KR20200096356A - Dummy removing unit - Google Patents

Dummy removing unit Download PDF

Info

Publication number
KR20200096356A
KR20200096356A KR1020190013707A KR20190013707A KR20200096356A KR 20200096356 A KR20200096356 A KR 20200096356A KR 1020190013707 A KR1020190013707 A KR 1020190013707A KR 20190013707 A KR20190013707 A KR 20190013707A KR 20200096356 A KR20200096356 A KR 20200096356A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dummy
substrate
panel
pressing member
braking member
Prior art date
Application number
KR1020190013707A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
장희동
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020190013707A priority Critical patent/KR20200096356A/en
Publication of KR20200096356A publication Critical patent/KR20200096356A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a dummy removal unit for removing a dummy partitioned by a scribing line formed at an end part of a second panel of a substrate formed by bonding a first panel and the second part can comprise: a braking member configured to press a corresponding surface of a first panel corresponding to a scribing line; a support member configured to support a dummy at a position opposite to the braking member while interposing a substrate therebetween; a driving mechanism for moving the braking member and the support member to be adjacent to each other so that the braking member presses the corresponding surface to divide the dummy from the substrate; and an imaging module that captures a state where the braking member or the support member presses the end part of the substrate.

Description

더미 제거 유닛{DUMMY REMOVING UNIT}Dummy removal unit {DUMMY REMOVING UNIT}

본 발명은 기판을 절단하는 기판 절단 장치에 구비되며 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판의 단부로부터 더미를 제거하는 더미 제거 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a dummy removing unit provided in a substrate cutting apparatus for cutting a substrate and removing a dummy from an end of a substrate to form a stepped portion at the end of the substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates and reflective projector substrates used in flat panel displays are brittle mother glass panels such as glass (hereinafter referred to as'substrates'). ), a unit glass panel cut into a predetermined size (hereinafter, referred to as'unit substrate') is used.

기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정 라인을 따라 다이아몬드와 같은 재료로 이루어지는 스크라이빙 휠을 기판에 가압한 상태에서 스크라이빙 휠 및/또는 기판을 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정을 포함한다.In the process of cutting the substrate into a unit substrate, scribing by moving the scribing wheel and/or the substrate while pressing the scribing wheel made of a material such as diamond against the substrate along the line to be cut. It includes a scribing process to form a line.

기판은 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 형성되며, 기판의 설계 조건에 따라 기판의 단부에 단차부를 형성하는 공정이 요구될 수 있다. 이러한 단차부는 단자(전극)가 배치되는 단자부로서의 역할을 할 수 있다.The substrate is formed by bonding the first panel and the second panel, and a process of forming a stepped portion at an end portion of the substrate may be required according to design conditions of the substrate. The stepped portion may serve as a terminal portion on which the terminal (electrode) is disposed.

종래 기술에 따르면, 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해, 기판의 단부에서 제1 패널 및 제2 패널 중 어느 하나에 스크라이빙 라인을 형성하는 공정과, 스크라이빙 라인에 의해 구획된 더미(컬릿(cullet), 즉, 제품에 사용되지 않고 제거되어 버려지는 비유효 영역)를 기판의 단부로부터 제거하는 공정을 수행한다.According to the prior art, in order to form a step portion at the end of the substrate, a step of forming a scribing line in any one of the first panel and the second panel at the end of the substrate, and a dummy partitioned by the scribing line ( A process of removing a cullet, that is, an ineffective area that is not used in a product and is discarded, is removed from the end of the substrate.

기판의 단부로부터 더미를 제거하기 위해, 더미를 포함하는 기판의 단부를 함께(즉, 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 함께) 클램프로 파지한 후, 더미가 기판의 단부로부터 분리되는 방향으로 클램프를 회전시킨 다음 클램프를 다시 원래의 상태로 복귀시키는 공정을 수행하였다. 이에 따라, 더미가 기판의 단부에 대하여 절곡되는 것에 의해, 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 진전되며, 이에 따라, 더미가 기판의 단부로부터 분단되었다. 그러나, 이러한 공정에 따르면, 더미를 제거하기 위해 기판의 단부가 절곡된 다음 원래의 상태로 복귀하는 과정에서, 더미와 기판의 단부 사이의 마찰이 발생하였으며, 이러한 마찰로 인해 기판의 단부가 손상되는 문제가 있다.To remove the dummy from the end of the substrate, after clamping the ends of the substrate including the dummy together (i.e., the end of the first panel and the end of the second panel together), the dummy is separated from the end of the substrate. After rotating the clamp in the direction, a process of returning the clamp to its original state was performed. Accordingly, the dummy is bent with respect to the end of the substrate, so that the crack advances along the scribing line, and accordingly, the dummy is divided from the end of the substrate. However, according to this process, in the process of returning to the original state after the end of the substrate is bent to remove the dummy, friction occurs between the end of the dummy and the substrate, and the end of the substrate is damaged due to this friction. there is a problem.

본 발명은 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판의 단부로부터 더미를 제거하는 과정에서 기판의 단부의 손상을 방지할 수 있는 더미 제거 유닛을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problem of the prior art, the object of the present invention is a dummy removal unit capable of preventing damage to the end of the substrate in the process of removing the dummy from the end of the substrate to form a stepped portion at the end of the substrate Is to provide.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛은 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 기판의 제2 패널의 단부에 형성된 스크라이빙 라인에 의해 구획된 더미를 제거하기 위한 것으로, 더미 제거 유닛은, 스크라이빙 라인에 대응하는 제1 패널의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재; 기판을 사이에 두고 브레이킹 부재에 대향하는 위치에서 더미를 지지하도록 구성되는 지지 부재; 브레이킹 부재가 대응면을 가압하여 더미를 기판으로부터 분단시키도록 브레이킹 부재 및 지지 부재를 서로 인접하게 이동시키는 구동 기구; 및 브레이킹 부재 또는 지지 부재가 기판의 단부를 가압하는 상태를 촬상하는 촬상 모듈을 포함할 수 있다.The dummy removal unit according to the embodiment of the present invention for achieving the above object removes the dummy partitioned by the scribing line formed at the end of the second panel of the substrate formed by bonding the first panel and the second panel. The dummy removal unit includes: a braking member configured to press the corresponding surface of the first panel corresponding to the scribing line; A support member configured to support the dummy at a position opposite to the braking member with a substrate therebetween; A driving mechanism for moving the braking member and the supporting member adjacent to each other so that the braking member presses the corresponding surface to divide the dummy from the substrate; And an imaging module for photographing a state in which the braking member or the support member presses the end of the substrate.

지지 부재는 더미를 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비할 수 있다.The support member may have an adsorption portion configured to adsorb the dummy.

브레이킹 부재는 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상을 가질 수 있다.The braking member may have a wedge shape whose width decreases toward the corresponding surface.

본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛은, 지지 부재를 수평으로 이동시키는 수평 이동 모듈; 및 지지 부재를 수직으로 이동시키는 수직 이동 모듈을 더 포함할 수 있고, 더미가 기판으로부터 분단된 경우 수평 이동 모듈 및 수직 이동 모듈은 지지 부재를 대각 방향으로 이동시켜 더미를 기판으로부터 분리시킬 수 있다.A dummy removal unit according to an embodiment of the present invention includes a horizontal movement module for horizontally moving a support member; And a vertical movement module for vertically moving the support member. When the dummy is divided from the substrate, the horizontal movement module and the vertical movement module move the support member in a diagonal direction to separate the dummy from the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛은, 브레이킹 부재의 위치가 대응면의 위치에 대응하도록 브레이킹 부재를 이동시키는 브레이킹 부재 이동 기구를 더 포함할 수 있다.The dummy removal unit according to an embodiment of the present invention may further include a braking member moving mechanism for moving the braking member so that the position of the braking member corresponds to the position of the corresponding surface.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛은 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 기판의 제2 패널의 단부에 형성된 스크라이빙 라인에 의해 구획된 더미를 제거하기 위한 것으로, 더미 제거 유닛은, 제1 패널의 단부를 가압하도록 구성되며, 제1 패널의 단부를 흡착하는 제1 흡착부를 구비하는 제1 가압 부재; 기판을 사이에 두고 제1 가압 부재에 대향하는 위치에서 제2 패널의 단부를 가압하도록 구성되며, 더미를 흡착하는 제2 흡착부를 구비하는 제2 가압 부재; 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재가 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 각각 가압하도록 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재를 서로 인접하게 이동시키도록 구성되는 구동 기구; 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재가 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 각각 가압한 상태에서 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재를 회전시킴으로써 기판의 단부를 절곡시켜 더미를 기판으로부터 분단시키는 회전 기구; 및 제1 가압 부재 또는 제2 가압 부재가 기판의 단부를 가압하는 상태를 촬상하는 촬상 모듈을 포함할 수 있다.In addition, the dummy removal unit according to the embodiment of the present invention for achieving the above object is a dummy partitioned by a scribing line formed at the end of the second panel of the substrate formed by bonding the first panel and the second panel. The dummy removing unit includes: a first pressing member configured to pressurize an end portion of the first panel and having a first adsorption portion configured to adsorb the end portion of the first panel; A second pressing member configured to press an end portion of the second panel at a position facing the first pressing member with a substrate therebetween, and having a second suction unit configured to suck the dummy; A driving mechanism configured to move the first pressing member and the second pressing member adjacent to each other so that the first pressing member and the second pressing member press the end of the first panel and the end of the second panel, respectively; Dividing the dummy from the substrate by bending the ends of the substrate by rotating the first pressing member and the second pressing member while the first pressing member and the second pressing member press the ends of the first panel and the second panel, respectively. A rotating mechanism to make; And an imaging module for capturing a state in which the first pressing member or the second pressing member presses the end of the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛은, 스크라이빙 라인에 대응하는 제1 패널의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재를 더 포함할 수 있다.The dummy removal unit according to an embodiment of the present invention may further include a braking member configured to press the corresponding surface of the first panel corresponding to the scribing line.

브레이킹 부재는 제1 가압 부재에 결합될 수 있다.The braking member may be coupled to the first pressing member.

브레이킹 부재는 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상을 가질 수 있다.The braking member may have a wedge shape whose width decreases toward the corresponding surface.

본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛은, 브레이킹 부재의 위치가 스크라이빙 라인의 위치에 대응하도록 브레이킹 부재를 이동시키는 브레이킹 부재 이동 기구를 더 포함할 수 있다.The dummy removal unit according to an embodiment of the present invention may further include a braking member moving mechanism for moving the braking member so that the position of the braking member corresponds to the position of the scribing line.

제1 흡착부 및 제2 흡착부는 부압원에 연결되어 부압원에 의해 작용하는 부압에 의해 제1 패널의 단부 및 더미를 각각 흡착하도록 구성될 수 있고, 제1 흡착부 및 제2 흡착부는 가스 공급기와 연결되어 가스 공급기로부터 공급되는 가스를 분출하여 제1 패널의 단부 및 더미를 해제하도록 구성될 수 있다.The first adsorption unit and the second adsorption unit are connected to a negative pressure source and may be configured to respectively adsorb the end and the dummy of the first panel by negative pressure acting by the negative pressure source, and the first adsorption unit and the second adsorption unit It is connected to and may be configured to eject the gas supplied from the gas supply to release the end and the dummy of the first panel.

본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛에 따르면, 클램프 모듈이, 제2 패널에 형성된 스크라이빙 라인에 대응하는 제1 패널의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재와, 기판을 사이에 두고 브레이킹 부재에 대향하는 위치에서 더미를 지지하도록 구성되는 지지 부재를 포함한다. 그리고, 브레이킹 부재가 대응면에 수직하는 방향으로 대응면을 가압하여 제2 패널의 내부에서 대응면에 수직하는 방향으로 크랙이 진전되도록 함으로써, 더미를 기판의 단부로부터 분단시킬 수 있다. 따라서, 더미를 기판의 단부에 대하여 절곡시키는 과정 없이, 더미를 기판의 단부로부터 분리/제거할 수 있다. 따라서, 더미를 기판의 단부에 대하여 절곡시키는 경우에 발생하는 더미와 기판 사이의 마찰로 인한 기판의 손상을 방지할 수 있다.According to the dummy removal unit according to an embodiment of the present invention, the clamp module includes a braking member configured to press the corresponding surface of the first panel corresponding to the scribing line formed on the second panel, and braking with the substrate interposed therebetween. And a support member configured to support the dummy at a position opposite the member. In addition, by pressing the corresponding surface in a direction perpendicular to the corresponding surface by the braking member so that the crack propagates in a direction perpendicular to the corresponding surface inside the second panel, the dummy can be divided from the end of the substrate. Accordingly, the dummy can be separated/removed from the end of the substrate without bending the dummy with respect to the end of the substrate. Accordingly, damage to the substrate due to friction between the dummy and the substrate, which occurs when the dummy is bent with respect to the end of the substrate, can be prevented.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛에 따르면, 클램프 모듈이, 제1 패널의 단부를 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부를 구비하는 제1 가압 부재와, 제2 패널의 일부인 더미를 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부를 구비하는 제2 가압 부재와, 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재가 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 각각 가압한 상태에서 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재를 회전시킴으로써 기판의 단부를 절곡시켜 더미를 기판으로부터 분단시키는 회전 기구를 포함한다. 그리고, 기판의 단부의 절곡된 상태가 제1 흡착부에 의해 유지된 상태에서, 제1 가압 부재에 대한 제2 가압 부재의 이동에 의해 더미가 제2 패널로부터 제거될 수 있다. 즉, 기판의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된 상태에서, 더미가 기판의 단부로부터 대각 방향으로 분리될 수 있다. 따라서, 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판의 단부로부터 더미를 제거하는 과정에서, 더미와 기판의 단부 사이의 마찰을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 기판의 스크래치 등의 손상을 방지할 수 있다.In addition, according to the dummy removal unit according to an embodiment of the present invention, the clamp module is configured to adsorb a first pressure member having a first adsorption unit configured to adsorb an end portion of the first panel and a dummy that is a part of the second panel. A second pressing member having a configured second suction unit, and a first pressing member and a second pressing member in a state in which the first pressing member and the second pressing member press the ends of the first panel and the ends of the second panel, respectively. And a rotation mechanism for bending the end of the substrate by rotating the dummy to divide the dummy from the substrate. And, in a state where the bent state of the end of the substrate is maintained by the first adsorption unit, the dummy may be removed from the second panel by the movement of the second pressing member relative to the first pressing member. That is, while the end of the substrate is kept bent upward, the dummy may be separated from the end of the substrate in a diagonal direction. Therefore, in the process of removing the dummy from the end of the substrate to form a stepped portion at the end of the substrate, it is possible to prevent friction between the dummy and the end of the substrate, thereby preventing damage such as scratches on the substrate. .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 적용되는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 적용되는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛의 작동 과정이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛의 작동 과정이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 더미 제거 유닛의 작동 과정이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 14 내지 도 16은 본 발명의 제4 실시예에 따른 더미 제거 유닛의 작동 과정이 개략적으로 도시된 측면도이다.
1 is a plan view schematically illustrating a substrate cutting apparatus to which a dummy removal unit according to an embodiment of the present invention is applied.
2 is a side view schematically illustrating a substrate cutting apparatus to which a dummy removing unit according to an embodiment of the present invention is applied.
3 is a perspective view schematically illustrating a dummy removal unit according to a first embodiment of the present invention.
4 is a side view schematically illustrating a dummy removal unit according to a first embodiment of the present invention.
5 and 6 are side views schematically illustrating an operation process of the dummy removal unit according to the first embodiment of the present invention.
7 is a side view schematically illustrating a dummy removing unit according to a second embodiment of the present invention.
8 is a side view schematically illustrating an operation process of the dummy removal unit according to the second embodiment of the present invention.
9 is a side view schematically illustrating a dummy removing unit according to a third embodiment of the present invention.
10 to 12 are side views schematically illustrating an operation process of the dummy removal unit according to the third embodiment of the present invention.
13 is a side view schematically illustrating a dummy removing unit according to a fourth embodiment of the present invention.
14 to 16 are side views schematically illustrating an operation process of the dummy removal unit according to the fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛에 대하여 설명한다.Hereinafter, a dummy removal unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 구비되는 기판 절단 장치에 대하여 설명한다. 기판 절단 장치에 의해 절단되는 대상은 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 합착 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 패널은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있고, 제2 패널은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 이와 반대로, 제1 패널은 컬러 필터를 구비할 수 있고, 제2 패널은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있다. 도면에서는 제1 패널이 상부에 위치되고 제2 패널이 하부에 위치되지만, 본 발명은 제1 패널 및 제2 패널의 방향에 한정되지 않는다.First, a substrate cutting apparatus including a dummy removing unit according to an embodiment of the present invention will be described. The object to be cut by the substrate cutting apparatus may be a bonded substrate formed by bonding the first panel and the second panel. For example, a first panel may include a thin film transistor, and a second panel may include a color filter. Conversely, the first panel may include a color filter, and the second panel may include a thin film transistor. In the drawings, the first panel is positioned at the top and the second panel is positioned at the bottom, but the present invention is not limited to the directions of the first panel and the second panel.

