CN112783272A - 检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种检测方法及装置，应用于可折叠电子设备，所述电子设备的折叠区设置有应变片，所述应变片随着所述电子设备的折叠而发生形变，所述检测方法包括：获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备在第二状态下所述应变片的电阻；根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。本申请通过获取应变片的第一电阻和第二电阻能够准确地计算出电子设备在第一状态到第二状态下的折叠角度。

Description

检测方法及装置

技术领域

本申请属于可折叠电子设备技术领域，具体涉及一种检测方法及装置。

背景技术

随着柔性屏技术的不断发展，更多设备采用了柔性屏技术，并根据柔性屏可折叠的特性结合不同的功能形成了不同的可折叠电子设备。电子设备一般通过设置转轴实现转动折叠的功能，从而使电子设备绕转轴实现任意角度的弯折。折叠屏转动的角度是可折叠的电子设备的一个重要指标，通过角度的变化能够与设备中的一些应用的功能的实现对应起来，提高电子设备的适用性。因此，如何准确地测得折叠角度是需要解决的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种检测方法，能够解决如何准确地测得折叠角度的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种检测方法，应用于可折叠电子设备，所述电子设备的折叠区设置有应变片，所述应变片随着所述电子设备的折叠而发生形变，所述检测方法包括：

获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备在第二状态下所述应变片的电阻；

根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

第二方面，本申请实施例提供了一种检测装置，该检测装置应用于可折叠电子设备，所述电子设备的折叠区设置有应变片，所述应变片随着所述电子设备的折叠而发生形变，所述装置包括：

获取模块，用于获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备在第二状态下所述应变片的电阻；

确定模块，用于根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，该电子设备包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的检测方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，其中，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的检测方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法。

在本申请实施例中，通过获取应变片的第一电阻和第二电阻能够准确地计算出电子设备在第一状态到第二状态下的折叠角度。

附图说明

图1是本申请一个实施例中折叠屏上设置第一应变片的正面结构示意图。

图2是本申请一个实施例中折叠屏上设置第一应变片的侧面结构示意图。

图3是本申请一个实施例中电子设备从未折叠状态到折叠角度为θ状态时的示意图。

图4是本申请一个实施例中电子设备上设置了第一应变片和第二应变片的正面结构示意图。

图5是本申请一个实施例中第一应变片和第二应变片设置在半桥电路中的结构示意图。

图6是本申请一个实施例中检测方法的流程图。

图7是实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图1-7，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的检测方法及装置进行详细地说明。

在本申请的一个实施例中，提供了一种检测方法，应用于可折叠电子设备，所述电子设备1的折叠区设置有应变片，所述应变片随着所述电子设备1的折叠而发生形变，如图6所示，所述检测方法包括：

S1100：获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备1在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备1在第二状态下所述应变片的电阻。

S1200：根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备1从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

如图1-图3所示，应变片与电子设备1能够同步折叠，在电子设备1发生折叠时，应变片发生同样折叠程度的形变，以与电子设备1折叠同样的角度。如图1，图2中所示，电子设备1具有转轴10，电子设备1被转轴10的轴线分为第一半区11和第二半区12，电子设备1折叠时，第一半区11和第二半区12以转轴10的轴线为中心转动。应变片设置在电子设备1的折叠区，应变片的一部分结构位于第一半区11，另一部分位于第二半区12上，从而能够随着电子设备1的折叠发生同样角度的折叠。

电子设备1折叠的过程中从第一状态折叠至第二状态，应变片的电阻会产生变化，从第一电阻变为第二电阻。根据第一电阻到第二电阻的变化可以确定电子设备1从第一状态到第二状态的折叠角度。

在该实施例中通过获取应变片的第一电阻和第二电阻能够准确地计算出电子设备在第一状态到第二状态下的折叠角度，提高了对可折叠电子设备的折叠角度的检测准确度和检测效率。

在本申请实施例中，上述S1200可根据S1210实现。

S1210：根据所述应变片的电阻和所述电子设备1的折叠角度之间的预设关系，确定所述电子设备1从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

