KR20210055656A - Camera Module - Google Patents

Camera Module Download PDF

Info

Publication number
KR20210055656A
KR20210055656A KR1020210059415A KR20210059415A KR20210055656A KR 20210055656 A KR20210055656 A KR 20210055656A KR 1020210059415 A KR1020210059415 A KR 1020210059415A KR 20210059415 A KR20210059415 A KR 20210059415A KR 20210055656 A KR20210055656 A KR 20210055656A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
metal member
coupling portion
disposed
Prior art date
Application number
KR1020210059415A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102331973B1 (en
Inventor
김민수
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020210059415A priority Critical patent/KR102331973B1/en
Publication of KR20210055656A publication Critical patent/KR20210055656A/en
Priority to KR1020210162727A priority patent/KR102398251B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102331973B1 publication Critical patent/KR102331973B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/682Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • H04N23/687Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
    • H04N5/2328
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K33/00Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system
    • H02K33/18Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system with coil systems moving upon intermittent or reversed energisation thereof by interaction with a fixed field system, e.g. permanent magnets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H04N5/2253
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0007Movement of one or more optical elements for control of motion blur
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0053Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

A camera module according to the present invention includes: a first printed circuit board on which an image sensor is mounted; a housing unit disposed above the first printed circuit board; a holder module disposed to be spaced apart from the inner bottom surface of the housing unit by a predetermined distance and including a first coil wound around an outer circumferential surface and at least one lens therein; a plate member coupled to the bottom surface of the holder module; a second printed circuit board installed above the holder module; a plurality of wire springs having one end connected to the plate member and the other end connected to the second printed circuit board; and a buffer part provided in the connection part of the wire spring and the plate member. The purpose of the present invention is to provide a camera module with an optical image stabilizer (OIS) function.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈에 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손 떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손 떨림 방지 수단을 가지는 카메라 모듈이 개시되고 있다. 그 일 예로, 한국등록특허 제10-0741823호(2007.07.16 등록)에서는, 손 떨림 현상의 보정을 위하여 자이로(Gyro) 센서 IC 또는 각속도 센서를 휴대폰과 같은 카메라 모듈이 실장되는 장치의 내부에 설치하는 방법이 소개되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may slightly shake due to shaking of the user's hand while shooting. In view of such a point, recently, a camera module having a hand shake preventing means has been disclosed. As an example, in Korean Patent Registration No. 10-0741823 (registered on July 16, 2007), a Gyro sensor IC or an angular velocity sensor is installed inside a device on which a camera module such as a mobile phone is mounted to compensate for hand shake. How to do it is being introduced.

그러나 이와 같이 별도의 각속도 검출 센서를 마련할 경우, 손 떨림 방지기능을 구현하기 위해 별도의 감지센서를 마련해야 하므로, 제조원가의 증가를 야기하며, 카메라 모듈과 별도로 손 떨림 방지 장치를 구성 및 설치하기 위한 공간을 마련해야 하는 번거로움이 있다.However, when a separate angular velocity detection sensor is provided as described above, since a separate detection sensor must be provided to implement the hand shake prevention function, it causes an increase in manufacturing cost, and is used to configure and install a hand shake prevention device separate from the camera module. There is a hassle of having to prepare a space.

(특허문헌 1) KR10-0741823 B1(Patent Document 1) KR10-0741823 B1

본 발명은 손떨림 보정(OIS, Optical Image Stabilizer) 기능을 가지는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다. An object of the present invention is to provide a camera module having an optical image stabilizer (OIS) function.

본 발명의 다른 목적은, 내충격성이 향상될 수 있도록, 와이어와 솔더링 부분의 완충 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a camera module having an improved buffer structure between a wire and a soldering portion so that impact resistance can be improved.

본 발명에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛; 상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 홀더 모듈; 상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 플레이트 부재; 상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 2 인쇄회로기판; 일단은 상기 플레이트 부재와 연결되고, 타단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및 상기 와이어 스프링과 상기 플레이트 부재의 연결부에 마련되는 완충부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The camera module according to the present invention includes a first printed circuit board on which an image sensor is mounted; A housing unit disposed above the first printed circuit board; A holder module disposed spaced apart from the bottom surface of the housing unit by a predetermined distance, winding a first coil on the outer circumferential surface, and including at least one lens therein; A plate member coupled to the bottom surface of the holder module; A second printed circuit board installed on the upper side of the holder module; A plurality of wire springs having one end connected to the plate member and the other end connected to the second printed circuit board; And a buffer portion provided at a connection portion between the wire spring and the plate member.

