JP4245792B2

JP4245792B2 - Component reversing apparatus and method

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Publication number: JP4245792B2
Application number: JP2000283675A
Authority: JP
Inventors: 智仕田; 真司金山; 良治犬塚; 泰洋野間; 章光向井; 守中尾; 一司左海
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-09-19
Filing date: 2000-09-19
Publication date: 2009-04-02
Anticipated expiration: 2020-09-19
Also published as: JP2002093860A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品を反転させて部品収納部に収納する部品反転装置及び方法に関するものである。上記部品の一例としては半導体素子があり、その半導体素子の一例としては、複数の集積回路が形成された半導体ウエハをダイシングにより分離された個々のＩＣチップである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子例えばＩＣチップは半導体ウエハ上に集積回路として縦横に多数形成され、ダイシングにより個々の集積回路に分割されることによって形成される。このＩＣチップはマウンティング、ボンディング、モールディング等によりパッケージングされたＩＣ部品に加工されるだけでなく、ベアＩＣの状態で回路基板に実装する用にも供される。いずれの場合においても、ダイシングされた状態からＩＣチップをその用に適した状態にするため他に移載する必要がある。
【０００３】
上記ダイシングによりＩＣチップはＸＹ平面に直交するＸ、Ｙの２方向に整列してダイシングシート上に保持された状態にあり、ダイシングシートは支持部材によって支持されてＩＣチップを安定して取り扱いできるようにする担持体に構成される。この担持体をＩＣチップが整列するＸ−Ｙ方向に移動させて各ＩＣチップをピックアップ位置に順次移動させ、ピックアップ位置においてダイシングシートの下方からＩＣチップを突き上げることにより、無方向の伸縮性をもつダイシングシートがエキスパンドされることよって突き上げられたＩＣチップは部品取り扱いツールによって容易にピックアップすることができる。ＩＣチップをピックアップした部品取り扱いツールによりＩＣチップは所定の位置に移載される。
【０００４】
このように半導体ウエハから個々に切り離された状態のＩＣチップは樹脂モールド等によって被覆されないベアチップの状態であり、このベアチップの状態で回路基板に実装することにより、高密度実装を図ることができる。この回路基板への実装に供するには、電子部品実装装置に供給できる部品包装を行う必要があり、従来、ＩＣチップは、個別の仕切りを設けたトレイに収納するトレイパックや、低粘着性のゲル面上に粘着配置するゲルパックとして、電子部品実装装置に供給するのが主流であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＩＣチップの包装時において、回路基板への実装形態によりＩＣチップのアクティブ面が上に向いた収納状態と、アクティブ面が下に向いた収納状態とが要求され、この要求に応じた収納状態に包装するために部品取り扱いツールからの移載時に、ＩＣチップの表裏を選択的に反転させる必要がある。
【０００６】
本発明の目的とするところは、部品収納時の部品の表裏を簡単かつ確実に反転させることができる部品反転装置及び方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００８】
本発明の第１態様によれば、ダイシングシート上でダイシングされて保持された部品を、吸着ノズルによりピックアップして部品収納部材の凹部内に収納する部品取扱装置に搭載される部品反転装置であって、
上記部品反転装置は、
上記部品収納部材の上方の部品受取位置で上記吸着ノズルから上記部品を受け取って上記部品を保持するとともに、上記部品収納部材の上方に位置する回転軸を軸に回動可能な板状の部品保持体と、
上記部品保持体に上記部品が保持された状態で、上記部品保持体を上記回転軸を軸に回動させて、上記部品受取位置とは異なる上記部品収納部材の凹部に対向した反転位置に上記部品保持体を配置可能な回動装置と、
上記部品保持体での上記部品の保持及び保持解除動作を行う部品保持保持解除装置と、
を備えて、
上記部品保持保持解除装置の部品保持動作の下に上記部品受取位置にて上記部品保持体に上記部品が保持された状態で、上記回動装置の駆動で上記部品保持体を上記回転軸を軸に大略１８０度回転させたのち、上記部品保持保持解除装置の部品保持解除動作の下に上記反転位置にて上記部品保持体に保持された上記部品の保持を解除して上記部品が上記部品収納部材の凹部内に収納されるようにしたことを特徴とする部品反転装置を提供する。
本発明の第２態様によれば、上記部品収納部材は、１方向に移動されるテープ部材で構成され、
上記部品保持体の上記回転軸は、上記１方向と直交し且つ上記テープ部材の表面に対して平行に配置されている、
第１の態様に記載の部品反転装置を提供する。
【０００９】
本発明の第３態様によれば、上記回動装置は、反転駆動装置と、上記反転駆動装置からの駆動力が伝達される歯車機構とを備えて、上記反転駆動装置からの駆動力が上記歯車機構を介して上記部品保持体に伝達されて、上記部品保持体を上記回転軸を軸に両方向に回動するようにした第１又は２の態様に記載の部品反転装置を提供する。
【００１０】
本発明の第４態様によれば、上記部品は半導体素子であり、上記部品保持保持解除装置は、上記部品保持体での上記半導体素子のアクティブ面と反対側の面の吸着保持及び吸着解除による保持解除動作を行う第１〜３のいずれか１つの態様に記載の部品反転装置を提供する。
【００１１】
本発明の第５態様によれば、ダイシングシート上でダイシングされて保持された部品を、吸着ノズルによりピックアップしたのち、上記部品を反転させて部品収納部材の凹部内に収納する部品反転方法であって、
上記吸着ノズルから、第１部品収納部の上方に配置した部品保持体に上記部品を受け渡し、
上記部品収納部材の上方の部品受取位置に配置した部品保持体に上記部品を受け渡し、
上記部品受取位置にて上記部品保持体に上記部品が保持された状態で、上記部品保持体を上記部品収納部の上方に位置する回転軸を軸に大略１８０度回転させて上記部品受取位置とは異なる上記部品収納部材の凹部に対向した反転位置に配置したのち、上記部品保持体による上記部品の保持を解除して上記部品が上記部品収納部材の凹部内に収納されるようにした部品反転方法を提供する。
【００１２】
本発明の第６態様によれば、上記部品は半導体素子であり、上記部品保持体に上記半導体素子が保持されるとき、上記半導体素子のアクティブ面と反対側の面が上記部品保持体に吸着保持されるようにした第５の態様に記載の部品反転方法。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
（第１参考形態）
以下、本発明の第１参考形態に係る部品の取扱方法と装置、具体的には、整列された複数の部品である整列部品を供給する整列部品の取扱方法及び装置に関し、詳しくは、整列部品の供給方法と装置、供給装置を用いた移載装置、収納装置などを含む整列部品の取扱方法及び装置に関し、例えば、縦横に多数並べて整列されたダイシング済み半導体素子１つずつをピックアップできるように供給する整列された半導体素子の供給方法と装置、ピックアップした半導体素子を他へ移載する移載装置、及び、ピックアップした半導体素子を各種の収納部材に所定の荷姿になるよう収納する収納装置に関するものである。この第１参考形態にかかる整列部品の供給方法と装置、整列部品の供給装置を用いた移載装置、整列部品の収納装置につき、図１〜図８，図１６，図１７，図１９を参照して詳細に説明し、本発明の理解に供する。なお、第１参考形態に係る整列部品の取扱装置の各動作は、図１９に示すように、制御装置４８により動作制御されるようにしている。
【００１５】
まず、本発明の第１参考形態について説明する前に、その背景について説明する。
【００１６】
半導体ウエハは半導体素子を多数縦横に整列するようにつくり込まれ、各半導体素子は不良品のチェックとそのマーキングなどの処理をした後、ダイシング加工により切り離され個々に取り扱えるようにされる。各半導体素子はダイシングシート上で規則正しく密に並んでいる。この各半導体素子を１つ１つ迅速かつ確実にピックアップして、他への移載や収納など各種に取り扱われるようにするため、従来、図１８に示すように、これら半導体素子はダイシングシート上に保持したまま担持した担持体１０６により一括して取り扱い、担持体１０６の所定の位置での各半導体素子が並ぶ直交するＸＹ２方向の動きにより、下方から半導体素子を突き上げてピックアップの補助をする突き上げピンのあるピックアップ位置に順次移動させ、ダイシングシートをエキスパンドすることによる各半導体素子同士の引き離しと、突き上げピンによる下方からの突き上げとを伴い、部品取り扱いツール１０３によるピックアップに供するようにしている。
【００１７】
これにより、ピックアップ位置にある１つの半導体素子はピックアップに際し、まわりの半導体素子との引き離し状態で、まわりの半導体素子よりも高く持ち上げられることにより、まわりの半導体素子に邪魔されたり、まわりの半導体素子を位置ずれさせたりするようなことなく部品取り扱いツール１０３からの吸着などによるピックアップ作用を単独にかつ十分に受け迅速かつ確実にピックアップされる。
【００１８】
ところで、半導体ウエハは半導体素子の製造および取り扱いのさらなる効率化のため大型化している。大きいもので直径２００ｍｍ前後にもなっている。将来的には３００ｍｍ前後のものも予定されている。しかし、半導体素子の製造において、担持体１０６上のダイシングされた各半導体素子の全てを上記のような方法でピックアップして取り扱うのに、定位置に設定される突き上げピンの位置、従って、ピックアップ位置に対し各半導体素子の全てを位置させるための、担持体１０６の必要移動距離はＸＹ２方向とも半導体ウエハの直径つまり担持体１０６が半導体素子を担持している領域の大きさに相当し、これに必要な平面スペースは図１８に示すようにＸＹ方向とも半導体ウエハの直径の２倍になる。このため、上記のように直径の大きな半導体ウエハを取り扱いダイシング済みの半導体素子をピックアップする装置の平面スペースは勢い大きくなってしまう。
【００１９】
装置の大型化は装置自体のコスト上昇の原因になるのは勿論であるが、装置が用いられるのはクリーンルームであって、一例として６００ｍ²の広さで月単位の光熱に必要なランニングコストは３０００万円にも及んでおり、装置の占有面積の増大は新たな大きな問題である。
【００２０】
本発明の第１参考形態の目的は、ダイシング済み半導体素子などのピックアップ対象整列部品の担持領域の大きさに対し、従来の場合よりも小さな担持体の移動範囲で整列部品の全てをピックアップして取り扱える整列部品の供給方法と装置、これらを用いた整列部品の取扱方法及び装置を提供することにある。
【００２１】
この第１参考形態は、主として図１、図３に示すような半導体ウエハ１がダイシングシート４上でダイシングされることにより個々に分割され、直交する２方向に整列した状態となる半導体素子２を整列部品の一例として取扱い、吸着ノズル３などの部品を保持したり保持を解除する部品取扱いツールにより１つずつピックアップして他へ移載する場合の一例である。しかし、本発明はこれに限られることはなく、取扱う部品の種類によってはチャックなど他の保持方式の部品取扱いツールを採用することもできる。
【００２２】
ダイシングシート４は無方向の伸縮性を持ち、環状の支持金具５によって展張状態に支持され、半導体ウエハ１をダイシングに供した後、ダイシング済みの整列部品としての半導体素子２を安定に取扱い供給できるようにする担持体６の一例をなしている。この担持体６も半導体素子２以外の部品（例えば基板）を取扱うときはその部品の種類に合ったものを採用すればよい。
【００２３】
第１参考形態に係る整列部品の供給方法は、上記のように直交する２方向に整列した状態で担持体６上に担持された各半導体素子２を、担持体６の機台１５上の所定位置例えば部品供給位置での、上記２つの部品整列方向に沿うＸＹ方向の動きにより所定のピックアップ位置Ｃに順次移動させて、突き上げピン８による下方からの突き上げを伴い吸着ノズル３によるピックアップに供することを基本に、担持体６の部品担持領域Ｄにおける担持体６のほぼ中心位置、一例としてピックアップ位置Ｃまわりに複数に分割設定した各単位領域Ｄ１、Ｄ２、・・を、担持体６のピックアップ位置Ｃまわりの回転により、図１に斜線を施して示したピックアップ準備位置すなわちピックアップ準備位置Ｅに切替え位置させ、各単位領域Ｄ１、Ｄ２・・をピックアップ準備位置Ｅに位置させた後、その位置させた単位領域Ｄ１、Ｄ２・・にある、例えば、図１に斜線を施して示した領域範囲内にある各半導体素子２を、担持体６の上記ＸＹ方向の移動により上記吸着ノズル３によるピックアップに順次供する。
【００２４】
このように、担持体６の半導体素子２が整列するＸＹ方向に移動して各半導体素子２を吸着ノズル３によるピックアップに供する移動範囲は、図１の担持体６の基準位置６１からＸ方向での最大移動位置６２、Ｙ方向での最大移動位置６３、およびＸＹ合成方向で見た最大移動位置６４で示す範囲である。これは担持体６の部品担持領域Ｄにおけるピックアップ位置Ｃまわりに複数に分割設定された１つの単位領域での、上記２つの部品整列方向で見た大きさ範囲であり、部品担持領域Ｄ全体を移動範囲とする場合（図１８参照）よりも小さくなる。
【００２５】
例えば、図１に示す本発明の第１参考形態にかかる取扱装置のように９０度での４分割による単位領域Ｄ１〜Ｄ４の設定では、１つの単位領域Ｄ１が両側の単位領域Ｄ２、Ｄ４と隣接する方向に沿う２つの部品整列方向ＸＹでの最大移動範囲が共に従来の場合よりも半減する。図１６及び図１７に示すように、１８０度での２分割による単位領域の設定でも、分割に係る２つの単位領域が並ぶ方向に沿う１つの部品整列方向ＸまたはＹでの最大移動範囲が半減する。すなわち、図１６では、Ｘ方向において１８０度での２分割による単位領域の設定を行う場合を示し、分割に係る２つの単位領域が並ぶＸ方向に沿う１つの部品整列方向Ｘでの最大移動範囲が半減する。図１７では、Ｙ方向において１８０度での２分割による単位領域の設定を行う場合を示し、分割に係る２つの単位領域が並ぶＹ方向に沿う１つの部品整列方向Ｙでの最大移動範囲が半減する。なお、原理的にはこれら以外の分割数でもよいが、担持体６の移動方向と半導体素子２の整列方向が一致しなくなるので、各半導体素子２をピックアップ位置Ｃに移動させるときの位置設定が複雑になる。これを担持体６の移動方向を図１に示すＸＹ２方向のみでなく半導体素子２の整列方向に一致させるようにして対応するのでは、担持体６の必要移動方向が増大するので装置の複雑化をまねく。
【００２６】
一方、担持体６上の分割設定された複数の単位領域Ｄ１、Ｄ２・・は、定位置での、担持体６の部品担持領域Ｄにおける担持体６のほぼ中心位置まわり、第１参考形態ではピックアップ位置Ｃまわりの回転で、上記担持体６の移動により各半導体素子２を吸着ノズル３によるピックアップに供するピックアップ準備位置Ｅに切り替え位置させられることにより各半導体素子２をピックアップに供せるので、各単位領域Ｄ１、Ｄ２・・における全ての半導体素子２を上記移動によるピックアップに供するために担持体６は上記位置６１〜６４で示した移動範囲外に移動する必要がない。
【００２７】
従って、担持体６の部品担持領域Ｄに対するピックアップ位置Ｃまわりの分割に見合った省スペース化を図ることができ、９０度分割など少ない分割にて必要スペースを大幅に減少でき好適である。しかも、ピックアップ位置が変動しないし、例えば、１８０度、９０度での分割によれば部品の整列方向と担持体の移動方向との関係が変動しないようにできるので、回転による位置切り替えによっても各半導体素子２をピックアップに供するための位置決めに容易に対応できるし、特に時間が掛かるようなこともない。
【００２８】
上記のような方法を実現する第１参考形態の整列部品の供給装置としては、ダイシング済みで直交するＸＹ方向に整列した半導体素子２を担持した担持体６を受け入れて保持し、エキスパンド状態にする図１〜図３、図５に示すような部品受入れ部７を機台１５上に備えている。この部品受入れ部７にはピックアップ位置Ｃにある１つの半導体素子２を下方から突き上げてピックアップされやすくする突き上げピン８が設けられている。これに併せ整列部品の供給装置は、部品受入れ部７をピックアップ位置Ｃのまわりに回転させて、部品受入れ部７に受け入れている担持体６の部品担持領域Ｄにおけるピックアップ位置Ｃまわりに複数に分割設定した各単位領域Ｄ１〜Ｄ４を、ピックアップ位置Ｃまわりのピックアップ準備位置Ｅに切替え位置させる図２に示すような受入れ部回転装置９および、部品受入れ部７を上記２つの部品整列方向ＸＹに移動させて担持体６上のピックアップ準備位置Ｅに位置した単位領域にある半導体素子２の１つずつを所定のピックアップ位置Ｃに順次位置させて吸着ノズル３によるピックアップに供する図２、図４に示すような２方向移動装置１０を備えている。
【００２９】
部品受入れ部７は、図１〜図３に示すように担持体６を図２、図３に示すように載置する載置台１２と、これに載置される担持体６の支持金具５を上方より押さえ込むように設けられた２つ割の押さえ板１１とを備え、押さえ板１１は載置台１２に対し昇降できるように組合わされ、ソレノイドなどのアクチュエータ１３によって押さえ板１１が昇降されるようになっている。部品受入れ部７では、押さえ板１１が上昇している状態で担持体６を側方から受け入れて載置台１２上に載置されるがその支持金具５の内側部分、つまりダイシングシート４が支持金具５から露出している部分を下方から載置台１２で支持し、また、ダイシングシート４を支持している担持体６を側方へ取り出されるようにする。
【００３０】
押さえ板１１は、載置台１２上に担持体６が受け入れられてダイシングシート４が支持されてから下降されることにより、載置台１２に支持されているダイシングシート４のまわりの支持金具５を図２に示すように所定量押し下げる。これにより、ダイシングシート４は載置台１２上で中心部からまわりの各方向にほぼ均等にエキスパンドされ、その上に担持している各半導体素子２の配列ピッチを引き伸ばして、半導体素子２どうしを引き離し、この状態で各半導体素子２を上記のような吸着ノズル３によるピックアップに供する。半導体素子２のピックアップが終了すると、押さえ板１１は上昇されてダイシングシート４のエキスパンド状態を解き、担持体６を解放する。これにより半導体素子２のピックアップ済み担持体６は取り出せる状態になり、新たな担持体６と交換することによって必要数の半導体素子２を連続的にピックアップに供することができる。
【００３１】
突き上げピン８は、図２に示すように機台１５上に設置されたフレーム１６で支持され、ソレノイドなどのアクチュエータ１７によってピックアップ位置Ｃにおいて上下動できるようにされる。突き上げピン８は担持体６上の、言い換えるとダイシングシート４上の半導体素子２の１つがピックアップ位置Ｃに位置決めされた後に上動されることにより、ピックアップ位置Ｃに位置決めされピックアップに供される半導体素子２を所定量持ち上げて他の半導体素子２よりも高く位置させる。
【００３２】
これらダイシングシート４のエキスパンドによる半導体素子２相互の引き離しと、ピックアップ位置Ｃでの突き上げとにより、ピックアップ位置Ｃに位置決めした各半導体素子２を、まわりの半導体素子２に邪魔されたり、あるいは逆にまわりの半導体素子２を位置ずれさせたりすることなく、１つずつ吸着ノズル３によって容易かつ確実に吸着されピックアップされるようにすることができる。
【００３３】
２方向移動装置１０は、ＸＹテーブルより構成され、図２、図４に示すように機台１５上に突き上げピン８のフレーム１６と干渉し合わないよう設置されればよく、Ｘ方向駆動用モータ２１によって機台１５上をＸ方向に移動されるＸテーブル２２と、Ｙ方向駆動用モータ２３によりＸテーブル２２上をＹ方向に移動されるＹテーブル２４とを備え、Ｙテーブル２４上に部品受入れ部７を支持してこれを上記したＸＹ２方向に移動させられるようにしている。
【００３４】
一方、受入れ部回転装置９は整列部品の供給装置において新規に装備したもので、図２に示すように２方向移動装置１０上に、これのＸＹ方向の移動によってもフレーム１６など突き上げピン８およびその支持機構と干渉しないようにしたフレーム２６により、部品受入れ部７がピックアップ位置Ｃを中心に回転できるようベアリング２７を介して支持するとともに、この支持した部品受入れ部７を２方向移動装置１０上にそのＸＹ方向の移動によってもフレーム１６など突き上げピン８およびその支持機構と干渉しないように設置したモータ２８およびギヤ機構２９により適宜回転駆動するようにしている。すなわち、モータ２８の回転軸には駆動ギヤ２９ａが固定されている。載置台１２が固定されている部品受入れ部７の回転台３８は、フレーム２６に対してベアリング２７により回転自在に支持されているとともに、下面の内側の外周部にギヤ２９ｂを備え、ギヤ２９ｂが上記駆動ギヤ２９ａと噛み合っている。よって、モータ２８の回転駆動により、モータ２８の駆動ギヤ２９ａが回転し、駆動ギヤ２９ａと噛み合ったギヤ２９ｂが回転されることにより、部品受入れ部７の回転台３８がフレーム２６に対してベアリング２７を介して回転し、回転台３８上の載置台１２が回転する。
【００３５】
受入れ部回転装置９は部品受入れ部７をピックアップ位置Ｃを中心に回転させることにより、部品受入れ部７に受け入れている担持体６上の部品担持領域Ｄにおける各単位領域Ｄ１〜Ｄ４を、半導体素子２をピックアップに供する上記したピックアップ準備位置Ｅに順次に切り替え位置させることができ、２方向移動装置１０は各単位領域Ｄ１〜Ｄ４の１つがピックアップ準備位置Ｅに切り替え位置させられた後、部品受入れ部７をＸＹ方向に移動させることにより、ピックアップ準備位置Ｅに切り替え位置された１つの単位領域における各半導体素子２の全てを上記したようにピックアップ位置Ｃに順次に位置決めして吸着ノズル３により順次にピックアップされるようにすることができる。
【００３６】
以上で明らかなように、部品受入れ部７を回転させる受入れ部回転装置９を設けるのに特に余分な平面スペースは不要でありながら、部品受入れ部７に受け入れた担持体６上のダイシング済み半導体素子２の全てを、そのエキスパンド処理を含め上記方法の省スペース化を損なわずに、従来同様の条件でのピックアップに供することができ、半導体ウエハ１の大型化に対し、整列部品の供給装置の省スペース化上有利に対応できる。
【００３７】