이하, 합착 기판을 간단히 기판이라고 한다. 그리고, 외부로 노출된 제1 패널의 표면을 제1 면이라고 하고, 외부로 노출된 제2 패널의 표면을 제2 면이라고 한다.Hereinafter, the bonding substrate is simply referred to as a substrate. In addition, the surface of the first panel exposed to the outside is referred to as a first surface, and the surface of the second panel exposed to the outside is referred to as a second surface.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 절단 공정이 수행될 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 수직하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직하는 방향을 Z축 방향이라 정의한다. 예를 들면, Y축 방향은 기판(S)의 길이 방향일 수 있고, X축 방향은 기판(S)의 폭 방향일 수 있다. 또한, 스크라이빙 라인이라는 용어는 기판(S)의 표면에서 소정 방향으로 연장되게 형성되는 홈 및/또는 크랙을 의미한다.1 and 2, the direction in which the substrate S on which the substrate cutting process is to be performed is transferred is defined as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the direction in which the substrate S is transferred (Y-axis direction) is X. It is defined as the axial direction. In addition, a direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as the Z-axis direction. For example, the Y-axis direction may be the length direction of the substrate S, and the X-axis direction may be the width direction of the substrate S. In addition, the term scribing line means a groove and/or crack formed to extend in a predetermined direction from the surface of the substrate S.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 절단 장치는, 기판(S)에 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛(30)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로 이송하는 제1 이송 유닛(10)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로부터 후속 공정으로 이송하는 제2 이송 유닛(20)과, 기판(S)의 복수의 단부로부터 더미를 제거하도록 구성되는 복수의 더미 제거 유닛(40)을 포함할 수 있다.1 and 2, the substrate cutting apparatus includes a scribing unit 30 configured to form a scribing line on the substrate S in the X-axis direction and/or the Y-axis direction, and the substrate A first transfer unit 10 transferring (S) to the scribing unit 30, a second transfer unit 20 transferring the substrate S from the scribing unit 30 to a subsequent process, It may include a plurality of dummy removal units 40 configured to remove the dummy from the plurality of ends of the substrate S.

스크라이빙 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 제1 프레임(31)과, 제1 프레임(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 스크라이빙 헤드(32)와, 제1 프레임(31)의 아래에서 제1 프레임(31)과 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 프레임(33)과, 제2 프레임(33)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 스크라이빙 헤드(34)를 포함할 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제1 프레임(31) 사이에는 제1 스크라이빙 헤드(32)에 연결되어 제1 스크라이빙 헤드(32)를 X축 방향으로 이동시키는 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 마찬가지로, 제2 스크라이빙 헤드(34) 및 제2 프레임(33) 사이에는 제2 스크라이빙 헤드(34)에 연결되어 제2 스크라이빙 헤드(34)를 X축 방향으로 이동시키는 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 예를 들면, 직선 이동 기구는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구로 구성될 수 있다.The scribing unit 30 includes a first frame 31 extending in the X-axis direction, a first scribing head 32 installed on the first frame 31 to be movable in the X-axis direction, and A second frame 33 extending in the X-axis direction parallel to the first frame 31 under the 1 frame 31, and a second frame 33 movably installed in the second frame 33 in the X-axis direction. Cribing head 34 may be included. Between the first scribing head 32 and the first frame 31, there is a linear movement mechanism connected to the first scribing head 32 to move the first scribing head 32 in the X-axis direction. It can be provided. Similarly, between the second scribing head 34 and the second frame 33, it is connected to the second scribing head 34 to move the second scribing head 34 in the X-axis direction. Appliances may be provided. For example, the linear movement mechanism may be composed of an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

제1 프레임(31)에는 X축 방향으로 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)가 장착될 수 있다. 제2 프레임(33)에는 X축 방향으로 복수의 제2 스크라이빙 헤드(34)가 장착될 수 있다. 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)는 동시에 구동될 수 있거나 순차적으로 구동될 수 있다. 마찬가지로, 복수의 제2 스크라이빙 헤드(34)는 동시에 구동될 수 있거나 순차적으로 구동될 수 있다.A plurality of first scribing heads 32 may be mounted on the first frame 31 in the X-axis direction. A plurality of second scribing heads 34 may be mounted on the second frame 33 in the X-axis direction. The plurality of first scribing heads 32 may be driven simultaneously or may be driven sequentially. Likewise, the plurality of second scribing heads 34 may be driven simultaneously or may be driven sequentially.

제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33) 사이에는 기판(S)이 통과하는 공간이 형성될 수 있다. 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33)은 개별적인 부재로서 제작되어 조립될 수 있거나, 일체로 제작될 수 있다.A space through which the substrate S passes may be formed between the first frame 31 and the second frame 33. The first frame 31 and the second frame 33 may be manufactured and assembled as separate members, or may be integrally manufactured.

제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제2 스크라이빙 헤드(34)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)는 기판(S)의 제1 면에 스크라이빙 라인을 형성하는 데에 사용되며, 제2 스크라이빙 헤드(34)는 기판(S)의 제2 면에 스크라이빙 라인을 형성하는 데에 사용된다.The first scribing head 32 and the second scribing head 34 may be disposed to face each other in the Z-axis direction. The first scribing head 32 is used to form a scribing line on the first surface of the substrate S, and the second scribing head 34 is used on the second surface of the substrate S. It is used to form the scribing line.

제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)에는 스크라이빙 휠(351)을 유지하는 휠 홀더(35)가 설치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)과 제2 스크라이빙 헤드(34)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)은 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.A wheel holder 35 for holding the scribing wheel 351 may be installed on the first and second scribing heads 32 and 34. The scribing wheel 351 mounted on the first scribing head 32 and the scribing wheel 351 mounted on the second scribing head 34 may be disposed to face each other in the Z-axis direction. have.

한 쌍의 스크라이빙 휠(351)은 각각 기판(S)의 제1 및 제2 면에 가압될 수 있다. 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 가압된 상태에서 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 기판(S)에 대해 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 제1 및 제2 면에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 또한, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 가압된 상태에서 기판(S)이 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)의 표면에는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.The pair of scribing wheels 351 may be pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively. When the pair of scribing wheels 351 are pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively, the first and second scribing heads 32 and 34 are relative to the substrate S. By moving in the X-axis direction, scribing lines may be formed on the first and second surfaces of the substrate S in the X-axis direction. In addition, when the pair of scribing wheels 351 are pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively, the substrate S is moved in the Y-axis direction, so that the surface of the substrate S A scribing line may be formed in the Y-axis direction.

한편, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)는 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대해 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제1 프레임(31) 사이에는 제1 스크라이빙 헤드(32)에 연결되어 제1 스크라이빙 헤드(32)를 Z축 방향으로 이동시키는 헤드 이동 모듈(38)이 구비될 수 있고, 제2 스크라이빙 헤드(34) 및 제2 프레임(33) 사이에는 제2 스크라이빙 헤드(34)에 연결되어 제2 스크라이빙 헤드(34)를 Z축 방향으로 이동시키는 헤드 이동 모듈(39)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 헤드 이동 모듈(38, 39)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다.Meanwhile, the first and second scribing heads 32 and 34 may be configured to be movable in the Z-axis direction with respect to the first and second frames 31 and 33, respectively. To this end, a head that is connected to the first scribing head 32 between the first scribing head 32 and the first frame 31 to move the first scribing head 32 in the Z-axis direction A moving module 38 may be provided, and a second scribing head 34 is connected to the second scribing head 34 between the second scribing head 34 and the second frame 33 A head movement module 39 may be provided to move the in the Z-axis direction. For example, the head movement modules 38 and 39 may be provided with an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism.

제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대해 Z축 방향으로 이동함에 따라, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가압되거나 기판(S)으로부터 이격될 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동하는 정도를 조절하는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가하는 가압력이 조절될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)의 기판(S)으로의 절삭 깊이(침투 깊이)가 조절될 수 있다.As the first and second scribing heads 32 and 34 move in the Z-axis direction with respect to the first and second frames 31 and 33, respectively, the pair of scribing wheels 351 It can be pressed against S) or spaced apart from the substrate S. And, by adjusting the degree of movement of the first and second scribing heads 32 and 34 in the Z-axis direction, the pressing force applied by the pair of scribing wheels 351 to the substrate S is controlled. Can be. Therefore, by moving the first and second scribing heads 32 and 34 in the Z-axis direction, the cutting depth (penetration depth) of the pair of scribing wheels 351 into the substrate S is Can be adjusted.

제1 이송 유닛(10)은 기판(S)을 지지하는 복수의 벨트(11)와, 복수의 벨트(11) 상에 지지된 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 부재(12)와, 파지 부재(12)와 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지바(13)와, 지지바(13)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(14)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제1 플레이트(15)를 포함할 수 있다.The first transfer unit 10 includes a plurality of belts 11 for supporting the substrate S, a gripping member 12 for gripping the trailing end of the substrate S supported on the plurality of belts 11, The support bar 13 connected to the gripping member 12 and extending in the X-axis direction, the guide rail 14 connected to the support bar 13 and extending in the Y-axis direction, and the scribing unit 30 It may include a first plate 15 disposed adjacent to the substrate S to lift or adsorb and support the substrate S.

복수의 벨트(11)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(11)는 복수의 풀리(111)에 의해 지지된다. 하나의 벨트(11)에 연결된 복수의 풀리(111) 중 적어도 하나는 벨트(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The plurality of belts 11 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each belt 11 is supported by a plurality of pulleys 111. At least one of the plurality of pulleys 111 connected to one belt 11 may be a driving pulley that provides a driving force to rotate the belt 11.

지지바(13)와 가이드 레일(14) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 부재(12)가 기판(S)을 파지한 상태에서 지지바(13)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 복수의 벨트(11)는 파지 부재(12)의 이동과 동기화되어 회전하면서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.Between the support bar 13 and the guide rail 14, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided. Accordingly, as the support bar 13 is moved in the Y-axis direction by the linear movement mechanism while the holding member 12 holds the substrate S, the substrate S can be transferred in the Y-axis direction. At this time, the plurality of belts 11 can stably support the substrate S while rotating in synchronization with the movement of the gripping member 12.

파지 부재(12)는 기판(S)의 후행단을 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다른 예로서, 파지 부재(12)는 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 후행단을 흡착하도록 구성될 수 있다.The gripping member 12 may be a clamp that presses and holds the trailing end of the substrate S. As another example, the gripping member 12 may be configured to have a vacuum hole connected to a vacuum source to adsorb the trailing end of the substrate S.

제1 플레이트(15)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(15)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)에 흡착될 수 있다.The first plate 15 may be configured to lift or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas supply source and a vacuum source may be formed on the surface of the first plate 15. When gas is supplied from the gas supply source to the plurality of slots of the first plate 15, the substrate S may be lifted from the first plate 15. In addition, when gas is sucked through the plurality of slots of the first plate 15 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the first plate 15.

기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양된 상태에서 기판(S)은 제1 플레이트(15)에 대해 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)은 제1 플레이트(15)에 흡착되어 고정될 수 있다.When the substrate S is lifted from the first plate 15, the substrate S may be moved without friction with respect to the first plate 15. In addition, in the process of forming the scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the substrate S may be adsorbed and fixed to the first plate 15.

제2 이송 유닛(20)은, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제2 플레이트(25)와, 제2 플레이트(25)에 인접하게 배치되는 복수의 벨트(21)를 포함할 수 있다.The second transfer unit 20 is disposed adjacent to the scribing unit 30 to support the substrate S by lifting or adsorbing the second plate 25, and adjacent to the second plate 25. It may include a plurality of belts 21 are disposed.

스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)에 지지될 수 있고, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 제1 플레이트(15)와 제2 플레이트(25) 사이에 위치될 수 있다.In the process of forming scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S by the scribing unit 30, respectively, the substrate S is formed of the first plate 15 and the second plate 25 May be supported on, and the first and second scribing heads 32 and 34 may be positioned between the first plate 15 and the second plate 25.

복수의 벨트(21)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(21)는 복수의 풀리(211)에 의해 지지된다. 하나의 벨트(21)에 연결된 복수의 풀리(211) 중 적어도 하나는 이송 벨트(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The plurality of belts 21 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each belt 21 is supported by a plurality of pulleys 211. At least one of the plurality of pulleys 211 connected to one belt 21 may be a driving pulley that provides a driving force to rotate the transfer belt 21.

제2 플레이트(25)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(25)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 흡착될 수 있다.The second plate 25 may be configured to lift or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas supply source and a vacuum source may be formed on the surface of the second plate 25. When gas is supplied from the gas supply source to the plurality of slots of the second plate 25, the substrate S may be lifted from the second plate 25. In addition, when gas is sucked through the plurality of slots of the second plate 25 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the second plate 25.

기판(S)이 제2 플레이트(25)로 이송되는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 대해 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 흡착 기판(S)은 제2 플레이트(25)에 흡착되어 고정될 수 있다.In the process of transferring the substrate S to the second plate 25, gas is supplied to the slot of the second plate 25, and accordingly, the substrate S moves with respect to the second plate 25 without friction. Can be. Further, in the process of forming the scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the adsorption substrate S may be adsorbed and fixed to the second plate 25.

한편, 기판(S)이 복수의 벨트(21)의 회전에 의해 제2 플레이트(25)로부터 후속 공정으로 이동하는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)은 제2 플레이트(25)로부터 부양된 상태로 제2 플레이트(25)에 대해 마찰 없이 이동될 수 있다.Meanwhile, in the process of moving the substrate S from the second plate 25 to a subsequent process by rotation of the plurality of belts 21, gas is supplied to the slot of the second plate 25, and accordingly, the substrate (S) can be moved without friction with respect to the second plate 25 while being lifted from the second plate 25.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 더미 제거 유닛(40)은, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되며 제1 이송 유닛(10) 및 제2 이송 유닛(20) 사이에 위치되는 제1 더미 제거 유닛(410)과, 제2 이송 유닛(20)의 X축 방향으로의 양측에 위치되는 제2 더미 제거 유닛(420)을 포함할 수 있다.1 and 2, a plurality of dummy removal units 40 are disposed adjacent to the scribing unit 30 and between the first transfer unit 10 and the second transfer unit 20 It may include a first dummy removal unit 410 positioned and a second dummy removal unit 420 positioned on both sides of the second transfer unit 20 in the X-axis direction.

제1 더미 제거 유닛(410)은 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 사이에 배치될 수 있다. 제1 더미 제거 유닛(410)은 기판(S)의 선행단(기판(S)의 Y축 방향으로의 전방측 단부)의 에지 및 기판(S)의 후행단(기판(S)의 Y축 방향으로의 후방측 단부)의 에지에서 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)(컬릿(cullet), 즉, 단위 기판으로서 사용되지 않고 절단된 후 버려지는 비유효 영역)를 제거하는 역할을 한다.The first dummy removal unit 410 may be disposed between the first plate 15 and the second plate 25. The first dummy removal unit 410 includes the edge of the leading end of the substrate S (the front end of the substrate S in the Y-axis direction) and the trailing end of the substrate S (the Y-axis direction of the substrate S). To remove the dummy D (cullet, that is, the ineffective area discarded after being cut without being used as a unit substrate), partitioned by the scribing line L at the edge of the rear end of the furnace. Plays a role.

제2 더미 제거 유닛(420)은 복수의 벨트(21)의 X축 방향으로의 양측에 각각 한 쌍으로 구비될 수 있다. 한 쌍의 제2 더미 제거 유닛(420)은 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 제2 더미 제거 유닛(420)은 기판(S)의 X축 방향으로의 횡방향 단부(도 1을 기준으로 좌측단 및 우측단)의 에지에서 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)(컬릿(cullet), 즉, 단위 기판으로서 사용되지 않고 절단된 후 버려지는 비유효 영역)를 제거하는 역할을 한다.The second dummy removal unit 420 may be provided in pairs on both sides of the plurality of belts 21 in the X-axis direction. The pair of second dummy removal units 420 may be disposed to face each other. The second dummy removal unit 420 is a dummy partitioned by a scribing line L at the edge of the transverse end (left end and right end based on FIG. 1) in the X-axis direction of the substrate S ( D) (cullets, that is, ineffective areas that are not used as a unit substrate and are discarded after being cut) are removed.

