KR20210107643A - 수지 조성물 - Google Patents

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KR20210107643A
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아키히로 다부치
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닛토 신코 가부시키가이샤
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Abstract

에폭시 수지와, 해당 에폭시 수지의 경화제를 포함하는 수지 조성물이며, 에폭시 수지로서, 하기 일반식 (1) 및 하기 일반식 (2)로 각각 표시되는 에폭시 화합물을 포함하고, 경화제로서,하기 일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물을 포함하는, 수지 조성물을 제공한다.
Figure pct00019

Figure pct00020

(여기서, R1 및 R2는, 각각 메틸기, 에틸기, 직쇄 혹은 분지쇄의 프로필기, 또는 n-, i-, 혹은 t-부틸기이다.)
Figure pct00021

(여기서, R3은, H, CH3, 또는 C2H5이다.)

Description

수지 조성물
본원은, 일본 특허 출원 제2018-239970호의 우선권을 주장하고, 해당 출원이 인용에 의해 본원 명세서의 기재에 포함된다.
본 발명은 수지 조성물에 관한 것이다.
종래, 일렉트로닉스 분야에 있어서, 에폭시 수지와, 해당 에폭시 수지의 경화제를 포함하는 수지 조성물이 사용되고 있다.
이 종류의 수지 조성물로서는, 시트상으로 형성되어 경화됨으로써, 절연 시트의 용도로 사용되는 수지 조성물이 개시되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1).
특허 문헌 1에 기재된 수지 조성물은, 무기 필러를 포함하기 때문에, 절연 시트의 열전도성을 높일 수 있다.
일본 특허 공개 2010-094887호 공보
그러나, 무기 필러를 배합하는 것 이외에, 수지 조성물의 경화물의 열전도성을 높이는 방법에 대해서는 이제까지 충분히는 검토가 이루어져 있지 않다.
그래서, 본 발명은 비교적 높은 열전도성을 갖는 경화물을 얻을 수 있는 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지 조성물은, 에폭시 수지와, 해당 에폭시 수지의 경화제를 포함하는 수지 조성물이며,
상기 에폭시 수지로서, 하기 일반식 (1) 및 하기 일반식 (2)로 각각 표시되는 에폭시 화합물을 포함하고, 상기 경화제로서, 하기 일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Figure pct00001
Figure pct00002
(여기서, R1 및 R2는, 각각 메틸기, 에틸기, 직쇄 혹은 분지쇄의 프로필기, 또는 n-, i-, 혹은 t-부틸기이다.)
Figure pct00003
(여기서, R3은, H, CH3, 또는 C2H5이다.)
본 발명에 관한 수지 조성물은, 상기 화합물을 포함하는 점에서, 비교적 높은 열전도성을 갖는 경화물을 얻을 수 있다.
본 발명에 관한 수지 조성물에서는, 무기 필러를 더 포함하는 것이 바람직하고, 상기 무기 필러로서, 질화붕소 필러를 포함하는 것이 더 바람직하다.
이러한 구성에 의해, 경화 후에 있어서의 경화물이 더 높은 열전도성을 가질 수 있다.
본 발명에 관한 수지 조성물에서는, 상기 무기 필러가 실란 커플링제로 표면 처리된 무기 필러인 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의해, 경화 후에 있어서의 경화물의 응집 파괴가 보다 억제될 수 있다.
도 1은 열전도율의 측정에 있어서의 배치를 도시하는 개략도이다.
이하, 본 발명에 관한 수지 조성물의 일 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 경화 반응에 의해 경화물이 된다. 즉, 본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 경화물을 형성하게 되는 성분을 포함한다.
