KR20210056786A - End material removing unit and method of removing end material by using the same - Google Patents

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Abstract

An end material removing unit according to an embodiment of the present invention includes: a plurality of clamping modules configured to hold an end material positioned at the end of the substrate to separate the end material from the end of the substrate and release the separated end material from the end of the substrate; a plurality of driving modules respectively connected to the plurality of clamping modules and configured to respectively operate the plurality of clamping modules so that the plurality of clamping modules grip or release the end material; and a control unit that controls the plurality of driving modules to release the end material at a time interval. It is possible to prevent the end material from being attached to the clamping module.

Description

단재 제거 유닛 및 이를 이용한 단재 제거 방법{END MATERIAL REMOVING UNIT AND METHOD OF REMOVING END MATERIAL BY USING THE SAME}Cut material removal unit and method of removing cut material using the same {END MATERIAL REMOVING UNIT AND METHOD OF REMOVING END MATERIAL BY USING THE SAME}

본 발명은 기판의 단부로부터 단재를 제거하도록 구성되는 단재 제거 유닛 및 이를 이용한 단재 제거 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an end material removal unit configured to remove an end material from an end portion of a substrate and a method of removing an end material using the same.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, reflective projector substrates, etc. used in flat panel displays are brittle mother glass panels such as glass (hereinafter referred to as'substrates'). ), a unit glass panel cut into a predetermined size (hereinafter, referred to as'unit substrate') is used.

기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정 라인을 따라 다이아몬드와 같은 재료로 이루어진 스크라이빙 휠을 기판에 가압한 상태에서 스크라이빙 휠 및/또는 기판을 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정을 포함한다.In the process of cutting the substrate into a unit substrate, scribing by moving the scribing wheel and/or the substrate while pressing the scribing wheel made of a material such as diamond against the substrate along the line to be cut. It includes a scribing process to form a line.

기판의 단부에는 단재(더미(dummy) 또는 컬릿(cullet), 즉, 제품에 사용되지 않고 제거되어 버려지는 비유효 영역)가 존재한다. 기판의 단부로부터 단재를 제거하기 위해 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하는 공정과, 스크라이빙 라인에 의해 구획된 단재를 단재 제거 유닛을 사용하여 기판의 단부로부터 제거하는 공정을 수행한다.At the end of the substrate, there is an end material (dummy or cullet, that is, an ineffective area that is not used in a product and is removed and discarded). A step of forming a scribing line at the end of the substrate to remove the end material from the end of the substrate, and a step of removing the end material partitioned by the scribing line from the end of the substrate using an end material removal unit are performed.

단재 제거 유닛은 복수의 클램핑 모듈을 구비하며, 클램핑 모듈은 일반적으로 한 쌍의 클램핑 부재를 구비한다. 한 쌍의 클램핑 부재 사이에 기판이 위치된 상태에서, 한 쌍의 클램핑 부재가 서로 인접되게 이동됨에 따라, 기판의 단부에 위치되는 단재가 한 쌍의 클램핑 부재에 파지된다. 단재가 한 쌍의 클램핑 부재에 파지된 상태에서, 클램핑 모듈이 기판의 단부로부터 이격되게 이동됨에 따라, 한 쌍의 클램핑 부재에 파지된 단재가 기판의 단부로부터 제거된다.The end material removal unit has a plurality of clamping modules, and the clamping module generally has a pair of clamping members. In a state in which the substrate is positioned between the pair of clamping members, as the pair of clamping members are moved adjacent to each other, the end material positioned at the end of the substrate is gripped by the pair of clamping members. In a state in which the end material is gripped by the pair of clamping members, as the clamping module is moved away from the end of the substrate, the end material held by the pair of clamping members is removed from the end of the substrate.

그리고, 클램핑 모듈이 컨베이어 벨트 등의 단재 이송 유닛의 상방에 위치된 상태에서, 한 쌍의 클램핑 부재가 서로로부터 이격되게 이동됨에 따라, 단재가 한 쌍의 클램핑 부재로부터 이탈되어 단재 이송 유닛의 상부에 낙하된다. 그리고, 단재는 단재 이송 유닛에 의해 이송된 후 단재 수용 유닛에 수용된다.And, in a state in which the clamping module is located above the end material transfer unit such as a conveyor belt, as the pair of clamping members are moved away from each other, the end material is separated from the pair of clamping members to the top of the end material transfer unit. It falls. Then, the cut material is received in the cut material receiving unit after being transferred by the cut material transfer unit.

한편, 복수의 클램핑 모듈은 기판의 단부로부터 분리된 단재를 해제하는 동작을 동시에 수행한다. 따라서, 복수의 클램핑 부재 및 단재 사이에 존재하는 정전기 등의 다양한 원인으로 인해, 단재가 복수의 클램핑 모듈로부터 분리되지 않고, 복수의 클램핑 부재에 부착된 상태로 잔존하는 문제가 있다.Meanwhile, the plurality of clamping modules simultaneously perform an operation of releasing the end material separated from the end of the substrate. Accordingly, due to various causes such as static electricity existing between the plurality of clamping members and the end material, there is a problem that the end material is not separated from the plurality of clamping modules and remains attached to the plurality of clamping members.

본 발명의 목적은 단재가 클램핑 모듈에 부착된 상태로 잔존하는 것을 방지할 수 있는 단재 제거 유닛 및 이를 이용한 단재 제거 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an end material removal unit capable of preventing the end material from remaining attached to a clamping module and a method of removing an end material using the same.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛은, 기판의 단부에 위치된 단재를 파지하여 단재를 기판의 단부로부터 분리시키고 기판의 단부로부터 분리된 단재를 해제하도록 구성되는 복수의 클램핑 모듈; 복수의 클램핑 모듈에 각각 연결되며, 복수의 클램핑 모듈이 단재를 파지하거나 해제하도록 복수의 클램핑 모듈을 각각 작동시키도록 구성되는 복수의 구동 모듈; 및 복수의 클램핑 모듈이 시간 간격을 두고 단재를 해제하도록 복수의 구동 모듈을 제어하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.The end material removal unit according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is configured to separate the end material from the end of the substrate by gripping the end material located at the end of the substrate and release the end material separated from the end of the substrate. Clamping module of the; A plurality of driving modules each connected to the plurality of clamping modules and configured to operate the plurality of clamping modules, respectively, so that the plurality of clamping modules grip or release the end material; And a control unit that controls the plurality of driving modules so that the plurality of clamping modules release the end material at intervals of time.

복수의 클램핑 모듈은 단재를 교번적으로 해제하도록 구성될 수 있다.The plurality of clamping modules may be configured to alternately release the end material.

복수의 클램핑 모듈은 단재를 순차적으로 해제하도록 구성될 수 있다.The plurality of clamping modules may be configured to sequentially release the end material.