제1 더미 제거 유닛(410) 및 제2 더미 제거 유닛(420)은 설치 위치, 배향 면에서 상이하지만 동일한 구성을 갖는다. 이하, 제1 더미 제거 유닛(410) 및 제2 더미 제거 유닛(420)을 더미 제거 유닛(40)으로 통칭하여 설명하기로 한다.The first dummy removal unit 410 and the second dummy removal unit 420 differ in installation position and orientation, but have the same configuration. Hereinafter, the first dummy removal unit 410 and the second dummy removal unit 420 will be collectively referred to as the dummy removal unit 40.

이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛에 대하여 설명한다.Hereinafter, a dummy removal unit according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 더미 제거 유닛(40)은, 길이 방향으로 연장되는 지지대(41)와, 지지대(41)에 배치되는 클램프 모듈(50)과, 지지대(41)를 지지대(41)의 회전 중심축(지지대(41)의 길이 방향에 평행한 축)을 중심으로 회전시키는 회전 모듈(43)과, 지지대(41)의 길이 방향에 직교하는 방향으로 지지대(41)를 이동시키는 수평 이동 모듈(44)과, 지지대(41)를 상하 방향으로 이동시키는 수직 이동 모듈(45)과, 클램프 모듈(50)에 인접하게 설치되어 클램프 모듈(50)이 기판(S)의 단부를 파지(가압)하는 상태를 촬상하는 촬상 모듈(90)을 포함할 수 있다.3 to 6, the dummy removal unit 40 includes a support 41 extending in the longitudinal direction, a clamp module 50 disposed on the support 41, and the support 41 The rotation module 43 that rotates about the rotational central axis of (41) (an axis parallel to the longitudinal direction of the support 41) and the support 41 move in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the support 41 It is installed adjacent to the horizontal movement module 44 to move, the vertical movement module 45 to move the support (41) in the vertical direction, and the clamp module 50, the clamp module 50 to the end of the substrate (S). It may include an imaging module 90 for capturing a gripping (pressurized) state.

여기에서, 제1 더미 제거 유닛(410)의 경우, 지지대(41)의 길이 방향은 X축 방향이다. 그리고, 제2 더미 제거 유닛(420)의 경우, 지지대(41)의 길이 방향은 Y축 방향이다.Here, in the case of the first dummy removing unit 410, the longitudinal direction of the support base 41 is the X-axis direction. And, in the case of the second dummy removing unit 420, the length direction of the support base 41 is the Y-axis direction.

회전 모듈(43)은 지지대(41)의 회전 중심축에 회전축을 통하여 연결된 회전 모터로 구성될 수 있다. 회전 모듈(43)은 회전 모터의 회전축과 지지대(41) 사이에 구비되는 링크, 벨트 등의 동력 전달 기구를 포함할 수 있다. 회전 모듈(43)에 의해 지지대(41)가 회전 중심축을 중심으로 회전됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 기판(S)의 단부에 대향하게 배치될 수 있다. 따라서, 클램프 모듈(50)이 기판(S)의 단부에 대향하게 배치되어 기판(S)의 단부로부터 더미(D)를 제거할 수 있다.The rotation module 43 may be composed of a rotation motor connected to the rotation center axis of the support member 41 through a rotation axis. The rotation module 43 may include a power transmission mechanism such as a link and a belt provided between the rotation shaft of the rotation motor and the support 41. As the support 41 is rotated about a rotation center axis by the rotation module 43, the clamp module 50 may be disposed opposite to the end of the substrate S. Accordingly, the clamp module 50 is disposed to face the end of the substrate S, so that the dummy D can be removed from the end of the substrate S.

수평 이동 모듈(44)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수평 이동 모듈(44)에 의해 지지대(41)가 수평으로 이동됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 수평으로 이동될 수 있다. 클램프 모듈(50)이 수평 이동 모듈(44)에 의해 수평으로 이동되어 기판(S)의 단부에 대향하게 위치될 수 있다. 또한, 클램프 모듈(50)이 더미(D)를 유지한 상태로 수평 이동 모듈(44)에 의해 기판(S)으로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 더미(D)가 기판(S)으로부터 분리/제거될 수 있다.The horizontal movement module 44 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. As the support 41 is moved horizontally by the horizontal movement module 44, the clamp module 50 may be moved horizontally. The clamp module 50 may be moved horizontally by the horizontal movement module 44 and may be positioned opposite to the end of the substrate S. In addition, the clamp module 50 may be moved in a direction away from the substrate S by the horizontal movement module 44 while the dummy D is held, and accordingly, the dummy D is the substrate S Can be separated/removed from

수직 이동 모듈(45)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수직 이동 모듈(45)에 의해 지지대(41)가 수직으로 이동됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 수직으로 이동될 수 있다. 더미(D)를 제거하는 과정에서는, 클램프 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 상승되어 기판(S)의 단부에 대향하게 위치될 수 있다. 기판(S)이 이송되는 과정에서는, 클램프 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 하강되어 기판(S)의 이송을 방해하지 않을 수 있다.The vertical movement module 45 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. As the support 41 is moved vertically by the vertical movement module 45, the clamp module 50 may be moved vertically. In the process of removing the dummy D, the clamp module 50 may be raised by the vertical movement module 45 and positioned to face the end of the substrate S. In the process of transferring the substrate S, the clamp module 50 may be lowered by the vertical movement module 45 so as not to interfere with the transfer of the substrate S.

도 3은 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 지지대(41)의 양측에 각각 구비된 구성을 도시한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 지지대(41)의 일측에 구비되고 지지대(41)의 타측에 지지대(41)의 회전, 수평 이동 및 수직 이동을 안내하는 안내 수단이 구비되는 구성이 적용될 수 있다.3 shows a configuration in which a rotation module 43, a horizontal movement module 44, and a vertical movement module 45 are provided on both sides of the support member 41, respectively. However, the present invention is not limited thereto, and the rotation module 43, the horizontal movement module 44, and the vertical movement module 45 are provided on one side of the support 41 and the support 41 on the other side of the support 41 A configuration in which a guide means for guiding the rotation, horizontal movement, and vertical movement of the device may be applied.

예를 들면, 클램프 모듈(50)은 복수로 구비될 수 있다. 이 경우, 복수의 클램프 모듈(50)은 지지대(41)의 길이 방향으로 배치될 수 있다. 클램프 모듈(50)은 지지대(41)를 따라 연장된 가이드(411)를 따라 지지대(41)의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이를 위해, 클램프 모듈(50)과 가이드(411) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(50)이 직선 이동 기구에 의해 이동됨에 따라, 복수의 클램프 모듈(50) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(50)이 기판(S)의 폭(길이)에 적절하게 대응하는 간격으로 배치되어 기판(S)을 안정적으로 파지할 수 있다.For example, the clamp module 50 may be provided in plural. In this case, the plurality of clamp modules 50 may be disposed in the longitudinal direction of the support member 41. The clamp module 50 may be installed to be movable in the longitudinal direction of the support 41 along the guide 411 extending along the support 41. To this end, between the clamp module 50 and the guide 411, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided. Accordingly, as the plurality of clamp modules 50 are moved by the linear movement mechanism, the spacing between the plurality of clamp modules 50 may be adjusted. Accordingly, the plurality of clamp modules 50 are disposed at intervals appropriately corresponding to the width (length) of the substrate S, so that the substrate S can be stably held.

한편, 본 발명은 클램프 모듈(50)이 복수로 구비되는 구성에 한정되지 않으며, 기판(S)의 폭(길이)에 대응하는 길이를 갖는 하나의 클램프 모듈(50)이 구비되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.On the other hand, the present invention is not limited to a configuration in which a plurality of clamp modules 50 are provided, and the present invention is also provided in a configuration in which one clamp module 50 having a length corresponding to the width (length) of the substrate S is provided. Can be applied.

도 4에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(50)은 제2 패널(P2)(제2 면)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 제2 패널(P2)의 일부가 되는 더미(D)를 제거하도록 구성된다.As shown in FIG. 4, the clamp module 50 is a dummy that becomes a part of the second panel P2 divided by the scribing line L formed on the second panel P2 (second surface). D) is configured to remove.

기판(S)을 구성하는 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 중 제1 패널(P1)은 상부에 위치되고 제2 패널(P2)의 하부에 위치된다. 기판(S)의 단부에 단차부를 형성하기 위해 상부 패널인 제1 패널(P1)에 스크라이빙 라인을 형성하는 방안도 고려할 수 있다. 다만, 상부 패널인 제1 패널(P1)에 스크라이빙 라인을 형성하고 제1 패널(P1)의 일부가 되는 더미를 제거하는 경우, 더미를 제거하는 과정에서 발생할 수 있는 파티클이 단차부에 잔류할 수 있다. 따라서, 단차부에 잔류할 수 있는 파티클을 제거하기 위해 단차부를 세정하는 공정이 더 요구될 수 있다.Among the first panel P1 and the second panel P2 constituting the substrate S, the first panel P1 is positioned above and below the second panel P2. A method of forming a scribing line on the first panel P1, which is an upper panel, may be considered to form a stepped portion at the end of the substrate S. However, when a scribing line is formed on the first panel P1, which is an upper panel, and the dummy that is part of the first panel P1 is removed, particles that may be generated in the process of removing the dummy remain in the stepped portion. can do. Therefore, a process of cleaning the stepped portion may be further required to remove particles that may remain in the stepped portion.

따라서, 이러한 문제를 방지하기 위해, 하부 패널인 제2 패널(P2)에 스크라이빙 라인(L)을 형성하고 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)를 제거하는 것이 바람직하다. 이 경우, 더미(D)를 제거하는 과정에서 파티클이 발생하더라도, 발생된 파티클은 기판(S)으로부터 하방으로 낙하하므로, 기판(S)의 단차부에 파티클이 잔류하는 것을 방지할 수 있고, 파티클은 제거하기 위한 별도의 세정 공정을 필요로 하지 않을 수 있다.Therefore, in order to prevent such a problem, it is desirable to form a scribing line (L) on the second panel (P2), which is a lower panel, and to remove the dummy (D) partitioned by the scribing line (L). . In this case, even if particles are generated in the process of removing the dummy D, the generated particles fall downward from the substrate S, so that the particles can be prevented from remaining in the stepped portion of the substrate S. A separate cleaning process to remove silver may not be required.

클램프 모듈(50)은, 베이스 부재(51)와, 베이스 부재(51)에 이동 가능하게 설치되며 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면(제1 면)을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(52)와, 베이스 부재(51)에 이동 가능하게 설치되며 기판(S)의 단부를 사이에 두고 브레이킹 부재(52)에 대향하는 위치에서 제2 패널(P2)을 지지하도록 구성되는 지지 부재(53)와, 브레이킹 부재(52)가 대응면을 가압하여 더미(D)를 기판(S)으로부터 분단시키도록 브레이킹 부재(52) 및 지지 부재(53)를 서로 인접하게 이동시키는 구동 기구(54)를 포함할 수 있다.The clamp module 50 connects the base member 51 and the corresponding surface (first surface) of the first panel P1 to be movably installed on the base member 51 and corresponding to the scribing line L. The braking member 52 configured to pressurize and the second panel P2 are movably installed on the base member 51 and are supported at a position opposite to the braking member 52 with the end of the substrate S interposed therebetween. The braking member 52 and the supporting member 53 are moved adjacent to each other so that the supporting member 53 and the braking member 52 press the corresponding surface to divide the dummy D from the substrate S. It may include a drive mechanism 54 to let.

베이스 부재(51)는 지지대(41)에 분리 가능하게 고정될 수 있다. 베이스 부재(51)가 지지대(41)에 고정됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 지지대(41)에 지지될 수 있다.The base member 51 may be detachably fixed to the support 41. As the base member 51 is fixed to the support 41, the clamp module 50 may be supported on the support 41.

도 5에 도시된 바와 같이, 브레이킹 부재(52) 및 지지 부재(53)가 기판(S)을 사이에 두고 구동 기구(54)에 의해 서로 인접하게 이동되는 것에 의해, 더미(D)를 구획하는 스크라이빙 라인(L)이 가압될 수 있다.As shown in Fig. 5, the braking member 52 and the support member 53 are moved adjacent to each other by the driving mechanism 54 with the substrate S interposed therebetween, thereby partitioning the dummy D. The scribing line L may be pressurized.

브레이킹 부재(52)는 그 길이 방향으로 연장되는 바 형상으로 형성될 수 있다. 브레이킹 부재(52)는 스크라이빙 라인(L)이 형성된 제2 패널(P2)의 제2 면에 대응하는 제1 패널(P1)의 제1 면(대응면)을 가압하여 스크라이빙 라인(L)에 의해 형성된 크랙을 진전시키는 역할을 한다. 브레이킹 부재(52)가 대응면과 접촉하는 면적을 최소화하여 대응면에 가해지는 브레이킹 부재(52)의 가압력을 최대화할 수 있도록, 브레이킹 부재(52)는 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 제1 패널(P1)의 제1 면에 접촉하는 브레이킹 부재(52)의 선단은 우레탄 수지 등의 탄성 소재로 이루어질 수 있으며, 이에 따라, 브레이킹 부재(52)의 선단이 제1 패널(P1)에 접촉하더라도, 제1 패널(P1)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The breaking member 52 may be formed in a bar shape extending in the longitudinal direction. The braking member 52 presses the first surface (corresponding surface) of the first panel P1 corresponding to the second surface of the second panel P2 on which the scribing line L is formed, thereby pressing the scribing line ( It plays a role in advancing the crack formed by L). In order to maximize the pressing force of the braking member 52 applied to the corresponding surface by minimizing the area in which the braking member 52 contacts the corresponding surface, the braking member 52 has a wedge shape whose width decreases toward the corresponding surface. It is preferably made. The front end of the braking member 52 contacting the first surface of the first panel P1 may be made of an elastic material such as urethane resin, and accordingly, the tip of the braking member 52 is attached to the first panel P1. Even in contact, it is possible to prevent damage to the first panel P1.

브레이킹 부재(52)는 연결 부재(55)를 통하여 구동 기구(54)에 연결될 수 있다. 브레이킹 부재(52)는 연결 부재(55)를 따라 수평 이동 가능하게 연결 부재(55)에 설치될 수 있다. 따라서, 스크라이빙 라인(L)의 수평 위치가 달라지는 경우에도, 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 대응면의 위치에 대응되게 브레이킹 부재(52)의 수평 위치가 조절될 수 있다. 한편, 브레이킹 부재(52)의 수평 위치는 자동으로 조절될 수 있다. 이를 위해, 브레이킹 부재(52) 및 연결 부재(55) 사이에는 브레이킹 부재(52)를 이동시키도록 구성되는 브레이킹 부재 이동 기구(56)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 브레이킹 부재 이동 기구(56)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The braking member 52 may be connected to the drive mechanism 54 through a connection member 55. The braking member 52 may be installed on the connection member 55 to be horizontally movable along the connection member 55. Accordingly, even when the horizontal position of the scribing line L is changed, the horizontal position of the braking member 52 may be adjusted to correspond to the position of the corresponding surface corresponding to the scribing line L. Meanwhile, the horizontal position of the braking member 52 may be automatically adjusted. To this end, a braking member moving mechanism 56 configured to move the braking member 52 may be provided between the braking member 52 and the connecting member 55. For example, the braking member moving mechanism 56 may be composed of a pneumatic or hydraulic actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism.

브레이킹 부재(52)가 대응면을 가압할 때, 지지 부재(53)는 제2 패널(P2)과 접촉되어, 스크라이빙 라인(L)이 형성된 부분 및 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)를 지지하는 역할을 한다.When the braking member 52 presses the corresponding surface, the support member 53 comes into contact with the second panel P2, and is divided by the portion where the scribing line L is formed and the scribing line L. It plays a role of supporting the old dummy (D).

구동 기구(54)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 구동 기구(54)는 브레이킹 부재(52) 및 지지 부재(53)와 연결되어 브레이킹 부재(52) 및 지지 부재(53)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시킬 수 있다.The drive mechanism 54 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. The driving mechanism 54 may be connected to the braking member 52 and the support member 53 to move the braking member 52 and the support member 53 to be adjacent to or spaced apart from each other.

촬상 모듈(90)은, 예를 들면, CCD 카메라로 구성될 수 있다. 촬상 모듈(90)은 클램프 모듈(50)에 인접하게 설치될 수 있다.The imaging module 90 may be configured as a CCD camera, for example. The imaging module 90 may be installed adjacent to the clamp module 50.

