CN107163503B - 一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物 - Google Patents

一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN107163503B
CN107163503B CN201710409441.0A CN201710409441A CN107163503B CN 107163503 B CN107163503 B CN 107163503B CN 201710409441 A CN201710409441 A CN 201710409441A CN 107163503 B CN107163503 B CN 107163503B
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
total mass
formula
content
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710409441.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107163503A (zh
Inventor
段杨杨
谭伟
刘红杰
李兰侠
成兴明
韩江龙
范丹丹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Huahai Chengke New Material Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Huahai Chengke New Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Huahai Chengke New Material Co ltd filed Critical Jiangsu Huahai Chengke New Material Co ltd
Priority to CN201710409441.0A priority Critical patent/CN107163503B/zh
Publication of CN107163503A publication Critical patent/CN107163503A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107163503B publication Critical patent/CN107163503B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/2224—Magnesium hydroxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C08K2003/267—Magnesium carbonate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3045—Sulfates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；环氧树脂为式【1】所示或者由式【1】和【2】环氧树脂的混合物；酚醛树脂为式【3】所示或者为式【3】和【4】表示的酚醛树脂的混合物；耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡中的一种；反光填料为钛白粉。本发明环氧树脂组合物封装后能有效隔离外界光进入到内部导光透明硅树脂减少外界光对内部器件的干扰；封装外壳对内部发光源的发射光在硅树脂中传输时对其吸收少，减少内部发射光的损失；环氧树脂组合物封装外壳外观良好，无开裂、无黄点；封装外壳耐磨性好，在后固化及检测过程中不易产生划痕。

Description

一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物。
背景技术
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电-光-电转换器件，通过光信号之间的传递来实现输入与输出之间的电隔离的器件。它由发光源和受光器两部分组成：把发光源和受光器组装并包封在同一密闭的壳体内，彼此间用导光透明硅树脂隔离。光电耦合器是一种具有良好电气隔离功能的控制元件。光电耦合器的封装，直接决定光电耦合器的可靠性和使用寿命。因此，光电耦合器用封装材料对传统的环氧树脂组合物提出了要求更高。研发适应这种要求的用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物显得尤为重要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中光电耦合器封装材料的不足，提供一种新的适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，该组合物一方面能够阻隔外界光源进入到内部导光透明硅树脂，另一方面能够对在导光硅树脂中传输的内部光吸收极少，保证光电藕合器的功能良好。
本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特点是：该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；所述的环氧树脂为式【1】所示环氧树脂或者由式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物，其含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%~20%；优选5%~18%；
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE002
式【1】
Figure DEST_PATH_IMAGE004
式【2】
其中n=0~10；
所述的酚醛树脂为式【3】所示酚醛树脂或者为式【3】和【4】表示的酚醛树脂的混合物，其总含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%~20%；优选3%~15%；
Figure DEST_PATH_IMAGE006
式【3】
其中Ar 为芳香烃， n=1~10；
Figure DEST_PATH_IMAGE008
式【4】
其中n=0~10；
所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡中的一种，其含量占环氧树脂组合物的0.01-1%；
