KR20130138652A - Thin plate-shaped workpiece adhesion and retention method, thin plate-shaped workpiece adhesion and retention device, and manufacturing system - Google Patents

Thin plate-shaped workpiece adhesion and retention method, thin plate-shaped workpiece adhesion and retention device, and manufacturing system Download PDF

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KR20130138652A
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Abstract

박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량 휨을 보정한다.
지지 부재(1)로 일부가 지지된 박판 형상 워크(W)에 있어서, 그 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형한 비지지 부위(W1)에 대해, 점착 수단(2)을 그 점착면(2a)의 일부가 접촉할 때까지, 박판 형상 워크(W)와 교차하는 방향으로 접근 이동시켜, 점착면(2a)의 일부를 비지지 부위(W1)의 표면에 대어 접촉시키고, 점착면(2a)의 일부와 비지지 부위(W1)의 표면의 국부적인 점착이 행해진 시점에서, 점착 수단(2)의 접근 이동을 정지시키고, 그 후, 비지지 부위(W1)에 대해 점착면(2a)을 대면서 움직이게 하여, 점착면(2a)과 비지지 부위(W1)의 접촉 면적을 서서히 증대시킨다. 그것에 의해, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨에 따라 점착면(2a)이 부분적으로 시간차를 두면서 서서히 접촉하고, 그에 따라 박판 형상 워크(W)에 대한 외적 부하를 매우 작게 억제하면서, 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)에 접촉하여 점착 유지된다. 그 후, 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉한 시점에서, 점착 수단(2)을 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)와 동일한 평면이 되는 위치까지, 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시킨다. 그것에 의해, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨이 감소하고, 박판 형상 워크(W)의 전체가 평면 형상으로 점착 유지된다.Adhesion is maintained without damaging the thin work and the self weight deflection of the thin work is corrected.
In the thin plate-shaped workpiece W, which is partially supported by the supporting member 1, the adhesive means 2 is attached to the adhesive surface 2a with respect to the unsupported portion W1 that is bent and deformed downward by its own weight. Until a part of the contact with each other, it moves in the direction intersecting with the thin-shaped workpiece (W), a part of the adhesive surface (2a) against the surface of the unsupported portion (W1) to come into contact with, At the point where local adhesion of a part and the surface of the unsupported portion W1 is performed, the approach movement of the adhesive means 2 is stopped, and then moved while touching the adhesive surface 2a with respect to the unsupported portion W1. Thus, the contact area between the adhesive face 2a and the unsupported portion W1 is gradually increased. Thereby, the adhesive surface 2a contacts gradually, with partial time lag, according to the self-weight bending of the unsupported part W1, and accordingly suppresses the external load on the thin-shaped workpiece W very little, Almost the entirety of (2a) comes in contact with the unsupported portion W1 and is held tacky. Subsequently, at a time when the entirety of the adhesive surface 2a comes in contact with the surface of the unsupported portion W1, the adhesive surface 2a is attached to the supporting member 1 in the thin-shaped workpiece W by the adhesive surface 2a. It moves to the position which becomes the same plane as the support part W2 supported by), and it moves in reverse direction to the said approach movement. Thereby, the self-weight curvature of the unsupported part W1 reduces, and the whole thin plate-shaped workpiece W is adhesively held by planar shape.

Description

박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템{THIN PLATE-SHAPED WORKPIECE ADHESION AND RETENTION METHOD, THIN PLATE-SHAPED WORKPIECE ADHESION AND RETENTION DEVICE, AND MANUFACTURING SYSTEM}THIN PLATE-SHAPED WORKPIECE ADHESION AND RETENTION METHOD, THIN PLATE-SHAPED WORKPIECE ADHESION AND RETENTION DEVICE, AND MANUFACTURING SYSTEM}

본 발명은, 예를 들면 유기 EL 디스플레이(OLED)나 액정 디스플레이(LCD) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 과정에서, 그 유리제 기판 등의 박판 형상 워크를 착탈 가능하게 유지하기 위해 이용되는 박판 형상 워크의 점착 유지 방법과, 그 방법을 실시하기 위해 사용하는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치와, 그 박판 형상 워크의 점착 유지 장치를 구비한, 예를 들면 유기 EL 디스플레이(OLED) 등을 제조하기 위해 이용되는 제조 시스템에 관한 것이다.The present invention is, for example, a thin plate used to detachably hold a thin work such as a glass substrate in a manufacturing process of a flat panel display (FPD) such as an organic EL display (OLED) or a liquid crystal display (LCD). To manufacture, for example, an organic EL display (OLED) having a pressure-sensitive adhesive holding method of a shaped work, a pressure-sensitive adhesive holding apparatus of a thin-shaped workpiece used to implement the method, and a pressure-sensitive adhesive holding apparatus of the thin-shaped workpiece. It relates to a manufacturing system used for.

종래, 막형성 영역에 대응한 개구부를 가지는 성막용 마스크와 피성막 기판을 중첩하여 상기 피성막 기판의 상기 막형성 영역에 유기 EL 소자를 구성하는 기능막을 성막하는 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 챔버와, 챔버의 저부에 설치되어 막형성 재료를 증발시키는 증착원과, 증착원에 대향하도록 상기 피성막 기판을 거의 수평인 상태로 유지하는 기판 유지부를 가지고, 상기 기판 유지부가, 외연측에 클램프 형태의 유지부를 갖는 지지체를 구비하고, 그 유지부에 의해, 순차로 중첩된 자석과, 상기 피성막 기판과, 상기 자석의 자속 밀도에 대해 포화 자화에 도달하는 보자력(保磁力)을 갖는 상기 성막용 마스크로 이루어지는 적층체의 주변부를 유지하는 것에 의해, 상기 자석과 상기 성막용 마스크의 사이에 상기 피성막 기판을 자기 흡인력에 의해 협지하는 것이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).2. A conventional apparatus for manufacturing an organic EL device in which a film for forming a film having an opening corresponding to a film forming region and a film forming substrate are overlapped to form a functional film constituting an organic EL element in the film forming region of the film forming substrate. And a deposition source provided at the bottom of the chamber to evaporate the film forming material, and a substrate holding part for holding the film substrate in a substantially horizontal state so as to face the deposition source, wherein the substrate holding part is clamped on the outer edge side. And a support having a holding portion of the film, and having the coercive force that reaches the saturation magnetization with respect to the magnetic flux density of the magnet, the film forming substrate, and the film to be sequentially stacked by the holding portion. By holding the peripheral part of the laminated body which consists of a mask, the said film-forming board | substrate is narrowed by magnetic attraction force between the said magnet and the said film-forming mask. There are some things (for example, refer patent document 1).

또, 그 외의 유기 EL 장치의 제조 방법 및 장치로서, 피처리 기판의 피성막면과는 반대측의 면이 중첩하여 배치된 기판 지지면 및 자석을 구비한 자석 유닛과, 상기 피처리 기판의 피성막면에 중첩하여 배치되고, 상기 자석에 의한 자기 흡인력에 의해 상기 기판 지지면과의 사이에 상기 피처리 기판을 협지하도록 상기 자석 유닛에 흡착된 자성 재료제(製)의 증착 마스크를 가지고, 상기 자석 유닛을 상하 반전시킨 상태에서, 상기 기판 지지면에 대해 상기 피처리 기판과 상기 증착 마스크를 중첩하여 배치하는 것에 의해, 상기 자석 유닛에 구비된 상기 자석의 자기 흡인력에 의해 상기 증착 마스크와의 사이에 상기 피처리 기판이 협지되고, 다음으로 전체를 상하 반전시켜, 상기 증착 마스크가 하방을 향하도록 마스크 증착 장치의 회전 기구에 세트하여, 이 상태에서 증착을 행하는 것이 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).Moreover, as another manufacturing method and apparatus of an organic EL apparatus, the magnet unit provided with the board | substrate support surface and magnet arrange | positioned so that the surface on the opposite side to the to-be-film-formed surface of a to-be-processed substrate may overlap, and the to-be-processed film of the said to-be-processed substrate A magnet deposition mask made of a magnetic material adsorbed to the magnet unit so as to overlap the surface with the substrate supporting surface by a magnetic attraction force by the magnet; In a state in which the unit is inverted up and down, the substrate to be processed is superimposed on the substrate and the deposition mask to be disposed between the deposition mask by the magnetic attraction force of the magnet provided in the magnet unit. The substrate to be processed is sandwiched, and then, the whole is inverted up and down, and then set in a rotation mechanism of the mask deposition apparatus so that the deposition mask faces downward, In this state, vapor deposition may be performed (see Patent Document 2, for example).

또한, 특허문헌 2에 있어서 유기 EL 장치의 소자 기판을 형성하는 데 있어, 소자 기판을 다수 취할 수 있는 대형 기판(피처리 기판)에 대해, 마스크 증착 등의 반도체 프로세스를 이용해 각 층이 형성된 후에 단품 사이즈의 소자 기판으로 절단되고 있다.Moreover, in forming the element substrate of organic electroluminescent apparatus in patent document 2, after each layer is formed using a semiconductor process, such as mask deposition, about the large sized substrate (to-be-processed substrate) which can take many element substrates, it is a single piece. It is cut into the element substrate of size.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2010-209441호Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-209441 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2010-185107호Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-185107

그런데, 최근에는 유기 EL 디스플레이 등에 이용되는 기판 사이즈가 대형화되는 경향이며, 한 변이 2000mm를 넘는 것까지 제조되기 시작했다. 이러한 대형 기판은, 유리 등의 균열되기 쉬운 재료로 박판 형상으로 성형되고, 격자 형상의 지지 부재를 사용해 지지하면, 지지 부재로 둘러싸인 대형 기판의 중앙부(비지지 부위)가, 그 자체 중량에 의해 휨을 일으켜 처지고, 게다가, 이 변형된 비지지 부위에 외적 부하가 걸리면, 기판이 더욱 변형되어 파손될 우려가 있다.By the way, in recent years, the board | substrate size used for organic electroluminescent display etc. tends to enlarge, and it started to manufacture to one side more than 2000 mm. When such a large substrate is formed into a thin plate shape with a material which is easily cracked, such as glass, and is supported using a lattice-shaped support member, the central portion (unsupported portion) of the large substrate surrounded by the support member is warped by its own weight. If the external load is applied to this deformed unsupported portion, the substrate may be further deformed and broken.

즉, 대형 기판을 그 하측으로부터 전면적으로 지지하는 일 없이, 평면 형상으로 유지하는 것이 곤란했다.That is, it was difficult to keep a large sized board | substrate in planar shape, without supporting it entirely from the lower side.

그래서, 상기 서술한 특허문헌 1이나 특허문헌 2에 기재된 바와 같이, 대형 기판을 부분적으로 휘는 일 없이 수평 유지하는 것을 생각할 수 있다.Therefore, as described in Patent Document 1 and Patent Document 2 described above, it is conceivable to hold the large substrate horizontally without partially bending it.

그러나, 상기 서술한 특허문헌 1과 같이, 자석과 성막용 마스크와의 사이에 기판을 그 자석의 자기 흡인력에 의해 협지하는 장치에서는, 기판 사이즈의 대형화에 따라 성막용 마스크도 한 변이 2000mm 이상으로 커지기 때문에, 자석과 대형 기판과 성막용 마스크의 주변부를 클램프 형태의 유지부로 유지해도, 이들 적층체의 중앙부(비지지 부위)가 자체 중량으로 휘어, 자석의 자기 흡인력 영역보다 낮은 위치까지 일단 처져 버리면, 비지지 부위를 자석에 의해 자기 흡인하여 평면 형상으로 되돌릴 수 없다.However, as in Patent Document 1 described above, in an apparatus in which a substrate is sandwiched between a magnet and a film forming mask by the magnetic attraction force of the magnet, the film forming mask also becomes larger than 2000 mm as the size of the substrate increases. Therefore, even if the peripheral portion of the magnet, the large substrate and the film-forming mask is held by the clamp-shaped holding portion, once the center portion (unsupported portion) of these laminates is bent by its own weight and sags to a position lower than the magnetic attraction force region of the magnet, The unsupported portion cannot be magnetically attracted by the magnet and returned to the planar shape.

