KR20210074754A - 기판 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 세정 장치를 개시한다. 본 발명은 기판 상에 회전하도록 설치되며, 브러쉬모가 접촉 영역에서 상기 기판과 접촉하는 브러쉬와, 상기 브러쉬의 일측에 설치되며, 상기 기판 상에 제1 기체를 분사하는 에어 나이프와, 상기 에어 나이프에 인접하게 설치되며, 상기 브러쉬모에 이온화된 제2 기체를 분사하는 이오나이저, 및 상기 브러쉬의 타측에 설치되며, 상기 브러쉬모에 제3 기체를 분사하는 클리닝 유닛을 포함한다.

Description

기판 세정 장치{Cleaning apparatus for substrate}
본 발명은 기판 세정 장치에 관한 것이다.
반도체 기판 또는 유기발광소자 기판의 제조 과정에서 표면에 존재하는 미세 입자 또는 이물질은 제품 전체의 불량을 발생시킬 수 있다. 그러므로 반도체 제품, 디스플레이 장치 또는 카메라 모듈의 제조 과정에서 표면에 존재하는 이물질에 해당하는 입자가 제거될 필요가 있다.
본 발명은 세정 효율이 향상된 기판 세정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일측면은, 기판 상에 회전하도록 설치되며, 브러쉬모가 접촉 영역에서 상기 기판과 접촉하는 브러쉬와, 상기 브러쉬의 일측에 설치되며, 상기 기판 상에 제1 기체를 분사하는 에어 나이프와, 상기 에어 나이프에 인접하게 설치되며, 상기 브러쉬모에 이온화된 제2 기체를 분사하는 이오나이저, 및 상기 브러쉬의 타측에 설치되며, 상기 브러쉬모에 제3 기체를 분사하는 클리닝 유닛을 포함하는 기판 세정 장치를 제공한다.
또한, 상기 에어 나이프는 상기 기판의 이동방향으로 볼 때, 상기 접촉 영역의 전방에 상기 제1 기체를 분사할 수 있다.
또한, 상기 이오나이저에서 상기 제2 기체가 상기 브러쉬모로 분사되고, 상기 에어 나이프에서 상기 제1 기체를 상기 접촉 영역의 전방에 분사하고, 상기 접촉 영역에서 상기 브러쉬모가 상기 기판에서 이물질을 분리하고, 상기 접촉 영역을 통과한 상기 브러쉬모에 상기 클리닝 유닛에서 제3 기체를 분사할 수 있다.
또한, 상기 클리닝 유닛은 상기 브러쉬의 회전축 방향을 따라 선형 이동할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
본 발명에 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 접촉 및 비접촉 방식의 세정을 함께 수행하여, 세정 효율을 높일 수 있다. 브러쉬는 기판과 접촉 영역에서 접촉하여, 기판에 붙은 이물질을 접촉 방식으로 세정할 수 있다. 동시에, 에어 나이프는 접촉 영역을 통과한 기판에 고압의 제1 기체를 분사하여, 비접촉 식으로 기판을 세정할 수 있다. 1 차적으로 브러쉬가 접촉 방식으로 세정하고, 2 차적으로 에어 나이프가 비접촉 방식으로 제1 기체를 분사하여, 기판에 잔류하는 이물질을 완전하게 제거할 수 있다.
본 발명에 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 에어 나이프가 제1 기체를 세정된 기판에 분사하여, 기판이 추가로 오염되는 것을 예방할 수 있다. 에어 나이프가 기판의 이동 방향의 역방향으로 제1 기체를 분사하므로, 이물질이 세정이 완료된 기판에 붙는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 브러쉬를 연속적으로 세정하여, 브러쉬의 사용 기간을 늘리고, 세정 효율을 높일 수 있다. 클리닝 유닛이 접촉 영역을 통과한 브러쉬를 바로 클리닝 하므로, 브러쉬에 붙은 이물질을 즉각적으로 제거할 수 있다. 이때, 클리닝 유닛은 브러쉬의 길이 방향으로 이동할 수 있으므로, 브러쉬의 전 영역을 연속적으로 세정할 수 있다.
물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따라 취한 단면도이다.
도 3은 도1의 기판 세정 장치의 측면을 도시하는 도면이다.
도 4는 도1 의 기판 세정 장치의 구동을 도시하는 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 개시의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 개시의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 개시의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시의 다양한 실시예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정일 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)를 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따라 취한 단면도이며, 도 3은 도1의 기판 세정 장치(100)의 측면을 도시하는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 세정 장치(100)는 기판 상의 이물질을 제거할 수 있으며, 특히 건식 방식으로 기판을 세정할 수 있다. 기판 세정 장치(100)를 사용할 수 있는 대상은 기판, 웨이퍼, 플레이트, 패널, 전자기기 등 다양하게 적용 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해서 대상체가 기판인 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
기판 세정 장치(100)는 하우징(10)과 가이드 유닛(20)을 구비하고, 하우징(10)의 내부에는 브러쉬(110), 에어 나이프(120), 이오나이저(130), 클리닝 유닛(140) 및 집진 챔버(150)를 구비할 수 있다.
하우징(10)은 기판 세정 장치(100)의 외관을 형성하며, 일 방향으로 연장될 수 있다. 하우징(10)의 일측에는 가이드 유닛(20)이 배치되고, 상면에는 집진 챔버(150)가 배치된다. 또한, 하우징(10)의 하부는 개방되며, 브러쉬(110)의 일부가 돌출될 수 있다.
하우징(10)의 내부에는 커버 플레이트(15)가 배치될 수 있다. 커버 플레이트(15)는 브러쉬(110)의 일부를 감싸도록 배치되며, 세정시에 배출되는 이물질(PT)을 집진 챔버(150)로 안내할 수 있다.
가이드 유닛(20)은 하우징(10)의 일측에 설치된다. 가이드 유닛(20)은 지지 플레이트(21), 가이드 레일(22), 단부 캡(23), 가이드 샤프트(24)를 포함할 수 있다.
지지 플레이트(21)는 하우징(10)의 측벽에 설치되며, 가이드 레일(22)이 부착될 수 있다. 가이드 레일(22)은 하우징(10)의 길이 방향, 즉 브러쉬(110)의 길이 방향으로 연장될 수 있으며, 클리닝 유닛(140)이 장착될 수 있다. 단부 캡(23)은 가이드 샤프트(24)의 양단을 지지하며, 지지 플레이트(21)에 설치될 수 있다. 가이드 샤프트(24)는 가이드 레일(22)과 나란하게 연장되며, 클리닝 유닛(140)의 이동을 안내할 수 있다.
브러쉬(110)는 기판(S) 상에 회전하도록 설치될 수 있다. 브러쉬(110)는 구동 모터(115)에 연결된 구동축(111)이 결합된다. 구동 모터(115)가 동작하면 구동축(111)이 회전하여, 브러쉬(110)가 기판(S) 위에 회전할 수 있다.
브러쉬(110)의 표면에는 브러쉬모(112)가 형성되어, 접촉 영역(CE1)에서 기판(S)과 접촉할 수 있다. 브러쉬모(112)는 기판(S)의 표면과 접촉하여 접촉 영역(CE1)을 형성할 수 있다.
에어 나이프(120)는 브러쉬(110)의 일측에 설치되며, 기판(S) 상에 제1 기체(g1)를 분사할 수 있다. 에어 나이프(120)는 고압의 제1 기체(g1)를 기판(S)에 분사하여, 세정 효과를 높일 수 있다. 제1 기체(g1)가 기판(S)에 접촉하는 영역을 세정 영역(CE2)으로 정의할 수 있다.
에어 나이프(120)는 제1 기체(g1)를 접촉 영역(CE1)의 전방에 분사하여, 접촉 영역(CE1)에서 분리된 이물질(PT)이 전방으로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 에어 나이프(120)는 에어 커튼의 기능을 수행하여, 이물질(PT)이 전방으로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 제1 기체(g1)가 세정 영역(CE2)으로 분사되면, 이물질(PT)이 세정 영역(CE2)을 통과하여, 세정이 완료된 기판(S)에 다시 붙는 것을 방지할 수 있다. 제1 기체(g1)는 세정 영역(CE2)을 향하되, 후방으로 분사되므로, 이물질(PT)이 전방으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 에어 나이프(120)는 브러쉬(110)에서 1차적으로 세정된 기판(S)을 다시 세정할 수 있다. 제1 기체(g1)가 세정 영역(CE2)에 강한 압력으로 분사되므로, 기판(S)에 잔류한 이물질(PT)을 분리할 수 있으며, 이물질(PT)은 제1 기체(g1)의 기류에 의해서 후방으로 이동하게 된다. 즉, 에어 나이프(120)는 기판(S)을 2차 세정할 수 있다.
도 4를 참조하면, 에어 나이프(120) 기 설정된 각도로 제1 기체(g1)를 분사하되, 제1 기체(g1)는 직접적으로 브러쉬모(112)를 향하여 분사되지 않는다. 즉, 제1 기체(g1)는 기 설정된 세정 영역(CE2)으로만 분사되며, 제1 기체(g1)가 브러쉬모(112)와 바로 접촉하지 않는다. 제1 기체(g1)가 세정 영역(CE2)으로만 분사되어, 브러쉬(110)의 이물질이 기판(S)으로 낙하되는 것을 방지할 수 있다.
만약, 에어 나이프(120)가 브러쉬(110)를 향해 제1 기체(g1)를 직접 분사하면, 브러쉬(110)에 붙은 이물질(PT)이 기판(S)에 떨어지거나, 기판 세정 장치(100)의 내부에 이물질(PT)이 부유하게 하여, 세정 능력을 저하시킬 수 있다. 본 발명에 따른 에어 나이프(120)는 세정 영역(CE2)에만 제1 기체(g1)를 분사하므로, 기판(S)에 부착된 이물질(PT)만 효과적으로 분리할 수 있다.
이오나이저(130)는 에어 나이프(120)에 인접하게 설치되며, 브러쉬모(112)에 이온화된 제2 기체(g2)를 분사할 수 있다. 이오나이저(130)는 이온화된 제2 기체(g2)를 브러쉬모(112)에 분사하여, 구동시 브러쉬모(112)에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이오나이저(130)는 브러쉬모(112)가 기판(S)에 접촉하여 기판(S)에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이오나이저(130)는 제1 노즐(131)을 구비할 수 있다. 제1 노즐(131)은 브러쉬모(112)와 접촉하도록 배치되며, 제1 노즐(131)에서 배출된 제2 기체(g2)는 브러쉬모(112)에 바로 접촉할 수 있다.
클리닝 유닛(140)은 브러쉬(110)의 타측에 설치되며, 브러쉬모(112)에 제3 기체(g3)를 분사할 수 있다. 클리닝 유닛(140)은 접촉 영역(CE1)을 통과한 브러쉬(110)에 제3 기체(g3)를 분사하여, 브러쉬(110)에 붙은 이물질(PT)을 분리 및 제거할 수 있다.
클리닝 유닛(140)은 가이드 유닛(20)에 설치되는 이동 블록(141)과, 제3 기체(g3)를 분사하는 제2 노즐(142)을 구비할 수 있으며, 브러쉬(110)의 회전축 방향을 따라 선형이동 할 수 있다.
이동 블록(141)은 가이드 레일(22) 및 가이드 샤프트(24)에 설치되어, 가이드 레일(22) 및 가이드 샤프트(24)를 따라 선형 왕복 이동 할 수 있다.
제2 노즐(142)은 이동 블록(141)에 설치되며, 단부가 브러쉬(110)와 접촉하도록 설치될 수 있다. 제2 노즐(142)로 고압의 제3 기체(g3)가 분사되며, 제3 기체(g3)가 브러쉬(110)에 붙은 이물질(PT)을 분리할 수 있다.
접촉 영역(CE1)을 통과하면, 브러쉬(110)에 기판(S)의 이물질(PT)이 붙게 된다. 제3 기체(g3)는 강한 압력으로 분사되므로, 브러쉬(110)에 붙은 이물질(PT)을 분리하고, 이물질(PT)이 집진 챔버(150)로 배출될 수 있다.
클리닝 유닛(140)은 브러쉬(110)의 길이 방향으로 이동할 수 있다. 클리닝 유닛(140)이 브러쉬(110)를 따라 선형 이동하므로, 지속적으로 브러쉬(110)의 청결을 유지할 수 있다.
클리닝 유닛(140)은 접촉 영역(CE1)을 통과한 브러쉬(110)에 바로 제3 기체(g3)를 분사하므로, 브러쉬(110)의 클리닝 효과를 높일 수 있다. 접촉 영역(CE1)에서 나오면, 제2 노즐(142)의 단부가 브러쉬모(112)와 접촉되고, 제3 기체(g3)가 브러쉬모(112)에 분사되어, 기판(S)에서 세정된 이물질을 바로 제거할 수 있다.
도 4는 도1 의 기판 세정 장치(100)의 구동을 도시하는 도면이다.
도 4를 참조하여, 기판 세정 장치(100)는 접촉 및 비접촉 방식으로 기판(S)을 세정할 수 있다.
브러쉬(110)가 시계 방향으로 회전하면, 이오나이저(130)에서 이온화된 제2 기체(g2)가 브러쉬모(112)로 분사된다. 브러쉬모(112)가 기판(S)에 부착되기 전에 미리 중화되어, 접촉 영역(CE1)에서 정전기가 생성되는 것을 방지할 수 있다.
브러쉬(110)는 기판(S)과 접촉 영역(CE1)에서 접촉하고, 브러쉬모(112)는 기판(S)에 붙은 이물질(PT)을 1차적으로 세정할 수 있다. 즉, 브러쉬(110)는 접촉 방식을 이용하여, 기판(S)에 붙은 이물질(PT)을 제거할 수 있다.
이때, 에어 나이프(120)는 접촉 영역(CE1)의 전방에 제1 기체(g1)를 분사한다. 기판(S)은 좌측에서 우측으로 이동하므로, 제1 기체(g1)가 접촉하는 세정 영역(CE2)에는 접촉 영역(CE1)을 통과하여 1차적으로 세정된 기판(S)이 들어온다.
브러쉬(110)가 1차적으로 세정하더라도, 기판(S)에 이물질(PT)이 잔류될 수 있다. 제1 기체(g1)는 강한 압력으로 분사되므로, 기판(S)에 잔류한 이물질(PT)을 분리시키고, 이를 후방으로 이동시킨다. 즉, 에어 나이프(120)는 2차적으로 기판(S)을 세정할 수 있다.
에어 나이프(120)는 에어 커튼의 기능을 수행하여, 이물질(PT)이 세정된 기판(S)에 다시 붙는 것을 방지할 수 있다. 에어 나이프(120)는 제1 기체(g1)를 전방에서 후방으로 분사하므로, 이물질(PT)이 세정된 기판(S)에 다시 붙는 것을 방지할 수 있다.
브러쉬(110)가 접촉 영역(CE1)을 통과하면, 클리닝 유닛(140)에 의해서 브러쉬(110)가 세정될 수 있다. 제2 노즐(142)에서 제3 기체(g3)가 높은 압력으로 분사되며, 브러쉬모(112)에 붙은 이물질(PT)을 분리할 수 있다. 즉, 클리닝 유닛(140)은 브러쉬(110)를 세정하여, 브러쉬(110)의 오염을 방지하고, 세정 효율을 높일 수 있다.
본 발명에 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는 접촉 및 비접촉 방식의 세정을 함께 수행하여, 세정 효율을 높일 수 있다. 브러쉬(110)는 기판(S)과 접촉 영역(CE1)에서 접촉하여, 기판(S)에 붙은 이물질(PT)을 접촉 방식으로 세정할 수 있다. 동시에, 에어 나이프(120)는 접촉 영역(CE1)을 통과한 기판(S)에 고압의 제1 기체(g1)를 분사하여, 비접촉 식으로 기판(S)을 세정할 수 있다. 1 차적으로 브러쉬(110)가 접촉 방식으로 세정하고, 2 차적으로 에어 나이프(120)가 비접촉 방식으로 제1 기체(g1)를 분사하여, 기판에 잔류하는 이물질을 완전하게 제거할 수 있다.
본 발명에 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는 에어 나이프(120)가 제1 기체(g1)를 세정된 기판(S)에 분사하여, 기판(S)이 추가로 오염되는 것을 예방할 수 있다. 에어 나이프(120)가 기판(S)의 이동 방향의 역방향으로 제1 기체(g1)를 분사하므로, 이물질(PT)이 세정이 완료된 기판(S)에 붙는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는 브러쉬(110)를 연속적으로 세정하여, 브러쉬(110)의 사용 기간을 늘리고, 세정 효율을 높일 수 있다. 클리닝 유닛(140)이 접촉 영역(CE1)을 통과한 브러쉬(110)를 바로 클리닝 하므로, 브러쉬(110)에 붙은 이물질(PT)을 즉각적으로 제거할 수 있다. 이때, 클리닝 유닛(140)은 브러쉬(110)의 길이 방향으로 이동할 수 있으므로, 브러쉬(110)의 전 영역을 연속적으로 세정할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 기판 세정 장치
110: 브러쉬
120: 에어 나이프
130: 이오나이저
140: 클리닝 유닛
150: 집진 챔버

Claims (4)

  1. 기판 상에 회전하도록 설치되며, 브러쉬모가 접촉 영역에서 상기 기판과 접촉하는 브러쉬;
    상기 브러쉬의 일측에 설치되며, 상기 기판 상에 제1 기체를 분사하는 에어 나이프;
    상기 에어 나이프에 인접하게 설치되며, 상기 브러쉬모에 이온화된 제2 기체를 분사하는 이오나이저; 및
    상기 브러쉬의 타측에 설치되며, 상기 브러쉬모에 제3 기체를 분사하는 클리닝 유닛;을 포함하는, 기판 세정 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 에어 나이프는
    상기 기판의 이동방향으로 볼 때, 상기 접촉 영역의 전방에 상기 제1 기체를 분사하는, 기판 세정 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 이오나이저에서 상기 제2 기체가 상기 브러쉬모로 분사되고,
    상기 에어 나이프에서 상기 제1 기체를 상기 접촉 영역의 전방에 분사하고,
    상기 접촉 영역에서 상기 브러쉬모가 상기 기판에서 이물질을 분리하고,
    상기 접촉 영역을 통과한 상기 브러쉬모에 상기 클리닝 유닛에서 제3 기체를 분사하는, 기판 세정 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 클리닝 유닛은
    상기 브러쉬의 회전축 방향을 따라 선형 이동하는, 기판 세정 장치.
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