KR20200088929A - Dummy removing unit - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판을 절단하는 기판 절단 장치에 구비되며 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판의 단부로부터 더미를 제거하는 더미 제거 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a dummy removal unit provided in a substrate cutting device for cutting a substrate and removing a dummy from an end of the substrate to form a stepped portion at the end of the substrate.
일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, liquid crystal display panels used in flat panel displays, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, reflective projector substrates, etc. are brittle mother glass panels (hereinafter referred to as'substrates') ), a unit glass panel cut to a predetermined size (hereinafter referred to as a'unit substrate') is used.
기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정 라인을 따라 다이아몬드와 같은 재료로 이루어진 스크라이빙 휠을 기판에 가압한 상태에서 스크라이빙 휠 및/또는 기판을 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정을 포함한다.In the process of cutting the substrate into a unit substrate, scribing by moving the scribing wheel and/or the substrate while pressing the scribing wheel made of a material such as diamond along the line to be cut to be cut on the substrate. And a scribing process to form a line.
기판은 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 형성되며, 기판의 설계 조건에 따라 기판의 단부에 단차부를 형성하는 공정이 요구될 수 있다.The substrate is formed by bonding the first panel and the second panel, and a process of forming a stepped portion at the end of the substrate may be required according to the design conditions of the substrate.
종래 기술에 따르면, 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해, 기판의 단부에서 제1 패널 및 제2 패널 중 어느 하나에 스크라이빙 라인을 형성하는 공정과, 스크라이빙 라인에 의해 구획된 더미(컬릿(cullet), 즉, 제품에 사용되지 않고 제거되어 버려지는 비유효 영역)를 기판의 단부로부터 제거하는 공정을 수행한다.According to the prior art, in order to form a stepped portion at the end of the substrate, a process of forming a scribing line in any one of the first panel and the second panel at the end of the substrate, and a dummy divided by the scribing line ( The process of removing the cullet, that is, the ineffective area that is removed from the product without being used, is removed from the end of the substrate.
기판의 단부로부터 더미를 제거하기 위해, 더미를 포함하는 기판의 단부를 함께(즉, 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 함께) 클램프로 파지한 후, 더미가 기판의 단부로부터 분리되는 방향으로 클램프를 회전시킨 다음 클램프를 다시 원래의 상태로 복귀시키는 공정을 수행하였다. 이에 따라, 더미가 기판의 단부에 대하여 절곡되는 것에 의해, 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 진전되며, 이에 따라, 더미가 기판의 단부로부터 분단되었다. 그러나, 이러한 공정에 따르면, 더미를 절곡시키기 위해 클램프가 회전된 다음 원래의 상태로 복귀하는 과정에서, 더미와 기판의 단부 사이의 마찰이 발생하였으며, 이러한 마찰로 인해 기판의 단부가 손상되는 문제가 있다.To remove the dummy from the end of the substrate, after clamping the ends of the substrate containing the dummy together (i.e., the ends of the first panel and the ends of the second panel together), the dummy is separated from the ends of the substrate. The process of rotating the clamp in the direction and then returning the clamp back to its original state was performed. Accordingly, the crack propagates along the scribing line by bending the dummy against the end of the substrate, and accordingly, the dummy is split from the end of the substrate. However, according to this process, in the process of returning to the original state after the clamp is rotated to bend the dummy, friction between the dummy and the end of the substrate occurs, and the friction causes damage to the end of the substrate. have.
본 발명은 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판의 단부로부터 더미를 제거하는 과정에서 기판의 단부의 손상을 방지할 수 있는 더미 제거 유닛을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art, the object of the present invention is a dummy removal unit that can prevent damage to the end of the substrate in the process of removing the dummy from the end of the substrate to form a step at the end of the substrate Is to provide
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛은, 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 기판의 제2 패널의 단부에 형성된 스크라이빙 라인에 의해 구획된 더미를 제거하도록 구성되며, 제1 패널의 단부를 가압하도록 구성되며, 제1 패널의 단부를 흡착하는 제1 흡착부를 구비하는 제1 가압 부재; 기판을 사이에 두고 제1 가압 부재에 대향하는 위치에서 제2 패널의 단부를 가압하도록 구성되며, 더미를 흡착하는 제2 흡착부를 구비하는 제2 가압 부재; 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재가 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 각각 가압하도록 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재를 서로 인접하게 이동시키도록 구성되는 구동 기구; 및 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재가 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 각각 가압한 상태에서 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재를 회전시킴으로써 기판의 단부를 절곡시켜 더미를 기판으로부터 분단시키는 회전 기구를 포함할 수 있다.Dummy removal unit according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the first panel and the second panel is a dummy partitioned by a scribing line formed at the end of the second panel of the substrate is composed of A first pressing member configured to remove, configured to press the end of the first panel, and having a first adsorption unit to adsorb the end of the first panel; A second pressing member configured to press the end of the second panel at a position facing the first pressing member with the substrate interposed therebetween, and having a second adsorption unit for adsorbing the dummy; A driving mechanism configured to move the first pressing member and the second pressing member adjacent to each other such that the first pressing member and the second pressing member press the ends of the first panel and the ends of the second panel, respectively; And bending the ends of the substrate by bending the ends of the substrate by rotating the first pressing member and the second pressing member while the first pressing member and the second pressing member press the ends of the first panel and the ends of the second panel, respectively. It may include a rotating mechanism to divide.
본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛은, 스크라이빙 라인에 대응하는 제1 패널의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재를 더 포함할 수 있다.The dummy removal unit according to the embodiment of the present invention may further include a breaking member configured to press the corresponding surface of the first panel corresponding to the scribing line.
브레이킹 부재는 제1 가압 부재에 결합될 수 있다.The breaking member can be coupled to the first pressing member.
브레이킹 부재는 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상을 가질 수 있다.The braking member may have a wedge shape whose width decreases toward the corresponding surface.
