KR102147127B1 - Apparatus for cutting substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 및 기판을 스크라이빙 유닛으로 이송하는 이송 유닛을 포함하며, 이송 유닛은, 기판이 지지되는 지지면을 갖는 지지 스테이지; 기판을 파지하는 클램프 모듈; 및 클램프 모듈과 지지 스테이지를 연결하는 연결 모듈을 포함할 수 있다.A substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a scribing unit for forming a scribing line on a substrate; And a transfer unit transferring the substrate to the scribing unit, wherein the transfer unit includes: a support stage having a support surface on which the substrate is supported; A clamp module for holding the substrate; And a connection module connecting the clamp module and the support stage.

Description

기판 절단 장치{APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE}Substrate cutting device {APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE}

본 발명은 기판을 절단하는 기판 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cutting apparatus for cutting a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, and reflective projector substrates used in flat panel displays are brittle mother glass panels such as glass (hereinafter referred to as'substrates'). ), a unit glass panel cut into a predetermined size (hereinafter, referred to as'unit substrate') is used.

기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 기판의 절단의 기준이 되는 절단 예정선을 따라, 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 기판에 가압하면서 이동시켜 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정을 포함한다.The process of cutting the substrate into a unit substrate is a scribing line that forms a scribing line on the substrate by moving a scribing wheel made of a material such as diamond against the substrate along the planned cutting line that is the standard for cutting the substrate. It includes an ice process.

이러한 스크라이빙 공정에서는, 기판이 복수의 벨트에 의해 지지된 상태에서 기판의 후행단이 클램프에 의해 파지되어 스크라이빙 유닛으로 이송된다. 복수의 벨트는 기판이 이송되는 방향에 직교하는 방향으로 서로로부터 이격되게 배치되며, 복수의 벨트 사이의 공간에 클램프가 위치된다. 그리고, 클램프가 기판의 후행단을 파지한 상태에서 스크라이빙 유닛으로 이동하는 것과 함께 복수의 벨트가 구동됨에 따라, 기판이 스크라이빙 유닛으로 이송된다.In such a scribing process, while the substrate is supported by a plurality of belts, the trailing end of the substrate is gripped by a clamp and transferred to the scribing unit. The plurality of belts are disposed to be spaced apart from each other in a direction orthogonal to a direction in which the substrate is transferred, and a clamp is positioned in a space between the plurality of belts. Then, as the clamp moves to the scribing unit while gripping the trailing end of the substrate and the plurality of belts are driven, the substrate is transferred to the scribing unit.

그러나, 복수의 벨트가 이격되게 배치되는 구성에서는, 절단된 단위 기판이 복수의 벨트 사이의 공간을 통해 아래로 낙하하는 문제가 있다. 또한, 다양한 원인으로 인해 복수의 벨트의 높이가 상이해질 수 있으며, 이에 따라, 기판의 평탄도가 저하되어 기판이 적절하게 절단되지 못하는 문제가 있다.However, in a configuration in which a plurality of belts are disposed to be spaced apart, there is a problem that the cut unit substrates fall down through the space between the plurality of belts. In addition, the heights of the plurality of belts may be different due to various causes, and accordingly, there is a problem that the flatness of the substrate is lowered and the substrate is not properly cut.

대한민국 공개특허 제10-2006-0125915호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0125915

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판을 안정적으로 파지하여 이송할 수 있는 기판 절단 장치를 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate cutting apparatus capable of stably holding and transferring a substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 및 기판을 스크라이빙 유닛으로 이송하는 이송 유닛을 포함하며, 이송 유닛은, 기판이 지지되는 지지면을 갖는 지지 스테이지; 기판을 파지하는 클램프 모듈; 및 클램프 모듈과 지지 스테이지를 연결하는 연결 모듈을 포함할 수 있다.A substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: a scribing unit for forming a scribing line on a substrate; And a transfer unit transferring the substrate to the scribing unit, wherein the transfer unit includes: a support stage having a support surface on which the substrate is supported; A clamp module for holding the substrate; And a connection module connecting the clamp module and the support stage.

연결 모듈은, 지지 스테이지에 구비되는 제1 연결부; 및 클램프 모듈에 연결되며 제1 연결부와 연결되는 제2 연결부를 포함할 수 있다.The connection module includes: a first connection part provided on the support stage; And a second connection part connected to the clamp module and connected to the first connection part.

제1 연결부는 지지 스테이지에 구비되는 삽입부로 구성될 수 있고, 제2 연결부는 제1 연결부의 삽입부에 삽입되는 연결 부재로 구성될 수 있다.The first connection part may be composed of an insertion part provided on the support stage, and the second connection part may be composed of a connection member inserted into the insertion part of the first connection part.

제1 연결부는 지지 스테이지에 구비되는 한 쌍의 지지 부재로 구성될 수 있고, 제2 연결부는 한 쌍의 지지 부재 사이에 끼워지는 연결 부재로 구성될 수 있다.The first connection part may be composed of a pair of support members provided on the support stage, and the second connection part may be composed of a connection member sandwiched between the pair of support members.

한 쌍의 지지 부재의 서로 대향하는 면에는 탄성 패드가 부착될 수 있다.Elastic pads may be attached to opposite surfaces of the pair of support members.

한 쌍의 지지 부재 중 적어도 어느 하나에는 한 쌍의 지지 부재 중 적어도 어느 하나를 한 쌍의 지지 부재가 서로 인접하는 방향으로 이동시키는 이동 기구가 연결될 수 있다.A moving mechanism for moving at least one of the pair of support members in a direction adjacent to each other may be connected to at least one of the pair of support members.

제2 연결부는 연결 부재를 제1 연결부에 인접하는 방향 및 이격되는 방향으로 이동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다.The second connection unit may further include a driver for moving the connection member in a direction adjacent to and spaced apart from the first connection unit.

클램프 모듈은 지지 스테이지에 형성되는 수용부에 수용될 수 있다.The clamp module may be accommodated in a receiving portion formed on the supporting stage.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 기판의 후행단을 파지하는 클램프 모듈이 지지 스테이지에 형성된 수용부에 수용되어 기판을 지지 스테이지의 지지면과 동일 높이에서 파지할 수 있다. 이에 따라, 기판이 지지 스테이지 상에 안정적으로 지지되면서 클램프 모듈에 의해 안정적으로 파지될 수 있다. 이에 따라, 기판이 스크라이빙 유닛으로 안정적으로 이송될 수 있다.According to the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, a clamp module for gripping the trailing end of the substrate is accommodated in a receiving portion formed on the support stage, so that the substrate can be held at the same height as the support surface of the support stage. Accordingly, while the substrate is stably supported on the support stage, it can be stably held by the clamp module. Accordingly, the substrate can be stably transferred to the scribing unit.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 지지 스테이지와 클램프 모듈이 연결 모듈에 의해 일체로 연결될 수 있으며, 이에 따라, 지지 스테이지와 클램프 모듈이 함께 안정적으로 이동될 수 있다. 따라서, 지지 스테이지와 클램프 모듈이 개별적으로 이동되는 것에 의해 발생할 수 있는 기판과 지지 스테이지 사이의 마찰을 방지하여, 기판과 지지 스테이지의 손상을 방지할 수 있다.In addition, according to the substrate cutting apparatus according to the embodiment of the present invention, the support stage and the clamp module may be integrally connected by the connection module, and accordingly, the support stage and the clamp module can be stably moved together. Therefore, it is possible to prevent the friction between the substrate and the support stage that may occur when the support stage and the clamp module are moved separately, thereby preventing damage to the substrate and the support stage.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛 및 연결 모듈이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 클램프 모듈이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛, 스크라이빙 유닛 및 제2 이송 유닛의 작동 과정이 순차적으로 도시된 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛 및 연결 모듈이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛 및 연결 모듈이 개략적으로 도시된 도면이다.1 and 2 are views schematically showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are diagrams schematically illustrating a first transfer unit and a connection module of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are views schematically illustrating a clamp module of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 to 10 are views sequentially illustrating an operation process of a first transfer unit, a scribing unit, and a second transfer unit of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 and 12 are views schematically illustrating a first transfer unit and a connection module of a substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
13 and 14 are diagrams schematically illustrating a first transfer unit and a connection module of a substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 의해 절단되는 대상은 제1 기판 및 제2 기판이 합착된 합착 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있고, 제2 기판은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 이와 반대로, 제1 기판은 컬러 필터를 구비할 수 있고, 제2 기판은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있다. 이하, 합착 기판을 간단히 기판이라고 하며, 외부로 노출된 제1 기판의 표면을 제1 면이라고 하고, 외부로 노출된 제2 기판의 표면을 제2 면이라고 한다.The object to be cut by the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention may be a bonded substrate to which a first substrate and a second substrate are bonded. For example, the first substrate may include a thin film transistor, and the second substrate may include a color filter. Conversely, the first substrate may include a color filter, and the second substrate may include a thin film transistor. Hereinafter, the bonded substrate is simply referred to as a substrate, the surface of the first substrate exposed to the outside is referred to as the first surface, and the surface of the second substrate exposed to the outside is referred to as the second surface.