상기 완충부는, 상기 연결부를 중심으로 왕복 이동 가능하게 형성될 수 있다.The buffer unit may be formed to be reciprocally moved around the connection unit.

또한, 상기 완충부는, 상기 플레이트 부재에 관통 형성되어 상기 와이어 스프링이 상기 플레이트 부재와 연결물질로 연결 되는 스프링 통공 주변에 관통 형성되는 슬릿에 의해 형성될 수 있으며, 상기 슬릿은, 상기 플레이트 부재의 상기 완충부를 제외한 부분을 호(arc) 형상으로 관통하여 구성될 수 있다.In addition, the buffer unit may be formed by a slit formed through the plate member and formed through a spring through-hole through which the wire spring is connected to the plate member by a connecting material, and the slit includes the slit of the plate member. It may be configured by penetrating the portion excluding the buffer portion in an arc shape.

또한, 상기 스프링 통공과 완충부 사이 공간부에 관통 형성되는 완충홀;을 더 포함하는 것도 가능하다.In addition, it is possible to further include a buffer hole formed through the space between the spring through-hole and the buffer part.

또한, 상기 연결물질은 납과 같은 전도성 물질로 마련될 수 있다.In addition, the connection material may be made of a conductive material such as lead.

상기 하우징 유닛은, 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징 상측에 배치되며, 상측에 상기 제 2 인쇄회로기판이 설치되는 제 2 하우징; 상기 제 1 및 제 2 하우징 사이에 개재되는 제 1 및 제 2 영구자석; 상기 제 1 및 제 2 영구자석 사이에 배치되거나 또는 상기 제 1 및 제 2 하우징 내측면에 위치하여 상기 홀더 모듈 내부로 자기력을 전달하는 요크;를 포함하는 것이 바람직하다. The housing unit may include: a first housing disposed above the first printed circuit board; A second housing disposed above the first housing and on which the second printed circuit board is installed; First and second permanent magnets interposed between the first and second housings; It is preferable to include; a yoke disposed between the first and second permanent magnets or positioned on inner surfaces of the first and second housings to transmit magnetic force into the holder module.

상기 요크는, 상기 홀더 모듈을 향하는 중앙 부분이 돌출 형성될 수 있다.The yoke may have a central portion facing the holder module protruding.

상기 제 2 하우징과 상기 제 2 인쇄회로기판은 양면테이프로 고정될 수 있다.The second housing and the second printed circuit board may be fixed with double-sided tape.

상기 제 2 인쇄회로기판과 와이어 스프링의 연결부와 렌즈 모듈과 대응되는 위치에 관통공을 가지며, 상기 하우징 유닛을 감싸도록 설치되는 쉴드 캔;을 더 포함할 수 있다.The second printed circuit board may further include a shield can having a through hole at a position corresponding to the connecting portion of the wire spring and the lens module and installed to surround the housing unit.

상기 홀더 모듈은, 외주면에 제 1 코일이 권선되는 아웃터 블레이드(outer blade); 상기 아웃터 블레이드 상측에 탄성부재에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 아웃터 블레이드 내측에서 상하 이동 가능하게 배치되고, 그 외주면에 제 2 코일이 권선되며, 그 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 보빈; 및 상기 보빈의 상측 및 하측에 각각 배치되어 상기 보빈을 상기 아웃터 블레이드에 대하여 탄력적으로 지지하는 상측 및 하측 탄성부재;를 포함하며, 상기 제 1 코일의 중앙은 상기 제 2 코일 측으로 자기력이 투자될 수 있도록 공간부가 형성될 수 있다.The holder module includes an outer blade on which a first coil is wound on an outer circumferential surface; A bobbin that is elastically supported by an elastic member on the upper side of the outer blade, is disposed so as to move up and down inside the outer blade, a second coil is wound on an outer circumferential surface thereof, and at least one lens is installed therein; And upper and lower elastic members respectively disposed on the upper and lower sides of the bobbin to elastically support the bobbin with respect to the outer blade, wherein a magnetic force can be invested in the center of the first coil toward the second coil. A space may be formed so that

상기 와이어 스프링은, 금속재질로 마련되어, 상기 플레이트 부재 및 제 2 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결될 수 있다.The wire spring may be formed of a metal material, and may be connected to the plate member and the second printed circuit board to be energized.

