KR20210091329A - 플렉시블 모듈 구조 및 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 플렉시블 분야에 관한 것으로, 플렉시블 모듈 구조 및 디스플레이 장치를 개시하였으며, 여기서 플렉시블 모듈 구조는 벤딩부를 구비하는 플렉시블 패널, 상기 벤딩부의 표면과 합착하는 회전축 기구, 및 적어도 일부가 상기 벤딩부에 설치되는 스트레인 게이지 장치를 포함하며, 상기 회전축 기구는 상기 벤딩부의 표면과 합착하는 합착면을 포함하고, 상기 스트레인 게이지 장치는 상기 벤딩부가 절곡되어 변형 시 상기 벤딩부의 변형량을 획득하여 상기 회전축 기구로 피드백하고, 상기 회전축 기구는 상기 변형량에 따라 상기 회전축 기구의 중립면과 상기 합착면 사이의 거리를 감소시킨다.

Description

플렉시블 모듈 구조 및 디스플레이 장치
[상호 참조]
본 출원은 2019년 04월 22일자에 제출한 명칭이 "플렉시블 모듈 구조 및 디스플레이 장치"인 제201910323557.1호의 중국 특허 출원을 참조하며, 그 전체 내용은 본 출원에 참조로 포함된다.
[기술분야]
본 출원의 실시예는 플렉시블 기술분야에 관한 것으로, 특히 플렉시블 모듈 구조 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
폴더블 디스플레이 스크린 등 플렉시블 기술의 발전함에 따라, 플렉시블 모듈이 더 널리 응용되고 있다. 플렉시블 모듈이란, 일정한 각도로 절곡 변형될 수 있고, 절곡 변형된 후 원 상태로 복귀 가능한 모듈 구조를 말한다.
그러나, 종래의 플렉시블 모듈 구조는 통상적으로 적층된 다층 구조를 포함한다. 실제 응용에 있어서, 플렉시블 모듈 구조는 지속적인 절곡 또는 권취 과정에서 인접하는 층 구조 사이에 박리, 디본딩 등 현상이 쉽게 발생하게 되며, 나아가 일부 플렉시블 모듈 구조가 파손되어 기능을 잃게 된다.
본 출원의 실시예는 절곡 변형 과정에서 인접하는 층 구조 사이에 박리 디본딩의 발생 가능성을 감소하는 것을 구현하는 플렉시블 모듈 구조 및 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 출원의 실시예는, 벤딩부를 구비하는 플렉시블 패널, 상기 벤딩부의 표면과 합착하는 회전축 기구, 및 적어도 일부가 상기 벤딩부에 설치되는 스트레인 게이지 장치를 포함하며, 상기 회전축 기구는 상기 벤딩부의 표면과 합착하는 합착면을 포함하고, 상기 스트레인 게이지 장치는 상기 벤딩부가 절곡되어 변형 시 상기 벤딩부의 변형량을 획득하고, 상기 회전축 기구는 상기 변형량에 의해 상기 회전축 기구의 중립면과 상기 합착면 사이의 거리를 감소시키는 플렉시블 모듈 구조를 제공한다.
본 출원의 실시예는, 전술한 플렉시블 모듈 구조, 상기 플렉시블 모듈 구조의 상측에 설치되는 박막 패키지층, 및 상기 박막 패키지층의 상측에 설치되는 투광층을 포함하는 디스플레이 장치를 더 제공한다.
본 출원의 실시예는 플렉시블 패널, 회전축 기구와 스트레인 게이지 장치를 포함하며, 여기서 플렉시블 패널은 절곡 가능한 벤딩부를 구비하고, 회전축 기구는 벤딩부의 표면에 설치되어 합착면에 의해 벤딩부의 표면과 합착되고, 스트레인 게이지 장치는 벤딩부에 설치된다. 절곡부가 절곡되어 변형 시 회전축 기구와 스트레인 게이지 장치가 연동하여 함께 변형되며, 스트레인 게이지 장치는 벤딩부의 변형량을 획득하고 변형량을 회전축 기구로 전송할 수 있고, 회전축 기구는 변형량의 크기값에 따라 자체의 변형을 조절함으로써, 회전축 기구의 중립면과 합착면 사이의 거리가 기설정 임계값보다 작거나 같도록 한다. 회전축 기구의 변형 과정에서, 회전축 기구의 중립면의 길이가 변하지 않으므로, 회전축 기구의 중립면에서는 변형 응력이 발생하지 않는다. 또한, 회전축 기구에서 중립면과의 거리가 더 작은 부분은 이가 받는 변형 응력도 더 작다. 회전축 기구를 통해 상기 회전축 기구의 중립면과 상기 합착면 사이의 거리를 감소함으로써, 합착면에서의 변형 응력이 비교적으로 작아지도록 하여, 나아가 회전축 기구의 중립면과 합착면 사이의 거리가 0으로 감소되어 합착면에 변형 응력이 발생하지 않도록 할 수 있으며, 따라서 회전축 기구가 플렉시블 패널에 인가하는 압력이 감소 나아가 제거되어, 절곡 변형 과정에서 플렉시블 패널과 회전축 기구 사이에 박리 현상이 발생하는 가능성을 감소시키는 목적을 구현한다.
