JP2015187648A - Bonding method and bonding device - Google Patents

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JP2015187648A JP2014064808A JP2014064808A JP2015187648A JP 2015187648 A JP2015187648 A JP 2015187648A JP 2014064808 A JP2014064808 A JP 2014064808A JP 2014064808 A JP2014064808 A JP 2014064808A JP 2015187648 A JP2015187648 A JP 2015187648A
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智也 三澤
Tomoya Misawa
智也 三澤
靖 佐野
Yasushi Sano
靖 佐野
正志 西亀
Masashi Nishikame
正志 西亀
理子 植原
Masako Uehara
理子 植原
Original Assignee
株式会社日立ハイテクノロジーズ
Hitachi High-Technologies Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to stably bond substrates together without leaving bubbles even if the substrates have warpage or deflection.SOLUTION: A bonding device comprises: a vacuum chamber including a vacuum exhaust pump; a substrate holding portion installed in the vacuum chamber and holding a display substrate so as to be able to vertically move the display substrate; a cover substrate holding portion installed in the vacuum chamber and holding a cover substrate; a pressing portion pressing the cover substrate held by the cover substrate holding portion to the display substrate held by the display substrate holding portion; and a control unit controlling the display substrate holding portion, the cover holding portion, and the pressing portion. The display substrate holding portion includes a plurality of pairs of fixed block holding the display substrate near four corners and holding blocks movable in one direction, the cover substrate holding portion holds the cover substrate so as to be convex on the display substrate, and the pressing portion presses the cover substrate to the display substrate sequentially from a central portion to a peripheral portion of the cover substrate.

Description

本発明は、例えば、液晶モジュール(LCM)や有機発光ダイオード(OLED)モジュール等の表示基板と、タッチセンサ基板や保護基板等のカバー基板とを貼り合わせる貼合方法及び貼合装置に関するものである。   The present invention relates to a bonding method and a bonding apparatus for bonding a display substrate such as a liquid crystal module (LCM) or an organic light emitting diode (OLED) module and a cover substrate such as a touch sensor substrate or a protective substrate. .
表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。近年、このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。また、両基板を貼り合わせるときに用いる接合材料としては、紫外線硬化樹脂が広く用いられるようになっている。   The display unit of the display device is provided with a cover substrate such as a substrate with a touch sensor and a protective substrate on a polarizing plate provided on a display substrate such as a liquid crystal module or an organic light emitting diode module. In recent years, such a display unit is produced through a process of attaching a cover substrate to a display substrate. In addition, as a bonding material used when the two substrates are bonded together, an ultraviolet curable resin has been widely used.
表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程は、両基板に気泡が入らないようにするために、真空環境下で行われることが一般的である。特許文献1には、真空容器内で表示デバイス(表示基板に相当)と透明面材による保護板(カバー基板に相当)とを貼り合わせる表示装置の製造方法が開示されている。この表示装置の製造方法は、内部を真空にすることが可能な真空容器を用いるものである。真空容器には、表示基板を支持する基体と、カバー基板を支持して表示基板に対して相対的に移動させる移動機構と、表示基板とカバー基板との間に封止用接着樹脂を介在させて密着させるための加圧部材が配設されている。   The step of attaching the cover substrate to the display substrate is generally performed in a vacuum environment in order to prevent bubbles from entering both substrates. Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a display device in which a display device (corresponding to a display substrate) and a protective plate (corresponding to a cover substrate) made of a transparent surface material are bonded together in a vacuum container. The manufacturing method of this display device uses a vacuum container that can be evacuated. In the vacuum vessel, a base that supports the display substrate, a moving mechanism that supports the cover substrate and moves relative to the display substrate, and an adhesive resin for sealing is interposed between the display substrate and the cover substrate. A pressure member is provided for close contact.
また、この表示装置の製造方法では、接着樹脂を塗布した接着樹脂を塗布した表示基板とカバー基板とを真空中で貼り合わせた後、真空容器内の真空を解除する。そして、貼り合わせた表示基板およびカバー基板を真空容器から取り出し、位置合わせ装置において表示基板とカバー基板とを正確に位置合わせする。その後、紫外線照射などにより固定用接着樹脂を硬化させ、位置合わせされた表示基板とカバー基板との正確な位置関係を固定する。   Further, in this display device manufacturing method, after the display substrate coated with the adhesive resin and the cover substrate are bonded together in a vacuum, the vacuum in the vacuum vessel is released. Then, the bonded display substrate and cover substrate are taken out of the vacuum container, and the display substrate and the cover substrate are accurately aligned in the alignment device. Thereafter, the fixing adhesive resin is cured by ultraviolet irradiation or the like, and the accurate positional relationship between the aligned display substrate and the cover substrate is fixed.
特許文献1には、この表示装置の製造方法によれば、両基板を真空中で貼り合わせるので、貼り合わせ時に封止用接着樹脂とカバー基板との間に隙間が形成された場合にも、真空を解除することによりこの隙間に封止用接着樹脂が吸引され、隙間をつぶすことができると記載されている。   According to Patent Document 1, according to the manufacturing method of this display device, both substrates are bonded together in a vacuum, so even when a gap is formed between the sealing adhesive resin and the cover substrate at the time of bonding, It is described that by releasing the vacuum, the sealing adhesive resin is sucked into the gap and the gap can be crushed.
国際公開2011/037035号パンフレットInternational Publication No. 2011/037035 Pamphlet
しかしながら、特許文献1に記載された表示装置の製造方法では、基板にソリやタワミがある場合、貼り合わせ時に形成された隙間の空間(閉空間)の体積が基板の形状に依存し、基板の形状によっては、閉空間の体積が大きすぎて、真空を解除しても閉空間をつぶしきれず気泡として残ってしまう場合がある。特に、基板サイズが大きくなると閉空間の体積が大きくなりやすいので、問題となる。   However, in the manufacturing method of the display device described in Patent Document 1, when the substrate has warpage or warpage, the volume of the space (closed space) formed during bonding depends on the shape of the substrate. Depending on the shape, the volume of the closed space is too large, and even if the vacuum is released, the closed space may not be crushed and may remain as bubbles. In particular, when the substrate size increases, the volume of the closed space tends to increase, which is a problem.
そこで本発明は、基板にソリやタワミがあっても、安定して気泡を残さずに貼り合わせができる貼合方法及び貼合装置を提供する。   Then, this invention provides the bonding method and the bonding apparatus which can be bonded together stably, without leaving a bubble, even if there exists a warp or a sledge on a board | substrate.
上記課題を解決するために、本発明では、表示基板とカバー基板とを貼り合せる装置を、真空排気ポンプを備えた真空チャンバと、この真空チャンバの内部に設置されて表示基板を保持して上下方向に移動可能な表示基板保持部と、真空チャンバの内部に設置されてカバー基板を保持するカバー基板保持部と、このカバー基板保持部に保持されたカバー基板を表示基板保持部に保持された表示基板に押し付ける押し付け部と、表示基板保持部による表示基板の保持と上下方向の移動及びカバー保持部によるカバー基板の保持及び押し付け部によるカバー基板の押し付けを制御する制御部とを備え、表示基板保持部は、表示基板を四隅の近傍で保持する上面が表示基板の表面よりも低い高さの固定ブロックと一方向に移動可能な保持ブロックとを有し、カバー基板保持部はカバー基板を表示基板の側に凸形状になるようにカバー基板を保持し、押し付け部はカバー基板をこのカバー基板の周辺部を前記表示基板に押し付けるように構成した。   In order to solve the above-described problems, in the present invention, an apparatus for bonding a display substrate and a cover substrate is installed in a vacuum chamber having a vacuum exhaust pump, and the display substrate is held inside the vacuum chamber to The display substrate holder that can move in the direction, the cover substrate holder that is installed inside the vacuum chamber and holds the cover substrate, and the cover substrate held by the cover substrate holder is held by the display substrate holder A display unit that includes a pressing unit that presses against the display substrate, and a control unit that controls holding of the display substrate by the display substrate holding unit, vertical movement, holding of the cover substrate by the cover holding unit, and pressing of the cover substrate by the pressing unit. The holding unit includes a fixed block whose upper surface that holds the display substrate in the vicinity of the four corners is lower than the surface of the display substrate, and a holding block that can move in one direction. And the cover substrate holding unit is configured to hold the cover substrate so that the cover substrate has a convex shape toward the display substrate, and the pressing unit is configured to press the cover substrate against the periphery of the cover substrate against the display substrate. .
また、上記課題を解決するために、本発明では、表示基板とカバー基板とを貼り合せる方法において、真空チャンバの内部に設置されて上下方向に移動可能な表示基板保持部を下方に位置させた状態で表示基板保持部に表示基板を載置して表示基板の四隅の近傍部分を挟み込んで保持し、真空チャンバの内部に設置されたカバー基板保持部でカバー基板を表示基板保持部で保持されている表示基板と対向する面の中央部が表示基板の側に突き出た状態で保持し、真空チャンバの内部を排気して真空状態にし、真空状態にした真空チャンバの内部で表示基板保持部を上方に移動させて表示基板保持部で四隅の近傍部分を挟み込んで保持した表示基板をカバー基板保持部で中央部が表示基板の側に突き出た状態で保持されたカバー基板の突き出た部分に押し当て、表示基板をカバー基板の突き出た部分に押し当てた状態でカバー基板保持部によるカバー基板の保持を開放してカバー基板の表示基板と対向する面と反対側の面の側からカバー基板を押してカバー基板を表示基板に押し付けることによりカバー基板を表示基板に押し当てた部分から順次周辺部に向けて順次貼り合せ、カバー基板と表示基板とを貼り合せた状態で真空チャンバの内部を大気圧の状態にして、カバー基板の表示基板への押し付けを解除したのちに貼り合せたカバー基板と表示基板とを真空チャンバから取り出すようにした。   In order to solve the above problems, in the present invention, in the method of bonding the display substrate and the cover substrate, the display substrate holding portion that is installed inside the vacuum chamber and is movable in the vertical direction is positioned below. In this state, the display substrate is placed on the display substrate holding unit and the portions near the four corners of the display substrate are sandwiched and held, and the cover substrate is held by the display substrate holding unit by the cover substrate holding unit installed inside the vacuum chamber. The display substrate holding part is held in a state where the central part of the surface facing the display substrate protrudes toward the display substrate, the inside of the vacuum chamber is evacuated to a vacuum state, and the display substrate holding part is placed inside the vacuum chamber in a vacuum state. The display substrate held by holding the display substrate holding part sandwiching and holding the vicinity of the four corners with the display substrate holding part protruded from the cover substrate held in the state where the central part protrudes toward the display substrate side. The cover substrate is held by the cover substrate holding part in a state where the display substrate is pressed against the protruding portion of the cover substrate, and the cover substrate is released from the side opposite to the surface facing the display substrate. By pressing the cover substrate and pressing the cover substrate against the display substrate, the cover substrate is sequentially bonded from the portion pressed against the display substrate toward the peripheral portion, and the inside of the vacuum chamber with the cover substrate and the display substrate bonded together Was released from the vacuum chamber after the cover substrate and the display substrate were released from being pressed to the atmospheric pressure.
