JP2003229403A - Spin processing device and method therefor - Google Patents

Spin processing device and method therefor

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JP2003229403A
JP2003229403A JP2002027023A JP2002027023A JP2003229403A JP 2003229403 A JP2003229403 A JP 2003229403A JP 2002027023 A JP2002027023 A JP 2002027023A JP 2002027023 A JP2002027023 A JP 2002027023A JP 2003229403 A JP2003229403 A JP 2003229403A
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JP
Japan
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substrate
rotary table
spin processing
turntable
processing apparatus
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Application number
JP2002027023A
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Japanese (ja)
Inventor
Tadao Hirakawa
忠夫 平川
Masahiko Kurosawa
雅彦 黒澤
Kounosuke Hayashi
航之介 林
Hidetaka Nakajima
英貴 中嶋
Sadaaki Kurokawa
禎明 黒川
Akihiro Shigeyama
昭宏 重山
Shizuo Kabaya
静雄 蒲谷
Naohiko Okuda
直彦 奥田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a spin processing device capable of detecting the slanted state of a substrate retained on a turn table. <P>SOLUTION: The spin processing device for processing the substrate W while turning the same is provided with a turn table 3 driven to be turned, a plurality of supporting members 4 provided on the turn table to retain the peripheral part of the substrate supplied to the turn table, and a detecting means 35 for detecting the retaining state of the substrate retained by the supporting members. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は基板を回転テーブ
ルに保持し、この回転テーブルを回転させながら上記基
板を処理するためのスピン処理装置及びスピン処理方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spin processing apparatus and a spin processing method for holding a substrate on a rotary table and processing the substrate while rotating the rotary table.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置や半導体装置の
製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの
基板に回路パターンを形成するための成膜プロセスやフ
ォトプロセスがある。これらのプロセスでは、上記基板
に対して成膜処理と洗浄処理とが繰り返し行われる。
2. Description of the Related Art For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display device or a semiconductor device, there is a film forming process or a photo process for forming a circuit pattern on a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer. In these processes, the film forming process and the cleaning process are repeatedly performed on the substrate.

【0003】上記基板の洗浄処理および洗浄処理後の乾
燥処理を行うためにはスピン処理装置が用いられる。こ
のスピン処理装置はカップ体を有し、このカップ体内に
は回転駆動される回転テーブルが設けられている。この
回転テーブルには保持機構が設けられ、この保持機構に
よって基板が着脱可能に保持される。
A spin processing apparatus is used to perform the cleaning processing of the substrate and the drying processing after the cleaning processing. This spin processing apparatus has a cup body, and a rotary table that is driven to rotate is provided in the cup body. A holding mechanism is provided on the turntable, and the substrate is detachably held by the holding mechanism.

【0004】この保持機構に保持された基板は回転テー
ブルとともに回転する。回転する基板に処理液を噴射す
ることで洗浄処理が行なわれ、洗浄処理の後、基板を洗
浄処理時よりも高速度で回転させることで、遠心力によ
って乾燥処理が行われることになる。
The substrate held by this holding mechanism rotates together with the turntable. The cleaning process is performed by injecting the processing liquid onto the rotating substrate, and after the cleaning process, the substrate is rotated at a higher speed than during the cleaning process, whereby the drying process is performed by the centrifugal force.

【0005】上記保持機構は、上記回転テーブルの周方
向に所定間隔で回転可能に設けられた複数、たとえば4
〜6つの保持部としての軸状の保持部材を有する。各保
持部材の上端面には傾斜面を有するとともに、この傾斜
面の傾斜方向上端に係止部を有する爪部材が上記保持部
材の回転中心から偏心した位置に設けられている。
The holding mechanism comprises a plurality of, for example, four, which are rotatably provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the turntable.
~ It has a shaft-shaped holding member as six holding portions. A claw member having an inclined surface on the upper end surface of each holding member and having a locking portion at the upper end in the inclined direction of the inclined surface is provided at a position eccentric from the rotation center of the holding member.

【0006】上記基板はロボットによって回転テーブル
に供給される。つまり、基板はその周縁部が各爪部材の
傾斜面上に位置するように供給される。その状態で、複
数の保持部材を駆動機構によって回転させる。それによ
って、上記爪部材が偏心回転するから、基板の周縁部が
傾斜面を競り上がり、係止部に係合して保持されること
になる。
The substrate is supplied to the turntable by the robot. That is, the substrate is supplied so that the peripheral portion thereof is located on the inclined surface of each claw member. In that state, the plurality of holding members are rotated by the drive mechanism. As a result, the claw member rotates eccentrically, so that the peripheral portion of the substrate competes with the inclined surface and is held by being engaged with the locking portion.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】基板をロボットによっ
て回転テーブルに供給する際、ロボットのハンドによる
基板の把持精度や上記ハンドの位置決め精度などに誤差
が生じることがあり、そのような場合には基板が回転テ
ーブルに対して所定の位置からずれて供給されることに
なる。
When the substrate is supplied to the rotary table by the robot, an error may occur in the accuracy of gripping the substrate by the hand of the robot, the positioning accuracy of the hand, and the like. Will be displaced from the predetermined position with respect to the rotary table.

【0008】回転テーブルに対する基板の供給位置がず
れると、基板の周縁部の一部が爪部材の傾斜面から外れ
てしまうことがある。その状態で基板をクランプするた
めに保持部材を回転させると、基板の周縁部の傾斜面か
ら外れた部分は係止部にクランプされないことがある。
その状態で、回転テーブルを回転させると、基板が回転
テーブルから飛散して損傷するということになる。
If the substrate supply position to the rotary table is deviated, a part of the peripheral edge of the substrate may come off the inclined surface of the claw member. When the holding member is rotated to clamp the substrate in that state, the portion of the peripheral edge of the substrate that is off the inclined surface may not be clamped by the locking portion.
If the turntable is rotated in that state, the substrate will be scattered from the turntable and damaged.

【0009】基板の一部が爪部材によってクランプされ
ていない場合、基板は水平状態に対して傾いた状態にあ
る。しかしながら、基板の傾き角度は微小なことが多い
ため、作業者が目視によって確認することは困難なこと
が多い。
When a part of the board is not clamped by the claw member, the board is inclined with respect to the horizontal state. However, since the inclination angle of the substrate is often small, it is often difficult for the operator to visually confirm it.

