JP2002329773A - Spin processing equipment - Google Patents

Spin processing equipment

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JP2002329773A
JP2002329773A JP2001133086A JP2001133086A JP2002329773A JP 2002329773 A JP2002329773 A JP 2002329773A JP 2001133086 A JP2001133086 A JP 2001133086A JP 2001133086 A JP2001133086 A JP 2001133086A JP 2002329773 A JP2002329773 A JP 2002329773A
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rotating
rotary
receiving
peripheral
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Masaaki Furuya
正明 古矢
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
芝浦メカトロニクス株式会社
Toshiba Corp
株式会社東芝
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a spin processing equipment in which a substrate is surly clamped by an eccentrically rotating clamp pin. SOLUTION: The equipment comprises a rotationally driven rotary member 11, a plurality of rotary shafts 20 rotatably provided at the periphery of the rotary member with a fixed interval in the circumferential direction and each axial line of the rotary shafts inwardly tilts in the radial direction against the upper surface side of the rotary member, a control motor 4 that rotates the rotary member in a fixed direction, a clamp pin 21 whose axial line is almost parallel to the axial line of the rotary member is provided at the eccentric position of the rotary shaft of the top end of the rotary shaft member and clamps the substrate by eccentric rotation, a catch face 22a which supports the peripheral portion of the substrate, and a supporting member 22 integrated with the clamp pin by rectangularly crossing the catch face to the axial line of the rotary shaft member.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は基板を回転させな
がら洗浄処理した後、乾燥処理するためのスピン処理装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spin processing apparatus for performing a cleaning process while rotating a substrate, followed by a drying process.
【0002】[0002]
【従来の技術】たとえば、半導体装置の製造過程におい
ては、基板としての円盤状の半導体ウエハに回路パター
ンを形成するための成膜プロセスやフォトプロセスがあ
る。これらのプロセスでは上記基板に対して現像やエッ
チングなどの処理を行った後、洗浄及び乾燥処理が繰り
返して行われることになる。
2. Description of the Related Art For example, in a manufacturing process of a semiconductor device, there are a film forming process and a photo process for forming a circuit pattern on a disk-shaped semiconductor wafer as a substrate. In these processes, after processing such as development and etching is performed on the substrate, cleaning and drying are repeatedly performed.
【0003】上記基板に対する洗浄や乾燥などの処理を
行なうためにはスピン処理装置が用いられる。このスピ
ン処理装置はカップ体を有する。このカップ体内には回
転モータによって回転駆動される回転体が設けられてい
る。この回転体の周辺部には周方向に所定間隔で複数の
回転軸体が軸線を上記回転体の回転面に対して直交させ
て回転可能に設けられている。
[0003] A spin processing apparatus is used to perform processing such as washing and drying of the substrate. This spin processing device has a cup body. A rotating body driven by a rotating motor is provided in the cup body. A plurality of rotating shafts are provided in the peripheral portion of the rotating body at predetermined intervals in the circumferential direction so as to be rotatable with their axes perpendicular to the rotating surface of the rotating body.
【0004】上記回転軸体の上端面にはクランプピンが
偏心して突設され、このクランプピンには上記回転体の
回転面に対して傾斜したテーパ状の受け面を有する支持
部材が一体的に設けられている。
A clamp pin protrudes eccentrically from the upper end surface of the rotary shaft, and a support member having a tapered receiving surface inclined with respect to the rotary surface of the rotary body is integrally formed on the clamp pin. Is provided.
【0005】複数の回転軸体は駆動手段によって同一方
向に回転駆動されるようになっている。したがって、上
記基板の周縁部の下面を上記受け面に係合させた後、上
記回転軸体を所定方向に回転させて上記クランプピンを
偏心回転させれば、このクランプピンが基板の外周面に
当接するから、基板を回転体に一体的にクランプするこ
とができる。
[0005] The plurality of rotating shafts are driven to rotate in the same direction by driving means. Therefore, after the lower surface of the peripheral portion of the substrate is engaged with the receiving surface, the rotation shaft is rotated in a predetermined direction to rotate the clamp pin eccentrically. Because of the contact, the substrate can be integrally clamped to the rotating body.
【0006】回転体にクランプされた基板に所定の処理
を行なった後、上記回転軸体を先程の所定方向と逆方向
に回転させることで、基板のクランプ状態を解除するこ
とができるから、処理された基板を回転体から取り出す
ことができる。
After performing a predetermined process on the substrate clamped to the rotating body, the substrate can be released from the clamped state by rotating the rotary shaft in a direction opposite to the predetermined direction. The removed substrate can be taken out of the rotating body.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、複数の回転
軸体を所定方向に回転させて回転体に基板をクランプす
るとき、基板は周縁部が複数の保持部の受け面を摺動し
ながら相対的に上昇し、外周面がクランクピンに係合す
る。
By the way, when a plurality of rotating shafts are rotated in a predetermined direction to clamp the substrate on the rotating body, the substrate is relatively moved while its peripheral edge slides on the receiving surface of the plurality of holding parts. And the outer peripheral surface is engaged with the crankpin.