このような整列部品の供給装置は、また、図５に示すようにピックアップ位置Ｃに位置決めされた半導体素子２を吸着ノズル３によりピックアップして他へ移載する部品移載装置３１と組合わされて整列部品の移載装置を構成し、部品の移載という具体的な作業を行うようにしている。部品移載装置３１は、図５に示すように吸着ノズル３を移載ヘッド３３に昇降シリンダなどのアクチュエータ３０により上下動されるように装備し、Ｙ方向駆動用モータ３４によって移載ヘッド３３を上記ピックアップ位置Ｃと部品収納部３２などが設定される部品移載対象位置Ｆとの間でＹ方向に往復移動させるＹテーブル３５に支持して構成している。
【００３８】
これにより、担持体６上で整列するダイシング済みの半導体素子２の１つ１つを上記のような省スペース化のもとにピックアップ位置Ｃに供給し、それを部品移載装置３１が吸着ノズル３の下動、吸着、上動によりピックアップした後、ピックアップした半導体素子２を所定の箇所まで持ち運んでから吸着ノズル３の下動、吸着解除、上動により移載対象位置Ｆ上に移載し、以降の取り扱いに供することができる。
【００３９】
また、第１参考形態の整列部品の移載装置は、図１、図２に示すようにピックアップ位置Ｃの半導体素子２を撮像して画像認識する認識カメラ３６ａを含む認識装置３６を備え、受入れ部回転装置９による担持体６の回転でピックアップ準備位置Ｅに位置する単位領域が切り替わった後、認識装置３６による位置認識の基準を切り替える基準位置切替え装置３７を設けてある。
【００４０】
通常、担持体６上の半導体素子２は、同一の部品で同一の向きに整列していて、ピックアップ以降の加工、組立、収納、装着といった各種の取り扱いにおける向きや位置を認識するためのそれぞれに共通した位置基準を持っている。この位置基準は例えば、図６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示すような半導体素子２の対角線位置２箇所にある２点Ａ、Ｂである。これは半導体素子２が正方形であるか、長方形であるかの違いに関わらず、その中心Ｇまわりの向きと、位置とを特定するために用いられる。
【００４１】
今、説明の簡単のために、長方形の半導体素子２の場合を図示してあり、図１に示す各単位領域Ｄ１〜Ｄ４におけるピックアップ準備位置Ｅにてほぼ同じ位置にくる半導体素子２Ｄ１〜２Ｄ４について見ると、それらがピックアップ準備位置Ｅに到達したときの向きと位置基準点Ａ、Ｂの位置は、図６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示すように個々に異なっている。この違いは担持体６の回転角度によって特定しており、各単位領域Ｄ１〜Ｄ４のどれがピックアップ準備位置Ｅにあるかでその位置での半導体素子２の位置基準点Ａ、Ｂの基準位置からの回転角度は既知である。
【００４２】
これを利用して基準位置切替え装置３７は、各単位領域Ｄ１〜Ｄ４がピックアップ位置Ｃを中心とした回転によりピックアップ準備位置Ｅに切り替え位置された位置切替信号を受けた後、ピックアップ準備位置Ｅに位置される各単位領域ごとの半導体素子２の向き、従ってその位置基準点Ａ、Ｂの向きが、担持体６の回転量に応じて部品の中心まわりに所定の角度ずつずれるのを、認識装置３６の位置認識の基準を切り替えてそのような角度ずれに対応し、半導体素子２の向きや位置の認識ができなかったり、認識精度が低下したりするようなことを防止することができる。
【００４３】
また、第１参考形態では、吸着ノズル３をそれがピックアップする半導体素子２の中心まわりに回転させる図５に示すようなツール回転装置４１を備えている。ツール回転装置４１はモータより構成され、受入れ部回転装置９による担持体６の回転でピックアップ準備位置Ｅに位置する単位領域が切り替わる位置切替信号を制御装置４８が受けた後、図１９に示すように、制御装置４８に接続されるメモリ３００に記憶された上記向きおよび位置に関する既知データの基に、制御装置４８の制御の下に、吸着ノズル３がピックアップした半導体素子２の向きを、吸着ノズル３を回転させることにより補正する。従って、上記のようにピックアップ準備位置Ｅに位置される各単位領域Ｄ１〜Ｄ４ごとの半導体素子２の向きが、担持体６の回転量に応じて部品の中心まわりに所定の角度ずつずれても、一定の向きに揃えて移載対象位置Ｆに移載することができ、半導体素子２が移載以降に一定の向きで取り扱われることに不便や問題をもたらさない。
【００４４】
上記のような整列部品の移載装置は、さらに、上記のように移載対象位置Ｆにピックアップされた半導体素子２を収納する図５に示すような部品収納部３２を持つことによって整列部品の収納装置を構成している。部品収納部３２は部品を収納して整列状態に保持するものとして従来から知られるパレット部材、テープ部材などを含む、各種の収納部材を利用することができる。図１などに示す第１参考形態では、部品収納部３２の一例として、図７に示すような半導体素子２を凹部４２ａに受け入れた後、図５に示すようなトップテープ４２ｂにより蓋をして収納を完了する部品収納部材の一例としてのテープ部材４２を使用している。このため、部品収納部３２には、モータの駆動制御などによりテープ部材４２をそれが部品を受け入れるようにガイドされる部品収納位置Ｈに供給して半導体素子２の受入れに供するテープ部材供給部４３、トップテープ供給部４４、トップテープ貼合わせ部４５、および、モータの駆動制御などにより半導体素子２の収納完了部分を巻き取る巻き取り部４６を備えている。
【００４５】
このように部品収納部３２に設けられ供給されるテープ部材４２の凹部４２ａに、上記吸着ノズル３によりピックアップして部品移載装置３１により移載される半導体素子２を受け入れることにより、テープ部材４２によって次段の取扱いに合ったテーピング部品としての荷姿に収納し供給することが、上記移載における各特徴の必要なものを活かして達成することができる。
【００４６】
例えば、テープ部材４２は図７に示す片側のパーフォレーション４２ｃが部品収納部３２における図示しないスプロケットと噛み合って所定ピッチずつ高精度に送られて、各凹部４２ａが移載されてくる半導体素子２を受け入れる受入れ位置に位置決めされ、パーフォレーション４２ｃの位置から凹部４２ａの中心位置までの距離、および送り方向の凹部４２ａの位置が高精度に設定される。この凹部４２ａに対し半導体素子２は凹部４２ａとの間に両側で０．２ｍｍ程度の隙間を持って受入れ、テープ部材４２に収納した荷姿の半導体素子２を次の加工、装着などに供するのにテープ部材４２を高精度に取り扱う際、各半導体素子２のテープ部材４２に対する位置ずれ量を小さく抑え、各半導体素子２が一定の向きに揃っているのと相まって、各半導体素子２が簡易に位置精度よく取り扱われるようにすることが行われている。
【００４７】
これに対応するのに、部品移載装置３１は吸着ノズル３によってピックアップした半導体素子２を位置精度よく取り扱わないと、上記のようなサイズ設定をされた凹部４２ａ内に迅速かつ確実に移載し収納することができない。しかし、上記整列部品の移載装置における基準位置切替え装置３７の認識基準の切り替え機能および、ツール回転装置４１による半導体素子２の角度補正機能に加え、部品移載装置において通常行われる、認識装置３６が認識したピックアップ位置Ｃに位置決めされた半導体素子２の位置や向きの認識結果によって、吸着ノズル３による吸着位置の補正、ないしはこれに代わる吸着ノズル３がピックアップした半導体素子２を移載対象位置Ｆに移載する位置の補正を上記制御装置４８の制御の下に部品移載装置３１で行うことで、上記のような要求を満足することができる。半導体素子２は一例として１〜２０ｍｍ角程度の大きさのものがあり、部品サイズが大きくなるほど少しの角度ずれでも凹部４２ａなどとの位置ずれが問題になるが、±５０μｍ程度の位置精度を満足してそのような問題が生じないようにすることができる。必要に応じてそれ以上の位置精度で半導体素子２を取り扱えるようにすることができる。
【００４８】
図１に示す第１参考形態の整列部品の収納装置は、さらに、例えば第１実施形態の図９（Ａ）などに示すように部品収納部３２が３つのテープ部材４２を併置でき、吸着ノズル３がピックアップした半導体素子２の認識装置３６により認識される種類に応じ上記３つのテープ部材４２を使い分けて移載し収納するように制御する、図５及び図１９に示すような、制御手段の一例としての制御装置４８を備えている。
【００４９】
半導体ウエハ１に半導体素子２を形成しそれをダイシングした後、上記したように通常、品質の良否が判定され不良な半導体素子２にはその旨を示すマーキングなどの表示が施される。この判定において各半導体素子２の品質ランクを判定し、各半導体素子２にランク表示を行っておくことができる。ここで、品質ランクとは、例えば、１枚のウェハの各半導体素子２毎に同様な回路を形成したとしても、各半導体素子２毎に電気的特性や周波数特性が異なってしまう場合に、特性毎に分けられたランクを指す。
【００５０】
そこで、万一にも１つの半導体ウエハ１上に種類の違う半導体素子２が形成される場合を含め、担持体６上の半導体素子２に品質ランクなどが違う異種部品が混在するようなときに、それを認識装置３６の結果に基き制御装置４８により判定し、この判定される種類別に異なったテープ部材４２を使い分けるように制御装置４８の制御の下に部品移載装置３１及び部品収納部３２が駆動されて半導体素子２を収納する。これにより、部品収納部３２に移載する各半導体素子２をそのランクなどの種類に対応した用途や取扱いに供することが認識装置３６による認識機能を活かして達成することができる。
【００５１】
なお、上記では、認識装置３６の結果に基き制御装置４８により半導体素子２の良否、品質ランクを判定したが、認識装置３６の結果に基き制御装置４８により良否検査を行うものでもよい。また、前工程にある検査工程において既に品質ランクがマーキングされているものを、認識装置３６により認識するものであっても構わない。
【００５２】
また、半導体素子２の種類の１つが不良品であり、上記認識装置３６の認識結果により不良と上記制御装置４８で判定された半導体素子２を、上記制御装置４８により部品移載装置３１を駆動して図１、図５所定の廃棄部４９に廃棄させる。これにより、不良品の処理が移載サイクルを利用して難なく達成でき、特別な作業工程が不要になる。
【００５３】
ダイシング済みの半導体素子２を担持した担持体６は通常、図１、図２、図５に示すようにウエハ収納カセット５０内に所定数多段に収納されて、単位枚数ずつ一括して取扱われる。これに対応して図５に示す第１参考形態の整列部品の収納装置は、機台１５の１つの側面にウエハ収納カセット５０を保持して昇降させる担持体６の昇降機構を構成する供給部５１が設けられ、保持した担持体６を担持体６の収納ピッチに対応する量ずつ昇降させて、１つの担持体６を部品受入れ部７への出し入れ位置に位置させ、図示しない出し入れ機構（例えば第１実施形態のウエハ引き出しユニット８０）により出し入れ位置にある担持体６を引き出して部品受入れ部７に送り込んで半導体素子２の供給に供し、半導体素子２の供給が終了した担持体６は上記出し入れ機構によりウエハ収納カセット５０の元の位置に収納し、次いで、次の担持体６を出し入れ位置に位置決めすることを繰り返し、全ての担持体６を半導体素子２の供給に供した後、ウエハ収納カセット５０は新しいものと交換され、必要なだけの半導体素子２を供給して収納されるようにする。
【００５４】
ところで、一例として半導体ウエハ１が直径３００ｍｍ程度となり、これを従来通りに１０段程度にウエハ収納カセット５０に収納して一括に取り扱うと、総重量が２０ｋｇ程度になり、取り扱いが困難になることが予想される。この場合、供給されるウエハ収納カセット５０を供給部５１に対して出し入れする際に、作業員が装置まわりで移動し作業するときの動線、および動作がより単純になることが望ましい。例えば、図５に示すような整列部品の収納装置が、操作パネル５２を持った前面から見て左右に隣接配置されるような場合、ウエハ収納カセット５０を各装置に供給するための搬送ラインは装置前方を矢印Ｊで示す方向および位置になる。これに対し、図示するように機台１５における左右の一方の側面に供給部５１が位置していると、作業員は搬送されてきたウエハ収納カセット５０を持ち上げて上記搬送ラインＪから供給部５１の位置まで踏み込んでしか、供給部５１にある半導体素子２を供給し終えたウエハ収納カセット５０との交換ができず不便であるし、隣接の装置との間に作業員の踏み込みスペースが必要となるので、省スペースの面でも不利である。これらの問題は、隣接する装置が異種の場合でも特に変わらない。
【００５５】
そこで、図５に仮想線で示すように供給部５１を機台１５の前面に設けると、作業員は搬送ラインＪ上で、あるいは搬送ラインＪと装置との間で、上記の交換作業が簡単にできるし、隣接装置との間に交換作業のための踏み込みスペースが不要となるので省スペース化にも有利である。
【００５６】
（第２参考形態）
上記第１参考形態と関連する、図８に示す本発明の第２参考形態にかかる整列部品の取扱方法と装置、具体的には、整列部品の供給方法と装置、整列部品の供給装置を用いた移載装置、整列部品の収納装置は、突き上げピン８をフレーム１６上のＸ、Ｙ各方向に移動させる突き上げピン２方向移動装置７１により支持し、突き上げピン８をＸＹ２方向に移動させられるようにしてある。突き上げピン２方向移動装置７１はＸＹテーブルより構成され、図８に示すようにフレーム１６上に２方向移動装置１０やフレーム２６と干渉し合わないよう設置されればよく、Ｘ方向駆動用モータ７２によってフレーム１６上をＸ方向に移動されるＸテーブル７３と、Ｙ方向駆動用モータ７４によりＸテーブル７３上をＹ方向に移動されるＹテーブル７５とを備え、Ｙテーブル７５上に突き上げピン８およびソレノイドなどの突き上げピン用のアクチュエータ１７を支持してこれを上記したＸＹ２方向に移動させられるようにしている。
【００５７】
これにより、部品受入れ部７が担持体６をＸＹ方向に移動させて、各半導体素子２をピックアップ位置に移動させるのに、突き上げピン８をその移動方向と反対の方向に突き上げピン２方向移動装置７１にて移動させることにより、突き上げピン８が移動されてくる半導体素子２を途中まで迎えに行き、双方が一致したところをピックアップ位置Ｃに設定して半導体素子２を吸着ノズル３によるピックアップに供することができ、各単位領域Ｄ１〜Ｄ４にある半導体素子２をピックアップに供するための担持体６の必要な移動範囲と移動時間とが、図１〜図７に示す第１参考形態よりもさらに半減する。この場合、ピックアップ位置Ｃは変動するが変動位置は既知であるので、簡易に対応することができる。他の構成および奏する作用は第１参考形態の場合と特に変わるところはないので、重複する図示および説明は省略する。
【００５８】
なお、原理的には、担持体６を回転させないで、突き上げピン８を各単位領域Ｄ１〜Ｄ４の第１参考形態でのピックアップ位置Ｃに代わる分割基準点となっている中央位置に順次移動させてそこをピックアップ位置Ｃに設定し、各単位領域Ｄ１〜Ｄ４に対応して設定される各ピックアップ位置Ｃごとに、各単位領域Ｄ１〜Ｄ４の対応する１つについて、担持体６のＸＹ２方向の移動を伴い半導体素子２のピックアップに供するようにしても、第１参考形態の場合同様な省スペース化ができる。この場合の突き上げピン８の移動はＸＹ２方向に限らず、上記各単位領域Ｄ１〜Ｄ４の分割基準点を中心にして旋回させる方式も採用できる。しかし、ＸＹ方向の移動を利用して突き上げピン８がピックアップ位置Ｃに向け移動されてくる半導体素子２を迎えに行く制御を行えば、この変形例の方式でも、上記第２参考形態の場合と同様にさらなる省スペース化と時間の短縮が図れる。しかも、担持体６の回転、従って部品受入れ部７の回転機構が不要になる。
【００５９】
本発明の上記第１及び第２参考形態によれば、上記の説明で明らかなように、担持体の部品担持領域に対するピックアップ位置まわりの分割に見合った省スペース化で、装置の小型化およびコスト低下や、クリーンルームの高額なランニングコストを低減することができ、大型化する半導体ウエハに対応するのに好適である。
【００６０】
本発明によれば、上記の説明で明らかなように、担持体の部品担持領域に対するピックアップ位置まわりの分割に見合った省スペース化で、装置の小型化およびコスト低下や、クリーンルームの高額なランニングコストを低減することができ、大型化する半導体ウエハに対応するのに好適である。
【００６１】
また、本発明によれば、半導体素子のテーピング包装が可能となり、半導体素子のアクティブ面を上向き、下向きに選択して移載することができる。また、移載のためのスペースが削減され、大型の半導体ウエハを取り扱うのに適用しても装置の小型化がなされ、クリーンルーム内に設置される整列部品の移載装置として設置スペースの抑制によりランニングコストの削減を図ることもできる。
【００６２】
詳しくは、本発明の整列部品の取扱方法は、直交する２方向に整列した状態で担持体上に担持された各部品を、担持体の所定の位置での上記２つの部品整列方向の動きにより所定のピックアップ位置に順次移動させて部品取り扱いツールによるピックアップに供するのに、担持体の部品担持領域における担持体のほぼ中心位置まわりに複数に分割設定した各単位領域を、担持体のほぼ中心位置まわりの回転によりピックアップ準備位置に切替え位置させ、各単位領域をピックアップ準備位置に位置させた後、その位置させた単位領域にある各部品を担持体の上記２つの部品整列方向の移動によりピックアップ位置に順次位置させ上記ピックアップに順次供することを特徴としている。
【００６３】
このような構成では、担持体で担持される整列部品が整列する直交した２つの方向に移動して各整列部品を部品取り扱いツールによるピックアップに供する移動範囲は、担持体の部品担持領域におけるピックアップ位置まわりに複数に分割設定された１つの単位領域での、上記２つの部品整列方向で見た大きさ範囲であり、部品担持領域全体を移動範囲とする場合よりも小さくなる。例えば、１８０度での２分割による単位領域の設定では、２つの単位領域が並ぶ方向に沿う１つの部品整列方向での最大移動範囲が半減し、９０度での４分割による単位領域の設定では、１つの単位領域が両側の単位領域と隣接する方向に沿う２つの部品整列方向での最大移動範囲が共に半減する。一方、担持体上の分割設定された複数の単位領域は、担持体の部品担持領域における担持体のほぼ中心位置まわりの回転で、上記担持体の移動により各整列部品をピックアップに供するピックアップ準備位置に切り替え位置させて各部品をピックアップに供せるので、各単位領域における全ての部品を上記ピックアップに供するのに担持体は上記移動範囲外に移動する必要がない。従って、担持体の部品担持領域に対する担持体のほぼ中心位置まわりの分割に見合った省スペース化を図ることができ、９０度分割などの少ない分割にて必要スペースを大幅に減少でき好適である。しかも、ピックアップ位置が変動しないし、例えば、１８０度、９０度での分割によれば部品の整列方向と担持体の移動方向との関係が変動しないようにできるので、回転による位置切り替えによっても各部品をピックアップに供するための位置決めに容易に対応できるし、特に時間が掛かるようなこともない。
【００６４】
なお、部品は突き上げピンによる突き上げを伴いピックアップに供するようにする場合には、まわりの部品の邪魔を受けたり、まわりの部品を位置ずれさせたりせずに、容易かつ確実にピックアップされるようにすることができる。
【００６５】
この場合において、直交する２方向に整列した状態で担持体上に担持された各部品を、担持体の所定の位置での上記２つの部品整列方向の動きにより所定のピックアップ位置に順次移動させて、部品の突き上げピンによる突き上げを伴い部品取り扱いツールによるピックアップに供するのに、１つの整列部品の取扱方法、特に、整列部品の供給方法として、担持体の部品担持領域における担持体のほぼ中心位置まわりに複数に分割設定した各単位領域を、担持体のほぼ中心位置まわりの回転によりピックアップ準備位置に切替え位置させ、各単位領域をピックアップ準備位置に位置させた後、その位置させた単位領域にある部品１つずつを、担持体とピックアップ位置および突き上げピンとの上記２つの部品整列方向の相対移動によりピックアップ位置に順次位置させ、上記ピックアップに順次供するようにする場合には、突き上げピンに使用にかかわらず、上記方法の場合と同様な作用を発揮することができ、ピックアップ位置および突き上げピンと担持体との上記２つの部品整列方向の相対移動が、互いが近づき合う方向に行われると、部品のピックアップ位置への移動距離、移動時間が短縮し、生産性が向上する。
【００６６】
これに代えて、担持体の部品担持領域における担持体のほぼ中心位置まわりに複数に分割設定した各単位領域の例えばほぼ中心位置にピックアップ位置および突き上げピンを順次に対応させ、ピックアップ位置および突き上げピンが各単位領域の例えばほぼ中心位置に対応した後、ピックアップ位置および突き上げピンが対応した単位領域にある部品１つずつを、ピックアップ位置および突き上げピンと担持体との上記２つの部品整列方向の相対移動によりピックアップ位置に順次位置させ、上記ピックアップに順次供するようにしても、同様の作用を発揮する上、担持体の回転が不要になる。
【００６７】
本発明の整列部品の取扱装置特に整列部品の供給装置は、直交する２方向に整列した半導体素子をはじめとする部品を担持した担持体を受け入れて保持する部品受入れ部と、部品受入れ部を受け入れた担持体のほぼ中心位置まわりに回転させて、担持体の部品担持領域における担持体のほぼ中心位置まわりに複数に分割設定した各単位領域を、上記担持体のほぼ中心位置まわりのピックアップ準備位置に切替え位置させる受入れ部回転装置および、部品受入れ部を上記２つの部品整列方向に移動させて担持体上のピックアップ準備位置に位置した単位領域にある部品１つずつをピックアップ位置に順次移動させ部品取り扱いツールによるピックアップに供する２方向移動装置とを備えたもので足り、受入れ部を回転させる受入れ部回転装置を設けるのに特に余分な平面スペースは不要で、受入れ部に受け入れた担持体上の半導体素子をはじめとする部品の全てを、上記方法の省スペース化を損なわずに、従来同様の条件でのピックアップに供することができ、部品の一例としての半導体ウエハの大型化に省スペース化上有利に対応できる。
【００６８】
本発明の整列部品の取扱装置特に整列部品の移載装置は、直交する２方向に整列した半導体素子をはじめとする部品を担持した担持体を受け入れて保持する部品受入れ部と、部品受入れ部を受け入れた担持体のほぼ中心位置まわりに回転させて、担持体の部品担持領域における担持体ほぼ中心位置まわりに複数に分割設定した各単位領域を、担持体のほぼ中心位置まわりのピックアップ準備位置に切替え位置させる受入れ部回転装置および、部品受入れ部を上記２つの部品整列方向に移動させて担持体上のピックアップ準備位置に位置した単位領域にある部品１つずつをピックアップ位置に順次移動させる２方向移動装置と、ピックアップ位置に部品が移動される都度それを部品取り扱いツールによりピックアップして他に移載する部品移載装置とを備えたことを特徴とするものである。
【００６９】
このような構成では、担持体上で整列する半導体素子をはじめとする部品１つ１つを上記のような省スペース化のもとにピックアップ位置に供給し、それを、例えば、従来と同様な部品移載装置の部品取り扱いツールによりピックアップして所定の箇所に移載し以降の取り扱いに供することができる。