【0010】この発明は、基板が複数の保持部によって
確実に保持されていないときには、そのことを検出する
ことができるようにしたスピン処理装置及びスピン処理
方法を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a spin processing apparatus and a spin processing method capable of detecting when a substrate is not reliably held by a plurality of holding parts.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
を回転させながら処理するためのスピン処理装置におい
て、回転駆動される回転テーブルと、この回転テーブル
に設けられ回転テーブルに供給される上記基板の周辺部
を保持する複数の保持部と、この保持部に保持された上
記基板の保持状態を検出する検出手段とを具備したこと
を特徴とするスピン処理装置にある。
According to a first aspect of the present invention, in a spin processing apparatus for processing while rotating a substrate, a rotary table which is rotationally driven, and a rotary table provided on the rotary table are supplied to the rotary table. According to another aspect of the present invention, there is provided a spin processing apparatus, comprising: a plurality of holders for holding a peripheral portion of the substrate; and a detection unit for detecting a holding state of the substrate held by the holders.

【0012】請求項2の発明は、上記検出手段は、上記
回転テーブルの上方から上記基板に向けて所定の傾斜角
度で検出信号を出力する発信部と、この発信部から出力
されて上記基板の上面で反射した検出信号の反射角度を
検出する受信部とを備えていることを特徴とする請求項
1記載のスピン処理装置にある。
According to a second aspect of the present invention, the detection means includes a transmitter for outputting a detection signal from above the turntable toward the substrate at a predetermined inclination angle, and the transmitter for outputting a detection signal. The spin processing apparatus according to claim 1, further comprising: a receiver that detects a reflection angle of the detection signal reflected on the upper surface.

【0013】請求項3の発明は、上記受信部で受信され
た検出信号は上記回転テーブルの回転を制御する制御装
置に入力され、上記受信部は上記回転テーブルを回転さ
せる前もしくは回転させた後で上記基板の保持状態を検
出するとともに、回転後に上記基板の保持状態の異常を
検出したときには上記制御装置によって上記回転テーブ
ルの回転を停止させることを特徴とする請求項1記載の
スピン処理装置にある。
According to a third aspect of the present invention, the detection signal received by the receiving section is input to a control device for controlling the rotation of the turntable, and the receiving section is before or after the turntable is rotated. 2. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein the control device stops the rotation of the turntable when the holding state of the substrate is detected by, and the abnormality of the holding state of the substrate is detected after the rotation. is there.

【0014】請求項4の発明は、上記検出手段は、上記
回転テーブルの径方向一端側に配置された投光部と、上
記回転テーブルの径方向他端側に配置され上記投光部か
ら出射された検出光を上記回転テーブルに保持された基
板を介して受光する受光部とを備えていることを特徴と
する請求項1記載のスピン処理装置にある。
According to a fourth aspect of the present invention, the detecting means includes a light projecting portion arranged on one end side in the radial direction of the turntable and a light projecting portion arranged on the other end side in the radial direction of the turntable. The spin processing apparatus according to claim 1, further comprising: a light receiving unit that receives the detected light that has been detected through a substrate held on the rotary table.

【0015】請求項5の発明は、上記検出手段は、発信
部と受信部とを有するとともに上記回転テーブルの上方
に配置され、上記発信部から出力された検出信号を上記
回転テーブルに保持された基板の上面で反射させて上記
受信部で受信することで、上記基板の上面の高さを検出
する変位検出器からなることを特徴とする請求項1記載
のスピン処理装置にある。
According to a fifth aspect of the present invention, the detecting means has a transmitting section and a receiving section and is arranged above the rotary table, and the detection signal output from the transmitting section is held on the rotary table. The spin processing apparatus according to claim 1, comprising a displacement detector that detects the height of the upper surface of the substrate by reflecting the light on the upper surface of the substrate and receiving the light by the receiving unit.

【0016】請求項6の発明は、2つの変位検出器を有
するとともに、この2つの変位検出器は上記回転テーブ
ルの周方向に所定の角度で離間して配置されることを特
徴とする請求項5記載のスピン処理装置にある。
The invention of claim 6 has two displacement detectors, and the two displacement detectors are arranged at a predetermined angle in the circumferential direction of the rotary table. 5 is a spin processing apparatus.

【0017】請求項7の発明は、基板を回転させながら
処理するスピン処理方法において、上記基板を回転テー
ブルに供給する工程と、回転テーブルに供給された基板
を保持する工程と、上記回転テーブルに保持された基板
の傾きを、この回転テーブルを回転させる前と回転させ
た後のうち、少なくとも回転させる前に検出する工程と
を備えていることを特徴とするスピン処理方法にある。
According to a seventh aspect of the present invention, in a spin processing method for processing while rotating a substrate, the step of supplying the substrate to a rotary table, the step of holding the substrate supplied to the rotary table, and the rotary table The spin processing method is characterized by comprising a step of detecting the tilt of the held substrate before and after rotating the rotary table, at least before rotating the rotary table.

【0018】この発明によれば、回転テーブルに保持さ
れた基板の保持状態を確実に検出し、この基板の保持状
態の良否を判断することが可能となる。
According to the present invention, it is possible to reliably detect the holding state of the substrate held on the turntable and judge whether the holding state of the substrate is good or bad.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態を説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0020】図1乃至図4はこの発明の第1の実施の形
態を示し、図1は半導体ウエハやガラス基板などの基板
Wを超音波振動が付与された処理液によって洗浄処理す
るためのスピン処理装置を示す。このスピン処理装置は
カップ体1を備えている。このカップ体1の底部には複
数の排出管2が周方向に所定間隔で接続されている。各
排出管2は図示しない排気ポンプに連通している。
1 to 4 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a spin for cleaning a substrate W such as a semiconductor wafer or a glass substrate with a treatment liquid to which ultrasonic vibration is applied. The processing device is shown. This spin processing apparatus includes a cup body 1. A plurality of discharge pipes 2 are connected to the bottom of the cup body 1 at predetermined intervals in the circumferential direction. Each discharge pipe 2 communicates with an exhaust pump (not shown).

【0021】上記カップ体1内には回転テーブル3が設
けられている。この回転テーブル3の上面の周辺部には
周方向に所定間隔で複数の支持部材4が回動可能に設け
られている。各支持部材4の上端面には爪部材5が支持
部材4の回転中心から偏心した位置に設けられている。
この爪部材5は図2と図3(c)に示すように傾斜面6
及びこの傾斜面6の傾斜方向上端に設けられた逆テーパ
状の係止部7を有する。
A rotary table 3 is provided in the cup body 1. A plurality of support members 4 are rotatably provided in the peripheral portion of the upper surface of the turntable 3 at predetermined intervals in the circumferential direction. A claw member 5 is provided on the upper end surface of each support member 4 at a position eccentric from the center of rotation of the support member 4.
The claw member 5 has an inclined surface 6 as shown in FIGS. 2 and 3C.
Also, it has a reverse taper-shaped locking portion 7 provided at the upper end of the inclined surface 6 in the inclination direction.