본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛은, 브레이킹 부재의 위치가 스크라이빙 라인의 위치에 대응하도록 브레이킹 부재를 이동시키는 브레이킹 부재 이동 기구를 더 포함할 수 있다.The dummy removal unit according to the embodiment of the present invention may further include a breaking member moving mechanism for moving the breaking member so that the position of the breaking member corresponds to the position of the scribing line.
제1 흡착부 및 제2 흡착부는 부압원에 연결되어 부압원에 의해 작용하는 부압에 의해 제1 패널의 단부 및 더미를 각각 흡착하도록 구성될 수 있고, 제1 흡착부 및 제2 흡착부는 가스 공급기와 연결되어 가스 공급기로부터 공급되는 가스를 분출하여 제1 패널의 단부 및 더미를 해제하도록 구성될 수 있다.The first adsorption unit and the second adsorption unit may be configured to adsorb the ends and the dummy of the first panel by negative pressure acting on the negative pressure source, respectively, and the first adsorption unit and the second adsorption unit are gas supply It can be configured to release the end and the dummy of the first panel by ejecting the gas supplied from the gas supply is connected to the.
본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛에 따르면, 클램프 모듈이, 제1 패널의 단부를 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부를 구비하는 제1 가압 부재와, 제2 패널의 일부인 더미를 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부를 구비하는 제2 가압 부재와, 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재가 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 각각 가압한 상태에서 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재를 회전시킴으로써 기판의 단부를 절곡시켜 더미를 기판으로부터 분단시키는 회전 기구를 포함한다. 그리고, 기판의 단부의 절곡된 상태가 제1 흡착부에 의해 유지된 상태에서, 제1 가압 부재에 대한 제2 가압 부재의 이동에 의해 더미가 제2 패널로부터 제거될 수 있다. 즉, 기판의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된 상태에서, 더미가 기판의 단부로부터 대각 방향으로 분리될 수 있다. 따라서, 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판의 단부로부터 더미를 제거하는 과정에서, 더미와 기판의 단부 사이의 마찰을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 기판의 스크래치 등의 손상을 방지할 수 있다.According to the dummy removal unit according to an embodiment of the present invention, the clamp module is configured to adsorb a first pressing member having a first adsorption unit configured to adsorb an end of the first panel, and a dummy which is part of the second panel. A second pressing member having a second adsorption unit, and the first pressing member and the second pressing member rotating the first pressing member and the second pressing member while pressing the ends of the first panel and the ends of the second panel, respectively It includes a rotating mechanism for bending the end of the substrate thereby to divide the dummy from the substrate. And, while the bent state of the end of the substrate is held by the first adsorption unit, the dummy can be removed from the second panel by the movement of the second pressing member relative to the first pressing member. That is, in a state in which the end of the substrate is bent upward, the dummy can be separated diagonally from the end of the substrate. Therefore, in the process of removing the dummy from the end of the substrate to form a stepped portion at the end of the substrate, friction between the dummy and the end of the substrate can be prevented, thereby preventing damage to the substrate, such as scratches. .
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 적용되는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 적용되는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛의 작동 과정이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛의 작동 과정이 개략적으로 도시된 측면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a substrate cutting apparatus to which a dummy removal unit according to a first embodiment of the present invention is applied.
2 is a side view schematically showing a substrate cutting apparatus to which a dummy removal unit according to a first embodiment of the present invention is applied.
3 is a perspective view schematically showing a dummy removal unit according to a first embodiment of the present invention.
4 is a side view schematically showing a dummy removal unit according to a first embodiment of the present invention.
5 to 7 are side views schematically showing an operation process of the dummy removal unit according to the first embodiment of the present invention.
8 is a side view schematically showing a dummy removal unit according to a second embodiment of the present invention.
9 to 11 are side views schematically showing an operation process of the dummy removal unit according to the second embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛에 대해 설명한다.Hereinafter, a dummy removal unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
먼저, 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛이 구비되는 기판 절단 장치에 대해 설명한다. 기판 절단 장치에 의해 절단되는 대상은 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 합착 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 패널은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있고, 제2 패널은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 이와 반대로, 제1 패널은 컬러 필터를 구비할 수 있고, 제2 패널은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있다. 도면에서는 제1 패널이 상부에 위치되고 제2 패널이 하부에 위치되지만, 본 발명은 제1 패널 및 제2 패널의 방향에 한정되지 않는다.First, a substrate cutting apparatus provided with a dummy removal unit according to an embodiment of the present invention will be described. The object to be cut by the substrate cutting device may be a bonded substrate formed by bonding the first panel and the second panel. For example, the first panel may include a thin film transistor, and the second panel may include a color filter. Conversely, the first panel may have a color filter, and the second panel may have a thin film transistor. In the drawing, the first panel is located at the top and the second panel is located at the bottom, but the present invention is not limited to the directions of the first panel and the second panel.
