KR102671725B1

KR102671725B1 - Dummy removing unit

Info

Publication number: KR102671725B1
Application number: KR1020190071380A
Authority: KR
Inventors: 장희동; 정재석
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2019-06-17
Filing date: 2019-06-17
Publication date: 2024-06-05
Also published as: KR20200144167A; CN112094048A

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치는, 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 기판의 제1 패널의 단부에 형성된 스크라이빙 라인에 의해 구획된 단재를 제거하기 위한 것으로, 단재를 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부; 제2 패널의 단부를 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부; 및 기판의 단부를 절곡시켜 단재를 스크라이빙 라인을 따라 분단하도록 제1 흡착부 및 제2 흡착부를 회전시키는 회전 기구를 포함하고, 단재가 제1 흡착부에 흡착되고, 제2 패널의 단부가 제2 흡착부에 흡착되고, 기판의 단부가 절곡되도록 제1 흡착부 및 제2 흡착부가 회전된 상태에서 제1 흡착부가 제2 흡착부로부터 이격되는 것에 의해 단재가 기판으로부터 분리될 수 있다.The edge material removal device according to an embodiment of the present invention is for removing the edge material partitioned by a scribing line formed at the end of the first panel of a substrate composed of a first panel and a second panel bonded together. a first adsorption unit configured to adsorb; a second adsorption portion configured to adsorb an end of the second panel; and a rotation mechanism that rotates the first adsorption unit and the second adsorption unit to bend the end of the substrate to divide the end material along the scribing line, wherein the end material is adsorbed to the first adsorption unit, and the end of the second panel is The end material may be separated from the substrate by being adsorbed to the second adsorption unit and rotating the first and second adsorption units so that the ends of the substrate are bent and the first adsorption unit is spaced apart from the second adsorption unit.

Description

DUMMY REMOVING UNIT}

본 발명은 기판을 절단하는 기판 절단 장치에 구비되며 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판의 단부로부터 단재를 제거하는 단재 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an edge removal device that is provided in a substrate cutting device for cutting a substrate and removes an edge from the end of the substrate to form a step at the end of the substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, reflective projector substrates, etc. used in flat panel displays are made of brittle mother glass panels such as glass (hereinafter referred to as 'substrates'). ) A unit glass panel (hereinafter referred to as a 'unit substrate') cut to a predetermined size is used.

기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정 라인을 따라 다이아몬드와 같은 재료로 이루어진 스크라이빙 휠을 기판에 가압한 상태에서 스크라이빙 휠 및/또는 기판을 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정을 포함한다.The process of cutting a substrate into unit substrates involves moving the scribing wheel and/or the substrate while pressing a scribing wheel made of a material such as diamond to the substrate along the cutting line where the substrate is to be cut. It includes a scribing process to form a line.

기판은 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 형성되며, 기판의 설계 조건에 따라 기판의 단부에 단차부를 형성하는 공정이 요구될 수 있다.The substrate is formed by bonding the first panel and the second panel, and depending on the design conditions of the substrate, a process of forming a step at an end of the substrate may be required.

종래 기술에 따르면, 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해, 기판의 단부에서 제1 패널 및 제2 패널 중 어느 하나에 스크라이빙 라인을 형성하는 공정과, 스크라이빙 라인에 의해 구획된 단재(컬릿(cullet), 즉, 제품에 사용되지 않고 제거되어 버려지는 비유효 영역)를 기판의 단부로부터 제거하는 공정을 수행한다.According to the prior art, in order to form a step at the end of the substrate, a process of forming a scribing line on one of the first panel and the second panel at the end of the substrate, and an end material partitioned by the scribing line ( A process is performed to remove cullet (i.e., an inactive area that is not used in the product and is removed and discarded) from the end of the substrate.

기판의 단부로부터 단재를 제거하기 위해, 단재를 포함하는 기판의 단부를 함께(즉, 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 함께) 클램프로 파지한 후, 단재가 기판의 단부로부터 분리되는 방향으로 클램프를 회전시킨 다음 클램프를 다시 원래의 상태로 복귀시키는 공정을 수행한다. 이에 따라, 기판의 단부가 절곡되는 것에 의해, 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 진전되며, 이에 따라, 단재가 기판의 단부로부터 분단된다. 그러나, 이러한 공정에 따르면, 기판의 단부를 절곡시키기 위해 클램프가 회전된 다음 원래의 상태로 복귀하는 과정에서, 단재와 기판의 단부 사이에 간섭이 발생하며, 이러한 간섭에 따른 마찰, 슬립 등으로 인해 기판의 단부가 손상되는 문제가 있다.To remove an end material from an end of a substrate, the ends of the substrate containing the end material are held together (i.e., the end of the first panel and the end of the second panel together) with a clamp, and then the end material is separated from the end of the substrate. Rotate the clamp in this direction and then perform the process of returning the clamp to its original state. Accordingly, the end of the substrate is bent, and a crack propagates along the scribing line, thereby dividing the end material from the end of the substrate. However, according to this process, when the clamp is rotated to bend the end of the substrate and then returns to its original state, interference occurs between the end material and the end of the substrate, and friction, slip, etc. due to this interference occurs. There is a problem that the ends of the substrate are damaged.

본 발명은 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판의 단부로부터 단재를 제거하는 과정에서 기판의 단부의 손상을 방지할 수 있는 단재 제거 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art, and the object of the present invention is to provide an edge removal device that can prevent damage to the end of the substrate in the process of removing the edge from the end of the substrate to form a step at the end of the substrate. is to provide.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치는, 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 기판의 제1 패널의 단부에 형성된 스크라이빙 라인에 의해 구획된 단재를 제거하기 위한 것으로, 단재를 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부; 제2 패널의 단부를 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부; 및 기판의 단부를 절곡시켜 단재를 스크라이빙 라인을 따라 분단하도록 제1 흡착부 및 제2 흡착부를 회전시키는 회전 기구를 포함하고, 단재가 제1 흡착부에 흡착되고, 제2 패널의 단부가 제2 흡착부에 흡착되고, 기판의 단부가 절곡되도록 제1 흡착부 및 제2 흡착부가 회전된 상태에서 제1 흡착부가 제2 흡착부로부터 이격되는 것에 의해 단재가 기판으로부터 분리될 수 있다.In order to achieve the above object, an edge removal device according to an embodiment of the present invention removes an edge separated by a scribing line formed at the end of the first panel of a substrate formed by bonding a first panel and a second panel. A first adsorption unit configured to adsorb the single material for removing the material; a second adsorption portion configured to adsorb an end of the second panel; and a rotation mechanism that rotates the first adsorption unit and the second adsorption unit to bend the end of the substrate to divide the end material along the scribing line, wherein the end material is adsorbed to the first adsorption unit, and the end of the second panel is The end material may be separated from the substrate by being adsorbed to the second adsorption unit and rotating the first and second adsorption units so that the ends of the substrate are bent and the first adsorption unit is spaced apart from the second adsorption unit.

본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치는, 제1 패널의 일면을 가압하여 누름 부재; 및 제2 패널의 일면을 지지하는 지지 플레이트를 더 포함할 수 있다.The scrap material removal device according to an embodiment of the present invention includes a pressing member that presses one surface of the first panel; And it may further include a support plate supporting one side of the second panel.

본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치는, 스크라이빙 라인에 대응하는 제2 패널의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재를 더 포함할 수 있다.The scrap material removal device according to an embodiment of the present invention may further include a breaking member configured to press a corresponding surface of the second panel corresponding to the scribing line.

본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치는, 브레이킹 부재를 제2 패널의 대응면을 향하여 이동시키는 브레이킹 부재 구동 기구를 더 포함할 수 있다.The fragment removal device according to an embodiment of the present invention may further include a breaking member driving mechanism that moves the breaking member toward the corresponding surface of the second panel.

제1 흡착부 및 제2 흡착부는 부압원에 연결되어 부압원에 의해 작용하는 부압에 의해 단재 및 제2 패널의 단부를 각각 흡착하도록 구성될 수 있고, 제1 흡착부 및 제2 흡착부는 가스 공급기와 연결되어 가스 공급기로부터 공급되는 가스를 분출하여 단재 및 제2 패널의 단부를 각각 해제하도록 구성될 수 있다.The first adsorption unit and the second adsorption unit may be connected to a negative pressure source and configured to adsorb the ends of the end material and the second panel, respectively, by the negative pressure applied by the negative pressure source, and the first adsorption unit and the second adsorption unit may be configured to adsorb the ends of the end material and the second panel, respectively. It may be connected to and configured to discharge the gas supplied from the gas supplier to release the ends of the end material and the second panel, respectively.

본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치는, 제1 흡착부를 제2 흡착부에 대하여 이격되게 이동시키면서 제1 흡착부를 기판의 단부에 대하여 이격되게 이동시키도록 구성되는 하나 이상의 이동 기구를 더 포함할 수 있다.The fragment removal device according to an embodiment of the present invention may further include one or more moving mechanisms configured to move the first adsorption unit to be spaced apart from the end of the substrate while moving the first adsorption unit to be spaced apart from the second adsorption unit. You can.