本発明によれば、基板にソリやタワミがあっても、安定して気泡を残さずに貼り合わせることができる。   According to the present invention, even if there is a warp or warp on the substrate, the substrates can be bonded stably without leaving bubbles.
本発明の実施例1に係る表示基板の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the display substrate which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1に係る表示基板の図1AのA−A断面矢視図である。1B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1A of the display substrate according to Example 1 of the invention. 本発明の実施例1に係るカバー基板の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the cover board | substrate which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1に係るカバー基板の図2AのA−A断面矢視図である。It is an AA cross section arrow view of FIG. 2A of the cover board | substrate which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1に係る基板貼合装置の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the board | substrate bonding apparatus which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1に係る表示基板保持部の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the display substrate holding part which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1に係る押し付け部と、カバー基板、紫外線硬化樹脂の塗布領域との位置関係を示す正面の断面図である。It is front sectional drawing which shows the positional relationship of the pressing part which concerns on Example 1 of this invention, a cover substrate, and the application | coating area | region of ultraviolet curable resin. 本発明の実施例1に係る貼り合せ時の動作例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation example at the time of bonding which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1に係る貼り合せ時の動作例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation example at the time of bonding which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例2に係る基板貼合装置の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the board | substrate bonding apparatus which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例2に係る基板貼合装置のカバー基板保持部の先端部分の正面図である。It is a front view of the front-end | tip part of the cover board | substrate holding part of the board | substrate bonding apparatus which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例2に係るカバー基板保持部の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the cover board | substrate holding part which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例2に係る貼り合せ時の動作例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation example at the time of bonding which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例3に係る基板貼合装置の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the board | substrate bonding apparatus which concerns on Example 3 of this invention. 本発明の実施例3に係るカバー基板保持部の平面図である。It is a top view of the cover board | substrate holding part which concerns on Example 3 of this invention. 本発明の実施例4に係る基板貼合装置の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the board | substrate bonding apparatus which concerns on Example 4 of this invention. 本発明の実施例4に係る貼り合せ時の動作例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation example at the time of bonding which concerns on Example 4 of this invention. 本発明の実施例5に係るカバー基板搬送ハンドの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the cover board | substrate conveyance hand which concerns on Example 5 of this invention. 本発明の実施例5に係るカバー基板搬送ハンドの図15AにおけるA−A断面の矢視図である。It is an arrow line view of the AA cross section in FIG. 15A of the cover board | substrate conveyance hand which concerns on Example 5 of this invention. 本発明の実施例6に係る表示基板保持部の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the display substrate holding part which concerns on Example 6 of this invention. 本発明の実施例6に係る表示基板保持部の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the display substrate holding part which concerns on Example 6 of this invention.
本発明は、表示基板とカバー基板とを、接着部材を介して貼り合せる基板貼合装置を、表示基板を保持する表示基板保持部と、カバー基板を保持するカバー基板保持部と、貼り合せ時にカバー基板を押し付ける押し付け部とを備えて構成し、真空下で表示基板保持部は、貼り合せ時に表示基板の外縁部を保持して表示基板の四隅が浮かないようにし、カバー基板保持部は、カバー基板を貼り合せ面に対して基板中央が凸になるように保持し、表示基板保持部とカバー基板保持部を近付けて表示基板とカバー基板の少なくとも一部を貼り合せた後、押し付け部がカバー基板を貼り合せ領域の各辺の少なくとも一部を押し付けるようにした。   The present invention provides a substrate bonding apparatus for bonding a display substrate and a cover substrate through an adhesive member, a display substrate holding unit for holding a display substrate, a cover substrate holding unit for holding a cover substrate, and at the time of bonding The display board holding part holds the outer edge part of the display board at the time of bonding so that the four corners of the display board do not float, and the cover board holding part is Hold the cover substrate so that the center of the substrate is convex with respect to the bonding surface, bring the display substrate holding part and the cover substrate holding part close together, and attach the display substrate and at least part of the cover substrate. At least a part of each side of the bonding region was pressed against the cover substrate.
以下に、本発明の実施例を、図面を用いて説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[表示基板]
まず、本実施例の貼合装置により貼り合わされる一方の基板である表示基板について説明する。
[Display board]
First, the display substrate which is one substrate bonded by the bonding apparatus of a present Example is demonstrated.
図1Aは、表示基板1の概略構成を示す平面図、図1Bは図1AのA−A断面の矢視図である。表示基板1は、例えばLCDモジュール(LCM)である。表示基板1は、液晶が用いられた基板本体2と、この基板本体2の一方の面を露出させて基板本体2を収容するフレーム3と、基板本体2の一方の面に取り付けられた偏光板4を備えている。   FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of the display substrate 1, and FIG. 1B is an arrow view of the AA cross section of FIG. 1A. The display substrate 1 is, for example, an LCD module (LCM). The display substrate 1 includes a substrate main body 2 using liquid crystal, a frame 3 that accommodates the substrate main body 2 by exposing one surface of the substrate main body 2, and a polarizing plate attached to one surface of the substrate main body 2. 4 is provided.
なお、表示基板1としては、有機発光ダイオード(OLED)モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。   The display substrate 1 may be an organic light emitting diode (OLED) module or other display module.
[カバー基板]
次に、本発明の貼合装置により貼り合わされる他方の基板であるカバー基板の一具体例を示すタッチセンサ付き基板について説明する。
図2Aは、タッチセンサ付き基板5の概略構成を示す平面図、図2Bは図2AのA−A断面の矢視図である。タッチセンサ付き基板5は、基板本体6と、この基板本体6の一方の面に設けられた加飾印刷部7とを備えている。基板本体6には、タッチセンサが設けられている。加飾印刷部7は、枠状に形成されている。この加飾印刷部7の外周の輪郭は、基板本体6の外周の輪郭と略等しく、内周の輪郭は、表示基板1における偏光板4の外周の輪郭より小さい。
[Cover substrate]
Next, a substrate with a touch sensor showing a specific example of a cover substrate which is the other substrate bonded by the bonding apparatus of the present invention will be described.
FIG. 2A is a plan view showing a schematic configuration of the substrate 5 with a touch sensor, and FIG. 2B is an arrow view of the AA cross section of FIG. 2A. The substrate 5 with a touch sensor includes a substrate body 6 and a decorative printing unit 7 provided on one surface of the substrate body 6. The substrate body 6 is provided with a touch sensor. The decorative printing unit 7 is formed in a frame shape. The contour of the outer periphery of the decorative printing unit 7 is substantially equal to the contour of the outer periphery of the substrate body 6, and the contour of the inner periphery is smaller than the contour of the outer periphery of the polarizing plate 4 on the display substrate 1.
なお、本実施例に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板に限定されず、例えば、ガラス材により全体が形成された保護基板であってもよい。   Note that the cover substrate according to the present embodiment is not limited to a substrate with a touch sensor, and may be a protective substrate formed entirely of a glass material, for example.
[基板貼合装置]
次に、本実施例の貼合装置の構成について、図3を参照し説明する。
図3は、本実施例の貼合装置100の概略構成を示す正面図である。本実施例の貼合装置100は、真空チャンバ8、表示基板保持部9、カバー基板保持部10、押し付け部11、真空排気ポンプ801、全体制御部110を備えている。
[Board bonding equipment]
Next, the structure of the bonding apparatus of a present Example is demonstrated with reference to FIG.
FIG. 3 is a front view illustrating a schematic configuration of the bonding apparatus 100 according to the present embodiment. A bonding apparatus 100 according to the present embodiment includes a vacuum chamber 8, a display substrate holding unit 9, a cover substrate holding unit 10, a pressing unit 11, a vacuum exhaust pump 801, and an overall control unit 110.
表示基板保持部9は、全体制御部110によって制御される駆動部12によってZ方向に駆動され、表示基板1を保持する。   The display substrate holding unit 9 is driven in the Z direction by the driving unit 12 controlled by the overall control unit 110 and holds the display substrate 1.
表示基板保持部9の平面図を図4に示す。表示基板保持部9は、固定ブロック16、保持ブロック17、保持駆動部18、ベース19を備えている。固定ブロック16および保持ブロック17は、表示基板1に対して四隅近傍を保持する位置に設置されている。固定ブロック16および保持ブロック17の上面の高さは、貼り合せ時にカバー基板と干渉しないように、保持する表示基板1の表面の高さよりも低くなるように形成されている。   A plan view of the display substrate holding unit 9 is shown in FIG. The display substrate holding unit 9 includes a fixed block 16, a holding block 17, a holding drive unit 18, and a base 19. The fixed block 16 and the holding block 17 are installed at positions that hold the vicinity of the four corners with respect to the display substrate 1. The heights of the upper surfaces of the fixed block 16 and the holding block 17 are formed to be lower than the height of the surface of the display substrate 1 to be held so as not to interfere with the cover substrate at the time of bonding.