또한, 기판을 절단하는 공정이 수행될 기판이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판이 이송되는 방향(Y축 방향)에 수직인 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판이 놓이는 X-Y 평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.In addition, the direction in which the substrate in which the process of cutting the substrate is to be performed is transferred is defined as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the direction in which the substrate is transferred (Y-axis direction) is defined as the X-axis direction. And, the direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate is placed is defined as the Z-axis direction.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 유닛(30)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로 이송하는 제1 이송 유닛(10)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로부터 후속 공정으로 이송하는 제2 이송 유닛(20)과, 기판 절단 장치의 구성 요소의 작동을 제어하는 제어 유닛(90)을 포함할 수 있다.1 to 3, a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a scribing unit 30 for forming a scribing line on a substrate S, and a substrate S. The first transfer unit 10 transferred to the scribing unit 30, the second transfer unit 20 transferring the substrate S from the scribing unit 30 to a subsequent process, and the substrate cutting device. It may comprise a control unit 90 that controls the operation of the component.

스크라이빙 유닛(30)은 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에 X축 방향으로 스크라이빙 라인을 각각 형성하도록 구성된다.The scribing unit 30 is configured to form scribing lines in the X-axis direction on the first and second surfaces of the substrate S, respectively.

스크라이빙 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 제1 프레임(31)과, 제1 프레임(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 스크라이빙 헤드(32)와, 제1 프레임(31)의 아래에서 제1 프레임(31)과 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 프레임(33)과, 제2 프레임(33)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 스크라이빙 헤드(34)를 포함할 수 있다.The scribing unit 30 includes a first frame 31 extending in the X-axis direction, a first scribing head 32 installed on the first frame 31 so as to be movable in the X-axis direction, and A second frame 33 extending in the X-axis direction parallel to the first frame 31 under the 1 frame 31, and a second frame 33 movable in the X-axis direction on the second frame 33 Cribing head 34 may be included.

제1 프레임(31)에는 X축 방향으로 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)가 장착될 수 있으며, 제2 프레임(33)에는 X축 방향으로 복수의 제2 스크라이빙 헤드(34)가 장착될 수 있다. 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33) 사이에는 기판(S)이 통과하는 공간이 형성될 수 있다. 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33)은 개별적인 부재로서 제작되어 조립될 수 있거나, 일체로 제작될 수 있다.The first frame 31 may be equipped with a plurality of first scribing heads 32 in the X-axis direction, and the second frame 33 has a plurality of second scribing heads 34 in the X-axis direction. Can be mounted. A space through which the substrate S passes may be formed between the first frame 31 and the second frame 33. The first frame 31 and the second frame 33 may be manufactured and assembled as separate members, or may be integrally manufactured.

제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제2 스크라이빙 헤드(34)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다. 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)에는 스크라이빙 휠(351)을 유지하는 휠 홀더(35)가 설치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)과 제2 스크라이빙 헤드(34)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)은 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.The first scribing head 32 and the second scribing head 34 may be disposed to face each other in the Z-axis direction. A wheel holder 35 for holding the scribing wheel 351 may be installed on the first and second scribing heads 32 and 34. The scribing wheel 351 mounted on the first scribing head 32 and the scribing wheel 351 mounted on the second scribing head 34 may be disposed to face each other in the Z-axis direction. have.

한 쌍의 스크라이빙 휠(351)은 각각 기판(S)의 제1 및 제2 면에 가압될 수 있다. 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 가압된 상태에서 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 기판(S)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 제1 및 제2 면에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.The pair of scribing wheels 351 may be pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively. When a pair of scribing wheels 351 are pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively, the first and second scribing heads 32 and 34 are relative to the substrate S. By moving in the X-axis direction, scribing lines may be formed on the first and second surfaces of the substrate S in the X-axis direction.

한편, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)는 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대하여 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34) 및 제1 및 제2 프레임(31, 33) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다.Meanwhile, the first and second scribing heads 32 and 34 may be configured to be movable in the Z-axis direction with respect to the first and second frames 31 and 33, respectively. To this end, between the first and second scribing heads 32 and 34 and the first and second frames 31 and 33, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, Alternatively, a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided.

제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대하여 Z축 방향으로 이동함에 따라, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가압되거나 기판(S)으로부터 이격될 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동하는 정도를 조절하는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가하는 가압력이 조절될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)의 기판(S)으로의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.As the first and second scribing heads 32 and 34 move in the Z-axis direction with respect to the first and second frames 31 and 33, respectively, the pair of scribing wheels 351 It may be pressed against S) or separated from the substrate S. And, by adjusting the degree of movement of the first and second scribing heads 32 and 34 in the Z-axis direction, the pressing force applied by the pair of scribing wheels 351 to the substrate S is controlled. Can be. In addition, by moving the first and second scribing heads 32 and 34 in the Z-axis direction, the cutting depth of the pair of scribing wheels 351 to the substrate S may be adjusted. .

제1 이송 유닛(10)은 기판(S)을 지지하는 지지 스테이지(11)와, 지지 스테이지(11) 상에 지지된 기판(S)의 후행단을 파지하는 클램프 모듈(12)과, 클램프 모듈(12)과 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지대(13)와, 지지대(13)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 제1 가이드 레일(14)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제1 플레이트(15)와, 클램프 모듈(12)을 지지 스테이지(11)에 선택적으로 연결하는 연결 모듈(16)을 포함할 수 있다.The first transfer unit 10 includes a support stage 11 that supports the substrate S, a clamp module 12 that holds the trailing end of the substrate S supported on the support stage 11, and a clamp module. (12) is connected to the support base 13 extending in the X-axis direction, the first guide rail 14 connected to the support base 13 and extending in the Y-axis direction, and adjacent to the scribing unit 30 It may include a first plate 15 disposed to support the substrate S by lifting or adsorbing it, and a connection module 16 selectively connecting the clamp module 12 to the support stage 11.

제1 플레이트(15)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(15)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)에 흡착될 수 있다.The first plate 15 may be configured to lift or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas supply source and a vacuum source may be formed on the surface of the first plate 15. When gas is supplied from the gas supply source to the plurality of slots of the first plate 15, the substrate S may be lifted from the first plate 15. In addition, when gas is sucked through the plurality of slots of the first plate 15 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the first plate 15.

기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양된 상태에서 기판(S)은 제1 플레이트(15)와 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)은 제1 플레이트(15)에 흡착되어 고정될 수 있다.When the substrate S is lifted from the first plate 15, the substrate S may be moved without friction with the first plate 15. Further, in the process of forming the scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the substrate S may be adsorbed and fixed to the first plate 15.

지지 스테이지(11)는 Y축 방향으로 왕복으로 이동될 수 있다. 지지 스테이지(11)가 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 지지 스테이지(11) 상에 지지된 기판(S)이 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 지지 스테이지(11)는 진공 테이블, 벨트 등 기판(S)을 지지하면서 수평으로 이동될 수 있는 다양한 구성으로 이루어질 수 있다.The support stage 11 may be reciprocally moved in the Y-axis direction. As the support stage 11 is moved in the Y-axis direction, the substrate S supported on the support stage 11 may be moved in the Y-axis direction. The support stage 11 may have various configurations that can be moved horizontally while supporting the substrate S, such as a vacuum table or a belt.