본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치에 따르면, 클램프 모듈이, 제1 패널에 형성된 스크라이빙 라인에 의해 구획된 단재를 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부를 구비하는 제1 가압 부재와, 제2 패널의 단부를 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부를 구비하는 제2 가압 부재와, 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재가 제1 패널의 단부 및 제2 패널의 단부를 각각 가압한 상태에서 제1 가압 부재 및 제2 가압 부재를 회전시킴으로써 기판의 단부를 절곡시켜 단재를 기판의 단부로부터 분단시키는 회전 기구를 포함한다. 그리고, 기판의 단부의 절곡된 상태가 제2 흡착부에 의해 유지된 상태에서, 제2 가압 부재에 대한 제1 가압 부재의 이동에 의해 단재가 제1 패널로부터 분리될 수 있다. 즉, 기판의 단부가 하향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된 상태에서, 단재가 기판의 단부로부터 대각 방향으로 분리될 수 있다. 따라서, 기판의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판의 단부로부터 단재를 제거하는 과정에서, 단재와 기판의 단부 사이의 간섭을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 단재와 기판의 단부 사이의 간섭으로 인해 발생할 수 있는 기판의 스크래치 등의 손상을 방지할 수 있다.According to the scrap removal device according to an embodiment of the present invention, the clamp module includes a first pressing member having a first adsorption portion configured to adsorb the scrap separated by a scribing line formed on the first panel, and a second a second pressing member including a second adsorption portion configured to adsorb the end of the panel, and a first pressing member with the first pressing member and the second pressing member pressing the end of the first panel and the end of the second panel, respectively It includes a rotation mechanism that bends the end of the substrate by rotating the member and the second pressing member to separate the end material from the end of the substrate. And, while the bent state of the end of the substrate is maintained by the second adsorption unit, the end material may be separated from the first panel by movement of the first pressing member with respect to the second pressing member. That is, while the end of the substrate remains bent downward, the end material may be separated from the end of the substrate in the diagonal direction. Therefore, in the process of removing the end material from the end of the substrate to form a step at the end of the substrate, interference between the end material and the end of the substrate can be prevented, and thus, interference between the end material and the end of the substrate can be prevented. It can prevent damage such as scratches on the board.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 단재 제거 장치가 적용되는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 단재 제거 장치가 적용되는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 단재 제거 장치가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 단재 제거 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 단재 제거 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 단재 제거 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 단재 제거 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 단재 제거 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 단재 제거 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 개략도이다.Figure 1 is a plan view schematically showing a substrate cutting device to which the fragment removal device according to the first embodiment of the present invention is applied.
Figure 2 is a side view schematically showing a substrate cutting device to which the fragment removal device according to the first embodiment of the present invention is applied.
Figure 3 is a perspective view schematically showing a scrap material removal device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side view schematically showing a scrap material removal device according to a first embodiment of the present invention.
5 to 7 are schematic diagrams for explaining the operation process of the scrap material removal device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 8 is a side view schematically showing a scrap material removal device according to a second embodiment of the present invention.
9 to 11 are schematic diagrams for explaining the operation process of the scrap material removal device according to the second embodiment of the present invention.
Figure 12 is a side view schematically showing a scrap material removal device according to a third embodiment of the present invention.
Figure 13 is a schematic diagram for explaining the operation process of the scrap material removal device according to the third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, a scrap material removal device according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치가 구비되는 기판 절단 장치에 대해 설명한다. 기판 절단 장치에 의해 절단되는 대상은 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 구성되는 합착 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 패널은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있고, 제2 패널은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 이와 반대로, 제1 패널은 컬러 필터를 구비할 수 있고, 제2 패널은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있다. 도면에서는 제1 패널이 상부에 위치되고 제2 패널이 하부에 위치되지만, 본 발명은 제1 패널 및 제2 패널의 방향에 한정되지 않는다.First, a substrate cutting device equipped with an edge material removal device according to an embodiment of the present invention will be described. The object to be cut by the substrate cutting device may be a bonded substrate composed of a first panel and a second panel bonded together. For example, the first panel may include a thin film transistor, and the second panel may include a color filter. Conversely, the first panel may include a color filter, and the second panel may include a thin film transistor. In the drawing, the first panel is located at the top and the second panel is located at the bottom, but the present invention is not limited to the orientation of the first panel and the second panel.

이하, 합착 기판을 간단히 기판이라고 한다. 그리고, 외부로 노출된 제1 패널의 표면을 제1 면이라고 하고, 외부로 노출된 제2 패널의 표면을 제2 면이라고 한다.Hereinafter, the cemented substrate is simply referred to as a substrate. Additionally, the surface of the first panel exposed to the outside is called the first side, and the surface of the second panel exposed to the outside is called the second side.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 절단 공정이 수행될 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 수직하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직하는 방향을 Z축 방향이라 정의한다. 또한, 스크라이빙 라인이라는 용어는 기판(S)의 표면에서 소정 방향으로 연장되게 형성되는 홈 및/또는 크랙을 의미한다.Referring to Figures 1 and 2, the direction in which the substrate (S) in which the substrate cutting process is to be performed is transported is defined as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the direction (Y-axis direction) in which the substrate (S) is transported is defined as It is defined as axial direction. And, the direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as the Z-axis direction. Additionally, the term scribing line refers to grooves and/or cracks formed on the surface of the substrate S extending in a predetermined direction.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 절단 장치는, 기판(S)에 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛(30)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로 이송하는 제1 이송 유닛(10)과, 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로부터 후속 공정으로 이송하는 제2 이송 유닛(20)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되는 단재 제거 장치(40)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate cutting device includes a scribing unit 30 configured to form a scribing line in the X-axis direction and/or Y-axis direction on the substrate S, and a substrate A first transfer unit 10 for transferring the substrate S to the scribing unit 30, a second transfer unit 20 for transferring the substrate S from the scribing unit 30 to a subsequent process, It may include an edge removal device 40 disposed adjacent to the scribing unit 30.

스크라이빙 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 제1 프레임(31)과, 제1 프레임(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 스크라이빙 헤드(32)와, 제1 프레임(31)의 아래에서 제1 프레임(31)과 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 프레임(33)과, 제2 프레임(33)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 스크라이빙 헤드(34)를 포함할 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제1 프레임(31) 사이에는 제1 스크라이빙 헤드(32)에 연결되어 제1 스크라이빙 헤드(32)를 X축 방향으로 이동시키는 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 마찬가지로, 제2 스크라이빙 헤드(34) 및 제2 프레임(33) 사이에는 제2 스크라이빙 헤드(34)에 연결되어 제2 스크라이빙 헤드(34)를 X축 방향으로 이동시키는 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 예를 들면, 직선 이동 기구는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구로 구성될 수 있다.The scribing unit 30 includes a first frame 31 extending in the X-axis direction, a first scribing head 32 movably installed on the first frame 31 in the 1 A second frame 33 extending from below the frame 31 in the It may include a scribing head (34). Between the first scribing head 32 and the first frame 31, there is a linear movement mechanism connected to the first scribing head 32 and moving the first scribing head 32 in the X-axis direction. It can be provided. Likewise, between the second scribing head 34 and the second frame 33, a linear movement is connected to the second scribing head 34 to move the second scribing head 34 in the X-axis direction. Equipment may be provided. For example, a linear motion mechanism may be comprised of an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

제1 프레임(31)에는 X축 방향으로 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)가 장착될 수 있다. 제2 프레임(33)에는 X축 방향으로 복수의 제2 스크라이빙 헤드(34)가 장착될 수 있다. 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)는 동시에 구동될 수 있거나 순차적으로 구동될 수 있다. 마찬가지로, 복수의 제2 스크라이빙 헤드(34)는 동시에 구동될 수 있거나 순차적으로 구동될 수 있다.A plurality of first scribing heads 32 may be mounted on the first frame 31 in the X-axis direction. A plurality of second scribing heads 34 may be mounted on the second frame 33 in the X-axis direction. The plurality of first scribing heads 32 may be driven simultaneously or sequentially. Likewise, the plurality of second scribing heads 34 may be driven simultaneously or sequentially.

제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33) 사이에는 기판(S)이 통과하는 공간이 형성될 수 있다. 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(33)은 개별적인 부재로서 제작되어 조립될 수 있거나, 일체로 제작될 수 있다.A space through which the substrate S passes may be formed between the first frame 31 and the second frame 33. The first frame 31 and the second frame 33 may be manufactured and assembled as individual members, or may be manufactured as one piece.

제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제2 스크라이빙 헤드(34)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)는 기판(S)의 제1 면에 스크라이빙 라인을 형성하는 데에 사용되며, 제2 스크라이빙 헤드(34)는 기판(S)의 제2 면에 스크라이빙 라인을 형성하는 데에 사용된다.The first scribing head 32 and the second scribing head 34 may be arranged to face each other in the Z-axis direction. The first scribing head 32 is used to form a scribing line on the first side of the substrate S, and the second scribing head 34 is used to form a scribing line on the second side of the substrate S. Used to form scribing lines.

제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)에는 스크라이빙 휠(351)을 유지하는 휠 홀더(35)가 설치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)과 제2 스크라이빙 헤드(34)에 장착되는 스크라이빙 휠(351)은 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.A wheel holder 35 holding the scribing wheel 351 may be installed on the first and second scribing heads 32 and 34. The scribing wheel 351 mounted on the first scribing head 32 and the scribing wheel 351 mounted on the second scribing head 34 may be arranged opposite to each other in the Z-axis direction. there is.

한 쌍의 스크라이빙 휠(351)은 각각 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에 가압될 수 있다. 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에 각각 가압된 상태에서 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 기판(S)에 대해 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 또한, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에 각각 가압된 상태에서 기판(S)이 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)의 표면에는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.A pair of scribing wheels 351 may be pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively. The first and second scribing heads 32 and 34 are pressed against the substrate S while the pair of scribing wheels 351 are pressed against the first and second sides of the substrate S, respectively. By relatively moving in the X-axis direction, a scribing line may be formed in the X-axis direction on the first and second surfaces of the substrate S. In addition, the surface of the substrate S is moved in the Y-axis direction while the pair of scribing wheels 351 are pressed against the first and second surfaces of the substrate S, respectively. A scribing line may be formed in the Y-axis direction.