表示基板保持部9に載置された表示基板1は、固定ブロック16と保持ブロック17によって側面から挟み込まれることで、四隅が固定され、貼り合せ時の浮きが抑制される。全体制御部110によって制御される保持駆動部18により保持ブロック17をX方向又はY方向に前後に駆動して、表示基板1を固定ブロック16に押し付けまたは押し付けを解除することにより、表示基板1の固定/解除、および固定力の調整を行う。   The display substrate 1 placed on the display substrate holding unit 9 is sandwiched from the side surfaces by the fixing block 16 and the holding block 17, so that the four corners are fixed and the floating at the time of bonding is suppressed. By driving the holding block 17 back and forth in the X direction or the Y direction by the holding driving unit 18 controlled by the overall control unit 110, the display substrate 1 is pressed against or released from the fixed block 16. Fix / release and adjust the fixing force.
保持駆動部18の構成として、図4には可動板182と保持ブロック17との間にばね181を介在させて可動板182を図示していないモータで駆動して前後させることにより表示基板1の固定/解除を行う構成を示したが、本実施例はこれに限定されるものではなく、例えば、トルクモータを用いて保持ブロック17を直接前後に駆動させる構成にしてもよい。   As a configuration of the holding drive unit 18, in FIG. 4, a spring 181 is interposed between the movable plate 182 and the holding block 17, and the movable plate 182 is driven by a motor (not shown) to move back and forth. Although the configuration for fixing / releasing is shown, the present embodiment is not limited to this. For example, the holding block 17 may be directly driven back and forth using a torque motor.
カバー基板保持部10は、全体制御部110によって制御される駆動部14によってX方向に駆動され、紫外線硬化樹脂13が塗布されたカバー基板5を保持する。カバー基板保持部10の先端101は、カバー基板5を落とさないように傾斜が設けられている。また、カバー基板5を挟み込む際に、基板が上方に滑って外れないように、上方に突起状のストッパ102を設けてある。   The cover substrate holding unit 10 is driven in the X direction by the driving unit 14 controlled by the overall control unit 110 and holds the cover substrate 5 coated with the ultraviolet curable resin 13. The tip 101 of the cover substrate holding part 10 is inclined so as not to drop the cover substrate 5. Further, a protruding stopper 102 is provided on the upper side so that the substrate does not slide upward when the cover substrate 5 is sandwiched.
カバー基板保持部10に供給されたカバー基板5は、自身の重みによって紫外線硬化樹脂13が塗布された面の側に弛んだ下凸の形状になる。ここで、全体制御部110によって制御される駆動部14によってカバー基板保持部10をX方向に駆動してカバー基板5を挟み込むことでカバー基板5がたわみ、下凸の変形量が大きくなる。全体制御部110により駆動部14でカバー基板保持部10がカバー基板5を挟み込む力を制御することで、カバー基板5の下凸の変形量を制御することができる。   The cover substrate 5 supplied to the cover substrate holding unit 10 has a downwardly convex shape that sags toward the surface on which the ultraviolet curable resin 13 is applied by its own weight. Here, when the cover substrate holding unit 10 is driven in the X direction by the drive unit 14 controlled by the overall control unit 110 and the cover substrate 5 is sandwiched, the cover substrate 5 bends and the amount of deformation of the downward convex increases. By controlling the force by which the cover substrate holding unit 10 sandwiches the cover substrate 5 by the driving unit 14 by the overall control unit 110, the amount of deformation of the downward convex of the cover substrate 5 can be controlled.
押し付け部11は、全体制御部110により制御される駆動部15によってZ方向に駆動され、貼り合せ時にカバー基板5を、紫外線硬化樹脂13が塗布された貼り合せ面の反対側から押し付ける。押し付け部11は、長方形のプレート状であり、紫外線硬化樹脂13の塗布領域の外周4辺を押し付ける。   The pressing unit 11 is driven in the Z direction by the driving unit 15 controlled by the overall control unit 110, and presses the cover substrate 5 from the opposite side of the bonding surface to which the ultraviolet curable resin 13 is applied at the time of bonding. The pressing portion 11 has a rectangular plate shape and presses the four outer sides of the application region of the ultraviolet curable resin 13.
押し付け部11と、カバー基板5、紫外線硬化樹脂13の塗布領域との位置関係を図5に示す。紫外線硬化樹脂13の塗布領域の外周部は、紫外線硬化樹脂13の境界が外から視認されないように、カバー基板5上の加飾印刷部7の内縁部より外側にある。押し付け部11は、加飾印刷部7の内縁部より内側が確実に貼り合せられるように、加飾印刷部7の内縁部より大きく設計される。紫外線硬化樹脂13の塗布領域と押し付け部11の大小関係はどちらでもよい。   FIG. 5 shows the positional relationship between the pressing portion 11, the cover substrate 5, and the application region of the ultraviolet curable resin 13. The outer peripheral part of the application | coating area | region of the ultraviolet curable resin 13 exists outside the inner edge part of the decorating printing part 7 on the cover board | substrate 5 so that the boundary of the ultraviolet curable resin 13 is not visually recognized from the outside. The pressing part 11 is designed to be larger than the inner edge part of the decorative printing part 7 so that the inner side of the inner edge part of the decorative printing part 7 is securely bonded. The size relationship between the application region of the ultraviolet curable resin 13 and the pressing portion 11 may be either.
なお、本実施例では、押し付け部11は長方形のプレート状としたが、加飾印刷部7の内縁部近傍にロの字状に突出させたものや、加飾印刷部7の内縁部近傍への押し付け圧力分布に大きな影響を与えない程度に溝が設けられたものであっても良い。   In this embodiment, the pressing portion 11 has a rectangular plate shape. However, the pressing portion 11 protrudes in a square shape in the vicinity of the inner edge portion of the decorative printing portion 7 or the vicinity of the inner edge portion of the decorative printing portion 7. The groove may be provided to such an extent that it does not significantly affect the pressing pressure distribution.
また、図4に示した構成においては、固定ブロックと押し付けブロックとの組み合わせを4組設けた例を示したが、本実施例はこれに限定されず、例えばX軸方向に押さえる2組を削除してY軸方向に押さえる2組だけにしてもよく、また、表示基板1の長手方向であるX軸方向に沿ってY軸方向に押さえる固定ブロックと押し付けブロックとの組み合わせを図4の2組から3組、または4組またはそれ以上に増やしてもよい。   In the configuration shown in FIG. 4, an example in which four combinations of the fixed block and the pressing block are provided is shown. However, the present embodiment is not limited to this, and for example, two sets that are pressed in the X-axis direction are deleted. Then, only two sets that are pressed in the Y-axis direction may be used, and the combination of the fixed block and the pressing block that are pressed in the Y-axis direction along the X-axis direction that is the longitudinal direction of the display substrate 1 is two sets in FIG. May be increased to 3 sets, or 4 sets or more.
[貼り合せ時の動作例]
次に、貼り合せ時の動作例を図6および図7を参照して説明する。
まず、ステップS1において、真空チャンバ8の図示していない搬入口から真空チャンバ8の内部に図示していない搬送手段で表示基板1を搬入し、全体制御部110により制御された保持駆動部18で駆動されて保持ブロック17が後退した状態の表示基板保持部9に載置し、全体制御部110で保持駆動部18を作動させて保持ブロック17を前進させて表示基板保持部9に載置された表示基板1を固定ブロック16に押し当てることにより固定ブロック16と保持ブロック17とで表示基板1の四隅を保持する。
[Operation example when pasting]
Next, an operation example at the time of bonding will be described with reference to FIGS.
First, in step S <b> 1, the display substrate 1 is carried into the inside of the vacuum chamber 8 from a carry-in port (not shown) of the vacuum chamber 8 by a transfer means (not shown), and the holding drive unit 18 controlled by the overall control unit 110. The holding block 17 is driven and placed on the display substrate holding unit 9 in a retracted state, and the overall control unit 110 operates the holding driving unit 18 to move the holding block 17 forward and place it on the display substrate holding unit 9. By pressing the display substrate 1 against the fixed block 16, the fixed block 16 and the holding block 17 hold the four corners of the display substrate 1.
次に、ステップS2において、全体制御部110により制御された駆動部14で駆動されてカバー基板保持部10が後退した状態で、紫外線硬化樹脂13が塗布されたカバー基板5を、紫外線硬化樹脂13が塗布された面を下側にして真空チャンバ8の図示していない搬入口から真空チャンバ8の内部に搬入し、駆動部14で駆動してカバー基板保持部10を前進させて搬入されたカバー基板5を保持する(図7(a))。このとき、カバー基板5の中央部は、紫外線硬化樹脂13が塗布された面の側、すなわち下側に凸の形状で保持される。   Next, in step S <b> 2, the cover substrate 5 to which the ultraviolet curable resin 13 has been applied is driven by the drive unit 14 controlled by the overall control unit 110 and the cover substrate holding unit 10 is retracted. The cover is loaded into the vacuum chamber 8 through a loading port (not shown) of the vacuum chamber 8 with the surface coated on the bottom side, and driven by the driving unit 14 to advance the cover substrate holding unit 10. The substrate 5 is held (FIG. 7A). At this time, the central portion of the cover substrate 5 is held in a convex shape on the side to which the ultraviolet curable resin 13 is applied, that is, on the lower side.
ステップS3において、全体制御部110で真空排気ポンプ801を駆動して、真空配管802を介して真空チャンバ8の内部を真空に排気し、真空状態にする。   In step S3, the vacuum pump 801 is driven by the overall control unit 110, and the inside of the vacuum chamber 8 is evacuated to a vacuum state via the vacuum pipe 802.