상세하게는, 본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 중합에 의해 경화물이 되는 중합성 성분을 포함한다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 경화물의 열전도성이 보다 높아진다고 하는 점에서, 무기 필러를 포함하는 것이 바람직하다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 플라스틱 배합 약품으로서 일반적으로 사용되는 첨가제를 포함해도 된다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물에 있어서, 상기 중합성 성분의 함유 비율은, 10질량％ 이상 70질량％ 이하인 것이 바람직하고, 30질량％ 이상 40질량％ 이하인 것이 더 바람직하다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물이 경화된 경화물은, 전체 체적을 100체적％로 하였을 때, 무기 필러를 10체적％ 이상 60체적％ 이하 포함하는 것이 바람직하고, 40체적％ 이상 50체적％ 이하 포함하는 것이 더 바람직하다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 상기 중합성 성분 100질량부에 대해, 상기 무기 필러를, 30질량부 이상 90질량부 이하 포함하는 것이 바람직하고, 60질량부 이상 70질량부 이하 포함하는 것이 더 바람직하다. 이에 의해, 경화물에 있어서의 무기 필러의 함유 비율이 상기와 같은 체적％의 범위 내가 되기 쉬워진다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 중합성 성분 100질량부에 대해, 첨가제를 0.005질량부 이상 0.1질량부 이하 포함하는 것이 바람직하고, 0.01질량부 이상 0.03질량부 이하 포함하는 것이 더 바람직하다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 중합성 성분으로서, 에폭시 수지와, 해당 에폭시 수지의 경화제를 포함한다.
상기 중합성 성분은, 에폭시 수지 및 경화제를 합계로, 80질량％ 이상 100질량％ 이하 포함하는 것이 바람직하고, 90질량％ 이상 100질량％ 이하 포함하는 것이 더 바람직하다.
에폭시 수지에 대한 경화제의 당량비는, 바람직하게는 1/2 이상 2/1 이하이고, 보다 바람직하게는 2/3 이상 3/2 이하이다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물은 상기 에폭시 수지로서, 하기 식 (1)로 표시되는 에폭시 화합물 및 하기 식 (2)로 표시되는 에폭시 화합물을 포함하며, 또한, 상기 경화제로서, 하기 일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물을 포함한다. 이에 의해, 본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 비교적 높은 열전도성을 갖는 경화물을 얻을 수 있다.
Figure pct00004
Figure pct00005
(여기서, R1 및 R2는, 각각 메틸기, 에틸기, 직쇄 혹은 분지쇄의 프로필기, 또는 n-, i-, 혹은 t-부틸기이다.)
Figure pct00006
(여기서, R3은, H, CH3, 또는 C2H5이다.)
상기 에폭시 수지에 있어서, 상기 일반식 (1)로 표시되는 에폭시 화합물에 대한, 상기 일반식 (2)로 표시되는 에폭시 화합물의 질량비는, 0.01 이상 0.5 이하인 것이 바람직하고, 0.1 이상 0.3 이하인 것이 더 바람직하다. 이에 의해, 경화물의 보다 양호한 열전도성을 발휘시킬 수 있다.
상기 에폭시 수지 중, 상기 일반식 (1)로 표시되는 에폭시 화합물이 차지하는 비율은, 1질량％ 이상 100질량％ 이하인 것이 바람직하고, 10질량％ 이상 80질량％ 이하인 것이 더 바람직하고, 30질량％ 이상 70질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
에폭시 수지에 있어서, 상기 일반식 (1)로 표시되는 에폭시 화합물의 함유 비율은, 에폭시 수지에 포함되는 각 성분의 함유 비율 중, 가장 높은 것이 바람직하다. 이에 의해, 경화물의 보다 양호한 열전도성을 발휘시킬 수 있다.