복수의 클램핑 모듈은 각각 단재를 파지하도록 구성되는 한 쌍의 클램핑 부재를 포함할 수 있고, 복수의 클램핑 모듈이 단재를 해제할 때 한 쌍의 클램핑 부재 사이의 이격 간격은 복수의 클램핑 모듈 마다 상이하게 변화할 수 있다.The plurality of clamping modules may each include a pair of clamping members configured to hold the end material, and when the plurality of clamping modules release the end material, the spacing between the pair of clamping members is different for each of the plurality of clamping modules. You can change.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 방법은, 복수의 클램핑 모듈을 포함하는 단재 제거 유닛을 사용하여 기판의 단부로부터 단재를 제거하는 방법으로서, (a) 기판의 단부에 위치된 단재를 복수의 클램핑 모듈로 파지하는 단계; (b) 복수의 클램핑 모듈을 이동시켜 단재를 기판의 단부로부터 분리하는 단계; (c) 복수의 클램핑 모듈 중 적어도 하나가 단재를 파지한 상태에서 복수의 클램핑 모듈 중 일부로부터 단재를 해제하는 단계; 및 (d) 단재를 파지하고 있는 클램핑 모듈로부터 단재를 해제하는 단계를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, an end material removal method according to an embodiment of the present invention is a method of removing an end material from an end of a substrate using an end material removal unit including a plurality of clamping modules, comprising: (a) at the end of the substrate Gripping the positioned end material with a plurality of clamping modules; (b) separating the end material from the end of the substrate by moving the plurality of clamping modules; (c) releasing the end material from some of the plurality of clamping modules while at least one of the plurality of clamping modules grips the end material; And (d) releasing the end material from the clamping module holding the end material.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 방법은, 복수의 클램핑 모듈을 포함하는 단재 제거 유닛을 사용하여 기판의 단부로부터 단재를 제거하는 방법으로서, (a) 기판의 단부에 위치된 단재를 복수의 클램핑 모듈로 파지하는 단계; (b) 복수의 클램핑 모듈을 이동시켜 단재를 기판의 단부로부터 분리하는 단계; 및 (c) 복수의 클램핑 모듈로부터 단재를 시간 간격을 두고 해제하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, an end material removal method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a method of removing an end material from an end of a substrate using an end material removal unit including a plurality of clamping modules, comprising: (a) Gripping the end material located at the end with a plurality of clamping modules; (b) separating the end material from the end of the substrate by moving the plurality of clamping modules; And (c) releasing the end material from the plurality of clamping modules at intervals of time.

(c) 단계는 단재를 복수의 클램핑 모듈로부터 교번적으로 해제하는 단계를 포함할 수 있다.Step (c) may include alternately releasing the end material from the plurality of clamping modules.

(c) 단계는 단재를 복수의 클램핑 모듈로부터 순차적으로 해제하는 단계를 포함할 수 있다.Step (c) may include sequentially releasing the end material from the plurality of clamping modules.

복수의 클램핑 모듈은 각각 단재를 파지하도록 구성되는 한 쌍의 클램핑 부재를 포함할 수 있고, 단재가 복수의 클램핑 모듈로부터 해제될 때 한 쌍의 클램핑 부재 사이의 이격 간격은 복수의 클램핑 모듈 마다 상이하게 변화할 수 있다.The plurality of clamping modules may each include a pair of clamping members configured to hold the end member, and when the end member is released from the plurality of clamping modules, the spacing between the pair of clamping members is different for each of the plurality of clamping modules. You can change.

본 발명의 실시예에 따르면, 단재가 클램핑 모듈에 부착된 상태로 잔존하는 것을 방지할 수 있는 단재 제거 유닛 및 이를 이용한 단재 제거 방법을 제공함으로써, 클램핑 모듈이 기판의 단부로부터 또 다른 단재를 제거하는 과정에서 클램핑 모듈에 부착된 상태로 잔존하는 단재가 기판과 충돌하여 기판을 손상시키는 문제를 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by providing an end material removal unit capable of preventing the end material from remaining attached to the clamping module and a method of removing the end material using the same, the clamping module removes another end material from the end of the substrate. In the process, it is possible to prevent a problem that the end material remaining attached to the clamping module collides with the substrate and damages the substrate.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛을 포함하는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛을 포함하는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛을 포함하는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛의 클램핑 모듈이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛의 클램핑 모듈이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛의 클램핑 모듈의 작동 과정이 도시된 도면이다.
1 is a plan view schematically illustrating a substrate cutting apparatus including an end material removal unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view schematically illustrating a substrate cutting apparatus including an end material removal unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view schematically illustrating a substrate cutting apparatus including an end material removal unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view schematically showing an end material removal unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic view of a clamping module of an end material removal unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view schematically illustrating a clamping module of an end material removal unit according to an embodiment of the present invention.
7 to 10 are diagrams illustrating an operation process of a clamping module of an end material removal unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛 및 이를 이용한 단재 제거 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a step material removal unit according to an embodiment of the present invention and a method of removing cut material using the same will be described.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 절단 공정이 수행될 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 수직하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직하는 방향을 Z축 방향이라 정의한다. 또한, 스크라이빙 라인이라는 용어는 기판(S)의 표면에서 소정 방향으로 연장되게 형성되는 홈 및/또는 크랙을 의미한다.1 to 4, the direction in which the substrate S, in which the substrate cutting process is to be performed, is transferred, is defined as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the direction in which the substrate S is transferred (Y-axis direction) is X. It is defined as the axial direction. In addition, a direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as the Z-axis direction. In addition, the term scribing line means a groove and/or crack formed to extend in a predetermined direction from the surface of the substrate S.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 스크라이빙 유닛(30)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로 이송하는 제1 이송 유닛(10)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로부터 후속 공정으로 이송하는 제2 이송 유닛(20)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되는 단재 제거 유닛(40)과, 기판(S)의 단부로부터 제거된 단재를 수용하는 단재 처리 유닛(70)과, 기판 절단 장치의 구성 부품의 동작을 제어하는 제어 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.1 to 4, a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a scribing unit 30 and a first transfer for transferring the substrate S to the scribing unit 30 The unit 10, the second transfer unit 20 for transferring the substrate S from the scribing unit 30 to a subsequent process, and the end material removal unit 40 disposed adjacent to the scribing unit 30 ), an end material processing unit 70 for accommodating the end material removed from the end of the substrate S, and a control unit (not shown) that controls the operation of components of the substrate cutting apparatus.

스크라이빙 유닛(30)은 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에 X축 방향으로 스크라이빙 라인을 각각 형성하도록 구성된다.The scribing unit 30 is configured to form a scribing line on the first and second surfaces of the substrate S in the X-axis direction, respectively.

스크라이빙 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 제1 지지대(31)와, 제1 지지대(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 스크라이빙 헤드(32)와, 제1 지지대(31)의 아래에서 제1 지지대(31)와 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 지지대(33)와, 제2 지지대(33)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 스크라이빙 헤드(34)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34) 및 제1 및 제2 지지대(31, 33) 사이에는 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)에 각각 연결되어 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)를 X축 방향으로 이동시키는 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 예를 들면, 직선 이동 기구는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구로 구성될 수 있다.The scribing unit 30 includes a first support 31 extending in the X-axis direction, a first scribing head 32 installed on the first support 31 so as to be movable in the X-axis direction, and 1 A second support (33) extending in the X-axis direction in parallel with the first support (31) under the support (31), and a second screw installed on the second support (33) so as to be movable in the X-axis direction. Cribing head 34 may be included. The first and second scribing heads 32 and 34 and the first and second supports 31 and 33 are connected to the first and second scribing heads 32 and 34, respectively. 2 A linear movement mechanism for moving the scribing heads 32 and 34 in the X-axis direction may be provided. For example, the linear movement mechanism may be composed of an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

제1 지지대(31)에는 X축 방향으로 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)가 장착될 수 있으며, 제2 지지대(33)에는 X축 방향으로 복수의 제2 스크라이빙 헤드(34)가 장착될 수 있다. 제1 지지대(31) 및 제2 지지대(33) 사이에는 기판(S)이 통과하는 공간이 형성될 수 있다. 제1 지지대(31) 및 제2 지지대(33)는 개별적인 부재로서 제작되어 조립될 수 있거나, 일체로 제작될 수 있다.A plurality of first scribing heads 32 may be mounted on the first support 31 in the X-axis direction, and a plurality of second scribing heads 34 in the X-axis direction on the second support 33 Can be mounted. A space through which the substrate S passes may be formed between the first support 31 and the second support 33. The first support 31 and the second support 33 may be manufactured and assembled as separate members, or may be integrally manufactured.

