KR20210085260A - 전기전도도가 향상된 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 이들의 제조방법 - Google Patents

전기전도도가 향상된 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 이들의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전기전도도가 향상된 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 종래의 전도성 접착제에 비하여 열경화 과정에 의하여 전기전도도가 현저히 향상될 수 있는 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

전기전도도가 향상된 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 이들의 제조방법{Electroconductive adhesive composition with improved electroconductivity, electroconductive adhesive comprising the same and method of manufacturing the same}
본 발명은 전기전도도가 향상된 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 종래의 전도성 접착제에 비하여 열경화 과정에 의하여 전기전도도가 현저히 향상될 수 있는 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 그 제조방법에 관한 것이다.
기술 발전에 따라 전기 및 전자 제품이 소형화, 박형화되어 가면서, 이러한 전기 전자 제품에 쓰이는 전기 접합 재료에 대한 우수한 안정성 및 신뢰성 또한 요구되고 있다.
이러한 전기 접합 재료로 적용되는 전도성 접착제가 사용되며, 수행 특성이 개선된 전도성 접착제 및 입자가 지속적으로 요구되고 있다. 전도성 접착제는 전형적으로 금속 입자 또는 전도성 섬유와 같은 전도성 입자를 함유하는 접착제 매트릭스를 갖는다.
전도성 접착제의 전기 전도도는 상술한 전도성 입자의 종류, 크기 및 형태와 상기 전도성 입자들 간의 전기적인 네트워크에 크게 영향을 받는다. 종래에는 접착제가 피접착체를 부착하는 과정에서 전도성 입자가 일정한 방향으로 배향되는 등의 문제로 전기전도도가 악화되는 문제점을 해결하기 위하여 주로 등방성(isotropy)을 갖는 구형의 입자를 사용해 왔었다. 이는 구체와 구체 간에는 접촉 면적이 크지 않기 때문에 일정 수준 이상으로 전기 전도도를 끌어올리는 데 한계가 있었다. 이에, 접착제로서의 접착 성능을 훼손하지 않으면서도 전기 전도도를 더욱 향상시킬 수 있는 전도성 접착제의 개발이 요구되고 있는 실정이다.
KR 제10-2013-0134122호 (2013.12.10.)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 첫번째 해결하고자 하는 과제는 접착 및 경화 과정에서 전기전도도가 현저히 향상되는 전도성 접착제 조성물 및 이로 인하여 우수한 전기전도도를 갖는 전도성 접착제를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 두번째 해결하고자 하는 과제는 접착 및 경화 과정에서 전기전도도가 현저히 향상되는 전도성 접착제 조성물의 제조방법을 제공하는 것이다.
상술한 첫번째 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 접착성 수지 및 전도성 필러를 포함하되, 상기 전도성 필러는 i) 금속 입자 및 ii) 금속 코팅된 플라스틱 입자를 모두 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 전도성 접착제 조성물은 상기 전도성 필러를 50wt% 내지 90wt%의 함량으로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 전도성 필러는 상기 금속 입자 및 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자를 1:0.25 내지 1:4의 중량비로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자는 중심의 플라스틱 층의 평균 직경이 0.1 내지 2μm이고, 상기 플라스틱 층에 코팅된 금속층의 두께는 0.1μm 내지 1μm일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 금속 입자 및 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자의 코팅된 금속은 각각 독립적으로 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt), 스테인리스강, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 크롬(Cr) 중에서 선택된 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 플라스틱은 아크릴계, 페놀계 및 스티렌계 중합체 중에서 선택된 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 플라스틱은 80℃ 내지 160℃의 범위의 유리전이온도(Tg) 및 200℃ 내지 260℃의 융점(Tm)을 가지는 것일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 접착성 수지는 고무 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 주제 수지로 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 접착성 수지는 점도 조절용 희석제, 경화제 및 경화 촉진제를 더 포함하는 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 전도성 접착제 조성물이 경화되어 형성된 것으로서, 상기 접착성 수지의 경화물로 이루어지는 분산상 및 상기 분산상 내에 분산된 상기 전도성 필러를 포함하고, 상기 전도성 필러는 서로 접촉된 전기적 네트워크를 형성하고 있는 전도성 접착제를 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 전도성 접착제는 140℃ 내지 180℃의 온도로 열경화된 것일 수 있다.