【0022】上記回転テーブル3には半導体ウエハなど
の基板Wが供給される。つまり、基板Wは、周縁部の下
面が上記傾斜面6上に載るように供給される。その状態
で上記支持部材4が回転すると、上記爪部材5が偏心回
転することで、基板Wの周縁部が上記傾斜面6を競り上
がり、外周面が上記係止部7に当接する。それによって
上記基板Wは回転テーブル3にクランプされることにな
る。
A substrate W such as a semiconductor wafer is supplied to the turntable 3. That is, the substrate W is supplied so that the lower surface of the peripheral edge portion is placed on the inclined surface 6. When the support member 4 rotates in that state, the claw member 5 eccentrically rotates, so that the peripheral edge portion of the substrate W bumps up the inclined surface 6, and the outer peripheral surface abuts on the locking portion 7. As a result, the substrate W is clamped on the turntable 3.

【0023】上記回転テーブル3は制御モータ11によ
って回転駆動される。この制御モータ11は筒状の固定
子12内に同じく筒状の回転子13が回転可能に挿入さ
れてなり、この回転子13に上記回転テーブル3が動力
伝達部材13aを介して連結されている。
The rotary table 3 is rotationally driven by the control motor 11. In this control motor 11, a cylindrical rotor 13 is also rotatably inserted in a cylindrical stator 12, and the rotary table 3 is connected to the rotor 13 via a power transmission member 13a. .

【0024】上記制御モータ11は制御装置14によっ
て回転が制御される。それによって、上記回転テーブル
3は上記制御装置14によって所定の回転数で回転させ
ることができる。
The rotation of the control motor 11 is controlled by the control device 14. Thereby, the rotary table 3 can be rotated at a predetermined rotational speed by the control device 14.

【0025】上記回転子13内には筒状の固定軸15が
挿通されている。この固定軸15の上端には上記回転テ
ーブル3の上面側に位置するノズルヘッド16が設けら
れている。つまり、ノズルヘッド16は回転テーブル3
と一緒に回転しない状態で設けられている。このノズル
ヘッド16には処理液及び気体を噴射するノズル17,
18が設けられている。
A cylindrical fixed shaft 15 is inserted in the rotor 13. A nozzle head 16 located on the upper surface side of the rotary table 3 is provided at the upper end of the fixed shaft 15. That is, the nozzle head 16 is connected to the rotary table 3
It is provided so that it does not rotate with. The nozzle head 16 has nozzles 17 for injecting a processing liquid and a gas,
18 is provided.

【0026】それによって、上記ノズル17,18から
回転テーブル3に保持された基板Wの下面の中央部分に
向けて処理液や気体を選択的に噴射することができるよ
うになっている。つまり、基板Wは下面を洗浄及び乾燥
処理することができるようになっている。
As a result, the processing liquid or gas can be selectively ejected from the nozzles 17 and 18 toward the central portion of the lower surface of the substrate W held on the turntable 3. That is, the bottom surface of the substrate W can be cleaned and dried.

【0027】上記回転テーブル3の上面側は乱流防止カ
バー19によって覆われている。この乱流防止カバー1
9は回転テーブル3に保持された基板Wの下面側に乱流
が生じるのを防止するようになっており、その中央部分
には上記各ノズル17,18から基板Wの下面に処理液
や気体を噴射可能とする透孔20が穿設されている。
The upper surface side of the rotary table 3 is covered with a turbulent flow prevention cover 19. This turbulence prevention cover 1
Reference numeral 9 is for preventing turbulence from being generated on the lower surface side of the substrate W held on the turntable 3, and at the central portion thereof, the processing liquid or gas is applied from the nozzles 17, 18 to the lower surface of the substrate W. A through hole 20 is formed to allow the injection of water.

【0028】上記カップ体1の側方には上記基板Wの上
面を洗浄するための超音波洗浄ユニット22が設けられ
ている。この超音波洗浄ユニット22はアーム体23を
有する。このアーム体23は垂直部24と、この垂直部
24の上端に基端部が連結された水平部25とを有す
る。上記垂直部24の下端は回転モータ26に連結され
ている。回転モータ26はアーム体23を所定の角度で
回転駆動するようになっている。
An ultrasonic cleaning unit 22 for cleaning the upper surface of the substrate W is provided on the side of the cup body 1. The ultrasonic cleaning unit 22 has an arm body 23. The arm body 23 has a vertical portion 24 and a horizontal portion 25 whose base end is connected to the upper end of the vertical portion 24. The lower end of the vertical portion 24 is connected to a rotary motor 26. The rotary motor 26 drives the arm body 23 to rotate at a predetermined angle.

【0029】上記回転モータ26は図示しないリニアガ
イドによって上下方向にスライド可能に設けられた可動
板27に取付けられている。この可動板27は上下駆動
シリンダ28によって上下方向に駆動されるようになっ
ている。
The rotary motor 26 is attached to a movable plate 27 which is slidable in the vertical direction by a linear guide (not shown). The movable plate 27 is vertically driven by a vertical drive cylinder 28.

【0030】上記アーム体23の水平部25の先端部に
は超音波ノズル体29が設けられている。この超音波ノ
ズル体29には、洗浄液を供給する給液管31と、この
ノズル体29内に設けられた図示しない超音波振動子に
給電するリード線(図示せず)が通された配線管32と
が接続されている。
An ultrasonic nozzle body 29 is provided at the tip of the horizontal portion 25 of the arm body 23. A liquid supply pipe 31 for supplying a cleaning liquid and a lead pipe (not shown) for supplying electric power to an ultrasonic transducer (not shown) provided in the nozzle body 29 are passed through the ultrasonic nozzle body 29. 32 and 32 are connected.

【0031】上記超音波振動子には、図示しない超音波
発振器から発振出力された、たとえば発振周波数が1.
6MHzの駆動信号が印加される。それによって、上記
超音波ノズル体29に上記給液管31を通じて供給され
た洗浄液は1.6MHzの超音波振動が付与されて基板
Wの上面に噴射される。
The ultrasonic oscillator has an oscillation frequency of, for example, 1.
A drive signal of 6 MHz is applied. As a result, the cleaning liquid supplied to the ultrasonic nozzle body 29 through the liquid supply pipe 31 is subjected to ultrasonic vibration of 1.6 MHz and is sprayed onto the upper surface of the substrate W.