한편, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)는 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대해 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제1 프레임(31) 사이에는 제1 스크라이빙 헤드(32)에 연결되어 제1 스크라이빙 헤드(32)를 Z축 방향으로 이동시키는 헤드 이동 모듈(38)이 구비될 수 있고, 제2 스크라이빙 헤드(34) 및 제2 프레임(33) 사이에는 제2 스크라이빙 헤드(34)에 연결되어 제2 스크라이빙 헤드(34)를 Z축 방향으로 이동시키는 헤드 이동 모듈(39)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 헤드 이동 모듈(38, 39)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다.Meanwhile, the first and second scribing heads 32 and 34 may be configured to move in the Z-axis direction with respect to the first and second frames 31 and 33, respectively. For this purpose, between the first scribing head 32 and the first frame 31, a head is connected to the first scribing head 32 and moves the first scribing head 32 in the Z-axis direction. A moving module 38 may be provided, and is connected to the second scribing head 34 between the second scribing head 34 and the second frame 33. A head movement module 39 that moves in the Z-axis direction may be provided. For example, the head movement modules 38 and 39 may be equipped with a linear movement mechanism such as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 각각 제1 및 제2 프레임(31, 33)에 대해 Z축 방향으로 이동함에 따라, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가압되거나 기판(S)으로부터 이격될 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동하는 정도를 조절하는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)이 기판(S)에 가하는 가압력이 조절될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)가 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 한 쌍의 스크라이빙 휠(351)의 기판(S)으로의 절삭 깊이(침투 깊이)가 조절될 수 있다.As the first and second scribing heads 32 and 34 move in the Z-axis direction with respect to the first and second frames 31 and 33, respectively, a pair of scribing wheels 351 move the substrate ( It may be pressed against S) or may be spaced apart from the substrate S. In addition, by adjusting the degree to which the first and second scribing heads 32 and 34 move in the Z-axis direction, the pressing force applied by the pair of scribing wheels 351 to the substrate S is adjusted. It can be. Therefore, by moving the first and second scribing heads 32 and 34 in the Z-axis direction, the cutting depth (penetration depth) of the pair of scribing wheels 351 into the substrate S is It can be adjusted.

제1 이송 유닛(10)은 기판(S)을 지지하는 복수의 벨트(11)와, 복수의 벨트(11) 상에 지지된 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 부재(12)와, 파지 부재(12)와 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지바(13)와, 지지바(13)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(14)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제1 지지 플레이트(15)를 포함할 수 있다.The first transfer unit (10) includes a plurality of belts (11) supporting the substrate (S), a holding member (12) for holding the trailing end of the substrate (S) supported on the plurality of belts (11), A support bar 13 connected to the holding member 12 and extending in the X-axis direction, a guide rail 14 connected to the support bar 13 and extending in the Y-axis direction, and a scribing unit 30. It may include a first support plate 15 disposed adjacently to support the substrate S by levitating or adsorbing it.

복수의 벨트(11)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(11)는 복수의 풀리(111)에 의해 지지된다. 하나의 벨트(11)에 연결된 복수의 풀리(111) 중 적어도 하나는 벨트(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The plurality of belts 11 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each belt 11 is supported by a plurality of pulleys 111. At least one of the plurality of pulleys 111 connected to one belt 11 may be a driving pulley that provides driving force to rotate the belt 11.

지지바(13)와 가이드 레일(14) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 부재(12)가 기판(S)을 파지한 상태에서 지지바(13)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 복수의 벨트(11)는 파지 부재(12)의 이동과 동기화되어 회전하면서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.A linear movement mechanism such as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism may be provided between the support bar 13 and the guide rail 14. Accordingly, as the support bar 13 is moved in the Y-axis direction by a linear movement mechanism while the holding member 12 is holding the substrate S, the substrate S can be transferred in the Y-axis direction. At this time, the plurality of belts 11 can stably support the substrate S while rotating in synchronization with the movement of the holding member 12.

파지 부재(12)는 기판(S)의 후행단을 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다른 예로서, 파지 부재(12)는 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 후행단을 흡착하도록 구성될 수 있다.The holding member 12 may be a clamp that presses and holds the trailing end of the substrate S. As another example, the holding member 12 may be configured to adsorb the trailing end of the substrate S by having a vacuum hole connected to a vacuum source.

제1 지지 플레이트(15)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 플레이트(15)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제1 지지 플레이트(15)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제1 지지 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제1 지지 플레이트(15)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제1 지지 플레이트(15)에 흡착될 수 있다.The first support plate 15 may be configured to levitate or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas source and a vacuum source may be formed on the surface of the first support plate 15. When gas is supplied from a gas source to the plurality of slots of the first support plate 15, the substrate S may be lifted from the first support plate 15. Additionally, when gas is sucked through the plurality of slots of the first support plate 15 by negative pressure generated by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the first support plate 15.

기판(S)이 제1 지지 플레이트(15)로부터 부양된 상태에서 기판(S)은 제1 지지 플레이트(15)에 대해 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)은 제1 지지 플레이트(15)에 흡착되어 고정될 수 있다.While the substrate S is floating on the first support plate 15, the substrate S can be moved without friction with respect to the first support plate 15. In addition, in the process of forming scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the substrate S may be adsorbed and fixed to the first support plate 15.

제2 이송 유닛(20)은, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제2 지지 플레이트(25)와, 제2 지지 플레이트(25)에 인접하게 배치되는 복수의 벨트(21)를 포함할 수 있다.The second transfer unit 20 is disposed adjacent to the scribing unit 30 and supports the substrate S by floating or adsorbing it, and the second support plate 25. It may include a plurality of belts 21 arranged adjacently.

스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에 각각 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)이 제1 지지 플레이트(15) 및 제2 지지 플레이트(25)에 지지될 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 34)는 제1 지지 플레이트(15)와 제2 지지 플레이트(25) 사이에 위치될 수 있다.In the process of forming scribing lines on the first and second sides of the substrate S by the scribing unit 30, the substrate S is connected to the first support plate 15 and the second support plate. (25) can be supported. In this case, the first and second scribing heads 32 and 34 may be positioned between the first and second support plates 15 and 25.

복수의 벨트(21)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(21)는 복수의 풀리(211)에 의해 지지된다. 하나의 벨트(21)에 연결된 복수의 풀리(211) 중 적어도 하나는 이송 벨트(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The plurality of belts 21 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each belt 21 is supported by a plurality of pulleys 211. At least one of the plurality of pulleys 211 connected to one belt 21 may be a driving pulley that provides driving force to rotate the transport belt 21.

제2 지지 플레이트(25)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 플레이트(25)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제2 지지 플레이트(25)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제2 지지 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제2 지지 플레이트(25)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제2 지지 플레이트(25)에 흡착될 수 있다.The second support plate 25 may be configured to levitate or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas source and a vacuum source may be formed on the surface of the second support plate 25. When gas is supplied from a gas source to the plurality of slots of the second support plate 25, the substrate S may be lifted from the second support plate 25. Additionally, when gas is sucked through the plurality of slots of the second support plate 25 by negative pressure generated by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the second support plate 25.

기판(S)이 제2 지지 플레이트(25)로 이송되는 과정에서, 제2 지지 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)이 제2 지지 플레이트(25)에 대해 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)은 제2 지지 플레이트(25)에 흡착되어 고정될 수 있다.In the process of transferring the substrate S to the second support plate 25, gas is supplied to the slot of the second support plate 25, and accordingly, the substrate S is moved against the second support plate 25. It can be moved without friction. In addition, in the process of forming scribing lines on the first and second surfaces of the substrate S, the substrate S may be adsorbed and fixed to the second support plate 25.

한편, 기판(S)이 복수의 벨트(21)의 회전에 의해 제2 지지 플레이트(25)로부터 후속 공정으로 이동하는 과정에서, 제2 지지 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)은 제2 지지 플레이트(25)로부터 부양된 상태로 제2 지지 플레이트(25)에 대해 마찰 없이 이동될 수 있다.Meanwhile, in the process of moving the substrate S from the second support plate 25 to the subsequent process by rotation of the plurality of belts 21, gas is supplied to the slot of the second support plate 25, thereby , the substrate S can be moved without friction with respect to the second support plate 25 while floating on the second support plate 25 .

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 단재 제거 장치(40)는 기판(S)의 선행단(기판(S)의 Y축 방향으로의 전방측 단부)의 에지 및/또는 기판(S)의 후행단(기판(S)의 Y축 방향으로의 후방측 단부)의 에지에서 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 단재(D)(컬릿(cullet), 즉, 단위 기판으로서 사용되지 않고 절단된 후 버려지는 비유효 영역)를 제거하는 역할을 한다.As shown in Figures 3 and 4, the scrap material removal device 40 according to the first embodiment of the present invention is the leading end of the substrate S (the front end of the substrate S in the Y-axis direction). An end material D (cullet) partitioned by a scribing line L at the edge and/or the edge of the trailing end of the substrate S (the rear end in the Y-axis direction of the substrate S) In other words, it serves to remove non-effective areas that are not used as a unit substrate and are discarded after being cut.

단재 제거 장치(40)는 제1 이송 유닛(10) 및 제2 이송 유닛(20) 사이에 배치될 수 있다. 단재 제거 장치(40)는 제1 지지 플레이트(15) 및 제2 지지 플레이트(25) 사이에 배치될 수 있다.The scrap removal device 40 may be disposed between the first transfer unit 10 and the second transfer unit 20. The piece removal device 40 may be disposed between the first support plate 15 and the second support plate 25.

단재 제거 장치(40)는 X축 방향으로 연장되는 지지대(41)와, 지지대(41)에 배치되는 클램프 모듈(50)과, 지지대(41)를 지지대(41)의 중심축(X축 방향과 평행한 축)을 중심으로 회전시키는 회전 모듈(43)과, 지지대(41)를 Y축 방향으로 이동시키는 수평 이동 모듈(44)과, 지지대(41)를 Z축 방향으로 이동시키는 수직 이동 모듈(45)을 포함할 수 있다.The piece removal device 40 includes a support 41 extending in the A rotation module 43 that rotates about a parallel axis), a horizontal movement module 44 that moves the support 41 in the Y-axis direction, and a vertical movement module that moves the support 41 in the Z-axis direction ( 45) may be included.