도면에 도시된 바와 같이, 촬상 모듈(90)은 클램프 모듈(50)의 하방에서 지지 부재(53)에 대향하도록 설치될 수 있다. 촬상 모듈(90)은 구동 기구(54)에 의해 지지 부재(53)가 기판(S)의 단부를 가압하는 상태를 촬상할 수 있다. 이에 따라, 작업자는 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 이미지를 분석하여, 지지 부재(53)가 미리 설정된 위치에 정확하게 위치되어 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사할 수 있다.As shown in the drawing, the imaging module 90 may be installed to face the support member 53 under the clamp module 50. The imaging module 90 can capture an image of a state in which the support member 53 presses the end portion of the substrate S by the drive mechanism 54. Accordingly, the operator may analyze the image captured by the imaging module 90 and check whether the support member 53 is accurately positioned at a preset position and presses the end of the substrate S.

도면에 도시되지는 않았지만, 촬상 모듈(90)은 클램프 모듈(50)의 상방에서 브레이킹 부재(52)에 대향하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 촬상 모듈(90)은 구동 기구(54)에 의해 브레이킹 부재(52)가 기판(S)의 단부를 가압하는 상태를 촬상할 수 있다. 이에 따라, 작업자는 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 이미지를 분석하여, 브레이킹 부재(52)가 미리 설정된 위치에 정확하게 위치되어 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사할 수 있다.Although not shown in the drawings, the imaging module 90 may be installed above the clamp module 50 to face the braking member 52. In this case, the imaging module 90 can capture an image of a state in which the braking member 52 presses the end portion of the substrate S by the drive mechanism 54. Accordingly, the operator may analyze the image captured by the imaging module 90 to check whether the braking member 52 is accurately positioned at a preset position and presses the end of the substrate S.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 한 쌍의 촬상 모듈(90)이 클램프 모듈(50)의 상방 및 하방에서 브레이킹 부재(52) 및 지지 부재(53)를 각각 대향하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 작업자는 한 쌍의 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 이미지를 분석하여, 브레이킹 부재(52) 및 지지 부재(53)가 미리 설정된 위치에 정확하게 위치되어 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사할 수 있다.Further, although not shown in the drawings, a pair of imaging modules 90 may be installed so as to face the braking member 52 and the support member 53 respectively above and below the clamp module 50. In this case, the operator analyzes the image captured by the pair of imaging modules 90, and whether the braking member 52 and the support member 53 are accurately positioned at a preset position to press the end of the substrate S. You can check whether or not.

이와 같이, 브레이킹 부재(52) 및/또는 지지 부재(53)가 기판(S)의 단부를 가압하는 상태가 촬상 모듈(90)에 의해 촬상될 수 있으므로, 작업자가 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 이미지를 분석하여 브레이킹 부재(52) 및/또는 지지 부재(53)가 정확한 위치에 위치되어 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사할 수 있다. 따라서, 브레이킹 부재(52) 및/또는 지지 부재(53)가 부정확한 위치에서 기판(S)의 단부를 가압하는 것을 방지할 수 있고, 브레이킹 부재(52) 및/또는 지지 부재(53)가 부정확한 위치에서 기판(S)의 단부를 가압하는 것에 의해 발생할 수 있는, 브레이킹 부재(52), 지지 부재(53) 및/또는 기판(S)의 손상을 방지할 수 있다.In this way, the state in which the braking member 52 and/or the support member 53 presses the end of the substrate S can be imaged by the imaging module 90, so that the operator can take an image by the imaging module 90. By analyzing the resulting image, it can be checked whether the braking member 52 and/or the supporting member 53 are positioned at the correct position to press the end of the substrate S. Therefore, it is possible to prevent the braking member 52 and/or the support member 53 from pressing the end of the substrate S in an incorrect position, and the braking member 52 and/or the support member 53 is incorrect. Damage to the braking member 52, the support member 53, and/or the substrate S, which may be caused by pressing the end portion of the substrate S in one position, can be prevented.

한편, 촬상 모듈(90)은 브레이킹 부재(52) 및/또는 지지 부재(53)가 정확한 위치에서 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사하는 데에 사용되는 것 이외에도, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 완전히 제거되었는지 여부를 검사하는 데에도 사용될 수 있다. 즉, 더미(D)를 기판(S)의 단부로부터 분리하는 과정을 완료한 후, 촬상 모듈(90)으로 기판(S)의 단부를 촬상한 다음, 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 기판(S)의 단부의 이미지를 분석하여 더미(D)가 완전히 제거되었는지 여부를 검사할 수 있다.On the other hand, the imaging module 90 is used to inspect whether the braking member 52 and/or the support member 53 presses the end of the substrate S at the correct position, in addition to the dummy D It can also be used to check whether it has been completely removed from the end of the substrate S. That is, after the process of separating the dummy D from the end of the substrate S is completed, the end of the substrate S is imaged with the imaging module 90, and then the substrate imaged by the imaging module 90 ( It is possible to check whether the dummy D has been completely removed by analyzing the image at the end of S).

이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)을 사용하여 기판(S)으로부터 더미(D)를 제거하는 과정에 대하여 설명한다.Hereinafter, a process of removing the dummy D from the substrate S by using the dummy removal unit 40 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 6.

더미 제거 유닛(40)이 기판(S)의 단부로부터 더미(D)를 제거하는 과정 이전에, 스크라이빙 유닛(30)이 기판(S)의 단부에 스크라이빙 라인(L)을 형성하는 과정이 수행된다. 상술한 바와 같이, 기판(S)의 단부에서 스크라이빙 라인(L)은 제2 패널(P2)의 제2 면에 형성될 수 있다.Before the dummy removal unit 40 removes the dummy D from the end of the substrate S, the scribing unit 30 forms a scribing line L at the end of the substrate S. The process is carried out. As described above, the scribing line L at the end of the substrate S may be formed on the second surface of the second panel P2.

기판(S)의 선행단 및 후행단에서는 스크라이빙 라인(L)이 X축 방향으로 형성된다. 기판(S)의 선행단 및 후행단에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)는 제1 더미 제거 유닛(410)에 의해 제거될 수 있다.At the leading and trailing ends of the substrate S, scribing lines L are formed in the X-axis direction. The dummy D partitioned by the scribing line L formed at the leading and trailing ends of the substrate S may be removed by the first dummy removing unit 410.

기판(S)의 횡방향 단부(좌측단 및 우측단)에서는 스크라이빙 라인(L)이 Y축 방향으로 형성된다. 기판(S)의 횡방향 단부에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)는 제2 더미 제거 유닛(420)에 의해 제거될 수 있다.At the transverse ends (left and right ends) of the substrate S, a scribing line L is formed in the Y-axis direction. The dummy D partitioned by the scribing line L formed at the transverse end of the substrate S may be removed by the second dummy removing unit 420.

이와 같이, 기판(S)의 단부에 스크라이빙 라인(L)이 형성된 후, 기판(S)이 제1 이송 유닛(10) 및/또는 제2 이송 유닛(20)에 의해 이송되며, 이에 따라, 기판(S)의 단부가 더미 제거 유닛(40)에 인접하게 위치된다.In this way, after the scribing line L is formed at the end of the substrate S, the substrate S is transferred by the first transfer unit 10 and/or the second transfer unit 20, and accordingly , The end of the substrate S is positioned adjacent to the dummy removal unit 40.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)로 더미 제거 유닛(40)의 클램프 모듈(50)이 이동된다.Then, as shown in FIG. 4, the clamp module 50 of the dummy removing unit 40 is moved to the dummy D partitioned by the scribing line L.

이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 브레이킹 부재(52) 및 지지 부재(53)가 서로 인접하게 이동되며, 이에 따라, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면이 브레이킹 부재(52)에 의해 가압된다. 이때, 지지 부재(53)는 제2 패널(P2)과 접촉하여 제2 패널(P2)의 제2 면을 접촉한 상태를 유지한다.In this case, as shown in FIG. 5, the braking member 52 and the support member 53 are moved adjacent to each other, and accordingly, the second panel P2 corresponding to the scribing line L 1 The corresponding surface of the panel P1 is pressed by the braking member 52. At this time, the support member 53 contacts the second panel P2 and maintains a state in which the second surface of the second panel P2 is in contact.

브레이킹 부재(52)가 대응면을 가압함에 따라, 제2 패널(P2)의 내부에는 스크라이빙 라인(L)으로부터 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행한다. 이와 같이, 브레이킹 부재(52)에 의해 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 제2 패널(P2)의 단부의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다. 그리고, 제2 패널(P2)의 내부에서 크랙이 진전됨에 따라, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분단될 수 있다. 이에 따라, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 곧바로 분리될 수 있는 상태가 된다.As the braking member 52 presses the corresponding surface, a crack proceeds in a direction perpendicular to the second surface of the second panel P2 from the scribing line L in the second panel P2. As described above, since the crack proceeds in a direction perpendicular to the second surface of the second panel P2 by the braking member 52, the cut surface of the end of the second panel P2 may be uniform in the vertical direction. In addition, as the crack progresses inside the second panel P2, the dummy D partitioned by the scribing line L may be divided from the end of the substrate S. Accordingly, the dummy D is in a state in which it can be immediately separated from the end of the substrate S.

이러한 상태에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 구동 기구(54)에 의해 브레이킹 부재(52) 및 지지 부재(53)가 서로로부터 이격되도록 이동된다. 따라서, 더미(D)에 가해지는 가압력이 해제됨에 따라, 더미(D)는 자중에 의해 기판(S)의 단부로부터 분리될 수 있다. 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리됨에 따라, 기판(S)의 단부에는 단차부가 형성될 수 있다.In this state, as shown in FIG. 6, the braking member 52 and the support member 53 are moved to be spaced apart from each other by the drive mechanism 54. Accordingly, as the pressing force applied to the dummy D is released, the dummy D may be separated from the end of the substrate S by its own weight. As the dummy D is separated from the end of the substrate S, a step portion may be formed at the end of the substrate S.

이때, 클램프 모듈(50)(지지 부재(53))이 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)에 의해 기판(S)의 단부로부터 멀어지는 방향으로 대각 방향으로 이동된다. 따라서, 제2 패널(P2)의 단부의 절단면 및 더미(D)의 절단면 사이에서의 마찰이 방지된다. 따라서, 기판(S)(즉, 제2 패널(P2)의 단부)의 스크래치 등의 손상이 방지될 수 있다.At this time, the clamp module 50 (support member 53) is moved in a diagonal direction in a direction away from the end of the substrate S by the horizontal movement module 44 and the vertical movement module 45. Accordingly, friction between the cut surface of the end of the second panel P2 and the cut surface of the dummy D is prevented. Accordingly, damage such as scratches on the substrate S (that is, the end of the second panel P2) can be prevented.

본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 따르면, 클램프 모듈(50)이, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(52)와, 기판(S)을 사이에 두고 브레이킹 부재(52)에 대향하는 위치에서 더미(D)를 지지하도록 구성되는 지지 부재(53)를 포함한다. 그리고, 브레이킹 부재(52)가 대응면에 수직하는 방향으로 대응면을 가압하여 제2 패널(P2)의 내부에서 대응면에 수직하는 방향으로 크랙이 진전되도록 함으로써, 더미(D)를 기판(S)의 단부로부터 분단시킬 수 있다. 따라서, 더미(D)를 기판(S)의 단부에 대하여 절곡시키는 과정 없이, 더미(D)를 기판(S)의 단부로부터 분리/제거할 수 있다. 따라서, 더미(D)를 제거하기 위해 기판(S)의 단부가 절곡된 다음 원래의 상태로 복귀하는 과정에서 발생하는 더미(D)와 기판(S) 사이의 마찰로 인한 기판(S)의 손상을 방지할 수 있다.According to the dummy removal unit 40 according to the first embodiment of the present invention, the clamp module 50 is formed of the first panel P1 corresponding to the scribing line L formed on the second panel P2. And a braking member 52 configured to press the corresponding surface, and a support member 53 configured to support the dummy D at a position opposite to the braking member 52 with the substrate S interposed therebetween. In addition, the braking member 52 presses the corresponding surface in a direction perpendicular to the corresponding surface so that the crack advances in a direction perpendicular to the corresponding surface inside the second panel P2, thereby replacing the dummy D with the substrate S It can be divided from the end of ). Accordingly, the dummy D can be separated/removed from the end of the substrate S without bending the dummy D with respect to the end of the substrate S. Therefore, damage to the substrate (S) due to friction between the dummy (D) and the substrate (S) occurs in the process of returning to the original state after the end of the substrate (S) is bent to remove the dummy (D). Can be prevented.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a dummy removal unit 40 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. The same reference numerals are assigned to the same components as those described in the first embodiment, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)은 클램프 모듈(60)을 구비한다.7 and 8, the dummy removal unit 40 according to the second embodiment of the present invention includes a clamp module 60.

클램프 모듈(60)은, 베이스 부재(61)와, 베이스 부재(61)에 이동 가능하게 설치되며 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면(제1 면)을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(62)와, 베이스 부재(61)에 이동 가능하게 설치되며 기판(S)의 단부를 사이에 두고 브레이킹 부재(62)에 대향하는 위치에서 제2 패널(P2)을 지지하도록 구성되는 지지 부재(63)와, 브레이킹 부재(62)가 대응면을 가압하여 더미(D)를 기판(S)으로부터 분단시키도록 브레이킹 부재(62) 및 지지 부재(63)를 서로 인접하게 이동시키는 구동 기구(64)를 포함할 수 있다.The clamp module 60 connects the base member 61 and the corresponding surface (first surface) of the first panel P1 to be movably installed on the base member 61 and corresponding to the scribing line L. A braking member 62 configured to pressurize and movably installed on the base member 61 and support the second panel P2 at a position opposite to the braking member 62 with the end of the substrate S interposed therebetween The braking member 62 and the supporting member 63 are moved adjacent to each other so that the supporting member 63 and the braking member 62 press the corresponding surface to divide the dummy D from the substrate S. It may include a drive mechanism 64 to let.

베이스 부재(61)는 지지대(41)에 분리 가능하게 고정될 수 있다. 베이스 부재(61)가 지지대(41)에 고정됨에 따라, 클램프 모듈(60)이 지지대(41)에 지지될 수 있다.The base member 61 may be detachably fixed to the support 41. As the base member 61 is fixed to the support 41, the clamp module 60 may be supported on the support 41.

도 7에 도시된 바와 같이, 브레이킹 부재(62) 및 지지 부재(63)가 기판(S)을 사이에 두고 구동 기구(64)에 의해 서로 인접하게 이동되는 것에 의해, 더미(D)를 구획하는 스크라이빙 라인(L)이 가압될 수 있다.As shown in Fig. 7, the braking member 62 and the support member 63 are moved adjacent to each other by the driving mechanism 64 with the substrate S interposed therebetween, thereby partitioning the dummy D. The scribing line L may be pressurized.

브레이킹 부재(62)는 그 길이 방향으로 연장되는 바 형상으로 형성될 수 있다. 브레이킹 부재(62)는 스크라이빙 라인(L)이 형성된 제2 패널(P2)의 제2 면에 대응하는 제1 패널(P1)의 제1 면(대응면)을 가압하여 스크라이빙 라인(L)에 의해 형성된 크랙을 진전시키는 역할을 한다. 브레이킹 부재(62)가 대응면과 접촉하는 면적을 최소화하여 대응면에 가해지는 브레이킹 부재(62)의 가압력을 최대화할 수 있도록, 브레이킹 부재(62)는 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 제1 패널(P1)의 제1 면에 접촉하는 브레이킹 부재(62)의 선단은 우레탄 수지 등의 탄성 소재로 이루어질 수 있으며, 이에 따라, 브레이킹 부재(62)의 선단이 제1 패널(P1)에 접촉하더라도, 제1 패널(P1)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The breaking member 62 may be formed in a bar shape extending in the longitudinal direction. The braking member 62 presses the first surface (corresponding surface) of the first panel P1 corresponding to the second surface of the second panel P2 on which the scribing line L is formed, thereby pressing the scribing line ( It plays a role in advancing the crack formed by L). In order to maximize the pressing force of the braking member 62 applied to the corresponding surface by minimizing the area in which the braking member 62 contacts the corresponding surface, the braking member 62 has a wedge shape whose width decreases toward the corresponding surface. It is preferably made. The front end of the braking member 62 in contact with the first surface of the first panel P1 may be made of an elastic material such as urethane resin, and accordingly, the tip of the braking member 62 is attached to the first panel P1. Even in contact, it is possible to prevent damage to the first panel P1.