상기 와이어 스프링은, 적어도 6개 이상 마련되어, 오토 포커싱 제어를 위한 2개의 극성과 OIS 구동을 위한 4개의 극성 전원을 상기 플레이트 부재 및 제 2 인쇄회로기판과의 연결을 통해 상기 홀더 모듈에 공급하는 것이 바람직하다.At least six wire springs are provided, and two polarities for auto-focusing control and four polarity power supplies for OIS driving are supplied to the holder module through connection with the plate member and the second printed circuit board. desirable.

상기 와이어 스프링은, 동일한 길이로, 상기 홀더 모듈의 모서리 부분에 2개씩 배치되어, 총 8개가 마련될 수 있다.The wire springs are of the same length and are disposed at a corner portion of the holder module by two, so that a total of eight wire springs may be provided.

본 발명에 의한 카메라 모듈에 따르면, 아웃터 블레이드 하부에 설치되는 플레이트 부재에 완충부를 구비하므로, 반복적인 하중이 발생하더라도, 카메라 모듈의 충격에 따른 와이어 솔더링 연결부의 파손을 최소화할 수 있다.According to the camera module according to the present invention, since the buffer part is provided in the plate member installed under the outer blade, even if a repetitive load occurs, damage of the wire soldering connection part due to the impact of the camera module can be minimized.

또한, 조립 공정 중에, 작업자의 실수로 기준 이상으로 납땜이 이루어지더라도, 와이어의 솔더링부 근접한 위치에 형성된 완충홀에 초과된 땜납이 스며들게 하여, 카메라 모듈 불량을 방지할 수 있다.In addition, even if soldering is performed more than a reference due to an error of an operator during the assembly process, excess solder permeates the buffer hole formed in a position close to the soldering portion of the wire, thereby preventing camera module failure.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 평면도,
도 2는 도 1의 A-A 단면도,
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도 ,
도 5 및 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플레이트 부재의 완충부의 패턴을 도시한 평면도, 그리고,
도 7 및 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플레이트 부재의 완충부의 패턴을 도시한 평면도 이다.
1 is a schematic plan view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along AA in FIG. 1,
3 and 4 are side views of a camera module according to an embodiment of the present invention,
5 and 6 are plan views showing a pattern of a buffer portion of a plate member according to a first embodiment of the present invention, and,
7 and 8 are plan views showing a pattern of a buffer portion of a plate member according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 평면도, 도 2는 도 1의 A-A 단면도, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도, 도 5 및 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플레이트 부재의 완충부의 패턴을 도시한 평면도, 그리고, 도 7 및 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플레이트 부재의 완충부의 패턴을 도시한 평면도 이다.1 is a schematic plan view of a camera module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an AA cross-sectional view of FIG. 1, and FIGS. 3 and 4 are side views of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 and 5 6 is a plan view showing the pattern of the buffer part of the plate member according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 7 and 8 are plan views showing the pattern of the buffer part of the plate member according to the second embodiment of the present invention. .

도 1의 개략적인 평면도와 도 1의 A-A 단면을 도시한 개략적인 측면도를 도시한 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 제 1 인쇄회로기판(10), 하우징 유닛(20), 홀더 모듈(30), 플레이트 부재(40), 제 2 인쇄회로기판(50), 와이어 스프링(60) 및 플레이트 부재(40)에 마련되는 완충부(100)을 포함한다.As shown in FIG. 2 showing a schematic plan view of FIG. 1 and a schematic side view showing an AA cross section of FIG. 1, the camera module according to the present invention includes a first printed circuit board 10 and a housing unit 20. , A holder module 30, a plate member 40, a second printed circuit board 50, a wire spring 60, and a buffer unit 100 provided on the plate member 40.

제 1 인쇄회로기판(10)은 대략 중앙 부근에 이미지 센서(11)가 실장 되며, PCB 기판으로 마련되는 것이 바람직하다. 상기 제 1 인쇄회로기판(10)에는 상기 이미지 센서(11)의 작동을 위한 구성요소들이 배치되거나, 전원공급 및 상기 이미지 센서(11)의 정보를 출력할 수 있는 복수의 단자부가 마련될 수 있다.In the first printed circuit board 10, the image sensor 11 is mounted approximately in the vicinity of the center, and it is preferable that the first printed circuit board 10 is provided as a PCB board. Components for operation of the image sensor 11 may be disposed on the first printed circuit board 10, or a plurality of terminal portions may be provided to supply power and output information of the image sensor 11. .