이로 인해, 성막용 마스크에 있어서의 마스크 패턴에 변형이나 일그러짐이 생겨 정확한 패턴 형성을 할 수 없어, 수율이 저하되는 문제가 있었다.For this reason, the mask pattern in the film-forming mask is deformed and distorted, and accurate pattern formation cannot be performed, and there exists a problem that a yield falls.

또, 상기 서술한 특허문헌 2와 같이, 자석 유닛의 기판 지지면과 증착 마스크와의 사이에 기판을 자석의 자기 흡인력에 의해 협지한 후에, 이들 전체를 상하 반전시키는 방법 및 장치에서는, 기판 사이즈의 대형화에 따라 증착 마스크나 자석 유닛도 한 변이 2000mm 이상으로 커져 무거워지기 때문에, 로봇 등의 반송 기구를 이용해도 간단하게 상하 반전시키는 것은 곤란하여, 실현성이 부족하다고 하는 문제가 있었다.In addition, as described in Patent Document 2 described above, in a method and apparatus for vertically inverting all of these substrates after the substrate is sandwiched between the substrate support surface of the magnet unit and the deposition mask by the magnetic attraction force of the magnet, the substrate size As the size of the vapor deposition mask and the magnet unit become larger and larger as 2000 mm or more, it is difficult to invert it up and down easily even when using a transfer mechanism such as a robot, and there is a problem in that the practicality is insufficient.

본 발명은, 이러한 문제에 대처하는 것을 과제로 하는 것으로, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량 휨을 보정하는 것이 가능한 박판 형상 워크의 점착 유지 방법을 제공하는 것, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량의 휨을 보정하는 것이 가능한 박판 형상 워크의 점착 유지 장치를 제공하는 것, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 자석면과 가공용 마스크의 사이에 평면 형상으로 협지하는 것이 가능한 제조 시스템을 제공하는 것 등을 목적으로 하는 것이다.This invention makes it a subject to deal with such a problem, and provides the adhesive holding method of the thin-shaped workpiece | work which can hold | maintain adhesiveness without damaging a thin-shaped workpiece | work, and can correct self-weight bending of a thin-shaped workpiece | work, and a thin plate To provide a pressure-sensitive adhesive holding apparatus for thin-shaped workpieces that can be held adhesive without damaging the shaped workpiece and to correct the warpage of the weight of the thin-shaped workpiece. It is an object of the present invention to provide a manufacturing system which can be sandwiched in a planar shape.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 박판 형상 워크의 점착 지지 방법은, 지지 부재에 의해 그 일부가 지지되는 박판 형상 워크에 있어서, 그 지지 부재로 지지되지 않는 비지지 부위에 대해, 점착 수단을 그 점착면의 일부가 접촉할 때까지, 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 접근 이동하여, 상기 점착면의 일부를 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉시키고, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해진 시점에서, 상기 점착 수단의 접근 이동을 정지시키고, 그 후, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을 대면서 움직이게 하여, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적을 서서히 증대시키고, 상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위의 표면에 접촉한 시점에서, 상기 점착 수단을, 상기 점착면이 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지, 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the adhesive support method of the thin-shaped workpiece | work which concerns on this invention WHEREIN: In the thin-shaped workpiece | work which a part is supported by the support member, the adhesion means with respect to the unsupported part which is not supported by the support member is carried out. Until a part of the adhesive surface comes into contact with each other, it moves in a direction intersecting with the thin plate-shaped workpiece to bring a part of the adhesive surface against the surface of the unsupported portion, thereby contacting a part of the adhesive surface with the unsupported portion. At the point where local adhesion with the surface of the site is performed, the approach movement of the adhesion means is stopped, and then, while moving the adhesive surface against the unsupported site, the contact between the adhesive surface and the unsupported site is performed. When the area is gradually increased, and the entirety of the adhesive face is in contact with the surface of the unsupported portion, the adhesive means is attached to the adhesive face. In the thin plate-like workpiece to the position where the same plane as the support portion is supported by the support member, it said access yidonggwa is characterized by moving in the opposite direction.

또한 본 발명에 의한 박판 형상 워크의 점착 유지 장치는, 박판 형상 워크의 일부와 맞닿도록 설치되어 그 박판 형상 워크를 지지하는 지지 부재와, 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재가 맞닿지 않는 비지지 부위와 대향하는 점착면을 가지고, 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 점착 수단과, 상기 비지지 부위에 대한 상기 점착면의 왕복 운동을 작동 제어하는 왕복 운동 제어 수단과, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면이 움직이도록 상기 점착 수단을 작동 제어하는 점착 면적 증대 수단을 구비하고, 상기 왕복 운동 제어 수단이, 상기 비지지 부위를 향하여 상기 점착면을, 상기 점착면의 일부가 상기 비지지 부위의 표면에 대면서 접촉하도록 접근 이동시키고, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해졌을 때, 상기 점착면의 접근 이동을 정지시키고, 상기 점착 면적 증대 수단이, 상기 점착 수단의 접근 이동 정지 후에, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 대면서 움직이게 하고, 상기 왕복 운동 제어 수단이, 상기 점착면의 대략 전체와 상기 비지지 부위의 접촉 후에, 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지 상기 점착면을 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.Moreover, the adhesion holding device of the thin-shaped workpiece | work of this invention is provided so that it may contact with a part of thin-shaped workpiece | work, and the unsupported member which the said support member does not abut in the said thin-shaped workpiece is supported. Adhesion means having an adhesive face facing the site and reciprocally installed in a direction intersecting with the thin plate-shaped workpiece, reciprocating motion control means for operatively controlling the reciprocating motion of the adhesive face to the unsupported part; And an adhesion area increasing means for operatively controlling the adhesion means such that the adhesion surface moves with respect to the unsupported portion, and the reciprocating motion control means moves the adhesion surface toward the unsupported portion, a part of the adhesion surface. Moves closer to and in contact with the surface of the unsupported portion, and a portion of the adhesive surface and the unsupported portion When local adhesion with the surface is performed, the movement of the adhesion surface is stopped, and the adhesion area increasing means causes the adhesion surface to the unsupported portion after the movement of the adhesion means is stopped. The contact area of the surface and the unsupported portion is moved while gradually increasing, and the reciprocating motion control means is supported by the supporting member in the thin plate-shaped workpiece after contacting the entire entire surface of the adhesive surface with the unsupported portion. The pressure-sensitive adhesive surface is moved in the reverse direction to the approach movement to a position that becomes the same plane as the support portion.

또 본 발명에 의한 제조 시스템은, 상기 박판 형상 워크의 점착 유지 장치와, 상기 박판 형상 워크의 비가공면과 대향하여 설치되는 평활한 자석면과, 상기 박판 형상 워크의 가공면과 대향하여 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 자성체로 이루어지는 가공용 마스크와, 상기 박판 형상 워크의 상기 가공면에 대한 상기 가공용 마스크의 왕복 운동을 작동 제어하는 마스크 이동 제어 수단을 구비하고, 상기 마스크 이동 제어 수단이, 상기 왕복 운동 제어 수단과 연동하여, 상기 점착면의 대략 전체와 상기 비지지 부위의 접촉 후에, 상기 가공용 마스크를 상기 자석면의 자기 흡인력 영역까지 이동시키는 것을 특징으로 한다.Moreover, the manufacturing system which concerns on this invention is the said thin plate facing the adhesion holding apparatus of the said thin-shaped workpiece | work, the smooth magnetic surface provided facing the unprocessed surface of the said thin-shaped workpiece, and the processing surface of the said thin-shaped workpiece. A mask for processing comprising a magnetic body provided to reciprocally move in a direction intersecting with the shaped work, and mask movement control means for operatively controlling the reciprocating motion of the processing mask with respect to the processing surface of the thin-shaped workpiece, the mask The movement control means is moved in conjunction with the reciprocating motion control means to move the processing mask to the magnetic attraction force region of the magnet surface after contacting substantially all of the adhesive face with the unsupported portion.

상기 서술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 박판 형상 워크의 점착 유지 방법은, 지지 부재로 일부가 지지된 박판 형상 워크에 있어서, 그 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형한 비지지 부위에 대해, 점착 수단을 그 점착면의 일부가 접촉할 때까지, 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 접근 이동하여, 상기 점착면의 일부를 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉시키고, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해진 시점에서, 상기 점착 수단의 접근 이동을 정지시키고, 그 후, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을 대면서 움직이게 하여, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적을 서서히 증대시키는 것에 의해, 상기 비지지 부위의 자체 중량 휨에 따라 상기 점착면이 부분적으로 시간차를 두면서 서서히 접촉하여, 그에 따라 상기 박판 형상 워크에 대한 외적 부하를 매우 작게 억제하면서, 상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위에 접촉하여 점착 유지되고, 그 후, 상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위의 표면에 접촉한 시점에서, 상기 점착 수단을, 상기 점착면이 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지, 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것에 의해, 비지지 부위의 자체 중량 휨이 감소되어, 박판 형상 워크의 전체가 평면 형상으로 점착 유지되므로, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량 휨을 보정할 수 있다.The adhesive holding method of the thin-shaped workpiece | work of this invention which has the above-mentioned characteristic is a thin film-shaped workpiece | work partly supported by the support member WHEREIN: The adhesion means with respect to the unsupported site bent and deformed downward by its own weight. Is moved in the direction intersecting with the thin-shaped workpiece until a part of the adhesive face comes into contact with each other, the part of the adhesive face is brought into contact with the surface of the unsupported part, and a part of the adhesive face is not supported. At the point where local adhesion with the surface of the site is performed, the approach movement of the adhesion means is stopped, and then, while moving the adhesive surface against the unsupported site, the contact between the adhesive surface and the unsupported site is performed. By gradually increasing the area, the pressure-sensitive adhesive surface is gradually contacted with a partial time difference in accordance with its own weight bending of the unsupported portion, Thereby, while suppressing the external load to the said thin-shaped workpiece | work very small, substantially the whole of the adhesion face contacts and hold | maintains adhesion by contacting the said unsupported site | part, Then, the substantially whole of the adhesion face is the surface of the said unsupported part. At the point of contact with, the adhesive means is unsupported by moving the pressure-sensitive adhesive surface in a direction opposite to the approach movement to a position where the pressure-sensitive surface becomes flush with the support portion supported by the support member in the thin-shaped workpiece. Since the self-weight curvature of a site | part is reduced and the whole thin-shaped workpiece is adhesively maintained by planar shape, it can be adhesively maintained without damaging a thin-shaped workpiece, and the self-weight bending of a thin-shaped workpiece can be corrected.

그 결과, 박판 형상 워크의 기판 사이즈가 한 변 2000mm 이상으로 대형화되어도, 대형 기판을 그 하측으로부터 지지 부재로 부분적으로 지지함으로써, 비지지 부위의 자체 중량 휨을 일정한 범위 내에서 억제할 수 있어, 평면 형상으로 유지할 수 있다.As a result, even if the board | substrate size of a thin-shaped workpiece is enlarged to 2000 mm or more on one side, by supporting a large board | substrate partially with the support member from the lower side, the self-weight bending of an unsupported part can be suppressed within a fixed range, and planar shape Can be maintained.