브레이킹 부재(62)는 연결 부재(65)를 통하여 구동 기구(64)에 연결될 수 있다. 브레이킹 부재(62)는 연결 부재(65)를 따라 수평 이동 가능하게 연결 부재(65)에 설치될 수 있다. 따라서, 스크라이빙 라인(L)의 수평 위치가 달라지는 경우에도, 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 대응면의 위치에 대응되게 브레이킹 부재(62)의 수평 위치가 조절될 수 있다. 한편, 브레이킹 부재(62)의 수평 위치는 자동으로 조절될 수 있다. 이를 위해, 브레이킹 부재(62) 및 연결 부재(65) 사이에는 브레이킹 부재(62)를 이동시키도록 구성되는 브레이킹 부재 이동 기구(66)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 브레이킹 부재 이동 기구(66)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The braking member 62 may be connected to the drive mechanism 64 through a connection member 65. The braking member 62 may be installed on the connection member 65 to be horizontally movable along the connection member 65. Accordingly, even when the horizontal position of the scribing line L is changed, the horizontal position of the braking member 62 may be adjusted to correspond to the position of the corresponding surface corresponding to the scribing line L. Meanwhile, the horizontal position of the braking member 62 may be automatically adjusted. To this end, a braking member moving mechanism 66 configured to move the braking member 62 may be provided between the braking member 62 and the connecting member 65. For example, the braking member moving mechanism 66 may be composed of a pneumatic or hydraulic actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism.

브레이킹 부재(62)가 대응면을 가압할 때, 지지 부재(63)는 제2 패널(P2)과 접촉되어, 스크라이빙 라인(L)이 형성된 부분 및 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)를 지지하는 역할을 한다.When the braking member 62 presses the corresponding surface, the support member 63 comes into contact with the second panel P2 and is divided by the portion where the scribing line L is formed and the scribing line L. It plays a role of supporting the old dummy (D).

구동 기구(64)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 구동 기구(64)는 브레이킹 부재(62) 및 지지 부재(63)와 연결되어 브레이킹 부재(62) 및 지지 부재(63)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시킬 수 있다.The drive mechanism 64 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. The driving mechanism 64 may be connected to the braking member 62 and the support member 63 to move the braking member 62 and the support member 63 to be adjacent to or spaced apart from each other.

지지 부재(63)는 더미(D)를 흡착하도록 구성되는 흡착부(631)를 구비할 수 있다.The support member 63 may include an adsorption part 631 configured to adsorb the dummy D.

흡착부(631)는 더미(D)의 크기(면적)에 대응하는 크기(면적)를 가질 수 있다. 일 예로서, 흡착부(631)는 부압원(68)과 연결되는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 흡착 패드로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 흡착부(631)는 부압원(68)과 연결되는 다공성 재료로 이루어지는 흡착 패드로서 구성될 수 있다.The adsorption unit 631 may have a size (area) corresponding to the size (area) of the dummy D. As an example, the adsorption unit 631 may be configured as an adsorption pad having at least one or more holes connected to the negative pressure source 68. As another example, the adsorption unit 631 may be configured as an adsorption pad made of a porous material connected to the negative pressure source 68.

한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)도 브레이킹 부재(62) 및 지지 부재(63)가 기판(S)의 단부를 가압하는 상태를 촬상하도록 구성되는 촬상 모듈(90)을 구비할 수 있다.On the other hand, the dummy removal unit 40 according to the second embodiment of the present invention is also an imaging module 90 configured to capture a state in which the braking member 62 and the support member 63 press the end of the substrate S. It can be provided.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)을 사용하여 기판(S)으로부터 더미(D)를 제거하는 과정에 대하여 설명한다. 전술한 제1 실시예에서 설명한 내용과 동일한 내용은 생략한다.Hereinafter, a process of removing the dummy D from the substrate S by using the dummy removal unit 40 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. The same contents as those described in the first embodiment will be omitted.

도 7에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)로 더미 제거 유닛(40)의 클램프 모듈(60)이 이동된 상태에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 브레이킹 부재(62) 및 지지 부재(63)가 서로 인접하게 이동된다. 이에 따라, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면이 브레이킹 부재(62)에 의해 가압된다. 이때, 지지 부재(63)는 제2 패널(P2)과 접촉하여 제2 패널(P2)의 제2 면과 접촉한 상태를 유지한다.As shown in FIG. 7, in a state in which the clamp module 60 of the dummy removing unit 40 is moved to the dummy D partitioned by the scribing line L, as shown in FIG. 7, The braking member 62 and the support member 63 are moved adjacent to each other. Accordingly, the corresponding surface of the first panel P1 corresponding to the scribing line L formed on the second panel P2 is pressed by the braking member 62. At this time, the support member 63 contacts the second panel P2 and maintains a state in contact with the second surface of the second panel P2.

브레이킹 부재(62)가 대응면을 가압함에 따라, 제2 패널(P2)의 내부에는 스크라이빙 라인(L)으로부터 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행한다. 이와 같이, 브레이킹 부재(62)에 의해 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 제2 패널(P2)의 단부의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다. 그리고, 제2 패널(P2)의 내부에서 크랙이 진전됨에 따라, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분단될 수 있다. 이에 따라, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 곧바로 분리될 수 있는 상태가 된다.As the braking member 62 presses the corresponding surface, a crack proceeds in a direction perpendicular to the second surface of the second panel P2 from the scribing line L in the second panel P2. As described above, since the crack proceeds in a direction perpendicular to the second surface of the second panel P2 by the braking member 62, the cut surface of the end of the second panel P2 may be uniform in the vertical direction. In addition, as the crack progresses inside the second panel P2, the dummy D partitioned by the scribing line L may be divided from the end of the substrate S. Accordingly, the dummy D is in a state in which it can be immediately separated from the end of the substrate S.

이러한 상태에서, 부압원(68)에 의해 흡착부(631)에 부압이 작용하며, 이에 따라, 더미(D)가 흡착부(631)에 흡착된다.In this state, the negative pressure acts on the adsorption unit 631 by the negative pressure source 68, and accordingly, the dummy D is adsorbed to the adsorption unit 631.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 구동 기구(64)에 의해 브레이킹 부재(62) 및 지지 부재(63)가 서로로부터 이격되도록 이동된다.And, as shown in FIG. 8, the braking member 62 and the support member 63 are moved so as to be spaced apart from each other by the drive mechanism 64.

따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 더미(D)가 흡착부(631)에 흡착된 상태로 기판(S)의 단부로부터 분리될 수 있으므로, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 더욱 확실하게 분리될 수 있다. 또한, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리된 이후에도, 더미(D)가 흡착부(631)에 흡착된 상태를 유지하므로, 기판(S)의 단부로부터 분리된 더미(D)가 의도하지 않은 장소로 낙하하는 것이 방지된다.Therefore, as shown in FIG. 8, the dummy D can be separated from the end of the substrate S while being adsorbed to the adsorption unit 631, so that the dummy D is further removed from the end of the substrate S. It can be clearly separated. In addition, even after the dummy D is separated from the end of the substrate S, the dummy D remains adsorbed to the adsorption unit 631, so that the dummy D separated from the end of the substrate S is It is prevented from falling into unintended places.

더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리된 이후, 클램프 모듈(60)이 수평 이동 모듈(44) 및/또는 수직 이동 모듈(45)에 소정의 장소로 이동될 수 있으며, 그 장소에서 흡착부(631)에 가해진 부압이 해제됨에 따라, 더미(D)가 클램프 모듈(60)로부터 이탈되어 해당 장소로 버려질 수 있다.After the dummy D is separated from the end of the substrate S, the clamp module 60 may be moved to a predetermined place in the horizontal moving module 44 and/or the vertical moving module 45, and at that place. As the negative pressure applied to the adsorption part 631 is released, the dummy D may be separated from the clamp module 60 and discarded into the corresponding place.

이때, 더미(D)가 흡착부(631)로부터 용이하게 이탈될 수 있도록 회전 모듈(43)에 의해 클램프 모듈(60)이 소정의 각도로 기울어질 수 있다.In this case, the clamp module 60 may be inclined at a predetermined angle by the rotation module 43 so that the dummy D can be easily separated from the adsorption unit 631.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 흡착부(631)에는 흡착부(631)로 가스를 공급하는 가스 공급기(69)가 연결될 수 있다. 가스 공급기(69)는 더미(D)를 흡착부(631)로부터 이탈시키는 과정에서, 흡착부(631)로 가스를 공급함으로써, 더미(D)가 흡착부(631)로부터 더욱 용이하게 이탈되도록 할 수 있다. 흡착부(631)는 가스 공급기(69)로부터 공급되는 가스를 분출하여 더미(D)를 해제하도록 구성될 수 있다. 흡착부(631)로부터 분출되는 가스에 의해 흡착부(631)에 흡착된 더미(D)가 용이하게 흡착부(631)로부터 이탈될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 7, a gas supply unit 69 for supplying gas to the adsorption unit 631 may be connected to the adsorption unit 631. In the process of separating the dummy D from the adsorption unit 631, the gas supply 69 supplies gas to the adsorption unit 631 so that the dummy D can be more easily separated from the adsorption unit 631. I can. The adsorption unit 631 may be configured to release the dummy D by ejecting the gas supplied from the gas supplier 69. The dummy D adsorbed to the adsorption part 631 by the gas ejected from the adsorption part 631 can be easily separated from the adsorption part 631.

한편, 본 발명은 흡착부(631)가 부압을 사용하여 더미(D)를 흡착하는 구성에 한정되지 않는다. 다른 예로서, 흡착부(631)가 점착성을 갖는 부재로 이루어져 더미(D)를 흡착하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the present invention is not limited to a configuration in which the adsorption unit 631 adsorbs the dummy D using negative pressure. As another example, the adsorption unit 631 may be configured to adsorb the dummy D made of an adhesive member.

본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 따르면, 클램프 모듈(60)이, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(62)와, 기판(S)을 사이에 두고 브레이킹 부재(62)에 대향하는 위치에서 더미(D)를 지지하도록 구성되는 지지 부재(63)를 포함한다. 그리고, 브레이킹 부재(62)가 대응면에 수직하는 방향으로 대응면을 가압하여 제2 패널(P2)의 내부에서 대응면에 수직하는 방향으로 크랙이 진전되도록 함으로써, 더미(D)를 기판(S)의 단부로부터 분단시킬 수 있다. 따라서, 더미(D)를 기판(S)의 단부에 대하여 절곡시키는 과정 없이, 더미(D)를 기판(S)의 단부로부터 분리/제거할 수 있다. 따라서, 더미(D)를 제거하기 위해 기판(S)의 단부가 절곡된 다음 원래의 상태로 복귀하는 과정에서 발생하는 더미(D)와 기판(S) 사이의 마찰로 인한 기판(S)의 손상을 방지할 수 있다.According to the dummy removal unit 40 according to the second embodiment of the present invention, the clamp module 60 is formed of the first panel P1 corresponding to the scribing line L formed on the second panel P2. And a braking member 62 configured to press the corresponding surface, and a support member 63 configured to support the dummy D at a position opposite to the braking member 62 with the substrate S interposed therebetween. In addition, the braking member 62 presses the corresponding surface in a direction perpendicular to the corresponding surface so that the crack advances in a direction perpendicular to the corresponding surface inside the second panel P2, so that the dummy D is transferred to the substrate S It can be divided from the end of ). Accordingly, the dummy D can be separated/removed from the end of the substrate S without bending the dummy D with respect to the end of the substrate S. Therefore, damage to the substrate (S) due to friction between the dummy (D) and the substrate (S) occurs in the process of returning to the original state after the end of the substrate (S) is bent to remove the dummy (D). Can be prevented.

이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 실시예 및 제2 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a dummy removal unit 40 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 12. The same reference numerals are assigned to the same components as those described in the first and second embodiments, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 9 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)은 클램프 모듈(70)을 구비한다.9 to 12, the dummy removal unit 40 according to the third embodiment of the present invention includes a clamp module 70.

클램프 모듈(70)은, 베이스 부재(71)와, 베이스 부재(71)에 이동 가능하게 설치되고 제1 패널(P1)의 단부를 가압하도록 구성되며 제1 패널(P1)의 단부를 흡착하는 제1 흡착부(721)를 구비하는 제1 가압 부재(72)와, 베이스 부재(71)에 이동 가능하게 설치되고 제2 패널(P2)의 단부를 가압하도록 구성되며 제2 패널(P2)의 단부를 흡착하는 제2 흡착부(731)를 구비하는 제2 가압 부재(73)와, 베이스 부재(71)에 설치되며 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시키는 구동 기구(74)와, 베이스 부재(71)에 설치되며 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)를 회전시키는 회전 기구(77)를 포함할 수 있다.The clamp module 70 is movably installed on the base member 71 and the base member 71, is configured to press the end of the first panel P1, and adsorbs the end of the first panel P1. 1 A first pressing member 72 having an adsorption unit 721 and a base member 71 are movably installed and configured to press the end of the second panel P2, and the end of the second panel P2 A second pressing member 73 having a second adsorption unit 731 for adsorbing and installed on the base member 71, the first pressing member 72 and the second pressing member 73 are adjacent to or spaced apart from each other It may include a drive mechanism 74 that moves to be moved, and a rotation mechanism 77 installed on the base member 71 and rotating the first pressing member 72 and the second pressing member 73.

베이스 부재(71)는 지지대(41)에 분리 가능하게 고정될 수 있다. 베이스 부재(71)가 지지대(41)에 고정됨에 따라, 클램프 모듈(70)이 지지대(41)에 지지될 수 있다.The base member 71 may be detachably fixed to the support 41. As the base member 71 is fixed to the support 41, the clamp module 70 may be supported on the support 41.

도 10에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 기판(S)의 단부를 사이에 두고 구동 기구(74)에 의해 서로 인접하게 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)에 의해 가압될 수 있다. 제1 가압 부재(72)는 제1 패널(P1)의 단부와 접촉되어 제1 패널(P1)의 단부를 지지하는 역할을 한다. 마찬가지로, 제2 가압 부재(73)는 제2 패널(P2)의 단부와 접촉되어 제2 패널(P2)의 단부를 지지하는 역할을 한다.As shown in Fig. 10, the first pressing member 72 and the second pressing member 73 are moved adjacent to each other by the driving mechanism 74 with the end of the substrate S interposed therebetween, so that the substrate The end of (S) may be pressed by the first pressing member 72 and the second pressing member 73. The first pressing member 72 serves to support the end of the first panel P1 by contacting the end of the first panel P1. Likewise, the second pressing member 73 serves to support the end of the second panel P2 by contacting the end of the second panel P2.

제1 가압 부재(72)의 제1 흡착부(721)는 제1 패널(P1)의 단부의 제1 면을 흡착하는 역할을 한다. 제1 흡착부(721)는 제1 가압 부재(72)의 일부분으로서 구성될 수 있다. 제1 흡착부(721)는 제1 패널(P1)의 단부를 가압하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 제1 흡착부(721)는 부압원(78)과 연결되는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 흡착 패드로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 흡착부(721)는 부압원(78)과 연결되는 다공성 재료로 이루어지는 흡착 패드로서 구성될 수 있다.The first adsorption part 721 of the first pressing member 72 serves to adsorb the first surface of the end of the first panel P1. The first adsorption part 721 may be configured as a part of the first pressing member 72. The first adsorption unit 721 may be configured to press the end of the first panel P1. As an example, the first adsorption unit 721 may be configured as an adsorption pad having at least one hole connected to the negative pressure source 78. As another example, the first adsorption unit 721 may be configured as an adsorption pad made of a porous material connected to the negative pressure source 78.

제2 가압 부재(73)의 제2 흡착부(731)는 제2 패널(P2)의 단부의 더미(D)를 흡착하는 역할을 한다. 제2 흡착부(731)는 더미(D)의 크기(면적)에 대응하는 크기(면적)를 가질 수 있다. 제2 흡착부(731)는 제2 가압 부재(73)의 일부분으로서 구성될 수 있다. 제2 흡착부(731)는 더미(D)를 가압하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 제2 흡착부(731)는 부압원(78)과 연결되는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 흡착 패드로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 제2 흡착부(731)는 부압원(78)과 연결되는 다공성 재료로 이루어지는 흡착 패드로서 구성될 수 있다.The second adsorption part 731 of the second pressing member 73 serves to adsorb the dummy D at the end of the second panel P2. The second adsorption unit 731 may have a size (area) corresponding to the size (area) of the dummy D. The second adsorption unit 731 may be configured as a part of the second pressing member 73. The second adsorption unit 731 may be configured to pressurize the dummy D. As an example, the second adsorption unit 731 may be configured as an adsorption pad having at least one hole connected to the negative pressure source 78. As another example, the second adsorption unit 731 may be configured as an adsorption pad made of a porous material connected to the negative pressure source 78.