在本申请上述实施例的基础上，上述S1210中的预设关系具体为：

其中，所述预设关系为：

θ＝|arctan(aε/b)|

其中，θ为折叠角度，ε为应变片的弯折应变，a为电子设备1的旋转半径，b为电子设备1的折叠区的旋转轴线到应变片2所在位置的厚度尺寸。

在上述实施例的基础上，如图4所示，所述应变片包括第一应变片2和第二应变片3，所述第一应变片2为角度检测应变片，所述第二应变片3为温度补偿应变片；

所述第一电阻为所述第一应变片2与所述第二应变片3在第一状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第一应变片2与第二应变片3在第二状态下的电阻的差值。

在该实施例中，S1100可根据S1110实现。

S1110：获取第一电阻和第二电阻，第一电阻为第一应变片2和第二应变片3在第一状态下的电阻的差值，第二电阻为第一应变片2和第二应变片3在第二状态下的电阻的差值。

第一应变片2为角度检测应变片，在电子设备1从第一状态到第二状态的过程中，第一应变片2发生弯折，产生弯折应变，第一应变片2的电阻发生变化。第二应变片3为温度补偿应变片，在电子设备1从第一状态到第二状态的过程中，第二应变片3不产生弯折应变。

温度变化会影响应变片产生应变，在电子设备1从第一状态到第二状态的折叠过程中，温度会影响第一应变片2和第二应变片3，并产生应变，温度变化使第一应变片2和第二应变片3的电阻均发生变化。

通过获取第一状态下的第一应变片2与第二应变片3的电阻的差值，能够消除在第一状态下温度对第一应变片2的电阻的影响。通过获取第二状态下的第一应变片2与第二应变片3的电阻的差值，能够消除在第二状态下温度对第一应变片2的电阻的影响。这样使S1200中确定从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度时能够消除温度的影响，提高了确定折叠角度的精确度。

在本申请的实施例中，S1110可根据S1111和S1112实现。

S1111：将第一应变片2和第二应变片3接入半桥电路中，使第一应变片2和第二应变片3作为输出电阻。

S1112：获取半桥电路在第一状态下和第二状态下的电阻。

在本申请的实施例中，所述应变片包括第一应变片2和第二应变片3，所述第一应变片2为角度检测应变片，所述第二应变片3为温度补偿应变片；

所述第一电阻为所述第一应变片2在第一状态下与第二状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第二应变片3在第一状态下与第二状态下的电阻的差值。

在该实施例中，S1100可通过S1120实现。

S1120：获取第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述第一应变片2在第一状态下与第二状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第二应变片3在第一状态下与第二状态下的电阻的差值。

需要说明的是，本申请实施例提供的检测方法，执行主体可以为检测装置，或者，或者该检测装置中的用于执行加载检测方法的控制模块。本申请实施例中以检测装置执行加载检测方法为例，说明本申请实施例提供的检测方法。

本申请实施例提供一种检测装置，应用于可折叠电子设备，所述电子设备1的折叠区设置有应变片，所述应变片随着所述电子设备1的折叠而发生形变，所述装置包括：

获取模块，用于获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备在第二状态下所述应变片的电阻；

确定模块，用于根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

在一个实施例中，所述确定模块具体用于：根据所述应变片的电阻和所述电子设备的折叠角度之间的预设关系，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

在一个实施例中，所述预设关系为：

θ＝|arctan(aε/b)|

其中，θ为折叠角度，ε为应变片的弯折应变，a为电子设备的旋转半径，b为电子设备的折叠区的旋转轴线到应变片所在位置的厚度尺寸。

在一个实施例中，所述应变片包括第一应变片和第二应变片，所述第一应变片为角度检测应变片，所述第二应变片为温度补偿应变片；

所述第一电阻为所述第一应变片与所述第二应变片在第一状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第一应变片与第二应变片在第二状态下的电阻的差值。

本申请实施例中的检测装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例中的检测装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例提供的检测装置能够实现图1至图6的方法实施例中检测装置实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

可选的，本申请实施例还提供一种电子设备，包括处理器1010，存储器1009，存储在存储器1009上并可在所述处理器1010上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器1010执行时实现上述检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要注意的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。

在本申请的实施例中，如图3所示，实线部分ABGKCD为电子设备1未折叠状态下的结构，虚线部分MFGHJK为弯折θ角度后状态的结构。O为转轴10的轴线位置，E和I对应轴线O在厚度上的位置，EO为旋转半径，该图中轴线10将电子设备1的折叠区分为尺寸同的第一半区11和第二半区12。

根据图3中，将EO的长度记为a，EF的长度记为b，FG的长度记为x，MK的长度记为x’，θ为旋转的角度。可推导出F点的坐标可表示为(bcosθ+asinθ,acosθ-bsinθ)；

可得出，

x＝a-btanθ

以及，

x’＝a+btanθ

从未折叠状态(θ＝0)到折叠角度θ时，应变片因弯折产生的弯折应变可表示为：

ε＝(x-a)/a

进而可以得到应变片与折叠角度θ之间的预设关系为：

θ＝|arctan(aε/b)|

通过该预设关系能够计算出电子设备1从未折叠状态折叠候的折叠角度θ。

例如，通过获取应变片的第一电阻和第二电阻能够根据通过应变与电阻变化的关系得到弯折应变ε的值。例如，设置用于检测应变片应变值的元器件，可直接获取应变片的弯折应变ε。

得到弯折应变ε后，将该弯折应变ε的值代入上述预设关系，能够直接计算出折叠角度θ。

在上述实施例中，通过应变片与折叠角度之间的预设关系，直接计算出电子设备1的折叠角度。可以准确快速地得到折叠角度。这样能够随时将折叠角度反馈到电子设备1中，根据折叠角度调整对应的功能，从而增加电子设备的适用性。

如图5所示，R₁代表第一应变片2的电阻，R₂代表第二应变片3的电阻，R₁和R₂均作为输入电阻。在未受到弯折和温度等因素影响的情况下，R₁、R₂、R₃和R₄的阻值均相同。U₀是半桥电路的输出电压，U是半桥电路的电源电压。

通过半桥电路可以使第二应变片3的变换抵消温度对第一应变片2产生的应变，只有受到折叠影响的电阻改变量会影响输出电压U₀。从而准确地采集到弯折对第一应变片2产生的弯折应变，使采集第一应变片2的弯折应变ε变得更加准确。

例如，通过半桥电路获取的输出电压U₀，得到第一应变片2因折叠从第一状态到第二状态的电阻变化，从而根据电阻的变化得到弯折应变ε。进一步通过弯折应变ε得到折叠角度。

例如，通过折叠角度与弯折应变的预设关系θ＝|arctan(aε/b)|计算得到折叠角度。

可选地，所述半桥电路的输出电压与所述折叠角度的预设关系为：

θ＝|arctan(4a*U₀/(U*K*b))|

其中，U₀为半桥电路的输出电压，K电阻应变片的灵敏度，U为半桥电路的电源电压。

通过输出电压与电阻的变化之间的关系，以及电阻的变化产生的弯折应变与折叠角度的变化得出该半桥的输出电压与折叠角度的预设关系。

在未受到外界因素影响的状态下，R₁、R₂、R₃和R₄的阻值均相同，第一应变片2和第二应变片3的灵敏度均为K。受到外界因素影响时的电阻改变量为△R，影响第一应变片2的外界因素包括温度和弯折，影响第二应变片3的外界因素包括温度。

可知，

△R/R＝K*ε

则输出电压U₀可表示为：

Uo＝U*K*(ε₁-ε₂+ε₃-ε₄)/4

其中，ε1为R1的应变，ε2为R2的应变，ε3为R4的应变，由于R3和R4不产生应变所以ε3和ε4均为0，ε1包含弯折和温度产生的综合应变，ε2仅为温度产生的应变。ε1和ε2相减，即可消除温度因素，得到的第一应变片2的应变等于折叠产生的弯折应变。

可得出利用半桥电路计算出折叠角度的预设关系，即半桥电路的输出电压U₀与所述折叠角度θ的预设关系为：

θ＝|arctan(4a*U₀/(U*K*b))|

其中，U₀为半桥电路的输出电压，K电阻应变片的灵敏度，U为半桥电路的电源电压。

通过该半桥电路能够有效消除温度对第一应变片2的弯折应变ε时的影响，提高了得到的弯折应变ε的准确度，从而提高了通过上述弯折应变ε与折叠角度θ的预设关系计算出的折叠角度θ的准确度。该电子设备能够准确地检测出折叠角度θ，不需要中间变量。计算简单，设备设置的检测结构简单。

在本申请实施例中，预设关系中的变量只有θ和ε，通过采集弯折应变ε能够直接计算出折叠角度θ的值，不需要引入中间变量，数据处理简单。该电子设备的结构简单通过设置应变片能够简单快速地得到折叠角度θ。

该折叠屏设备的折叠角度能够准确快速地获得折叠屏1的折叠角度，不需要引入中间变量，数据处理简单，计算效率高。并且该设备结构简单，应变片设置在电子设备1的折叠区即可。例如，电子设备1的转轴10将电子设备分为第一半区11和第二半区12，应变片在第一半区11和第二半区12上均有分布，从而与电子设备1同步折叠。

可选地，应变片位于第一半区11和第二半区12的尺寸比例，与第一半区11和第二半区12的比例相同。具体的，第一半区11与第二半区12沿转轴10的轴线转动时的旋转半径的比例，与应变片分别位于第一半区11和第二半区12之间的比例相同。

例如，转轴10等分电子设备1为第一半区11和第二半区12。旋转半径a为电子设备1长度的一半，b为电子设备1厚度的一半。

在本申请实施例中，通过半桥电路可将温度影响因素消除，只保留受折叠角度θ影响的第一应变片2产生的电阻变化，并通过输出电压U₀体现消除影响后的电阻变化。

通过消除温度对第一应变片2电阻的变化，使输出电压与第一应变片2受到折叠产生的电阻变化相关。通过该半桥电路能够得到第一应变片2受到折叠影响产生的电阻变化，即通过输出电压获取的第一电阻到第二电阻的变化为因折叠的影响产生的变化。进一步，能够获取第一应变片2因折叠产生的弯折应变ε。通过弯折应变ε能够得到准确的折叠角度。

图7为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。

该电子设备1000包括但不限于：射频单元1001、网络模块1002、音频输出单元1003、输入单元1004、传感器1005、显示单元1006、用户输入单元1007、接口单元1008、存储器1009、以及处理器1010等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备1000还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器1010逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图7中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

其中，处理器1010，用于获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备在第二状态下所述应变片的电阻；

根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

本申请通过获取应变片的第一电阻和第二电阻能够准确地计算出电子设备在第一状态到第二状态下的折叠角度。

可选的，处理器110，还用于根据所述应变片的电阻和所述电子设备1的折叠角度之间的预设关系，确定所述电子设备1从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

在本申请上述实施例的基础上，上述的预设关系具体为：

其中，所述预设关系为：

θ＝|arctan(aε/b)|

其中，θ为折叠角度，ε为应变片的弯折应变，a为电子设备1的旋转半径，b为电子设备1的折叠区的旋转轴线到应变片2所在位置的厚度尺寸。

在上述实施例的基础上，所述应变片包括第一应变片2和第二应变片3，所述第一应变片2为角度检测应变片，所述第二应变片3为温度补偿应变片；

所述第一电阻为所述第一应变片2与所述第二应变片3在第一状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第一应变片2与第二应变片3在第二状态下的电阻的差值。

可选的，处理器110，还用于获取第一电阻和第二电阻，第一电阻为第一应变片2和第二应变片3在第一状态下的电阻的差值，第二电阻为第一应变片2和第二应变片3在第二状态下的电阻的差值。

第一应变片2为角度检测应变片，在电子设备1从第一状态到第二状态的过程中，第一应变片2发生弯折，产生弯折应变，第一应变片2的电阻发生变化。第二应变片3为温度补偿应变片，在电子设备1从第一状态到第二状态的过程中，第二应变片3不产生弯折应变。

温度变化会影响应变片产生应变，在电子设备1从第一状态到第二状态的折叠过程中，温度会影响第一应变片2和第二应变片3，并产生应变，温度变化使第一应变片2和第二应变片3的电阻均发生变化。

通过获取第一状态下的第一应变片2与第二应变片3的电阻的差值，能够消除在第一状态下温度对第一应变片2的电阻的影响。通过获取第二状态下的第一应变片2与第二应变片3的电阻的差值，能够消除在第二状态下温度对第一应变片2的电阻的影响。这样使S1200中确定从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度时能够消除温度的影响，提高了确定折叠角度的精确度。

可选的，处理器110，还用于：

将第一应变片2和第二应变片3接入半桥电路中，使第一应变片2和第二应变片3作为输出电阻。

获取半桥电路在第一状态下和第二状态下的电阻。

在本申请的实施例中，所述应变片包括第一应变片2和第二应变片3，所述第一应变片2为角度检测应变片，所述第二应变片3为温度补偿应变片；

所述第一电阻为所述第一应变片2在第一状态下与第二状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第二应变片3在第一状态下与第二状态下的电阻的差值。

可选的，处理器110，还用于获取第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述第一应变片2在第一状态下与第二状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第二应变片3在第一状态下与第二状态下的电阻的差值。

本申请通过获取应变片的第一电阻和第二电阻能够准确地计算出电子设备在第一状态到第二状态下的折叠角度。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述检测方法方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种检测方法，应用于可折叠电子设备，所述电子设备的折叠区设置有应变片，所述应变片随着所述电子设备的折叠而发生形变，所述检测方法包括：

获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备在第二状态下所述应变片的电阻；

根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其中，所述根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度包括：根据所述应变片的电阻和所述电子设备的折叠角度之间的预设关系，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

3.根据权利要求2所述的检测方法，其中，所述预设关系为：

θ＝|arctan(aε/b)|

其中，θ为折叠角度，ε为应变片的弯折应变，a为电子设备的旋转半径，b为电子设备的折叠区的旋转轴线到应变片所在位置的厚度尺寸。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其中，所述应变片包括第一应变片和第二应变片，所述第一应变片为角度检测应变片，所述第二应变片为温度补偿应变片；

所述第一电阻为所述第一应变片与所述第二应变片在第一状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第一应变片与第二应变片在第二状态下的电阻的差值。

5.一种检测装置，应用于可折叠电子设备，所述电子设备的折叠区设置有应变片，所述应变片随着所述电子设备的折叠而发生形变，所述装置包括：

获取模块，用于获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备在第二状态下所述应变片的电阻；

确定模块，用于根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

6.根据权利要求5所述的检测装置，其中，所述确定模块具体用于：根据所述应变片的电阻和所述电子设备的折叠角度之间的预设关系，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

7.根据权利要求6所述的检测装置，其中，所述预设关系为：

θ＝|arctan(aε/b)|

其中，θ为折叠角度，ε为应变片的弯折应变，a为电子设备的旋转半径，b为电子设备的折叠区的旋转轴线到应变片所在位置的厚度尺寸。

8.根据权利要求5所述的检测装置，其中，所述应变片包括第一应变片和第二应变片，所述第一应变片为角度检测应变片，所述第二应变片为温度补偿应变片；

所述第一电阻为所述第一应变片与所述第二应变片在第一状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第一应变片与第二应变片在第二状态下的电阻的差值。

9.一种电子设备，其中，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-5所述的检测方法的步骤。

10.一种可读存储介质，其中，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1-5所述的检测方法的步骤。

Images