회전 모듈(43)은 지지대(41)의 회전 중심축에 회전축을 통하여 연결된 회전 모터로 구성될 수 있다. 회전 모듈(43)은 회전 모터의 회전축과 지지대(41) 사이에 구비되는 링크, 벨트 등의 동력 전달 기구를 포함할 수 있다. 회전 모듈(43)에 의해 지지대(41)가 X축을 중심으로 회전됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 제1 이송 유닛(10)(제1 지지 플레이트(15))을 향하도록 배치될 수 있거나 제2 이송 유닛(제2 지지 플레이트(25))을 향하여 배치될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 선행단이 제1 지지 플레이트(15)에 위치된 상태에서 클램프 모듈(50)이 제1 지지 플레이트(15)를 향하도록 배치되어 기판(S)의 선행단으로부터 단재(D)를 제거할 수 있다. 또한, 기판(S)의 후행단이 제2 지지 플레이트(25)에 위치된 상태에서 클램프 모듈(50)이 제2 지지 플레이트(25)를 향하도록 배치되어 기판(S)의 후행단으로부터 단재(D)를 제거할 수 있다.The rotation module 43 may be composed of a rotation motor connected to the rotation center axis of the support 41 through a rotation axis. The rotation module 43 may include a power transmission mechanism such as a link or belt provided between the rotation axis of the rotation motor and the support 41. As the support 41 is rotated about the 2 may be arranged toward the transfer unit (second support plate 25). Therefore, with the leading end of the substrate S positioned on the first support plate 15, the clamp module 50 is arranged to face the first support plate 15 to secure the end material ( D) can be eliminated. In addition, with the trailing end of the substrate S positioned on the second support plate 25, the clamp module 50 is arranged to face the second support plate 25 to secure the end material ( D) can be eliminated.

수평 이동 모듈(44)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수평 이동 모듈(44)에 의해 지지대(41)가 수평으로 이동됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 수평으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 클램프 모듈(50)이 수평 이동 모듈(44)에 의해 수평으로 이동되어 기판(S)의 단부에 대향하게 위치될 수 있다. 또한, 클램프 모듈(50)이 단재(D)를 유지한 상태로 수평 이동 모듈(44)에 의해 기판(S)으로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 단재(D)가 기판(S)으로부터 분리/제거/이송될 수 있다.The horizontal movement module 44 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. As the support 41 is moved horizontally by the horizontal movement module 44, the clamp module 50 may be moved horizontally. Accordingly, the clamp module 50 can be moved horizontally by the horizontal movement module 44 and positioned opposite to the end of the substrate S. In addition, the clamp module 50 may be moved in a direction away from the substrate S by the horizontal movement module 44 while maintaining the member D, and accordingly, the member D may be moved away from the substrate S. It can be separated/removed/transferred from.

수직 이동 모듈(45)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수직 이동 모듈(45)에 의해 지지대(41)가 수직으로 이동됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 수직으로 이동될 수 있다. 단재(D)를 제거하는 과정에서, 클램프 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 상승되어 기판(S)의 단부에 대향하게 위치될 수 있다. 기판(S)이 이송되는 과정에서, 클램프 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 하강되어 기판(S)의 이송을 방해하지 않을 수 있다. 또한, 클램프 모듈(50)이 단재(D)를 유지한 상태로 수직 이동 모듈(45)에 의해 기판(S)으로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 단재(D)가 기판(S)으로부터 분리/제거/이송될 수 있다.The vertical movement module 45 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. As the support 41 is moved vertically by the vertical movement module 45, the clamp module 50 may be moved vertically. In the process of removing the end material (D), the clamp module 50 may be raised by the vertical movement module 45 and positioned opposite to the end of the substrate (S). In the process of transferring the substrate S, the clamp module 50 is lowered by the vertical movement module 45 and may not interfere with the transfer of the substrate S. In addition, the clamp module 50 may be moved in a direction away from the substrate S by the vertical movement module 45 while maintaining the member D, and accordingly, the member D may be moved away from the substrate S. Can be separated/removed/transferred from.

도 3은 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 지지대(41)의 양측에 각각 구비된 구성을 도시한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 회전 모듈(43), 수평 이동 모듈(44) 및 수직 이동 모듈(45)이 지지대(41)의 일측에 구비되고 지지대(41)의 타측에 지지대(41)의 회전, 수평 이동 및 수직 이동을 안내하는 안내 수단이 구비되는 구성이 적용될 수 있다.Figure 3 shows a configuration in which a rotation module 43, a horizontal movement module 44, and a vertical movement module 45 are provided on both sides of the support 41, respectively. However, the present invention is not limited to this, and the rotation module 43, the horizontal movement module 44, and the vertical movement module 45 are provided on one side of the support 41, and the support 41 is on the other side of the support 41. A configuration provided with guidance means for guiding rotation, horizontal movement, and vertical movement may be applied.

예를 들면, 클램프 모듈(50)은 복수로 구비될 수 있다. 이 경우, 복수의 클램프 모듈(50)은 지지대(41)를 따라 X축 방향으로 배치될 수 있다. 클램프 모듈(50)은 지지대(41)를 따라 연장된 가이드(411)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이를 위해, 클램프 모듈(50)과 가이드(411) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(50)이 직선 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라, 복수의 클램프 모듈(50) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(50)이 기판(S)의 X축 방향으로의 폭에 적절하게 대응하게 배치되어 기판(S)을 안정적으로 파지할 수 있다.For example, a plurality of clamp modules 50 may be provided. In this case, the plurality of clamp modules 50 may be arranged in the X-axis direction along the support 41. The clamp module 50 may be installed to be movable in the X-axis direction along the guide 411 extending along the support 41. To this end, a linear movement mechanism such as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism may be provided between the clamp module 50 and the guide 411. Accordingly, as the plurality of clamp modules 50 are moved in the X-axis direction by the linear movement mechanism, the spacing between the plurality of clamp modules 50 can be adjusted. Accordingly, the plurality of clamp modules 50 are arranged to appropriately correspond to the width of the substrate S in the X-axis direction, so that the substrate S can be stably held.

한편, 본 발명은 클램프 모듈(50)이 복수로 구비되는 구성에 한정되지 않으며, 기판(S)의 X축 방향으로의 폭에 대응하는 길이를 갖는 하나의 클램프 모듈(50)에 구비되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.Meanwhile, the present invention is not limited to a configuration in which a plurality of clamp modules 50 are provided, and is also provided in a configuration in which one clamp module 50 has a length corresponding to the width in the X-axis direction of the substrate S. The present invention can be applied.

도 4에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(50)은 제1 패널(P1)(제1 면)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획되며 제1 패널(P1)의 일부가 되는 단재(D)를 제거하도록 구성된다.As shown in FIG. 4, the clamp module 50 is divided by a scribing line (L) formed on the first panel (P1) (first side) and is made of an end material ( D) is configured to eliminate.

예를 들면, 기판(S)을 구성하는 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 중 제1 패널(P1)은 상부에 위치되고 제2 패널(P2)의 하부에 위치된다.For example, among the first panel (P1) and the second panel (P2) constituting the substrate (S), the first panel (P1) is located at the top and is located at the bottom of the second panel (P2).

클램프 모듈(50)은, 베이스 부재(51)와, 베이스 부재(51)에 이동 가능하게 설치되고 제1 패널(P1)의 단부를 가압하도록 구성되며 제1 패널(P1)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획되는 단재(D)를 흡착하는 제1 흡착부(521)를 구비하는 제1 가압 부재(52)와, 베이스 부재(51)에 이동 가능하게 설치되고 제2 패널(P2)의 단부를 가압하도록 구성되며 제2 패널(P2)의 단부를 흡착하는 제2 흡착부(531)를 구비하는 제2 가압 부재(53)와, 베이스 부재(51)에 설치되고 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)와 연결되어 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시키는 구동 기구(54)와, 베이스 부재(51)에 설치되며 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 X축과 평행한 중심축을 중심으로 회전시키는 회전 기구(57)를 포함할 수 있다.The clamp module 50 is movably installed on the base member 51 and is configured to press the end of the first panel (P1) and the scribing line formed on the first panel (P1). A first pressing member 52 having a first adsorption portion 521 for adsorbing the end material D partitioned by (L), and a second panel P2 and a first pressing member 52 movably installed on the base member 51. A second pressing member 53 is configured to press the end of the second panel P2 and includes a second adsorption portion 531 for adsorbing the end of the second panel P2, and is installed on the base member 51 and includes a first pressing member ( 52) and a drive mechanism 54 connected to the second pressing member 53 and moving the first pressing member 52 and the second pressing member 53 to be adjacent to or spaced apart from each other, and installed on the base member 51 It may include a rotation mechanism 57 that rotates the first pressing member 52 and the second pressing member 53 about a central axis parallel to the X-axis.

베이스 부재(51)는 지지대(41)에 분리 가능하게 고정될 수 있다. 베이스 부재(51)가 지지대(41)에 고정됨에 따라, 클램프 모듈(50)이 지지대(41)에 지지될 수 있다.The base member 51 may be detachably fixed to the support 41. As the base member 51 is fixed to the support 41, the clamp module 50 can be supported on the support 41.

도 5에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 기판(S)의 단부를 사이에 두고 구동 기구(54)에 의해 서로 인접하게 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)에 의해 가압될 수 있다. 제1 가압 부재(52)는 제1 패널(P1)의 단부와 접촉되어 제1 패널(P1)의 단부를 지지하는 역할을 한다. 마찬가지로, 제2 가압 부재(53)는 제2 패널(P2)의 단부와 접촉되어 제2 패널(P2)의 단부를 지지하는 역할을 한다.As shown in FIG. 5, the first pressing member 52 and the second pressing member 53 are moved adjacent to each other by the driving mechanism 54 with the end portion of the substrate S sandwiched between them, thereby pressing the substrate The end of (S) may be pressed by the first pressing member 52 and the second pressing member 53. The first pressing member 52 is in contact with the end of the first panel (P1) and serves to support the end of the first panel (P1). Likewise, the second pressing member 53 is in contact with the end of the second panel (P2) and serves to support the end of the second panel (P2).