지지 스테이지(11)는 기판(S)의 전체 면적 이상의 면적을 갖는 하나의 벨트로 구성될 수 있다. 지지 스테이지(11)가 하나의 벨트로 이루어지므로, 복수의 벨트가 X축 방향으로 이격되게 배치되는 구성으로 인해 발생될 수 있는 문제를 방지할 수 있다. 지지 스테이지(11)가 벨트로 구성되는 경우, 지지 스테이지(11)는 복수의 풀리(111)에 의해 지지된다. 복수의 풀리(111) 중 적어도 하나는 지지 스테이지(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The support stage 11 may be composed of one belt having an area equal to or greater than the total area of the substrate S. Since the support stage 11 is formed of one belt, a problem that may occur due to a configuration in which a plurality of belts are disposed to be spaced apart in the X-axis direction can be prevented. When the support stage 11 is composed of a belt, the support stage 11 is supported by a plurality of pulleys 111. At least one of the plurality of pulleys 111 may be a driving pulley that provides a driving force to rotate the support stage 11.

지지 스테이지(11)에는 기판(S)의 제1 면 또는 제2 면이 지지되는 지지면을 가질 수 있다. 지지 스테이지(11)의 지지면에는 클램프 모듈(12)이 삽입되어 수용되는 수용부(112)가 형성될 수 있다. 복수의 수용부(112)가 복수의 클램프 모듈(12)에 대응하도록 X축 방향을 따라 배치될 수 있다. 수용부(112)의 개수는 클램프 모듈(12)의 개수와 동일할 수 있다. 수용부(112)는 지지 스테이지(11)를 Z축 방향으로 관통하는 관통홀의 형태로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 지지 스테이지(11)가 두꺼운 경우, 수용부(112)는 지지 스테이지(11)를 관통하지 않고 지지 스테이지(11)에 오목하게 형성된 홈의 형태로 형성될 수 있다. 수용부(112)가 관통홀 또는 오목홈의 형태로 형성되는 경우, 수용부(112)와 기판(S) 사이의 간섭이 방지될 수 있다.The support stage 11 may have a support surface on which the first or second surface of the substrate S is supported. A receiving portion 112 in which the clamp module 12 is inserted and accommodated may be formed on the support surface of the support stage 11. The plurality of receiving portions 112 may be disposed along the X-axis direction to correspond to the plurality of clamp modules 12. The number of accommodating parts 112 may be the same as the number of clamp modules 12. The receiving part 112 may be formed in a form of a through hole penetrating the support stage 11 in the Z-axis direction. However, the present invention is not limited thereto, and when the support stage 11 is thick, the receiving portion 112 may be formed in the form of a groove formed concave in the support stage 11 without penetrating through the support stage 11. have. When the receiving part 112 is formed in the form of a through hole or a concave groove, interference between the receiving part 112 and the substrate S may be prevented.

일 예로서, 클램프 모듈(12)은 수용부(112)에 선택적으로 수용될 수 있다. 즉, 클램프 모듈(12)은 Z축 방향으로 이동하면서 수용부(112)에 수용될 수 있거나 수용부(112)로부터 이격될 수 있다. 다른 예로서, 클램프 모듈(12)은 수용부(112)에 수용된 상태로 계속 유지될 수 있다.As an example, the clamp module 12 may be selectively accommodated in the receiving part 112. That is, the clamp module 12 may be accommodated in the receiving portion 112 while moving in the Z-axis direction or may be spaced apart from the receiving portion 112. As another example, the clamp module 12 may be continuously maintained in a state accommodated in the receiving portion 112.

이와 같이, 지지 스테이지(11)에 형성된 수용부(112)에 클램프 모듈(12)이 수용될 수 있으므로, 클램프 모듈(12)을 수용하기 위해 지지 스테이지(11)가 복수의 부분으로 분할될 필요가 없다. 따라서, 복수의 지지 스테이지(11)가 X축 방향으로 이격되게 배치되는 구성으로 인해 발생될 수 있는 문제를 방지할 수 있다.In this way, since the clamp module 12 can be accommodated in the receiving portion 112 formed on the support stage 11, the support stage 11 needs to be divided into a plurality of parts to accommodate the clamp module 12. none. Accordingly, a problem that may occur due to a configuration in which the plurality of support stages 11 are disposed to be spaced apart in the X-axis direction can be prevented.

지지대(13)와 제1 가이드 레일(14) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 클램프 모듈(12)이 기판(S)의 후행단을 파지한 상태에서 지지대(13)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 지지 스테이지(11)는 클램프 모듈(12)의 이동과 동기화되어 이동하면서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.Between the support 13 and the first guide rail 14, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided. Therefore, as the support 13 is moved in the Y-axis direction by the linear movement mechanism while the clamp module 12 grips the trailing end of the substrate S, the substrate S can be transferred in the Y-axis direction. have. In this case, the support stage 11 may stably support the substrate S while moving in synchronization with the movement of the clamp module 12.

클램프 모듈(12)은 기판(S)의 후행단을 가압하여 유지할 수 있다. 다른 예로서, 클램프 모듈(12)은 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)을 흡착하도록 구성될 수 있다.The clamp module 12 may pressurize and hold the trailing end of the substrate S. As another example, the clamp module 12 may be configured to adsorb the substrate S by having a vacuum hole connected to the vacuum source.

복수의 클램프 모듈(12)이 지지대(13)를 따라 X축 방향으로 배치될 수 있다. 클램프 모듈(12)은 지지대(13)를 따라 연장된 가이드(18)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이를 위해, 클램프 모듈(12)와 가이드(18) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(12)이 직선 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라 복수의 클램프 모듈(12) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(12)이 기판(S)의 폭에 적절하게 대응하게 배치되어 기판(S)을 안정적으로 파지할 수 있다. 복수의 클램프 모듈(12)이 직선 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라 복수의 클램프 모듈(12)이 지지 스테이지(11)의 복수의 수용부(112)에 각각 대응하도록 위치될 수 있다.A plurality of clamp modules 12 may be disposed along the support 13 in the X-axis direction. The clamp module 12 may be installed to be movable in the X-axis direction along the guide 18 extended along the support 13. To this end, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided between the clamp module 12 and the guide 18. Accordingly, as the plurality of clamp modules 12 are moved in the X-axis direction by the linear movement mechanism, the spacing between the plurality of clamp modules 12 may be adjusted. Accordingly, the plurality of clamp modules 12 are arranged to suit the width of the substrate S, so that the substrate S can be stably held. As the plurality of clamp modules 12 are moved in the X-axis direction by the linear movement mechanism, the plurality of clamp modules 12 may be positioned to correspond to the plurality of receiving portions 112 of the support stage 11, respectively.

클램프 모듈(12)과 지지대(13) 사이에는 클램프 모듈(12)을 Z축 방향으로 이동시키는 이동 모듈(19)이 구비될 수 있다. 이동 모듈(19)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다. 기판(S)이 지지 스테이지(11)로 반입되거나 지지 스테이지(11)로부터 반출될 때, 클램프 모듈(12)이 이동 모듈(19)에 의해 지지 스테이지(11)로부터 이격되게 이동되며, 이에 따라, 클램프 모듈(12)과 기판(S) 사이의 간섭이 방지될 수 있다.A moving module 19 for moving the clamp module 12 in the Z-axis direction may be provided between the clamp module 12 and the support base 13. As the movement module 19, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be applied. When the substrate S is carried into the support stage 11 or taken out from the support stage 11, the clamp module 12 is moved away from the support stage 11 by the moving module 19, and accordingly, Interference between the clamp module 12 and the substrate S may be prevented.

클램프 모듈(12)이 이동 모듈(19)에 의해 Z축 방향으로 이동되면서 지지 스테이지(11)의 수용부(112)에 수용되거나 수용부(112)로부터 이탈될 수 있다.As the clamp module 12 is moved in the Z-axis direction by the moving module 19, it may be accommodated in the receiving portion 112 of the support stage 11 or may be separated from the receiving portion 112.

도 3에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(12)이 지지 스테이지(11)로부터 이격되게 이동된 상태에서는, 클램프 모듈(12)이 지지 스테이지(11)의 수용부(112)로부터 이격될 수 있다. 따라서, 기판(S)이 지지 스테이지(11)로 반입되는 과정에서, 기판(S)과 클램프 모듈(12) 사이의 간섭이 방지될 수 있다.As shown in FIG. 3, when the clamp module 12 is moved away from the support stage 11, the clamp module 12 may be spaced apart from the receiving portion 112 of the support stage 11. Therefore, in the process of carrying the substrate S into the support stage 11, interference between the substrate S and the clamp module 12 may be prevented.

