KR20210058664A - Dividing apparatus and dividing method - Google Patents

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KR20210058664A
KR20210058664A KR1020200141998A KR20200141998A KR20210058664A KR 20210058664 A KR20210058664 A KR 20210058664A KR 1020200141998 A KR1020200141998 A KR 1020200141998A KR 20200141998 A KR20200141998 A KR 20200141998A KR 20210058664 A KR20210058664 A KR 20210058664A
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chamber
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dividing
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KR1020200141998A
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Inventor
요시타카 니시오
나오코 도메이
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a dividing device and a dividing method capable of easily and well dividing a substrate. The dividing device (1) divides a substrate (100) along scribe lines (L1, L2), wherein a first surface (101) of the substrate is provided with the specified scribe lines (L1, L2), and a second surface (102) of the substrate adheres to a sheet (110). The device comprises: a chamber (20) which has a cover part (300) and a main body part (200) and holds the substrate (100) by means of the cover part (300) and the main body part (200) such that a first chamber (21) on the first surface (101) side and a second chamber (22) on the second surface (102) side are formed with the sheet (110); a pressure adjustment part (400) which individually adjusts the pressure of the first chamber (21) and the second chamber (22) to maintain the substrate (100) in a predetermined posture; and a dividing mechanism (30) which divides the substrate (100) along the scribe lines (L1, L2), the dividing mechanism (30) being disposed in the second chamber (22) and pushing the substrate (100) upward toward the first chamber (21) side while moving along the second surface (102) of the substrate (100).

Description

분단 장치 및 분단 방법{DIVIDING APPARATUS AND DIVIDING METHOD} Division device and division method {DIVIDING APPARATUS AND DIVIDING METHOD}

본 발명은, 기판을 분단(dividing)하는 분단 장치 및 분단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dividing apparatus and a dividing method for dividing a substrate.

일반적으로, 반도체 웨이퍼의 제조에서는, 우선, 단결정 잉곳(single crystal ingot)의 직경이 균일해지도록, 단결정 잉곳의 외주면이 연삭되어, 두께 1㎜ 정도의 원반 형상으로 단결정 잉곳이 슬라이스 된다. 이것이, 소위, 웨이퍼이다. 웨이퍼는, 양면이 연삭되어, 소정의 두께로 마무리된다(연삭 공정). 계속해서, 웨이퍼의 양면이 연마되어, 평탄도가 높은 경면 마무리가 행해진다(연마 공정). 그리고, 연마된 웨이퍼는 세정되어(세정 공정), 웨이퍼가 완성된다. 이 후, 웨이퍼의 표면에 회로 패턴이 소부(燒付)되어, 소정의 라인을 따라 복수의 분할 요소(칩)로 웨이퍼가 분단되는 분단 공정으로 옮긴다.In general, in the manufacture of a semiconductor wafer, first, the outer circumferential surface of the single crystal ingot is ground so that the diameter of the single crystal ingot becomes uniform, and the single crystal ingot is sliced into a disk shape having a thickness of about 1 mm. This is the so-called wafer. Both surfaces of the wafer are ground and finished to a predetermined thickness (grinding process). Subsequently, both surfaces of the wafer are polished to perform mirror finish with high flatness (polishing step). Then, the polished wafer is cleaned (cleaning step), and the wafer is completed. After that, the circuit pattern is baked on the surface of the wafer, and the wafer is transferred to a dividing process in which the wafer is divided into a plurality of dividing elements (chips) along a predetermined line.

이하의 특허문헌 1에는, 파워 모듈용의 절연 기판이 되는 판 형상 소재의 편면에 격자 형상의 분할 홈을 형성하고, 이 분할 홈을 따라 판 형상 소재를 분할하는 분할체 제조 장치가 기재되어 있다.The following patent document 1 describes a divided body manufacturing apparatus in which a grid-shaped divided groove is formed on one side of a plate-shaped material serving as an insulating substrate for a power module, and the plate-shaped material is divided along the divided grooves.

특허문헌 1의 분할체 제조 장치에서는, 한쪽의 면에 빗살 형상으로 형성된 복수의 볼록 조부(條部)를 갖고, 판 형상 소재의 전체면을 커버 가능한 면적을 갖는 한 쌍의 판 형상부가 이용된다. 판 형상부의 볼록조부는, 판 형상부에 일정한 폭으로 수직으로 기립하도록 형성되어 있다. 이에 따라, 볼록조부를 판 형상 소재의 표면에 배치시켰을 때, 볼록조부가, 판 형상 소재에 형성되어 있는 분할 홈의 길이 방향을 따라 맞닿는다.In the divided body manufacturing apparatus of Patent Document 1, a pair of plate-shaped portions having a plurality of convex portions formed on one surface in a comb-tooth shape and having an area capable of covering the entire surface of the plate-shaped material are used. The convex portion of the plate-shaped portion is formed so as to stand vertically at a constant width in the plate-shaped portion. Accordingly, when the convex portion is disposed on the surface of the plate-like material, the convex portion abuts along the longitudinal direction of the divided grooves formed in the plate-shaped material.

분할 공정에서는, 이러한 볼록조부를 갖는 한 쌍의 판 형상부를, 판 형상 소재를 사이에 끼워 대향 배치시킨다. 이 때, 한쪽의 판 형상부의 볼록조부를 판 형상 소재의 분할 홈에 접촉시킨다. 이에 따라, 한 쌍의 볼록조부의 사이에 판 형상 소재가 끼워진다. 이러한 상태로 한 쌍의 판 형상부를 만곡시켜 나아가, 만곡 형상이 소정의 곡률을 초과하면, 한 쌍의 판 형상부로 사이에 끼워져 있는 판 형상 소재의 분할 홈의 전부가, 거의 동일한 타이밍에서 한 번에 분할된다.In the dividing step, a pair of plate-shaped portions having such a convex portion are disposed to face each other by sandwiching a plate-shaped material. At this time, the convex portion of one of the plate-shaped portions is brought into contact with the dividing groove of the plate-shaped material. Accordingly, the plate-shaped material is sandwiched between the pair of convex portions. In this state, the pair of plate-shaped portions is curved, and when the curved shape exceeds a predetermined curvature, all of the dividing grooves of the plate-shaped material sandwiched between the pair of plate-shaped portions are at almost the same timing at a time. Is divided.

일본공개특허공보 2009-143197호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-143197

특허문헌 1의 구성에서는, 분할 시에, 볼록조부가 분단 홈에 과잉으로 파고들면, 분할 후의 칩의 단면이 이빠짐이나 깎임이 발생하는 경우가 있다. 이에 따라, 칩의 제품 품질이 저하해 버린다.In the configuration of Patent Document 1, when the convex portion is excessively dug into the dividing groove at the time of dividing, the cross section of the chip after dividing may be chipped or chipped. Accordingly, the product quality of the chip deteriorates.

또한, 특허문헌 1의 장치에서는, 판 형상 소재의 분할 홈의 간격에 따라서, 판 형상부의 볼록조부의 간격을 엄밀하게 설계할 필요가 있다. 이 때문에, 분할하고 싶은 칩 사이즈에 따라서, 그 때마다, 판 형상부를 제작할 필요가 있어, 판 형상 소재의 분할에 수고가 든다.Further, in the apparatus of Patent Document 1, it is necessary to strictly design the spacing of the convex portions of the plate-shaped portion according to the spacing of the divided grooves of the plate-shaped material. For this reason, depending on the chip size to be divided, it is necessary to produce a plate-shaped part each time, and it takes trouble to divide the plate-shaped material.

이러한 과제를 감안하여, 본 발명은, 기판의 분단을 용이하게 또한 양호하게 분단할 수 있는 분단 장치 및 분단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a dividing apparatus and a dividing method capable of easily and satisfactorily dividing a substrate.

본 발명의 제1 태양은, 기판을 분단하는 분단 장치(제1 실시 형태의 분단 장치)에 관한 것이다. 본 태양에 따른 분단 장치는, 제1면에 소정의 스크라이브 라인이 형성되고, 상기 제1면과 반대측의 제2면이 시트에 접착되어 있는 기판을, 상기 스크라이브 라인을 따라 분단하는 분단 장치로서, 덮개부와 본체부를 갖고, 상기 시트를 통하여 상기 제1면측의 제1실과, 상기 제2면측의 제2실이 형성되도록, 상기 기판을 상기 덮개부와 상기 본체부로 보유지지(保持)하는 챔버와, 상기 챔버에 있어서 상기 기판을 소정의 자세로 유지하도록, 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 각각 개별적으로 조절하는 압력 조절부와, 상기 기판을 상기 스크라이브 라인을 따라 분단하는 분단 기구를 구비하고, 상기 분단 기구는, 상기 제2실에 배치되어 있고, 상기 기판의 상기 제2면을 따라 이동하면서 상기 기판을 상기 제1실측으로 밀어올린다.The first aspect of the present invention relates to a dividing apparatus (dividing apparatus of the first embodiment) for dividing a substrate. A dividing apparatus according to the present aspect is a dividing apparatus for dividing a substrate having a predetermined scribe line formed on a first surface and a second surface opposite to the first surface adhered to the sheet along the scribe line, A chamber that has a cover portion and a body portion, and holds the substrate by the cover portion and the body portion so that a first chamber on the first surface side and a second chamber on the second surface side are formed through the sheet; , A pressure adjusting unit for individually adjusting pressures in the first chamber and the second chamber, respectively, so as to maintain the substrate in a predetermined posture in the chamber, and a dividing mechanism for dividing the substrate along the scribe line. And the dividing mechanism is disposed in the second chamber, and moves the substrate toward the first chamber while moving along the second surface of the substrate.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 기판을 소정의 자세로 유지하도록, 제1실 및 제2실에 압력이 부여된다. 소정의 자세란, 예를 들면, 기판이 시트 상에 고정되는 바와 같은 자세이다. 이 때문에, 분단 기구가 기판의 제2면을 따라 한창 이동하고 있는 중, 시트 상에서 기판이 흔들리는 것을 방지할 수 있다.According to the dividing apparatus according to this aspect, pressure is applied to the first chamber and the second chamber so as to hold the substrate in a predetermined posture. The predetermined posture is, for example, a posture such that the substrate is fixed on the sheet. For this reason, it is possible to prevent the substrate from shaking on the sheet while the dividing mechanism is in full swing along the second surface of the substrate.

또한, 분단 기구는, 기판의 제2면을 따라 이동하면서 기판을 제1실측으로 밀어올린다. 이 때, 분단 기구가 스크라이브 라인을 밀어올리면, 이 밀어올려진 스크라이브 라인에는 기판의 외측으로 열리는 힘이 가해진다. 이에 따라, 스크라이브 라인을 따라 발생하고 있는 크랙이, 제1면으로부터 제2면을 향하여 침투하고, 스크라이브 라인을 따라 신전한다. 이렇게 하여, 기판이 분단된다. 이와 같이, 기판의 제2면을 따라 롤러를 이동시키면, 용이하게 기판을 분단할 수 있다.Further, the dividing mechanism pushes the substrate up toward the first chamber while moving along the second surface of the substrate. At this time, when the dividing mechanism pushes up the scribe line, a force that opens to the outside of the substrate is applied to the pushed scribe line. Accordingly, cracks occurring along the scribe line penetrate from the first surface toward the second surface, and extend along the scribe line. In this way, the substrate is divided. In this way, when the roller is moved along the second surface of the substrate, the substrate can be easily divided.

또한, 상기와 같이, 크랙이 제1면으로부터 제2면을 향하여 침투하기 때문에, 분단 후의 기판의 단면에 발생하는 이빠짐이나 깎임을 억제할 수 있어, 양호한 분할 요소를 얻을 수 있다.Further, as described above, since the crack penetrates from the first surface to the second surface, it is possible to suppress the separation or chipping that occurs in the end face of the substrate after the division, and thus a good division element can be obtained.

또한, 본 구성의 분단 장치에는, 기판의 제1면에 접촉하는 부재 등이 형성되어 있지 않다. 이 때문에, 기판의 제1면에 반도체 부품이 실장되어 있는 바와 같은 경우에도, 본 구성의 분단 장치를 이용하여 기판을 분단할 수 있다. 즉, 기판의 제1면은 비접촉인 상태가 유지되어 있다. 따라서, 분단 후의 품질에 영향을 미치는 일 없이, 기판을 분단할 수 있다.Further, in the dividing apparatus of this configuration, a member or the like that contacts the first surface of the substrate is not formed. For this reason, even in the case where the semiconductor component is mounted on the first surface of the substrate, the substrate can be divided using the dividing device of the present configuration. That is, the first surface of the substrate is kept in a non-contact state. Therefore, the substrate can be divided without affecting the quality after division.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 압력 조절부를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 챔버에 있어서 상기 기판을 소정의 자세로 유지하도록, 상기 제1실과 상기 제2실과의 압력을 조절하도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to the present aspect, a control unit for controlling the pressure control unit is provided, and the control unit adjusts the pressure between the first chamber and the second chamber so as to maintain the substrate in a predetermined posture in the chamber. Can be configured to

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 제어부에 의해 제1실 및 제2실의 압력이 제어된다. 이와 같이, 제1실 및 제2실에, 자동으로, 기판을 소정의 자세로 유지할 수 있는 바와 같은 압력이 부여되기 때문에, 예를 들면, 수동으로 분단 기구를 움직이게 하는 경우, 사용자는 압력의 조절에 번거로운 일 없이, 분단 기구를 조작할 수 있다. 따라서, 분단 장치의 이용성이 향상된다.According to the dividing apparatus according to this aspect, the pressures in the first chamber and the second chamber are controlled by the control unit. In this way, since pressure is automatically applied to the first chamber and the second chamber to maintain the substrate in a predetermined posture, for example, if the dividing mechanism is manually moved, the user can adjust the pressure. The division mechanism can be operated without being troublesome. Therefore, the usability of the dividing device is improved.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 분단 기구는, 상기 기판을 상기 제1실측으로 밀어올리는 압압 유닛과, 상기 압압 유닛을 이동시키기 위한 이동 유닛을 포함하고, 상기 압압 유닛은, 상기 스크라이브 라인의 형성 방향을 따라 연장되는 압압 부재를 포함하고, 상기 이동 유닛은, 상기 압압 유닛을 착탈 가능하게 지지하는 지지부와, 상기 지지부에 연결되어, 상기 지지부를 상기 스크라이브 라인의 나열 방향으로 이동시키기 위한 축부를 포함하도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to the present aspect, the dividing mechanism includes a pressing unit for pushing up the substrate toward the first chamber, and a moving unit for moving the pressing unit, and the pressing unit includes: And a pressing member extending along a forming direction, wherein the moving unit includes a support portion for detachably supporting the pressing unit, and a shaft portion connected to the support portion for moving the support portion in an array direction of the scribe line. It can be configured to include.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 축부를 통하여 지지부가 이동됨으로써, 압압 부재가, 순차적으로, 스크라이브 라인의 바로 아래이고 또한 스크라이브 라인을 따르는 위치에 위치 부여된다. 이 때, 압압 유닛이 제1실측으로 밀어올려진 상태에 있으면, 압압 부재가 스크라이브 라인을 따라 기판의 제2면을 밀어올려, 스크라이브 라인에 기판의 외측으로 열리는 힘이 가해진다. 이에 따라, 스크라이브 라인을 따라 발생하고 있는 크랙이, 제1면으로부터 제2면을 향하여 보다 양호하게 침투하고, 스크라이브 라인을 따라 원활하게 진전한다. 그 결과, 양호하게 기판이 분단된다.According to the dividing apparatus according to the present aspect, by moving the support portion through the shaft portion, the pressing member is sequentially positioned at a position immediately below the scribe line and along the scribe line. At this time, when the pressing unit is in a state of being pushed up toward the first chamber, the pressing member pushes up the second surface of the substrate along the scribe line, and a force that opens to the outside of the substrate is applied to the scribe line. Accordingly, cracks occurring along the scribe line penetrate more favorably from the first surface to the second surface, and smoothly advance along the scribe line. As a result, the substrate is favorably divided.

또한, 지지부로부터 압압 유닛을 떼어낼 수 있다. 이 때문에, 기판의 사이즈에 따라서 적절한 압압 부재를 구비하는 압압 유닛을 이용하여 기판을 분단할 수 있다.Further, the pressing unit can be removed from the support portion. For this reason, the substrate can be divided using a pressing unit provided with an appropriate pressing member according to the size of the substrate.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 이동 유닛은, 상기 지지부와 상기 축부의 일단부를 계지(係止)하는 계지부와, 상기 축부의 상기 스크라이브 라인의 나열 방향에 있어서의 이동을 규제하는 칼라(collar)를 포함하도록 구성될 수 있다.In the dividing device according to the present aspect, the moving unit includes a locking portion for locking the support portion and one end of the shaft portion, and a collar for restricting movement in the alignment direction of the scribe line of the shaft portion ( collar).

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 축부의 이동이 칼라에 의해 규제된다. 이에 따라, 예를 들면 수동으로 축부를 이동시키는 경우, 조작자가, 과도하게 압압 유닛을 이동시켜 본체부의 내측면에 충돌시키는 것을 막을 수 있다.According to the dividing device according to this aspect, the movement of the shaft portion is regulated by the collar. Thus, for example, in the case of manually moving the shaft portion, it is possible to prevent the operator from excessively moving the pressing unit and colliding with the inner surface of the main body portion.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 지지부는, 상기 축부의 회전에 수반하여 상기 압압 유닛을 상하 방향으로 이동시키는 편심 캠을 갖도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to the present aspect, the support portion may be configured to have an eccentric cam that moves the pressing unit in the vertical direction in accordance with the rotation of the shaft portion.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 축부를 회전시킴으로써, 압압 유닛 및 압압 부재를 간이하게 승강시킬 수 있다. 또한, 편심 캠에 의해 압압 유닛의 승강량이 결정되기 때문에, 압압 유닛이 과도하게 상승하는 것을 막을 수 있다. 따라서, 예를 들면, 조작자가 수동으로 축부를 회전시키는 경우도, 기판 분단 시에, 안정적으로 또한 적절히, 압압 유닛을 상승시킬 수 있어, 기판을 양호하게 분단할 수 있다. 또한, 압압 유닛을 이동시키기 위한 축부가 압압 유닛의 높이가 조절에 공용되기 때문에, 이동 유닛 및 압압 유닛의 구성을 간소화할 수 있다.According to the dividing apparatus according to the present aspect, the pressing unit and the pressing member can be easily raised and lowered by rotating the shaft portion. Further, since the lifting amount of the pressing unit is determined by the eccentric cam, it is possible to prevent the pressing unit from rising excessively. Therefore, for example, even when the operator manually rotates the shaft portion, at the time of dividing the substrate, the pressing unit can be stably and appropriately raised, so that the substrate can be divided satisfactorily. Further, since the shaft portion for moving the pressing unit is used for adjusting the height of the pressing unit, the configuration of the moving unit and the pressing unit can be simplified.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 압압 유닛은, 상기 압압 부재를 수용하는 수용부를 포함하고, 상기 수용부는, 상기 압압 부재를, 착탈 가능하게 지지하도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to this aspect, the pressing unit may include a receiving portion for accommodating the pressing member, and the receiving portion may be configured to support the pressing member in a detachable manner.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 수용부로부터 압압 부재를 떼어낼 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, 압압 부재가 열화한 경우에, 새로운 압압 부재로 교환할 수 있다.According to the dividing apparatus according to this aspect, the pressing member can be removed from the accommodation portion. For this reason, for example, when the pressing member deteriorates, it can be replaced with a new pressing member.

이 경우, 상기 압압 부재는, 자성을 갖는 부재로서, 상기 수용부에 마그넷이 형성되도록 구성될 수 있다.In this case, the pressing member may be a member having magnetism and may be configured such that a magnet is formed in the receiving portion.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 압압 부재는 마그넷의 자력에 의해 수용부에 설치된다. 이 때문에, 압압 부재를 간단하게 수용부로부터 원활하게 떼어낼 수 있다.According to the dividing apparatus according to this aspect, the pressing member is provided in the receiving portion by the magnetic force of the magnet. For this reason, the pressing member can be easily and smoothly removed from the accommodation portion.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 압압 부재는, 전체 길이에 걸쳐 곡률이 균일한 만곡 형상을 갖도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to this aspect, the pressing member may be configured to have a curved shape with a uniform curvature over the entire length.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 압압 부재의 만곡 형상 부분이 스크라이브 라인에 위치하면, 스크라이브 라인에, 기판의 외측으로 열리는 힘이 균등하게 가해진다. 이에 따라, 스크라이브 라인을 따라 발생하고 있는 크랙이, 제1면으로부터 제2면을 향하여 대략 연직으로 침투한다. 이러한 크랙이 스크라이브 라인을 따라 진전하면, 기판은 스크라이브 라인을 따라 대략 연직 방향으로 분단된다. 그 결과, 분단 후의 기판의 단면에 발생하는 이빠짐이나 깎임이 보다 저감되어, 보다 양호한 기판을 얻을 수 있다.According to the dividing apparatus according to the present aspect, when the curved portion of the pressing member is positioned on the scribe line, the force that opens to the outside of the substrate is equally applied to the scribe line. Accordingly, cracks occurring along the scribe line penetrate substantially vertically from the first surface to the second surface. When these cracks advance along the scribe line, the substrate is divided in a substantially vertical direction along the scribe line. As a result, chipping and chipping occurring in the end face of the substrate after division are further reduced, and a better substrate can be obtained.

이 경우, 상기 압압 부재는, 상기 스크라이브 라인의 형성 방향을 따라 연장되는 롤러이도록 구성될 수 있다.In this case, the pressing member may be configured to be a roller extending along the formation direction of the scribe line.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 압압 부재는, 기판의 제2면에 밀어붙여지면서 제2면을 따라 원활하게 이동할 수 있다.According to the dividing apparatus according to this aspect, the pressing member can smoothly move along the second surface while being pressed against the second surface of the substrate.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 스크라이브 라인은, 상기 기판에 격자 형상으로 형성되어 있고, 상기 분단 기구는, 상기 스크라이브 라인의 제1 나열 방향으로 이동하는 제1 분단 기구와, 상기 스크라이브 라인의 상기 제1 나열 방향에 직교하는 제2 나열 방향으로 이동하는 제2 분단 기구를 포함하도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to the present aspect, the scribe line is formed in a lattice shape on the substrate, and the dividing mechanism includes a first dividing mechanism moving in a first arrangement direction of the scribe lines, and the scribe line. It may be configured to include a second dividing mechanism moving in a second alignment direction orthogonal to the first alignment direction.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 기판에 격자 형상의 스크라이브 라인이 형성되어 있는 경우, 제1 분단 기구가 스크라이브 라인의 제1 나열 방향을 따라 기판을 분단한 후, 계속해서, 제2 분단 기구가 스크라이브 라인의 제2 나열 방향을 따라 기판을 분단한다. 따라서, 격자 형상의 스크라이브 라인을 따라 기판을 효율 좋게 개편(個片)으로 분단할 수 있다.According to the dividing apparatus according to the present aspect, when a grid-like scribe line is formed on the substrate, after the first dividing mechanism divides the substrate along the first alignment direction of the scribe lines, the second dividing mechanism continues The substrate is divided along the second alignment direction of the scribe line. Accordingly, the substrate can be efficiently divided into pieces along the lattice-shaped scribe line.

본 발명의 제2 태양은, 기판을 분단하는 분단 장치(제2 실시 형태의 분단 장치)에 관한 것이다. 본 태양에 따른 분단 장치는, 제1면에 소정의 스크라이브 라인이 형성되고, 상기 제1면과 반대측의 제2면이 시트에 접착되어 있는 기판을, 상기 스크라이브 라인을 따라 분단한다. 분단 장치는, 상기 시트를 통하여 상기 제1면측의 제1실과 상기 제2면측의 제2실이 형성되도록 상기 기판을 보유지지하는 챔버와, 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 각각 개별적으로 조절하는 압력 조절부를 구비한다.A second aspect of the present invention relates to a dividing apparatus (dividing apparatus of a second embodiment) for dividing a substrate. In the dividing apparatus according to the present aspect, a substrate having a predetermined scribe line formed on a first surface and a second surface opposite to the first surface adhered to the sheet is divided along the scribe line. The dividing device includes a chamber for holding the substrate so that a first chamber on the first surface side and a second chamber on the second surface side are formed through the sheet, and the pressures of the first chamber and the second chamber are respectively individually It is provided with a pressure control unit to adjust.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 압력 조절부에 의해 제1실 및 제2실의 압력을, 서로 상이한 압력을 조절할 수 있다. 예를 들면, 제2실에 제1실보다도 높은 압력이 부여된 경우, 시트가 제1실측을 향하여 부풀어 오른다. 시트의 부풀어 오름에 수반하여, 기판은 만곡한다. 이에 따라, 기판에 형성되어 있는 스크라이브 라인에 대하여, 기판의 외측으로 열리는 힘이 가해진다. 따라서, 스크라이브 라인을 따라 발생하고 있는 균열(크랙)이, 기판의 제1면으로부터 제2면을 향하여 침투하고, 스크라이브 라인을 따라 진전한다. 그 결과, 기판이 분단된다. 이와 같이, 제1실과 제2실의 압력을 개별적으로 조절함으로써, 용이하게 기판을 분단할 수 있다.According to the dividing apparatus according to the present aspect, the pressures in the first chamber and the second chamber can be adjusted to be different from each other by the pressure adjusting unit. For example, when a pressure higher than that of the first chamber is applied to the second chamber, the sheet swells toward the first chamber side. With the swelling of the sheet, the substrate is bent. Accordingly, a force that opens to the outside of the substrate is applied to the scribe line formed on the substrate. Accordingly, cracks (cracks) occurring along the scribe line penetrate from the first surface to the second surface of the substrate and advance along the scribe line. As a result, the substrate is divided. In this way, by individually adjusting the pressures in the first chamber and the second chamber, the substrate can be easily divided.

또한, 상기와 같이, 기판은 압력차에 의해 만곡한다. 즉, 기판에 대하여 비접촉인 상태로, 기판을 만곡시킬 수 있다. 이 때문에, 분단 후, 개편이 된 기판의 단면에 발생하는 이빠짐이나 깎임을 억제할 수 있다. 따라서, 기판을 양호하게 분단할 수 있다.Further, as described above, the substrate is curved by the pressure difference. That is, the substrate can be curved in a non-contact state with respect to the substrate. For this reason, it is possible to suppress detachment or chipping that occurs in the end face of the individual substrate after the division. Therefore, the substrate can be divided favorably.

본 태양에 따른 분단 장치는, 상기 압력 조절부를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 제1실과 상기 제2실과의 압력차에 의해, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 기판이 분단되는 상태까지 상기 시트 및 상기 기판이 만곡하도록, 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 조절하도록 구성될 수 있다.The dividing apparatus according to the present aspect includes a control unit for controlling the pressure control unit, and the control unit is configured to a state in which the substrate is divided along the scribe line due to a pressure difference between the first chamber and the second chamber. It may be configured to adjust pressures in the first chamber and the second chamber so that the sheet and the substrate are curved.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 제어부에 의해 제1실 및 제2실의 압력이 제어됨으로써, 자동으로, 기판이 분단된다. 따라서, 간편하게 기판을 분단할 수 있다.According to the dividing apparatus according to this aspect, the substrate is automatically divided by controlling the pressures in the first chamber and the second chamber by the control unit. Therefore, it is possible to easily divide the substrate.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 챔버는, 상기 제1실을 형성하는 덮개부와, 상기 제2실을 형성하는 본체부로 이루어지고, 상기 덮개부의 내벽면은, 오목 형상으로 만곡한 형상을 갖도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to the present aspect, the chamber is composed of a cover portion forming the first chamber and a body portion forming the second chamber, and the inner wall surface of the cover portion has a shape curved in a concave shape. It can be configured to have.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 기판의 내벽면은 오목 형상으로 만곡한 형상이기 때문에, 제1실과 제2실의 압력차에 의해 시트가 제1실측으로 계속 부풀어 오르면, 시트 및 기판이 덮개부의 내벽에 접촉한다. 이 경우, 시트 및 기판은, 덮개부의 내벽면과 동일한 형상 즉 오목 형상으로 변형한다. 따라서, 기판의 외측으로 열리는 힘을 적절히 가할 수 있다. 이에 따라, 스크라이브 라인을 따라 발생하고 있는 크랙이 적절히 침투 및 진전하여, 기판을 스크라이브 라인을 따라 원활하게 또한 양호하게 분단할 수 있다.According to the dividing apparatus according to the present aspect, since the inner wall surface of the substrate is curved in a concave shape, when the sheet continues to swell toward the first chamber due to the pressure difference between the first chamber and the second chamber, the sheet and the substrate are It touches the inner wall. In this case, the sheet and the substrate are deformed into the same shape as the inner wall surface of the lid portion, that is, a concave shape. Therefore, it is possible to appropriately apply a force that opens to the outside of the substrate. Accordingly, cracks occurring along the scribe line penetrate and propagate appropriately, so that the substrate can be smoothly and satisfactorily divided along the scribe line.

이 경우, 분단 장치는, 상기 압력 조절부를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 기판의 분단에 있어서 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 조절하여, 상기 덮개부의 상기 내벽면에 상기 기판의 상기 제1면을 접촉시키도록 구성될 수 있다.In this case, the dividing device includes a control unit for controlling the pressure control unit, and the control unit adjusts the pressure in the first chamber and the second chamber in the dividing of the substrate, so that the cover unit is applied to the inner wall surface of the cover unit. It may be configured to contact the first surface of the substrate.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 제2실에 제1실보다도 높은 압력이 부여되면, 기판의 제1면이 덮개부의 내벽면에 접촉한다. 즉, 기판의 제1면이 덮개부의 내벽면에 접촉한 시점에서 시트의 부풀어 오름이 멈춘다. 이에 따라, 기판에 있어서 스크라이브 라인 이외의 개소에 과도하게 기판의 외측으로 열리는 힘이 가해지는 것이 저감되어, 기판의 의도하지 않는 개소에서 기판이 깨져 버리는 것을 방지할 수 있다.According to the dividing apparatus according to this aspect, when a pressure higher than that of the first chamber is applied to the second chamber, the first surface of the substrate comes into contact with the inner wall surface of the lid portion. That is, the swelling of the sheet stops when the first surface of the substrate contacts the inner wall surface of the cover part. As a result, it is possible to reduce excessively exerting force to open the outside of the substrate to locations other than the scribe line in the substrate, and to prevent the substrate from being broken at unintended locations of the substrate.

또한, 상기 덮개부의 내벽면은, 구면 형상으로 구성될 수 있다.In addition, the inner wall surface of the cover may be configured in a spherical shape.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 제2실에 제1실보다도 높은 압력이 부여됨으로써, 시트 및 기판은, 내벽면의 형상을 따라 구면 형상으로 변형한다. 즉, 시트 및 기판은 일정한 곡률로 만곡한다. 이에 따라, 기판 상의 스크라이브 라인에 대하여, 기판의 외측으로 열리는 힘이 균등하게 가해진다. 따라서, 스크라이브 라인을 따라 크랙이 균일하게 침투하기 쉬워지고, 침투한 크랙이 원활하게 진전한다. 이에 따라, 기판을 스크라이브 라인을 따라 보다 용이하게 또한 양호하게 분단할 수 있다.According to the dividing apparatus according to this aspect, by applying a pressure higher than that of the first chamber to the second chamber, the sheet and the substrate are transformed into a spherical shape along the shape of the inner wall surface. That is, the sheet and the substrate are curved at a constant curvature. Accordingly, a force that opens to the outside of the substrate is applied evenly to the scribe lines on the substrate. Therefore, it becomes easy to uniformly penetrate the crack along the scribe line, and the penetrated crack proceeds smoothly. Accordingly, the substrate can be more easily and favorably divided along the scribe line.

제1 태양 및 제2 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 본체부의 소정의 위치에 상기 시트를 올려놓기 위한 위치 조정부를 추가로 구비하도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to the first aspect and the second aspect, it may be configured to further include a position adjusting portion for placing the sheet at a predetermined position of the body portion.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 본체부에 시트를 소정의 위치에 올려놓을 수 있기 때문에, 챔버 내에 있어서의 기판의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제2실에 제1실보다도 높은 압력이 부여되어 시트가 부풀어 올랐을 때, 기판이 양호하게 만곡하여, 스크라이브 라인을 따라 기판을 분단할 수 있다.According to the dividing apparatus according to the present aspect, since the sheet can be placed in a predetermined position on the body portion, it is possible to prevent the position of the substrate in the chamber from being shifted. Accordingly, when a pressure higher than that of the first chamber is applied to the second chamber and the sheet is swollen, the substrate is favorably curved and the substrate can be divided along the scribe line.

이 경우, 상기 시트는, 주연부가 프레임에 고정되고, 상기 프레임은, 상기 시트의 내방으로 패인 홈부를 갖고, 상기 위치 조정부는, 상기 본체부에 형성되고, 상기 프레임의 상기 홈부에 끼워지는 핀을 구비하도록 구성될 수 있다.In this case, the sheet has a peripheral portion fixed to the frame, the frame has a groove portion recessed inward of the sheet, and the position adjustment portion is formed in the main body portion, and a pin fitted to the groove portion of the frame It can be configured to have.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 우선, 기판이 접착된 시트가 프레임에 고정된다. 이 프레임을 챔버에 세트할 때, 프레임의 홈부에 핀이 끼워지도록, 프레임이 챔버 즉 본체부에 올려놓여진다. 이와 같이, 간단한 구성으로 챔버의 적정한 위치에 기판을 위치 부여할 수 있다.According to the dividing apparatus according to this aspect, first, the sheet to which the substrate is adhered is fixed to the frame. When this frame is set in the chamber, the frame is put on the chamber, that is, the body portion, so that the pin is fitted in the groove portion of the frame. In this way, it is possible to position the substrate at an appropriate position in the chamber with a simple configuration.