제1 가압 부재(52)의 제1 흡착부(521)는 제1 패널(P1)의 단부의 단재(D)를 흡착하는 역할을 한다. 제1 흡착부(521)는 단재(D)의 크기(면적)에 대응하는 크기(면적)를 가질 수 있다. 제1 흡착부(521)는 제1 가압 부재(52)의 일부분으로서 구성될 수 있다. 제1 흡착부(521)는 단재(D)를 가압하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 제1 흡착부(521)는 부압원(58)과 연결되는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 흡착 패드로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 흡착부(521)는 부압원(58)과 연결되는 다공성 재료로 이루어지는 흡착 패드로서 구성될 수 있다.The first adsorption portion 521 of the first pressing member 52 serves to adsorb the end material D at the end of the first panel P1. The first adsorption unit 521 may have a size (area) corresponding to the size (area) of the single material (D). The first adsorption unit 521 may be configured as a part of the first pressing member 52. The first adsorption unit 521 may be configured to pressurize the end material (D). As an example, the first suction part 521 may be configured as a suction pad having at least one hole connected to the negative pressure source 58. As another example, the first adsorption unit 521 may be configured as an adsorption pad made of a porous material connected to the negative pressure source 58.

제2 가압 부재(53)의 제2 흡착부(531)는 제2 패널(P2)의 단부의 제2 면을 흡착하는 역할을 한다. 제2 흡착부(531)는 제2 가압 부재(53)의 일부분으로서 구성될 수 있다. 제2 흡착부(531)는 제2 패널(P2)의 단부를 가압하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 제2 흡착부(531)는 부압원(58)과 연결되는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 흡착 패드로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 제2 흡착부(531)는 부압원(58)과 연결되는 다공성 재료로 이루어지는 흡착 패드로서 구성될 수 있다.The second adsorption portion 531 of the second pressing member 53 serves to adsorb the second surface of the end of the second panel P2. The second adsorption unit 531 may be configured as a part of the second pressing member 53. The second adsorption unit 531 may be configured to pressurize the end of the second panel (P2). As an example, the second suction part 531 may be configured as a suction pad having at least one hole connected to the negative pressure source 58. As another example, the second adsorption unit 531 may be configured as an adsorption pad made of a porous material connected to the negative pressure source 58.

이와 같은 구성에 따르면, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 기판(S)의 단부를 가압한 다음(도 5 참조) 회전되면서 기판(S)의 단부를 절곡시킬 때(도 6 참조), 제1 흡착부(521)는 단재(D)를 흡착할 수 있고, 제2 흡착부(531)는 제2 패널(P2)의 단부를 흡착할 수 있다.According to this configuration, when the first pressing member 52 and the second pressing member 53 press the end of the substrate S (see FIG. 5) and then rotate to bend the end of the substrate S ( 6), the first adsorption unit 521 can adsorb the end material (D), and the second adsorption unit 531 can adsorb the end of the second panel (P2).

한편, 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)는 가스를 공급하는 가스 공급기(59)와 연결될 수 있다. 제1 흡착부(521)는 가스 공급기(59)로부터 공급되는 가스를 분출하여 제1 흡착부(521)에 흡착된 단재(D)를 해제하도록 구성될 수 있다. 제1 흡착부(521)로부터 분출되는 가스에 의해 제1 흡착부(521)에 흡착된 단재(D)가 용이하게 제1 흡착부(521)로부터 이탈될 수 있다. Meanwhile, the first adsorption unit 521 and the second adsorption unit 531 may be connected to a gas supplier 59 that supplies gas. The first adsorption unit 521 may be configured to release the single material D adsorbed on the first adsorption unit 521 by ejecting the gas supplied from the gas supplier 59. The single material D adsorbed on the first adsorption unit 521 can be easily separated from the first adsorption unit 521 by the gas ejected from the first adsorption unit 521.

마찬가지로, 제2 흡착부(531)는 가스 공급기(59)로부터 공급되는 가스를 분출하여 제2 흡착부(531)에 흡착된 제2 패널(P2)의 단부를 해제하도록 구성될 수 있다. 제2 흡착부(531)로부터 분출되는 가스에 의해 제2 흡착부(531)에 흡착된 제2 패널(P2)의 단부가 용이하게 제2 흡착부(531)로부터 이탈될 수 있다.Likewise, the second adsorption unit 531 may be configured to release the end of the second panel P2 adsorbed on the second adsorption unit 531 by ejecting the gas supplied from the gas supplier 59. The end of the second panel P2 adsorbed on the second adsorption unit 531 can be easily separated from the second adsorption unit 531 by the gas emitted from the second adsorption unit 531 .

한편, 본 발명은 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)가 각각 부압을 사용하여 단재(D) 및 제2 패널(P2)의 단부를 각각 흡착하는 구성에 한정되지 않는다. 다른 예로서, 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)가 각각 점착성을 갖는 재료로 형성된 부재로 이루어져 단재(D) 및 제2 패널(P2)의 단부를 각각 흡착하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the present invention is not limited to a configuration in which the first adsorption unit 521 and the second adsorption unit 531 respectively adsorb the ends of the end material D and the second panel P2 using negative pressure. As another example, the first adsorption unit 521 and the second adsorption unit 531 may each be made of a member made of an adhesive material and may be configured to adsorb the ends of the end material D and the second panel P2, respectively. there is.

구동 기구(54)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 구동 기구(54)는 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)와 연결되어 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 서로 인접되거나 이격되게 이동시킬 수 있다. 또한, 구동 기구(54)는 제2 가압 부재(53)를 정지시킨 상태로 제1 가압 부재(52)만을 제2 가압 부재(53)에 인접하거나 이격되게 이동시킬 수 있다.The drive mechanism 54 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism. The driving mechanism 54 is connected to the first pressing member 52 and the second pressing member 53 and can move the first pressing member 52 and the second pressing member 53 to be adjacent to or spaced apart from each other. Additionally, the drive mechanism 54 can move only the first pressing member 52 to be adjacent to or spaced apart from the second pressing member 53 while stopping the second pressing member 53 .

회전 기구(57)는 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 X축과 평행한 중심축을 중심으로 회전시키는 역할을 한다. 회전 기구(57)는 베이스 부재(51)에 설치되는 회전 모터로 구성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 기판(S)의 단부를 파지한 상태에서 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 회전 기구(57)에 의해 회전되는 것에 의해, 기판(S)의 단부가 절곡될 수 있다. 여기에서, 회전 기구(57)는 기판(S)의 단부가 하향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 단재(D)와 제1 패널(P1)의 단부 사이의 스크라이빙 라인(L)에서 크랙이 진전하면서 단재(D)가 제1 패널(P1)의 단부로부터 분단될 수 있다.The rotation mechanism 57 serves to rotate the first pressing member 52 and the second pressing member 53 about a central axis parallel to the X-axis. The rotation mechanism 57 may be comprised of a rotation motor installed on the base member 51. As shown in FIG. 6, the first pressing member 52 and the second pressing member 53 hold the ends of the substrate S. By being rotated by the rotation mechanism 57, the end of the substrate S may be bent. Here, the rotation mechanism 57 may rotate the first pressing member 52 and the second pressing member 53 so that the end of the substrate S is bent downward. Accordingly, as a crack progresses at the scribing line (L) between the end material (D) and the end of the first panel (P1), the end material (D) may be divided from the end of the first panel (P1).

한편, 단재 제거 장치(40)는 제1 지지 플레이트(15)에 지지된 기판(S)의 제1 면을 가압하는 누름 부재(19)를 더 포함할 수 있다. 누름 부재(19)는 제1 지지 플레이트(15)에 지지된 기판(S)의 제1 면을 가압하여 기판(S)을 지지하는 역할을 한다. 기판(S)의 단부가 절곡되는 과정에서, 누름 부재(19)가 기판(S)의 제1 면을 가압하여 기판(S)을 지지하므로, 기판(S)의 단부가 제1 지지 플레이트(15)로부터 움직이는 것(들뜨는 것)이 방지된다. 누름 부재(19)는 누름 부재 승강 기구(미도시)에 연결되어 Z축 방향(제1 패널(P1)을 향하는 방향 또는 제1 패널(P1)로부터 이격되는 방향)으로 이동될 수 있다. 누름 부재 승강 기구는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 한편, 제1 지지 플레이트(15)가 기판(S)의 제2 면을 흡착하는 것에 의해 기판(S)을 충분히 지지할 수 있다면, 누름 부재(19)는 생략될 수 있다.Meanwhile, the fragment removal device 40 may further include a pressing member 19 that presses the first surface of the substrate S supported on the first support plate 15. The pressing member 19 serves to support the substrate S by pressing the first surface of the substrate S supported on the first support plate 15. In the process of bending the end of the substrate S, the pressing member 19 supports the substrate S by pressing the first surface of the substrate S, so that the end of the substrate S is connected to the first support plate 15. ) is prevented from moving (lifting). The pressing member 19 may be connected to a pressing member lifting mechanism (not shown) and moved in the Z-axis direction (a direction toward the first panel P1 or a direction away from the first panel P1). The pressing member lifting mechanism may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism. Meanwhile, if the first support plate 15 can sufficiently support the substrate S by adsorbing the second surface of the substrate S, the pressing member 19 may be omitted.

이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 단재 제거 장치(40)를 사용하여 기판(S)으로부터 단재(D)를 제거하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 4 to 7, a process of removing the scrap material D from the substrate S using the scrap material removal device 40 according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 기판(S)이 복수의 벨트(11)에 지지된 상태에서 파지 부재(12)가 기판(S)의 후행단을 파지한 다음, 지지바(13)가 가이드 레일(14)을 따라 Y축 방향으로 이동되고 이와 함께 복수의 벨트(11)가 회전함에 따라, 기판(S)이 스크라이빙 유닛(30)으로 이송될 수 있다.First, with the substrate S supported on the plurality of belts 11, the holding member 12 grips the trailing end of the substrate S, and then the support bar 13 moves along the guide rail 14. As the plurality of belts 11 move in the axial direction and rotate together, the substrate S may be transferred to the scribing unit 30.

이때, 기판(S)의 선행단의 단재(D)가 제거되지 않은 상태로 기판(S)이 제1 이송 유닛(10)에 의해 스크라이빙 유닛(30)으로 이송된다. 이때, 기판(S)은 제1 지지 플레이트(15)로부터 분사되는 가스에 의해 제1 지지 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다.At this time, the substrate S is transferred to the scribing unit 30 by the first transfer unit 10 without the end material D at the leading end of the substrate S being removed. At this time, the substrate S may be lifted from the first support plate 15 by gas sprayed from the first support plate 15 .

