KR102067984B1

KR102067984B1 - Apparatus for cutting substrate

Info

Publication number: KR102067984B1
Application number: KR1020170157307A
Authority: KR
Inventors: 양성수; 정재석; 조진완; 오승진
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2017-11-23
Filing date: 2017-11-23
Publication date: 2020-01-20
Also published as: KR20190059572A

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 스크라이빙 유닛에 의해 기판의 더미 부분에 형성된 스크라이빙 라인을 따라 더미 부분을 기판으로부터 분할하도록, 더미 부분을 파지하는 클램프 부재 및 클램프 부재를 작동시키는 구동기를 포함하는 더미 제거 유닛; 및 구동기의 부하를 측정하는 부하 측정 모듈을 구비하여 부하 측정 모듈에 의해 측정된 구동기의 부하를 기준으로 클램프 부재의 가압력을 조절하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.Substrate cutting device according to an embodiment of the present invention, the scribing unit for forming a scribing line on the substrate; A dummy removal unit including a clamp member for holding the dummy portion and a driver for operating the clamp member to divide the dummy portion from the substrate along a scribing line formed in the dummy portion of the substrate by the scribing unit; And a control unit configured to include a load measuring module for measuring a load of the driver to adjust the pressing force of the clamp member based on the load of the driver measured by the load measuring module.

Description

Substrate Cutting Device {APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE}

본 발명은 기판을 절단하는 기판 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cutting device for cutting a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.Generally, liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, and reflective projector substrates used in flat panel displays are brittle mother glass panels (hereinafter, referred to as substrates) such as glass. ) Is cut into a predetermined size from the unit glass panel (hereinafter referred to as 'unit substrate').

기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정선을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정을 포함한다.The process of cutting the substrate into a unit substrate includes a scribing process of forming a scribing line by moving the scribing wheel made of diamond-like material along the cut line to be cut.

기판을 단위 기판으로 절단하는 공정 중에, 단위 기판에 포함되지 않는 더미 부분(컬릿(cullet), 즉, 단위 기판으로서 사용되지 않고 절단된 후 버려지는 비유효 영역)을 제거할 필요가 있다.During the process of cutting the substrate into the unit substrate, it is necessary to remove dummy portions (cullets, ie, invalid areas which are discarded after being cut without being used as the unit substrate) that are not included in the unit substrate.

일례로, 대한민국 공개특허 제10-2003-0069195호는 휠 팁을 사용하여 글라스 기판에 스크라이빙 라인을 형성한 후, 지지 장치에 설치된 척을 사용하여 액정 머더 기판의 절단편을 파지하여 절단편을 분리시키고 폐기하는 구성을 제시하고 있다.For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2003-0069195 forms a scribing line on a glass substrate using a wheel tip, and then holds a cut piece of a liquid crystal mother substrate using a chuck installed on a support device. It is proposed to separate and discard.

그러나, 종래의 구성에서는 더미 부분을 제거하기 위한 구체적인 장치 구성이 충분히 제시되지 않고, 척을 효과적으로 제어하는 구성이 제시되지 않는다는 문제점이 있다.However, in the conventional configuration, there is a problem that the specific device configuration for removing the dummy portion is not sufficiently presented, and the configuration for effectively controlling the chuck is not presented.

대한민국 공개특허 제10-2003-0069195호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0069195

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판으로부터 더미 부분을 효율적으로 제거할 수 있는 기판 절단 장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a substrate cutting device capable of efficiently removing a dummy portion from a substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 스크라이빙 유닛에 의해 기판의 더미 부분에 형성된 스크라이빙 라인을 따라 더미 부분을 기판으로부터 분할하도록, 더미 부분을 파지하는 클램프 부재 및 클램프 부재를 작동시키는 구동기를 포함하는 더미 제거 유닛; 및 구동기의 부하를 측정하는 부하 측정 모듈을 구비하여 부하 측정 모듈에 의해 측정된 구동기의 부하를 기준으로 클램프 부재의 가압력을 조절하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.Substrate cutting device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the scribing unit for forming a scribing line on the substrate; A dummy removal unit including a clamp member for holding the dummy portion and a driver for operating the clamp member to divide the dummy portion from the substrate along a scribing line formed in the dummy portion of the substrate by the scribing unit; And a control unit configured to include a load measuring module for measuring a load of the driver to adjust the pressing force of the clamp member based on the load of the driver measured by the load measuring module.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 스크라이빙 유닛에 의해 기판의 더미 부분에 형성된 스크라이빙 라인을 따라 더미 부분을 기판으로부터 분할하도록, 더미 부분을 파지하는 클램프 부재 및 클램프 부재를 작동시키는 구동기를 포함하는 더미 제거 유닛; 및 구동기의 부하를 측정하는 부하 측정 모듈을 구비하여 부하 측정 모듈에 의해 측정된 구동기의 부하를 기준으로 기판으로부터 더미 부분이 제거되었는지 여부를 판단하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.In addition, the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the scribing unit for forming a scribing line on the substrate; A dummy removal unit including a clamp member for holding the dummy portion and a driver for operating the clamp member to divide the dummy portion from the substrate along a scribing line formed in the dummy portion of the substrate by the scribing unit; And a control unit configured to include a load measuring module measuring a load of the driver to determine whether the dummy part is removed from the substrate based on the load of the driver measured by the load measuring module.

더미 제거 유닛은, 클램프 부재를 포함하는 클램프 모듈; 클램프 모듈을 지지하는 지지대; 지지대를 지지대의 중심축을 기준으로 회전시키는 회전 모듈; 지지대를 수평으로 이동시키는 수평 이동 모듈; 및 지지대를 수직으로 이동시키는 수직 이동 모듈을 포함할 수 있다.The dummy removal unit includes a clamp module including a clamp member; A support for supporting the clamp module; A rotation module for rotating the support about the central axis of the support; A horizontal moving module for moving the support horizontally; And a vertical moving module for vertically moving the support.

클램프 모듈은 지지대에 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 클램프 모듈은 지지대에 지지대의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치되어 복수의 클램프 모듈 사이의 간격이 조절될 수 있다.The clamp module may be provided in plural in the support, and the plurality of clamp modules may be installed in the support so as to be movable in the longitudinal direction of the support so that the distance between the plurality of clamp modules may be adjusted.

클램프 모듈은, 베이스 부재; 베이스 부재에 대하여 이동 가능하게 설치되며 클램프 부재가 장착되는 몸체; 및 몸체를 베이스 부재에 대하여 이동시키는 위치 조절부를 포함할 수 있다.The clamp module includes a base member; A body installed to be movable relative to the base member and to which the clamp member is mounted; And a position adjuster for moving the body relative to the base member.

클램프 부재의 기판에 대향하는 면에는 접촉 패드가 구비될 수 있다.A contact pad may be provided on a surface of the clamp member that faces the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 한 쌍의 클램프 부재를 작동시키는 구동기의 부하를 기준으로 한 쌍의 클램프 부재의 가압력을 산출하고, 산출된 가압력을 기준 가압력과 비교하면서, 한 쌍의 클램프 부재의 가압력을 조절할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 클램프 부재가 미리 설정된 기준 가압력으로 기판의 더미 부분을 파지할 수 있도록 할 수 있어, 기판으로부터 더미 부분을 원활하게 제거할 수 있다.According to the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention, the pair of clamping members is calculated based on the load of the driver for operating the pair of clamp members, and the calculated pressing force is compared with the reference pressing force. The pressing force of the clamp member can be adjusted. Therefore, the pair of clamp members can hold the dummy portion of the substrate at a predetermined reference pressing force, so that the dummy portion can be smoothly removed from the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 한 쌍의 클램프 부재를 작동시키는 구동기의 부하를 기준으로 한 쌍의 클램프 부재의 가압력을 산출하고, 산출된 가압력의 기준으로 기판으로부터 더미 부분이 제거되었는지 여부를 판단할 수 있다. 따라서, 기판으로부터 더미 부분을 제거하는 과정을 효율적으로 수행할 수 있다.According to the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention, the pressing force of the pair of clamp members is calculated based on the load of the driver for operating the pair of clamp members, and the dummy portion is removed from the substrate based on the calculated pressing force. It can be determined whether or not. Therefore, the process of removing the dummy part from the substrate can be performed efficiently.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 더미 제거 유닛이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 더미 제거 유닛의 클램프 모듈이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 더미 제거 유닛의 클램프 모듈이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 클리닝 유닛이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 9 내지 도 15는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛, 스크라이빙 유닛, 더미 제거 유닛 및 제2 이송 유닛의 작동 과정이 순차적으로 도시된 도면이다.1 and 2 are diagrams schematically showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view schematically showing a dummy removal unit of a substrate cutting device according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are schematic views of the clamp module of the dummy removal unit of the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention.
6 is a perspective view schematically showing the clamp module of the dummy removal unit of the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention.
7 and 8 are diagrams schematically showing a cleaning unit of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 to 15 are views sequentially showing the operation of the first transfer unit, the scribing unit, the dummy removal unit and the second transfer unit of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 의해 절단되는 대상은 제1 기판 및 제2 기판이 합착된 합착 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있고, 제2 기판은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 이와 반대로, 제1 기판은 컬러 필터를 구비할 수 있고, 제2 기판은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있다.The object to be cut by the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention may be a bonded substrate in which the first substrate and the second substrate are bonded. For example, the first substrate may include a thin film transistor, and the second substrate may include a color filter. On the contrary, the first substrate may include a color filter, and the second substrate may include a thin film transistor.

이하, 합착 기판을 간단히 기판이라고 하며, 외부로 노출된 제1 기판의 표면을 제1 면이라고 하고, 외부로 노출된 제2 기판의 표면을 제2 면이라고 한다.Hereinafter, the bonded substrate is simply referred to as a substrate, the surface of the first substrate exposed to the outside is called the first surface, and the surface of the second substrate exposed to the outside is called the second surface.