【0008】しかしながら、基板の周縁部が上記受け面
を上昇する際、各受け面と基板との間の摩擦抵抗に差が
あると、基板の周縁部が各受け面を移動(上昇)する時
間に差が生じることになる。
However, when the peripheral edge of the substrate rises above the receiving surface, if there is a difference in the frictional resistance between each receiving surface and the substrate, the time required for the peripheral edge of the substrate to move (upward) each receiving surface. Will be different.
【0009】たとえば、基板を4〜6つの受け面で支持
した場合、受け面に対し、基板の径方向一端側の移動量
が径方向他端側の移動量よりも大きくなると、移動量の
大きな基板の径方向一端側が受け面から浮き上がってし
まう。
For example, when the substrate is supported by four to six receiving surfaces, if the amount of movement of the substrate at one end in the radial direction is larger than the amount of movement at the other end in the radial direction, the amount of movement is large. One end in the radial direction of the substrate rises from the receiving surface.
【0010】そして、基板の一端側の浮き上がり量が大
きくなり、クランプピンの上端を越えてしまうと、クラ
ンプピンによって基板の径方向他端側をクランプするこ
とができなくなるということがある。
When the amount of floating at one end of the substrate becomes large and exceeds the upper end of the clamp pin, the other end of the substrate in the radial direction may not be clamped by the clamp pin.
【0011】とくに、クランクピンは、基板をクランプ
したときに、その基板の上面に対して上方へ突出する寸
法が大きくなると、その突出部分に洗浄液が衝突して跳
ね返ったり、気流を乱すなどの悪影響を及ぼす。そのた
め、クランクピンは長さ寸法をできるだけ短くするよう
にしているから、クランプ時に基板の径方向一端側が浮
き上がると、その基板の上昇端側がクランクピンから外
れ易いということがある。
In particular, when the dimensions of the crankpin, which protrudes upward with respect to the upper surface of the substrate when the substrate is clamped, become large, the cleaning liquid collides with the protruding portion and rebounds, or the airflow is disturbed. Effect. Therefore, since the length of the crank pin is made as short as possible, if one end in the radial direction of the substrate rises during clamping, the rising end of the substrate may easily come off the crank pin.
【0012】この発明は、基板がクランクピンから外れ
ずに、確実にクランプすることができるようにしたスピ
ン処理装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a spin processing apparatus capable of securely clamping a substrate without coming off the crankpin.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、円盤
状の基板を回転させて処理するスピン処理装置におい
て、回転駆動される回転体と、この回転体の周辺部に周
方向に所定間隔で回転可能かつ軸線を上記回転体の上面
側に対して径方向内方に傾斜させて設けられた複数の回
転軸体と、この回転軸体を所定方向に回転駆動する駆動
手段と、上記回転軸体の上端の偏心位置に軸線をこの回
転軸体の軸線に対してほぼ平行にして設けられ偏心回転
することで上記基板をクランプするクランプピンと、上
記基板の周縁部を支持する受け面を有し、この受け面を
上記回転軸体の軸線に対してほぼ直交させて上記クラン
プピンと一体的に設けられた支持部とを具備したことを
特徴とするスピン処理装置にある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a spin processing apparatus for processing a substrate by rotating a disk-shaped substrate. A plurality of rotating shafts provided rotatably at intervals and having their axes inclined inward in the radial direction with respect to the upper surface side of the rotating body; a driving means for rotating the rotating shaft in a predetermined direction; An axis line is provided at an eccentric position at the upper end of the rotating shaft body so as to be substantially parallel to the axis line of the rotating shaft body, and a clamp pin that clamps the substrate by eccentric rotation and a receiving surface that supports a peripheral portion of the substrate are provided. And a support portion provided integrally with the clamp pin such that the receiving surface is substantially perpendicular to the axis of the rotary shaft.
【0014】請求項2の発明は、複数の回転軸体の軸線
の延長線は、上記受け面に支持される基板の中心点上方
の1点で交わることを特徴とする請求項1記載のスピン
処理装置にある。
According to a second aspect of the present invention, the extension line of the axis of the plurality of rotating shafts intersects at one point above a center point of the substrate supported on the receiving surface. In the processing unit.
【0015】請求項3の発明は、上記回転体の上面側は
カバーによって覆われ、このカバーには上記回転軸体の
上端面が露出する開口部が形成されていて、この開口部
から露出する上記回転軸体の上端面は、上記クランプピ
ンが上記基板をクランプした状態で上記カバーの板面と
面一になる傾斜面に形成されていることを特徴とする請
求項1記載のスピン処理装置にある。
According to a third aspect of the present invention, the upper surface of the rotating body is covered with a cover, and the cover has an opening through which the upper end surface of the rotating shaft is exposed, and is exposed through the opening. 2. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein an upper end surface of the rotating shaft body is formed as an inclined surface which is flush with a plate surface of the cover when the clamp pin clamps the substrate. It is in.
【0016】この発明によれば、回転軸体がクランクピ
ンとともに軸線を傾斜させて設けられているため、クラ
ンプ時にはクランクピンの基板を支持する支持部よりも
上方に位置する部分が相対的に斜め上方から斜め下方に
向かって移動して基板をクランプする。そのため、基板
の径方向の一端部が受け面から浮いていても、その部分
の周縁を確実にクランプすることができる。
According to the present invention, since the rotary shaft is provided with the axis inclined with the crankpin, the portion of the crankpin located above the support portion for supporting the substrate is relatively inclined during clamping. It moves obliquely downward from above to clamp the substrate. Therefore, even if one end in the radial direction of the substrate floats from the receiving surface, the peripheral edge of that portion can be reliably clamped.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の一実施の形態を説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0018】図1はこの発明の第1の実施の形態を示す
スピン処理装置で、このスピン処理装置は同図に鎖線で
示すカップ体1を有する。このカップ体1の底部の径方
向中心部には通孔2が穿設され、周辺部には複数の排出
管1aが周方向に所定間隔で接続されている。
FIG. 1 shows a spin processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. The spin processing apparatus has a cup body 1 shown by a chain line in FIG. A through hole 2 is drilled at the center of the bottom of the cup body 1 in the radial direction, and a plurality of discharge pipes 1a are connected to the peripheral part at predetermined intervals in the circumferential direction.
【0019】上記通孔2には円筒状の動力伝達体3が設
けられている。この動力伝達体3は駆動源としての制御
モータ4によって回転駆動される。この制御モータ4は
筒状の固定子5と、この固定子5内に回転可能に挿入さ
れた同じく筒状の回転子6とを有する。
The through-hole 2 is provided with a cylindrical power transmission body 3. This power transmission body 3 is rotationally driven by a control motor 4 as a drive source. The control motor 4 includes a cylindrical stator 5 and a cylindrical rotor 6 rotatably inserted into the stator 5.
【0020】上記動力伝達体3は下端が上記回転子6の
上端面に接合され、ねじ7によって固定されている。し
たがって、上記動力伝達体3は上記回転子6と一体に回
転するようになっている。
The power transmission body 3 has a lower end joined to an upper end surface of the rotor 6 and is fixed by screws 7. Therefore, the power transmission body 3 rotates integrally with the rotor 6.
【0021】上記動力伝達体3のカップ体1内に突出し
た上端部には回転体11が取付けられている。この回転
体11は円盤状をなした下板12と上板13とを接合し
てなり、これら下板12と上板13との中心部分には上
記動力伝達体3の内部空間に連通する通孔14が形成さ
れている。
A rotating body 11 is attached to an upper end of the power transmitting body 3 protruding into the cup body 1. The rotating body 11 is formed by joining a disc-shaped lower plate 12 and an upper plate 13, and a central portion between the lower plate 12 and the upper plate 13 is provided with a through-hole communicating with the internal space of the power transmission body 3. A hole 14 is formed.
【0022】上記回転体11の上板13の周辺部の上面
には、周方向に所定間隔、たとえば60度間隔で6つの
支持筒部15が一体に突設されている。上記下板12の
上記支持筒部15と対応する部分には通孔16が形成さ
れている。上記支持筒部15と通孔16は、上記回転体
11の回転面の上面に対して所定の角度θで回転体11
の径方向内方に向かって傾斜している。
On the upper surface of the peripheral portion of the upper plate 13 of the rotary body 11, six support cylinders 15 are integrally provided at predetermined intervals in the circumferential direction, for example, at intervals of 60 degrees. A through hole 16 is formed in a portion of the lower plate 12 corresponding to the support cylinder portion 15. The support cylinder portion 15 and the through hole 16 are formed at a predetermined angle θ with respect to the upper surface of the rotating surface of the rotating body 11.
Are inclined inward in the radial direction.
【0023】上記支持筒部15と通孔16には、各々ブ
ッシュ17a,17bが嵌着され、このブッシュ17
a,17bには回転軸体18が回転可能に支持されてい
る。つまり、回転軸体18は上記支持筒部15と同様、
回転体11の回転面に対して角度θで傾斜している。こ
の回転軸体18は、上記ブッシュ17a,17bに支持
された軸部19と、この軸部19の上端部に一体形成さ
れた上記軸部19よりも大径な頭部20とを有する。
Bushes 17a and 17b are fitted into the support cylinder 15 and the through hole 16, respectively.
The rotating shaft 18 is rotatably supported by the a and 17b. That is, the rotating shaft body 18 is similar to the above-described support tubular portion 15.
It is inclined at an angle θ with respect to the rotation plane of the rotating body 11. The rotating shaft body 18 has a shaft portion 19 supported by the bushes 17a and 17b, and a head portion 20 formed at the upper end of the shaft portion 19 and having a larger diameter than the shaft portion 19.
【0024】上記頭部20の上端面には、回転軸体18
の回転中心から偏心した位置にクランクピン21がその
軸線を上記回転軸体18の軸線と平行にして設けられて
いる。
The upper end surface of the head 20 has a rotating shaft 18
A crank pin 21 is provided at a position eccentric from the center of rotation of the rotary shaft 18 with its axis parallel to the axis of the rotary shaft body 18.
【0025】上記クランクピン21の中途部には、受け
面22aを有する支持部22が側方に向かって一体に突
出形成されている。上記受け面22aは、図4(a),
(b)に示すように上記回転軸体18の軸線Oに対して
直交し、水平面に対して回転軸体18の傾斜角度と同じ
角度θで傾斜している。
A support portion 22 having a receiving surface 22a is formed at a middle portion of the crank pin 21 so as to integrally protrude toward the side. The receiving surface 22a is shown in FIG.
As shown in (b), it is perpendicular to the axis O of the rotating shaft body 18 and is inclined at the same angle θ as the inclination angle of the rotating shaft body 18 with respect to the horizontal plane.
【0026】各回転軸体18に設けられた支持部22の
受け面22aには、半導体ウエハなどの円盤状の基板W
が周辺部の下面を上記受け面22aに係合載置して設け
られる。その状態で、各回転軸体18を図3(a)に矢
印で示す時計方向に回転させると、上記クランクピン2
1が偏心回転するから、基板Wの周辺部が支持部22の
受け面22aに沿って上昇し、その外周面にクランクピ
ン21の支持部22よりも上方に突出した部分21aが
当接する。それによって、基板Wは6つの回転軸体18
のクランプピン21によって回転体11に一体的にクラ
ンプされる。
A disk-shaped substrate W such as a semiconductor wafer is placed on a receiving surface 22a of a support portion 22 provided on each rotary shaft 18.
Is provided so that the lower surface of the peripheral portion is engaged and mounted on the receiving surface 22a. In this state, when each rotating shaft 18 is rotated clockwise as indicated by an arrow in FIG.
Since 1 rotates eccentrically, the peripheral portion of the substrate W rises along the receiving surface 22 a of the support portion 22, and a portion 21 a of the crank pin 21 protruding above the support portion 22 abuts on the outer peripheral surface thereof. As a result, the substrate W has six rotating shafts 18.
And is integrally clamped to the rotating body 11 by the clamp pin 21.
【0027】なお、この実施の形態では、クランプピン
21の支持部22よりも上方に突出した部分21aは円
柱状になっているが、上記突出部分21aは逆テーパ状
にしてもよい。
In this embodiment, the portion 21a of the clamp pin 21 projecting above the support portion 22 is cylindrical, but the projecting portion 21a may have an inverted tapered shape.
【0028】図3(b)に矢印で示すように、上記回転
軸体18を先程と逆方向である、反時計方向に回転させ
ると、クランクピン21が基板Wの外周面から離れると
ともに、この基板Wの周辺部が支持部22の受け面22
aに沿って相対的に下降する。それによって、基板Wの
6つの回転軸体18によるクランプ状態が開放される。
As shown by the arrow in FIG. 3B, when the rotary shaft 18 is rotated in the counterclockwise direction, which is the opposite direction, the crank pin 21 separates from the outer peripheral surface of the substrate W, and The peripheral portion of the substrate W is the receiving surface 22 of the support portion 22.
It descends relatively along a. Thereby, the clamped state of the substrate W by the six rotating shafts 18 is released.
【0029】図5に示すように、6つの回転軸体18
(4つだけ図示)の軸線Oの延長線Lは、回転体11に
保持された基板Wの回転中心点Cの上方の1点Dで交わ
っている。6つの支持部22の受け面22aは半径Rの
球面Bに外接している。したがって、基板Wの周縁部は
6つの受け面22a、つまり球面Bに内接した状態で保
持されていることになる。
As shown in FIG. 5, six rotating shafts 18 are provided.
An extension line L of the axis O (only four shown) intersects at a point D above the rotation center point C of the substrate W held by the rotating body 11. The receiving surfaces 22a of the six support portions 22 circumscribe a spherical surface B having a radius R. Therefore, the peripheral portion of the substrate W is held in a state of being inscribed in the six receiving surfaces 22a, that is, the spherical surface B.
【0030】上記回転軸体18の軸部19は下端が回転
体11の下面側に突出し、その突出端部には子歯車25
が嵌着されている。各回転軸体18の軸部19に嵌着さ
れた子歯車25は親歯車26に噛合している。この親歯
車26は上記動力伝達体3に軸受27を介して回転可能
に保持されている。
The lower end of the shaft portion 19 of the rotary shaft body 18 protrudes toward the lower surface of the rotary body 11, and the protruding end portion thereof has a child gear 25.
Is fitted. The child gear 25 fitted to the shaft portion 19 of each rotary shaft body 18 meshes with the parent gear 26. The master gear 26 is rotatably held by the power transmission body 3 via a bearing 27.
【0031】上記親歯車26は上記動力伝達体3の外周
面に設けられたばね28によって所定の回転方向、たと
えば反時計方向に付勢されている。それによって、子歯
車25が反時計方向に回転し、その回転に回転軸体18
が連動してクランプピン21が偏心回転することで、基
板Wは各クランプピン21によって回転体11に一体的
にクランプされる。
The master gear 26 is urged in a predetermined rotation direction, for example, counterclockwise by a spring 28 provided on the outer peripheral surface of the power transmission body 3. As a result, the child gear 25 rotates counterclockwise, and the rotation thereof
The substrate W is integrally clamped to the rotating body 11 by each of the clamp pins 21 by the eccentric rotation of the clamp pins 21 in conjunction with.
【0032】基板Wの保持状態を解除するには、上記親
歯車26を図示しない解除機構によってばね28の付勢
力に抗して時計方向に回転させる。具体的には、上記解
除機構によって親歯車26が回転するのを阻止し、その
状態で回転体11を制御モータ4によって時計方向に回
転させる。それによって、回転軸体18は反時計方向に
回転するから、クランプピン21による基板Wの保持状
態が解除されることになる。
To release the holding state of the substrate W, the parent gear 26 is rotated clockwise against the urging force of the spring 28 by a release mechanism (not shown). Specifically, the release mechanism prevents the parent gear 26 from rotating, and in this state, the rotating body 11 is rotated clockwise by the control motor 4. Accordingly, the rotating shaft 18 rotates counterclockwise, so that the state of holding the substrate W by the clamp pins 21 is released.
【0033】上記動力伝達体3の内部には保持筒31が
挿通されている。この保持筒31の上端にはノズルヘッ
ド32が取着されている。このノズルヘッド32には、
回転体11に保持された基板Wの下面中心に向けて洗浄
液を噴射する第1のノズル体33と、同じく窒素ガスな
どの気体を噴射する第2のノズル体34とが設けられて
いる。
A holding cylinder 31 is inserted into the power transmission body 3. A nozzle head 32 is attached to the upper end of the holding cylinder 31. In this nozzle head 32,
A first nozzle body 33 that sprays a cleaning liquid toward the center of the lower surface of the substrate W held by the rotating body 11 and a second nozzle body 34 that similarly sprays a gas such as nitrogen gas are provided.
【0034】上記回転体11の上面及び外周面は乱流防
止カバー35によって覆われている。この乱流防止カバ
ー35は、回転体11に保持される基板Wの下面に対向
する対向壁部36と、この対向壁部36の周縁部にほぼ
垂直に設けられた周壁部37とを有する。
The upper surface and the outer peripheral surface of the rotating body 11 are covered with a turbulence prevention cover 35. The turbulence prevention cover 35 has an opposing wall 36 facing the lower surface of the substrate W held by the rotating body 11, and a peripheral wall 37 provided substantially perpendicular to the peripheral edge of the opposing wall 36.
【0035】上記対向壁部36には、第1、第2のノズ
ル体33,34から噴射される洗浄液及び気体を基板W
の下面に到達させるための通孔38が形成されている。
The cleaning liquid and the gas sprayed from the first and second nozzle bodies 33 and 34 are applied to the opposite wall 36 on the substrate W.
A through hole 38 is formed to reach the lower surface of the hole.
【0036】上記回転体11の上面に立設された6本の
回転軸体18の頭部20は、上記乱流防止カバー35の
対向壁部36に穿設された通孔41に露出している。こ
の頭部20の上端面20aは、図1に示すように基板W
をクランプした状態において、乱流防止カバー35の対
向壁部36の上面と面一になる傾斜面に形成されてい
る。
The heads 20 of the six rotating shafts 18 erected on the upper surface of the rotating body 11 are exposed through through holes 41 formed in the facing wall 36 of the turbulence prevention cover 35. I have. The upper end surface 20a of the head 20 is, as shown in FIG.
Are clamped to form an inclined surface which is flush with the upper surface of the opposing wall portion 36 of the turbulence prevention cover 35.
【0037】また、回転体11の上方には、下面側と同
様、基板Wに洗浄液を噴射する第3のノズル体及び乾燥
気体を供給するクリーンユニット(ともに図示せず)が
配設されている。
A third nozzle body for injecting the cleaning liquid onto the substrate W and a clean unit (both not shown) for supplying a dry gas are disposed above the rotating body 11 similarly to the lower surface side. .
【0038】基板Wを回転体11に保持し、この回転体
11を数十〜数百r.p.mの低速度で回転させなが
ら、基板Wの上面と下面とに洗浄液を供給する。洗浄液
を所定時間供給したならば、その供給を停止し、ついで
回転体11を1000r.p.m以上の高速度で回転さ
せるとともに基板Wの下面の中心部分に気体を噴射す
る。
The substrate W is held on a rotating body 11, and this rotating body 11 is rotated by several tens to several hundreds of rpm. p. The cleaning liquid is supplied to the upper and lower surfaces of the substrate W while rotating at a low speed of m. When the cleaning liquid has been supplied for a predetermined time, the supply is stopped, and then the rotating body 11 is moved to 1000 rpm. p. The substrate W is rotated at a high speed of not less than m and a gas is jetted to the central portion of the lower surface of the substrate W.
【0039】それによって、基板Wの上下面に付着した
洗浄液は、この基板Wが回転体11によって高速回転さ
せられることで発生する遠心力と気流とによって基板W
の径方向外方へ流れ、その外周縁から飛散する。
As a result, the cleaning liquid adhering to the upper and lower surfaces of the substrate W is removed by the centrifugal force and air current generated when the substrate W is rotated at a high speed by the rotating body 11.
Flows outward in the radial direction, and scatters from its outer peripheral edge.
【0040】なお、基板Wの上下面の中心部に付着した
洗浄液には遠心力が作用しないため除去され難いが、図
示しないクリーンユニット及び第2のノズル体34から
噴射される気体によって中心部から径方向外方へ押し流
される。
The cleaning liquid adhering to the central portions of the upper and lower surfaces of the substrate W is hardly removed because no centrifugal force acts on the cleaning liquid. It is swept radially outward.
【0041】基板Wの中心部から押し流された洗浄液に
は遠心力が作用するから、その遠心力によって基板Wの
周縁部から飛散する。基板Wの周縁から飛散した洗浄液
と気体とが混合した流体はカップ体1の内周面に衝突
し、その底部に接続された排出管1aへ吸引されて排出
される。
Since the cleaning liquid flushed from the center of the substrate W is subjected to a centrifugal force, the cleaning liquid is scattered from the peripheral edge of the substrate W by the centrifugal force. The mixed fluid of the cleaning liquid and the gas scattered from the periphery of the substrate W collides with the inner peripheral surface of the cup body 1, and is sucked and discharged to the discharge pipe 1a connected to the bottom.
【0042】上記構成のスピン処理装置において、未処
理の基板Wを処理する場合、図示しないロボットによっ
て基板Wを回転体11に供給する。回転体11に供給さ
れた基板Wは図4(a)に示すように周縁部の下面が支
持部22の受け面22aに支持される。
When processing an unprocessed substrate W in the spin processing apparatus having the above-described configuration, the substrate W is supplied to the rotating body 11 by a robot (not shown). As shown in FIG. 4A, the substrate W supplied to the rotating body 11 is supported on the receiving surface 22a of the supporting portion 22 at the lower surface of the peripheral portion.
【0043】ついで、基板Wを回転体11に一体的に保
持するため、回転軸体18を図3(a)に矢印で示す時
計方向に回転させると、この回転軸体18に偏心して設
けられたクランプピン21が偏心回転する。
Next, in order to hold the substrate W integrally with the rotating body 11, when the rotating shaft 18 is rotated clockwise as indicated by an arrow in FIG. 3A, the rotating shaft 18 is eccentrically provided on the rotating shaft 18. The clamp pin 21 eccentrically rotates.
【0044】クランプピン21が偏心回転することで、
図4(b)に示すように、支持部22の受け面22aに
支持された基板Wの周縁部の下面が上記受け面22aを
摺接してこの受け面22aを相対的に上昇し、外周面が
クランプピン21の受け面22aから突出した部分21
aに当接する。それによって、基板Wは6本のクランク
ピン21によって回転体11に一体的にクランプされ
る。
When the clamp pin 21 rotates eccentrically,
As shown in FIG. 4B, the lower surface of the peripheral portion of the substrate W supported on the receiving surface 22a of the supporting portion 22 slides on the receiving surface 22a and relatively rises up the receiving surface 22a, so that the outer peripheral surface is formed. Is a portion 21 protruding from the receiving surface 22a of the clamp pin 21.
a. Thereby, the substrate W is integrally clamped to the rotating body 11 by the six crank pins 21.
【0045】クランクピン21及びこのクランプピン2
1が設けられた回転軸体18は、軸線を回転体11の回
転面に対して角度θで傾斜して設けられている。そのた
め、クランクピン21の受け面22aから上方に突出し
た部分21aは、回転軸体18の回転によって図4
(a)に矢印で示すように、基板Wの周縁部の斜め上方
から斜め下方に向かって相対的に移動して上記基板Wの
周縁部に係合する。
Crank pin 21 and this clamp pin 2
The rotating shaft body 18 provided with 1 is provided so that its axis is inclined at an angle θ with respect to the rotating surface of the rotating body 11. Therefore, the portion 21 a of the crank pin 21 projecting upward from the receiving surface 22 a is rotated by the rotation of the rotating shaft 18 to make the portion shown in FIG.
(A), as indicated by an arrow, the substrate W relatively moves from obliquely upward to obliquely downward to engage the peripheral edge of the substrate W.
【0046】クランクピン21の突出部分21aが斜め
上方から斜め下方に向かって移動することで、たとえば
基板Wと各受け面22aとの摩擦抵抗に差が生じ、基板
Wの径方向一端側が受け面22aから浮き上がるような
ことがあっても、その浮き上がった端縁に対して上記突
出部分21aはその端縁に上方から接近して係合する。
When the protruding portion 21a of the crank pin 21 moves from obliquely upward to obliquely downward, for example, a difference occurs in the frictional resistance between the substrate W and each of the receiving surfaces 22a. Even if the protruding portion 21a rises from the edge 22a, the protruding portion 21a engages with the edge so as to approach the edge from above.
【0047】そのため、基板Wの一部が受け面22aか
ら浮き上がっても、クランクピン21の突出部分21a
は上記基板Wの周縁に確実に係合し、その基板Wをクラ
ンプすることになる。
Therefore, even if a portion of the substrate W rises from the receiving surface 22a, the projecting portion 21a
Is securely engaged with the peripheral edge of the substrate W and clamps the substrate W.
【0048】基板Wを支持する各支持部22の受け面2
2aは、半径Rの球面Bに外接しているから、これらの
受け面22aによって支持された基板Wの周縁は上記球
面Bに内接することになり、また上記受け面22aは球
面Bに外接しながら回転することになる。
Receiving surface 2 of each support portion 22 supporting the substrate W
2a is circumscribed on the spherical surface B having a radius R, the periphery of the substrate W supported by these receiving surfaces 22a is inscribed on the spherical surface B, and the receiving surface 22a is circumscribed on the spherical surface B. While rotating.
【0049】基板Wが球面Bに内接していれば、複数の
受け面22aによって支持された基板Wが図5に示すよ
うに水平面Hに対して傾いていても、クランプ時には上
記基板Wは球面Bの円弧に内接して移動することにな
る。
If the substrate W is inscribed in the spherical surface B, even if the substrate W supported by the plurality of receiving surfaces 22a is inclined with respect to the horizontal plane H as shown in FIG. It moves inscribed in the arc of B.
【0050】上記クランプピン21の突出部分21aは
球面Bの円弧よりも径方向内方に突出している。そのた
め、クランプ時に基板Wが球面Bの円弧上を移動するこ
とで、上記基板Wの周縁部は上記突出部分21によって
確実にクランプされることになる。
The projecting portion 21a of the clamp pin 21 projects radially inward from the arc of the spherical surface B. Therefore, when the substrate W moves on the arc of the spherical surface B at the time of clamping, the peripheral portion of the substrate W is securely clamped by the protruding portion 21.
【0051】つまり、回転体11に供給された基板Wが
受け面22aによって傾いた状態で支持されていても、
上記各受け面22aは球面Bに外接し、かつ外接した状
態で回転するため、上記球面Bに内接して上記受け面2
2aに支持された基板Wを確実にクランプすることがで
きる。
That is, even if the substrate W supplied to the rotating body 11 is supported in an inclined state by the receiving surface 22a,
Each of the receiving surfaces 22a circumscribes the spherical surface B and rotates in a state of being circumscribed.
The substrate W supported by 2a can be reliably clamped.
【0052】このことにより、クランクピン21の突出
部分21aの長さ寸法を必要最小限にできるから、クラ
ンプ状態において、基板Wの上面側にクランプピン21
がほとんど突出しないように設定できる。それによっ
て、基板Wの乾燥処理時に基板Wに付着した洗浄液がク
ランクピン21で跳ね返ったり、気流に乱れが生じるの
を防止できる。
In this way, the length of the protruding portion 21a of the crank pin 21 can be minimized, so that the clamp pin 21 is placed on the upper surface of the substrate W in the clamped state.
Can be set so that it hardly projects. Thus, it is possible to prevent the cleaning liquid attached to the substrate W during the drying process of the substrate W from bouncing off on the crankpin 21 or generating a turbulent air flow.
【0053】回転軸体18の上端面20aを傾斜面に形
成することで、基板Wをクランプした状態においては、
図1に示すように回転軸体18の上端面20aがカバー
35の対向壁部36の上面と面一になるようにした。
By forming the upper end surface 20a of the rotary shaft body 18 on an inclined surface, the substrate W can be clamped in a clamped state.
As shown in FIG. 1, the upper end surface 20 a of the rotating shaft 18 was made flush with the upper surface of the facing wall 36 of the cover 35.
【0054】そのため、基板Wをクランプして乾燥処理
する際、洗浄液が基板Wの下面からカバー35の対向壁
部36の上面に滴下しても、この上面から飛散する洗浄
液が上記回転軸体18に衝突することがないから、回転
軸体20で反射して基板Wの裏面に再付着するのを防止
することができる。
Therefore, when the cleaning liquid is dropped from the lower surface of the substrate W onto the upper surface of the opposite wall portion 36 of the cover 35 when the substrate W is clamped and dried, the cleaning liquid scattered from the upper surface is not covered by the rotating shaft 18. Therefore, it is possible to prevent the light from being reflected by the rotating shaft body 20 and re-adhering to the back surface of the substrate W.
【0055】この発明は上記一実施の形態に限定される
ものでなく、たとえば回転体に設けられる回転軸体の数
は6本でなく4本であってもよく、要は基板Wを確実に
支持できる数であればよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the number of rotating shafts provided on the rotating body may be four instead of six. Any number that can be supported can be used.
【0056】[0056]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、クラン
クピンが設けられた回転軸体を回転体の回転面に対して
軸線を傾斜させて設けた。
As described above, according to the present invention, the rotating shaft provided with the crankpin is provided with the axis inclined with respect to the rotating surface of the rotating body.
【0057】そのため、クランプ時にはクランクピンの
基板を支持する支持部よりも上方に位置する部分が斜め
上方から斜め下方に向かって相対的に移動して基板をク
ランプするから、基板の径方向の一端部がこの基板の周
縁を支持する上記支持部の受け面から浮いていても、そ
の部分の周縁を確実にクランプすることができる。
For this reason, at the time of clamping, the portion of the crankpin located above the supporting portion for supporting the substrate moves relatively obliquely downward from obliquely upward to clamp the substrate. Even if the portion floats from the receiving surface of the support portion that supports the peripheral edge of the substrate, the peripheral edge of that portion can be reliably clamped.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】この発明の一実施の形態を示す基板をクランプ
した状態のスピン処理装置の断面図。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a spin processing apparatus according to an embodiment of the present invention with a substrate clamped.
【図2】基板のクランプを開放した状態のスピン処理装
置の断面図。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the spin processing apparatus in a state where a clamp of a substrate is released.
【図3】(a)は基板のクランプを開放した状態を説明
する図、(b)は基板をクランプした状態を説明する
図。
3A is a diagram illustrating a state in which a clamp of a substrate is released, and FIG. 3B is a diagram illustrating a state in which the substrate is clamped.
【図4】(a)は受け面に周縁部が載置された基板をク
ランプする前の状態の図、(b)は同じくクランプした
状態の図。
FIG. 4A is a view showing a state before clamping a substrate having a peripheral portion mounted on a receiving surface, and FIG. 4B is a view showing a state in which the substrate is also clamped.
【図5】各支持部の受け面が球面に外接する状態を説明
するための図。
FIG. 5 is a diagram for explaining a state in which a receiving surface of each support circumscribes a spherical surface.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
4…制御モータ(駆動手段) 11…回転体 18…回転軸体 21…クランプピン 22…支持部 22a…受け部 W…基板 4 ... Control motor (drive means) 11 ... Rotating member 18 ... Rotating shaft member 21 ... Clamp pin 22 ... Support part 22a ... Receiving part W ... Substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3L113 AA04 AB08 AC45 AC46 AC53 AC63 BA34 CB34 DA07 5F031 CA02 HA08 HA09 HA24 HA29 HA59 MA23 MA26 PA14  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page F term (reference) 3L113 AA04 AB08 AC45 AC46 AC53 AC63 BA34 CB34 DA07 5F031 CA02 HA08 HA09 HA24 HA29 HA59 MA23 MA26 PA14

Claims (3)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 円盤状の基板を回転させて処理するスピ
    ン処理装置において、 回転駆動される回転体と、 この回転体の周辺部に周方向に所定間隔で回転可能かつ
    軸線を上記回転体の上面側に対して径方向内方に傾斜さ
    せて設けられた複数の回転軸体と、 この回転軸体を所定方向に回転駆動する駆動手段と、 上記回転軸体の上端の偏心位置に軸線をこの回転軸体の
    軸線に対してほぼ平行にして設けられ偏心回転すること
    で上記基板をクランプするクランプピンと、 上記基板の周縁部を支持する受け面を有し、この受け面
    を上記回転軸体の軸線に対してほぼ直交させて上記クラ
    ンプピンと一体的に設けられた支持部とを具備したこと
    を特徴とするスピン処理装置。
    1. A spin processing apparatus for processing a disk-shaped substrate by rotating the same, comprising: a rotating body that is driven to rotate; A plurality of rotating shafts provided to be inclined inward in the radial direction with respect to the upper surface side; a driving means for rotating the rotating shaft in a predetermined direction; and A clamp pin that is provided substantially parallel to the axis of the rotating shaft and clamps the substrate by eccentric rotation; and a receiving surface that supports a peripheral portion of the substrate. And a support part provided integrally with the clamp pin so as to be substantially perpendicular to the axis of the spin processing apparatus.
  2. 【請求項2】 複数の回転軸体の軸線の延長線は、上記
    受け面に支持される基板の中心点上方の1点で交わるこ
    とを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
    2. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein the extension lines of the axes of the plurality of rotating shafts intersect at one point above a center point of the substrate supported on the receiving surface.
  3. 【請求項3】 上記回転体の上面側はカバーによって覆
    われ、このカバーには上記回転軸体の上端面が露出する
    開口部が形成されていて、この開口部から露出する上記
    回転軸体の上端面は、上記クランクピンが上記基板をク
    ランプした状態で上記カバーの板面と面一になる傾斜面
    に形成されていることを特徴とする請求項1記載のスピ
    ン処理装置。
    3. An upper surface of the rotating body is covered with a cover, and an opening is formed in the cover so that an upper end surface of the rotating shaft is exposed, and the rotating shaft is exposed from the opening. 2. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein an upper end surface is formed on an inclined surface that is flush with a plate surface of the cover when the crank pin clamps the substrate.
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