또한, 상기 스트레인 게이지 장치는 스트레인 유닛 및 상기 스트레인 유닛과 전기적 연결되는 전압 수집 유닛을 포함하고, 상기 전압 수집 유닛은 상기 벤딩부가 절곡되어 변형 시 전압 변화값을 획득하고, 상기 전압 변화값에 의해 상기 스트레인 유닛의 저항 변화값을 획득하고, 상기 저항 변화값에 의해 상기 변형량을 획득한다. 스트레인 게이지 장치가 스트레인 유닛 및 스트레인 유닛과 전기적으로 연결되는 전압 수집 유닛을 포함하도록 설치함으로써, 스트레인 유닛의 저항이 그의 형상 변화에 따라 변하는 특징을 이용하여 벤딩부의 변형량을 획득할 수 있으며, 그 구조도 비교적으로 간단하다.
또한, 상기 4개의 저항 소자가 연결되어 휘트스톤 브리지 회로를 형성한다. 4개의 저항 소자를 연결하여 휘트스톤 브리지 회로를 형성함에 있어서, 그 연결 관계는 비교적으로 간단하고, 스트레인 저항 소자가 변형됨으로 인해 저항값이 과도하게 크거나/작고, 회로 중의 전류가 과도하게 작거나/커지는 것을 방지할 수 있으므로, 회로를 보호함과 동시에, 전압 수집 유닛이 수집하는 전압 변화량의 정확성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 스트레인 저항 소자의 수량은 1개이며, 하나의 상기 스트레인 저항 소자가 쿼터 브리지 연결 방식에 의해 설치된다. 스트레인 저항 소자의 수량이 1개로 함으로써, 단가를 효과적으로 감소할 수 있고, 또한, 하나의 스트레인 저항 소자가 쿼터 브리지 연결 방식에 의해 설치되면, 그 연결 관계가 비교적으로 간단하여, 제작 과정을 효과적으로 간략화할 수 있다.
또한, 상기 스트레인 저항 소자의 수량은 2개이며, 2개의 상기 스트레인 저항 소자가 하프 브리지 연결 방식에 의해 설치된다. 스트레인 저항 소자의 수량이 2개로 함으로써, 온도 보상을 효과적으로 수행할 수 있어, 측정 결과의 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 2개의 스트레인 저항 소자가 하프 브리지 연결 방식에 의해 설치되어, 측정 결과의 정확성을 추가로 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 스트레인 저항 소자의 수량은 4개이며, 4개의 상기 스트레인 저항 소자가 풀 브리지 연결 방식에 의해 설치된다. 스트레인 저항 소자의 수량이 4개로 함으로써, 온도 보상을 효과적으로 수행할 수 있어, 측정 결과의 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 4개의 스트레인 저항 소자가 풀 브리지 연결 방식에 의해 설치되어, 측정 결과의 정확성을 추가로 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 플렉시블 패널은 플렉시블 디스플레이 패널이고, 상기 플렉시블 디스플레이 패널은 픽셀 유닛을 포함하며, 상기 스트레인 게이지 장치가 상기 픽셀 유닛의 구동 회로와 전기적으로 연결된다. 스트레인 게이지 장치를 픽셀 유닛의 구동 회로와 전기적으로 연결시킴으로써, 플렉시블 디스플레이 패널 자체의 회로 구조를 효과적으로 이용할 수 있어, 별도로 스트레인 게이지 장치에 급전 회로를 설치할 필요가 없어, 플렉시블 모듈 구조를 효과적으로 간략화하여, 플렉시블 모듈 구조의 제조 단가와 공정 요구를 낮출 수 있다.
또한, 상기 회전축 기구는 상기 합착면과 대향되게 설치되는 스트레인면을 포함하고, 상기 회전축 기구는 상기 스트레인면으로부터 상기 합착면을 향해 연장되는 오목을 포함한다. 회전축 기구에 스트레인면으로부터 합착면을 향해 연장되는 오목을 설치함으로써, 회전축 기구가 절곡되어 변형 시 오목 부분이 스트레인면의 응력을 효과적으로 감소시킬 수 있어, 중립면이 합착면을 향하여 근접한다.