또한, 기판 절단 공정이 수행될 기판이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판이 이송되는 방향(Y축 방향)에 수직하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.In addition, the direction in which the substrate to be subjected to the substrate cutting process is transferred is defined as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the direction in which the substrate is transferred (the Y-axis direction) is defined as the X-axis direction. The direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate is placed is defined as the Z-axis direction.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 스크라이빙 유닛(30)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로 이송하는 제1 이송 유닛(10)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로부터 후속 공정으로 이송하는 제2 이송 유닛(20)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되는 더미 제거 유닛(40)과, 기판 절단 장치의 구성 요소의 작동을 제어하는 제어 유닛(90)(도 4 및 도 5 참조)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate cutting apparatus according to the embodiment of the present invention may include a scribing unit 30 and a first transfer to transfer the substrate S to the scribing unit 30. The unit 10, the second transfer unit 20 for transferring the substrate S from the scribing unit 30 to a subsequent process, and the dummy removal unit 40 disposed adjacent to the scribing unit 30. ) And a control unit 90 (see FIGS. 4 and 5) for controlling the operation of the components of the substrate cutting device.

스크라이빙 유닛(30)은 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에 X축 방향으로 스크라이빙 라인을 각각 형성하도록 구성된다.The scribing unit 30 is configured to form scribing lines in the X-axis direction on the first and second surfaces of the substrate S, respectively.

스크라이빙 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 제1 프레임(31)과, 제1 프레임(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 스크라이빙 헤드(32)와, 제1 프레임(31)의 아래에서 제1 프레임(31)과 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 프레임(33)과, 제2 프레임(33)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 스크라이빙 헤드(34)를 포함할 수 있다.The scribing unit 30 includes a first frame 31 extending in the X-axis direction, a first scribing head 32 mounted to the first frame 31 so as to be movable in the X-axis direction, and A second frame 33 extending in the X-axis direction in parallel with the first frame 31 below the first frame 31 and a second frame movably installed in the X-axis direction in the second frame 33. It may include a crushing head 34.

제1 프레임(31)에는 X축 방향으로 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)가 장착될 수 있으며, 제2 프레임(33)에는 X축 방향으로 복수의 제2 스크라이빙 헤드(34)가 장착될 수 있다. 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33) 사이에는 기판(S)이 통과하는 공간이 형성될 수 있다. 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33)은 개별적인 부재로서 제작되어 조립될 수 있거나, 일체로 제작될 수 있다.A plurality of first scribing heads 32 may be mounted to the first frame 31 in the X-axis direction, and a plurality of second scribing heads 34 may be mounted to the second frame 33 in the X-axis direction. Can be mounted. A space through which the substrate S passes may be formed between the first frame 31 and the second frame 33. The first frame 31 and the second frame 33 may be manufactured and assembled as separate members, or may be manufactured integrally.

제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제2 스크라이빙 헤드(34)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.The first scribing head 32 and the second scribing head 34 may be disposed to face each other in the Z-axis direction.

제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)에는 스크라이빙 휠(351)을 유지하는 휠 홀더(35)가 설치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)과 제2 스크라이빙 헤드(34)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)은 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.Wheel holders 35 holding the scribing wheel 351 may be installed in the first and second scribing heads 32 and 34. The scribing wheel 351 mounted to the first scribing head 32 and the scribing wheel 351 mounted to the second scribing head 34 may be disposed to face each other in the Z-axis direction. have.

한 쌍의 스크라이빙 휠(351)은 각각 기판(S)의 제1 및 제2 면에 가압될 수 있다. 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 가압된 상태에서 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 기판(S)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 제1 및 제2 면에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.The pair of scribing wheels 351 may be pressed onto the first and second surfaces of the substrate S, respectively. The first and second scribing heads 32 and 34 are relative to the substrate S with a pair of scribing wheels 351 pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively. By moving in the X-axis direction, scribing lines may be formed in the X-axis direction on the first and second surfaces of the substrate S. As shown in FIG.

한편, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)는 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대하여 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34) 및 제1 및 제2 프레임(31, 33) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다.Meanwhile, the first and second scribing heads 32 and 34 may be configured to be movable in the Z-axis direction with respect to the first and second frames 31 and 33, respectively. To this end, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, between the first and second scribing heads 32 and 34 and the first and second frames 31 and 33, Or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided.

제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)는 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대하여 Z축 방향으로 이동함에 따라, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가압되거나 기판(S)으로부터 이격될 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동하는 정도를 조절하는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가하는 가압력이 조절될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)의 기판(S)으로의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.As the first and second scribing heads 32 and 34 move in the Z-axis direction with respect to the first and second frames 31 and 33, respectively, the pair of scribing wheels 351 may be formed of a substrate ( It may be pressed against S or spaced apart from the substrate S. FIG. Then, by adjusting the degree of movement of the first and second scribing heads 32 and 34 in the Z-axis direction, the pressing force applied to the substrate S by the pair of scribing wheels 351 is controlled. Can be. In addition, the cutting depth of the pair of scribing wheels 351 to the substrate S may be adjusted by moving the first and second scribing heads 32 and 34 in the Z-axis direction. .

제1 이송 유닛(10)은 기판(S)을 지지하는 복수의 벨트(11)와, 복수의 벨트(11) 상에 지지된 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 부재(12)와, 파지 부재(12)와 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지바(13)와, 지지바(13)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 제1 가이드 레일(14)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제1 플레이트(15)를 포함할 수 있다.The first transfer unit 10 includes a plurality of belts 11 for supporting the substrate S, a gripping member 12 for holding a trailing end of the substrate S supported on the plurality of belts 11, A support bar 13 connected to the holding member 12 and extending in the X-axis direction, a first guide rail 14 connected to the support bar 13 and extending in the Y-axis direction, and a scribing unit 30. It may include a first plate 15 disposed adjacent to) to support or absorb and support the substrate (S).

복수의 벨트(11)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(11)는 복수의 풀리(111)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(111) 중 적어도 하나는 벨트(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The plurality of belts 11 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each belt 11 is supported by a plurality of pulleys 111, and at least one of the plurality of pulleys 111 may be a driving pulley that provides a driving force for rotating the belt 11.

지지바(13)와 제1 가이드 레일(14) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 부재(12)가 기판(S)을 파지한 상태에서 지지바(13)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 복수의 벨트(11)는 파지 부재(12)의 이동과 동기화되어 회전하면서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.Between the support bar 13 and the first guide rail 14, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism may be provided. Therefore, as the support bar 13 is moved in the Y-axis direction by the linear movement mechanism while the holding member 12 holds the substrate S, the substrate S can be transferred in the Y-axis direction. In this case, the plurality of belts 11 may stably support the substrate S while rotating in synchronization with the movement of the gripping member 12.

파지 부재(12)는 기판(S)을 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다른 예로서, 파지 부재(12)는 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)을 흡착하도록 구성될 수 있다.The holding member 12 may be a clamp for pressing and holding the substrate S. As another example, the gripping member 12 may be configured to adsorb the substrate S by having a vacuum hole connected to a vacuum source.

제1 플레이트(15)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(15)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)에 흡착될 수 있다.The first plate 15 may be configured to support or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to the gas supply source and the vacuum source may be formed on the surface of the first plate 15. When gas is supplied from the gas source to the plurality of slots of the first plate 15, the substrate S may be lifted from the first plate 15. In addition, when the gas is sucked through the plurality of slots of the first plate 15 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed onto the first plate 15.

기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양된 상태에서 기판(S)은 제1 플레이트(15)와 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)은 제1 플레이트(15)에 흡착되어 고정될 수 있다.In a state in which the substrate S is lifted from the first plate 15, the substrate S may be moved without friction with the first plate 15. In addition, in the process of forming scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the substrate S may be absorbed and fixed to the first plate 15.

제2 이송 유닛(20)은, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 흡착 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제2 플레이트(25)와, 제2 플레이트(25)에 인접하게 배치되는 이송 벨트(21)와, 제2 플레이트(25) 및 이송 벨트(21)를 Y축 방향으로 왕복으로 이동시키는 이동 장치(26)를 포함할 수 있다. 이동 장치(26)는 Y축 방향으로 연장되는 제2 가이드 레일(24)을 따라 제2 플레이트(25) 및 이송 벨트(21)를 Y축 방향으로 왕복으로 이동시키는 역할을 한다. 이동 장치(26)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.The second transfer unit 20 is disposed adjacent to the scribing unit 30 and is adjacent to the second plate 25 and the second plate 25 for supporting or adsorbing and supporting the adsorption substrate S. It may include a conveying belt 21 and a moving device 26 for reciprocating the second plate 25 and the conveying belt 21 in the Y-axis direction. The moving device 26 serves to move the second plate 25 and the transfer belt 21 reciprocally in the Y-axis direction along the second guide rail 24 extending in the Y-axis direction. As the moving device 26, a linear moving mechanism such as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism may be applied.

제2 플레이트(25)와 이송 벨트(21)는 함께 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 제2 플레이트(25)와 이송 벨트(21)는 기판(S)이 이송되는 방향과 평행한 방향(Y축 방향)으로 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다.The second plate 25 and the transfer belt 21 may be configured to be movable together in the Y-axis direction. That is, the second plate 25 and the transfer belt 21 may be configured to be movable together in a direction parallel to the direction in which the substrate S is transferred (Y-axis direction).

스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성될 때, 제2 플레이트(25)는 제1 플레이트(15)를 향하여 이동되며, 제1 플레이트(15)와 제2 플레이트(25) 사이에 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 위치될 수 있다. 스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성될 때, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)를 향하여 이동되므로, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 안정적으로 지지될 수 있다.When scribing lines are formed on the first and second surfaces of the substrate S by the scribing unit 30, the second plate 25 is moved toward the first plate 15, First and second scribing heads 32 and 34 may be located between the first plate 15 and the second plate 25. When the scribing lines are formed on the first and second surfaces of the substrate S by the scribing unit 30, the second plate 25 is moved toward the first plate 15, so that the substrate S may be stably supported by both the first plate 15 and the second plate 25.