真空チャンバ8の内部が所定の真空度に達したのち、ステップS4において、全体制御部0で駆動部12を制御して表示基板保持部9を上昇させ、表示基板保持部9に保持された表示基板1の中央付近と、カバー基板保持部10に保持されたカバー基板5上に塗布された紫外線硬化樹脂13が接触する(図7(b))。このとき、カバー基板5により表示基板1の中央に圧縮力が加わるため、表示基板1を構成するフレーム3や、表示基板1を載置するベース9などの変形により、表示基板1の端部を浮き上がらせる力が加わる場合がある。   After the inside of the vacuum chamber 8 reaches a predetermined degree of vacuum, in step S4, the overall control unit 0 controls the drive unit 12 to raise the display substrate holding unit 9, and the display held in the display substrate holding unit 9 Near the center of the substrate 1 and the ultraviolet curable resin 13 applied on the cover substrate 5 held by the cover substrate holding portion 10 come into contact (FIG. 7B). At this time, since the compressive force is applied to the center of the display substrate 1 by the cover substrate 5, the end of the display substrate 1 is moved by deformation of the frame 3 constituting the display substrate 1, the base 9 on which the display substrate 1 is placed, and the like. There is a case where a force to lift is added.
表示基板1の端部が浮き上がると、表示基板1とカバー基板5の端部が一気に接触し、大きな閉空間を形成してしまう可能性がある。これに対して、本実施例では、表示基板保持部9によって、表示基板1の四隅の浮き上がりが抑制されているので、中央から端部に向かって徐々に貼り合せることができる。   When the end portion of the display substrate 1 is lifted, the end portions of the display substrate 1 and the cover substrate 5 may come into contact with each other at a stretch, thereby forming a large closed space. On the other hand, in this embodiment, the display substrate holding unit 9 suppresses the four corners of the display substrate 1 from being lifted, so that the display substrate 1 can be bonded gradually from the center toward the end.
ステップS5において、全体制御部110で駆動部14を駆動してカバー基板保持部10を後退させ、カバー基板5の保持を開放する(図7(c))。   In step S5, the overall control unit 110 drives the drive unit 14 to retract the cover substrate holding unit 10 to release the cover substrate 5 (FIG. 7 (c)).
次に、ステップS6において、全体制御部110で駆動部15を駆動して押し付け部11を下降させ、押し付け部11でカバー基板5を表示基板1に押し付けて、表示基板1とカバー基板5の全面を貼り合せる(図7(d))。   Next, in step S <b> 6, the overall control unit 110 drives the drive unit 15 to lower the pressing unit 11, and the pressing unit 11 presses the cover substrate 5 against the display substrate 1. Are pasted together (FIG. 7 (d)).
次に、ステップS7において、押し付け部11でカバー基板5を表示基板1に所定の時間押し付けたのち、全体制御部110で真空排気ポンプ801の駆動を停止して、真空チャンバ8を大気開放し、全体制御部110で駆動部15を駆動して押し付け部11を上昇させて押し付け部11による押し付けを解除し、表示基板1とカバー基板5との間に残留した気泡を大気圧でつぶす。   Next, in step S7, the pressing unit 11 presses the cover substrate 5 against the display substrate 1 for a predetermined time, and then the overall control unit 110 stops driving the vacuum exhaust pump 801 to open the vacuum chamber 8 to the atmosphere. The overall control unit 110 drives the drive unit 15 to raise the pressing unit 11 to release the pressing by the pressing unit 11, and crushes bubbles remaining between the display substrate 1 and the cover substrate 5 at atmospheric pressure.
ステップS8において、図示していない搬送手段で貼り合せ済みの基板を真空チャンバ8から搬出する。   In step S <b> 8, the bonded substrate is unloaded from the vacuum chamber 8 by a transfer means (not shown).
上記の実施例によれば、カバー基板5をソリやタワミによらず貼り合せ面を凸に制御した状態で表示基板1と中央部から周辺部に向けて順次接触させて貼り合せることができるので、貼り合せ時に形成される閉空間の体積を低減又は閉空間の発生を抑えることができ、カバー基板5と表示基板1との貼り合せ面における気泡の発生を抑制することができる。   According to the above-described embodiment, the cover substrate 5 can be bonded to the display substrate 1 sequentially from the center portion to the peripheral portion with the bonding surface controlled to be convex without depending on the warp or warp. The volume of the closed space formed at the time of bonding can be reduced or the generation of the closed space can be suppressed, and the generation of bubbles on the bonding surface of the cover substrate 5 and the display substrate 1 can be suppressed.
更に、表示基板1の四隅の浮き上がりを抑制しているので、基板中央から端部に向かって順次貼り合せることができ、貼り合せ時に形成される閉空間の体積を低減又は閉空間の発生を抑えられるので、カバー基板5と表示基板1との貼り合せ面における気泡の発生を抑制することができる。   Furthermore, since the floating of the four corners of the display substrate 1 is suppressed, the display substrate 1 can be sequentially bonded from the center of the substrate toward the end, and the volume of the closed space formed at the time of bonding is reduced or the generation of the closed space is suppressed. Therefore, the generation of bubbles on the bonding surface of the cover substrate 5 and the display substrate 1 can be suppressed.
カバー基板5が表示基板1より小さい場合がある。このような場合、実施例1の構成では、カバー基板保持部10の先端が貼り合せ時に表示基板1に接触し、貼り合せができない。   The cover substrate 5 may be smaller than the display substrate 1. In such a case, in the configuration of the first embodiment, the tip of the cover substrate holding unit 10 contacts the display substrate 1 at the time of bonding, and bonding cannot be performed.
本実施例では、カバー基板5が表示基板1より小さい場合でも貼り合せを可能にするために、実施例1で説明した貼合装置100において、カバー基板保持部として粘着部材を用いた例を説明する。   In the present embodiment, in order to enable bonding even when the cover substrate 5 is smaller than the display substrate 1, an example in which an adhesive member is used as the cover substrate holding portion in the bonding apparatus 100 described in the first embodiment will be described. To do.
なお、本実施例で対象とする表示基板1、カバー基板5の構成、及び本実施例における貼合装置200の表示基板保持部9の構造は、それぞれ図1、図2、図4に示した実施例1のものと同一であるので、説明を省略する。   In addition, the structure of the display board | substrate 1 and the cover board | substrate 5 which are object in a present Example, and the structure of the display board holding | maintenance part 9 of the bonding apparatus 200 in a present Example were shown in FIG.1, FIG.2, FIG.4, respectively. Since it is the same as that of Example 1, description is abbreviate | omitted.
[基板貼合装置]
図8Aは、本実施例の貼合装置200の概略構成を示す正面図である。貼合装置100は、真空チャンバ81、表示基板保持部9、カバー基板保持部20、押し付け部21、カバー基板5を真空吸着するための真空排気ポンプ23、真空チャンバ81の内部を真空に廃棄するための真空排気ポンプ801、全体制御部210を備えている。
[Board bonding equipment]
FIG. 8A is a front view showing a schematic configuration of the bonding apparatus 200 of the present embodiment. The bonding apparatus 100 discards the vacuum chamber 81, the display substrate holding unit 9, the cover substrate holding unit 20, the pressing unit 21, the vacuum exhaust pump 23 for vacuum-sucking the cover substrate 5, and the inside of the vacuum chamber 81 to a vacuum. For this purpose, an evacuation pump 801 and an overall control unit 210 are provided.
図9は、図8AのA−A断面矢視図であり、本実施例におけるカバー基板保持部20、押し付け部21、カバー基板5の位置関係を示す。   FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 8A and shows the positional relationship of the cover substrate holding unit 20, the pressing unit 21, and the cover substrate 5 in the present embodiment.
カバー基板保持部20は、図8Bに示すように、先端部201に粘着部材202が設けられており、この粘着部材202の粘着面203にカバー基板5を粘着させて保持する。カバー基板保持部20の先端部201は、保持するカバー基板5の中央部が表示基板1の側に突き出すように貼り合せ面に対して傾斜している。カバー基板5をカバー基板保持部20の先端部201の傾斜に沿わせて保持することよってカバー基板5の貼り合せ面が対向する表示基板1の側(下側)に凸になるようにカバー基板5の形状を制御する。   As shown in FIG. 8B, the cover substrate holding unit 20 is provided with an adhesive member 202 at the tip portion 201, and holds the cover substrate 5 by adhering to the adhesive surface 203 of the adhesive member 202. The front end portion 201 of the cover substrate holding unit 20 is inclined with respect to the bonding surface so that the central portion of the cover substrate 5 to be held protrudes toward the display substrate 1. By holding the cover substrate 5 along the inclination of the front end portion 201 of the cover substrate holding part 20, the cover substrate 5 is convex so that the bonding surface of the cover substrate 5 is convex toward the opposing display substrate 1 (lower side). 5 is controlled.
カバー基板保持部20によるカバー基板5の保持位置は、カバー基板5の弾性力によるカバー基板保持部20の先端部201に設けた粘着部材202の表面203からのカバー基板5の剥がれの発生を抑制するために、カバー基板5の端部に近い方に数か所(特に、カバー基板5が長方形である時には、短辺側の端部に近いほうに数か所)設けるのが望ましい。   The holding position of the cover substrate 5 by the cover substrate holding unit 20 suppresses the occurrence of peeling of the cover substrate 5 from the surface 203 of the adhesive member 202 provided at the tip 201 of the cover substrate holding unit 20 due to the elastic force of the cover substrate 5. In order to achieve this, it is desirable to provide several places closer to the end of the cover substrate 5 (particularly, several places closer to the end on the short side when the cover substrate 5 is rectangular).