도 4에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(12)이 이동 모듈(19)에 의해 Z축 방향으로 이동되어 지지 스테이지(11)의 수용부(112) 내에 수용될 수 있다. 이에 따라, 기판(S)이 지지 스테이지(11)의 지지면과 동일 높이에서 클램프 모듈(12)에 의해 파지될 수 있다.As shown in FIG. 4, the clamp module 12 may be moved in the Z-axis direction by the moving module 19 to be accommodated in the receiving portion 112 of the support stage 11. Accordingly, the substrate S can be held by the clamp module 12 at the same height as the support surface of the support stage 11.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(12)은, 지지대(13)에 연결되는 베이스 부재(121)와, 베이스 부재(121)에 이동 가능하게 설치되는 클램프 몸체(123)와, 클램프 몸체(123)에 장착되고 서로 인접하게 이동되거나 서로 이격되게 이동되는 한 쌍의 클램프 부재(124)와, 한 쌍의 클램프 부재(124)를 구동하는 구동기(127)를 포함할 수 있다.5 and 6, the clamp module 12 includes a base member 121 connected to the support 13, a clamp body 123 movably installed on the base member 121, A pair of clamp members 124 mounted on the clamp body 123 and moved adjacent to each other or moved apart from each other, and a driver 127 for driving the pair of clamp members 124 may be included.

베이스 부재(121)는 지지대(13)에 분리 가능하게 고정되며, 이에 따라, 클램프 모듈(12)이 지지대(13)에 지지될 수 있다.The base member 121 is detachably fixed to the support 13, and accordingly, the clamp module 12 may be supported on the support 13.

한 쌍의 클램프 부재(124)가 기판(S)을 사이에 두고 서로 인접하게 이동되는 것에 의해 기판(S)의 후행단이 한 쌍의 클램프 부재(124)에 의해 파지될 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(124)에 의해 파지되는 기판(S)의 부분은 실제로 제품의 기능에 활용되지 않는 부분일 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 클램프 부재(124)에 의해 파지되는 기판(S)의 부분은 기판(S)의 절단 후 버려지는 더미 부분일 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(124)는 각각의 중심축을 기준으로 회전되는 것에 의해 서로 인접하거나 이격되게 이동될 수 있다. 이를 위해, 구동기(127)로부터의 구동력을 한 쌍의 클램프 부재(124)를 회전시키기 위한 회전력으로 변환하는 기구가 구비될 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(124)가 서로 이격되도록 회전된 상태에서, 기판(S)이 한 쌍의 클램프 부재(124)의 상측에서 Z축 방향으로 이송될 수 있으며, 이에 따라, 한 쌍의 클램프 부재(124) 사이에 기판(S)의 후행단이 위치될 수 있다.The trailing end of the substrate S may be gripped by the pair of clamp members 124 by moving the pair of clamp members 124 adjacent to each other with the substrate S interposed therebetween. The portion of the substrate S held by the pair of clamp members 124 may actually be a portion that is not utilized for the function of the product. For example, the portion of the substrate S held by the pair of clamp members 124 may be a dummy portion discarded after cutting the substrate S. The pair of clamp members 124 may be moved to be adjacent to or spaced apart from each other by being rotated based on each central axis. To this end, a mechanism for converting the driving force from the actuator 127 into rotational force for rotating the pair of clamp members 124 may be provided. In a state in which the pair of clamp members 124 are rotated to be spaced apart from each other, the substrate S can be transferred from the upper side of the pair of clamp members 124 in the Z-axis direction, and accordingly, a pair of clamp members A trailing end of the substrate S may be positioned between 124.

다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 한 쌍의 클램프 부재(124)는 Z축 방향으로 직선형으로 이동되도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 구동기(127)로부터의 구동력을 한 쌍의 클램프 부재(124)를 직선형으로 이동시키기 위한 구동력으로 변환하는 기구가 구비될 수 있다.However, the present invention is not limited to this configuration, and the pair of clamp members 124 may be configured to move linearly in the Z-axis direction. To this end, a mechanism for converting the driving force from the actuator 127 into a driving force for linearly moving the pair of clamp members 124 may be provided.

한 쌍의 클램프 부재(124)의 서로 마주보는 면, 즉, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 대향하는 한 쌍의 클램프 부재(124)의 면에는 접촉 패드(125)가 구비될 수 있다. 접촉 패드(125)는 우레탄과 같은 연질 재질로 이루어질 수 있다. 접촉 패드(125)는 한 쌍의 클램프 부재(124)가 기판(S)의 후행단을 파지할 때 발생하는 충격을 흡수하여 한 쌍의 클램프 부재(124) 또는 기판(S)이 파손되는 것을 방지한다. 또한, 접촉 패드(125)는 한 쌍의 클램프 부재(124)가 균일한 가압력으로 기판(S)의 후행단을 파지할 수 있도록 한다.A contact pad 125 may be provided on a surface of the pair of clamp members 124 facing each other, that is, a surface of the pair of clamp members 124 opposite to the first and second surfaces of the substrate S. have. The contact pad 125 may be made of a soft material such as urethane. The contact pad 125 prevents the pair of clamp members 124 or the substrate S from being damaged by absorbing the impact generated when the pair of clamp members 124 grips the trailing end of the substrate S. do. In addition, the contact pad 125 allows the pair of clamp members 124 to grip the trailing end of the substrate S with a uniform pressing force.

클램프 몸체(123)는 베이스 부재(121)에 대하여 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이에 따라, 베이스 부재(121)에 대한 클램프 몸체(123)의 위치가 조절될 수 있다. 베이스 부재(121)에 대한 클램프 몸체(123)의 위치가 조절되는 것에 의해 한 쌍의 클램프 부재(124)의 위치가 정밀하게 조절될 수 있다. 예를 들면, 클램프 몸체(123)는 베이스 부재(121)에 대하여 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 따라서, 베이스 부재(121)에 대한 클램프 몸체(123)의 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있으며, 이에 따라, 한 쌍의 클램프 부재(124)의 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있다.The clamp body 123 may be configured to be movable with respect to the base member 121. Accordingly, the position of the clamp body 123 relative to the base member 121 may be adjusted. By adjusting the position of the clamp body 123 with respect to the base member 121, the position of the pair of clamp members 124 may be precisely adjusted. For example, the clamp body 123 may be configured to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and/or the Z-axis direction with respect to the base member 121. Accordingly, the position of the clamp body 123 relative to the base member 121 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and/or the Z-axis direction may be adjusted, and accordingly, the X of the pair of clamp members 124 The position in the axial direction, the Y-axis direction and/or the Z-axis direction may be adjusted.

베이스 부재(121)에 대한 클램프 몸체(123)의 위치를 조절하기 위해 베이스 부재(121)와 클램프 몸체(123) 사이에는 위치 조절부(122)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 위치 조절부(122)는 나사와, 나사를 회전시키는 회전 기구를 포함할 수 있다. 따라서, 나사가 회전 기구에 의해 회전되는 것에 의해, 클램프 몸체(123)이 베이스 부재(121)에 대하여 이동될 수 있으며, 이에 따라, 한 쌍의 클램프 부재(124)의 위치가 조절될 수 있다. 위치 조절부(122)의 나사는 작업자가 수동으로 조작할 수 있도록 구성될 수 있다.In order to adjust the position of the clamp body 123 with respect to the base member 121, a position adjustment part 122 may be provided between the base member 121 and the clamp body 123. For example, the position adjustment unit 122 may include a screw and a rotation mechanism for rotating the screw. Thus, by rotating the screw by the rotation mechanism, the clamp body 123 can be moved relative to the base member 121, and accordingly, the position of the pair of clamp members 124 can be adjusted. The screw of the position adjustment unit 122 may be configured to be manually operated by an operator.

특히, 지지대(13)에 복수의 클램프 모듈(12)이 구비되는 경우, 복수의 클램프 모듈(12)의 위치 조절부(122)를 통해 복수의 클램프 모듈(12) 각각의 한 쌍의 클램프 부재(124)의 위치를 조절할 수 있으며, 이에 따라, 복수의 클램프 모듈(12)이 기판(S)의 후행단을 균일하게 파지할 수 있도록 한다. 복수의 클램프 모듈(12)이 기판(S)의 후행단을 균일하게 파지하므로, 기판(S)의 후행단을 파지하여 기판(S)을 이송하는 과정에서 기판(S)의 휘어짐 등의 변형을 방지할 수 있다.Particularly, when a plurality of clamp modules 12 are provided on the support 13, a pair of clamp members of each of the plurality of clamp modules 12 through the position adjustment unit 122 of the plurality of clamp modules 12 The position of the 124 may be adjusted, and accordingly, the plurality of clamp modules 12 may uniformly grip the trailing end of the substrate S. Since the plurality of clamp modules 12 uniformly grip the trailing end of the substrate S, deformation, such as bending of the substrate S, is prevented in the process of transferring the substrate S by gripping the trailing end of the substrate S. Can be prevented.