또한 상기 서술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 박판 형상 워크의 점착 유지 장치는, 지지 부재로 일부가 지지된 박판 형상 워크에 있어서, 그 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형한 비지지 부위에 대해, 왕복 운동 제어 수단으로, 점착 수단을 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 상기 점착 수단의 점착면의 일부가 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉하도록 접근 이동시켜, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해졌을 때, 상기 점착면의 접근 이동을 정지시키고, 그 후, 점착 면적 증대 수단으로, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 대면서 움직이게 하는 것에 의해, 상기 비지지 부위의 자체 중량 휨에 따라 상기 점착면이 부분적으로 시간차를 두면서 서서히 접촉하여, 그에 따라 상기 박판 형상 워크에 대한 외적 부하를 매우 작게 억제하면서, 상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위에 접촉하여 점착 유지되고, 그 후, 상기 왕복 운동 제어 수단으로, 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지 상기 점착면을 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것에 의해, 비지지 부위의 자체 중량 휨이 감소되어, 박판 형상 워크의 전체가 평면 형상으로 점착 유지되므로, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량 휨을 보정할 수 있다.Moreover, in the thin-shaped workpiece | work of the thin-shaped workpiece | work of this invention which has the above-mentioned characteristic in the thin-shaped workpiece | work partly supported by the supporting member, it reciprocates with respect to the unsupported part bent and deformed downward by its own weight. With the motion control means, the adhesive means is moved in such a direction as to intersect with the sheet-shaped workpiece so that a part of the adhesive face of the adhesive means comes into contact with the surface of the unsupported portion, so that the portion of the adhesive face and the unsupported portion When local adhesion with the surface is performed, the movement of the adhesion surface is stopped, and then the adhesion surface is attached to the unsupported portion by the adhesion area increasing means. By moving the contact area to increase gradually, the pressure-sensitive adhesive surface is partially timed according to its own weight bending of the unsupported portion. While gradually contacting, keeping the external load on the thin-shaped workpiece very small, thereby keeping the entire adhesion surface in contact with the unsupported portion and keeping the adhesive adhered thereto. By moving the pressure-sensitive adhesive surface in a direction opposite to the approach movement to a position that becomes the same plane as the support portion supported by the support member in the thin-shaped workpiece, the self-weight warp of the unsupported portion is reduced, so that Since the whole is adhesively held in a planar shape, it is possible to correct the self-weight warping of the thin-shaped workpiece by sticking and holding it without damaging the thin-shaped workpiece.

그 결과, 박판 형상 워크의 기판 사이즈가 한 변 2000mm 이상으로 대형화되어도, 대형 기판을 그 하측으로부터 지지 부재로 부분적으로 지지함으로써, 비지지 부위의 자체 중량 휨을 일정한 범위 내에서 억제할 수 있어, 평면 형상으로 유지할 수 있다.As a result, even if the board | substrate size of a thin-shaped workpiece is enlarged to 2000 mm or more on one side, by supporting a large board | substrate partially with the support member from the lower side, the self-weight bending of an unsupported part can be suppressed within a fixed range, and planar shape Can be maintained.

또 상기 서술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 제조 시스템은, 점착면의 대략 전체와 비지지 부위가 접촉한 후에, 마스크 이동 제어 수단으로 가공용 마스크를 자석면의 자기 흡인력 영역까지 이동시키는 것에 의해, 자석면의 자기 흡인력으로 가공용 마스크와 함께 박판 형상 워크가 자석면을 향해 끌어당겨져, 이들 자석면과 가공용 마스크의 사이에 박판 형상 워크 전체가 협지되므로, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 자석면과 가공용 마스크의 사이에 평면 형상으로 협지할 수 있다.Moreover, in the manufacturing system which concerns on this invention which has the above-mentioned characteristic, after a substantially whole contact | adhesion of an adhesive surface and an unsupported part contact, a mask movement control means moves a processing mask to the magnetic attraction force area | region of a magnet surface by a magnet, With the magnetic attraction force of the surface, the thin-shaped workpiece is pulled toward the magnet surface together with the processing mask, and the whole of the thin-shaped workpiece is sandwiched between these magnetic surfaces and the processing mask, so that the thin-shaped workpiece is held adhesive without damaging the thin-shaped workpiece. It can pinch in planar shape between and a mask for a process.

그 결과, 박판 형상 워크의 기판 사이즈가 한 변 2000mm 이상으로 대형화되어도, 대형 기판을 그 하측으로부터 지지 부재로 부분적으로 지지함으로써, 비지지 부위의 자체 중량 휨을 일정한 범위 내에서 억제할 수 있어, 평면 형상으로 유지할 수 있다.As a result, even if the board | substrate size of a thin-shaped workpiece is enlarged to 2000 mm or more on one side, by supporting a large board | substrate partially with the support member from the lower side, the self-weight bending of an unsupported part can be suppressed within a fixed range, and planar shape Can be maintained.

그것에 의해, 가공용 마스크에 있어서의 마스크 패턴에 변형이나 일그러짐이 발생하지 않기 때문에, 증착 등으로 정확한 패턴 형성을 할 수 있고, 정밀도가 향상되어 수율을 향상시킬 수 있다.As a result, since deformation and distortion do not occur in the mask pattern in the processing mask, accurate pattern formation can be performed by vapor deposition or the like, and the precision can be improved to improve the yield.

또한, 자석 유닛의 기판 지지면과 증착 마스크와의 사이에 기판을 자석의 자기 흡인력에 의해 협지한 후에, 이들 전체를 상하 반전시키는 종래의 장치에 비해, 기판 사이즈가 한 변 2000mm 이상으로 대형화되어도, 대형 기판 전체를 상하 반전시키지 않고, 평면 형상으로 유지할 수 있어, 실현성이 뛰어나다.Further, even after the substrate is sandwiched between the substrate support surface of the magnet unit and the deposition mask by the magnetic attraction force of the magnet, even if the substrate size is enlarged to 2000 mm or more on one side, compared with the conventional apparatus for inverting all of them up and down, The entire large substrate can be maintained in a planar shape without being inverted up and down, and is excellent in practicality.

도 1은 본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치의 개략을 나타내는 종단 정면도이며, (a)가 점착 전을 나타내고, (b)가 점착면의 접촉시를 나타내며, (c)가 점착 유지시를 나타내고 있다.
도 2는 본 발명의 실시 형태와 관련되는 제조 시스템의 개략을 나타내는 종단 정면도이며, (a)가 점착 전을 나타내고, (b)가 점착면의 접촉시를 나타내고, (c)가 점착 유지시를 나타내고, (d)가 가공용 마스크의 접근 이동시를 나타내고, (e)가 가공용 마스크의 자기 흡착시를 나타내고 있다.
도 3은 본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크의 점착 유지 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 4는 점착 수단의 실시예를 나타내는 종단 정면도이며, (a)가 점착 전을 나타내고, (b)가 점착면의 접근 이동시를 나타내고, (c)가 점착면의 접촉시를 나타내고, (d)가 점착면의 박리시를 나타내고 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The longitudinal front view which shows the outline of the adhesion holding apparatus of the thin-shaped workpiece | work which concerns on embodiment of this invention, (a) shows before adhesion, (b) shows the contact time of an adhesive surface, (c) Indicates the time of adhesion holding.
2 is a vertical front view showing an outline of a manufacturing system according to an embodiment of the present invention, (a) indicates before adhesion, (b) indicates contact with the adhesive surface, and (c) indicates adhesion retention. (D) shows the time of approach movement of the mask for processing, and (e) shows the time of self-adsorption of the mask for processing.
It is a flowchart which shows the adhesion holding method of the thin-shaped workpiece | work which concerns on embodiment of this invention.
4 is a longitudinal front view showing an embodiment of the adhesion means, where (a) shows before adhesion, (b) shows the time of approach movement of the adhesion surface, (c) shows the time of contact of the adhesion surface, and (d) The time of peeling of the adhesive surface is shown.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 근거해 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail based on drawing.

본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크의 점착 유지 방법을 실시하기 위해 사용하는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치(A)는, 도 1~도 4에 나타낸 바와 같이, 박판 형상 워크(W)의 일부와 부분적으로 맞닿도록 설치되어 박판 형상 워크(W)를 지지하는 지지 부재(1)와, 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부재(1)가 맞닿지 않는 비지지 부위(W1)와 대향하는 점착면(2a)을 가지고, 박판 형상 워크(W)와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 점착 수단(2)과, 비지지 부위(W1)의 표면에 대한 점착면(2a)의 왕복 운동을 작동 제어하는 왕복 운동 제어 수단(3)과, 비지지 부위(W1)의 표면에 대해서 점착면(2a)이 움직이도록 점착 수단(2)을 작동 제어하는 점착 면적 증대 수단(4)을, 주요한 구성요소로서 구비하고 있다.As shown in FIGS. 1 to 4, the pressure-sensitive adhesive holding device A of the thin-shaped workpiece used for carrying out the pressure-sensitive adhesive holding method of the thin-shaped workpiece according to the embodiment of the present invention is characterized in that It is provided so as to be in contact with a part of the support member 1 to support the thin-shaped workpiece W, and the non-supported portion W1 to which the supporting member 1 does not abut in the thin-shaped workpiece W. The reciprocating motion of the adhesion means 2 which has an adhesion surface 2a, and is provided so that reciprocation is possible in the direction which intersects with the thin plate-shaped workpiece W, and the adhesion surface 2a with respect to the surface of the unsupported part W1. The reciprocating motion control means 3 which controls the operation | movement, and the adhesion area increase means 4 which operates and controls the adhesion means 2 so that the adhesion surface 2a moves with respect to the surface of the unsupported part W1 are main It is provided as a component.

그리고, 도시하지 않지만, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 점착한 점착면(2a)을 비지지 부위(W1)의 표면으로부터 벗기기 위한 후술하는 박리 수단을 구비하는 것이 바람직하다.And although not shown in figure, it is preferable to provide the peeling means mentioned later for peeling the adhesive surface 2a adhering to the unsupported part W1 of the thin-shaped workpiece W from the surface of the unsupported part W1.

박판 형상 워크(W)는, 예를 들면 유기 EL 디스플레이나 액정 디스플레이 등에 이용되는 유리제의 기판 등이며, 그 표면적에 대해 두께가 비교적 얇기 때문에, 변형함으로써 균열되기 쉽다고 하는 결점을 가지고 있다.The thin-shaped workpiece W is, for example, a glass substrate used for an organic EL display, a liquid crystal display, or the like, and has a drawback of being easily cracked by deformation since its thickness is relatively thin with respect to its surface area.

또한, 박판 형상 워크(W)는, 예를 들면 유기 EL 디스플레이나 액정 디스플레이 등의 제조 과정에 있어서, 서로 맞붙여지는 일방의 면에, 예를 들면 유기 EL 소자 등의 기능부(도시하지 않음)를 가지는 막면이 형성된다.In addition, in the manufacturing process of an organic electroluminescent display, a liquid crystal display, etc., the thin-shaped workpiece | work W is a functional part (not shown), such as an organic electroluminescent element, on one surface which mutually sticks together, for example. A membrane surface is formed.

지지 부재(1)는, 박판 형상 워크(W)의 막면(맞붙임면)에 있어서 그 일부만을 지지하도록, 예를 들면 격자 형상 또는 그것과 유사한 다른 형상으로 형성된다.The supporting member 1 is formed in, for example, a lattice shape or another shape similar thereto so as to support only a part of the film surface (joint surface) of the thin-shaped workpiece W.

그 구체예로서 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 지지 부재(1)가 격자 형상으로 형성되는 경우에는, Y방향으로 늘어나는 2개 이상의 종 프레임(1a)과, X방향으로 늘어나는 2개 이상의 횡 프레임(1b)을 동일한 평면에 있어서 형성함으로써 구성되고, 대략 수평으로 배치하고 있다. 지지 부재(1)의 상면에 대해서 박판 형상 워크(W)를 그 막면에 있어서 기능부 등의 후 가공(후 처리)이 필요한 영역과 접촉하지 않도록 배치하는 것에 의해, 후 가공이 불필요한 영역만이 지지 부재(1)의 상면과 부분적으로 맞닿아, 박판 형상 워크(W)의 전체가 유지된다.As a specific example, as shown in FIGS. 1 and 2, when the supporting member 1 is formed in a lattice shape, two or more longitudinal frames 1a extending in the Y direction and two or more laterally extending in the X direction It is comprised by forming the frame 1b in the same plane, and is arrange | positioned substantially horizontally. By placing the thin-shaped workpiece W on the upper surface of the supporting member 1 so as not to come into contact with a region requiring post-processing (post-processing) such as a functional part on the membrane surface, only an area where post-processing is unnecessary is supported. The whole surface of the thin-shaped workpiece | work W is hold | maintained partially in contact with the upper surface of the member 1.