カバー基板保持部20の中央には、真空吸着配管22が設けられている。真空吸着配管22の一端は真空排気ポンプ23に接続されており、他端は真空吸着口221に繋がっている。貼合装置200に搬入されたカバー基板5は、真空吸着口221から真空吸着されることで、カバー基板保持部20の先端部201の粘着部材202に強固に粘着し、保持される。   A vacuum suction pipe 22 is provided in the center of the cover substrate holding unit 20. One end of the vacuum suction pipe 22 is connected to the vacuum exhaust pump 23, and the other end is connected to the vacuum suction port 221. The cover substrate 5 carried into the bonding apparatus 200 is vacuum-adsorbed from the vacuum suction port 221 so that it is firmly adhered and held on the adhesive member 202 of the tip 201 of the cover substrate holding unit 20.
押し付け部21は、全体制御部210により制御された駆動部151によってZ方向に駆動される。貼り合せ時には、全体制御部210で制御して真空排気ポンプ23による真空排気を停止し、真空吸着口221からの真空吸着をストップした状態で押し付け部21をZ方向下側に駆動してカバー基板5に押し付けることによりカバー基板保持部20の粘着剤202からカバー基板5を剥がし、更に、カバー基板5を貼り合せ面の反対側から表示基板1に押し付ける。押し付け部21は、図9に示す形状をしており、カバー基板5の加飾印刷部7の内縁部より内側が確実に貼り合すことができる。   The pressing unit 21 is driven in the Z direction by the driving unit 151 controlled by the overall control unit 210. At the time of bonding, the vacuum control by the vacuum pump 23 is controlled by the overall control unit 210, and the pressing unit 21 is driven downward in the Z direction while the vacuum suction from the vacuum suction port 221 is stopped to cover the cover substrate. 5, the cover substrate 5 is peeled off from the adhesive 202 of the cover substrate holding unit 20, and the cover substrate 5 is pressed against the display substrate 1 from the opposite side of the bonding surface. The pressing portion 21 has a shape shown in FIG. 9, and the inside can be reliably bonded to the inner edge portion of the decorative printing portion 7 of the cover substrate 5.
なお、押し付け部21は図9に示したものに限らず、カバー基板5の加飾印刷部7の内縁部より内側が確実に貼り合すことができればよい。   Note that the pressing portion 21 is not limited to that shown in FIG. 9, and it is only necessary that the inner side of the decorative printing portion 7 of the cover substrate 5 can be securely bonded.
[貼り合せ時の動作例]
貼り合せ時の動作例を図10のフローチャートを参照して説明する。
ステップS101は実施例1で説明した図6のフローチャートのステップS1と同一であるので、説明を省略する。
[Operation example when pasting]
An operation example at the time of pasting will be described with reference to a flowchart of FIG.
Step S101 is the same as step S1 in the flowchart of FIG.
次に、ステップS102において、紫外線硬化樹脂13が塗布されたカバー基板5を、紫外線硬化樹脂13が塗布された面を下側にして真空チャンバ8の図示していない搬入口から真空チャンバ8の内部に搬入してカバー基板保持部20の先端部分201の粘着剤202に押し当てた状態で、全体制御部110により真空排気ポンプ23を作動させて真空吸着口221からカバー基板5を真空吸着してカバー基板5をカバー基板保持部20の先端部分201の形状に倣わせて保持する。これにより、カバー基板5の中央部は、紫外線硬化樹脂13が塗布された面の側、すなわち下側に凸の形状で保持される。   Next, in step S102, the cover substrate 5 coated with the ultraviolet curable resin 13 is placed inside the vacuum chamber 8 from the unillustrated inlet of the vacuum chamber 8 with the surface coated with the ultraviolet curable resin 13 facing down. The vacuum pump 23 is operated by the overall control unit 110 while the cover substrate 5 is vacuum-sucked from the vacuum suction port 221 in a state in which the vacuum exhaust pump 23 is operated by the overall control unit 110 in a state where the cover substrate holding unit 20 is pressed against the adhesive 202. The cover substrate 5 is held following the shape of the tip portion 201 of the cover substrate holding unit 20. Thereby, the center part of the cover board | substrate 5 is hold | maintained by the convex shape at the side by which the ultraviolet curable resin 13 was apply | coated, ie, a lower side.
ステップS103とS104とは,実施例1で説明した図6のS3及びS4と同じであるので、説明を省略する。   Steps S103 and S104 are the same as S3 and S4 in FIG.
ステップS105において、全体制御部210で制御して真空排気ポンプ23による真空排気を停止した状態で全体制御部210で制御された駆動部151で駆動されて押し付け部21が下降し、カバー基板保持部20の先端部分201で粘着部材202により保持されて凸形状の先端(下端)部分が表示基板1と接触しているカバー基板5を粘着部材202から押し剥がす。   In step S105, the pressing unit 21 is lowered by being driven by the driving unit 151 controlled by the overall control unit 210 while being evacuated by the evacuation pump 23 under the control of the overall control unit 210, and the cover substrate holding unit is lowered. The cover substrate 5 held by the adhesive member 202 at the tip portion 201 of 20 and the convex tip (lower end) portion in contact with the display substrate 1 is pushed away from the adhesive member 202.
ステップS106において、全体制御部210で制御された駆動部151で駆動されて押し付け部21が更に下降し、カバー基板5を表示基板1に更に押し付けて、表示基板1とカバー基板5の全面を貼り合せる。   In step S106, the pressing unit 21 is further lowered by being driven by the driving unit 151 controlled by the overall control unit 210, and the cover substrate 5 is further pressed against the display substrate 1 so that the entire surface of the display substrate 1 and the cover substrate 5 is bonded. Match.
次に、ステップS107において、押し付け部11でカバー基板5を表示基板1に所定の時間押し付けたのち、全体制御部210で真空排気ポンプ801の駆動を停止して、真空チャンバ8を大気開放し、全体制御部110で駆動部15を駆動して押し付け部11を上昇させて押し付け部11による押し付けを解除し、表示基板1とカバー基板5との間に残留した気泡を大気圧でつぶす。   Next, in step S107, the pressing unit 11 presses the cover substrate 5 against the display substrate 1 for a predetermined time, and then the overall control unit 210 stops driving the vacuum exhaust pump 801 to open the vacuum chamber 8 to the atmosphere. The overall control unit 110 drives the drive unit 15 to raise the pressing unit 11 to release the pressing by the pressing unit 11, and crushes bubbles remaining between the display substrate 1 and the cover substrate 5 at atmospheric pressure.
最後にステップS108において、図示していない搬送手段で貼り合せ済みの基板を真空チャンバ8から搬出する。   Finally, in step S108, the substrate that has been bonded by a transfer means (not shown) is carried out of the vacuum chamber 8.
本実施例によれば、カバー基板5が表示基板1より小さい場合であっても、カバー基板5をソリやタワミによらず貼り合せ面を表示基板1の側に凸に制御した状態で表示基板1と中央部分から外周部分に向かって順次接触させることができるので、貼り合せ時に形成される閉空間の体積を低減又は閉空間の発生を防止できるので、カバー基板5と表示基板1との貼り合せ面における気泡の発生を抑制できる。   According to the present embodiment, even when the cover substrate 5 is smaller than the display substrate 1, the display substrate is controlled in a state in which the bonding surface is controlled to be convex toward the display substrate 1 regardless of warpage or warpage. 1 can be sequentially contacted from the central portion toward the outer peripheral portion, so that the volume of the closed space formed at the time of bonding can be reduced or the generation of the closed space can be prevented, so that the cover substrate 5 and the display substrate 1 can be bonded. Generation of bubbles on the mating surfaces can be suppressed.
カバー基板5の形状によっては、実施例2の構成であっても、カバー基板5の中央部が凸になるように形状制御できない場合がある。   Depending on the shape of the cover substrate 5, even in the configuration of the second embodiment, it may not be possible to control the shape so that the central portion of the cover substrate 5 is convex.
本実施例では、このような基板であっても、カバー基板5の中央部が凸になるように形状制御するために、実施例2で説明した貼合装置200に対して、更に、突き出し部を設けた例を説明する。   In the present embodiment, even for such a substrate, in order to control the shape so that the central portion of the cover substrate 5 is convex, the protruding portion is further provided for the bonding apparatus 200 described in the second embodiment. An example in which is provided will be described.
なお、本実施例において、表示基板1、カバー基板5、表示基板保持部9、カバー基板保持部の構造、および、貼り合わせ時の動作は、実施例2のものと同一であるので、説明を省略する。   In the present embodiment, the structure of the display substrate 1, the cover substrate 5, the display substrate holding portion 9, the cover substrate holding portion, and the operation at the time of bonding are the same as those in the second embodiment. Omitted.
[基板貼合装置]
図11は、本実施例の貼合装置300の概略構成を示す正面図である。貼合装置300は、真空チャンバ8、表示基板保持部9、カバー基板保持部20、押し付け部211、真空排気ポンプ23、突き出し部24、全体制御部310を備えている。
[Board bonding equipment]
FIG. 11: is a front view which shows schematic structure of the bonding apparatus 300 of a present Example. The bonding apparatus 300 includes a vacuum chamber 8, a display substrate holding unit 9, a cover substrate holding unit 20, a pressing unit 211, a vacuum exhaust pump 23, a protruding unit 24, and an overall control unit 310.
図12は、図11のA−A断面矢視図であり、カバー基板保持部20、押し付け部211、突き出し部24、カバー基板5の位置関係を示す図である。   FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 11 and shows the positional relationship between the cover substrate holding unit 20, the pressing unit 211, the protruding unit 24, and the cover substrate 5.
突き出し部24は、カバー基板5の中央付近に配置されており、貼り合せ面に垂直な方向(Z方向)においてカバー基板保持部20の先端より表示基板1の側に突出している。突き出し部24によって、カバー基板5をカバー基板保持部20に保持した際、カバー基板5は基板中央が貼り合わせ面の側に凸の形状に制御される。   The protruding portion 24 is disposed near the center of the cover substrate 5 and protrudes toward the display substrate 1 from the tip of the cover substrate holding portion 20 in the direction perpendicular to the bonding surface (Z direction). When the cover substrate 5 is held by the cover substrate holding portion 20 by the protruding portion 24, the center of the cover substrate 5 is controlled to have a convex shape toward the bonding surface.