또한, 상술한 두번째 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 (1) 플라스틱 입자에 금속을 도금하여 금속 도금된 플라스틱 입자를 제조하는 단계; (2) 상기 금속 도금된 플라스틱 입자를 금속 입자와 혼합하여 전도성 필러를 제조하는 단계; 및 (3) 상기 전도성 필러를 접착성 수지에 분산시키는 단계;를 포함하는 전도성 접착제 조성물 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 전도성 접착제 조성물은 열경화 과정에 의하여 전기전도도가 현저히 향상되어, 종래의 전도성 접착제에 비하여 우수한 전기전도도를 갖는 전도성 접착제를 구현할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 제조방법으로 제조한 전도성 접착제는 상술한 효과를 가지며, 특별히 복잡한 공정의 추가 없이 제조 과정에서 전도성 접착제의 전기전도도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전도성 접착제 내에서 전도성 입자 간에 전기적 네트워크가 형성되는 것을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 전도성 접착제 내에서 전도성 입자간의 전기적 네트워크가 형성되는 것을 개략적으로 나타낸 도면이다.
먼저, 본 발명의 상세한 설명에 앞서 본 명세서에서 사용되는 용어에 대하여 정의한다.
본 명세서에서 “주제수지”란, 특성한 수지를 이루는 성분들 중에서 중량 기준 함량이 가장 높은 수지를 의미한다.
본 명세서에서 “구형”이란 이상적인 구형뿐만 아니라 동일 부피의 구형의 표면적의 1.1배 이하의 표면적을 갖는 구형에 '가까운' 형상을 포함한다.
본 명세서에서 “타원형”이란 수학적인 의미의 타원형뿐만 아니라 동일 면적의 타원형의 둘레 길이로부터 ±10%의 길이 오차를 갖는 타원형에 '가까운' 형상을 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 구성 및 효과에 대하여 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
특정한 막대형 저항체의 전기 저항은 하기 수학식 1에 의하여 계산될 수 있다.
[수학식 1]
Figure pat00001
상기 수학식 1에서 R은 저항체의 저항, ρ는 저항체 소재의 비저항, L은 저항체의 길이, A는 저항체의 단면적을 나타낸다. 전류가 흐르는 면적과 저항의 크기는 반비례 관계에 있다.
상술한 바와 같이, 종래의 전도성 접착제는 저항 특성의 등방성을 얻기 위하여 접착제 내에 구형의 전도성 입자를 분산시키는 것이 일반적이었다. 또한, 상기 전도성 입자는 일반적으로 금속 입자를 사용하였으며, 금속 입자는 고분자에 비하여 상대적으로 높은 탄성계수를 가져 변형이 어려워 접착제 내에서 구형 입자 대 구형 입자로 접촉하여 전기적 네트워크를 형성한다. 이 경우, 금속 입자의 낮은 변형률로 인하여 전도성 입자 간 접촉 면적이 작고, 따라서 상기 수학식 1에 따라 접착제 전체의 저항이 높아지게 되는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명자들은 접착성 수지 및 전도성 필러를 포함하되, 상기 전도성 필러는 i) 금속 입자 및 ii) 금속 코팅된 플라스틱 입자를 모두 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물을 제공하여 전기전도도가 향상된 접착제를 구현할 수 있도록 하였다.
상기 접착성 수지 내의 전도성 필러는 금속 코팅된 플라스틱 입자를 포함함으로써 상기 조성물을 경화하여 접착제를 형성하는 과정에서 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자의 변형이 일어나 전도성 필러 간의 접촉 면적이 증가하여 상기 수학식 1에 의하여 저항이 감소하므로 전기전도도가 상승하는 효과가 있다.