이와 같은 구성에 따르면, 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 기판(S)의 단부를 가압한 다음(도 10 참조) 회전되면서 기판(S)의 단부를 절곡시킬 때(도 11 참조), 제1 흡착부(721)는 제1 패널(P1)의 단부를 흡착할 수 있고, 제2 흡착부(731)는 더미(D)를 흡착할 수 있다.According to this configuration, when the first pressing member 72 and the second pressing member 73 press the end of the substrate S (see Fig. 10) and then rotate to bend the end of the substrate S ( 11), the first adsorption unit 721 may adsorb the end of the first panel P1, and the second adsorption unit 731 may adsorb the dummy D.

한편, 제1 흡착부(721) 및 제2 흡착부(731)는 가스를 공급하는 가스 공급기(79)와 연결될 수 있다. 제1 흡착부(721)는 가스 공급기(79)로부터 공급되는 가스를 분출하여 제1 흡착부(721)에 흡착된 제1 패널(P1)의 단부를 해제하도록 구성될 수 있다. 제1 흡착부(721)로부터 분출되는 가스에 의해 제1 흡착부(721)에 흡착된 제1 패널(P1)의 단부가 용이하게 제1 흡착부(721)로부터 이탈될 수 있다. 마찬가지로, 제2 흡착부(731)는 가스 공급기(79)로부터 공급되는 가스를 분출하여 제2 흡착부(731)에 흡착된 더미(D)를 해제하도록 구성될 수 있다. 제2 흡착부(731)로부터 분출되는 가스에 의해 제2 흡착부(731)에 흡착된 더미(D)가 용이하게 제2 흡착부(731)로부터 이탈될 수 있다.Meanwhile, the first adsorption unit 721 and the second adsorption unit 731 may be connected to a gas supplier 79 that supplies gas. The first adsorption unit 721 may be configured to release the end of the first panel P1 adsorbed on the first adsorption unit 721 by ejecting gas supplied from the gas supply unit 79. The end of the first panel P1 adsorbed to the first adsorption part 721 by the gas ejected from the first adsorption part 721 may be easily separated from the first adsorption part 721. Likewise, the second adsorption unit 731 may be configured to eject the gas supplied from the gas supply unit 79 to release the dummy D adsorbed on the second adsorption unit 731. The dummy D adsorbed on the second adsorption unit 731 by the gas ejected from the second adsorption unit 731 may be easily separated from the second adsorption unit 731.

한편, 본 발명은 제1 흡착부(721) 및 제2 흡착부(731)가 각각 부압을 사용하여 제1 패널(P1)의 단부 및 더미(D)를 흡착하는 구성에 한정되지 않는다. 다른 예로서, 제1 흡착부(721) 및 제2 흡착부(731)가 각각 점착성을 갖는 부재로 이루어져 제1 패널(P1)의 단부 및 더미(D)를 흡착하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the present invention is not limited to a configuration in which the first adsorption unit 721 and the second adsorption unit 731 respectively use negative pressure to adsorb the end of the first panel P1 and the dummy D. As another example, the first adsorption unit 721 and the second adsorption unit 731 may be configured to adsorb the end of the first panel P1 and the dummy D, each made of a member having adhesiveness.

구동 기구(74)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 구동 기구(74)는 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)와 연결되어 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시킬 수 있다.The drive mechanism 74 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. The driving mechanism 74 may be connected to the first pressing member 72 and the second pressing member 73 to move the first pressing member 72 and the second pressing member 73 to be adjacent to or spaced apart from each other.

회전 기구(77)는 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)를 기판(S)의 단부가 절곡되는 방향으로 회전시키는 역할을 한다. 회전 기구(77)는 베이스 부재(71)에 설치되는 회전 모터로 구성될 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 기판(S)의 단부를 파지한 상태에서 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 회전 기구(77)에 의해 회전되는 것에 의해, 기판(S)의 단부를 절곡될 수 있다. 여기에서, 회전 기구(77)는 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 더미(D)와 제2 패널(P2) 사이에서 크랙이 진전하면서 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 분단될 수 있으며, 크랙으로 구분되는 더미(D) 및 제2 패널(P2) 사이에 마찰이 발생하는 것이 방지될 수 있다.The rotation mechanism 77 serves to rotate the first pressing member 72 and the second pressing member 73 in a direction in which the end of the substrate S is bent. The rotation mechanism 77 may be configured with a rotation motor installed on the base member 71. As shown in Fig. 11, the first pressing member 72 and the second pressing member 73 in a state in which the first pressing member 72 and the second pressing member 73 grip the ends of the substrate S. By being rotated by the rotation mechanism 77, the end of the substrate S can be bent. Here, the rotation mechanism 77 can rotate the first pressing member 72 and the second pressing member 73 so that the end of the substrate S is bent upward. Accordingly, as cracks advance between the dummy D and the second panel P2, the dummy D may be divided from the second panel P2, and the dummy D and the second panel divided into cracks The occurrence of friction between P2) can be prevented.

한편, 본 발명의 제3 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)도 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 기판(S)의 단부를 파지하는 상태를 촬상하도록 구성되는 촬상 모듈(90)을 구비할 수 있다.On the other hand, the dummy removal unit 40 according to the third embodiment of the present invention is also configured to capture a state in which the first pressing member 72 and the second pressing member 73 grip the ends of the substrate S. A module 90 may be provided.

촬상 모듈(90)은, 예를 들면, CCD 카메라로 구성될 수 있다. 촬상 모듈(90)은 클램프 모듈(70)에 인접하게 설치될 수 있다.The imaging module 90 may be configured as a CCD camera, for example. The imaging module 90 may be installed adjacent to the clamp module 70.

도면에 도시된 바와 같이, 촬상 모듈(90)은 클램프 모듈(70)의 하방에서 제2 가압 부재(73)에 대향하도록 설치될 수 있다. 촬상 모듈(90)은 구동 기구(74)에 의해 제2 가압 부재(73)가 기판(S)의 단부를 가압하는 상태를 촬상할 수 있다. 이에 따라, 작업자는 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 이미지를 분석하여, 제2 가압 부재(73)가 미리 설정된 위치에 정확하게 위치되어 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사할 수 있다.As shown in the drawing, the imaging module 90 may be installed to face the second pressing member 73 under the clamp module 70. The imaging module 90 can capture an image of a state in which the second pressing member 73 presses the end portion of the substrate S by the driving mechanism 74. Accordingly, the operator may analyze the image captured by the imaging module 90 and inspect whether the second pressing member 73 is accurately positioned at a preset position to press the end of the substrate S.

도면에 도시되지는 않았지만, 촬상 모듈(90)은 클램프 모듈(70)의 상방에서 제1 가압 부재(72)에 대향하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 촬상 모듈(90)은 구동 기구(74)에 의해 제1 가압 부재(72)가 기판(S)의 단부를 가압하는 상태를 촬상할 수 있다. 이에 따라, 작업자는 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 이미지를 분석하여, 제1 가압 부재(72)가 미리 설정된 위치에 정확하게 위치되어 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사할 수 있다.Although not shown in the drawings, the imaging module 90 may be installed above the clamp module 70 to face the first pressing member 72. In this case, the imaging module 90 can capture an image of a state in which the first pressing member 72 presses the end portion of the substrate S by the drive mechanism 74. Accordingly, the operator may analyze the image captured by the imaging module 90 and check whether the first pressing member 72 is accurately positioned at a preset position to press the end of the substrate S.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 한 쌍의 촬상 모듈(90)이 클램프 모듈(70)의 상방 및 하방에서 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)를 각각 대향하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 작업자는 한 쌍의 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 이미지를 분석하여, 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 미리 설정된 위치에 정확하게 위치되어 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사할 수 있다.In addition, although not shown in the drawings, a pair of imaging modules 90 may be installed so as to face each of the first pressing member 72 and the second pressing member 73 above and below the clamp module 70. have. In this case, the operator analyzes the image captured by the pair of imaging modules 90, so that the first pressing member 72 and the second pressing member 73 are accurately positioned at a preset position, It can be checked whether the end is pressed.

이와 같이, 제1 가압 부재(72) 및/또는 제2 가압 부재(73)가 기판(S)의 단부를 가압하는 상태가 촬상 모듈(90)에 의해 촬상될 수 있으므로, 작업자가 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 이미지를 분석하여 제1 가압 부재(72) 및/또는 제2 가압 부재(73)가 정확한 위치에 위치되어 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사할 수 있다. 따라서, 제1 가압 부재(72) 및/또는 제2 가압 부재(73)가 부정확한 위치에서 기판(S)의 단부를 가압하는 것을 방지할 수 있고, 제1 가압 부재(72) 및/또는 제2 가압 부재(73)가 부정확한 위치에서 기판(S)의 단부를 가압하는 것에 의해 발생할 수 있는, 제1 가압 부재(72), 제2 가압 부재(73) 및/또는 기판(S)의 손상을 방지할 수 있다.In this way, a state in which the first pressing member 72 and/or the second pressing member 73 presses the end of the substrate S can be imaged by the imaging module 90, so that the operator ) By analyzing the image captured by the first pressing member 72 and/or the second pressing member 73 is positioned at an accurate position to check whether the end of the substrate S is pressed. Accordingly, it is possible to prevent the first pressing member 72 and/or the second pressing member 73 from pressing the end of the substrate S in an incorrect position, and the first pressing member 72 and/or 2 Damage to the first pressing member 72, the second pressing member 73 and/or the substrate S, which may be caused by pressing the end of the substrate S in the incorrect position of the pressing member 73 Can be prevented.

한편, 촬상 모듈(90)은 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 정확한 위치에서 기판(S)의 단부를 가압하는지 여부를 검사하는 데에 사용되는 것 이외에도, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 완전히 제거되었는지 여부를 검사하는 데에도 사용될 수 있다. 즉, 더미(D)를 기판(S)의 단부로부터 분리하는 과정을 완료한 후, 촬상 모듈(90)으로 기판(S)의 단부를 촬상한 다음, 촬상 모듈(90)에 의해 촬상된 기판(S)의 단부의 이미지를 분석하여 더미(D)가 완전히 제거되었는지 여부를 검사할 수 있다.On the other hand, the imaging module 90 is used to inspect whether the first pressing member 72 and the second pressing member 73 press the end of the substrate S at the correct position, as well as the dummy D It can also be used to check whether) has been completely removed from the end of the substrate S. That is, after the process of separating the dummy D from the end of the substrate S is completed, the end of the substrate S is imaged with the imaging module 90, and then the substrate imaged by the imaging module 90 ( It is possible to check whether the dummy D has been completely removed by analyzing the image at the end of S).

이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)을 사용하여 기판(S)으로부터 더미(D)를 제거하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, a process of removing the dummy D from the substrate S by using the dummy removing unit 40 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 12.

먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)로 더미 제거 유닛(40)의 클램프 모듈(70)이 이동된다.First, as shown in FIG. 9, the clamp module 70 of the dummy removal unit 40 is moved to the dummy D partitioned by the scribing line L.

이때, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 서로 인접하게 이동되며, 이에 따라, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)에 의해 가압된다. 이와 동시에 또는 순차적으로, 부압원(78)에 의해 작용되는 부압에 의해 기판(S)의 단부가 제1 흡착부(721) 및 제2 흡착부(731)에 흡착된다.At this time, as shown in FIG. 10, the first pressing member 72 and the second pressing member 73 are moved adjacent to each other, and accordingly, the end of the substrate S is the first pressing member 72 and It is pressed by the second pressing member 73. Simultaneously or sequentially, the end of the substrate S is adsorbed to the first adsorption unit 721 and the second adsorption unit 731 by the negative pressure applied by the negative pressure source 78.

이러한 상태에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 회전 기구(77)에 의해 회전된다. 이에 따라, 스크라이빙 라인(L)으로부터 제2 패널(P2)의 내부로 크랙이 진행할 수 있다. 그리고, 제2 패널(P2)의 내부에서 크랙이 진전됨에 따라, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분단될 수 있다. 이에 따라, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 곧바로 분리될 수 있는 상태가 된다.In this state, as shown in FIG. 11, the first pressing member 72 and the second pressing member 73 are rotated by the rotation mechanism 77 so that the end of the substrate S is bent upward. Accordingly, cracks may proceed from the scribing line L to the inside of the second panel P2. In addition, as the crack progresses inside the second panel P2, the dummy D partitioned by the scribing line L may be divided from the end of the substrate S. Accordingly, the dummy D is in a state in which it can be immediately separated from the end of the substrate S.

한편, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 회전되는 과정에서 클램프 모듈(70)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 약간 상승할 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)의 단부가 아래로 꺾이지 않고 상향으로 원활하게 절곡될 수 있다.Meanwhile, in the process of rotating the first pressing member 72 and the second pressing member 73 so that the end of the substrate S is bent upward, the clamp module 70 may slightly rise by the vertical movement module 45. Accordingly, the end of the substrate S may be smoothly bent upward without being bent downward.

이와 같은 상태에서, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 서로 이격되게 이동된다. 이때, 제2 가압 부재(73)가 제1 가압 부재(72)에 대하여 상대적으로 하향으로 이동될 수 있다. 이때, 제1 패널(P1)의 단부가 제1 흡착부(721)에 흡착된 상태이므로, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된다. 그리고, 더미(D)가 제2 흡착부(731)에 흡착된 상태이므로, 제1 가압 부재(72)에 대한 제2 가압 부재(73)의 하향 이동에 의해 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 분리될 수 있다.In this state, as shown in FIG. 12, the first pressing member 72 and the second pressing member 73 are moved to be spaced apart from each other. In this case, the second pressing member 73 may be moved downward relative to the first pressing member 72. At this time, since the end of the first panel P1 is adsorbed by the first adsorption unit 721, the state in which the end of the substrate S is bent upward is maintained as it is. In addition, since the dummy D is in a state adsorbed by the second adsorption unit 731, the dummy D is moved downwards with respect to the first pressing member 72 to the second panel ( Can be separated from P2).

이와 같이, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된 상태에서, 크랙의 성장에 의해 분단된 상태에 있는 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 멀어지는 방향으로 대각 방향으로 이동된다. 따라서, 제2 패널(P2)의 단부의 절단면 및 더미(D)의 절단면 사이에서의 마찰이 방지된다. 기판(S)(즉, 제2 패널(P2)의 단부)의 스크래치 등의 손상이 방지될 수 있다.In this way, in a state in which the end of the substrate S is bent upwardly, the dummy D in the state divided by the growth of the crack is in a diagonal direction in a direction away from the end of the substrate S. Is moved. Accordingly, friction between the cut surface of the end of the second panel P2 and the cut surface of the dummy D is prevented. Damage, such as scratches, of the substrate S (that is, the end of the second panel P2) can be prevented.

또한, 더미(D)가 제2 흡착부(731)에 흡착된 상태로 기판(S)의 단부로부터 분리될 수 있으므로, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 더욱 확실하게 분리될 수 있다. 또한, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리된 이후에도, 더미(D)가 제2 흡착부(731)에 흡착된 상태를 유지하므로, 기판(S)의 단부로부터 분리된 더미(D)가 의도하지 않은 장소로 낙하하는 것이 방지된다.In addition, since the dummy D can be separated from the end of the substrate S while being adsorbed by the second adsorption unit 731, the dummy D can be more reliably separated from the end of the substrate S. . In addition, even after the dummy D is separated from the end of the substrate S, the dummy D remains adsorbed to the second adsorption unit 731, so that the dummy D separated from the end of the substrate S ) Is prevented from falling into unintended places.

한편, 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 분리된 이후, 제1 흡착부(721)에 가해진 부압이 해제됨에 따라(그리고, 경우에 따라, 가스 공급기(79)로부터 공급된 가스가 제1 흡착부(721)를 통하여 외부로 분출됨에 따라), 제1 패널(P1)의 단부가 제1 흡착부(721)로부터 이탈되어, 기판(S)이 수평의 상태로 복귀할 수 있다.On the other hand, after the dummy D is separated from the second panel P2, as the negative pressure applied to the first adsorption unit 721 is released (and in some cases, the gas supplied from the gas supplier 79 is removed. 1 As it is ejected to the outside through the adsorption unit 721), the end of the first panel P1 is separated from the first adsorption unit 721, so that the substrate S may return to a horizontal state.

그리고, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리된 이후, 클램프 모듈(70)이 수평 이동 모듈(44) 및/또는 수직 이동 모듈(45)에 소정의 장소로 이동될 수 있으며, 그 장소에서 제2 흡착부(731)에 가해진 부압이 해제됨에 따라(그리고, 경우에 따라, 가스 공급기(79)로부터 공급된 가스가 제2 흡착부(731)를 통하여 외부로 분출됨에 따라), 더미(D)가 클램프 모듈(70)로부터 이탈되어 해당 장소로 버려질 수 있다.And, after the dummy D is separated from the end of the substrate S, the clamp module 70 may be moved to a predetermined place in the horizontal movement module 44 and/or the vertical movement module 45, As the negative pressure applied to the second adsorption unit 731 at the place is released (and, in some cases, as the gas supplied from the gas supply unit 79 is ejected to the outside through the second adsorption unit 731), the dummy (D) may be separated from the clamp module 70 and discarded to the corresponding place.