그리고, 기판(S)이 제1 지지 플레이트(15) 상에 위치되면 기판(S)이 제1 지지 플레이트(15)에 흡착된다. 이때, 제1 스크라이빙 헤드(32)의 스크라이빙 휠(351)이 제1 패널(P1)의 제1 면에 접촉된 후, X축 방향으로 이동됨에 따라, 제1 패널(P1)에는 단재(D)를 구획하는 스크라이빙 라인(L)이 형성된다.Then, when the substrate S is positioned on the first support plate 15, the substrate S is adsorbed to the first support plate 15. At this time, after the scribing wheel 351 of the first scribing head 32 comes into contact with the first surface of the first panel P1, as it moves in the X-axis direction, the first panel P1 A scribing line (L) dividing the single material (D) is formed.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 단재(D)로 단재 제거 장치(40)의 클램프 모듈(50)이 이동된다.And, as shown in FIG. 4, the clamp module 50 of the scrap material removal device 40 is moved to the scrap material D divided by the scribing line L.

이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 인접하게 이동되며, 이에 따라, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)에 의해 가압된다. 이와 동시에 또는 순차적으로, 부압원(58)에 의해 작용되는 부압에 의해 기판(S)의 단부가 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)에 흡착된다.At this time, as shown in FIG. 5, the first pressing member 52 and the second pressing member 53 are moved adjacent to each other, and accordingly, the ends of the substrate S are moved to the first pressing member 52 and the second pressing member 53. It is pressed by the second pressing member (53). Simultaneously or sequentially, the end of the substrate S is adsorbed to the first adsorption unit 521 and the second adsorption unit 531 by the negative pressure applied by the negative pressure source 58.

이러한 상태에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 단부가 하향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 회전 기구(57)에 의해 회전된다. 이에 따라, 스크라이빙 라인(L)으로부터 제1 패널(P1)의 내부로 크랙이 진행할 수 있다. 그리고, 제1 패널(P1)의 내부에서 크랙이 진전됨에 따라, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 분단될 수 있다. 이에 따라, 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 곧바로 분리될 수 있는 상태가 된다.In this state, as shown in FIG. 6, the first pressing member 52 and the second pressing member 53 are rotated by the rotation mechanism 57 so that the end of the substrate S is bent downward. Accordingly, cracks may progress from the scribing line L to the inside of the first panel P1. And, as the crack progresses inside the first panel (P1), the end material (D) partitioned by the scribing line (L) may be divided from the end of the substrate (S). Accordingly, the end material D can be immediately separated from the end of the substrate S.

한편, 기판(S)의 단부가 하향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 회전되는 과정에서 클램프 모듈(50)이 수직 이동 모듈(45)에 의해 약간 하강할 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)의 단부가 원활하게 하향으로 절곡될 수 있다.Meanwhile, in the process of rotating the first pressing member 52 and the second pressing member 53 so that the end of the substrate S is bent downward, the clamp module 50 may be slightly lowered by the vertical movement module 45. Accordingly, the end of the substrate S can be smoothly bent downward.

이와 같은 상태에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 이격되게 이동된다. 이때, 제1 가압 부재(52)가 제2 가압 부재(53)에 대하여 상대적으로 상방으로 이동될 수 있다. 즉, 제2 가압 부재(53)가 정지된 상태(제2 패널(P2)의 단부를 흡착하고 있는 상태)에서 제1 가압 부재(52)만이 상방으로 이동될 수 있다. 이때, 제2 패널(P2)의 단부가 제2 흡착부(531)에 흡착된 상태이므로, 기판(S)의 단부가 하향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된다. 그리고, 단재(D)가 제1 흡착부(521)에 흡착된 상태이므로, 제2 가압 부재(53)에 대한 제1 가압 부재(52)의 상방 이동에 의해 단재(D)가 대략 대각 방향으로 제1 패널(P1)의 단부로부터 분리될 수 있다.In this state, as shown in FIG. 7, the first pressing member 52 and the second pressing member 53 are moved to be spaced apart from each other. At this time, the first pressing member 52 may be moved upward relative to the second pressing member 53. That is, while the second pressing member 53 is stationary (adsorbing the end of the second panel P2), only the first pressing member 52 can be moved upward. At this time, since the end of the second panel P2 is adsorbed to the second adsorption unit 531, the end of the substrate S remains bent downward. And, since the end material D is adsorbed on the first adsorption unit 521, the end material D is moved in an approximately diagonal direction by the upward movement of the first pressing member 52 with respect to the second pressing member 53. It may be separated from the end of the first panel (P1).

이와 같이, 기판(S)의 단부가 하향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된 상태에서, 크랙의 성장에 의해 분단된 상태에 있는 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 멀어지는 방향으로 대략 대각 방향으로 이동된다. 따라서, 제1 패널(P1)의 단부의 절단면 및 단재(D)의 절단면 사이에서의 간섭(마찰)이 방지된다. 따라서, 기판(S)의 단부(즉, 제1 패널(P1)의 단부)의 스크래치 등의 손상이 방지될 수 있다.In this way, while the end of the substrate S is maintained in a downwardly bent state, the end material D, which is in a divided state due to the growth of a crack, moves in an approximately diagonal direction away from the end of the substrate S. is moved to Accordingly, interference (friction) between the cut surface of the end of the first panel P1 and the cut surface of the end material D is prevented. Accordingly, damage such as scratches to the end of the substrate S (i.e., the end of the first panel P1) can be prevented.

또한, 단재(D)가 제1 흡착부(521)에 흡착된 상태로 기판(S)의 단부로부터 분리될 수 있으므로, 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 더욱 확실하게 분리될 수 있다. 또한, 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리된 이후에도, 단재(D)가 제1 흡착부(521)에 흡착된 상태를 유지하므로, 기판(S)의 단부로부터 분리된 단재(D)가 의도하지 않은 장소로 낙하하는 것이 방지된다.In addition, since the end material (D) can be separated from the end of the substrate (S) while adsorbed on the first adsorption unit 521, the end material (D) can be more reliably separated from the end of the substrate (S). . In addition, even after the end material D is separated from the end of the substrate S, the end material D remains adsorbed to the first adsorption portion 521, so that the end material D separated from the end of the substrate S ) is prevented from falling to unintended locations.

한편, 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리된 이후, 제2 흡착부(531)에 가해진 부압이 해제됨에 따라(그리고, 경우에 따라, 가스 공급기(59)로부터 공급된 가스가 제2 흡착부(531)를 통하여 외부로 분출됨에 따라), 제2 패널(P2)의 단부가 제2 흡착부(531)로부터 이탈되어, 기판(S)의 단부가 수평의 상태로 복귀할 수 있다.Meanwhile, after the end material D is separated from the end of the substrate S, the negative pressure applied to the second adsorption unit 531 is released (and, in some cases, the gas supplied from the gas supplier 59 is released). 2 As it is ejected to the outside through the adsorption unit 531), the end of the second panel P2 is separated from the second adsorption unit 531, and the end of the substrate S can return to a horizontal state. .

그리고, 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 분리된 이후, 클램프 모듈(50)이 수평 이동 모듈(44) 및/또는 수직 이동 모듈(45)에 의해 소정의 단재 수집 장소(예를 들면, 단재 수납통)로 이동될 수 있으며, 단재 수집 장소에서 제1 흡착부(521)에 가해진 부압이 해제됨에 따라(그리고, 경우에 따라, 가스 공급기(59)로부터 공급된 가스가 제1 흡착부(521)를 통하여 외부로 분출됨에 따라), 단재(D)가 클램프 모듈(50)로부터 이탈되어 수집 장소에 버려질 수 있다.And, after the piece D is separated from the end of the substrate S, the clamp module 50 is moved to a predetermined piece collection location (for example, by the horizontal movement module 44 and/or the vertical movement module 45). , can be moved to the single material storage bin), and as the negative pressure applied to the first adsorption unit 521 at the single material collection location is released (and, in some cases, the gas supplied from the gas supplier 59 is transferred to the first adsorption unit 521), As it is ejected to the outside through 521), the single material D may be separated from the clamp module 50 and discarded at the collection location.

이때, 단재(D)가 제1 흡착부(521)로부터 수집 장소로 용이하게 이탈될 수 있도록 회전 모듈(43)에 의해 클램프 모듈(50)이 소정의 각도로 기울어질 수 있다.At this time, the clamp module 50 may be tilted at a predetermined angle by the rotation module 43 so that the single material D can be easily separated from the first adsorption unit 521 to the collection location.

한편, 기판(S)의 후행단으로부터 단재(D)를 분리하는 과정은 기판(S)의 선행단으로부터 단재(D)를 분리하는 과정과 동일한 방식으로 수행될 수 있다.Meanwhile, the process of separating the end material D from the trailing end of the substrate S may be performed in the same manner as the process of separating the end material D from the leading end of the substrate S.

본 발명의 제1 실시예에 따른 단재 제거 장치(40)에 따르면, 클램프 모듈(50)이, 제1 패널(P1)의 일부인 단재(D)를 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부(521)를 구비하는 제1 가압 부재(52)와, 제2 패널(P2)의 단부를 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부(531)를 구비하는 제2 가압 부재(53)와, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 제1 패널(P1)의 단부 및 제2 패널(P2)의 단부를 각각 가압한 상태에서 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)를 회전시킴으로써 기판(S)의 단부를 절곡시켜 단재(D)를 기판(S)으로부터 분단시키는 회전 기구(57)를 포함한다. 그리고, 기판(S)의 단부의 절곡된 상태가 제2 흡착부(531)에 의해 유지된 상태에서, 제2 가압 부재(53)에 대한 제1 가압 부재(52)의 이동에 의해 단재(D)가 제1 패널(P1)로부터 분리될 수 있다. 즉, 기판(S)의 단부가 하향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된 상태에서, 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 대략 대각 방향으로 분리될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 단부에 단차부를 형성하기 위해 기판(S)의 단부로부터 단재(D)를 제거하는 과정에서, 단재(D)와 기판(S)의 단부 사이의 간섭을 최소화하여, 단재(D)와 기판(S)의 단부 사이의 마찰을 방지할 수 있으므로, 기판(S)의 스크래치 등의 손상을 방지할 수 있다.According to the scrap material removal device 40 according to the first embodiment of the present invention, the clamp module 50 includes a first adsorption portion 521 configured to adsorb the scrap material D that is part of the first panel P1. A first pressing member 52 having a first pressing member 52, a second pressing member 53 having a second adsorption portion 531 configured to adsorb the end of the second panel P2, and a first pressing member 52 and by rotating the first pressing member 52 and the second pressing member 53 while the second pressing member 53 presses the end of the first panel (P1) and the end of the second panel (P2), respectively. It includes a rotation mechanism 57 that bends the end of the substrate S to separate the end material D from the substrate S. And, while the bent state of the end of the substrate S is maintained by the second adsorption unit 531, the end material D is moved by the movement of the first pressing member 52 with respect to the second pressing member 53. ) may be separated from the first panel (P1). That is, while the end of the substrate S is maintained in a downwardly bent state, the end material D may be separated from the end of the substrate S in an approximately diagonal direction. Therefore, in the process of removing the end material D from the end of the substrate S to form a step at the end of the substrate S, interference between the end material D and the end of the substrate S is minimized, Since friction between (D) and the end of the substrate (S) can be prevented, damage such as scratches to the substrate (S) can be prevented.

이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 단재 제거 장치(40)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 8 to 11, the scrap material removal device 40 according to the second embodiment of the present invention will be described. Components that are the same as those described in the above-described first embodiment are assigned the same symbols and detailed descriptions thereof are omitted.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 단재 제거 장치(40)의 클램프 모듈(50)은, 제1 패널(P1)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제2 패널(P2)의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(55)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 8, the clamp module 50 of the scrap material removal device 40 according to the second embodiment of the present invention has a first scribing line (L) corresponding to the first panel (P1). 2 It may further include a breaking member 55 configured to press the corresponding surface of the panel P2.

브레이킹 부재(55)는 제2 가압 부재(53)와 일체로 연결되어 제2 가압 부재(53)와 함께 이동될 수 있다. 예를 들면, 브레이킹 부재(55)는 제2 가압 부재(53)에 설치될 수 있다.The breaking member 55 is integrally connected with the second pressing member 53 and can be moved together with the second pressing member 53 . For example, the breaking member 55 may be installed on the second pressing member 53.

예를 들면, 브레이킹 부재(55)는 제2 가압 부재(53)에 대하여 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 따라서, 브레이킹 부재(55)의 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있으며, 이에 따라, 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제2 패널(P2)의 대응면을 브레이킹 부재(55)가 적절한 가압력으로 가압할 수 있다. 한편, 브레이킹 부재(55)의 Z축 방향으로의 위치는 자동으로 조절될 수 있다. 이를 위해, 제2 가압 부재(53)에는 브레이킹 부재(55)를 제2 패널(P2)의 대응면을 향하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 브레이킹 부재 구동 기구(56)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 브레이킹 부재 구동 기구(56)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.For example, the breaking member 55 may be installed to be movable in the Z-axis direction with respect to the second pressing member 53. Accordingly, the position of the breaking member 55 in the Z-axis direction can be adjusted, and accordingly, the breaking member 55 is properly positioned on the corresponding surface of the second panel P2 corresponding to the scribing line L. It can be pressurized with pressing force. Meanwhile, the position of the braking member 55 in the Z-axis direction can be automatically adjusted. To this end, the second pressing member 53 may be provided with a breaking member driving mechanism 56 configured to move the breaking member 55 in the Z-axis direction toward the corresponding surface of the second panel P2. For example, the braking member drive mechanism 56 may be comprised of an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism.

브레이킹 부재(55)는 구동 기구(54)에 의해 제2 가압 부재(53)와 함께 기판(S)을 향하여 이동될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 브레이킹 부재(55) 및 제1 가압 부재(52)가 기판(S)을 사이에 두고 구동 기구(54)에 의해 서로 인접하게 이동되는 것에 의해, 단재(D)를 구획하는 스크라이빙 라인(L)이 가압될 수 있다.The breaking member 55 may be moved toward the substrate S together with the second pressing member 53 by the driving mechanism 54 . As shown in FIG. 9, the breaking member 55 and the first pressing member 52 are moved adjacent to each other by the driving mechanism 54 across the substrate S, thereby pressing the end material D The dividing scribing line (L) can be pressurized.

브레이킹 부재(55)는 스크라이빙 라인(L)을 따라 X축 방향으로 연장되는 바 형상으로 형성될 수 있다. 브레이킹 부재(55)는 스크라이빙 라인(L)이 형성된 제1 패널(P1)의 제1 면에 대응하는 제2 패널(P2)의 제2 면(대응면)을 가압하여 스크라이빙 라인(L)에 의해 형성된 크랙을 진전시키는 역할을 한다. 브레이킹 부재(55)가 대응면과 접촉하는 면적을 최소화하여 대응면에 가해지는 브레이킹 부재(55)의 가압력을 최대화할 수 있도록, 브레이킹 부재(55)는 대응면을 향하여 폭이 감소하는 쐐기 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 제2 패널(P2)의 제2 면에 접촉하는 브레이킹 부재(55)의 선단은 우레탄 수지 등의 탄성 소재로 이루어질 수 있으며, 이에 따라, 브레이킹 부재(55)의 선단이 제2 패널(P2)에 접촉하더라도, 제2 패널(P2)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The breaking member 55 may be formed in a bar shape extending in the X-axis direction along the scribing line (L). The breaking member 55 presses the second surface (corresponding surface) of the second panel (P2) corresponding to the first surface of the first panel (P1) on which the scribing line (L) is formed, forming a scribing line (L). It plays a role in advancing the crack formed by L). In order to maximize the pressing force of the breaking member 55 applied to the corresponding surface by minimizing the area in which the breaking member 55 is in contact with the corresponding surface, the breaking member 55 is shaped like a wedge whose width decreases toward the corresponding surface. It is desirable to make it happen. The tip of the breaking member 55 that contacts the second surface of the second panel (P2) may be made of an elastic material such as urethane resin. Accordingly, the tip of the breaking member 55 is connected to the second panel (P2). Even if it comes into contact, the second panel P2 can be prevented from being damaged.

브레이킹 부재(55)가 대응면을 가압할 때, 제1 가압 부재(52)는 제1 패널(P1)과 접촉되어, 스크라이빙 라인(L)이 형성된 부분 및 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 단재(D)를 지지하는 역할을 한다.When the breaking member 55 presses the corresponding surface, the first pressing member 52 is in contact with the first panel P1, and is pressed to the portion where the scribing line L is formed and the scribing line L. It serves to support the end material (D) partitioned by.

도 9에 도시된 바와 같이, 구동 기구(54)에 의해 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 인접하게 이동되면, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)에 의해 가압되고 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)에 흡착되며, 이와 동시에, 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제2 패널(P2)의 대응면을 브레이킹 부재(55)가 가압한다. 따라서, 제1 패널(P1)의 내부에는 스크라이빙 라인(L)으로부터 제1 패널(P1)의 제1 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행할 수 있다. 이와 같이, 제1 패널(P1)의 제1 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 기판(S)의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다.As shown in FIG. 9, when the first pressing member 52 and the second pressing member 53 are moved adjacent to each other by the driving mechanism 54, the end of the substrate S is moved to the first pressing member 52. ) and is pressed by the second pressing member 53 and adsorbed on the first adsorption unit 521 and the second adsorption unit 531, and at the same time, the second panel (P2) corresponding to the scribing line (L) ) The braking member 55 presses the corresponding surface. Accordingly, a crack may progress inside the first panel P1 in a direction perpendicular to the first surface of the first panel P1 from the scribing line L. In this way, since the crack progresses in a direction perpendicular to the first surface of the first panel P1, the cut surface of the substrate S may be uniform in the vertical direction.

이하, 도 9 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 단재 제거 장치(40)를 사용하여 기판(S)으로부터 단재(D)를 제거하는 과정에 대해 설명한다. 전술한 제1 실시예에서 설명한 내용과 동일한 내용은 생략한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 9 to 11, a process of removing the scrap material D from the substrate S using the scrap material removal device 40 according to the second embodiment of the present invention will be described. Contents that are the same as those described in the above-described first embodiment will be omitted.

도 9에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 단재(D)로 단재 제거 장치(40)의 클램프 모듈(50)이 이동되면, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 인접하게 이동된다. 이에 따라, 기판(S)의 단부가 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)에 의해 가압된다. 이와 동시에 또는 순차적으로, 부압원(58)에 의해 작용되는 부압에 의해 기판(S)의 단부가 제1 흡착부(521) 및 제2 흡착부(531)에 흡착된다. 그리고, 제1 패널(P1)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제2 패널(P2)의 대응면이 브레이킹 부재(55)에 의해 가압된다.As shown in FIG. 9, when the clamp module 50 of the segment removal device 40 is moved to the segment D divided by the scribing line L, the first pressing member 52 and the second pressing member 52 The pressing members 53 are moved adjacent to each other. Accordingly, the end of the substrate S is pressed by the first pressing member 52 and the second pressing member 53. Simultaneously or sequentially, the end of the substrate S is adsorbed to the first adsorption unit 521 and the second adsorption unit 531 by the negative pressure applied by the negative pressure source 58. And, the corresponding surface of the second panel (P2) corresponding to the scribing line (L) formed on the first panel (P1) is pressed by the breaking member (55).

브레이킹 부재(55)가 대응면을 가압함에 따라, 제1 패널(P1)의 내부에는 스크라이빙 라인(L)으로부터 제1 패널(P1)의 제1 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행한다. 이와 같이, 브레이킹 부재(55)에 의해 제1 패널(P1)의 제1 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 제1 패널(P1)의 단부의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다. 그리고, 제1 패널(P1)의 내부에서 크랙이 진전됨에 따라, 스크라이빙 라인(L)에 의해 구획된 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 분단될 수 있다. 이에 따라, 단재(D)가 기판(S)의 단부로부터 곧바로 분리될 수 있는 상태가 될 수 있다.As the breaking member 55 presses the corresponding surface, a crack progresses inside the first panel P1 in a direction perpendicular to the first surface of the first panel P1 from the scribing line L. In this way, since the crack progresses in a direction perpendicular to the first surface of the first panel P1 by the breaking member 55, the cut surface of the end of the first panel P1 can be uniform in the vertical direction. And, as the crack progresses inside the first panel (P1), the end material (D) partitioned by the scribing line (L) may be divided from the end of the substrate (S). Accordingly, the end material D may be immediately separated from the end of the substrate S.

이러한 상태에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 단부가 하향으로 절곡되도록 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 회전 기구(57)에 의해 회전된다.In this state, as shown in FIG. 10, the first pressing member 52 and the second pressing member 53 are rotated by the rotation mechanism 57 so that the end of the substrate S is bent downward.

그런 다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 가압 부재(52) 및 제2 가압 부재(53)가 서로 이격되게 이동된다. 이때, 제1 가압 부재(52)가 제2 가압 부재(53)에 대하여 상대적으로 상방으로 이동될 수 있다. 즉, 제2 가압 부재(53)가 정지된 상태에서 제1 가압 부재(52)가 상방으로 이동될 수 있다. 이때, 제2 패널(P2)의 단부가 제2 흡착부(531)에 흡착된 상태이므로, 기판(S)의 단부가 하향으로 절곡된 상태가 그대로 유지된다. 그리고, 단재(D)가 제1 흡착부(521)에 흡착된 상태이므로, 제2 가압 부재(53)에 대한 제1 가압 부재(52)의 상방 이동에 의해 단재(D)가 대략 대각 방향으로 제1 패널(P1)의 단부로부터 분리될 수 있다.Then, as shown in FIG. 11, the first pressing member 52 and the second pressing member 53 are moved to be spaced apart from each other. At this time, the first pressing member 52 may be moved upward relative to the second pressing member 53. That is, the first pressing member 52 can be moved upward while the second pressing member 53 is stopped. At this time, since the end of the second panel P2 is adsorbed to the second adsorption unit 531, the end of the substrate S remains bent downward. And, since the end material D is adsorbed on the first adsorption unit 521, the end material D is moved in an approximately diagonal direction by the upward movement of the first pressing member 52 with respect to the second pressing member 53. It may be separated from the end of the first panel (P1).

본 발명의 제2 실시예에 따른 단재 제거 장치(40)에 따르면, 클램프 모듈(50)이, 제1 패널(P1)에 형성된 스크라이빙 라인(L)에 대응하는 제2 패널(P2)의 대응면을 가압하도록 구성되는 브레이킹 부재(55)를 더 포함하여 구성된다. 그리고, 브레이킹 부재(55)가 대응면에 수직하는 방향으로 대응면을 가압하여 제1 패널(P1)의 내부에서 대응면에 수직하는 방향으로 크랙이 진전되도록 함으로써, 단재(D)를 기판(S)의 단부로부터 분단시킬 수 있다. 이와 같이, 제1 패널(P1)의 제1 면에 수직하는 방향으로 크랙이 진행하므로, 기판(S)의 절단면이 수직 방향으로 균일해질 수 있다.According to the scrap material removal device 40 according to the second embodiment of the present invention, the clamp module 50 is used to remove the scribing line (L) of the second panel (P2) corresponding to the scribing line (L) formed on the first panel (P1). It further includes a breaking member 55 configured to press the corresponding surface. Then, the breaking member 55 presses the corresponding surface in a direction perpendicular to the corresponding surface to cause cracks to propagate in the direction perpendicular to the corresponding surface inside the first panel P1, thereby separating the end material D from the substrate S ) can be divided from the end of the. In this way, since the crack progresses in a direction perpendicular to the first surface of the first panel P1, the cut surface of the substrate S may be uniform in the vertical direction.

이하, 도 12 및 도 13을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 단재 제거 장치(40)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 및 제2 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 12 and 13, the scrap material removal device 40 according to the third embodiment of the present invention will be described. Components that are the same as those described in the above-described first and second embodiments are assigned the same reference numerals and detailed descriptions thereof are omitted.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 단재 제거 장치(40)의 클램프 모듈(50)은, 제1 가압 부재(52)를 Y축 방향으로 이동시키도록 구성되는 가압 부재 구동 기구(523)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 가압 부재 구동 기구(523)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 12 and 13, the clamp module 50 of the scrap removal device 40 according to the third embodiment of the present invention is configured to move the first pressing member 52 in the Y-axis direction. It may further include a pressing member driving mechanism 523. For example, the pressure member drive mechanism 523 may be comprised of an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism.

제1 가압 부재(52)가 가압 부재 구동 기구(523)에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 제1 흡착부(521)가 Y축 방향으로 이동될 수 있다.As the first pressing member 52 is moved in the Y-axis direction by the pressing member driving mechanism 523, the first adsorption unit 521 may be moved in the Y-axis direction.

따라서, 도 13에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 단부로부터 단재(D)를 분리하는 과정에서, 제1 가압 부재(52)가 구동 기구(54)에 의해 Z축에 대해 경사진 축을 따라 이동되는 것과 동시에 가압 부재 구동 기구(523)에 의해 Y축에 대하여 경사진 축을 따라 이동될 수 있다. 결과적으로, 제1 가압 부재(52)의 제1 흡착부(521)가 대략 Y축 방향(수평 방향)을 따라 이동할 수 있으며, 이에 따라, 단재(D)가 대략 수평 방향으로 이동되면서 기판(S)의 단부로부터 분리될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 단부로부터 단재(D)를 제거하는 과정에서, 단재(D)와 기판(S)의 단부 사이의 간섭을 최소화하여, 단재(D)와 기판(S)의 단부 사이의 마찰을 방지할 수 있으므로, 기판(S)의 스크래치 등의 손상을 방지할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 13, in the process of separating the end material D from the end of the substrate S, the first pressing member 52 is moved along an axis inclined with respect to the Z axis by the drive mechanism 54. At the same time as it is moved, it can be moved along an axis inclined with respect to the Y axis by the pressing member drive mechanism 523. As a result, the first adsorption portion 521 of the first pressing member 52 can move approximately along the Y-axis direction (horizontal direction), and accordingly, the end material D moves approximately horizontally and the substrate S ) can be separated from the end of. Therefore, in the process of removing the end material (D) from the end of the substrate (S), interference between the end material (D) and the end of the substrate (S) is minimized, and the interference between the end material (D) and the end of the substrate (S) is minimized. Since friction can be prevented, damage such as scratches to the substrate S can be prevented.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 절단 장치는 기판(S)의 X축 방향의 양단에 위치한 단재를 제거하기 위한 단재 제거 장치(60)를 더 포함할 수 있다. 단재 제거 장치(60)는 제2 이송 유닛(20)의 X축 방향으로의 양측 또는 양측 중 적어도 어느 한 측에 배치될 수 있다. 단재 제거 장치(60)는 기판(S)의 X축 방향의 단부에서 Y축 방향으로 연장되게 형성되는 스크라이빙 라인에 의해 구획되는 단재를 제거하여 단차부를 형성하도록 구성된다. 단재 제거 장치(60)는 전술한 단재 제거 장치(40)와 동일한 구성을 가질 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the substrate cutting device may further include an edge removal device 60 for removing the edge material located at both ends of the substrate S in the X-axis direction. The piece removal device 60 may be disposed on at least one of both sides or both sides of the second transfer unit 20 in the X-axis direction. The edge material removal device 60 is configured to form a step portion by removing the edge material defined by a scribing line extending from the end of the substrate S in the X-axis direction to the Y-axis direction. The scrap removal device 60 may have the same configuration as the scrap removal device 40 described above.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments and may be appropriately modified within the scope of the claims.

10: 제1 이송 유닛
20: 제2 이송 유닛
30: 스크라이빙 유닛
40: 단재 제거 장치
50: 클램프 모듈
60: 단재 제거 장치10: first transfer unit
20: second transfer unit
30: Scribing unit
40: Strip removal device
50: Clamp module
60: Strip removal device

Claims

An edge removal device for removing an edge separated by a scribing line formed at an end of the first panel of a substrate formed by bonding a first panel and a second panel,
a first adsorption unit configured to adsorb the single material;
a second adsorption unit configured to adsorb an end of the second panel; and
It includes a rotation mechanism that rotates the first adsorption unit and the second adsorption unit to bend the end of the substrate to divide the end material along the scribing line,
The first adsorption unit and the second panel adsorb the end material so that the end material is adsorbed to the first adsorption unit, the end of the second panel is adsorbed to the second adsorption unit, and the end of the substrate is bent. In a state in which the second adsorption unit adsorbing the end of the panel is rotated by the rotation mechanism, the first adsorption unit adsorbing the piece material is spaced apart from the second adsorption unit adsorbing the end of the second panel. An fragment removal device, characterized in that the fragment is separated from the substrate.

In claim 1,
An scrap material removal device further comprising a pressing member that presses and supports one surface of the first panel.

In claim 1,
The scrap material removal device further includes a breaking member configured to press a corresponding surface of the second panel corresponding to the scribing line.

In claim 3,
The scrap material removal device further includes a breaking member driving mechanism that moves the breaking member toward a corresponding surface of the second panel.

In claim 1,
The first adsorption unit and the second adsorption unit are connected to a negative pressure source and are configured to adsorb the ends of the end material and the second panel, respectively, by negative pressure applied by the negative pressure source,
The first adsorption unit and the second adsorption unit are connected to a gas supplier and are configured to release the ends of the end material and the second panel, respectively, by ejecting gas supplied from the gas supplier.

In claim 1,
The fragment removal device further includes at least one moving mechanism configured to move the first suction portion to be spaced apart from the end of the substrate while moving the first suction portion to be spaced apart from the second suction portion.