제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제2 스크라이빙 헤드(34)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.The first scribing head 32 and the second scribing head 34 may be disposed to face each other in the Z-axis direction.

제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)에는 스크라이빙 휠(351)을 유지하는 휠 홀더(35)가 설치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)과 제2 스크라이빙 헤드(34)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)은 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.A wheel holder 35 for holding the scribing wheel 351 may be installed on the first and second scribing heads 32 and 34. The scribing wheel 351 mounted on the first scribing head 32 and the scribing wheel 351 mounted on the second scribing head 34 may be disposed to face each other in the Z-axis direction. have.

한 쌍의 스크라이빙 휠(351)은 각각 기판(S)의 제1 및 제2 면에 가압될 수 있다. 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 가압된 상태에서 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 기판(S)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 제1 및 제2 면에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.The pair of scribing wheels 351 may be pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively. When a pair of scribing wheels 351 are pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively, the first and second scribing heads 32 and 34 are relative to the substrate S. By moving in the X-axis direction, scribing lines may be formed on the first and second surfaces of the substrate S in the X-axis direction.

한편, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)는 각각 제1 및 제2 지지대(31, 33)에 대하여 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34) 및 제1 및 제2 지지대(31, 33) 사이에는 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)에 각각 연결되어 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)를 Z축 방향으로 이동시키는 헤드 이동 모듈(38, 39)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 헤드 이동 모듈(38, 39)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다.Meanwhile, the first and second scribing heads 32 and 34 may be configured to be movable in the Z-axis direction with respect to the first and second supports 31 and 33, respectively. To this end, the first and second scribing heads 32 and 34 and the first and second supports 31 and 33 are connected to the first and second scribing heads 32 and 34, respectively. Head movement modules 38 and 39 for moving the first and second scribing heads 32 and 34 in the Z-axis direction may be provided. For example, the head movement modules 38 and 39 may be provided with an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism.

제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 각각 제1 및 제2 지지대(31, 33)에 대하여 Z축 방향으로 이동함에 따라, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가압되거나 기판(S)으로부터 이격될 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동하는 정도를 조절하는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가하는 가압력이 조절될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)의 기판(S)으로의 절삭 깊이(침투 깊이)가 조절될 수 있다.As the first and second scribing heads 32 and 34 move in the Z-axis direction with respect to the first and second supports 31 and 33, respectively, the pair of scribing wheels 351 It may be pressed against S) or separated from the substrate S. And, by adjusting the degree to which the first and second scribing heads 32 and 34 move in the Z-axis direction, the pressing force applied by the pair of scribing wheels 351 to the substrate S is controlled. Can be. In addition, by moving the first and second scribing heads 32 and 34 in the Z-axis direction, the cutting depth (penetration depth) of the pair of scribing wheels 351 into the substrate S is increased. Can be adjusted.

제1 이송 유닛(10)은 기판(S)을 지지하는 복수의 벨트(11)와, 복수의 벨트(11) 상에 지지된 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 부재(12)와, 파지 부재(12)와 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지바(13)와, 지지바(13)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 제1 가이드 레일(14)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제1 플레이트(15)를 포함할 수 있다.The first transfer unit 10 includes a plurality of belts 11 supporting the substrate S, a gripping member 12 holding the trailing end of the substrate S supported on the plurality of belts 11, A support bar 13 connected to the gripping member 12 and extending in the X-axis direction, a first guide rail 14 connected to the support bar 13 and extending in the Y-axis direction, and a scribing unit 30 ) May include a first plate 15 disposed adjacent to the substrate S to lift or adsorb and support the substrate S.

복수의 벨트(11)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(11)는 복수의 풀리(111)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(111) 중 적어도 하나는 벨트(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The plurality of belts 11 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each belt 11 is supported by a plurality of pulleys 111, and at least one of the plurality of pulleys 111 may be a driving pulley that provides a driving force for rotating the belt 11.

지지바(13)와 제1 가이드 레일(14) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 부재(12)가 기판(S)을 파지한 상태에서 지지바(13)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 복수의 벨트(11)는 파지 부재(12)의 이동과 동기화되어 회전하면서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.Between the support bar 13 and the first guide rail 14, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided. Accordingly, as the support bar 13 is moved in the Y-axis direction by the linear movement mechanism while the holding member 12 holds the substrate S, the substrate S can be transferred in the Y-axis direction. At this time, the plurality of belts 11 may stably support the substrate S while rotating in synchronization with the movement of the gripping member 12.

파지 부재(12)는 기판(S)을 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다른 예로서, 파지 부재(12)는 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)을 흡착하도록 구성될 수 있다.The gripping member 12 may be a clamp that pressurizes and holds the substrate S. As another example, the gripping member 12 may be configured to have a vacuum hole connected to a vacuum source to adsorb the substrate S.

제1 플레이트(15)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(15)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)에 흡착될 수 있다.The first plate 15 may be configured to lift or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas supply source and a vacuum source may be formed on the surface of the first plate 15. When gas is supplied from the gas supply source to the plurality of slots of the first plate 15, the substrate S may be lifted from the first plate 15. In addition, when gas is sucked through the plurality of slots of the first plate 15 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the first plate 15.

기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양된 상태에서 기판(S)은 제1 플레이트(15)와 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)은 제1 플레이트(15)에 흡착되어 고정될 수 있다.When the substrate S is lifted from the first plate 15, the substrate S may be moved without friction with the first plate 15. In the process of forming the scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the substrate S may be adsorbed and fixed to the first plate 15.

제2 이송 유닛(20)은, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 흡착 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제2 플레이트(25)와, 제2 플레이트(25)에 인접하게 배치되는 이송 벨트(21)와, 제2 플레이트(25) 및 이송 벨트(21)를 Y축 방향으로 왕복으로 이동시키는 이동 장치(26)를 포함할 수 있다. 이동 장치(26)는 Y축 방향으로 연장되는 제2 가이드 레일(24)을 따라 제2 플레이트(25) 및 이송 벨트(21)를 Y축 방향으로 왕복으로 이동시키는 역할을 한다. 이동 장치(26)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.The second transfer unit 20 is disposed adjacent to the scribing unit 30 to support the adsorption substrate S by lifting or adsorbing the second plate 25, and adjacent to the second plate 25 It may include a transfer belt 21 disposed in such a manner as to move the second plate 25 and the transfer belt 21 reciprocally in the Y-axis direction. The moving device 26 serves to reciprocate the second plate 25 and the transfer belt 21 along the second guide rail 24 extending in the Y-axis direction. As the moving device 26, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism may be applied.