이하, 합착 기판을 간단히 기판이라고 한다. 그리고, 외부로 노출된 제1 패널의 표면을 제1 면이라고 하고, 외부로 노출된 제2 패널의 표면을 제2 면이라고 한다.Hereinafter, the bonded substrate is simply referred to as a substrate. In addition, the surface of the first panel exposed to the outside is referred to as a first surface, and the surface of the second panel exposed to the outside is referred to as a second surface.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 절단 공정이 수행될 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 수직하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직하는 방향을 Z축 방향이라 정의한다. 또한, 스크라이빙 라인이라는 용어는 기판(S)의 표면에서 소정 방향으로 연장되게 형성되는 홈 및/또는 크랙을 의미한다.1 and 2, a direction in which the substrate S to be subjected to the substrate cutting process is transferred is defined as a Y-axis direction, and a direction perpendicular to the direction in which the substrate S is transferred (Y-axis direction) is X It is defined as the axial direction. And, the direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as a Z-axis direction. In addition, the term scribing line means a groove and/or crack formed to extend in a predetermined direction from the surface of the substrate S.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 절단 장치는, 기판(S)에 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛(30)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로 이송하는 제1 이송 유닛(10)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로부터 후속 공정으로 이송하는 제2 이송 유닛(20)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되는 더미 제거 유닛(40)을 포함할 수 있다.1 and 2, the substrate cutting apparatus includes a
스크라이빙 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 제1 프레임(31)과, 제1 프레임(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 스크라이빙 헤드(32)와, 제1 프레임(31)의 아래에서 제1 프레임(31)과 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 프레임(33)과, 제2 프레임(33)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 스크라이빙 헤드(34)를 포함할 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제1 프레임(31) 사이에는 제1 스크라이빙 헤드(32)에 연결되어 제1 스크라이빙 헤드(32)를 X축 방향으로 이동시키는 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 마찬가지로, 제2 스크라이빙 헤드(34) 및 제2 프레임(33) 사이에는 제2 스크라이빙 헤드(34)에 연결되어 제2 스크라이빙 헤드(34)를 X축 방향으로 이동시키는 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 예를 들면, 직선 이동 기구는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구로 구성될 수 있다.The
제1 프레임(31)에는 X축 방향으로 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)가 장착될 수 있다. 제2 프레임(33)에는 X축 방향으로 복수의 제2 스크라이빙 헤드(34)가 장착될 수 있다. 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)는 동시에 구동될 수 있거나 순차적으로 구동될 수 있다. 마찬가지로, 복수의 제2 스크라이빙 헤드(34)는 동시에 구동될 수 있거나 순차적으로 구동될 수 있다.A plurality of first scribing
제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33) 사이에는 기판(S)이 통과하는 공간이 형성될 수 있다. 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33)은 개별적인 부재로서 제작되어 조립될 수 있거나, 일체로 제작될 수 있다.A space through which the substrate S passes may be formed between the
제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제2 스크라이빙 헤드(34)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)는 기판(S)의 제1 면에 스크라이빙 라인을 형성하는 데에 사용되며, 제2 스크라이빙 헤드(34)는 기판(S)의 제2 면에 스크라이빙 라인을 형성하는 데에 사용된다.The first scribing
제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)에는 스크라이빙 휠(351)을 유지하는 휠 홀더(35)가 설치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)과 제2 스크라이빙 헤드(34)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)은 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.
한 쌍의 스크라이빙 휠(351)은 각각 기판(S)의 제1 및 제2 면에 가압될 수 있다. 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 가압된 상태에서 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 기판(S)에 대해 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 제1 및 제2 면에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 또한, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 가압된 상태에서 기판(S)이 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)의 표면에는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.The pair of scribing
한편, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)는 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대해 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제1 프레임(31) 사이에는 제1 스크라이빙 헤드(32)에 연결되어 제1 스크라이빙 헤드(32)를 Z축 방향으로 이동시키는 헤드 이동 모듈(38)이 구비될 수 있고, 제2 스크라이빙 헤드(34) 및 제2 프레임(33) 사이에는 제2 스크라이빙 헤드(34)에 연결되어 제2 스크라이빙 헤드(34)를 Z축 방향으로 이동시키는 헤드 이동 모듈(39)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 헤드 이동 모듈(38, 39)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다.Meanwhile, the first and second scribing heads 32 and 34 may be configured to be movable in the Z-axis direction with respect to the first and
제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대해 Z축 방향으로 이동함에 따라, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가압되거나 기판(S)으로부터 이격될 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동하는 정도를 조절하는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가하는 가압력이 조절될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)의 기판(S)으로의 절삭 깊이(침투 깊이)가 조절될 수 있다.As the first and second scribing heads 32 and 34 move in the Z-axis direction with respect to the first and
제1 이송 유닛(10)은 기판(S)을 지지하는 복수의 벨트(11)와, 복수의 벨트(11) 상에 지지된 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 부재(12)와, 파지 부재(12)와 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지바(13)와, 지지바(13)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(14)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제1 플레이트(15)를 포함할 수 있다.The
복수의 벨트(11)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(11)는 복수의 풀리(111)에 의해 지지된다. 하나의 벨트(11)에 연결된 복수의 풀리(111) 중 적어도 하나는 벨트(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The plurality of
지지바(13)와 가이드 레일(14) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 부재(12)가 기판(S)을 파지한 상태에서 지지바(13)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 복수의 벨트(11)는 파지 부재(12)의 이동과 동기화되어 회전하면서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.Between the
파지 부재(12)는 기판(S)의 후행단을 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다른 예로서, 파지 부재(12)는 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 후행단을 흡착하도록 구성될 수 있다.The gripping
제1 플레이트(15)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(15)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)에 흡착될 수 있다.The
기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양된 상태에서 기판(S)은 제1 플레이트(15)에 대해 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)은 제1 플레이트(15)에 흡착되어 고정될 수 있다.The substrate S may be moved without friction with respect to the
제2 이송 유닛(20)은, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제2 플레이트(25)와, 제2 플레이트(25)에 인접하게 배치되는 복수의 벨트(21)를 포함할 수 있다.The
스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)에 지지될 수 있고, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 제1 플레이트(15)와 제2 플레이트(25) 사이에 위치될 수 있다.In the process of scribing lines being formed on the first and second surfaces of the substrate S by the
복수의 벨트(21)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(21)는 복수의 풀리(211)에 의해 지지된다. 하나의 벨트(21)에 연결된 복수의 풀리(211) 중 적어도 하나는 이송 벨트(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The plurality of
제2 플레이트(25)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(25)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 흡착될 수 있다.The
기판(S)이 제2 플레이트(25)로 이송되는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 대해 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 흡착 기판(S)은 제2 플레이트(25)에 흡착되어 고정될 수 있다.In the process of transferring the substrate S to the
한편, 기판(S)이 복수의 벨트(21)의 회전에 의해 제2 플레이트(25)로부터 후속 공정으로 이동하는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)은 제2 플레이트(25)로부터 부양된 상태로 제2 플레이트(25)에 대해 마찰 없이 이동될 수 있다.On the other hand, in the process of moving the substrate S from the
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)은 기판(S)의 선행단(기판(S)의 Y축 방향으로의 전방측 단부)의 에지 및 기판(S)의 후행단(기판(S)의 Y축 방향으로의 후방측 단부)의 에지에서 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)(컬릿(cullet), 즉, 단위 기판으로서 사용되지 않고 절단된 후 버려지는 비유효 영역)를 제거하는 역할을 한다.3 and 4, the
더미 제거 유닛(40)은 제1 이송 유닛(10) 및 제2 이송 유닛(20) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 더미 제거 유닛(40)은 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 사이에 배치될 수 있다.The
더미 제거 유닛(40)은 X축 방향으로 연장되는 지지대(41)와, 지지대(41)에 배치되는 클램프 모듈(50)과, 지지대(41)를 지지대(41)의 중심축(X축 방향과 평행한 축)을 중심으로 회전시키는 회전 모듈(43)과, 지지대(41)를 Y축 방향으로 이동시키는 수평 이동 모듈(44)과, 지지대(41)를 Z축 방향으로 이동시키는 수직 이동 모듈(45)을 포함할 수 있다.The
회전 모듈(43)은 지지대(41)의 회전 중심축에 회전축을 통하여 연결된 회전 모터로 구성될 수 있다. 회전 모듈(43)은 회전 모터의 회전축과 지지대(41) 사이에 구비되는 링크, 벨트 등의 동력 전달 기구를 포함할 수 있다. 회전 모듈(43)에 의해 지지대(41)가 X축을 중심으로 회전됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 제1 이송 유닛(10)(제1 플레이트(15))을 향하도록 배치될 수 있거나 제2 이송 유닛(제2 플레이트(25))을 향하여 배치될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 선행단이 제1 플레이트(15)에 위치된 상태에서 클램프 모듈(50)이 제1 플레이트(15)를 향하도록 배치되어 기판(S)의 선행단으로부터 더미(D)를 제거할 수 있다. 또한, 기판(S)의 후행단이 제2 플레이트(25)에 위치된 상태에서 클램프 모듈(50)이 제2 플레이트(25)를 향하도록 배치되어 기판(S)의 후행단으로부터 더미(D)를 제거할 수 있다.The
수평 이동 모듈(44)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수평 이동 모듈(44)에 의해 지지대(41)가 수평으로 이동됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 수평으로 이동될 수 있다. 클램프 모듈(50)이 수평 이동 모듈(44)에 의해 수평으로 이동되어 기판(S)의 단부에 대향하게 위치될 수 있다. 또한, 클램프 모듈(50)이 더미(D)를 유지한 상태로 수평 이동 모듈(44)에 의해 기판(S)으로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 더미(D)가 기판(S)으로부터 분리/제거될 수 있다.The
수직 이동 모듈(45)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수직 이동 모듈(45)에 의해 지지대(41)가 수직으로 이동됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 수직으로 이동될 수 있다. 더미(D)를 제거하는 과정에서는, 클램프 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 상승되어 기판(S)의 단부에 대향하게 위치될 수 있다. 기판(S)이 이송되는 과정에서는, 클램프 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 하강되어 기판(S)의 이송을 방해하지 않을 수 있다.The
도 3은 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 지지대(41)의 양측에 각각 구비된 구성을 도시한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 지지대(41)의 일측에 구비되고 지지대(41)의 타측에 지지대(41)의 회전, 수평 이동 및 수직 이동을 안내하는 안내 수단이 구비되는 구성이 적용될 수 있다.3 shows a configuration in which the
예를 들면, 클램프 모듈(50)은 복수로 구비될 수 있다. 이 경우, 복수의 클램프 모듈(50)은 지지대(41)를 따라 X축 방향으로 배치될 수 있다. 클램프 모듈(50)은 지지대(41)를 따라 연장된 가이드(411)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이를 위해, 클램프 모듈(50)과 가이드(411) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(50)이 직선 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라, 복수의 클램프 모듈(50) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(50)이 기판(S)의 X축 방향으로의 폭에 적절하게 대응하게 배치되어 기판(S)을 안정적으로 파지할 수 있다.For example, a plurality of
한편, 본 발명은 클램프 모듈(50)이 복수로 구비되는 구성에 한정되지 않으며, 기판(S)의 X축 방향으로의 폭에 대응하는 길이를 갖는 하나의 클램프 모듈(50)에 구비되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.On the other hand, the present invention is not limited to a configuration in which the
도 4에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(50)은 제2 패널(P2)(제2 면)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 제2 패널(P2)의 일부가 되는 더미(D)를 제거하도록 구성된다.As illustrated in FIG. 4, the
기판(S)을 구성하는 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 중 제1 패널(P1)은 상부에 위치되고 제2 패널(P2)의 하부에 위치된다. 기판(S)의 단부에 단차부를 형성하기 위해 상부 패널인 제1 패널(P1)에 스크라이빙 라인을 형성하는 방안도 고려할 수 있다. 다만, 상부 패널인 제1 패널(P1)에 스크라이빙 라인을 형성하고 제1 패널(P1)의 일부가 되는 더미를 제거하는 경우, 더미를 제거하는 과정에서 발생할 수 있는 파티클이 단차부에 잔류할 수 있다. 따라서, 단차부에 잔류할 수 있는 파티클을 제거하기 위해 단차부를 세정하는 공정이 더 요구될 수 있다.The first panel P1 of the first panel P1 and the second panel P2 constituting the substrate S is positioned at the upper portion and is located at the lower portion of the second panel P2. It is also possible to consider a method of forming a scribing line in the first panel P1, which is the upper panel, to form a stepped portion at the end of the substrate S. However, when a scribing line is formed on the first panel P1 which is the upper panel and a dummy that is a part of the first panel P1 is removed, particles that may occur in the process of removing the dummy remain in the stepped portion. can do. Therefore, a process of cleaning the stepped portion may be further required to remove particles that may remain in the stepped portion.
따라서, 이러한 문제를 방지하기 위해, 하부 패널인 제2 패널(P2)에 스크라이빙 라인(L)을 형성하고 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)를 제거하는 것이 바람직하다. 이 경우, 더미(D)를 제거하는 과정에서 파티클이 발생하더라도, 발생된 파티클은 기판(S)으로부터 하방으로 낙하하므로, 기판(S)의 단차부에 파티클이 잔류하는 것을 방지할 수 있고, 파티클은 제거하기 위한 별도의 세정 공정을 필요로 하지 않을 수 있다.Therefore, in order to prevent such a problem, it is preferable to form the scribing line L in the second panel P2 which is the lower panel and remove the dummy D partitioned by the scribing line L. . In this case, even if particles are generated in the process of removing the dummy D, the generated particles fall downward from the substrate S, so that it is possible to prevent particles from remaining in the stepped portion of the substrate S, and A separate cleaning process to remove silver may not be necessary.
클램프 모듈(50)은, 베이스 부재(51)와, 베이스 부재(51)에 이동 가능하게 설치되고 제1 패널(P1)의 단부를 가압하도록 구성되며 제1 패널(P1)의 단부를 흡착하는 제1 흡착부(521)를 구비하는 제1 가압 부재(52)와, 베이스 부재(51)에 이동 가능하게 설치되고 제2 패널(P2)의 단부를 가압하도록 구성되며 제2 패널(P2)의 단부를 흡착하는 제2 흡착부(531)를 구비하는 제2 가압 부재(53)와, 베이스 부재(51)에 설치되며 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시키는 구동 기구(54)와, 베이스 부재(51)에 설치되며 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 회전시키는 회전 기구(57)를 포함할 수 있다.The
베이스 부재(51)는 지지대(41)에 분리 가능하게 고정될 수 있다. 베이스 부재(51)가 지지대(41)에 고정됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 지지대(41)에 지지될 수 있다.The
도 5에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 기판(S)의 단부를 사이에 두고 구동 기구(54)에 의해 서로 인접하게 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)에 의해 가압될 수 있다. 제1 가압 부재(52)는 제1 패널(P1)의 단부와 접촉되어 제1 패널(P1)의 단부를 지지하는 역할을 한다. 마찬가지로, 제2 가압 부재(52)는 제2 패널(P2)의 단부와 접촉되어 제2 패널(P2)의 단부를 지지하는 역할을 한다.As shown in FIG. 5, the first pressing
제1 가압 부재(52)의 제1 흡착부(521)는 제1 패널(P1)의 단부의 제1 면을 흡착하는 역할을 한다. 제1 흡착부(521)는 제1 가압 부재(52)의 일부분으로서 구성될 수 있다. 제1 흡착부(521)는 제1 패널(P1)의 단부를 가압하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 제1 흡착부(521)는 부압원(58)과 연결되는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 흡착 패드로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 흡착부(521)는 부압원(58)과 연결되는 다공성 재료로 이루어지는 흡착 패드로서 구성될 수 있다.The
제2 가압 부재(53)의 제2 흡착부(531)는 제2 패널(P2)의 단부의 더미(D)를 흡착하는 역할을 한다. 제2 흡착부(531)는 더미(D)의 크기(면적)에 대응하는 크기(면적)를 가질 수 있다. 제2 흡착부(531)는 제2 가압 부재(53)의 일부분으로서 구성될 수 있다. 제2 흡착부(531)는 더미(D)를 가압하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 제2 흡착부(531)는 부압원(58)과 연결되는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 흡착 패드로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 제2 흡착부(531)는 부압원(58)과 연결되는 다공성 재료로 이루어지는 흡착 패드로서 구성될 수 있다.The
이와 같은 구성에 따르면, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 기판(S)의 단부를 가압한 다음(도 5 참조) 회전되면서 기판(S)의 단부를 절곡시킬 때(도 6 참조), 제1 흡착부(521)는 제1 패널(P1)의 단부를 흡착할 수 있고, 제2 흡착부(531)는 더미(D)를 흡착할 수 있다.According to this configuration, when the first pressing
한편, 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)는 가스를 공급하는 가스 공급기(59)와 연결될 수 있다. 제1 흡착부(521)는 가스 공급기(59)로부터 공급되는 가스를 분출하여 제1 흡착부(521)에 흡착된 제1 패널(P1)의 단부를 해제하도록 구성될 수 있다. 제1 흡착부(521)로부터 분출되는 가스에 의해 제1 흡착부(521)에 흡착된 제1 패널(P1)의 단부가 용이하게 제1 흡착부(521)로부터 이탈될 수 있다. 마찬가지로, 제2 흡착부(531)는 가스 공급기(59)로부터 공급되는 가스를 분출하여 제2 흡착부(531)에 흡착된 더미(D)를 해제하도록 구성될 수 있다. 제2 흡착부(531)로부터 분출되는 가스에 의해 제2 흡착부(531)에 흡착된 더미(D)가 용이하게 제2 흡착부(531)로부터 이탈될 수 있다.Meanwhile, the
한편, 본 발명은 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)가 각각 부압을 사용하여 제1 패널(P1)의 단부 및 더미(D)를 흡착하는 구성에 한정되지 않는다. 다른 예로서, 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)가 각각 점착성을 갖는 부재로 이루어져 제1 패널(P1)의 단부 및 더미(D)를 흡착하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the present invention is not limited to a configuration in which the
구동 기구(54)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 구동 기구(54)는 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)와 연결되어 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시킬 수 있다.The
회전 기구(57)는 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 X축을 중심으로 회전시키는 역할을 한다. 회전 기구(57)는 베이스 부재(51)에 설치되는 회전 모터로 구성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 기판(S)의 단부를 파지한 상태에서 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 회전 기구(57)에 의해 회전되는 것에 의해, 기판(S)의 단부를 절곡될 수 있다. 여기에서, 회전 기구(57)는 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 더미(D)와 제2 패널(P2) 사이에서 크랙이 진전하면서 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 분단될 수 있으며, 크랙으로 구분되는 더미(D) 및 제2 패널(P2) 사이에 마찰이 발생하는 것이 방지될 수 있다.The
이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)을 사용하여 기판(S)으로부터 더미(D)를 제거하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, a process of removing the dummy D from the substrate S using the
먼저, 기판(S)이 복수의 벨트(11)에 지지된 상태에서 파지 부재(12)가 기판(S)의 후행단을 파지한 다음, 지지바(13)가 가이드 레일(14)을 따라 Y축 방향으로 이동되고 이와 함께 복수의 벨트(11)가 회전함에 따라, 기판(S)이 스크라이빙 유닛(30)으로 이송될 수 있다.First, the gripping
이때, 기판(S)의 선행단의 더미(D)가 제거되지 않은 상태로 기판(S)이 제1 이송 유닛(10)에 의해 스크라이빙 유닛(30)으로 이송된다. 이때, 기판(S)은 제1 플레이트(15)로부터 분사되는 가스에 의해 제1 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다.At this time, the substrate S is transferred to the
그리고, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 상에 위치되면 기판(S)이 제1 플레이트(15)에 흡착된다. 이때, 제2 스크라이빙 헤드(34)의 스크라이빙 휠(351)이 제2 패널(P2)의 제2 면에 접촉된 후, X축 방향으로 이동됨에 따라, 제2 패널(P2)에는 더미(D)를 구획하는 스크라이빙 라인(L)이 형성된다.Then, when the substrate S is positioned on the
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)로 더미 제거 유닛(40)의 클램프 모듈(50)이 이동된다.Then, as shown in FIG. 4, the
이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 인접하게 이동되며, 이에 따라, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)에 의해 가압된다. 이와 동시에 또는 순차적으로, 부압원(58)에 의해 작용되는 부압에 의해 기판(S)의 단부가 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)에 흡착된다.At this time, as shown in Figure 5, the first pressing
이러한 상태에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 회전 기구(57)에 의해 회전된다. 이에 따라, 스크라이빙 라인(L)으로부터 제2 패널(P2)의 내부로 크랙이 진행할 수 있다. 그리고, 제2 패널(P2)의 내부에서 크랙이 진전됨에 따라, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분단될 수 있다. 이에 따라, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 곧바로 분리될 수 있는 상태가 된다.In this state, as shown in FIG. 6, the first pressing
한편, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 회전되는 과정에서 클램프 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 약간 상승할 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)의 단부가 아래로 꺾이지 않고 상향으로 원활하게 절곡될 수 있다.On the other hand, in the process of the first pressing
이와 같은 상태에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 이격되게 이동된다. 이때, 제2 가압 부재(53)가 제1 가압 부재(52)에 대하여 상대적으로 하향으로 이동될 수 있다. 이때, 제1 패널(P1)의 단부가 제1 흡착부(521)에 흡착된 상태이므로, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된다. 그리고, 더미(D)가 제2 흡착부(531)에 흡착된 상태이므로, 제1 가압 부재(52)에 대한 제2 가압 부재(53)의 하향 이동에 의해 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 분리될 수 있다.In this state, as shown in FIG. 7, the first pressing
이와 같이, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된 상태에서, 크랙의 성장에 의해 분단된 상태에 있는 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 멀어지는 방향으로 대각 방향으로 이동된다. 따라서, 제2 패널(P2)의 단부의 절단면 및 더미(D)의 절단면 사이에서의 마찰이 방지된다. 기판(S)(즉, 제2 패널(P2)의 단부)의 스크래치 등의 손상이 방지될 수 있다.As described above, in a state in which the end of the substrate S is bent upward, the dummy D in the divided state by the growth of cracks is diagonal to the direction away from the end of the substrate S. Is moved. Thus, friction between the cut surface of the end of the second panel P2 and the cut surface of the dummy D is prevented. Damage to the substrate S (ie, the end of the second panel P2), such as scratches, can be prevented.
또한, 더미(D)가 제2 흡착부(531)에 흡착된 상태로 기판(S)의 단부로부터 분리될 수 있으므로, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 더욱 확실하게 분리될 수 있다. 또한, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리된 이후에도, 더미(D)가 제2 흡착부(531)에 흡착된 상태를 유지하므로, 기판(S)의 단부로부터 분리된 더미(D)가 의도하지 않은 장소로 낙하하는 것이 방지된다.In addition, since the dummy D can be separated from the end of the substrate S while being adsorbed by the
한편, 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 분리된 이후, 제1 흡착부(521)에 가해진 부압이 해제됨에 따라(그리고, 경우에 따라, 가스 공급기(59)로부터 공급된 가스가 제1 흡착부(521)를 통하여 외부로 분출됨에 따라), 제1 패널(P1)의 단부가 제1 흡착부(521)로부터 이탈되어, 기판(S)이 수평의 상태로 복귀할 수 있다.On the other hand, after the dummy D is separated from the second panel P2, as the negative pressure applied to the
그리고, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리된 이후, 클램프 모듈(50)이 수평 이동 모듈(44) 및/또는 수직 이동 모듈(45)에 소정의 장소로 이동될 수 있으며, 그 장소에서 제2 흡착부(531)에 가해진 부압이 해제됨에 따라(그리고, 경우에 따라, 가스 공급기(59)로부터 공급된 가스가 제2 흡착부(531)를 통하여 외부로 분출됨에 따라), 더미(D)가 클램프 모듈(50)로부터 이탈되어 해당 장소로 버려질 수 있다.Then, after the dummy D is separated from the end of the substrate S, the
이때, 더미(D)가 제2 흡착부(531)로부터 용이하게 이탈될 수 있도록 회전 모듈(43)에 의해 클램프 모듈(50)이 소정의 각도로 기울어질 수 있다.At this time, the
한편, 기판(S)의 후행단으로부터 더미(D)를 분리하는 과정은 기판(S)의 선행단으로부터 더미(D)를 분리하는 과정과 동일한 방식으로 수행될 수 있다.Meanwhile, the process of separating the dummy D from the trailing end of the substrate S may be performed in the same manner as the process of separating the dummy D from the preceding end of the substrate S.
본 발명의 제1 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 따르면, 클램프 모듈(50)이, 제1 패널(P1)의 단부를 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부(521)를 구비하는 제1 가압 부재(52)와, 제2 패널(P2)의 일부인 더미(D)를 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부(531)를 구비하는 제2 가압 부재(53)와, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 제1 패널(P1)의 단부 및 제2 패널(P2)의 단부를 각각 가압한 상태에서 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 회전시킴으로써 기판(S)의 단부를 절곡시켜 더미(D)를 기판(S)으로부터 분단시키는 회전 기구(57)를 포함한다. 그리고, 기판(S)의 단부의 절곡된 상태가 제1 흡착부(521)에 의해 유지된 상태에서, 제1 가압 부재(52)에 대한 제2 가압 부재(53)의 이동에 의해 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 제거될 수 있다. 즉, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된 상태에서, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 대각 방향으로 분리될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판(S)의 단부로부터 더미(D)를 제거하는 과정에서, 더미(D)와 기판(S)의 단부 사이의 마찰을 방지할 수 있으므로, 기판(S)의 스크래치 등의 손상을 방지할 수 있다.According to the
이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 실시예에서3 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)의 클램프 모듈(50)은, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(55)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 8, the
브레이킹 부재(55)는 제1 가압 부재(52)와 일체로 연결되어 제1 가압 부재(52)와 함께 이동될 수 있다. 예를 들면, 브레이킹 부재(55)는 제1 가압 부재(52)에 설치될 수 있다.The breaking
예를 들면, 브레이킹 부재(55)는 제1 가압 부재(52)에 대하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 따라서, 스크라이빙 라인(L)의 Y축 방향으로의 위치가 달라지는 경우에도, 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 대응면의 위치에 대응되게 브레이킹 부재(55)의 Y축 방향으로의 위치가 조절될 수 있다. 한편, 브레이킹 부재(55)의 Y축 방향으로의 위치는 자동으로 조절될 수 있다. 이를 위해, 제1 가압 부재(52)에는 브레이킹 부재(55)를 Y축 방향으로 이동시키도록 구성되는 브레이킹 부재 이동 기구(56)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 브레이킹 부재 이동 기구(56)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.For example, the braking
브레이킹 부재(55)는 구동 기구(54)에 의해 제1 가압 부재(52)와 함께 기판(S)을 향하여 이동될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 브레이킹 부재(55) 및 제2 가압 부재(53)가 기판(S)을 사이에 두고 구동 기구(54)에 의해 서로 인접하게 이동되는 것에 의해, 더미(D)를 구획하는 스크라이빙 라인(L)이 가압될 수 있다.The braking
브레이킹 부재(55)는 X축 방향으로 연장되는 바 형상으로 형성될 수 있다. 브레이킹 부재(55)는 스크라이빙 라인(L)이 형성된 제2 패널(P2)의 제2 면에 대응하는 제1 패널(P1)의 제1 면(대응면)을 가압하여 스크라이빙 라인(L)에 의해 형성된 크랙을 진전시키는 역할을 한다. 브레이킹 부재(55)가 대응면과 접촉하는 면적을 최소화하여 대응면에 가해지는 브레이킹 부재(55)의 가압력을 최대화할 수 있도록, 브레이킹 부재(55)는 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 제1 패널(P1)의 제1 면에 접촉하는 브레이킹 부재(55)의 선단은 우레탄 수지 등의 탄성 소재로 이루어질 수 있으며, 이에 따라, 브레이킹 부재(55)의 선단이 제1 패널(P1)에 접촉하더라도, 제1 패널(P1)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The braking
브레이킹 부재(55)가 대응면을 가압할 때, 제2 가압 부재(53)는 제2 패널(P2)과 접촉되어, 스크라이빙 라인(L)이 형성된 부분 및 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)를 지지하는 역할을 한다.When the braking
도 9에 도시된 바와 같이, 구동 기구(54)에 의해 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 인접하게 이동되면, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)에 의해 가압되고 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)에 흡착되며, 이와 동시에, 브레이킹 부재(55)가 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면을 가압한다. 따라서, 제2 패널(P2)의 내부에는 스크라이빙 라인(L)으로부터 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행할 수 있다. 이와 같이, 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 기판(S)의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다.As illustrated in FIG. 9, when the first pressing
이하, 도 9 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)을 사용하여 기판(S)으로부터 더미(D)를 제거하는 과정에 대해 설명한다. 전술한 제1 실시예에서 설명한 내용과 동일한 내용은 생략한다.Hereinafter, a process of removing the dummy D from the substrate S using the
도 9에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)로 더미 제거 유닛(40)의 클램프 모듈(50)이 이동되면, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 인접하게 이동된다. 이에 따라, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)에 의해 가압된다. 이와 동시에 또는 순차적으로, 부압원(58)에 의해 작용되는 부압에 의해 기판(S)의 단부가 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)에 흡착된다. 그리고, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면이 브레이킹 부재(55)에 의해 가압된다.As shown in FIG. 9, when the
브레이킹 부재(55)가 대응면을 가압함에 따라, 제2 패널(P2)의 내부에는 스크라이빙 라인(L)으로부터 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행한다. 이와 같이, 브레이킹 부재(55)에 의해 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 제2 패널(P2)의 단부의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다. 그리고, 제2 패널(P2)의 내부에서 크랙이 진전됨에 따라, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 분단될 수 있다. 이에 따라, 더미(D)가 기판(S)의 단부로부터 곧바로 분리될 수 있는 상태가 된다.As the breaking
이러한 상태에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 회전 기구(57)에 의해 회전된다.In this state, as shown in FIG. 10, the first pressing
그런 다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 이격되게 이동된다. 이때, 제2 가압 부재(53)가 제1 가압 부재(52)에 대하여 상대적으로 하향으로 이동될 수 있다. 이때, 제1 패널(P1)의 단부가 제1 흡착부(521)에 흡착된 상태이므로, 기판(S)의 단부가 상향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된다. 그리고, 더미(D)가 제2 흡착부(531)에 흡착된 상태이므로, 제1 가압 부재(52)에 대한 제2 가압 부재(53)의 하향 이동에 의해 더미(D)가 제2 패널(P2)로부터 분리될 수 있다.Then, as shown in Figure 11, the first pressing
본 발명의 제2 실시예에 따른 더미 제거 유닛(40)에 따르면, 클램프 모듈(50)이, 제2 패널(P2)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제1 패널(P1)의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(55)를 더 포함하여 구성된다. 그리고, 브레이킹 부재(55)가 대응면에 수직하는 방향으로 대응면을 가압하여 제2 패널(P2)의 내부에서 대응면에 수직하는 방향으로 크랙이 진전되도록 함으로써, 더미(D)를 기판(S)의 단부로부터 분단시킬 수 있다. 이와 같이, 제2 패널(P2)의 제2 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 기판(S)의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다.According to the
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 절단 장치는 기판(S)의 X축 방향의 양단에 위치한 더미를 제거하기 위한 더미 제거 유닛(60)을 더 포함할 수 있다. 더미 제거 유닛(60)은 제2 이송 유닛(20)의 X축 방향으로의 양측에 위치될 수 있다. 더미 제거 유닛(60)은 기판 절단 장치는 기판(S)의 X축 방향의 양단에서 Y축 방향으로 연장되게 형성되는 스크라이빙 라인에 의해 구획되는 더미를 제거하여 단차부를 형성하도록 구성된다. 더미 제거 유닛(60)은 전술한 더미 제거 유닛(40)과 동일한 구성을 가질 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 1, the substrate cutting apparatus may further include a
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope of the claims.
10: 제1 이송 유닛
20: 제2 이송 유닛
30: 스크라이빙 유닛
40: 더미 제거 유닛
50: 클램프 모듈
60: 더미 제거 유닛10: first transfer unit
20: second transfer unit
30: scribing unit
40: dummy removal unit
50: clamp module
60: dummy removal unit
Claims (6)
상기 제1 패널의 단부를 가압하도록 구성되며, 상기 제1 패널의 단부를 흡착하는 제1 흡착부를 구비하는 제1 가압 부재;
상기 기판을 사이에 두고 상기 제1 가압 부재에 대향하는 위치에서 상기 제2 패널의 단부를 가압하도록 구성되며, 상기 더미를 흡착하는 제2 흡착부를 구비하는 제2 가압 부재;
상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재가 상기 제1 패널의 단부 및 상기 제2 패널의 단부를 각각 가압하도록 상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재를 서로 인접하게 이동시키도록 구성되는 구동 기구; 및
상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재가 상기 제1 패널의 단부 및 상기 제2 패널의 단부를 각각 가압한 상태에서 상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재를 회전시킴으로써 상기 기판의 단부를 절곡시켜 상기 더미를 상기 기판으로부터 분단시키는 회전 기구를 포함하는 더미 제거 유닛.A dummy removal unit for removing a dummy partitioned by a scribing line formed at an end of the second panel of a substrate on which a first panel and a second panel are bonded and configured,
A first pressurizing member configured to press the end of the first panel and having a first adsorption unit for adsorbing the end of the first panel;
A second pressing member configured to press the end of the second panel at a position facing the first pressing member with the substrate interposed therebetween, and having a second adsorption unit for adsorbing the dummy;
A drive configured to move the first pressing member and the second pressing member adjacent to each other such that the first pressing member and the second pressing member press the ends of the first panel and the ends of the second panel, respectively. Instrument; And
The ends of the substrate are rotated by rotating the first pressing member and the second pressing member while the first pressing member and the second pressing member press the ends of the first panel and the ends of the second panel, respectively. A dummy removal unit including a rotating mechanism that bends and divides the dummy from the substrate.
상기 스크라이빙 라인에 대응하는 상기 제1 패널의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재를 더 포함하는 더미 제거 유닛.The method according to claim 1,
And a breaking member configured to press the corresponding surface of the first panel corresponding to the scribing line.
상기 브레이킹 부재는 상기 제1 가압 부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 더미 제거 유닛.The method according to claim 2,
The braking member is a dummy removal unit, characterized in that coupled to the first pressing member.
상기 브레이킹 부재는 상기 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 더미 제거 유닛.The method according to claim 2,
The braking member has a wedge shape in which the width decreases toward the corresponding surface.
상기 브레이킹 부재의 위치가 상기 스크라이빙 라인의 위치에 대응하도록 상기 브레이킹 부재를 이동시키는 브레이킹 부재 이동 기구를 더 포함하는 더미 제거 유닛.The method according to claim 2,
And a breaking member moving mechanism for moving the breaking member so that the position of the breaking member corresponds to the position of the scribing line.
상기 제1 흡착부 및 상기 제2 흡착부는 부압원에 연결되어 상기 부압원에 의해 작용하는 부압에 의해 상기 제1 패널의 단부 및 상기 더미를 각각 흡착하도록 구성되고,
상기 제1 흡착부 및 상기 제2 흡착부는 가스 공급기와 연결되어 상기 가스 공급기로부터 공급되는 가스를 분출하여 상기 제1 패널의 단부 및 상기 더미를 해제하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 더미 제거 유닛.The method according to claim 1,
The first adsorption unit and the second adsorption unit are connected to a negative pressure source and configured to adsorb the ends of the first panel and the dummy respectively by negative pressure acting by the negative pressure source,
The first adsorption unit and the second adsorption unit are connected to a gas supply unit and configured to eject gas supplied from the gas supply unit to release the end of the first panel and the dummy unit.
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