구동기(127)는 전기 모터, 특히, 서보 모터로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 구동기(127)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구 등으로 구성될 수 있다. 구동기(127)는 구동기(127)로 공급되는 전력을 이용하여 한 쌍의 클램프 부재(124)를 구동하는 역할을 한다. 구동기(127)는 제어 유닛(90)과 연결되어 제어 유닛(90)에 의해 제어될 수 있다.The driver 127 may be composed of an electric motor, in particular, a servo motor. As another example, the actuator 127 may be composed of an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism. The driver 127 serves to drive the pair of clamp members 124 using power supplied to the driver 127. The driver 127 may be connected to the control unit 90 and controlled by the control unit 90.

연결 모듈(16)은, 지지 스테이지(11)에 구비되는 제1 연결부(161)와, 클램프 모듈(12)에 연결되는 제2 연결부(162)를 포함할 수 있다. 제2 연결부(162)는 지지대(13)에 구비되어 지지대(13)를 통하여 클램프 모듈(12)에 연결될 수 있다. 다만, 제2 연결부(162)가 지지대(13)에 구비되는 구성에 한정되지 않고, 클램프 모듈(12)을 지지 스테이지(11)에 연결할 수 있는 다양한 구성이 사용될 수 있다. 제1 연결부(161) 및 제2 연결부(162)는 서로 대향되게 배치된다. 제1 연결부(161) 및 제2 연결부(162)는 서로 선택적으로 결합될 수 있다.The connection module 16 may include a first connection part 161 provided on the support stage 11 and a second connection part 162 connected to the clamp module 12. The second connection part 162 may be provided on the support 13 and may be connected to the clamp module 12 through the support 13. However, the second connection portion 162 is not limited to a configuration provided on the support base 13, and various configurations capable of connecting the clamp module 12 to the support stage 11 may be used. The first connection part 161 and the second connection part 162 are disposed to face each other. The first connector 161 and the second connector 162 may be selectively coupled to each other.

제1 연결부(161)는 지지 스테이지(11)를 관통하여 형성되는 관통홀의 형태 또는 지지 스테이지(11)에 오목하게 형성되는 홈의 형태로 형성되는 삽입부(165)를 포함할 수 있다. 삽입부(165)가 관통홀 또는 오목홈의 형태로 형성되는 경우, 삽입부(165)와 기판(S) 사이의 간섭이 방지될 수 있다.The first connection part 161 may include an insertion part 165 formed in a form of a through hole formed through the support stage 11 or a groove formed concave in the support stage 11. When the insertion portion 165 is formed in the form of a through hole or a concave groove, interference between the insertion portion 165 and the substrate S may be prevented.

제2 연결부(162)는 삽입부(165)에 삽입되는 연결 부재(163)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 연결부(162)는 연결 부재(163)를 삽입부(165)로 이동시키는 구동기(164)를 더 포함할 수 있다.The second connection part 162 may include a connection member 163 inserted into the insertion part 165. In addition, the second connection part 162 may further include a driver 164 for moving the connection member 163 to the insertion part 165.

삽입부(165)는 연결 부재(163)의 크기 및 형상에 대응되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 연결 부재(163)는 예를 들면 바 형상의 부재로 이루어질 수 있다. 연결 부재(163)는 삽입부(165)에 긴밀하게 삽입될 수 있다. 따라서, 연결 부재(163)가 삽입부(165)에 삽입되는 것에 의해, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 일체로 연결될 수 있다. 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 일체로 연결될 수 있으므로, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 일체로 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 동기화된 속도로 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 따라서, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 개별적으로 이동되는 것에 의해 발생할 수 있는, 기판(S)과 지지 스테이지(11) 사이의 슬립, 마찰 및 이로 인한 기판(S)과 지지 스테이지(11)의 손상 등의 문제를 방지할 수 있다.The insertion part 165 may have a size and shape corresponding to the size and shape of the connection member 163. The connection member 163 may be formed of, for example, a bar-shaped member. The connection member 163 may be tightly inserted into the insertion part 165. Accordingly, by inserting the connection member 163 into the insertion portion 165, the support stage 11 and the clamp module 12 may be integrally connected. Since the support stage 11 and the clamp module 12 may be integrally connected, the support stage 11 and the clamp module 12 may be integrally moved in the Y-axis direction. That is, the support stage 11 and the clamp module 12 may be moved in the Y-axis direction at a synchronized speed. Therefore, the slip, friction between the substrate S and the support stage 11, which may occur by moving the support stage 11 and the clamp module 12 separately, and thus the substrate S and the support stage ( 11) can prevent problems such as damage.

구동기(164)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.As the actuator 164, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be applied.

한편, 연결 부재(163)가 구동기(164)에 의해 이동되는 구성은, 도 3에 도시된 바와 같이 기판(S)이 횡방향(Y축 방향)으로 이송되면서 지지 스테이지(11) 상으로 반입되는 경우, 기판(S)이 연결 부재(163)와 간섭하는 것을 방지하는 구성이다. 따라서, 기판(S)이 연결 부재(163)와 간섭하지 않는 방향으로 이송되는 경우, 즉, 기판(S)이 지지 스테이지(11)의 상측으로부터 지지 스테이지(11)로 반입되는 경우에는, 연결 부재(163)가 삽입부(165)에 삽입된 상태가 유지될 수 있다. 즉, 연결 모듈(16)에 의해 클램프 모듈(12)이 지지 스테이지(11)에 일체로 연결된 상태가 유지될 수 있다. 이러한 경우 연결 모듈(16)은 클램프 모듈(12)의 임의의 횡방향 이동을 방지하는 스토퍼로서의 역할을 할 수 있다. 또한, 연결 모듈(16)은 클램프 모듈(12)이 수용부(112) 내의 정확한 위치에 수용되도록 하는 기준으로서의 역할을 할 수 있다.On the other hand, the configuration in which the connection member 163 is moved by the driver 164 is carried in onto the support stage 11 while the substrate S is transferred in the transverse direction (Y-axis direction) as shown in FIG. 3. In this case, the substrate S is configured to prevent interference with the connection member 163. Therefore, when the substrate S is transferred in a direction that does not interfere with the connection member 163, that is, when the substrate S is carried into the support stage 11 from the upper side of the support stage 11, the connection member The state in which the 163 is inserted into the insertion unit 165 may be maintained. That is, a state in which the clamp module 12 is integrally connected to the support stage 11 by the connection module 16 may be maintained. In this case, the connection module 16 may serve as a stopper preventing any lateral movement of the clamp module 12. In addition, the connection module 16 may serve as a reference to allow the clamp module 12 to be accommodated in an accurate position within the receiving portion 112.

도 3에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 지지 스테이지(11)로 반입되는 과정에서, 연결 부재(163)가 구동기(164)에 의해 지지 스테이지(11)로부터 이격되게 이동되며, 이에 따라, 연결 부재(163)와 기판(S) 사이의 간섭이 방지될 수 있다.As shown in FIG. 3, in the process of carrying the substrate S into the support stage 11, the connection member 163 is moved away from the support stage 11 by the driver 164, and accordingly, Interference between the connection member 163 and the substrate S may be prevented.

도 4에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(12)이 이동되어 지지 스테이지(11)의 수용부(112) 내에 수용되고, 기판(S)의 후행단이 클램프 모듈(12)에 의해 파지된 상태에서, 연결 부재(163)가 구동기(164)에 의해 이동되어 삽입부(165)에 삽입된다. 따라서, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 연결 부재(163)를 통하여 일체로 연결될 수 있고, 이에 따라, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 함께 동시에 이동될 수 있다.As shown in FIG. 4, the clamp module 12 is moved and accommodated in the receiving part 112 of the support stage 11, and the trailing end of the substrate S is held by the clamp module 12. , The connecting member 163 is moved by the driver 164 and inserted into the insertion part 165. Accordingly, the support stage 11 and the clamp module 12 may be integrally connected through the connection member 163, and accordingly, the support stage 11 and the clamp module 12 may be simultaneously moved together.