또한, 상기 프레임은, V자 형상의 2개의 상기 홈부를 구비하고, 상기 각 홈부에 계합(係合)하는 2개의 상기 핀을 구비하고, 한쪽의 상기 핀은, 한쪽의 상기 홈부의 양변에 접촉하고, 다른 한쪽의 상기 핀은, 다른 한쪽의 상기 홈부의 양변에 접촉하도록 구성될 수 있다.In addition, the frame includes two V-shaped grooves, two pins engaged with each of the grooves, and one of the pins contacts both sides of one of the grooves. And, the pin on the other side may be configured to contact both sides of the groove on the other side.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 한쪽의 핀은 한쪽의 홈부와 2점에서 접한다. 이 때문에, 프레임은 한쪽의 핀과 한쪽의 홈부와의 접점을 연결하는 방향으로는 움직이지 않는다. 그러나, 이 구성만으로는, 한쪽의 핀을 중심으로 프레임이 회전 가능하다. 본 구성에서는, 이 회전이, 다른 한쪽의 핀과 다른 한쪽의 홈부와의 계합에 의해 규제된다. 따라서, 프레임을 적절히 본체부에 올려놓고, 기판을 적절한 위치에 위치 부여할 수 있다.According to the dividing device according to this aspect, one pin is in contact with one groove at two points. For this reason, the frame does not move in the direction connecting the contact point between one pin and one groove. However, with this configuration alone, the frame can be rotated around one pin. In this configuration, this rotation is restricted by engagement between the other pin and the other groove. Accordingly, the frame can be properly placed on the main body, and the substrate can be positioned at an appropriate position.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 본체부의 상면에 상기 덮개부를 안내하기 위한 가이드판을 구비하고, 상기 가이드판은, 상부가 상기 본체부의 측면으로부터 비어져 나오도록 상기 본체부의 측면에 부착되어 있고, 상기 상부에 있어서 상기 본체부측의 면에, 상기 본체부를 향하여 내려가는 경사면이 형성되어 있도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to the present aspect, a guide plate for guiding the cover part is provided on an upper surface of the main body part, and the guide plate is attached to a side surface of the main body so that the upper part protrudes from the side surface of the main body part. In the upper portion, it may be configured such that an inclined surface descending toward the body portion is formed on a surface of the body portion side.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 가이드판의 상부에 형성되어 있는 경사면에 덮개부의 측면을 따르게 하면서, 상방으로부터 덮개부를 본체부에 겹칠 수 있다. 이에 따라, 덮개부는, 본체부에 대하여 위치 어긋나는 일이 없이, 적절히 덮개부를 본체부에 겹칠 수 있다.According to the dividing apparatus according to the present aspect, the cover portion can be overlaid on the body portion from above while keeping the side surface of the cover portion along the inclined surface formed on the upper portion of the guide plate. Accordingly, the lid portion can be properly overlapped with the body portion without being shifted in position with respect to the body portion.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 본체부와 상기 덮개부는, 2조의 대각(對角))의 위치에 있어서, 토글 클램프로 고정되도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to the present aspect, the main body portion and the lid portion may be configured to be fixed by a toggle clamp at two sets of diagonal positions.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 본체부와 덮개부와의 사이에 간극이 생기는 일 없이, 본체부와 덮개부를 고정할 수 있다. 이에 따라, 제1실 및 제2실을 밀폐 상태로 하여, 제1실 및 제2실에 대하여 소정의 압력이 부여된다. 또한, 제1실 및 제2실에 대하여 서로 상이한 압력이 되도록 압력이 부여되는 경우, 제1실 및 제2실을 밀폐 상태로 할 수 있다. 따라서, 제1실 및 제2실이 소정의 압력으로 조절된다. 또한, 제1실을 대기압 개방하고, 제2실에 정압을 부여하는 경우는, 제2실만 밀폐 상태로 할 수 있다.According to the dividing device according to this aspect, the main body and the lid can be fixed without causing a gap between the main body and the lid. Accordingly, the first chamber and the second chamber are sealed, and a predetermined pressure is applied to the first chamber and the second chamber. In addition, when pressure is applied to the first chamber and the second chamber so as to have different pressures from each other, the first chamber and the second chamber can be sealed. Accordingly, the first chamber and the second chamber are adjusted to a predetermined pressure. In addition, when the first chamber is opened to atmospheric pressure and a positive pressure is applied to the second chamber, only the second chamber can be sealed.

본 태양에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 덮개부는, 상기 챔버에 보유지지된 상기 기판을 시인 가능한 투명부를 갖도록 구성될 수 있다.In the dividing apparatus according to this aspect, the cover portion may be configured to have a transparent portion capable of visually recognizing the substrate held in the chamber.

본 태양에 따른 분단 장치에 의하면, 덮개부를 통해 챔버 내를 볼 수 있다. 이 때문에, 기판이 적정한 자세로 챔버에 보유지지되어 있는지를 확인할 수 있다. 따라서, 사용자는, 적절히, 기판의 자세를 수정할 수 있어, 보다 안정적으로, 기판의 분단을 행할 수 있다. 또한, 사용자가 압력 조절부를 조작하는 경우, 시트의 부풀어 오름 상태를 확인하면서 압력을 조절할 수도 있다.According to the dividing apparatus according to this aspect, the inside of the chamber can be seen through the cover. For this reason, it can be confirmed whether the substrate is held in the chamber in an appropriate posture. Therefore, the user can appropriately correct the posture of the substrate, and more stably divide the substrate. In addition, when the user operates the pressure control unit, the pressure may be adjusted while checking the swelling state of the seat.

본 발명의 제3 태양은, 기판을 분단하는 분단 방법(제1 실시 형태의 분단 장치에 의한 분단 방법)에 관한 것이다. 본 태양에 따른 분단 방법은, 제1면에 소정의 스크라이브 라인이 형성되고, 상기 제1면과 반대측의 제2면이 시트에 접착되어 있는 기판을, 상기 스크라이브 라인을 따라 분단하는 분단 방법으로서, 상기 시트를 통하여 상기 제1면측의 제1실과 상기 제2면측의 제2실이 형성되도록 상기 기판을 챔버에 보유지지시키고, 상기 챔버에 있어서 상기 기판을 소정의 자세로 유지하도록, 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 조절하고, 상기 제2실 내에 있어서 압압 부재를 상기 스크라이브 라인의 나열 방향으로 이동시키면서 상기 기판을 상기 제1실측으로 밀어올린다.A third aspect of the present invention relates to a dividing method for dividing a substrate (a dividing method using the dividing apparatus of the first embodiment). The dividing method according to the present aspect is a dividing method in which a substrate having a predetermined scribe line formed on a first surface and a second surface opposite to the first surface adhered to the sheet is divided along the scribe line, The first chamber is configured to hold the substrate in the chamber so that a first chamber on the first surface side and a second chamber on the second surface side are formed through the sheet, and to maintain the substrate in a predetermined posture in the chamber. And adjusting the pressure in the second chamber, and pushing the substrate toward the first chamber while moving the pressing member in the alignment direction of the scribe line in the second chamber.

본 태양에 따른 분단 방법에 의하면, 제1 태양과 동일한 효과를 가져온다.According to the dividing method according to the present aspect, the same effect as that of the first aspect is obtained.

본 발명의 제4 태양은, 기판을 분단하는 분단 방법(제2 실시 형태의 분단 장치에 의한 분단 방법)에 관한 것이다. 본 태양의 분단 방법은, 제1면에 소정의 스크라이브 라인이 형성되고, 상기 제1면과 반대측의 제2면이 시트에 접착되어 있는 기판을, 상기 스크라이브 라인을 따라 분할 요소마다 분단하는 분단 방법으로서, 상기 시트를 통하여 상기 제1면측의 제1실과 상기 제2면측의 제2실이 형성되도록 상기 기판을 챔버에 보유지지시키고, 상기 제2실의 압력이 상기 제1실보다도 높아지도록, 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 조절한다.A fourth aspect of the present invention relates to a dividing method for dividing a substrate (a dividing method using the dividing apparatus of the second embodiment). The dividing method of this aspect is a dividing method in which a substrate having a predetermined scribe line formed on a first surface and a second surface opposite to the first surface adhered to the sheet is divided for each dividing element along the scribe line. As, the substrate is held in the chamber so that the first chamber on the first surface side and the second chamber on the second surface side are formed through the sheet, and the pressure of the second chamber is higher than that of the first chamber, The pressure in the first chamber and the second chamber is adjusted.

본 태양에 따른 분단 방법에 의하면, 제2 태양과 동일한 효과를 가져온다.According to the dividing method according to the present aspect, the same effect as that of the second aspect is obtained.

본 태양에 따른 분단 방법에 있어서, 상기 시트에 미리 텐션을 부여한 후, 상기 기판을 상기 시트에 접착할 수 있다.In the dividing method according to this aspect, after pre-tensioning the sheet, the substrate can be adhered to the sheet.

본 태양에 따른 분단 방법에 의하면, 시트의 전체 면적에 텐션이 균일하게 가해진다. 이러한 시트에 기판을 접착하여 제2실의 압력의 쪽이 제1실보다도 높아지도록, 제1실 및 제2실에 압력을 부여하면, 시트는 덮개부측으로 보다 부풀어 오르기 쉬워진다. 이 때문에, 기판도 만곡하기 쉬워져, 보다 용이하게 또한 양호하게 기판을 스크라이브 라인을 따라 분단할 수 있다.According to the dividing method according to this aspect, tension is uniformly applied to the entire area of the sheet. When a substrate is adhered to such a sheet and pressure is applied to the first chamber and the second chamber so that the pressure of the second chamber is higher than that of the first chamber, the sheet is more likely to swell toward the lid portion. For this reason, the substrate is also easily curved, and the substrate can be more easily and satisfactorily divided along the scribe line.

이 경우, 기판 상의 스크라이브 라인의 형성 방향과 동일한 방향으로, 시트에 텐션이 부여되면, 기판이 만곡했을 때에 스크라이브 라인에 대하여, 기판의 외측으로 열리는 힘이 보다 적합하게 가해지기 쉬워진다. 이에 따라, 기판을 보다 용이하게 또한 양호하게 분단할 수 있다.In this case, when tension is applied to the sheet in the same direction as the direction in which the scribe lines on the substrate are formed, when the substrate is curved, a force that opens to the outside of the substrate is more likely to be applied more appropriately to the scribe line. Accordingly, the substrate can be more easily and satisfactorily divided.

도 1은, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 제1 및 제2 실시 형태에 따른 분단 장치에 있어서, 에어가 흐르는 경로를 나타내는 개략도이다.
도 3(a)는, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치의 기판의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 3(b)는, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치의 본체부 및 분단 기구의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치의 분단 기구의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치의 압압 유닛의 일부 분해 사시도이다.
도 6은, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치의 이동 유닛의 일부 분해 사시도이다.
도 7(a)∼(c)는, 각각, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치의 덮개부의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 7(a)는, 외(外) 덮개의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 7(b)는, 도 7(a)와 상이한 방향으로부터 본 외 덮개의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 7(c)는, 외 덮개에 수납되어 있는 부재의 사시도이다.
도 8은, 제1 및 제2 실시 형태에 따른 분단 장치의 챔버의 단면도이다.
도 9(a), (b)는, 각각, 제1 및 제2 실시 형태에 따른 분단 장치(1)에 있어서의 에어의 유로를 설명하기 위한 도면이고, 도 8의 X축 정측의 일부 확대도이다.
도 10(a)∼(d)는, 각각, 제1 및 제2 실시 형태에 따른 분단 장치의 기판의 위치 맞춤을 설명하는 도면이다. 도 10(a)는, 프레임의 홈부에 핀이 끼워져 있는 상태를 나타낸 도면이다. 도 10(b)는, 도 10(a)의 일부 확대도이다. 도 10(c)는, 프레임의 회전 동작을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 10(d)는, 도 10(a)의 일부 확대도이다.
도 11은, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치를 이용한 기판의 분단 공정을 나타내는 플로우차트이다.
도 12(a)∼(c)는, 각각, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치에 의한 기판의 분단 동작을 나타내는 개략도이다.
도 13(a), (b)는, 각각, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치에 의한 기판의 분단 동작을 나타내는 개략도이다.
도 14(a)는, 제1 실시 형태에 따른 분단 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 14(b)는, 제1 실시 형태 (2)에 따른 분단 장치의 이동 유닛의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15는, 제1 실시 형태 (2)에 따른 분단 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 16은, 제1 실시 형태의 변경예 1에 따른 분단 장치를 이용한 기판의 분단 공정을 나타내는 플로우차트이다.
도 17(a)∼(d)는, 제1 실시 형태의 변경예 1에 따른 분단 장치에 의한 기판의 분단 동작을 나타내는 개략도이다.
도 18은, 제2 실시 형태에 따른 분단 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 19(a)는, 제2 실시 형태에 따른 분단 장치의 기판의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 19(b)는, 제2 실시 형태에 따른 분단 장치의 본체부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 20은, 제2 실시 형태에 따른 분단 장치를 이용한 기판의 분단 공정을 나타내는 플로우차트이다.
도 21(a)∼(d)는, 각각, 제2 실시 형태에 따른 분단 장치에 의한 기판의 분단 동작을 나타내는 개략도이다.
도 22는, 제2 실시 형태에 따른 분단 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 23은, 제2 실시 형태에 따른 분단 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 24(a)∼(d)는, 각각, 제2 실시 형태의 변경예에 따른 분단 장치에 의한 기판의 분단 동작을 나타내는 개략도이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of a dividing device according to a first embodiment.
Fig. 2 is a schematic diagram showing a path through which air flows in the dividing device according to the first and second embodiments.
Fig. 3A is a perspective view showing the configuration of a substrate of the dividing apparatus according to the first embodiment. Fig. 3(b) is a perspective view showing the configuration of a main body and a dividing mechanism of the dividing apparatus according to the first embodiment.
4 is a perspective view showing a configuration of a dividing mechanism of the dividing device according to the first embodiment.
5 is a partially exploded perspective view of the pressing unit of the dividing device according to the first embodiment.
6 is a partially exploded perspective view of the moving unit of the dividing device according to the first embodiment.
7A to 7C are perspective views showing the configuration of a lid portion of the dividing device according to the first embodiment, respectively. Fig. 7(a) is a perspective view showing the configuration of an outer cover. Fig. 7(b) is a perspective view showing the configuration of the outer lid viewed from a direction different from that of Fig. 7(a). Fig. 7(c) is a perspective view of a member housed in the outer cover.
8 is a cross-sectional view of a chamber of the dividing apparatus according to the first and second embodiments.
9(a) and (b) are diagrams for explaining a flow path of air in the dividing device 1 according to the first and second embodiments, respectively, and are partially enlarged views of the front side of the X-axis in FIG. 8. to be.
10A to 10D are diagrams for explaining alignment of substrates of the dividing apparatus according to the first and second embodiments, respectively. Fig. 10(a) is a diagram showing a state in which a pin is fitted into a groove portion of a frame. Fig. 10(b) is a partially enlarged view of Fig. 10(a). 10(c) is a diagram schematically showing a rotation operation of a frame. Fig. 10(d) is a partially enlarged view of Fig. 10(a).
11 is a flowchart showing a step of dividing a substrate using the dividing apparatus according to the first embodiment.
12(a) to (c) are schematic diagrams each showing a dividing operation of the substrate by the dividing apparatus according to the first embodiment.
13A and 13B are schematic diagrams each showing a dividing operation of the substrate by the dividing apparatus according to the first embodiment.
Fig. 14(a) is a diagram schematically showing the configuration of a dividing device according to the first embodiment. 14B is a diagram schematically showing the configuration of a moving unit of the dividing device according to the first embodiment (2).
15 is a block diagram showing the configuration of a dividing device according to the first embodiment (2).
16 is a flowchart showing a step of dividing a substrate using the dividing apparatus according to Modification Example 1 of the first embodiment.
17A to 17D are schematic diagrams showing a dividing operation of a substrate by the dividing apparatus according to Modification Example 1 of the first embodiment.
18 is a perspective view showing the overall configuration of a dividing device according to a second embodiment.
Fig. 19(a) is a perspective view showing the configuration of a substrate of the dividing apparatus according to the second embodiment. Fig. 19(b) is a perspective view showing the configuration of a main body of the dividing device according to the second embodiment.
20 is a flowchart showing a step of dividing a substrate using the dividing apparatus according to the second embodiment.
21A to 21D are schematic diagrams each showing a dividing operation of a substrate by the dividing apparatus according to the second embodiment.
22 is a diagram schematically showing a configuration of a dividing device according to a second embodiment.
23 is a block diagram showing a configuration of a dividing device according to a second embodiment.
24A to 24D are schematic diagrams each showing a dividing operation of a substrate by a dividing apparatus according to a modification of the second embodiment.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Form for carrying out the invention)

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 각 도면에는, 편의상, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축이 부기되어 있다. X-Y 평면은 수평면에 평행하고, Z축 방향은 연직 방향이다. Z축 정측이 상방이고, Z축 부측이 하방이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each drawing, for convenience, the X-axis, Y-axis, and Z-axis which are orthogonal to each other are added. The X-Y plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is a vertical direction. The positive side of the Z-axis is upward, and the negative side of the Z-axis is downward.

[분단 장치의 구성][Configuration of segmentation device]

본 실시 형태의 분단 장치(1)는, 전자기기 등에 널리 이용되는 반도체 디바이스의 재료인 세라믹 기판을 복수의 개편으로 분단할 때에 이용된다. 이후, 본 실시 형태에서는, 세라믹 기판(100)은, 간단히 「기판(100)」이라고 표기된다.The dividing apparatus 1 of the present embodiment is used when dividing a ceramic substrate, which is a material for a semiconductor device widely used in electronic equipment, etc., into a plurality of pieces. Hereinafter, in the present embodiment, the ceramic substrate 100 is simply referred to as "substrate 100".

도 1은, 제1 실시 형태의 분단 장치(1)의 전체 구성을 나타내는 사시도이다. 도 18은, 제2 실시 형태의 분단 장치(1)의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of a dividing device 1 according to a first embodiment. 18 is a perspective view showing the overall configuration of the dividing device 1 according to the second embodiment.

도 18에 나타내는 바와 같이, 제2 실시 형태의 분단 장치(1)는, 챔버(20)와, 압력 조절부(400)를 구비하고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 실시 형태의 분단 장치(1)는, 추가로 분단 기구(30)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 18, the dividing apparatus 1 of the second embodiment includes a chamber 20 and a pressure adjusting part 400, and as shown in FIG. 1, the dividing apparatus of the first embodiment ( 1) is provided with the dividing mechanism 30 further.

챔버(20)는, 기판(100)(도 3(a) 및 도 19(a) 참조)을 보유지지한다. 챔버(20)는, 본체부(200)와, 덮개부(300)로 구성된다. 본체부(200)의 소정의 위치에 기판(100)이 세트되고, 본체부(200)에 덮개부(300)가 올려놓여지면, 기판(100)이 접착되는 시트(110)를 통하여, 본체부(200)측과 덮개부(300)측에 각각 공간이 형성된다. 이후, 본 실시 형태에서는, 챔버(20) 내에 있어서의 덮개부(300)측에 형성되는 공간을 「제1실(21)」, 본체부(200)측에 형성되는 공간을 「제2실(22)」이라고 칭하여 설명된다.The chamber 20 holds the substrate 100 (refer to Figs. 3(a) and 19(a)). The chamber 20 is composed of a body portion 200 and a cover portion 300. When the substrate 100 is set at a predetermined position of the body portion 200 and the cover portion 300 is placed on the body portion 200, the body portion through the sheet 110 to which the substrate 100 is adhered. Spaces are formed on the 200 side and the cover part 300 side, respectively. Thereafter, in the present embodiment, the space formed on the side of the lid part 300 in the chamber 20 is referred to as "the first chamber 21", and the space formed on the side of the main body 200 is referred to as "the second chamber ( 22)".

또한, 기판(100)은 챔버(20)에 보유지지되어 있기 때문에, 도 1 및 도 18에서는 기판(100)은 도시되지 않는다. 또한, 기판(100)이 접착되는 시트(110)도, 도 1 및 도 18에서는 도시되지 않는다. 기판(100), 본체부(200) 및, 덮개부(300)의 구성에 대해서는, 도 3(a), (b), 도 7(a)∼도 11 및 도 19(a)∼도 20을 참조하여 상세하게 설명한다.Further, since the substrate 100 is held in the chamber 20, the substrate 100 is not shown in FIGS. 1 and 18. In addition, the sheet 110 to which the substrate 100 is adhered is also not shown in FIGS. 1 and 18. For the configuration of the substrate 100, the body portion 200, and the cover portion 300, refer to Figs. 3(a), (b), 7(a) to 11, and 19(a) to 20. It will be described in detail with reference to.

분단 기구(30)는, 기판(100)을 아래로부터 밀어올려 분단한다. 분단 기구(30)의 일부는, 본체부(200)의 내부에 배치되기 때문에, 도 1에서는 분단 기구(30)의 일부가 도시되어 있다. 분단 기구(30)의 구성에 대해서는, 도 3(b)∼도 6을 참조하여 상세하게 설명한다.The dividing mechanism 30 pushes the substrate 100 from below and divides it. Since a part of the dividing mechanism 30 is disposed inside the main body 200, a part of the dividing mechanism 30 is shown in FIG. 1. The configuration of the dividing mechanism 30 will be described in detail with reference to FIGS. 3(b) to 6.

도 1 및 도 18에 나타내는 바와 같이, 압력 조절부(400)는, 제1 레귤레이터(410)와, 제2 레귤레이터(420)와, 제1 스피드 컨트롤러(430)와, 제2 스피드 컨트롤러(440)와, 밸브(450)와, 공압원(空壓源)(460)을 구비하고 있다. 또한, 도 1 및 도 18에서는, 제1 스피드 컨트롤러(430)와 공압원(460)은 도시되지 않는다. 제1 스피드 컨트롤러(430)는, 도 7(a)에서 나타나고, 공압원(460)은 도 2에서 나타난다.1 and 18, the pressure control unit 400 includes a first regulator 410, a second regulator 420, a first speed controller 430, and a second speed controller 440. Wow, a valve 450 and a pneumatic source 460 are provided. In addition, in FIGS. 1 and 18, the first speed controller 430 and the pneumatic source 460 are not shown. The first speed controller 430 is shown in FIG. 7 (a), and the pneumatic source 460 is shown in FIG. 2.

도 1 및 도 18에서는, 밸브(450)는, 제1 레귤레이터(410)측에 형성되어 있지만, 도시하지 않는 배관을 통하여 제2 레귤레이터(420)와도 접속되어 있다. 공압원(460)으로부터 유입되는 에어는, 밸브(450)를 통하여 제1 레귤레이터(410)측과 제2 레귤레이터(420)측으로 나누어진다.In FIGS. 1 and 18, the valve 450 is formed on the first regulator 410 side, but is also connected to the second regulator 420 through a pipe (not shown). Air introduced from the pneumatic source 460 is divided into a first regulator 410 side and a second regulator 420 side through a valve 450.

제1 레귤레이터(410)와 제1 스피드 컨트롤러(430)는 도시하지 않는 배관으로 접속되어 있다. 마찬가지로, 제2 레귤레이터(420)와 제2 스피드 컨트롤러(440)는 도시하지 않는 배관으로 접속되어 있다.The first regulator 410 and the first speed controller 430 are connected by a pipe (not shown). Similarly, the second regulator 420 and the second speed controller 440 are connected by a pipe (not shown).

밸브(450)는, 공압원(460)과 도시하지 않는 배관을 통하여 접속되어 있다. 밸브(450)의 스위치(451)가 조작되어 밸브(450)가 열려지면, 공압원(460)으로부터의 에어가 밸브(450)를 통과하여, 제1 레귤레이터(410)와 제2 레귤레이터(420)에 유입된다.The valve 450 is connected to the pneumatic source 460 through a pipe (not shown). When the switch 451 of the valve 450 is operated to open the valve 450, the air from the pneumatic source 460 passes through the valve 450, and the first regulator 410 and the second regulator 420 Flows into.

제1 레귤레이터(410) 및 제2 레귤레이터(420)는, 유입된 에어의 압력의 조절을 행한다. 제1 레귤레이터(410)는, 미터(411) 부착의 레귤레이터이고, 사용자가 수동으로 손잡이(412)를 조작하여 소정의 압력으로 조절한다. 제2 레귤레이터(420)도 제1 레귤레이터(410)와 동일하게, 미터(421) 부착의 레귤레이터이고, 사용자가 수동으로 손잡이(422)를 조작하여 소정의 압력으로 조절한다.The first regulator 410 and the second regulator 420 adjust the pressure of the introduced air. The first regulator 410 is a regulator with a meter 411, and a user manually manipulates the handle 412 to adjust to a predetermined pressure. The second regulator 420 is also a regulator with the meter 421 attached, similarly to the first regulator 410, and the user manually manipulates the handle 422 to adjust to a predetermined pressure.

제1 스피드 컨트롤러(430) 및 제2 스피드 컨트롤러(440)는, 각각, 제1 레귤레이터(410) 및 제2 레귤레이터(420)로부터 유입된 에어의 유량을 조절한다. 사용자는, 제1 스피드 컨트롤러(430) 내의 니들 밸브(도시하지 않음)에 연결되어 있는 손잡이(431)(도 7(a) 참조)를 조작하여 에어의 유량을 조절한다. 제2 스피드 컨트롤러(440)도 동일하게, 사용자는, 제2 스피드 컨트롤러(440) 내의 니들 밸브(도시하지 않음)에 연결되어 있는 손잡이(441)(도 3(b) 참조)를 조작하여 에어의 유량을 조절한다.The first speed controller 430 and the second speed controller 440 adjust flow rates of air introduced from the first regulator 410 and the second regulator 420, respectively. The user controls the flow rate of air by operating the handle 431 (refer to FIG. 7(a)) connected to the needle valve (not shown) in the first speed controller 430. Similarly to the second speed controller 440, the user operates the handle 441 (refer to FIG. 3(b)) connected to a needle valve (not shown) in the second speed controller 440 to control air. Adjust the flow rate.

도 2는, 분단 장치(1)에 있어서, 에어가 흐르는 경로를 나타내는 개략도이다.2 is a schematic diagram showing a path through which air flows in the dividing device 1.

도 2에 나타내는 바와 같이, 공압원(460)으로부터 유입되는 에어는, 밸브(450)를 통하여, 제1실(21)측으로 이어지는 제1 레귤레이터(410)와 제2실(22)로 이어지는 제2 레귤레이터(420)로 나누어진다. 제1 레귤레이터(410)에 유입된 에어는, 제1 스피드 컨트롤러(430)를 거쳐, 제1실(21)에 유입된다. 제2 레귤레이터(420)에 유입된 에어는, 제2 스피드 컨트롤러(440)를 거쳐, 제2실(22)에 유입된다.As shown in FIG. 2, the air introduced from the pneumatic source 460 is through the valve 450, the first regulator 410 leading to the first chamber 21 and the second regulator 410 leading to the second chamber 22. It is divided into a regulator 420. Air flowing into the first regulator 410 flows into the first chamber 21 through the first speed controller 430. Air flowing into the second regulator 420 flows into the second chamber 22 through the second speed controller 440.

도 2에 나타내는 바와 같이, 제1실(21)과 제1 스피드 컨트롤러(430)와의 사이에는, 전환 밸브(470)가 형성되어 있다. 전환 밸브(470)는, 제1실(21)에 공압원(460)으로부터의 에어 또는 대기압을 유입할 때에 전환되는 밸브이다.As shown in FIG. 2, a switching valve 470 is formed between the first chamber 21 and the first speed controller 430. The switching valve 470 is a valve that is switched when air or atmospheric pressure from the pneumatic source 460 is introduced into the first chamber 21.

도 3(a) 및 도 19(a)는, 기판(100)의 사시도이다.3A and 19A are perspective views of the substrate 100.

도 3(a) 및 도 19(a)에 나타내는 바와 같이, 기판(100)의 제1면(101)에는, 격자 형상의 스크라이브 라인이 형성된다. 즉, X축 방향을 따르는 스크라이브 라인(L1) 및, Y축 방향을 따르는 스크라이브 라인(L2)이 서로 직교하도록 기판(100)에 형성되어 있다. 또한, 기판(100)의 제1면(101)과 반대측의 면인 제2면(102)에 시트(110)가 접착된다. 또한, 제2면(102)에 스크라이브 라인(L1, L2)은 형성되어 있지 않다.As shown in Figs. 3A and 19A, a grid-like scribe line is formed on the first surface 101 of the substrate 100. That is, the scribe line L1 along the X-axis direction and the scribe line L2 along the Y-axis direction are formed on the substrate 100 so as to be orthogonal to each other. In addition, the sheet 110 is adhered to the second surface 102, which is a surface opposite to the first surface 101 of the substrate 100. In addition, scribe lines L1 and L2 are not formed on the second surface 102.

시트(110)의 재료는, 신축성을 갖는 재질이면 특별히 한정되지 않는다. 시트(110)의 재료로서, 예를 들면, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 수지, 셀로판 등을 들 수 있다.The material of the sheet 110 is not particularly limited as long as it is a material having elasticity. As a material of the sheet 110, a polyimide resin, a polyester resin, a polyethylene resin, a cellophane, etc. are mentioned, for example.

도 3(a) 및 도 19(a)의 파선으로 나타내는 바와 같이, 프레임(120)의 하면측에 시트(110)의 외주연이 접착된다. 이에 따라, 프레임(120)은 시트(110)를 보유지지한다.3(a) and 19(a), the outer periphery of the sheet 110 is adhered to the lower surface side of the frame 120. Accordingly, the frame 120 holds the seat 110.

도 3(a) 및 도 19(a)에 나타내는 바와 같이, 프레임(120)은, Y축 정측으로서 X축 방향으로 나열되어 제1 홈부(121)와 제2 홈부(122)가 형성되어 있다. 제1 홈부(121) 및 제2 홈부(122)는 V자 형상으로 형성되어 있고, 시트(110)의 내방으로 패여 있다. 제1 홈부(121)는, Z축 정측으로부터 보아 오목부가 예각 형상으로 형성되어 있고, 제2 홈부(122)는, Z축 정측으로부터 보아 오목부가 둔각 형상으로 형성되어 있다. 이 제1 홈부(121) 및 제2 홈부(122)에, 나중에 설명하는 핀(220, 221)의 각각이 끼워진다.3(a) and 19(a), the frame 120 is arranged in the X-axis direction as the Y-axis positive side, and a first groove portion 121 and a second groove portion 122 are formed. The first groove portion 121 and the second groove portion 122 are formed in a V-shape and are recessed inward of the sheet 110. The first groove portion 121 has a concave portion formed in an acute angle when viewed from the Z-axis front side, and the second groove portion 122 has a concave portion formed in an obtuse shape as viewed from the Z-axis positive side. Each of the pins 220 and 221 described later is fitted into the first and second grooves 121 and 122.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 「기판(100)이 본체부(200)에 올려놓여진다」 또는 「프레임(120)이 본체부(200)에 올려놓여진다」 등의 기재는, 특별히 언급이 없는 한, 「기판(100)이 접착된 시트(110)를 보유지지하는 프레임(120)이 본체부(200)에 올려놓여지는」 것을 의미한다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 기판(100), 시트(110) 및, 프레임(120)이 일체물과 같이 구성된다.In addition, in this embodiment, descriptions such as "the substrate 100 is put on the main body part 200" or "the frame 120 is put on the main body part 200" is not specifically mentioned. It means that "the frame 120 holding the sheet 110 to which the substrate 100 is adhered is placed on the main body 200". As described above, in the present embodiment, the substrate 100, the sheet 110, and the frame 120 are configured like an integrated object.

도 3(b) 및 도 19(b)는, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 본체부(200)의 구성을 나타내는 사시도이다.3(b) and 19(b) are perspective views showing the configuration of the main body 200 of the first and second embodiments.

도 3(b) 및 도 19(b)에 나타내는 바와 같이, 본체부(200)는, 케이스(210)와, 핀(220, 221)과, 가이드판(230)과, 토글 클램프(240)와, 다리(250)를 구비하고 있다. 또한, 제1 실시 형태의 분단 장치(1)에 있어서, 분단 기구(30)는, 본체부(200) 내에 형성되어 있다. 또한, 토글 클램프(240)는, 도 1 및 도 18에서 도시되어 있고, 도 3(b) 및 도 19(b)에서는 생략되어 있다.3(b) and 19(b), the main body 200 includes a case 210, pins 220 and 221, a guide plate 230, a toggle clamp 240, and , It has a leg 250. In addition, in the dividing apparatus 1 of the first embodiment, the dividing mechanism 30 is formed in the main body 200. In addition, the toggle clamp 240 is shown in Figs. 1 and 18, and is omitted in Figs. 3(b) and 19(b).

케이스(210)는, 직방체 형상의 형상으로, 상면(211)에 기판(100)이 올려놓여진다. 케이스(210)는, 상면(211)으로부터 저면(212)에 걸쳐 원기둥 형상의 오목부(213)가 형성되어 있다. 이 오목부(213)의 내측면 및 저면(212)은, 각각, 상기한 제2실(22)의 측면 및 저면을 구성한다.The case 210 has a rectangular parallelepiped shape, and the substrate 100 is placed on the upper surface 211. In the case 210, a cylindrical recess 213 is formed from the upper surface 211 to the lower surface 212. The inner side surface and the bottom surface 212 of the concave portion 213 constitute a side surface and a bottom surface of the second chamber 22, respectively.

또한, 제1 실시 형태에 있어서는, 오목부(213)에 분단 기구(30)가 형성된다. 분단 기구(30)는, 오목부(213)의 내측면 및 저면(212)으로 둘러싸인 공간을 이동하면서 기판(100)을 분단한다. 분단 기구(30)는, 2개 형성된다. 한쪽의 분단 기구(30)는, X축 방향으로 이동하여 스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)을 분단한다. 다른 한쪽의 분단 기구(30)는, Y축 방향으로 이동하여 스크라이브 라인(L1)을 따라 기판(100)을 분단한다. 이들 2개의 분단 기구(30)는 완전히 동일한 것이고, 이동 방향이 상이하다.In addition, in the first embodiment, the dividing mechanism 30 is formed in the concave portion 213. The dividing mechanism 30 divides the substrate 100 while moving the space surrounded by the inner side and bottom 212 of the concave portion 213. Two dividing mechanisms 30 are provided. One dividing mechanism 30 moves in the X-axis direction and divides the substrate 100 along the scribe line L2. The other dividing mechanism 30 moves in the Y-axis direction and divides the substrate 100 along the scribe line L1. These two dividing mechanisms 30 are completely the same and have different moving directions.