【0032】上記超音波ノズル体29はアーム体23に
よって基板Wの上方をこの基板Wの径方向に沿って往復
駆動される。したがって、基板Wを回転テーブル3によ
って回転させながら超音波ノズル体29を基板23の径
方向に駆動することで、超音波振動が付与された処理液
を基板Wの上面全面にわたって噴射することができる。
The ultrasonic nozzle body 29 is reciprocally driven above the substrate W by the arm body 23 along the radial direction of the substrate W. Therefore, by driving the ultrasonic nozzle body 29 in the radial direction of the substrate 23 while rotating the substrate W by the rotary table 3, the processing liquid to which ultrasonic vibration is applied can be jetted over the entire upper surface of the substrate W. .

【0033】上記回転テーブル3に供給されて爪部材5
によりクランプされた基板Wは、そのクランプ状態、つ
まり板面が水平状態に対して傾斜しているか否かが検出
手段35によって検出される。この検出手段35は、図
2に示すように発信部としてたとえばレーザ光Lを出力
する投光器36が回転テーブル3の斜め上方、つまり回
転テーブル3の径方向外方の上部に配置されている。
The claw member 5 is supplied to the rotary table 3 and
The substrate W clamped by is detected by the detecting means 35 in the clamped state, that is, whether the plate surface is inclined with respect to the horizontal state. As shown in FIG. 2, the detection means 35 has a light projector 36 that outputs, for example, a laser beam L as a transmitting portion, and is disposed obliquely above the rotary table 3, that is, on the upper portion of the rotary table 3 radially outward.

【0034】上記投光器36からは上記回転テーブル3
にクランプされた基板Wの上面に向けてレーザ光Lが出
射される。上記レーザ光Lは、基板Wの中心部から外れ
た箇所である、径方向周辺部を照射するよう出射角度が
設定されている。
From the projector 36, the rotary table 3
Laser light L is emitted toward the upper surface of the substrate W clamped at. The emission angle of the laser light L is set so as to irradiate the peripheral portion in the radial direction, which is a portion deviated from the central portion of the substrate W.

【0035】投光器36から出射されたレーザ光Lは基
板Wの上面で反射する。基板Wの上面で反射したレーザ
光Lはその反射方向に設置された受信部としての受光器
37に入射する。受光器37は、投光器36と同様、回
転テーブル3の径方向外方の上部に配置されている。
The laser light L emitted from the projector 36 is reflected on the upper surface of the substrate W. The laser light L reflected on the upper surface of the substrate W is incident on the light receiver 37 as a receiving unit installed in the reflecting direction. Like the light projector 36, the light receiver 37 is arranged on the upper portion of the rotary table 3 radially outward.

【0036】上記受光器37は、たとえば所定の長さの
受光面38を有するラインセンサからなり、その受光面
38の長手方向を上記基板Wの上面の傾き角度に応じて
変化するレーザ光Lの反射方向に沿わせて配置されてい
る。この受光器37は、基板Wが水平であれば、基板W
で反射したレーザ光Lが上記受光面38の長手方向中央
部に入射するよう設定されている。
The light receiver 37 is composed of, for example, a line sensor having a light receiving surface 38 of a predetermined length, and the laser light L whose longitudinal direction changes according to the inclination angle of the upper surface of the substrate W. It is arranged along the reflection direction. If the substrate W is horizontal, this light receiver 37
It is set so that the laser light L reflected by is incident on the central portion of the light receiving surface 38 in the longitudinal direction.

【0037】したがって、基板Wの上面で反射したレー
ザ光Lが受光器37の受光面38に入射するかあるいは
長手方向のどの位置に入射するかによって、上記回転テ
ーブル3にクランプされた基板Wの水平状態に対する傾
き角度を検出することができるようになっている。
Therefore, depending on whether the laser light L reflected on the upper surface of the substrate W is incident on the light receiving surface 38 of the light receiver 37 or in which position in the longitudinal direction, the laser light L of the substrate W clamped on the rotary table 3 is detected. The tilt angle with respect to the horizontal state can be detected.

【0038】上記受光器37による検出信号は上記制御
装置14に入力される。制御装置14は回転テーブル3
にクランプされた基板Wの傾斜状態を判定し、その判定
に基づいて制御モータ11の駆動を制御する。たとえ
ば、基板Wが図2に鎖線で示すように回転テーブル3に
傾斜してクランプされた場合には、回転テーブル3が回
転する前であれば、警報を出したり、制御モータ11の
駆動を不能とし、回転テーブル3が回転しているときに
はその回転を停止させるようになっている。
The detection signal from the light receiver 37 is input to the controller 14. The control device 14 is the turntable 3
The inclination state of the substrate W clamped at is determined, and the drive of the control motor 11 is controlled based on the determination. For example, when the substrate W is inclined and clamped on the turntable 3 as shown by the chain line in FIG. 2, an alarm is issued or the control motor 11 cannot be driven before the turntable 3 is rotated. When the rotary table 3 is rotating, the rotation is stopped.

【0039】さらに、特定の角度と高さのずれによって
は上記受光器37による検出信号が、正しく基板Wが回
転テーブル3にクランプされていない場合にも正常値と
して出力される場合がある。この場合でも、回転テーブ
ル3を基板Wが落下しない程度に低速回転させ、上記受
光器37による検出信号の変化で正常に基板Wが回転テ
ーブル3にクランプされているか否かの判断をすること
ができる。
Further, depending on a specific angle and height deviation, the detection signal from the light receiver 37 may be output as a normal value even when the substrate W is not clamped to the turntable 3 correctly. Even in this case, the rotary table 3 is rotated at a low speed so that the substrate W does not drop, and it is possible to determine whether or not the substrate W is normally clamped on the rotary table 3 based on the change in the detection signal by the light receiver 37. it can.

【0040】つぎに、上記構成のスピン処理装置の作用
について説明する。
Next, the operation of the spin processing apparatus having the above structure will be described.

【0041】回転テーブル3には、図示しないロボット
によって未処理の基板Wが供給され、ついでクランプさ
れる。回転テーブル3に対する基板Wの供給状態が図3
(a),(b)に示すように正常、つまり、基板Wの周
縁部が6つの支持部材4のそれぞれの爪部材5の傾斜面
6に載る状態で供給されれば、基板Wをクランプするた
めに、各支持部材4を回転させると、基板Wの周縁部は
図3(c)に示すように各支持部材4の係止部7から外
れることなくクランプされる。
An unprocessed substrate W is supplied to the turntable 3 by a robot (not shown) and then clamped. The state of supply of the substrate W to the turntable 3 is shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the substrate W is clamped if it is normal, that is, if the peripheral portion of the substrate W is supplied while being placed on the inclined surfaces 6 of the claw members 5 of the six support members 4. Therefore, when each support member 4 is rotated, the peripheral edge of the substrate W is clamped without being disengaged from the engaging portion 7 of each support member 4 as shown in FIG. 3C.