한편, 제2 이송 유닛(20)은, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제2 플레이트(25)와, 제2 플레이트(25)에 인접하게 배치되는 이송 벨트(21)와, 제2 플레이트(25) 및 이송 벨트(21)를 Y축 방향으로 왕복으로 이동시키는 이동 장치(26)를 포함할 수 있다. 이동 장치(26)는 Y축 방향으로 연장되는 제2 가이드 레일(24)을 따라 제2 플레이트(25) 및 이송 벨트(21)를 Y축 방향으로 왕복으로 이동시키는 역할을 한다. 이동 장치(26)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.On the other hand, the second transfer unit 20 is disposed adjacent to the scribing unit 30 to support the substrate S by lifting or adsorbing the second plate 25 and the second plate 25 It may include a transfer belt 21 disposed adjacently, and a moving device 26 for reciprocating the second plate 25 and the transfer belt 21 in the Y-axis direction. The moving device 26 serves to reciprocate the second plate 25 and the transfer belt 21 along the second guide rail 24 extending in the Y-axis direction. As the moving device 26, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism may be applied.

제2 플레이트(25)와 이송 벨트(21)는 함께 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 제2 플레이트(25)와 이송 벨트(21)는 기판(S)이 이송되는 방향과 평행한 방향(Y축 방향)으로 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다.The second plate 25 and the transfer belt 21 may be configured to be movable together in the Y-axis direction. That is, the second plate 25 and the transfer belt 21 may be configured to be movable together in a direction parallel to the direction in which the substrate S is transferred (Y-axis direction).

스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성될 때, 제2 플레이트(25)는 제1 플레이트(15)를 향하여 이동되며, 이에 따라, 제1 플레이트(15)와 제2 플레이트(25) 사이에 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 위치될 수 있다. 스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성될 때, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)를 향하여 이동되므로, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 안정적으로 지지될 수 있다.When a scribing line is formed on the first and second surfaces of the substrate S by the scribing unit 30, respectively, the second plate 25 is moved toward the first plate 15, thereby Accordingly, the first and second scribing heads 32 and 34 may be positioned between the first plate 15 and the second plate 25. When a scribing line is formed on the first and second surfaces of the substrate S by the scribing unit 30, respectively, the second plate 25 is moved toward the first plate 15, so that the substrate (S) can be stably supported on both the first plate 15 and the second plate 25.

이송 벨트(21)는 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 이송 벨트(21)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 이송 벨트(21)는 복수의 풀리(211)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(211) 중 적어도 하나는 이송 벨트(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The transfer belt 21 may be provided in plurality, and the plurality of transfer belts 21 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each transfer belt 21 is supported by a plurality of pulleys 211, and at least one of the plurality of pulleys 211 may be a driving pulley that provides a driving force for rotating the transfer belt 21.

제2 플레이트(25)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(25)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 흡착될 수 있다.The second plate 25 may be configured to lift or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas supply source and a vacuum source may be formed on the surface of the second plate 25. When gas is supplied from the gas supply source to the plurality of slots of the second plate 25, the substrate S may be lifted from the second plate 25. In addition, when gas is sucked through a plurality of slots of the second plate 25 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the second plate 25.

기판(S)이 제2 플레이트(25)로 이송되는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)이 제2 플레이트(25)와 마찰 없이 이동될 수 있다.In the process of transferring the substrate S to the second plate 25, gas is supplied to the slot of the second plate 25, and accordingly, the substrate S is moved to the second plate 25 without friction. I can.

그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 흡착 기판(S)은 제2 플레이트(25)에 흡착되어 고정될 수 있다.In addition, in the process of forming scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the adsorption substrate S may be adsorbed and fixed to the second plate 25.

그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성된 이후에, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)에 흡착된 상태에서, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)로부터 멀어지게 이동됨에 따라, 기판(S)이 스크라이빙 라인을 기준으로 분할될 수 있다.In addition, after the scribing lines are formed on the first and second surfaces of the substrate S, respectively, while the substrate S is adsorbed to the first plate 15 and the second plate 25, the second As the plate 25 moves away from the first plate 15, the substrate S may be divided based on the scribing line.

한편, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 후속 공정으로 이동하는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)은 제2 플레이트(25)와 마찰 없이 이동될 수 있다.Meanwhile, in the process of moving the substrate S from the second plate 25 to a subsequent process, gas is supplied to the slot of the second plate 25, and accordingly, the substrate S becomes the second plate 25 And can be moved without friction.

이하, 도 7 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, an operation of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 10.

도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 지지 스테이지(11)로 반입되기 이전에 클램프 모듈(12) 및 연결 부재(163)가 지지 스테이지(11)로부터 이격되게 이동될 수 있다. 이러한 상태에서, 기판(S)이 지지 스테이지(11)로 반입된다. 기판(S)이 지지 스테이지(11)로 반입되면, 기판(S)의 후행단이 클램프 모듈(12)에 대응되는 위치에 위치될 수 있다. 다른 예로서, 지지대(13)가 Y축 방향으로 이동되면서 클램프 모듈(12)이 기판(S)의 후행단을 파지하기에 적절한 위치로 이동될 수 있다.As shown in FIG. 2, before the substrate S is carried into the support stage 11, the clamp module 12 and the connection member 163 may be moved apart from the support stage 11. In this state, the substrate S is carried into the support stage 11. When the substrate S is carried into the support stage 11, the trailing end of the substrate S may be located at a position corresponding to the clamp module 12. As another example, as the support 13 is moved in the Y-axis direction, the clamp module 12 may be moved to a position suitable for gripping the trailing end of the substrate S.

도 7에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(12)이 이동 모듈(19)에 의해 이동되어 지지 스테이지(11)의 수용부(112) 내에 수용된다. 그리고, 클램프 모듈(12)의 한 쌍의 클램프 부재(124)에 의해 기판(S)의 후행단이 파지된다. 클램프 모듈(12)이 지지 스테이지(11)의 수용부(112) 내에 수용된 상태에서 기판(S)의 후행단을 파지하므로, 기판(S)이 지지 스테이지(11)의 지지면과 동일 높이에서 클램프 모듈(12)에 지지될 수 있다.As shown in FIG. 7, the clamp module 12 is moved by the moving module 19 and accommodated in the receiving portion 112 of the support stage 11. Then, the trailing end of the substrate S is held by the pair of clamp members 124 of the clamp module 12. Since the clamp module 12 grips the trailing end of the substrate S while being accommodated in the receiving portion 112 of the support stage 11, the substrate S is clamped at the same height as the support surface of the support stage 11. It can be supported on the module 12.

그리고, 연결 부재(163)가 구동기(164)에 의해 이동되어 지지 스테이지(11)의 삽입부(165)에 삽입되며, 이에 따라, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 연결 부재(163)를 통해 일체로 연결될 수 있다.In addition, the connecting member 163 is moved by the driver 164 and inserted into the insertion portion 165 of the supporting stage 11, and accordingly, the supporting stage 11 and the clamp module 12 are connected to the connecting member 163 ) Can be connected integrally.

도 8에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 지지 스테이지(11)의 지지면에 지지되고 기판(S)의 후행단이 클램프 모듈(12)에 의해 파지된 상태에서, 지지 스테이지(11) 및 클램프 모듈(12)이 스크라이빙 유닛(30)을 향하여 Y축 방향으로 이동된다. 이때, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 연결 부재(163)를 통해 일체로 연결되므로, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 함께 Y축 방향으로 이동될 수 있다.8, in a state in which the substrate S is supported on the support surface of the support stage 11 and the trailing end of the substrate S is held by the clamp module 12, the support stage 11 and The clamp module 12 is moved toward the scribing unit 30 in the Y-axis direction. At this time, since the support stage 11 and the clamp module 12 are integrally connected through the connection member 163, the support stage 11 and the clamp module 12 can be moved together in the Y-axis direction.

기판(S)이 제1 이송 유닛(10)에 의해 스크라이빙 유닛(30)으로 이송되는 과정에서, 기판(S)은 제1 플레이트(15)로부터 분사되는 가스에 의해 제1 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다.In the process of transferring the substrate S to the scribing unit 30 by the first transfer unit 10, the substrate S is the first plate 15 by the gas injected from the first plate 15. Can be supported from

그리고, 제1 플레이트(15)가 고정된 상태에서 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)를 향하여 Y축 방향으로 이동한다. 이에 따라, 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 사이의 간격이 줄어들게 되어, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 안정적으로 지지될 수 있다.In addition, while the first plate 15 is fixed, the second plate 25 moves toward the first plate 15 in the Y-axis direction. Accordingly, the gap between the first plate 15 and the second plate 25 is reduced, so that the substrate S can be stably supported on both the first plate 15 and the second plate 25.

기판(S)이 스크라이빙 유닛(30)을 향하여 이송되는 과정에서, 기판(S)은 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)로 공급되는 가스에 의해 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다.In the process of transferring the substrate S toward the scribing unit 30, the substrate S is supplied to the first plate 15 and the second plate 25 by gas supplied to the first plate 15 and It can be lifted from the second plate 25.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 상에 위치되면 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)에 흡착된다. 이때, 스크라이빙 헤드(32, 34)의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 각각 접촉된 후, X축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)에 X축 절단 라인이 형성된다.In addition, as shown in FIG. 9, when the substrate S is positioned on the first plate 15 and the second plate 25, the substrate S is the first plate 15 and the second plate 25 Is adsorbed on. At this time, after the scribing wheels 351 of the scribing heads 32 and 34 contact the substrate S, respectively, as they move in the X-axis direction, an X-axis cutting line is formed on the substrate S. .

그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 기판(S)에 X축 절단 라인이 형성된 후, 스크라이빙 헤드(32, 34)의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)으로 이격되게 이동된다. 그리고, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 흡착된 상태에서, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)로부터 멀어지게 이동되면, 기판(S)이 X축 절단 라인을 따라 분할된다.Then, as shown in FIG. 10, after the X-axis cutting line is formed on the substrate S, the scribing wheels 351 of the scribing heads 32 and 34 are moved to be spaced apart from the substrate S. . Further, when the substrate S is adsorbed to both the first plate 15 and the second plate 25 and the second plate 25 is moved away from the first plate 15, the substrate S It is divided along the X-axis cutting line.

그리고, X축 절단 라인을 따라 분할된 기판(S)은 이송 벨트(21)에 의해 후속 공정으로 전달될 수 있다.In addition, the substrate S divided along the X-axis cutting line may be transferred to a subsequent process by the transfer belt 21.

도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치에 구비되는 연결 모듈(16)은, 지지 스테이지(11)에 구비되는 제1 연결부(161)와, 클램프 모듈(12)에 연결되는 제2 연결부(162)를 포함할 수 있다. 제2 연결부(162)는 지지대(13)에 구비되어 지지대(13)를 통하여 클램프 모듈(12)에 연결될 수 있다. 다만, 제2 연결부(162)가 지지대(13)에 구비되는 구성에 한정되지 않고, 클램프 모듈(12)을 지지 스테이지(11)에 연결할 수 있는 다양한 구성이 사용될 수 있다. 제1 연결부(161) 및 제2 연결부(162)는 서로 대향되게 배치된다. 제1 연결부(161) 및 제2 연결부(162)는 서로 선택적으로 결합될 수 있다.11 and 12, the connection module 16 provided in the substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention includes a first connection part 161 provided on the support stage 11 and a clamp module It may include a second connector 162 connected to (12). The second connection part 162 may be provided on the support 13 and may be connected to the clamp module 12 through the support 13. However, the second connection portion 162 is not limited to a configuration provided on the support base 13, and various configurations capable of connecting the clamp module 12 to the support stage 11 may be used. The first connection part 161 and the second connection part 162 are disposed to face each other. The first connector 161 and the second connector 162 may be selectively coupled to each other.

제1 연결부(161)는, 서로 대향되게 배치되는 한 쌍의 지지 부재(166)와, 한 쌍의 지지 부재(166)와 연결되어 한 쌍의 지지 부재(166)를 서로 인접하는 방향 및 서로 이격되는 방향으로 이동시키는 이동 기구(167)을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는, 한 쌍의 지지 부재(166) 모두에 이동 기구(167)가 각각 연결된 구성을 제시한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 한 쌍의 지지 부재(166) 중 어느 하나에만 이동 기구(167)가 연결되어, 한 쌍의 지지 부재(166) 중 어느 하나만이 이동되는 구성이 적용될 수 있다.The first connection part 161 is connected to a pair of support members 166 and a pair of support members 166 that are disposed opposite to each other, so that the pair of support members 166 are adjacent to each other and are spaced apart from each other. It may include a moving mechanism 167 to move in the direction that is. In the embodiment of the present invention, a configuration in which the moving mechanism 167 is connected to all of the pair of support members 166 is proposed. However, the present invention is not limited thereto, and the moving mechanism 167 is connected only to any one of the pair of support members 166, so that only one of the pair of support members 166 may be moved. .

이동 기구(167)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.As the movement mechanism 167, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be applied.

제2 연결부(162)는, 한 쌍의 지지 부재(166) 사이에 배치되는 연결 부재(163)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 연결부(162)는 연결 부재(163)를 한 쌍의 지지 부재(166) 사이로 선택적으로 이동시키는 구동기(164)를 더 포함할 수 있다.The second connection part 162 may include a connection member 163 disposed between the pair of support members 166. In addition, the second connection part 162 may further include a driver 164 for selectively moving the connection member 163 between the pair of support members 166.

연결 부재(163)는 예를 들면 바 형상의 부재로 이루어질 수 있다. 한 쌍의 지지 부재(166)가 서로 인접하는 방향으로 이동하면, 연결 부재(163)는 한 쌍의 지지 부재(166) 사이에 긴밀하게 밀착될 수 있다. 연결 부재(163)가 한 쌍의 지지 부재(166) 사이에 끼워져 고정되는 것에 의해, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 일체로 연결될 수 있다.The connection member 163 may be formed of, for example, a bar-shaped member. When the pair of support members 166 move in a direction adjacent to each other, the connection member 163 may be in close contact between the pair of support members 166. The support stage 11 and the clamp module 12 may be integrally connected by the connection member 163 being inserted and fixed between the pair of support members 166.

구동기(164)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.As the actuator 164, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be applied.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치에서는, 도 11에 도시된 바와 같이, 픽커, 로봇 등에 의해 기판(S)이 지지 스테이지(11)의 상부로부터 지지 스테이지(11)로 반입될 수 있다.In the substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 11, the substrate S may be carried into the support stage 11 from the top of the support stage 11 by a picker or a robot.

도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치에 구비되는 연결 모듈(16)은, 지지 스테이지(11)에 구비되는 제1 연결부(161)와, 클램프 모듈(12)에 연결되는 제2 연결부(162)를 포함할 수 있다. 제2 연결부(162)는 지지대(13)에 구비되어 지지대(13)를 통하여 클램프 모듈(12)에 연결될 수 있다. 다만, 제2 연결부(162)가 지지대(13)에 구비되는 구성에 한정되지 않고, 클램프 모듈(12)을 지지 스테이지(11)에 연결할 수 있는 다양한 구성이 사용될 수 있다. 제1 연결부(161) 및 제2 연결부(162)는 서로 대향되게 배치된다. 제1 연결부(161) 및 제2 연결부(162)는 서로 선택적으로 결합될 수 있다.13 and 14, the connection module 16 provided in the substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention includes a first connection part 161 provided on the support stage 11 and a clamp A second connector 162 connected to the module 12 may be included. The second connection part 162 may be provided on the support 13 and may be connected to the clamp module 12 through the support 13. However, the second connection portion 162 is not limited to a configuration provided on the support base 13, and various configurations capable of connecting the clamp module 12 to the support stage 11 may be used. The first connection part 161 and the second connection part 162 are disposed to face each other. The first connector 161 and the second connector 162 may be selectively coupled to each other.

제1 연결부(161)는, 서로 대향되게 배치되는 한 쌍의 지지 부재(166)를 포함할 수 있다.The first connection part 161 may include a pair of support members 166 disposed to face each other.

제2 연결부(162)는 한 쌍의 지지 부재(166) 사이에 배치되는 연결 부재(163)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 연결부(162)는 연결 부재(163)를 한 쌍의 지지 부재(166) 사이로 선택적으로 이동시키는 구동기(164)를 포함할 수 있다.The second connection part 162 may include a connection member 163 disposed between the pair of support members 166. In addition, the second connection part 162 may include a driver 164 that selectively moves the connection member 163 between the pair of support members 166.