하우징 유닛(20)은 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되는 것으로, 카메라 모듈의 골격을 형성한다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 하우징 유닛(20)은, 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 및 요크(25)를 포함한다.The housing unit 20 is disposed above the first printed circuit board 10 and forms a skeleton of the camera module. According to a preferred embodiment of the present invention, the housing unit 20 includes a first housing 21, a second housing 22, a first and second permanent magnets 23 and 24, and a yoke 25. Includes.

제 1 하우징(21)은 베이스로서, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측면에 배치되며, 상기 이미지 센서(11)와 일정 거리 이격 되도록 마련된다. 상기 제 1 하우징(21)에는 필요에 따라, 상기 이미지 센서(11)로 입사되는 이미지 상을 여과할 수 있는 필터부재가 더 설치될 수도 있다.The first housing 21, as a base, is disposed on the upper side of the first printed circuit board 10 and is provided to be spaced apart from the image sensor 11 by a predetermined distance. If necessary, a filter member capable of filtering an image incident on the image sensor 11 may be further installed in the first housing 21.

제 2 하우징(22)은 상기 제 1 하우징(21)의 상측에 배치되어 상기 제 1 하우징(21)을 덮도록 구성된다. 상기 제 2 하우징(22)의 대략 중앙 부근에는 상기 이미지 센서(11) 측으로 화상이 전달될 수 있도록 대응되는 위치에 개구부가 형성된다. 상기 제 2 하우징(22)의 상측면에는 뒤에 다시 설명할 제 2 인쇄회로기판(50)이 양면테이프나 접착제와 같은 고정부재에 의해 접착 고정되는데, 이를 한정하는 것은 아니며, 제품 설계에 따라, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)을 케이스나 쉴드 캔과 같은 별도의 제 3 하우징을 마련하여, 그 내측면에 상기 제 2 인쇄회로기판(50)을 상기한 고정부재로 고정하는 것도 가능하다. 만일, 제 3 하우징이 마련될 경우, 별도 고정부재 없이, 상기 제 3 하우징으로 상기 제 2 인쇄회로기판(50)을 눌러서 지지할 수도 있다.The second housing 22 is disposed above the first housing 21 and is configured to cover the first housing 21. An opening is formed at a corresponding position so that an image can be transmitted to the image sensor 11 in an approximate center of the second housing 22. On the upper side of the second housing 22, a second printed circuit board 50, which will be described later, is adhesively fixed by a fixing member such as double-sided tape or an adhesive, but this is not limited, and depending on the product design, the The second printed circuit board 50 may be provided with a separate third housing such as a case or a shield can, and the second printed circuit board 50 may be fixed to the inner surface thereof with the fixing member. If the third housing is provided, the second printed circuit board 50 may be pressed and supported by the third housing without a separate fixing member.

제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)은 상기 제 1 및 제 2 하우징(21)(22)의 사이에 개재되어, 자기력을 상기 홀더 모듈(30)로 투자한다. 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)은 동일한 크기로 마련될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 및 요크(25)는 설계 허용치 범위 내에서 가능하다면 제1 및 제2하우징 내측면에 배치될 수도 있다.The first and second permanent magnets 23 and 24 are interposed between the first and second housings 21 and 22 to inject magnetic force into the holder module 30. The first and second permanent magnets 23 and 24 may have the same size. In addition, the first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 may be disposed on the inner surfaces of the first and second housings if possible within the design tolerance.

한편, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 크기가 커지면 작은 전류에도 OIS구동이 커지며, 만일 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)이 크기가 일정하게 구성할 경우에는, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 대응되는 위치에 배치되는 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)에 흐르는 전류를 키울수록 OIS구동이 커지게 된다. 결론적으로, 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 크기가 클수록 OIS구동은 좋아지나 기타 설계허용치 내에서 그 최적크기를 설계하는 것이 바람직하다.On the other hand, if the size of the first and second permanent magnets 23 and 24 increases, the OIS drive increases even with a small current, and if the first and second permanent magnets 23 and 24 have a constant size, In this case, as the current flowing through the first and second coils 31a and 32a disposed at positions corresponding to the first and second permanent magnets 23 and 24 increases, the OIS drive increases. In conclusion, the larger the size of the first and second permanent magnets 23, 24, the better the OIS drive, but it is desirable to design the optimal size within other design tolerances.