이때, 더미(D)가 제2 흡착부(731)로부터 용이하게 이탈될 수 있도록 회전 모듈(43)에 의해 클램프 모듈(70)이 소정의 각도로 기울어질 수 있다.At this time, the clamp module 70 may be inclined at a predetermined angle by the rotation module 43 so that the dummy D can be easily separated from the second adsorption unit 731.

본 발명의 제3 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 따르면, 클램프 모듈(70)이, 제1 패널(P1)의 단부를 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부(721)를 구비하는 제1 가압 부재(72)와, 제2 패널(P2)의 일부인 더미(D)를 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부(731)를 구비하는 제2 가압 부재(73)와, 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)가 제1 패널(P1)의 단부 및 제2 패널(P2)의 단부를 각각 가압한 상태에서 제1 가압 부재(72) 및 제2 가압 부재(73)를 회전시킴으로써 기판(S)의 단부를 절곡시켜 더미(D)를 기판(S)으로부터 분단시키는 회전 기구(77)를 포함한다. 그리고, 기판(S)의 단부의 절곡된 상태가 제1 흡착부(721)에 의해 유지된 상태에서, 제1 가압 부재(72)에 대한 제2 가압 부재(73)의 이동에 의해 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 제거될 수 있다. 즉, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된 상태에서, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 대각 방향으로 분리될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판(S)의 단부로부터 더미(D)를 제거하는 과정에서, 더미(D)와 기판(S)의 단부 사이의 마찰을 방지할 수 있으므로, 기판(S)의 스크래치 등의 손상을 방지할 수 있다.According to the dummy removal unit 40 according to the third embodiment of the present invention, the clamp module 70 includes a first suction unit 721 configured to suck an end portion of the first panel P1. A second pressing member 73 including a pressing member 72 and a second suction unit 731 configured to suck the dummy D that is a part of the second panel P2, and the first pressing member 72 And rotating the first pressing member 72 and the second pressing member 73 in a state in which the second pressing member 73 presses the ends of the first panel P1 and the ends of the second panel P2, respectively. It includes a rotation mechanism 77 that divides the dummy D from the substrate S by bending the end of the substrate S. Then, the dummy D by the movement of the second pressing member 73 relative to the first pressing member 72 while the bent state of the end of the substrate S is maintained by the first suction unit 721. ) May be removed from the second panel P2. That is, in a state in which the end of the substrate S is bent upwardly, the dummy D may be separated from the end of the substrate S in a diagonal direction. Therefore, in the process of removing the dummy D from the end of the substrate S to form a stepped portion at the end of the substrate S, friction between the dummy D and the end of the substrate S can be prevented. , It is possible to prevent damage such as scratches on the substrate (S).

이하, 도 13 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 내지 제3 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a dummy removing unit 40 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 16. The same reference numerals are assigned to the same components as those described in the first to third embodiments, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)은 클램프 모듈(80)을 구비한다.As shown in FIG. 13, the dummy removing unit 40 according to the fourth embodiment of the present invention includes a clamp module 80.

클램프 모듈(80)은, 베이스 부재(81)와, 베이스 부재(81)에 이동 가능하게 설치되고 제1 패널(P1)의 단부를 가압하도록 구성되며 제1 패널(P1)의 단부를 흡착하는 제1 흡착부(821)를 구비하는 제1 가압 부재(82)와, 베이스 부재(81)에 이동 가능하게 설치되고 제2 패널(P2)의 단부를 가압하도록 구성되며 제2 패널(P2)의 단부를 흡착하는 제2 흡착부(831)를 구비하는 제2 가압 부재(83)와, 베이스 부재(81)에 설치되며 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시키는 구동 기구(84)와, 베이스 부재(81)에 설치되며 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)를 회전시키는 회전 기구(87)를 포함할 수 있다.The clamp module 80 is movably installed on the base member 81 and the base member 81, is configured to press the end of the first panel P1, and adsorbs the end of the first panel P1. 1 A first pressing member 82 having an adsorption part 821 and a base member 81 installed to be movable and configured to press the end of the second panel P2, and the end of the second panel P2 The second pressure member 83 having a second adsorption portion 831 for adsorbing the and is installed on the base member 81 and the first pressure member 82 and the second pressure member 83 are adjacent to or spaced apart from each other. It may include a drive mechanism 84 that moves to be moved, and a rotation mechanism 87 installed on the base member 81 and rotating the first pressing member 82 and the second pressing member 83.

베이스 부재(81)는 지지대(41)에 분리 가능하게 고정될 수 있다. 베이스 부재(81)가 지지대(41)에 고정됨에 따라, 클램프 모듈(80)이 지지대(41)에 지지될 수 있다.The base member 81 may be detachably fixed to the support 41. As the base member 81 is fixed to the support 41, the clamp module 80 may be supported on the support 41.

도 14에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)가 기판(S)의 단부를 사이에 두고 구동 기구(84)에 의해 서로 인접하게 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)에 의해 가압될 수 있다. 제1 가압 부재(82)는 제1 패널(P1)의 단부와 접촉되어 제1 패널(P1)의 단부를 지지하는 역할을 한다. 마찬가지로, 제2 가압 부재(83)는 제2 패널(P2)의 단부와 접촉되어 제2 패널(P2)의 단부를 지지하는 역할을 한다.As shown in Fig. 14, the first pressing member 82 and the second pressing member 83 are moved adjacent to each other by the driving mechanism 84 with the end of the substrate S interposed therebetween, so that the substrate The end of (S) may be pressed by the first pressing member 82 and the second pressing member 83. The first pressing member 82 serves to support the end of the first panel P1 by contacting the end of the first panel P1. Likewise, the second pressing member 83 serves to support the end of the second panel P2 by contacting the end of the second panel P2.

제1 가압 부재(82)의 제1 흡착부(821)는 제1 패널(P1)의 단부의 제1 면을 흡착하는 역할을 한다. 제1 흡착부(821)는 제1 가압 부재(82)의 일부분으로서 구성될 수 있다. 제1 흡착부(821)는 제1 패널(P1)의 단부를 가압하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 제1 흡착부(821)는 부압원(88)과 연결되는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 흡착 패드로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 흡착부(821)는 부압원(88)과 연결되는 다공성 재료로 이루어지는 흡착 패드로서 구성될 수 있다.The first adsorption part 821 of the first pressing member 82 serves to adsorb the first surface of the end of the first panel P1. The first adsorption part 821 may be configured as a part of the first pressing member 82. The first adsorption part 821 may be configured to press the end of the first panel P1. As an example, the first adsorption unit 821 may be configured as an adsorption pad having at least one hole connected to the negative pressure source 88. As another example, the first adsorption unit 821 may be configured as an adsorption pad made of a porous material connected to the negative pressure source 88.

제2 가압 부재(83)의 제2 흡착부(831)는 제2 패널(P2)의 단부의 더미(D)를 흡착하는 역할을 한다. 제2 흡착부(831)는 더미(D)의 크기(면적)에 대응하는 크기(면적)를 가질 수 있다. 제2 흡착부(831)는 제2 가압 부재(83)의 일부분으로서 구성될 수 있다. 제2 흡착부(831)는 더미(D)를 가압하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 제2 흡착부(831)는 부압원(88)과 연결되는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 흡착 패드로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 제2 흡착부(831)는 부압원(88)과 연결되는 다공성 재료로 이루어지는 흡착 패드로서 구성될 수 있다.The second adsorption part 831 of the second pressing member 83 serves to adsorb the dummy D at the end of the second panel P2. The second adsorption unit 831 may have a size (area) corresponding to the size (area) of the dummy D. The second adsorption unit 831 may be configured as a part of the second pressing member 83. The second adsorption unit 831 may be configured to pressurize the dummy D. As an example, the second adsorption unit 831 may be configured as an adsorption pad having at least one hole connected to the negative pressure source 88. As another example, the second adsorption unit 831 may be configured as an adsorption pad made of a porous material connected to the negative pressure source 88.

이와 같은 구성에 따르면, 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)가 기판(S)의 단부를 가압한 다음(도 14 참조) 회전되면서 기판(S)의 단부를 절곡시킬 때(도 15 참조), 제1 흡착부(821)는 제1 패널(P1)의 단부를 흡착할 수 있고, 제2 흡착부(831)는 더미(D)를 흡착할 수 있다.According to this configuration, when the first pressing member 82 and the second pressing member 83 press the ends of the substrate S (see FIG. 14) and then rotate and bend the ends of the substrate S ( 15), the first adsorption unit 821 may adsorb the end of the first panel P1, and the second adsorption unit 831 may adsorb the dummy D.

한편, 제1 흡착부(821) 및 제2 흡착부(831)는 가스를 공급하는 가스 공급기(89)와 연결될 수 있다. 제1 흡착부(821)는 가스 공급기(89)로부터 공급되는 가스를 분출하여 제1 흡착부(821)에 흡착된 제1 패널(P1)의 단부를 해제하도록 구성될 수 있다. 제1 흡착부(821)로부터 분출되는 가스에 의해 제1 흡착부(821)에 흡착된 제1 패널(P1)의 단부가 용이하게 제1 흡착부(821)로부터 이탈될 수 있다. 마찬가지로, 제2 흡착부(831)는 가스 공급기(89)로부터 공급되는 가스를 분출하여 제2 흡착부(831)에 흡착된 더미(D)를 해제하도록 구성될 수 있다. 제2 흡착부(831)로부터 분출되는 가스에 의해 제2 흡착부(831)에 흡착된 더미(D)가 용이하게 제2 흡착부(831)로부터 이탈될 수 있다.Meanwhile, the first adsorption unit 821 and the second adsorption unit 831 may be connected to a gas supply unit 89 that supplies gas. The first adsorption unit 821 may be configured to release the end of the first panel P1 adsorbed by the first adsorption unit 821 by ejecting gas supplied from the gas supply unit 89. The end of the first panel P1 adsorbed to the first adsorption part 821 by the gas ejected from the first adsorption part 821 may be easily separated from the first adsorption part 821. Similarly, the second adsorption unit 831 may be configured to eject the gas supplied from the gas supply unit 89 to release the dummy D adsorbed on the second adsorption unit 831. The dummy D adsorbed on the second adsorption unit 831 by the gas ejected from the second adsorption unit 831 may be easily separated from the second adsorption unit 831.

한편, 본 발명은 제1 흡착부(821) 및 제2 흡착부(831)가 각각 부압을 사용하여 제1 패널(P1)의 단부 및 더미(D)를 흡착하는 구성에 한정되지 않는다. 다른 예로서, 제1 흡착부(821) 및 제2 흡착부(831)가 각각 점착성을 갖는 부재로 이루어져 제1 패널(P1)의 단부 및 더미(D)를 흡착하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the present invention is not limited to a configuration in which the first adsorption unit 821 and the second adsorption unit 831 respectively use negative pressure to adsorb the end of the first panel P1 and the dummy D. As another example, the first adsorption unit 821 and the second adsorption unit 831 may each be formed of a member having adhesiveness, and may be configured to adsorb the end of the first panel P1 and the dummy D.

구동 기구(84)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 구동 기구(84)는 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)와 연결되어 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시킬 수 있다.The drive mechanism 84 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. The driving mechanism 84 may be connected to the first pressing member 82 and the second pressing member 83 to move the first pressing member 82 and the second pressing member 83 to be adjacent to or spaced apart from each other.

회전 기구(87)는 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)를 기판(S)의 단부가 절곡되는 방향으로 회전시키는 역할을 한다. 회전 기구(87)는 베이스 부재(81)에 설치되는 회전 모터로 구성될 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)가 기판(S)의 단부를 파지한 상태에서 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)가 회전 기구(87)에 의해 회전되는 것에 의해, 기판(S)의 단부를 절곡될 수 있다. 여기에서, 회전 기구(87)는 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 더미(D)와 제2 패널(P2) 사이에서 크랙이 진전하면서 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 분단될 수 있으며, 크랙으로 구분되는 더미(D) 및 제2 패널(P2) 사이에 마찰이 발생하는 것이 방지될 수 있다.The rotation mechanism 87 serves to rotate the first pressing member 82 and the second pressing member 83 in a direction in which the end of the substrate S is bent. The rotation mechanism 87 may be constituted by a rotation motor installed on the base member 81. As shown in FIG. 15, the first pressing member 82 and the second pressing member 83 are in a state in which the first pressing member 82 and the second pressing member 83 hold the ends of the substrate S. By being rotated by the rotation mechanism 87, the end of the substrate S can be bent. Here, the rotation mechanism 87 can rotate the first pressing member 82 and the second pressing member 83 so that the end of the substrate S is bent upward. Accordingly, as cracks advance between the dummy D and the second panel P2, the dummy D may be divided from the second panel P2, and the dummy D and the second panel divided into cracks The occurrence of friction between P2) can be prevented.

한편, 클램프 모듈(80)은, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(85)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the clamp module 80 further includes a braking member 85 configured to press the corresponding surface of the first panel P1 corresponding to the scribing line L formed on the second panel P2. I can.

브레이킹 부재(85)는 제1 가압 부재(82)와 일체로 연결되어 제1 가압 부재(82)와 함께 이동될 수 있다. 예를 들면, 브레이킹 부재(85)는 제1 가압 부재(82)에 설치될 수 있다.The braking member 85 is integrally connected with the first pressing member 82 and may be moved together with the first pressing member 82. For example, the braking member 85 may be installed on the first pressing member 82.

예를 들면, 브레이킹 부재(85)는 제1 가압 부재(82)에 대하여 수평 이동 가능하게 설치될 수 있다. 따라서, 스크라이빙 라인(L)의 수평 위치가 달라지는 경우에도, 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 대응면의 위치에 대응되게 브레이킹 부재(85)의 수평 위치가 조절될 수 있다. 한편, 브레이킹 부재(85)의 수평 위치는 자동으로 조절될 수 있다. 이를 위해, 제1 가압 부재(82)에는 브레이킹 부재(85)를 이동시키도록 구성되는 브레이킹 부재 이동 기구(86)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 브레이킹 부재 이동 기구(86)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.For example, the braking member 85 may be installed to be horizontally movable with respect to the first pressing member 82. Accordingly, even when the horizontal position of the scribing line L is changed, the horizontal position of the braking member 85 may be adjusted to correspond to the position of the corresponding surface corresponding to the scribing line L. Meanwhile, the horizontal position of the braking member 85 may be automatically adjusted. To this end, the first pressing member 82 may be provided with a braking member moving mechanism 86 configured to move the braking member 85. For example, the braking member moving mechanism 86 may be composed of a pneumatic or hydraulic actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism.

브레이킹 부재(85)는 구동 기구(84)에 의해 제1 가압 부재(82)와 함께 기판(S)을 향하여 이동될 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 브레이킹 부재(85) 및 제2 가압 부재(83)가 기판(S)을 사이에 두고 구동 기구(84)에 의해 서로 인접하게 이동되는 것에 의해, 더미(D)를 구획하는 스크라이빙 라인(L)이 가압될 수 있다.The braking member 85 may be moved toward the substrate S together with the first pressing member 82 by the driving mechanism 84. As shown in Fig. 14, by moving the braking member 85 and the second pressing member 83 adjacent to each other by the driving mechanism 84 with the substrate S interposed therebetween, the dummy D is removed. The partitioning scribing line L may be pressed.

브레이킹 부재(85)는 그 길이 방향 연장되는 바 형상으로 형성될 수 있다. 브레이킹 부재(85)는 스크라이빙 라인(L)이 형성된 제2 패널(P2)의 제2 면에 대응하는 제1 패널(P1)의 제1 면(대응면)을 가압하여 스크라이빙 라인(L)에 의해 형성된 크랙을 진전시키는 역할을 한다. 브레이킹 부재(85)가 대응면과 접촉하는 면적을 최소화하여 대응면에 가해지는 브레이킹 부재(85)의 가압력을 최대화할 수 있도록, 브레이킹 부재(85)는 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 제1 패널(P1)의 제1 면에 접촉하는 브레이킹 부재(85)의 선단은 우레탄 수지 등의 탄성 소재로 이루어질 수 있으며, 이에 따라, 브레이킹 부재(85)의 선단이 제1 패널(P1)에 접촉하더라도, 제1 패널(P1)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The breaking member 85 may be formed in a bar shape extending in the longitudinal direction. The braking member 85 presses the first surface (corresponding surface) of the first panel P1 corresponding to the second surface of the second panel P2 on which the scribing line L is formed, and the scribing line ( It plays a role in advancing the crack formed by L). In order to minimize the area in which the braking member 85 contacts the corresponding surface to maximize the pressing force of the braking member 85 applied to the corresponding surface, the braking member 85 has a wedge shape whose width decreases toward the corresponding surface. It is preferably made. The front end of the braking member 85 contacting the first surface of the first panel P1 may be made of an elastic material such as urethane resin, and accordingly, the tip of the braking member 85 is attached to the first panel P1. Even in contact, it is possible to prevent damage to the first panel P1.