연결 부재(163)는 예를 들면 바 형상의 부재로 이루어질 수 있다. 한 쌍의 지지 부재(168)의 서로 대향하는 면에는 탄성 패드(169)가 부착될 수 있다. 이러한 탄성 패드(169)에 의해 연결 부재(163)가 한 쌍의 지지 부재(166) 사이에 끼워져 견고하게 고정될 수 있다. 연결 부재(163)가 한 쌍의 지지 부재(166) 사이에 끼워져 고정되는 것에 의해, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 일체로 연결될 수 있다. 연결 부재(163)가 한 쌍의 지지 부재(166) 사이에 끼워진 상태가 유지될 수 있거나, 구동기(164)에 의해 연결 부재(163)가 이동되어 한 쌍의 지지 부재(166)로부터 이탈될 수 있다. 따라서, 연결 부재(163)는 한 쌍의 지지 부재(166)에 선택적으로 끼워질 수 있다.The connection member 163 may be formed of, for example, a bar-shaped member. Elastic pads 169 may be attached to surfaces of the pair of support members 168 facing each other. The connection member 163 may be sandwiched between a pair of support members 166 by the elastic pad 169 to be firmly fixed. The support stage 11 and the clamp module 12 may be integrally connected by the connection member 163 being inserted and fixed between the pair of support members 166. The connection member 163 may be held sandwiched between the pair of support members 166, or the connection member 163 may be moved by the driver 164 to be separated from the pair of support members 166. have. Accordingly, the connection member 163 may be selectively fitted to the pair of support members 166.

구동기(164)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.As the actuator 164, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be applied.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 장치에서는, 도 13에 도시된 바와 같이, 픽커, 로봇 등에 의해 기판(S)이 지지 스테이지(11)의 상부로부터 지지 스테이지(11)로 반입될 수 있다.In the substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 13, the substrate S may be carried from the top of the support stage 11 to the support stage 11 by a picker or a robot.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 기판(S)의 후행단을 파지하는 클램프 모듈(12)이 지지 스테이지(11)에 형성된 수용부(112)에 수용되어 기판(S)을 지지 스테이지(11)의 지지면과 동일 높이에서 파지할 수 있다. 이에 따라, 기판(S)이 지지 스테이지(11) 상에 안정적으로 지지되면서 클램프 모듈(12)에 의해 안정적으로 파지될 수 있다. 이에 따라, 기판(S)이 스크라이빙 유닛(30)으로 안정적으로 이송될 수 있다.According to the substrate cutting apparatus according to the embodiment of the present invention, the clamp module 12 holding the trailing end of the substrate S is accommodated in the receiving portion 112 formed on the support stage 11 to support the substrate S It can be gripped at the same height as the support surface of the stage 11. Accordingly, while the substrate S is stably supported on the support stage 11, it may be stably held by the clamp module 12. Accordingly, the substrate S can be stably transferred to the scribing unit 30.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 연결 모듈(16)에 의해 일체로 연결될 수 있으며, 이에 따라, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 함께 안정적으로 이동될 수 있다. 따라서, 지지 스테이지(11)와 클램프 모듈(12)이 개별적으로 이동되는 것에 의해 발생할 수 있는 기판(S)과 지지 스테이지(11) 사이의 마찰을 방지하여, 기판(S)과 지지 스테이지(11)의 손상을 방지할 수 있다.Further, according to the substrate cutting apparatus according to the embodiment of the present invention, the support stage 11 and the clamp module 12 may be integrally connected by the connection module 16, and accordingly, the support stage 11 and the clamp The modules 12 can be stably moved together. Accordingly, friction between the substrate S and the support stage 11 that may be caused by the movement of the support stage 11 and the clamp module 12 separately is prevented, and the substrate S and the support stage 11 Can prevent damage.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although a preferred embodiment of the present invention has been exemplarily described, the scope of the present invention is not limited to such a specific embodiment, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

10: 제1 이송 유닛
20: 제2 이송 유닛
30: 스크라이빙 유닛
90: 제어 유닛10: first transfer unit
20: second transfer unit
30: scribing unit
90: control unit

Claims (8)

기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 및
상기 기판을 상기 스크라이빙 유닛으로 이송하는 이송 유닛을 포함하며,
상기 이송 유닛은,
상기 기판이 지지되는 지지면을 갖는 지지 스테이지;
상기 기판을 파지하는 클램프 모듈; 및
상기 클램프 모듈과 상기 지지 스테이지를 연결하는 연결 모듈을 포함하고,
상기 연결 모듈은,
상기 지지 스테이지에 구비되는 제1 연결부; 및
상기 클램프 모듈에 연결되며 상기 제1 연결부와 연결되도록 구성되는 제2 연결부를 포함하고,
상기 제2 연결부는
상기 제1 연결부와 연결되도록 구성되는 연결 부재; 및
상기 연결 부재를 상기 제1 연결부에 인접하는 방향 및 이격되는 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.A scribing unit forming a scribing line on the substrate; And
And a transfer unit transferring the substrate to the scribing unit,
The transfer unit,
A support stage having a support surface on which the substrate is supported;
A clamp module holding the substrate; And
And a connection module connecting the clamp module and the support stage,
The connection module,
A first connection part provided on the support stage; And
A second connection part connected to the clamp module and configured to be connected to the first connection part,
The second connection part
A connecting member configured to be connected to the first connecting portion; And
And a driver for moving the connection member in a direction adjacent to and spaced apart from the first connection part. 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 및
상기 기판을 상기 스크라이빙 유닛으로 이송하는 이송 유닛을 포함하며,
상기 이송 유닛은,
상기 기판이 지지되는 지지면을 갖는 지지 스테이지;
상기 기판을 파지하는 클램프 모듈;
상기 클램프 모듈이 지지되는 지지대;
상기 클램프 모듈과 상기 지지 스테이지를 연결하는 연결 모듈; 및
상기 지지대 및 상기 클램프 모듈 사이에 배치되어 상기 클램프 모듈을 상기 지지 스테이지를 향하는 방향 및 상기 지지 스테이지로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 이동 모듈을 포함하는 기판 절단 장치.A scribing unit forming a scribing line on the substrate; And
And a transfer unit transferring the substrate to the scribing unit,
The transfer unit,
A support stage having a support surface on which the substrate is supported;
A clamp module holding the substrate;
A support on which the clamp module is supported;
A connection module connecting the clamp module and the support stage; And
A substrate cutting apparatus comprising a moving module disposed between the support and the clamp module to move the clamp module in a direction toward the support stage and in a direction away from the support stage. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 연결부는 상기 지지 스테이지에 구비되는 삽입부로 구성되고, 상기 연결 부재는 상기 삽입부에 삽입되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The method according to claim 1,
The first connecting portion is configured as an insertion portion provided in the support stage, the connecting member is a substrate cutting apparatus, characterized in that configured to be inserted into the insertion portion. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 연결부는 상기 지지 스테이지에 구비되는 한 쌍의 지지 부재로 구성되고, 상기 연결 부재는 상기 한 쌍의 지지 부재 사이에 끼워지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The method according to claim 1,
The first connection portion is composed of a pair of support members provided on the support stage, the connection member is configured to be sandwiched between the pair of support members. 청구항 4에 있어서,
상기 한 쌍의 지지 부재의 서로 대향하는 면에는 탄성 패드가 부착되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The method of claim 4,
A substrate cutting apparatus, characterized in that elastic pads are attached to surfaces of the pair of support members facing each other. 청구항 4에 있어서,
상기 한 쌍의 지지 부재 중 적어도 어느 하나에는 상기 한 쌍의 지지 부재 중 적어도 어느 하나를 상기 한 쌍의 지지 부재가 서로 인접하는 방향으로 이동시키는 이동 기구가 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The method of claim 4,
A substrate cutting apparatus, characterized in that a moving mechanism for moving at least one of the pair of support members in a direction adjacent to each other is connected to at least one of the pair of support members. 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 클램프 모듈은 상기 지지 스테이지에 형성되는 수용부에 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The method according to claim 1 or 2,
The clamp module is a substrate cutting apparatus, characterized in that accommodated in a receiving portion formed on the support stage.
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