本実施例における貼り合せ手順は、実施例2で図10を用いて説明したものと同じであるので、説明を省略する。   The bonding procedure in the present embodiment is the same as that described in Embodiment 2 with reference to FIG.
本実施例によれば、カバー基板5を確実に表示基板の側に凸形状に変形させてからカバー基板5の中央部付近から周辺に向けて順次貼り合せることができるので、貼り合せ時に形成される閉空間の体積を低減又は閉空間の発生を防止できるので、カバー基板5と表示基板1との貼り合せ面における気泡の発生を抑制できる。   According to the present embodiment, since the cover substrate 5 can be surely deformed in a convex shape toward the display substrate and then sequentially bonded from the vicinity of the center of the cover substrate 5 toward the periphery, it is formed at the time of bonding. Since the volume of the closed space can be reduced or the generation of the closed space can be prevented, the generation of bubbles on the bonding surface of the cover substrate 5 and the display substrate 1 can be suppressed.
カバー基板5の弾性率が高い場合、上記実施例2及び3の場合のように粘着部材202でカバー基板5を保持し形状を制御すると、カバー基板5の復元力によりカバー基板5が粘着部材202から剥がれてしまう場合がある。   When the elastic modulus of the cover substrate 5 is high, when the cover substrate 5 is held by the adhesive member 202 and the shape is controlled as in the second and third embodiments, the cover substrate 5 is adhered to the adhesive member 202 by the restoring force of the cover substrate 5. May come off.
本実施例では、このような基板であっても、剥がれなく保持するために、実施例3で説明した貼付装置300において、剥がれ防止部25を設けた例を説明する。   In the present embodiment, an example in which the peeling preventing unit 25 is provided in the sticking apparatus 300 described in the third embodiment will be described in order to hold even such a substrate without peeling.
なお、本実施例において、表示基板1、カバー基板5、表示基板保持部9、カバー基板保持部20、押し付け部21、突き出し部24の構造は、実施例3で説明したものと同一であるので、説明を省略する。   In this embodiment, the structures of the display substrate 1, the cover substrate 5, the display substrate holding portion 9, the cover substrate holding portion 20, the pressing portion 21, and the protruding portion 24 are the same as those described in the third embodiment. The description is omitted.
[基板貼合装置]
図13は、本実施例の貼合装置400の概略構成を示す正面図である。貼合装置400は、真空チャンバ83、表示基板保持部9、カバー基板保持部20、押し付け部211、真空排気ポンプ23、突き出し部24、剥がれ防止部25、全体制御部410を備えている。
[Board bonding equipment]
FIG. 13: is a front view which shows schematic structure of the bonding apparatus 400 of a present Example. The bonding apparatus 400 includes a vacuum chamber 83, a display substrate holding unit 9, a cover substrate holding unit 20, a pressing unit 211, a vacuum exhaust pump 23, a protruding unit 24, a peeling prevention unit 25, and an overall control unit 410.
剥がれ防止部25は、全体制御部410で制御された駆動部26によってX方向に駆動される。剥がれ防止部25は、先端部251に傾斜を有しており、カバー基板保持部20に保持されたカバー基板5の粘着箇所近傍を押さえつけることができる。
なお、剥がれ防止部25の駆動方向は、X方向に限らず、斜め方向であってもよい。
The peeling prevention unit 25 is driven in the X direction by the driving unit 26 controlled by the overall control unit 410. The peeling prevention part 25 has an inclination at the tip part 251, and can press the vicinity of the adhesive part of the cover substrate 5 held by the cover substrate holding part 20.
The driving direction of the peeling prevention unit 25 is not limited to the X direction and may be an oblique direction.
[貼り合せ時の動作例]
貼り合せ時の動作例を図14のフローチャートを参照して説明する。
ステップS1401は実施例2の図10で説明したフローチャートのステップS101と同一であるので、説明を省略する。
[Operation example when pasting]
An operation example at the time of pasting will be described with reference to a flowchart of FIG.
Step S1401 is the same as step S101 in the flowchart described with reference to FIG.
次に、ステップS1402において、紫外線硬化樹脂13が塗布されたカバー基板5を、紫外線硬化樹脂13が塗布された面を下側にして真空チャンバ83の図示していない搬入口から真空チャンバ8の内部に搬入してカバー基板保持部20の先端部分201に押し当てた状態で、全体制御部410により真空排気ポンプ23を作動させて真空吸着口221からカバー基板5を真空吸着してカバー基板5をカバー基板保持部20の先端部分201の形状に倣わせて保持する。これにより、カバー基板5の中央部は、紫外線硬化樹脂13が塗布された面の側、すなわち下側に凸の形状で保持される。   Next, in step S1402, the cover substrate 5 coated with the ultraviolet curable resin 13 is placed inside the vacuum chamber 8 from the unillustrated entrance of the vacuum chamber 83 with the surface coated with the ultraviolet curable resin 13 facing down. In the state where it is carried in and pressed against the tip portion 201 of the cover substrate holding part 20, the vacuum exhaust pump 23 is operated by the overall control part 410 to vacuum suck the cover substrate 5 from the vacuum suction port 221 and remove the cover substrate 5. The cover substrate holding part 20 is held in accordance with the shape of the tip part 201. Thereby, the center part of the cover board | substrate 5 is hold | maintained by the convex shape at the side by which the ultraviolet curable resin 13 was apply | coated, ie, a lower side.
ステップS1403において、全体制御部410で制御された駆動部26によって剥がれ防止部25が前進して、図13に示すように、剥がれ防止部25の先端部分251がカバー基板5の下側に入りこむ。これにより、カバー基板5をカバー基板保持部20の先端部分201の粘着部材202が設けられた箇所近傍に押さえ付ける。   In step S1403, the peeling prevention unit 25 is advanced by the drive unit 26 controlled by the overall control unit 410, and the leading end portion 251 of the peeling prevention unit 25 enters the lower side of the cover substrate 5 as shown in FIG. As a result, the cover substrate 5 is pressed near the portion where the adhesive member 202 of the tip portion 201 of the cover substrate holding portion 20 is provided.
ステップS1404において、全体制御部110で図示していない真空排気手段を駆動して真空チャンバ83の内部を真空に排気し、真空状態にする。   In step S1404, the overall control unit 110 drives an evacuation unit (not shown) to evacuate the vacuum chamber 83 to a vacuum state.
真空チャンバ8の内部が所定の真空度に達したのち、ステップS1405において、剥がれ防止部25が退避し、カバー基板5の押さえ付けを解除する。   After the inside of the vacuum chamber 8 reaches a predetermined degree of vacuum, in step S1405, the peeling prevention unit 25 is retracted and the pressing of the cover substrate 5 is released.
ステップS1406からS1410は、実施例2のS104からS108と同一であるので、説明を省略する。   Steps S1406 to S1410 are the same as steps S104 to S108 in the second embodiment, and a description thereof will be omitted.
本実施例によれば、カバー基板5を確実に表示基板の側に凸形状に変形させてからカバー基板5の中央部付近から周辺に向けて順次貼り合せることができるので、貼り合せ時に形成される閉空間の体積を低減又は閉空間の発生を防止できるので、カバー基板5と表示基板1との貼り合せ面における気泡の発生を抑制できる。   According to the present embodiment, since the cover substrate 5 can be surely deformed in a convex shape toward the display substrate and then sequentially bonded from the vicinity of the center of the cover substrate 5 toward the periphery, it is formed at the time of bonding. Since the volume of the closed space can be reduced or the generation of the closed space can be prevented, the generation of bubbles on the bonding surface of the cover substrate 5 and the display substrate 1 can be suppressed.
カバー基板の形状が貼り合せ面に対して凹であり、基板の弾性率が高く自重による変形が少ない場合、実施例2のカバー基板保持方法では、カバー基板5の表示基板1との貼り合せ面を凸に制御できない場合がある。また、実施例2〜4の場合においても、カバー基板保持部20に保持させる際に、カバー基板5をカバー基板保持部20の先端部分201に設けられた粘着部材202の粘着面203に合わせることができず保持できない場合がある。   In the case where the shape of the cover substrate is concave with respect to the bonding surface, the elastic modulus of the substrate is high, and deformation due to its own weight is small, the cover substrate holding method of Example 2 uses the bonding surface of the cover substrate 5 to the display substrate 1. May not be convexly controlled. Also in the cases of Examples 2 to 4, when the cover substrate holding unit 20 holds the cover substrate 5, the cover substrate 5 is matched with the adhesive surface 203 of the adhesive member 202 provided at the tip portion 201 of the cover substrate holding unit 20. May not be able to be held.
本実施例では、このような基板であっても、確実に保持させることができるカバー基板搬送ハンドの例を説明する。   In this embodiment, an example of a cover substrate transport hand that can reliably hold such a substrate will be described.
図15Aは、本実施例のカバー基板5を搬送するためのカバー基板搬送ハンド27の概略構成を示す平面図、図15Bは図15AのA−A断面の矢視図である。搬送ハンド27は、吸着アーム271〜273を有し、それぞれの吸着アーム271〜273には、カバー基板5の紫外線硬化樹脂13が塗布されている面の側とは反対の側の面を真空吸着により保持する吸着部28を複数備えている。   FIG. 15A is a plan view showing a schematic configuration of a cover substrate transport hand 27 for transporting the cover substrate 5 of the present embodiment, and FIG. 15B is an arrow view of the AA cross section of FIG. 15A. The transport hand 27 has suction arms 271 to 273, and the suction arms 271 to 273 are vacuum-sucked on the surface of the cover substrate 5 opposite to the surface on which the ultraviolet curable resin 13 is applied. Are provided with a plurality of adsorbing portions 28 to hold.