요크(25)는 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 사이에 개재된다. 또한 상기 요크(25)는, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 자기력을 상기 홀더 모듈(30)의 내부 공간으로 투자할 수 있도록, 중앙 부근이 돌출된 형상으로 마련된다. 바람직하게는, 폭은 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 동일하게 마련되고, 중앙이 일정 크기로 돌출되어 영구자석과 요크는 대략 "T"자형상을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.The yoke 25 is interposed between the first and second permanent magnets 23 and 24. In addition, the yoke 25 is provided with a protruding shape around the center so that the magnetic force of the first and second permanent magnets 23 and 24 can be invested into the inner space of the holder module 30. Preferably, the width is provided the same as the first and second permanent magnets 23, 24, and the center protrudes to a certain size so that the permanent magnet and the yoke are formed to have an approximately "T" shape. desirable.

홀더 모듈(30)은 상기 하우징 유닛(20) 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되는 것으로, 아웃터 블레이드(31)와 보빈(32)으로 구성된다. 상기 홀더 모듈(30)은 상기 와이어 스프링(60)에 매달린 상태로 전후/좌우 및 대각선 방향으로 진자 운동을 할 수 있다. The holder module 30 is disposed spaced apart from the inner bottom surface of the housing unit 20 by a predetermined distance, and includes an outer blade 31 and a bobbin 32. The holder module 30 may perform a pendulum motion in the front/rear/left/right and diagonal directions while being suspended from the wire spring 60.

상기 아웃터 블레이드(31)의 상측 및 하측에는 스프링 부재(35, 36)가 마련되어, 이 스프링 부재(35)에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 보빈(32)의 상하방향 움직임이 가능하도록 연결되어 있다.Spring members 35 and 36 are provided on the upper and lower sides of the outer blade 31, and are elastically supported by the spring members 35, and are connected to enable the vertical movement of the bobbin 32.

아웃터 블레이드(31)는 도 1에 도시된 바와 같이, 4측면의 외주면에 총 4개의 제 1 코일(31a ~ 31d)이 권선되어 있으며, 상기 코일들(31a ~ 31d)이 감겨져 있는 4측면 중앙부는 코일 없이 뚫려 있다. 이 뚫린 공간부와 대응되는 위치에는 상기 요크(25)가 배치되어, 상기 요크(25)가 이 공간부 내측에 일부 삽입되는 구성도 가능하다.As shown in FIG. 1, the outer blade 31 has a total of four first coils 31a to 31d wound around the outer circumferential surfaces of the four sides, and the central portion of the four sides on which the coils 31a to 31d are wound. It is pierced without a coil. The yoke 25 is disposed at a position corresponding to the opened space, and the yoke 25 may be partially inserted into the space.

상기 아웃터 블레이드(31)의 저면에는 플레이트 부재(40)가 양면 테이프나 접착제와 같은 고정부재(33)로 고정될 수 있다. 상기 아웃터 블레이드(31)는 상기 제 1 및 제 2 영구자석(22)(23)의 자기력과 상기 제 1 코일(31a~31d)의 상호작용에 따라 도 2의 화살표에 도시된 바와 같이 전후 좌우 또는 대각선으로 움직일 수 있도록 복수 개의 와이어 스프링(60)에 의해 매달려, 상기 제 1 하우징(21)의 바닥면에서 소정 간격 이격 배치된다.The plate member 40 may be fixed to the bottom surface of the outer blade 31 with a fixing member 33 such as double-sided tape or an adhesive. The outer blade 31 is front, rear, left, right or left, as shown in the arrow of FIG. 2, according to the interaction between the magnetic force of the first and second permanent magnets 22, 23 and the first coils 31a to 31d. It is suspended by a plurality of wire springs 60 so as to be movable diagonally, and is spaced apart from the bottom surface of the first housing 21 by a predetermined distance.

또한, 상기 아웃터 블레이드(31)에는 상기 와이어 스프링(60)이 관통하여 상기 플레이트 부재(40)와 연결될 수 있도록 복수 개의 스프링 통공(37)이 마련될 수 있다.In addition, the outer blade 31 may be provided with a plurality of spring through-holes 37 so that the wire spring 60 can pass through and be connected to the plate member 40.