제2 플레이트(25)와 이송 벨트(21)는 이동 장치(26)에 의해 기판(S)이 이송되는 방향과 평행한 방향(Y축 방향)으로 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다.The second plate 25 and the transfer belt 21 may be configured to be movable together in a direction parallel to the direction in which the substrate S is transferred by the moving device 26 (Y-axis direction).

스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성될 때, 제2 플레이트(25)는 제1 플레이트(15)를 향하여 이동되며, 제1 플레이트(15)와 제2 플레이트(25) 사이에 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 위치될 수 있다. 스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성될 때, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)를 향하여 이동되므로, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 안정적으로 지지될 수 있다.When a scribing line is formed on the first and second surfaces of the substrate S by the scribing unit 30, respectively, the second plate 25 is moved toward the first plate 15, The first and second scribing heads 32 and 34 may be positioned between the first plate 15 and the second plate 25. When a scribing line is formed on the first and second surfaces of the substrate S by the scribing unit 30, respectively, the second plate 25 is moved toward the first plate 15, so that the substrate (S) can be stably supported on both the first plate 15 and the second plate 25.

이송 벨트(21)는 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 이송 벨트(21)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 이송 벨트(21)는 복수의 풀리(211)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(211) 중 적어도 하나는 이송 벨트(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The transfer belt 21 may be provided in plural, and the plurality of transfer belts 21 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each transfer belt 21 is supported by a plurality of pulleys 211, and at least one of the plurality of pulleys 211 may be a driving pulley that provides a driving force to rotate the transfer belt 21.

제2 플레이트(25)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(25)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 흡착될 수 있다.The second plate 25 may be configured to lift or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas supply source and a vacuum source may be formed on the surface of the second plate 25. When gas is supplied from the gas supply source to the plurality of slots of the second plate 25, the substrate S may be lifted from the second plate 25. In addition, when gas is sucked through the plurality of slots of the second plate 25 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the second plate 25.

기판(S)이 제2 플레이트(25)로 이송되는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)이 제2 플레이트(25)와 마찰 없이 이동될 수 있다.In the process of transferring the substrate S to the second plate 25, gas is supplied to the slot of the second plate 25, and accordingly, the substrate S is moved to the second plate 25 without friction. I can.

그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 흡착되어 고정될 수 있다.In addition, in the process of forming the scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the substrate S may be adsorbed and fixed to the second plate 25.

그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성된 이후에, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)에 흡착된 상태에서, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)로부터 멀어지게 이동됨에 따라, 기판(S)이 스크라이빙 라인을 따라 분할될 수 있다.In addition, after the scribing lines are formed on the first and second surfaces of the substrate S, respectively, in a state where the substrate S is adsorbed to the first plate 15 and the second plate 25, the second As the plate 25 is moved away from the first plate 15, the substrate S may be divided along the scribing line.

한편, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 후속 공정으로 이동하는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)은 제2 플레이트(25)와 마찰 없이 이동될 수 있다.Meanwhile, in the process of moving the substrate S from the second plate 25 to a subsequent process, gas is supplied to the slot of the second plate 25, and accordingly, the substrate S becomes the second plate 25 And can be moved without friction.

예를 들면, 단재 처리 유닛(70)은 기판(S)의 단부로부터 제거된 단재를 수용하여 이송하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 단재 처리 유닛(70)은 단재를 이송하는 컨베이어 벨트를 구비할 수 있다. 단재 제거 유닛(40)의 클램핑 모듈(42)에 의해 기판(S)의 단부로부터 제거된 단재는, 클램핑 모듈(42)이 단재를 해제함에 따라, 단재 처리 유닛(70) 상으로 낙하할 수 있다.For example, the cut material processing unit 70 may be configured to receive and transfer the cut material removed from the end of the substrate S. For example, the cut material processing unit 70 may be provided with a conveyor belt for transferring the cut material. The end material removed from the end of the substrate S by the clamping module 42 of the end material removal unit 40 may fall onto the end material processing unit 70 as the clamping module 42 releases the end material. .

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛(40)은 기판(S)의 선행단(기판(S)의 Y축 방향으로의 전방측 단부)의 에지 및/또는 기판(S)의 후행단(기판(S)의 Y축 방향으로의 후방측 단부)의 에지에서 스크라이빙 라인에 의해 구획된 단재(더미(dummy) 또는 컬릿(cullet), 즉, 단위 기판으로서 사용되지 않고 절단된 후 버려지는 비유효 영역)를 제거하는 역할을 한다.3 and 4, the end material removal unit 40 according to the embodiment of the present invention includes the edge of the leading end of the substrate S (the front end of the substrate S in the Y-axis direction) and / Or a single material (dummy) or cullet, that is, a unit divided by a scribing line at the edge of the trailing end of the substrate S (the rear end of the substrate S in the Y-axis direction). It serves to remove the ineffective area that is not used as a substrate and is discarded after being cut.

단재 제거 유닛(40)은 제1 이송 유닛(10) 및 제2 이송 유닛(20) 사이에 배치될 수 있다. 단재 제거 유닛(40)은 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 사이에 배치될 수 있다.The end material removal unit 40 may be disposed between the first transfer unit 10 and the second transfer unit 20. The end material removal unit 40 may be disposed between the first plate 15 and the second plate 25.

단재 제거 유닛(40)은 X축 방향으로 연장되는 프레임(41)과, 프레임(41)에 배치되는 복수의 클램핑 모듈(50)과, 프레임(41)을 프레임(41)의 중심축(X축 방향과 평행한 축)을 중심으로 회전시키는 회전 모듈(43)과, 프레임(41)을 Y축 방향으로 이동시키는 수평 이동 모듈(44)과, 프레임(41)을 Z축 방향으로 이동시키는 수직 이동 모듈(45)을 포함할 수 있다.The end material removal unit 40 includes a frame 41 extending in the X-axis direction, a plurality of clamping modules 50 disposed on the frame 41, and the frame 41 connected to the central axis (X-axis) of the frame 41. A rotation module 43 that rotates around an axis parallel to the direction), a horizontal movement module 44 that moves the frame 41 in the Y-axis direction, and a vertical movement that moves the frame 41 in the Z-axis direction. It may include a module 45.

회전 모듈(43)은 프레임(41)의 회전 중심축에 회전축을 통하여 연결된 회전 모터로 구성될 수 있다. 회전 모듈(43)은 회전 모터의 회전축과 프레임(41) 사이에 구비되는 링크, 벨트 등의 동력 전달 기구를 포함할 수 있다. 회전 모듈(43)에 의해 프레임(41)이 X축을 중심으로 회전됨에 따라, 클램핑 모듈(50)이 제1 이송 유닛(10)(제1 플레이트(15))을 향하도록 배치될 수 있거나 제2 이송 유닛(제2 플레이트(25))을 향하여 배치될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 선행단이 제1 플레이트(15)에 위치된 상태에서 클램핑 모듈(50)이 제1 플레이트(15)를 향하도록 배치되어 기판(S)의 선행단으로부터 단재를 제거할 수 있다. 또한, 기판(S)의 후행단이 제2 플레이트(25)에 위치된 상태에서 클램핑 모듈(50)이 제2 플레이트(25)를 향하도록 배치되어 기판(S)의 후행단으로부터 단재를 제거할 수 있다.The rotation module 43 may be composed of a rotation motor connected to the rotation center axis of the frame 41 through a rotation axis. The rotation module 43 may include a power transmission mechanism such as a link or a belt provided between the rotation shaft of the rotation motor and the frame 41. As the frame 41 is rotated about the X axis by the rotation module 43, the clamping module 50 may be arranged to face the first transfer unit 10 (first plate 15) or the second It may be disposed toward the transfer unit (second plate 25). Therefore, the clamping module 50 is disposed to face the first plate 15 while the leading end of the substrate S is positioned on the first plate 15 to remove the end material from the leading end of the substrate S. I can. In addition, the clamping module 50 is disposed to face the second plate 25 while the trailing end of the substrate S is positioned on the second plate 25 to remove the end material from the trailing end of the substrate S. I can.