中央の吸着アーム272は、その両側の吸着アーム271及び273寄りの低い位置に配置されている。中央部に配置されて吸着アーム272とその両側に配置された吸着アーム271及び273との高さの差により、カバー基板5を吸着したときに、カバー基板5の表示基板1との貼り合せ面となる紫外線硬化樹脂13が塗布された面の側が凸になるように吸着アーム271〜273に吸着される。吸着部28は吸盤で構成され、この吸盤は、例えば弾力性を持ったゴムで形成されており、カバー基板5の形状に追従して吸着できるようになっている。   The central suction arm 272 is arranged at a low position near the suction arms 271 and 273 on both sides thereof. When the cover substrate 5 is sucked due to the difference in height between the suction arm 272 disposed at the center and the suction arms 271 and 273 disposed on both sides thereof, the bonding surface of the cover substrate 5 to the display substrate 1 is bonded. It is adsorbed by the adsorption arms 271 to 273 so that the side of the surface coated with the ultraviolet curable resin 13 becomes convex. The suction part 28 is constituted by a suction cup, which is made of, for example, elastic rubber and can be sucked by following the shape of the cover substrate 5.
本実施例によれば、カバー基板5の弾性率が高い場合であってもカバー基板5をカバー基板保持部20の先端部分201に設けられた粘着部材202の粘着面203に合わせることができる。これにより、表示基板1とカバー基板5とを中央部から周辺部に順次の貼り合せを行うことができ、貼り合せ時に形成される閉空間の体積を低減又は閉空間の発生を防止できるので、カバー基板5と表示基板1との貼り合せ面における気泡の発生を抑制できる。   According to the present embodiment, even when the elastic modulus of the cover substrate 5 is high, the cover substrate 5 can be matched with the adhesive surface 203 of the adhesive member 202 provided at the tip portion 201 of the cover substrate holding unit 20. Thereby, the display substrate 1 and the cover substrate 5 can be sequentially bonded from the central portion to the peripheral portion, and the volume of the closed space formed at the time of bonding can be reduced or the occurrence of the closed space can be prevented. Generation of bubbles on the bonding surface of the cover substrate 5 and the display substrate 1 can be suppressed.
表示基板1は、真空排気時に基板内部に閉じ込められた空気により膨張する場合がある。このとき、膨張力によって表示基板保持部から表示基板1が外れる場合がある。   The display substrate 1 may expand due to air trapped inside the substrate during evacuation. At this time, the display substrate 1 may be detached from the display substrate holding part due to the expansion force.
本実施例では、このような表示基板であっても保持できる表示基板保持部の例を説明する。   In this embodiment, an example of a display substrate holding unit that can hold such a display substrate will be described.
図16Aは、本実施例の表示基板保持部の概略構成を示す正面図、図16Bは図16AのA−A断面矢視図である。表示基板保持部91は、固定ブロック16及び161、保持ブロック17及び171、保持駆動部18、ベース191、回転軸受け29、回転軸30を備えている。固定ブロック16,161および保持ブロック17,171は、表示基板1に対して四隅近傍を保持する位置に設置されている。表示基板保持部91に載置された表示基板1は、固定ブロック16,161と保持ブロック17,171によって側面から挟み込まれることで、四隅を固定し、貼り合せ時の浮きが抑制される。Y軸方向の固定ブロック161および保持ブロック171には、回転軸30が固定されており、回転軸30は回転軸受け29に固定されていて、固定ブロック161および保持ブロック171は回転軸周りに自由に回転できる。   FIG. 16A is a front view illustrating a schematic configuration of the display substrate holding unit of the present embodiment, and FIG. 16B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 16A. The display substrate holding unit 91 includes fixed blocks 16 and 161, holding blocks 17 and 171, a holding drive unit 18, a base 191, a rotary bearing 29, and a rotary shaft 30. The fixed blocks 16 and 161 and the holding blocks 17 and 171 are installed at positions that hold the vicinity of the four corners with respect to the display substrate 1. The display substrate 1 placed on the display substrate holding unit 91 is sandwiched from the side surfaces by the fixing blocks 16 and 161 and the holding blocks 17 and 171 so that the four corners are fixed and the floating at the time of bonding is suppressed. The rotary shaft 30 is fixed to the fixed block 161 and the holding block 171 in the Y-axis direction. The rotary shaft 30 is fixed to the rotary bearing 29, and the fixed block 161 and the holding block 171 can freely move around the rotary shaft. Can rotate.
膨張時の表示基板1は、四隅が固定されているので、図16Aに示すように弓状に変形する。このとき、実施例1ないし5で説明したにおける表示基板保持部9では、固定ブロック16および保持ブロック17からフレームがずれて保持が外れやすくなる。本実施例では、フレームの変形に追従して固定ブロック161および保持ブロック171が回転するので、表示基板1を外さずに保持することができる。   Since the four corners of the display substrate 1 at the time of expansion are fixed, the display substrate 1 is deformed into an arc as shown in FIG. 16A. At this time, in the display substrate holding unit 9 described in the first to fifth embodiments, the frame is displaced from the fixed block 16 and the holding block 17, and the holding is easily removed. In the present embodiment, since the fixed block 161 and the holding block 171 rotate following the deformation of the frame, the display substrate 1 can be held without being removed.
また、図16Bに示した構成においては、固定ブロックと押し付けブロックとの組み合わせを4組設けた例を示したが、本実施例はこれに限定されず、例えばX軸方向に押さえる2組を削除してY軸方向に押さえる2組だけにしてもよく、また、表示基板1の長手方向であるX軸方向に沿ってY軸方向に押さえる固定ブロックと押し付けブロックとの組み合わせを図16Bの2組から3組、または4組またはそれ以上に増やしてもよい。   In the configuration shown in FIG. 16B, an example in which four combinations of the fixed block and the pressing block are provided is shown. However, the present embodiment is not limited to this, and for example, two sets that are pressed in the X-axis direction are deleted. Then, only two sets to be pressed in the Y-axis direction may be provided, and the combination of the fixed block and the pressing block to be pressed in the Y-axis direction along the X-axis direction which is the longitudinal direction of the display substrate 1 is two sets in FIG. May be increased to 3 sets, or 4 sets or more.
本実施例によれば、表示基板1が熱膨張により変形した場合であっても、表示基板1を確実に保持することができ、貼り合せ中に表示基板の位置がずれることにより形成される閉空間の体積を低減又は閉空間の発生を防止できるので、カバー基板5と表示基板1との貼り合せ面における気泡の発生を抑制できる。   According to the present embodiment, even when the display substrate 1 is deformed due to thermal expansion, the display substrate 1 can be reliably held, and the closed state formed by the displacement of the display substrate during bonding is formed. Since the volume of the space can be reduced or the generation of a closed space can be prevented, the generation of bubbles on the bonding surface of the cover substrate 5 and the display substrate 1 can be suppressed.
1・・・表示基板 5・・・カバー基板 8,81,82,83・・・真空チャンバ 9,91・・・表示基板保持部 10・・・カバー基板保持部 11,21、211・・・押し付け部 13・・・紫外線硬化樹脂 16・・・固定ブロック 17・・・保持ブロック 18・・・保持駆動部 24・・・突き出し部 25・・・剥がれ防止部 27・・・カバー基板搬送ハンド 802・・・真空排気ポンプ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display substrate 5 ... Cover substrate 8, 81, 82, 83 ... Vacuum chamber 9, 91 ... Display substrate holding part 10 ... Cover substrate holding part 11, 21, 21, 211 ... Pressing unit 13 ... UV curable resin 16 ... fixed block 17 ... holding block 18 ... holding drive unit 24 ... extrusion unit 25 ... peeling prevention unit 27 ... cover substrate transport hand 802 ... Vacuum pump.

Claims (14)

  1. 表示基板とカバー基板とを貼り合せる装置であって、
    真空排気ポンプを備えた真空チャンバと、
    該真空チャンバの内部に設置されて前記表示基板を保持して上下方向に移動可能な表示基板保持部と、
    前記真空チャンバの内部に設置されて前記カバー基板を保持するカバー基板保持部と、
    前記カバー基板を前記表示基板保持部に保持された表示基板に押し付ける押し付け部と、
    前記表示基板保持部による前記表示基板の保持と上下方向の移動及び前記カバー保持部による前記カバー基板の保持及び前記押し付け部による前記カバー基板の押し付けを制御する制御部とを備え、
    前記表示基板保持部は、前記表示基板を四隅の近傍で保持する上面が前記表示基板の表面よりも低い高さの固定ブロックと一方向に移動可能な保持ブロックとを有し、
    前記カバー基板保持部は前記カバー基板を前記表示基板の側に凸形状になるように前記カバー基板を保持し、
    前記押し付け部は前記カバー基板を該カバー基板の中央部から周辺部にかけて順次前記表示基板に押し付ける
    ことを特徴とする貼合装置。
    A device for bonding a display substrate and a cover substrate,
    A vacuum chamber with a vacuum pump;
    A display substrate holder that is installed inside the vacuum chamber and is movable in the vertical direction while holding the display substrate;
    A cover substrate holding part installed inside the vacuum chamber to hold the cover substrate;
    A pressing unit that presses the cover substrate against the display substrate held by the display substrate holding unit;
    A control unit that controls holding of the display substrate by the display substrate holding unit, movement in the vertical direction, holding of the cover substrate by the cover holding unit, and pressing of the cover substrate by the pressing unit;
    The display substrate holding unit has a fixed block whose upper surface for holding the display substrate in the vicinity of the four corners is lower than the surface of the display substrate and a holding block movable in one direction,
    The cover substrate holding unit holds the cover substrate so that the cover substrate has a convex shape toward the display substrate,
    The said pressing part presses the said cover board | substrate to the said display board | substrate sequentially from the center part to the peripheral part of this cover board | substrate, The bonding apparatus characterized by the above-mentioned.
  2. 請求項1記載の貼合装置であって、前記カバー基板保持部は、前記カバー基板の対向する2辺を挟み込むことにより前記カバー基板を前記表示基板の側に凸形状になるように保持することを特徴とする貼合装置。   The bonding apparatus according to claim 1, wherein the cover substrate holding unit holds the cover substrate in a convex shape on the display substrate side by sandwiching two opposing sides of the cover substrate. A laminating device characterized by.
  3. 請求項1記載の貼合装置であって、前記カバー基板保持部は前記カバー基板の前記表示基板と貼り合せる面と反対側の面の端部近傍で前記カバー基板を真空吸着し、前記カバー基板保持部の真空吸着面には粘着材料が形成されていることを特徴とする貼合装置。   2. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the cover substrate holding portion vacuum-sucks the cover substrate in the vicinity of an end of a surface opposite to a surface to be bonded to the display substrate of the cover substrate, and the cover substrate. A bonding apparatus, characterized in that an adhesive material is formed on the vacuum suction surface of the holding unit.
  4. 請求項3記載の貼合装置であって、前記カバー基板保持部は前記カバー基板の中央部の近傍を前記表示基板保持部に保持された表示基板の側に突き出す突き出し部を有することを特徴とする貼合装置。   It is a bonding apparatus of Claim 3, Comprising: The said cover substrate holding | maintenance part has a protrusion part which protrudes the vicinity of the center part of the said cover substrate to the display substrate side hold | maintained at the said display substrate holding part, It is characterized by the above-mentioned. Bonding device to do.
  5. 請求項4記載の貼合装置であって、前記カバー基板保持部は前記カバー基板の前記真空吸着される位置に近い端部を前記粘着材料に押し当てる剥がれ防止部をさらに備えることを特徴とする貼合装置。   5. The bonding apparatus according to claim 4, wherein the cover substrate holding portion further includes a peeling prevention portion that presses an end portion of the cover substrate close to the position to be vacuum-sucked against the adhesive material. Bonding device.
  6. 請求項1乃至5の何れかに記載の貼合装置であって、前記カバー基板を前記カバー基板保持部に搬送するカバー基板搬送部を更に備え、該カバー基板搬送部は前記カバー基板の中央部が前記表示基板保持部に保持された表示基板の側に突き出すようにした状態で前記カバー基板を搬送して前記カバー基板保持部に受け渡すことを特徴とする貼合装置。   The bonding apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising a cover substrate transfer portion that transfers the cover substrate to the cover substrate holding portion, wherein the cover substrate transfer portion is a central portion of the cover substrate. Is transferred to the cover substrate holding portion by transporting the cover substrate in a state of protruding toward the display substrate held by the display substrate holding portion.
  7. 請求項1乃至6の何れかに記載の貼合装置であって、前記表示基板保持部の前記表示基板を四隅の近傍で保持する対向する4組の固定ブロックと保持ブロックとのうち、対向する2組の固定ブロックと保持ブロックとは軸周りに回動自在に取り付けられていることを特徴とする貼合装置。   It is a bonding apparatus in any one of Claims 1 thru | or 6, Comprising: Of four sets of fixed blocks and holding blocks which hold | maintain the display substrate of the said display substrate holding part in the vicinity of four corners, it opposes. The bonding apparatus characterized in that the two sets of the fixing block and the holding block are rotatably attached around the axis.
  8. 表示基板とカバー基板とを貼り合せる方法であって、
    真空チャンバの内部に設置されて上下方向に移動可能な表示基板保持部を下方に位置させた状態で前記表示基板保持部に表示基板を載置して該表示基板の四隅の近傍部分を挟み込んで保持し、
    前記真空チャンバの内部に設置されたカバー基板保持部でカバー基板を前記表示基板保持部で保持されている前記表示基板と対向する面の中央部が前記表示基板の側に突き出た状態で保持し、
    前記真空チャンバの内部を排気して真空状態にし、
    該真空状態にした前記真空チャンバの内部で前記表示基板保持部を上方に移動させて前記表示基板保持部で四隅の近傍部分を挟み込んで保持した前記表示基板を前記カバー基板保持部で中央部が前記表示基板の側に突き出た状態で保持された前記カバー基板の前記突き出た部分に押し当て、
    前記表示基板を前記カバー基板の前記突き出た部分に押し当てた状態で前記カバー基板保持部による前記カバー基板の保持を開放して前記カバー基板の前記表示基板と対向する面と反対側の面の側から前記カバー基板を押して前記カバー基板を前記表示基板に押し付けることにより前記カバー基板を前記表示基板に押し当てた部分から順次周辺部に向けて順次貼り合せ、
    前記カバー基板と前記表示基板とを貼り合せた状態で前記真空チャンバの内部を大気圧の状態にして、
    前記カバー基板の前記表示基板への押し付けを解除したのちに前記貼り合せた前記カバー基板と前記表示基板とを前記真空チャンバから取り出す
    ことを特徴とする貼合方法。
    A method of bonding a display substrate and a cover substrate,
    A display substrate is placed on the display substrate holding portion in a state where the display substrate holding portion, which is installed inside the vacuum chamber and is movable in the vertical direction, is sandwiched between the four corners of the display substrate. Hold and
    The cover substrate is held in a state where the center portion of the surface facing the display substrate held by the display substrate holding portion protrudes toward the display substrate by the cover substrate holding portion installed inside the vacuum chamber. ,
    The inside of the vacuum chamber is evacuated to a vacuum state,
    The display substrate holding portion is moved upward in the vacuum chamber in the vacuum state, and the display substrate holding portion sandwiching and holding the vicinity of the four corners by the display substrate holding portion has a central portion at the cover substrate holding portion. Press against the protruding portion of the cover substrate held in a state protruding to the display substrate side,
    In a state where the display substrate is pressed against the protruding portion of the cover substrate, the cover substrate holding part releases the cover substrate and the surface of the cover substrate opposite to the surface facing the display substrate is released. By sequentially pressing the cover substrate against the display substrate by pressing the cover substrate from the side and sequentially pressing the cover substrate against the display substrate toward the peripheral portion,
    With the cover substrate and the display substrate bonded together, the inside of the vacuum chamber is brought into an atmospheric pressure state,
    The bonding method, wherein after the pressing of the cover substrate to the display substrate is released, the bonded cover substrate and the display substrate are taken out from the vacuum chamber.
  9. 請求項8記載の貼合方法であって、前記カバー基板保持部で前記カバー基板の対向する2辺を挟み込むことにより前記カバー基板を前記表示基板の側に凸形状になるように保持することを特徴とする貼合方法。   The bonding method according to claim 8, wherein the cover substrate is held by the cover substrate holding portion so as to be convex toward the display substrate by sandwiching two opposite sides of the cover substrate. Characteristic bonding method.
  10. 請求項8記載の貼合方法であって、前記カバー基板保持部で前記カバー基板の前記表示基板と貼り合せる面と反対側の面の側の端部近傍で前記カバー基板を真空吸着し、前記カバー基板保持部の真空吸着面に形成した粘着材料で前記真空吸着したカバー基板を粘着して保持することを特徴とする貼合方法。   The bonding method according to claim 8, wherein the cover substrate is vacuum-sucked in the vicinity of an end portion of the surface of the cover substrate opposite to the surface to be bonded to the display substrate in the cover substrate holding portion, A bonding method, comprising: adhering and holding the vacuum-adsorbed cover substrate with an adhesive material formed on a vacuum adsorption surface of a cover substrate holding unit.
  11. 請求項10記載の貼合方法であって、前記カバー基板保持部で、前記カバー基板の中央部の近傍を前記表示基板保持部に保持された表示基板の側に押して突き出させて保持することを特徴とする貼合方法。   The bonding method according to claim 10, wherein the cover substrate holding portion pushes and holds the vicinity of the central portion of the cover substrate toward the display substrate held by the display substrate holding portion. Characteristic bonding method.
  12. 請求項11記載の貼合方法であって、前記カバー基板保持部で前記カバー基板の前記真空吸着される位置に近い端部を前記真空吸着面に押し当てながら前記カバー基板の中央部の近傍を前記表示基板保持部に保持された表示基板の側に押して突き出させて保持することを特徴とする貼合方法。   It is the bonding method of Claim 11, Comprising: The vicinity of the center part of the said cover substrate is pressed against the said vacuum suction surface while pressing the edge part near the said vacuum suction position of the said cover substrate with the said cover substrate holding part. A bonding method, characterized in that the display substrate is held by pushing and protruding toward the display substrate held by the display substrate holder.
  13. 請求項8乃至12の何れかに記載の貼合方法であって、前記カバー基板の中央部が前記表示基板保持部に保持された表示基板の側に突き出すようにした状態で前記カバー基板を搬送して前記カバー基板保持部に受け渡すことを特徴とする貼合方法。   It is a bonding method in any one of Claims 8 thru | or 12, Comprising: The said cover substrate is conveyed in the state which made the center part of the said cover substrate protrude in the side of the display substrate hold | maintained at the said display substrate holding part. And it passes to the said cover board | substrate holding part, The bonding method characterized by the above-mentioned.
  14. 請求項8乃至13の何れかに記載の貼合方法であって、前記表示基板保持部の前記表示基板を四隅の近傍で保持する対向する固定ブロックと保持ブロックとのうち、対向する2組の固定ブロックと保持ブロックとは軸周りに回動自在に取り付けられていることを特徴とする貼合方法。   The bonding method according to any one of claims 8 to 13, wherein two sets of opposing fixed blocks and holding blocks that hold the display substrate of the display substrate holding unit in the vicinity of four corners are opposed to each other. The bonding method, wherein the fixing block and the holding block are attached so as to be rotatable around an axis.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107561735A (en) * 2016-07-02 2018-01-09 陈波 A kind of COF vacuum hotpressings tool and its application method

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