즉, 박판 형상 워크(W)에 있어서 기능부 등을 제외한 후 가공이 불필요한 영역은, 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)가 되고, 기능부 등의 후 가공이 필요한 영역은, 지지 부재(1)와 맞닿지 않고, 지지 부재(1)로 지지되지 않는 비지지 부위(W1)가 되어, 그 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형하여, 비지지 부위(W1)의 중앙 부분이 가장 쳐진다.That is, in the sheet-shaped workpiece W, the area | region which does not need processing after removing a functional part etc. becomes the support part W2 supported by the support member 1, and the area | region which needs post-processing, such as a functional part, supports It becomes the unsupported part W1 which does not contact with the member 1, and is not supported by the support member 1, and it deflects downward by its own weight, and the center part of the unsupported part W1 hits the most. All.

이와 같이 자체 중량으로 휨 변형된 비지지 부위(W1)에 대해, 예를 들면 점착 수단(2)의 점착면(2a)을 면접촉시키는 등에 의해, 비지지 부위(W1)에 외적 부하가 한 번에 가해지면, 기판이 더욱 변형되어 파손될 우려가 있다.As described above, the external load is once applied to the unsupported portion W1 by, for example, surface contacting the adhesive surface 2a of the adhesive means 2 with respect to the unsupported portion W1 flexed and deformed at its own weight. When applied to the substrate, the substrate may be further deformed and broken.

즉, 후술하는 점착 수단(2)의 점착면(2a)이 되는 점착재가, 박판 형상 워크(W)의 표면에 접촉하면, 점착재에는 탄성이 있기 때문에, 먼저 점착재가 변형하여 그 탄력만큼의 힘이 작용해, 다소의 점착력이 발현된다. 더욱 점착재를 압압하면, 박판 형상 워크(W)는 변형하여, 그 반발력에 의해 점착력은 증가한다. 그러나, 이 변형이 어느 한계를 넘으면, 박판 형상 워크(W) 표면의 장력은, 이를 견디지 못하고 균열되어 버린다.That is, when the adhesive material used as the adhesive surface 2a of the adhesive means 2 mentioned later contacts the surface of the thin-shaped workpiece | work W, since an adhesive material is elastic, the adhesive material will deform | transform first and the force by the elasticity will be This function, and some adhesive force is expressed. When the pressure-sensitive adhesive is pressed further, the thin-shaped workpiece W deforms, and the adhesion force increases due to the repulsive force. However, when this deformation | transformation exceeds a certain limit, the tension of the surface of the thin-shaped workpiece | work W will not bear this and will crack.

그 때문에, 이 한계 이내일 때, 점착재에 의한 압압을 멈추면, 박판 형상 워크(W)가 균열되는 일 없이 점착할 수 있게 된다. 점착재에 의한 압압을 한계 이내의 힘에서 멈추려면, 접촉하는 면적을 매우 국부적인 것으로 작게 하고, 또한, 박판 형상 워크(W)에 필요 이상의 변위를 주지 않을 정도의 압압력으로 한정하는 것이 중요하다.Therefore, when it is within this limit, if the pressurization by an adhesive material is stopped, it becomes possible to adhere | attach the thin-shaped workpiece | work W without a crack. In order to stop the pressurization by an adhesive material within the force within a limit, it is important to limit the area which contacts are made to be very local, and to limit the pressurization pressure to such an extent that it does not give the plate-shaped workpiece W more displacement than necessary. .

일단, 박판 형상 워크(W)의 표면에 대해 점착면(2a)이 국부적으로 점착되었다고 하면, 그 근처의 국부에 대해서도, 동일한 정도의 압압을 가하는 것에 의해 동일하게 실현할 수 있다. 이 경우, 이미 근처의 국부가 점착되어 있다고 하면, 그 근방은 박판 형상 워크(W)의 표면장력은 이전보다는 약해져, 균열되기 어려운 상태로 되어 있고, 또한, 박판 형상 워크(W)의 자체 중량에 의한 처짐도 완화되어 있으므로 점착이 용이하게 된다.Once the adhesion surface 2a is locally adhered to the surface of the thin-shaped workpiece W, it can be similarly realized by applying the same degree of pressure to the localized portion thereof. In this case, if the nearby local part is already adhered, the surface tension of the thin-shaped workpiece W becomes weaker than before, and it is in a state where it is hard to be cracked, and also in the weight of the thin-shaped workpiece W itself. The sag due to this is also alleviated, so that the adhesion becomes easy.

이러한 박판 형상 워크(W)의 표면에 대한 점착면(2a)의 국부적인 점착을 차례차례로 인접한 국부로 넓혀가는 것에 의해, 그다지 크지 않은 점착면(2a)의 전체를 점착할 수 있다.By spreading local adhesion of the adhesive face 2a to the surface of the thin-shaped workpiece W in sequence to adjacent regions, the entirety of the minor adhesive face 2a can be adhered.

만약, 박판 형상 워크(W)와 점착면(2a)이 완전하게 평행이며, 완전하게 평행을 유지한 채로 접촉할 수 있다고 한다면, 상기 서술한 국부적인 접촉을 점차 늘려나갈 필요는 없을 것이다. 즉, 단번에 점착력을 얻을 수 있을 것이다. 그러나 실제로는, 박판 형상 워크(W)의 표면은 그 자체 중량에 의해 상방을 향하여 오목한 형상으로 휘어 있기 때문에, 평면 형상의 넓이를 가진 점착면(2a) 전체에서 한번에 점착력을 발현시키기 위해 너무 접근하면, 특히 점착면(2a)의 단부에서 부분 접촉에 가까운 상태가 생겨 그 부분에서 균열되어 버린다.If the sheet-like workpiece W and the adhesive face 2a are completely parallel and can be contacted while being completely parallel, it is not necessary to gradually increase the above-mentioned local contact. That is, it will be able to obtain the adhesive force at once. In practice, however, since the surface of the thin-shaped workpiece W is curved in a concave shape upward by its own weight, if it approaches too much to express the adhesive force at once in the entire adhesive surface 2a having a planar shape, In particular, a state near the partial contact occurs at the end of the adhesive face 2a, and it cracks at that portion.

그 때문에, 실제의 장치로서는, 박판 형상 워크(W)의 표면에 대해서 점착면(2a)이 국부에 한해서 접촉하도록 하여, 먼저 그 국소적인 접촉 부분에서 점착을 실현시키고, 이 점착 부분을 기초로 하여 박판 형상 워크(W)의 표면에 대한 점착면(2a)의 점착 면적을 서서히 늘려 가는 방법이 필요하게 된다.Therefore, as an actual apparatus, the adhesion surface 2a contacts only the local part with respect to the surface of the thin-shaped workpiece | work W, and implement | achieves adhesion | attachment in the local contact part first, based on this adhesion part, The method of gradually increasing the adhesion area of the adhesion surface 2a with respect to the surface of the thin-shaped workpiece | work W is needed.

또, 지지 부재(1)의 격자 피치는, 박판 형상 워크(W)의 사이즈에 대응하여, 종 프레임(1a)끼리의 간격과 횡 프레임(1b)끼리의 간격을, 각각 조정 가능하게 구성하는 것이 바람직하다.Moreover, the lattice pitch of the support member 1 comprises the space | interval of longitudinal frame 1a, and the space | interval of horizontal frame 1b so that adjustment is possible, respectively according to the size of the thin-shaped workpiece | work W. desirable.

또한, 박판 형상 워크(W)의 한 예로서, 한 장의 대형 기판(도시하지 않음)으로부터 단품 사이즈의 기판(도시하지 않음)을 다수 취하는 경우에는, 3개 이상의 종 프레임(1a)과 3개 이상의 횡 프레임(1b)을 격자 형상으로 형성한 지지 부재(1) 상에, 각 기판의 경계 부분과만 부분적으로 접하도록 배치함으로써, 각 기판의 경계 부분이 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)가 되어, 각 기판의 막면이 지지 부재(1)와 맞닿지 않고 지지 부재(1)로 지지되지 않는 비지지 부위(W1)가 된다.In addition, as an example of the thin-shaped workpiece W, when taking a large number of single-size substrates (not shown) from one large substrate (not shown), three or more longitudinal frames 1a and three or more pieces are taken. On the support member 1 in which the horizontal frame 1b is formed in a lattice shape, by arranging it so as to be in contact with only a boundary portion of each substrate partially, a support portion where the boundary portion of each substrate is supported by the support member 1 ( W2), and the film surface of each board | substrate becomes the unsupported site | part W1 which does not contact with the support member 1, and is not supported by the support member 1.

도 1(a)~(c)에 나타나는 예에서는, 박판 형상 워크(W)로서 한 장의 대형 기판으로부터 단품 사이즈의 기판을 다수 취하는 경우를 부분 확대하여 나타내고 있고, 하나의 단품 사이즈의 기판에 있어서 비지지 부위(W1)의 중앙 부분과 대향하도록, 후술하는 점착 수단(2)을 하나씩 배치하고 있다. 즉, 도시 생략된 그 외의 단품 사이즈의 기판에 대해서도, 각각의 비지지 부위(W1)의 중앙 부분과 대향하도록, 후술하는 점착 수단(2)이 하나씩 배치된다.In the example shown to Fig.1 (a)-(c), the case where a large number of board | substrates of one piece size is taken from one large board | substrate as thin plate-shaped workpiece | work W is enlarged partially, and is shown in the board | substrate of one single piece size. The adhesion means 2 mentioned later is arrange | positioned one by one so that the center part of support site | part W1 may be opposed. That is, the adhesive means 2 mentioned later is arrange | positioned one by one also so that the board | substrate of other single piece size not shown may oppose the center part of each unsupported part W1.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 하나의 단품 사이즈의 기판에 있어서 비지지 부위(W1)와 대향하도록, 후술하는 점착 수단(2)을 복수 개 배치하거나, 박판 형상 워크(W)로서 하나의 단품 사이즈의 기판의 외주 가장자리를, 2개의 종 프레임(1a)과 2개의 횡 프레임(1b)이 격자 형상으로 형성된 지지 부재(1)로 지지함과 함께, 그 기판의 비지지 부위(W1)와 대향하도록, 후술하는 점착 수단(2)을 단수 또는 복수 개 배치하는 것도 가능하다.In addition, although not shown in another example, in the one piece size board | substrate, multiple adhesive means 2 mentioned later are arrange | positioned so that it may oppose unsupported site | part W1, or one may be used as a thin-shaped workpiece | work W While the two peripheral frames 1a and the two horizontal frames 1b are supported by the supporting member 1 formed in a lattice shape, the outer peripheral edge of the substrate having a single size is used, and the unsupported portion W1 of the substrate is It is also possible to arrange | position a single or plural adhesion means 2 mentioned later so that it may oppose.

또 필요에 따라서, 지지 부재(1)에는, 종 프레임(1a) 및 횡 프레임(1b)과 박판 형상 워크(W)를 사이에 두고 배치되는 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)을 가지고, 이들 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)을, 지지용의 종 프레임(1a) 및 횡 프레임(1b)에 대해서 승강 이동 가능하게 설치하는 것이 바람직하다.Moreover, as needed, the vertical member 1c and the horizontal frame 1d for pressing which are arrange | positioned on the support member 1 with the longitudinal frame 1a, the horizontal frame 1b, and the thin-shaped workpiece | work W interposed. In addition, it is preferable to install these pressing vertical frames 1c and the horizontal frames 1d so that the vertical frames 1a and the horizontal frames 1b for support can be moved up and down.

지지용의 종 프레임(1a) 및 횡 프레임(1b) 또는 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)의 어느 일방 혹은 지지용의 종 프레임(1a) 및 횡 프레임(1b)과 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)의 양방에는, 예를 들면 자석이나 자성체 등의 자기 흡인 수단(도시하지 않음)이 설치되고, 이 자기 흡인 수단에 의해, 박판 형상 워크(W)를 상하 방향으로 끼워 넣어 이동 불가능하게 유지하는 것이 바람직하다.For holding the vertical frame 1a and the horizontal frame 1b for supporting or the vertical frame 1c and the horizontal frame 1d for pressing or the vertical frame 1a and the horizontal frame 1b for supporting Magnetic suction means (not shown), such as a magnet or a magnetic substance, is provided in both the vertical frame 1c and the horizontal frame 1d of this, and the thin-shaped workpiece W is connected by this magnetic suction means. It is preferable to clamp in the up-down direction and to keep it from moving.