수평 이동 모듈(44)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수평 이동 모듈(44)에 의해 프레임(41)이 수평으로 이동됨에 따라, 클램핑 모듈(50)이 수평으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 클램핑 모듈(50)이 수평 이동 모듈(44)에 의해 수평으로 이동되어 기판(S)의 단부에 대향하게 위치될 수 있다. 또한, 클램핑 모듈(50)이 단재를 유지한 상태로 수평 이동 모듈(44)에 의해 기판(S)으로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 단재가 기판(S)으로부터 분리/제거/이송될 수 있다.The horizontal movement module 44 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. As the frame 41 is moved horizontally by the horizontal movement module 44, the clamping module 50 may be moved horizontally. Accordingly, the clamping module 50 may be horizontally moved by the horizontal movement module 44 to be positioned to face the end of the substrate S. In addition, the clamping module 50 can be moved in a direction away from the substrate S by the horizontal movement module 44 while holding the end material, and accordingly, the end material is separated/removed/transferred from the substrate S. Can be.

수직 이동 모듈(45)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수직 이동 모듈(45)에 의해 프레임(41)이 수직으로 이동됨에 따라, 클램핑 모듈(50)이 수직으로 이동될 수 있다. 단재를 제거하는 과정에서, 클램핑 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 상승되어 기판(S)의 단부에 대향하게 위치될 수 있다. 기판(S)이 이송되는 과정에서, 클램핑 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 하강되어 기판(S)의 이송을 방해하지 않을 수 있다. 또한, 클램핑 모듈(50)이 단재를 유지한 상태로 수직 이동 모듈(45)에 의해 기판(S)으로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 단재가 기판(S)으로부터 분리/제거/이송될 수 있다.The vertical movement module 45 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. As the frame 41 is moved vertically by the vertical movement module 45, the clamping module 50 may be moved vertically. In the process of removing the end material, the clamping module 50 may be raised by the vertical movement module 45 to be positioned opposite to the end of the substrate S. During the transfer of the substrate S, the clamping module 50 is lowered by the vertical movement module 45 so as not to interfere with the transfer of the substrate S. In addition, the clamping module 50 can be moved in a direction away from the substrate S by the vertical movement module 45 while holding the end material, and accordingly, the end material is separated/removed/transferred from the substrate S. Can be.

도 4는 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 프레임(41)의 양측에 각각 구비된 구성을 도시한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 프레임(41)의 일측에 구비되고 프레임(41)의 타측에 프레임(41)의 회전, 수평 이동 및 수직 이동을 안내하는 안내 수단이 구비되는 구성이 적용될 수 있다.4 shows a configuration in which a rotation module 43, a horizontal movement module 44, and a vertical movement module 45 are provided on both sides of the frame 41, respectively. However, the present invention is not limited thereto, and the rotation module 43, the horizontal movement module 44, and the vertical movement module 45 are provided on one side of the frame 41, and the frame 41 is provided on the other side of the frame 41. A configuration in which a guide means for guiding the rotation, horizontal movement and vertical movement of the device may be applied.

복수의 클램핑 모듈(50)은 프레임(41)을 따라 X축 방향으로 배치될 수 있다. 클램핑 모듈(50)은 프레임(41)을 따라 연장된 가이드(411)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이를 위해, 클램핑 모듈(50)과 가이드(411) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 복수의 클램핑 모듈(50)이 직선 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라, 복수의 클램핑 모듈(50) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 복수의 클램핑 모듈(50)이 기판(S)의 X축 방향으로의 폭에 적절하게 대응하게 배치되어 기판(S)을 안정적으로 파지할 수 있다.The plurality of clamping modules 50 may be disposed along the frame 41 in the X-axis direction. The clamping module 50 may be installed to be movable in the X-axis direction along the guide 411 extended along the frame 41. To this end, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided between the clamping module 50 and the guide 411. Accordingly, as the plurality of clamping modules 50 are moved in the X-axis direction by the linear movement mechanism, the spacing between the plurality of clamping modules 50 may be adjusted. Accordingly, the plurality of clamping modules 50 are disposed to suitably correspond to the width of the substrate S in the X-axis direction, so that the substrate S can be stably held.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 클램핑 모듈(42)은, 프레임(41)에 분리 가능하게 결합되는 베이스 부재(421)와, 베이스 부재(421)에 이동 가능하게 설치되는 몸체(423)와, 몸체(423)에 장착되고 서로 인접하게 이동되거나 서로 이격되게 이동되는 한 쌍의 클램핑 부재(424)를 포함할 수 있다. 그리고, 단재 제거 유닛(40)은 한 쌍의 클램핑 부재(424)를 구동하는 구동 모듈(46)을 포함할 수 있다.5 and 6, the clamping module 42 includes a base member 421 detachably coupled to the frame 41, and a body 423 movably installed on the base member 421 And, it may include a pair of clamping members 424 mounted on the body 423 and moved adjacent to each other or moved apart from each other. In addition, the end material removal unit 40 may include a driving module 46 that drives a pair of clamping members 424.

베이스 부재(421)는 프레임(41)에 분리 가능하게 고정되며, 이에 따라, 클램핑 모듈(42)이 프레임(41)에 지지될 수 있다.The base member 421 is detachably fixed to the frame 41, and thus, the clamping module 42 may be supported on the frame 41.

한 쌍의 클램핑 부재(424)가 기판(S)을 사이에 두고 서로 인접하게 이동되는 것에 의해 기판(S)의 더미 부분이 한 쌍의 클램핑 부재(424)에 의해 파지될 수 있다. 한 쌍의 클램핑 부재(424)는 각각의 중심축을 기준으로 회전되는 것에 의해 서로 인접하거나 이격되게 이동될 수 있다. 이를 위해, 구동 모듈(46)로부터의 구동력을 한 쌍의 클램핑 부재(424)를 회전시키기 위한 회전력으로 변환하는 기구가 구비될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 한 쌍의 클램핑 부재(424)는 직선형으로 이동되도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 구동 모듈(46)로부터의 구동력을 한 쌍의 클램핑 부재(424)를 직선형으로 이동시키기 위한 구동력으로 변환하는 기구가 구비될 수 있다.As the pair of clamping members 424 are moved adjacent to each other with the substrate S interposed therebetween, the dummy portion of the substrate S may be gripped by the pair of clamping members 424. The pair of clamping members 424 may be moved to be adjacent to or spaced apart from each other by being rotated about each central axis. To this end, a mechanism for converting the driving force from the driving module 46 into rotational force for rotating the pair of clamping members 424 may be provided. However, the present invention is not limited to this configuration, and the pair of clamping members 424 may be configured to move in a straight line. To this end, a mechanism for converting the driving force from the driving module 46 into a driving force for linearly moving the pair of clamping members 424 may be provided.