도 1은 본 출원의 실시예가 제공하는 플렉시블 모듈 구조의 구조를 나타내는 도면이고;
도 2는 본 출원의 실시예가 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 스트레인 유닛의 회로 구조를 나타내는 도면이고;
도 3은 본 출원의 실시예가 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 스트레인 저항 소자의 하나의 설치 위치를 나타내는 도면이고;
도 4는 도 3에서 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 스트레인 저항 소자를 추가한 후의 구조를 나타내는 도면이고;
도 5는 도 3에서 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 스트레인 저항 소자를 추가한 후의 구조를 나타내는 도면이고;
도 6은 도 5에서 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 스트레인 저항 소자의 위치를 변경한 후의 구조를 나타내는 도면이고;
도 7은 도 5에서 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 스트레인 저항 소자를 추가한 후의 구조를 나타내는 도면이고;
도 8은 도 7에서 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 스트레인 저항 소자의 위치를 변경한 후의 구조를 나타내는 도면이고;
도 9는 도 7에서 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 스트레인 저항 소자의 위치를 변경한 후의 구조를 나타내는 도면이고;
도 10은 본 출원의 실시예에서 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 터닝 기구의 단면을 나타내는 도면이고;
도 11은 본 출원의 실시예에서 제공하는 플렉시블 모듈 구조의 작업 원리의 흐름을 나타내는 도면이고;
도 12는 본 출원이 제공하는 디스플레이 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
본 출원의 목적, 기술적 방안과 장점이 더욱 명확해지도록 이하에서 본 출원의 실시예에서의 도면을 결합하여, 본 출원의 각 실시예에 대해 명확하고, 온전하게 설명할 것이며, 자명한 것은 설명한 실시예는 본 출원의 일부 실시예에 불과할 뿐, 전체적인 실시예가 아니다. 본 출원에서의 실시예에 의해, 본 분야의 일반적인 기술자가 창조적인 노동이 없는 전제 하에 얻은 기타 실시예는 모두 본 출원의 보호 범위에 해당된다.
플렉시블 모듈 구조는 지속적인 절곡 또는 권취 과정에서, 인접하는 층 구조 사이에 박리 현상이 쉽게 발생하여 플렉시블 모듈이 파손하게 되는 문제가 있다.
상술한 이유로, 본 출원의 실시예는 플렉시블 모듈 구조 및 디스플레이 장치를 제공한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 플렉시블 모듈 구조는 플렉시블 패널(10), 회전축 기구(20) 및 스트레인 게이지 장치(30)를 포함하며, 플렉시블 패널(10)은 절곡 가능한 벤딩부(11)를 포함하고, 회전축 기구(20)는 벤딩부(11)의 표면에 합착하게 설치되고, 스트레인 게이지 장치(30)는 적어도 일부가 벤딩부(11)에 설치되며, 여기서 회전축 기구(20)는 벤딩부(11)의 표면과 합착하는 합착면(21)을 포함한다. 스트레인 게이지 장치(30)는 도 1에 도시된 바와 같이 벤딩부(11) 내부에 박히도록 설치될 수 있고, 벤딩부(11)의 표면에 부착될 수도 있고, 일부가 벤딩부(11) 내부에 박히도록 설치되고 일부가 벤딩부(11)의 표면에 부착될 수도 있으며, 구체적으로는 실제 수요에 따라 융통성 있게 설치할 수 있으며, 여기서 이에 대해 한정하지 않기로 한다. 스트레인 게이지 장치(30)는 벤딩부가 절곡되어 변형 시 벤딩부(11)의 변형량을 획득하여 회전축 기구(20)로 피드백하고, 회전축 기구(20)는 변형량에 따라 자체의 변형을 조절하여, 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21) 사이의 거리를 감소시킨다. 본 실시예에서, 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21) 사이의 거리가 작을 수록, 회전축 기구(20)가 벤딩부(11)에 대한 압력이 작아진다. 추가로, 본 실시예에서, 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21) 사이의 거리가 0으로 감소될 경우, 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21)이 중첩되어, 즉 합착면(21)이 응력을 받지 않아, 벤딩부(11)에 대한 압력도 발생하지 않게 된다.
중립면이란, 회전축 기구(20)가 벤딩부(11)에 따라 절곡되어 변형 시, 절곡 방향을 향하는 일측 표면이 압축되고 절곡 방향과 멀어지는 일측 표면이 인장되며, 인장과 압축 사이에서 길이가 변화하지 않는 하나의 면이 바로 중립면이다. 중립면의 길이에 변화가 발생하지 않으므로, 회전축 기구(20)가 벤딩부(11)에 따라 절곡되어 변형 시, 중립면은 인장되지도 압축되지도 않아 절곡 응력이 발생하지 않으며, 회전축 기구(20)에서 중립면 양측에 위치하는 부분은 각각 인장과 압축에 의해 인장 응력과 압축 응력이 발생하게 된다. 회전축 기구(20)에서 중립면과의 거리가 가까워지는 부분은 변형이 더 작고, 대응되게 회전축 기구(20)에서 해당 부분에서 발생하는 인장 응력/압축 응력도 더 작아지게 된다.
본 출원의 실시예가 제공하는 플렉시블 모듈 구조는 플렉시블 패널(10)의 벤딩부(11)에 스트레인 게이지 장치(30)가 설치되므로, 스트레인 게이지 장치(30)는 벤딩부(11)가 변형 시 벤딩부(11)의 변형량을 획득하고, 회전축 기구(20)는 벤딩부(11)가 획득한 변형량에 따라 회전축 기구를 조절하여, 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21) 사이의 거리를 감소시킨다. 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21) 사이의 거리를 감소함으로써, 회전축 기구(20)의 합착면(21)에서 발생되는 인장 응력/압축 응력이 감소되어, 회전축 기구(20)가 벤딩부(11)에 대해 인가하는 압력도 감소되어, 회전축 기구(20)가 플렉시블 패널(10)에게 인가하는 압력이 감소 나아가 제거되어, 절곡 과정에서 플렉시블 패널(10)과 회전축 기구(20) 사이에 박리 현상이 발생하는 가능성을 감소하는 목적을 구현한다.