상기 금속 코팅된 플라스틱 입자는 금속 입자에 비하여 유리전이온도가 낮아 열경화 과정에서 점성에 의하여 변형 되기가 용이하다. 따라서, 금속 입자만을 전도성 필러로 사용하는 경우에 비하여 입자 형태의 변형이 유리하여 전도성 필러 간의 전기적 네트워크의 단면적을 증가시키기 유리하다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 전도성 접착제 조성물은 상기 전도성 필러를 50wt% 내지 90wt%의 함량으로 포함할 수 있다. 전도성 필러의 함량이 50wt% 미만인 경우, 전도성 접착제의 전기전도도가 감소할 수 있으며, 90wt% 이상인 경우에는 접착제 조성물을 도포하는 작업이 용이하지 않고, 접착제의 접착력이 저하될 우려가 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 전도성 필러는 상기 금속 입자 및 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자를 1:0.25 내지 1:4의 중량비로 포함할 수 있다. 만약 금속 입자의 비율이 1:0.25보다 큰 경우 금속 코팅된 플라스틱 입자의 변형에 의한 전기 전도도 증가가 충분하지 않아 제조된 전도성 접착제의 전기전도도가 충분하지 않을 수 있다. 또한, 반대로 금속 코팅된 플라스틱 입자의 비율이 1:4보다 큰 경우에는 금속 입자에 비하여 금속 코팅된 플라스틱 입자의 전기 전도도가 좋지 않기 때문에 전체 전도성 접착제의 전기 전도도가 나빠질 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자는 중심의 플라스틱 층(플라스틱 핵)의 평균 직경이 0.1μm 내지 2μm이고, 상기 플라스틱 층에 코팅된 금속층의 두께는 0.1μm 내지 1μm일 수 있다. 따라서, 전체 금속 코팅된 플라스틱 입자는 평균 입경이 0.3μm 내지 4μm일 수 있다. 또한, 상기 플라스틱층의 평균 직경과 금속층의 두께는 하기 수학식 1의 조건을 만족할 수 있다.
[수학식 1]
Figure pat00002
상기 수학식 1에서 D1은 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자에서 중심의 플라스틱 층(플라스틱 핵)의 평균 직경을 의미하고, D2는 상기 플라스틱 입자에 코팅된 금속 층의 평균 두께를 의미한다.
만일 상기 범위를 벗어나 D2가 더 커진다면 금속 코팅된 플라스틱 입자가 접착제의 경화 조건에서 잘 변형되지 않아 전도성 필러 간의 접촉 면적이 작아지고 이에 따라서 전도성 접착제의 전기전도도가 낮아지게 된다.
상기 전도성 필러는 바람직하게는 구형일 수 있다. 구형의 입자인 경우 등방성(isotropy)이 있어 접착제 조성물 도포 및 경화 과정에서 특정 방향으로의 전기전도도가 저하되는 문제가 거의 없다. 만일 입자가 판형(flake type)이거나 막대형(rod type)인 경우, 도포 및 경화 후에 접착제가 방향에 따라서 서로 전기전도도(저항)이 상이하게 되는 문제점이 있을 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 금속 입자 및 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자의 코팅된 금속은 각각 독립적으로 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt), 스테인리스강, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 크롬(Cr) 중에서 선택된 하나 이상일 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 금속 입자 및 금속 코팅된 플라스틱 입자에 코팅된 금속은 각각 독립적으로 은 또는 구리일 수 있다. 반드시 이에 제한되는 것은 아니나 산화 경향이 낮고 전기 전도도가 높은 은 또는 구리가 가장 유리하다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 플라스틱은 아크릴계, 페놀계 및 스티렌계 중합체 중에서 선택된 하나 이상일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니고, 80℃ 내지 160℃의 범위의 유리전이온도(Tg) 및 200℃ 내지 260℃의 융점(Tm)을 가지는 것 중에서 선택할 수 있다.
아크릴계 중합체의 예시로서는 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 변성 아크릴레이트 등을 들 수 있고, 페놀계 중합체의 예시로는 페놀 수지, 페놀 포름알데히드 수지, 페놀 푸르푸랄(furfural) 수지 등을 들 수 있으며, 스티렌계 수지의 예시로서는 폴리스티렌 수지, 스티렌 아크릴로니트릴 공중합체, ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) 수지 등을 들 수 있다.