점착 수단(2)은, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)와 착탈 가능하게 점착하는 점착면(2a)을 구비한 점착 척 등으로 이루어지고, 그 본체(2b)에 대해서 점착면(2a)을 움직일 수 있게 장착하고, 본체(2b)를 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)와 대향하도록, 지지 부재(1)에 의한 박판 형상 워크(W)의 지지 방향과 교차(직교)하는 Z방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되어 있다.The adhesion means 2 consists of an adhesion chuck etc. provided with the adhesion surface 2a which detachably adheres to the unsupported part W1 of the thin-shaped workpiece | work W, and adhere | attaches the adhesion surface with respect to the main body 2b. (2a) It is mounted so that a movement is possible, and the thin-shaped workpiece | work W by the support member 1 so that the adhesion surface 2a opposes the unsupported part W1 of the thin-shaped workpiece | work W ) Is provided so as to reciprocate in the Z direction crossing (orthogonal) the supporting direction.

본체(2b)에 대한 점착면(2a)의 부착 구조는, 박판 형상 워크(W)의 표면을 따라 점착면(2a)이, 예를 들면, 경사 이동 가능하거나 요동 가능하거나 진동 가능한 등, 소정의 기계적인 움직임을 행할 수 있도록 지지되어 있다. 더욱 자세하게 설명하면, 점착면(2a)을 박판 형상 워크(W)의 표면에 대면서 주회(周回) 또는 선회하도록 지지하는 것이 바람직하다.The adhesion structure of the adhesive face 2a to the main body 2b is a predetermined structure such that the adhesive face 2a is tiltable, oscillable or vibrated along the surface of the thin-shaped workpiece W, for example. It is supported for mechanical movement. In more detail, it is preferable to support the adhesive surface 2a so that it may turn or turn, facing the surface of the thin-shaped workpiece | work W. As shown in FIG.

점착면(2a)은, 예를 들면 불소 고무나 엘라스토머, 부틸 고무, 감광성 수지, 아크릴계나 실리콘계 등의 점착 재료로 이루어지는 점착 시트이며, 그 표면이 탄성이 있는 면 형상으로 형성되어 있다. 또한, 점착면(2a)의 표면은, 예를 들면 엠보스 처리나 오목 홈 등을 형성해 전체적으로 탄성변형하기 쉽게 하는 것에 의해, 비지지 부위(W1)의 표면에 대해 용이하게 점착되도록 구성하는 것이 바람직하다.The adhesive face 2a is an adhesive sheet which consists of adhesive materials, such as fluororubber, an elastomer, butyl rubber, photosensitive resin, an acryl-type, or silicone type, for example, and the surface is formed in the elastic surface shape. In addition, it is preferable that the surface of the adhesive face 2a is configured to be easily adhered to the surface of the unsupported portion W1 by, for example, forming an embossing process, a recessed groove, and the like so as to easily elastically deform as a whole. Do.

점착 수단(2)의 본체(2b)는, 후술하는 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)의 표면에 대한 점착면(2a)의 왕복 운동이 작동 제어되고 있다.The main body 2b of the adhesion means 2 has the reciprocation motion of the adhesion surface 2a with respect to the surface of the unsupported part W1 of the thin-shaped workpiece W by the reciprocation motion control means 3 mentioned later. Operation is under control.

또한, 점착 수단(2)의 본체(2b)에 대해 점착면(2a)은, 후술하는 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)의 표면에 대해서 점착면(2a)을, 박판 형상 워크(W)의 표면에 대면서 주회(선회)시키는 등 움직이도록 작동 제어되고 있다.In addition, with respect to the main body 2b of the adhesion means 2, the adhesion surface 2a is with respect to the surface of the unsupported part W1 of the thin-shaped workpiece | work W by the adhesion area increasing means 4 mentioned later. Operation is controlled so that the adhesive surface 2a may be rotated (turn) while being pressed against the surface of the thin-shaped workpiece W. As shown in FIG.

왕복 운동 제어 수단(3) 및 점착 면적 증대 수단(4)은, 예를 들면 지지 부재(1)의 격자 피치를 변경시키기 위해 작동 제어하는 수단이나, 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)의 승강 이동을 제어하는 수단 등의, 그 외의 작동 제어 수단과 함께, 후술하는 컨트롤러(도시하지 않음)에 구비된다.The reciprocating motion control means 3 and the adhesion area increasing means 4 are means for operation control to change the lattice pitch of the support member 1, for example, the longitudinal frame 1c for the pressing and the transverse frame ( It is equipped with the controller (not shown) mentioned later with other operation control means, such as a means which controls the lifting movement of 1d).

컨트롤러는, 점착 수단(2)의 본체(2b)를 왕복 운동시키기 위한 구동원(도시하지 않음), 점착 수단(2)의 본체(2b)에 대해 점착면(2a)을 움직이게 하기 위한 구동원(도시하지 않음) 등과 전기적으로 접속하고 있고, 미리 입력 설정된 프로그램에 따라, 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해 왕복 운동용 구동원을 작동 제어함과 함께, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해 점착용 구동부를 작동 제어하고 있다.The controller is a drive source (not shown) for reciprocating the main body 2b of the adhesion means 2, and a drive source (not shown) for moving the adhesion surface 2a with respect to the main body 2b of the adhesion means 2. And operatively control the drive source for the reciprocating motion by the reciprocating motion control means 3 and operate the pressure sensitive adhesive driving part with the adhesion area increasing means 4 in accordance with a preset program. I'm in control.

왕복 운동 제어 수단(3)에 의한 왕복 운동용 구동원의 작동 제어의 한 예를 들면, 그 초기 상태에서는, 점착 수단(2)의 본체(2b)를, 점착면(2a)이 지지 부재(1)로 지지되는 박판 형상 워크(W)의 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이거나 또는 그것에서 이격되도록 대기시키고 있다. 그 후, 작업자의 조작 등에 의해 작동 개시 신호를 입력하면, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)를 향해 접근 이동시켜, 점착면(2a)의 일부가 비지지 부위(W1)에 접촉한 시점에서, 본체(2b)의 접근 이동을 정지시킨다. 그 후, 점착 면적 증대 수단(4)으로부터 출력되는 후술하는 동작 완료 신호에 근거하여, 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)의 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치까지, 본체(2b)를 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키도록 설정되어 있다.As an example of the operation control of the drive source for reciprocating motion by the reciprocating motion control means 3, in the initial state, the main body 2b of the adhesion means 2 is made to adhere to the support member 1. It is made to be on the same plane or spaced apart from the surface of the support part W2 of the thin-shaped workpiece | work W supported by this. Subsequently, when an operation start signal is input by an operator's operation or the like, the moving start is moved toward the unsupported portion W1 of the thin-shaped workpiece W, and a part of the adhesive surface 2a contacts the unsupported portion W1. At one point in time, the approach movement of the main body 2b is stopped. After that, based on the operation completion signal described later output from the adhesion area increasing means 4, to the position where the adhesive surface 2a becomes on the same plane as the surface of the support portion W2 of the thin-shaped workpiece W, The main body 2b is set to move in the reverse direction to the approach movement.

왕복 운동용 구동원에 의한 본체(2b)의 왕복 이동거리는, 미리 대상이 되는 박판 형상 워크(W)를 지지 부재(1)에 배치하여, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨량을 실측하고, 이 실측치에 근거하여 점착면(2a)의 대기 위치로부터 그 일부가 비지지 부위(W1)에 접촉할 때까지의 본체(2b)의 접근 이동거리와, 점착면(2a)의 접근 이동 정지 위치로부터 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)의 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치까지의 본체(2b)의 역이동 거리를 산출하여, 이들 산출치를 컨트롤러에 설정 입력하고 있다.The reciprocating movement distance of the main body 2b by the drive source for a reciprocating movement arrange | positions the target thin plate-shaped workpiece | work W in the support member 1, and actually measures the self-weight bending amount of the unsupported part W1, Adhesion from the approach movement distance of the main body 2b from the stand-by position of the adhesion surface 2a to the non-support part W1 based on the measured value, and the approach movement stop position of the adhesion surface 2a. The reverse movement distance of the main body 2b to the position where the surface 2a becomes planar with the surface of the support part W2 of the thin-shaped workpiece | work W is calculated, and these calculated values are set and input to a controller.

점착 면적 증대 수단(4)에 의한 점착용 구동부의 작동 제어의 한 예를 들면, 그 초기 상태에서는, 점착 수단(2)의 점착면(2a)을, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 대해 소정 각도로 대향하도록 대기시키고 있다. 그 후, 본체(2b)의 접근 이동에 의해 점착면(2a)의 일부가 비지지 부위(W1)에 접촉한 시점에서, 본체(2b)에 대해 점착면(2a)을, 비지지 부위(W1)의 표면과의 접촉 면적이 서서히 증가하도록, 박판 형상 워크(W)의 표면에 대면서 주회(선회)시키는 등 움직이게 하고, 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉한 시점에서, 본체(2b)에 대한 점착면(2a)의 움직임을 정지시킴과 함께, 왕복 운동 제어 수단(3)에 동작 완료 신호를 출력하도록 설정되어 있다.As an example of the operation control of the drive unit for adhesion by the adhesion area increasing means 4, in the initial state, the adhesion surface 2a of the adhesion means 2 is moved to the unsupported portion of the thin-shaped workpiece W ( It is waiting to face W1) at a predetermined angle. Thereafter, when a part of the adhesive surface 2a contacts the unsupported portion W1 by the approach movement of the main body 2b, the adhesive surface 2a is unsupported with respect to the main body 2b. In order to gradually increase the area of contact with the surface of the sheet), the entire surface of the adhesive surface 2a is brought into contact with the surface of the unsupported portion W1 so as to be moved around the surface of the thin-shaped workpiece W. At a point in time, the movement of the adhesive face 2a with respect to the main body 2b is stopped and the operation completion signal is output to the reciprocating motion control means 3.

비지지 부위(W1)의 표면에 대한 점착면(2a)의 움직임은, 그 동작 내용에 따라, 점착면(2a)을 1회만 또는 복수 회의 "주회(선회) 이동"을 시키거나, 몇 회인가 "요동"을 반복하거나, 소정 시간에 걸쳐 "진동"을 연속시키는 것이 가능하다.The movement of the adhesive face 2a with respect to the surface of the unsupported part W1 causes the adhesive face 2a to be "turned" only once or plural times depending on the contents of the operation. It is possible to repeat the "shake" or to continuously "vibrate" over a predetermined time.

그리고, 본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 방법은, 도 3에 나타내는 플로우차트와 같이, 점착 수단(2)의 접근 이동 공정과, 점착면(2a)의 점착 공정과, 점착 수단(2)의 역이동 공정과, 점착면(2a)의 박리 공정을 포함하고 있다.And the adhesive holding method of the thin-shaped workpiece | work W which concerns on embodiment of this invention is the approach movement process of the adhesion means 2, and the adhesion process of the adhesion surface 2a like the flowchart shown in FIG. And the reverse movement step of the adhesive means 2 and the peeling step of the adhesive face 2a.

점착 수단(2)의 접근 이동 공정은, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 지지 부재(1)로 지지되는 박판 형상 워크(W)로부터 이격된 점착 수단(2)의 대기 위치로부터, 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해 점착 수단(2)의 본체(2b)를, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)를 향해 접근 이동시킨다. 이것에 이어, 비지지 부위(W1)의 표면에 대해, 점착 수단(2)의 점착면(2a)의 일부가 접촉한 시점에서, 점착 수단(2)의 접근 이동을 정지시킨다.The approach movement process of the adhesion means 2 reciprocates from the standby position of the adhesion means 2 spaced apart from the thin-shaped workpiece | work W supported by the support member 1, as shown to FIG. 1 (a). The control means 3 moves the main body 2b of the adhesion means 2 toward the unsupported part W1 of the thin-shaped workpiece W. As shown in FIG. Subsequently, the approach movement of the adhesion means 2 is stopped when a part of adhesion surface 2a of the adhesion means 2 contacts the surface of the unsupported site | part W1.