【0042】基板Wをクランプした後、回転テーブル3
を回転させる前に、基板Wの保持状態が検出手段35に
よって検出される。つまり、投光器36からレーザ光が
基板Wに向けて出射され、そのレーザ光Lは基板Wの上
面で反射して受光器37の受光面38に入射する。
After clamping the substrate W, the rotary table 3
The holding state of the substrate W is detected by the detecting means 35 before rotating. That is, laser light is emitted from the light projector 36 toward the substrate W, and the laser light L is reflected by the upper surface of the substrate W and enters the light receiving surface 38 of the light receiver 37.

【0043】基板Wは回転テーブル3に傾斜することな
く水平にクランプされているから、基板Wの上面で反射
したレーザ光Lは上記受光面38の長手方向中央部に入
射する。それによって、基板Wは水平にクランプされて
いると判定されるから、その判定に基づいて回転テーブ
ル3が回転駆動される。
Since the substrate W is horizontally clamped on the turntable 3 without tilting, the laser light L reflected on the upper surface of the substrate W is incident on the central portion of the light receiving surface 38 in the longitudinal direction. As a result, it is determined that the substrate W is clamped horizontally, and the rotary table 3 is rotationally driven based on the determination.

【0044】回転テーブル3を回転させた後、基板Wの
洗浄及び乾燥処理が順次行なわれる。基板Wの処理中
は、基板Wの傾斜状態が定期的或いは連続的に測定され
る。したがって、処理中に基板Wの一部が係止部7から
外れて基板Wに傾きが生じれば、そのことが検出される
ことになるから、その検出信号によって回転テーブル3
が停止させられることになる。
After rotating the turntable 3, the substrate W is sequentially washed and dried. During the processing of the substrate W, the tilted state of the substrate W is measured regularly or continuously. Therefore, if a part of the substrate W is disengaged from the locking portion 7 and the substrate W is tilted during the processing, this is detected, and the turntable 3 is detected by the detection signal.
Will be stopped.

【0045】一方、回転テーブル3にロボットにより供
給される基板Wの供給位置が図4(a)に示すようにず
れると、基板Wの周縁部の一部が図4(b)、(c)に
示すように爪部材5の係止部7に載り上げた状態にな
る。その状態で支持部材4を回転させて基板Wをクラン
プすると、基板Wの周縁部の一部が係止部7から外れて
しまうから、基板Wが傾斜することになる。
On the other hand, when the supply position of the substrate W supplied by the robot to the turntable 3 is displaced as shown in FIG. 4A, a part of the peripheral edge of the substrate W is shown in FIGS. 4B and 4C. As shown in FIG. 5, the claw member 5 is in a state of being mounted on the locking portion 7. When the support member 4 is rotated in this state to clamp the substrate W, a part of the peripheral edge of the substrate W is disengaged from the locking portion 7, so that the substrate W is inclined.

【0046】基板Wが傾斜した状態で検出手段35の投
光器36からレーザ光Lを出射すると、基板Wの上面で
反射して受光器37の受光面38に入射するレーザ光L
の位置は、図2に鎖線で示すように基板Wが水平にクラ
ンプされた場合に比べてずれるから、そのことによって
基板Wが傾斜していることが検出される。
When the laser light L is emitted from the projector 36 of the detecting means 35 with the substrate W tilted, the laser light L reflected by the upper surface of the substrate W and incident on the light receiving surface 38 of the light receiver 37.
The position of is shifted as compared with the case where the substrate W is clamped horizontally as shown by the chain line in FIG. 2, so that it is detected that the substrate W is tilted.

【0047】したがって、その検出結果に応じて制御装
置14から警報が出力されたり、回転テーブル3の回転
ができない状態になるから、基板Wのクランプが不確実
な状態で回転テーブル3を回転させるのを防止すること
ができる。
Therefore, an alarm is output from the control device 14 in accordance with the detection result, or the rotation table 3 cannot be rotated. Therefore, the rotation table 3 is rotated with the substrate W being uncertainly clamped. Can be prevented.

【0048】上記検出手段35の投光器36と受光器3
7は回転テーブル3の径方向外方の上部、つまり斜め上
方に配置されている。そのため、超音波ノズル体29を
基板Wの径方向に往復動させて基板Wを洗浄する場合、
上記投光器36と受光器37とが上記超音波ノズル体2
9の邪魔になることがない。
The light projector 36 and the light receiver 3 of the detecting means 35.
The reference numeral 7 is arranged on the upper side of the rotary table 3 in the radial direction, that is, diagonally above. Therefore, when cleaning the substrate W by reciprocating the ultrasonic nozzle body 29 in the radial direction of the substrate W,
The light projector 36 and the light receiver 37 are the ultrasonic nozzle body 2
It does not get in the way of 9.

【0049】上記受光器37の受光面38は、基板Wの
上面で反射するレーザ光Lの反射角度が変化しても、そ
のレーザ光Lを受光できる長さを有する。そのため、投
光器36と受光器37との光軸合わせを容易に行なうこ
とができるばかりか、回転テーブル3を回転させること
で、基板Wが下方或いは上方に撓んだ場合にも、そのこ
とを検出することができる。
The light receiving surface 38 of the light receiver 37 has a length that can receive the laser light L even if the reflection angle of the laser light L reflected on the upper surface of the substrate W changes. Therefore, not only the optical axes of the light projector 36 and the light receiver 37 can be easily aligned, but also when the substrate W is bent downward or upward by rotating the rotary table 3, this can be detected. can do.

【0050】この第1の実施の形態の形態において、検
出手段35の発信部としてレーザ光の投光器を用いた
が、レーザ光に代わり、超音波の発振器を用いるように
してもよく、その場合受信部としては超音波の受信器を
用いればよい。
In the first embodiment, a laser beam projector is used as the transmitter of the detection means 35, but an ultrasonic wave oscillator may be used instead of the laser beam. An ultrasonic receiver may be used as the unit.

【0051】図5乃至図7はこの発明の第2の実施の形
態を示す。この実施の形態は検出手段の変形例で、この
実施の形態の検出手段は35Aは、回転テーブル3の径
方向一端側に配置されたレーザ発振器からなる投光器4
1と、径方向他端側に配置されたラインセンサからなる
受光器42とによって構成されている。
5 to 7 show a second embodiment of the present invention. This embodiment is a modification of the detection means. In the detection means of this embodiment, 35A is a projector 4 which is a laser oscillator and is arranged at one end of the rotary table 3 in the radial direction.
1 and a light receiver 42 including a line sensor arranged on the other end side in the radial direction.

【0052】上記投光器41から出射されるレーザ光L
は上下方向に所定の幅寸法を有する帯状ビームであっ
て、上記受光器42は上下方向に長い受光面43を有す
るラインセンサによって形成されている。
Laser light L emitted from the projector 41
Is a strip-shaped beam having a predetermined width in the vertical direction, and the light receiver 42 is formed by a line sensor having a light receiving surface 43 that is long in the vertical direction.