【００７０】
この場合において、ピックアップ位置の部品を撮像して画像認識する認識装置を備え、受入れ部回転装置による担持体の回転でピックアップ準備位置に位置する単位領域が切り替わる都度、認識装置による位置認識の基準を切り替える基準位置切り替え装置を設けたものとする場合には、担持体上の部品が通常、同一の部品で同一の向きに整列していて、ピックアップ以降の加工、組立、収納、装着といった各種の取り扱いにおける向きや位置を認識するためのそれぞれに共通した位置基準を持っているとき、各単位領域がピックアップ位置を中心とした回転によりピックアップ準備位置に切り替え位置されるのに、ピックアップ準備位置に位置される各単位領域ごとの半導体素子をはじめとする部品の向き、従ってその位置基準の向きが、担持体の回転量に応じて部品の中心まわりに所定の角度ずつずれるが、ピックアップ準備位置に位置する単位領域が切り替わる都度、認識装置の位置認識の基準を切り替えてそのような角度ずれに対応し、向きや位置の認識ができなかったり、認識精度が低下したりするようなことを防止することができる。
【００７１】
また、部品取り扱いツールをそれがピックアップする半導体素子をはじめとする部品の中心まわりに回転させるツール回転装置を備え、受入れ部回転装置による担持体の回転でピックアップ準備位置に位置する単位領域が切り替わる都度、部品取り扱いツールがピックアップした部品の向きをツール回転装置による部品取り扱いツールの回転により補正するように制御する制御装置を設けたものとする場合には、上記のようにピックアップ準備位置に位置される各単位領域ごとの半導体素子をはじめとする部品の向きが、担持体の回転量に応じて部品の中心まわりに所定の角度ずつずれても、それを制御装置がツール回転装置を働かせて部品をピックアップした部品取り扱いツールを回転させることにより補正した後移載されるようにすることができ、半導体素子をはじめとする部品が移載以降に一定の向きで取り扱われることに不便や問題をもたらさない。
【００７２】
本発明の整列部品の取扱装置特に整列部品の収納装置は、直交する２方向に整列した半導体素子をはじめとする部品を担持した担持体を受け入れて保持する部品受入れ部と、部品受入れ部を受け入れた担持体のほぼ中心位置まわりに回転させて、担持体の部品担持領域における担持体のほぼ中心位置まわりに複数に分割設定した各単位領域を、担持体のほぼ中心位置まわりのピックアップ準備位置に切替え位置させる受入れ部回転装置および、部品受入れ部を上記２つの部品整列方向に移動させて担持体上のピックアップ準備位置に位置した単位領域にある部品１つずつをピックアップ位置に順次移動させる２方向移動装置と、部品を次段取り扱い用の部品収納部材に受け入れて所定の荷姿で取り扱えるようにする部品収納部と、ピックアップ位置に部品が位置される都度それを部品取り扱いツールによりピックアップして部品収納部の部品収納部材に移載する部品移載装置とを備えたことを特徴としている。
【００７３】
このような構成では、部品収納部に設ける部品収納部材に上記ピックアップして移載される半導体素子をはじめとする部品を受け入れることにより、部品収納部材のテープやパレットといった種類の選択によって次段の取扱いに合った荷姿に収納し供給することが、上記移載における各特徴の必要なものを活かして達成することができる。
【００７４】
この場合において、部品収納部が、複数の部品収納部材を併置でき、部品取り扱いツールがピックアップした部品の認識装置により認識される種類に応じ上記複数の部品収納部材を使い分けて移載し収納するように部品移載装置や部品収納部を動作制御する制御装置を備えたものであると、担持体上の半導体素子をはじめとする部品に品質ランクなどが違う異種部品が混在するようなときに、その種類別に異なった収納部材を使い分けて収納し、それぞれに対応した用途や取扱いに供することが認識装置による認識機能を活かして達成することができ、半導体素子をはじめとする部品の種類の１つが不良品であり、上記制御装置が認識装置の結果により不良と判定した部品を廃棄部に廃棄させるように動作制御すると、不良品の処理が移載サイクルを利用して難なく達成でき、特別な作業工程が不要になる。
【００７５】
（第１実施形態）
以下、添付図面を参照して本発明の第１実施形態にかかる部品反転装置及び方法を備える部品の取扱方法と装置、具体的には、整列部品の供給方法と装置、整列部品の供給装置を用いた移載装置、整列部品の収納装置について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す第１実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。なお、第１実施形態は第１参考形態と共通する部分が多いため、適宜、第１参考形態の図や説明を参照しながら説明する。
【００７６】
第１実施形態は、第１参考形態と同様に、図１、図３に示すように、半導体ウエハ１の縦横方向に多数形成された集積回路をダイシングシート４上でダイシングすることにより個々の例えばＩＣチップなどの半導体素子２に分割し、直交する２方向に整列した状態とした半導体素子２を整列部品として、これを部品取扱いツールにより１つずつピックアップしてテーピング包装する例を示すものである。
【００７７】
電子部品のテーピング包装は、抵抗器やコンデンサ等のチップ部品を収容したテープをリールに巻き取った電子部品の包装形態として周知のものであり、表面実装により電子回路基板を製造する電子部品実装装置に電子部品を供給するのに適した形態として知られている。このテーピング包装はテーピング規格が制定されており、上記チップ部品だけでなくＩＣ部品にも適用でき、電子部品実装のための部品包装形態の主流となっている。しかし、半導体ウエハ１からダイシングにより半導体素子２として分割された状態は、樹脂モールドされていない裸の状態、即ち、ベアチップの状態であり、従来はパーツトレイに収容したり、ゲルパックとして電子部品実装装置に供給されていた。第３実施形態の移載方法及びその装置は、このベアＩＣのテーピング包装を可能としたものである。
【００７８】
図９（Ａ）、（Ｂ）は、第１実施形態に係る整列部品の移載装置６０の外観を示すもので、正面側に装置動作の設定操作及び監視のための操作パネル１６１、ディスプレイ１６２等が配置され、背面側に半導体ウエハ１を複数枚収容したウエハ収納カセット（部品供給部の一例）５０が着脱可能に配置されている。このウエハ収納カセット５０は、装置の背面側に設けられた搬送通路を走行する搬送ロボットにより交換できるようにすると、大型の半導体ウエハ１を取り扱うことが容易となり、半導体ウエハ１の自動交換が可能となる。図１０は、この整列部品の移載装置６０の内部構成を示すもので、ウエハ収納カセット５０に複数枚収容された半導体ウエハ１を１枚ずつ取り出し、この半導体ウエハ１から１つずつ半導体素子２を取り出してテープ部材４２上に移載してテーピング包装するように構成されている。なお、第１実施形態に係る整列部品の取扱装置の各動作は、図２０に示すように、制御装置４８により動作制御されるようにしている。
【００７９】
上記ウエハ収納カセット５０に収容された半導体ウエハ１は、ダイシングシート４上でダイシングされて個々の半導体素子２に分割され、直交する２方向に整列した状態になっている。上記ダイシングシート４は無方向の伸縮性を持ち、環状の支持金具５によって展伸状態に支持され、これらは安定に取り扱い供給できるようにする担持体６をなしている。ウエハ収納カセット５０に複数枚が収容された担持体６は所定位置に引き出され、第１参考形態の図１、図２に示すように、半導体素子２の整列方向に沿うＸＹ方向の動きによりピックアップ位置Ｃに半導体素子２を順次移動させ、ピックアップ位置Ｃの下面に配設された突き上げピン８の突き上げ動作によりピックアップ位置Ｃに位置した半導体素子２のみが他の半導体素子２より突出した状態になり、その半導体素子２のみを吸着ノズル（部品移載装置の一例）３によってピックアップすることができる。半導体素子２を吸着した吸着ノズル３はテープ部材４２上に移動して、半導体素子２をテープ部材４２に収納する。
【００８０】
前述したように、半導体ウエハ１は大型化する傾向にあり、その直径が大きいとき、ピックアップ位置Ｃに各半導体素子２を移動させる距離が大きくなり、装置の大型化をまねくばかりでなく、移動に要する時間の増加により生産効率を低下させる。このような大型の半導体ウエハ１にも対応できるようにするため、半導体素子２の移載先であるテープ部材４２を担持体６に重なる位置に配設することによって吸着ノズル３の移動距離を小さくし、担持体６の回転を可能にすることによって担持体６のＸＹ方向の移動距離を小さくしている。取り扱う半導体ウエハ１の直径が小さい場合には、担持体６の回転がなくてもよいが、テープ部材４２はピックアップ位置Ｃにより近い担持体６の上方に配設することが好適となる。
【００８１】
上記テープ部材４２は、図１１に示すように、テーピング包装部の一例としても機能するテーピングユニット７０の供給リール１７３から巻取リール１７４に間欠的に図示しないモータの駆動制御などにより送給されるように構成されている。テープ部材４２上には、第１参考形態の図７に示すように、半導体素子２を収納するための凹部４２ａとパーフォレーション４２ｃが形成されており、パーフォレーション４２ｃの位置から凹部４２ａの中心位置までの距離が高精度に設定されている。パーフォレーション４２ｃはテーピングユニット７０の図示しないスプロケットと噛み合ってテープ部材４２を所定ピッチずつ高精度に間欠送給する。また、凹部４２ａは収納される半導体素子２の寸法形状に合わせて僅少の隙間ができる程度に形成され、収納位置の位置ずれ量を小さくして取り出し時の位置精度を確保している。このテープ部材４２は供給リール１７３から送り出され、吸着ノズル３によって吸着された半導体素子２が後述する表裏装置１７１を介するか、もしくは直接凹部４２ａ内に移載され、半導体素子２が移載された凹部４２ａ上はトップテープリール１７２から供給されるトップテープ４２ｂにより被覆され、テープ部材４２内に半導体素子２を収納保持する。この半導体素子２を収納してトップテープ７５で被覆されたテープ部材４２は巻取リール１７４に巻き取られ、所要量の半導体素子２の収納が完了したときテーピングユニット７０は交換される。
【００８２】
上記テーピングユニット７０は、第１実施形態においては、図９（Ａ），（Ｂ）、図１０に示すように、３列に配設されている。このようにテーピングユニット７０を複数に配設するのは、同時に複数のテーピング包装を行う場合にも適用できるが、主たる目的は、半導体素子２をその品質ランクによって分別し、品質ランク毎のテーピングユニット７０に移載するようにしたもので、ここでは３つの品質ランクに分別している。ここで、品質ランクとは、例えば、１枚のウェハの各半導体素子２毎に同様な回路を形成したとしても、各半導体素子２毎に電気的特性や周波数特性が異なってしまう場合に、特性毎に分けられたランクを指す。
【００８３】
半導体ウエハ１は、検査により各半導体素子２毎の品質ランク及び不良が決定され、半導体ウエハ１上での位置アドレス毎の各半導体素子２は品質ランク及び不良のマッピングがなされる。半導体ウエハ１はバーコード等の識別装置が付与されており、この識別装置によって識別される半導体ウエハ１毎のマッピングデータはフロッピー（登録商標）ディスク等の記憶媒体により整列部品の移載装置内に入力される。従って、ピックアップ位置Ｃに移動した半導体素子２は、上記識別装置によって識別された半導体ウエハ１のマッピングデータに格納された位置アドレスに対応する品質ランク及び不良のデータに参照され、各半導体素子２はその品質ランク毎に対応するテープ部材４２上に移載され、不良の半導体素子２は廃棄部４９（第１参考形態の図１参照）に廃棄される。
【００８４】
このテープ部材４２にウエハ収納カセット５０に収納された担持体６から半導体素子２を移載する方法とその装置構成について以下に説明する。
【００８５】
図１０、第１参考形態の図１、図２に示すように、ウエハ収納カセット５０は、装置の背面側から供給され、昇降機構を構成する供給部５１に保持されて上下方向に昇降する。ウエハ収納カセット５０内にはダイシングにより分割されて直交する２方向に整列した半導体素子２が担持体６に担持された状態で複数枚が収容されており、供給部５１の駆動による昇降により所定の高さ位置に移動した担持体６がウエハ引き出しユニット８０により引き出され、第１参考形態の図３に示すように、部品受入れ部７の押さえ板１１が上昇している状態で側方から載置台１２上に載置される。押さえ板１１はアクチュエータ１３により昇降動作し、担持体６が載置台１２上に載置されたとき下降して、第１参考形態の図２に示すように、ダイシングシート４のまわりの支持金具５を所定量押し下げる。これによりダイシングシート４は載置台１２上で中心部からまわりの各方向にほぼ均等にエキスパンドされ、その上に担持している各半導体素子２の配列ピッチを引き延ばして半導体素子２どうしを引き離し、この状態で部品受入れ部７を移動させ、ピックアップ位置Ｃに移動した半導体素子２を吸着ノズル３によるピックアップに供する。
【００８６】
第１参考形態の図２に示すように、機台１５上には２方向移動装置１０が設置されており、Ｘ方向駆動用モータ２１によってＸ方向に移動されるＸテーブル２２と、Ｙ方向駆動用モータ２３によりＸテーブル２２上をＹ方向に移動されるＹテーブル２４とを備え、Ｙテーブル２４上に上記部品受入れ部７を支持して、これをＸＹ２方向に移動させるＸＹテーブルより構成されている。また、大型の半導体ウエハ１にも対応できるように受入れ部回転装置９が設けられており、部品受入れ部７が担持体６のほぼ中心位置を中心として回転できるようにベアリング２７によって支持され、モータ２８とギア機構２９によって適宜回転駆動される。すなわち、第１参考形態と同様に、モータ２８の回転軸には駆動ギヤ２９ａが固定されている。載置台１２が固定されている部品受入れ部７の回転台３８は、フレーム２６に対してベアリング２７により回転自在に支持されているとともに、下面の内側の外周部にギヤ２９ｂを備え、ギヤ２９ｂが上記駆動ギヤ２９ａと噛み合っている。よって、モータ２８の回転駆動により、モータ２８の駆動ギヤ２９ａが回転し、駆動ギヤ２９ａと噛み合ったギヤ２９ｂが回転されることにより、部品受入れ部７の回転台３８がフレーム２６に対してベアリング２７を介して回転し、回転台３８上の載置台１２が回転する。
【００８７】
上記構成により、担持体６をＸＹ２方向に移動させて順次ピックアップ位置Ｃに半導体素子２を移動させる。機台１５上にはフレーム１６に支持されたアクチュエータ１７によって突き上げピン８が昇降駆動するように構成されており、ピックアップ位置Ｃに移動した半導体素子２は突き上げピン８の上昇により他の半導体素子２より突き上げられた状態となり、まわりの半導体素子２に邪魔されたり、まわりの半導体素子２に位置ずれを生じさせたりすることなく、１つずつ吸着ノズル３によって容易且つ確実にピックアップされる。吸着ノズル３は、図１０に示すように、部品移載装置１３１の移載ヘッド１３３により昇降及び回転自在に操作され、移載ヘッド１３３はＸ軸方向駆動用モータ８１ａの駆動によりＸ軸レール８１上をＸ方向に移動でき、更に図示しないＹ軸レールによってＸ軸レール８１がＹ方向に移動することにより、Ｙ方向への移動も可能である。
【００８８】
図１０、第１参考形態の図１、図２に示すように、部品受入れ部７の上方に重なるようにテープ部材４２が位置するように部品収納部の一例としてのテーピングユニット７０が配設されており、吸着ノズル３によりピックアップ位置Ｃから吸着ノズル３によって半導体素子２を吸着保持した移載ヘッド１３３はＸ軸レール８１上を移動してテープ部材４２の上方に吸着ノズル３を移動させ、吸着ノズル３の下降によりテープ部材４２に形成された凹部４２ａ内に半導体素子２を収納する。このようにテーピングユニット７０のテープ部材４２の部分が部品受入れ部７の上方に重なるように配置することにより、ピックアップ位置Ｃからテープ部材４２までの移載ヘッド１３３の移動距離が小さくなり、大型の半導体ウエハ１を取り扱うときの移載効率を向上させることができる。
【００８９】
前述したように、各半導体素子２は検査により品質ランクが決定されたマッピングがなされているので、吸着ノズル３が吸着した半導体素子２の品質ランクはそのマッピングアドレスから分かるので、制御装置４８は移載ヘッド１３３のＸ方向の移動距離を品質ランクに対応して制御し、品質ランクに対応するテーピングユニット７０のテープ部材４２上にその半導体素子２を収納する。いま、品質ランクがａ、ｂ、ｃの３段階に分別されている場合に、テーピングユニット７０はそれに対応して３列に配設される。品質ランクに応じて移載ヘッド１３３のＸ方向の移動距離を制御すると、品質ランクａの半導体素子２はテーピングユニット７０ａに、品質ランクｂの半導体素子２はテーピングユニット７０ｂに、品質ランクｃの半導体素子２はテーピングユニット７０ｃに収納され、半導体素子２は品質ランク別にテーピング包装される。
【００９０】
また、テーピングユニット７０には、図１０に示すように、表裏反転装置１７１が設けられており、これを動作させることにより、半導体素子２の表裏を反転させてテープ部材４２上に収納することができる。半導体ウエハ１上に形成される半導体素子２は、基本的にアクティブ面が上に向いた状態になっており、これをテープ部材４２に移載したとき、そのままアクティブ面が上に向いた状態に収納される。従って、このテーピング包装された半導体素子２を電子部品実装装置により回路基板に実装すると、回路基板上にアクティブ面が上に向いた状態に装着され、アクティブ面の電極部分はボンディングにより回路基板の回路パターンに電気的接続される。しかし、回路基板への実装方法は、この半導体素子２を用いるユーザの実装方法に委ねられており、アクティブ面を下にして回路基板に装着する実装方法が要求される場合もある。このアクティブ面を下に向けた収納は、上記表裏反転装置１７１により実現される。
【００９１】
上記表裏反転装置１７１は、図２１から図２２に示すように、上記板状の部品保持体の一例として機能する表裏反転装置本体１７１ａが回転軸としての中心軸１７１ｒ回りに１８０度反転可能に支持され、上記表裏反転装置本体１７１ａの中央に長穴の吸引孔１７１ｂが形成されて、吸引孔１７１ｂにより吸引通路１７１ｇを通じて部品保持保持解除装置の一例としての真空吸引装置１７１ｔを駆動して吸引させることにより、移載ヘッド１３３に保持された半導体素子２のアクティブ面と反対側の面が上記表裏反転装置本体１７１ａに吸着保持されるようにしている。上記表裏反転装置本体１７１ａは、回動装置１７１ｕにより中心軸１７１ｒ回りに大略１８０度回動できるようにしている。上記回動装置１７１ｕは、歯車機構を構成する小歯車１７１ｅと大歯車１７１ｆと、リンク１７１ｈと、エアシリンダ１７１ｋとより大略構成されている。上記表裏反転装置１７１の側部に配置された小歯車１７１ｅと一体的に回転するように連結されている。小歯車１７１ｅは大歯車１７１ｆと噛み合っており、大歯車１７１ｆには、支点１７１ｐ回りに回転可能なリンク１７１ｈの一端が連結された、リンク１７１ｈの他端はエアシリンダ１７１ｋの駆動ロッドの先端１７１ｊに連結されている。よって、エアシリンダ１７１ｋの駆動により、駆動ロッドの先端１７１ｊが図２３で左向きに移動すると、リンク１７１ｈが支点１７１ｐ回りに反時計回転方向に回転して大歯車１７１ｆが時計方向に回転し、小歯車１７１ｅが反回転方向に回転して上記表裏反転装置本体１７１ａが図２３の右側の実線位置から左側の鎖線位置まで１８０度反転して、反転装置１７１の開口１７１ｄ内に露出したテープ部材４２の凹部４２ａに上記表裏反転装置本体１７１ａが対向するようにしている。上記表裏反転装置本体１７１ａを元の位置に戻すときには、エアシリンダ１７１ｋの逆駆動により、駆動ロッドの先端１７１ｊが図２３で右向きに移動すると、リンク１７１ｈが支点１７１ｐ回りに時計回転方向に回転して大歯車１７１ｆが反時計方向に回転し、小歯車１７１ｅが回転方向に回転して上記表裏反転装置本体１７１ａが図２３の左側の鎖線位置から右側の実線位置まで１８０度回転する。反転したとき、近接センサ１７１ｍで上記表裏反転装置本体１７１ａが反転位置に位置したことを検出すると、上記表裏反転装置本体１７１ａの吸引動作を停止させることにより、上記表裏反転装置本体１７１ａでの吸着保持を解除して吸着保持されていた半導体素子２がそのアクティブ面が下になるように凹部内に収納される。なお、元の位置に上記表裏反転装置本体１７１ａが戻って次の半導体素子２を移載可能になったことは別の近接センサ１７１ｎで検出するようにしている。
【００９２】
以下、上記構成にかかる表裏反転装置１７１の使用方法を具体的に説明する。半導体素子２のアクティブ面を上に向けた状態にしてテープ部材４２に移載するときは、移載ヘッド１３３をテープ部材４２上の表裏反転装置１７１が配置されていない箇所に移動させる。この状態では表裏反転装置１７１の存在しない位置で半導体素子２を直接テープ部材４２に収納することができる。一方、半導体素子２のアクティブ面を下に向けた状態にしてテープ部材４２に移載するときは、移載ヘッド１３３のＹ方向の位置を表裏反転装置１７１が設けられたＹ方向の位置に設定する。この状態でピックアップ位置Ｃから半導体素子２を吸着した移載ヘッド１３３をＸ方向に移動させると、吸着ノズル３は表裏反転装置１７１の上記表裏反転装置本体１７１ａの上方に位置する。吸着ノズル３を下降させて半導体素子２を表裏反転装置１７１の上記表裏反転装置本体１７１ａに移載し、吸引孔１７１ｂにより吸引通路１７１ｇを通じて吸引させて、半導体素子２を表裏反転装置本体１７１ａに吸着保持させる。次いで、吸着ノズル３での吸着保持を解除したのち上昇させて上記表裏反転装置本体１７１ａの上方から他の位置へ移動させる。次いで、エアシリンダ１７１ｋを反転動作のために駆動されると、リンク１７１ｈ、大歯車１７１ｆ、小歯車１７１ｅを介して、表裏反転装置１７１の上記表裏反転装置本体１７１ａはテープ支持レール７６に軸支された回動軸から中心軸１７１ｒ回りに１８０度回動して、上記表裏反転装置本体１７１ａが図２３の右側の実線位置から左側の鎖線位置まで１８０度反転して、上記表裏反転装置本体１７１ａに吸着保持された半導体素子２のアクティブ面が反転装置１７１の開口１７１ｄ内に露出したテープ部材４２の凹部４２ａに対向する。このとき、近接センサ１７１ｍで上記表裏反転装置本体１７１ａが反転位置に位置したことを検出すると、上記表裏反転装置本体１７１ａの吸引動作を停止させ、上記表裏反転装置本体１７１ａでの吸着保持を解除して、吸着保持されていた半導体素子２がそのアクティブ面が下になるようにテープ部材４２の凹部４２ａ内に収納される。この動作により半導体素子２の表裏は反転されてテープ部材４２に収納されることになる。
【００９３】
また、テーピングユニット７０をＹ方向に移動できるようにして、表裏反転装置１７１を使用するときには、ピックアップ位置ＣのＸ方向の延長線上に表裏反転装置１７１が位置するようにし、表裏反転装置１７１を使用しないときには、ピックアップ位置ＣのＸ方向の延長線上にテープ部材４２の凹部４２ａが位置するようにしてもよい。