또한, 본 실시예에서, 회전축 기구(20)는 서로 연결되는 동력 부재(22)와 탄성 부재(23)를 포함한다. 스트레인 게이지 장치(30)는 벤딩부(11)가 절곡되어 변형 시, 벤딩부(11)의 변형량을 획득한 후, 획득한 벤딩부(11)의 변형량을 동력 부재(22)로 피드백한다. 동력 부재(22)는 벤딩부(11)의 변형량에 따라 탄성 부재(23)를 조절하여, 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21) 사이의 거리를 감소시킨다. 예를 들어, 회전축 기구(20)가 내측 방향으로 절곡되어 회전축 기구(20)의 합착면(21)이 인장될 경우, 합착면(21)이 회전축 기구(20) 중립면의 인장측에 위치하여 원 상태로 복귀하려는 인장 응력이 발생된다. 이때에 동력 부재(22)를 통해 탄성 부재(23)를 조절하여, 탄성 부재(23)가 인장 응력과 반대 방향인 탄력을 발생하도록 하여, 탄성 부재(23)에 의한 탄력을 통해 회전축 기구(20)의 변형으로 인한 인장 응력의 일부 또는 전부를 상쇄한다. 인장 응력의 일부 또는 전체가 탄성 부재(23)에 의한 탄력에 의해 상쇄되므로, 회전축 기구(20)의 중립면 양측 각각에서 발생하는 인장 응력과 압축 응력이 밸런스가 맞지 않아 인장 응력이 압축 응력보다 작으지며, 압축 응력의 작용에 의해, 회전축 기구(20)의 중립면이 인장되는 일측으로 이동되어, 즉 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21) 사이의 거리가 기설정 임계값보다 작거나 동일하게 된다.
본 실시예에서, 동력 부재(22)는 모터이고, 탄성 부재(23)는 토션 스프링이다. 동력 부재를 모터로, 탄성 부재를 토션 스프링으로 설치함으로써, 단가가 비교적으로 낮게 된다.
본 실시예에서, 스트레인 게이지 장치(30)는 스트레인 유닛(31) 및 스트레인 유닛(31)과 전기적으로 연결되는 전압 수집 유닛(32)을 포함한다. 여기서, 스트레인 유닛(31)의 저항값은 그의 형상 변화에 따라 변하게 되며, 전압 수집 유닛(32)은 벤딩부(11)가 절곡되어 변형 시 회로에서의 전압 변화값을 획득하고, 전압 변화값에 의해 스트레인 유닛(31)의 저항 변화값을 획득하고, 저항 변화값에 의해 스트레인 유닛(31)의 변형량을 획득하고, 스트레인 유닛(31)의 변형량에 의해 벤딩부(11)의 변형량을 획득한다. 스트레인 게이지 장치(30)가 스트레인 유닛(31) 및 스트레인 유닛(31)과 전기적으로 연결되는 전압 수집 유닛(32)을 포함하도록 설치하고, 스트레인 유닛(31)의 저항이 그의 형상 변화에 의해 변하는 특징을 이용하여 벤딩부(11)의 변형량을 획득함에 있어서, 그 구조는 비교적으로 간단하다.
본 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 스트레인 유닛(31)은 적어도 제1 저항 소자(311), 제2 저항 소자(312), 제3 저항 소자(313) 및 제4 저항 소자(314) 4개의 저항 소자를 포함하며, 여기서 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)는 직렬 연결되고, 제3 저항 소자(313)와 제4 저항 소자(314)는 직렬 연결되어, 휘트스톤 브리지 회로에서 서로 직렬 연결되는 제1 암과 제2 암, 및 서로 직렬 연결되는 제3 암과 제4 암을 형성한다. 전압 수집 유닛(32)의 양단은 각각 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)의 연결점, 및 제3 저항 소자(313)와 제4 저항 소자(314)와 전기적으로 연결된다. 4개의 저항 소자는 적어도 하나의 스트레인 저항 소자를 포함하고, 제4 저항 소자(314)를 스트레인 저항 소자로 설정한다. 상술한 것은 본 실시예에서 스트레인 유닛(31)의 하나의 구체적인 구조 예시에 불과할 뿐, 한정하고자 하는 것이 아니며, 본 출원의 기타 실시예에서는 예를 들어 기타 원리의 변형 센서를 이용하는 등 기타의 구조를 통해 벤딩부(11)의 변형량을 획득할 수도 있으며, 여기서 이에 대해 열거하지 않기로 한다.
본 실시예에서, 제4 저항 소자(314)는 스트레인 게이지이다. 제4 저항 소자(314)가 스트레인 게이지인 것은 본 실시예에서 하나의 구체적인 구조 예시에 불과할 뿐, 한정하고자 하는 것이 아니며, 본 출원의 기타 실시예에서 제4 저항 소자(314)는 기타 구체적인 소자일 수도 있으며, 여기서 이에 대해 열거하지 않기로 한다.