상기 에폭시 수지 중, 상기 일반식 (2)로 표시되는 에폭시 화합물이 차지하는 비율은, 1질량％ 이상 10질량％ 이하인 것이 바람직하고, 2질량％ 이상 8질량％ 이하인 것이 더 바람직하고, 3질량％ 이상 7질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
상기 에폭시 수지에 있어서, 상기 일반식 (2)로 표시되는 에폭시 화합물의 질량은, 상기 일반식 (1)로 표시되는 에폭시 화합물의 질량보다도, 적은 것이 바람직하다. 이에 의해, 경화물의 보다 양호한 열전도성을 발휘시킬 수 있다.
상기 에폭시 수지에 있어서, 상기 일반식 (1)로 표시되는 에폭시 화합물에 대한, 상기 일반식 (2)로 표시되는 에폭시 화합물과의 질량비[일반식 (2)/일반식 (1)]는, 0.05 이상 0.5 이하인 것이 바람직하다. 이에 의해, 경화물의 보다 양호한 열전도성을 발휘시킬 수 있다.
상기 경화제 중, 상기 일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물이 차지하는 비율은, 50질량％ 이상 100질량％ 이하인 것이 바람직하고, 70질량％ 이상 100질량％ 이하인 것이 더 바람직하고, 80질량％ 이상 100질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
경화제에 있어서, 상기 일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물의 함유 비율은, 경화제에 있어서의 성분의 함유 비율 중, 가장 높은 것이 바람직하다. 이에 의해, 경화물의 보다 양호한 열전도성을 발휘시킬 수 있다.
상기 일반식 (1)로 표시되는 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 하기 식 (1a)로 표시되는 에폭시 화합물, 하기 식 (1b)로 표시되는 에폭시 화합물을 들 수 있다.
Figure pct00007
Figure pct00008
상기 식 (1a)로 표시되는 에폭시 화합물은, 4,4'-옥시비스페놀과 1-클로로-2,3-에폭시 프로판을 반응시켜 얻을 수 있다.
또한, 상기 식 (1b)로 표시되는 에폭시 화합물은, 3,3'-옥시비스페놀과 1-클로로-2,3-에폭시 프로판을 반응시켜 얻을 수 있다.
상기 일반식 (2)로 표시되는 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 하기 식 (2a)로 표시되는 에폭시 화합물, 하기 식 (2b)로 표시되는 에폭시 화합물, 하기 식 (2c)로 표시되는 에폭시 화합물을 들 수 있다.
Figure pct00009
Figure pct00010
Figure pct00011
상기 식 (2a)로 표시되는 에폭시 화합물은, 2,5-디-tert-부틸히드로퀴논과 1-클로로-2,3-에폭시프로판을 반응시켜 얻을 수 있다.
또한, 상기 식 (2b)로 표시되는 에폭시 화합물은, 2,5-디-에틸히드로퀴논과 1-클로로-2,3-에폭시프로판을 반응시켜 얻을 수 있다.
또한, 상기 식 (2c)로 표시되는 에폭시 화합물은, 2,5-디-iso-프로필히드로퀴논과 1-클로로-2,3-에폭시 프로판을 반응시켜 얻을 수 있다.
상기 에폭시 수지로서는, 상기 일반식 (1), 일반식 (2)로 표시되는 에폭시 화합물 이외에, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 상기 에폭시 수지는, 상기 일반식 (1) 및 일반식 (2)로 표시되는 에폭시 화합물만을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 식 (1) 및 상기 식 (2)로 표시되는 에폭시 화합물 등의 에폭시 수지로서는, 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다.
상기 경화제로서는, 일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물 중, 하기 식 (3a)로 표시되는 페놀 화합물이 바람직하다.
Figure pct00012