【００９４】
また、表裏反転装置１７１は、図１０、図１１に示す構造によらず、図１２に示す表裏反転装置７８のように、間欠回転する円筒部７８ａの周側に吸着部７８ｂを複数に配設して、これを各テープ部材４２上に配設することによっても可能である。吸着ノズル３は円筒部７８ａの上方に位置した吸着部７８ｂに半導体素子２を移載する。円筒部７８ａは回転して半導体素子２を吸着した吸着部７８ｂがテープ部材４２上に位置したとき、半導体素子２を離脱させてテープ部材４２の凹部４２ａ内に収納する。
【００９５】
また、移載ヘッド１３３による半導体素子２の各テープ部材４２上への移載は、図１３に示すように、第２の部品移載装置の一例としての第２の移載ヘッド９０を配設して効率化を図ることができる。即ち、移載ヘッド１３３は担持体６の上方に配置された中継台９１上に半導体素子２を移載し、第２の移載ヘッド９０は中継台９１上から各テープ部材４２上に分別移載する。この構成では移載ヘッド１３３の移動距離は一定の短い距離であり、第２の移載ヘッド９０が各テープ部材４２に分別移載するので、移載タクトを向上させることができ、分別数が多くテーピングユニット７０の数が多くなるほど、より効率のよい分別移載を行うことができる。
【００９６】
上記中継台９１及び第２の移載ヘッド９０は、図１４に示すように、表裏反転装置９２が兼ねるように構成することもできる。この構成における表裏反転装置９２は、その本体がロッド移動用のモータやエアシリンダなどと回転用のモータやエアシリンダなどを有する駆動装置９２ａの駆動により各テープ部材４２上を横断するロッド９３上を往復移動できるように構成され、移載ヘッド１３３から上記本体が半導体素子２を受け取り吸引装置９２ｂの駆動により上記本体に吸着保持すると、その半導体素子２の品質ランクに対応するテープ部材４２上までロッド９３上を駆動装置９２ａの駆動により上記本体が移動し、駆動装置９２ａの駆動によりロッド９３を回転軸として上記本体が反転し、上記本体に吸着保持していた半導体素子２をテープ部材４２に収納する。この構成は半導体素子２を反転させてテープ部材４２に収納する場合に有効で、分別数が多くテーピングユニット７０の数が多くなるほど、より効率のよい分別移載を行うことができる。
【００９７】
また、各テーピングユニット７０のＸ方向への移動を可能に構成することにより、移載ヘッド１３３の移動距離を削減して移載タクトの向上を図ることもできる。即ち、図１５に示すように、移載ヘッド１３３にピックアップされた半導体素子２の品質ランクに対応するテープ部材４２が所定位置に位置するようにテーピングユニット７０をＸ方向に移動させ、所定位置に移動した移載ヘッド１３３から半導体素子２を対応するテープ部材４２上に移載する。
【００９８】
大型の半導体ウエハ１を取り扱うとき、上記のようにテープ部材４２を部品受入れ部７の上方に位置させることが有効であるが、ピックアップ位置Ｃからテープ部材４２に各半導体素子２を移動させるための移動距離を削減することによって更に移載効率を向上させることができる。
【００９９】
前述したように、部品受入れ部７は受入れ部回転装置９により回転可能に構成されているので、第１参考形態の図１に示すように、担持体６の部品担持領域にほぼ中心位置、一例としてピックアップ位置Ｃまわりに分割設定した各単位領域Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４を担持体６のほぼ中心位置まわりの回転により、第１参考形態の図１に斜線で示したピックアップ準備位置Ｅに切替え位置させ、各単位領域Ｄ１、Ｄ２…をピックアップ準備位置Ｅに位置させた後、その位置させた単位領域Ｄ１、Ｄ２…がＸＹ方向に移動するように２方向移動装置１０によって部品受入れ部７を移動させる。この回転移動によりピックアップ準備位置Ｅに移動した単位領域Ｄ１、Ｄ２…のみに２方向移動を行って、ピックアップ位置Ｃに順次半導体素子２を移動させると、部品受入れ部７のＸＹ方向の移動距離は小さくなるので、上記テーピングユニット７０を部品受入れ部７の上方に配置する構成と相まって、移載に要する所要時間が短縮され、移載タクトの減少による生産効率の向上を図ることができる。
【０１００】
また、第１実施形態に係る整列部品の移載装置は、図１０、第１参考形態の図２に示すように、ピックアップ位置Ｃの半導体素子２を撮像して画像認識する認識カメラ３６ａを含む認識装置３６を備え、受入れ部回転装置９による担持体６の回転でピックアップ準備位置Ｅに位置する単位領域が切り替わった後、認識装置３６による位置認識の基準を切り替える基準位置切替え装置３７を設けてある。
【０１０１】
通常、担持体６上の半導体素子２は、同一の機種で同一の向きに整列するように形成され、ピックアップされてテープ部材４２に移載されるときの向きや位置を認識するための基準位置を持っている。この位置基準は、例えば、図１３に示すような半導体素子２の対角線位置２か所にある２点Ａ、Ｂである。これは半導体素子２が正方形であるか、長方形であるかの違いにかかわらず、その中心Ｇまわりの向きと、位置とを特定するために用いられる。
【０１０２】
いま、説明を簡単にするために、長方形の半導体素子２の場合を図示しており、第１参考形態の図１に示す各単位領域Ｄ１〜Ｄ４におけるピックアップ準備位置Ｅにてほぼ同じ位置にくる半導体素子２Ｄ１〜２Ｄ４について見ると、それらがピックアップ準備位置Ｅに到達したときの向きと位置基準点Ａ、Ｂの位置は、第１参考形態の図６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示すように個々に異なっている。この違いは担持体６の回転角度によって特定しており、各単位領域Ｄ１〜Ｄ４のどれがピックアップ準備位置Ｅにあるかでその位置での半導体素子２の位置基準点Ａ、Ｂの基準位置からの回転角度は既知である。
【０１０３】
これを利用して基準位置切替え装置３７は、各単位領域Ｄ１〜Ｄ４が担持体６のほぼ中心位置を中心とした回転によりピックアップ準備位置Ｅに切り替え位置された位置切替信号を受けった後、ピックアップ準備位置Ｅに位置される各単位領域毎の半導体素子２の向き、従ってその位置基準点Ａ、Ｂの向きが担持体６の回転量に応じて半導体素子２の中心まわりに所定角度ずつずれるのを、認識装置３６の位置認識の基準を切り替えて、そのような角度ずれに対応し、半導体素子２の向きや位置の認識ができなかったり、認識精度が低下したりすることを防止できる。
【０１０４】
また、第１実施形態では、吸着ノズル３をそれがピックアップする半導体素子２の中心まわりに回転させるツール回転装置１４１（第１参考形態の図５のツール回転装置４１と同様なツール回転装置）を備えている。担持体６の回転によりピックアップ準備位置Ｅに位置する単位領域が切り替わる位置切替信号を受け取った後、向き及び位置に関する既知データを基に、吸着ノズル３がピックアップした半導体素子２の向きを吸着ノズル３を上記ツール回転装置１４１によって制御装置４８の制御の下に回転させることにより補正する。従って、ピックアップ準備位置Ｅに位置された各単位領域Ｄ１〜Ｄ４ごとの半導体素子２の向きが担持体６の回転量に応じて所定の角度ずつずれても一定の向きに揃えて移動対象位置Ｆに移載することができ、半導体素子２は一定の向きで移載される。
【０１０５】
以上示した構成により、移載効率が向上するばかりでなく、移載装置の平面スペースが削減され、クリーンルームに設置される移載装置の設置スペースも削減され、クリーンルームのランニングコストの増加を抑制することができる。
【０１０６】
また、この構成により、従来実現されなかった半導体素子２のテーピング包装が可能となり、半導体素子２を回路基板に実装するときの半導体素子２の供給形態を多様に選択できるようになる。このテーピング包装によらず、パーツトレイを同様位置に配置すれば、半導体素子２のトレイパックが可能であり、ゲルパックに適用することも同様に可能である。
【０１０７】
また、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１実施形態の整列部品の移載装置では、ウエハ収納カセット５０の供給は装置の背面側に設定されている。例えば、半導体ウエハ１の直径が３００ｍｍであり、これを約１０枚担持体６の形態にしてウエハ収納カセット５０に収容させたときの総重量は２０ｋｇ程度にもなり、作業者がこれを運搬して装置にセットすることは容易でない。また、このような補充交換の作業は自動化されることが望ましい。そこで、背面側にウエハ収納カセット５０の供給を設定すると、背面側に搬送ロボット等の走行スペースを設けて、ウエハ収納カセット５０の交換を自動で行うことが可能になる。作業者は前面側のみを作業動線として作業動線を単純化することができ、装置の動作設定の操作、テーピングユニット７０の交換等の作業に特定することができる。
【０１０８】
なお、図１２，図１４，図２１〜図２３などの上記表裏反転装置７８，９２，１７１などの各反転装置は、この実施形態に記載した部品実装装置又は部品収納部材にのみ適用されるものではなく、その他、種々の部品実装装置又は部品収納部材に適用することができる。すなわち、部品実装時又は部品収納時などにおいて、部品吸着ノズルで吸着された部品を反転させる場合に、上記表裏反転装置７８，９２，１７１のいずれかを使用することができる。
【０１０９】
本発明に係る整列部品の取扱装置特に整列部品の移載方法は、複数の部品を直交する２方向に整列した状態で担持した担持体を所定位置に供給し、所定位置における上記担持体の上記２つの部品整列方向への動きにより各部品を所定のピックアップ位置に順次移動させ、ピックアップ位置に移動した部品を部品取り扱いツールによりピックアップし、部品取り扱いツールにより上記担持体の上方に重なるように設定した移載位置にピックアップした部品を移載することを特徴とする。
【０１１０】
上記移載方法によれば、担持体を部品整列方向に移動させる担持体上に重なる位置に設けた移載位置に部品取り扱いツールによってピックアップされた部品を移載するので、部品取り扱いツールの移動距離を少なくすることができる。担持体の移動範囲は、部品の担持領域が大きくなるほどに大きくなり、同一平面上に移載位置があると、最大で担持体の直径を越える移動距離が必要となるが、担持体が移動する上方に移載位置を設けると、移載距離は短くなり、移載に要する時間を短縮して効率のよい移載動作が実行される。
【０１１１】
上記移載方法において、担持体の部品担持領域における担持体のほぼ中心位置まわりに複数に分割設定した各単位領域を担持体のほぼ中心位置まわりの回転によりピックアップ準備位置に切替え位置させ、各単位領域をピックアップ準備位置に位置させた都度、その位置させた単位領域にある各部品を担持体の上記２つの部品整列方向への動きにより各部品を所定のピックアップ位置に順次移動させると、担持体の直径が大きな場合にも、より効率よく移載動作を行うことができる。即ち、分割した単位領域を回転により特定領域に移動させ、特定領域に移動した単位領域毎に２つの部品整列方向への動きを行うので、ピックアップ準備位置からの移載により大きな担持体でもピックアップ位置に各部品を移動させる移動距離は小さくなり、担持体の移動する上方に移載位置を設けることと相まって移載距離は短くなり、移載に要する時間を短縮して効率のよい移載動作を行うことができる。
【０１１２】
また、部品取り扱いツールによりピックアップされた部品の表裏を反転させて移載することによって、移載後の部品の取り扱い状態に適した移載を行うことができる。
【０１１３】
また、本発明に係る整列部品の取扱装置特に整列部品の移載装置は、複数の部品を直交する２方向に整列した状態に担持した担持体を受け入れて保持する部品受入れ部と、部品受入れ部を上記２つの部品整列方向に移動させて部品１つずつを所定のピックアップ位置に順次移動させる２方向移動装置と、上記部品受入れ部の上方に重なる位置に配置された部品収納部と、上記ピックアップ位置に部品が移動する毎にその部品をピックアップして上記部品収納部に移載する部品移載装置とを備えてなることを特徴とする。
【０１１４】
この構成によれば、部品受入れ部の上方に重なる位置に部品収納部が配置されているので、部品受入れ部から部品収納部までの部品移載装置の移動距離を小さくすることができる。即ち、部品受入れ部の移動範囲は、担持体の部品の担持領域が大きくなるほどに大きくなり、同一平面上に部品収納部があると、最大で担持体の直径を越える移動距離が必要となるが、部品受入れ部が移動する上方に部品収納部を設けると、部品移載装置の移載距離は短くなり、移載に要する時間を短縮して効率のよい移載動作が実行される。
【０１１５】
また、本発明に係る整列部品の取扱装置特に整列部品の移載装置は、複数の部品を直交する２方向に整列した状態に担持した担持体を受け入れて保持する部品受入れ部と、部品受入れ部を上記２つの部品整列方向に移動させて部品１つずつを所定のピックアップ位置に順次移動させる２方向移動装置と、上記部品受入れ部の上方に重なる位置に複数列に配置された部品収納部と、上記ピックアップ位置に部品が移動する毎にその部品をピックアップして各部品収納部に移載する部品移載装置とを備えてなることを特徴とする。
【０１１６】
この構成では、部品収納部が複数列に設けられているので、各部品をその品質ランク等の区分別に、それに対応する部品収納部に分別移載することができる。
【０１１７】
上記した本発明の構成において、部品受入れ部を担持体のほぼ中心位置まわりに複数に分割設定した各単位領域を担持体のほぼ中心位置まわりのピックアップ準備位置に切替え位置させる受入れ部回転装置を設けることにより、担持体の直径が大きな場合にも、より効率よく移載動作を行うことができる。即ち、分割した単位領域を回転により特定領域に移動させ、特定領域に移動した単位領域毎に２つの部品整列方向への動きを行うので、ピックアップ準備位置からの移載により大きな担持体でもピックアップ位置に各部品を移動させる移動距離は小さくなり、部品受入れ部の上方に部品収納部を設けることと相まって移載距離は短くなり、移載に要する時間を短縮して効率のよい移載動作を行うことができる。
【０１１８】
また、部品移載装置と部品収納部との間に、部品移載装置から部品を受け取り、部品の表裏を反転させて部品収納部に収納する動作を選択的に行う表裏反転装置を設けることにより、部品収納部に移載する部品の表裏を選択することができ、部品収納部に収納された部品を用いるときの状態に適した向きに収納することができる。
【０１１９】
また、上記本発明の構成において、部品移載装置から部品を受け取り、複数列に設けられた部品収納部に部品を分別移載する第２の部品移載装置を設けることにより、各部品を複数の部品収納部に分別して移載する移載効率の向上を図ることができる。
【０１２０】
また、部品移載装置から部品を受け取り、複数列に配設された部品収納部上に移動して各部品収納部に部品の表裏を反転させて分別移載する表裏反転装置を設けることによって、表裏反転を伴う移載動作の効率化を図ることができる。
【０１２１】
また、複数列に配置された各部品収納部を部品受入れ部上の所定位置に移動させ、部品移載装置により所定位置に移動した部品収納部に部品を移載することにより、部品収納部に分別して移載する移載効率の向上を図ることができる。
【０１２２】
また、複数の部品収納部への部品の分別は、担持体上に整列する各部品それぞれの区分を識別したデータに基づいて、区分別に配置された複数の部品収納部にそれぞれ対応する区分の部品を移載することによって行うことができる。
【０１２３】
また、本発明に係る整列部品の取扱装置特に整列部品の移載装置は、ダイシングにより半導体ウエハを分割した複数の半導体素子を直交する２方向に整列した状態に担持した担持体を収容して所定の供給位置に供給する部品供給部と、この部品供給部から引き出された上記担持体を受け入れて保持する部品受入れ部と、部品受入れ部を上記２つの部品整列方向に移動させて半導体素子を１つずつを所定のピックアップ位置に順次移動させる移動装置と、半導体素子をテープの延長方向に配列収容してテーピング包装するテーピング包装部と、上記ピックアップ位置に半導体素子が移動する毎にピックアップして上記テーピング包装部に順次移載する移載装置と、移載装置とテーピング包装部との間に配設され、移載装置から部品を受け取り、部品の表裏を反転させて部品収納部に収納する動作を選択的に行う表裏反転装置とを備えてなることを特徴とする。
【０１２４】
この構成によれば、部品受入れ部から移載装置によりピックアップされた半導体素子はテーピング包装部に移載されてテーピング包装されるので、半導体素子を回路基板への実装に好適なテーピング包装の形態にして出荷することができる。半導体素子の回路基板への実装は、半導体素子のアクティブ面を上向きにして装着する要求と、アクティブ面を下向きにして装着する要求とがあり、この要求に対応させるために、表裏反転装置を選択的に動作させると部品収納部に収納する半導体素子の表裏方向を自由に設定することができる。
【０１２５】
上記構成において、テーピング包装部を部品受入れ部の上方に重なる位置に配設すると、移載装置による移動距離を小さくすることができ、大型の半導体ウエハの取り扱いに際しても効率的な移載動作を行うことができる。更に、部品受入れ部を担持体のほぼ中心位置まわりに複数に分割設定した各単位領域を担持体のほぼ中心位置まわりのピックアップ準備位置に切替え位置させる受入れ部回転装置を設けると、大型の半導体ウエハの取り扱いの効率化を促進することができる。
【０１２６】
また、半導体ウエハ上に整列配置された各半導体素子を品質ランク別に識別したデータに基づいて、品質ランク別に配置された複数のテーピング包装部それぞれに対応する品質ランクの各半導体素子を移載することにより、半導体素子をその品質ランク等の種類別に各テーピング包装部に分別して移載することができる。
【０１２７】
本発明の上記した各特徴は、可能な限りそれ単独で、あるいは種々な組み合わせで複合して用いることができる。
【０１２８】
【発明の効果】
本発明によれば、部品の表裏を簡単かつ確実に反転させて収納することによって、部品収納後の部品の取り扱い状態に適した部品収納を行うことができる。
【０１２９】
また、部品保持体に部品を保持し、部品収納部に部品の表裏を簡単かつ確実に反転させて収納することができて、表裏反転を伴う部品収納動作の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１参考形態に係る整列部品の供給、移載、収納を行う装置を示す平面図である。
【図２】図１の装置の一部の正面図である。
【図３】図１の装置の、部品受入れ部の斜視図である。
【図４】図１の装置の部品受入れ部における２方向移動装置の斜視図である。
【図５】図１の収納装置としての装置全体の構成を示す斜視図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は、それぞれ、図１の装置による担持体の回転による担持半導体素子およびその位置基準点の、位置および向きの変化を示す説明図である。
【図７】図１の装置の部品収納部で使用されるテープ部材を示す平面図ある。
【図８】本発明の第２参考形態に係る整列部品の供給、移載、収納を行う装置の一部の正面図である。
【図９】（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係る移載装置の前面側の外観を示す斜視図であり、（Ｂ）は図９（Ａ）の移載装置の背面側の外観を示す斜視図である。
【図１０】図９（Ａ）の移載装置の内部構成を示す斜視図である。
【図１１】図９（Ａ）の移載装置で使用するテーピングユニットの構成を示す斜視図である。
【図１２】表裏反転装置の別形態を示す模式図である。
【図１３】複数のテープへの移載動作を行う別態様を示す模式図である。
【図１４】表裏反転装置による複数のテープへの分別移載の構成を示す斜視図である。
【図１５】複数のテープを移動可能にした構成を示す模式図である。
【図１６】本発明の第１参考形態の１つの変形例としてＸ方向に１８０度での２分割する場合の単位領域の設定を示す説明図である。
【図１７】本発明の第１参考形態の別の変形例としてＹ方向に１８０度での２分割する場合の単位領域の設定を示す説明図である。
【図１８】従来のＸ方向及びＹ方向に移動する場合の領域の範囲を示す説明図である。
【図１９】本発明の第１及び第２参考形態の整列部品の取扱装置の制御装置と他の装置などとの関係を示すブロック図である。
【図２０】本発明の第１実施形態の整列部品の取扱装置の制御装置と他の装置などとの関係を示すブロック図である。
【図２１】上記第１実施形態の整列部品取扱装置の表裏反転装置の拡大斜視図である。
【図２２】図２１の表裏反転装置の拡大平面図である。
【図２３】図２１の表裏反転装置の拡大側面図である。
【符号の説明】
１…半導体ウエハ、２…半導体素子、３…吸着ノズル、４…ダイシングシート、５…支持金具、６…担持体、７…部品受入れ部、８…突き上げピン、９…受入れ部回転装置、１０…２方向移動装置、１１…押さえ板、１２…載置台、１３…アクチュエータ、１５…機台、１６…フレーム、１７…アクチュエータ、２１…Ｘ方向駆動用モータ、２２…Ｘテーブル、２３…Ｙ方向駆動用モータ、２４…Ｙテーブル、２６…フレーム、２７…ベアリング、２８…モータ、２９…ギヤ機構、２９ａ…駆動ギヤ、２９ｂ…ギヤ、３０…アクチュエータ、３１…部品移載装置、３２…部品収納部、３３…移載ヘッド、３４…Ｙ方向駆動用モータ、３５…Ｙテーブル、３６…認識装置、３７…基準位置切り替え装置、３８…回転台、３４１…ツール回転装置、４２…テープ部材、４２ａ…凹部、４８…制御装置、４９…廃棄部、５０…ウエハ収納カセット、６１…基準位置、６２…Ｘ方向での最大移動位置、６３…Ｙ方向での最大移動位置、６４…ＸＹ合成方向で見た最大移動位置、７０…テーピングユニット（テーピング包装部，部品収納部）、９０…第２の部品移載装置、１３１…部品移載装置、１４１…ツール回転装置、１７１…表裏反転装置、１７１ａ…表裏反転装置本体、１７１ｂ…吸引孔、１７１ｄ…開口、１７１ｅ…小歯車、１７１ｆ…大歯車、１７１ｇ…吸引通路、１７１ｈ…リンク、１７１ｊ…駆動ロッドの先端、１７１ｋ…エアシリンダ、１７１ｍ…近接センサ、１７１ｎ…近接センサ、１７１ｐ…支点、１７１ｒ…中心軸、Ａ，Ｂ…位置基準点、Ｃ…ピックアップ位置、Ｄ…部品担持領域、Ｄ１〜Ｄ４…単位領域、Ｅ…ピックアップ準備位置、Ｆ…部品移載対象位置。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component reversing apparatus and method for reversing a component and storing it in a component storage unit. An example of the component is a semiconductor element, and an example of the semiconductor element is an individual IC chip obtained by dicing a semiconductor wafer on which a plurality of integrated circuits are formed.