所述的反光填料为钛白粉，其含量占环氧树脂组合物总质量的2%-60%。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其进一步优选的技术方案是：所述的着色剂为黄色着色剂，选自钛镍黄、钛铬黄、铁黄、分散橙、联苯胺黄，其总含量不超过环氧树脂组合物总质量的1%，优选为0.01-0.5%，进一步优选0.05-0.3%。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其进一步优选的技术方案是：当所述的环氧树脂为式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物时，式【1】所示的环氧树脂不超过环氧树脂组合物总质量的15%，式【2】所示的环氧树脂不超过环氧树脂组合物总质量的8%。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其进一步优选的技术方案是：当所述的环氧树脂为式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物时，其中式【1】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的3%~12%，式【2】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的2~6%。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其进一步优选的技术方案是：当所述的酚醛树脂混合使用式【3】和式【4】所示的酚醛树脂时，式【3】的含量不超过环氧树脂组合物总质量的15%，式【4】的含量不超过环氧树脂组合物总质量的15%。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其进一步优选的技术方案是：当所述的酚醛树脂混合使用式【3】和式【4】所示的酚醛树脂时，式【3】的含量占环氧树脂组合物总质量的2%~10%，式【4】含量占环氧树脂组合物总质量的1%~5%。
其中，式【1】所示环氧树脂为日本新日铁住金化学有限公司生产销售的YDC-1312。式【3】所述的酚醛树脂产品，优选日本新日铁住金化学有限公司生产销售的GK-5855P-60C。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其进一步优选的技术方案是：环氧树脂中的环氧基数与酚醛树脂中的羟基数的比为0.5~1.6，优选0.9~1.4，进一步优选1~1.2。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其进一步优选的技术方案是：所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡，其为分子量范围为500-10000，优选2000-4000，针入度为0.02-3，优选为0.1-1；其含量占环氧树脂组合物总质量的0.01-1%，优选为0.1-0.4%。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其进一步优选的技术方案是：所述的反光填料为钛白粉；其含量占环氧树脂组合物总质量的2%~60%，优选5-40%，进一步优选10-35%。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其进一步优选的技术方案是：除钛白粉作反光填料外，还添加二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锑、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、氢氧化镁或者其它填充材料；总填料的含量占环氧树脂组合物总质量的65%~90%。
本发明所述适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，所述的耐磨添加剂同时具有耐磨和脱模作用，可同时作脱模剂。在耐磨添加剂的基础上，还可以添加以下脱模剂：如巴西棕榈蜡、硬脂酸、酯化或皂化的蒙旦蜡等中的一种或几种。
本发明所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，还可以添加固化促进剂，可以选自咪唑及其盐类中的一种或几种，或者其它常规的固化促进剂。
发明人研究发现，通过在体系中加入单体环氧树脂和MAR型树脂以及相应的填料含量可以获得外观优良的封装体；通过控制着色剂和反光填料的比例，可获得良好的电性能；同时通过加入咪唑类潜伏性催化剂和单体类环氧树脂如YDC-1312（式1所示），能够获得在低粘度区域具有较宽范围的U形图，使之封装时进入封装体内的树脂流速均匀，进一步消除黄点等外观不良现象；另外，加入耐磨添加剂可显著提高其耐磨性。本发明针对光电耦合器封装材料的要求，研发得到了一种新的适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，该组合物一方面能够阻隔外界光源进入到内部导光透明硅树脂，另一方面能够对在导光硅树脂中传输的内部光吸收极少，保证光电耦合器的功能良好。
与现有技术相比，本发明环氧树脂组合物的主要优点是：
（1） 封装后的环氧树脂组合物能有效隔离外界光进入到内部导光透明硅树脂减少外界光对内部器件的干扰；
（2） 环氧树脂组合物封装外壳对内部发光源的发射光在硅树脂中传输时对其吸收少，减少内部发射光的损失；
（3） 环氧树脂组合物封装外壳外观良好，无开裂、无黄点；
（4） 环氧树脂组合物封装外壳耐磨性好，在后固化及检测过程中不易产生划痕。
具体实施方式
以下进一步对本发明的技术方案进行描述，以使本领域技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。
实施例1，一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；所述的环氧树脂为式【1】所示环氧树脂，其含量占环氧树脂组合物总质量的5%；
Figure DEST_PATH_IMAGE002A
式【1】
所述的酚醛树脂为式【3】所示酚醛树脂，其含量占环氧树脂组合物总质量的10%；
Figure DEST_PATH_IMAGE006A
式【3】
其中Ar 为芳香烃， n=1~10；
所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡中的一种，其含量占环氧树脂组合物的0.01%；
所述的反光填料为钛白粉，其含量占环氧树脂组合物总质量的60%。
所述的着色剂为黄色着色剂，选自钛镍黄、钛铬黄、铁黄、分散橙、联苯胺黄，其总含量占环氧树脂组合物总质量的0.01。
再加入适量的其它常用环氧树脂组合物添加剂。
实施例2，一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；所述的环氧树脂为式【1】和式【2】所示环氧树脂；其中式【1】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的3%，式【2】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的6%。所述的酚醛树脂为式【3】和【4】表示的酚醛树脂的混合物，式【3】的含量占环氧树脂组合物总质量的10%，式【4】含量占环氧树脂组合物总质量的5%。所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡中的一种，其含量占环氧树脂组合物的1%；所述的反光填料为钛白粉，其含量占环氧树脂组合物总质量的50%。所述的着色剂为黄色着色剂，选自钛镍黄、钛铬黄、铁黄、分散橙、联苯胺黄，其总含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%。
实施例3，一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；所述的环氧树脂为式【1】和式【2】所示环氧树脂；其中式【1】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的12%，式【2】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的6%。所述的酚醛树脂为式【3】和【4】表示的酚醛树脂的混合物，式【3】的含量占环氧树脂组合物总质量的2%，式【4】含量占环氧树脂组合物总质量的1%。所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡中的一种，其含量占环氧树脂组合物的0.05%；所述的着色剂为黄色着色剂，选自钛镍黄、钛铬黄、铁黄、分散橙、联苯胺黄，其总含量占环氧树脂组合物总质量的0.1%。
环氧树脂中的环氧基数与酚醛树脂中的羟基数的比为0.5~1.6所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡，其为分子量范围为500-10000，针入度为0.02-3，其含量占环氧树脂组合物总质量的0.1%。所述的反光填料为钛白粉；其含量占环氧树脂组合物总质量的5%，除钛白粉作反光填料外，还添加二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锑、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、氢氧化镁或者其它填充材料；总填料的含量占环氧树脂组合物总质量的65%。
实施例4，一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；所述的环氧树脂为式【1】和式【2】所示环氧树脂；其中式【1】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的10%，式【2】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的5%。所述的酚醛树脂为式【3】和【4】表示的酚醛树脂的混合物，式【3】的含量占环氧树脂组合物总质量的5%，式【4】含量占环氧树脂组合物总质量的7%。所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡中的一种，其含量占环氧树脂组合物的0.5%；所述的着色剂为黄色着色剂，选自钛镍黄、钛铬黄、铁黄、分散橙、联苯胺黄，其总含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%。
环氧树脂中的环氧基数与酚醛树脂中的羟基数的比为0.9~1.4；所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡，其为分子量范围为2000-4000，针入度为0.1-1；所述的反光填料为钛白粉；其含量占环氧树脂组合物总质量的40%，除钛白粉作反光填料外，还添加二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锑、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、氢氧化镁或者其它填充材料；总填料的含量占环氧树脂组合物总质量的70%。
实施例5，一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物实验例：
一、本实施例中的评价是根据下列方法进行的：
(1) 凝胶时间
按SJ/T 11197-1999 环氧模塑料的第5.3条凝胶化时间进行测定凝胶化时间(s)。
(2) 流动长度：
按SJ/T 11197-1999 环氧模塑料的第5.2条螺旋流动长度进行测定流动距离(cm)。
(3) 璃化转变温度：
按SJ/T 11197-1999环氧模塑料的第5.6条线膨胀系数及玻璃化转变温度来测定玻璃化转变温度（Tg）；
(4) 产品外观：
封装完成后，目测来判定有无黄点、开裂。
(5) 划痕情况：
后固化及检测完成后，均需目测检验产品表面有无划痕，两次检验都无明显划痕的判定为合格。
(6) 电性能：
以MOC光电耦合器为例，要求封装完成后VCE=24V漏电流小于87nA，同时，VCE=5VIF=5mA， FIC在3-34mA范围内判定为电性能通过。
二、本实施例中环氧树脂组合物的原料及百分比用量参照下表1；
三、实验结果参见下表1：
【表1】
实验 实验例1 实验例2 实验例3 实验例4 实验例5
环氧树脂式（1） 5 3 12 10 —
环氧树脂式（2） 6 6 5 —
酚醛树脂式（3） 10 10 2 5 —
酚醛树脂式（4） 5 1 7 —
着色剂 0.01 0.5 0.1 0.5 —
钛白粉 60 50 5 40 —
其他填充材料 21 20 60 30 —
固化促进剂 0.3 0.5 1 0.2 —
耐磨添加剂 0.01 1 0.05 0.5 —
其它添加剂 3.68 4 12.85 1.8 —
Total 100 100 100 100 100
产品颜色 黄色 黄色 黄色 黄色
凝胶化时间（s） 26 22 32 26 23
螺旋流动长度（cm） 98 128 234 168 137
Tg（℃） 136 97 149 128 110
产品外观 无开裂、无黄点 无开裂、无黄点 无开裂、无黄点 无开裂、无黄点 有开裂、有黄点
划痕情况 合格 合格 合格 合格 不合格
电性能 通过 通过 通过 通过 未通过
本发明环氧树脂组合物应用于光电耦合器的封装具有明显的优势：（1）产品外观良好，无黄点、无开裂；（2）耐磨性好，不易产生划痕；（3）电性能通过，说明其既能有效隔离外界光，又对光电耦合器内部发光源的发射光吸收少。

Claims (13)

1.一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；所述的环氧树脂为式【1】所示环氧树脂或者由式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物，其含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%~20%；
Figure 143139DEST_PATH_IMAGE001
式【1】
Figure DEST_PATH_IMAGE002
式【2】
其中n=0~10；
所述的酚醛树脂为酚醛树脂GK-5855P-60C或者为酚醛树脂GK-5855P-60C和【4】表示的酚醛树脂的混合物，其总含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%~20%；
Figure 125526DEST_PATH_IMAGE003
式【4】
其中n=0~10；
所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡中的一种，其含量占环氧树脂组合物的0.01-1%；
所述的反光填料为钛白粉，其含量占环氧树脂组合物总质量的2%-60%。
2.根据权利要求1所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的着色剂为黄色着色剂，选自钛镍黄、钛铬黄、铁黄、分散橙、联苯胺黄，其总含量不超过环氧树脂组合物总质量的1%。
3.根据权利要求2所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的着色剂总含量不超过环氧树脂组合物总质量的0.01-0.5%。
4.根据权利要求1所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：当所述的环氧树脂为式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物时，式【1】所示的环氧树脂不超过环氧树脂组合物总质量的15%，式【2】所示的环氧树脂不超过环氧树脂组合物总质量的8%。
5.根据权利要求1或4所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：当所述的环氧树脂为式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物时，其中式【1】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的3%~12%，式【2】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的2~6%。
6.根据权利要求1所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：当所述的酚醛树脂混合使用酚醛树脂GK-5855P-60C或者酚醛树脂GK-5855P-60C中的一种和式【4】所示的酚醛树脂时，酚醛树脂GK-5855P-60C或者酚醛树脂GK-5855P-60C的含量不超过环氧树脂组合物总质量的15%，式【4】的含量不超过环氧树脂组合物总质量的15%。
7.根据权利要求1或6所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：当所述的酚醛树脂混合使用酚醛树脂GK-5855P-60C或者酚醛树脂GK-5855P-60C中的一种和式【4】所示的酚醛树脂时，酚醛树脂GK-5855P-60C或者酚醛树脂GK-5855P-60C的含量占环氧树脂组合物总质量的2%~10%，式【4】含量占环氧树脂组合物总质量的1%~5%。
8.根据权利要求1所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：环氧树脂中的环氧基数与酚醛树脂中的羟基数的比为0.5~1.6。
9.根据权利要求8所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：环氧树脂中的环氧基数与酚醛树脂中的羟基数的比为0.9~1.4。
10.根据权利要求1所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡，其为分子量范围为500-10000，针入度为0.02-3；其含量占环氧树脂组合物总质量的0.01-1%。
11.根据权利要求10所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡，其为分子量范围为2000-4000，针入度为0.1-1；其含量占环氧树脂组合物总质量的0.1-0.4%。
12.根据权利要求1所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的反光填料为钛白粉；其含量占环氧树脂组合物总质量的5-40%。
13.根据权利要求12所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：除钛白粉作反光填料外，还添加二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锑、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡或氢氧化镁；总填料的含量占环氧树脂组合物总质量的65%~90%。
CN201710409441.0A 2017-06-02 2017-06-02 一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物 Active CN107163503B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710409441.0A CN107163503B (zh) 2017-06-02 2017-06-02 一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710409441.0A CN107163503B (zh) 2017-06-02 2017-06-02 一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107163503A CN107163503A (zh) 2017-09-15
CN107163503B true CN107163503B (zh) 2020-04-07

Family

ID=59824236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710409441.0A Active CN107163503B (zh) 2017-06-02 2017-06-02 一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107163503B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020129776A1 (ja) * 2018-12-21 2021-11-04 日東シンコー株式会社 樹脂組成物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07179569A (ja) * 1993-12-24 1995-07-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
CN102408545A (zh) * 2011-10-19 2012-04-11 江苏华海诚科新材料有限公司 一种稀土永磁无铁芯节能电机密封用树脂组合物
CN104693684A (zh) * 2015-03-06 2015-06-10 廊坊市高瓷电子技术有限公司 粘合剂、有机陶瓷板及有机陶瓷板的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07179569A (ja) * 1993-12-24 1995-07-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
CN102408545A (zh) * 2011-10-19 2012-04-11 江苏华海诚科新材料有限公司 一种稀土永磁无铁芯节能电机密封用树脂组合物
CN104693684A (zh) * 2015-03-06 2015-06-10 廊坊市高瓷电子技术有限公司 粘合剂、有机陶瓷板及有机陶瓷板的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107163503A (zh) 2017-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100984733B1 (ko) 발광 장치 및 그 제조 방법 및 성형체 및 밀봉 부재
JP7147680B2 (ja) 半導体封止用熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置
US7431990B2 (en) Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith
EP2199339A1 (en) Thermosetting resin composition for light reflection, substrate made therefrom for photosemiconductor element mounting, process for producing the same, and photosemiconductor device
CN107163503B (zh) 一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物
JP5624091B2 (ja) フォトカプラ装置の製造方法
CN105820556A (zh) 抗衰减尼龙光纤紧套材料及其制备工艺
JP2012167225A (ja) 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、光半導体装置用反射部材及び光半導体装置
CN102070875A (zh) 一种光电子抗衰减封装用环氧树脂胶
JP2007092002A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置用中空パッケージ、並び半導体部品装置
TW201630960A (zh) 白色熱固性環氧樹脂組合物及以該組合物所形成的光半導體元件用殼體以及具有該殼體的光半導體裝置
CN105985568A (zh) 一种抗老化抗紫外电缆料
JP2005171187A (ja) 光半導体封止用樹脂組成物および光半導体装置
CN111497398A (zh) 一种挤出式柔体端点发光光纤及其制备方法
TWI810379B (zh) 光反射體材料、光反射體的製造方法、光反射體及照明器具
CN104610733A (zh) 尼龙光纤紧套料及其制备方法
CN103562290A (zh) 热固型光反射用树脂组合物及其制备方法、利用其制备的光半导体元件搭载用反射板以及包括其的光半导体装置
JP2011102384A (ja) 半硬化エポキシ樹脂およびその製造方法
JP2016079344A (ja) フォトカプラー一次封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP2007016087A (ja) 光半導体封止用樹脂組成物および光半導体装置
KR101405532B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 광반도체 장치
JP5934937B2 (ja) フェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品
CN109575461B (zh) 一种数码管用复合材料及其制备工艺
KR101500614B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 경화물
CN117964997A (zh) 一种光耦产品封装用环氧塑封料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant