KR20210095805A - 라디칼 경화형 조성물 및 경화물 - Google Patents
라디칼 경화형 조성물 및 경화물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210095805A KR20210095805A KR1020210007790A KR20210007790A KR20210095805A KR 20210095805 A KR20210095805 A KR 20210095805A KR 1020210007790 A KR1020210007790 A KR 1020210007790A KR 20210007790 A KR20210007790 A KR 20210007790A KR 20210095805 A KR20210095805 A KR 20210095805A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- addition
- curable composition
- carbon
- radical curable
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 71
- -1 polycyclic hydrocarbon Chemical class 0.000 claims abstract description 41
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims abstract description 34
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 34
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 32
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 21
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims abstract 5
- 150000001451 organic peroxides Chemical group 0.000 claims description 18
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 20
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 2
- UHXCHUWSQRLZJS-UHFFFAOYSA-N (4-dimethylsilylidenecyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)C1=CC=C([Si](C)C)C=C1 UHXCHUWSQRLZJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGFPIZPNFPWPOO-UHFFFAOYSA-H C(=C)[Si](O[Si](C=C)(C)C)(C)C.[Pt](Cl)(Cl)(Cl)(Cl)(Cl)Cl Chemical compound C(=C)[Si](O[Si](C=C)(C)C)(C)C.[Pt](Cl)(Cl)(Cl)(Cl)(Cl)Cl OGFPIZPNFPWPOO-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-UHFFFAOYSA-N C(C1)C2C=CC1C2 Chemical compound C(C1)C2C=CC1C2 JFNLZVQOOSMTJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N [5-(2-ethylhexanoylperoxy)-2,5-dimethylhexan-2-yl] 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C(CC)CCCC JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N c1ccccc1 Chemical compound c1ccccc1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 2
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylbenzoyl) 2-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REGMWDPZVFOJLY-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-hydroperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound OOC(C)(C)C1=CC=C(C(C)(C)OO)C=C1 REGMWDPZVFOJLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 3-oxobutanoate;platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxypropanoylperoxy)-4-oxobutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OOC(=O)CCC(O)=O MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-UHFFFAOYSA-N C(C1)C2CC1CC2 Chemical compound C(C1)C2CC1CC2 UMRZSTCPUPJPOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAJZVGCCGDKDEA-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=C(C=C1)OOC(=O)OCCCCCCOC(=O)OOC1=CC=C(C=C1)C)C Chemical compound C1(=CC=C(C=C1)OOC(=O)OCCCCCCOC(=O)OOC1=CC=C(C=C1)C)C SAJZVGCCGDKDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CC=C(*)[N+](C)([O-])O**(*)(*=C)[Si](*)* Chemical compound CC=C(*)[N+](C)([O-])O**(*)(*=C)[Si](*)* 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVXYRNUGKHWZBC-UHFFFAOYSA-N [5-(2-ethylhexanoylperoxy)-2,5-dimethoxyhexan-2-yl] 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(CCC(C)(OC)OOC(=O)C(CC)CCCC)OC OVXYRNUGKHWZBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- QZYRMODBFHTNHF-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OOC(C)(C)C QZYRMODBFHTNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000003935 n-pentoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
- C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
- C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
- C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
- C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
- C08F230/085—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon the monomer being a polymerisable silane, e.g. (meth)acryloyloxy trialkoxy silanes or vinyl trialkoxysilanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F4/00—Polymerisation catalysts
- C08F4/28—Oxygen or compounds releasing free oxygen
- C08F4/32—Organic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
[과제] 저온에서 경화 가능한 라디칼 경화형 조성물을 제공한다.
[해결수단] (A) (a) 하기 식 (1)로 표시되는 Si-H기 함유 화합물과, (b) 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물을 포함하는 골격을 가지며, 또한 (메트)아크릴기를 한쪽 또는 양쪽의 분자 말단에 갖는 (메트)아크릴기 함유 화합물, 및 (B) 중합 개시제를 함유하는 것임을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물.
(식 중, R1은 각각 독립적으로 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는, 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 1가 탄화수소기, 또는 탄소 원자수 1 내지 6의 알콕시기이고, R2는 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 2가 탄화수소기를 나타낸다.)
[해결수단] (A) (a) 하기 식 (1)로 표시되는 Si-H기 함유 화합물과, (b) 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물을 포함하는 골격을 가지며, 또한 (메트)아크릴기를 한쪽 또는 양쪽의 분자 말단에 갖는 (메트)아크릴기 함유 화합물, 및 (B) 중합 개시제를 함유하는 것임을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물.
(식 중, R1은 각각 독립적으로 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는, 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 1가 탄화수소기, 또는 탄소 원자수 1 내지 6의 알콕시기이고, R2는 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 2가 탄화수소기를 나타낸다.)
Description
본 발명은 라디칼 경화형 조성물 및 경화물에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는, 그 발광 효율의 놀라운 향상을 배경으로 하고, 낮은 소비 전력, 고수명, 의장성 등을 특징으로 하여 액정 디스플레이(LCD)의 백라이트용이나 차의 헤드라이트 등의 차량 탑재 분야뿐만 아니라 일반 조명용으로도 급격하게 시장을 확대하고 있다. 이러한 LED 라이트는, 기판에 실장된 LED 소자를 투명한 수지를 포함하는 밀봉재로 밀봉한 구성이다. 이 LED를 밀봉하는 밀봉재로서는, 우수한 내열성을 갖는 점에서, 부가 경화형 실리콘 조성물이 폭넓게 사용되고 있다(특허문헌 1). 그러나, 실리콘 조성물을 포함하는 밀봉 재료는, 가스 배리어성이 낮기 때문에, 외부로부터의 부식성 가스의 침입에 의해 은 전극이 변색되고, LED의 휘도가 저하되어 버리는 경우가 있다.
그 때문에, 다환식 탄화수소 골격을 갖는 유기 변성 부가 경화형 실리콘 조성물을 사용한 광학 소자용 밀봉 재료가 제안되어 있다. 이러한 조성물로부터 얻어지는 밀봉 재료는, 높은 가스 배리어성을 갖기 때문에, 외부로부터의 부식 가스의 침입을 방지하고, 은 전극의 변색을 억제하는 것이 가능하다(특허문헌 2, 3).
근년, 파장 변환재로서, 우수한 파장 변환 효율을 갖는 양자 도트가 주목받고 있다. 양자 도트는 수분에 약하기 때문에, 가스 배리어성이 높은 재료로 밀봉할 필요가 있다. 한편, 양자 도트에는 부가 반응의 촉매독이 포함되어 있는 경우가 많아, 양자 도트의 결합제 재료로서 부가 경화형 조성물을 사용하면 경화 불량이 발생하는 경우가 있었다. 또한, 양자 도트는 내열성이 낮기 때문에, 부가 경화형 재료의 경화 조건에는 견디기가 곤란하다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 저온에서 경화 가능한 라디칼 경화형 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에서는 (A) (a) 하기 식 (1)로 표시되는 Si-H기 함유 화합물과, (b) 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물을 포함하는 골격을 가지며, 또한 (메트)아크릴기를 한쪽 또는 양쪽의 분자 말단에 갖는 (메트)아크릴기 함유 화합물, 및
(식 중, R1은 각각 독립적으로 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는, 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 1가 탄화수소기, 또는 탄소 원자수 1 내지 6의 알콕시기이고, R2는 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 2가 탄화수소기를 나타낸다.)
(B) 중합 개시제
를 함유하는 것임을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물을 제공한다.
본 발명의 라디칼 경화형 조성물이면, 저온에서의 경화가 가능하다.
본 발명의 라디칼 경화형 조성물은, 상기 (A) 성분이, 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 규소 함유 부가 반응 생성물과, (c) 하기 식 (2)로 표시되는 실록산 화합물의 부가 반응 생성물인 (메트)아크릴기 함유 화합물이며,
상기 규소 함유 부가 반응 생성물이, (a) 상기 Si-H기 함유 화합물과, (b) 상기 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물인 것이 바람직하다.
(식 중, R1은 상기와 동일한 의미를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 메틸기 중 어느 것이고, R4는 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 8의 2가 탄화수소기이다.)
이러한 라디칼 경화형 조성물이면, 보다 경화성이 우수하다.
본 발명의 라디칼 경화형 조성물은, 상기 다환식 탄화수소가 5-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔 및 6-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔 중 어느 것, 또는 이들의 조합인 것이 보다 바람직하다.
이러한 라디칼 경화형 조성물이면, 경도, 내크랙성, 내열성, 가스 배리어성이 우수한 경화물을 얻을 수 있다.
본 발명의 라디칼 경화형 조성물은, 상기 (A) 성분이 하기 식 (3)으로 표시되는 화합물인 것이 한층 더 바람직하다.
(식 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기 중 어느 것이며, n=0 내지 10이다.)
이러한 라디칼 경화형 조성물이면, 경도, 내크랙성, 내열성, 가스 배리어성이 보다 우수한 경화물을 얻을 수 있다.
본 발명의 라디칼 경화형 조성물은, 상기 중합 개시제가 유기 과산화물 또는 광중합 개시제인 것이 바람직하다.
이러한 중합 개시제는, 본 발명의 조성물을 보다 효과적으로 경화시킬 수 있다.
이 경우, 상기 유기 과산화물이 10시간 반감기 온도 50 내지 150℃의 것인 것이 보다 바람직하다.
이러한 유기 과산화물이면, 조성물의 보존 안정성 및 경화성의 제어성이 우수하다.
또한, 본 발명은 상기 라디칼 경화형 조성물의 경화물을 제공한다.
본 발명의 경화물은, 우수한 투명성과 양호한 경도를 구비하고 있기 때문에, 광학 소자의 밀봉재나 필터 등의 용도로 유용하다.
본 발명의 라디칼 경화형 실리콘 조성물은, 라디칼 경화에 의해 저온에서의 경화가 가능하기 때문에, 양자 도트의 결합제 재료로서 유용하며, 본 발명의 라디칼 경화형 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물은 우수한 투명성과 양호한 경도를 갖기 때문에, LED 소자의 밀봉재나 파장 변환 필터 등의 용도로 유용하다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 후술하는 (A) 및 (B) 성분을 포함하는 라디칼 경화형 조성물이면, 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은
(A) (a) 하기 식 (1)로 표시되는 Si-H기 함유 화합물과, (b) 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물을 포함하는 골격을 가지며, 또한 (메트)아크릴기를 한쪽 또는 양쪽의 분자 말단에 갖는 (메트)아크릴기 함유 화합물, 및
(식 중, R1은 각각 독립적으로 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는, 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 1가 탄화수소기, 또는 탄소 원자수 1 내지 6의 알콕시기이고, R2는 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 2가 탄화수소기를 나타낸다.)
(B) 중합 개시제
를 함유하는 것임을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
[라디칼 경화형 조성물]
본 발명의 라디칼 경화형 조성물은, 후술하는 (A) 및 (B) 성분을 필수 성분으로서 함유하는 것이다. 이 조성물은, 상기 필수 성분 이외에 필요에 따라 임의의 성분을 더 포함할 수 있다.
이하, 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
[(A) 성분]
(A) 성분은, (a) 하기 식 (1)로 표시되는 Si-H기 함유 화합물과, (b) 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물을 포함하는 분자쇄를 가지며, 또한 (메트)아크릴기를 분자쇄의 한쪽 말단 또는 양쪽 말단에 갖는 (메트)아크릴기 함유 화합물이다. 이러한 (메트)아크릴기 함유 화합물은, (a) 상기 Si-H기 함유 화합물과, (b) 상기 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물을 포함하는 골격을 가지며, 또한 (메트)아크릴기를 한쪽 또는 양쪽의 분자 말단에 갖는다.
또한, 본 발명에 있어서 「부가 반응성」이란, 규소 원자에 결합한 수소 원자와 주지의 히드로실릴화 반응에 의해 부가 반응할 수 있는 성질을 의미한다.
(식 중, R1은 각각 독립적으로 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는, 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 1가 탄화수소기, 또는 탄소 원자수 1 내지 6의 알콕시기이고, R2는 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 2가 탄화수소기를 나타낸다.)
<(a) 성분>
(a) 성분은, 하기 식 (1)로 표시되는 Si-H기 함유 화합물이다.
(식 중, R1, R2는 상기한 바와 같다.)
R1의 탄소 원자수 1 내지 12의 1가 탄화수소기의 구체예로서는, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, sec-부틸, tert-부틸, n-펜틸, n-헥실, n-옥틸, n-데실, 시클로펜틸, 시클로헥실기 등의 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기; 페닐, 나프틸기 등의 탄소 원자수 6 내지 12의 아릴기; 톨릴, 크실릴, 에틸페닐, 프로필페닐, 부틸페닐, 펜틸페닐, 헥실페닐기 등의 탄소 원자수 7 내지 12의 알킬아릴기; 벤질, 페네틸기 등의 탄소 원자수 7 내지 12의 아르알킬기 등을 들 수 있다.
또한, 탄소 원자수 1 내지 6의 알콕시기의 구체예로서는, 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, i-프로폭시, n-부톡시, sec-부톡시, t-부톡시, n-펜틸옥시, n-헥실옥시, 시클로펜틸옥시, 시클로헥실옥시기 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 R1로서는 탄소 원자수 1 내지 8의 알킬기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.
한편, R2의 탄소 원자수 1 내지 12의 2가 탄화수소기의 구체예로서는, 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 트리메틸렌, 펜타메틸렌, 헥사메틸렌, 헵타메틸렌, 옥타메틸렌, 노나메틸렌, 데카메틸렌기 등의 탄소 원자수 1 내지 12의 직쇄, 분지 또는 환상의 알킬렌기; 페닐렌, 비페닐렌, 나프틸렌기 등의 탄소 원자수 6 내지 12의 아릴렌기, 페닐렌메틸렌, 메틸렌페닐렌메틸렌기 등의 탄소 원자수 7 내지 12의 아르알킬렌기 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 탄소 원자수 6 내지 12의 아릴렌기가 바람직하고, 페닐렌기가 보다 바람직하다.
(a) 성분의 구체예로서는, 하기 식으로 표시되는 것을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, Me는 메틸기를 나타낸다.
또한, 식 (1)로 표시되는 화합물은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.
<(b) 성분>
(b) 성분은, 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 다환식 탄화수소이다.
(b) 성분의 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 다환식 탄화수소로서는, (i) 다환식 탄화수소의 골격을 형성하고 있는 탄소 원자 중, 인접하는 2개의 탄소 원자 간에 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합이 형성되어 있는 것, (ii) 다환식 탄화수소의 골격을 형성하고 있는 탄소 원자에 결합한 수소 원자가, 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합 함유기에 의해 치환되어 있는 것, (iii) 다환식 탄화수소의 골격을 형성하고 있는 탄소 원자 중, 인접하는 2개의 탄소 원자 간에 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합이 형성되어 있고, 또한 다환식 탄화수소의 골격을 형성하고 있는 탄소 원자에 결합한 수소 원자가 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합 함유기에 의해 치환되어 있는 것 등을 사용할 수 있다.
상기 다환식 탄화수소의 구체예로서는, 하기 식 (3)으로 표시되는 5-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 식 (4)로 표시되는 6-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔 등을 들 수 있으며, 이들은 혼합물로서 사용할 수도 있다(이하, 이들을 구별할 필요가 없는 경우에는 「비닐노르보르넨」이라고 총칭하는 경우가 있다).
또한, 상기 비닐노르보르넨의 비닐기의 치환 위치는, 시스 배치(엑소형) 또는 트랜스 배치(엔드형)의 어느 것이어도 되고, 또한 이들 배치의 상이에 따라 화합물의 반응성 등에 특별한 차이가 없는 점에서, 양쪽 배치의 이성체의 조합이어도 된다.
또한, 비닐노르보르넨 이외의 상기 다환식 탄화수소의 구체예로서는, 디시클로펜타디엔 및 그의 유도체를 들 수 있다.
(a) 성분과 (b) 성분의 부가 반응 생성물로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 하기 식 (5)로 표시되는 것이 바람직하고, 특히 R1이 메틸기인 하기 식 (6)으로 표시되는 것이 보다 바람직하다.
(식 중, R1은 상기와 동일한 의미를 나타내고, n=0 내지 10이다.)
(a) 성분과 (b) 성분의 부가 반응 생성물을 포함하는 골격은, 상기 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합으로부터 유래하는 결합을 갖는 2가의 잔기로 구성된다. 예를 들어, 상기 식 (5)로 표시되는 부가 반응 생성물을 포함하는 골격은, 하기 식으로 표시된다.
(식 중, R1, n은 상기와 동일하다.)
이러한 다환식 탄화수소 및 페닐렌기를 함유하는 부가 반응 생성물을 주골격으로 한 화합물은, 경도, 내크랙성, 내열성이 우수한 경화물을 부여하기 때문에, 특히 적합하게 사용할 수 있다.
(a) 성분과 (b) 성분의 부가 반응 생성물은, 예를 들어 일본 특허 공개 제2005-133073호 공보에 기재된 방법에 의해 합성할 수 있다.
일례로서는, (a) 성분 1몰에 대하여 (b) 성분을 1몰 초과 10몰 이하, 바람직하게는 1몰 초과 5몰 이하의 양으로, 히드로실릴화 반응 촉매의 존재 하에서 부가 반응시킴으로써 조제할 수 있다.
이 경우, 히드로실릴화 반응 촉매로서는 공지된 것을 사용할 수 있으며, 그 구체예로서는 백금 금속을 담지한 카본 분말, 백금흑, 염화제2백금, 염화백금산, 염화백금산과 1가 알코올의 반응 생성물, 염화백금산과 올레핀류의 착체, 백금비스아세토아세테이트 등의 백금계 촉매; 팔라듐계 촉매, 로듐계 촉매 등의 백금족 금속계 촉매 등을 들 수 있다. 또한, 부가 반응 조건, 용매의 사용 등에 대해서는 특별히 한정되지 않고 공지된 바와 같이 하면 된다.
상기 반응에서는, (a) 식 (1)로 표시되는 화합물에 대하여 과잉 몰량의 (b) 다환식 탄화수소를 반응시키는 점에서, (A) 성분의 부가 반응 생성물은, (b) 다환식 탄화수소로부터 유래하는 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 가질 수 있다.
<(c) 성분>
(A) 성분은, 예를 들어 (a) 성분과 (b) 성분의 부가 반응 생성물의 1분자 중에 2개(양쪽 말단에) 존재하는 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합 중 어느 한쪽 또는 양쪽과, (c) 하기 식 (2)로 표시되는 실록산 화합물의 SiH기를 히드로실릴화 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
(식 중, R1은 상기와 동일한 의미를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 메틸기 중 어느 것이고, R4는 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 8의 2가 탄화수소기이다.)
또한, (A) 성분은, 먼저 (a) 성분과 (b) 성분의 부가 반응에 의해 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 규소 함유 부가 반응 생성물을 얻고, 다음에 얻어진 생성물의 분자 양쪽 말단에 존재하는 2개의 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합의 양쪽과, (c) 성분의 실록산 화합물의 SiH기를 히드로실릴화 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
이 경우, (A) 성분은, 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 규소 함유 부가 반응 생성물과, (c) 상기 식 (2)로 표시되는 실록산 화합물의 부가 반응 생성물인 (메트)아크릴기 함유 화합물이며, 상기 규소 함유 부가 반응 생성물이, (a) 상기 Si-H기 함유 화합물과, (b) 상기 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물로 된다. 본 발명의 (A) 성분으로서는, 이러한 (메트)아크릴기를 양쪽의 분자 말단에 갖는 (메트)아크릴기 함유 화합물이 바람직하다.
(c) 성분으로서는, 예를 들어 하기 식 (7)로 표시되는 실록산 화합물을 들 수 있다.
(식 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기 중 어느 것이다.)
히드로실릴화 반응 조건, 용매의 사용 등에 대해서는, 특별히 한정되지 않고 공지된 바와 같이 하면 된다.
<(d) 성분>
또한, (A) 성분은, (a) 성분과 (b) 성분의 부가 반응 생성물의 양쪽 말단에 존재하는 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합의 한쪽 또는 양쪽과, (d) 하기 식 (8)로 표시되는 할로겐 함유 실록산 화합물의 SiH기를 히드로실릴화 반응시키고, 다음에 수산기형 아크릴산에스테르 화합물을 반응시킴으로써도 얻을 수 있다.
R5 3-mXmSiH
(8)
(식 중, R5는 각각 독립적으로 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타내고, X는 할로겐 원자이고, m은 1 또는 2이다.)
X의 할로겐 원자의 구체예로서는 염소, 브롬, 요오드 등을 들 수 있으며, 염소가 바람직하다.
R5의 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기의 구체예로서는, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, sec-부틸, tert-부틸, n-펜틸, n-헥실, 시클로헥실기 등의 알킬기; 페닐기를 들 수 있으며, 특히 메틸기, 페닐기가 바람직하다.
(d) 성분의 구체예로서는, 하기 식으로 표시되는 것을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
(식 중, Ph는 페닐기를 나타낸다.)
수산기형 아크릴산에스테르 화합물로서는, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 2-히드록시알킬아크릴레이트가 바람직하다.
(A) 성분의 바람직한 구체예로서는, 하기 식으로 표시되는 것 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
(식 중, n=0 내지 10이다.)
(A) 성분은, 하기 식 (3)으로 표시되는 화합물이 특히 바람직하다.
(식 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기 중 어느 것이며, n=0 내지 10이다.)
(A) 성분은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
[(B) 성분]
(B) 성분은 (A) 성분의 (메트)아크릴기 등 중합성 관능기를 중합시키는 중합 개시제이며, (B) 성분으로서는 열에 의해 라디칼을 발생시키는 유기 과산화물, 혹은 자외선 등의 광에 의해 라디칼을 발생시키는 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
(유기 과산화물)
유기 과산화물로서는, 조성물의 보존 안정성 및 경화성의 제어의 점, 그리고 양자 도트의 내열 온도의 점에서, 10시간 반감기 온도가 50 내지 150℃인 유기화 과산화물이 바람직하며, 보다 바람직하게는 60 내지 110℃의 유기 과산화물이다.
유기 과산화물의 구체예로서는, 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼벤조에이트, o-메틸벤조일퍼옥사이드, p-메틸벤조일퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-디테트라부틸퍼옥시-시클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신, 1,6-비스(p-톨루오일퍼옥시카르보닐옥시)헥산, 디(4-메틸벤조일퍼옥시)헥사메틸렌비스카르보네이트, 2,5-디메톡시-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산 등을 들 수 있다.
또한, 유기 과산화물은 상업적으로도 입수할 수 있으며, 예를 들어 니치유 가부시키가이샤로부터 입수할 수 있다. 구체적으로는 퍼부틸 NHP(50.6), 퍼헥실 PV(53.2), 퍼부틸 PV(54.6), 퍼로일 355(59.4), 퍼로일 L(61.6), 퍼옥타 O(65.3), 퍼로일 SA(65.9), 퍼헥사 25O(66.2), 퍼헥실 O(69.9), 나이퍼 PMB(70.6), 퍼부틸 O(72.1), 나이퍼 BMT(73.1), 나이퍼 BW(73.6), 퍼헥사 MC(83.2), 퍼헥사 TMH(86.7), 퍼헥사 HC(87.1), 퍼헥사 C(90.7), 퍼테트라 A(94.7), 퍼헥실 I(95.0), 퍼부틸 MA(96.1), 퍼부틸 355(97.1), 퍼부틸 L(98.3), 퍼부틸 I(98.7), 퍼부틸 E(99.0), 퍼헥실 Z(99.4), 퍼헥사 25Z(99.7), 퍼부틸 A(101.9), 퍼헥사 22(103.1), 퍼부틸 Z(104.3), 퍼헥사 V(104.5), 퍼부틸 P(119.2), 퍼쿠밀 D(116.4), 퍼헥실 D(116.4), 퍼헥사 25B(117.9), 퍼부틸 C(119.5), 퍼부틸 D(123.7), 퍼멘타 H(128.0), 퍼헥신 25B(128.4), 퍼쿠밀 P(145.1) 등이 있다. 또한, 상기 화합물명에 이어지는 괄호 안의 숫자는, 각각의 10시간 반감기 온도(단위: ℃)이다.
상기 유기 과산화물 중, (A) 성분과의 상용성 및 10시간 반감기 온도의 관점에서, 바람직하게는 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산(니치유(주)제, 퍼헥사(등록 상표) 25O, 10시간 반감기 온도 66.2℃)이다.
이들 유기 과산화물은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
유기 과산화물의 첨가량은 유효량이면 되는데, 통상 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.01 내지 10질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5질량부이다.
(광중합 개시제)
광중합 개시제의 구체예로서는, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸프로판-1-온, 페닐글리옥실산메틸에스테르, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드 등을 들 수 있다.
상기 광중합 개시제 중, (A) 성분과의 상용성의 관점에서 바람직하게는, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(IGM Resins B.V제 Omnirad 1173), 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(IGM Resins B.V제 Omnirad 819), 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드(IGM Resins B.V제 Omnirad TPO H)이다.
이들 광중합 개시제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
광중합 개시제의 첨가량은, 경화성의 관점에서, (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1 내지 10질량부가 바람직하다.
[그 밖의 성분]
본 발명의 라디칼 경화형 조성물에는, 경화물의 착색, 백탁, 산화 열화 등의 발생을 억제하기 위해, 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀 등의 공지된 산화 방지제를 배합해도 된다. 또한, 광열화에 대한 저항성을 부여하기 위해, 힌더드 아민계 안정제 등의 광안정제를 배합해도 된다. 또한, 필요에 따라, 강도를 향상시키기 위해 퓸드 실리카 등의 무기질 충전제를 배합해도 되고, 염료, 안료, 난연제 등을 배합해도 된다. 접착력을 향상시키기 위해 접착 보조제(실란 커플링제 등)를 배합해도 된다.
또한, 본 발명의 라디칼 경화형 조성물에는, 파장 변환 재료로서 형광체나 양자 도트를 배합해도 된다. 양자 도트는 통상, 평균 입경이 20nm 이하인 입자이며, 광에너지를 흡수ㆍ변환할 수 있다. 양자 도트는 그 입경을 바꿈으로써 광의 색을 조정할 수 있다. 입경의 크기에 따라 밴드 갭이 결정되기 때문에, 입경을 고르게 함으로써 색 순도가 높은 광을 얻을 수 있다.
양자 도트는, 가시광 영역에서 방사하는 것으로서는 CdS나 ZnSe, ZnS와 같은 셸을 갖는 CdSe계 입자를 들 수 있다. 또한, InP, CuInS2, AgInS2, Te, PbS, InAs 등의 카드뮴 프리의 양자 도트도 사용할 수 있다. 본 발명에서는 종래의 어떠한 종류의 양자 도트도 사용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일반적으로 양자 도트에는 부가 반응의 촉매독이 포함되어 있는 경우가 많으며, 양자 도트의 결합제 재료로서 부가 경화형 조성물을 사용하면 경화 불량이 발생하는 경우가 있다. 또한, 양자 도트는 내열성이 낮기 때문에, 부가 경화형 재료의 경화 조건에는 견디기가 곤란하다.
한편, 본 발명의 라디칼 경화형 실리콘 조성물은, 라디칼 경화에 의해 저온에서의 경화가 가능하기 때문에, 부가 경화형 조성물을 사용한 경우의 상기 문제점을 피할 수 있어, 양자 도트의 결합제 재료로서 유용하다.
[경화물]
본 발명은 상기 라디칼 경화형 조성물의 경화물도 제공한다.
본 발명의 라디칼 경화형 실리콘 조성물은, 라디칼 경화에 의해 저온에서의 경화가 가능하고, 본 발명의 라디칼 경화형 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물은 우수한 투명성과 양호한 경도를 갖기 때문에, LED 소자의 밀봉재나 파장 변환 필터 등의 용도로 유용하다.
또한, 다환식 탄화수소 골격을 갖는 본 발명의 라디칼 경화형 실리콘 조성물을 광학 소자용 밀봉 재료에 사용하면, 얻어지는 밀봉 재료(경화물)는 높은 가스 배리어성을 갖기 때문에, 외부로부터의 부식 가스의 침입을 방지할 수 있다. 그리고, 수분에 약한 양자 도트를 밀봉하기 위한 재료로서도 유용하다.
[경화 방법 및 경화 조건]
본 발명의 라디칼 경화형 조성물 중, 유기 과산화물을 함유하는 열라디칼 경화 타입의 경화 방법 및 경화 조건으로서는, 공지된 방법 및 조건을 채용할 수 있다. 일례를 들면, 질소 분위기 하, 70 내지 150℃에 있어서 10분 내지 5시간의 조건에서 경화시킬 수 있다. 특히, 중합 개시제가 10시간 반감기 온도 50 내지 150℃의 유기 과산화물인 경우에는, 보다 저온 경화가 가능하여 바람직하다.
또한, 광중합 개시제를 함유하는 광경화 타입의 라디칼 경화형 조성물에 대해서는, 자외선 등의 광을 조사함으로써 경화시킬 수 있다. 자외선의 광원으로서, 예를 들어 UV LED 램프, 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 카본 아크 램프 및 크세논 램프 등을 들 수 있다. 자외선의 조사량(적산 광량)은, 예를 들어 본 발명의 조성물을 2.0mm 정도의 두께로 성형한 시트에 대하여, 바람직하게는 1 내지 10,000mJ/㎠이고, 보다 바람직하게는 10 내지 9,000mJ/㎠이다. 즉, 조도 100mW/㎠의 자외선을 사용한 경우, 0.01 내지 100초 정도 자외선을 조사함으로써 경화시킬 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예를 사용하여 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 이들 실시예는 본 발명을 전혀 제한하는 것이 아니다. 또한, 이하에 있어서, 반응 생성물의 FT-IR, NMR 및 GPC는 통상의 방법에 의해 측정하고, 25℃에 있어서의 점도는 B형 회전식 점도계에 의해 측정하였다.
[합성예 1]
교반 장치, 냉각관, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 5L의 4구 플라스크에, 비닐노르보르넨(상품명: V0062, 도쿄 가세이 고교(주)제; 5-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔과 6-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔의 대략 등몰량의 이성체 혼합물) 1,785g(14.88몰) 및 톨루엔 455g을 첨가하고, 오일 배스를 사용하여 85℃로 가열하였다.
이것에 5％질량의 백금 금속을 담지한 카본 분말 3.6g을 첨가하고, 교반하면서 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠 1,698g(8.75몰)을 180분에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 110℃에서 24시간 교반한 후, 25℃까지 냉각하였다. 그 후, 백금 금속 담지 카본을 여과하여 제거하고, 톨루엔 및 과잉의 비닐노르보르넨을 감압 증류 제거하여 무색 투명한 오일상의 반응 생성물(ab-1)(25℃에 있어서의 점도: 12,820mPaㆍs) 3,362g을 얻었다.
반응 생성물의 FT-IR, NMR 및 GPC 분석의 결과, 하기 식 (9)에 있어서 n=0의 화합물이 약 41몰％, n=1의 화합물이 약 32몰％, n=2의 화합물이 약 27몰％인 혼합물이었다. 또한, 혼합물 중의 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합의 함유량은 0.36몰/100g이었다.
[합성예 2]
교반 장치, 냉각관, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 1L의 4구 플라스크에, 합성예 1에서 얻어진 (ab-1) 200g을 톨루엔 100g에 용해시키고, 디부틸히드록시톨루엔 0.2g을 첨가하고, 오일 배스를 사용하여 80℃로 가열하였다. 이것에 6염화백금1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 톨루엔 용액(백금 환산으로 0.5질량％)을 0.15g 첨가하고, 교반하면서 하기 식 (10)으로 표시되는 오르가노히드로겐디실록산 189.6g을 적하하였다. 적하 종료 후, 95℃에서 2시간 교반한 후, 톨루엔을 감압 증류 제거하여 무색 투명한 오일상의 반응 생성물(A-1)(25℃에 있어서의 점도: 870mPaㆍs) 376.7g을 얻었다.
[합성예 3]
교반 장치, 냉각관, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 5L의 4구 플라스크에, 비닐노르보르넨(상품명: V0062, 도쿄 가세이 고교(주)제; 5-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔과 6-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔의 대략 등몰량의 이성체 혼합물) 270g(2.25몰) 및 톨루엔 2.5g을 첨가하고, 오일 배스를 사용하여 85℃로 가열하였다.
이것에 5％질량의 백금 금속을 담지한 카본 분말 0.19g을 첨가하고, 교반하면서 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠 174.5g(0.90몰)을 적하하였다. 적하 종료 후, 110℃에서 24시간 교반한 후, 25℃까지 냉각하였다. 그 후, 백금 금속 담지 카본을 여과하여 제거하고, 톨루엔 및 과잉의 비닐노르보르넨을 감압 증류 제거하여 무색 투명한 오일상의 반응 생성물(ab-2)(25℃에 있어서의 점도: 1,710mPaㆍs) 311g을 얻었다.
반응 생성물의 FT-IR, NMR 및 GPC 분석의 결과, 상기 식 (9)에 있어서 n=0의 화합물이 약 74몰％, n=1의 화합물이 약 21몰％, n=2의 화합물이 약 5몰％인 혼합물이었다. 또한, 혼합물 중의 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합의 함유량은 0.37몰/100g이었다.
[합성예 4]
교반 장치, 냉각관, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 500mL의 4구 플라스크에, 합성예 3에서 얻어진 반응 생성물(ab-2) 50g을 톨루엔 25g에 용해시키고, 디부틸히드록시톨루엔 0.05g을 첨가하고, 오일 배스를 사용하여 80℃로 가열하였다. 이것에 6염화백금1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 톨루엔 용액(백금 환산으로 0.5질량％)을 0.025g 첨가하고, 교반하면서 상기 식 (10)으로 표시되는 오르가노히드로겐디실록산 48.7g을 적하하였다. 적하 종료 후, 95℃에서 2시간 교반한 후, 톨루엔을 감압 증류 제거하여 무색 투명한 오일상의 반응 생성물(A-2)(25℃에 있어서의 점도: 530mPaㆍs) 90g을 얻었다.
[실시예 1 내지 4 및 비교예 1, 2]
상기 합성예에서 얻어진 (ab-1), (A-1), (A-2) 성분과, 하기 (B) 성분을, 표 1에 나타내는 배합량(수치는 질량부를 나타냄)으로 각각 혼합하여, 라디칼 경화형 조성물(열경화형 및 자외선 경화형)을 조제하였다.
(B) 성분:
(유기 과산화물)
(B-1) 퍼헥사(등록 상표) 25O(니치유(주)제, 10시간 반감기 온도 66.2℃)
(광중합 개시제)
(B-2) Omnirad 1173(IGM Resins B.V.사제)
실시예 및 비교예에서 얻어진 조성물을 이하의 방법으로 평가하고, 결과를 표 2에 나타내었다.
[경도]
ㆍ열경화형
조성물을 질소 분위기 하에서 80℃의 열풍 순환식 오븐에서 2시간 가열함으로써 제작한 두께 2mm의 경화물의 경도에 대하여, 23℃에 있어서의 타입 A 경도의 측정을 행하였다.
ㆍ자외선 경화형
조성물을 아이그래픽스(주)제 아이 UV 전자 제어 장치(형식 UBX0601-01)를 사용하여, 질소 분위기 하, 25℃에서 파장 365nm의 자외광으로의 조사량이 8,000mJ/㎠가 되도록 자외선을 조사하고, 경화시킨 2mm 두께의 경화물의 경도에 대하여, 23℃에 있어서의 타입 A 경도의 측정을 행하였다.
[광투과율]
ㆍ열경화형
조성물을 질소 분위기 하에서 80℃의 열풍 순환식 오븐에서 2시간 가열함으로써 제작한 두께 2mm의 경화물의 광투과율에 대하여, 25℃에 있어서의 파장 400nm의 직진광의 광투과율을 분광 광도계 U-3900(히타치 하이테크 사이언스사제)을 사용하여 각각 측정하였다.
ㆍ자외선 경화형
조성물을 아이그래픽스(주)제 아이 UV 전자 제어 장치(형식 UBX0601-01)를 사용하여, 질소 분위기 하, 25℃에서 파장 365nm의 자외광으로의 조사량이 8,000mJ/㎠가 되도록 자외선을 조사하고, 경화시킨 2mm 두께의 경화물의 경도에 대하여, 25℃에 있어서의 파장 400nm의 직진광의 광투과율을 분광 광도계 U-3900(히타치 하이테크 사이언스사제)을 사용하여 각각 측정하였다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 라디칼 경화형 조성물을 사용한 실시예 1 내지 4에서는, 저온 또한 단시간에 경화하여 높은 투명성을 갖고 있다. 한편, (메트)아크릴기를 갖지 않는 조성물을 사용한 비교예 1 내지 2에서는, 상기 경화 조건에 있어서 경화가 일어나지 않았다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시 형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 마찬가지의 작용 효과를 발휘하는 것은, 어떠한 것이라도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
Claims (7)
- (A) (a) 하기 식 (1)로 표시되는 Si-H기 함유 화합물과, (b) 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물을 포함하는 골격을 가지며, 또한 (메트)아크릴기를 한쪽 또는 양쪽의 분자 말단에 갖는 (메트)아크릴기 함유 화합물, 및
(식 중, R1은 각각 독립적으로 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는, 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 1가 탄화수소기, 또는 탄소 원자수 1 내지 6의 알콕시기이고, R2는 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 12의 2가 탄화수소기를 나타낸다.)
(B) 중합 개시제
를 함유하는 것임을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물. - 제1항에 있어서, 상기 (A) 성분이, 부가 반응성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자 중에 2개 갖는 규소 함유 부가 반응 생성물과, (c) 하기 식 (2)로 표시되는 실록산 화합물의 부가 반응 생성물인 (메트)아크릴기 함유 화합물이며,
상기 규소 함유 부가 반응 생성물이, (a) 상기 Si-H기 함유 화합물과, (b) 상기 다환식 탄화수소의 부가 반응 생성물인 것을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물.