한 쌍의 클램핑 부재(424)의 서로 마주보는 면, 즉, 한 쌍의 클램핑 부재(424)의 기판(S)의 더미 부분에 대향하는 면에는 접촉 패드(425)가 구비될 수 있다. 접촉 패드(425)는 우레탄과 같은 연질 재질로 이루어질 수 있다. 접촉 패드(425)는 한 쌍의 클램핑 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 파지할 때 발생하는 충격을 흡수하여 한 쌍의 클램핑 부재(424) 또는 기판(S)이 파손되는 것을 방지한다. 또한, 접촉 패드(425)는 한 쌍의 클램핑 부재(424)가 균일한 가압력으로 기판(S)의 더미 부분을 파지할 수 있도록 한다.A contact pad 425 may be provided on a surface of the pair of clamping members 424 facing each other, that is, a surface of the pair of clamping members 424 facing the dummy portion of the substrate S. The contact pad 425 may be made of a soft material such as urethane. The contact pad 425 absorbs the shock that occurs when the pair of clamping members 424 grips the dummy portion of the substrate S to prevent damage to the pair of clamping members 424 or the substrate S. do. In addition, the contact pad 425 allows the pair of clamping members 424 to grip the dummy portion of the substrate S with a uniform pressing force.

몸체(423)는 베이스 부재(421)에 대하여 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이에 따라, 베이스 부재(421)에 대한 몸체(423)의 위치가 조절될 수 있다. 베이스 부재(421)에 대한 몸체(423)의 위치가 조절되는 것에 의해 한 쌍의 클램핑 부재(424)의 위치가 정밀하게 조절될 수 있다. 예를 들면, 몸체(423)는 베이스 부재(421)에 대하여 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 따라서, 베이스 부재(421)에 대한 몸체(423)의 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있으며, 이에 따라, 한 쌍의 클램핑 부재(424)의 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있다.The body 423 may be configured to be movable with respect to the base member 421. Accordingly, the position of the body 423 with respect to the base member 421 may be adjusted. By adjusting the position of the body 423 relative to the base member 421, the position of the pair of clamping members 424 can be precisely adjusted. For example, the body 423 may be configured to be movable in an X-axis direction, a Y-axis direction, and/or a Z-axis direction with respect to the base member 421. Accordingly, the position of the body 423 relative to the base member 421 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and/or the Z-axis direction may be adjusted, and accordingly, the X-axis of the pair of clamping members 424 The position in the direction, the Y-axis direction, and/or the Z-axis direction may be adjusted.

베이스 부재(421)에 대한 몸체(423)의 위치를 조절하기 위해 베이스 부재(421)와 몸체(423) 사이에는 위치 조절부(422)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 위치 조절부(422)는 나사와, 나사를 회전시키는 회전 기구를 포함할 수 있다. 따라서, 나사가 회전 기구에 의해 회전되는 것에 의해, 몸체(423)가 베이스 부재(421)에 대하여 이동될 수 있으며, 이에 따라, 한 쌍의 클램핑 부재(424)의 위치가 조절될 수 있다. 위치 조절부(422)의 나사는 작업자가 수동으로 조작할 수 있도록 구성될 수 있다.A position adjusting part 422 may be provided between the base member 421 and the body 423 in order to adjust the position of the body 423 with respect to the base member 421. For example, the position adjustment unit 422 may include a screw and a rotation mechanism for rotating the screw. Accordingly, by rotating the screw by the rotation mechanism, the body 423 can be moved relative to the base member 421, and accordingly, the position of the pair of clamping members 424 can be adjusted. The screw of the position adjustment unit 422 may be configured to be manually operated by an operator.

특히, 프레임(41)에 복수의 클램핑 모듈(42)이 구비되는 경우, 복수의 클램핑 모듈(42)의 위치 조절부(422)를 통해 복수의 클램핑 모듈(42) 각각의 한 쌍의 클램핑 부재(424)의 위치를 조절할 수 있으며, 이에 따라, 복수의 클램핑 모듈(42)이 기판(S)의 더미 부분을 균일하게 파지할 수 있도록 한다. 복수의 클램핑 모듈(42)이 기판(S)의 더미 부분을 균일하게 파지하므로, 기판(S)으로부터 더미 부분을 제거하는 과정에서 기판(S)의 휘어짐 등의 변형을 방지할 수 있다.In particular, when a plurality of clamping modules 42 are provided in the frame 41, a pair of clamping members of each of the plurality of clamping modules 42 through the position adjustment unit 422 of the plurality of clamping modules 42 ( The position of the 424 may be adjusted, and accordingly, the plurality of clamping modules 42 may uniformly grip the dummy portion of the substrate S. Since the plurality of clamping modules 42 uniformly grip the dummy portion of the substrate S, deformation such as bending of the substrate S may be prevented in the process of removing the dummy portion from the substrate S.

복수의 구동 모듈(46)이 복수의 클램핑 모듈(42)에 각각 연결될 수 있다. 구동 모듈(46)은 제어 유닛에 의해 제어될 수 있다. 구동 모듈(46)은 전기 모터, 특히, 서보 모터로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 구동 모듈(46)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구 등으로 구성될 수 있다. 구동 모듈(46)은 구동 모듈(46)로 공급되는 전력을 이용하여 한 쌍의 클램핑 부재(424)를 구동하는 역할을 한다.A plurality of driving modules 46 may be connected to the plurality of clamping modules 42, respectively. The drive module 46 can be controlled by a control unit. The drive module 46 may be composed of an electric motor, in particular, a servo motor. As another example, the drive module 46 may be composed of an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism. The driving module 46 serves to drive the pair of clamping members 424 using power supplied to the driving module 46.

복수의 구동 모듈(46)은 복수의 클램핑 모듈(42)이 단재를 파지하거나 해제하도록 복수의 클램핑 모듈(42)을 각각 작동시키도록 구성된다.The plurality of driving modules 46 are configured to operate the plurality of clamping modules 42, respectively, so that the plurality of clamping modules 42 grip or release the end material.

복수의 클램핑 모듈(42)에 의해 기판(S)의 단부로부터 제거된 단재는, 복수의 클램핑 모듈(42)이 단재를 해제함에 따라, 단재 처리 유닛(70)에 수용될 수 있다.The end material removed from the end of the substrate S by the plurality of clamping modules 42 may be accommodated in the end material processing unit 70 as the plurality of clamping modules 42 release the end material.

이 경우, 제어 유닛은 복수의 클램핑 모듈(42)이 시간 간격을 두고 단재를 해제하도록 복수의 구동 모듈(46)을 제어한다.In this case, the control unit controls the plurality of driving modules 46 so that the plurality of clamping modules 42 release the end material at intervals of time.