추가로, 본 실시예에서, 제1 저항 소자(311), 제2 저항 소자(312), 제3 저항 소자(313) 및 제4 저항 소자(314)가 연결되어 휘트스톤 브리지 회로를 형성한다. 제1 저항 소자(311), 제2 저항 소자(312), 제3 저항 소자(313) 및 제4 저항 소자(314)를 연결하여 휘트스톤 브리지 회로를 형성함에 있어서, 그 연결 관계는 비교적으로 간단하고, 제4 저항 소자(314)가 변형됨으로 인해 저항값이 과도하게 크거나/작아짐으로 인해 회로 중의 전류가 과도하게 작아지거나/커지는 것을 방지하고, 회로를 보호함과 동시에, 전압 수집 유닛(32)이 수집하는 전압 변화량의 정확성을 향상시킬 수 있다.
이하에서, 제4 저항 소자(314) 1개의 스트레인 저항 소자만을 포함하는 것을 예로 하여, 제4 저항 소자(314)의 변형량(L)을 구하는 것을 예로 하여 설명할 것이다. 제1 저항 소자(311), 제2 저항 소자(312), 제3 저항 소자(313) 및 제4 저항 소자(314)의 저항값을 각각 R1, R2, R3과 R4로, 전압원(EX) 전압을 VEX로, 전압 수집 유닛(32)이 수집한 전압값을 V0으로 설정하고, 휘트스톤 브리지의 회로 원리에 따르면:
Figure pct00001
변형이 발생하기 전에, 제4 저항 소자(314)의 저항값과 길이의 관계에 의해,
Figure pct00002
를 알 수 있으며, 여기서 l은 제4 저항 소자(314)의 초기 길이이고, s는 제4 저항 소자(314)의 횡단면적이고, ρ은 제4 저항 소자(314)의 스트레인 상수이다.
벤딩부(11)가 절곡되어 변형된 후, 제4 저항 소자(314)의 변형량(L)은 식
Figure pct00003
으로 구할 수 있다. 이로써 제4 저항 소자(314)의 변형량과 길이의 비례값을 구하여, 벤딩부(11)의 길이와 해당 비례값의 곱을 구하고, 곱에서 벤딩부(11)의 길이를 뺌으로써, 벤딩부(11)의 변형량을 구한다. 회전축 기구의 두께(t)에 의해, 식
Figure pct00004
에 의해 회전축 기구의 조절이 필요한 변형량(ΔL)을 구할 수 있다.
제1 저항 소자(311), 제2 저항 소자(312), 제3 저항 소자(313) 및 제4 저항 소자(314)가 연결되어 휘트스톤 브리지 회로를 형성하는 것은 본 실시예에서 제1 저항 소자(311), 제2 저항 소자(312), 제3 저항 소자(313) 및 제4 저항 소자(314)의 하나의 구체적인 전기적 연결의 구조 예시에 불과할 뿐, 한정하고자 하는 것이 아니며, 본 출원의 기타 실시예에서는 기타 회로 연결 구조일 수도 있으며, 여기서 이에 대해 열거하지 않기로 한다.
본 실시예에서, 스트레인 저항 소자의 수량은 1개이며, 도 3에 도시된 바와 같이, 스트레인 저항 소자가 제1 저항 소자(311)인 것을 예로, 스트레인 저항 소자(311)를 쿼터 브리지 연결 방식에 의해 설치한다. 스트레인 저항 소자의 수량은 1개이므로, 단가를 효과적으로 감소할 수 있고, 또한 하나의 스트레인 저항 소자를 쿼터 브리지 연결 방식에 의해 설치함에 있어서, 그의 연결 관계가 비교적으로 간단하여, 제작 과정을 효과적으로 간략화할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 온도가 스트레인 저항 소자의 저항값에 대한 영향을 해소하기 위해, 플렉시블 패널(10)에 동일한 규격의 스트레인 저항 소자(40)를 설치하여 대조함으로써, 온도가 스트레인 저항 소자의 저항값에 대한 영향을 해소하고, 벤딩부(11)의 변형량의 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
추가로, 본 실시예에서, 플렉시블 패널(10)은 플렉시블 디스플레이 패널이고, 플렉시블 디스플레이 패널(10)은 픽셀 유닛을 포함하며, 스트레인 게이지 장치(30)가 픽셀 유닛의 구동 회로와 전기적으로 연결된다. 플렉시블 패널(10)이 플렉시블 디스플레이 패널일 경우, 스트레인 게이지 장치(30)가 픽셀 유닛의 구동 회로와 전기적으로 연결되게 설치하면, 직접적으로 플렉시블 디스플레이 패널 자체의 픽셀 회로 구조를 통해 스트레인 게이지 장치(30)로 급전할 수 있어, 별도로 스트레인 게이지 장치를 위해 급전 회로를 설치할 필요가 없어, 플렉시블 모듈 구조(100)를 효과적으로 간략화하여, 플렉시블 모듈 구조의 제조 단가와 공정 요구를 낮출 수 있다.
본 출원의 실시예는 플렉시블 모듈 구조를 추가로 제공한다. 여기서, 스트레인 유닛(31)은 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312) 2개의 스트레인 저항 소자를 포함한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 2개의 스트레인 저항 소자가 각각 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)이도록 설정하고, 여기서 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)는 하프 브리지 연결 방식에 의해 설치된다. 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)는 동일한 평면 내에 설치된다.