케이스(210)는, 4개 측면(214a∼214d)을 갖고 있고, 4개의 모서리부(215)는, Z축 방향으로 모따기되어 있다. 각 모서리부(215)에 토글 클램프(240)가 부착된다(도 1 참조).The case 210 has four side surfaces 214a to 214d, and the four corner portions 215 are chamfered in the Z-axis direction. A toggle clamp 240 is attached to each corner portion 215 (see FIG. 1).

핀(220, 221)은, 기판(100)이 상면(211)의 중앙 부분에 위치 부여되도록, 상면(211)의 소정의 위치에 형성된다. 도 3(b) 및 도 19(b)에서는, 핀(220, 221)은, 케이스(210)의 상면(211)의 Y축 정측에, X축 방향을 따라 나열되어 형성되어 있다. 핀(220, 221)은, 동(同)사이즈이다.The pins 220 and 221 are formed at a predetermined position on the upper surface 211 so that the substrate 100 is positioned at a central portion of the upper surface 211. In FIGS. 3B and 19B, the pins 220 and 221 are formed along the X-axis direction on the positive side of the Y-axis of the upper surface 211 of the case 210. The pins 220 and 221 are of the same size.

가이드판(230)은, 본체부(200)에 4개 형성되어 있고, 그의 형상은, 직사각형 형상의 하부(231)와 사다리꼴 형상의 상부(232)가 조합된 형상이다. 가이드판(230)의 상부(232)는 측면(214a∼214d)으로부터 비어져 나오도록, 각 가이드판(230)의 하부(231)가 측면(214a∼214d)의 각각에 부착된다.Four guide plates 230 are formed in the body portion 200, and the shape thereof is a shape in which a rectangular lower portion 231 and a trapezoidal upper portion 232 are combined. The lower portion 231 of each guide plate 230 is attached to each of the side surfaces 214a to 214d so that the upper portion 232 of the guide plate 230 protrudes from the side surfaces 214a to 214d.

가이드판(230)의 상부(232)에 있어서, 케이스(210)측의 면에는, 케이스(210)측을 향하여 내려가는 경사면(233)이 형성되어 있다. 또한, 가이드판(230)의 상부(232)에, 구멍(234)이 형성되어 있다. 구멍(234)에 나중에 설명하는 핀 실린더(235)가 통과된다.In the upper portion 232 of the guide plate 230, an inclined surface 233 descending toward the case 210 is formed on the surface of the case 210 side. Further, a hole 234 is formed in the upper portion 232 of the guide plate 230. A pin cylinder 235 to be described later passes through the hole 234.

또한, X축 부측의 측면(214a)과 Y축 부측의 측면(214b)의 각각에 분단 기구(30)가 형성된다. 이 경우, 측면(214a, 214b)에 부착되는 가이드판(230)은, 나머지 2개의 가이드판(230)과 구별하기 위해, 가이드판(230a, 230b)이라고 표기된다.Further, a dividing mechanism 30 is formed in each of the side surface 214a on the side of the X-axis portion and the side surface 214b on the side of the Y-axis portion. In this case, the guide plate 230 attached to the side surfaces 214a and 214b is indicated as guide plates 230a and 230b in order to distinguish it from the other two guide plates 230.

가이드판(230a, 230b)은, 분단 기구(30)의 축부(52)를 통과시키기 위한 구멍(236)이 각각 형성되어 있다. 또한, 측면(214a, 214b)은, 분단 기구(30)를 통과시키기 위한 구멍(217)이 형성되어 있다.The guide plates 230a and 230b are provided with holes 236 for passing the shaft portion 52 of the dividing mechanism 30, respectively. Further, the side surfaces 214a and 214b are formed with holes 217 for passing the dividing mechanism 30 through.

측면(214a) 및 가이드판(230a)에 형성되는 분단 기구(30)는, X축 방향을 따라 이동하고, 기판(100)에 형성되어 있는 스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)을 분단하는 제1 분단 기구(31)이다. 측면(214b) 및 가이드판(230b)에 형성되는 분단 기구(30)는, Y축 방향을 따라 이동하고, 스크라이브 라인(L1)을 따라 기판(100)을 분단하는 제2 분단 기구(32)이다. 이들 분단 기구(30)는, 챔버(20) 내에 있어서의 이동 방향 및 분단하는 스크라이브 라인이 상이하지만, 구성은 동일하다.The segmentation mechanism 30 formed on the side surface 214a and the guide plate 230a moves along the X-axis direction and divides the substrate 100 along the scribe line L2 formed on the substrate 100. It is the 1st dividing mechanism 31. The dividing mechanism 30 formed on the side surface 214b and the guide plate 230b is a second dividing mechanism 32 that moves along the Y-axis direction and divides the substrate 100 along the scribe line L1. . These dividing mechanisms 30 differ in the moving direction in the chamber 20 and the scribe line to be divided, but the configuration is the same.

도 1 및 도 18로 되돌아와, 토글 클램프(240)는, 케이스(210)의 4개의 모서리부(215)에 각각 부착된다. 토글 클램프(240)는, 본체부(200)와 덮개부(300)를 고정하는 부재이다.Returning to FIGS. 1 and 18, the toggle clamp 240 is attached to the four corner portions 215 of the case 210, respectively. The toggle clamp 240 is a member that fixes the body portion 200 and the lid portion 300.

도 3(b) 및 도 19(b)에 나타내는 바와 같이, 측면(214c)에, 제2 스피드 컨트롤러(440)가 부착된다. 이 때문에, 측면(214c)에는, 제2 스피드 컨트롤러(440)로부터 유출되는 에어를 제2실(22) 즉 오목부(213)에 보내기 위한 구멍(216)이 형성된다.3(b) and 19(b), the 2nd speed controller 440 is attached to the side surface 214c. For this reason, a hole 216 is formed in the side surface 214c to send the air flowing out from the second speed controller 440 to the second chamber 22, that is, the concave portion 213.

다리(250)는, 케이스(210)의 저면의 네 모퉁이에 각각 형성되어 있고, 분단 장치(1) 전체를 지지한다.The legs 250 are formed at four corners of the bottom surface of the case 210, respectively, and support the entire dividing device 1.

다음으로, 제1 실시 형태의 분단 기구(30)의 구성에 대해서, 도 4∼도 6을 참조하여 설명한다. 이하의 설명에서는, 2개의 분단 기구(30) 중, 도 1 및 도 3(b)에 있어서 X축 방향으로 이동하여 스크라이브 라인(L2)을 분단하는 제1 분단 기구(31)에 착목하여 설명된다.Next, a configuration of the dividing mechanism 30 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 6. In the following description, of the two segmenting mechanisms 30, the first segmenting mechanism 31 that moves in the X-axis direction and divides the scribe line L2 in FIGS. 1 and 3(b) will be described. .

도 4는, 제1 분단 기구(31)의 구성을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing the configuration of the first dividing mechanism 31.

도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 분단 기구(31)는, 압압 유닛(40)과, 이동 유닛(50)을 구비하고 있다. 압압 유닛(40)은, 시트(110)를 통하여 기판(100)을 제2실(22)측으로부터 압압하여 제1실(21)측으로 밀어올린다. 이동 유닛(50)은, 압압 유닛(40)을 이동시키기 위한 것이다.As shown in FIG. 4, the first dividing mechanism 31 includes a pressing unit 40 and a moving unit 50. The pressing unit 40 presses the substrate 100 from the second chamber 22 side through the sheet 110 and pushes it up to the first chamber 21 side. The moving unit 50 is for moving the pressing unit 40.

이동 유닛(50)은, 지지부(51)와, 축부(52)를 구비하고 있다. 지지부(51)의 상방에 압압 유닛(40)이 배치된다. 압압 유닛(40) 및 이동 유닛(50)은, 지지부(51)를 통하여 연결된다.The moving unit 50 is provided with a support part 51 and a shaft part 52. The pressing unit 40 is disposed above the support 51. The pressing unit 40 and the moving unit 50 are connected through the support part 51.

도 5는, 제1 분단 기구(31) 중 압압 유닛(40)의 구성을 나타내는 일부 분해 사시도이다.5 is a partially exploded perspective view showing the configuration of the pressing unit 40 of the first dividing mechanism 31.

도 5에 나타내는 바와 같이, 압압 유닛(40)은, 압압 부재(41)와, 수용부(42)와, 마그넷(43)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 5, the pressing unit 40 includes a pressing member 41, a receiving portion 42, and a magnet 43.

압압 부재(41)는, 시트(110)를 통하여 기판(100)을 제2실(22)로부터 제1실(21)측으로 밀어올리기 위한 부재이다. 압압 부재(41)는, 스크라이브 라인(L2)의 형성 방향을 따라 연장되는 롤러이다. 도 5에서는, 압압 부재(41)가 Y축 방향으로 연장되어 있다.The pressing member 41 is a member for pushing up the substrate 100 from the second chamber 22 to the first chamber 21 through the sheet 110. The pressing member 41 is a roller extending along the formation direction of the scribe line L2. In Fig. 5, the pressing member 41 extends in the Y-axis direction.

압압 부재(41)의 지름의 사이즈는, 인접하는 스크라이브 라인(L2)(또는 스크라이브 라인(L1))의 거리나, 기판(100)의 사이즈, 중량 등에 의해 설정된다. 또한, 압압 부재(41)는, 자성을 갖는 재질(자성체)로 이루어진다. 압압 부재(41)는, 예를 들면, 철 등의 금속으로 형성된다.The size of the diameter of the pressing member 41 is set by the distance between the adjacent scribe line L2 (or scribe line L1), the size, weight, and the like of the substrate 100. Further, the pressing member 41 is made of a magnetic material (magnetic material). The pressing member 41 is formed of, for example, a metal such as iron.

수용부(42)는, 압압 부재(41)의 전체 길이를 따라 압압 부재(41)를 수용하는 부재이다. 수용부(42)의 상면(42a)에, 복수의 돌출부(44)가 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 6개의 돌출부(44)가 형성되어 있다.The accommodation portion 42 is a member that accommodates the pressing member 41 along the entire length of the pressing member 41. On the upper surface 42a of the receiving portion 42, a plurality of protrusions 44 are formed at predetermined intervals. In this embodiment, as shown in FIG. 5, six projections 44 are formed.

수용부(42)의 상면(42a)의 길이 방향(Y축 방향)에 있어서의 양단부 부근에는, 상하로 관통하는 구멍(42b)이 각각 형성되어 있다. 후술과 같이, 구멍(42b)은, 하방으로부터 리니어 부시(54)를 삽입하기 위한 것이다. 또한, 상면(42a)의 길이 방향에 있어서의 중앙 부근에 구멍(42c)이 형성되어 있다.Holes 42b penetrating vertically are formed in the vicinity of both ends in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the upper surface 42a of the receiving portion 42, respectively. As described later, the hole 42b is for inserting the linear bush 54 from below. Further, a hole 42c is formed near the center of the upper surface 42a in the longitudinal direction.

돌출부(44)에는, 오목부(44a)가 형성되어 있다. 오목부(44a)의 저면은, 원기둥면이다. 또한, 오목부(44a)의 저면은, 압압 부재(41)와 거의 동일한 곡률로 만곡하도록 형성되어 있다. 돌출부(44)의 오목부(44a)에 압압 부재(41)가 올려놓여진다. 수용부(42) 및 돌출부(44)는, 일체로 성형되어도 좋고, 별개체라도 좋다.In the protruding portion 44, a concave portion 44a is formed. The bottom surface of the concave portion 44a is a cylindrical surface. In addition, the bottom surface of the concave portion 44a is formed to be curved at substantially the same curvature as the pressing member 41. The pressing member 41 is put on the concave portion 44a of the protruding portion 44. The accommodating portion 42 and the protruding portion 44 may be integrally molded or may be separate pieces.

또한, 수용부(42) 및 돌출부(44)는, 마찰 계수가 작은 소재를 이용하여 형성된다. 그러한 소재로서, 예를 들면, 폴리아미드 수지, 불소 수지, 폴리에틸렌 수지 등을 들 수 있다.Further, the receiving portion 42 and the protruding portion 44 are formed of a material having a small coefficient of friction. As such a material, for example, a polyamide resin, a fluororesin, a polyethylene resin, and the like can be mentioned.

마그넷(43)은, 수용부(42)의 상면(42a)에 형성되어 있는 구멍(42c)에 설치된다. 돌출부(44)의 오목부(44a)에 압압 부재(41)가 올려놓여지면, 압압 부재(41)는 자성을 갖는 부재이기 때문에, 압압 부재(41)는 마그넷(43)에 끌어당겨진다. 이와 같이 하여, 압압 부재(41)는 수용부(42)에 착탈 가능하게 설치된다.The magnet 43 is provided in the hole 42c formed in the upper surface 42a of the receiving portion 42. When the pressing member 41 is placed on the concave portion 44a of the protruding portion 44, since the pressing member 41 is a member having magnetic properties, the pressing member 41 is attracted to the magnet 43. In this way, the pressing member 41 is detachably attached to the receiving portion 42.

상기와 같이, 압압 부재(41)는, 돌출부(44)의 오목부(44a)에 올려놓여져 있기 때문에, 마그넷(43)과 직접 접촉하지 않는다. 또한, 수용부(42) 및 돌출부(44)는 마찰 계수가 작은 소재로 형성되어 있고, 또한, 돌출부(44)는 수용부(42)의 상면(42a)에 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 이와 같이, 압압 부재(41)에 대한 수용부(42) 및 돌출부(44)의 접촉 면적은 작다. 이 때문에, 돌출부(44)의 오목부(44a)에 압압 부재(41)를 올려놓은 상태로 압압 유닛(40)을 X축 방향으로 이동시키면, 마그넷(43)의 자력의 작용을 받아 수용부(42)측으로 끌어당겨지면서, 압압 부재(41)는 오목부(44a) 내에서 회전한다.As described above, since the pressing member 41 is placed on the concave portion 44a of the protruding portion 44, it does not directly contact the magnet 43. Further, the receiving portion 42 and the protruding portion 44 are formed of a material having a small coefficient of friction, and the protruding portion 44 is formed on the upper surface 42a of the receiving portion 42 at a predetermined interval. In this way, the contact area of the receiving portion 42 and the protruding portion 44 with respect to the pressing member 41 is small. For this reason, when the pressing unit 40 is moved in the X-axis direction with the pressing member 41 placed on the concave portion 44a of the protruding portion 44, the receiving portion ( While being pulled to the 42) side, the pressing member 41 rotates within the concave portion 44a.

도 6은, 제1 분단 기구(31) 중 이동 유닛(50)의 구성을 나타내는 일부 분해 사시도이다.6 is a partially exploded perspective view showing the configuration of the moving unit 50 among the first dividing mechanism 31.

도 6에 나타내는 바와 같이, 이동 유닛(50)은, 상기한 지지부(51)와, 축부(52) 외에, 계지부(53)와, 리니어 부시(54)와, 볼 롤러(55)와, 칼라(56)와, 완충 부재(57)와, 베어링(58)과, 파지부(59)와, 편심 캠(60)을 구비하고 있다.As shown in Fig. 6, the moving unit 50 includes the support portion 51 and the shaft portion 52 described above, as well as the locking portion 53, the linear bushing 54, the ball roller 55, and the collar. 56, a buffer member 57, a bearing 58, a gripping portion 59, and an eccentric cam 60 are provided.

지지부(51)는, 블록 형상의 부재이다. 지지부(51)의 상면의 중앙 부분에 구멍(51a)이 형성되고, 지지부(51)의 상면의 양단 부분의 각각에 구멍(51b)이 형성되어 있다. 구멍(51a)에 편심 캠(60)이 배치된다. 구멍(51b)에 리니어 부시(54)가 압입된다. 지지부(51)의 저면에는 도시하지 않는 2개의 구멍이 형성되어 있고, 이들 구멍에 볼 롤러(55)가 압입 고정된다.The support part 51 is a block-shaped member. A hole 51a is formed in the center portion of the upper surface of the support portion 51, and a hole 51b is formed in each of both ends of the upper surface of the support portion 51. An eccentric cam 60 is disposed in the hole 51a. The linear bush 54 is press-fitted into the hole 51b. Two holes (not shown) are formed in the bottom surface of the support part 51, and a ball roller 55 is press-fitted into these holes.

지지부(51)의 X축 정측의 측면 및 부측의 측면의 각각에, 구멍(51c 및 51d)이 형성되어 있다. 또한, 구멍(51c)의 옆에 구멍(51e)이 형성되어 있다. 구멍(51a)에 편심 캠(60)이 형성된 상태로, 구멍(51d), 편심 캠(60)의 구멍(60a) 및, 구멍(51c)의 순서로 축부(52)가 통과되어 고정된다. 편심 캠(60)의 외주에 구멍(60a)까지 관통하는 나사 구멍(60c)이 형성되어 있다. 이 나사 구멍(60c)으로부터 도시하지 않는 나사가 끼워 돌려지면, 나사가 축부(52)의 평탄면(52d)에 도달한다. 이에 따라, 나사의 선단이 축부(52)의 평탄면(52d)을 밀기 때문에, 축부(52)와 편심 캠(60)이 일체화된다.Holes 51c and 51d are formed in each of the side surface on the X-axis positive side and the side surface on the negative side of the support portion 51. Further, a hole 51e is formed next to the hole 51c. With the eccentric cam 60 formed in the hole 51a, the shaft portion 52 is passed through and fixed in the order of the hole 51d, the hole 60a of the eccentric cam 60, and the hole 51c. A screw hole 60c penetrating to the hole 60a is formed on the outer periphery of the eccentric cam 60. When a screw (not shown) is screwed and turned from the screw hole 60c, the screw reaches the flat surface 52d of the shaft portion 52. Accordingly, since the tip end of the screw pushes the flat surface 52d of the shaft portion 52, the shaft portion 52 and the eccentric cam 60 are integrated.

또한, 축부(52)가 구멍(51d), 편심 캠(60)의 구멍(60a) 및, 구멍(51c)의 순서로 축부(52)가 통과되어 고정될 때, 축부(52)의 단부(52a)에 형성되어 있는 홈부(52b)가 지지부(51)의 구멍(51c)으로부터 돌출된다. 이 홈부(52b)는, 축부(52)의 외주를 따라 형성되어 있다.In addition, when the shaft portion 52 is fixed by passing through the shaft portion 52 in the order of the hole 51d, the hole 60a of the eccentric cam 60, and the hole 51c, the end portion 52a of the shaft portion 52 The groove portion 52b formed in) protrudes from the hole 51c of the support portion 51. This groove 52b is formed along the outer periphery of the shaft 52.

계지부(53)는, 링 형상을 대략 절반으로 한 형상이고, 내방을 향하여 클로부(claw portion:53a)가 형성되어 있다. 축부(52)가 지지부(51)에 삽입되면, 홈부(52b)가 지지부(51)의 구멍(51c)으로부터 돌출된다. 홈부(52b)에 계지부(53)의 클로부(53a)가 끼워진다. 이에 따라, 축부(52)의 길이 방향의 이동이 규제된다.The locking portion 53 has a ring shape of approximately half, and a claw portion 53a is formed inward. When the shaft portion 52 is inserted into the support portion 51, the groove portion 52b protrudes from the hole 51c of the support portion 51. The claw portion 53a of the locking portion 53 is fitted in the groove portion 52b. Accordingly, the movement of the shaft portion 52 in the longitudinal direction is restricted.

편심 캠(60)은, X축 정측의 측면에 편심 캠(60)의 외주를 따라 반원 형상의 홈부(60b)가 형성되어 있다. 편심 캠(60)이 지지부(51)의 구멍(51a)에 배치되면, 지지부(51)의 구멍(51e)에 핀(61)이 삽입되고, 핀(61)의 단부가 편심 캠(60)의 홈부(60b)에 끼워진다. 편심 캠(60)은 축부(52)의 회전에 수반하여 회전하면서, 상하 방향으로 이동한다. 이 때, 핀(61)이 홈부(60b)에 끼워져 있기 때문에, 홈부(60b)의 양단부와 핀(61)이 접촉하면, 편심 캠(60)은 그 이상 회전할 수 없다. 이와 같이, 핀(61)은, 편심 캠(60)의 회전 및 상하 방향의 이동을 규제한다. 즉, 축부(52)의 회전이 핀(61)에 의해 규제된다.The eccentric cam 60 has a semicircular groove portion 60b formed along the outer periphery of the eccentric cam 60 on the side surface on the front side of the X-axis. When the eccentric cam 60 is disposed in the hole 51a of the support part 51, the pin 61 is inserted into the hole 51e of the support part 51, and the end of the pin 61 is It fits into the groove part 60b. The eccentric cam 60 moves in the vertical direction while rotating with the rotation of the shaft portion 52. At this time, since the pin 61 is fitted in the groove portion 60b, when the both ends of the groove portion 60b and the pin 61 contact each other, the eccentric cam 60 cannot rotate further. In this way, the pin 61 regulates the rotation of the eccentric cam 60 and movement in the vertical direction. That is, the rotation of the shaft portion 52 is regulated by the pin 61.

칼라(56)는, 축부(52)의 단부(52a)측에 부착된다. 칼라(56)는, 축부(52)의 길이 방향의 이동을 규제한다. 상기한 계지부(53)와 칼라(56)에 의해, 축부(52)와 함께 지지부(51)는 길이 방향으로 이동한다.The collar 56 is attached to the end portion 52a side of the shaft portion 52. The collar 56 regulates the movement of the shaft 52 in the longitudinal direction. By the above-described locking part 53 and collar 56, the support part 51 together with the shaft part 52 moves in the longitudinal direction.

베어링(58)은, 축부(52)가 길이 방향으로 이동할 때의 가이드이다. 베어링(58)은, X축 정측에 돌출부(58a)가 형성되어 있다. 이동 유닛(50)이 챔버(20)에 설치될 때, 가이드판(230a, 230b)의 구멍(236)에 베어링(58)의 돌출부(58a)가 끼워진다. 이에 따라, 베어링(58)은 가이드판(230a, 230b)에 접속된다.The bearing 58 is a guide when the shaft 52 moves in the longitudinal direction. The bearing 58 has a protrusion 58a formed on the front side of the X-axis. When the moving unit 50 is installed in the chamber 20, the protrusion 58a of the bearing 58 is fitted into the hole 236 of the guide plates 230a, 230b. Accordingly, the bearing 58 is connected to the guide plates 230a and 230b.

파지부(59)는, 축부(52)의 단부(52c)에 형성되어 있다. 분단 기구(30)를 사용자가 수동으로 조작하는 경우, 사용자는 파지부(59)를 파지하여 이동 유닛(50)을 조작한다.The gripping portion 59 is formed at the end portion 52c of the shaft portion 52. When the user manually operates the dividing mechanism 30, the user operates the moving unit 50 by gripping the gripping portion 59.

상기와 같은 압압 유닛(40) 및 이동 유닛(50)으로 구성되는 제1 분단 기구(31)는 이하와 같이 하여 챔버(20)에 설치된다.The first dividing mechanism 31 composed of the pressing unit 40 and the moving unit 50 as described above is installed in the chamber 20 as follows.

우선, 도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 압압 유닛(40)이 조립된다. 또한, 도 4, 도 6에 나타내는 바와 같이, 편심 캠(60), 핀(61), 리니어 부시(54) 및, 볼 롤러(55)가 지지부(51)에 적절히 형성된 상태로, 지지부(51)는 챔버(20) 즉 케이스(210)의 오목부(213)에 배치된다.First, as shown in Figs. 4 and 5, the pressing unit 40 is assembled. Further, as shown in Figs. 4 and 6, the eccentric cam 60, the pin 61, the linear bush 54, and the ball roller 55 are properly formed on the support part 51, and the support part 51 Is disposed in the concave portion 213 of the chamber 20, that is, the case 210.

도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 가이드판(230a)의 구멍(236)에 베어링(58)의 돌출부(58a)가 끼워진다. 이 상태로 축부(52)가 단부(52a)측으로부터 베어링(58), 가이드판(230a)의 구멍(236), 측면(214a)의 구멍(216)에 통과된다. 케이스(210)의 오목부(213)에 진입한 축부(52)에, 완충 부재(57) 및 칼라(56)가 끼워진다. 그리고, 상기한 바와 같이, 축부(52)의 단부(52a)가 지지부(51)에 삽입되고, 홈부(52b)가 계지부(53)로 계지된다. 이렇게 하여 축부(52)가 지지부(51)에 연결된다.As shown in Fig. 3(b), the protrusion 58a of the bearing 58 is fitted into the hole 236 of the guide plate 230a. In this state, the shaft portion 52 passes through the bearing 58, the hole 236 of the guide plate 230a, and the hole 216 of the side surface 214a from the end portion 52a side. The cushioning member 57 and the collar 56 are fitted in the shaft portion 52 that has entered the recessed portion 213 of the case 210. Then, as described above, the end portion 52a of the shaft portion 52 is inserted into the support portion 51, and the groove portion 52b is engaged with the locking portion 53. In this way, the shaft portion 52 is connected to the support portion 51.

다음으로, 도 4에 나타내는 바와 같이, 수용부(42)의 구멍(42b)에, 지지부(51)의 구멍(51b)에 삽입되어 있는 리니어 부시(54)가 삽입된다. 이에 따라, 압압 유닛(40)이 이동 유닛(50)에 올려놓이고, 압압 유닛(40)과 이동 유닛(50)이 연결된다. 이 때, 편심 캠(60)의 상부가 압압 유닛(40)의 수용부(42)의 저면에 접촉한다.Next, as shown in FIG. 4, the linear bush 54 inserted into the hole 51b of the support part 51 is inserted into the hole 42b of the accommodating part 42. Accordingly, the pressing unit 40 is placed on the moving unit 50, and the pressing unit 40 and the moving unit 50 are connected. At this time, the upper portion of the eccentric cam 60 contacts the bottom surface of the receiving portion 42 of the pressing unit 40.

편심 캠(60)은, 회전 중심과 외측면까지의 거리가 둘레 방향으로 변화하고 있다. 이 때문에, 편심 캠(60)이 축부(52)의 회전에 수반하여 회전하면, 편심 캠(60)의 상면의 높이가 변화한다. 편심 캠(60)과 수용부(42)의 하면은 접촉하고 있기 때문에, 편심 캠(60)의 높이의 변화에 따라, 수용부(42)가 승강한다. 이 때, 수용부(42)와 지지부(51)의 양쪽에 삽입되어 있는 리니어 부시(54)가 압압 유닛(40)을 가이드하기 때문에, 수용부(42)는 흔들리는 일 없이 승강한다.As for the eccentric cam 60, the distance between the rotation center and the outer surface changes in the circumferential direction. For this reason, when the eccentric cam 60 rotates with the rotation of the shaft portion 52, the height of the upper surface of the eccentric cam 60 changes. Since the eccentric cam 60 and the lower surface of the accommodating portion 42 are in contact with each other, the accommodating portion 42 moves up and down according to the change in the height of the eccentric cam 60. At this time, since the linear bushes 54 inserted in both the accommodating portion 42 and the support portion 51 guide the pressing unit 40, the accommodating portion 42 moves up and down without shaking.

파지부(59)는, 축부(52)에 맨 처음부터 형성되어 있어도 좋고, 축부(52)와 지지부(51)가 연결된 후에 형성되어도 좋다.The gripping portion 59 may be formed on the shaft portion 52 from the beginning, or may be formed after the shaft portion 52 and the support portion 51 are connected.

이와 같이 하여, 제1 분단 기구(31)는 챔버(20)에 설치된다. 상기와 같이, 제2 분단 기구(32)는, 제1 분단 기구(31)와 동일한 구성이다. 제2 분단 기구(32)는, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 챔버(20)의 측면(214b)측에 설치되어, 스크라이브 라인(L1)을 분단한다.In this way, the first dividing mechanism 31 is installed in the chamber 20. As described above, the second segmenting mechanism 32 has the same configuration as the first segmenting mechanism 31. The 2nd dividing mechanism 32 is provided on the side surface 214b side of the chamber 20, as shown in FIG. 3(b), and divides the scribe line L1.

도 7(a)∼(c)는, 덮개부(300)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 7(a)는, 덮개부(300)의 외 덮개(310)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 7(b)는, 도 7(a)에 대응하고 있고, 도 7(a)와는 상이한 방향으로부터 본 외 덮개(310)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 7(c)는, 외 덮개(310) 이외의, 덮개부(300)를 구성하는 부재를 나타내는 사시도이다.7A to 7C are perspective views showing the configuration of the lid part 300. 7A is a perspective view showing the configuration of the outer lid 310 of the lid part 300. Fig. 7(b) is a perspective view corresponding to Fig. 7(a) and showing the configuration of the outer lid 310 viewed from a direction different from that of Fig. 7(a). 7(c) is a perspective view showing members constituting the lid part 300 other than the outer lid 310.

도 7(a)∼(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개부(300)는, 외 덮개(310)와, 내 덮개(320)와, 시일(330)과, 덧댐판(340)을 구비하고 있다.As shown in Figs. 7(a) to (c), the lid part 300 includes an outer lid 310, an inner lid 320, a seal 330, and a backing plate 340. .

외 덮개(310)는, 대(臺)(311)와, 돌출부(312)와, 2개의 파지부(313)를 구비하고 있다. 돌출부(312) 및 2개의 파지부(313)는, 대(311)의 상면(311a)에 설치되어 있다. 대(311)는, 중앙 부분에 구멍(311b)이 형성되어 있다. 대(311)는, 본체부(200)의 케이스(210)와 동일하게, 4개의 측면(311c)을 갖고 있고, 4개의 모서리부(311d)는 Z축 방향으로 모따기되어 있다. 상면(311a)에 있어서, 네 모퉁이의 각각에 오목부(311e)가 형성되어 있다.The outer cover 310 includes a base 311, a protrusion 312, and two gripping portions 313. The protruding portion 312 and the two gripping portions 313 are provided on the upper surface 311a of the base 311. In the base 311, a hole 311b is formed in a central portion. The base 311 has four side surfaces 311c, similar to the case 210 of the main body 200, and the four corner portions 311d are chamfered in the Z-axis direction. In the upper surface 311a, recesses 311e are formed at each of the four corners.

도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 대(311)의 4개의 측면(311c) 중 1개의 측면(311c)에, 제1 스피드 컨트롤러(430)가 부착된다. 이 때문에, 이 측면(311c)에는, 제1 스피드 컨트롤러(430)로부터 유출되는 에어를 제1실(21)에 보내기 위한 구멍(311f)이 형성된다. 또한, 각 측면(311c)에는, 상기한 핀 실린더(235)를 삽입하기 위한 구멍(311g)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 7B, the first speed controller 430 is attached to one side surface 311c of the four side surfaces 311c of the base 311. For this reason, in this side surface 311c, a hole 311f for sending the air flowing out from the first speed controller 430 to the first chamber 21 is formed. Further, in each side surface 311c, a hole 311g for inserting the above-described pin cylinder 235 is formed.

도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 대(311)의 저면(311h)에는, 본체부(200)와의 밀착성을 높이기 위해, 링 형상의 시일(314)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 7B, a ring-shaped seal 314 is formed on the bottom surface 311h of the base 311 in order to increase the adhesion to the body portion 200.

도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 돌출부(312)는, 통 형상으로 형성되어 있다. 돌출부(312)의 외경은, 대(311)의 구멍(311b)의 지름과 거의 동일하다. 대(311) 및 돌출부(312)는 일체적으로 형성되어 있다.As shown in Fig. 7(a), the protrusion 312 is formed in a cylindrical shape. The outer diameter of the protrusion 312 is substantially the same as the diameter of the hole 311b of the base 311. The base 311 and the protrusion 312 are formed integrally.

또한, 외 덮개(310)의 재질로서는, 예를 들면, 플라스틱 등과 같은 수지, 알루미늄 등의 금속, 스테인리스강 등의 합금을 들 수 있다.In addition, examples of the material of the outer cover 310 include resins such as plastic, metals such as aluminum, and alloys such as stainless steel.

도 1 또는 도 18 및 도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 내 덮개(320)는, 돌출부(312)에 끼워지고, 덮개부(300)의 내벽을 구성한다. 내 덮개(320)의 외관은 원기둥 형상이고, 상면(321)은 X-Y 평면에 평행한 수평면 형상으로 형성되어 있다. 저면(322)은, 반구 형상의 오목부가 형성되어 있다. 상면(321)의 지름은, 돌출부(312)의 외경보다도 근소하게 작다. 또한, 내 덮개(320)의 저면(322)의 형상은 도 7(c)에서는 나타나지 않고, 도 8, 도 9(a), (b)에서 도시된다.As shown in FIG. 1 or FIG. 18 and FIG. 7(c), the inner lid 320 is fitted into the protruding portion 312 and constitutes an inner wall of the lid portion 300. The outer cover of the inner cover 320 has a cylindrical shape, and the upper surface 321 is formed in a horizontal surface shape parallel to the X-Y plane. The bottom surface 322 is formed with a hemispherical concave portion. The diameter of the upper surface 321 is slightly smaller than the outer diameter of the protruding portion 312. In addition, the shape of the bottom surface 322 of the inner cover 320 is not shown in Fig. 7(c), and is shown in Figs. 8, 9(a), and (b).

또한, 내 덮개(320)의 재질로서, 예를 들면, 유리나 투명의 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 내 덮개(320)가 상기와 같은 재질로 형성되면, 챔버(20) 내를 시인할 수 있다.Further, as the material of the inner lid 320, for example, glass or a transparent acrylic resin may be used. When the inner cover 320 is formed of the above material, the inside of the chamber 20 can be visually recognized.

시일(330)은, 링 형상의 부재이고, 외 덮개(310)의 돌출부(312)와 내 덮개(320)와의 사이에 개재시킴으로써, 외 덮개(310)와 내 덮개(320)와의 밀착을 높일 수 있다. 시일(330)의 지름 방향의 폭은, 돌출부(312)의 저면(312a)(도 7(b)에 있어서 사선으로 나타나 있는 부분)의 지름 방향의 폭과 동일하다. 시일(330)은, 이 저면(312a)에 고착된다.The seal 330 is a ring-shaped member, and by being interposed between the protrusion 312 of the outer cover 310 and the inner cover 320, the close contact between the outer cover 310 and the inner cover 320 can be increased. have. The width in the radial direction of the seal 330 is the same as the width in the radial direction of the bottom surface 312a of the protruding portion 312 (a portion indicated by an oblique line in Fig. 7B). The seal 330 is fixed to this bottom surface 312a.

또한, 시일(330)의 재질로서는, 예를 들면, 고무를 들 수 있다.Moreover, as a material of the seal 330, rubber is mentioned, for example.

덧댐판(340)은, 링 형상의 부재이고, 내 덮개(320)의 저면(322)의 아래에 형성되고, 내 덮개(320)를 보강한다. 덧댐판(340)의 외경 및 내경은, 시일(330)의 외경 및 내경과 동일하다.The backing plate 340 is a ring-shaped member, is formed under the bottom surface 322 of the inner cover 320, and reinforces the inner cover 320. The outer diameter and inner diameter of the backing plate 340 are the same as the outer diameter and inner diameter of the seal 330.

또한, 덧댐판(340)의 재질로서는, 예를 들면, 플라스틱 등과 같은 수지 화합물, 알루미늄 등의 금속, 스테인리스강 등의 합금 등을 들 수 있다.In addition, examples of the material of the backing plate 340 include resin compounds such as plastic, metals such as aluminum, and alloys such as stainless steel.

도 8은, 챔버(20)가 도 1 및 도 18에 나타내는 상태 즉 본체부(200)에 덮개부(300)가 올려놓여져 있는 상태를, Y축 부측으로부터 본 경우의 챔버(20)의 단면도이다. 또한, 도 8에서는, 토글 클램프(240)는 생략되어 있다.FIG. 8 is a cross-sectional view of the chamber 20 when the chamber 20 is viewed from the Y-axis negative side in the state shown in FIGS. 1 and 18, that is, a state in which the lid part 300 is placed on the main body 200 . In addition, in FIG. 8, the toggle clamp 240 is omitted.

도 8에 나타내는 바와 같이, 챔버(20) 내에 있어서, 시트(110)를 통하여 덮개부(300)측에 제1실(21)이 형성되고, 본체부(200)측에 제2실(22)이 형성된다.As shown in Fig. 8, in the chamber 20, a first chamber 21 is formed on the lid portion 300 side through the sheet 110, and a second chamber 22 is formed on the body portion 200 side. Is formed.

외 덮개(310)와 내 덮개(320)와의 사이에는 근소한 간극(301)이 형성되어 있다. 제1 스피드 컨트롤러(430)는, 외 덮개(310)의 대(311)의 구멍(311f)에 삽입되어 있고, 제1 스피드 컨트롤러(430)로부터 유입되는 에어는, 구멍(311f)을 통과하여, 간극(301)으로 유출되고, 제1실(21)에 충만한다.A small gap 301 is formed between the outer cover 310 and the inner cover 320. The first speed controller 430 is inserted into the hole 311f of the base 311 of the outer cover 310, and the air flowing in from the first speed controller 430 passes through the hole 311f, It flows out into the gap 301 and fills the first chamber 21.

도 9(a), (b)는, 에어의 경로를 설명하기 위한 도면이고, 도 8의 X축 정측의 일부 확대도이다. 또한, 도 9(a), (b)에서는, 시트(110)보다 상방의 부분 즉 덮개부(300)측을 도시하고 있다. 도 9(a)는, 에어가 제1실(21)에 유입되는 경우의 경로이다. 도 9(b)는, 에어가 제1실(21) 내로부터 배기되는 경우의 경로이다.9(a) and (b) are diagrams for explaining the path of air, and are partially enlarged views of the front side of the X-axis in FIG. 8. In addition, in FIGS. 9(a) and (b), a portion above the sheet 110, that is, the lid portion 300 side is shown. 9A is a path when air flows into the first chamber 21. 9B is a path when air is exhausted from the first chamber 21.

도 9(a)의 일점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 제1 스피드 컨트롤러(430)로부터 유입되는 에어는, 구멍(311f)을 통과하여, 외 덮개(310)와 내 덮개(320)와의 사이에 형성되는 간극(301)을 통과한다. 그리고, 덧댐판(340)과 시트(110)와의 사이의 간극(302)을 통과하여, 내 덮개(320)와 기판(100)과의 사이의 공간 즉 제1실(21)로 흐른다.9(a), the air flowing in from the first speed controller 430 passes through the hole 311f and is formed between the outer cover 310 and the inner cover 320. It passes through the gap 301. Then, it passes through the gap 302 between the backing plate 340 and the sheet 110, and flows into the space between the inner cover 320 and the substrate 100, that is, the first chamber 21.

제1실(21) 내의 에어가 배기되는 경우는, 에어는 도 9(a)와 반대의 경로를 통과한다. 즉, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 제1실(21) 내의 에어는, 간극(302) 및 간극(301)을 순서대로 통과하여, 구멍(311f)을 거쳐, 제1 스피드 컨트롤러(430)에 유입된다. 그리고, 에어는, 제1 스피드 컨트롤러(430) 및 제1 레귤레이터(410)를 통과하여, 외부로 배기된다.When the air in the first chamber 21 is exhausted, the air passes through the path opposite to that of Fig. 9(a). That is, as shown in Fig. 9(b), the air in the first chamber 21 passes through the gap 302 and the gap 301 in order, passes through the hole 311f, and the first speed controller 430 ). Then, the air passes through the first speed controller 430 and the first regulator 410 and is exhausted to the outside.

다음으로, 챔버(20)에 보유지지되는 경우의 기판(100)의 위치 맞춤에 대해서, 도 10(a), (b)를 참조하여 설명한다.Next, the alignment of the substrate 100 when held in the chamber 20 will be described with reference to Figs. 10A and 10B.

도 10(a)는, 본체부(200)의 케이스(210)의 상면(211)에 기판(100)을 올려놓은 경우의 상면도이다. 도 10(b), (d)는 각각, 도 10(a)에 있어서의 핀(220) 및 핀(221) 부근을 확대한 도면이다. 도 10(c)는, 케이스(210)의 상면(211)에 핀(220)밖에 형성되어 있지 않은 경우, 프레임(120)이 회전하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다. 또한, 도 10(a), (c)에서는, 프레임(120), 핀(220, 221)만을 나타내고 있다.10A is a top view when the substrate 100 is placed on the upper surface 211 of the case 210 of the main body 200. 10(b) and (d) are enlarged views of the vicinity of the pin 220 and the pin 221 in FIG. 10(a), respectively. FIG. 10C is a diagram schematically showing a state in which the frame 120 rotates when only the pins 220 are formed on the upper surface 211 of the case 210. In addition, only the frame 120 and the pins 220 and 221 are shown in FIG. 10(a) and (c).

도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 기판(100)이 본체부(200)에 올려놓여질 때, 프레임(120)의 제1 홈부(121) 및 제2 홈부(122)의 각각에 핀(220, 221)이 끼워진다. 이 때, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 핀(220)은, 제1 홈부(121)와 2점에서 접촉하고 있다.As shown in FIG. 10(a), when the substrate 100 is placed on the main body 200, pins 220 and 220 are provided in each of the first and second grooves 121 and 122 of the frame 120. 221) is fitted. At this time, as shown in FIG. 10B, the pin 220 is in contact with the first groove portion 121 at two points.

가령, 본체부(200)에 형성되어 있는 핀이, 핀(220)뿐인 경우, 도 10(a)의 경우와 동일하게, 프레임(120)의 제1 홈부(121)에 핀(200)이 끼워지면, 프레임(120)은 적어도 X축 방향으로는 움직이지 않는다. 그러나, 도 10(c)의 파선으로 나타내는 바와 같이, 프레임(120)은 핀(220)을 중심으로 X-Y 평면 내에서 회전할 수 있다. 이 때문에, 기판(100)을 본체부(200)의 적절한 위치 즉 기판(100)이 케이스(210)의 상면(211)의 중앙 부분에 위치 부여할 수 없다.For example, when the pin formed in the main body 200 is only the pin 220, the pin 200 is inserted into the first groove 121 of the frame 120 as in the case of FIG. 10(a). The ground, the frame 120 does not move at least in the X-axis direction. However, as indicated by the broken line in FIG. 10C, the frame 120 may rotate around the pin 220 in the X-Y plane. For this reason, the substrate 100 cannot be positioned at an appropriate position of the main body 200, that is, the substrate 100 is positioned at the center of the upper surface 211 of the case 210.

그래서, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 케이스(210)의 상면(211)에, 핀(200)과 X축 방향을 따라 나열되도록 핀(221)이 형성된다. 도 10(d)에 나타내는 바와 같이, 제2 홈부(122)의 형상은, 제1 홈부(121)보다도 선단이 둔각인 형상으로 형성되어 있다. 이 때문에, 핀(220)이 제1 홈부(121)에 끼워진 상태로 회전한 경우, 핀(221)은 반드시 제2 홈부(122)와 1점에서 접촉한다. 이에 따라, 프레임(120)의 X-Y 평면 내에 있어서의 회전을 규제할 수 있다.Thus, as shown in Fig. 10(a), on the upper surface 211 of the case 210, the pins 200 and the pins 221 are formed so as to be aligned along the X-axis direction. As shown in FIG. 10(d), the shape of the 2nd groove part 122 is formed in the shape which the tip end is obtuse than the 1st groove part 121. As shown in FIG. For this reason, when the pin 220 rotates while being fitted in the first groove portion 121, the pin 221 always contacts the second groove portion 122 at one point. Accordingly, rotation of the frame 120 in the X-Y plane can be regulated.

제1 분단 기구(31)는 스크라이브 라인(L1)을 따라 기판(100)을 분단하고, 제2 분단 기구(32)는 스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)을 분단하는 바와 같은 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 상기와 같이 기판(100)이 챔버(20)에 적절히 위치 부여되고, 각 분단 기구(30)에 있어서 축부(52)가 길이 방향으로 이동하면, 각 압압 부재(41)는 스크라이브 라인(L1) 또는 스크라이브 라인(L2)의 바로 아래에 위치한다. 이에 따라, 기판(100)은 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 분단된다.The first dividing mechanism 31 divides the substrate 100 along the scribe line L1, and the second dividing mechanism 32 is disposed at the same position as dividing the substrate 100 along the scribe line L2. Has been. For this reason, as described above, when the substrate 100 is properly positioned on the chamber 20 and the shaft portion 52 moves in the longitudinal direction in each of the dividing mechanisms 30, each pressing member 41 becomes a scribe line ( It is located immediately below L1) or scribe line L2. Accordingly, the substrate 100 is divided along the scribe lines L1 and L2.

다음으로, 본체부(200)에 대한 덮개부(300)의 위치 맞춤에 대해서, 도 1, 도 18, 도 3(a), (b), 도 19(a)∼(c), 도 7(a), (b)를 참조하여 설명한다. 이하의 설명에서는, 사용자가 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓는 경우에 대해서 설명한다.Next, with respect to the alignment of the lid part 300 with respect to the main body part 200, FIGS. 1, 18, 3 (a), (b), 19 (a) to (c), and 7 ( This will be described with reference to a) and (b). In the following description, a case where the user puts the lid part 300 on the main body part 200 will be described.

사용자가 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓을 때, 도 1 및 도 7(a)에 나타내는 덮개부(300)의 파지부(313)를 파지하여 덮개부(300)를 들어올리고, 본체부(200)를 향하여 덮개부(300)를 내린다. 이 때, 사용자는, 도 2에 나타내는 케이스(210)의 4개의 모서리부(215) 및 도 7(a)에 나타내는 외 덮개(310)의 대(311)의 모서리부(311d)가 Z축 방향으로 정돈되도록, 덮개부(300)의 방향을 조정한다.When the user puts the cover part 300 on the body part 200, the cover part 300 is lifted by holding the gripping part 313 of the cover part 300 shown in FIGS. 1 and 7(a). , Lower the cover portion 300 toward the body portion 200. At this time, the user, the four corner portions 215 of the case 210 shown in FIG. 2 and the corner portions 311d of the base 311 of the outer cover 310 shown in FIG. 7(a) are in the Z-axis direction. Adjust the direction of the cover part 300 so as to be arranged.

또한, 사용자는, 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓을 때, 도 3(b) 및 도 19(b)에 나타내는 가이드판(230)(가이드판(230a, 230b)을 포함함)의 각각에 형성되어 있는 경사면(233) 및, 도 7(a)에 나타내는 외 덮개(310)의 각 측면(311c)에 형성되어 있는 구멍(311g)이 Z축 방향으로 정돈되어 있는 것을 확인하면서, 본체부(200)에 덮개부(300)를 내린다. 이와 같이 하여 사용자가 본체부(200)에 덮개부(300)를 올려놓으면, 도 1 및 도 18에 나타내는 바와 같이, 가이드판(230)의 구멍(234)과 외 덮개(310)의 구멍(311g)이 마주 보고, 핀 실린더(235)를 구멍(234)과 구멍(311g)에 삽입할 수 있다. 이와 같이 하여, 본체부(200)에 대하여 덮개부(300)가 적절히 위치 부여된다.In addition, the user includes a guide plate 230 (guide plates 230a, 230b) shown in FIGS. 3(b) and 19(b) when placing the cover part 300 on the main body part 200 While confirming that the inclined surface 233 formed in each of) and the holes 311g formed in each side surface 311c of the outer cover 310 shown in FIG. 7(a) are arranged in the Z-axis direction , Lower the cover portion 300 to the body portion 200. In this way, when the user puts the cover portion 300 on the main body portion 200, as shown in Figs. 1 and 18, the hole 234 of the guide plate 230 and the hole 311g of the outer cover 310 ) Facing each other, the pin cylinder 235 may be inserted into the hole 234 and the hole 311g. In this way, the cover portion 300 is properly positioned with respect to the main body portion 200.

가령, 핀 실린더(235)가 구멍(234)과 구멍(311g)에 삽입할 수 없는 경우, 사용자는, 덮개부(300)가 본체부(200)에 적절히 위치 부여되어 있지 않은 것을 알 수 있다. 따라서, 이러한 경우, 사용자는 덮개부(300)를 본체부(200)에 재차 올려놓으면 좋다.For example, when the pin cylinder 235 cannot be inserted into the hole 234 and the hole 311g, the user can see that the lid part 300 is not properly positioned on the body part 200. Therefore, in this case, the user may put the cover part 300 on the main body part 200 again.

덮개부(300)가 본체부(200)에 적절히 위치 부여되면, 도 1 및 도 18에 나타내는 바와 같이, 4개의 볼트(241)의 각각이 외 덮개(310)의 각 오목부(311e)의 각각에 맞닿아, 토글 클램프(240)에 의해 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정된다.When the cover portion 300 is properly positioned on the body portion 200, as shown in Figs. 1 and 18, each of the four bolts 241 is each of the concave portions 311e of the outer cover 310 In contact with, the body part 200 and the cover part 300 are fixed by the toggle clamp 240.

또한, 상기와 같이, 덮개부(300)의 내벽을 구성하는 내 덮개(320)는, 챔버(20) 내가 시인 가능한 재질로 형성되어 있다. 이 때문에, 사용자는 덮개부(300)를 상방으로부터 들여다 보고, 기판(100)이 적절한 위치에 위치 부여되어 있는지 확인할 수 있다. 이 때문에, 사용자가 덮개부(300)를 본체부(200)에 한창 올려놓고 있는 중, 프레임(120)의 위치가 어긋난 경우에도, 사용자는, 재차, 기판(100)을 본체부(200)에 적절히 위치 부여한 후, 덮개부(300)를 본체부(200)에 재차 올려놓으면 좋다.In addition, as described above, the inner cover 320 constituting the inner wall of the cover portion 300 is formed of a material that can be visually recognized in the chamber 20. For this reason, the user can look into the lid part 300 from above and check whether the substrate 100 is positioned at an appropriate position. For this reason, even when the position of the frame 120 is shifted while the user is putting the lid part 300 on the main body part 200, the user may re-attach the substrate 100 to the main body part 200. After appropriately positioning, the lid part 300 may be placed on the main body part 200 again.

또한, 상기한 프레임(120)의 제1 홈부(121), 제2 홈부(122), 핀(220, 221) 및, 가이드판(230a∼230d)은, 기판(100) 즉 프레임(120)과 본체부(200)와의 위치 맞춤 및, 본체부(200)와 덮개부(300)와의 위치 맞춤 시에 이용되는 부재이다. 이들은, 특허청구의 범위에 있어서의 「위치 조정부」에 대응한다.In addition, the first groove portion 121, the second groove portion 122, the pins 220, 221, and the guide plates 230a to 230d of the frame 120 are the substrate 100, that is, the frame 120 and It is a member used for alignment with the main body 200 and alignment between the main body 200 and the lid 300. These correspond to the "position adjustment part" in the scope of a claim.

또한, 도 3(a) 및 도 19(a)를 참조하여 설명한 바와 같이, 시트(110)는, 외주연이 프레임(120)에 접착되어 있다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 본체부(200)의 케이스(210)의 상면(211)에 프레임(120)이 올려놓여지면, 상면(211)에 접촉하는 부재는, 프레임(120)이 아니라 시트(110)이다. 이에 따라, 시트(110)와 케이스(210)의 상면(211)과의 사이에 마찰력이 생긴다. 이 때문에, 일단, 프레임(120)이 케이스(210)의 적절한 위치에 위치 부여되면, 프레임(120)은 케이스(210)의 상면(211) 상에 멈추기 쉽다.In addition, as described with reference to FIGS. 3(a) and 19(a), the outer periphery of the sheet 110 is adhered to the frame 120. As shown in FIG. 8, when the frame 120 is placed on the upper surface 211 of the case 210 of the main body 200, the member in contact with the upper surface 211 is not the frame 120 but the sheet ( 110). Accordingly, frictional force is generated between the sheet 110 and the upper surface 211 of the case 210. For this reason, once the frame 120 is positioned at an appropriate position of the case 210, the frame 120 is likely to stop on the upper surface 211 of the case 210.

따라서, 사용자가 본체부(200)에 덮개부(300)를 올려놓을 때, 예를 들면, 덮개부(300)가 프레임(120)에 강하게 닿은 경우 등을 제외하고, 프레임(120)에 조금 접촉한 정도이면, 프레임(120)의 위치 어긋남은 발생하기 어렵다.Therefore, when the user puts the cover portion 300 on the body portion 200, for example, a little contact with the frame 120, except for the case that the cover portion 300 strongly touches the frame 120 If it is about one degree, the positional shift of the frame 120 is unlikely to occur.

[분단 동작][Segmentation operation]

본 실시 형태(제3 태양)에서는, 분단 장치(1)는, 기판(100)이 X-Y 평면에 있어서 수평 방향으로 유지되도록, 제1실(21)과 제2실(22)에 압력이 부여된다. 그리고, 기판(100)이 분단 기구(30)에 의해 분단된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 분단 장치(1)의 조작은, 사용자에 의해 행해진다. 또한, 본 실시 형태에서는, 「기판(100)의 자세가 유지된다」라는 것은, 상기한 「기판(100)의 자세가 X-Y 평면에 있어서 수평인 자세로 유지되는」 것을 의미한다.In this embodiment (third aspect), in the dividing device 1, pressure is applied to the first chamber 21 and the second chamber 22 so that the substrate 100 is held in the horizontal direction in the XY plane. . Then, the substrate 100 is divided by the dividing mechanism 30. In addition, in this embodiment, the operation of the dividing device 1 is performed by the user. In addition, in this embodiment, "the posture of the substrate 100 is maintained" means that "the posture of the substrate 100 is maintained in a horizontal posture in the X-Y plane".

본 실시 형태(제4 태양)에서는, 분단 장치(1)는, 제1실(21)과 제2실(22)과의 압력의 차를 이용하여 기판(100)을 분단한다. 구체적으로는, 제1실(21)은 대기압 개방되고, 제2실(22)에는 제1실(21)보다도 높은 압력 즉 대기압보다 높은 압력이 부여된다. 또한, 분단 장치(1)의 조작은, 사용자에 의해 행해진다. 이 때문에, 도 2에서 나타낸 에어의 경로에 있어서, 사용자는 전환 밸브(470)를, 대기압 개방측으로 전환한다.In this embodiment (4th aspect), the dividing apparatus 1 divides the board|substrate 100 using the difference in pressure between the 1st chamber 21 and the 2nd chamber 22. Specifically, the first chamber 21 is open to atmospheric pressure, and a pressure higher than that of the first chamber 21, that is, a pressure higher than atmospheric pressure, is applied to the second chamber 22. In addition, the operation of the dividing device 1 is performed by the user. For this reason, in the air path shown in FIG. 2, the user switches the switching valve 470 to the atmospheric pressure release side.

도 11 및 도 20은, 제1 태양 및 제2 태양의 분단 장치(1)에 의한 기판(100)의 분단 공정을 나타내는 플로우차트이다.11 and 20 are flowcharts showing a step of dividing the substrate 100 by the dividing apparatus 1 of the first and second modes.

<제1 실시 형태 (1)><First Embodiment (1)>

도 11에 나타내는 바와 같이, 제1 실시 형태의 분단 장치(1)를 이용한 기판(100)의 분단은, 챔버(20)에 기판(100)을 보유지지시키는 재치 공정(S11)과, 사용자가 챔버(20)의 제1실(21) 및 제2실(22) 내의 압력을, 기판(100)의 자세가 유지되는 바와 같은 압력으로 조절하는 압력 조절 공정(S12)과, 기판(100)을 분단 기구(30)로 분단하는 분단 공정(S13)과, 사용자가 챔버(20)의 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력을 조절하여, 제1실(21) 및 제2실(22)을 제압(除壓)하는 제압 공정(S14)에 의해 이루어진다.As shown in FIG. 11, the dividing of the substrate 100 using the dividing apparatus 1 of the first embodiment includes a mounting step (S11) of holding the substrate 100 in the chamber 20, and the user The pressure control process (S12) of adjusting the pressure in the first chamber 21 and the second chamber 22 of 20 to a pressure such that the posture of the substrate 100 is maintained (S12), and the substrate 100 are divided The dividing process (S13) of dividing into the device 30, and the user adjusts the pressure in the first chamber 21 and the second chamber 22 of the chamber 20, so that the first chamber 21 and the second chamber It is achieved by a suppression step (S14) of suppressing (22).

상기 스텝 S11∼S14의 공정에 대해서, 도 12(a)∼(c) 및 도 13(a), (b)를 참조하여 구체적으로 설명한다. 또한, 도 12(a)∼도 13(b)에서는, 분단 기구(30)는, X축 방향으로 이동하여 스크라이브 라인(L2)을 분단하는 제1 분단 기구(31)이다.The steps of the steps S11 to S14 will be specifically described with reference to Figs. 12(a) to (c) and Figs. 13(a) and (b). In addition, in Figs. 12A to 13B, the dividing mechanism 30 is a first dividing mechanism 31 that moves in the X-axis direction and divides the scribe line L2.

도 12(a)∼도 13(b)는, 도 11의 플로우차트로 나타낸 스텝 S11∼S14에 있어서의 기판(100) 및 시트(110)의 상태를 개략적으로 나타낸 챔버(20)의 단면도이다. 또한, 도 12(a)∼도 13(b)에서는, 기판(100) 및 시트(110)에 해칭은 붙여져 있지 않다. 또한, 도 8에 있어서 나타나 있던 시일(330), 덧댐판(340), 제1 스피드 컨트롤러(430) 및, 외 덮개(310)의 대(311)의 구멍(311f)은 생략되어 있다.12A to 13B are cross-sectional views of the chamber 20 schematically showing the states of the substrate 100 and the sheet 110 in steps S11 to S14 shown in the flowchart of FIG. 11. In addition, in FIGS. 12A to 13B, hatching is not attached to the substrate 100 and the sheet 110. In addition, the seal 330, the backing plate 340, the 1st speed controller 430, and the hole 311f of the base 311 of the outer cover 310 shown in FIG. 8 are omitted.

우선, 도 12(a)에 나타내는 바와 같이, 사용자는, 기판(100)을 케이스(210)의 상면(211)에 적절히 위치 부여한다. 그리고, 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓고, 본체부(200)와 덮개부(300)를 토글 클램프(240)로 고정한다. 이와 같이 하여 챔버(20)에 기판(100)이 보유지지되면, 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정된다. 이는, 도 11의 재치 공정(S11)에 대응한다.First, as shown in FIG. 12A, the user properly positions the substrate 100 on the upper surface 211 of the case 210. Then, the cover part 300 is put on the body part 200 and the body part 200 and the cover part 300 are fixed with a toggle clamp 240. When the substrate 100 is held in the chamber 20 in this way, the main body 200 and the cover 300 are fixed. This corresponds to the placing process (S11) of FIG. 11.

또한, 스텝 S11에 있어서, 사용자는, 덮개부(300)로부터 챔버(20) 내를 들여다 보고, 기판(100)이 케이스(210)의 상면(211)에 적절히 위치 부여되어 있는지 확인하여, 적절히, 기판(100)의 위치 맞춤을 다시 고칠 수 있다.In addition, in step S11, the user looks inside the chamber 20 from the lid part 300, confirms that the substrate 100 is properly positioned on the upper surface 211 of the case 210, and appropriately, The alignment of the substrate 100 may be corrected again.

사용자가 스위치(451)를 조작하여 밸브(450)를 열면, 공압원(460)으로부터 제1실(21) 및 제2실(22)을 향하여 에어가 유출된다. 이 때, 사용자는, 기판(100)의 자세가 유지되는 바와 같은 압력으로 조절한다. 구체적으로는, 제1 레귤레이터(410)의 손잡이(412)를 조작하여, 미터(411)의 눈금을 소정의 압력에 맞춘다. 또한, 제1 스피드 컨트롤러(430)의 손잡이(431)를 돌려, 에어의 유량을 소정의 유량으로 조절한다. 마찬가지로, 제2 레귤레이터(420)의 손잡이(422)를 조작하여, 미터(421)의 눈금을 소정의 압력에 맞춘다. 또한, 제2 스피드 컨트롤러(440)의 손잡이(441)를 돌려, 에어의 유량을 소정의 유량으로 조절한다.When the user operates the switch 451 to open the valve 450, air flows out from the pneumatic source 460 toward the first chamber 21 and the second chamber 22. At this time, the user adjusts the pressure to maintain the posture of the substrate 100. Specifically, the handle 412 of the first regulator 410 is operated to adjust the scale of the meter 411 to a predetermined pressure. Further, by turning the handle 431 of the first speed controller 430, the flow rate of air is adjusted to a predetermined flow rate. Similarly, by operating the handle 422 of the second regulator 420, the scale of the meter 421 is adjusted to a predetermined pressure. Further, by turning the handle 441 of the second speed controller 440, the flow rate of air is adjusted to a predetermined flow rate.

제1실(21)에 부여된 압력은, 기판(100) 및 시트(110)를 하향으로 압압한다. 한편, 제2실(22)에 부여된 압력은, 기판(100) 및 시트(110)를 상향으로 압압한다. 이 때문에, 제1실(21)과 제2실(22)에 부여되는 압력이 거의 동일한 경우, 기판(100) 및 시트(110)에 가해져 있는 힘이 균형을 이룬다. 이러한 경우, 기판(100)의 자세는 X-Y 평면에 수평 방향으로 유지된다. 이 때문에, 제1실(21) 및 제2실(22)에는, 거의 동일한 압력이 부여된다. 이는, 도 11의 압력 조절 공정(S12)에 대응한다.The pressure applied to the first chamber 21 presses the substrate 100 and the sheet 110 downward. On the other hand, the pressure applied to the second chamber 22 presses the substrate 100 and the sheet 110 upward. For this reason, when the pressure applied to the first chamber 21 and the second chamber 22 is substantially the same, the force applied to the substrate 100 and the sheet 110 is balanced. In this case, the posture of the substrate 100 is maintained in the horizontal direction in the X-Y plane. For this reason, substantially the same pressure is applied to the first chamber 21 and the second chamber 22. This corresponds to the pressure control process (S12) of FIG. 11.

또한, 예를 들면, 기판(100)이 무거운 경우, 기판(100)은 자중(自重)에 의해 근소하지만 제2실(22)측으로 가라앉은 상태로 챔버(20)에 보유지지된다. 이러한 경우, 제1실(21) 및 제2실(22)에 부여되는 압력이 동일하게 조절되면, 기판(100)의 자세는 X-Y 평면에 수평 방향으로 유지되지 않고, 제2실(22)측으로 가라앉은 상태가 유지된다.In addition, for example, when the substrate 100 is heavy, the substrate 100 is held in the chamber 20 in a state where it sinks to the second chamber 22 side, although it is small due to its own weight. In this case, when the pressure applied to the first chamber 21 and the second chamber 22 is equally adjusted, the posture of the substrate 100 is not maintained in the horizontal direction on the XY plane, but toward the second chamber 22. It remains sunk.

이 때문에, 상기와 같은 경우, 압력 조절 공정(S12)에서는, 제2실(22)에 제1실(21)보다도 약간 높은 압력이 부여되도록 조절된다. 이와 같이, 기판(100)의 중량, 재질에 의해, 최적인 압력이 제1실(21) 및 제2실(22)에 부여되도록 조절된다.For this reason, in the case as described above, in the pressure adjustment step S12, the second chamber 22 is adjusted so that a slightly higher pressure than the first chamber 21 is applied. In this way, the optimum pressure is applied to the first chamber 21 and the second chamber 22 according to the weight and material of the substrate 100.

상기와 같이 압력 조절 공정(S12)에 있어서, 제1실(21) 및 제2실(22)에 적절히 압력이 부여되면, 분단 공정이 실행된다(S13). 재치 공정(S11) 및 압력 조정 공정(S12)이 완료된 상태에서는, 도 12(a)에 나타내는 바와 같이, 분단 기구(30)의 압압 부재(41)는 아직 시트(110)에 접촉하고 있지 않다.As described above, in the pressure adjustment step S12, when appropriate pressure is applied to the first chamber 21 and the second chamber 22, the dividing step is performed (S13). In the state in which the placing process S11 and the pressure adjustment process S12 are completed, as shown in FIG. 12(a), the pressing member 41 of the dividing mechanism 30 has not yet contacted the sheet 110. As shown in FIG.

사용자는, 분단 기구(30)의 파지부(59)를 파지하여 축부(52)를 회전시켜, 압압 유닛(40)을 상승시킨다. 상기한 바와 같이, 축부(52)가 회전하면 편심 캠(60)이 회전하면서 편심 캠(60)의 상면이 상승한다. 이에 따라, 도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 편심 캠(60)과 접촉하고 있는 수용부(42)가 밀어올려져, 압압 부재(41)가 시트(110)를 밀어올린다.The user grips the gripping portion 59 of the dividing mechanism 30 to rotate the shaft portion 52 to raise the pressing unit 40. As described above, when the shaft portion 52 rotates, the eccentric cam 60 rotates and the upper surface of the eccentric cam 60 rises. As a result, as shown in FIG. 12(b), the receiving portion 42 in contact with the eccentric cam 60 is pushed up, and the pressing member 41 pushes the sheet 110 up.

압압 부재(41)가 시트(110)를 밀어올리고 있는 상태로, 사용자는 축부(52)를 길이 방향으로 이동시킨다. 이 이동 방향은, X축 방향이다. 도 12(c)에 나타내는 바와 같이, 사용자가 도 12(b)의 상태로부터 축부(52)를 길이 방향으로 이동시키면, 압압 유닛(40)은 시트(110)를 통하여 기판(100)의 하방을 통과한다. 이 때, 기판(100)은 압압 부재(41)에 의해 순차적으로, 제1실(21)측으로 밀어올려진다. 이에 따라, 밀어올려진 스크라이브 라인(L2)에서는, 스크라이브 라인(L2)을 따라 형성되어 있는 크랙이 기판(100)의 제1면(101)으로부터 제2면(102)을 향하여 침투한다. 그리고, 이러한 크랙의 침투가 스크라이브 라인(L2)을 따라 진전한다. 그 결과, 압압 부재(41)에 의해 밀어올려진 스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)이 분단된다.With the pressing member 41 pushing up the sheet 110, the user moves the shaft 52 in the longitudinal direction. This movement direction is the X-axis direction. As shown in FIG. 12(c), when the user moves the shaft 52 in the longitudinal direction from the state of FIG. 12(b), the pressing unit 40 moves the lower side of the substrate 100 through the sheet 110. Pass through. At this time, the substrate 100 is sequentially pushed up toward the first chamber 21 by the pressing member 41. Accordingly, in the raised scribe line L2, cracks formed along the scribe line L2 penetrate from the first surface 101 to the second surface 102 of the substrate 100. Then, the penetration of such cracks advances along the scribe line L2. As a result, the substrate 100 is divided along the scribe line L2 pushed up by the pressing member 41.

도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 사용자가 축부(52)를 길이 방향으로 이동시킴으로써, 압압 부재(41)가 기판(100)의 제2면(102)을 따라 통과하여 끝내면, 기판(100)에 형성되어 있던 모든 스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)은 분단된다.13(a), when the user moves the shaft portion 52 in the longitudinal direction, the pressing member 41 passes along the second surface 102 of the substrate 100 and ends, the substrate 100 The substrate 100 is divided along all the scribe lines L2 formed on the substrate 100.

도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 사용자는, 축부(52)를 회전시켜, 압압 유닛(40)을 하강시킨다. 이에 따라, 압압 부재(41)는 기판(100)으로부터 이간한다. 그리고, 축부(52)를 X축 부(負)방향으로 이동시켜, 압압 부재(41)를 초기 위치 즉 도 12(a)의 상태로 되돌린다.As shown in FIG. 13(b), the user rotates the shaft portion 52 to lower the pressing unit 40. Accordingly, the pressing member 41 is separated from the substrate 100. Then, the shaft portion 52 is moved in the X-axis negative direction, and the pressing member 41 is returned to the initial position, that is, the state of Fig. 12(a).

스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)의 분단이 행해진 후, 사용자는, 제2 분단 기구(32)를 조작하여, 스크라이브 라인(L1)을 따라 기판(100)을 분단한다. 제2 분단 기구(32)에 의한 분단 공정은, 압압 부재(41)의 이동 방향이 Y축 방향인 것 이외는 상기와 동일하다. 이와 같이 하여, 사용자는, 기판(100)을 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 분단한다. 이는, 도 11의 분단 공정(S13)에 대응한다.After the substrate 100 is divided along the scribe line L2, the user operates the second dividing mechanism 32 to divide the substrate 100 along the scribe line L1. The dividing process by the 2nd dividing mechanism 32 is the same as the above except that the moving direction of the pressing member 41 is the Y-axis direction. In this way, the user divides the substrate 100 along the scribe lines L1 and L2. This corresponds to the dividing process (S13) of FIG. 11.

사용자는, 기판(100)이 분단된 것을, 덮개부(300)를 상방으로부터 들여다 봄으로써 확인할 수 있다. 기판(100)이 분단되면, 사용자는, 제2 레귤레이터(420) 및 제2 스피드 컨트롤러(440)를 조작하여, 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력을 대기압 정도로까지 내린다. 이는, 도 11의 제압 공정(S14)에 대응한다. 이와 같이 하여, 분단 장치(1)에 의한 기판(100)의 분단이 종료된다.The user can confirm that the substrate 100 is divided by looking through the lid part 300 from above. When the substrate 100 is divided, the user operates the second regulator 420 and the second speed controller 440 to lower the pressure in the first chamber 21 and the second chamber 22 to about atmospheric pressure. This corresponds to the suppression process S14 of FIG. 11. In this way, the division of the substrate 100 by the division apparatus 1 is ended.

제압 공정(S14)의 후, 사용자는, 스위치(451)를 조작하여 밸브(450)를 닫는다. 그리고, 덮개부(300)를 열어 기판(100)을 프레임(120)째로 취출한다. 취출된 기판(100)으로부터 소정의 방법에 의해 개편(10)이 분리된다.After the suppression step (S14), the user operates the switch 451 to close the valve 450. Then, the cover part 300 is opened and the substrate 100 is taken out to the frame 120. The piece 10 is separated from the taken out substrate 100 by a predetermined method.

<제1 실시 형태의 효과><Effects of the first embodiment>

제1 실시 형태에 의하면, 이하의 효과가 얻어진다.According to the first embodiment, the following effects are obtained.

도 8, 도 12(a)∼도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 분단 장치(1)의 챔버(20) 내에는, 시트(110)를 통하여, 덮개부(300)측의 공간인 제1실(21) 및 본체부(200)측의 공간인 제2실(22)이 각각 형성된다. 제1실(21) 및 제2실(22)이 압력 조절부(400)에 의해 기판(100)을 소정의 자세로 유지하는 바와 같은 압력으로 조절된다. 즉, 기판(100)의 자세가 X-Y 평면에 있어서 수평 방향으로 유지되도록, 제1실(21) 및 제2실(22)에 거의 동일한 압력이 부여된다.8, 12(a) to 13(b), in the chamber 20 of the dividing device 1, through the sheet 110, the first space, which is a space on the side of the lid part 300 The chamber 21 and the second chamber 22, which is a space on the side of the body portion 200, are respectively formed. The first chamber 21 and the second chamber 22 are adjusted to the same pressure by the pressure adjusting unit 400 to maintain the substrate 100 in a predetermined posture. That is, substantially the same pressure is applied to the first chamber 21 and the second chamber 22 so that the posture of the substrate 100 is maintained in the horizontal direction in the X-Y plane.

이에 따라, 기판(100)의 자세가 유지되어 있기 때문에, 압압 부재(41)가 기판(100)의 제2면(102)을 따라 한창 이동하고 있는 중, 시트(110) 상에서 기판(100)이 흔들리는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, since the posture of the substrate 100 is maintained, the substrate 100 is moved on the sheet 110 while the pressing member 41 is moving in full swing along the second surface 102 of the substrate 100. It can prevent shaking.

또한, 압압 부재(41)는, 기판(100)의 제2면(102)을 따라 이동하면서 기판(100)을 제1실(21)측으로 밀어올린다. 압압 부재(41)가 스크라이브 라인(L1, L2)을 밀어올리면, 이 밀어올려진 스크라이브 라인(L1, L2)에는 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 가해진다. 이에 따라, 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 발생하고 있는 크랙이, 기판(100)의 제1면(101)으로부터 제2면(102)을 향하여 침투하고, 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 진전한다. 이렇게 하여, 기판(100)이 분단된다. 이와 같이, 기판(100)의 제2면(102)을 따라 압압 부재(41)를 이동시키면, 용이하게 기판(100)을 분단할 수 있다.Further, the pressing member 41 pushes the substrate 100 toward the first chamber 21 while moving along the second surface 102 of the substrate 100. When the pressing member 41 pushes up the scribe lines L1 and L2, a force that opens to the outside of the substrate 100 is applied to the pushed up scribe lines L1 and L2. Accordingly, cracks occurring along the scribe lines L1 and L2 penetrate from the first surface 101 to the second surface 102 of the substrate 100, and along the scribe lines L1 and L2. Make progress. In this way, the substrate 100 is divided. In this way, when the pressing member 41 is moved along the second surface 102 of the substrate 100, the substrate 100 can be easily divided.

또한, 상기와 같이, 크랙이 기판(100)의 제1면(101)으로부터 제2면(102)을 향하여 침투하기 때문에, 분단 후의 기판(100)의 단면에 발생하는 이빠짐이나 깎임을 억제할 수 있어, 양호한 개편(10)을 얻을 수 있다.In addition, as described above, since the crack penetrates from the first surface 101 to the second surface 102 of the substrate 100, it is possible to suppress the chipping or chipping that occurs in the end surface of the substrate 100 after division. Can be obtained, and a good reorganization (10) can be obtained.

또한, 분단 장치(1)에는, 기판(100)의 제1면(101)에 접촉하는 부재 등이 형성되어 있지 않다. 이 때문에, 기판(100)의 제1면(101)에 반도체 부품이 실장되어 있는 바와 같은 경우에도, 분단 장치(1)를 이용하여 기판(100)을 분단할 수 있다. 즉, 기판(100)의 제1면(101)은 비접촉인 상태가 유지되어 있다. 따라서, 분단 후의 품질에 영향을 미치는 일 없이, 기판(100)을 분단할 수 있다.In addition, in the dividing device 1, a member or the like that contacts the first surface 101 of the substrate 100 is not formed. For this reason, even in the case where the semiconductor component is mounted on the first surface 101 of the substrate 100, the substrate 100 can be divided using the dividing device 1. That is, the first surface 101 of the substrate 100 is maintained in a non-contact state. Therefore, the substrate 100 can be divided without affecting the quality after division.

도 4∼도 6에 나타내는 바와 같이, 분단 기구(30)는, 압압 유닛(40) 및 이동 유닛(50)으로 구성되어 있다. 압압 유닛(40)은 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 연장되는 압압 부재(41)를 포함하고, 이동 유닛(50)은 압압 유닛(40)을 착탈 가능하게 지지하는 지지부(51)를 포함한다. 이 지지부(51)에 축부(52)가 연결되고, 축부(52)가 길이 방향으로 이동한다.4 to 6, the dividing mechanism 30 is constituted by a pressing unit 40 and a moving unit 50. The pressing unit 40 includes a pressing member 41 extending along the scribe lines L1 and L2, and the moving unit 50 includes a support part 51 for detachably supporting the pressing unit 40. . The shaft portion 52 is connected to the support portion 51, and the shaft portion 52 moves in the longitudinal direction.

이와 같이, 축부(52)를 통하여 지지부(51)가 이동하기 때문에, 압압 부재(41)가, 순차적으로, 스크라이브 라인(L1, L2)의 바로 아래이고 또한 스크라이브 라인(L1, L2)을 따르는 위치에 위치 부여된다. 이 때, 압압 유닛(40) 즉 압압 부재(41)가 제1실(21)측으로 밀어올려진 상태에 있으면, 압압 부재(41)가 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 기판(100)의 제2면(102)을 밀어올려, 스크라이브 라인(L1, L2)에 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 가해진다. 이에 따라, 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 발생하고 있는 크랙이, 제1면(101)으로부터 제2면(102)을 향하여 보다 양호하게 침투하고, 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 원활하게 진전한다. 그 결과, 양호하게 기판(100)이 분단된다.In this way, since the support portion 51 moves through the shaft portion 52, the pressure member 41 is, sequentially, a position immediately below the scribe lines L1 and L2 and along the scribe lines L1 and L2. Is given a position. At this time, when the pressing unit 40, that is, the pressing member 41 is in a state that is pushed up toward the first chamber 21, the pressing member 41 is removed from the substrate 100 along the scribe lines L1 and L2. The two sides 102 are pushed up, and a force that opens to the outside of the substrate 100 is applied to the scribe lines L1 and L2. Accordingly, cracks occurring along the scribe lines L1 and L2 better penetrate from the first surface 101 toward the second surface 102 and smoothly along the scribe lines L1 and L2. Make progress. As a result, the substrate 100 is favorably divided.

또한, 지지부(51)로부터 압압 유닛(40)을 떼어낼 수 있다. 이 때문에, 기판(100)의 사이즈에 따라서 적절한 압압 부재(41)를 구비하는 압압 유닛(40)을 이용하여 기판(100)을 분단할 수 있다.Further, the pressing unit 40 can be removed from the support portion 51. For this reason, the substrate 100 can be divided using the pressing unit 40 provided with the appropriate pressing member 41 according to the size of the substrate 100.

도 6에 나타내는 바와 같이, 이동 유닛(50)은, 지지부(51)와 축부(52)의 홈부(52b)를 계지하는 계지부(53) 및 칼라(56)를 포함한다. 이 때문에, 축부(52)의 길이 방향의 이동이 규제된다. 따라서, 과도하게 압압 유닛(40)을 이동시켜 케이스(210)의 내측면 즉 오목부(213)의 내측면에 충돌시키는 것을 막을 수 있다.As shown in FIG. 6, the moving unit 50 includes a support portion 51 and a locking portion 53 and a collar 56 that hold the groove portion 52b of the shaft portion 52. For this reason, the movement of the shaft portion 52 in the longitudinal direction is restricted. Accordingly, it is possible to prevent excessively moving the pressing unit 40 from colliding with the inner surface of the case 210, that is, the inner surface of the concave portion 213.

또한, 이동 유닛(50)은, 편심 캠(60)을 포함하고 있고, 편심 캠(60)에 축부(52)가 삽입된다. 이 때문에, 축부(52)를 회전시키면 편심 캠(60)이 회전하면서 승강한다. 이에 따라, 편심 캠(60)에 맞닿는 수용부(42)가 승강한다. 즉, 축부(52)를 회전시킴으로써, 압압 부재(41)를 승강시킬 수 있다. 이와 같이, 축부(52)를 회전시키는 것만으로 압압 부재(41)를 간이하게 승강시킬 수 있다.Further, the moving unit 50 includes an eccentric cam 60, and the shaft portion 52 is inserted into the eccentric cam 60. For this reason, when the shaft part 52 is rotated, the eccentric cam 60 moves up and down while rotating. Accordingly, the receiving portion 42 abutting the eccentric cam 60 is raised and lowered. That is, by rotating the shaft part 52, the pressing member 41 can be raised and lowered. In this way, the pressing member 41 can be easily raised and lowered simply by rotating the shaft portion 52.

또한, 편심 캠(60)에는 홈부(60b)가 형성되어 있고, 핀(61)이 홈부(60b)에 끼워져 있다. 편심 캠(60)에 의해 압압 유닛(40)의 승강량이 결정되지만, 이 핀(61)에 의해, 편심 캠(60)의 과도한 회전이 규제된다. 즉, 압압 유닛(40)이 과도하게 상승하는 것을 막을 수 있다. 따라서, 예를 들면, 사용자가 수동으로 축부(52)를 회전시키는 경우도, 기판(100)의 분단 시에, 안정적으로 또한 적절히, 압압 유닛(40)을 상승시킬 수 있어, 기판(100)을 양호하게 분단할 수 있다.Further, the eccentric cam 60 is provided with a groove portion 60b, and a pin 61 is fitted in the groove portion 60b. The amount of lifting of the pressing unit 40 is determined by the eccentric cam 60, but excessive rotation of the eccentric cam 60 is restricted by the pin 61. That is, it is possible to prevent the pressure unit 40 from rising excessively. Therefore, for example, even when the user manually rotates the shaft portion 52, the pressing unit 40 can be stably and appropriately raised when the substrate 100 is divided, thereby increasing the substrate 100 It can be divided favorably.

또한, 압압 유닛(40)을 이동시키기 위한 축부(52)를 이용하여 압압 유닛(40)의 높이가 조절된다. 이 때문에 압압 유닛(40) 및 이동 유닛(50)의 구성을 간소화할 수 있다.In addition, the height of the pressing unit 40 is adjusted using the shaft portion 52 for moving the pressing unit 40. For this reason, the configuration of the pressing unit 40 and the moving unit 50 can be simplified.

도 5에 나타내는 바와 같이, 압압 부재(41)를 수용하는 수용부(42)는, 압압 부재(41)를 착탈 가능하게 지지한다. 이에 따라, 수용부(42)로부터 압압 부재(41)를 떼어낼 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, 압압 부재(41)가 열화한 경우에, 새로운 압압 부재(41)로 교환할 수 있다.As shown in FIG. 5, the accommodation part 42 accommodating the pressing member 41 supports the pressing member 41 in a detachable manner. Accordingly, the pressing member 41 can be removed from the receiving portion 42. For this reason, for example, when the pressing member 41 is deteriorated, it can be replaced with a new pressing member 41.

또한, 압압 부재(41)는, 자성을 갖는 부재로서, 수용부(42)에 마그넷(43)이 형성된다. 이에 따라, 압압 부재(41)는 마그넷(43)의 자력에 의해 수용부(42)에 설치된다. 이 때문에, 압압 부재(41)를 간단하게 수용부(42)로부터 원활하게 떼어낼 수 있다.Further, the pressing member 41 is a member having magnetism, and a magnet 43 is formed in the receiving portion 42. Accordingly, the pressing member 41 is installed in the receiving portion 42 by the magnetic force of the magnet 43. For this reason, the pressing member 41 can be easily and smoothly removed from the accommodating portion 42.

또한, 압압 부재(41)는, 전체 길이에 걸쳐 곡률이 균일한 만곡 형상을 갖는다. 이에 따라, 압압 부재(41)의 만곡 형상 부분이 스크라이브 라인(L1, L2)에 위치하면, 스크라이브 라인(L1, L2)에, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 균등하게 가해진다. 이에 따라, 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 발생하고 있는 크랙이, 제1면(101)으로부터 제2면(102)을 향하여 대략 연직으로 침투한다. 이러한 크랙이 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 진전하면, 기판(100)은 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 대략 연직 방향으로 분단된다. 그 결과, 분단 후의 기판(100)의 단면에 발생하는 이빠짐이나 깎임이 보다 저감되어, 보다 양호한 개편(10)을 얻을 수 있다.Further, the pressing member 41 has a curved shape with a uniform curvature over the entire length. Accordingly, when the curved portion of the pressing member 41 is positioned on the scribe lines L1 and L2, the force that opens to the outside of the substrate 100 is equally applied to the scribe lines L1 and L2. Accordingly, cracks occurring along the scribe lines L1 and L2 penetrate substantially vertically from the first surface 101 toward the second surface 102. When these cracks advance along the scribe lines L1 and L2, the substrate 100 is divided in a substantially vertical direction along the scribe lines L1 and L2. As a result, detachment and scraping occurring in the end face of the substrate 100 after division is further reduced, and a better piece 10 can be obtained.

또한, 압압 부재(41)는, 스크라이브 라인(L1, L2)의 형성 방향을 따라 연장되는 롤러이다. 예를 들면, 압압 부재(41)가 롤러가 아닌 경우, 시트(110)와의 사이에 마찰이 발생하기 때문에, 압압 부재(41)가 기판(100)의 제2면(102)을 따라 이동하기 어렵다. 이 점, 분단 장치(1)에 있어서의 압압 부재(41)는 롤러이기 때문에, 기판(100)의 제2면(102)을 따라 원활하게 이동할 수 있다.Further, the pressing member 41 is a roller extending along the formation direction of the scribe lines L1 and L2. For example, when the pressing member 41 is not a roller, since friction occurs between the sheet 110 and the pressing member 41, it is difficult for the pressing member 41 to move along the second surface 102 of the substrate 100. . In this regard, since the pressing member 41 in the dividing device 1 is a roller, it can move smoothly along the second surface 102 of the substrate 100.

또한, 예를 들면, 마찰 계수가 작은 시트에 기판(100)이 접착되어 있는 경우, 압압 부재(41)와 시트(110)와의 사이에 마찰이 거의 발생하지 않거나, 매우 작은 마찰력밖에 발생하지 않는 경우, 압압 부재(41)는 롤러가 아니라도 좋다.In addition, for example, when the substrate 100 is adhered to a sheet having a small coefficient of friction, little or no friction occurs between the pressing member 41 and the sheet 110, or only a very small frictional force occurs. , The pressing member 41 may not be a roller.

도 5에 나타내는 바와 같이, 수용부(42)에는 돌출부(44)가 형성되어 있고, 마그넷(43)과 압압 부재(41)가 직접 접촉하지 않도록 구성되어 있다. 또한, 돌출부(44)는, 수용부(42)에 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 이와 같이, 압압 부재(41)와의 접촉 면적이 작아지도록, 수용부(42) 및 돌출부(44)가 형성되어 있다. 이 때문에, 돌출부(44)에 올려놓여진 압압 부재(41)는, 마그넷(43)으로부터의 자력의 작용을 받아, 수용부(42)측으로 끌어당겨지면서, 축부(52)의 이동에 의해 회전한다.As shown in FIG. 5, the protruding part 44 is formed in the accommodating part 42, and the magnet 43 and the pressing member 41 are comprised so that it may not contact directly. Further, the protrusions 44 are formed in the accommodating portion 42 at predetermined intervals. In this way, the receiving portion 42 and the protruding portion 44 are formed so that the contact area with the pressing member 41 is reduced. For this reason, the pressing member 41 placed on the protruding portion 44 rotates by the movement of the shaft portion 52 while being pulled toward the receiving portion 42 by receiving the action of the magnetic force from the magnet 43.

도 3(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 라인(L1, L2)은 기판(100)에 격자 형상으로 형성되어 있고, 분단 기구(30)는, 스크라이브 라인(L1)을 분단하는 것과, 스크라이브 라인(L2)을 분단하는 것을 포함한다.3(a) and (b), the scribe lines L1 and L2 are formed in a lattice shape on the substrate 100, and the dividing mechanism 30 divides the scribe lines L1. , And dividing the scribe line L2.

이 때문에, 기판(100)에 격자 형상의 스크라이브 라인(L1, L2)이 형성되어 있는 경우, 한쪽의 분단 기구(30)(제2 분단 기구(32))가 스크라이브 라인(L1)을 따라 기판(100)을 분단한 후, 계속해서, 다른 한쪽의 분단 기구(30)(제1 분단 기구(31))가 스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)을 분단한다. 이와 같이, 격자 형상의 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 기판(100)을 효율 좋게 개편(10)으로 분단할 수 있다.For this reason, when the lattice-shaped scribe lines L1 and L2 are formed on the substrate 100, one of the dividing mechanisms 30 (the second dividing mechanism 32) follows the scribe line L1 and the substrate ( After dividing 100, the other dividing mechanism 30 (first dividing mechanism 31) divides the substrate 100 along the scribe line L2. In this way, the substrate 100 can be efficiently divided into the individual pieces 10 along the lattice-shaped scribe lines L1 and L2.

또한, 기판(100)에 형성되는 스크라이브 라인은, 스크라이브 라인(L1)만이라도 스크라이브 라인(L2)만이라도 좋다.Further, the scribe line formed on the substrate 100 may be only the scribe line L1 or only the scribe line L2.

도 3(b) 및 도 10(a)∼(d)에 나타내는 바와 같이, 기판(100)을 챔버(20)의 적절한 위치에 위치 부여하기 위해, 위치 조정부가 형성된다. 위치 조정부는, 시트(110)를 보유지지하는 프레임(120)과, 본체부(200)의 케이스(210)에 형성되어 있는 핀(220, 221)을 포함한다.As shown in Figs. 3(b) and 10(a) to (d), in order to position the substrate 100 at an appropriate position in the chamber 20, a position adjustment unit is formed. The position adjustment unit includes a frame 120 for holding the seat 110 and pins 220 and 221 formed on the case 210 of the main body 200.

핀(220)은, 프레임(120)에 형성되어 있는 제1 홈부(121)에 끼워지고, 핀(221)은, 제2 홈부(122)에 끼워진다. 이 경우, 핀(220)과 제1 홈부(121)는 2점에서 접촉하기 때문에, 프레임(120)이 X축 방향으로 움직이는 것을 막는다. 한편, 핀(221)과 제2 홈부(122)는 1점에서 접촉하기 때문에, 프레임(120)이 회전하는 것을 막는다. 이에 따라, 프레임(120)을 본체부(200)의 소정의 위치에 위치 부여할 수 있다.The pin 220 is fitted in the first groove portion 121 formed in the frame 120, and the pin 221 is fitted in the second groove portion 122. In this case, since the pin 220 and the first groove 121 are in contact with each other at two points, the frame 120 is prevented from moving in the X-axis direction. On the other hand, since the pin 221 and the second groove 122 are in contact with each other at one point, the frame 120 is prevented from rotating. Accordingly, the frame 120 may be positioned at a predetermined position of the main body 200.

도 1, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 분단 장치(1)는, 본체부(200)의 상면(211)에 덮개부(300)를 적절히 안내하기 위한 가이드판(230)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 3(a), the dividing device 1 includes a guide plate 230 for appropriately guiding the lid part 300 on the upper surface 211 of the main body part 200.

가이드판(230)은, 상부(232)가 케이스(210)의 측면(214a∼214d)으로부터 비어져 나오도록 부착되어 있다. 이 상부(232)에 있어서 케이스(210)측의 면에, 케이스(210)를 향하여 내려가는 경사면(233)이 형성되어 있다.The guide plate 230 is attached so that the upper part 232 protrudes from the side surfaces 214a to 214d of the case 210. In the upper portion 232, on the surface of the case 210 side, an inclined surface 233 descending toward the case 210 is formed.

이 구성에 의해, 사용자가 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓을 때, 상부(232)에 형성되어 있는 경사면(233)에 외 덮개(310)의 측면(311c)을 따르게 하면서, 상방으로부터 덮개부(300)를 본체부(200)에 적절히 올려놓을 수 있다.With this configuration, when the user puts the cover portion 300 on the body portion 200, while making the side surface 311c of the outer cover 310 follow the inclined surface 233 formed on the upper portion 232, The cover part 300 can be properly placed on the main body part 200 from above.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본체부(200)와 덮개부(300)는, 토글 클램프(240)로 고정된다. 이에 따라, 본체부(200)와 덮개부(300)와의 사이에 간극이 생기는 일 없이, 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정된다. 이에 따라, 제1실(21) 및 제2실(22)을 밀폐 상태로 할 수 있다. 따라서, 제1실(21) 및 제2실(22)이 소정의 압력으로 조절된다. 또한, 제1실(21)을 대기압 개방하고, 제2실(22)에 정압을 부여하는 경우는, 제2실(22)만 밀폐 상태로 할 수 있다.As shown in FIG. 1, the main body 200 and the lid 300 are fixed with a toggle clamp 240. Accordingly, the body portion 200 and the cover portion 300 are fixed without causing a gap between the body portion 200 and the cover portion 300. Accordingly, the first chamber 21 and the second chamber 22 can be sealed. Accordingly, the first chamber 21 and the second chamber 22 are adjusted to a predetermined pressure. In addition, when the first chamber 21 is opened to atmospheric pressure and a positive pressure is applied to the second chamber 22, only the second chamber 22 can be sealed.

또한, 챔버(20)는, 힌지 부착의 케이스로 구성되어도 좋다.Further, the chamber 20 may be configured with a hinged case.

또한, 상기와 같이, 본체부(200)와 덮개부(300)는 토글 클램프(240)에 의해 강고하게 고정되어 있지만, 토글 클램프(240)에 의한 고정이 해제된 경우를 상정하여, 핀 실린더(235)가 이용되어 있다. 챔버(20)의 내압이 과잉으로 높아져, 토글 클램프(240)에 의한 고정이 해제된 경우, 덮개부(300)가 본체부(200)로부터 벗어날 가능성이 있다. 이 때문에, 본체부(200) 및 덮개부(300)는, 핀 실린더(235)에 의해서도 고정된다. 이에 따라, 본체부(200)와 덮개부(300)는 보다 강고하게 고정된다.In addition, as described above, the main body portion 200 and the cover portion 300 are firmly fixed by the toggle clamp 240, but assuming that the fixing by the toggle clamp 240 is released, the pin cylinder ( 235) is used. When the internal pressure of the chamber 20 is excessively high, and the fixation by the toggle clamp 240 is released, there is a possibility that the cover part 300 deviates from the main body part 200. For this reason, the main body portion 200 and the lid portion 300 are also fixed by the pin cylinder 235. Accordingly, the body portion 200 and the cover portion 300 are fixed more firmly.

도 1 및 도 7(a)∼(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개부(300)는, 내벽을 구성하는 내 덮개(320)가, 챔버(20) 내를 시인 가능한 부재로 형성되어 있다. 그리고, 내 덮개(320)는, 외 덮개(310)의 구멍(311b)에 끼워진다. 이에 따라, 사용자는, 덮개부(300)로부터 챔버(20) 내를 볼 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, 사용자는, 기판(100)이 적정한 위치에서 챔버(20)에 보유지지되어 있는지를 확인할 수 있다. 따라서, 사용자는, 적절히, 기판(100)의 자세를 수정할 수 있어, 보다 안정적으로 기판(100)의 분단을 행할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 7A to 7C, the lid part 300 is formed of a member in which the inner lid 320 constituting the inner wall is visible inside the chamber 20. Then, the inner cover 320 is fitted into the hole 311b of the outer cover 310. Accordingly, the user can see the inside of the chamber 20 from the cover part 300. For this reason, for example, the user can confirm whether the substrate 100 is held in the chamber 20 at an appropriate position. Accordingly, the user can appropriately correct the posture of the substrate 100 and can perform the division of the substrate 100 more stably.

<제1 실시 형태 (2)><First Embodiment (2)>

상기 실시 형태 (1)에서는, 도 11의 스텝 S11에 있어서, 사용자가 기판(100)을 챔버(20)에 보유지지하고, 본체부(200)와 덮개부(300)를 토글 클램프(240)로 고정하고 있었다. 스텝 S12, S14에서는, 사용자가 압력 조절부(400)를 조작함으로써, 제1실(21) 및 제2실(22)에 압력이 부여되었다. 스텝 S13에서는, 사용자가 축부(52)를 조작함으로써, 기판(100)이 분단되었다. 그리고, 기판(100)이 분단된 후, 사용자가 챔버(20)로부터 기판(100)을 취출하는 작업을 실행하고 있었다. 실시 형태 (2)에서는, 이들 동작은 제어부(500)에 의해 제어된다.In the above embodiment (1), in step S11 of FIG. 11, the user holds the substrate 100 in the chamber 20, and the body portion 200 and the lid portion 300 are connected to the toggle clamp 240. It was fixed. In steps S12 and S14, the pressure was applied to the first chamber 21 and the second chamber 22 by the user operating the pressure adjusting unit 400. In step S13, the substrate 100 was divided by the user operating the shaft portion 52. Then, after the substrate 100 was divided, the user was performing a job of taking out the substrate 100 from the chamber 20. In the embodiment (2), these operations are controlled by the control unit 500.

도 14(a)는, 실시 형태 (2)에 따른 분단 장치(1)를 개략적으로 나타낸 측면도이다. 또한, 도 14(a)에서는, 압력 조절부(400)는 생략되어 있다.14(a) is a side view schematically showing the dividing device 1 according to the embodiment (2). In addition, in Fig. 14(a), the pressure adjusting part 400 is omitted.

상기 실시 형태 (1)에서는, 토글 클램프(240)를 이용하여 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정되었다. 실시 형태 (2)의 경우, 도 14(a)에 나타내는 바와 같이, 토글 클램프(240)를 대신하여, 예를 들면, 에어 실린더(260)가 이용된다. 이 경우, 에어 실린더(260)는, 외 덮개(310)의 대(311)의 오목부(311e)에 형성할 수 있다. 즉, 덮개부(300)에 4개의 에어 실린더(260)가 형성된다.In the above-described embodiment (1), the body portion 200 and the lid portion 300 were fixed using the toggle clamp 240. In the case of Embodiment (2), as shown in Fig. 14A, instead of the toggle clamp 240, an air cylinder 260, for example, is used. In this case, the air cylinder 260 can be formed in the concave portion 311e of the base 311 of the outer lid 310. That is, four air cylinders 260 are formed in the cover part 300.

덮개부(300)가 본체부(200)에 올려놓여져, 에어 실린더(260)에 정압이 부여되면, 덮개부(300)는 본체부(200)에 밀어붙여진다. 이에 따라, 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정된다.When the cover portion 300 is placed on the body portion 200 and a positive pressure is applied to the air cylinder 260, the cover portion 300 is pressed against the body portion 200. Accordingly, the main body 200 and the cover 300 are fixed.

도 14(b)는, 실시 형태 (2)에 따른 분단 장치(1)의 이동 유닛(50)의 일부를 개략적으로 나타낸 측면도이다. 또한, 사용자가 조작 시에 파지하고 있던 파지부(59)는, 실시 형태 (2)에서는 기어(59)이다.14B is a side view schematically showing a part of the moving unit 50 of the dividing device 1 according to the embodiment (2). In addition, the gripping portion 59 held by the user at the time of operation is a gear 59 in the embodiment (2).

도 14(b)에 나타내는 바와 같이, 분단 기구(30)의 이동 유닛(50)은, 추가로, 틀체(70)와, 기어(71)와, 2개의 와셔(72)와, 제1 모터(73)와, 제2 모터(74)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 14(b), the moving unit 50 of the dividing mechanism 30 further includes a frame body 70, a gear 71, two washers 72, and a first motor ( 73) and a second motor 74 are provided.

틀체(70) 내에 파지부(59)가 수납되도록, 축부(52)가 틀체(70)에 삽입된다. 축부(52)는, 틀체(70)의 내측면과 외측면의 2개소가 와셔(72)에 의해 계지된다. 이에 따라, 축부(52)는 회전 가능하게 틀체(70)에 보유지지된다.The shaft portion 52 is inserted into the frame body 70 so that the gripping portion 59 is accommodated in the frame body 70. As for the shaft part 52, two places, the inner side surface and the outer side surface of the frame body 70, are held by the washer 72. As shown in FIG. Accordingly, the shaft portion 52 is held in the frame body 70 so as to be rotatable.

틀체(70)에 수용되는 기어(59)는, 기어(71)와 끼워맞춤된다. 기어(71)는, 제1 모터(73)에 접속되어 있다. 이 때문에, 제1 모터(73)가 구동하면, 기어(71)가 회전하고, 이에 수반하여 기어(59)가 회전한다. 즉, 축부(52)가 회전한다. 이에 따라, 압압 유닛(40)을 승강시킬 수 있다.The gear 59 accommodated in the frame body 70 is fitted with the gear 71. The gear 71 is connected to the first motor 73. For this reason, when the first motor 73 is driven, the gear 71 rotates, and the gear 59 rotates accordingly. That is, the shaft portion 52 rotates. Accordingly, the pressing unit 40 can be raised and lowered.

제2 모터(74)의 구동축은 리드 스크류(74a)이고, 이 리드 스크류(74a)가, 틀체(70)를 X축 방향으로 관통하는 기어(70a)에 접속되어 있다. 이에 따라, 제2 모터(74)가 구동하면 틀체(70)가 축부(52)의 길이 방향으로 이동한다. 이에 따라, 축부(52)가 길이 방향으로 이동하고, 압압 유닛(40)의 압압 부재(41)를 기판(100)의 제2면(102)을 따라 이동시킨다.The drive shaft of the second motor 74 is a lead screw 74a, and the lead screw 74a is connected to a gear 70a penetrating the frame body 70 in the X-axis direction. Accordingly, when the second motor 74 is driven, the frame body 70 moves in the longitudinal direction of the shaft portion 52. Accordingly, the shaft portion 52 moves in the longitudinal direction, and moves the pressing member 41 of the pressing unit 40 along the second surface 102 of the substrate 100.

도 15는, 분단 장치(1)의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 분단 장치(1)는, 제어부(500)와, 입력부(510)와, 검출부(520)와, 전자 밸브 구동부(530)와, 제1 압력 구동부(540)와, 제2 압력 구동부(550)와, 로봇 핸드(560)와, 에어 실린더 구동부(570)와, 제1 구동부(580)와, 제2 구동부(590)를 구비한다.15 is a block diagram showing the configuration of the dividing device 1. As shown in FIG. 15, the dividing device 1 includes a control unit 500, an input unit 510, a detection unit 520, a solenoid valve driving unit 530, a first pressure driving unit 540, and a first pressure driving unit 540. 2 A pressure driving unit 550, a robot hand 560, an air cylinder driving unit 570, a first driving unit 580, and a second driving unit 590 are provided.

입력부(510)는, 분단 장치(1)가 기판(100)을 분단할 때의 개시를 접수한다. 또한, 챔버(20)에 대한 압력의 부여의 개시 및 종료를 접수한다. 검출부(520)는, 분단 장치(1)에 있어서의 기판(100)의 위치를 검출한다. 검출부(520)는, 예를 들면, 센서나, 촬상 장치 등을 사용할 수 있다.The input unit 510 receives the start when the dividing device 1 divides the substrate 100. Further, the start and end of application of pressure to the chamber 20 are accepted. The detection unit 520 detects the position of the substrate 100 in the dividing device 1. As the detection unit 520, for example, a sensor, an imaging device, or the like can be used.

전자 밸브 구동부(530)는, 밸브(450)의 개폐를 행한다. 실시 형태 (2)에서는, 밸브(450)는 전자 밸브이다. 제1 압력 구동부(540)는, 제1 레귤레이터(410)를 구동한다. 제2 압력 구동부(550)는, 제2 레귤레이터(420)를 구동한다. 실시 형태 (2)에서는, 제1 레귤레이터(410) 및 제2 레귤레이터(420)는 전공(電空) 레귤레이터이다.The solenoid valve drive unit 530 opens and closes the valve 450. In the embodiment (2), the valve 450 is a solenoid valve. The first pressure driver 540 drives the first regulator 410. The second pressure driver 550 drives the second regulator 420. In Embodiment (2), the 1st regulator 410 and the 2nd regulator 420 are electric power regulators.

로봇 핸드(560)는, 스크라이브 라인(L1, L2)이 형성된 기판(100)이 분단 장치(1)로 반송되면, 기판(100)을 수취하여 케이스(210)의 상면(211)에 적절히 올려놓는다. 또한, 로봇 핸드(560)는, 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓는다. 에어 실린더 구동부(570)는, 에어 실린더(260)를 구동한다.When the substrate 100 on which the scribe lines L1 and L2 are formed is transferred to the dividing device 1, the robot hand 560 receives the substrate 100 and places it on the upper surface 211 of the case 210 as appropriate. . In addition, the robot hand 560 puts the lid part 300 on the main body part 200. The air cylinder drive unit 570 drives the air cylinder 260.

제1 구동부(580)는, 제1 분단 기구(31)를 구동한다. 제2 구동부(590)는, 제2 분단 기구(32)를 구동한다. 즉, 제1 구동부(580) 및 제2 구동부(590)는, 도 14(b)에 나타낸 제1 분단 기구(31) 및 제2 분단 기구(32)에 대한 제1 모터(73) 및 제2 모터(74)를 구동하여, 제1 분단 기구(31) 및 제2 분단 기구(32)를 구동한다.The first drive unit 580 drives the first dividing mechanism 31. The second drive unit 590 drives the second dividing mechanism 32. That is, the first driving unit 580 and the second driving unit 590 are the first motor 73 and the second driving unit for the first dividing mechanism 31 and the second dividing mechanism 32 shown in Fig. 14(b). The motor 74 is driven to drive the first dividing mechanism 31 and the second dividing mechanism 32.

제어부(500)는, CPU 등의 연산 처리 회로나, ROM, RAM, 하드 디스크 등의 메모리를 포함하고 있다. 제어부(500)는, 메모리에 기억된 프로그램에 따라 각부를 제어한다.The control unit 500 includes an arithmetic processing circuit such as a CPU and a memory such as a ROM, RAM, and a hard disk. The control unit 500 controls each unit according to a program stored in the memory.

다음으로, 실시 형태 (2)의 분단 장치(1)에 의한 기판(100)의 분단 동작에 대해서 설명한다. 이 동작은, 도 11의 플로우차트와 동일하다. 또한, 기판(100) 및 시트(110)의 상태를 개략적으로 나타낸 챔버(20)의 단면도는, 도 12(a)∼도 13(b)를 참조한다.Next, the operation of dividing the substrate 100 by the dividing apparatus 1 according to the embodiment (2) will be described. This operation is the same as the flowchart of FIG. 11. Further, for a cross-sectional view of the chamber 20 schematically showing the states of the substrate 100 and the sheet 110, refer to FIGS. 12(a) to 13(b).

도 11의 스텝 S11에서는, 스크라이브 라인(L1, L2)이 형성된 기판(100)이 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 반송되어, 입력부(510)가 분단 장치(1)에 의한 분단의 개시를 접수하면, 제어부(500)는, 로봇 핸드(560)를 제어하여, 기판(100)을 수취하게 한다. 또한, 이 때, 기판(100)은, 프레임(120)에 보유지지된 시트(110)에 접착된 상태이다.In step S11 of FIG. 11, the substrate 100 on which the scribe lines L1 and L2 are formed is conveyed by a conveyance mechanism (not shown), and the input unit 510 receives the start of the segmentation by the segmentation device 1 Then, the controller 500 controls the robot hand 560 to receive the substrate 100. Further, at this time, the substrate 100 is in a state of being adhered to the sheet 110 held by the frame 120.

도 12(a)에 나타내는 바와 같이, 제어부(500)는, 로봇 핸드(560)에 프레임(120)을, 케이스(210)의 상면(211)에 올려놓게 한다. 이 때의 본체부(200)에 대한 프레임(120)의 위치 맞춤은, 상기 실시 형태 (1)에서 도 10(a)∼(d)를 참조하여 설명한 바와 같다.As shown in FIG. 12A, the control unit 500 causes the robot hand 560 to place the frame 120 on the upper surface 211 of the case 210. The alignment of the frame 120 with respect to the main body portion 200 at this time is as described with reference to Figs. 10A to 10D in the embodiment (1).

계속해서, 제어부(500)는, 로봇 핸드(560)에 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓게 한다. 제어부(500)는, 에어 실린더 구동부(570)를 제어하여 에어 실린더(260)에 정압을 부여시켜, 본체부(200)와 덮개부(300)를 고정한다. 이는, 도 11의 재치 공정(S11)에 대응한다.Subsequently, the control unit 500 causes the robot hand 560 to place the lid part 300 on the main body part 200. The control unit 500 controls the air cylinder driving unit 570 to apply a positive pressure to the air cylinder 260 to fix the main body portion 200 and the cover portion 300. This corresponds to the placing process (S11) of FIG. 11.

재치 공정(S11)의 후, 사용자가 스위치(451)를 조작하여, 입력부(510)가 압력 부여의 개시를 접수하면, 제어부(500)는, 전자 밸브 구동부(530)에 밸브(450)를 열리게 한다. 제어부(500)는, 제1 압력 구동부(540)를 구동하여 제1 레귤레이터(410)를 조절시킨다. 또한, 제2 압력 구동부(550)를 구동하여 제2 레귤레이터(420)를 조절시킨다. 이렇게 하여, 제1실(21) 및 제2실(22)은, 기판(100)의 자세가 X-Y 평면에 수평 방향으로 유지되는 바와 같은 압력으로 조절된다. 이는, 도 11의 압력 조절 공정(S12)에 대응한다.After the mounting process (S11), when the user manipulates the switch 451 and the input unit 510 receives the start of pressure application, the control unit 500 opens the valve 450 to the solenoid valve driving unit 530. do. The controller 500 controls the first regulator 410 by driving the first pressure driver 540. In addition, the second pressure driver 550 is driven to adjust the second regulator 420. In this way, the first chamber 21 and the second chamber 22 are adjusted to a pressure such that the posture of the substrate 100 is maintained in a horizontal direction in the X-Y plane. This corresponds to the pressure control process (S12) of FIG. 11.

또한, 재치 공정(S11) 및 압력 조정 공정(S12)이 완료된 상태에서는, 도 12(a)에 나타내는 바와 같이, 분단 기구(30)의 압압 부재(41)는 아직 시트(110)에 접촉하고 있지 않다.In addition, in the state where the placing process S11 and the pressure adjustment process S12 are completed, as shown in FIG. 12(a), the pressing member 41 of the dividing mechanism 30 is not in contact with the sheet 110 yet. not.

제1실(21) 및 제2실(22)의 압력이 조절되면, 제어부(500)는, 제1 구동부(580)를 구동하여, 제1 분단 기구(31)의 이동 유닛(50)을 이동시킨다. 제1 구동부(580)는, 도 14(b)에서 나타낸 제1 모터(73) 및 제2 모터(74)이다.When the pressure in the first chamber 21 and the second chamber 22 is adjusted, the control unit 500 drives the first driving unit 580 to move the moving unit 50 of the first dividing mechanism 31 Let it. The first driving unit 580 is a first motor 73 and a second motor 74 shown in FIG. 14B.

도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 제어부(500)는, 제1 분단 기구(31)의 제1 모터(73)를 구동하여, 압압 유닛(40)의 높이를 조절한다. 즉, 축부(52)를 회전시켜 압압 부재(41)의 상승량을 조절한다.As shown in FIG. 12B, the control unit 500 drives the first motor 73 of the first dividing mechanism 31 to adjust the height of the pressing unit 40. That is, by rotating the shaft portion 52, the amount of the pressing member 41 is adjusted.

다음으로, 도 12(c)에 나타내는 바와 같이, 제어부(500)는, 제1 분단 기구(31)의 제2 모터(74)를 구동하여, 축부(52)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 압압 부재(41)가 기판(100)을 제1실(21)측으로 순서대로 밀어올리면서 X축 방향으로 이동한다. 이 때, 압압 부재(41)로 밀어올려진 스크라이브 라인(L2)에 기판(100)을 외측으로 열리는 힘이 균등하게 가해지기 때문에, 기판(100)은 스크라이브 라인(L2)을 따라 연직 방향으로 분단된다.Next, as shown in FIG. 12(c), the control part 500 drives the 2nd motor 74 of the 1st segmentation mechanism 31, and moves the shaft part 52 in the X-axis direction. Accordingly, the pressing member 41 moves in the X-axis direction while sequentially pushing up the substrate 100 toward the first chamber 21. At this time, since the force to open the substrate 100 to the outside is equally applied to the scribe line L2 pushed up by the pressing member 41, the substrate 100 is divided in the vertical direction along the scribe line L2. do.

도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 제어부(500)는, 제1 분단 기구(31)의 제2 모터(74)를 구동하여, 축부(52)를 X축 정방향으로 이동시킴으로써, 압압 부재(41)가 기판(100)의 제2면(102)을 따라 통과하여 끝내면, 기판(100)에 형성되어 있던 모든 스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)은 분단된다.As shown in Fig. 13(a), the control unit 500 drives the second motor 74 of the first dividing mechanism 31 to move the shaft portion 52 in the X-axis positive direction, so that the pressing member 41 When) passes along the second surface 102 of the substrate 100 and ends, the substrate 100 is divided along all the scribe lines L2 formed on the substrate 100.

스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)이 분단되면, 도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 제1 분단 기구(31)의 제1 모터(73)를 구동하여, 압압 유닛(40)의 높이를 조절한다. 즉, 축부(52)를 회전시켜 압압 부재(41)를 하강시킨다. 이에 따라, 압압 부재(41)는 기판(100)으로부터 이간한다. 그리고, 제어부(500)는, 제1 분단 기구(31)의 제2 모터(74)를 구동하여, 축부(52)를 X축 부방향으로 이동시켜, 압압 부재(41)를 초기 위치 즉 도 12(a)의 상태로 되돌린다.When the substrate 100 is divided along the scribe line L2, the height of the pressing unit 40 is driven by driving the first motor 73 of the first dividing mechanism 31, as shown in FIG. 13(b). Adjust. That is, the pressing member 41 is lowered by rotating the shaft portion 52. Accordingly, the pressing member 41 is separated from the substrate 100. Then, the control unit 500 drives the second motor 74 of the first dividing mechanism 31, moves the shaft portion 52 in the negative X-axis direction, and moves the pressing member 41 to the initial position, that is, FIG. 12 Return to the state of (a).

검출부(520)에 의해, 제1 분단 기구(31)가 모든 스크라이브 라인(L2)을 따라 기판(100)을 분단한 것이 검출되면, 제2 분단 기구(32)에 의한 스크라이브 라인(L1)의 분단이 개시된다.When the detection unit 520 detects that the first segmentation mechanism 31 has divided the substrate 100 along all the scribe lines L2, the second segmentation mechanism 32 divides the scribe line L1. Is initiated.

제어부(500)는, 제2 구동부(590)를 구동하여, 제2 분단 기구(32)의 이동 유닛(50)을 이동시킨다. 제2 구동부(590)도, 제1 구동부(580)와 동일하게, 도 14(b)에서 나타낸 제1 모터(73) 및 제2 모터(74)이다.The control unit 500 drives the second drive unit 590 to move the moving unit 50 of the second dividing mechanism 32. The second driving unit 590 is also the first motor 73 and the second motor 74 shown in FIG. 14B, similarly to the first driving unit 580.

제2 분단 기구(32)에 의한 스크라이브 라인(L1)의 분단은, 상기의 제1 분단 기구(31)와 동일하게 제어된다.The division of the scribe line L1 by the second division mechanism 32 is controlled in the same manner as the first division mechanism 31 described above.

이 때, 검출부(520)로서 카메라를 사용하고, 이 카메라에서 촬상된 화상을 디스플레이에 표시시킨다. 사용자는 이 화상을 봄으로써, 기판(100)이 분단된 것을 확인할 수 있다. 이는, 도 11의 분단 공정(S13)에 대응한다.At this time, a camera is used as the detection unit 520, and an image captured by this camera is displayed on a display. By viewing this image, the user can confirm that the substrate 100 has been divided. This corresponds to the dividing process (S13) of FIG. 11.

기판(100)이 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 분단되면, 제어부(500)는, 제1 압력 구동부(540)를 구동하여 제1 레귤레이터(410)를 조절하고, 제1실(21)을 감압한다. 또한, 이와 동일하게, 제어부(500)는, 제2 압력 구동부(550)를 구동하여 제2 레귤레이터(420)를 조절하고, 제2실(22)을 감압한다. 그리고, 사용자가 스위치(451)를 조작하여, 입력부(510)가 압력 부여의 종료를 접수하면, 제어부(500)는, 전자 밸브 구동부(530)에 밸브(450)를 닫게 한다. 이는, 도 11의 제압 공정(S14)에 대응한다.When the substrate 100 is divided along the scribe lines L1 and L2, the control unit 500 drives the first pressure driving unit 540 to adjust the first regulator 410 and open the first chamber 21. Reduce the pressure. Also, in the same way, the control unit 500 drives the second pressure driving unit 550 to adjust the second regulator 420 and depressurize the second chamber 22. Then, when the user manipulates the switch 451 and the input unit 510 receives the end of the pressure application, the control unit 500 causes the solenoid valve driving unit 530 to close the valve 450. This corresponds to the suppression process S14 of FIG. 11.

계속해서 제어부(500)는, 에어 실린더 구동부(570)에, 에어 실린더(260)에 부압을 부여시켜, 덮개부(300)와 본체부(200)와의 고정을 해제한다. 제어부(500)는, 로봇 핸드(560)를 제어하여, 기판(100)을 챔버(20) 즉 본체부(200)로부터 취출한다. 이와 같이 하여, 실시 형태 (2)에 따른 분단 장치(1)에 의해 기판(100)의 분단이 종료된다.Subsequently, the control unit 500 applies a negative pressure to the air cylinder 260 to the air cylinder drive unit 570 to release the fixing of the lid unit 300 and the body unit 200. The controller 500 controls the robot hand 560 to take out the substrate 100 from the chamber 20, that is, the main body 200. In this way, the division of the substrate 100 is terminated by the division apparatus 1 according to the embodiment (2).

또한, 상기에서는, 제1 레귤레이터(410) 및 제2 레귤레이터(420)는 각각, 제1 압력 구동부(540) 및 제2 압력 구동부(550)에 의해 구동되었지만, 제1 레귤레이터(410) 및 제2 레귤레이터(420)의 조작을 사용자가 행해도 좋다. 이 경우, 제2실(22)에 소정의 압력이 부여되도록, 사용자는 미리 제2 레귤레이터(420) 및 제2 스피드 컨트롤러(440)를 조절한다.In addition, in the above, the first regulator 410 and the second regulator 420 are driven by the first pressure driver 540 and the second pressure driver 550, respectively, but the first regulator 410 and the second regulator The user may operate the regulator 420. In this case, the user adjusts the second regulator 420 and the second speed controller 440 in advance so that a predetermined pressure is applied to the second chamber 22.

또한, 제1 분단 기구(31) 및 제2 분단 기구(32)에 있어서, 압압 유닛(40)의 승강 및 축부(52)의 이동은, 제1 구동부(580) 및 제2 구동부(590)에 의해 구동되었지만, 사용자가 압압 유닛(40)의 승강 및 축부(52)의 이동의 조작을 행해도 좋다.In addition, in the first segmentation mechanism 31 and the second segmentation mechanism 32, the lifting of the pressing unit 40 and the movement of the shaft portion 52 are performed by the first driving unit 580 and the second driving unit 590. It is driven by, but the user may operate the lifting of the pressing unit 40 and the movement of the shaft 52.

<변경예><Example of change>

상기 실시 형태 (1), (2)에서는, 분단 기구(30)를 이용하여 기판(100)을 분단했지만, 기판(100)의 두께가 얇은 경우는, 분단 기구(30)를 구동하는 일 없이, 제1실(21)과 제2실(22)의 압력차에 의해 기판(100)을 제1실(21)측으로 휘게 함으로써, 기판(100)을 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 분단시킬 수도 있다. 그래서, 변경예 1에서는, 제1실(21) 및 제2실(22)에 압력차가 생기도록, 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력을 조절함으로써, 분단 기구(30)를 이용하지 않고 기판(100)을 분단한다. 또한, 변경예 1에서는, 사용자가 압력 조절을 행한다.In the above embodiments (1) and (2), the substrate 100 was divided using the dividing mechanism 30, but when the thickness of the substrate 100 was thin, without driving the dividing mechanism 30, By bending the substrate 100 toward the first chamber 21 due to the pressure difference between the first chamber 21 and the second chamber 22, the substrate 100 may be divided along the scribe lines L1 and L2. have. So, in Modification 1, by adjusting the pressure in the first chamber 21 and the second chamber 22 so that a pressure difference occurs in the first chamber 21 and the second chamber 22, the dividing mechanism 30 The substrate 100 is divided without using. In addition, in Modification 1, the user adjusts the pressure.

도 16은, 변경예 1에 따른 기판(100)의 분단 공정을 나타내는 플로우차트이다.16 is a flowchart showing a process of dividing the substrate 100 according to the first modification.

도 16에 나타내는 바와 같이, 분단 장치(1)를 이용한 기판(100)의 분단은, 챔버(20)에 기판(100)을 보유지지시키는 재치 공정(S21)과, 사용자가 챔버(20)의 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력을 서로 상이한 압력으로 조절함으로써, 기판(100)을 분단하는 압력 조절 공정(S22)과, 사용자가 챔버(20)의 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력을 조절하여, 제1실(21) 및 제2실(22)을 제압하는 제압 공정(S23)에 의해 이루어진다.As shown in FIG. 16, the dividing of the substrate 100 using the dividing apparatus 1 includes a placing step (S21) of holding the substrate 100 in the chamber 20, and the user makes the chamber 20 By controlling the pressures of the first chamber 21 and the second chamber 22 to be different from each other, a pressure control process (S22) of dividing the substrate 100 and the user can perform the first chamber 21 of the chamber 20 And a suppression process (S23) of controlling the pressure in the second chamber 22 to suppress the first chamber 21 and the second chamber 22.

상기 스텝 S21∼S23의 공정, 특히, 스텝 S22, S23의 공정에 대해서, 도 17(a)∼(d)를 참조하여 구체적으로 설명한다.The steps of the steps S21 to S23, in particular, the steps of steps S22 and S23 will be specifically described with reference to Figs. 17(a) to (d).

도 17(a)∼(d)는, 도 16의 플로우차트로 나타낸 스텝 S21∼S23에 있어서의 기판(100) 및 시트(110)의 상태를 개략적으로 나타낸 챔버(20)의 단면도이다. 또한, 도 17(a)∼(d)에서는, 기판(100) 및 시트(110)에 해칭은 붙여져 있지 않다. 또한, 도 8에 있어서 나타나 있던 시일(330), 덧댐판(340), 제1 스피드 컨트롤러(430) 및, 외 덮개(310)의 대(311)의 구멍(311f)은 생략되어 있다.17A to 17D are cross-sectional views of the chamber 20 schematically showing the states of the substrate 100 and the sheet 110 in steps S21 to S23 shown in the flowchart of FIG. 16. In addition, in FIGS. 17A to 17D, hatching is not attached to the substrate 100 and the sheet 110. In addition, the seal 330, the backing plate 340, the 1st speed controller 430, and the hole 311f of the base 311 of the outer cover 310 shown in FIG. 8 are omitted.

도 17(a)에 나타내는 바와 같이, 사용자는, 기판(100)을 케이스(210)의 상면(211)에 적절히 위치 부여한다. 그리고, 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓고, 본체부(200)와 덮개부(300)를 토글 클램프(240)로 고정한다(S21). 이와 같이 하여 챔버(20)에 기판(100)이 보유지지되면, 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정된다. 도 17(a)는, 도 16의 재치 공정(S21)에 대응한다.As shown in FIG. 17A, the user properly positions the substrate 100 on the upper surface 211 of the case 210. Then, the cover portion 300 is put on the body portion 200, and the body portion 200 and the cover portion 300 are fixed with a toggle clamp 240 (S21). When the substrate 100 is held in the chamber 20 in this way, the main body 200 and the cover 300 are fixed. Fig. 17(a) corresponds to the placing step (S21) of Fig. 16.

또한, 스텝 S21에 있어서, 사용자는, 덮개부(300)로부터 챔버(20) 내를 들여다 보고, 기판(100)이 케이스(210)의 상면(211)에 적절히 위치 부여되어 있는지 확인하여, 적절히, 기판(100)의 위치 맞춤을 다시 고칠 수 있다.In addition, in step S21, the user looks inside the chamber 20 from the lid part 300, confirms that the substrate 100 is properly positioned on the upper surface 211 of the case 210, and appropriately, The alignment of the substrate 100 may be corrected again.

도 17(a)의 상태에 있어서, 사용자가 스위치(451)를 조작하여 밸브(450)를 열면, 제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력이 부여된다. 이 때, 사용자는, 소정의 압력으로 조절하기 때문에, 제2 레귤레이터(420)의 손잡이(422)를 조작하여, 미터(421)의 눈금을 소정의 압력에 맞춘다. 또한, 제2 스피드 컨트롤러(440)의 손잡이(441)를 돌려, 에어의 유량을 소정의 유량으로 조절한다.In the state of FIG. 17A, when the user operates the switch 451 to open the valve 450, a pressure higher than atmospheric pressure is applied to the second chamber 22. At this time, since the user adjusts to a predetermined pressure, by operating the handle 422 of the second regulator 420, the scale of the meter 421 is adjusted to the predetermined pressure. Further, by turning the handle 441 of the second speed controller 440, the flow rate of air is adjusted to a predetermined flow rate.

한편, 제1실(21)은, 대기압 개방한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 사용자는 미리 공압원(460)으로부터의 에어가 제1실(21)에 유입되지 않도록, 전환 밸브(470)를 전환한다. 이에 따라, 챔버(20)의 외부로부터 제1실(21)에 대기압이 유입된다.On the other hand, the first chamber 21 is opened to atmospheric pressure. As shown in FIG. 2, the user switches the switching valve 470 so that air from the pneumatic source 460 does not flow into the first chamber 21 in advance. Accordingly, atmospheric pressure is introduced into the first chamber 21 from the outside of the chamber 20.

제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력이 부여되면, 도 17(b)에 나타내는 바와 같이, 시트(110)가 덮개부(300)측으로 부풀어 오른다. 기판(100)은, 적절히 본체부(200)에 위치 부여되어 있다. 즉, 기판(100)은, 케이스(210)의 상면(211)의 중앙 부분에 위치 부여되어 있다. 이 때문에, 시트(110)는 중앙 부분이 정부(頂部)가 되도록 부풀어 오르고, 이 시트(110)의 부풀어 오름에 수반하여 기판(100)도 만곡한다.When a pressure higher than atmospheric pressure is applied to the second chamber 22, the sheet 110 swells toward the lid portion 300 as shown in FIG. 17(b). The substrate 100 is appropriately positioned on the main body 200. That is, the substrate 100 is positioned at the center portion of the upper surface 211 of the case 210. For this reason, the sheet|seat 110 swells so that the center part may become a top part, and the board|substrate 100 is also curved along with the swelling of this sheet|seat 110.

제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력이 부여되어 시트(110)가 부풀어 오르면, 제1실(21)은 대기압 개방되어 있기 때문에, 제1실(21) 내의 에어는 외부로 배기된다. 이에 따라, 시트(110)는 계속 부풀어 올라, 도 17(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개부(300)의 내벽 즉 내 덮개(320)의 저면(322)에 기판(100)이 접촉한다. 이에 따라, 시트(110)는 더 이상 부풀어 오르지 못하고, 기판(100)의 만곡은 저면(322)에 기판(100)이 접촉한 시점에서 멈춘다.When a pressure higher than atmospheric pressure is applied to the second chamber 22 and the sheet 110 swells, since the first chamber 21 is open to atmospheric pressure, the air in the first chamber 21 is exhausted to the outside. Accordingly, the sheet 110 continues to swell, and the substrate 100 contacts the inner wall of the lid part 300, that is, the bottom surface 322 of the inner lid 320, as shown in FIG. 17(c). Accordingly, the sheet 110 cannot swell any more, and the curvature of the substrate 100 stops at the point when the substrate 100 contacts the bottom surface 322.

도 17(b), (c)에 나타내는 바와 같이, 시트(110)가 부풀어 올라 기판(100)이 만곡하면, 기판(100)의 스크라이브 라인(L1, L2)에 대하여, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 가해진다. 이 때문에, 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 발생하고 있는 크랙이 기판(100)의 두께 방향으로 침투하고, 이러한 크랙의 침투가 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 진전한다. 그리고, 도 17(d)에 나타내는 바와 같이, 기판(100)은 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 분단된다. 기판(100)은 만곡 상태이기 때문에, 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 분단되면, 서로 이웃하는 개편(10)의 사이에 간극이 형성된다. 이 도 17(b)∼(d)의 상태는, 도 16의 압력 조절 공정(S22)에 대응한다.17(b) and (c), when the sheet 110 swells up and the substrate 100 is curved, the outside of the substrate 100 with respect to the scribe lines L1 and L2 of the substrate 100 The force that opens up is exerted. For this reason, cracks occurring along the scribe lines L1 and L2 penetrate in the thickness direction of the substrate 100, and the penetration of such cracks advances along the scribe lines L1 and L2. And, as shown in Fig. 17(d), the substrate 100 is divided along the scribe lines L1 and L2. Since the substrate 100 is in a curved state, when it is divided along the scribe lines L1 and L2, a gap is formed between the individual pieces 10 adjacent to each other. The states in Figs. 17B to 17D correspond to the pressure adjustment step S22 in Fig. 16.

또한, 여기에서는, 기판(100)이 내 덮개(320)의 저면(322)에 접촉한 후, 기판(100)이 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 분단되는 모습이 나타나 있지만(도 17(c), (d)), 기판(100)이 도 17(b)의 상태로부터 도 17(c)의 상태로 전이하는 동안에, 기판(100)이 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라 분단되는 경우도 있다.In addition, here, after the substrate 100 comes into contact with the bottom surface 322 of the inner cover 320, the substrate 100 is divided along the scribe lines L1 and L2. ), (d)), a case where the substrate 100 is divided along the scribe lines L1 and L2 while the substrate 100 transitions from the state of FIG. 17(b) to the state of FIG. 17(c). have.

사용자는, 기판(100)이 분단된 것을, 덮개부(300)를 상방으로부터 들여다 봄으로써 확인할 수 있다. 기판(100)이 분단되면, 사용자는, 제2 레귤레이터(420) 및 제2 스피드 컨트롤러(440)를 조작하여, 제2실(22)의 압력을 대기압 정도로까지 내린다. 이에 따라, 부풀어 올라 있던 시트(110)는, 서서히 강하하여, 도 17(a)에 나타내는 원래의 상태로 되돌아온다. 시트(110)의 변형에 수반하여, 기판(100)도 만곡한 상태로부터 X-Y 평면에 평행한 상태로 되돌아온다. 분단 후의 기판(100)은, 만곡 상태에서는, 인접하는 개편(10)의 사이에 간극이 형성되어 있었지만, X-Y 평면에 평행한 상태로 되돌아오면, 인접하는 개편(10)의 사이에 간극은 형성되지 않고, 인접하는 개편(10)은 서로 접촉한다. 이 상태는, 도 16의 제압 공정(S23)에 대응한다. 이와 같이 하여, 분단 장치(1)에 의한 기판(100)의 분단이 종료된다.The user can confirm that the substrate 100 is divided by looking through the lid part 300 from above. When the substrate 100 is divided, the user operates the second regulator 420 and the second speed controller 440 to reduce the pressure in the second chamber 22 to about atmospheric pressure. Accordingly, the swollen sheet 110 gradually descends and returns to the original state shown in Fig. 17(a). With the deformation of the sheet 110, the substrate 100 also returns from a curved state to a state parallel to the X-Y plane. In the after-divided substrate 100, in the curved state, a gap was formed between adjacent pieces 10, but when it returned to a state parallel to the XY plane, the gap was not formed between the adjacent pieces 10. Instead, the adjacent pieces 10 are in contact with each other. This state corresponds to the suppression step S23 in FIG. 16. In this way, the division of the substrate 100 by the division apparatus 1 is ended.

제압 공정(S23)의 후, 사용자는, 스위치(451)를 조작하여 밸브(450)를 닫는다. 그리고, 덮개부(300)를 열어 기판(100)을 프레임(120)째로 취출한다. 취출된 기판(100)으로부터 소정의 방법에 의해 개편(10)이 분리된다.After the pressure reduction step S23, the user operates the switch 451 to close the valve 450. Then, the cover part 300 is opened and the substrate 100 is taken out to the frame 120. The piece 10 is separated from the taken out substrate 100 by a predetermined method.

이와 같이, 변경예 1에서는, 분단 기구(30)를 이용하지 않아도, 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력차를 이용하여 기판(100)을 분단할 수 있다.As described above, in Modification 1, the substrate 100 can be divided using the pressure difference between the first chamber 21 and the second chamber 22 without using the dividing mechanism 30.

또한, 변경예 1의 경우, 시트(110)에 미리 텐션이 부여되어도 좋다.In addition, in the case of Modification 1, tension may be applied to the sheet 110 in advance.

기판(100)은, 취급을 간편하게 하기 위해, 스크라이브 라인(L1, L2)이 형성되기 전에, 시트(110)에 접착되고, 그리고, 시트(110)가 프레임(120)에 보유지지되는 것이 일반적이다. 이 때문에, 변경예 1에서는, 미리 시트(110)에 텐션이 부여되는 경우, 스크라이브 라인(L1, L2)이 형성되기 전에, 시트(110)에 텐션이 부여된다.In order to facilitate handling, the substrate 100 is generally adhered to the sheet 110 before the scribe lines L1 and L2 are formed, and the sheet 110 is held by the frame 120. . For this reason, in Modification 1, when tension is applied to the sheet 110 in advance, the tension is applied to the sheet 110 before the scribe lines L1 and L2 are formed.

시트(110)에 미리 텐션이 부여되면, 시트(110)의 전체 면적에 텐션이 균일하게 가해진다. 이러한 시트(110)에 기판(100)을 접착하여 제2실(22)의 압력의 쪽이 제1실(21)보다도 높아지도록, 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력이 조절되면, 시트(110)는 덮개부(300)측으로 보다 부풀어 오르기 쉬워진다. 이 때문에, 기판(100)도 만곡하기 쉬워져, 보다 용이하게 또한 양호하게 기판(100)을 스크라이브 라인(L)을 따라 분단할 수 있다.When tension is applied to the sheet 110 in advance, the tension is uniformly applied to the entire area of the sheet 110. The pressure of the first chamber 21 and the second chamber 22 is increased so that the pressure of the second chamber 22 is higher than that of the first chamber 21 by adhering the substrate 100 to the sheet 110. When adjusted, the sheet 110 is more likely to swell toward the lid portion 300. For this reason, the substrate 100 is also easily curved, and the substrate 100 can be more easily and satisfactorily divided along the scribe line L.

이 경우, 기판(100)의 스크라이브 라인(L1, L2)의 형성 방향과 동일한 방향으로, 시트(110)에 텐션이 부여되면, 기판(100)이 만곡했을 때에 스크라이브 라인(L1, L2)에 대하여, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 보다 적합하게 가해지기 쉬워진다. 이에 따라, 기판(100)을 보다 용이하게 또한 양호하게 분단할 수 있다.In this case, when tension is applied to the sheet 110 in the same direction as the direction in which the scribe lines L1 and L2 of the substrate 100 are formed, the scribe lines L1 and L2 when the substrate 100 is curved , The force that opens outward of the substrate 100 is more likely to be applied more appropriately. Accordingly, the substrate 100 can be more easily and favorably divided.

또한, 변경예 1도 상기 실시 형태 (2)와 같이, 제어부(500)에 의해 압력 조절이 행해져도 좋다.In addition, in Modification Example 1, pressure may be adjusted by the control unit 500 as in the above-described embodiment (2).

<제2 실시 형태 (1)><Second Embodiment (1)>

도 20에 나타내는 바와 같이, 제2 실시 형태의 분단 장치(1)를 이용한 기판(100)의 분단은, 챔버(20)에 기판(100)을 보유지지시키는 재치 공정(S11)과, 사용자가 챔버(20)의 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력을 서로 상이한 압력으로 조절함으로써, 기판(100)을 분단하는 압력 조절 공정(S12)과, 사용자가 챔버(20)의 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력을 조절하여, 제1실(21) 및 제2실(22)을 제압하는 제압 공정(S13)에 의해 이루어진다.As shown in FIG. 20, the dividing of the substrate 100 using the dividing apparatus 1 of the second embodiment includes a placing step (S11) of holding the substrate 100 in the chamber 20, and the user By controlling the pressures of the first chamber 21 and the second chamber 22 of 20 to be different from each other, a pressure control process (S12) of dividing the substrate 100 and the user The pressure in the first chamber 21 and the second chamber 22 is controlled by a suppression step (S13) of suppressing the first chamber 21 and the second chamber 22.

상기 스텝 S11∼S13의 공정, 특히, 스텝 S12, S13의 공정에 대해서, 도 21(a)∼(d)를 참조하여 구체적으로 설명한다.The steps S11 to S13, particularly the steps S12 and S13, will be specifically described with reference to Figs. 21(a) to (d).

도 21(a)∼(d)는, 도 20의 플로우차트로 나타낸 스텝 S11∼S13에 있어서의 기판(100) 및 시트(110)의 상태를 개략적으로 나타낸 챔버(20)의 단면도이다. 또한, 도 21(a)∼(d)에서는, 기판(100) 및 시트(110)에 해칭은 붙여져 있지 않다. 또한, 도 8에 있어서 나타나 있던 시일(330), 덧댐판(340), 제1 스피드 컨트롤러(430) 및, 외 덮개(310)의 대(311)의 구멍(311f)은 생략되어 있다.21A to 21D are cross-sectional views of the chamber 20 schematically showing the states of the substrate 100 and the sheet 110 in steps S11 to S13 shown in the flowchart of FIG. 20. In addition, hatching is not attached to the board|substrate 100 and the sheet|seat 110 in FIGS. 21(a)-(d). In addition, the seal 330, the backing plate 340, the 1st speed controller 430, and the hole 311f of the base 311 of the outer cover 310 shown in FIG. 8 are omitted.

도 21(a)에 나타내는 바와 같이, 사용자는, 기판(100)을 케이스(210)의 상면(211)에 적절히 위치 부여한다. 그리고, 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓고, 본체부(200)와 덮개부(300)를 토글 클램프(240)로 고정한다(S11). 이와 같이 하여 챔버(20)에 기판(100)이 보유지지되면, 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정된다. 도 21(a)는, 도 20의 재치 공정(S11)에 대응한다.As shown in FIG. 21(a), the user properly positions the substrate 100 on the upper surface 211 of the case 210. Then, the cover portion 300 is put on the body portion 200, and the body portion 200 and the cover portion 300 are fixed with a toggle clamp 240 (S11). When the substrate 100 is held in the chamber 20 in this way, the main body 200 and the cover 300 are fixed. Fig. 21(a) corresponds to the placing step S11 of Fig. 20.

또한, 스텝 S11에 있어서, 사용자는, 덮개부(300)로부터 챔버(20) 내를 들여다 보고, 기판(100)이 케이스(210)의 상면(211)에 적절히 위치 부여되어 있는지 확인하여, 적절히, 기판(100)의 위치 맞춤을 다시 고칠 수 있다.In addition, in step S11, the user looks inside the chamber 20 from the lid part 300, confirms that the substrate 100 is properly positioned on the upper surface 211 of the case 210, and appropriately, The alignment of the substrate 100 may be corrected again.

도 21(a)의 상태에 있어서, 사용자가 스위치(451)를 조작하여 밸브(450)를 열면, 제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력이 부여된다. 이 때, 사용자는, 소정의 압력으로 조절하기 때문에, 제2 레귤레이터(420)의 손잡이(422)를 조작하여, 미터(421)의 눈금을 소정의 압력에 맞춘다. 또한, 제2 스피드 컨트롤러(440)의 손잡이(441)를 돌려, 에어의 유량을 소정의 유량으로 조절한다.In the state of FIG. 21A, when the user operates the switch 451 to open the valve 450, a pressure higher than atmospheric pressure is applied to the second chamber 22. At this time, since the user adjusts to a predetermined pressure, by operating the handle 422 of the second regulator 420, the scale of the meter 421 is adjusted to the predetermined pressure. Further, by turning the handle 441 of the second speed controller 440, the flow rate of air is adjusted to a predetermined flow rate.

한편, 제1실(21)은, 대기압 개방되어 있기 때문에, 챔버(20)의 외부로부터 대기압이 유입된다.On the other hand, since the first chamber 21 is open to atmospheric pressure, atmospheric pressure flows in from the outside of the chamber 20.

제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력이 부여되면, 도 21(b)에 나타내는 바와 같이, 시트(110)가 덮개부(300)측으로 부풀어 오른다. 기판(100)은, 적절히 본체부(200)에 위치 부여되어 있다. 즉, 기판(100)은, 케이스(210)의 상면(211)의 중앙 부분에 위치 부여되어 있다. 이 때문에, 시트(110)는 중앙 부분이 정부가 되도록 부풀어 오르고, 이 시트(110)의 부풀어 오름에 수반하여 기판(100)도 만곡한다.When a pressure higher than atmospheric pressure is applied to the second chamber 22, the sheet 110 swells toward the lid portion 300 as shown in FIG. 21(b). The substrate 100 is appropriately positioned on the main body 200. That is, the substrate 100 is positioned at the center portion of the upper surface 211 of the case 210. For this reason, the sheet|seat 110 swells so that a center part may become a top and a top, and the board|substrate 100 also bends with the swelling of this sheet|seat 110.

제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력이 부여되어 시트(110)가 부풀어 오르면, 제1실(21)은 대기압 개방되어 있기 때문에, 제1실(21) 내의 에어는 외부로 배기된다. 이에 따라, 시트(110)는 계속 부풀어 올라, 도 21(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개부(300)의 내벽 즉 내 덮개(320)의 저면(322)에 기판(100)이 접촉한다. 이에 따라, 시트(110)는 더 이상 부풀어 오르지 못하고, 기판(100)의 만곡은 저면(322)에 기판(100)이 접촉한 시점에서 멈춘다.When a pressure higher than atmospheric pressure is applied to the second chamber 22 and the sheet 110 swells, since the first chamber 21 is open to atmospheric pressure, the air in the first chamber 21 is exhausted to the outside. Accordingly, the sheet 110 continues to swell, and the substrate 100 contacts the inner wall of the lid part 300, that is, the bottom surface 322 of the inner lid 320, as shown in FIG. 21(c). Accordingly, the sheet 110 cannot swell any more, and the curvature of the substrate 100 stops at the point when the substrate 100 contacts the bottom surface 322.

도 21(b), (c)에 나타내는 바와 같이, 시트(110)가 부풀어 올라 기판(100)이 만곡하면, 기판(100)의 스크라이브 라인(L)에 대하여, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 가해진다. 이 때문에, 스크라이브 라인(L)을 따라 발생하고 있는 크랙이 기판(100)의 두께 방향으로 침투하고, 이러한 크랙의 침투가 스크라이브 라인(L)을 따라 진전한다. 그리고, 도 21(d)에 나타내는 바와 같이, 기판(100)은 스크라이브 라인(L)을 따라 분단된다. 기판(100)은 만곡 상태이기 때문에, 스크라이브 라인(L)을 따라 분단되면, 서로 이웃하는 개편(10)의 사이에 간극이 형성된다. 이 도 21(b)∼(d)의 상태는, 도 20의 압력 조절 공정(S12)에 대응한다.21(b) and (c), when the sheet 110 swells up and the substrate 100 is bent, the scribe line L of the substrate 100 is opened to the outside of the substrate 100. Force is applied. For this reason, cracks occurring along the scribe line L penetrate in the thickness direction of the substrate 100, and the penetration of such cracks advances along the scribe line L. Then, as shown in Fig. 21(d), the substrate 100 is divided along the scribe line L. Since the substrate 100 is in a curved state, when it is divided along the scribe line L, a gap is formed between the individual pieces 10 adjacent to each other. The states of Figs. 21(b) to 21(d) correspond to the pressure adjusting step S12 of Fig. 20.

또한, 여기에서는, 기판(100)이 내 덮개(320)의 저면(322)에 접촉한 후, 기판(100)이 스크라이브 라인(L)을 따라 분단되는 모습이 나타나 있지만(도 21(c), (d)), 기판(100)이 도 21(b)의 상태로부터 도 21(c)의 상태로 전이하는 동안에, 기판(100)이 스크라이브 라인(L)을 따라 분단되는 경우도 있다.In addition, here, after the substrate 100 comes into contact with the bottom surface 322 of the inner lid 320, the substrate 100 is divided along the scribe line L, but (Fig. 21(c), (d)) While the substrate 100 transitions from the state of Fig. 21(b) to the state of Fig. 21(c), the substrate 100 may be divided along the scribe line L.

사용자는, 기판(100)이 분단된 것을, 덮개부(300)를 상방으로부터 들여다 봄으로써 확인할 수 있다. 기판(100)이 분단되면, 사용자는, 제2 레귤레이터(420) 및 제2 스피드 컨트롤러(440)를 조작하여, 제2실(22)의 압력을 대기압 정도로까지 내린다. 이에 따라, 부풀어 올라 있던 시트(110)는, 서서히 강하하여, 도 21(a)에 나타내는 바와 같은 원래의 상태로 되돌아온다. 시트(110)의 변형에 수반하여, 기판(100)도 만곡한 상태로부터 X-Y 평면에 평행한 상태로 되돌아온다. 분단 후의 기판(100)은, 만곡 상태에서는, 인접하는 개편(10)의 사이에 간극이 형성되어 있었지만, X-Y 평면에 평행한 상태로 되돌아오면, 인접하는 개편(10)의 사이에 간극은 형성되지 않고, 인접하는 개편(10)은 서로 접촉한다. 이 상태는, 도 20의 제압 공정(S13)에 대응한다. 이와 같이 하여, 분단 장치(1)에 의한 기판(100)의 분단이 종료된다.The user can confirm that the substrate 100 is divided by looking through the lid part 300 from above. When the substrate 100 is divided, the user operates the second regulator 420 and the second speed controller 440 to reduce the pressure in the second chamber 22 to about atmospheric pressure. Accordingly, the swollen sheet 110 gradually descends and returns to its original state as shown in Fig. 21(a). With the deformation of the sheet 110, the substrate 100 also returns from a curved state to a state parallel to the X-Y plane. In the after-divided substrate 100, in the curved state, a gap was formed between adjacent pieces 10, but when it returned to a state parallel to the XY plane, the gap was not formed between the adjacent pieces 10. Instead, the adjacent pieces 10 are in contact with each other. This state corresponds to the suppression step S13 in FIG. 20. In this way, the division of the substrate 100 by the division apparatus 1 is ended.

제압 공정(S13)의 후, 사용자는, 스위치(451)를 조작하여 밸브(450)를 닫는다. 그리고, 덮개부(300)를 열어 기판(100)을 프레임(120)째로 취출한다. 취출된 기판(100)으로부터 소정의 방법에 의해 개편(10)이 분리된다.After the suppression step (S13), the user operates the switch 451 to close the valve 450. Then, the cover part 300 is opened and the substrate 100 is taken out to the frame 120. The piece 10 is separated from the taken out substrate 100 by a predetermined method.

<제2 실시 형태의 효과><Effect of the second embodiment>

제2 실시 형태의 장치에 의하면, 이하의 효과가 얻어진다.According to the apparatus of the second embodiment, the following effects are obtained.

도 8, 도 20∼도 21(d)에 나타내는 바와 같이, 분단 장치(1)의 챔버(20) 내에는, 시트(110)를 통하여, 덮개부(300)측의 공간인 제1실(21) 및 본체부(200)측의 공간인 제2실(22)이 각각 형성된다. 압력 조절부(400)에 의해 제2실(22)에 제1실(21)보다도 높은 압력이 부여되도록, 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력이 조절되면, 시트(110)가 덮개부(300)의 쪽을 향하여 부풀어 오른다. 시트(110)의 부풀어 오름에 수반하여 기판(100)은 만곡한다. 이에 따라, 기판(100)에 형성되어 있는 스크라이브 라인(L)에 대하여, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 가해진다. 따라서, 스크라이브 라인(L)을 따라 발생하고 있는 크랙이, 기판(100)의 두께 방향을 향하여 침투하고, 스크라이브 라인(L)을 따라 진전한다. 그 결과, 기판(100)이 개편(10)으로 분단된다. 이와 같이, 제1실(21)과 제2실(22)에 개별적으로 압력을 부여함으로써, 용이하게 기판(100)을 분단할 수 있다.8, 20 to 21 (d), in the chamber 20 of the dividing device 1, through the sheet 110, the first chamber 21, which is a space on the side of the lid part 300 ) And a second chamber 22 that is a space on the side of the body part 200, respectively. When the pressure in the first chamber 21 and the second chamber 22 is adjusted so that a higher pressure than the first chamber 21 is applied to the second chamber 22 by the pressure adjusting unit 400, the sheet 110 ) Swells toward the side of the cover part 300. As the sheet 110 swells up, the substrate 100 is curved. Accordingly, a force that opens to the outside of the substrate 100 is applied to the scribe line L formed on the substrate 100. Accordingly, the crack occurring along the scribe line L penetrates toward the thickness direction of the substrate 100 and advances along the scribe line L. As a result, the substrate 100 is divided into pieces 10. In this way, by individually applying pressure to the first chamber 21 and the second chamber 22, the substrate 100 can be easily divided.

또한, 상기와 같이, 기판(100)은, 어떠한 부재에 의해 만곡하는 것이 아니라, 압력차에 의해서만 만곡한다. 이와 같이, 기판(100)에 대하여 비접촉인 상태로, 기판(100)은 만곡한다. 이 때문에, 분단 후, 개편(10)의 단면에 발생하는 이빠짐이나 깎임을 억제할 수 있다. 따라서, 기판(100)을 양호하게 분단할 수 있다.In addition, as described above, the substrate 100 is not curved by any member, but only by a pressure difference. In this way, the substrate 100 is curved in a non-contact state with respect to the substrate 100. For this reason, it is possible to suppress separation and chipping that occur in the end face of the piece 10 after division. Therefore, the substrate 100 can be divided satisfactorily.

챔버(20)의 제1실(21)이 대기압 개방되고, 제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력이 부여되면, 시트(110)는 덮개부(300)측으로 부풀어 오른다. 이에 따라, 제1실(21) 내의 공기는 챔버(20)의 외부로 배기된다.When the first chamber 21 of the chamber 20 is opened to atmospheric pressure and a pressure higher than the atmospheric pressure is applied to the second chamber 22, the sheet 110 swells toward the lid portion 300. Accordingly, the air in the first chamber 21 is exhausted to the outside of the chamber 20.

여기에서, 내 덮개(320)의 저면(322)이, 도 8에 나타내는 바와 같은 만곡한 형상이 아니라, 수평면 형상으로 형성되어 있는 경우, 기판(100)이 저면(322)에 접촉하는 시점에서, 시트(110) 및 기판(100)은 수평면 형상으로 변형한다. 이러한 경우, 기판(100) 상의 스크라이브 라인(L)에 대하여, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 충분히 작용하지 않아, 스크라이브 라인(L)을 따라 발생하고 있는 크랙의 침투가 불충분해지고, 또한, 스크라이브 라인(L)을 따라 크랙이 양호하게 진전할 수 없다. 따라서, 스크라이브 라인(L)을 따라 기판(100)을 분단하기 어려워진다.Here, when the bottom surface 322 of the inner cover 320 is formed in a horizontal plane shape rather than a curved shape as shown in FIG. 8, when the substrate 100 contacts the bottom surface 322, The sheet 110 and the substrate 100 are transformed into a horizontal plane shape. In this case, with respect to the scribe line L on the substrate 100, the force that opens to the outside of the substrate 100 does not sufficiently act, so that the penetration of cracks occurring along the scribe line L becomes insufficient, and further, The crack cannot advance satisfactorily along the scribe line (L). Therefore, it becomes difficult to divide the substrate 100 along the scribe line L.

이 점, 본 실시 형태에 의하면, 분단 장치(1)는, 도 18, 도 19(a)∼도 8 및, 도 21(a)∼(d)에 나타내는 바와 같이, 내 덮개(320)의 저면(322)은, 오목 형상으로 만곡한 형상을 갖는다. 이 때문에, 시트(110) 및 기판(100)은, 저면(322)의 형상과 동일하게 오목 형상의 형상으로 변형한다. 따라서, 기판(100) 상의 스크라이브 라인(L)에는, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 적절히 가해져, 스크라이브 라인(L)을 따라 발생하고 있는 크랙이 침투하고, 진전한다. 이에 따라, 기판(100)을 스크라이브 라인(L)을 따라 원활하게 또한 양호하게 분단할 수 있다.According to this point and this embodiment, the dividing device 1 is, as shown in Figs. 18, 19 (a) to 8, and 21 (a) to (d), the bottom surface of the inner lid 320 322 has a shape curved into a concave shape. For this reason, the sheet 110 and the substrate 100 are deformed into a concave shape similar to the shape of the bottom surface 322. Accordingly, a force that opens to the outside of the substrate 100 is appropriately applied to the scribe line L on the substrate 100, and cracks occurring along the scribe line L penetrate and advance. Accordingly, the substrate 100 can be smoothly and satisfactorily divided along the scribe line L.

도 8, 도 20∼도 21(d)에 나타내는 바와 같이, 챔버(20)의 제1실(21)이 대기압 개방되고, 제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력이 부여되면, 시트(110)는 덮개부(300)측으로 부풀어 올라 구면 형상으로 변형한다. 즉, 기판(100)은 일정한 곡률로 만곡한다. 이에 따라, 기판(100) 상의 스크라이브 라인(L)에 대하여, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 균등하게 가해진다. 따라서, 스크라이브 라인(L)을 따라 크랙이 균일하게 침투하기 쉬워지고, 침투한 크랙이 원활하게 진전한다. 이에 따라, 기판(100)을 스크라이브 라인(L)을 따라 보다 용이하게 또한 양호하게 분단할 수 있다.8, 20 to 21 (d), when the first chamber 21 of the chamber 20 is opened to atmospheric pressure and a pressure higher than the atmospheric pressure is applied to the second chamber 22, the sheet 110 ) Bulges up toward the cover part 300 and transforms it into a spherical shape. That is, the substrate 100 is curved at a constant curvature. Accordingly, a force that opens to the outside of the substrate 100 is equally applied to the scribe line L on the substrate 100. Therefore, it becomes easy to uniformly penetrate the crack along the scribe line L, and the penetrated crack proceeds smoothly. Accordingly, the substrate 100 can be more easily and favorably divided along the scribe line L.

도 19(a), 도 10(a)∼(d)에 나타내는 바와 같이, 기판(100)을 챔버(20)의 적절한 위치에 위치 부여하기 위해, 위치 조정부가 형성된다. 위치 조정부는, 시트(110)를 보유지지하는 프레임(120)과, 본체부(200)의 케이스(210)에 형성되어 있는 핀(220, 221)을 포함한다.19(a) and 10(a) to (d), in order to position the substrate 100 at an appropriate position in the chamber 20, a position adjustment portion is formed. The position adjustment unit includes a frame 120 for holding the seat 110 and pins 220 and 221 formed on the case 210 of the main body 200.

핀(220)은, 프레임(120)에 형성되어 있는 제1 홈부(121)에 끼워지고, 핀(221)은, 제2 홈부(122)에 끼워진다. 이 경우, 핀(220)과 제1 홈부(121)는 2점에서 접촉하기 때문에, 프레임(120)이 X축 방향으로 움직이는 것을 막는다. 한편, 핀(221)과 제2 홈부(122)는 1점에서 접촉하기 때문에, 프레임(120)이 회전하는 것을 막는다. 이에 따라, 프레임(120)을 본체부(200)의 소정의 위치에 위치 부여할 수 있다.The pin 220 is fitted in the first groove portion 121 formed in the frame 120, and the pin 221 is fitted in the second groove portion 122. In this case, since the pin 220 and the first groove 121 are in contact with each other at two points, the frame 120 is prevented from moving in the X-axis direction. On the other hand, since the pin 221 and the second groove 122 are in contact with each other at one point, the frame 120 is prevented from rotating. Accordingly, the frame 120 may be positioned at a predetermined position of the main body 200.

도 18, 도 19(b)∼도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 분단 장치(1)는, 본체부(200)의 상면(211)에 덮개부(300)를 적절히 안내하기 위한 가이드판(230)을 포함한다.18, 19 (b) to 10 (b), the dividing device 1 is a guide plate for appropriately guiding the lid portion 300 to the upper surface 211 of the main body portion 200 ( 230).

가이드판(230)은, 상부(232)가 케이스(210)의 측면(214)으로부터 비어져 나오도록 부착되어 있다. 이 상부(232)에 있어서 케이스(210)측의 면에, 케이스(210)를 향하여 내려가는 경사면(233)이 형성되어 있다.The guide plate 230 is attached so that the upper part 232 protrudes from the side surface 214 of the case 210. In the upper portion 232, on the surface of the case 210 side, an inclined surface 233 descending toward the case 210 is formed.

이 구성에 의해, 사용자가 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓을 때, 상부(232)에 형성되어 있는 경사면(233)에 외 덮개(310)의 측면(311c)을 따르게 하면서, 상방으로부터 덮개부(300)를 본체부(200)에 적절히 올려놓을 수 있다.With this configuration, when the user puts the cover portion 300 on the body portion 200, while making the side surface 311c of the outer cover 310 follow the inclined surface 233 formed on the upper portion 232, The cover part 300 can be properly placed on the main body part 200 from above.

도 18에 나타내는 바와 같이, 본체부(200)와 덮개부(300)는, 토글 클램프(240)로 고정된다. 이에 따라, 본체부(200)와 덮개부(300)와의 사이에 간극이 생기는 일 없이, 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정된다. 이에 따라, 제1실(21) 및 제2실(22)에 대하여 서로 상이한 압력이 되도록 압력이 부여되는 경우, 제1실(21) 및 제2실(22)을 밀폐 상태로 할 수 있다. 따라서, 제1실(21) 및 제2실(22)이 소정의 압력으로 조절된다. 또한, 제1실(21)을 대기압 개방하고, 제2실(22)에 정압을 부여하는 경우는, 제2실(22)만 밀폐 상태로 할 수 있다.As shown in FIG. 18, the main body 200 and the lid 300 are fixed with a toggle clamp 240. Accordingly, the body portion 200 and the cover portion 300 are fixed without causing a gap between the body portion 200 and the cover portion 300. Accordingly, when pressure is applied to the first chamber 21 and the second chamber 22 so as to have different pressures, the first chamber 21 and the second chamber 22 can be sealed. Accordingly, the first chamber 21 and the second chamber 22 are adjusted to a predetermined pressure. In addition, when the first chamber 21 is opened to atmospheric pressure and a positive pressure is applied to the second chamber 22, only the second chamber 22 can be sealed.

또한, 챔버(20)는, 힌지 부착의 케이스로 구성되어도 좋다.Further, the chamber 20 may be configured with a hinged case.

또한, 상기와 같이, 본체부(200)와 덮개부(300)는 토글 클램프(240)에 의해 강고하게 고정되어 있지만, 토글 클램프(240)에 의한 고정이 해제된 경우를 상정하여, 핀 실린더(235)가 이용되어 있다. 챔버(20)의 내압이 과잉으로 높아져, 토글 클램프(240)에 의한 고정이 해제된 경우, 덮개부(300)가 본체부(200)로부터 벗어날 가능성이 있다. 이 때문에, 본체부(200) 및 덮개부(300)는, 핀 실린더(235)에 의해서도 고정된다. 이에 따라, 본체부(200)와 덮개부(300)는 보다 강고하게 고정된다.In addition, as described above, the main body portion 200 and the cover portion 300 are firmly fixed by the toggle clamp 240, but assuming that the fixing by the toggle clamp 240 is released, the pin cylinder ( 235) is used. When the internal pressure of the chamber 20 is excessively high, and the fixation by the toggle clamp 240 is released, there is a possibility that the cover part 300 deviates from the main body part 200. For this reason, the main body portion 200 and the lid portion 300 are also fixed by the pin cylinder 235. Accordingly, the body portion 200 and the cover portion 300 are fixed more firmly.

도 18 및 도 7(a)∼(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개부(300)는, 내벽을 구성하는 내 덮개(320)가, 챔버(20) 내를 시인 가능한 부재로 형성되어 있다. 그리고, 내 덮개(320)는, 외 덮개(310)의 구멍(311b)에 끼워진다. 이에 따라, 사용자는, 덮개부(300)로부터 챔버(20) 내를 볼 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, 사용자는, 기판(100)이 적정한 위치에서 챔버(20)에 보유지지되어 있는지를 확인할 수 있다. 따라서, 사용자는, 적절히, 기판(100)의 자세를 수정할 수 있어, 보다 안정적으로 기판(100)의 분단을 행할 수 있다.As shown in FIGS. 18 and 7A to 7C, the lid part 300 is formed of a member in which the inner lid 320 constituting the inner wall is visible inside the chamber 20. Then, the inner cover 320 is fitted into the hole 311b of the outer cover 310. Accordingly, the user can see the inside of the chamber 20 from the cover part 300. For this reason, for example, the user can confirm whether the substrate 100 is held in the chamber 20 at an appropriate position. Accordingly, the user can appropriately correct the posture of the substrate 100 and can perform the division of the substrate 100 more stably.

또한, 도 19(a)에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 스크라이브 라인(L)은 격자 형상으로 형성되어 있지만, X축 방향에만 또는 Y축 방향에만 형성되어도 좋다.In addition, as shown in Fig. 19A, in the present embodiment, the scribe line L is formed in a lattice shape, but may be formed only in the X-axis direction or in the Y-axis direction.

<제2 실시 형태 (2)><Second Embodiment (2)>

상기 제2 실시 형태 (1)에서는, 도 20의 스텝 S11에 있어서, 사용자가 기판(100)을 챔버(20)에 보유지지하고, 본체부(200)와 덮개부(300)를 토글 클램프(240)로 고정하고 있었다. 스텝 S12, S13에서는, 사용자가 압력 조절부(400)를 조작함으로써, 제1실(21) 및 제2실(22)에 압력이 부여되었다. 또한, 기판(100)이 분단된 후, 사용자가 챔버(20)로부터 기판(100)을 취출하는 작업을 실행하고 있었다. 실시 형태 (2)에서는, 이들 동작은 제어부(500)에 의해 제어된다.In the second embodiment (1), in step S11 of FIG. 20, the user holds the substrate 100 in the chamber 20, and the body portion 200 and the lid portion 300 are clamped by toggle clamp 240. ) Was fixed. In steps S12 and S13, the pressure was applied to the first chamber 21 and the second chamber 22 by the user operating the pressure adjustment unit 400. In addition, after the substrate 100 is divided, the user is performing a job of taking out the substrate 100 from the chamber 20. In the embodiment (2), these operations are controlled by the control unit 500.

도 22는, 제2 실시 형태 (2)에 따른 분단 장치(1)를 개략적으로 나타낸 측면도이다. 또한, 도 22에서는, 압력 조절부(400)는 생략되어 있다.22 is a side view schematically showing the dividing device 1 according to the second embodiment (2). In addition, in FIG. 22, the pressure adjustment part 400 is omitted.

상기 제2 실시 형태 (1)에서는, 토글 클램프(240)를 이용하여 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정되었다. 실시 형태 (2)의 경우, 도 22에 나타내는 바와 같이, 토글 클램프(240)를 대신하여, 예를 들면, 에어 실린더(260)가 이용된다. 이 경우, 에어 실린더(260)는, 외 덮개(310)의 대(311)의 오목부(311e)에 형성할 수 있다. 즉, 덮개부(300)에 4개의 에어 실린더(260)가 형성된다.In the second embodiment (1), the body portion 200 and the cover portion 300 are fixed using the toggle clamp 240. In the case of Embodiment (2), as shown in FIG. 22, instead of the toggle clamp 240, an air cylinder 260 is used, for example. In this case, the air cylinder 260 can be formed in the concave portion 311e of the base 311 of the outer lid 310. That is, four air cylinders 260 are formed in the cover part 300.

덮개부(300)가 본체부(200)에 올려놓여져, 에어 실린더(260)에 정압이 부여되면, 덮개부(300)는 본체부(200)에 밀어붙여진다. 이에 따라, 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정된다.When the cover portion 300 is placed on the body portion 200 and a positive pressure is applied to the air cylinder 260, the cover portion 300 is pressed against the body portion 200. Accordingly, the main body 200 and the cover 300 are fixed.

도 23은, 분단 장치(1)의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 23에 나타내는 바와 같이, 분단 장치(1)는, 제어부(500)와, 입력부(510)와, 검출부(520)와, 전자 밸브 구동부(530)와, 제1 구동부(540)와, 제2 구동부(550)와, 로봇 핸드(560)와, 에어 실린더 구동부(570)를 구비한다.23 is a block diagram showing the configuration of the dividing device 1. As shown in FIG. 23, the dividing device 1 includes a control unit 500, an input unit 510, a detection unit 520, a solenoid valve driving unit 530, a first driving unit 540, and a second A driving unit 550, a robot hand 560, and an air cylinder driving unit 570 are provided.

입력부(510)는, 분단 장치(1)가 기판(100)을 분단할 때의 개시를 접수한다. 또한, 챔버(20)에 대한 압력의 부여의 개시 및 종료를 접수한다. 검출부(520)는, 분단 장치(1)에 있어서의 기판(100)의 위치를 검출한다. 검출부(520)는, 예를 들면, 센서나, 촬상 장치 등을 사용할 수 있다. The input unit 510 receives the start when the dividing device 1 divides the substrate 100. Further, the start and end of application of pressure to the chamber 20 are accepted. The detection unit 520 detects the position of the substrate 100 in the dividing device 1. As the detection unit 520, for example, a sensor, an imaging device, or the like can be used.

전자 밸브 구동부(530)는, 밸브(450)의 개폐를 행한다. 실시 형태 (2)에서는, 밸브(450)는 전자 밸브이다. 제1 구동부(540)는, 제1 레귤레이터(410)를 구동한다. 제2 구동부(550)는 제2 레귤레이터(420)를 구동한다. 실시 형태 (2)에서는, 제1 레귤레이터(410) 및 제2 레귤레이터(420)는 전공 레귤레이터이다.The solenoid valve drive unit 530 opens and closes the valve 450. In the embodiment (2), the valve 450 is a solenoid valve. The first driver 540 drives the first regulator 410. The second driver 550 drives the second regulator 420. In the embodiment (2), the first regulator 410 and the second regulator 420 are major regulators.

로봇 핸드(560)는, 스크라이브 라인(L)이 형성된 기판(100)이 분단 장치(1)에 반송되면, 기판(100)을 수취하여 케이스(210)의 상면(211)에 적절히 올려놓는다. 또한, 로봇 핸드(560)는, 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓는다. 에어 실린더 구동부(570)는, 에어 실린더(260)를 구동한다.When the substrate 100 on which the scribe line L is formed is conveyed to the dividing apparatus 1, the robot hand 560 receives the substrate 100 and places it on the upper surface 211 of the case 210 as appropriate. In addition, the robot hand 560 puts the lid part 300 on the main body part 200. The air cylinder drive unit 570 drives the air cylinder 260.

제어부(500)는, CPU 등의 연산 처리 회로나, ROM, RAM, 하드 디스크 등의 메모리를 포함하고 있다. 제어부(500)는, 메모리에 기억된 프로그램에 따라 각부를 제어한다.The control unit 500 includes an arithmetic processing circuit such as a CPU and a memory such as a ROM, RAM, and a hard disk. The control unit 500 controls each unit according to a program stored in the memory.

다음으로, 제2 실시 형태 (2)의 분단 장치(1)에 의한 기판(100)의 분단 동작에 대해서 설명한다. 이 동작은, 도 20의 플로우차트와 동일하다. 또한, 기판(100) 및 시트(110)의 상태를 개략적으로 나타낸 챔버(20)의 단면도는, 도 21(a)∼(d)를 참조한다.Next, the operation of dividing the substrate 100 by the dividing apparatus 1 according to the second embodiment (2) will be described. This operation is the same as the flowchart of FIG. 20. In addition, for a cross-sectional view of the chamber 20 schematically showing the states of the substrate 100 and the sheet 110, refer to FIGS. 21A to 21D.

도 20의 스텝 S11에서는, 스크라이브 라인(L)이 형성된 기판(100)이 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 반송되어, 입력부(510)가 분단 장치(1)에 의한 분단의 개시를 접수하면, 제어부(500)는, 로봇 핸드(560)를 제어하여, 기판(100)을 수취하게 한다. 또한, 이 때, 기판(100)은, 프레임(120)에 보유지지된 시트(110)에 접착된 상태이다.In step S11 of FIG. 20, the substrate 100 on which the scribe line L is formed is transferred by a transfer mechanism (not shown), and the input unit 510 receives the start of division by the division device 1, The controller 500 controls the robot hand 560 to receive the substrate 100. Further, at this time, the substrate 100 is in a state of being adhered to the sheet 110 held by the frame 120.

제어부(500)는, 로봇 핸드(560)에 프레임(120)을, 케이스(210)의 상면(211)에 올려놓게 한다(도 2 참조). 이 때의 본체부(200)에 대한 프레임(120)의 위치 맞춤은, 상기 실시 형태 (1)에서 도 10(a)∼(d)를 참조하여 설명한 바와 같다.The control unit 500 causes the frame 120 to be placed on the robot hand 560 and on the upper surface 211 of the case 210 (see FIG. 2 ). The alignment of the frame 120 with respect to the main body portion 200 at this time is as described with reference to Figs. 10A to 10D in the embodiment (1).

계속해서, 제어부(500)는, 로봇 핸드(560)에 덮개부(300)를 본체부(200)에 올려놓게 한다. 제어부(500)는, 에어 실린더 구동부(570)를 제어하여 에어 실린더(260)에 정압을 부여시켜, 본체부(200)와 덮개부(300)를 고정한다. 이 때의 기판(100) 및 시트(110)의 상태는, 도 21(a)에 나타난다.Subsequently, the control unit 500 causes the robot hand 560 to place the lid part 300 on the main body part 200. The control unit 500 controls the air cylinder driving unit 570 to apply a positive pressure to the air cylinder 260 to fix the main body portion 200 and the cover portion 300. The states of the substrate 100 and the sheet 110 at this time are shown in Fig. 21(a).

도 20의 스텝 S12에서는, 사용자가 스위치(451)를 조작하여, 입력부(510)가 압력 부여의 개시를 접수하면, 제어부(500)는, 전자 밸브 구동부(530)에 밸브(450)를 열리게 한다. 제어부(500)는, 제2 구동부(550)를 구동하여 제2 레귤레이터(420)를 조절하고, 제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력을 부여시킨다.In step S12 of FIG. 20, when the user operates the switch 451 and the input unit 510 receives the start of pressure application, the control unit 500 makes the solenoid valve driving unit 530 open the valve 450. . The control unit 500 drives the second driving unit 550 to adjust the second regulator 420 and applies a pressure higher than the atmospheric pressure to the second chamber 22.

또한, 제1실(21)은, 상기 실시 형태 (1)과 동일하게, 미리 사용자에 의해 전환 밸브(470)가 조작되어, 대기압 개방되어 있다.In addition, in the first chamber 21, similarly to the above-described embodiment (1), the switching valve 470 is previously operated by the user and the atmospheric pressure is released.

도 21(b)에 나타내는 바와 같이, 시트(110)가 덮개부(300)측으로 부풀어 오름과 함께, 기판(100)이 만곡한다. 그리고, 도 21(c)에 나타내는 바와 같이, 내 덮개(320)의 저면(322)에 기판(100)이 접촉한다. 이에 따라, 시트(110)는 더 이상 부풀어 오르지 못하고, 기판(100)의 변형도 멈춘다. 그 결과, 도 21(d)에 나타내는 바와 같이, 기판(100)의 스크라이브 라인(L)을 따라 기판(100)은 분단된다.As shown in Fig. 21(b), the sheet 110 swells toward the lid portion 300, and the substrate 100 is curved. Then, as shown in Fig. 21(c), the substrate 100 comes into contact with the bottom surface 322 of the inner lid 320. As shown in FIG. Accordingly, the sheet 110 cannot swell any more, and the deformation of the substrate 100 stops. As a result, the substrate 100 is divided along the scribe line L of the substrate 100, as shown in FIG. 21(d).

이 때, 검출부(520)로서 카메라를 사용하고, 이 카메라로 촬상된 화상을 디스플레이에 표시시킨다. 사용자는 이 화상을 봄으로써, 기판(100)이 분단된 것을 확인할 수 있다.At this time, a camera is used as the detection unit 520, and an image captured by this camera is displayed on a display. By viewing this image, the user can confirm that the substrate 100 has been divided.

도 20의 스텝 S13에서는, 기판(100)이 분단되면, 제어부(500)는, 제2 구동부(550)를 구동하여 제2 레귤레이터(420)를 조절하고, 제2실(22)을 감압한다. 그리고, 사용자가 스위치(451)를 조작하여, 입력부(510)가 압력 부여의 종료를 접수하면, 제어부(500)는, 전자 밸브 구동부(530)에 밸브(450)를 닫게 한다.In step S13 of FIG. 20, when the substrate 100 is divided, the control unit 500 drives the second driving unit 550 to adjust the second regulator 420 and depressurize the second chamber 22. Then, when the user manipulates the switch 451 and the input unit 510 receives the end of the pressure application, the control unit 500 causes the solenoid valve driving unit 530 to close the valve 450.

계속해서 제어부(500)는, 에어 실린더 구동부(570)에, 에어 실린더(260)에 부압을 부여시켜, 덮개부(300)와 본체부(200)와의 고정을 해제한다. 제어부(500)는, 로봇 핸드(560)를 제어하여, 기판(100)을 챔버(20) 즉 본체부(200)로부터 취출한다. 이와 같이 하여, 실시 형태 (2)에 따른 분단 장치(1)에 의해 기판(100)의 분단이 종료된다.Subsequently, the control unit 500 applies a negative pressure to the air cylinder 260 to the air cylinder drive unit 570 to release the fixing of the lid unit 300 and the body unit 200. The controller 500 controls the robot hand 560 to take out the substrate 100 from the chamber 20, that is, the main body 200. In this way, the division of the substrate 100 is terminated by the division apparatus 1 according to the embodiment (2).

또한, 상기에서는, 제1 레귤레이터(410) 및 제2 레귤레이터(420)는 각각, 제1 구동부(540) 및 제2 구동부(550)에 의해 구동되었지만, 제1 레귤레이터(410) 및 제2 레귤레이터(420)의 조작을 사용자가 행해도 좋다.In addition, in the above, the first regulator 410 and the second regulator 420 are driven by the first driving unit 540 and the second driving unit 550, respectively, but the first regulator 410 and the second regulator ( The user may perform the operation 420).

이 경우, 제2실(22)에 소정의 압력이 부여되도록, 사용자는 미리 제2 레귤레이터(420) 및 제2 스피드 컨트롤러(440)를 조절한다.In this case, the user adjusts the second regulator 420 and the second speed controller 440 in advance so that a predetermined pressure is applied to the second chamber 22.

<제2 실시 형태의 변경예 1><Modification 1 of the second embodiment>

제2 실시 형태의 변경예 1에서는, 시트(110)에 미리 텐션이 부여된다.In Modification 1 of the second embodiment, tension is preliminarily applied to the sheet 110.

기판(100)은, 취급을 간편하게 하기 위해, 스크라이브 라인(L)이 형성되기 전에, 시트(110)에 접착되고, 그리고, 시트(110)가 프레임(120)에 보유지지되는 것이 일반적이다. 이 때문에, 변경예 1에서는, 미리 시트(110)에 텐션이 부여되는 경우, 스크라이브 라인(L)이 형성되기 전에, 시트(110)에 텐션이 부여된다.In order to facilitate handling, the substrate 100 is generally adhered to the sheet 110 before the scribe line L is formed, and the sheet 110 is held by the frame 120. For this reason, in Modification 1, when tension is previously applied to the sheet 110, the tension is applied to the sheet 110 before the scribe line L is formed.

미리 텐션이 부여된 시트(110)에 접착된 기판(100)에 대하여 스크라이브 라인(L)이 형성되고, 기판(100)은 분단 장치(1)에 반송된다. 이 이후의 공정은, 도 20∼도 21(d)를 참조하여 설명한 바와 같기 때문에, 설명을 생략한다.A scribe line L is formed with respect to the substrate 100 adhered to the pre-tensioned sheet 110, and the substrate 100 is conveyed to the dividing apparatus 1. Since the steps after this are the same as those described with reference to Figs. 20 to 21(d), the description is omitted.

이와 같이, 시트(110)에 미리 텐션이 부여되면, 시트(110)의 전체 면적에 텐션이 균일하게 가해진다. 이러한 시트(110)에 기판(100)을 접착하여 제2실(22)의 압력의 쪽이 제1실(21)보다도 높아지도록, 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력이 조절되면, 시트(110)는 덮개부(300)측으로 보다 부풀어 오르기 쉬워진다. 이 때문에, 기판(100)도 만곡하기 쉬워져, 보다 용이하게 또한 양호하게 기판(100)을 스크라이브 라인(L)을 따라 분단할 수 있다.In this way, when tension is applied to the sheet 110 in advance, the tension is uniformly applied to the entire area of the sheet 110. The pressure of the first chamber 21 and the second chamber 22 is increased so that the pressure of the second chamber 22 is higher than that of the first chamber 21 by adhering the substrate 100 to the sheet 110. When adjusted, the sheet 110 is more likely to swell toward the lid portion 300. For this reason, the substrate 100 is also easily curved, and the substrate 100 can be more easily and satisfactorily divided along the scribe line L.

이 경우, 기판(100)의 스크라이브 라인(L)의 형성 방향과 동일한 방향으로, 시트(110)에 텐션이 부여되면, 기판(100)이 만곡했을 때에 스크라이브 라인(L)에 대하여, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 보다 적합하게 가해지기 쉬워진다. 이에 따라, 기판(100)을 보다 용이하게 또한 양호하게 분단할 수 있다.In this case, when tension is applied to the sheet 110 in the same direction as the direction in which the scribe lines L of the substrate 100 are formed, the substrate 100 is ), the force that opens to the outside is more likely to be applied more appropriately. Accordingly, the substrate 100 can be more easily and favorably divided.

<제2 실시 형태의 변경예 2><Modification 2 of the second embodiment>

상기 제2 실시 형태 (1), (2) 및 변경예 1은, 덮개부(300)의 내벽 즉 내 덮개(320)의 저면(322)의 형상은, 반구 형상이었다. 변경예 2에서는, 내 덮개(320)의 저면(322)의 형상이 X-Y 평면에 평행한 수평면 형상으로 형성된다.In the second embodiment (1), (2) and Modification Example 1, the inner wall of the lid portion 300, that is, the shape of the bottom surface 322 of the inner lid 320 was a hemispherical shape. In Modification 2, the shape of the bottom surface 322 of the inner cover 320 is formed in a horizontal plane shape parallel to the X-Y plane.

도 24(a)∼(d)는, 변경예 2에 따른 분단 장치(1)에 의해 기판(100)을 분단할 때의, 기판(100) 및 시트(110)의 상태를 개략적으로 나타낸 챔버(20)의 단면도이다. 또한, 도 24(a)∼(d)에서는, 기판(100) 및 시트(110)에 해칭은 붙여져 있지 않다. 또한, 도 24(a)∼(d)와 동일하게, 도 8에 있어서 나타나 있던 시일(330), 덧댐판(340), 제1 스피드 컨트롤러(430) 및, 외 덮개(310)의 대(311)의 구멍(311f)은 생략되어 있다.24A to 24D are chambers schematically showing states of the substrate 100 and the sheet 110 when the substrate 100 is divided by the dividing apparatus 1 according to Modification Example 2 ( 20) is a cross-sectional view. In addition, hatching is not attached to the board|substrate 100 and the sheet|seat 110 in FIGS. 24(a)-(d). In addition, similarly to FIGS. 24(a) to (d), the seal 330, the backing plate 340, the first speed controller 430, and the base 311 of the outer cover 310 shown in FIG. 8 ) Hole 311f is omitted.

상기 제2 실시 형태 (1), (2)에서는, 제2실(22)에 대기압보다도 높은 압력이 부여되면, 시트(110)는 부풀어 오른다. 제1실(21)은 대기압 개방되어 있기 때문에 제1실(21) 내의 에어는 배기된다. 이 때문에, 시트(110) 및 기판(100)은 덮개부(300)의 내벽면 즉 내 덮개(320)의 저면(322)에 접촉했다.In the second embodiment (1) and (2), when a pressure higher than atmospheric pressure is applied to the second chamber 22, the sheet 110 swells. Since the first chamber 21 is open to atmospheric pressure, air in the first chamber 21 is exhausted. For this reason, the sheet 110 and the substrate 100 contacted the inner wall surface of the lid part 300, that is, the bottom surface 322 of the inner lid 320.

이 때, 내 덮개(320)의 저면(322)은 반구 형상으로 형성되어 있기 때문에, 시트(110) 및 기판(100)은 저면(322)과 동일하게 일정한 곡률로 만곡한다. 이 때문에, 기판(100)의 스크라이브 라인(L)을 따라 기판(100)은 분단되어 있었다.At this time, since the bottom surface 322 of the inner cover 320 is formed in a hemispherical shape, the sheet 110 and the substrate 100 are curved at a constant curvature in the same manner as the bottom surface 322. For this reason, the substrate 100 was divided along the scribe line L of the substrate 100.

이에 대하여, 변경예 2에서는, 내 덮개(320)의 저면(322)의 형상이 X-Y 평면에 평행한 수평면 형상으로 형성된다. 상기 실시 형태 (1), (2)와 같이, 제1실(21)이 대기압 개방된 상태로 제2실(22)에 압력이 부여되어, 내 덮개(320)의 저면(322)에 시트(110) 및 기판(100)이 접촉하면, 시트(110) 및 기판(100)이 X-Y 평면에 평행한 수평면 형상으로 변형한다.On the other hand, in Modification 2, the shape of the bottom surface 322 of the inner cover 320 is formed in the shape of a horizontal plane parallel to the X-Y plane. As in the above embodiments (1) and (2), pressure is applied to the second chamber 22 while the first chamber 21 is open to atmospheric pressure, and the sheet ( 110) and the substrate 100 contact, the sheet 110 and the substrate 100 are transformed into a horizontal plane parallel to the XY plane.

이러한 형상으로 시트(110) 및 기판(100)이 변형하면, 예를 들면, 시트(110)가 찢어져 버리는 경우가 있다. 또한, 기판(100)에 있어서 스크라이브 라인(L) 이외의 장소에, 기판(100)의 외측으로 열리는 힘이 작용하고, 그 결과, 기판(100)이 의도하지 않는 개소에서 깨져 버릴 우려가 있다.When the sheet 110 and the substrate 100 are deformed in such a shape, for example, the sheet 110 may be torn. In addition, a force that opens to the outside of the substrate 100 acts on a location other than the scribe line L in the substrate 100, and as a result, there is a fear that the substrate 100 may break at an unintended location.

이 때문에, 변경예 2에서는, 기판(100) 및 시트(110)가 내 덮개(320)의 저면(322)에 접촉하지 않도록, 시트(110)의 부풀어 오름 상태를 제어한다. 즉, 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력을 제어할 필요가 있다.For this reason, in Modification 2, the swelling state of the sheet 110 is controlled so that the substrate 100 and the sheet 110 do not contact the bottom surface 322 of the inner lid 320. That is, it is necessary to control the pressure in the first chamber 21 and the second chamber 22.

이러한 변경예 2에 따른 분단 장치(1)에 의한 분단 공정을 설명한다. 변경예 2에 따른 분단 장치(1)에 의한 분단 공정은, 도 20의 플로우차트와 동일하고, 재치 공정(S11)과, 압력 조절 공정(S12)과, 제압 공정(S13)에 의해 이루어진다. 또한, 이하의 설명에서는, 실시 형태 (1)과 동일하게, 사용자가 분단 장치(1)를 조작한다.The dividing process by the dividing apparatus 1 according to this modification example 2 will be described. The dividing process by the dividing apparatus 1 according to Modification Example 2 is the same as the flowchart of FIG. 20, and consists of a placing process (S11), a pressure adjusting process (S12), and a pressure suppressing process (S13). In addition, in the following description, the user operates the dividing device 1 similarly to the embodiment (1).

도 24(a)에 나타내는 바와 같이, 챔버(20)에 기판(100)이 보유지지되고, 본체부(200)와 덮개부(300)가 고정된다(도 20의 S11).As shown in Fig. 24A, the substrate 100 is held in the chamber 20, and the main body 200 and the lid 300 are fixed (S11 in Fig. 20).

사용자는, 제1실(21)과 제2실(22)의 각각에 압력을 부여한다. 사용자는, 제1실(21)을 소정의 압력으로 조절하기 때문에, 제1 레귤레이터(410)의 손잡이(412)를 조작하여, 미터(411)의 눈금을 소정의 압력에 맞춘다. 또한, 제1 스피드 컨트롤러(430)의 손잡이(431)를 조작하여, 에어의 유량을 소정의 유량으로 조절한다.The user applies pressure to each of the first chamber 21 and the second chamber 22. Since the user adjusts the first chamber 21 to a predetermined pressure, by operating the handle 412 of the first regulator 410, the scale of the meter 411 is adjusted to the predetermined pressure. In addition, by operating the handle 431 of the first speed controller 430, the flow rate of air is adjusted to a predetermined flow rate.

제2실(22)도 동일하게, 사용자는, 소정의 압력으로 조절하기 때문에, 제2 레귤레이터(420)의 손잡이(422)를 조작하여, 미터(421)의 눈금을 소정의 압력에 맞춘다. 또한, 제2 스피드 컨트롤러(440)의 손잡이(441)를 조작하여, 에어의 유량을 소정의 유량으로 조절한다.In the same way, in the second chamber 22, the user adjusts to a predetermined pressure by operating the handle 422 of the second regulator 420 to adjust the scale of the meter 421 to the predetermined pressure. Further, by operating the handle 441 of the second speed controller 440, the flow rate of air is adjusted to a predetermined flow rate.

이 때, 시트(110) 및 기판(100)이 내 덮개(320)의 저면(322)에 접촉하지 않고, 시트(110) 및 기판(100)이 만곡하는 바와 같은 압력으로 조절된다. 또한, 사용자는, 덮개부(300)를 들여다 보고, 시트(110)의 부풀어 오름 상태를 확인하여, 적절히, 압력을 조절해도 좋다.At this time, the sheet 110 and the substrate 100 do not contact the bottom surface 322 of the inner cover 320, and the sheet 110 and the substrate 100 are adjusted to the same pressure as bending. In addition, the user may look into the lid part 300, check the swelling state of the sheet 110, and adjust the pressure as appropriate.

이에 따라, 도 24(b), (c)에 나타내는 바와 같이, 시트(110) 및 기판(100)이 내 덮개(320)의 저면(322)에 접촉하지 않고, 시트(110) 및 기판(100)이 만곡한다. 이에 따라, 도 24(d)에 나타내는 바와 같이, 기판(100)이 개편(10)으로 분단된다(도 20의 S12).Accordingly, as shown in Figs. 24(b) and (c), the sheet 110 and the substrate 100 do not contact the bottom surface 322 of the inner lid 320, and the sheet 110 and the substrate 100 ) Is curved. Accordingly, as shown in Fig. 24(d), the substrate 100 is divided into pieces 10 (S12 in Fig. 20).

기판(100)이 분단되면, 사용자는, 제1 레귤레이터(410), 제1 스피드 컨트롤러(430), 제2 레귤레이터(420) 및 제2 스피드 컨트롤러(440)를 조작하여, 제1실(21) 및 제2실(22)의 압력을 대기압 정도로까지 내린다. 이에 따라, 부풀어 올라 있던 시트(110)는, 서서히 강하하여, 도 24(a)에 나타내는 바와 같은 원래의 상태로 되돌아온다(도 20의 S13). 이 후는, 상기 실시 형태 (1)과 동일하다. 이와 같이 하여, 변경예 2에 따른 분단 장치(1)에 의해, 기판(100)의 분단이 종료된다.When the substrate 100 is divided, the user operates the first regulator 410, the first speed controller 430, the second regulator 420, and the second speed controller 440, and the first chamber 21 And lowering the pressure in the second chamber 22 to about atmospheric pressure. Accordingly, the swollen sheet 110 gradually descends and returns to its original state as shown in Fig. 24(a) (S13 in Fig. 20). After this, it is the same as the above-described embodiment (1). In this way, the division of the substrate 100 is terminated by the division apparatus 1 according to the second modification.

또한, 변경예 2는, 상기 실시 형태 (2)와 동일하게, 제어부(500)에 의해 분단 동작이 행해져도 좋다. 사용자가 압력의 조절을 행할 수도 있지만, 제어부(500)에 의한 제어의 쪽이, 시트(110)의 부풀어 오름 상태에 따라서 곧바로 압력을 조절할 수 있다.In addition, in Modification 2, the division operation may be performed by the control unit 500 in the same manner as in the above-described embodiment (2). Although the user may adjust the pressure, the control by the control unit 500 can directly adjust the pressure according to the swelling state of the seat 110.

본 발명의 실시 형태는, 특허청구의 범위에 나타난 기술적 사상의 범위 내에 있어서, 적절히, 여러 가지의 변경이 가능하다.The embodiment of the present invention can be appropriately changed in various ways within the scope of the technical idea indicated in the claims.

1 : 분단 장치
10 : 개편
20 : 챔버
21 : 제1실
22 : 제2실
30 : 분단 기구
31 : 제1 분단 기구
32 : 제2 분단 기구
40 : 압압 유닛
41 : 압압 부재
42 : 수용부
43 : 마그넷
50 : 이동 유닛
51 : 지지부
52 : 축부
53 : 계지부
56 : 칼라
60 : 편심 캠
100 : 기판
101 : 제1면
102 : 제2면
110 : 시트
120 : 프레임
121 : 제1 홈부
122 : 제2 홈부
200 : 본체부
210 : 케이스
214 : 측면
220, 221 : 핀(위치 조정부)
230 : 가이드판(위치 조정부)
240 : 토글 클램프
300 : 덮개부
310 : 외 덮개
311c : 측면
320 : 내 덮개
322 : 저면
400 : 압력 조절부
500 : 제어부
L1, L2 : 스크라이브 라인1: segmentation device
10: reorganization
20: chamber
21: Room 1
22: 2nd room
30: division mechanism
31: first division mechanism
32: second division mechanism
40: pressure unit
41: pressure member
42: receiving part
43: magnet
50: moving unit
51: support
52: shaft part
53: Accounting Branch
56: color
60: eccentric cam
100: substrate
101: first page
102: second page
110: sheet
120: frame
121: first groove
122: second groove
200: main body
210: case
214: side
220, 221: pin (position adjustment part)
230: guide plate (position adjustment part)
240: toggle clamp
300: cover part
310: outer cover
311c: side
320: my cover
322: bottom
400: pressure regulator
500: control unit
L1, L2: scribe line

Claims (30)

제1면에 소정의 스크라이브 라인이 형성되고, 상기 제1면과 반대측의 제2면이 시트에 접착되어 있는 기판을, 상기 스크라이브 라인을 따라 분단하는 분단 장치로서,
덮개부와 본체부를 갖고, 상기 시트를 통하여 상기 제1면측의 제1실과, 상기 제2면측의 제2실이 형성되도록, 상기 기판을 상기 덮개부와 상기 본체부로 보유지지(保持)하는 챔버와,
상기 챔버에 있어서 상기 기판을 소정의 자세로 유지하도록, 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 각각 개별적으로 조절하는 압력 조절부와,
상기 기판을 상기 스크라이브 라인을 따라 분단하는 분단 기구를 구비하고,
상기 분단 기구는, 상기 제2실에 배치되어 있고, 상기 기판의 상기 제2면을 따라 이동하면서 상기 기판을 상기 제1실측으로 밀어올리는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.A dividing apparatus for dividing a substrate having a predetermined scribe line formed on a first surface and a second surface opposite to the first surface adhered to the sheet along the scribe line,
A chamber that has a lid portion and a body portion, and holds the substrate by the lid portion and the body portion such that a first chamber on the first surface side and a second chamber on the second surface side are formed through the sheet; ,
A pressure control unit for individually adjusting pressures in the first chamber and the second chamber, respectively, so as to maintain the substrate in a predetermined posture in the chamber,
A dividing mechanism for dividing the substrate along the scribe line,
The dividing mechanism is disposed in the second chamber, and moves the substrate toward the first chamber while moving along the second surface of the substrate.
Dividing device, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 압력 조절부를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 챔버에 있어서 상기 기판을 소정의 자세로 유지하도록, 상기 제1실과 상기 제2실과의 압력을 조절하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 1,
And a control unit for controlling the pressure control unit,
The control unit controls the pressure between the first chamber and the second chamber to maintain the substrate in a predetermined posture in the chamber,
Dividing device, characterized in that. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 분단 기구는,
상기 기판을 상기 제1실측으로 밀어올리는 압압 유닛과,
상기 압압 유닛을 이동시키기 위한 이동 유닛을 포함하고,
상기 압압 유닛은,
상기 스크라이브 라인의 형성 방향을 따라 연장되는 압압 부재를 포함하고,
상기 이동 유닛은,
상기 압압 유닛을 착탈 가능하게 지지하는 지지부와,
상기 지지부에 연결되어, 상기 지지부를 상기 스크라이브 라인의 나열 방향으로 이동시키기 위한 축부를 포함하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method according to claim 1 or 2,
The segmentation mechanism,
A pressing unit for pushing up the substrate toward the first chamber,
And a moving unit for moving the pressing unit,
The pressing unit,
And a pressing member extending along the formation direction of the scribe line,
The moving unit,
A support for detachably supporting the pressing unit,
It is connected to the support, including a shaft portion for moving the support in the alignment direction of the scribe line,
Dividing device, characterized in that. 제3항에 있어서,
상기 이동 유닛은,
상기 지지부와 상기 축부의 일단부를 계지(係止)하는 계지부와,
상기 축부의 상기 스크라이브 라인의 나열 방향에 있어서의 이동을 규제하는 칼라를 포함하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 3,
The moving unit,
A locking portion for locking one end portion of the support portion and the shaft portion;
A collar that regulates movement of the shaft portion in the alignment direction of the scribe line,
Dividing device, characterized in that. 제3항에 있어서,
상기 지지부는, 상기 축부의 회전에 수반하여 상기 압압 유닛을 상하 방향으로 이동시키는 편심 캠을 갖는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 3,
The support portion has an eccentric cam for moving the pressing unit in the vertical direction in accordance with the rotation of the shaft portion,
Dividing device, characterized in that. 제3항에 있어서,
상기 압압 유닛은, 상기 압압 부재를 수용하는 수용부를 포함하고,
상기 수용부는, 상기 압압 부재를, 착탈 가능하게 지지하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 3,
The pressing unit includes a receiving portion accommodating the pressing member,
The receiving portion, for supporting the pressing member detachably,
Dividing device, characterized in that. 제6항에 있어서,
상기 압압 부재는, 자성을 갖는 부재이고, 상기 수용부에 마그넷이 형성되는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 6,
The pressing member is a member having magnetism, and a magnet is formed in the receiving portion,
Dividing device, characterized in that. 제3항에 있어서,
상기 압압 부재는, 전체 길이에 걸쳐 곡률이 균일한 만곡 형상을 갖는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 3,
The pressing member has a curved shape with a uniform curvature over the entire length,
Dividing device, characterized in that. 제8항에 있어서,
상기 압압 부재는, 상기 스크라이브 라인의 형성 방향을 따라 연장되는 롤러인,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 8,
The pressing member is a roller extending along the formation direction of the scribe line,
Dividing device, characterized in that. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스크라이브 라인은, 상기 기판에 격자 형상으로 형성되어 있고,
상기 분단 기구는, 상기 스크라이브 라인의 제1 나열 방향으로 이동하는 제1 분단 기구와, 상기 스크라이브 라인의 상기 제1 나열 방향에 직교하는 제2 나열 방향으로 이동하는 제2 분단 기구를 포함하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method according to claim 1 or 2,
The scribe line is formed in a lattice shape on the substrate,
The segmentation mechanism includes a first segmentation mechanism moving in a first array direction of the scribe line, and a second segmentation mechanism moving in a second array direction orthogonal to the first array direction of the scribe line.
Dividing device, characterized in that. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 본체부의 소정의 위치에 상기 시트를 올려놓기 위한 위치 조정부를 추가로 구비하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method according to claim 1 or 2,
Further comprising a position adjustment unit for placing the sheet in a predetermined position of the main body,
Dividing device, characterized in that. 제11항에 있어서,
상기 시트는, 주연부가 프레임에 고정되고,
상기 프레임은, 상기 시트의 내방으로 패인 홈부를 갖고,
상기 위치 조정부는,
상기 본체부에 형성되고, 상기 프레임의 상기 홈부에 끼워지는 핀을 구비하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 11,
The sheet, the peripheral portion is fixed to the frame,
The frame has a groove recessed inward of the sheet,
The position adjustment unit,
It is formed in the main body and has a pin fitted into the groove of the frame,
Dividing device, characterized in that. 청구항 12에 있어서,
상기 프레임은, V자 형상의 2개의 상기 홈부를 구비하고,
상기 각 홈부에 계합(係合)하는 2개의 상기 핀을 구비하고,
한쪽의 상기 핀은, 한쪽의 상기 홈부의 양변에 접촉하고,
다른 한쪽의 상기 핀은, 다른 한쪽의 상기 홈부의 양변에 접촉하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 12,
The frame has two V-shaped grooves,
With two pins engaged with each of the grooves,
One of the pins is in contact with both sides of the one of the grooves,
The other pin is in contact with both sides of the groove on the other,
Dividing device, characterized in that. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 본체부의 상면에 상기 덮개부를 안내하기 위한 가이드판을 구비하고,
상기 가이드판은, 상부가 상기 본체부의 측면으로부터 비어져 나오도록 상기 본체부의 측면에 부착되어 있고, 상기 상부에 있어서 상기 본체부측의 면에, 상기 본체부를 향하여 내려가는 경사면이 형성되어 있는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method according to claim 1 or 2,
A guide plate for guiding the cover part is provided on the upper surface of the main body part,
The guide plate is attached to a side surface of the body portion such that an upper portion protrudes from the side surface of the body portion, and an inclined surface downward toward the body portion is formed on a surface of the body portion side in the upper portion,
Dividing device, characterized in that. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 본체부와 상기 덮개부는, 2조의 대각의 위치에 있어서, 토글 클램프로 고정되는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method according to claim 1 or 2,
The body portion and the cover portion are fixed with toggle clamps at two sets of diagonal positions,
Dividing device, characterized in that. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 덮개부는, 상기 챔버에 보유지지된 상기 기판을 시인 가능한 투명부를 갖는, 것을 특징으로 하는 분단 장치.The method according to claim 1 or 2,
The cover portion, characterized in that it has a transparent portion capable of visually recognizing the substrate held in the chamber. 제1면에 소정의 스크라이브 라인이 형성되고, 상기 제1면과 반대측의 제2면이 시트에 접착되어 있는 기판을, 상기 스크라이브 라인을 따라 분단하는 분단 방법으로서,
상기 시트를 통하여 상기 제1면측의 제1실과 상기 제2면측의 제2실이 형성되도록 상기 기판을 챔버에 보유지지시키고,
상기 챔버에 있어서 상기 기판을 소정의 자세로 유지하도록, 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 조절하고,
상기 제2실 내에 있어서 압압 부재를 상기 스크라이브 라인의 나열 방향으로 이동시키면서 상기 기판을 상기 제1실측으로 밀어올리는,
것을 특징으로 하는 분단 방법.A dividing method for dividing a substrate having a predetermined scribe line formed on a first surface and a second surface opposite to the first surface adhered to the sheet along the scribe line,
Holding the substrate in the chamber so that a first chamber on the first surface side and a second chamber on the second surface side are formed through the sheet,
Adjusting pressures in the first chamber and the second chamber to maintain the substrate in a predetermined posture in the chamber,
Pushing up the substrate toward the first chamber while moving the pressing member in the alignment direction of the scribe line in the second chamber,
Division method, characterized in that. 제1면에 소정의 스크라이브 라인이 형성되고, 상기 제1면과 반대측의 제2면이 시트에 접착되어 있는 기판을, 상기 스크라이브 라인을 따라 분단하는 분단 장치로서,
상기 시트를 통하여 상기 제1면측의 제1실과 상기 제2면측의 제2실이 형성되도록 상기 기판을 보유지지하는 챔버와,
상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 각각 개별적으로 조절하는 압력 조절부를 구비하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.A dividing apparatus for dividing a substrate having a predetermined scribe line formed on a first surface and a second surface opposite to the first surface adhered to the sheet along the scribe line,
A chamber for holding the substrate so that a first chamber on the first surface side and a second chamber on the second surface side are formed through the sheet,
With a pressure control unit for individually adjusting the pressure in the first chamber and the second chamber,
Dividing device, characterized in that. 제18항에 있어서,
상기 압력 조절부를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 제1실과 상기 제2실과의 압력차에 의해, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 기판이 분단되는 상태까지 상기 시트 및 상기 기판이 만곡하도록, 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 조절하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 18,
And a control unit for controlling the pressure control unit,
The control unit includes pressure in the first chamber and the second chamber so that the sheet and the substrate are curved until the substrate is divided along the scribe line due to a pressure difference between the first chamber and the second chamber. To regulate,
Dividing device, characterized in that. 제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 챔버는, 상기 제1실을 형성하는 덮개부와, 상기 제2실을 형성하는 본체부로 이루어지고,
상기 덮개부의 내벽면은, 오목 형상으로 만곡한 형상을 갖는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 18 or 19,
The chamber is composed of a cover portion forming the first chamber, and a body portion forming the second chamber,
The inner wall surface of the cover portion has a shape curved in a concave shape,
Dividing device, characterized in that. 제20항에 있어서,
상기 압력 조절부를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 기판의 분단에 있어서 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 조절하여, 상기 덮개부의 상기 내벽면에 상기 기판의 상기 제1면을 접촉시키는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 20,
And a control unit for controlling the pressure control unit,
The control unit controls the pressures of the first chamber and the second chamber in dividing the substrate to contact the first surface of the substrate with the inner wall surface of the cover part,
Dividing device, characterized in that. 제20항에 있어서,
상기 덮개부의 내벽면은, 구면 형상인,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 20,
The inner wall surface of the cover part has a spherical shape,
Dividing device, characterized in that. 제20항에 있어서,
상기 본체부의 소정의 위치에 상기 시트를 올려놓기 위한 위치 조정부를 추가로 구비하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 20,
Further comprising a position adjustment unit for placing the sheet in a predetermined position of the main body,
Dividing device, characterized in that. 제23항에 있어서,
상기 시트는, 주연부가 프레임에 고정되고,
상기 프레임은, 상기 시트의 내방으로 패인 홈부를 갖고,
상기 위치 조정부는,
상기 본체부에 형성되고, 상기 프레임의 상기 홈부에 끼워지는 핀을 구비하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 23,
The sheet, the peripheral portion is fixed to the frame,
The frame has a groove recessed inward of the sheet,
The position adjustment unit,
It is formed in the main body and has a pin fitted into the groove of the frame,
Dividing device, characterized in that. 제24항에 있어서,
상기 프레임은, V자 형상의 2개의 상기 홈부를 구비하고,
상기 각 홈부에 계합하는 2개의 상기 핀을 구비하고,
한쪽의 상기 핀은, 한쪽의 상기 홈부의 양변에 접촉하고,
다른 한쪽의 상기 핀은, 다른 한쪽의 상기 홈부의 양변에 접촉하는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 24,
The frame has two V-shaped grooves,
It has two pins engaged with each of the grooves,
One of the pins is in contact with both sides of the one of the grooves,
The other pin is in contact with both sides of the groove on the other,
Dividing device, characterized in that. 제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 본체부의 상면에 상기 덮개부를 안내하기 위한 가이드판을 구비하고,
상기 가이드판은, 상부가 상기 본체부의 측면으로부터 비어져 나오도록 상기 본체부의 측면에 부착되어 있고, 상기 상부에 있어서 상기 본체부측의 면에, 상기 본체부를 향하여 내려가는 경사면이 형성되어 있는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 18 or 19,
A guide plate for guiding the cover part is provided on the upper surface of the main body part,
The guide plate is attached to a side surface of the body portion such that an upper portion protrudes from the side surface of the body portion, and an inclined surface downward toward the body portion is formed on a surface of the body portion side in the upper portion,
Dividing device, characterized in that. 제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 본체부와 상기 덮개부는, 2조의 대각의 위치에 있어서, 토글 클램프로 고정되는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 18 or 19,
The body portion and the cover portion are fixed with toggle clamps at two sets of diagonal positions,
Dividing device, characterized in that. 제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 덮개부는, 상기 챔버에 보유지지된 상기 기판을 시인 가능한 투명부를 갖는,
것을 특징으로 하는 분단 장치.The method of claim 18 or 19,
The cover portion has a transparent portion capable of visually recognizing the substrate held in the chamber,
Dividing device, characterized in that. 제1면에 소정의 스크라이브 라인이 형성되고, 상기 제1면과 반대측의 제2면이 시트에 접착되어 있는 기판을, 상기 스크라이브 라인을 따라 분할 요소마다 분단하는 분단 방법으로서,
상기 시트를 통하여 상기 제1면측의 제1실과 상기 제2면측의 제2실이 형성되도록 상기 기판을 챔버에 보유지지시키고,
상기 제2실의 압력이 상기 제1실보다도 높아지도록, 상기 제1실 및 상기 제2실의 압력을 조절하는,
것을 특징으로 하는 분단 방법.A dividing method for dividing a substrate having a predetermined scribe line formed on a first surface and a second surface opposite to the first surface adhered to the sheet for each dividing element along the scribe line,
Holding the substrate in the chamber so that a first chamber on the first surface side and a second chamber on the second surface side are formed through the sheet,
Adjusting the pressure in the first chamber and the second chamber so that the pressure in the second chamber is higher than that in the first chamber,
Division method, characterized in that. 제29항에 있어서,
상기 시트에 미리 텐션을 부여한 후, 상기 기판을 상기 시트에 접착하는,
것을 특징으로 하는 분단 방법.The method of claim 29,
After applying tension to the sheet in advance, attaching the substrate to the sheet,
Division method, characterized in that.
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