예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 클램핑 모듈(42)은 단재를 교번적으로 해제하도록 구성된다. 이 경우, 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 복수의 클램핑 모듈(42) 중 일부가 단재를 파지한 상태에서, 복수의 클램핑 모듈(42) 중 다른 일부가 단재를 해제할 수 있다. 따라서, 단재와 복수의 클램핑 부재(424) 사이의 접촉 면적이 감소한다. 이와 같이, 단재와 복수의 클램핑 부재(424) 사이의 접촉 면적이 감소한 상태에서, 도 7(c)에 도시된 바와 같이, 나머지 클램핑 모듈(42)이 단재를 해제함에 따라, 단재가 복수의 클램핑 모듈(42)로부터 해제되어 분리된다.For example, as shown in Fig. 7, the plurality of clamping modules 42 are configured to alternately release the end material. In this case, as shown in FIG. 7B, while some of the plurality of clamping modules 42 hold the end material, another part of the plurality of clamping modules 42 may release the end material. Accordingly, the contact area between the end material and the plurality of clamping members 424 is reduced. In this way, in the state in which the contact area between the end material and the plurality of clamping members 424 is reduced, as shown in FIG. 7(c), as the remaining clamping module 42 releases the end material, the end material is clamped by a plurality of It is released and separated from the module 42.

다른 예로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 클램핑 모듈(42)은 단재를 순차적으로 해제하도록 구성된다. 이 경우, 도 8(b) 내지 도 8(d)에 도시된 바와 같이, 복수의 클램핑 모듈(42)이 단재를 순차적으로 해제한다. 따라서, 단재와 복수의 클램핑 부재(424) 사이의 접촉 면적이 점차적으로 감소하면서, 복수의 클램핑 모듈(42)로부터 단재가 순차적으로 해제될 수 있다. 그리고, 도 8(e)에 도시된 바와 같이, 나머지 클램핑 모듈(42)이 단재를 해제함에 따라, 단재가 복수의 클램핑 모듈(42)로부터 해제되어 분리된다.As another example, as shown in Fig. 8, the plurality of clamping modules 42 are configured to sequentially release the end material. In this case, as shown in FIGS. 8(b) to 8(d), the plurality of clamping modules 42 sequentially release the end materials. Accordingly, while the contact area between the end material and the plurality of clamping members 424 gradually decreases, the end material may be sequentially released from the plurality of clamping modules 42. In addition, as shown in FIG. 8(e), as the remaining clamping modules 42 release the end material, the end material is released and separated from the plurality of clamping modules 42.

또 다른 예로서, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 클램핑 모듈(42)이 단재를 해제할 때 한 쌍의 클램핑 부재(424) 사이의 이격 간격은 복수의 클램핑 모듈(42) 마다 상이할 수 있다. 이 경우, 도 9(b) 및 도 9(c)에 도시된 바와 같이, 복수의 클램핑 모듈(42)의 각각의 한 쌍의 클램핑 부재(424) 사이의 이격 간격은 교번적으로 변화할 수 있다. 또 다른 예로서, 도 10에 도시된 바와 같이, 복수의 클램핑 모듈(42)이 단재를 해제할 때 한 쌍의 클램핑 부재(424) 사이의 이격 간격은 복수의 클램핑 모듈(42) 마다 순차적으로 상이할 수 있다. 이 경우, 도 10(b) 및 도 10(e)에 도시된 바와 같이, 복수의 클램핑 모듈(42)의 각각의 한 쌍의 클램핑 부재(424) 사이의 이격 간격은 순차적으로 변화할 수 있다.As another example, as shown in FIG. 9, when the plurality of clamping modules 42 release the end material, the spacing between the pair of clamping members 424 may be different for each of the plurality of clamping modules 42. have. In this case, as shown in FIGS. 9(b) and 9(c), the spacing between each pair of clamping members 424 of the plurality of clamping modules 42 may be alternately changed. . As another example, as shown in FIG. 10, when the plurality of clamping modules 42 release the end material, the spacing between the pair of clamping members 424 is sequentially different for each of the plurality of clamping modules 42. can do. In this case, as shown in FIGS. 10(b) and 10(e), the spacing between each pair of clamping members 424 of the plurality of clamping modules 42 may be sequentially changed.

이와 같이, 복수의 클램핑 모듈(42)의 각각의 한 쌍의 클램핑 부재(424) 사이의 이격 간격이 교번적이거나 순차적으로 변화하므로, 복수의 클램핑 모듈(42)이 단재를 교번적이거나 순차적으로 해제하는 과정에서 단재가 복수의 클램핑 모듈(42)로부터 해제된 영역 및 단재가 복수의 클램핑 모듈(42)에 의해 파지된 영역 사이에서 단재가 심하게 굴곡(절곡)되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 단재가 복수의 클램핑 모듈(42)로부터 해제되는 과정에서 단재가 부서져 파편 등이 발생하는 것이 방지될 수 있다.In this way, since the spacing between each pair of clamping members 424 of the plurality of clamping modules 42 is alternately or sequentially changed, the plurality of clamping modules 42 alternately or sequentially release the end material. In the process, the end material may be prevented from being severely bent (bent) between the region in which the end material is released from the plurality of clamping modules 42 and the region in which the end material is gripped by the plurality of clamping modules 42. Accordingly, it can be prevented that the end material is broken and fragments are generated in the process of being released from the plurality of clamping modules 42.

본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 유닛(40) 및 이를 이용한 단재 제거 방법에 따르면, 복수의 클램핑 모듈(42) 중 적어도 일부가 단재를 해제하는 과정이 일차적으로 수행되므로, 단재와 복수의 클램핑 부재(424) 사이의 접촉 면적을 일차적으로 줄여, 단재와 복수의 클램핑 부재(424) 사이에 존재할 수 있는 정전기 등을 일차적으로 제거할 수 있다. 또한, 복수의 클램핑 모듈(42) 중 적어도 일부가 단재를 해제하는 과정이 일차적으로 수행되므로, 단재와 복수의 접촉 패드(425) 사이의 접촉력(단재가 접촉 패드(425)에 눌려짐에 따라 단재가 접촉 패드(425)로부터 분리되는 것을 방해하는 힘)이 일차적으로 제거될 수 있다. 따라서, 복수의 클램핑 모듈(42)이 동시에 단재를 해제하는 경우에 비하여, 복수의 클램핑 모듈(42)로부터 단재를 보다 용이하게 해제할 수 있다. 따라서, 단재가 복수의 클램핑 모듈(42)로부터 분리되지 않고, 복수의 클램핑 모듈(42)에 부착된 상태로 잔존하는 문제를 방지할 수 있다. 따라서, 복수의 클램핑 모듈(42)이 기판(S)의 단부로부터 또 다른 단재를 제거하는 과정에서 클램핑 모듈(42)에 부착된 상태로 잔존하는 단재가 기판(S)과 충돌하여 기판을 손상시키는 문제를 방지할 수 있다.According to the end material removal unit 40 and the end material removal method using the same according to an embodiment of the present invention, since the process of releasing the end material is primarily performed by at least some of the plurality of clamping modules 42, the end material and the plurality of clamping members By primarily reducing the contact area between the 424, it is possible to primarily remove static electricity that may exist between the end material and the plurality of clamping members 424. In addition, since the process of releasing the end material by at least some of the plurality of clamping modules 42 is primarily performed, the contact force between the end material and the plurality of contact pads 425 (as the end material is pressed by the contact pad 425, the end material The force that prevents the separation from the contact pad 425) may be primarily eliminated. Accordingly, compared to the case where the plurality of clamping modules 42 simultaneously release the end material, it is possible to more easily release the end material from the plurality of clamping modules 42. Accordingly, it is possible to prevent a problem that the end material is not separated from the plurality of clamping modules 42 and remains attached to the plurality of clamping modules 42. Therefore, in the process of removing another end material from the end of the substrate S by the plurality of clamping modules 42, the end material remaining attached to the clamping module 42 collides with the substrate S and damages the substrate. You can avoid the problem.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described exemplarily, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