이송 벨트(21)는 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 이송 벨트(21)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 이송 벨트(21)는 복수의 풀리(211)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(211) 중 적어도 하나는 이송 벨트(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The conveying belt 21 may be provided in plurality, and the plurality of conveying belts 21 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each transfer belt 21 is supported by a plurality of pulleys 211, at least one of the plurality of pulleys 211 may be a drive pulley that provides a driving force for rotating the transfer belt 21.

제2 플레이트(25)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(25)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 흡착될 수 있다.The second plate 25 may be configured to support or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to the gas supply source and the vacuum source may be formed on the surface of the second plate 25. When gas is supplied from the gas supply source to the plurality of slots of the second plate 25, the substrate S may be lifted from the second plate 25. In addition, when the gas is sucked through the plurality of slots of the second plate 25 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed onto the second plate 25.

기판(S)이 제2 플레이트(25)로 이송되는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)이 제2 플레이트(25)와 마찰 없이 이동될 수 있다.In the process of transferring the substrate S to the second plate 25, gas is supplied to the slot of the second plate 25, whereby the substrate S can be moved without friction with the second plate 25. Can be.

그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 흡착 기판(S)은 제2 플레이트(25)에 흡착되어 고정될 수 있다.In addition, in the process of forming the scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the adsorption substrate S may be adsorbed and fixed to the second plate 25.

그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성된 이후에, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)에 흡착된 상태에서, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)로부터 멀어지게 이동됨에 따라, 기판(S)이 스크라이빙 라인을 기준으로 분할될 수 있다.After the scribing lines are formed on the first and second surfaces of the substrate S, respectively, in a state in which the substrate S is adsorbed to the first plate 15 and the second plate 25, the second As the plate 25 is moved away from the first plate 15, the substrate S may be divided based on the scribing line.

한편, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 후속 공정으로 이동하는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)은 제2 플레이트(25)와 마찰 없이 이동될 수 있다.Meanwhile, in the process of moving the substrate S from the second plate 25 to the subsequent process, gas is supplied to the slot of the second plate 25, whereby the substrate S is the second plate 25. Can be moved without friction.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 더미 제거 유닛(40)은 기판(S)의 선행단의 가장자리 및 기판(S)의 후행단의 가장자리에 위치된 더미 부분(컬릿(cullet), 즉, 단위 기판으로서 사용되지 않고 절단된 후 버려지는 비유효 영역)을 파지하여 기판(S)으로부터 제거하는 역할을 한다.As shown in FIGS. 3 to 5, the dummy removal unit 40 includes a dummy portion (cullet, ie, located at the edge of the leading end of the substrate S and the edge of the trailing end of the substrate S). The non-effective region, which is not used as a unit substrate and is discarded after being cut, is held and removed from the substrate S. FIG.

더미 제거 유닛(40)은 제1 이송 유닛(10) 및 제2 이송 유닛(20) 사이에 배치될 수 있다.The dummy removal unit 40 may be disposed between the first transfer unit 10 and the second transfer unit 20.

더미 제거 유닛(40)은 X축 방향으로 연장되는 지지대(41)와, 지지대(41)에 배치되는 클램프 모듈(42)과, 지지대(41)를 지지대(41)의 중심축(X축 방향과 평행한 축)을 중심으로 회전시키는 회전 모듈(43)과, 지지대(41)를 Y축 방향으로 이동시키는 수평 이동 모듈(44)과, 지지대(41)를 Z축 방향으로 이동시키는 수직 이동 모듈(45)을 포함할 수 있다.The dummy removal unit 40 includes a support 41 extending in the X-axis direction, a clamp module 42 disposed on the support 41, and the support 41 with a central axis (X-axis direction and the support 41). Parallel module), a rotation module 43 for rotating the support 41, a horizontal moving module 44 for moving the support 41 in the Y-axis direction, and a vertical moving module for moving the support 41 in the Z-axis direction ( 45).

회전 모듈(43)은 지지대(41)의 회전 중심축에 회전축을 통하여 연결된 회전 모터로 구성될 수 있다. 회전 모듈(43)은 회전 모터의 회전축과 지지대(41) 사이에 구비되는 링크, 벨트 등의 동력 전달 기구를 포함할 수 있다.The rotary module 43 may be configured as a rotary motor connected to the central axis of rotation of the support 41 through a rotary shaft. The rotary module 43 may include a power transmission mechanism such as a link or a belt provided between the rotary shaft of the rotary motor and the support 41.

수평 이동 모듈(44) 또는 수직 이동 모듈(45)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다.The horizontal movement module 44 or the vertical movement module 45 may be configured as a linear movement mechanism such as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

도 3은 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 지지대(41)의 양측에 각각 구비된 구성을 도시한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 지지대(41)의 어느 일측에 구비되고 지지대(41)의 타측에 지지대(41)의 회전, 수평 이동 및 수직 이동을 안내하는 안내 수단이 구비되는 구성이 적용될 수 있다.3 shows a configuration in which the rotating module 43, the horizontal moving module 44, and the vertical moving module 45 are provided on both sides of the support 41, respectively. However, the present invention is not limited thereto, and the rotary module 43, the horizontal moving module 44, and the vertical moving module 45 may be provided on any one side of the support 41 and the support 41 on the other side of the support 41. The configuration is provided with a guide means for guiding rotation, horizontal movement and vertical movement.

복수의 클램프 모듈(42)이 지지대(41)를 따라 X축 방향으로 배치될 수 있다. 클램프 모듈(42)은 지지대(41)를 따라 연장된 가이드(411)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이를 위해, 클램프 모듈(42)과 가이드(411) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(42)이 직선 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라, 복수의 클램프 모듈(42) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(42)이 기판(S)의 폭에 적절하게 대응하게 배치되어 기판(S)을 안정적으로 파지할 수 있다.A plurality of clamp modules 42 may be disposed along the support 41 in the X-axis direction. The clamp module 42 may be installed to be movable in the X-axis direction along the guide 411 extending along the support 41. To this end, between the clamp module 42 and the guide 411 may be provided with an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism. Therefore, as the plurality of clamp modules 42 are moved in the X-axis direction by the linear movement mechanism, the spacing between the plurality of clamp modules 42 can be adjusted. Accordingly, the plurality of clamp modules 42 may be appropriately disposed corresponding to the width of the substrate S, so that the substrate S may be stably gripped.

클램프 모듈(42)은, 지지대(41)에 분리 가능하게 결합되는 베이스 부재(421)와, 베이스 부재(421)에 이동 가능하게 설치되는 몸체(423)와, 몸체(423)에 장착되고 서로 인접하게 이동되거나 서로 이격되게 이동되는 한 쌍의 클램프 부재(424)와, 한 쌍의 클램프 부재(424)를 구동하는 구동기(427)를 포함할 수 있다.The clamp module 42 includes a base member 421 detachably coupled to the support 41, a body 423 movably installed on the base member 421, and mounted to and adjacent to the body 423. It may include a pair of clamp member 424 to be moved or spaced apart from each other, and a driver 427 for driving the pair of clamp member 424.

베이스 부재(421)는 지지대(41)에 분리 가능하게 고정되며, 이에 따라, 클램프 모듈(42)이 지지대(41)에 지지될 수 있다.The base member 421 is detachably fixed to the support 41, whereby the clamp module 42 may be supported by the support 41.

한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)을 사이에 두고 서로 인접하게 이동되는 것에 의해 기판(S)의 더미 부분이 한 쌍의 클램프 부재(424)에 의해 파지될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 클램프 부재(424)는 각각의 중심축을 기준으로 회전되는 것에 의해 서로 인접하거나 이격되게 이동될 수 있다. 이를 위해, 구동기(427)로부터의 구동력을 한 쌍의 클램프 부재(424)를 회전시키기 위한 회전력으로 변환하는 기구가 구비될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 한 쌍의 클램프 부재(424)는 직선형으로 이동되도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 구동기(427)로부터의 구동력을 한 쌍의 클램프 부재(424)를 직선형으로 이동시키기 위한 구동력으로 변환하는 기구가 구비될 수 있다.The dummy portion of the substrate S can be gripped by the pair of clamp members 424 by moving the pair of clamp members 424 adjacent to each other with the substrate S therebetween. As shown in FIGS. 4 and 5, the pair of clamp members 424 can be moved adjacent or spaced apart from one another by being rotated about their respective central axis. To this end, a mechanism may be provided for converting the driving force from the driver 427 into a rotational force for rotating the pair of clamp members 424. However, the present invention is not limited to this configuration, the pair of clamp members 424 may be configured to move in a straight line. To this end, a mechanism may be provided for converting the driving force from the driver 427 into a driving force for moving the pair of clamp members 424 linearly.

한 쌍의 클램프 부재(424)의 서로 마주보는 면, 즉, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 기판(S)의 더미 부분에 대향하는 면에는 접촉 패드(425)가 구비될 수 있다. 접촉 패드(425)는 우레탄과 같은 연질 재질로 이루어질 수 있다. 접촉 패드(425)는 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 파지할 때 발생하는 충격을 흡수하여 한 쌍의 클램프 부재(424) 또는 기판(S)이 파손되는 것을 방지한다. 또한, 접촉 패드(425)는 한 쌍의 클램프 부재(424)가 균일한 가압력으로 기판(S)의 더미 부분을 파지할 수 있도록 한다.Contact pads 425 may be provided on the surfaces of the pair of clamp members 424 facing each other, that is, the surfaces of the pair of clamp members 424 facing the dummy portion of the substrate S. The contact pad 425 may be made of a soft material such as urethane. The contact pad 425 absorbs the shock generated when the pair of clamp members 424 grip the dummy portion of the substrate S to prevent the pair of clamp members 424 or the substrate S from breaking. do. In addition, the contact pad 425 allows the pair of clamp members 424 to grip the dummy portion of the substrate S with a uniform pressing force.