점착면(2a)의 점착 공정은, 도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 비지지 부위(W1)의 표면에 일부가 접촉한 점착면(2a)을, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해 비지지 부위(W1)의 표면과의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 움직이게 한다. 이것에 이어, 점착면(2a)의 움직임에 의해 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉하고 나서, 점착면(2a)의 움직임을 정지시킨다.In the adhesion step of the adhesive face 2a, as shown in FIG. 1 (b), the adhesive face 2a, which is partially in contact with the surface of the unsupported portion W1, is separated by the adhesive area increasing means 4. It moves so that the contact area with the surface of the support site W1 may increase gradually. Subsequently, after the whole of the adhesive surface 2a contacts the surface of the unsupported part W1 by the movement of the adhesive surface 2a, the movement of the adhesive surface 2a is stopped.

점착 수단(2)의 역이동 공정은, 도 1(c)에 나타낸 바와 같이, 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉하여 점착된 점착면(2a)을, 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해 상기 접근 이동과는 역방향으로 역이동시켜, 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치에서, 점착 수단(2)의 역이동을 정지시킨다.In the reverse movement step of the adhesion means 2, as shown in FIG. 1C, the adhesion surface 2a adhered to the surface of the unsupported portion W1 by the reciprocating motion control means 3. The adhesive means (at the position at which the adhesive surface 2a becomes on the same plane as the surface of the supporting portion W2 supported by the supporting member 1 in the thin-shaped workpiece W is moved in the reverse direction to the approach movement). Stop reverse movement of 2).

또한, 점착면(2a)의 박리 공정은, 비지지 부위(W1)의 표면으로부터 점착면(2a)을 강제적으로 눌러 벗기거나 또는 당겨 벗긴다. 그 후, 점착 수단(2)을 대기 위치로 되돌리고, 그 이후는 상기 서술한 각 공정을 반복하도록 프로그램되어 있다.In addition, in the peeling process of the adhesive surface 2a, the adhesive surface 2a is forcibly pressed off or pulled off from the surface of the unsupported site | part W1. Thereafter, the adhesion means 2 is returned to the standby position, and after that, it is programmed to repeat each process mentioned above.

이러한 본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 장치(A)에 의하면, 먼저, 점착 수단(2)의 접근 이동 공정에서 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해, 박판 형상 워크(W)에 있어서 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형한 비지지 부위(W1)를 향해 점착 수단(2)의 본체(2b)가 대기 위치로부터 접근 이동한다. 이것에 이어, 비지지 부위(W1)의 표면에 대해서, 점착 수단(2)의 점착면(2a)의 일부가 접촉한 시점에서, 점착 수단(2)의 접근 이동을 정지시킨다. (도 1(a) 참조)According to the pressure-sensitive adhesive holding method of the thin-shaped workpiece W and the pressure-sensitive adhesive holding apparatus A of the thin-shaped workpiece W according to the embodiment of the present invention, first, the reciprocating motion in the approach movement step of the adhesive means 2 is performed. By the control means 3, the main body 2b of the adhesion means 2 approaches and moves from the standby position toward the unsupported portion W1 that is bent and deformed downward by its own weight in the thin-shaped workpiece W. . Subsequently, when a part of the adhesion surface 2a of the adhesion means 2 contacts the surface of the unsupported site | part W1, the approach movement of the adhesion means 2 is stopped. (See Figure 1 (a))

그것에 의해, 점착면(2a)의 일부를 비지지 부위(W1)의 표면에 대어 접촉시켜, 국부적인 점착이 행해진다.Thereby, a part of adhesion surface 2a is made to contact the surface of unsupported site | part W1, and local adhesion is performed.

그 후, 점착면(2a)의 점착 공정에서 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)의 표면에 대면서 주회(선회)시키는 등 움직여, 이들 점착면(2a)과 비지지 부위(W1)의 표면의 접촉 영역이 서서히 확대된다. (도 1(b) 참조)Thereafter, in the adhesion step of the adhesive surface 2a, the adhesive surface 2a is swiveled (turned) while moving against the surface of the thin-shaped workpiece W by the adhesion area increasing means 4, and these adhesive surfaces ( The contact area between 2a) and the surface of the unsupported part W1 gradually expands. (See Figure 1 (b))

그것에 의해, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨에 따라 점착면(2a)이 부분적으로 시간차를 두면서 서서히 접촉하여, 그에 따라 박판 형상 워크(W)에 대한 외적 부하를 매우 작게 억제하면서, 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉해 점착 유지된다.As a result, the adhesive surface 2a gradually contacts with the time difference of the unsupported portion W1 in a partially spaced manner, whereby the pressure-sensitive adhesive surface is kept very small while suppressing the external load on the thin-shaped workpiece W. Almost the entirety of (2a) comes in contact with the surface of the unsupported portion W1 and is held viscous.

그 후, 점착 수단(2)의 역이동 공정에서 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해, 점착 수단(2)의 점착면(2a)이, 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치까지 역이동된다. (도 1(c) 참조)Then, in the reverse movement process of the adhesion means 2, by the reciprocating motion control means 3, the adhesion surface 2a of the adhesion means 2 turns into the support member 1 in the thin-shaped workpiece | work W It is reversely moved to a position on the same plane as the surface of the supporting portion W2 to be supported. (See Fig. 1 (c)).

그것에 의해, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨이 감소하여, 박판 형상 워크(W)의 전체가 평면 형상으로 점착 유지된다.Thereby, the self-weight curvature of the unsupported part W1 reduces, and the whole thin plate-shaped workpiece | work W is adhesively held by planar shape.

따라서, 박판 형상 워크(W)를 파손하는 일 없이 비지지 부위(W1)가 지지 부위(W2)와 대략 동일면이 되도록 점착 유지하여 박판 형상 워크(W)의 자체 중량 휨을 보정할 수 있다.Therefore, it can hold | maintain adhesive adhesion so that the unsupported site | part W1 may be substantially flush with the support site | part W2, without damaging the thin-shaped workpiece | work W, and the self-weight curvature of the thin-shaped workpiece | work W can be correct | amended.

또한, 본 발명의 실시 형태와 관련되는 제조 시스템은, 도 2(a)~(e)에 나타낸 바와 같이, 상기 서술한 박판 형상 워크의 점착 유지 장치(A)와, 박판 형상 워크(W)를 따라 그 표면이 되는 비가공면(W3)과 대향하도록 설치되는 자석면(5)과, 박판 형상 워크(W)를 따라 그 막면이 되는 가공면(W4)과 대향하도록 설치되는 자성체로 이루어지는 가공용 마스크(6)와, 박판 형상 워크(W)의 가공면(막면)(W4)에 대한 가공용 마스크(6)의 왕복 운동을 작동 제어하는 마스크 이동 제어 수단(7)을 구비하고 있다.In addition, the manufacturing system according to the embodiment of the present invention, as shown in Fig. 2 (a) to (e), the pressure-sensitive adhesive holding device (A) of the above-mentioned thin-shaped workpiece and the thin-shaped workpiece (W). Therefore, the processing mask which consists of the magnet surface 5 provided so as to oppose the unprocessed surface W3 used as the surface, and the magnetic body provided so that it may face the process surface W4 used as the film surface along the thin-shaped workpiece | work W. (6) and mask movement control means 7 for operatively controlling the reciprocating motion of the processing mask 6 with respect to the processing surface (film surface) W4 of the thin-shaped workpiece W.

자석면(5)은, 박판 형상 워크(W)와 대략 동일한 크기의 판재에 영구 자석 등을 매설하거나, 판재의 전체를 영구 자석 등으로 형성하는 것에 의해 구성되고, 그 평활한 자기면부(5a)가, 지지 부재(1)로 지지되는 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부위(W2)의 비가공면(W3)과 동일한 평면상이 되도록 배치되어 있다.The magnet surface 5 is comprised by embedding a permanent magnet etc. in the board | plate material of the substantially same magnitude | size as the thin-shaped workpiece | work W, or forming the whole board material by a permanent magnet etc., and the smooth magnetic surface part 5a In the thin plate-shaped workpiece W supported by the support member 1, it is arrange | positioned so that it may become in the same plane shape as the non-processing surface W3 of the support part W2.

즉, 자석면(5)의 자기면부(5a)는, 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)의 하면과 동일한 평면상에 배치되어 있다.That is, the magnetic surface part 5a of the magnet surface 5 is arrange | positioned on the same plane as the lower surface of the vertical frame 1c and the horizontal frame 1d for pressing.

가공용 마스크(6)는, 박판 형상 워크(W)의 막면에 예를 들면 증착 패턴에 대응하는 개구부(도시하지 않음)가 단수 또는 복수 형성된 증착 마스크 등으로 이루어지고, 점착 수단(2)과 마찬가지로 Z방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되어, 마스크 이동 제어 수단(7)에 의해 박판 형상 워크(W)의 가공면(W4)에 대한 왕복 운동을 작동 제어하고 있다.The processing mask 6 is formed of a deposition mask or the like in which a single opening or a plurality of openings (not shown) corresponding to a deposition pattern, for example, are formed on the film surface of the thin-shaped workpiece W, and Z is similar to the adhesive means 2. It is provided so that reciprocation is possible, and the mask movement control means 7 operates and controls the reciprocation motion with respect to the process surface W4 of the thin-shaped workpiece | work W. As shown in FIG.

마스크 이동 제어 수단(7)은, 왕복 운동 제어 수단(3) 등과 함께 컨트롤러에 구비되어, 가공용 마스크(6)를 왕복 운동시키기 위한 구동원(도시하지 않음)과도 전기적으로 접속되어 있고, 미리 입력 설정된 프로그램에 따라, 마스크 왕복 운동용 구동원을 작동 제어하고 있다.The mask movement control means 7 is provided in the controller together with the reciprocating motion control means 3, etc., and is electrically connected to a drive source (not shown) for reciprocating the processing mask 6, and is set in advance. In accordance with this, the driving source for the mask reciprocating motion is controlled.

마스크 이동 제어 수단(7)에 의한 가공용 마스크(6)의 작동 제어의 한 예를 들면, 그 초기 상태에서는, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 지지 부재(1)로 지지되지 않는 박판 형상 워크(W)에 있어서의 비지지 부위(W1)의 가공면(W4)으로부터 이격되도록 가공용 마스크(6)를 대기시키는 것이 바람직하다. 도 2(a)~(c)에 나타낸 바와 같이, 상기 서술한 점착 수단(2)의 접근 이동 공정과 점착면(2a)의 점착 공정과 점착 수단(2)의 역이동 공정에 있어서도, 비지지 부위(W1)의 가공면(W4)으로부터 이격되도록 가공용 마스크(6)를 대기시키는 것이 바람직하다. 왕복 운동 제어 수단(3)과 연동하여, 점착 수단(2)의 역이동 공정과 동시에, 또는 점착 수단(2)의 역이동 공정이 완료된 후에, 도 2(d)에 나타낸 바와 같이, 가공용 마스크(6)를 박판 형상 워크(W)의 가공면(W4)을 향해 이동시켜, 가공용 마스크(6)가 자석면(5)의 자기 흡인력 영역에 들어가도록 설정되어 있다.As an example of the operation control of the mask 6 for processing by the mask movement control means 7, in the initial state, as shown in FIG. 2 (a), a thin-shaped workpiece not supported by the support member 1 is shown. It is preferable to hold | maintain the processing mask 6 so that it may be spaced apart from the process surface W4 of the unsupported part W1 in (W). As shown to FIG.2 (a)-(c), also in the approach movement process of the adhesion means 2 mentioned above, the adhesion process of the adhesion surface 2a, and the reverse movement process of the adhesion means 2, it is unsupported. It is preferable to hold | maintain the processing mask 6 so that it may be spaced apart from the processing surface W4 of the site | part W1. In conjunction with the reciprocating motion control means 3, at the same time as the reverse movement process of the adhesion means 2 or after the reverse movement process of the adhesion means 2 is completed, as shown in FIG. 6) is set to move toward the machining surface W4 of the thin-shaped workpiece W so that the machining mask 6 enters the magnetic attraction force region of the magnet surface 5.