(식 중, R1은 상기와 동일한 의미를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 메틸기 중 어느 것이고, R4는 치환 또는 비치환의 탄소 원자수 1 내지 8의 2가 탄화수소기이다.) - 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 다환식 탄화수소가 5-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔 및 6-비닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔 중 어느 것, 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (A) 성분이 하기 식 (3)으로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물.
(식 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기 중 어느 것이고, n=0 내지 10이다.) - 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 중합 개시제가 유기 과산화물 또는 광중합 개시제인 것을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물.
- 제5항에 있어서, 상기 유기 과산화물이 10시간 반감기 온도 50 내지 150℃의 것임을 특징으로 하는 라디칼 경화형 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 라디칼 경화형 조성물의 경화물인 것을 특징으로 하는 경화물.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020010396A JP7461148B2 (ja) | 2020-01-24 | 2020-01-24 | ラジカル硬化型組成物及び硬化物 |
| JPJP-P-2020-010396 | 2020-01-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210095805A true KR20210095805A (ko) | 2021-08-03 |
Family
ID=76921601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210007790A KR20210095805A (ko) | 2020-01-24 | 2021-01-20 | 라디칼 경화형 조성물 및 경화물 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7461148B2 (ko) |
| KR (1) | KR20210095805A (ko) |
| CN (1) | CN113174009B (ko) |
| TW (1) | TW202146489A (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004292714A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
| JP2008069210A (ja) | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 多環式炭化水素基含有シリコーン系硬化性組成物 |
| JP2012046604A (ja) | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 多環式炭化水素骨格含有成分を含む硬化性シリコーン系組成物 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4504629A (en) * | 1983-07-20 | 1985-03-12 | Loctite Corporation | Polymers with graft α-alkylacrylate functionality |
| JP5664576B2 (ja) | 2012-03-08 | 2015-02-04 | 信越化学工業株式会社 | 変性ポリシクロオレフィン、紫外線硬化型組成物及びその硬化物 |
| US10385210B2 (en) | 2017-06-20 | 2019-08-20 | Momentive Performance Materials Inc. | Curable silicone composition and applications and uses thereof |
| JP6915405B2 (ja) | 2017-06-29 | 2021-08-04 | 信越化学工業株式会社 | ポリ（メタ）アクリレート並びにそれを含むコーティング組成物および被覆物品 |
| JP6908546B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2021-07-28 | 信越化学工業株式会社 | 光反射材料用硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物、リフレクター、及びｌｅｄ装置 |
| JP7145125B2 (ja) | 2019-06-24 | 2022-09-30 | 信越化学工業株式会社 | ラジカル硬化型シリコーン組成物及び硬化物 |
| JP7380089B2 (ja) | 2019-11-01 | 2023-11-15 | 信越化学工業株式会社 | 赤外線透過性硬化型組成物、その硬化物および光半導体装置 |
-
2020
- 2020-01-24 JP JP2020010396A patent/JP7461148B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-20 KR KR1020210007790A patent/KR20210095805A/ko active Search and Examination
- 2021-01-21 TW TW110102231A patent/TW202146489A/zh unknown
- 2021-01-22 CN CN202110085656.8A patent/CN113174009B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004292714A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
| JP2008069210A (ja) | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 多環式炭化水素基含有シリコーン系硬化性組成物 |
| JP2012046604A (ja) | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 多環式炭化水素骨格含有成分を含む硬化性シリコーン系組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021116347A (ja) | 2021-08-10 |
| CN113174009A (zh) | 2021-07-27 |
| TW202146489A (zh) | 2021-12-16 |
| JP7461148B2 (ja) | 2024-04-03 |
| CN113174009B (zh) | 2022-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101421292B1 (ko) | 열경화형 실리콘 조성물 및 이를 이용한 발광 다이오드소자 | |
| EP2630193B1 (en) | Hybrid silicone composition for light emitting device | |
| KR102623289B1 (ko) | 적외선 투과성 경화형 조성물, 그의 경화물 및 광반도체 장치 | |
| CN112126232B (zh) | 自由基固化型有机硅组合物及固化物 | |
| JP2012046604A (ja) | 多環式炭化水素骨格含有成分を含む硬化性シリコーン系組成物 | |
| JP4460524B2 (ja) | 放射線硬化性シリコーンゴム組成物 | |
| KR101553717B1 (ko) | 봉지재용 조성물, 경화물 및 유기발광소자 | |
| KR20110020133A (ko) | 봉지재용 조성물, 경화물 및 유기발광소자 | |
| KR20210095805A (ko) | 라디칼 경화형 조성물 및 경화물 | |
| JP5036125B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
| JP2008153602A (ja) | 発光素子用封止材組成物、その硬化物および発光素子封止体 | |
| JP2023084042A (ja) | ラジカル硬化型組成物及び硬化物 | |
| JP4520248B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
| JP2008205097A (ja) | 発光素子用封止材組成物、その硬化物および発光素子封止体 | |
| JP2021042132A (ja) | アルキニル基含有オルガノポリシロキサン及びヒドロシリル化反応制御剤 | |
| TWI825060B (zh) | 烯基取代之芮醯亞胺染料的固化產物 | |
| JP2006083300A (ja) | 光電子部品用組成物 | |
| WO2024043038A1 (ja) | カチオン硬化型組成物、硬化物、及び光半導体装置 | |
| WO2024038773A1 (ja) | ラジカル硬化型シリコーン組成物及びシリコーン硬化物 | |
| JP2016125020A (ja) | 紫外線硬化性組成物および有機無機ハイブリッド色材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |