로써, 기판 F가 적절히 위치 결정되었는지 아닌지를 파악할 수 있다.For this reason, by detecting the position of the connection member 102 by the detection part 150, it can grasp|ascertain whether the board|substrate F was positioned appropriately.

본 실시 형태에서는, 이와 같이, 기판 F의 상태(기판 F가 위치 결정되었는지 아닌지)를 검출하기 위해, 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 기판 F의 사이즈에 따른 위치에 센서(151∼153)가 배치되어 있다.In this embodiment, in order to detect the state of the substrate F (whether the substrate F is positioned or not) in this way, as described with reference to FIG. 2, the sensors 151 to 153 are positioned at positions corresponding to the size of the substrate F. is placed.

이렇게 하여 연결 부재(102)가 위치 결정 위치에 도달한 후, 추가로, 지지 부재(120)가 회동하면, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 슬라이드 부재(101)와 연결 부재(102)가 이간한다. 즉, 핀(110)은 슬라이드 부재(101)에 형성되어 있기 때문에, 기판 F가 스토퍼가 되고, 각 슬라이드 부재(101)는 이 이상 지지 부재(120)측 즉 기판 F의 내측으로 이동할 수는 없다.In this way, after the connecting member 102 reaches the positioning position, when the supporting member 120 further rotates, as shown in Fig. 6(a), the slide member 101 and the connecting member 102 are depart That is, since the pin 110 is formed on the slide member 101, the substrate F serves as a stopper, and each slide member 101 cannot move beyond the support member 120 side, that is, the inside of the substrate F. .

한편, 각 연결 부재(102)는 링크 레버(130A∼130D)의 각각과 연결되어 있다. 이 때문에, 지지 부재(120)가 계속 회동하면, 각 연결 부재(102)는, 마그넷(103)에 의한 흡착력에 저항하여 각 슬라이드 부재(101)로부터 이간한다.On the other hand, each connection member 102 is connected to each of the link levers 130A to 130D. For this reason, when the support member 120 continues to rotate, each connection member 102 will resist the attraction force by the magnet 103, and will separate from each slide member 101. As shown in FIG.

슬라이드 부재(101)로부터 이간한 연결 부재(102)는, 그 후도, 지지 부재(120)의 회동에 수반하여, 지지 부재(120)를 향하여 이동한다. 본 실시 형태에서는, 연결 부재(102)가 지지 부재(120)에 최접근하는 위치는, 「종료 위치」라고 칭해진다.The connecting member 102 spaced apart from the slide member 101 also moves toward the support member 120 with rotation of the support member 120 after that. In the present embodiment, the position at which the connecting member 102 most approaches the supporting member 120 is referred to as an "end position".

센서(154)는, 연결 부재(102)가 종료 위치에 위치 부여된 것을 검출한다. 이에 따라, 연결 부재(102)가 위치 결정 위치에서 정상적으로 슬라이드 부재(101)로부터 이간하고, 종료 위치에 도달한 것을 파악할 수 있다.The sensor 154 detects that the connecting member 102 has been positioned in the end position. Thereby, it can be grasped|ascertained that the connection member 102 has separated from the slide member 101 normally at a positioning position, and has reached|attained the end position.

연결 부재(102)가 종료 위치에 위치 부여된 후, 지지 부재(120)가 역방향으로 회동(즉, 시계 방향으로 회동)하면, 연결 부재(102)는 위치 결정 위치를 향하여 이동한다. 이 때, 링크 레버(130A∼130D)는, 지지 부재(120)의 회동에 수반하여 이동한다.After the connecting member 102 is positioned at the end position, when the supporting member 120 rotates in the reverse direction (ie, rotates clockwise), the connecting member 102 moves toward the positioning position. At this time, the link levers 130A-130D move along with the rotation of the support member 120 .

연결 부재(102)가 위치 결정 위치에 도착하면, 연결 부재(102)는 슬라이드 부재(101)와 마그넷(103)을 통하여 접속된다. 이는, 도 5(b)의 상태에 대응한다. 그 후, 지지 부재(120)가 회동하면, 연결 부재(102)와 슬라이드 부재(101)는 일체가 되어 개시 위치로 이동한다. 이는, 도 5(a)의 상태에 대응한다.When the connecting member 102 arrives at the positioning position, the connecting member 102 is connected via the slide member 101 and the magnet 103 . This corresponds to the state of Fig. 5(b). After that, when the supporting member 120 rotates, the connecting member 102 and the slide member 101 are integrated to move to the starting position. This corresponds to the state of Fig. 5(a).

이와 같이, 슬라이드 부재(101) 및 연결 부재(102)는, 지지 부재(120)의 반시계 방향의 회동에 의해, 개시 위치로부터 위치 결정 위치로 이동하고(도 5(a), (b)), 연결 부재(102)만 위치 결정 위치로부터 종료 위치로 이동한다(도 6(a)). 그 후, 지지 부재(120)의 시계 방향의 회동에 의해, 연결 부재(102)는, 종료 위치로부터 재차 위치 결정 위치로 이동하고, 연결 부재(102)가 위치 결정 위치에 도착하면, 마그넷(103)을 통하여 슬라이드 부재(101)에 접속된 상태에서, 위치 결정 위치로부터 개시 위치로 이동한다.In this way, the slide member 101 and the connecting member 102 move from the starting position to the positioning position by the counterclockwise rotation of the supporting member 120 (FIG. 5(a), (b)) , only the connecting member 102 moves from the positioning position to the end position (Fig. 6(a)). Thereafter, by clockwise rotation of the supporting member 120 , the connecting member 102 moves from the end position to the positioning position again, and when the connecting member 102 arrives at the positioning position, the magnet 103 ) in the state connected to the slide member 101, it moves from the positioning position to the starting position.

또한, 슬라이드 부재(101) 및 연결 부재(102)가 위치 결정 위치에 도착하고, 연결 부재(102)만 위치 결정 위치로부터 종료 위치로 이동하고, 재차 종료 위치로부터 위치 결정 위치로 이동하고 있는 사이에, 위치 결정된 기판 F가 후술하는 반송 장치(20)에 의해 반송된다.In addition, while the slide member 101 and the connecting member 102 arrive at the positioning position, only the connecting member 102 moves from the positioning position to the end position, and again moving from the end position to the positioning position. , the positioned substrate F is conveyed by the conveying apparatus 20 mentioned later.

[반송 장치의 동작][Operation of conveying device]

다음으로, 반송 장치(20)에 의한 기판 F의 반송에 대해서 설명한다.Next, conveyance of the board|substrate F by the conveyance apparatus 20 is demonstrated.

도 7(a)∼(c)는, 위치 결정 반송 시스템에 있어서, 반송 장치(20)가 기판 F를 위치 결정 장치(10)로 반송하는 모양을 나타낸 개략도이다. 또한, 도 7(b)만, 반송부(200)가 생략되어 있다.7(a)-(c) is a schematic diagram which showed the mode that the conveyance apparatus 20 conveys the board|substrate F to the positioning apparatus 10 in a positioning conveyance system. In addition, only in FIG.7(b), the conveyance part 200 is abbreviate|omitted.

도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(20)는, 반송부(200)와, 테이블(210)과, 압력 부여부(220)를 구비하고 있다. 반송부(200)는, 예를 들면, 로봇 아암이다. 반송부(200)는, 테이블(210)을 파지하면서 테이블(210)을 X-Y 평면 내에서 회동시키거나, 승강시킴으로써, 기판 F를 소정의 장소로 반송한다.As shown to Fig.7 (a), the conveyance apparatus 20 is equipped with the conveyance part 200, the table 210, and the pressure application part 220. As shown in FIG. The transfer unit 200 is, for example, a robot arm. The conveyance part 200 conveys the board|substrate F to a predetermined place by rotating or raising/lowering the table 210 within an X-Y plane, holding the table 210. As shown in FIG.

테이블(210)에는 복수의 미소한 구멍이 형성되어 있다. 압력 부여부(220)에 의해 공압원(도시하지 않음)으로부터 테이블(210)에 부압이 부여되면, 상기한 복수의 구멍을 통하여, 기판 F에 부압이 부여된다. 이에 따라, 기판 F는 테이블(210)에 흡착된다.A plurality of minute holes are formed in the table 210 . When a negative pressure is applied to the table 210 from a pneumatic source (not shown) by the pressure application unit 220 , a negative pressure is applied to the substrate F through the plurality of holes described above. Accordingly, the substrate F is adsorbed to the table 210 .

이에 대하여, 압력 부여부(220)에 의해 공압원(도시하지 않음)으로부터 테이블(210)에 정압이 부여되면, 상기한 복수의 구멍을 통하여, 기판 F에 정압이 부여된다. 이에 따라, 기판 F는 테이블(210)에 대한 흡착이 해제되기 때문에, 테이블(210) 상을 이동할 수 있다.On the other hand, when a positive pressure is applied to the table 210 from a pneumatic source (not shown) by the pressure application unit 220 , a positive pressure is applied to the substrate F through the plurality of holes described above. Thereby, the substrate F can move on the table 210 since the adsorption|suction with respect to the table 210 is cancelled|released.

상기와 같은 구성의 반송 장치(20)가 기판 F를 반송하는 경우, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 반송부(200)는, 기판 F가 올려놓여진 테이블(210)을 위치 결정 장치(10)의 직하의 위치로 반송한다. 이 때, 압력 부여부(220)에 의해 테이블(210)을 통하여 기판 F에 부압이 부여되어 있다. 이는, 기판 F가 테이블(210) 상에서 이동하지 않도록, 테이블(210)에 기판 F를 흡착하기 때문이다. 그 후, 반송부(200)는, 테이블(210)을 상승시키고, 기판 F를 위치 결정을 위한 소정의 위치에 위치 부여한다.When the conveyance apparatus 20 of the above structures conveys the board|substrate F, as shown to Fig.7 (a), the conveyance part 200 moves the table 210 on which the board|substrate F was mounted to the positioning apparatus 10. ) to a location directly below the At this time, a negative pressure is applied to the substrate F through the table 210 by the pressure application unit 220 . This is because the substrate F is adsorbed to the table 210 so that the substrate F does not move on the table 210 . Then, the conveyance part 200 raises the table 210, and positions the board|substrate F to the predetermined position for positioning.

도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 반송부(200)에 의해 테이블(210)이 소정의 위치에 위치 부여되면, 상기한 위치 결정 장치(10)에 의한 기판 F의 위치 결정이 행해진다. 도 7(b) 중의 화살표는, 이동부(100A∼100D)의 각 슬라이드 부재(101) 및 각 연결 부재(102)가 기판 F의 내방을 향하여 이동하고, 핀(110)에 의해 기판 F의 위치 결정이 행해지는 것을 나타내고 있다.As shown in FIG.7(b), when the table 210 is positioned at a predetermined position by the conveyance part 200, the positioning of the board|substrate F by the above-mentioned positioning apparatus 10 will be performed. The arrows in FIG. 7(b) indicate that each slide member 101 and each connecting member 102 of the moving parts 100A to 100D move toward the inside of the substrate F, and the position of the substrate F by the pins 110 It indicates that a decision is made.

또한, 이 때, 압력 부여부(220)에 의해 테이블(210)을 통하여 기판 F에 정압이 부여된다. 이에 따라, 테이블(210)에 대한 기판 F의 흡착이 해제되기 때문에, 기판 F를 테이블(210) 상에서 움직이는 것이 가능해져, 기판 F의 위치 결정을 행할 수 있다. 또한, 도 7(b) 상태는, 도 5(b)의 상태에 대응한다.In addition, at this time, a positive pressure is applied to the substrate F through the table 210 by the pressure application unit 220 . Thereby, since adsorption|suction of the board|substrate F with respect to the table 210 is cancelled|released, it becomes possible to move the board|substrate F on the table 210, and can position the board|substrate F. In addition, the state of FIG.7(b) corresponds to the state of FIG.5(b).

도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 기판 F의 위치 결정이 종료하면, 반송부(200)는 테이블(210)을 승강시킨다. 이 때, 압력 부여부(220)에 의해 테이블(210)을 통하여 기판 F에 부압이 부여된다. 이에 따라, 기판 F가 테이블(210)에 대하여 위치 결정된 상태를 유지할 수 있다.As shown in FIG.7(c), when positioning of the board|substrate F is complete|finished, the conveyance part 200 will raise/lower the table 210. As shown in FIG. At this time, a negative pressure is applied to the substrate F through the table 210 by the pressure application unit 220 . Thereby, the board|substrate F can maintain the state positioned with respect to the table 210. As shown in FIG.

또한, 도 7(c)일 때, 위치 결정 장치(10)에서는, 연결 부재(102)가 슬라이드 부재(101)로부터 이간하고, 종료 위치를 향하여 이동한다(도 6(a)). 연결 부재(102)는 종료 위치로부터 재차 위치 결정 위치로 이동하고, 위치 결정 위치에서 연결 부재(102)가 슬라이드 부재(101)에 마그넷(103)을 통하여 접속된 상태에서(도 5(b)), 위치 결정 위치로부터 개시 위치로 이동한다(도 5(a)).In addition, in the case of FIG.7(c), in the positioning device 10, the connection member 102 separates from the slide member 101, and moves toward an end position (FIG.6(a)). The connecting member 102 moves from the end position to the positioning position again, and in the positioning position, the connecting member 102 is connected to the slide member 101 via the magnet 103 (Fig. 5(b)) , moves from the positioning position to the starting position (Fig. 5(a)).

이후, 반송 장치(20)는, 예를 들면, 테이블(210)을 스크라이브 장치로 반송한다. 이에 따라, 기판 F에 대한 스크라이브 동작이 행해진다.Then, the conveying apparatus 20 conveys the table 210 to a scribing apparatus, for example. Thereby, the scribing operation with respect to the board|substrate F is performed.

도 8은, 위치 결정 반송 시스템(1)의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 반송 시스템(1)은, 상기의 구성에 더하여, 제어부(30)와, 입력부(31)와, 통보부(32)를 구비하고 있다.8 is a block diagram showing the configuration of the positioning transport system 1 . As shown in FIG. 8, the positioning conveyance system 1 is provided with the control part 30, the input part 31, and the notification part 32 in addition to the said structure.

제어부(30)는, CPU 등의 연산 처리 회로나, ROM, RAM, 하드 디스크 등의 메모리를 포함하고 있다. 제어부(30)는, 메모리에 기억된 프로그램에 따라 각 부를 제어한다.The control unit 30 includes an arithmetic processing circuit such as a CPU, and a memory such as a ROM, a RAM, and a hard disk. The control unit 30 controls each unit according to the program stored in the memory.

입력부(31)는, 터치 패널 등으로 구성되고, 사용자로부터의 정보의 입력을 접수한다. 통보부(32)는, 디스플레이나 스피커 등으로 구성되고, 사용자에게, 소정의 정보를 통보한다.The input unit 31 is constituted by a touch panel or the like, and receives input of information from a user. The notification unit 32 includes a display, a speaker, or the like, and notifies the user of predetermined information.

도 9(a)는, 위치 결정 장치(10)에 있어서의 이동부(100A∼100D)의 동작을 나타내는 플로우 차트이다. 이 제어는, 도 8에 나타낸 제어부(30)가 실행한다. 이하, 제어부(30)에 의한 제어를 도 9(a)의 플로우 차트 및, 상기한 도 5(a)∼도 6(b)를 적절히 참조하여 설명한다.9A is a flowchart showing the operation of the moving units 100A to 100D in the positioning device 10 . This control is executed by the control unit 30 shown in Fig. 8 . Hereinafter, the control by the control part 30 is demonstrated with appropriate reference to the flowchart of FIG.9(a), and FIG.5(a) - FIG.6(b) mentioned above.

도 9(a)의 플로우 차트에 있어서의 「개시」에서는, 이동부(100A∼100D)의 각 연결 부재(102)가, 마그넷(103)을 통하여 각 슬라이드 부재(101)에 접속된 상태에서, 도 5(a)에 나타내는 개시 위치에 위치 부여되어 있다.In the "start" in the flowchart of FIG. 9(a), each connection member 102 of the moving parts 100A-100D is connected to each slide member 101 via the magnet 103, It is positioned at the starting position shown in Fig. 5A.

스텝 S11에 있어서, 제어부(30)는 구동부(140)를 구동한다. 구체적으로는, 로터리 액추에이터(141)를 정(正)구동한다. 로터리 액추에이터(141)가 정구동하면 기어(142)가 회동하고, 기어(142)의 회동에 의해 기어(143)가 회동한다. 이에 따라, 지지 부재(120)가 반시계 방향으로 회동하고, 상기와 같이, 이동부(100A∼100D)의 슬라이드 부재(101) 및 연결 부재(102)가 개시 위치로부터 위치 결정 위치를 향하여 이동한다. 슬라이드 부재(101) 및 연결 부재(102)가, 도 5(b)에 나타내는 위치 결정 위치로 이동하면, 상기와 같이, 기판 F에 대한 위치 결정이 행해진다.In step S11 , the control unit 30 drives the driving unit 140 . Specifically, the rotary actuator 141 is driven positively. When the rotary actuator 141 drives positively, the gear 142 rotates, and the gear 143 rotates by rotation of the gear 142 . Thereby, the support member 120 rotates counterclockwise, and as mentioned above, the slide member 101 and the connection member 102 of the moving parts 100A-100D move toward a positioning position from a starting position. . When the slide member 101 and the connection member 102 move to the positioning position shown in FIG.5(b), positioning with respect to the board|substrate F is performed as mentioned above.

그 후, 로터리 액추에이터(141)가 정구동을 계속하면, 각 연결 부재(102)가 슬라이드 부재(101)로부터 이간한다. 그리고, 연결 부재(102)는, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 단독으로, 종료 위치를 향하여 이동한다.After that, when the rotary actuator 141 continues the positive drive, each connecting member 102 is spaced apart from the slide member 101 . And as shown to Fig.6 (a), the connecting member 102 is independent and moves toward the end position.

스텝 S12에 있어서, 제어부(30)는 연결 부재(102)가 종료 위치에 도달했는지 아닌지를 판정한다. 제어부(30)는, 지지 부재(120)에 가장 가까운 위치에 형성되어 있는 센서(154)의 검출 결과에 의해 판정한다.In step S12, the control unit 30 determines whether or not the connecting member 102 has reached the end position. The control unit 30 determines based on the detection result of the sensor 154 provided at the position closest to the support member 120 .

센서(154)가, 연결 부재(102)가 종료 위치에 도달한 것을 검출하면, 제어부(30)는, 연결 부재(102)가 종료 위치에 도달했다고 판정한다(스텝 S12: YES). 이 경우, 제어부(30)는 로터리 액추에이터(141)의 정구동을 정지한다(스텝 S13).When the sensor 154 detects that the connecting member 102 has reached the end position, the control unit 30 determines that the connecting member 102 has reached the end position (step S12: YES). In this case, the control unit 30 stops the positive driving of the rotary actuator 141 (step S13).

센서(154)가, 연결 부재(102)가 종료 위치에 도달한 것을 검출하지 않는 경우, 제어부(30)는, 연결 부재(102)가 종료 위치에 도달하고 있지 않다고 판정한다(스텝 S12: NO). 그리고, 제어부(30)는, 계속해서 로터리 액추에이터(141)를 정구동한다.When the sensor 154 does not detect that the connecting member 102 has reached the end position, the control unit 30 determines that the connecting member 102 has not reached the end position (step S12: NO) . And the control part 30 continuously drives the rotary actuator 141 positively.

스텝 S14에 있어서, 제어부(30)는 로터리 액추에이터(141)를 역구동한다. 로터리 액추에이터(141)가 역구동하면 기어(142)가 회동하고, 기어(142)의 회동에 의해 기어(143)가 회동한다. 이에 따라, 지지 부재(120)가 시계 방향으로 회동한다. 이에 따라, 지지 부재(120)가 시계 방향으로 회동하고, 상기와 같이, 이동부(100A∼100D)의 슬라이드 부재(101) 및 연결 부재(102)가, 종료 위치로부터 위치 결정 위치를 향하여 이동한다.In step S14, the control part 30 drives the rotary actuator 141 back. When the rotary actuator 141 is driven back, the gear 142 rotates, and the gear 143 rotates by rotation of the gear 142 . Accordingly, the support member 120 rotates clockwise. Thereby, the support member 120 rotates clockwise, and as mentioned above, the slide member 101 and the connection member 102 of the moving parts 100A-100D move toward a positioning position from an end position. .

연결 부재(102)가 도 5(b)에 나타내는 위치 결정 위치에 위치하면, 연결 부재(102)는 슬라이드 부재(101)에 마그넷(103)을 통하여 접속된다. 그리고, 연결 부재(102) 및 슬라이드 부재(101)는 개시 위치를 향하여 이동한다.When the connecting member 102 is positioned at the positioning position shown in Fig. 5(b) , the connecting member 102 is connected to the slide member 101 via the magnet 103 . Then, the connecting member 102 and the slide member 101 move toward the starting position.

스텝 S15에 있어서, 제어부(30)는 연결 부재(102)가 개시 위치에 도달했는지 판정한다. 연결 부재(102)가 개시 위치에 도달한 경우(스텝 S15: YES), 제어부(30)는, 로터리 액추에이터(141)의 역구동을 정지한다(스텝 S16). 이에 대하여, 연결 부재(102)가 개시 위치에 도달하고 있지 않는 경우(스텝 S15: NO), 제어부(30)는 계속해서 로터리 액추에이터(141)를 역구동한다.In step S15, the control part 30 determines whether the connection member 102 has reached|attained the starting position. When the connecting member 102 has reached the starting position (step S15: YES), the control unit 30 stops the reverse driving of the rotary actuator 141 (step S16). On the other hand, when the connection member 102 has not reached the starting position (step S15: NO), the control part 30 continues to drive the rotary actuator 141 back.

이와 같이 하여, 1개의 기판 F에 대한 위치 결정이 종료된다. 위치 결정해야 할 기판 F가 있는 경우, 스텝 S11∼S16의 처리가 반복하여 행해진다.In this way, positioning with respect to one board|substrate F is complete|finished. When there exists the board|substrate F which should be positioned, the process of steps S11 - S16 is performed repeatedly.

도 9(b)는, 반송 장치(20)의 동작을 나타내는 플로우 차트이다. 이 제어는, 도 8에 나타낸 제어부(30)가 실행한다. 이하, 제어부(30)에 의한 제어를 도 9(b)의 플로우 차트 및, 상기한 도 5(a)∼도 7(c)를 적절히 참조하여 설명한다.9( b ) is a flowchart showing the operation of the conveying apparatus 20 . This control is executed by the control unit 30 shown in Fig. 8 . Hereinafter, the control by the control part 30 is demonstrated with appropriate reference to the flowchart of FIG.9(b), and FIG.5(a) - FIG.7(c) mentioned above.

도 9(b)의 플로우 차트에 있어서의 「개시」는, 반송 장치(20)의 테이블(210) 상에 위치 결정을 행하는 기판 F가 올려놓여지고, 압력 부여부(220)에 의해 테이블(210)을 통하여 기판 F에 부압이 부여되어 있는 상태이다. 또한, 도 9(b)의 플로우 차트가 개시되기 전에, 사용자는, 도 8의 입력부(31)를 통하여, 기판 F의 사이즈를 입력한다. 이에 따라, 제어부(30)는, 검출부(150)의 센서(151∼153) 중, 기판 F의 사이즈에 대응하는 센서를 특정한다.As for "start" in the flowchart of FIG.9(b), the board|substrate F which performs positioning is mounted on the table 210 of the conveyance apparatus 20, and the table 210 by the pressure application part 220. ) through which a negative pressure is applied to the substrate F. In addition, before the flowchart of FIG.9(b) is started, the user inputs the size of the board|substrate F through the input part 31 of FIG. Thereby, the control part 30 specifies the sensor corresponding to the size of the board|substrate F among the sensors 151-153 of the detection part 150.

도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 스텝 S21에 있어서, 제어부(30)는 반송부(200)를 구동시키고, 테이블(210)을 위치 결정을 위한 소정의 위치(도 7(b)의 위치)로 반송시킨다.As shown in FIG.9(b), in step S21, the control part 30 drives the conveyance part 200, and the predetermined position for positioning the table 210 (position of FIG.7(b)) returned to

스텝 S21의 처리에서 기판 F가 소정의 위치에 위치 부여되면, 스텝 S22에 있어서, 제어부(30)는, 압력 부여부(220)에, 기판 F에 정압을 부여시킨다. 이에 따라, 기판 F의 테이블(210)에 대한 흡착이 해제된다. 이 때문에, 기판 F는 테이블(210) 상에서 이동할 수 있다.When the substrate F is positioned at a predetermined position in the process of step S21 , in step S22 , the control unit 30 applies a positive pressure to the substrate F to the pressure application unit 220 . Thereby, the adsorption|suction with respect to the table 210 of the board|substrate F is cancelled|released. Because of this, the substrate F can move on the table 210 .

스텝 S23에 있어서, 제어부(30)는, 이동부(100A∼100D)에 형성되어 있는 검출부(150)에 의해, 이동부(100A∼100D)의 각 연결 부재(102)가 기판 F의 사이즈에 대응하는 위치로 이동한 것이 검출되었는지 아닌지 판정한다.In step S23, the control part 30 respond|corresponds to the size of the board|substrate F by the detection part 150 formed in the moving parts 100A-100D, each connecting member 102 of the moving parts 100A-100D. It is determined whether a movement to the desired position has been detected or not.

본 실시 형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이동부(100A∼100D)의 각각에 대하여 검출부(150)가 형성되어 있다. 제어부(30)는, 이들 4개의 검출부(150)의 모두에 있어서, 기판 F의 사이즈에 대응하는 위치에, 이동부(100A∼100D)의 각 연결 부재(102)가 위치 부여된 것이 검출되었는지 아닌지를 판정한다. 예를 들면, 기판 F의 사이즈가, 센서(151)에 연결 부재(102)가 위치 부여되는 사이즈인 경우, 제어부(30)는, 4개의 센서(151)의 모두가 연결 부재(102)를 검출한 경우에, 기판 F의 위치 결정이 완료했다고 판정한다.In this embodiment, as shown in FIG. 2, the detection part 150 is provided with respect to each of the moving parts 100A-100D. In all of these four detection parts 150, the control part 30 WHEREIN: Whether it was detected that each connection member 102 of the moving parts 100A-100D was positioned at the position corresponding to the size of the board|substrate F was detected. to judge For example, when the size of the substrate F is a size at which the connection member 102 is positioned on the sensor 151 , the control unit 30 detects the connection member 102 in all of the four sensors 151 . In one case, it is determined that the positioning of the substrate F has been completed.

예를 들면, 4개의 센서(151) 중 이동부(100A)에 대응 지어져 형성되어 있는 센서(151)가 연결 부재(102)를 검출하지 않았던 경우, 이동부(100A)에 있어서 연결 부재(102)가 위치 결정 위치가 아닌 위치에서 마그넷(103)으로부터 이간하고 있을 가능성이 있다. 이러한 경우, 이동부(100A)의 슬라이드 부재(101)에 형성되어 있는 핀(110)이 기판 F를 적절히 계지할 수 없기 때문에, 기판 F의 위치 결정을 적정하게 행할 수 없다.For example, when the sensor 151 formed to correspond to the moving unit 100A among the four sensors 151 does not detect the connecting member 102 , the connecting member 102 in the moving unit 100A There is a possibility that is separated from the magnet 103 at a position other than the positioning position. In this case, since the pin 110 formed in the slide member 101 of 100 A of moving parts cannot hold|lock the board|substrate F properly, the positioning of the board|substrate F cannot be performed properly.

또는, 이동부(100A)에 형성되어 있는 센서(151)에 문제가 발생할 가능성도 있다. 이 경우, 원래, 기판 F가 적정하게 위치 결정되었는지 아닌지를 판정할 수 없다.Alternatively, there is a possibility that a problem may occur in the sensor 151 formed in the moving unit 100A. In this case, it cannot be determined whether or not the board|substrate F was positioned properly originally.

이러한 이유에 의해, 4개의 센서(151)의 모두가 연결 부재(102)를 검출한 경우에, 제어부(30)는, 기판 F가 위치 결정되었다고 판정한다.For this reason, when all of the four sensors 151 detect the connection member 102, the control part 30 determines that the board|substrate F was positioned.

따라서, 스텝 S23에서, 제어부(30)에 의해 기판 F의 위치 결정이 완료되어 있지 않다고 판정한 경우(스텝 S23: NO), 제어부(30)는, 통보부(32)에 에러를 통보시킨다(스텝 S24). 통보부(32)에 의해 통보는, 예를 들면, 디스플레이에 「에러」라고 표시시키는 방법에 의해 행해진다. 또는, 통보부(32)로부터 소정의 통보음을 출력시킴으로써, 에러의 통보가 행해져도 좋다. 이 외에, 통보부(32)가 램프를 갖는 경우, 램프를 점등시켜 통보가 행해져도 좋다.Therefore, in step S23, when the control part 30 determines that the positioning of the board|substrate F is not complete (step S23: NO), the control part 30 notifies the notification part 32 of an error (step S23). S24). The notification by the notification unit 32 is performed, for example, by a method of displaying &quot;error&quot; on the display. Alternatively, error notification may be performed by outputting a predetermined notification sound from the notification unit 32 . In addition, when the notification unit 32 has a lamp, the notification may be performed by lighting the lamp.

이 경우, 사용자는 위치 결정 장치(10)의 점검 등 행한 후, 재차, 기판 F의 위치 결정을 행한다.In this case, after the user checks the positioning device 10 and the like, the user positions the substrate F again.

스텝 S23에서 제어부(30)가 기판 F의 위치 결정이 완료했다고 판정한 경우(스텝 S23: YES), 제어부(30)는, 압력 부여부(220)에, 기판 F에 부압을 부여시킨다. 이에 따라, 기판 F는 테이블(210)에 흡착된다(스텝 S25).When the control part 30 determines in step S23 that positioning of the board|substrate F is complete (step S23: YES), the control part 30 makes the pressure application part 220 apply a negative pressure to the board|substrate F. Thereby, the board|substrate F is adsorb|sucked to the table 210 (step S25).

스텝 S26에 있어서, 제어부(30)는, 반송부(200)를 구동하고, 스크라이브 장치로 기판 F를 반송시킨다.In step S26, the control part 30 drives the conveyance part 200, and makes the board|substrate F convey by a scribing apparatus.

이와 같이 하여, 1개의 기판 F에 대한 위치 결정과 반송이 종료된다. 또한, 위치 결정 및 반송해야 할 기판 F가 있는 경우, 제어부(30)는, 스텝 S21∼S26의 처리를 반복하여 실행한다.In this way, positioning and conveyance with respect to one board|substrate F are complete|finished. In addition, when there exists the board|substrate F which should be positioned and conveyed, the control part 30 repeats the process of steps S21-S26 and performs it.

<실시 형태의 효과><Effect of embodiment>

본 실시 형태의 구성에 의해, 이하의 효과를 가져온다.According to the structure of this embodiment, the following effects are brought about.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 장치(10)는, 링크 레버(130A∼130D)가 지지 부재(120) 및 이동부(100A∼100D)의 각각에 연결된다. 또한, 이동부(100A∼100D)의 각각에는 핀(110)이 2개 형성되어 있다.1 and 2, as for the positioning device 10, link lever 130A-130D is connected to each of the support member 120 and moving part 100A-100D. In addition, two pins 110 are formed in each of the moving parts 100A to 100D.

이 구성에 의해, 구동부(140)가 지지 부재(120)를 소정 방향으로 회동시키면, 이동부(100A∼100D)가, 지지 부재(120)의 회동에 수반하여, 서로 지지 부재(120)의 방향으로 동시에 이동한다. 이렇게 하여 이동부(100A∼100D)가 이동하면, 이동부(100A∼100D)에 배치된 핀(110)에 의해, 기판 F가 면 내 방향으로 끼워진다. 이에 따라, 기판 F는 이동부(100A∼100D)의 중심 부근에 위치 결정된다.With this configuration, when the driving unit 140 rotates the supporting member 120 in a predetermined direction, the moving units 100A to 100D move in the direction of the supporting member 120 with the rotation of the supporting member 120 . move simultaneously to In this way, when the moving parts 100A-100D move, the board|substrate F is pinched|interposed in the in-plane direction by the pin 110 arrange|positioned at the moving parts 100A-100D. Accordingly, the substrate F is positioned in the vicinity of the center of the moving parts 100A to 100D.

이와 같이, 1개의 구동부(140)에 의해, 이동부(100A∼100D)를 동기하여 이동시키고, 기판 F를 소정의 위치에 위치 결정할 수 있다. 따라서, 기판 F의 위치 결정을, 간소한 구성에 의해 효율 좋게 행할 수 있다.In this way, the moving parts 100A to 100D can be moved in synchronization with one driving unit 140, and the substrate F can be positioned at a predetermined position. Accordingly, the positioning of the substrate F can be efficiently performed with a simple configuration.

도 1, 도 2 및, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 이동부(100A∼100D)는, 각각, 슬라이드 부재(101)와 연결 부재(102)가 마그넷(103)에 의해 접속되어 있다. 각 연결 부재(102)는, 링크 레버(130A∼130D)와 연결되어 있다.As shown to FIG. 1, FIG. 2, and FIG.5(a), as for the moving parts 100A-100D, the slide member 101 and the connecting member 102 are respectively connected with the magnet 103. As shown in FIG. Each of the connecting members 102 is connected to the link levers 130A to 130D.

이 구성에 의해, 핀(110)이 기판 F에 맞닿으면, 기판 F가 스토퍼가 되어 각 슬라이드 부재(101)는 이 이상 기판 F측으로 이동할 수 없다. 한편, 각 연결 부재(102)는 링크 레버(130A∼130D)와 연결되어 있기 때문에, 그 후 추가로 지지 부재(120)가 회동되면, 각 연결 부재(102)는, 마그넷(103)에 의한 흡착력에 저항하여 슬라이드 부재(101)로부터 이간하여 단독으로 지지 부재(120)측으로 이동한다. 이에 따라, 핀(110)이 기판 F에 맞닿았을 때, 기판 F에 과도한 부하가 걸리지 않는다. 따라서, 기판 F의 파손이나 변형을 방지할 수 있다.With this configuration, when the pins 110 abut against the substrate F, the substrate F becomes a stopper, and the respective slide members 101 cannot move to the substrate F side any longer. On the other hand, since each connecting member 102 is connected to the link levers 130A to 130D, when the supporting member 120 is further rotated after that, each connecting member 102 exerts an attractive force by the magnet 103 . It moves away from the slide member 101 against the resistance and moves to the support member 120 side alone. Accordingly, when the pin 110 is in contact with the substrate F, an excessive load is not applied to the substrate F. Accordingly, damage or deformation of the substrate F can be prevented.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 슬라이드 부재(101)에는 구멍(101b∼101e)이 형성되어 있고, 이 중의 어느 2개에 핀(110)이 끼워진다. 구멍(101b∼101e)은, 구멍(101b, 101c)의 조와 구멍(101d, 101e)의 조로 나눈 경우, 구멍(101b, 101c) 및, 구멍(101d, 101e)은, 이동부(100A∼100D)의 이동 방향에 교차하는 방향으로 떨어지도록 배치된다. 또한, 구멍(101b, 101c)의 간격 및, 구멍(101d, 101e)의 간격은, 상이해지도록 배치되어 있다.2 and 3, holes 101b to 101e are formed in the slide member 101, and the pins 110 are fitted in any two of them. When the holes 101b to 101e are divided into a set of holes 101b and 101c and a set of holes 101d and 101e, the holes 101b and 101c and the holes 101d and 101e are the moving parts 100A to 100D. are arranged to fall in a direction that intersects the direction of movement. Moreover, the space|interval of the holes 101b, 101c and the space|interval of the holes 101d, 101e are arrange|positioned so that they may differ.

이 구성에 의해, 평면에서 보았을 때에 있어서 기판 F가 대각 방향으로 한 쌍의 모서리를 갖는 경우, 이동부(100A∼100D)의 각 슬라이드 부재(101)에 배치된 2개의 핀(110)을 기판 F의 각 모서리에 계합시킴으로써, 기판 F를 위치 결정할 수 있다.With this configuration, when the substrate F has a pair of corners in the diagonal direction in a plan view, the two pins 110 disposed on the slide members 101 of the moving parts 100A to 100D are attached to the substrate F. By engaging each corner of , the substrate F can be positioned.

또한, 이동부(100A∼100D)의 각 슬라이드 부재(101)에는, 구멍(101b∼101e)이 형성되어 있다. 이에 따라, 핀(110)을 끼우는 구멍을 변경함으로써, 2개의 핀(110)의 간격을 변경할 수 있다. 예를 들면, 기판 F의 사이즈가 큰 경우는, 2개의 핀(110)의 간격이 넓은 쪽이, 안정적으로 기판 F를 위치 결정할 수 있다. 따라서, 상기 구성에 의하면, 기판 F의 사이즈에 따라서, 기판 F를 보다 안정적으로 위치 결정할 수 있다.Further, holes 101b to 101e are formed in each slide member 101 of the moving parts 100A to 100D. Accordingly, by changing the hole through which the pin 110 is inserted, the interval between the two pins 110 can be changed. For example, when the size of the board|substrate F is large, the one where the space|interval of the two pins 110 is wide can position the board|substrate F stably. Therefore, according to the said structure, according to the size of the board|substrate F, the board|substrate F can be positioned more stably.

또한, 반송부(200)로서 로봇 암이 이용되는 경우, 기판 F(테이블(210)에 올려놓여진 상태임)를 위치 결정 장치(10)의 소정의 위치로 반송할 때, 반송부(200)의 암이 핀(110)에 간섭하는 것을 막기 위해, 핀(110)의 위치를 적절히 조정할 수 있다.In addition, when a robot arm is used as the conveyance part 200, when conveying the board|substrate F (the state mounted on the table 210) to the predetermined position of the positioning apparatus 10, the conveyance part 200 In order to prevent the arm from interfering with the pin 110 , the position of the pin 110 may be appropriately adjusted.

예를 들면, 본 실시 형태에서는, 이동부(100A, 100B)에서는, 연결 부재(102)의 이동 방향에 교차하는 방향으로 배치되어 있는 구멍(101b, 101c) 및, 구멍(101d, 101e)에 2개의 핀(110)이 끼워넣어져 있지 않다. 본 실시 형태에서는, 이동부(100A)의 슬라이드 부재(101)에는, 구멍(101b, 101e)에, 2개의 핀(110)이 끼워넣어져 있다. 이동부(100B)의 슬라이드 부재(101)에는, 구멍(101c, 101d)에 2개의 핀(110)이 끼워넣어져 있다.For example, in the present embodiment, in the moving parts 100A and 100B, the holes 101b and 101c arranged in a direction intersecting the moving direction of the connecting member 102 and the holes 101d and 101e are 2 No pins 110 are inserted. In the present embodiment, the two pins 110 are fitted into the holes 101b and 101e of the slide member 101 of the moving part 100A. In the slide member 101 of the moving part 100B, two pins 110 are fitted in the holes 101c and 101d.

도 1, 도 2, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이동부(100A∼100D) 및 링크 레버(130A∼130D)는, 축 부재(124)의 둘레에 상이한 위치에 배치되어 있다.1 , 2 , and 4 , the moving parts 100A to 100D and the link levers 130A to 130D are arranged at different positions around the shaft member 124 .

이 구성에 의해, 기판 F의 외주 상의 상이한 복수의 위치에서 기판 F를 핀(110)으로 위치 결정할 수 있다. 따라서, 기판 F를 적정하게 위치 결정할 수 있다.With this configuration, it is possible to position the substrate F with the pins 110 at a plurality of different positions on the outer periphery of the substrate F. As shown in FIG. Accordingly, the substrate F can be appropriately positioned.

도 1, 도 2, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이동부(100A, 100C)와, 링크 레버(130A, 130C)로 이루어지는 조와, 이동부(100B, 100D)와, 링크 레버(130B, 130D)로 이루어지는 조는, 축 부재(124)의 둘레에 서로 직교하는 위치에 배치된다. 또한, 이동부(100A, 100C)의 슬라이드 부재(101)에 형성되는 2개의 핀(110)은, 이동부(100A, 100C)의 이동 방향에 교차하는 방향으로 떨어지도록 배치된다. 이동부(100B, 100D)의 슬라이드 부재(101)에 형성되는 2개의 핀(110)도 동일하게 배치된다.As shown in Figs. 1, 2 and 4, a jaw composed of moving parts 100A and 100C and link levers 130A and 130C, moving parts 100B and 100D, and link levers 130B and 130D. The jaws formed are arranged at positions orthogonal to each other around the shaft member 124 . In addition, the two pins 110 formed on the slide member 101 of the moving parts 100A and 100C are arranged so as to be separated from each other in a direction crossing the moving direction of the moving parts 100A and 100C. The two pins 110 formed on the slide member 101 of the moving parts 100B and 100D are also arranged in the same manner.

이 구성에 의해, 평면에서 보았을 때에 있어서 기판 F가 정방형인 경우에, 2개의 핀(110)을 기판 F의 모서리에 계합시킬 수 있다. 따라서, 정방형의 기판 F를 적정하게 위치 결정할 수 있다.According to this structure, when the board|substrate F is a square in planar view, the two pins 110 can be engaged with the edge of the board|substrate F. As shown in FIG. Therefore, the square board|substrate F can be positioned appropriately.

도 7(a)∼(c)에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 반송 시스템(1)에 있어서, 반송 장치(20)의 반송부(200)는, 기판 F가 올려놓여진 테이블(210)을 소정의 개소로 반송한다. 테이블(210)은, 위치 결정 장치(10)에 의해 기판 F가 위치 결정되는 기간은 기판 F를 흡착하고, 위치 결정 장치(10)에 의해 기판 F가 위치 결정된 것에 기초하여, 기판 F의 흡착을 동작시킨다.As shown to Fig.7 (a)-(c), in the positioning conveyance system 1, the conveyance part 200 of the conveyance apparatus 20 places the table 210 on which the board|substrate F was mounted in a predetermined location. return to The table 210 adsorbs the board|substrate F during the period in which the board|substrate F is positioned by the positioning device 10, and based on that the board|substrate F was positioned by the positioning device 10, adsorption|suction of the board|substrate F make it work

이 구성에 의해, 위치 결정 장치(10)에 위치 결정된 기판 F는 위치 결정된 상태가 유지되어 상태에서, 소정의 장소로 반송될 수 있다.With this configuration, the substrate F positioned by the positioning device 10 can be conveyed to a predetermined place in a state where the positioned state is maintained.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 장치(10)는 이동부(100A∼100D)의 각 연결 부재(102)를 검출하는 검출부(150), 즉, 4개의 센서(151∼154)를 구비한다.As shown in Figs. 2 and 3, the positioning device 10 includes a detection unit 150 that detects each of the connecting members 102 of the moving units 100A to 100D, that is, four sensors 151 to 154. be prepared

이동부(100A∼100D)의 연결 부재(102)는, 핀(110)이 기판 F에 맞닿으면, 슬라이드 부재(101)로부터 이간하여 단독으로 종료 위치로 이동한다. 이와 같이, 연결 부재(102)가 슬라이드 부재(101)로부터 이간한 위치는, 핀(110)에 의해 기판 F가 위치 결정된 위치이다. 이 때문에, 검출부(150)가 구비하는 센서(151∼153)에 의해 모두 연결 부재(102)의 위치가 정상적으로 검출되었을 경우, 기판 F의 위치 결정이 행해진 것을 파악할 수 있다.When the pin 110 contacts the board|substrate F, the connecting member 102 of the moving parts 100A-100D separates from the slide member 101 and moves to an end position independently. In this way, the position where the connecting member 102 is separated from the slide member 101 is the position at which the substrate F is positioned by the pin 110 . For this reason, when the positions of the connection member 102 are all normally detected by the sensors 151-153 with which the detection part 150 is equipped, it can grasp|ascertain that the positioning of the board|substrate F was performed.

<변경예><Change example>

본 발명의 실시 형태는, 특허 청구의 범위에 나타난 기술적 사상의 범위 내에 있어서, 적절히, 여러 가지의 변경이 가능하다.The embodiment of the present invention can be appropriately modified in various ways within the scope of the technical idea shown in the claims.

상기 실시 형태에서는, 기판 F는 정방형 형상의 것이 이용되었지만, 장방형 형상의 기판 F이어도 상관없다.In the said embodiment, although the thing of a square shape was used as the board|substrate F, the board|substrate F of a rectangular shape may be sufficient.

이 경우, 기판 F의 한쪽의 대각선의 연장선상에 이동부(100A, 100C)의 조가 배치되고, 다른 한쪽의 대각선의 연장선상에 이동부(100B, 100D)가 배치된다. 링크 레버(130A)는, 이동부(100A) 및 지지 부재(120)와 연결된다. 링크 레버(130B∼130D)는 각각, 링크 레버(130A)와 동일하게, 이동부(100B∼100D)의 각각과, 지지 부재(120)에 연결된다.In this case, the set of moving parts 100A, 100C is arrange|positioned on one diagonal extension line of the board|substrate F, and moving part 100B, 100D is arrange|positioned on the other diagonal extension line. The link lever 130A is connected to the moving part 100A and the support member 120 . The link levers 130B to 130D are respectively connected to each of the moving parts 100B to 100D and the support member 120 in the same manner as the link lever 130A.

또한, 각 슬라이드 부재(101)에 형성되는 2개의 핀(110)은, 기판 F의 4개의 모서리부를 사이에 끼우도록 배치된다.Moreover, the two pins 110 formed in each slide member 101 are arrange|positioned so that the four corner|angular parts of the board|substrate F may be pinched|interposed.

또한, 기판 F는, 원형 형상으로 형성된 것이어도 좋다. 이동부(100A∼100D)는, 축 부재(124)를 중심으로 하여 등간격으로 방사 형상으로 배치되어 있기 때문에, 이동부(100A∼100D)가 기판 F를 향하여 이동하면, 원형 형상의 기판의 외주에 핀(110)이 맞닿는다. 이에 따라, 원형 형상의 기판 F의 위치 결정을 적절히 행할 수 있다.Further, the substrate F may be formed in a circular shape. Since the moving parts 100A to 100D are radially arranged at equal intervals with the shaft member 124 as the center, when the moving parts 100A to 100D move toward the substrate F, the outer periphery of the circular substrate The pin 110 is in contact. Thereby, the positioning of the circular-shaped board|substrate F can be performed suitably.

또한, 기판 F가 원형 형상으로 형성되어 있는 경우, 기판 F의 외주연에, 4방향으로부터 핀(110)을 맞닿게 하면 좋기 때문에, 각 슬라이드 부재(101)에 형성되는 핀(110)은 1개로 좋다.In addition, when the substrate F is formed in a circular shape, the fins 110 are formed in each slide member 101 in one piece, because the fins 110 may be brought into contact with the outer periphery of the substrate F from four directions. good.

또한, 상기 실시 형태에서는, 핀(110)을 끼우는 구멍은 4개였지만, 적절히 늘릴 수 있다.In addition, in the said embodiment, although there were four holes for inserting the pin 110, it can be extended suitably.

또한, 상기 실시 형태에서는, 이동부 및 링크 레버는 4개 형성되어 있었다. 그러나, 기판 F의 형상이 정방형 형상 또는 장방형 형상인 경우, 한 쌍의 이동부 및 한 쌍의 링크 레버가 형성되어 있으면 좋다.Moreover, in the said embodiment, the four moving part and the link lever were formed. However, when the shape of the substrate F is a square shape or a rectangular shape, a pair of moving parts and a pair of link levers may be provided.

이 경우, 기판 F의 1개의 대각선의 연장선상에 이동부(100A, 100C)가 배치된다. 이에 대응하도록, 링크 레버(130A, 130C)가 형성된다. 이에 따라, 기판 F의 2개의 모서리부(대각선상에 위치하는 2개의 모서리부)가 핀(110)에 의해 사이에 끼워진다. 따라서, 기판 F가 적절히 위치 결정된다.In this case, the moving parts 100A, 100C are arrange|positioned on the one diagonal extension line of the board|substrate F. As shown in FIG. Corresponding to this, link levers 130A and 130C are formed. Accordingly, the two corner portions (two corner portions positioned on the diagonal) of the substrate F are sandwiched by the pins 110 . Accordingly, the substrate F is appropriately positioned.

또한, 상기 실시 형태에서는, 기판 F의 위치 결정이 완료했는지 아닌지를 파악하기 위해, 3개의 센서(151∼153)에 의해 연결 부재(102)가 위치 결정 위치에 위치한 것을 검출했다. 이 센서는, 기판 F의 사이즈에 따라서 변경해도 좋다.In addition, in the said embodiment, in order to grasp|ascertain whether or not positioning of the board|substrate F was completed, it was detected that the connection member 102 was located in the positioning position with the three sensors 151-153. You may change this sensor according to the size of the board|substrate F.

또한, 상기 실시 형태에서는, 3개의 센서(151∼153)가 보유지지 부재(155)에 고정되어 있었지만, 연결 부재(102)의 위치를 검출하는 구성은 이에 한정되지 않는다.In addition, in the said embodiment, although the three sensors 151-153 were fixed to the holding member 155, the structure which detects the position of the connection member 102 is not limited to this.

예를 들면, 연결 부재(102)의 개시 위치로부터 종료 위치에 걸쳐 슬라이드 볼륨을 설치하여, 스위치의 이동량을 검출하도록 구성되어도 좋다. 이 경우, 슬라이드 볼륨의 스위치가 연결 부재(102)에 연결된다. 연결 부재(102)의 이동에 수반하여 스위치가 이동한다. 이에 따라, 연결 부재(102)의 이동량, 즉, 스위치의 이동량이 검출된다.For example, the slide volume may be provided from the start position to the end position of the connection member 102, and it may be comprised so that the movement amount of a switch may be detected. In this case, the switch of the slide volume is connected to the connecting member 102 . The switch moves with the movement of the connecting member 102 . Accordingly, the amount of movement of the connecting member 102 , that is, the amount of movement of the switch is detected.

이러한 구성에 의해, 센서를 복수 형성할 필요 없이, 1개의 스위치로 복수의 기판 F에 대하여, 연결 부재(102)가 위치 결정 위치에 도달한 것을 검출할 수 있다.With such a configuration, it is possible to detect that the connecting member 102 has reached the positioning position with respect to the plurality of substrates F with one switch, without the need to provide a plurality of sensors.

또한, 상기 실시 형태에서는, 종료 위치에 연결 부재(102)가 도달한 것을 검출하기 위해 센서(154)가 형성되어 있었지만, 슬라이드 볼륨을 이용하면, 종료 위치에 연결 부재(102)가 도달한 것도 함께 검출할 수 있다.Moreover, in the said embodiment, the sensor 154 was formed in order to detect that the connection member 102 reached|attained to the end position, but when a slide volume is used, it also comes with the arrival of the connection member 102 at an end position. can be detected.

또는, 보유지지 부재(155)에 눈금을 형성해 두고, 사용자가 기판 F의 사이즈에 따라서, 이 눈금에 따라 센서(151)를 수동으로 이동시켜도 좋다. 이 경우라도, 검출부(150)(센서(151))는, 기판 F의 사이즈에 따라서 기판 F의 위치 결정 위치(연결 부재(102)의 위치)를 적절히 검출할 수 있다.Alternatively, a scale may be formed on the holding member 155, and the user may manually move the sensor 151 in accordance with the scale according to the size of the substrate F. Even in this case, the detection unit 150 (sensor 151 ) can appropriately detect the positioning position (position of the connecting member 102 ) of the substrate F according to the size of the substrate F.

1 : 위치 결정 반송 시스템
10 : 위치 결정 장치
20 : 반송 장치
100A∼100D : 이동부
101 : 슬라이드 부재
101b∼101e : 구멍
102 : 연결 부재
103 : 마그넷
110 : 핀
120 : 지지 부재
124 : 축 부재
130A∼130D : 링크 레버
140 : 구동부
150 : 검출부
200 : 반송부
210 : 테이블
1: Positioning conveying system
10: positioning device
20: conveying device
100A~100D : Moving part
101: slide member
101b~101e: hole
102: connection member
103: magnet
110: pin
120: support member
124: shaft member
130A~130D : Link Lever
140: drive unit
150: detection unit
200: transfer unit
210: table

Claims (8)

기판에 평행한 방향으로 접근 및 이간 가능하게 지지된 적어도 한 쌍의 이동부와,
상기 한 쌍의 이동부에 각각 배치되어 상기 기판의 외주를 계지(係止)하는 핀과,
상기 한 쌍의 이동부의 사이에 배치되어 상기 기판에 수직인 축 부재에 축 지지된 지지 부재와,
상기 지지 부재와 상기 각 이동부를 각각 연결하는 한 쌍의 링크 레버와,
상기 지지 부재를 상기 축 부재에 대해서 회동(回動)시키는 구동부를 구비하는,
것을 특징으로 하는 위치 결정 장치.
At least one pair of moving parts supported so as to be accessible and spaced apart in a direction parallel to the substrate;
a pin disposed in each of the pair of moving parts to lock the outer periphery of the substrate;
a support member disposed between the pair of moving parts and axially supported by a shaft member perpendicular to the substrate;
a pair of link levers respectively connecting the support member and each of the moving parts;
and a drive unit for rotating the support member with respect to the shaft member;
Positioning device, characterized in that.
제1항에 있어서,
상기 이동부는,
상기 핀이 배치되는 슬라이드 부재와,
상기 슬라이드 부재에 대하여 상기 지지 부재측으로 배치되어 상기 링크 레버에 연결되는 연결 부재와,
상기 슬라이드 부재와 상기 연결 부재를 서로 흡착시키는 마그넷을 구비하는,
것을 특징으로 하는 위치 결정 장치.
According to claim 1,
The moving unit,
a slide member on which the pin is disposed;
a connecting member disposed toward the support member with respect to the slide member and connected to the link lever;
and a magnet for adsorbing the slide member and the connecting member to each other,
Positioning device, characterized in that.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 이동부의 이동 방향에 교차하는 방향으로 떨어지도록 2개의 상기 핀이 상기 이동부에 배치되고,
상기 이동부에는, 상기 2개의 핀을 끼워 설치하기 위한 2개의 구멍의 조(組)가, 상기 이동부의 이동 방향으로 떨어지도록, 복수 형성되고,
상기 각 조의 상기 구멍의 간격이, 서로 상위하고 있는,
것을 특징으로 하는, 위치 결정 장치.
3. The method of claim 1 or 2,
The two pins are arranged in the moving unit so as to fall in a direction crossing the moving direction of the moving unit,
In the moving part, a plurality of sets of two holes for sandwiching the two pins are formed so as to be separated in the moving direction of the moving part,
The spacing of the holes of each set is different from each other,
A positioning device, characterized in that.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 한 쌍의 이동부 및 상기 한 쌍의 링크 레버의 조가, 상기 축 부재의 둘레의 상이한 위치에 복수 배치되어 있는,
것을 특징으로 하는 위치 결정 장치.
3. The method of claim 1 or 2,
A plurality of pairs of the pair of moving parts and the pair of link levers are arranged at different positions around the shaft member,
Positioning device, characterized in that.
제4항에 있어서,
상기 한 쌍의 이동부 및 상기 한 쌍의 링크 레버의 2개의 상기 조가, 각각, 상기 축 부재의 둘레의 서로 직교하는 2개의 위치에 배치되고,
상기 각 조의 이동부에는, 당해 이동부의 이동 방향에 교차하는 방향으로 떨어지도록 2개의 상기 핀이 배치되어 있는,
것을 특징으로 하는 위치 결정 장치.
5. The method of claim 4,
The pair of moving parts and the two pairs of the pair of link levers are respectively disposed at two positions orthogonal to each other around the shaft member,
The two pins are arranged on the moving part of each set so as to be spaced apart in a direction intersecting the moving direction of the moving part,
Positioning device, characterized in that.
기판의 위치를 위치 결정하기 위한 위치 결정 장치와,
상기 기판을 위치 결정 장치로 반송하는 반송 장치를 구비하고,
상기 위치 결정 장치는,
상기 기판에 평행한 방향으로 접근 및 이간 가능하게 지지된 적어도 한 쌍의 이동부와,
상기 한 쌍의 이동부에 각각 배치되어 상기 기판의 외주를 계지하는 핀과,
상기 한 쌍의 이동부의 사이에 배치되어 상기 기판에 수직인 축 부재에 축 지지된 지지 부재와,
상기 지지 부재와 상기 각 이동부를 각각 연결하는 한 쌍의 링크 레버와,
상기 지지 부재를 상기 축 부재에 대해서 회동시키는 구동부를 구비하는,
것을 특징으로 하는, 위치 결정 반송 시스템.
a positioning device for positioning the substrate;
a conveying device for conveying the substrate to a positioning device;
The positioning device is
At least one pair of moving parts supported so as to be accessible and spaced apart in a direction parallel to the substrate;
a pin disposed in each of the pair of moving parts to lock the outer periphery of the substrate;
a support member disposed between the pair of moving parts and axially supported by a shaft member perpendicular to the substrate;
a pair of link levers respectively connecting the support member and each of the moving parts;
and a drive unit for rotating the support member with respect to the shaft member;
A positioning conveyance system, characterized in that.
제6항에 있어서,
상기 반송 장치는,
상기 기판이 올려놓여지는 테이블과,
상기 테이블을 반송하는 반송부를 구비하고,
상기 테이블은, 올려놓여진 상기 기판을 공압원으로부터 부여되는 공기압에 의해 흡착하도록 구성되고,
상기 반송 장치는, 상기 위치 결정 장치에 의해 상기 기판이 위치 결정되는 기간은, 상기 기판의 흡착을 해제하고, 상기 위치 결정 장치에 의해 상기 기판이 위치 결정된 것에 기초하여, 상기 기판의 흡착을 동작시키는,
것을 특징으로 하는, 위치 결정 반송 시스템.
7. The method of claim 6,
The conveying device is
a table on which the substrate is placed;
and a conveying unit for conveying the table;
The table is configured to adsorb the placed substrate by air pressure applied from a pneumatic source,
In the period during which the substrate is positioned by the positioning device, the transfer device releases adsorption of the substrate and operates the adsorption of the substrate based on the positioning of the substrate by the positioning device ,
A positioning conveyance system, characterized in that.
제7항에 있어서,
상기 위치 결정 장치는, 상기 이동부의 이동 위치를 검출하기 위한 검출부를 구비하고,
상기 반송 장치는, 상기 검출부에 의해, 상기 이동부가 상기 기판의 사이즈에 따른 위치로 이동한 것이 검출된 것에 기초하여, 상기 테이블에 대한 상기 기판의 흡착 동작을 개시시키는,
것을 특징으로 하는, 위치 결정 반송 시스템.
8. The method of claim 7,
The positioning device includes a detection unit for detecting a movement position of the moving unit,
the transfer device starts an operation of adsorbing the substrate with respect to the table based on detection by the detection unit that the moving unit has moved to a position corresponding to the size of the substrate;
A positioning conveyance system, characterized in that.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012138548A (en) 2010-12-28 2012-07-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate processing method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3362069B2 (en) * 1993-06-30 2003-01-07 芝浦メカトロニクス株式会社 Spin processing device
JPH10256350A (en) * 1997-03-06 1998-09-25 Toshiba Corp Semiconductor manufacturing method and apparatus therefor
JP4607316B2 (en) 2000-12-27 2011-01-05 芝浦メカトロニクス株式会社 Spin processing device
JP3870066B2 (en) 2000-12-27 2007-01-17 サンエー技研株式会社 Substrate positioning apparatus and exposure apparatus
JP2003229403A (en) 2002-02-04 2003-08-15 Shibaura Mechatronics Corp Spin processing device and method therefor
JP2003338532A (en) 2002-05-21 2003-11-28 Hirata Corp Substrate handling device
JP2004241465A (en) 2003-02-04 2004-08-26 Ckd Corp Work position correcting apparatus and cassette transporting apparatus
JP4814731B2 (en) 2006-08-30 2011-11-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ Substrate holding apparatus, inspection or processing apparatus, substrate holding method, inspection or processing method, and inspection apparatus
JP2010073825A (en) 2008-09-17 2010-04-02 Realize Advanced Technology Ltd Wafer stage
US20130042736A1 (en) 2011-08-19 2013-02-21 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Cutting machine and positioning method thereof for positioning liquid crystal panel

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012138548A (en) 2010-12-28 2012-07-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate processing method

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