도 2(c), 2(d)에 나타나는 예에서는, 점착 수단(2)의 역이동 공정에 있어서 점착면(2a)을 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치까지 역이동시키고 있다. 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 점착면(2a)을 자석면(5)의 자기 흡인력 영역에 들어갈 때까지 역이동시키는 것도 가능하다. In the example shown to FIG.2 (c), 2 (d), in the reverse movement process of the adhesion means 2, the adhesive surface 2a is the same plane as the surface of the support part W2 in the thin-shaped workpiece | work W It is moving back to the point where it becomes phase. Although not shown as another example, it is also possible to reversely move the adhesive face 2a until it enters the magnetic attraction force region of the magnet face 5.

이러한 본 발명의 실시 형태와 관련되는 제조 시스템에 의하면, 점착 수단(2)의 점착면(2a)의 대략 전체와 비지지 부위(W1)의 표면이 접촉한 후에, 마스크 이동 제어 수단(7)으로 가공용 마스크(6)가 자석면(5)의 자기 흡인력 영역까지 이동하기 때문에, 자석면(5)의 자기 흡인력으로 가공용 마스크(6)와 함께 박판 형상 워크(W)가 자석면(5)을 향해 끌어 당겨져, 자석면(5)의 평활한 자기면부(5a)에 지지 부위(W2)의 비가공면(W3)이 압접함과 동시에, 박판 형상 워크(W)의 가공면(W4)에 가공용 마스크(6)의 표면이 압접하여, 이들 자석면(5)과 가공용 마스크(6)의 사이에 박판 형상 워크(W) 전체가 협지된다. (도 2(e) 참조)According to the manufacturing system which concerns on such embodiment of this invention, after the substantially whole surface of the adhesion surface 2a of the adhesion means 2 and the surface of the unsupported part W1 contact, it is made into the mask movement control means 7. Since the processing mask 6 moves to the magnetic attraction force area of the magnet surface 5, the thin-shaped workpiece W together with the processing mask 6 is directed toward the magnet surface 5 by the magnetic attraction force of the magnet surface 5. The unprocessed surface W3 of the support portion W2 is pulled and pulled to the smooth magnetic surface portion 5a of the magnet surface 5, and the processing mask is formed on the processed surface W4 of the thin workpiece W. The surface of (6) is crimped | bonded and the whole thin plate-shaped workpiece | work W is clamped between these magnet surfaces 5 and the mask 6 for a process. (See Figure 2 (e))

따라서, 박판 형상 워크(W)를 파손하는 일 없이 비지지 부위(W1)가 지지 부위(W2)와 대략 동일면이 되도록 점착 유지하여 자석면(5)의 자기면부(5a)와 가공용 마스크(6)의 사이에 평면 형상으로 협지할 수 있다.Therefore, the magnetic surface portion 5a of the magnet surface 5 and the processing mask 6 are held together by adhesion so that the unsupported portion W1 is approximately flush with the support portion W2 without damaging the thin-shaped workpiece W. It can pinch in planar shape in between.

그것에 의해, 가공용 마스크(6)에 있어서의 마스크 패턴에 변형이나 일그러짐이 발생하지 않기 때문에, 증착 등으로 정확한 패턴 형성을 할 수 있고, 정밀도가 향상하여 수율을 향상시킬 수 있다.As a result, since deformation and distortion do not occur in the mask pattern in the processing mask 6, accurate pattern formation can be performed by vapor deposition or the like, and the precision can be improved to improve the yield.

다음으로, 본 발명의 하나의 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.Next, one Embodiment of this invention is described based on drawing.

(실시예)(Example)

이 실시예는, 도 4(a)~(d)에 나타낸 바와 같이, 점착 수단(2)의 구체예로서, 점착 수단(2)의 본체(2b)에 대해 점착면(2a)을 경사 이동 가능하게 지지하고, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 점착면(2a)을 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 대면서 주회(선회) 이동시키고, 또한 점착 수단(2)의 본체(2b)에, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)로부터 점착면(2a)을 벗기기 위한 박리 수단(8)을 일체적으로 장착한 것이다.This embodiment is a specific example of the adhesion means 2, as shown to FIG. 4 (a)-(d), and can incline and move the adhesion surface 2a with respect to the main body 2b of the adhesion means 2. By the adhesive area increasing means 4, the adhesive face 2a is moved around the unsupported portion W1 of the thin-shaped workpiece W while turning (turning), and the main body of the adhesive means 2 is further supported. The peeling means 8 for peeling the adhesion surface 2a from the unsupported part W1 of the thin-shaped workpiece | work W is integrally attached to (2b).

점착 수단(2)의 본체(2b)는, 원판 형상이나 직사각 형상의 판형 등으로 형성되고, 그 중앙에 개설된 관통공에 대해서 원통체(2c)를 Z방향으로 왕복 운동 가능하게 삽입 통과하고, 이들 본체(2b)와 원통체(2c)에 걸쳐 예를 들면 코일 스프링 등의 부세 부재(2d)를 설치하는 것에 의해, 격자 형상의 지지 부재(1)에 배치된 박판 형상 워크(W)에 대해서 원통체(2c)가 이격하는 방향으로 상시 부세되고 있다.The main body 2b of the adhesive means 2 is formed in a disk shape, a rectangular plate shape, or the like, and passes through the cylindrical body 2c in a Z direction so as to reciprocate with respect to the through hole formed in the center thereof. About the thin-shaped workpiece | work W arrange | positioned at the lattice-shaped support member 1 by providing the urging member 2d, such as a coil spring, over these main bodies 2b and the cylindrical body 2c, for example. The cylindrical body 2c is always urged in the direction away from it.

원통체(2c)의 일단에는, 유동체(遊動體)(2e)가 여유있게 끼워져 설치되고, 유동체(2e)의 선단에 점착면(2a)이 되는 점착 시트를 고정하고, 이들 원통체(2c)와 유동체(2e)의 사이에, 예를 들면, 고무 시트 등의 탄성변형 가능한 탄성 부재(2f)를 개재시키는 것에 의해, 유동체(2e) 및 점착면(2a)이 원통체(2c)에 대해서 경사 이동 가능하게 지지되어 있다. At one end of the cylindrical body 2c, the fluid 2e is provided with a marginal clearance, and the adhesive sheet which becomes the adhesive surface 2a is fixed to the front-end | tip of the fluid 2e, and these cylindrical bodies 2c The fluid 2e and the adhesive face 2a are inclined with respect to the cylindrical body 2c by interposing elastic member 2f which can be elastically deformed, such as a rubber sheet, between the fluid 2e and the fluid 2e, for example. It is supported to be movable.

원통체(2c)에 대한 유동체(2e) 및 점착면(2a)의 지지 방향은, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해 작동 제어되고, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 대해서, 소정 각도로 경사시킨 점착면(2a)의 일부를 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉시키고 나서, 점착면(2a)이 되는 점착재 및 비지지 부위(W1) 상호의 탄성변형 가능한 범위에 있어서 점착면(2a)을 비지지 부위(W1)에 대면서 주회(선회) 이동시킴으로써, 비지지 부위(W1)의 표면과의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 하고 있다.The support direction of the fluid 2e and the adhesion surface 2a with respect to the cylindrical body 2c is operationally controlled by the adhesion area increasing means 4, and with respect to the unsupported part W1 of the thin-shaped workpiece | work W After contacting a part of the adhesive surface 2a inclined at a predetermined angle to the surface of the unsupported portion W1, the adhesive material and the unsupported portion W1 serving as the adhesive surface 2a are in a range capable of elastic deformation. As a result, the contact area with the surface of the unsupported part W1 is gradually increased by moving the adhesive surface 2a around the unsupported part W1.

도 4(c)에 나타나는 예에서는, 원통체(2c)의 내주 구멍에 점착용 구동부로서 로드(4a)가 회전 가능하게 삽입 통과되고, 이 로드(4a)의 선단에 형성된 경사면(4b)을, 유동체(2e)의 기단에 소정의 압력으로 맞닿도록 하는 것에 의해, 점착면(2a)을 소정 각도(θ)만큼 기울이고 또한 맞닿는 상태를 유지하면서 로드(4a)의 경사면(4b)을 회전시키는 것에 의해, 점착면(2a)이 소정 각도(θ)로 경사진 채로 회전 이동하도록 구성하고 있다.In the example shown in FIG.4 (c), the rod 4a is rotatably inserted in the inner peripheral hole of the cylindrical body 2c as an adhesion drive part, and the inclined surface 4b formed in the front-end | tip of this rod 4a, By contacting the base end of the fluid 2e at a predetermined pressure, the inclined surface 4b of the rod 4a is rotated while inclining the adhesive surface 2a by a predetermined angle θ and maintaining the contact state. The adhesive face 2a is configured to rotate while being inclined at a predetermined angle θ.

또한, 도 4(b), 4(c)에 나타나는 예에서는, 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해, 점착 수단(2)의 점착면(2a)을 경사지게 하지 않고, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉하기 직전 위치까지 접근 이동시키고, 그 후, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 로드(4a)의 경사면(4b)을 유동체(2e)의 기단에 맞닿게 하고, 점착면(2a)의 일부가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉하도록 경사지게 하고, 그 후, 로드(4a)의 경사면(4b)을 회전시킴으로써, 점착면(2a)이 되는 점착재 및 비지지 부위(W1) 상호의 탄성변형 가능한 범위에 있어서 점착면(2a)이 비지지 부위(W1)에 대도록 경사진 채로 주회(선회)하도록 작동 제어하고 있다.In addition, in the example shown to FIG.4 (b), 4 (c), the reciprocating motion control means 3 does not incline the adhesion surface 2a of the adhesion means 2, It moves to the position just before contacting the surface of the unsupported part W1, and after that, by the adhesion area increasing means 4, the inclined surface 4b of the rod 4a abuts against the base end of the fluid 2e. And an inclined surface such that a part of the adhesive surface 2a is in contact with the surface of the unsupported portion W1, and then the inclined surface 4b of the rod 4a is rotated to thereby form the adhesive surface 2a. In the range where elastic deformation | transformation of mutually unsupported site | part W1 is possible, operation | movement control is performed so that the adhesive surface 2a may turn (turn) with inclination so that it may face the unsupported site | part W1.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 미리 점착면(2a)을 경사지게 한 상태로 대기시키거나, 접근 이동중에 점착면(2a)을 경사지게 하여, 이 점착면(2a)의 일부가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉한 시점에서 접근 이동을 정지시키는 것도 가능하다.In addition, although not shown as another example, the adhesive surface 2a is made to be inclined beforehand, or the adhesive surface 2a is inclined during the approach movement, and a part of this adhesive surface 2a is not supported. It is also possible to stop the approach movement at the point of contact with the surface of W1).

또한, 박리 수단(8)은, 서로 점착된 점착면(2a)과 비지지 부위(W1)의 표면을 Z방향으로 점착면(2a)이 가지는 점착력보다 큰 힘으로 떼어놓는 것이다.In addition, the peeling means 8 separates the surface of the adhesive surface 2a and the unsupported site | part W1 adhering mutually with the force larger than the adhesive force which the adhesive surface 2a has in the Z direction.

박리 수단(8)의 구체예로서는, 점착면(2a)의 면 내 또는 점착면(2a)의 주위에 푸셔(8a)를, 비지지 부위(W1)의 표면을 향해 돌출 이동 가능하게 설치해, 푸셔(8a)의 돌출 이동에 의해 비지지 부위(W1)의 표면으로부터 점착면(2a)을 강제적으로 눌러 벗기는 것이 바람직하다.As a specific example of the peeling means 8, the pusher 8a is provided in the surface of the adhesion surface 2a or the circumference | surroundings of the adhesion surface 2a so that projecting movement can be carried out toward the surface of the unsupported part W1, and a pusher ( It is preferable to forcibly press and peel the adhesive surface 2a from the surface of the unsupported part W1 by the protrusion movement of 8a).