【0053】上記投光器41から出力されたレーザ光L
は、上下方向に所定の幅寸法で図6に示すように基板W
をクランプした支持部材4の間を通過して受光器42の
受光面43に入射する。
Laser light L output from the projector 41
Is a substrate W having a predetermined width in the vertical direction as shown in FIG.
The light passes through the clamped support member 4 and enters the light receiving surface 43 of the light receiver 42.

【0054】基板Wが回転テーブル3に水平にクランプ
されている場合には、図7(a)に示すように受光面4
3に受光されるレーザ光Lは上記基板Wの厚さ分だけ遮
断される。その厚さをtで示す。
When the substrate W is horizontally clamped on the turntable 3, as shown in FIG.
The laser light L received by 3 is blocked by the thickness of the substrate W. Its thickness is indicated by t.

【0055】一方、基板Wの周縁部の一部が爪部材5の
係止部7から外れ、その基板Wが回転テーブル3に傾斜
してクランプされている場合には、図7(b)に示すよ
うに受光面43に受光される帯状のレーザ光Lは、同図
にTで示す上記基板Wの厚さtよりも大きな寸法で遮断
される。
On the other hand, when a part of the peripheral edge of the substrate W is disengaged from the engaging portion 7 of the claw member 5 and the substrate W is inclined and clamped on the rotary table 3, FIG. As shown, the strip-shaped laser light L received by the light receiving surface 43 is blocked with a size larger than the thickness t of the substrate W shown by T in the figure.

【0056】したがって、この第2の実施の形態では、
基板Wの保持状態に応じて遮断されるレーザ光Lの上下
方向の寸法によって上記基板Wが回転テーブル3に水平
或いは傾斜してクランプされているか否かを判定するこ
とができる。
Therefore, in the second embodiment,
It is possible to determine whether or not the substrate W is clamped on the turntable 3 in a horizontal or inclined manner depending on the vertical dimension of the laser light L blocked according to the holding state of the substrate W.

【0057】図8と図9はこの発明の第3の実施の形態
を示す。この実施の形態における検出手段35Bは、回
転テーブル3の真上に配置され、回転テーブル3にクラ
ンプされた基板Wの上面までの高さを検出する変位検出
器45からなる。変位検出器35は発信部と受信部とが
一体化された構成であって、発信部は検出信号としてレ
ーザ光或いは超音波を出力することができるようになっ
ており、受信部は発信部から出力されて対象物で反射し
た検出信号を受信できるようになっている。
8 and 9 show a third embodiment of the present invention. The detection means 35B in this embodiment is arranged directly above the turntable 3 and comprises a displacement detector 45 for detecting the height to the upper surface of the substrate W clamped on the turntable 3. The displacement detector 35 has a configuration in which a transmission unit and a reception unit are integrated, and the transmission unit can output laser light or ultrasonic waves as a detection signal. The detection signal output and reflected by the object can be received.

【0058】すなわち、変位検出器45の発信部から
は、検出信号が基板Wの板面に対して鉛直な状態に対し
て僅かな角度を有して出力され、受信部は基板Wの板面
で反射した検出信号を受けることができるようになって
いる。
That is, the detection signal is output from the displacement part of the displacement detector 45 with a slight angle with respect to the vertical state with respect to the plate surface of the substrate W, and the reception part is output from the plate surface of the substrate W. It is possible to receive the detection signal reflected at.

【0059】それによって、変位検出器45は、検出信
号が発信部から出力されてから受信部で受信されるまで
の時間の変化によって変位検出器45から基板Wの上面
までの距離(高さ)を検出できる。
As a result, the displacement detector 45 determines the distance (height) from the displacement detector 45 to the upper surface of the substrate W due to the change in the time from the output of the detection signal to the reception of the detection signal. Can be detected.

【0060】したがって、基板Wが回転テーブル3に傾
斜してクランプされている場合には、水平にクランプさ
れている場合に比べて変位検出器45から基板Wの上面
までの距離が変化するから、その距離の変化に応じて基
板Wの傾斜状態を測定することができる。
Accordingly, when the substrate W is tilted and clamped on the turntable 3, the distance from the displacement detector 45 to the upper surface of the substrate W changes as compared with the case where the substrate W is clamped horizontally. The tilted state of the substrate W can be measured according to the change in the distance.

【0061】図9に示すように、基板Wを6つの支持部
材4によってクランプする場合、基板Wは同図にXで示
す方向には傾きがなく、このX方向と直交するY方向に
傾きが生じることがある。つまり、X方向のクランプは
行なわれるが、Y方向のクランプが外れると、Y方向だ
けに傾きが生じることになる。
As shown in FIG. 9, when the substrate W is clamped by the six support members 4, the substrate W does not have a tilt in the direction indicated by X in the figure, but has a tilt in the Y direction orthogonal to the X direction. May occur. That is, although the clamp in the X direction is performed, if the clamp in the Y direction is released, the tilt occurs only in the Y direction.

【0062】基板WがY方向だけに傾いている場合、Y
方向と直交するX方向の傾きだけを1つの変位検出器4
5によって検出するようにしたのでは、正確な検出がで
きないことがある。
When the substrate W is tilted only in the Y direction, Y
Only the tilt in the X direction orthogonal to the direction is detected by one displacement detector 4
If the detection is made by 5, accurate detection may not be possible.

【0063】したがって、変位検出器45によって基板
Wの傾きを検出する場合には、基板Wの周辺部の上方
に、2つの変位検出器45を周方向に90度の間隔で配
置し、基板Wの図9にa,bで示す二箇所の高さを検出
すれば、基板WがX方向とY方向とのいずれか一方に傾
いている場合であっても、その傾きを検出することがで
きる。
Therefore, when the inclination of the substrate W is detected by the displacement detector 45, the two displacement detectors 45 are arranged above the peripheral portion of the substrate W at intervals of 90 degrees in the circumferential direction, and the substrate W is removed. 9 can detect the heights at two positions indicated by a and b, the inclination can be detected even when the substrate W is inclined in either the X direction or the Y direction. .