브레이킹 부재(85)가 대응면을 가압할 때, 제2 가압 부재(83)는 제2 패널(P2)과 접촉되어, 스크라이빙 라인(L)이 형성된 부분 및 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)를 지지하는 역할을 한다.When the braking member 85 presses the corresponding surface, the second pressing member 83 comes into contact with the second panel P2, so that the portion where the scribing line L is formed and the scribing line L It serves to support the dummy D divided by the.

도 14에 도시된 바와 같이, 구동 기구(84)에 의해 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)가 서로 인접하게 이동되면, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)에 의해 가압되고 제1 흡착부(821) 및 제2 흡착부(831)에 흡착되며, 이와 동시에, 브레이킹 부재(85)가 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면을 가압한다. 따라서, 제2 패널(P2)의 내부에는 스크라이빙 라인(L)으로부터 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행할 수 있다. 이와 같이, 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 기판(S)의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다.As shown in Fig. 14, when the first pressing member 82 and the second pressing member 83 are moved adjacent to each other by the driving mechanism 84, the end of the substrate S is the first pressing member 82 ) And the second pressurizing member 83 and adsorbed to the first adsorption unit 821 and the second adsorption unit 831, and at the same time, the braking member 85 corresponds to the scribing line L The corresponding surface of the first panel P1 is pressed. Accordingly, a crack may proceed in a direction perpendicular to the second surface of the second panel P2 from the scribing line L in the second panel P2. In this way, since the crack proceeds in a direction perpendicular to the second surface of the second panel P2, the cut surface of the substrate S may be uniform in the vertical direction.

한편, 본 발명의 제4 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)도 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)가 기판(S)의 단부를 가압하는 상태를 촬상하도록 구성되는 촬상 모듈(90)을 구비할 수 있다.On the other hand, the dummy removing unit 40 according to the fourth embodiment of the present invention is also configured to capture a state in which the first pressing member 82 and the second pressing member 83 press the end of the substrate S. A module 90 may be provided.

이하, 도 13 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)을 사용하여 기판(S)으로부터 더미(D)를 제거하는 과정에 대해 설명한다. 전술한 제1 내지 제3 실시예에서 설명한 내용과 동일한 내용은 생략한다.Hereinafter, a process of removing the dummy D from the substrate S using the dummy removing unit 40 according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 16. The same contents as those described in the first to third embodiments will be omitted.

도 13에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)로 더미 제거 유닛(40)의 클램프 모듈(80)이 이동되면, 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)가 서로 인접하게 이동된다. 이에 따라, 도 14에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)에 의해 가압된다. 이와 동시에 또는 순차적으로, 부압원(88)에 의해 작용되는 부압에 의해 기판(S)의 단부가 제1 흡착부(821) 및 제2 흡착부(831)에 흡착된다. 그리고, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면이 브레이킹 부재(85)에 의해 가압된다.As shown in FIG. 13, when the clamp module 80 of the dummy removal unit 40 is moved to the dummy D partitioned by the scribing line L, the first pressing member 82 and the second The pressing members 83 are moved adjacent to each other. Accordingly, as shown in FIG. 14, the end of the substrate S is pressed by the first pressing member 82 and the second pressing member 83. Simultaneously or sequentially, the ends of the substrate S are adsorbed to the first adsorption unit 821 and the second adsorption unit 831 by the negative pressure applied by the negative pressure source 88. Further, the corresponding surface of the first panel P1 corresponding to the scribing line L formed on the second panel P2 is pressed by the braking member 85.

브레이킹 부재(85)가 대응면을 가압함에 따라, 제2 패널(P2)의 내부에는 스크라이빙 라인(L)으로부터 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행한다. 이와 같이, 브레이킹 부재(85)에 의해 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 제2 패널(P2)의 단부의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다. 그리고, 제2 패널(P2)의 내부에서 크랙이 진전됨에 따라, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분단될 수 있다. 이에 따라, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 곧바로 분리될 수 있는 상태가 된다.As the braking member 85 presses the corresponding surface, a crack proceeds in a direction perpendicular to the second surface of the second panel P2 from the scribing line L in the second panel P2. As described above, since the crack proceeds in the direction perpendicular to the second surface of the second panel P2 by the braking member 85, the cut surface of the end of the second panel P2 may be uniform in the vertical direction. In addition, as the crack progresses inside the second panel P2, the dummy D partitioned by the scribing line L may be divided from the end of the substrate S. Accordingly, the dummy D is in a state in which it can be immediately separated from the end of the substrate S.

이러한 상태에서, 도 15에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)가 회전 기구(87)에 의해 회전된다.In this state, as shown in FIG. 15, the first pressing member 82 and the second pressing member 83 are rotated by the rotation mechanism 87 so that the end of the substrate S is bent upward.

그런 다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(82) 및 제2 가압 부재(83)가 서로 이격되게 이동된다. 이때, 제2 가압 부재(83)가 제1 가압 부재(82)에 대하여 상대적으로 하향으로 이동될 수 있다. 이때, 제1 패널(P1)의 단부가 제1 흡착부(821)에 흡착된 상태이므로, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된다. 그리고, 더미(D)가 제2 흡착부(831)에 흡착된 상태이므로, 제1 가압 부재(82)에 대한 제2 가압 부재(83)의 하향 이동에 의해 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 분리될 수 있다.Then, as shown in FIG. 16, the first pressing member 82 and the second pressing member 83 are moved to be spaced apart from each other. In this case, the second pressing member 83 may be moved downward relative to the first pressing member 82. At this time, since the end of the first panel P1 is adsorbed by the first adsorption unit 821, the state in which the end of the substrate S is bent upward is maintained as it is. In addition, since the dummy D is in a state adsorbed by the second adsorption unit 831, the dummy D is moved downwards with respect to the first pressing member 82 to the second panel ( Can be separated from P2).

본 발명의 제4 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 따르면, 클램프 모듈(80)이, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(85)를 더 포함하여 구성된다. 그리고, 브레이킹 부재(85)가 대응면에 수직하는 방향으로 대응면을 가압하여 제2 패널(P2)의 내부에서 대응면에 수직하는 방향으로 크랙이 진전되도록 함으로써, 더미(D)를 기판(S)의 단부로부터 분단시킬 수 있다. 이와 같이, 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 기판(S)의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다.According to the dummy removal unit 40 according to the fourth exemplary embodiment of the present invention, the clamp module 80 includes the first panel P1 corresponding to the scribing line L formed on the second panel P2. It is configured to further include a braking member 85 configured to press the mating surface. In addition, the braking member 85 presses the corresponding surface in a direction perpendicular to the corresponding surface so that the cracks propagate in a direction perpendicular to the corresponding surface inside the second panel P2, so that the dummy D is transferred to the substrate S It can be divided from the end of ). In this way, since the crack proceeds in a direction perpendicular to the second surface of the second panel P2, the cut surface of the substrate S may be uniform in the vertical direction.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although a preferred embodiment of the present invention has been exemplarily described, the scope of the present invention is not limited to such a specific embodiment, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

10: 제1 이송 유닛
20: 제2 이송 유닛
30: 스크라이빙 유닛
40: 더미 제거 유닛
50, 60, 70, 80: 클램프 모듈
90: 촬상 모듈
10: first transfer unit
20: second transfer unit
30: scribing unit
40: dummy removal unit
50, 60, 70, 80: clamp module
90: imaging module

Claims (11)

제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 기판의 상기 제2 패널의 단부에 형성된 스크라이빙 라인에 의해 구획된 더미를 제거하는 더미 제거 유닛에 있어서,
상기 스크라이빙 라인에 대응하는 상기 제1 패널의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재;
상기 기판을 사이에 두고 상기 브레이킹 부재에 대향하는 위치에서 상기 더미를 지지하도록 구성되는 지지 부재;
상기 브레이킹 부재가 상기 대응면을 가압하여 상기 더미를 상기 기판으로부터 분단시키도록 상기 브레이킹 부재 및 상기 지지 부재를 서로 인접하게 이동시키는 구동 기구; 및
상기 브레이킹 부재 또는 상기 지지 부재가 상기 기판의 단부를 가압하는 상태를 촬상하는 촬상 모듈을 포함하는 더미 제거 유닛.
A dummy removal unit for removing a dummy partitioned by a scribing line formed at an end of the second panel of a substrate formed by bonding a first panel and a second panel,
A braking member configured to press the corresponding surface of the first panel corresponding to the scribing line;
A support member configured to support the dummy at a position opposite to the breaking member with the substrate therebetween;
A driving mechanism for moving the braking member and the support member adjacent to each other so that the braking member presses the corresponding surface to divide the dummy from the substrate; And
A dummy removal unit including an imaging module for photographing a state in which the braking member or the support member presses an end portion of the substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 더미를 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 더미 제거 유닛.
The method according to claim 1,
The support member is a dummy removal unit, characterized in that having an adsorption portion configured to adsorb the dummy.
청구항 1에 있어서,
상기 브레이킹 부재는 상기 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 더미 제거 유닛.
The method according to claim 1,
The braking member is a dummy removal unit, characterized in that it has a wedge shape whose width decreases toward the corresponding surface.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재를 수평으로 이동시키는 수평 이동 모듈; 및
상기 지지 부재를 수직으로 이동시키는 수직 이동 모듈을 더 포함하고,
상기 더미가 상기 기판으로부터 분단된 경우 상기 수평 이동 모듈 및 상기 수직 이동 모듈은 상기 지지 부재를 대각 방향으로 이동시켜 상기 더미를 상기 기판으로부터 분리시키는 것을 특징으로 하는 더미 제거 유닛.
The method according to claim 1,
A horizontal movement module for horizontally moving the support member; And
Further comprising a vertical movement module for vertically moving the support member,
When the dummy is divided from the substrate, the horizontal movement module and the vertical movement module move the support member in a diagonal direction to separate the dummy from the substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 브레이킹 부재의 위치가 상기 대응면의 위치에 대응하도록 상기 브레이킹 부재를 이동시키는 브레이킹 부재 이동 기구를 더 포함하는 더미 제거 유닛.
The method according to claim 1,
A dummy removal unit further comprising a braking member moving mechanism for moving the braking member so that the position of the braking member corresponds to the position of the corresponding surface.
제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 기판의 상기 제2 패널의 단부에 형성된 스크라이빙 라인에 의해 구획된 더미를 제거하는 더미 제거 유닛에 있어서,
상기 제1 패널의 단부를 가압하도록 구성되며, 상기 제1 패널의 단부를 흡착하는 제1 흡착부를 구비하는 제1 가압 부재;
상기 기판을 사이에 두고 상기 제1 가압 부재에 대향하는 위치에서 상기 제2 패널의 단부를 가압하도록 구성되며, 상기 더미를 흡착하는 제2 흡착부를 구비하는 제2 가압 부재;
상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재가 상기 제1 패널의 단부 및 상기 제2 패널의 단부를 각각 가압하도록 상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재를 서로 인접하게 이동시키도록 구성되는 구동 기구;
상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재가 상기 제1 패널의 단부 및 상기 제2 패널의 단부를 각각 가압한 상태에서 상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재를 회전시킴으로써 상기 기판의 단부를 절곡시켜 상기 더미를 상기 기판으로부터 분단시키는 회전 기구; 및
상기 제1 가압 부재 또는 상기 제2 가압 부재가 상기 기판의 단부를 가압하는 상태를 촬상하는 촬상 모듈을 포함하는 더미 제거 유닛.
A dummy removal unit for removing a dummy partitioned by a scribing line formed at an end of the second panel of a substrate formed by bonding a first panel and a second panel,
A first pressurizing member configured to pressurize an end portion of the first panel and having a first adsorption portion adsorbing an end portion of the first panel;
A second pressing member configured to press an end portion of the second panel at a position opposite to the first pressing member with the substrate therebetween, and having a second suction unit configured to suck the dummy;
A drive configured to move the first pressing member and the second pressing member adjacent to each other so that the first pressing member and the second pressing member press each end of the first panel and the end of the second panel Instrument;
In a state in which the first pressing member and the second pressing member press each end of the first panel and the end of the second panel, the first pressing member and the second pressing member are rotated to reduce the end of the substrate. A rotating mechanism that is bent to divide the dummy from the substrate; And
A dummy removal unit including an imaging module for photographing a state in which the first pressing member or the second pressing member presses an end portion of the substrate.
청구항 6에 있어서,
상기 스크라이빙 라인에 대응하는 상기 제1 패널의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재를 더 포함하는 더미 제거 유닛.
The method of claim 6,
A dummy removal unit further comprising a braking member configured to press the corresponding surface of the first panel corresponding to the scribing line.
청구항 7에 있어서,
상기 브레이킹 부재는 상기 제1 가압 부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 더미 제거 유닛.
The method of claim 7,
The braking member is a dummy removal unit, characterized in that coupled to the first pressing member.
청구항 7에 있어서,
상기 브레이킹 부재는 상기 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 더미 제거 유닛.
The method of claim 7,
The braking member is a dummy removal unit, characterized in that it has a wedge shape whose width decreases toward the corresponding surface.
청구항 7에 있어서,
상기 브레이킹 부재의 위치가 상기 스크라이빙 라인의 위치에 대응하도록 상기 브레이킹 부재를 이동시키는 브레이킹 부재 이동 기구를 더 포함하는 더미 제거 유닛.
The method of claim 7,
A dummy removal unit further comprising a braking member moving mechanism for moving the braking member so that the position of the braking member corresponds to the position of the scribing line.
청구항 6에 있어서,
상기 제1 흡착부 및 상기 제2 흡착부는 부압원에 연결되어 상기 부압원에 의해 작용하는 부압에 의해 상기 제1 패널의 단부 및 상기 더미를 각각 흡착하도록 구성되고,
상기 제1 흡착부 및 상기 제2 흡착부는 가스 공급기와 연결되어 상기 가스 공급기로부터 공급되는 가스를 분출하여 상기 제1 패널의 단부 및 상기 더미를 해제하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 더미 제거 유닛.
The method of claim 6,
The first adsorption unit and the second adsorption unit are connected to a negative pressure source and configured to respectively adsorb the end of the first panel and the dummy by negative pressure acting by the negative pressure source,
And the first adsorption unit and the second adsorption unit are connected to a gas supply and are configured to eject gas supplied from the gas supply to release the end of the first panel and the dummy.
KR1020190013707A 2019-02-01 2019-02-01 Dummy removing unit KR20200096356A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190013707A KR20200096356A (en) 2019-02-01 2019-02-01 Dummy removing unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190013707A KR20200096356A (en) 2019-02-01 2019-02-01 Dummy removing unit

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200073844A Division KR20200096434A (en) 2020-06-17 2020-06-17 Dummy removing unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200096356A true KR20200096356A (en) 2020-08-12

Family

ID=72039077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190013707A KR20200096356A (en) 2019-02-01 2019-02-01 Dummy removing unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200096356A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102593614B1 (en) Substrate cutting apparatus
KR102067982B1 (en) Apparatus for cutting substrate
KR101991267B1 (en) Apparatus for cutting substrate
KR102593615B1 (en) Substrate cutting apparatus
KR102147127B1 (en) Apparatus for cutting substrate
CN109824261B (en) Substrate cutting device and substrate cutting method
KR102353203B1 (en) Dummy removing unit
KR102067981B1 (en) Substrate cutting apparatus
KR20200096434A (en) Dummy removing unit
KR102067984B1 (en) Apparatus for cutting substrate
KR20200144167A (en) Dummy removing unit
KR20200096356A (en) Dummy removing unit
KR20200087365A (en) Dummy removing unit
KR102353207B1 (en) Scribing apparatus
KR20200096355A (en) Substrate cutting apparatus
KR20080089853A (en) System for removing dummy glass of panel and method thereof
KR102067986B1 (en) Apparatus for cutting substrate
KR102114025B1 (en) Apparatus for cutting substrate
KR102176872B1 (en) End material removing device
KR102067985B1 (en) Apparatus for cutting substrate
KR20200088929A (en) Dummy removing unit
KR102304575B1 (en) End material removing unit and method of removing end material by using the same
KR20190134005A (en) Apparatus and method for cutting substrate
KR102114031B1 (en) Apparatus for cutting substrate
KR20200088928A (en) Unit and method for removing dummy

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E601 Decision to refuse application