도 4(d)에 나타나는 예에서는, 유동체(2e)의 중앙에 뚫려있는 관통공(2g)에 대해, 푸셔(8a)를 삽입 통과시켜 그 선단부(8b)가 점착면(2a)으로부터 돌출하도록 작동 제어하고 있다.In the example shown in Fig. 4 (d), the pusher 8a is inserted through the through hole 2g which is opened in the center of the fluid 2e, and the tip end portion 8b is operated to protrude from the adhesive surface 2a. I'm in control.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 점착 수단(2)의 역이동에 의해 비지지 부위(W1)의 표면으로부터 점착면(2a)을 강제적으로 당겨 벗기는 것도 가능하다.In addition, although not illustrated as another example, it is also possible to forcibly pull off the adhesive face 2a from the surface of the unsupported part W1 by the reverse movement of the adhesive means 2.

이러한 본 발명의 실시예와 관련되는 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 장치(A) 및 제조 시스템에 의하면, 점착면(2a)의 일부를 비지지 부위(W1)의 표면에 대어 접촉시켜서, 국부적인 점착이 행해진 후에, 점착 면적 증대 수단(4)으로, 점착면(2a)이 되는 점착재 및 비지지 부위(W1) 상호의 탄성변형 가능한 범위에 있어서 점착면(2a)을 비지지 부위(W1)에 대면서 주회(선회) 이동시키기 때문에, 탄성 부재(2f)에 의한 쿠션 작용에 의해, 점착면(2a)이 비지지 부위(W1)의 자세의 반력 등에 따라, 점착면(2a)이 부분적으로 주방향으로 비지지 부위(W1)의 표면과 순차로 접근하여, 이들 점착면(2a)과 비지지 부위(W1)의 표면의 접촉 영역이 서서히 확대된다. According to the pressure-sensitive adhesive holding method of the thin-shaped workpiece W and the pressure-sensitive adhesive holding apparatus A and the manufacturing system of the thin-shaped workpiece W according to the embodiment of the present invention, a portion of the adhesive surface 2a is unsupported. After contacting against the surface of (W1) and performing local adhesion, in the range where elastic deformation of the adhesive material used as the adhesion surface 2a and the unsupported site | part W1 mutually becomes possible with the adhesion area increasing means 4, Since the adhesive face 2a is swiveled (orbited) while being moved against the unsupported part W1, the reaction force of the posture of the posture of the unsupported part W1 is prevented by the cushioning action by the elastic member 2f. The adhesion surface 2a partially approaches the surface of the unsupported portion W1 sequentially in the circumferential direction, and the contact area between the surfaces of these adhesive surface 2a and the unsupported portion W1 gradually expands. .

그것에 의해, 박판 형상 워크(W)의 휨 변형한 비지지 부위(W1)에 점착 수단(2)의 점착면(2a)을 소프트하게 부분 접촉시키고 또한 점착면(2a)의 전체를 확실히 면 접촉시킬 수 있다.Thereby, the adhesion surface 2a of the adhesion means 2 is softly partly contacted with the unsupported part W1 of the bending-shaped deformation | transformation of the thin-shaped workpiece | work W, and also the surface of the adhesion surface 2a is reliably surface-contacted. Can be.

그 결과, 박판 형상 워크(W)의 균열을 완전하게 방지하면서 평면 형상으로 점착 유지할 수 있어, 작동성이 뛰어나다는 이점이 있다.As a result, it can stick and hold in planar shape, completely preventing the crack of the thin-shaped workpiece | work W, and there exists an advantage that it is excellent in operability.

또한, 상기 나타낸 실시예에서는, 점착 수단(2)의 본체(2b)에 대해 점착면(2a)을 경사 이동 가능하게 지지하고, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 점착면(2a)을 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 대면서 주회(선회) 이동시켰지만, 이것으로 한정되지 않고, 점착면(2a)의 주회(선회) 이동 대신 점착면(2a)의 일단으로부터 타단을 향해 비지지 부위(W1)에 대한 경사 각도가 점차 작아지도록 넘어뜨리도록 작동 제어해도 된다.In addition, in the above-described embodiment, the adhesive face 2a is supported to be tilted relative to the main body 2b of the adhesive means 2, and the adhesive face 2a is laminated by the adhesive area increasing means 4. Although it rotated (turning) moving to the unsupported part W1 of the shape work W, it is not limited to this, but instead of the rotation (turning) movement of the adhesive surface 2a toward the other end from the one end of the adhesive surface 2a. Operation control may be carried out so that the inclination angle with respect to the unsupported part W1 may fall so that it may become small gradually.

또한 점착 수단(2)의 본체(2b)에, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)로부터 점착면(2a)을 벗기기 위한 박리 수단(8)을 일체적으로 장착했지만, 이것으로 한정되지 않고, 점착 수단(2)과 별개로 박리 수단(8)을 설치해도 된다.Moreover, although the peeling means 8 for peeling the adhesive surface 2a from the unsupported part W1 of the thin-shaped workpiece | work W was integrally attached to the main body 2b of the adhesion means 2, it limited to this. The separation means 8 may be provided separately from the adhesion means 2.

A　박판 형상 워크의 점착 유지 장치 1　지지 부재
2　점착 수단 2a　점착면
2b　본체 3　왕복 운동 제어 수단
4　점착 면적 증대 수단 5　자석면
6　가공용 마스크 7　마스크 이동 제어 수단
W　박판 형상 워크 W1　비지지 부위
W2　지지 부위 W3　비가공면
W4　가공면Adhesion Retaining Device for A Thin Sheet Work 1 Support Member
2 adhesive means 2a adhesive side
2b main body 3 reciprocating motion control means
4 means for increasing adhesion area 5 magnetic surface
6 Machining masks 7 Mask movement control means
W sheet work W1 unsupported area
W2 support area W3 unprocessed surface
W4 machining surface

Claims (4)

지지 부재에 의해 그 일부가 지지되는 박판 형상 워크에 있어서, 그 지지 부재로 지지되지 않는 비지지 부위에 대해, 점착 수단을 그 점착면의 일부가 접촉할 때까지, 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 접근 이동시켜, 상기 점착면의 일부를 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉시키고,
상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면의 국부적인 점착이 행해진 시점에서, 상기 점착 수단의 접근 이동을 정지시키고,
그 후, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을 대면서 움직이게 하여, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적을 서서히 증대시키고,
상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위의 표면에 접촉한 시점에서, 상기 점착 수단을, 상기 점착면이 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지, 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 박판 형상 워크의 점착 유지 방법.In the thin-shaped workpiece whose part is supported by the supporting member, in a non-supported portion not supported by the supporting member, the direction in which the adhesive means intersects the thin-shaped workpiece until a part of the adhesive surface contacts. By moving a portion of the adhesive surface against the surface of the unsupported portion,
When the local adhesion of a part of the adhesion surface and the surface of the unsupported portion is performed, the approach movement of the adhesion means is stopped,
Thereafter, the adhesive surface is moved with respect to the unsupported portion, thereby gradually increasing the contact area between the adhesive surface and the unsupported portion,
At the time when the whole of the said adhesive surface contacted the surface of the said unsupported part, the said adhesive means is made to the position which becomes the same plane as the support part supported by the said support member in the said thin plate-shaped workpiece, A sticky holding method of a thin-shaped workpiece, characterized in that it moves in the reverse direction to the approach movement. 박판 형상 워크의 일부와 맞닿도록 설치되어 그 박판 형상 워크를 지지하는 지지 부재와,
상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재가 맞닿지 않는 비지지 부위와 대향하는 점착면을 가지고, 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 점착 수단과,
상기 비지지 부위에 대한 상기 점착면의 왕복 운동을 작동 제어하는 왕복 운동 제어 수단과,
상기 비지지 부위에 대해서 상기 점착면이 움직이도록 상기 점착 수단을 작동 제어하는 점착 면적 증대 수단을 구비하고,
상기 왕복 운동 제어 수단이, 상기 비지지 부위를 향해 상기 점착면을, 상기 점착면의 일부가 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉하도록 접근 이동시키고, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해졌을 때, 상기 점착면의 접근 이동을 정지시키고,
상기 점착 면적 증대 수단이, 상기 점착 수단의 접근 이동 정지 후에, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 대면서 움직이게 하고,
상기 왕복 운동 제어 수단이, 상기 점착면의 대략 전체와 상기 비지지 부위의 접촉 후에, 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지 상기 점착면을 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치.A support member provided to abut against a portion of the thin workpiece and supporting the thin workpiece;
Adhesion means having an adhesive surface facing the unsupported portion to which the support member does not abut in the thin plate-shaped workpiece, the adhesive means being provided so as to be reciprocated in a direction intersecting with the plate-shaped workpiece;
Reciprocating motion control means for operatively controlling the reciprocating motion of the adhesive face relative to the unsupported part;
And an adhesion area increasing means for operatively controlling the adhesion means to move the adhesion surface with respect to the unsupported portion,
The reciprocating motion control means moves the adhesive face toward the unsupported part so that a part of the adhesive face comes into contact with the surface of the unsupported part, and the part of the adhesive face and the surface of the unsupported part. When local adhesion with is performed, the approach movement of the adhesion surface is stopped,
After the adhesion area increasing means stops moving movement of the adhesion means, the adhesion surface is moved with respect to the unsupported portion while gradually bringing the contact area between the adhesion surface and the unsupported portion to gradually increase,
After the said reciprocating motion control means contacts the substantially whole of the adhesion surface and the said unsupported site | part, the said adhesion surface is moved to the position which becomes the same plane as the support site | part supported by the said support member in the said thin plate-shaped workpiece, Is a pressure-sensitive adhesive holding device of a thin-shaped workpiece, characterized in that to move in the reverse direction. 제2항에 있어서, 상기 점착 수단의 본체에 대해서 상기 점착면을 경사 이동 가능하게 지지하고, 상기 점착 면적 증대 수단이, 상기 점착면을 상기 박판 형상 워크에 대면서 주회 이동시키는 것을 특징으로 하는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치.The thin plate shape according to claim 2, wherein the pressure-sensitive adhesive surface is supported to be inclined relative to the main body of the pressure-sensitive adhesive means, and the pressure-sensitive adhesive area increasing means moves the pressure-sensitive adhesive surface around the thin plate-shaped workpiece. Adhesion holding device of the work. 제2항 또는 제3항에 기재된 박판 형상 워크의 점착 유지 장치를 구비한 제조 시스템으로서,
상기 박판 형상 워크의 비가공면과 대향하여 설치되는 평활한 자석면과, 상기 박판 형상 워크의 가공면과 대향하여 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 자성체로 이루어지는 가공용 마스크와,
상기 박판 형상 워크의 상기 가공면에 대한 상기 가공용 마스크의 왕복 운동을 작동 제어하는 마스크 이동 제어 수단을 구비하고,
상기 마스크 이동 제어 수단이, 상기 왕복 운동 제어 수단과 연동하여, 상기 점착면의 대략 전체와 상기 비지지 부위의 접촉 후에, 상기 가공용 마스크를 상기 자석면의 자기 흡인력 영역까지 이동시키는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
As a manufacturing system provided with the adhesion holding apparatus of the thin-shaped workpiece of Claim 2 or 3,
A processing mask comprising a smooth magnet surface provided opposite to the non-working surface of the sheet-shaped workpiece, and a magnetic body provided to reciprocate in a direction crossing the plate-shaped workpiece opposite to the processing surface of the sheet-shaped workpiece; ,
A mask movement control means for operatively controlling the reciprocating motion of the processing mask with respect to the processing surface of the sheet-shaped workpiece,
The said mask movement control means moves the said processing mask to the magnetic attraction force area | region of the said magnet surface after contact with substantially the whole of the said adhesion surface and the said unsupported site | part in cooperation with the said reciprocation motion control means. system.
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