【0064】回転テーブル3の周方向における2つの変
位検出器45の配置角度は90度に限られず、それ以下
の角度であってもよい。たとえば、基板Wをクランプす
る支持部材4が60度間隔で6つ設けられている場合に
は、2つの変位検出器45を60度間隔で、隣り合う2
つの支持部材4の上方に配置するようにしてもよく、要
は基板WのX、Y両方向の傾きを検出できるよう、一対
の変位検出器45を回転テーブル3の周方向に所定の角
度で離間して配置すればよい。
The arrangement angle of the two displacement detectors 45 in the circumferential direction of the rotary table 3 is not limited to 90 degrees, and may be an angle less than that. For example, when six support members 4 that clamp the substrate W are provided at 60-degree intervals, two displacement detectors 45 that are adjacent to each other at 60-degree intervals are provided.
The displacement detectors 45 may be arranged above one of the support members 4. In short, the pair of displacement detectors 45 are spaced at a predetermined angle in the circumferential direction of the turntable 3 so that the inclination of the substrate W in both the X and Y directions can be detected. And place it.

【0065】上記第1乃至第3の実施の形態では、基板
Wが円盤状の半導体ウエハの場合について説明したが、
基板W´としては液晶表示装置に用いられる矩形状のガ
ラス基板であってもよい。
In the first to third embodiments, the case where the substrate W is a disk-shaped semiconductor wafer has been described.
The substrate W'may be a rectangular glass substrate used in a liquid crystal display device.

【0066】基板W´が矩形状であると、この基板Wを
保持する回転テーブルの構造が異なる。図10は矩形基
板W´を保持する回転テーブル3Aを示す。回転テーブ
ル3Aは基部51を有し、この基部51には4本のアー
ム52が設けられている。各アーム52の先端部には基
板W´の角部下面を支持する支持ピン53及び基板W´
の角部の側面に係合する一対の係合ピン54が設けえら
れている。それによって、回転テーブル3Aが回転すれ
ば、基板W´は回転テーブル3と一体的に回転すること
になる。
When the substrate W'has a rectangular shape, the structure of the rotary table holding the substrate W is different. FIG. 10 shows a turntable 3A holding a rectangular substrate W '. The rotary table 3A has a base 51, and the base 51 is provided with four arms 52. At the tip of each arm 52, a support pin 53 for supporting the lower surface of the corner of the substrate W'and the substrate W '.
A pair of engaging pins 54 that engage with the side surfaces of the corners of the are provided. As a result, when the turntable 3A rotates, the substrate W'rotates integrally with the turntable 3.

【0067】このような構造の回転テーブル3Aに基板
W´を供給する場合、基板W´の角部が係合ピン54に
載り上げて基板W´のクランプ状態が不確実になること
がある。
When the substrate W'is supplied to the turntable 3A having such a structure, the corners of the substrate W'may be lifted up on the engagement pins 54 and the clamped state of the substrate W'may become uncertain.

【0068】したがって、基板W´を回転テーブル3A
に供給したならば、基板W´の角部の上面の高さを変位
検出器45によって検出すれば、基板W´のクランプ状
態の良否を判断することができる。
Therefore, the substrate W'is placed on the turntable 3A.
Then, if the height of the upper surface of the corner portion of the substrate W ′ is detected by the displacement detector 45, the quality of the clamped state of the substrate W ′ can be determined.

【0069】変位検出器45による検出位置は、基板W
´の1つの角部の上方だけでなく、複数、たとえば図1
1に示すように4箇所(変位検出器45は2つだけ図
示)の角部の上面の高さの変化を検出するようにしても
よい。
The position detected by the displacement detector 45 is the substrate W.
Not only above one corner of ′, but also in a plurality, eg FIG.
As shown in FIG. 1, changes in the height of the upper surface of four corners (only two displacement detectors 45 are shown) may be detected.

【0070】つまり、最近では基板W´が大型化する傾
向にあるため、基板W´の4つの角部のうち、1箇所だ
けが係合ピン52に載り上げた場合、その基板W´の載
り上げた部分は傾斜するが、他の部分は傾斜しないこと
がある。
That is, since the size of the substrate W'has tended to increase recently, when only one of the four corners of the substrate W'is mounted on the engagement pin 52, the substrate W'is mounted. The raised part is inclined, but other parts may not be inclined.

【0071】したがって、基板W´の4つの角部の上面
の高さの変化を、それぞれ変位検出器45によって検出
するようにすれば、基板W´の4つの角部のうちの1つ
でも係合ピン52に載り上げれば、クランプ状態の異常
として検出することができる。
Therefore, if changes in the heights of the upper surfaces of the four corners of the substrate W'are detected by the displacement detectors 45, respectively, even one of the four corners of the substrate W'can be engaged. If it is mounted on the dowel pin 52, it can be detected as an abnormality in the clamped state.

【0072】回転テーブル3Aを回転させている最中
は、この回転テーブル3Aの回転と同期して変位検出器
45による検出を行なうようにすればよい。つまり、4
つの変位検出器45の下方に基板W´の角部が位置した
ときに、これら変位検出器45による検出を行なうよう
にすることで、基板W´が矩形状であっても、基板W´
の回転中のクランプ状態を測定することが可能となる。
While the rotary table 3A is being rotated, the displacement detector 45 may perform the detection in synchronization with the rotation of the rotary table 3A. That is, 4
When the corners of the substrate W ′ are located below the two displacement detectors 45, the displacement detectors 45 perform the detection so that the substrate W ′ is rectangular even if the substrate W ′ is rectangular.
It is possible to measure the clamped state during rotation of the.

【0073】[0073]

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、回転テ
ーブルに保持された基板の保持状態を確実に検出できる
ため、上記基板の保持状態の良否を判断することが可能
となる。
As described above, according to the present invention, since the holding state of the substrate held on the turntable can be reliably detected, it is possible to judge whether the holding state of the substrate is good or bad.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の第1の実施の形態を示すスピン処理
装置の概略的構成図。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a spin processing apparatus showing a first embodiment of the present invention.

【図2】基板の保持状態を検出する検出手段を示す説明
図。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a detection unit that detects a holding state of a substrate.

【図3】回転テーブルに基板が水平に保持されるときの
説明図。
FIG. 3 is an explanatory diagram when a substrate is held horizontally on a turntable.

【図4】回転テーブルに基板が傾斜して保持されるとき
の説明図。
FIG. 4 is an explanatory diagram when a substrate is held on a turntable while being inclined.

【図5】この発明の第2の実施の形態を示す検出手段の
概略的構成の側面図。
FIG. 5 is a side view of a schematic configuration of a detection means showing a second embodiment of the present invention.

【図6】検出手段の投光器と受光器との配置を示す平面
図。
FIG. 6 is a plan view showing the arrangement of a light emitter and a light receiver of the detection means.

【図7】基板の傾斜状態と遮断されるレーザ光との関係
の説明図。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a relationship between a tilted state of a substrate and a laser beam that is blocked.

【図8】この発明の第3の実施の形態を示す検出手段の
説明図。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a detection means showing a third embodiment of the present invention.