10: 제1 이송 유닛
20: 제2 이송 유닛
30: 스크라이빙 유닛
40: 단재 제거 유닛
42: 클램핑 모듈
424: 클램핑 부재
46: 구동 모듈
10: first transfer unit
20: second transfer unit
30: scribing unit
40: single material removal unit
42: clamping module
424: clamping member
46: drive module

Claims (9)

기판의 단부에 위치된 단재를 파지하여 상기 단재를 상기 기판의 단부로부터 분리시키고 상기 기판의 단부로부터 분리된 단재를 해제하도록 구성되는 복수의 클램핑 모듈;
상기 복수의 클램핑 모듈에 각각 연결되며, 상기 복수의 클램핑 모듈이 상기 단재를 파지하거나 해제하도록 상기 복수의 클램핑 모듈을 각각 작동시키도록 구성되는 복수의 구동 모듈; 및
상기 복수의 클램핑 모듈이 시간 간격을 두고 상기 단재를 해제하도록 상기 복수의 구동 모듈을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 단재 제거 유닛.
A plurality of clamping modules configured to hold an end material positioned at an end of the substrate to separate the end material from the end of the substrate and release the end material separated from the end of the substrate;
A plurality of driving modules each connected to the plurality of clamping modules and configured to operate the plurality of clamping modules so that the plurality of clamping modules grip or release the end material; And
An end material removal unit comprising a control unit for controlling the plurality of driving modules so that the plurality of clamping modules release the end material at a time interval.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 클램핑 모듈은 상기 단재를 교번적으로 해제하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 단재 제거 유닛.
The method according to claim 1,
The plurality of clamping modules is an end material removal unit, characterized in that configured to release the end material alternately.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 클램핑 모듈은 상기 단재를 순차적으로 해제하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 단재 제거 유닛.
The method according to claim 1,
The plurality of clamping modules is an end material removal unit, characterized in that configured to release the end material sequentially.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 클램핑 모듈은 각각 상기 단재를 파지하도록 구성되는 한 쌍의 클램핑 부재를 포함하고, 상기 복수의 클램핑 모듈이 상기 단재를 해제할 때 상기 한 쌍의 클램핑 부재 사이의 이격 간격은 상기 복수의 클램핑 모듈 마다 상이하게 변화하는 것을 특징으로 하는 단재 제거 유닛.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Each of the plurality of clamping modules includes a pair of clamping members configured to hold the end member, and when the plurality of clamping modules release the end member, a spaced gap between the pair of clamping members is the plurality of clamping members. A single material removal unit, characterized in that it changes differently for each module.
복수의 클램핑 모듈을 포함하는 단재 제거 유닛을 사용하여 기판의 단부로부터 단재를 제거하는 방법에 있어서,
(a) 기판의 단부에 위치된 단재를 상기 복수의 클램핑 모듈로 파지하는 단계;
(b) 상기 복수의 클램핑 모듈을 이동시켜 상기 단재를 상기 기판의 단부로부터 분리하는 단계;
(c) 상기 복수의 클램핑 모듈 중 적어도 하나가 상기 단재를 파지한 상태에서 상기 복수의 클램핑 모듈 중 일부로부터 상기 단재를 해제하는 단계; 및
(d) 상기 단재를 파지하고 있는 상기 클램핑 모듈로부터 상기 단재를 해제하는 단계를 포함하는 방법.
In the method of removing an end material from an end of a substrate using an end material removal unit including a plurality of clamping modules,
(a) gripping the end material positioned at the end of the substrate by the plurality of clamping modules;
(b) separating the end material from the end of the substrate by moving the plurality of clamping modules;
(c) releasing the end material from some of the plurality of clamping modules while at least one of the plurality of clamping modules grips the end material; And
(d) releasing the end material from the clamping module holding the end material.
복수의 클램핑 모듈을 포함하는 단재 제거 유닛을 사용하여 기판의 단부로부터 단재를 제거하는 방법에 있어서,
(a) 기판의 단부에 위치된 단재를 상기 복수의 클램핑 모듈로 파지하는 단계;
(b) 상기 복수의 클램핑 모듈을 이동시켜 상기 단재를 상기 기판의 단부로부터 분리하는 단계; 및
(c) 상기 복수의 클램핑 모듈로부터 상기 단재를 시간 간격을 두고 해제하는 단계를 포함하는 방법.
In the method of removing an end material from an end of a substrate using an end material removal unit including a plurality of clamping modules,
(a) gripping the end material positioned at the end of the substrate by the plurality of clamping modules;
(b) separating the end material from the end of the substrate by moving the plurality of clamping modules; And
(c) releasing the end material from the plurality of clamping modules at intervals of time.
청구항 6에 있어서,
상기 (c) 단계는 상기 단재를 상기 복수의 클램핑 모듈로부터 교번적으로 해제하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
The method of claim 6,
The step (c) comprises the step of alternately releasing the end material from the plurality of clamping modules.
청구항 6에 있어서,
상기 (c) 단계는 상기 단재를 상기 복수의 클램핑 모듈로부터 순차적으로 해제하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
The method of claim 6,
The step (c) comprises the step of sequentially releasing the end material from the plurality of clamping modules.
청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 클램핑 모듈은 각각 상기 단재를 파지하도록 구성되는 한 쌍의 클램핑 부재를 포함하고, 상기 단재가 상기 복수의 클램핑 모듈로부터 해제될 때 상기 한 쌍의 클램핑 부재 사이의 이격 간격은 상기 복수의 클램핑 모듈 마다 상이하게 변화하는 것을 특징으로 하는 방법.
The method according to any one of claims 5 to 8,
The plurality of clamping modules each include a pair of clamping members configured to hold the end member, and when the end member is released from the plurality of clamping modules, a spaced interval between the pair of clamping members is the plurality of clamping members. A method, characterized in that it changes differently for each module.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090062447A (en) * 2007-12-13 2009-06-17 현대자동차주식회사 Laser assembly pressing zig of lamp
KR101178804B1 (en) * 2012-01-11 2012-08-31 주식회사 톱텍 Side dummy removal device for auto removal apparatus for dummy of stick
KR20180027683A (en) * 2016-09-05 2018-03-15 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for removing glass dummy
KR20180043453A (en) * 2016-10-19 2018-04-30 삼성디스플레이 주식회사 Method of detaching display module and method of manufacturing display module
KR20190046069A (en) * 2017-10-25 2019-05-07 주식회사 탑 엔지니어링 Dummy removing device and scribing apparatus having the same
KR20190059573A (en) * 2017-11-23 2019-05-31 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for cutting substrate

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090062447A (en) * 2007-12-13 2009-06-17 현대자동차주식회사 Laser assembly pressing zig of lamp
KR101178804B1 (en) * 2012-01-11 2012-08-31 주식회사 톱텍 Side dummy removal device for auto removal apparatus for dummy of stick
KR20180027683A (en) * 2016-09-05 2018-03-15 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for removing glass dummy
KR20180043453A (en) * 2016-10-19 2018-04-30 삼성디스플레이 주식회사 Method of detaching display module and method of manufacturing display module
KR20190046069A (en) * 2017-10-25 2019-05-07 주식회사 탑 엔지니어링 Dummy removing device and scribing apparatus having the same
KR20190059573A (en) * 2017-11-23 2019-05-31 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for cutting substrate

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