몸체(423)는 베이스 부재(421)에 대하여 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이에 따라, 베이스 부재(421)에 대한 몸체(423)의 위치가 조절될 수 있다. 베이스 부재(421)에 대한 몸체(423)의 위치가 조절되는 것에 의해 한 쌍의 클램프 부재(424)의 위치가 정밀하게 조절될 수 있다. 예를 들면, 몸체(423)는 베이스 부재(421)에 대하여 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 따라서, 베이스 부재(421)에 대한 몸체(423)의 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있으며, 이에 따라, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있다.The body 423 may be configured to be movable with respect to the base member 421. Accordingly, the position of the body 423 relative to the base member 421 may be adjusted. The position of the pair of clamp members 424 can be precisely adjusted by adjusting the position of the body 423 relative to the base member 421. For example, the body 423 may be configured to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and / or the Z-axis direction with respect to the base member 421. Accordingly, the position of the body 423 in the X-axis direction, the Y-axis direction and / or the Z-axis direction with respect to the base member 421 can be adjusted, whereby the X-axis of the pair of clamp members 424 The position in the direction, Y-axis direction and / or Z-axis direction can be adjusted.

베이스 부재(421)에 대한 몸체(423)의 위치를 조절하기 위해 베이스 부재(421)와 몸체(423) 사이에는 위치 조절부(422)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 위치 조절부(422)는 나사와, 나사를 회전시키는 회전 기구를 포함할 수 있다. 따라서, 나사가 회전 기구에 의해 회전되는 것에 의해, 몸체(423)이 베이스 부재(421)에 대하여 이동될 수 있으며, 이에 따라, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 위치가 조절될 수 있다. 위치 조절부(422)의 나사는 작업자가 수동으로 조작할 수 있도록 구성될 수 있다.A position adjuster 422 may be provided between the base member 421 and the body 423 to adjust the position of the body 423 relative to the base member 421. For example, the position adjusting unit 422 may include a screw and a rotation mechanism for rotating the screw. Thus, as the screw is rotated by the rotating mechanism, the body 423 can be moved relative to the base member 421, whereby the position of the pair of clamp members 424 can be adjusted. The screw of the position adjusting unit 422 may be configured to be manually operated by the operator.

특히, 지지대(41)에 복수의 클램프 모듈(42)이 구비되는 경우, 복수의 클램프 모듈(42)의 위치 조절부(422)를 통해 복수의 클램프 모듈(42) 각각의 한 쌍의 클램프 부재(424)의 위치를 조절할 수 있으며, 이에 따라, 복수의 클램프 모듈(42)이 기판(S)의 더미 부분을 균일하게 파지할 수 있도록 한다. 복수의 클램프 모듈(42)이 기판(S)의 더미 부분을 균일하게 파지하므로, 기판(S)으로부터 더미 부분을 제거하는 과정에서 기판(S)의 휘어짐 등의 변형을 방지할 수 있다.In particular, when the support 41 is provided with a plurality of clamp modules 42, a pair of clamp members of each of the plurality of clamp modules 42 through the position adjusting portion 422 of the plurality of clamp modules 42 ( The position of 424 can be adjusted, thereby allowing the plurality of clamp modules 42 to hold the dummy portion of the substrate S uniformly. Since the plurality of clamp modules 42 grip the dummy portion of the substrate S uniformly, deformation of the substrate S, such as bending of the substrate S, may be prevented in the process of removing the dummy portion from the substrate S. FIG.

구동기(427)는 전기 모터, 특히, 서보 모터로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 구동기(427)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구 등으로 구성될 수 있다. 구동기(427)는 구동기(427)로 공급되는 전력을 이용하여 한 쌍의 클램프 부재(424)를 구동하는 역할을 한다.The driver 427 may consist of an electric motor, in particular a servo motor. As another example, the driver 427 may be composed of an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, a ball screw mechanism, or the like. The driver 427 serves to drive the pair of clamp members 424 by using the power supplied to the driver 427.

구동기(427)의 부하에 따라 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 파지하는 가압력이 달라질 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 가압함에 따라 구동기(427)의 부하가 증가할 수 있다. 기판(S)의 더미 부분의 두께가 커지는 경우, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 적절하게 파지할 수 있도록 구동기(427)의 부하가 증가할 수 있다. 예를 들면, 구동기(427)가 회전 모터인 경우 구동기(427)의 부하는 토크일 수 있다.According to the load of the driver 427, the pressing force of the pair of clamp members 424 holding the dummy portion of the substrate S may vary. As the pair of clamp members 424 press the dummy portion of the substrate S, the load of the driver 427 may increase. When the thickness of the dummy portion of the substrate S is increased, the load of the driver 427 may be increased so that the pair of clamp members 424 may properly grip the dummy portion of the substrate S. FIG. For example, when the driver 427 is a rotary motor, the load of the driver 427 may be torque.

구동기(427)는 제어 유닛(90)과 연결되어 제어 유닛(90)에 의해 제어될 수 있다. 제어 유닛(90)은 구동기(427)의 부하를 측정하는 부하 측정 모듈(91)을 포함할 수 있다.The driver 427 may be connected to the control unit 90 and controlled by the control unit 90. The control unit 90 may include a load measuring module 91 for measuring the load of the driver 427.

한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 소정의 가압력으로 가압하는 경우, 구동기(427)에는 소정의 부하가 작용한다. 따라서, 구동기(427)의 부하를 측정하는 것에 의해 한 쌍의 클램프 부재(424)에 의해 기판(S)의 더미 부분에 가해지는 가압력을 측정할 수 있다.When the pair of clamp members 424 presses the dummy portion of the substrate S with a predetermined pressing force, a predetermined load acts on the driver 427. Therefore, by measuring the load of the driver 427, the pressing force applied to the dummy part of the board | substrate S by the pair of clamp members 424 can be measured.

부하 측정 모듈(91)은 구동기(427)의 부하를 실시간으로 측정할 수 있다. 제어 유닛(90)은 부하 측정 모듈(91)에 의해 측정된 구동기(427)의 부하를 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분에 가하는 가압력을 산출할 수 있다.The load measuring module 91 may measure the load of the driver 427 in real time. The control unit 90 may calculate the pressing force applied by the pair of clamp members 424 to the dummy portion of the substrate S based on the load of the driver 427 measured by the load measuring module 91.

이를 위해, 구동기(427)의 부하를 증가시키는 것에 의해 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 증가시키면서, 구동기(427)의 부하의 변화에 따른 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력의 변화를 측정하는 실험이나 시뮬레이션이 선행될 수 있다. 이러한 실험 또는 시뮬레이션에 의해 구동기(427)의 부하 변화에 따른 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력의 변화에 관한 데이터가 획득될 수 있다. 제어 유닛(90)은 이러한 데이터 및 실시간으로 측정되는 구동기(427)의 부하를 기준으로, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 산출할 수 있다.To this end, while increasing the pressing force of the pair of clamp members 424 by increasing the load of the driver 427, the change in the pressing force of the pair of clamp members 424 according to the change of the load of the driver 427. Experiments or simulations that measure the results can be preceded. By such an experiment or simulation, data on the change in the pressing force of the pair of clamp members 424 according to the load change of the driver 427 can be obtained. The control unit 90 may calculate the pressing force of the pair of clamp members 424 based on this data and the load of the driver 427 measured in real time.

또한, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 적절하게 파지하는 경우의 가압력이 기준 가압력으로서 미리 설정될 수 있다. 이러한 기준 가압력은 기판(S)의 두께, 재질 등 기판(S)의 특성에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 기판(S)의 특성에 따른 복수의 기준 가압력이 실험 또는 시뮬레이션에 의해 미리 설정될 수 있다.In addition, the pressing force when the pair of clamp members 424 properly grips the dummy portion of the substrate S can be set in advance as the reference pressing force. The reference pressing force may vary depending on the characteristics of the substrate S, such as the thickness and material of the substrate S. Therefore, the plurality of reference pressing forces according to the characteristics of the substrate S can be set in advance by experiment or simulation.

제어 유닛(90)은 이러한 기준 가압력을 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 적절하게 파지하는지 여부를 판단할 수 있다. 제어 유닛(90)은 부하 측정 모듈(91)에 의해 측정된 구동기(427)의 부하를 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분에 가하는 가압력을 산출한다.The control unit 90 may determine whether the pair of clamp members 424 properly grasp the dummy portion of the substrate S based on this reference pressing force. The control unit 90 calculates the pressing force applied by the pair of clamp members 424 to the dummy portion of the substrate S based on the load of the driver 427 measured by the load measuring module 91.

그리고, 제어 유닛(90)은 한 쌍의 클램프 부재(424)의 산출된 가압력과 기준 가압력을 비교하여, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 산출된 가압력이 기준 가압력의 범위 내에 있는 경우, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 적절한 가압력으로 파지하고 있는 것으로 판단할 수 있다. 또한, 제어 유닛(90)은 한 쌍의 클램프 부재(424)의 산출된 가압력과 기준 가압력을 비교하여, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 산출된 가압력이 기준 가압력의 범위를 벗어나는 경우, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 적절한 가압력으로 파지하지 않은 것으로 판단할 수 있다.Then, the control unit 90 compares the calculated pressing force of the pair of clamp members 424 with the reference pressing force, and when the calculated pressing force of the pair of clamp members 424 is within the range of the reference pressing force, It can be determined that the clamp member 424 grips the dummy portion of the substrate S at an appropriate pressing force. Further, the control unit 90 compares the calculated pressing force of the pair of clamp members 424 with the reference pressing force, so that when the calculated pressing force of the pair of clamp members 424 is outside the range of the reference pressing force, the pair It can be determined that the clamp member 424 does not grip the dummy portion of the substrate S with an appropriate pressing force.

한 쌍의 클램프 부재(424)의 산출된 가압력이 기준 가압력에 비하여 큰 경우, 제어 유닛(90)은 구동기(427)의 부하를 감소시킬 수 있으며, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 산출된 가압력이 기준 가압력에 비하여 작은 경우, 제어 유닛(90)은 구동기(427)의 부하를 증가시킬 수 있다. 제어 유닛(90)에 의해 구동기(427)의 부하를 조절하여 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 조절하는 공정을 수행한 이후, 한 쌍의 클램프 부재(424)에 의해 더미 부분을 제거하는 공정이 진행될 수 있다.If the calculated pressing force of the pair of clamp members 424 is greater than the reference pressing force, the control unit 90 can reduce the load of the driver 427, and the calculated pressing force of the pair of clamp members 424 When smaller than this reference pressing force, the control unit 90 can increase the load of the driver 427. After adjusting the load of the driver 427 by the control unit 90 to adjust the pressing force of the pair of clamp members 424, the dummy portion is removed by the pair of clamp members 424. The process can proceed.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 적절한 가압력으로 파지하여 기판(S)의 더미 부분을 기판(S)으로부터 용이하게 제거할 수 있도록 할 수 있다.Therefore, according to the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention, the pair of clamp members 424 grasp the dummy portion of the substrate S at a suitable pressing force, and the dummy portion of the substrate S is removed from the substrate S. FIG. It can be easily removed.

또한, 다른 예로서, 제어 유닛(90)은 이러한 기준 가압력을 기준으로 기판(S)으로부터 더미 부분이 제거되었는지 여부를 판단할 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(424)를 이용하여 더미 부분을 기판(S)으로부터 제거하는 공정을 수행한 후, 제어 유닛(90)은 한 쌍의 클램프 부재(424)를 기존에 더미 부분이 있었던 위치에 위치시킨 후 한 쌍의 클램프 부재(424)를 작동시킨다. 이때, 더미 부분이 기판(S)으로부터 제거된 경우, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 서로 인접되게 이동하여도 기판(S)의 더미 부분이 파지되지 않으므로, 구동기(427)의 부하가 한 쌍의 클램프 부재(424)의 기준 가압력에 대응하는 기준 부하를 초과하지 않는다. 반면, 더미 부분이 기판(S)으로부터 제거되지 않은 경우, 한 쌍의 클램프 부재(424)에 의해 제거되지 않은 더미 부분이 파지되므로, 구동기(427)의 부하가 한 쌍의 클램프 부재(424)의 기준 가압력에 대응하는 기준 부하 이상이 된다.As another example, the control unit 90 may determine whether the dummy part is removed from the substrate S based on the reference pressing force. After performing the process of removing the dummy portion from the substrate S by using the pair of clamp members 424, the control unit 90 moves the pair of clamp members 424 to a position where the dummy portion previously existed. After positioning, the pair of clamp members 424 is activated. At this time, when the dummy portion is removed from the substrate S, even if the pair of clamp members 424 move adjacent to each other, the dummy portion of the substrate S is not gripped, so that a pair of loads of the driver 427 are applied. The reference load corresponding to the reference pressing force of the clamp member 424 does not exceed. On the other hand, when the dummy portion is not removed from the substrate S, the dummy portion that is not removed by the pair of clamp members 424 is gripped, so that the load of the driver 427 is applied to the pair of clamp members 424. It becomes more than the reference load corresponding to the reference pressing force.

따라서, 제어 유닛(90)은 부하 측정 모듈(91)에 의해 측정된 구동기(427)의 부하가 기준 부하를 초과하는지 여부를 판단하고, 이를 기준으로 더미 부분이 기판(S)으로부터 제거되었는지 여부를 판단할 수 있다.Therefore, the control unit 90 determines whether the load of the driver 427 measured by the load measuring module 91 exceeds the reference load, and based on this, determines whether the dummy portion has been removed from the substrate S. You can judge.

한편, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 더미 제어 유닛(40)은 클램프 모듈(42)에 구비되어 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 측정하는 간격 측정 유닛(50)이 구비될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 to 6, the dummy control unit 40 is provided in the clamp module 42 and has a gap measuring unit 50 measuring the gap between the pair of clamp members 424. Can be.

한 쌍의 클램프 부재(424)가 각각 중심축을 기준으로 회전되는 구성인 경우, 간격 측정 유닛(50)은 한 쌍의 클램프 부재(424)의 회전량을 측정하는 것에 의해, 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 측정할 수 있다. 다른 예로서, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 직선형으로 이동되는 구성인 경우, 간격 측정 유닛(50)은 한 쌍의 클램프 부재(424)의 직선 이동량을 측정하는 것에 의해, 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 측정할 수 있다.When the pair of clamp members 424 are rotated about the central axis, respectively, the gap measuring unit 50 measures the amount of rotation of the pair of clamp members 424, whereby the pair of clamp members ( 424) can be measured. As another example, in the case where the pair of clamp members 424 are moved in a straight line, the gap measuring unit 50 measures the linear movement amount of the pair of clamp members 424, whereby the pair of clamp members The interval between 424 can be measured.

예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 간격 측정 유닛(50)은 몸체(423)에 구비되는 기준 부재(51)와, 한 쌍의 클램프 부재(424) 중 어느 하나에 구비되는 감지 부재(52)를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 기준 부재(51)가 한 쌍의 클램프 부재(424) 중 어느 하나에 구비될 수 있고, 감지 부재(52)가 몸체(423)에 구비될 수 있다. 또 다른 예로서, 기준 부재(51)가 한 쌍의 클램프 부재(424) 중 어느 하나에 구비될 수 있고, 감지 부재(52)가 한 쌍의 클램프 부재(424) 중 다른 하나에 구비될 수 있다. 또 다른 예로서, 기준 부재(51)가 몸체(423)에 구비될 수 있고, 한 쌍의 감지 부재(52)가 한 쌍의 클램프 부재(424)에 각각 구비될 수 있다. 또 다른 예로서, 감지 부재(52)가 몸체(423)에 구비될 수 있고, 한 쌍의 기준 부재(51)가 한 쌍의 클램프 부재(424)에 각각 구비될 수 있다.For example, as shown in FIG. 6, the gap measuring unit 50 includes a reference member 51 provided in the body 423 and a sensing member provided in any one of the pair of clamp members 424. 52). As another example, the reference member 51 may be provided in any one of the pair of clamp members 424, and the sensing member 52 may be provided in the body 423. As another example, the reference member 51 may be provided in any one of the pair of clamp members 424, and the sensing member 52 may be provided in the other one of the pair of clamp members 424. . As another example, the reference member 51 may be provided in the body 423, and a pair of sensing members 52 may be provided in the pair of clamp members 424, respectively. As another example, the sensing member 52 may be provided in the body 423, and a pair of reference members 51 may be provided in the pair of clamp members 424, respectively.

간격 측정 유닛(50)은 기준 부재(51)와 감지 부재(52)의 상호 작용을 이용하여 한 쌍의 클램프 부재(424)의 변위를 측정하여, 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 측정한다.The gap measuring unit 50 measures the displacement of the pair of clamp members 424 by using the interaction of the reference member 51 and the sensing member 52 to determine the gap between the pair of clamp members 424. Measure

일 예로서, 기준 부재(51)는 소정의 눈금을 가지는 스케일로 구성될 수 있고, 감지 부재(52)는 스케일을 촬상하는 카메라로 구성될 수 있다. 이러한 경우, 감지 부재(52)에 의하여 촬상된 스케일의 이미지를 기준으로 기준 부재(51)와 감지 부재(52) 사이의 상대 위치를 측정하고, 측정된 상대 위치를 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)의 변위를 측정할 수 있다.As an example, the reference member 51 may be configured with a scale having a predetermined scale, and the sensing member 52 may be configured with a camera for imaging the scale. In this case, the relative position between the reference member 51 and the sensing member 52 is measured based on the image of the scale photographed by the sensing member 52, and a pair of clamp members ( 424) can be measured.

다른 예로서, 기준 부재(51)는 위치에 따라 반사 각도가 달라지는 반사면으로 구성될 수 있고, 감지 부재(52)는 반사면을 향하여 광을 발광하는 발광 센서와 반사면에서 반사되는 광을 수광하는 수광 센서로 구성될 수 있다. 이러한 경우, 반사면에서 반사되는 광의 반사 각도를 측정하는 것에 의해, 기준 부재(51)와 감지 부재(52) 사이의 상대 위치를 측정하고, 측정된 상대 위치를 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)의 변위를 측정할 수 있다.As another example, the reference member 51 may be configured as a reflective surface whose reflection angle varies depending on a position, and the sensing member 52 receives a light sensor that emits light toward the reflective surface and light reflected by the reflective surface. It may be configured as a light receiving sensor. In this case, the relative position between the reference member 51 and the sensing member 52 is measured by measuring the reflection angle of the light reflected from the reflective surface, and the pair of clamp members 424 based on the measured relative position. ) Displacement can be measured.

이와 같은 구성에 따르면, 기판(S)의 더미 부분을 파지하기 위해 한 쌍의 클램프 부재(424)가 서로 인접되게 이동될 때, 기준 부재(51) 및 감지 부재(52) 사이의 상대 위치가 변하게 되며, 이러한 상대 위치 변화를 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 측정할 수 있다.According to this configuration, when the pair of clamp members 424 are moved adjacent to each other to hold the dummy portion of the substrate S, the relative position between the reference member 51 and the sensing member 52 is changed. The distance between the pair of clamp members 424 may be measured based on the change of the relative position.

간격 측정 유닛(50)은 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 실시간으로 측정하며, 측정된 간격을 제어 유닛(90)으로 전송한다.The gap measuring unit 50 measures the gap between the pair of clamp members 424 in real time, and transmits the measured gap to the control unit 90.

제어 유닛(90)은 간격 측정 유닛(50)에 의해 측정된 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 적절하게 파지하는지 여부를 판단할 수 있다.The control unit 90 properly holds the dummy portion of the substrate S by the pair of clamp members 424 based on the distance between the pair of clamp members 424 measured by the gap measuring unit 50. Can be determined.

이를 위해, 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격의 변화에 따른 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력의 변화를 측정하는 실험이나 시뮬레이션이 선행될 수 있다. 이러한 실험 또는 시뮬레이션에 의해 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격 변화에 따른 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력 변화에 관한 데이터가 획득될 수 있다.To this end, an experiment or simulation may be performed to measure the change in the pressing force of the pair of clamp members 424 according to the change in the distance between the pair of clamp members 424. By such experiments or simulations, data relating to the change in the pressing force of the pair of clamp members 424 according to the change in the distance between the pair of clamp members 424 can be obtained.

제어 유닛(90)은 이러한 기준 가압력을 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 적절하게 파지하는지 여부를 판단할 수 있다. 제어 유닛(90)은 간격 측정 유닛(50)에 의해 측정된 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분에 가하는 가압력을 산출한다.The control unit 90 may determine whether the pair of clamp members 424 properly grasp the dummy portion of the substrate S based on this reference pressing force. The control unit 90 applies a pressing force applied by the pair of clamp members 424 to the dummy portion of the substrate S based on the distance between the pair of clamp members 424 measured by the gap measuring unit 50. Calculate.

한 쌍의 클램프 부재(424)의 산출된 가압력이 기준 가압력에 비하여 큰 경우, 제어 유닛(90)은 구동기(427)를 제어하여 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 증가시킬 수 있다. 또한, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 산출된 가압력이 기준 가압력에 비하여 작은 경우, 제어 유닛(90)은 구동기(427)를 제어하여 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 감소시킬 수 있다. 제어 유닛(90)에 의해 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 조절하여 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 조절하는 공정을 수행한 이후, 한 쌍의 클램프 부재(424)에 의해 더미 부분을 제거하는 공정이 진행될 수 있다.If the calculated pressing force of the pair of clamp members 424 is greater than the reference pressing force, the control unit 90 may control the driver 427 to increase the spacing between the pair of clamp members 424. In addition, when the calculated pressing force of the pair of clamp members 424 is smaller than the reference pressing force, the control unit 90 can control the driver 427 to reduce the distance between the pair of clamp members 424. have. After performing the process of adjusting the pressing force of the pair of clamp members 424 by adjusting the distance between the pair of clamp members 424 by the control unit 90, by the pair of clamp members 424 The process of removing the dummy portion may proceed.

또한, 다른 예로서, 제어 유닛(90)은 이러한 기준 가압력을 기준으로 기판(S)으로부터 더미 부분이 제거되었는지 여부를 판단할 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(424)를 이용하여 더미 부분을 기판(S)으로부터 제거하는 공정을 수행한 후, 제어 유닛(90)은 한 쌍의 클램프 부재(424)를 기존에 더미 부분이 있었던 위치에 위치시킨 후 한 쌍의 클램프 부재(424)를 작동시킨다. 이때, 더미 부분이 기판(S)으로부터 제거된 경우, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 서로 인접되게 이동하여도 기판(S)의 더미 부분이 파지되지 않으므로, 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격이 한 쌍의 클램프 부재(424)의 기준 가압력에 대응하는 기준 간격을 초과하지 않는다. 반면, 더미 부분이 기판(S)으로부터 제거되지 않은 경우, 한 쌍의 클램프 부재(424)에 의해 제거되지 않은 더미 부분이 파지되므로, 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격이 한 쌍의 클램프 부재(424)의 기준 가압력에 대응하는 기준 간격 이상이 된다.As another example, the control unit 90 may determine whether the dummy part is removed from the substrate S based on the reference pressing force. After performing the process of removing the dummy portion from the substrate S by using the pair of clamp members 424, the control unit 90 moves the pair of clamp members 424 to a position where the dummy portion previously existed. After positioning, the pair of clamp members 424 is activated. At this time, when the dummy part is removed from the substrate S, even if the pair of clamp members 424 move adjacent to each other, the dummy part of the substrate S is not gripped, and thus, between the pair of clamp members 424. The interval of does not exceed the reference interval corresponding to the reference pressing force of the pair of clamp members 424. On the other hand, when the dummy part is not removed from the substrate S, the dummy part not removed by the pair of clamp members 424 is gripped, so that the gap between the pair of clamp members 424 is one pair of clamps. The reference interval of the member 424 is equal to or greater than the reference interval.

따라서, 제어 유닛(90)은 간격 측정 유닛(50)에 의해 측정된 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격이 기준 간격을 초과하는지 여부를 판단하고, 이를 기준으로 더미 부분이 기판(S)으로부터 제거되었는지 여부를 판단할 수 있다.Therefore, the control unit 90 determines whether the interval between the pair of clamp members 424 measured by the gap measuring unit 50 exceeds the reference interval, and the dummy portion is based on the substrate S. It can be determined whether or not removed from the.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 더미 제거 유닛(40)을 청소하기 위한 클리닝 유닛(60)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the substrate cutting apparatus according to the embodiment of the present invention may further include a cleaning unit 60 for cleaning the dummy removal unit 40.

클리닝 유닛(60)은 더미 제어 유닛(40)으로 접근 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 더미 제거 유닛(40)이 클리닝 유닛(60)에 접근 가능할 수 있다.The cleaning unit 60 may be configured to be accessible to the dummy control unit 40. In addition, the dummy removal unit 40 may be accessible to the cleaning unit 60.

클리닝 유닛(60)은, 한 쌍의 클램프 부재(424)로 접근 가능하게 설치되는 브러시(61)와, 브러시(61)를 구동시키는 브러시 구동기(62)와, 브러시(61)를 선회시키는 선회 모듈(63)과, 브러시(61)를 수평 방향(X축 방향 및/또는 Y축 방향)으로 이동시키는 수평 구동 모듈(64)와, 브러시(61)를 수직 방향(Z축 방향)으로 이동시키는 수직 구동 모듈(65)을 포함할 수 있다.The cleaning unit 60 includes a brush 61 accessible to a pair of clamp members 424, a brush driver 62 for driving the brush 61, and a swing module for turning the brush 61. 63, the horizontal drive module 64 for moving the brush 61 in the horizontal direction (X-axis direction and / or Y-axis direction), and the vertical for moving the brush 61 in the vertical direction (Z-axis direction). The drive module 65 may be included.

브러시 구동기(62)는 브러시(61)를 회전시키도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 브러시 구동기(62)는 브러시(61)를 수평 방향 및/또는 수직 방향으로 진동시킬 수 있다. 이에 따라, 브러시 구동기(62)에 의해 브러시(61)가 움직이면서 클램프 부재(424)에 부착된 이물질을 클램프 부재(424)로부터 분리시킬 수 있다.Brush driver 62 may be configured to rotate brush 61. As another example, the brush driver 62 can vibrate the brush 61 in the horizontal and / or vertical direction. Accordingly, the brush 61 is moved by the brush driver 62 to separate the foreign matter attached to the clamp member 424 from the clamp member 424.

선회 모듈(63)은 브러시(61)를 선회시켜 브러시(61)가 클램프 부재(424)에 용이하게 접근하도록 한다. 선회 모듈(63)은 브러시(61)와 연결 바를 통하여 연결된 회전 모터로 구성될 수 있다. 선회 모듈(63)은 회전 모터와 브러시(61) 사이에 구비되는 링크, 벨트 등의 동력 전달 기구를 포함할 수 있다.The pivot module 63 pivots the brush 61 to allow the brush 61 to easily access the clamp member 424. The pivot module 63 may be composed of a rotary motor connected to the brush 61 through a connection bar. The pivot module 63 may include a power transmission mechanism such as a link, a belt, and the like provided between the rotary motor and the brush 61.

수평 구동 모듈(64) 또는 수직 구동 모듈(65)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다.The horizontal drive module 64 or the vertical drive module 65 may be configured as a linear moving mechanism such as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

미리 설정된 개수의 기판(S)으로부터 더미 부분을 제거한 후 또는 미리 설정된 기간이 경과된 때에, 클리닝 유닛(60)을 사용하여 더미 제거 유닛(40)을 청소하는 공정이 수행된다.After removing the dummy portion from the preset number of substrates S or when the preset period has elapsed, a process of cleaning the dummy removal unit 40 using the cleaning unit 60 is performed.

이때, 클리닝 유닛(60)의 브러시(61)가 수평 구동 모듈(64) 및/또는 수직 구동 모듈(65)에 의해 더미 제거 유닛(40)으로 접근할 수 있다. 그리고, 브러시 구동기(62)에 의해 브러시(61)가 구동되는 상태에서 선회 모듈(63)에 의해 브러시(61)가 선회되어 클램프 부재(424)에 접하게 된다. 이에 따라, 클램프 부재(424)에 부착된 이물질이 브러시(61)에 의해 분리될 수 있다.In this case, the brush 61 of the cleaning unit 60 may approach the dummy removal unit 40 by the horizontal drive module 64 and / or the vertical drive module 65. Then, in the state where the brush 61 is driven by the brush driver 62, the brush 61 is swiveled by the turning module 63 to come into contact with the clamp member 424. Accordingly, foreign matter attached to the clamp member 424 may be separated by the brush 61.

따라서, 더미 제거 유닛(40)이 기판(S)으로부터 더미 부분을 제거할 때 클램프 부재(424)에 부착될 수 있는 기판(S)의 파편 등의 이물질이 클리닝 유닛(60)에 의해 제거될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 파편 등의 이물질에 의해 기판(S)이나 주변 부품이 오염되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, when the dummy removal unit 40 removes the dummy portion from the substrate S, foreign matter such as debris of the substrate S that can be attached to the clamp member 424 can be removed by the cleaning unit 60. have. Therefore, it is possible to prevent the substrate S and the peripheral components from being contaminated by foreign matter such as debris of the substrate S.

한편, 클리닝 유닛(60)은 브러시(61)를 둘러싸도록 구성되며 브러시(61)가 노출되는 개구를 갖는 하우징(66)과, 하우징(66)에 연결되어 하우징(66)으로 가스를 공급하는 가스 공급 모듈(67)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 가스 공급 모듈(67)로부터 하우징(66)으로 공급되는 가스가 하우징(66)의 개구를 통하여 분사될 수 있다.Meanwhile, the cleaning unit 60 is configured to surround the brush 61 and has a housing 66 having an opening through which the brush 61 is exposed, and a gas connected to the housing 66 to supply gas to the housing 66. May include a supply module 67. Accordingly, gas supplied from the gas supply module 67 to the housing 66 may be injected through the opening of the housing 66.

더미 제거 유닛(40)을 청소하는 공정 중에, 하우징(66)의 개구는 클램프 부재(424)를 향할 수 있으며, 이에 따라, 가스 공급 모듈(67)로부터 공급된 가스는 하우징(66)의 개구를 통하여 클램프 부재(424)로 분사될 수 있다. 이와 같이, 하우징(66)은 공기를 분사하는 노즐로서의 역할을 할 수 있다. 따라서, 클램프 부재(424)에 부착된 이물질은 브러시(61)의 구동뿐만 아니라 하우징(66)의 개구를 통하여 분사된 가스에 의해서도 클램프 부재(424)로부터 제거될 수 있다. 따라서, 클램프 부재(424)에 부착된 이물질을 제거하는 과정을 보다 효율적으로 수행할 수 있다.During the process of cleaning the dummy removal unit 40, the opening of the housing 66 may face the clamp member 424, whereby the gas supplied from the gas supply module 67 may cause the opening of the housing 66 to fall off. Through the clamp member 424 may be injected. As such, the housing 66 may serve as a nozzle for injecting air. Thus, foreign matter attached to the clamp member 424 can be removed from the clamp member 424 not only by the driving of the brush 61 but also by the gas injected through the opening of the housing 66. Therefore, the process of removing the foreign matter attached to the clamp member 424 can be performed more efficiently.

또한, 클리닝 유닛(60)은 하우징(66)과 연결되는 진공원(69)을 포함할 수 있다. 진공원(69)에 의해 하우징(66)에는 부압이 작용될 수 있다. 따라서, 진공원(69)에 의해 하우징(66)에 작용된 부압에 의해 하우징(66)의 개구 주변의 공기가 하우징(66) 내로 흡입될 수 있다. 따라서, 브러시(61)에 의해 클램프 부재(424)로부터 분리된 이물질이 주위로 비산되지 않고 하우징(66) 내로 유입될 수 있다. 따라서, 클램프 부재(424)로부터 분리된 이물질이 클리닝 유닛(60)의 주변으로 비산되어 클리닝 유닛(60)의 주변을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.In addition, the cleaning unit 60 may include a vacuum source 69 connected to the housing 66. A negative pressure may be applied to the housing 66 by the vacuum source 69. Thus, air around the opening of the housing 66 can be sucked into the housing 66 by the negative pressure applied to the housing 66 by the vacuum source 69. Thus, foreign matter separated from the clamp member 424 by the brush 61 can flow into the housing 66 without being scattered around. Therefore, foreign matter separated from the clamp member 424 can be prevented from scattering around the cleaning unit 60 to contaminate the surroundings of the cleaning unit 60.

한편, 하우징(66)과 진공원(69) 사이에는 클램프 부재(424)로부터 제거된 이물질을 여과하는 필터(68)가 구비될 수 있다.Meanwhile, a filter 68 may be provided between the housing 66 and the vacuum source 69 to filter foreign matter removed from the clamp member 424.

가스 공급 모듈(67) 및 진공원(69)은 클리닝 유닛(60)에 함께 구비될 수 있다. 이러한 경우, 가스 공급 모듈(67) 및 진공원(69)은 서로 교대로 또는 순차적으로 작동될 수 있다.The gas supply module 67 and the vacuum source 69 may be provided together in the cleaning unit 60. In this case, the gas supply module 67 and the vacuum source 69 may be operated alternately or sequentially with each other.

이하, 도 9 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 15.

도 9에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 선행단에 더미 부분이 제거되지 않은 상태로 기판(S)이 제1 이송 유닛(10)에 의해 스크라이빙 유닛(30)으로 이송된다. 이때, 기판(S)은 제1 플레이트(15)로부터 분사되는 가스에 의해 제1 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다.As shown in FIG. 9, the substrate S is transferred to the scribing unit 30 by the first transfer unit 10 without the dummy portion being removed at the leading end of the substrate S. As shown in FIG. In this case, the substrate S may be supported from the first plate 15 by the gas injected from the first plate 15.

그리고, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 상에 위치되면 기판(S)이 제1 플레이트(15)에 흡착된다. 이때, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 각각 접촉된 후, X축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)의 더미 부분에 절단 라인이 형성된다.When the substrate S is positioned on the first plate 15, the substrate S is attracted to the first plate 15. At this time, after the scribing wheels 351 of the first and second scribing heads 32 and 34 are in contact with the substrate S, respectively, and are moved in the X-axis direction, the dummy part of the substrate S is moved. A cutting line is formed at.

그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 절단 라인이 형성된 기판(S)의 더미 부분으로 더미 제거 유닛(40)의 클램프 모듈(42)이 이동된다. 그리고, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 기판(S)의 더미 부분을 파지한 상태에서, 지지대(41)가 회전하거나 수평 및/또는 수직(X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향)으로 이동하는 것에 의해, 더미 부분이 기판(S)으로부터 제거된다. 더미 부분을 제거한 클램프 모듈(42)은 스크라이빙 헤드(32, 34)의 스크라이빙 휠(351)의 이동을 방해하지 않는 원래의 위치로 복귀한다.10, the clamp module 42 of the dummy removing unit 40 is moved to the dummy portion of the substrate S on which the cutting line is formed. Then, in a state where the pair of clamp members 424 hold the dummy portion of the substrate S, the support 41 rotates or horizontally and / or vertically (X-axis direction, Y-axis direction and / or Z-axis direction). The dummy portion is removed from the substrate S by moving to). The clamp module 42 from which the dummy portion has been removed returns to its original position which does not interfere with the movement of the scribing wheel 351 of the scribing heads 32 and 34.

그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(15)가 고정된 상태에서 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)를 향하여 Y축 방향으로 이동한다. 이에 따라, 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 사이의 간격이 줄어들게 되어, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 안정적으로 지지될 수 있다.As shown in FIG. 11, the second plate 25 moves toward the first plate 15 in the Y-axis direction while the first plate 15 is fixed. Accordingly, the gap between the first plate 15 and the second plate 25 is reduced, so that the substrate S can be stably supported on both the first plate 15 and the second plate 25.

그리고, 기판(S)이 스크라이빙 유닛(30)을 향하여 이송된다. 이때, 기판(S)은 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)로 공급되는 가스에 의해 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다.Then, the substrate S is transferred toward the scribing unit 30. In this case, the substrate S may be supported from the first plate 15 and the second plate 25 by the gas supplied to the first plate 15 and the second plate 25.

그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 상에 위치되면 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)에 흡착된다. 이때, 스크라이빙 헤드(32, 34)의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 각각 접촉된 후, X축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)에 X축 절단 라인이 형성된다.And, as shown in FIG. 12, when the substrate S is positioned on the first plate 15 and the second plate 25, the substrate S is the first plate 15 and the second plate 25. Is adsorbed on. At this time, after the scribing wheels 351 of the scribing heads 32 and 34 are in contact with the substrate S, respectively, the X-axis cutting lines are formed on the substrate S as they are moved in the X-axis direction. .

그리고, 도 13에 도시된 바와 같이, 기판(S)에 X축 절단 라인이 형성된 후, 스크라이빙 헤드(32, 34)의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)으로 이격되게 이동된다. 그리고, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 흡착된 상태에서, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)로부터 멀어지게 이동되면, 기판(S)이 X축 절단 라인을 따라 분할된다.As shown in FIG. 13, after the X-axis cutting line is formed on the substrate S, the scribing wheel 351 of the scribing heads 32 and 34 is moved to be spaced apart from the substrate S. FIG. . Then, when the second plate 25 is moved away from the first plate 15 in a state where the substrate S is absorbed by both the first plate 15 and the second plate 25, the substrate S It is divided along the X-axis cutting line.

한편, 도 14에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 중간 부분을 분할한 이후, 기판(S)의 후행단에 더미 부분이 제거되지 않은 상태로 기판(S)이 스크라이빙 유닛(30)으로 이송된다. 이때, 제2 플레이트(25)로부터 분사되는 가스에 의해 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 14, after dividing the middle portion of the substrate S, the substrate S is scribing unit 30 without the dummy portion being removed at the trailing end of the substrate S. Is transferred to. At this time, it may be supported from the second plate 25 by the gas injected from the second plate 25.

그리고, 기판(S)이 제2 플레이트(25) 상에 위치되면 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 흡착된다. 이때, 스크라이빙 헤드(32, 34)의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 각각 접촉된 후, X축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)의 더미 부분에 X축 절단 라인이 형성된다.When the substrate S is positioned on the second plate 25, the substrate S is attracted to the second plate 25. At this time, after the scribing wheels 351 of the scribing heads 32 and 34 are in contact with the substrate S, respectively, and are moved in the X-axis direction, an X-axis cutting line is placed on the dummy portion of the substrate S. Is formed.

그리고, 도 15에 도시된 바와 같이, X축 절단 라인이 형성된 기판(S)의 더미 부분으로 더미 제거 유닛(40)의 클램프 모듈(42)이 이동된다. 그리고, 한 쌍의 클램프 부재(424)에 의해 기판(S)의 더미 부분이 파지된 상태에서, 지지대(41)가 회전하거나 수평 및/또는 수직(X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향)으로 이동하는 것에 의해, 더미 부분이 기판(S)으로부터 제거된다. 더미 부분을 제거한 클램프 모듈(42)은 스크라이빙 헤드(32, 34)의 스크라이빙 휠(351)의 이동을 방해하지 않는 원래의 위치로 복귀한다.As shown in FIG. 15, the clamp module 42 of the dummy removing unit 40 is moved to the dummy portion of the substrate S on which the X-axis cutting line is formed. Then, in a state where the dummy portion of the substrate S is held by the pair of clamp members 424, the support 41 is rotated or horizontally and / or vertically (X-axis direction, Y-axis direction and / or Z-axis). Direction), the dummy portion is removed from the substrate S. As shown in FIG. The clamp module 42 from which the dummy portion has been removed returns to its original position which does not interfere with the movement of the scribing wheel 351 of the scribing heads 32 and 34.

한편, X축 절단 라인을 따라 분할된 기판(S)은 이송 벨트(21)에 의해 후속 공정으로 전달될 수 있다.Meanwhile, the substrate S divided along the X-axis cutting line may be transferred to the subsequent process by the transfer belt 21.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 한 쌍의 클램프 부재(424)를 작동시키는 구동기(427)의 부하를 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 산출하고, 산출된 가압력을 기준 가압력과 비교하면서, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 조절할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 미리 설정된 기준 가압력으로 기판(S)의 더미 부분을 파지할 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 더미 부분을 안정적으로 파지하여 기판(S)으로부터 더미 부분을 원활하게 제거할 수 있다.According to the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention, the pressing force of the pair of clamp members 424 is calculated based on the load of the driver 427 for operating the pair of clamp members 424, and the calculated pressing force is calculated. The pressing force of the pair of clamp members 424 can be adjusted while comparing with the reference pressing force. Therefore, the pair of clamp members 424 can hold the dummy portion of the substrate S at a predetermined reference pressing force. Therefore, the dummy portion of the substrate S can be stably gripped to smoothly remove the dummy portion from the substrate S. FIG.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 산출하고, 산출된 가압력을 기준 가압력과 비교하면서, 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 조절할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 클램프 부재(424)가 미리 설정된 기준 가압력으로 기판(S)의 더미 부분을 파지할 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 더미 부분을 안정적으로 파지하여 기판(S)으로부터 더미 부분을 원활하게 제거할 수 있다.In addition, according to the substrate cutting device according to an embodiment of the present invention, the pressing force of the pair of clamp members 424 is calculated based on the distance between the pair of clamp members 424, and the calculated pressing force is compared with the reference pressing force. In comparison, the pressing force of the pair of clamp members 424 can be adjusted. Therefore, the pair of clamp members 424 can hold the dummy portion of the substrate S at a predetermined reference pressing force. Therefore, the dummy portion of the substrate S can be stably gripped to smoothly remove the dummy portion from the substrate S. FIG.

특히, 지지대(41)에 복수의 클램프 모듈(42)이 구비되는 경우, 복수의 클램프 모듈(42) 각각의 한 쌍의 클램프 부재(424)가 적절한 가압력으로 기판(S)의 더미 부분을 파지한다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(42)이 서로에 대하여 동기화되어, 기판(S)의 더미 부분을 안정적으로 파지하여 기판(S)으로부터 더미 부분을 제거할 수 있으며, 기판(S)으로부터 더미 부분을 제거하는 과정에서 기판(S)이 휘어지거나 파손되는 문제점을 방지할 수 있다. 복수의 클램프 모듈(42)이 서로에 대하여 동기화되지 않고 서로 다른 가압력으로 기판(S)의 더미 부분을 파지하는 경우에 발생할 수 있는 문제점인 기판(S)의 변형, 기판(S)의 깨짐, 기판(S)의 깨짐으로 인한 파편 발생 등의 문제점을 방지할 수 있다.In particular, when the support 41 is provided with a plurality of clamp modules 42, the pair of clamp members 424 of each of the plurality of clamp modules 42 grips the dummy portion of the substrate S at an appropriate pressing force. . Therefore, the plurality of clamp modules 42 are synchronized with each other, thereby stably holding the dummy portion of the substrate S to remove the dummy portion from the substrate S, and removing the dummy portion from the substrate S. It is possible to prevent the problem that the substrate (S) is bent or broken in the process. Deformation of the substrate S, cracking of the substrate S, a substrate which may be a problem that may occur when the plurality of clamp modules 42 hold the dummy portions of the substrate S with different pressing forces without being synchronized with each other. Problems such as the generation of debris due to breaking of (S) can be prevented.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 복수의 클램프 모듈(42) 중 가압력이 비정상적으로 변화하는 클램프 모듈(42)을 확인할 수 있으며, 가압력이 비정상적으로 변화하는 클램프 모듈(42)을 점검 또는 교체할 수 있다. 따라서, 더미 부분을 기판(S)으로부터 제거할 때 발생하는 불량을 방지할 수 있다.According to the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention, it is possible to check the clamp module 42 in which the pressing force is abnormally changed among the plurality of clamp modules 42, and check the clamp module 42 in which the pressing force is abnormally changed. Or can be replaced. Therefore, the defect which arises when removing a dummy part from the board | substrate S can be prevented.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 한 쌍의 클램프 부재(424)를 작동시키는 구동기(427)의 부하를 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 산출하고, 산출된 가압력을 기준으로 기판(S)으로부터 더미 부분이 제거되었는지 여부를 판단할 수 있다. 따라서, 기판(S)으로부터 더미 부분을 제거하는 과정을 효율적으로 수행할 수 있다.According to the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention, the pressing force of the pair of clamp members 424 is calculated based on the load of the driver 427 for operating the pair of clamp members 424, and the calculated pressing force is calculated. It may be determined whether the dummy part is removed from the substrate S based on the reference. Therefore, the process of removing the dummy portion from the substrate S can be efficiently performed.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 한 쌍의 클램프 부재(424) 사이의 간격을 기준으로 한 쌍의 클램프 부재(424)의 가압력을 산출하고, 산출된 가압력을 기준으로 기판(S)으로부터 더미 부분이 제거되었는지 여부를 판단할 수 있다. 따라서, 기판(S)으로부터 더미 부분을 제거하는 과정을 효율적으로 수행할 수 있다.According to the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention, the pressing force of the pair of clamp members 424 is calculated based on the distance between the pair of clamp members 424, and the substrate S is based on the calculated pressing force. It can be determined whether or not the dummy portion from the). Therefore, the process of removing the dummy portion from the substrate S can be efficiently performed.

따라서, 더미 부분이 기판(S)으로부터 적절하게 제거되지 않고 기판(S)의 이송 과정에서 기판(S)으로부터 분리 및 낙하하여 기판 절단 장치의 주변을 오염시키거나 기판 절단 장치 주변의 부품 또는 기판(S)을 파손시키는 문제를 방지할 수 있다.Therefore, the dummy part may not be properly removed from the substrate S, and may be separated and dropped from the substrate S in the process of transferring the substrate S to contaminate the periphery of the substrate cutting device or may be a component or substrate around the substrate cutting device. The problem which damages S) can be prevented.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 더미 제거 유닛(40)이 기판(S)으로부터 더미 부분을 제거할 때 클램프 부재(424)에 부착될 수 있는 기판(S)의 파편 등의 이물질이 클리닝 유닛(60)에 의해 제거될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 파편 등의 이물질에 의해 기판(S)이나 주변 부품이 오염되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the substrate cutting device according to the embodiment of the present invention, when the dummy removing unit 40 removes the dummy portion from the substrate S, fragments of the substrate S that can be attached to the clamp member 424, or the like. Foreign matters may be removed by the cleaning unit 60. Therefore, it is possible to prevent the substrate S and the peripheral components from being contaminated by foreign matter such as debris of the substrate S.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.While the preferred embodiments of the invention have been described by way of example, the scope of the invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately modified within the scope of the claims.

10: 제1 이송 유닛
20: 제2 이송 유닛
30: 스크라이빙 유닛
40: 더미 제거 유닛
50: 간격 측정 유닛
60: 클리닝 유닛
90: 제어 유닛10: first transfer unit
20: second transfer unit
30: scribing unit
40: dummy removal unit
50: interval measuring unit
60: cleaning unit
90: control unit

Claims

A scribing unit for forming a scribing line on the substrate;
Operate the pair of clamp members and the pair of clamp members that hold the dummy portion to divide the dummy portion from the substrate along a scribing line formed in the dummy portion of the substrate by the scribing unit. A dummy removal unit comprising a driver for discharging; And
And a load measuring module for measuring the load of the driver, calculating a pressing force of the pair of clamp members based on the load of the driver measured by the load measuring module, and calculating the preset pressing force by using the preset reference pressing force. In comparison with the above, when the calculated pressing force is larger than the reference pressing force, the load of the driver is reduced, and when the calculated pressing force is smaller than the reference pressing force, the pressing force of the clamp member is adjusted while increasing the load of the driver. Substrate cutting device comprising a control unit.

A scribing unit for forming a scribing line on the substrate;
Operate the pair of clamp members and the pair of clamp members that hold the dummy portion to divide the dummy portion from the substrate along a scribing line formed in the dummy portion of the substrate by the scribing unit. A dummy removal unit comprising a driver for discharging; And
And a load measuring module for measuring the load of the driver, calculating a pressing force of the pair of clamp members based on the load of the driver measured by the load measuring module, and calculating the preset pressing force by using the preset reference pressing force. Compared with, and when the calculated pressing force is less than the reference pressing force, it is determined that the dummy portion is removed from the substrate, and if the calculated pressing force is more than the reference pressing force, it is determined that the dummy portion is not removed from the substrate Substrate cutting device comprising a control unit.

The method according to claim 1 or 2,
The dummy removal unit,
A clamp module including the clamp member;
A support for supporting the clamp module;
A rotation module for rotating the support about the central axis of the support;
A horizontal moving module for moving the support horizontally; And
Substrate cutting device comprising a vertical movement module for moving the support vertically

The method according to claim 3,
The clamp module is provided in plurality in the support,
The plurality of clamp modules are installed on the support so as to be movable in the longitudinal direction of the support substrate cutting apparatus, characterized in that the gap between the plurality of clamp modules is adjusted.

The method according to claim 3,
The clamp module,
A base member;
A body installed to be movable relative to the base member and to which the clamp member is mounted; And
And a position adjusting portion for moving the body with respect to the base member.

The method according to claim 1 or 2,
And a contact pad is provided on a surface of the clamp member that faces the substrate.