상기 경화제는, 식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물만을 포함하는 것이 바람직하고, 상기 식 (3a)로 표시되는 페놀 화합물만을 포함하는 것이 더 바람직하다.
일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물 등의 경화제로서는, 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다.
다른 경화제로서는, 예를 들어 아민계 경화제, 일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물 이외의 페놀계 경화제, 산 무수물 등을 들 수 있다.
아민계 경화제로서는, 예를 들어 디아미노디페닐술폰, 디시안디아미드, 디아미노디페닐메탄, 트리에틸렌테트라민 등을 들 수 있다.
일반식 (3) 이외의 페놀계 경화제로서는, 예를 들어 페놀노볼락 수지, 아르알킬형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀 수지, 나프탈렌형 페놀 수지, 비스페놀계 페놀 수지 등을 들 수 있다.
산 무수물로서는, 예를 들어 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산, 무수 말레산 등을 들 수 있다.
상기 무기 필러로서는, 질화붕소 필러, 질화알루미늄 필러, 질화규소 필러, 질화갈륨 필러, 알루미나 필러, 탄화규소 필러, 이산화규소 필러, 산화마그네슘 필러, 다이아몬드 필러 등을 들 수 있다.
무기 필러로서는, 열전도성이 우수하다고 하는 점에서, 질화붕소 필러가 바람직하다. 무기 필러는, 질화붕소 필러를 90질량％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 질화붕소 필러를 95질량％ 이상 포함하는 것이 더 바람직하다.
또한, 질화붕소 필러의 배합량을 바꿈으로써, 경화물의 열전도율을 조정할 수 있다.
무기 필러는 수지와의 친화성을 높이기 위해, 실란 커플링제에 의해 표면 처리된 무기 필러인 것이 바람직하다.
실란 커플링제로서는, 3-글리독시프로필트리메톡시실란 등이 바람직하다. 실란 커플링제로서는 시판품을 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 수지 조성물에 포함될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 에폭시 수지와 경화제의 경화 반응을 촉진시키는 경화 촉진제를 들 수 있다. 또한, 분산제, 점착성 부여제, 노화 방지제, 산화 방지제, 가공 보조제, 안정제, 소포제, 난연제, 증점제, 안료 등도 들 수 있다.
경화 촉진제로서는, 예를 들어 테트라페닐포스포늄 테트라페닐보레이트(Tetraphenylphosphonium tetraphenylborate), 이미다졸류, 트리페닐포스페이트(TPP), 아민계 경화 촉진제 등을 들 수 있다. 해당 아민계 경화 촉진제로서는, 예를 들어 3불화붕소모노에틸아민 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 에폭시 수지와 경화제의 합계 100질량부에 대해, 경화 촉진제를 0.5질량부 이상 1.5질량부 이하 포함하는 것이 바람직하고, 0.5질량부 이상 5.0질량부 이하 포함하는 것이 더 바람직하다.
중합성 성분(에폭시 수지 등)은 중합에 의해 경화되어 경화물(경화된 수지)이 된다.
본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 시트상으로 경화되어, 금속 베이스 회로 기판에 사용되어도 된다. 해당 금속 베이스 회로 기판은, 예를 들어 시트상의 수지 조성물의 경화물에 회로층이 접착되어 구성되어도 된다. 이러한 구성을 포함하는 금속 베이스 회로 기판은, 시트상의 수지 조성물 경화물을 갖고 있기 때문에, 이들 금속 베이스 회로 기판도 열전도성이 우수한 것이 된다.
또한, 본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 시트상으로 형성되어 경화되고, 파워 모듈에 사용되어도 된다. 해당 파워 모듈은, 예를 들어 금속 베이스 회로 기판의 회로층 상에 반도체 칩 또는 파워 IC 등의 발열 소자가 실장되고, 이들 소자가 일단 실리콘 겔에 의해 밀봉되고, 또한 실리콘 겔 상에 수지 몰드가 실시되어 구성되어도 된다. 이러한 구성을 포함하는 파워 모듈은, 시트상의 수지 조성물의 경화물을 갖기 때문에, 이 파워 모듈도 열전도성이 우수한 것이 된다.
본 실시 형태의 수지 조성물은 상기 예시대로이지만, 본 발명은 상기 예시의 수지 조성물에 한정되는 것은 아니다.
즉, 일반적인 수지 조성물에 있어서 사용되는 여러 가지 형태가 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 채용될 수 있다.
실시예
다음에 실험예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
이하와 같이 하여, 수지 조성물을 제조하였다. 그리고, 제조한 수지 조성물을 경화시켜, 경화물에 대해, 열전도성 등의 평가 시험을 행하였다.
(실시예 1)
하기의 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 및 무기 필러를 혼합함으로써, 수지 조성물을 제조하였다.
에폭시 수지:
상기 식 (1a)로 표시되는 에폭시 화합물
(4,4-디히드록시디페닐에테르와 1-클로로-2,3-에폭시프로판과의 중축합물)(제품명 「YSLV-80DE」닛테츠 케미컬 & 머티리얼사제)
상기 식 (2a)로 표시되는 에폭시 화합물
(화학명: 2,5-디-t-부틸히드록시퀴논디글리시딜에테르)(제품명 「YDC-1312」닛테츠 케미컬 & 머티리얼사제)
경화제: 상기 식 (3a)로 표시되는 페놀 화합물
(화학명: 4,4',4"-메틸리딘트리스페놀)(제품명 「Tris P-PHBA-S」혼슈 가가쿠사제)
경화 촉진제: 테트라페닐포스포늄 테트라페닐보레이트(Tetraphenylphosphonium tetraphenylborate)(TPP-K(등록 상표), 혹코 가가쿠 고교사제)
무기 필러: 질화붕소 필러(BN 필러)
에폭시 수지 및 경화제를, 당량비 1:1로 수지 조성물에 배합하였다.
또한, 에폭시 수지와 경화제의 합계 100질량부에 대해, 0.01질량부의 경화 촉진제를 수지 조성물에 배합하였다.
또한, 수지 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물을 100체적％로 하였을 때, 무기 필러가 48체적％가 되도록 무기 필러를 수지 조성물에 배합하였다.
또한, 수지 조성물은, 중합성 성분으로서, 에폭시 수지를 34.7질량％, 경화제를 0.3질량％ 포함하고 있었다. 즉, 수지 조성물은, 경화물이 되는 중합성 성분(에폭시 수지 및 경화제)을 35.0질량％ 포함하고 있었다.
또한, 수지 조성물은, 중합성 성분(에폭시 수지 및 경화제) 100질량부에 대해, 무기 필러를 65질량부 포함하고 있었다.
(실시예 2)
일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물로서, R3이 H인 페놀 화합물 대신에, R3이 CH3인 페놀 화합물을 사용한 점 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 수지 조성물을 제조하였다.
(비교예 1)
경화제로서 하기 식 (4)의 경화제를 사용한 점 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 수지 조성물을 제조하였다.
Figure pct00013
(단, 식 (4)에 있어서, m은, 1 이상이다.)
(비교예 2)
에폭시 수지로서 하기 식 (5)로 표시되는 에폭시 화합물을 사용하고, 경화제로서 상기 식 (4)의 경화제를 사용한 점 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 수지 조성물을 제조하였다.
Figure pct00014
(단, 식 (5)에 있어서, n은, 1 이상이다.)
(비교예 3)
에폭시 수지로서 상기 식 (5)로 표시되는 에폭시 화합물을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 수지 조성물을 제조하였다.
제조된 각 조성물을 사용하여, 하기와 같이 하여 평가 시험을 실시하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<필 시험(접착력 시험)>
실시예 및 비교예의 수지 조성물을 전해 구리박(두께: 35㎛)의 편면에 도포하여, 수지층(두께: 145㎛)을 갖는 시트를 2매 제작하였다.
다음에, 2매의 시트를 열 프레스(3.0MPa, 120℃, 20min)하여 수지층끼리를 접합하고, 시트의 배면으로부터 구리박을 1매 박리하였다.
그리고, 이 구리박을 박리한 면에 알루미늄판을 배치시키고, 열 프레스(2.0MPa, 120℃, 20min)에 의해 시트를 알루미늄판에 전착시키고, 또한 해당 시트로부터 구리박을 박리함으로써, 반경화 상태의 시트를 얻었다.
다음에, 이 반경화 상태의 시트에 피착체(구리박 1oz)를 적층하고, 열 프레스(2.0MPa, 180℃, 120min)에 의해 수지층과 피착체를 일체화시킴과 함께, 수지층을 충분히 경화시킨 후, 20㎜×100㎜의 사이즈로 잘라내고, 잘라낸 것의 피착체를 폭 10㎜ 폭으로 가공(에칭)해 박리 시험용 테스트 피스를 제작하였다.
해당 테스트 피스를 50㎜/min의 박리 속도로 90°필 시험을 실시하고, 피착체와 수지층의 밀착 정도를 접착력에 의해 평가하였다.
<열전도율>
열전도율은 트랜지스터법에 의해 측정하였다. 측정 방법의 상세에 대해 도 1을 참조하면서 이하에 설명한다.
실시예 및 비교예의 수지 조성물을 전해 구리박 A(두께: 105㎛)의 편면에 도포하여, 수지층 B(두께: 100㎛)를 갖는 시트를 2매 제작하였다.
다음에, 2매의 시트를 열 프레스(3.0MPa, 120℃, 20min)하여 수지층끼리를 접합하고, 시트의 배면으로부터 구리박을 1매 박리하였다.
그리고, 이 구리박을 박리한 면에 알루미늄판 C를 배치하고, 열 프레스(2.0MPa, 180℃, 120min)에 의해 시트를 알루미늄판에 전착시키고, 수지층 B가 충분히 열경화한 열전도 시트를 얻었다.
이 열전도 시트에 있어서의 구리박을 10×15㎜의 사이즈로 에칭하고, 이 부분에, 트랜지스터 D(TO-220형 「C2233」)를 땜납 E로 고정하고, 알루미늄판 C에 「1W/mㆍK의 방열 그리스」를 적량 도포하여, 여기에 히트 싱크 F를 첩부하였다. 히트 싱크 F의 일부는 냉각수 G(20±3℃)에 침지하였다. 트랜지스터 D에 거는 전압과 전류를 조정하여 트랜지스터의 소비 전력이 10 내지 40W가 되도록 하였다. 그리고, 트랜지스터의 방열부의 바로 밑, 및 알루미늄판 각각에 장착한 열전대에서 온도를 측정하였다.
트랜지스터의 방열부의 바로 밑의 온도(Tj)로부터, 알루미늄판의 온도(Ts)를 끌어 와, 그것을 전력으로 나누고, 그 역수로부터 열전도율을 산출하였다.
Figure pct00015
표 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 범위 내인 실시예 1, 2의 수지 조성물에서는, 접착력이 동일한 정도였던 비교예 1 내지 3의 수지 조성물에 비하여, 경화물의 열전도율이 높았다.
본 발명의 수지 조성물은, 예를 들어 경화시킨 경화물을, 전기 절연성 시트재로서 이용하기 위해, 적합하게 사용된다.
A: 구리박
B: 수지층
C: 알루미늄판
D: 트랜지스터
E: 땜납
F: 히트 싱크
G: 냉각수

Claims (4)

  1. 에폭시 수지와, 해당 에폭시 수지의 경화제를 포함하는 수지 조성물이며,
    상기 에폭시 수지로서, 하기 일반식 (1) 및 하기 일반식 (2)로 각각 표시되는 에폭시 화합물을 포함하고, 상기 경화제로서,하기 일반식 (3)으로 표시되는 페놀 화합물을 포함하는, 수지 조성물.
    Figure pct00016

    Figure pct00017

    (여기서, R1 및 R2는, 각각 메틸기, 에틸기, 직쇄 혹은 분지쇄의 프로필기, 또는 n-, i-, 혹은 t-부틸기이다.)
    Figure pct00018

    (여기서, R3은, H, CH3, 또는 C2H5이다.)
  2. 제1항에 있어서, 무기 필러를 더 포함하는, 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 무기 필러로서, 질화붕소 필러를 포함하는, 수지 조성물.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 무기 필러가, 실란 커플링제로 표면 처리된 무기 필러인, 수지 조성물.
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