상기 플라스틱은 상술한 것과 같이 80℃ 내지 160℃ 범위의 유리전이온도(Tg) 및 200℃ 내지 260℃의 융점(Tm)을 물성으로 갖는 것을 선택할 수 있다. 만일 유리전이온도가 80℃ 미만인 경우, 금속 코팅된 플라스틱 입자의 변형이 지나치게 일어나 전도성 필러가 과도하게 응집되어 전도성 접착제의 접착성이 불량해질 우려가 있다. 또한, 반대로 유리전이온도가 160℃를 초과하는 경우에는
상기 플라스틱의 유리전이온도는 바람직하게는 100℃ 내지 150℃일 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 플라스틱의 유리전이온도는 110℃ 내지 140℃일 수 있다. 유리전이온도가 100℃ 내지 150℃일 때, 도포 작업성이 우수하면서도 접착성이 저하되지 않고 전기전도도 상승효과를 최대한으로 발휘할 수 있다.
융점이 200℃ 미만인 경우 마찬가지로 금속 코팅된 플라스틱 입자의 변형이 지나치게 일어나 전도성 필러가 과도하게 응집되는 문제가 있을 수 있다. 융점이 260℃를 초과하는 플라스틱 고분자는 점탄성이 낮아 금속 코팅된 플라스틱 입자가 잘 변형되지 않아 전도성 접착제의 전기전도도 향상이 거의 일어나지 않는 문제점이 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 접착성 수지는 고무 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 주제 수지로 포함하는 것일 수 있다.
상기 고무 수지는 바람직하게는 합성 고무이며, 예를 들어, SBR(스티렌-부타디엔 고무), NBR(니트릴-부타디엔 고무), EPDM(에틸렌-비닐-다이엔 고무)일 수 있다. 천연 고무는 내열성이 좋지 않아 바람직하지 않다. 바람직하게는 NBR 고무를 사용할 수 있다.
또한, 상기 에폭시 수지는 비스페놀형 에폭시 수지일 수 있으며, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지 및 테트라브로모 비스페놀 A형 에폭시 수지 중에서 선택된 하나일 수 있다. 이들 에폭시 수지를 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중 고접착성, 내열성의 측면에서 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 가장 바람직하게는 비스페놀 A형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 비스페놀형 에폭시 수지로서 사용할 수 있는 시판의 에폭시 수지로서는 EPICLON4050, 7050, HM-091, HM-101(상품명, DIC 가부시키가시야제), JER1003F, 1004, 1004AF, 1004FS, 1005F, 1006FS, 1007, 1007FS, 1009, 1009F, 1010, 1055, 1256, 4250, 4275, 4004P, 4005P, 4007P, 4010P(상품명, 미츠비시가가쿠 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 접착성 수지는 접착제의 목적에 따라서 점도 조절용 희석제, 경화제 및 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다.
상기 점도 조절용 희석제는 접착성 수지의 점도를 조절하기 위하여 투입되는 수지로서 바람직하게는 에폭시 반응성 저분자 수지를 이용할 수 있다. 여기서 저분자 수지란 중합체 구조를 갖지 않거나 중합체 구조를 갖더라도 반복단위의 반복 수가 10 이하인 분자를 의미한다. 저분자 수지를 사용함으로써 에폭시 수지의 점도를 묽게 하여 접착제 조성물의 도포 작업을 용이하도록 할 수 있다.
또한, 바람직하게는 상기 점도 조절용 희석제는 삼관능성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 경화제는 바람직하게는 아마이드계 또는 아졸계 경화제를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 전도성 접착제 조성물이 경화되어 형성된 것으로서, 상기 접착성 수지의 경화물로 이루어지는 분산상 및 상기 분산상 내에 분산된 상기 전도성 필러를 포함하고, 상기 전도성 필러는 서로 접촉된 전기적 네트워크를 형성하고 있는 전도성 접착제를 제공한다.