【図9】回転テーブルの平面図。FIG. 9 is a plan view of a rotary table.

【図10】この発明の第4の実施の形態を示す回転テー
ブルの平面図。
FIG. 10 is a plan view of a rotary table showing a fourth embodiment of the present invention.

【図11】検出手段の配置状態の説明図。FIG. 11 is an explanatory diagram of an arrangement state of detection means.

【符号の説明】 3…回転テーブル 4…保持部材(保持部) 35、35A…検出手段 36…投光器 37…受光器 38…受光面 45…変位検出器[Explanation of symbols] 3 ... rotary table 4 ... Holding member (holding part) 35, 35A ... Detecting means 36 ... Floodlight 37 ... Light receiver 38 ... Light receiving surface 45 ... Displacement detector

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B05D 3/00 B05D 3/00 C B08B 3/02 B08B 3/02 B (72)発明者 林 航之介 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 (72)発明者 中嶋 英貴 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 (72)発明者 黒川 禎明 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 (72)発明者 重山 昭宏 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 (72)発明者 蒲谷 静雄 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 (72)発明者 奥田 直彦 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 Fターム(参考) 3B201 AA02 AA03 AB34 AB42 BB22 BB83 CD42 CD43 4D075 AC64 AC78 AC91 DB13 DC22 DC24 EA05 EA60 4F042 AA07 CC04 CC09 DA01 DA08 DF04 EB09 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) B05D 3/00 B05D 3/00 C B08B 3/02 B08B 3/02 B (72) Inventor Konosuke Hayashi 2-5-1 Kasama, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Inside Shibaura Mechatronics Co., Ltd. (72) Inventor Hidetaka Nakajima 2-5-1, Kasama, Sakae-ku, Yokohama, Yokohama (72) Inventor Sadaaki Kurokawa 2-5-1, Kasama, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Inside Shibaura Mechatronics Co., Ltd. (72) Inventor Akihiro Shigeyama 2-5-1, Kasama, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa (72) Inventor Shizuo Kabaya 2-5-1 Kasama, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Shibaura Mechatronics Kusu Co., Ltd. Yokohama Office (72) Inventor Naohiko Okuda 2-5-1, Kasama, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Shibaura Mechatronics Co., Ltd. Yokohama Office F-term (reference) 3B201 AA02 AA03 AB34 AB42 BB22 BB83 CD42 CD43 4D075 AC64 AC78 AC91 DB13 DC22 DC24 EA05 EA60 4F042 AA07 CC04 CC09 DA01 DA08 DF04 EB09

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を回転させながら処理するためのス
ピン処理装置において、 回転駆動される回転テーブルと、 この回転テーブルに設けられ回転テーブルに供給される
上記基板の周辺部を保持する複数の保持部と、 この保持部に保持された上記基板の保持状態を検出する
検出手段とを具備したことを特徴とするスピン処理装
置。
1. A spin processing apparatus for processing a substrate while rotating the substrate, comprising: a rotary table which is rotationally driven; and a plurality of holders for holding the peripheral portion of the substrate which is provided on the rotary table and is supplied to the rotary table. A spin processing apparatus comprising: a unit; and a detection unit that detects a holding state of the substrate held by the holding unit.
【請求項2】 上記検出手段は、上記回転テーブルの上
方から上記基板に向けて所定の傾斜角度で検出信号を出
力する発信部と、 この発信部から出力されて上記基板の上面で反射した検
出信号の反射角度を検出する受信部とを備えていること
を特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
2. The detecting means outputs a detection signal from above the turntable toward the substrate at a predetermined tilt angle, and a detection signal output from the transmitting part and reflected on the upper surface of the substrate. The spin processing apparatus according to claim 1, further comprising a receiving unit that detects a reflection angle of a signal.
【請求項3】 上記受信部で受信された検出信号は上記
回転テーブルの回転を制御する制御装置に入力され、 上記受信部は上記回転テーブルを回転させる前もしくは
回転させた後で上記基板の保持状態を検出するととも
に、回転後に上記基板の保持状態の異常を検出したとき
には上記制御装置によって上記回転テーブルの回転を停
止させることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装
置。
3. The detection signal received by the receiving unit is input to a control device that controls the rotation of the rotary table, and the receiving unit holds the substrate before or after rotating the rotary table. 2. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein the rotation of the rotary table is stopped by the control device when the state is detected and an abnormality in the holding state of the substrate is detected after the rotation.
【請求項4】 上記検出手段は、上記回転テーブルの径
方向一端側に配置された投光部と、上記回転テーブルの
径方向他端側に配置され上記投光部から出射された検出
光を上記回転テーブルに保持された基板を介して受光す
る受光部とを備えていることを特徴とする請求項1記載
のスピン処理装置。
4. The detecting means includes a light projecting portion disposed on one end side in the radial direction of the turntable and a detection light emitted from the light projecting portion disposed on the other end side in the radial direction of the turntable. The spin processing apparatus according to claim 1, further comprising: a light receiving unit that receives light via a substrate held on the rotary table.
【請求項5】 上記検出手段は、発信部と受信部とを有
するとともに上記回転テーブルの上方に配置され、上記
発信部から出力された検出信号を上記回転テーブルに保
持された基板の上面で反射させて上記受信部で受信する
ことで、上記基板の上面の高さを検出する変位検出器か
らなることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装
置。
5. The detection means has a transmitter and a receiver and is arranged above the rotary table, and a detection signal output from the transmitter is reflected on an upper surface of a substrate held on the rotary table. The spin processing apparatus according to claim 1, further comprising a displacement detector that detects the height of the upper surface of the substrate by receiving the light by the receiving unit.
【請求項6】 2つの変位検出器を有するとともに、こ
の2つの変位検出器は上記回転テーブルの周方向に所定
の角度で離間して配置されることを特徴とする請求項5
記載のスピン処理装置。
6. A displacement detector having two displacement detectors, wherein the two displacement detectors are arranged at a predetermined angle in the circumferential direction of the rotary table.
The spin processing apparatus described.
【請求項7】 基板を回転させながら処理するスピン処
理方法において、 上記基板を回転テーブルに供給する工程と、 回転テーブルに供給された基板を保持する工程と、 上記回転テーブルに保持された基板の傾きを、この回転
テーブルを回転させる前と回転させた後のうち、少なく
とも回転させる前に検出する工程とを備えていることを
特徴とするスピン処理方法。
7. A spin processing method for processing a substrate while rotating the substrate, the step of supplying the substrate to a rotary table, the step of holding the substrate supplied to the rotary table, and the step of removing the substrate held on the rotary table. A spin processing method, comprising: a step of detecting an inclination at least before rotating the rotary table before and after rotating the rotary table.
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