추가로, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(3121)는 2개의 평면 내에 대응되게 설치된다. 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)가 동일한 평면 내에 설치될 수도 있고 2개의 평면 내에 대응되게 설치될 수도 있으며, 어느쪽이든 벤딩부(11)의 변형량을 측정하는 기술적 효과를 달성할 수 있으며, 구체적으로 실제에 따라 융통성 있게 선택할 수 있다.
제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)는 휘트스톤 브리지의 서로 직렬 연결되는 2개의 암에 설치된다. 본 실시예에서, 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)가 휘트스톤 브리지의 서로 직렬 연결되는 2개의 암에 설치되는 것은 하나의 구체적인 응용 예시에 불과할 뿐, 한정하고자 하는 것이 아니며, 본 출원의 기타 실시예에서는 예를 들어 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)가 휘트스톤 브리지의 서로 병렬 연결되는 2개의 암에 설치되는 등 기타 설치 방식일 수도 있으며, 여기서 이에 대해 열거하지 않기로 한다.
실시예에서 스트레인 게이지 장치의 실장 방식에 대해서만 변경하였고, 기타 미변경 부분에 대해서는 본 실시예에서 동일한 기술적 효과를 구비하므로, 여기서 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312) 2개의 스트레인 저항 유닛을 설치하여, 서로 대조하여 온도 보상을 효과적으로 수행할 수 있어, 측정 결과의 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)를 하프 브리지 연결 방식에 의해 설치함으로써, 측정 결과의 정확성을 추가로 향상시킬 수 있다.
본 출원의 실시예는 추가로 플렉시블 모듈 구조를 제공한다. 여기서, 제1 저항 소자(311), 제2 저항 소자(312), 제3 저항 소자(313) 및 제4 저항 소자(314)는 모두 스트레인 저항 소자이다.
4개의 스트레인 저항 소자는 풀 브리지 연결 방식에 의해 설치된다.
제1 저항 소자(311), 제2 저항 소자(312), 제3 저항 소자(313) 및 제4 저항 소자(314)는 2씩 대향되게 설치된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 저항 소자(311)와 제3 저항 소자(313)가 동일 평면 내에 설치되고, 제1 저항 소자(311)와 제4 저항 소자(314)의 연장 방향이 동일하고, 제2 저항 소자(312)와 제4 저항 소자(314)가 동일 평면 내에 설치되고, 제2 저항 소자(312)와 제4 저항 소자(314)의 연장 방향이 동일하며; 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)가 대향되게 설치되고, 제3 저항 소자(313)와 제4 저항 소자(314)가 대향되게 설치된다.
또는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 저항 소자(311)와 제4 저항 소자(314)가 동일 평면 내에 설치되고, 제1 저항 소자(311)와 제4 저항 소자(314)의 연장 방향이 상이하며, 제2 저항 소자(312)와 제3 저항 소자(313)가 동일 평면 내에 설치되고, 제2 저항 소자(312)와 제3 저항 소자(313)의 연장 방향이 상이하다. 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)가 대향되게 설치되고, 제3 저항 소자(313)와 제4 저항 소자(314)가 대향되게 설치된다.
또는, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)가 동일 평면 내에 설치되고, 제1 저항 소자(311)와 제2 저항 소자(312)의 연장 방향이 상이하며, 제3 저항 소자(313)와 제4 저항 소자(314)가 동일 평면 내에 설치되고, 제3 저항 소자(313)와 제4 저항 소자(314)의 연장 방향이 상이하며; 제1 저항 소자(311)와 제3 저항 소자(313)가 대향되게 설치되고, 제2 저항 소자(312)와 제4 저항 소자(314)가 대향되게 설치된다.
제1 저항 소자(311), 제2 저항 소자(312), 제3 저항 소자(313) 및 제4 저항 소자(314)가 2씩 대향되게 설치되는 것은 본 실시예의 하나의 구체적인 응용 예시에 불과할 뿐, 한정하고자 하는 것이 아니며, 본 출원의 기타 실시예에서는 기타 설치 방법일 수도 있으며, 여기서 이에 대해 열거하지 않기로 한다.
실시예에서 스트레인 게이지 장치의 실장 방식에 대해서만 변경하였고, 기타 미변경 부분에 대해서는 본 실시예에서 동일한 기술적 효과를 구비하므로, 여기서 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 출원의 제3 실시예에서, 4개의 스트레인 저항 유닛을 설치하여, 서로 대조하여 온도 보상을 효과적으로 수행할 수 있어, 측정 결과의 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 4개의 스트레인 저항 소자가 풀 브리지 연결 방식에 의해 설치됨으로써, 실시예에서의 쿼터 브리지 연결과 제2 실시예에서의 하프 브리지 연결에 비해, 측정 결과의 정확성을 추가로 향상시킬 수 있다.
이하에서 표 1을 결합하여 상술한 실시예에서 언급된 스트레인 게이지 장치(30)의 브리지 연결 방법의 성질에 대해 설명한다. 본 분야의 기술자는 실제 수요에 따라 융통성 있게 선택할 수 있다. 각각의 브리지 연결 방법의 성질은 아래의 표에 표시된 바와 같으며, 여기서 Y는 해당 성질을 구비하고, N은 해당 성질을 구비하지 않는 것을 의미한다.
도 3 도 4 도 5 도 6 도 7 도 8 도 9
축방향 스트레인 Y Y Y N N N Y
절곡 스트레인 Y Y Y Y Y Y N
횡방향 민감도 보상 N N Y N N Y Y
온도 보상 N Y Y Y Y Y Y
실장 위치 휘트스톤 브리지의 하나의 암에 위치함 휘트스톤 브리지의 하나의 암에 위치함 휘트스톤 브리지의 하나의 암에 위치함 휘트스톤 브리지의 대변의 암에 위치함 휘트스톤 브리지의 대변의 암에 위치함 휘트스톤 브리지의 대변의 암에 위치함 휘트스톤 브리지의 대변의 암에 위치함
배선 수량 2 또는 3 3 3 3 4 4 4
표 1에 표시된 바와 같이, 도 3에 도시된 브리지 연결 방법은 축방향 스트레인, 절곡 스트레인을 구비하고, 실장 위치가 하나의 암에서의 실장이고, 배선 수량이 2 또는 3이며; 도 4에 도시된 브리지 연결 방법은 축방향 스트레인, 절곡 스트레인을 구비하고, 온도 보상을 수행할 수 있고, 실장 위치가 하나의 암에서의 실장이고, 배선 수량이 3이며; 도 5에 도시된 브리지 연결 방법은 축방향 스트레인, 절곡 스트레인을 구비하고, 온도 보상과 횡방향 민감도 보상을 수행할 수 있고, 실장 위치가 하나의 암에서의 실장이고, 배선 수량이 3이며; 도 6에 도시된 브리지 연결 방법은 절곡 스트레인을 구비하고, 온도 보상을 수행할 수 있고, 실장 위치가 대변의 암에서의 실장이고, 배선 수량이 3이며; 도 7에 도시된 브리지 연결 방법은 절곡 스트레인을 구비하고, 온도 보상을 수행할 수 있고, 실장 위치가 대변의 암에서의 실장이고, 배선 수량이 4이며; 도 8에 도시된 브리지 연결 방법은 절곡 스트레인을 구비하고, 온도 보상과 횡방향 민감도 보상을 수행할 수 있고, 실장 위치가 대변의 암에서의 실장이고, 배선 수량이 4이며; 도 9에 도시된 브리지 연결 방법은 절곡 스트레인을 구비하고, 온도 보상과 횡방향 민감도 보상을 수행할 수 있고, 실장 위치가 대변의 암에서의 실장이고, 배선 수량이 4이다.
본 출원의 실시예는 플렉시블 모듈 구조에 관한 것이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 회전축 기구(20)는 합착면(21)과 대향되게 설치되는 스트레인면(24)을 포함하고, 회전축 기구(20)는 스트레인면(24)으로부터 합착면(21)을 향하여 연장되는 오목(25)을 포함한다.
오목(25)의 형상은 사각형, 원뿔형 등 임의의 형상일 수 있으며, 여기서 이에 대해 열거하지 않기로 한다.
추가로, 본 실시예에서, 오목(25)은 벤딩부(11)의 절곡 축방향과 평행되는 오목홈이다. 구체적으로, 절곡 축방향은 벤딩부가 절곡될 경우의 절곡축의 연장 방향이다.
실시예 전체의 기술적 효과를 유지함과 더불어, 회전축 기구(20)에 스트레인면(24)으로부터 합착면(21)을 향하여 연장되는 오목(25)을 설치하므로, 회전축 기구(20)가 절곡되어 변형 시, 오목(25)이 스트레인면(24)의 응력을 효과적으로 감소할 수 있어, 회전축 기구(20)의 중립면이 합착면(21)을 향하여 근접하도록 한다.
이하에서 본 출원의 실시예가 제공하는 플렉시블 모듈 구조의 작업 원리에 대해 설명하기로 하며, 후술은 본 출원의 실시예가 제공하는 플렉시블 모듈 구조에서 각 부재의 구체적인 작업 원리의 흐름에 대한 설명에 불과할 뿐, 한정하고자 하는 것이며, 구체적인 단계는 도 11에 도시된 바와 같이 다음의 단계를 포함한다.
단계 S101: 스트레인 게이지 장치(30)가 벤딩부(11)의 변형량을 수집한다.
스트레인 게이지 장치(30)가 벤딩부(11)의 변형량을 수집하는 구체적인 구현 방식에 대해서는 실시예에 구체적으로 설명되어 있으므로, 여기서 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
단계 S102: 스트레인 게이지 장치(30)가 수집된 벤딩부(11)의 변형량을 동력 부재(22)로 전송한다.
단계 S103: 동력 부재(22)가 수집된 벤딩부(11)의 변형량에 의해 탄성 부재(23)를 조절하여, 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21) 사이의 거리가 기설정된 임계값보다 작도록 한다.