상술한 것과 같은 전도성 접착제 조성물을 경화하여 제조함으로써 본 발명의 전도성 접착제는 접착력이 우수하면서도 경화 과정에서 전기적 네트워크의 접촉 면적이 증가하여 전기전도도가 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전도성 접착제의 제조 방법을 간략하게 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, 접착성 수지의 경화물로 이루어지는 분산상(200) 내에 분산된 전도성 필러(100)이 열경화 과정에서 내부의 수지층(110)이 변형되어 금속층(120) 간의 접촉 면적이 넓어지는 것을 확인할 수 있다. 이에 의하여 전도성 필러(100) 간의 전기적 네트워크의 저항이 낮아져 전기 전도도가 향상될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 전도성 접착제는 140℃ 내지 180℃의 온도로 열경화된 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 전도성 접착제는 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자의 유리전이온도보다는 높고 융점보다는 낮은 온도에서 열경화할 수 있다. 상기 범위에서 열경화하여 금속 코팅된 플라스틱 입자의 변형이 용이하면서도 플라스틱 핵이 용융되지는 않을 수 있다.
또한, 상술한 두번째 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 (1) 플라스틱 입자에 금속을 도금하여 금속 도금된 플라스틱 입자를 제조하는 단계; (2) 상기 금속 도금된 플라스틱 입자를 금속 입자와 혼합하여 전도성 필러를 제조하는 단계; 및 (3) 상기 전도성 필러를 접착성 수지에 분산시키는 단계;를 포함하는 전도성 접착제 조성물 제조방법을 제공한다.
상기 전도성 접착제 조성물 제조방법에 따라 제조된 접착제 조성물을 경화하여 상술한 전도성 접착제를 제조할 수 있으며, 그에 따른 효과는 상술한 바와 같다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 플라스틱 입자에 금속을 코팅하는 방법은 당업계에 일반적으로 알려진 방법 중에서 선택할 수 있으며, 예를 들어, 금속을 플라스틱 입자 표면에 도금하는 방식일 수 있으며, 도금은 바람직하게는 무전해 도금일 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
1000: 전도성 접착제
100: 전도성 필러
110: 수지층
120: 금속층
200: 분산상

Claims (13)

  1. 접착성 수지 및 전도성 필러를 포함하되, 상기 전도성 필러는 i) 금속 입자 및 ii) 금속 코팅된 플라스틱 입자를 모두 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착제 조성물은 상기 전도성 필러를 50wt% 내지 90wt%의 함량으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 필러는 상기 금속 입자 및 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자를 1:0.25 내지 1:4의 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속 코팅된 플라스틱 입자는 중심의 플라스틱 층의 평균 직경이 0.1 내지 2μm이고, 상기 플라스틱 층에 코팅된 금속층의 두께는 0.1μm 내지 1μm인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱은 아크릴계, 페놀계 및 스티렌계 중합체 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속 입자 및 상기 금속 코팅된 플라스틱 입자의 코팅된 금속은 각각 독립적으로 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt), 스테인리스강, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 크롬(Cr) 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱은 80℃ 내지 160℃의 범위의 유리전이온도(Tg) 및 200℃ 내지 260℃의 융점(Tm)을 갖는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 접착성 수지는 고무 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 주제 수지로 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접착성 수지는 점도 조절용 희석제, 경화제 및 경화 촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 전도성 접착제 조성물이 경화되어 형성된 것으로서, 상기 접착성 수지의 경화물로 이루어지는 분산상 및 상기 분산상 내에 분산된 상기 전도성 필러를 포함하고, 상기 전도성 필러는 서로 접촉된 전기적 네트워크를 형성하고 있는 전도성 접착제.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전도성 접착제는 140℃ 내지 180℃의 온도로 열경화된 것을 특징으로 하는 전도성 접착제.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 전도성 필러 중 금속 코팅된 플라스틱 입자는 단면이 어스펙트비(aspect ratio) 1.5:1 내지 5:1인 타원형을 이루는 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제.
  13. (1) 플라스틱 입자에 금속을 도금하여 금속 도금된 플라스틱 입자를 제조하는 단계;
    (2) 상기 금속 도금된 플라스틱 입자를 금속 입자와 혼합하여 전도성 필러를 제조하는 단계; 및
    (3) 상기 전도성 필러를 접착성 수지에 분산시키는 단계;를 포함하는 전도성 접착제 조성물 제조방법.
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