[0002]
[Prior art]
A large number of semiconductor elements such as IC chips are formed on a semiconductor wafer as integrated circuits vertically and horizontally, and are formed by being divided into individual integrated circuits by dicing. This IC chip is not only processed into a packaged IC component by mounting, bonding, molding or the like, but also used for mounting on a circuit board in a bare IC state. In any case, it is necessary to transfer the IC chip from the diced state to another in order to make the IC chip suitable for that purpose.
[0003]
By the dicing, the IC chip is aligned on the X and Y directions orthogonal to the XY plane and is held on the dicing sheet. The dicing sheet is supported by the support member so that the IC chip can be handled stably. It is comprised in the support body to make. The carrier is moved in the XY direction in which the IC chips are aligned, and each IC chip is sequentially moved to the pickup position. At the pickup position, the IC chip is pushed up from below the dicing sheet, thereby having non-directional stretchability. The IC chip pushed up by expanding the dicing sheet can be easily picked up by a component handling tool. The IC chip is transferred to a predetermined position by a component handling tool that picks up the IC chip.
[0004]
Thus, the IC chips individually separated from the semiconductor wafer are in a bare chip state that is not covered with a resin mold or the like, and mounting on the circuit board in this bare chip state enables high-density mounting. In order to be used for mounting on this circuit board, it is necessary to wrap components that can be supplied to an electronic component mounting apparatus. Conventionally, an IC chip has a tray pack stored in a tray provided with individual partitions, or a low-adhesiveness. The mainstream is to supply the electronic component mounting apparatus as a gel pack that is adhesively arranged on the gel surface.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when packaging an IC chip, depending on the mounting form on the circuit board, the active state of the IC chip is required to be upward and the active state of the active surface is downward. In order to package in a state, it is necessary to selectively invert the front and back of the IC chip during transfer from the component handling tool.
[0006]
An object of the present invention is to provide a component reversing apparatus and method capable of easily and reliably reversing the front and back of a component when storing the component.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0008]
  According to the first aspect of the present invention, a part that is diced and held on the dicing sheet is picked up by the suction nozzle and the part storage unitIn the recess of the materialA component reversing device mounted on a component handling device stored in
  The component reversing device is
  the aboveAbove the component storage memberParts receiving positionReceive the parts from the suction nozzleA plate-shaped component holder that holds the component and is rotatable about a rotation shaft positioned above the component storage member;
In a state where the component is held by the component holder, the component holder is rotated about the rotation shaft, and the reversing position is opposed to the concave portion of the component storage member different from the component receiving position. A rotating device capable of arranging the component holder;
A component holding / holding release device for holding and releasing the component with the component holder;
With
Under the component holding operation of the component holding / holding release device, the component holding body is pivoted about the rotation shaft by driving the rotating device in a state where the component holding body is held at the component receiving position. And then the component held by the component holder is released at the reverse position under the component holding release operation of the component holding / holding release device, and the component is stored in the component. Stored in the recess of the memberA component reversing device is provided.
According to the second aspect of the present invention, the component storage member is composed of a tape member that is moved in one direction,
The rotation shaft of the component holder is disposed orthogonal to the one direction and parallel to the surface of the tape member.
A component reversing device according to a first aspect is provided.
[0009]
  First of the present invention3According to the aspect, the rotating device includes a reverse drive device and a gear mechanism to which the drive force from the reverse drive device is transmitted, and the drive force from the reverse drive device is transmitted via the gear mechanism. Transmitted to the component holder, and the component holder is rotated in both directions around the rotation axis.1 or 2A component reversing device according to an aspect is provided.
[0010]
  First of the present invention4According to an aspect, the component is a semiconductor element, and the component holding and releasing device performs a holding and releasing operation by sucking and holding the surface opposite to the active surface of the semiconductor element in the component holder and releasing the suction. FirstAny one of 1-3A component reversing device according to an aspect is provided.
[0011]
  First of the present invention5According to the aspect, after picking up the component diced and held on the dicing sheet by the suction nozzle, the component is reversed by reversing the component.In the recess of the materialThe method of reversing the parts stored in
  From the suction nozzle, the component is delivered to the component holder disposed above the first component storage unit,
the aboveParts storageMaterialAboveParts receiving positionDeliver the above parts to the parts holder placed in
  At the above parts receiving positionWith the component held by the component holder, place the component holder on the component storage section.TowardsRotate approximately 180 degrees around the axis of rotationThe reversing position is opposite to the concave portion of the component storage member different from the component receiving position.After that, the holding of the component by the component holding body is released, and the component is stored in the component storage unit.Recess of materialProvided is a component reversal method that is housed inside.
[0012]
  First of the present invention6According to an aspect, the component is a semiconductor element, and when the semiconductor element is held by the component holder, the surface opposite to the active surface of the semiconductor element is sucked and held by the component holder. First5The component reversal method according to the embodiment.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0014]
  (FirstreferenceForm)
  Hereinafter, the first of the present invention.referenceBACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a part handling method and apparatus, and more specifically, to an alignment part handling method and apparatus for supplying an aligned part, which is a plurality of aligned parts. The method and apparatus for handling aligned parts including a transfer device, a storage device, and the like using, for example, an array of aligned semiconductor elements to be supplied so as to be able to pick up a plurality of diced semiconductor elements aligned one by one vertically and horizontally The present invention relates to a supply method and apparatus, a transfer device for transferring a picked-up semiconductor element to another, and a storage device for storing the picked-up semiconductor element in various storage members so as to be in a predetermined packing form. This firstreferenceReferring to FIGS. 1 to 8, 16, 17, and 19, the alignment component supply method and apparatus according to the embodiment, the transfer device using the alignment component supply device, and the alignment component storage device will be described in detail. Explain and provide an understanding of the present invention. The firstreferenceEach operation of the aligning part handling apparatus according to the embodiment is controlled by a control device 48 as shown in FIG.
[0015]
  First, the first of the present inventionreferenceBefore describing the form, the background will be described.
[0016]
A semiconductor wafer is formed so that a large number of semiconductor elements are aligned vertically and horizontally, and each semiconductor element is checked for defective products and processed for marking, and then separated by dicing so that they can be handled individually. The semiconductor elements are regularly and densely arranged on the dicing sheet. In order to pick up each semiconductor element quickly and reliably one by one and handle it in various ways such as transfer and storage to the other, conventionally, as shown in FIG. 18, these semiconductor elements are mounted on a dicing sheet. The support 106, which is held in a lump, is collectively handled by the support 106, and the semiconductor element is moved up in a predetermined position on the support 106 in the orthogonal XY2 direction to push up the semiconductor element from below to assist the pickup. The components are sequentially moved to a pickup position with pins, and the dicing sheet is expanded to separate the semiconductor elements from each other, and the push-up pins push up from below, and the pick-up by the component handling tool 103 is used.
[0017]
As a result, one semiconductor element at the pick-up position is lifted higher than the surrounding semiconductor elements in the state of being separated from the surrounding semiconductor elements at the time of picking up. Without being displaced, the pick-up action due to the suction from the component handling tool 103 is singly and sufficiently received and picked up quickly and reliably.
[0018]
By the way, the size of the semiconductor wafer is increased in order to further increase the efficiency of manufacturing and handling of semiconductor elements. It is large and has a diameter of around 200 mm. In the future, around 300mm is also planned. However, in the manufacture of semiconductor elements, the position of the push-up pin set at a fixed position, that is, the pick-up position, in order to pick up and handle all the diced semiconductor elements on the carrier 106 by the method described above, On the other hand, the required moving distance of the carrier 106 for positioning all of the semiconductor elements corresponds to the diameter of the semiconductor wafer in the XY2 direction, that is, the size of the area where the carrier 106 carries the semiconductor elements. The required plane space is twice the diameter of the semiconductor wafer in the XY directions as shown in FIG. For this reason, the plane space of the apparatus for handling a semiconductor wafer having a large diameter and picking up a diced semiconductor element as described above becomes large.
[0019]
Of course, an increase in the size of the apparatus causes an increase in the cost of the apparatus itself, but the apparatus is used in a clean room, and as an example, 600 m²The running cost required for monthly light heat is as high as 30 million yen, and the increase in the area occupied by the device is a new major problem.
[0020]
  First of the present inventionreferenceThe purpose of the embodiment is to supply an alignment component that can pick up and handle all of the alignment components within a range of movement of the carrier smaller than that of the conventional case with respect to the size of the holding region of the alignment components to be picked up such as dicing semiconductor elements It is another object of the present invention to provide a method and apparatus for handling aligned parts using these.
[0021]
  This firstreference1 and 3, the semiconductor wafer 2 is divided into individual pieces by dicing on a dicing sheet 4, and the semiconductor element 2 that is aligned in two orthogonal directions is an example of an alignment component. Are picked up one by one by a parts handling tool for holding and releasing parts such as the suction nozzle 3 and releasing the holding, and transferred to the other. However, the present invention is not limited to this, and other holding type component handling tools such as a chuck may be employed depending on the type of components to be handled.
[0022]
The dicing sheet 4 has non-directional stretchability and is supported in a stretched state by an annular support bracket 5, and after the semiconductor wafer 1 is subjected to dicing, the semiconductor element 2 as a diced alignment component can be stably handled and supplied. An example of the carrier 6 is configured as described above. When the carrier 6 handles a component (for example, a substrate) other than the semiconductor element 2, a carrier suitable for the type of the component may be used.
[0023]
  FirstreferenceIn the method for supplying aligned parts according to the embodiment, each semiconductor element 2 supported on the carrier 6 in a state of being aligned in two orthogonal directions as described above is placed at a predetermined position on the machine base 15 of the carrier 6 such as a part. Basically, it is moved to a predetermined pickup position C by the movement in the XY directions along the two component alignment directions at the supply position, and is used for pickup by the suction nozzle 3 with the push-up from the lower side by the push-up pin 8. , The substantially central position of the carrier 6 in the component carrying region D of the carrier 6, for example, the unit areas D 1, D 2,... Divided around the pickup position C are arranged around the pickup position C of the carrier 6. By rotating, the unit is switched to the pickup preparation position shown by hatching in FIG. 1, that is, the pickup preparation position E, and each unit area D1, D2,. , The semiconductor elements 2 in the unit regions D1, D2,..., For example, in the region indicated by hatching in FIG. Are sequentially supplied to the pickup by the suction nozzle 3 by the movement in the XY directions.
[0024]
As described above, the movement range in which the semiconductor elements 2 of the carrier 6 are moved in the X and Y directions in which the semiconductor elements 2 are aligned and used for pickup by the suction nozzle 3 is from the reference position 61 of the carrier 6 in FIG. The maximum moving position 62, the maximum moving position 63 in the Y direction, and the maximum moving position 64 viewed in the XY composition direction. This is a size range seen in the two component alignment directions in one unit region divided and set around the pickup position C in the component carrying region D of the carrier 6, and the entire component carrying region D is It becomes smaller than the case where the movement range is set (see FIG. 18).
[0025]
  For example, the first of the present invention shown in FIG.referenceIn the setting of the unit areas D1 to D4 by four divisions at 90 degrees as in the handling device according to the embodiment, one unit area D1 is in two component alignment directions XY along the direction adjacent to the unit areas D2 and D4 on both sides. The maximum movement range of both is halved compared to the conventional case. As shown in FIGS. 16 and 17, even when setting the unit area by two divisions at 180 degrees, the maximum movement range in one component alignment direction X or Y along the direction in which the two unit areas related to the division are arranged is halved. To do. That is, FIG. 16 shows a case where the unit area is set by two divisions at 180 degrees in the X direction, and the maximum movement range in one component alignment direction X along the X direction in which the two unit areas related to the division are arranged. Is halved. FIG. 17 shows a case where the unit area is set by two divisions at 180 degrees in the Y direction, and the maximum movement range in one component alignment direction Y along the Y direction in which the two unit areas related to the division are arranged is halved. To do. In principle, the number of divisions other than these may be used. However, since the moving direction of the carrier 6 and the alignment direction of the semiconductor elements 2 do not coincide with each other, the position setting when each semiconductor element 2 is moved to the pickup position C is set. It becomes complicated. If this is dealt with by making the movement direction of the carrier 6 coincide with not only the XY2 direction shown in FIG. 1 but also the alignment direction of the semiconductor element 2, the required movement direction of the carrier 6 increases, so that the apparatus becomes complicated. I will.
[0026]
  On the other hand, the plurality of unit regions D1, D2,... Divided on the carrier 6 are arranged around the substantially center position of the carrier 6 in the component carrying region D of the carrier 6 at a fixed position.referenceIn the embodiment, by rotating around the pickup position C, each semiconductor element 2 can be used for pickup by being moved to the pickup preparation position E where the semiconductor element 2 is provided for pickup by the suction nozzle 3 by the movement of the carrier 6. In order to use all the semiconductor elements 2 in each of the unit regions D1, D2,... For pickup by the above movement, the carrier 6 does not need to move outside the movement range indicated by the positions 61 to 64.
[0027]
Accordingly, it is possible to save the space corresponding to the division around the pickup position C with respect to the component holding region D of the carrier 6, and it is preferable that the required space can be greatly reduced by a small division such as 90 ° division. In addition, the pickup position does not change, and, for example, by dividing at 180 degrees and 90 degrees, the relationship between the alignment direction of the parts and the movement direction of the carrier can be prevented from changing. Positioning for providing the semiconductor element 2 to the pickup can be easily handled, and it does not take much time.
[0028]
  First to realize the above methodreferenceAs shown in FIG. 1 to FIG. 3 and FIG. 5, the aligning component supply device is configured to receive and hold a carrier 6 carrying a semiconductor element 2 that has been diced and aligned in an orthogonal XY direction and put it in an expanded state. The component receiving unit 7 is provided on the machine base 15. The component receiving portion 7 is provided with a push-up pin 8 that makes it easy to pick up one semiconductor element 2 at the pickup position C from below. At the same time, the supply device for the aligned components rotates the component receiving portion 7 around the pickup position C and divides it into a plurality of portions around the pickup position C in the component holding region D of the carrier 6 received by the component receiving portion 7. The receiving unit rotating device 9 as shown in FIG. 2 for switching the set unit areas D1 to D4 to the pickup preparation position E around the pickup position C and the component receiving unit 7 are moved in the two component alignment directions XY. FIG. 2 and FIG. 4 show that each of the semiconductor elements 2 in the unit area located at the pickup preparation position E on the carrier 6 is sequentially positioned at a predetermined pickup position C and used for pickup by the suction nozzle 3. Such a two-way moving device 10 is provided.
[0029]
The component receiving unit 7 includes a mounting table 12 for mounting the carrier 6 as shown in FIGS. 2 and 3 as shown in FIGS. 1 to 3 and a support metal 5 for the carrier 6 placed on the mounting table 12. The presser plate 11 is divided into two parts so as to be pressed from above, and the presser plate 11 is combined so that it can be raised and lowered with respect to the mounting table 12, and the presser plate 11 is lifted and lowered by an actuator 13 such as a solenoid. It has become. In the component receiving portion 7, the carrier 6 is received from the side and placed on the mounting table 12 while the presser plate 11 is raised, but the inner portion of the support fitting 5, that is, the dicing sheet 4 is the support fitting. The part exposed from 5 is supported by the mounting table 12 from below, and the carrier 6 supporting the dicing sheet 4 is taken out sideways.
[0030]
The holding plate 11 is lowered after the carrier 6 is received on the mounting table 12 and the dicing sheet 4 is supported, thereby showing the support metal 5 around the dicing sheet 4 supported by the mounting table 12. Press down a predetermined amount as shown in 2. As a result, the dicing sheet 4 is expanded almost evenly on the mounting table 12 in the respective directions around the center, and the arrangement pitch of the semiconductor elements 2 carried thereon is extended to separate the semiconductor elements 2 from each other. In this state, each semiconductor element 2 is subjected to pickup by the suction nozzle 3 as described above. When the pick-up of the semiconductor element 2 is completed, the pressing plate 11 is raised to release the expanded state of the dicing sheet 4 and release the carrier 6. As a result, the picked-up carrier 6 of the semiconductor element 2 becomes ready to be taken out, and the necessary number of semiconductor elements 2 can be continuously supplied to the pick-up by exchanging with a new carrier 6.
[0031]
As shown in FIG. 2, the push-up pin 8 is supported by a frame 16 installed on the machine base 15, and can be moved up and down at the pickup position C by an actuator 17 such as a solenoid. The push-up pin 8 is moved up after one of the semiconductor elements 2 on the carrier 6, in other words, the dicing sheet 4 is positioned at the pickup position C, so that the semiconductor provided at the pickup position C and used for the pickup. The element 2 is lifted by a predetermined amount and positioned higher than the other semiconductor elements 2.
[0032]
The semiconductor elements 2 positioned at the pickup position C are obstructed by the surrounding semiconductor elements 2 due to the separation of the semiconductor elements 2 by the expansion of the dicing sheet 4 and the push-up at the pickup position C. The semiconductor elements 2 can be picked up and picked up easily and reliably by the suction nozzle 3 one by one without shifting the position of the semiconductor elements 2.
[0033]
The two-way moving device 10 is composed of an XY table and may be installed on the machine base 15 so as not to interfere with the frame 16 of the push-up pin 8 as shown in FIGS. 21 has an X table 22 moved in the X direction on the machine base 15 and a Y table 24 moved in the Y direction on the X table 22 by the Y direction driving motor 23. The part 7 is supported so that it can be moved in the XY2 direction described above.
[0034]
On the other hand, the receiving unit rotating device 9 is newly provided in the aligning part supplying device, and as shown in FIG. 2, the push-up pins 8 such as the frame 16 and the like are moved on the two-way moving device 10 by the movement in the XY direction. The component receiving portion 7 is supported via a bearing 27 so that the component receiving portion 7 can rotate around the pickup position C by the frame 26 that does not interfere with the support mechanism, and the supported component receiving portion 7 is mounted on the two-way moving device 10. Further, the motor 28 and the gear mechanism 29 installed so as not to interfere with the push-up pins 8 such as the frame 16 and the support mechanism thereof are also driven to rotate as appropriate even in the movement in the XY directions. That is, the drive gear 29 a is fixed to the rotation shaft of the motor 28. The turntable 38 of the component receiving unit 7 to which the mounting table 12 is fixed is rotatably supported by a bearing 27 with respect to the frame 26 and includes a gear 29b on the inner periphery of the lower surface. The drive gear 29a meshes with the drive gear 29a. Therefore, the drive gear 29a of the motor 28 is rotated by the rotational drive of the motor 28, and the gear 29b meshed with the drive gear 29a is rotated. The mounting table 12 on the rotating table 38 rotates.
[0035]
The receiving unit rotating device 9 rotates the component receiving unit 7 around the pickup position C to thereby convert the unit regions D1 to D4 in the component holding region D on the carrier 6 received by the component receiving unit 7 into the semiconductor element. 2 can be sequentially switched to the pickup preparation position E to be used for pickup, and the two-way moving device 10 can receive parts after one of the unit areas D1 to D4 is switched to the pickup preparation position E. By moving the part 7 in the XY directions, all of the semiconductor elements 2 in one unit region switched to the pickup preparation position E are sequentially positioned at the pickup position C as described above, and sequentially by the suction nozzle 3. Can be picked up.
[0036]
As is apparent from the above, the dicing semiconductor element on the carrier 6 received in the component receiving portion 7 is not required to provide the receiving portion rotating device 9 for rotating the component receiving portion 7, but an extra plane space is unnecessary. 2 can be used for picking up under the same conditions as the conventional one without impairing the space saving of the above method including the expanding process. It can cope with space advantage.
[0037]
Such an arrangement component supply device is also combined with a component transfer device 31 that picks up the semiconductor element 2 positioned at the pickup position C by the suction nozzle 3 and transfers it to another as shown in FIG. An arrangement component transfer device is configured to perform a specific operation of component transfer. As shown in FIG. 5, the component transfer device 31 equips the transfer head 33 with the suction nozzle 3 so as to be moved up and down by an actuator 30 such as a lifting cylinder, and the transfer head 33 is mounted by a Y-direction drive motor 34. It is configured to be supported by a Y table 35 that reciprocates in the Y direction between the pickup position C and the component transfer target position F where the component storage portion 32 and the like are set.
[0038]
As a result, each of the diced semiconductor elements 2 aligned on the carrier 6 is supplied to the pickup position C in a space-saving manner as described above, and the component transfer device 31 receives the suction nozzle. 3 is picked up by the downward movement, suction and upward movement, and then the picked-up semiconductor element 2 is carried to a predetermined location and then transferred onto the transfer target position F by downward movement, suction release and upward movement of the suction nozzle 3. , Can be used for subsequent handling.
[0039]
  The firstreferenceAs shown in FIGS. 1 and 2, the transfer device for the aligned parts of the embodiment includes a recognition device 36 including a recognition camera 36 a that picks up an image of the semiconductor element 2 at the pickup position C and recognizes the image. A reference position switching device 37 is provided for switching the reference of position recognition by the recognition device 36 after the unit area located at the pickup preparation position E is switched by the rotation of the carrier 6.
[0040]
Normally, the semiconductor elements 2 on the carrier 6 are aligned in the same direction with the same parts, and each is used to recognize the direction and position in various handling such as processing, assembly, storage, and mounting after the pickup. Have a common location reference. This position reference is, for example, two points A and B at two diagonal positions of the semiconductor element 2 as shown in FIGS. 6 (A), (B), (C), and (D). This is used to specify the direction and position around the center G regardless of whether the semiconductor element 2 is square or rectangular.
[0041]
For the sake of simplicity of explanation, the case of a rectangular semiconductor element 2 is illustrated, and the semiconductor elements 2D1 to 2D4 that are substantially at the same position at the pickup preparation position E in each of the unit areas D1 to D4 shown in FIG. As seen, the direction when the pickup reaches the pickup preparation position E and the positions of the position reference points A and B are individually different as shown in FIGS. 6 (A), (B), (C) and (D). ing. This difference is specified by the rotation angle of the carrier 6, and which of the unit areas D1 to D4 is at the pickup preparation position E is determined from the reference positions of the position reference points A and B of the semiconductor element 2 at that position. The rotation angle of is known.
[0042]
Using this, the reference position switching device 37 receives the position switching signal in which each of the unit areas D1 to D4 is switched to the pickup preparation position E by rotation around the pickup position C, and then returns to the pickup preparation position E. The recognizing device recognizes that the orientation of the semiconductor element 2 for each unit region to be positioned, and hence the orientation of the position reference points A and B, deviates by a predetermined angle around the center of the component according to the amount of rotation of the carrier 6. It is possible to prevent the orientation and position of the semiconductor element 2 from being recognized or the recognition accuracy from being lowered by switching the position recognition standard of 36 to cope with such an angular deviation.
[0043]
  The firstreferenceIn the embodiment, a tool rotating device 41 as shown in FIG. 5 is provided for rotating the suction nozzle 3 around the center of the semiconductor element 2 to be picked up. The tool rotating device 41 is constituted by a motor, and after the control device 48 receives a position switching signal for switching the unit area located at the pickup preparation position E by the rotation of the carrier 6 by the receiving portion rotating device 9, as shown in FIG. In addition, the orientation of the semiconductor element 2 picked up by the suction nozzle 3 under the control of the control device 48 based on the known data related to the orientation and position stored in the memory 300 connected to the control device 48 is changed to the suction nozzle. 3 is corrected by rotating. Therefore, even if the orientation of the semiconductor element 2 for each of the unit regions D1 to D4 located at the pickup preparation position E as described above is shifted by a predetermined angle around the center of the component according to the rotation amount of the carrier 6. Therefore, it is possible to transfer to the transfer target position F in a fixed direction, and there is no inconvenience or problem that the semiconductor element 2 is handled in a fixed direction after the transfer.
[0044]
  The alignment component transfer apparatus as described above further includes the component storage portion 32 as shown in FIG. 5 for storing the semiconductor element 2 picked up at the transfer target position F as described above. The storage device is configured. The component storage unit 32 can use various storage members including pallet members, tape members, and the like that are conventionally known for storing components and holding them in an aligned state. First shown in FIG.referenceIn the embodiment, as an example of the component storage portion 32, after the semiconductor element 2 as shown in FIG. 7 is received in the recess 42a, the component storage member is covered with a top tape 42b as shown in FIG. The tape member 42 as an example is used. For this reason, in the component storage section 32, the tape member 42 is supplied to the component storage position H where the tape member 42 is guided so as to receive the component by driving control of the motor and the like, and used for receiving the semiconductor element 2. , A top tape supply unit 44, a top tape laminating unit 45, and a winding unit 46 that winds up a storage completion portion of the semiconductor element 2 by driving control of the motor.
[0045]
In this way, by receiving the semiconductor element 2 picked up by the suction nozzle 3 and transferred by the component transfer device 31 into the recess 42a of the tape member 42 provided and supplied in the component storage portion 32, the tape member 42 is received. Thus, storing and supplying in a packing form as a taping component suitable for the handling of the next stage can be achieved by making use of the necessary features of each feature in the transfer.
[0046]
For example, the tape member 42 receives the semiconductor element 2 to which each concave portion 42a is transferred, with the perforation 42c on one side shown in FIG. Positioned at the receiving position, the distance from the position of the perforation 42c to the center position of the recess 42a and the position of the recess 42a in the feed direction are set with high accuracy. The semiconductor element 2 is received with a gap of about 0.2 mm between the recess 42a and the recess 42a, and the packaged semiconductor element 2 accommodated in the tape member 42 is used for the next processing and mounting. In addition, when the tape member 42 is handled with high accuracy, the positional deviation amount of each semiconductor element 2 with respect to the tape member 42 is kept small, and coupled with the fact that each semiconductor element 2 is aligned in a certain direction, each semiconductor element 2 can be simplified. It has been attempted to handle with high positional accuracy.
[0047]
In response to this, if the component transfer device 31 does not handle the semiconductor element 2 picked up by the suction nozzle 3 with high positional accuracy, the component transfer device 31 transfers the component quickly and reliably into the concave portion 42a set as described above. It cannot be stored. However, in addition to the recognition reference switching function of the reference position switching device 37 and the angle correction function of the semiconductor element 2 by the tool rotating device 41 in the aligned component transfer device, the recognition device 36 normally performed in the component transfer device. Based on the recognition result of the position and orientation of the semiconductor element 2 positioned at the pickup position C recognized by the suction nozzle 3, the suction position correction by the suction nozzle 3 or the semiconductor element 2 picked up by the suction nozzle 3 instead of this is transferred. The above-described requirements can be satisfied by correcting the position for transfer to the component transfer device 31 under the control of the control device 48. As an example, the semiconductor element 2 has a size of about 1 to 20 mm square, and as the component size increases, even a slight angle shift causes a problem of positional shift with the concave portion 42a, but satisfies the positional accuracy of about ± 50 μm. Thus, such a problem can be prevented from occurring. The semiconductor element 2 can be handled with higher positional accuracy as required.
[0048]
  First shown in FIG.referenceThe storage device for the aligned parts in the form further includes, for example, the first1As shown in FIG. 9A of the embodiment, the component storage unit 32 can have the three tape members 42 disposed side by side, and the above three types according to the type recognized by the recognition device 36 of the semiconductor element 2 picked up by the suction nozzle 3. As shown in FIGS. 5 and 19, a control device 48 as an example of a control unit that controls to transfer and store the tape member 42 properly is provided.
[0049]
After the semiconductor element 2 is formed on the semiconductor wafer 1 and diced, the quality of the semiconductor element 2 is usually determined as described above, and a marking or the like indicating it is given to the defective semiconductor element 2. In this determination, the quality rank of each semiconductor element 2 can be determined, and the rank display can be performed on each semiconductor element 2. Here, the quality rank is a characteristic when, for example, even if a similar circuit is formed for each semiconductor element 2 of one wafer, electrical characteristics and frequency characteristics are different for each semiconductor element 2. Refers to the rank divided by each.
[0050]
Therefore, in the unlikely event that different types of semiconductor elements 2 are formed on one semiconductor wafer 1, when different types of parts having different quality ranks are mixed in the semiconductor elements 2 on the carrier 6. This is determined by the control device 48 based on the result of the recognition device 36, and the component transfer device 31 and the component storage portion 32 are controlled under the control of the control device 48 so as to use different tape members 42 depending on the determined type. Is driven to house the semiconductor element 2. Accordingly, it is possible to utilize the recognition function of the recognition device 36 to provide each semiconductor element 2 to be transferred to the component storage unit 32 for use or handling corresponding to the type of rank or the like.
[0051]
In the above description, the quality / quality rank of the semiconductor element 2 is determined by the control device 48 based on the result of the recognition device 36. However, the quality check may be performed by the control device 48 based on the result of the recognition device 36. In addition, the recognition device 36 may recognize what has already been marked with a quality rank in the inspection process in the previous process.
[0052]
Further, one type of the semiconductor element 2 is a defective product, and the semiconductor device 2 determined to be defective by the control device 48 based on the recognition result of the recognition device 36 is used to drive the component transfer device 31 by the control device 48. 1 and FIG. Thereby, processing of defective products can be achieved without difficulty using the transfer cycle, and a special work process is not required.
[0053]
  The carrier 6 carrying the diced semiconductor element 2 is normally stored in a predetermined number of stages in the wafer storage cassette 50 as shown in FIGS. Corresponding to this, the first shown in FIG.referenceIn the storage device for aligned parts of the embodiment, a supply unit 51 that constitutes a lifting mechanism for the carrier 6 that holds and lifts the wafer storage cassette 50 is provided on one side surface of the machine base 15, and carries the held carrier 6. The carrier 6 is moved up and down by an amount corresponding to the storage pitch of the body 6, and one carrier 6 is positioned at the insertion / removal position with respect to the component receiving portion 7.1The carrier 6 in the loading / unloading position is pulled out by the wafer drawer unit 80) of the embodiment and sent to the component receiving portion 7 to be supplied to the semiconductor element 2. The carrier 6 that has finished supplying the semiconductor element 2 is fed by the loading / unloading mechanism. The wafer storage cassette 50 is stored in the original position, and then the next carrier 6 is repeatedly positioned in and out, and after all the carriers 6 are supplied to the semiconductor element 2, the wafer storage cassette 50 is It is replaced with a new one, and as many semiconductor elements 2 as necessary are supplied and stored.
[0054]
By the way, as an example, the semiconductor wafer 1 has a diameter of about 300 mm, and if it is stored in the wafer storage cassette 50 in about 10 stages as before, the total weight becomes about 20 kg, which makes it difficult to handle. is expected. In this case, when the wafer storage cassette 50 to be supplied is taken in and out of the supply unit 51, it is desirable that the flow line and operation when the worker moves around the apparatus and works are simpler. For example, in the case where storage devices for aligned parts as shown in FIG. 5 are arranged adjacently on the left and right when viewed from the front side having the operation panel 52, the transfer line for supplying the wafer storage cassette 50 to each device is as follows. The front of the apparatus is in the direction and position indicated by the arrow J. On the other hand, when the supply unit 51 is positioned on one of the left and right side surfaces of the machine base 15 as shown in the figure, the worker lifts the wafer storage cassette 50 that has been transferred and lifts the supply unit 51 from the transfer line J. This is inconvenient because it cannot be replaced with the wafer storage cassette 50 that has finished supplying the semiconductor element 2 in the supply unit 51, and a stepping space for an operator is required between adjacent devices. Therefore, it is also disadvantageous in terms of space saving. These problems are not particularly different even when adjacent apparatuses are of different types.
[0055]
Therefore, if the supply unit 51 is provided on the front surface of the machine base 15 as shown by the phantom line in FIG. 5, the worker can easily perform the above replacement work on the transport line J or between the transport line J and the apparatus. In addition, a stepping space for replacement work is not required between adjacent devices, which is advantageous for space saving.
[0056]
  (SecondreferenceForm)
  The firstreferenceThe second aspect of the present invention shown in FIG.referenceAlignment part handling method and apparatus according to embodiment, specifically, alignment part supply method and apparatus, transfer device using alignment part supply apparatus, alignment part storage apparatus, push pin 8 on frame 16 These are supported by a push-up pin two-way moving device 71 that moves in the X and Y directions, and the push-up pin 8 can be moved in the XY2 directions. The push-up pin two-way moving device 71 is composed of an XY table, and may be installed on the frame 16 so as not to interfere with the two-way moving device 10 and the frame 26 as shown in FIG. The X table 73 is moved in the X direction on the frame 16 and the Y table 75 is moved in the Y direction on the X table 73 by the Y direction driving motor 74. An actuator 17 for a push-up pin such as a solenoid is supported so that it can be moved in the XY2 direction.
[0057]
  As a result, the component receiving portion 7 moves the carrier 6 in the XY directions and moves each semiconductor element 2 to the pickup position. In this case, the push-up pin 8 is moved in the direction opposite to the moving direction. By moving at 71, the semiconductor element 2 to which the push-up pin 8 is moved is picked up halfway, the point where both coincide with each other is set as the pickup position C, and the semiconductor element 2 is used for pickup by the suction nozzle 3. The required moving range and moving time of the carrier 6 for supplying the semiconductor element 2 in each of the unit regions D1 to D4 to the pickup are shown in FIG.referenceIt is halved even more than the form. In this case, since the pickup position C varies but the variation position is known, it can be dealt with easily. Other configurations and effects are the firstreferenceSince there is no particular difference from the case of the form, overlapping illustration and description are omitted.
[0058]
  In principle, the push-up pin 8 is moved to the first of the unit regions D1 to D4 without rotating the carrier 6.referenceThe pickup position C is sequentially moved to a central position that is a division reference point instead of the pickup position C in the form, and is set as the pickup position C. For each pickup position C set corresponding to each unit area D1 to D4, The corresponding one of the unit regions D1 to D4 may be used for picking up the semiconductor element 2 with the movement of the carrier 6 in the XY2 direction.referenceIn the case of the form, the same space can be saved. The movement of the push-up pin 8 in this case is not limited to the XY2 direction, and a method of turning around the division reference point of each of the unit areas D1 to D4 can also be adopted. However, if control is performed to pick up the semiconductor element 2 in which the push-up pin 8 is moved toward the pickup position C by using the movement in the XY directions, even in the method of this modification example, the secondreferenceAs in the case of the embodiment, further space saving and time reduction can be achieved. Moreover, the rotation of the carrier 6 and thus the rotation mechanism of the component receiving portion 7 are not required.
[0059]
  The first and second aspects of the present inventionreferenceAccording to the embodiment, as is clear from the above description, the space saving corresponding to the division around the pickup position with respect to the component carrying region of the carrier can reduce the size and cost of the apparatus, and the expensive running cost of the clean room. It can be reduced, and it is suitable for dealing with a semiconductor wafer that increases in size.
[0060]
According to the present invention, as is apparent from the above description, the space saving corresponding to the division around the pickup position with respect to the component carrying region of the carrying body can be made, the apparatus can be downsized and the cost can be reduced, and the clean room can be costly running. This is suitable for dealing with semiconductor wafers that are becoming larger.
[0061]
Further, according to the present invention, it becomes possible to tap and wrap the semiconductor element, and the active surface of the semiconductor element can be selected upward and downward to be transferred. In addition, the space for transfer is reduced, the device is downsized even when applied to handling large semiconductor wafers, and it runs as a transfer device for aligned parts installed in a clean room by reducing the installation space. Cost can also be reduced.
[0062]
Specifically, in the method for handling aligned parts according to the present invention, the parts supported on the carrier in a state of being aligned in two orthogonal directions are moved by the movement of the two parts in the alignment direction at a predetermined position of the carrier. Each unit area divided into a plurality of positions around the substantially center position of the carrier in the parts carrying area of the carrier is moved to a predetermined pickup position in order to be picked up by the component handling tool. The position is switched to the pickup preparation position by rotating around, and each unit area is located at the pickup preparation position. Then, each part in the positioned unit area is moved to the pickup position by moving the carrier in the two parts alignment directions. It is characterized in that it is sequentially positioned to be provided to the pickup.
[0063]
In such a configuration, the movement range in which the alignment parts carried by the carrier move in two orthogonal directions in which the alignment parts are aligned and each of the alignment parts is picked up by the part handling tool is the pickup position in the part carrying region of the carrier. This is a size range seen in the two component alignment directions in one unit area divided and set in the periphery, and is smaller than the case where the entire component carrying area is set as the movement range. For example, in the setting of unit areas by two divisions at 180 degrees, the maximum movement range in one component alignment direction along the direction in which the two unit areas are arranged is halved, and in the setting of unit areas by four divisions at 90 degrees Both the maximum movement ranges in two component alignment directions along the direction in which one unit region is adjacent to the unit regions on both sides are halved. On the other hand, the plurality of divided unit areas on the carrier are rotations about the center position of the carrier in the parts carrier region of the carrier, and the pickup preparation positions for supplying each aligned component to the pickup by the movement of the carrier Since each part can be used for the pickup at the switching position, the carrier need not move out of the moving range in order to use all the parts in each unit area for the pickup. Therefore, it is possible to save the space corresponding to the division of the carrier around the substantially center position with respect to the component carrying region of the carrier, and it is preferable that the required space can be greatly reduced by a small division such as 90-degree division. In addition, the pickup position does not change, and, for example, by dividing at 180 degrees and 90 degrees, the relationship between the alignment direction of the parts and the movement direction of the carrier can be prevented from changing. The positioning for supplying the parts to the pickup can be easily handled, and it does not take much time.
[0064]
When parts are to be picked up with a push-up pin, they can be picked up easily and reliably without being disturbed by surrounding parts or being displaced. can do.
[0065]
In this case, the parts carried on the carrier in a state aligned in two orthogonal directions are sequentially moved to a predetermined pickup position by the movement of the two parts in the two parts alignment direction at a predetermined position of the carrier. As a method for handling one aligned component, particularly as a method for supplying an aligned component, the component is picked up by a component push-up pin with a component push-up pin. Each unit area divided into a plurality of positions is switched to the pickup preparation position by rotation around the substantially central position of the carrier, and each unit area is located at the pickup preparation position and then in the unit area where the unit is located. Pick each part by relative movement of the carrier, pickup position and push-up pin in the above two parts alignment direction In the case where the pickup is sequentially positioned at the top position and is used for the pickup in sequence, the same action as in the above method can be exhibited regardless of the use of the push-up pin. When the relative movement in the two component alignment directions is performed in a direction in which the two components approach each other, the movement distance and movement time of the component to the pickup position are shortened, and the productivity is improved.
[0066]
Instead, the pickup position and the push-up pin are sequentially associated with, for example, the substantially central position of each unit area divided and set around the substantially central position of the carrier in the component-supporting area of the support body. Corresponds to, for example, approximately the center position of each unit area, and then the pick-up position and the push-up pin relative to each other in the two parts aligning direction between the pick-up position and the push-up pin and the carrier are moved one by one. Even if they are sequentially positioned at the pickup position by the above and are used sequentially for the pickup, the same effect is exhibited and the rotation of the carrier becomes unnecessary.
[0067]
The aligning part handling apparatus of the present invention, particularly the aligning part supply apparatus, receives a part receiving part for holding a carrier carrying a part such as a semiconductor element aligned in two orthogonal directions, and a part receiving part. Each unit area divided into a plurality of portions around the substantially central position of the carrier in the component carrying area of the carrier by rotating around the substantially central position of the carrier is prepared as a pickup preparation position around the substantially central position of the carrier. Receiving part rotating device for switching to the position, and parts receiving part moving in the two parts alignment direction to move parts one by one in the unit area located at the pickup preparation position on the carrier to the pickup position one by one It is sufficient to have a two-way moving device for picking up by a handling tool, and a receiving unit rotating device for rotating the receiving unit. No extra plane space is required for this, and all parts including the semiconductor elements on the carrier received in the receiving part are picked up under the same conditions as before without losing the space saving of the above method. Therefore, it is possible to advantageously cope with an increase in the size of a semiconductor wafer as an example of a part in terms of space saving.
[0068]
An alignment component handling apparatus according to the present invention, particularly an alignment component transfer apparatus, includes a component receiving portion for receiving and holding a carrier carrying components including semiconductor elements aligned in two orthogonal directions, and a component receiving portion. Rotate around the center position of the received carrier, and divide the unit area into multiple parts around the center position of the carrier in the parts support area of the carrier as pickup pickup positions around the center position of the carrier. A receiving unit rotating device for switching position, and two directions for moving each component receiving unit in the above two component alignment directions and sequentially moving each component in the unit area located at the pickup preparation position on the carrier to the pickup position. Moving equipment and parts transfer that picks up parts with a parts handling tool and moves them to other parts each time a part is moved to the pickup position It is characterized in that a location.
[0069]
In such a configuration, each component including the semiconductor elements aligned on the carrier is supplied to the pickup position under the above-described space saving, and for example, the same as in the conventional case. It can be picked up by a component handling tool of the component transfer device and transferred to a predetermined location for subsequent handling.
[0070]
In this case, a recognition device for recognizing images by picking up components at the pickup position is provided, and the position recognition reference by the recognition device is changed each time the unit area located at the pickup preparation position is switched by the rotation of the carrier by the receiving unit rotating device. When a reference position switching device for switching is provided, the parts on the carrier are usually the same parts and aligned in the same direction, and various handling such as processing, assembly, storage, and mounting after pickup When each unit area is switched to the pickup preparation position by rotation around the pickup position, the unit area is positioned at the pickup preparation position. The orientation of parts including semiconductor elements for each unit area, and therefore the orientation of the position reference, Depending on the amount of rotation of the holding body, it shifts by a predetermined angle around the center of the part, but each time the unit area located at the pickup preparation position is switched, the position recognition reference of the recognition device is switched to cope with such angular deviation. It is possible to prevent the orientation and position from being recognized or the recognition accuracy from being lowered.
[0071]
Also, a tool rotating device that rotates the component handling tool around the center of the component including the semiconductor element that picks up the tool is provided, and each time the unit area located at the pickup preparation position is switched by the rotation of the carrier by the receiving unit rotating device. When a control device for controlling the direction of the component picked up by the component handling tool to be corrected by the rotation of the component handling tool by the tool rotating device is provided, it is positioned at the pickup preparation position as described above. Even if the orientation of the parts including the semiconductor elements in each unit area is shifted by a predetermined angle around the center of the parts according to the amount of rotation of the carrier, the control device operates the tool rotating device to remove the parts. Rotate the picked-up component handling tool so that it can be transferred after correction. Can be, parts including the semiconductor element does not result in the inconvenience and problems to be dealt with in a certain direction after the transfer.
[0072]
The aligning part handling apparatus according to the present invention, particularly the aligning part storage apparatus, receives a part receiving part for holding a carrier, such as a semiconductor element aligned in two orthogonal directions, and a part receiving part. Rotate around the center of the carrier, and divide the unit area divided into multiple parts around the center of the carrier in the parts carrier area of the carrier as pickup pickup positions around the center of the carrier. A receiving unit rotating device for switching position, and two directions for moving each component receiving unit in the above two component alignment directions and sequentially moving each component in the unit area located at the pickup preparation position on the carrier to the pickup position. A moving device, a component storage unit that accepts a component in a component storage member for handling the next stage, and can handle it in a predetermined package, and a pick-up Parts is characterized in that a component placing device which picks up and transfers to the component housing member of the component housing section thereby the component handling tool each time is located in the position.
[0073]
In such a configuration, by receiving components such as the semiconductor element picked up and transferred to the component storage member provided in the component storage portion, the next stage can be selected by selecting the type of tape or pallet of the component storage member. Storage and supply in a package suitable for handling can be achieved by taking advantage of the necessary features of each transfer.
[0074]
In this case, the component storage unit can place a plurality of component storage members side by side and transfer and store the plurality of component storage members separately according to the type recognized by the component recognition device picked up by the component handling tool. If a component transfer device and a control device for controlling the operation of the component storage unit are provided, when different types of components with different quality ranks are mixed with components such as semiconductor elements on the carrier, Different types of storage members can be stored separately for each type, and can be achieved by using the recognition function provided by the recognition device for use and handling corresponding to each. One of the types of components including semiconductor elements is If the controller controls the operation so that the controller determines that the part determined to be defective based on the result of the recognition device is discarded by the disposal unit, the processing of the defective product is transferred. Without difficulty can be achieved by using a cycle, a special work process becomes unnecessary.
[0075]
  (No.1Embodiment)
  Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.1A part handling method and apparatus including the part reversing apparatus and method according to the embodiment, specifically, a method and apparatus for supplying an aligned part, a transfer apparatus using the apparatus for supplying an aligned part, and a storage apparatus for the aligned part are described. In order to understand the present invention. In addition, the following1The embodiment is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention. The first1Embodiment is the firstreferenceSince there are many parts in common with the form, the firstreferenceThis will be described with reference to the drawings and descriptions of the embodiments.
[0076]
  First1The embodiment is the firstreferenceAs in the embodiment, as shown in FIGS. 1 and 3, a plurality of integrated circuits formed in the vertical and horizontal directions of the semiconductor wafer 1 are diced on a dicing sheet 4 to be divided into individual semiconductor elements 2 such as IC chips. In this example, the semiconductor elements 2 aligned in two orthogonal directions are used as aligned parts, which are picked up one by one by a parts handling tool and taped and packaged.
[0077]
Electronic component taping packaging is a well-known electronic component packaging form in which a tape containing a chip component such as a resistor or a capacitor is wound on a reel, and an electronic component mounting apparatus for manufacturing an electronic circuit board by surface mounting It is known as a form suitable for supplying an electronic component to a machine. This taping packaging has a taping standard, and can be applied not only to the above-mentioned chip parts but also to IC parts, and is the mainstream of the parts packaging form for mounting electronic parts. However, a state where the semiconductor element 2 is divided from the semiconductor wafer 1 by dicing is a bare state that is not resin-molded, that is, a bare chip state. Conventionally, the electronic component mounting apparatus is housed in a parts tray or as a gel pack. Had been supplied to. The transfer method and apparatus of the third embodiment enable taping packaging of this bare IC.
[0078]
  9A and 9B show the first11 shows the appearance of an arrangement component transfer device 60 according to the embodiment, in which an operation panel 161, a display 162 and the like for setting operation and monitoring of the device operation are arranged on the front side, and a plurality of semiconductor wafers 1 are arranged on the back side. A wafer storage cassette (an example of a component supply unit) 50 that stores sheets is detachably disposed. If the wafer storage cassette 50 can be replaced by a transfer robot traveling on a transfer path provided on the back side of the apparatus, it becomes easy to handle the large-sized semiconductor wafer 1 and the semiconductor wafer 1 can be automatically replaced. Become. FIG. 10 shows an internal configuration of the alignment component transfer device 60. A plurality of semiconductor wafers 1 stored in a wafer storage cassette 50 are taken out one by one, and one semiconductor element 2 is taken out from the semiconductor wafer 1 one by one. Is taken out, transferred onto the tape member 42, and taped and packaged. The first1Each operation of the alignment part handling apparatus according to the embodiment is controlled by a control device 48 as shown in FIG.
[0079]
  The semiconductor wafer 1 accommodated in the wafer accommodating cassette 50 is diced on a dicing sheet 4 and divided into individual semiconductor elements 2 and aligned in two orthogonal directions. The dicing sheet 4 has a non-directional stretchability and is supported in an expanded state by an annular support fitting 5, which forms a carrier 6 that can be stably handled and supplied. The carrier 6 in which a plurality of wafers are stored in the wafer storage cassette 50 is pulled out to a predetermined position, and the firstreferenceAs shown in FIGS. 1 and 2, the semiconductor element 2 is sequentially moved to the pickup position C by the movement in the XY direction along the alignment direction of the semiconductor element 2, and the push-up pin 8 disposed on the lower surface of the pickup position C As a result of the push-up operation, only the semiconductor element 2 located at the pickup position C is projected from the other semiconductor elements 2, and only the semiconductor element 2 can be picked up by the suction nozzle (an example of a component transfer device) 3. . The suction nozzle 3 that has sucked the semiconductor element 2 moves onto the tape member 42 and stores the semiconductor element 2 in the tape member 42.
[0080]
As described above, the size of the semiconductor wafer 1 tends to increase. When the diameter of the semiconductor wafer 1 is large, the distance for moving each semiconductor element 2 to the pickup position C increases, which not only increases the size of the apparatus but also increases the movement. Reduce production efficiency by increasing the time required. In order to cope with such a large-sized semiconductor wafer 1, the moving distance of the suction nozzle 3 is reduced by disposing the tape member 42 to which the semiconductor element 2 is transferred at a position overlapping the carrier 6. In addition, by allowing the carrier 6 to rotate, the movement distance of the carrier 6 in the X and Y directions is reduced. If the diameter of the semiconductor wafer 1 to be handled is small, the carrier 6 may not be rotated, but the tape member 42 is preferably disposed above the carrier 6 closer to the pickup position C.
[0081]
  As shown in FIG. 11, the tape member 42 is intermittently fed from a supply reel 173 of a taping unit 70 that also functions as an example of a taping packaging unit to a take-up reel 174 by, for example, drive control of a motor (not shown). It is configured as follows. On the tape member 42, the firstreferenceAs shown in FIG. 7 of the embodiment, a recess 42a and a perforation 42c for housing the semiconductor element 2 are formed, and the distance from the position of the perforation 42c to the center position of the recess 42a is set with high accuracy. The perforation 42c meshes with a sprocket (not shown) of the taping unit 70 to intermittently feed the tape member 42 with a predetermined pitch. Further, the recess 42a is formed so as to have a slight gap in accordance with the size and shape of the semiconductor element 2 to be stored, and the positional deviation at the storage position is reduced to ensure the positional accuracy at the time of taking out. The tape member 42 is fed out from the supply reel 173, and the semiconductor element 2 sucked by the suction nozzle 3 is transferred via the front / back device 171 described later or directly into the recess 42a, and the semiconductor element 2 is transferred. The recess 42 a is covered with a top tape 42 b supplied from the top tape reel 172, and the semiconductor element 2 is stored and held in the tape member 42. The tape member 42 that houses the semiconductor element 2 and is covered with the top tape 75 is wound around the take-up reel 174, and the taping unit 70 is replaced when the required amount of the semiconductor element 2 has been accommodated.
[0082]
  The taping unit 70 has a first1In the embodiment, as shown in FIGS. 9A, 9B, and 10, they are arranged in three rows. Disposing a plurality of taping units 70 in this way can also be applied to a case where a plurality of taping packages are simultaneously performed. However, the main purpose is to classify the semiconductor elements 2 according to their quality ranks, and taping units for each quality rank. 70, and is classified into three quality ranks here. Here, the quality rank is a characteristic when, for example, even if a similar circuit is formed for each semiconductor element 2 of one wafer, electrical characteristics and frequency characteristics are different for each semiconductor element 2. Refers to the rank divided by each.
[0083]
  The semiconductor wafer 1 has a quality rank and a defect determined for each semiconductor element 2 by inspection, and each semiconductor element 2 for each position address on the semiconductor wafer 1 is mapped to the quality rank and the defect. The semiconductor wafer 1 is provided with an identification device such as a barcode, and the mapping data for each semiconductor wafer 1 identified by this identification device is floppy.(Registered trademark)It is input into the transfer device for the aligned parts by a storage medium such as a disk. Accordingly, the semiconductor element 2 moved to the pickup position C is referred to by the quality rank and defect data corresponding to the position address stored in the mapping data of the semiconductor wafer 1 identified by the identification device, and each semiconductor element 2 is The defective semiconductor element 2 is transferred onto the tape member 42 corresponding to each quality rank, and the defective part 49 (firstreference(See FIG. 1 in the form).
[0084]
A method of transferring the semiconductor element 2 from the carrier 6 stored in the wafer storage cassette 50 to the tape member 42 and the apparatus configuration will be described below.
[0085]
  FIG. 10, firstreferenceAs shown in FIG. 1 and FIG. 2, the wafer storage cassette 50 is supplied from the back side of the apparatus and is held up and down in the vertical direction by being held by a supply unit 51 that constitutes a lifting mechanism. In the wafer storage cassette 50, a plurality of semiconductor elements 2 divided by dicing and aligned in two orthogonal directions are held on the carrier 6, and a predetermined number is provided by raising and lowering by driving the supply unit 51. The carrier 6 moved to the height position is pulled out by the wafer pull-out unit 80, and the firstreferenceAs shown in FIG. 3 of the embodiment, the pressing plate 11 of the component receiving portion 7 is placed on the mounting table 12 from the side in a state where it is raised. The holding plate 11 is moved up and down by the actuator 13, and is lowered when the carrier 6 is placed on the placing table 12.referenceAs shown in FIG. 2 of the embodiment, the support fitting 5 around the dicing sheet 4 is pushed down by a predetermined amount. As a result, the dicing sheet 4 is expanded almost uniformly in each direction around the center on the mounting table 12, and the arrangement pitch of the semiconductor elements 2 carried thereon is extended to separate the semiconductor elements 2 from each other. The component receiving portion 7 is moved in the state, and the semiconductor element 2 moved to the pickup position C is used for pickup by the suction nozzle 3.
[0086]
  FirstreferenceAs shown in FIG. 2, the two-way moving device 10 is installed on the machine base 15, and the X table 22 moved in the X direction by the X direction driving motor 21 and the Y direction driving motor 23. The Y table 24 is moved on the X table 22 in the Y direction. The component receiving unit 7 is supported on the Y table 24 and moved in the XY2 direction. Further, a receiving unit rotating device 9 is provided so as to be able to cope with a large-sized semiconductor wafer 1, and the component receiving unit 7 is supported by a bearing 27 so as to be able to rotate about the substantially center position of the carrier 6. 28 and a gear mechanism 29 are appropriately rotated. That is, the firstreferenceSimilar to the embodiment, a drive gear 29 a is fixed to the rotating shaft of the motor 28. The turntable 38 of the component receiving unit 7 to which the mounting table 12 is fixed is rotatably supported by a bearing 27 with respect to the frame 26 and includes a gear 29b on the inner periphery of the lower surface. The drive gear 29a meshes with the drive gear 29a. Therefore, the drive gear 29a of the motor 28 is rotated by the rotational drive of the motor 28, and the gear 29b meshed with the drive gear 29a is rotated. The mounting table 12 on the rotating table 38 rotates.
[0087]
With the above configuration, the support 6 is moved in the XY2 direction, and the semiconductor elements 2 are sequentially moved to the pickup position C. On the machine base 15, the push-up pin 8 is driven up and down by an actuator 17 supported by the frame 16, and the semiconductor element 2 moved to the pickup position C is moved up to another semiconductor element 2 by the lift of the push-up pin 8. The pick-up nozzle 3 easily and surely picks up one by one without being disturbed by the surrounding semiconductor elements 2 or causing a positional shift in the surrounding semiconductor elements 2. As shown in FIG. 10, the suction nozzle 3 is moved up and down and rotated freely by a transfer head 133 of a component transfer device 131, and the transfer head 133 is driven by an X-axis direction drive motor 81a. The X-axis rail 81 can be moved in the X direction, and the X-axis rail 81 can be moved in the Y direction by a Y-axis rail (not shown).
[0088]
  FIG. 10, firstreferenceAs shown in FIGS. 1 and 2, the taping unit 70 as an example of a component storage unit is disposed so that the tape member 42 is positioned so as to overlap the component receiving unit 7. Thus, the transfer head 133 that sucks and holds the semiconductor element 2 from the pickup position C by the suction nozzle 3 moves on the X-axis rail 81 to move the suction nozzle 3 above the tape member 42, and the tape is lowered by the lowering of the suction nozzle 3. The semiconductor element 2 is accommodated in the recess 42 a formed in the member 42. By arranging the tape member 42 portion of the taping unit 70 so as to overlap the part receiving portion 7 in this way, the moving distance of the transfer head 133 from the pickup position C to the tape member 42 is reduced, and a large-size The transfer efficiency when handling the semiconductor wafer 1 can be improved.
[0089]
As described above, since each semiconductor element 2 is mapped with a quality rank determined by inspection, the quality rank of the semiconductor element 2 sucked by the suction nozzle 3 can be known from the mapping address, so that the control device 48 moves. The movement distance in the X direction of the mounting head 133 is controlled according to the quality rank, and the semiconductor element 2 is accommodated on the tape member 42 of the taping unit 70 corresponding to the quality rank. Now, when the quality rank is classified into three stages of a, b, and c, the taping units 70 are arranged in three rows correspondingly. When the moving distance of the transfer head 133 in the X direction is controlled according to the quality rank, the semiconductor element 2 with the quality rank a is transferred to the taping unit 70a, the semiconductor element 2 with the quality rank b is transferred to the taping unit 70b, and the semiconductor with the quality rank c is transferred. The element 2 is housed in the taping unit 70c, and the semiconductor element 2 is taped and packaged by quality rank.
[0090]
Further, as shown in FIG. 10, the taping unit 70 is provided with a front / back reversing device 171. By operating this, the front and back of the semiconductor element 2 can be reversed and stored on the tape member 42. it can. The semiconductor element 2 formed on the semiconductor wafer 1 is basically in a state in which the active surface is directed upward, and when this is transferred to the tape member 42, the active surface is directly directed upward. Stored. Therefore, when this taped packaged semiconductor element 2 is mounted on a circuit board by an electronic component mounting apparatus, the active surface is mounted on the circuit board, and the electrode portion of the active surface is bonded to the circuit board circuit by bonding. Electrically connected to the pattern. However, the mounting method on the circuit board is left to the mounting method of the user using the semiconductor element 2, and a mounting method of mounting on the circuit board with the active surface down may be required. The storage with the active surface facing downward is realized by the front / back reversing device 171.
[0091]
As shown in FIGS. 21 to 22, the front / back reversing device 171 supports a front / back reversing device main body 171a functioning as an example of the plate-shaped component holder so that it can be turned 180 degrees around a central axis 171r as a rotation axis. In addition, a long suction hole 171b is formed in the center of the front / back reversing device main body 171a, and a vacuum suction device 171t as an example of a component holding / holding release device is driven and sucked by the suction hole 171b through the suction passage 171g. Thus, the surface opposite to the active surface of the semiconductor element 2 held by the transfer head 133 is sucked and held by the front / back reversing device main body 171a. The front / back reversing device main body 171a can be rotated approximately 180 degrees around the central axis 171r by a rotating device 171u. The rotating device 171u is roughly configured by a small gear 171e, a large gear 171f, a link 171h, and an air cylinder 171k that constitute a gear mechanism. The small gear 171e disposed on the side of the front / back reversing device 171 is connected to rotate integrally. The small gear 171e meshes with the large gear 171f. The large gear 171f is connected to one end of a link 171h rotatable around a fulcrum 171p. The other end of the link 171h is connected to the tip 171j of the drive rod of the air cylinder 171k. It is connected. Therefore, when the tip 171j of the drive rod moves leftward in FIG. 23 by driving the air cylinder 171k, the link 171h rotates counterclockwise around the fulcrum 171p and the large gear 171f rotates clockwise, and the small gear The concave portion of the tape member 42 exposed in the opening 171d of the reversing device 171 is rotated in the counter-rotating direction and the front / back reversing device main body 171a is reversed 180 degrees from the solid line position on the right side to the left chain line position in FIG. The front / back reversing device main body 171a faces the surface 42a. When the front / back reversing device main body 171a is returned to the original position, the link 171h rotates clockwise around the fulcrum 171p when the tip 171j of the drive rod moves rightward in FIG. 23 by the reverse drive of the air cylinder 171k. The large gear 171f rotates counterclockwise, the small gear 171e rotates in the rotational direction, and the front / back reversing device main body 171a rotates 180 degrees from the chain line position on the left side to the solid line position on the right side in FIG. When it is reversed, when the proximity sensor 171m detects that the front / back reversing device main body 171a is located at the reversing position, the suction operation of the front / back reversing device main body 171a is stopped to hold the front / back reversing device main body 171a by suction. The semiconductor element 2 that has been attracted and held after being released is accommodated in the recess so that its active surface faces downward. Note that the proximity sensor 171n detects that the front / back reversing device body 171a has returned to its original position and the next semiconductor element 2 can be transferred.
[0092]
Hereinafter, a method of using the front / back reversing device 171 according to the above configuration will be specifically described. When transferring to the tape member 42 with the active surface of the semiconductor element 2 facing upward, the transfer head 133 is moved to a location on the tape member 42 where the front / back reversing device 171 is not disposed. In this state, the semiconductor element 2 can be directly stored in the tape member 42 at a position where the front / back reversing device 171 does not exist. On the other hand, when transferring to the tape member 42 with the active surface of the semiconductor element 2 facing down, the position of the transfer head 133 in the Y direction is set to the position in the Y direction where the front / back reversing device 171 is provided. To do. In this state, when the transfer head 133 that sucks the semiconductor element 2 from the pickup position C is moved in the X direction, the suction nozzle 3 is positioned above the front / back reversing device main body 171a of the front / back reversing device 171. The suction nozzle 3 is lowered to transfer the semiconductor element 2 to the front / back reversing device main body 171a of the front / back reversing device 171 and sucked through the suction passage 171g by the suction hole 171b to suck the semiconductor element 2 to the front / back reversing device main body 171a. Hold. Next, the suction holding by the suction nozzle 3 is released and then lifted and moved from above the front / back reversing device main body 171a to another position. Next, when the air cylinder 171k is driven for the reversing operation, the front / back reversing device main body 171a of the front / back reversing device 171 is pivotally supported by the tape support rail 76 via the link 171h, the large gear 171f, and the small gear 171e. Rotate 180 degrees around the central axis 171r from the rotation axis, and the front / back reversing device body 171a is reversed 180 degrees from the right solid line position to the left chain line position in FIG. The active surface of the semiconductor element 2 held by suction faces the concave portion 42a of the tape member 42 exposed in the opening 171d of the reversing device 171. At this time, when the proximity sensor 171m detects that the front / back reversing device main body 171a is located at the reversing position, the suction operation of the front / back reversing device main body 171a is stopped, and the suction holding by the front / back reversing device main body 171a is released. Thus, the semiconductor element 2 held by suction is accommodated in the recess 42a of the tape member 42 so that the active surface thereof is downward. By this operation, the front and back of the semiconductor element 2 are reversed and stored in the tape member 42.
[0093]
Further, when the front / back reversing device 171 is used so that the taping unit 70 can be moved in the Y direction, the front / back reversing device 171 is located on the extension line in the X direction of the pickup position C, and the front / back reversing device 171 is used. If not, the recess 42a of the tape member 42 may be positioned on an extension line in the X direction of the pickup position C.
[0094]
Further, the front / back reversing device 171 is provided with a plurality of suction portions 78b on the peripheral side of the intermittently rotating cylindrical portion 78a, like the front / back reversing device 78 shown in FIG. 12, regardless of the structure shown in FIGS. It is also possible to arrange this on each tape member 42. The suction nozzle 3 transfers the semiconductor element 2 to a suction part 78b located above the cylindrical part 78a. The cylindrical portion 78 a rotates and sucks the semiconductor element 2, and when the suction portion 78 b is positioned on the tape member 42, the semiconductor element 2 is detached and stored in the recess 42 a of the tape member 42.
[0095]
Further, the transfer of the semiconductor element 2 onto each tape member 42 by the transfer head 133 is provided with a second transfer head 90 as an example of a second component transfer device as shown in FIG. As a result, efficiency can be improved. That is, the transfer head 133 transfers the semiconductor element 2 onto the relay table 91 disposed above the carrier 6, and the second transfer head 90 separates and transfers from the relay table 91 onto each tape member 42. Included. In this configuration, the moving distance of the transfer head 133 is a fixed short distance, and the second transfer head 90 is separately transferred to each tape member 42. Therefore, the transfer tact can be improved, and the number of separation is increased. As the number of taping units 70 increases, sorting transfer can be performed more efficiently.
[0096]
As shown in FIG. 14, the relay table 91 and the second transfer head 90 can also be configured to serve as a front / back reversing device 92. The front / back reversing device 92 in this configuration has a body on the rod 93 traversing each tape member 42 by driving of a driving device 92a having a rod moving motor, air cylinder, etc. and a rotating motor, air cylinder, etc. When the main body receives the semiconductor element 2 from the transfer head 133 and is sucked and held by the main body 92b by driving the suction device 92b, the rod is placed on the tape member 42 corresponding to the quality rank of the semiconductor element 2. 93, the main body moves by driving the driving device 92a, and the main body reverses around the rod 93 as a rotation axis by driving the driving device 92a, and the semiconductor element 2 held by suction on the main body is stored in the tape member 42. To do. This configuration is effective when the semiconductor element 2 is inverted and accommodated in the tape member 42. As the number of sorting units increases and the number of taping units 70 increases, more efficient sorting and transfer can be performed.
[0097]
Further, by configuring each taping unit 70 to be able to move in the X direction, the moving distance of the transfer head 133 can be reduced and the transfer tact can be improved. That is, as shown in FIG. 15, the taping unit 70 is moved in the X direction so that the tape member 42 corresponding to the quality rank of the semiconductor element 2 picked up by the transfer head 133 is located at a predetermined position, and is moved to the predetermined position. The semiconductor element 2 is transferred onto the corresponding tape member 42 from the moved transfer head 133.
[0098]
When handling a large semiconductor wafer 1, it is effective to position the tape member 42 above the component receiving portion 7 as described above, but for moving each semiconductor element 2 from the pickup position C to the tape member 42. The transfer efficiency can be further improved by reducing the movement distance.
[0099]
  As described above, the component receiving portion 7 is configured to be rotatable by the receiving portion rotating device 9, so that the firstreferenceAs shown in FIG. 1, the unit regions D1, D2, D3, and D4 divided and set around the pickup position C as an example in the component carrying region of the carrier 6 are arranged around the substantially center position of the carrier 6 as an example. The rotation of the firstreference1 is switched to the pickup preparation position E indicated by hatching in FIG. 1 and each unit area D1, D2,... Is located at the pickup preparation position E, and then the unit areas D1, D2,. The component receiving unit 7 is moved by the two-way moving device 10 so as to move. When the two-way movement is performed only on the unit areas D1, D2,... Moved to the pickup preparation position E by this rotational movement, and the semiconductor element 2 is sequentially moved to the pickup position C, the movement distance of the component receiving portion 7 in the XY direction is Accordingly, the time required for transfer is shortened in combination with the configuration in which the taping unit 70 is arranged above the part receiving portion 7, and the production efficiency can be improved by reducing the transfer tact.
[0100]
  The second1The alignment component transfer apparatus according to the embodiment is shown in FIG.referenceAs shown in FIG. 2, a recognition device 36 including a recognition camera 36 a that picks up an image of the semiconductor element 2 at the pickup position C and recognizes the image is provided, and the pickup preparation position E is obtained by the rotation of the carrier 6 by the receiving unit rotating device 9. A reference position switching device 37 is provided for switching the reference of position recognition by the recognition device 36 after the unit area located at is switched.
[0101]
Usually, the semiconductor element 2 on the carrier 6 is formed so as to be aligned in the same direction with the same model, and is a reference position for recognizing the direction and position when picked up and transferred to the tape member 42. have. This position reference is, for example, two points A and B at two diagonal positions of the semiconductor element 2 as shown in FIG. This is used to specify the direction and position around the center G regardless of whether the semiconductor element 2 is square or rectangular.
[0102]
  For ease of explanation, the case of a rectangular semiconductor element 2 is shown in FIG.referenceWhen the semiconductor elements 2D1 to 2D4 that are substantially at the same position at the pickup preparation position E in each of the unit regions D1 to D4 shown in FIG. 1 of the embodiment are viewed, the direction when they reach the pickup preparation position E and the position reference point A , B position is the firstreferenceAs shown in FIGS. 6 (A), 6 (B), 6 (C) and 6 (D), the configurations are individually different. This difference is specified by the rotation angle of the carrier 6, and which of the unit areas D1 to D4 is at the pickup preparation position E is determined from the reference positions of the position reference points A and B of the semiconductor element 2 at that position. The rotation angle of is known.
[0103]
Using this, the reference position switching device 37 receives a position switching signal in which each of the unit areas D1 to D4 is switched to the pickup preparation position E by rotation about the substantially center position of the carrier 6, The direction of the semiconductor element 2 for each unit region located at the pickup preparation position E, and hence the direction of the position reference points A and B, is shifted by a predetermined angle around the center of the semiconductor element 2 according to the rotation amount of the carrier 6. Therefore, it is possible to prevent the orientation and position of the semiconductor element 2 from being recognized or the recognition accuracy from being lowered by switching the position recognition reference of the recognition device 36 to cope with such an angular deviation.
[0104]
  The second1In the embodiment, a tool rotating device 141 (first) for rotating the suction nozzle 3 around the center of the semiconductor element 2 picked up by the suction nozzle 3.referenceA tool rotation device similar to the tool rotation device 41 of FIG. A position switching signal for switching the unit area located at the pickup preparation position E by the rotation of the carrier 6 is received.TakeAfter that, based on the known data regarding the orientation and position, the orientation of the semiconductor element 2 picked up by the suction nozzle 3 is corrected by rotating the suction nozzle 3 under the control of the control device 48 by the tool rotating device 141. . Therefore, even if the orientation of the semiconductor element 2 for each of the unit regions D1 to D4 located at the pickup preparation position E is shifted by a predetermined angle according to the rotation amount of the carrier 6, the movement target position F is aligned in a certain direction. The semiconductor element 2 is transferred in a fixed direction.
[0105]
With the configuration described above, not only the transfer efficiency is improved, but also the plane space of the transfer device is reduced, the installation space of the transfer device installed in the clean room is also reduced, and the increase in the running cost of the clean room is suppressed. be able to.
[0106]
In addition, this configuration enables taping packaging of the semiconductor element 2 that has not been realized in the past, and makes it possible to select various supply forms of the semiconductor element 2 when the semiconductor element 2 is mounted on the circuit board. Regardless of the taping packaging, if the parts tray is arranged at the same position, the tray pack of the semiconductor element 2 is possible, and it can be applied to the gel pack as well.
[0107]
  In addition, as shown in FIGS.1In the alignment component transfer apparatus of the embodiment, the supply of the wafer storage cassette 50 is set on the back side of the apparatus. For example, the diameter of the semiconductor wafer 1 is 300 mm, and when the semiconductor wafer 1 is accommodated in the wafer storage cassette 50 in the form of the carrier 10, the total weight becomes about 20 kg, and the operator carries it. It is not easy to set in the device. In addition, it is desirable to automate such replenishment and replacement work. Therefore, when the supply of the wafer storage cassette 50 is set on the back side, a travel space such as a transfer robot is provided on the back side, and the wafer storage cassette 50 can be automatically replaced. The worker can simplify the work flow line using only the front side as the work flow line, and can specify operations such as operation setting of the apparatus and replacement of the taping unit 70.
[0108]
In addition, each reversing device such as the above-described front / back reversing devices 78, 92, and 171 in FIGS. 12, 14, and 21 to 23 is applied only to the component mounting device or the component storage member described in this embodiment. Instead, the present invention can be applied to various other component mounting apparatuses or component storage members. That is, when the component sucked by the component suction nozzle is reversed at the time of component mounting or component storage, any one of the front and back reversing devices 78, 92, and 171 can be used.
[0109]
The aligning part handling apparatus according to the present invention, in particular, an aligning part transfer method, supplies a carrier carrying a plurality of parts aligned in two orthogonal directions to a predetermined position, and the carrier of the carrier in a predetermined position Each part is sequentially moved to a predetermined pickup position by movement in the two parts alignment direction, the part moved to the pickup position is picked up by the part handling tool, and set to overlap above the carrier by the part handling tool. The picked-up component is transferred to the transfer position.
[0110]
According to the above transfer method, the parts picked up by the part handling tool are transferred to the transfer position provided at the position overlapping the carrier for moving the carrier in the part alignment direction. Can be reduced. The range of movement of the carrier increases as the component carrying area increases, and if there is a transfer position on the same plane, a movement distance exceeding the diameter of the carrier is required, but the carrier moves. When the transfer position is provided above, the transfer distance is shortened, and the time required for transfer is shortened and an efficient transfer operation is executed.
[0111]
In the above transfer method, each unit area divided and set in a plurality of positions around the substantially central position of the carrier in the component carrying area of the carrier is switched to the pickup preparation position by rotation around the substantially central position of the carrier, Each time the region is positioned at the pickup preparation position, each component in the positioned unit region is sequentially moved to a predetermined pickup position by moving the component in the two component alignment directions. Even when the diameter of the plate is large, the transfer operation can be performed more efficiently. That is, the divided unit area is moved to the specific area by rotation, and the movement in the two component alignment directions is performed for each unit area moved to the specific area. The movement distance for moving each part is reduced, and the transfer distance is shortened in combination with the transfer position provided above the carrier to move, so that the transfer time is shortened and efficient transfer operation is performed. It can be carried out.
[0112]
In addition, by transferring the parts picked up by the part handling tool with the front and back reversed, it is possible to perform transfer suitable for the handling state of the parts after the transfer.
[0113]
The alignment component handling device according to the present invention, particularly the alignment component transfer device, includes a component receiving portion for receiving and holding a carrier carrying a plurality of components aligned in two orthogonal directions, and a component receiving portion. Are moved in the two component alignment directions to sequentially move the components one by one to a predetermined pickup position, a component storage portion disposed above the component receiving portion, and the pickup And a component transfer device that picks up the component and transfers it to the component storage section each time the component moves to a position.
[0114]
According to this configuration, since the component storage unit is arranged at a position overlapping above the component receiving unit, the moving distance of the component transfer device from the component receiving unit to the component storage unit can be reduced. That is, the moving range of the component receiving portion increases as the carrying region of the carrying member increases, and if there is a component storage unit on the same plane, a moving distance exceeding the diameter of the carrying member is required at the maximum. If the component storage unit is provided above the component receiving unit, the transfer distance of the component transfer device is shortened, and the transfer operation is performed efficiently by reducing the time required for transfer.
[0115]
The alignment component handling device according to the present invention, particularly the alignment component transfer device, includes a component receiving portion for receiving and holding a carrier carrying a plurality of components aligned in two orthogonal directions, and a component receiving portion. Are moved in the two component alignment directions to sequentially move the components one by one to a predetermined pickup position, and component storage portions arranged in a plurality of rows at positions overlapping above the component receiving portions, And a component transfer device that picks up the component and transfers it to each component storage section each time the component moves to the pickup position.
[0116]
In this configuration, since the component storage units are provided in a plurality of rows, each component can be separately transferred to the corresponding component storage unit according to its quality rank or the like.
[0117]
In the above-described configuration of the present invention, a receiving unit rotating device is provided that switches each unit region in which the component receiving unit is divided into a plurality of portions around the substantially central position of the carrier to a pickup preparation position around the substantially central position of the carrier. Thereby, even when the diameter of the carrier is large, the transfer operation can be performed more efficiently. That is, the divided unit area is moved to the specific area by rotation, and the movement in the two component alignment directions is performed for each unit area moved to the specific area. The movement distance for moving each part is reduced, and the transfer distance is shortened in combination with the provision of the part storage part above the part receiving part, thereby shortening the time required for transfer and performing an efficient transfer operation. be able to.
[0118]
In addition, by providing a front / back reversing device that selectively receives the components from the component transfer device, reverses the front and back of the components, and stores them in the component storage unit between the component transfer device and the component storage unit. Therefore, it is possible to select the front and back of the component to be transferred to the component storage unit, and it is possible to store the component in a direction suitable for the state when the component stored in the component storage unit is used.
[0119]
Further, in the configuration of the present invention described above, a plurality of components can be obtained by providing a second component transfer device that receives components from the component transfer device and separately transfers the components in the component storage section provided in a plurality of rows. It is possible to improve the transfer efficiency of sorting and transferring to the parts storage section.
[0120]
In addition, by receiving parts from the component transfer device, moving on the component storage units arranged in a plurality of rows and inverting the front and back of the parts in each component storage unit and providing separate transfer devices, It is possible to improve the efficiency of the transfer operation with front and back inversion.
[0121]
In addition, each component storage unit arranged in a plurality of rows is moved to a predetermined position on the component receiving unit, and the component is transferred to the component storage unit that has been moved to a predetermined position by the component transfer device. The transfer efficiency of sorting and transferring can be improved.
[0122]
In addition, the separation of the parts into the plurality of parts storage units is performed based on the data that identifies the respective parts of the parts arranged on the carrier, and the parts in the categories respectively corresponding to the plurality of parts storage units arranged according to the categories. Can be performed by transferring.
[0123]
The aligning part handling apparatus according to the present invention, in particular, the aligning part transfer apparatus, accommodates a carrier carrying a plurality of semiconductor elements obtained by dividing a semiconductor wafer by dicing in two orthogonal directions. A component supply unit that supplies the semiconductor element to the supply position, a component reception unit that receives and holds the carrier drawn from the component supply unit, and moves the component reception unit in the two component alignment directions. A moving device that sequentially moves each to a predetermined pickup position; a taping packaging portion that accommodates and accommodates semiconductor elements in the tape extending direction; and picks up each time the semiconductor elements move to the pickup position A transfer device that sequentially transfers to the taping packaging unit, and is disposed between the transfer device and the taping packaging unit, and receives parts from the transfer device; It reverses the front and back of the goods, characterized by comprising a reversing device the operation for accommodating the component storages selectively performed.
[0124]
According to this configuration, since the semiconductor element picked up by the transfer device from the component receiving part is transferred to the taping packaging part and taped and packaged, the semiconductor element is in a form of taping packaging suitable for mounting on the circuit board. Can be shipped. There are two requirements for mounting a semiconductor element on a circuit board: mounting with the active surface of the semiconductor element facing up and mounting with the active surface facing down. Select the front / back reversing device to meet this requirement. When operated in a normal manner, the front and back direction of the semiconductor element housed in the component housing portion can be freely set.
[0125]
In the above configuration, when the taping packaging portion is disposed at a position overlapping the part receiving portion, the moving distance by the transfer device can be reduced, and an efficient transfer operation is performed even when handling a large semiconductor wafer. be able to. Furthermore, a large-sized semiconductor wafer can be obtained by providing a receiving unit rotating device that switches each unit region in which the component receiving unit is divided into a plurality of portions around the substantially central position of the carrier to a pickup preparation position around the substantially central position of the carrier. The efficiency of handling can be promoted.
[0126]
In addition, each semiconductor element having a quality rank corresponding to each of a plurality of taping packaging parts arranged by quality rank is transferred based on data in which each semiconductor element arranged and arranged on the semiconductor wafer is identified by quality rank. Thus, the semiconductor elements can be sorted and transferred to the respective taping packaging parts according to the type such as the quality rank.
[0127]
Each of the above features of the present invention can be used alone or in combination in various combinations as much as possible.
[0128]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to store a component suitable for the handling state of the component after storing the component by easily and reliably inverting and storing the component.
[0129]
In addition, it is possible to hold the component on the component holding body and store the component in the component storage unit by easily and reliably reversing the front and back of the component, thereby improving the efficiency of the component storing operation involving the front and back inversion.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows the first of the present invention.referenceIt is a top view which shows the apparatus which supplies, transfers, and accommodates the alignment components which concern on a form.
FIG. 2 is a front view of a portion of the apparatus of FIG.
3 is a perspective view of a part receiving portion of the apparatus of FIG. 1. FIG.
4 is a perspective view of a two-way moving device in a part receiving portion of the device of FIG. 1. FIG.
5 is a perspective view showing a configuration of the entire apparatus as the storage apparatus of FIG. 1; FIG.
6 (A), (B), (C), and (D) respectively show changes in position and orientation of a supported semiconductor element and its position reference point due to rotation of the support by the apparatus of FIG. It is explanatory drawing.
7 is a plan view showing a tape member used in a component storage section of the apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 8 shows the second of the present invention.referenceIt is a one part front view of the apparatus which supplies, transfers, and accommodates the alignment components which concern on a form.
FIG. 9 (A) shows the first aspect of the present invention.1It is a perspective view which shows the external appearance of the front side of the transfer apparatus which concerns on embodiment, (B) is a perspective view which shows the external appearance of the back side of the transfer apparatus of FIG. 9 (A).
10 is a perspective view showing an internal configuration of the transfer apparatus of FIG.
11 is a perspective view showing a configuration of a taping unit used in the transfer apparatus of FIG. 9 (A). FIG.
FIG. 12 is a schematic view showing another embodiment of the front / back reversing device.
FIG. 13 is a schematic diagram showing another mode for performing a transfer operation to a plurality of tapes.
FIG. 14 is a perspective view showing a configuration of separation transfer onto a plurality of tapes by the front / back reversing device.
FIG. 15 is a schematic diagram showing a configuration in which a plurality of tapes are movable.
FIG. 16 shows the first of the present invention.referenceIt is explanatory drawing which shows the setting of the unit area | region in the case of dividing into 2 at 180 degree | times to a X direction as one modification of a form.
FIG. 17 shows the first of the present invention.referenceIt is explanatory drawing which shows the setting of the unit area | region in the case of dividing into 2 at 180 degree | times to a Y direction as another modification of a form.
FIG. 18 is an explanatory diagram showing a range of a region when moving in a conventional X direction and Y direction.
FIG. 19 shows the first and second aspects of the present invention.referenceIt is a block diagram which shows the relationship between the control apparatus of the handling apparatus of the alignment component of form, and another apparatus.
FIG. 20 shows the first of the present invention.1It is a block diagram which shows the relationship between the control apparatus of the handling apparatus of the alignment components of embodiment, and another apparatus.
FIG. 21 above1It is an expansion perspective view of the front-and-back inversion device of the alignment component handling device of the embodiment.
22 is an enlarged plan view of the front / back reversing device of FIG. 21. FIG.
23 is an enlarged side view of the front / back reversing device of FIG. 21. FIG.
[Explanation of symbols]
  DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor wafer, 2 ... Semiconductor element, 3 ... Adsorption nozzle, 4 ... Dicing sheet, 5 ... Support metal fitting, 6 ... Carrier, 7 ... Component receiving part, 8 ... Push-up pin, 9 ... Receiving part rotating apparatus, 10 ... Two-direction moving device, 11: holding plate, 12: mounting table, 13 ... actuator, 15 ... machine base, 16 ... frame, 17 ... actuator, 21 ... motor for X-direction drive, 22 ... X table, 23 ... Y-direction drive Motor, 24 ... Y table, 26 ... frame, 27 ... bearing, 28 ... motor, 29 ... gear mechanism, 29a ... drive gear, 29b ... gear, 30 ... actuator, 31 ... component transfer device, 32 ... component storage 33 ... Transfer head, 34 ... Y-direction drive motor, 35 ... Y table, 36 ... Recognition device, 37 ... Reference position switching device, 38 ... Turntable, 341 ... Tool rotation device 42 ... Tape member, 42a ... Recess, 48 ... Control device, 49 ... Disposal part, 50 ... Wafer storage cassette, 61 ... Reference position, 62 ... Maximum movement position in the X direction, 63 ... Maximum movement position in the Y direction, 64... Maximum moving position viewed in the XY combining direction, 70... Taping unit (taping packaging unit, component storage unit), 90... Second component transfer device, 131 .. component transfer device, 141. ... Front / reverse reversing device, 171a ... Front / reverse reversing device body, 171b ... Suction hole, 171d ... Opening, 171e ... Small gear, 171f ... Large gear, 171g ... Suction passage, 171h ... Link, 171j ... End of drive rod, 171k ... Air Cylinder, 171m ... proximity sensor, 171n ... proximity sensor, 171p ... fulcrum, 171r ... central axis, A, B ... position reference point, C ... pickup position, D Parts carrying region, D1 to D4 ... unit area, E ... pickup standby position, F ... component transfer target position.

Claims

The diced component held by on the dicing sheet, a component reverse apparatus to be mounted on the component handling device to pick up accommodated in the recess of the component housing member by the suction nozzle,
The component reversing device is
It holds the components I receive the component from the suction nozzle above the component receiving position of the component housing member, the upper rotatable shaft the rotation axis located in a plate-like parts of the component housing member Holding body,
In a state where the component is held by the component holder, the component holder is rotated about the rotation shaft, and the reversing position is opposed to the concave portion of the component storage member different from the component receiving position. A rotating device capable of arranging the component holder;
A component holding / holding release device for holding and releasing the component with the component holder;
With
Under the component holding operation of the component holding / holding release device, the component holding body is pivoted about the rotation shaft by driving the rotating device in a state where the component holding body is held at the component receiving position. And then the component held by the component holder is released at the reverse position under the component holding release operation of the component holding / holding release device, and the component is stored in the component. A component reversing device characterized in that it is housed in a recess of a member .

The component storage member is composed of a tape member moved in one direction,
2. The component reversing device according to claim 1, wherein the rotation shaft of the component holding body is disposed orthogonal to the one direction and parallel to the surface of the tape member.

The rotating device is
An inversion drive device;
A gear mechanism to which the driving force from the reverse driving device is transmitted;
With
Driving force from the reversing drive is transmitted to the component holding member via the gear mechanism, wherein the component holder to claim 1 or 2 so as to rotate in both directions centering on the rotary shaft Parts reversing device.

The above parts are semiconductor elements,
The component holding / holding release device according to any one of claims 1 to 3, wherein the component holding body performs a holding release operation by sucking and holding the surface opposite to the active surface of the semiconductor element by the component holding body. Component reversing device.

The diced component held by on the dicing sheet, after picked up by a suction nozzle, a parts inversion method for storing by inverting the component in the recess of the component housing member,
From the suction nozzle, transferring the component to the component holder arranged above the component receiving position of the component housing member,
At the component receiving position in a state where the component in the component holder is held, the component receiving position by rotating approximately 180 degrees axis rotation axis located above side of the component housing member said component holder are housed in different the after part arranged in inverted position facing the concave portion of the housing member, said component holder according to release the holding of the component within the recess of the component upper SL unit equipment container material and The part reversal method.

The above parts are semiconductor elements,
6. The component reversing method according to claim 5, wherein when the semiconductor element is held by the component holder, the surface opposite to the active surface of the semiconductor element is sucked and held by the component holder.