동력 부재(22)가 수집된 벤딩부(11)의 변형량에 의해 탄성 부재(23)를 조절하여, 회전축 기구(20)의 중립면과 합착면(21) 사이의 거리가 기설정된 임계값보다 작도록 하는 구체적인 구현 방식에 대해서는 실시예에 구체적으로 설명되어 있으므로, 여기서 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 출원의 실시예는 디스플레이 장치를 제공하며, 도 12에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치는, 이상에서 제공하는 플렉시블 모듈 구조(100), 플렉시블 모듈 구조(100)의 상측에 설치되는 박막 패키지층(200), 및 박막 패키지층(200)의 상측에 설치되는 투광층(300)을 포함한다.
추가로, 박막 패키지층(200)의 상측에 편광판(400)이 더 설치될 수 있다.
상술한 각 실시예는 본 출원을 구현하는 구체적인 실시예로, 실제 응용에 있어서, 형식과 세부 사항에 대해서 2개 또는 다수 개의 실시예를 서로 결합하는 등 방식과 같은 각종의 변경을 수행할 수 있고, 이가 본 출원의 사상과 범위를 벗어나는 것이 않는 것은 본 분야의 일반적인 기술자에게 있어서 자명한 것이다.

Claims (17)

  1. 플렉시블 모듈 구조로서,
    벤딩부를 구비하는 플렉시블 패널, 상기 벤딩부의 표면과 합착하는 회전축 기구, 및 적어도 일부가 상기 벤딩부에 설치되는 스트레인 게이지 장치를 포함하며,
    상기 회전축 기구는 상기 벤딩부의 표면과 합착하는 합착면을 포함하고,
    상기 스트레인 게이지 장치는 상기 벤딩부가 절곡되어 변형 시 상기 벤딩부의 변형량을 획득하여 상기 회전축 기구로 피드백하고,
    상기 회전축 기구는 상기 변형량에 따라 상기 회전축 기구의 중립면과 상기 합착면 사이의 거리를 감소시키는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스트레인 게이지 장치는 스트레인 유닛 및 상기 스트레인 유닛과 전기적으로 연결되는 전압 수집 유닛을 포함하며,
    상기 전압 수집 유닛은 상기 벤딩부가 절곡되어 변형 시 전압 변화값을 획득하여, 상기 전압 변화값에 의해 상기 스트레인 유닛의 저항 변화값을 획득하고, 상기 저항 변화값에 의해 상기 변형량을 획득하는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 스트레인 유닛은 적어도 4개의 저항 소자를 포함하고, 상기 4개의 저항 소자는 적어도 하나의 스트레인 저항 소자를 포함하는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 4개의 저항 소자는 연결되어 휘트스톤 브리지 회로를 형성하는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  5. 제 4 항에 있어서,
    휘트스톤 브리지 회로는 서로 직렬 연결되는 제1 암과 제2 암, 및 서로 직렬 연결되는 제3 암과 제4 암을 포함하고,
    상기 전압 수집 유닛의 양단은 각각 상기 제1 암과 상기 제2 암의 연결점, 및 상기 제3 암과 상기 제4 암의 연결점과 전기적으로 연결되는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 스트레인 저항 소자의 수량은 1개이며, 하나의 상기 스트레인 저항 소자가 쿼터 브리지 연결 방식에 의해 설치되는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 스트레인 저항 소자의 수량은 2개이며, 2개의 상기 스트레인 저항 소자가 하프 브리지 연결 방식에 의해 설치되는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  8. 제 7 항에 있어서,
    2개의 상기 스트레인 저항 소자는 휘트스톤 브리지의 서로 직렬 연결되는 2개의 암에 설치되는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  9. 제 7 항에 있어서,
    2개의 상기 스트레인 저항 소자는 상기 벤딩부의 대향되는 2개의 표면에 대향되게 설치되는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 스트레인 저항 소자의 수량은 4개이며, 4개의 상기 스트레인 저항 소자가 풀 브리지 연결 방식에 의해 설치되는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  11. 제 10 항에 있어서,
    4개의 상기 스트레인 저항 소자는 2씩 상기 벤딩부의 대향되는 2개의 표면에 대향되게 설치되는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉시블 패널은 플렉시블 디스플레이 패널이고, 상기 플렉시블 디스플레이 패널은 픽셀 유닛을 포함하며, 상기 스트레인 게이지 장치가 상기 픽셀 유닛의 구동 회로와 전기적으로 연결되는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전축 기구는 서로 연결되는 동력 부재와 탄성 부재를 포함하고,
    상기 동력 부재는 상기 변형량에 따라 상기 탄성 부재를 조절하여, 상기 회전축 기구의 중립면과 상기 합착면 사이의 거리를 감소하도록 하는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 동력 부재는 모터이고, 상기 탄성 부재는 토션 스프링인
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전축 기구는 상기 합착면과 대향되게 설치되는 스트레인면을 포함하고,
    상기 회전축 기구는 상기 스트레인면으로부터 상기 합착면을 향해 연장되는 오목을 포함하는
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 오목은 상기 벤딩부의 절곡 축방향과 평행되는 오목홈인
    것을 특징으로 하는 플렉시블 모듈 구조.
  17. 디스플레이 장치로서,
    제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 플렉시블 모듈 구조, 상기 플렉시블 모듈 구조의 상측에 설치되는 박막 패키지층, 및 상기 박막 패키지층의 상측에 설치되는 투광층을 포함하는
    것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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