보빈(32)은 상기 아웃터 블레이드(31)이 내측에 상하 이동 가능하게 배치되며, 그 내부에는 적어도 1장 이상의 렌즈(34)가 설치된다. 상기 보빈(32)의 외주면에는 제 2 코일(32a)이 권선되는데, 상기 제 2 코일(32a)은 상기 요크(25)를 통해 상기 아웃터 블레이드(31)의 제 1 코일들(31a ~ 31d)이 없는 뚫린 공간을 통해 투자된 자기력과의 상호작용에 의해 상기 보빈(32)을 상승 및 하강시키는 동작을 수행한다. 요크(25) 크기가 커질수록 AF 구동은 좋아지나, 이 역시 최적 설계치에 따라 달라질 수 있다. 이와 같은 보빈(32)의 승강작용에 의해 상기 이미지 센서(11)에 전달되는 이미지의 초점을 자동으로 조절하는 것이 가능하다.The bobbin 32 is disposed so that the outer blade 31 is movable upward and downward, and at least one or more lenses 34 are installed therein. A second coil 32a is wound on the outer circumferential surface of the bobbin 32, and the second coil 32a has the first coils 31a to 31d of the outer blade 31 through the yoke 25 The operation of raising and lowering the bobbin 32 is performed by interaction with the magnetic force invested through the empty space. The larger the size of the yoke 25, the better the AF driving, but this may also vary according to the optimum design value. It is possible to automatically adjust the focus of the image transmitted to the image sensor 11 by the lifting action of the bobbin 32 as described above.

플레이트 부재(40)는 통전 가능한 금속재질로 형성되는 것이 좋으며, 상기한 바와 같이 아웃터 블레이드(31)의 바닥면에 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)로 전원을 공급할 수 있도록 와이어 스프링(60)이 연결된다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다. 즉, 상기 플레이트 부재(40)의 연결부(w')는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)과 각각 연결되어, 상기 와이어 스프링(60)을 통해 공급받은 전원을 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)에 전달하여, 전자기력을 형성할 수 있도록 한다. 플레이트 부재(40)는 와이어 스링(60)과 결합되는 결합부(44)와, 아웃터 블레이드(31)와 결합되는 몸체부(43)와, 몸체부(43)로부터 연장되는 제1부분(47)과 제2부분(48)을 포함할 수 있다. 결합부(44)는 제1부분(47)과 제2부분(48)의 사이에 배치되고 제1부분(47)과 제2부분(48)으로부터 같은 거리로 이격될 수 있다. 플레이트 부재(40)는 결합부(44)의 외측 가장자리의 제1부분으로부터 연장되는 연결부(45)와, 결합부(44)의 외측 가장자리의 제2부분으로부터 연장되고 말단이 몸체부(43)와 이격되는 연장부(46)를 포함할 수 있다.The plate member 40 is preferably formed of a metal material capable of energization, and is disposed on the bottom surface of the outer blade 31 as described above, and can supply power to the first and second coils 31a and 32a. So that the wire spring 60 is connected. The connection method can be any method as long as it can be connected by soldering or other conductive material. That is, the connection portion (w') of the plate member 40 is connected to the first and second coils 31a and 32a, respectively, as shown in FIG. 2, and through the wire spring 60 The supplied power is transmitted to the first and second coils 31a and 32a to form an electromagnetic force. The plate member 40 includes a coupling portion 44 coupled to the wire sling 60, a body portion 43 coupled to the outer blade 31, and a first portion 47 extending from the body portion 43 And a second part 48. The coupling portion 44 may be disposed between the first portion 47 and the second portion 48 and may be spaced apart from the first portion 47 and the second portion 48 by the same distance. The plate member 40 extends from a first portion of the outer edge of the coupling portion 44 and a connection portion 45 extending from the second portion of the outer edge of the coupling portion 44, and the end portion thereof with the body portion 43 It may include an extension 46 spaced apart.

이때, 상기 제 2 코일(32a)의 경우, 상기 플레이트 부재(40)와 직접 연결될 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이, 우선 하측 스프링(36)에 연결된 후, 상기 하측 스프링(36)을 상기 플레이트 부재(40)와 연결하는 것도 가능하다.At this time, in the case of the second coil 32a, it may be directly connected to the plate member 40, and as shown in FIG. 2, first, after being connected to the lower spring 36, the lower spring 36 It is also possible to connect with the plate member 40.

제 2 인쇄회로기판(50)은 상기 제 2 하우징(22)의 상측에 상기한 바와 같이 양면 테이프, 접착부재와 같은 고정부재로 고정되는데, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)과 연결된 상기 제 2 인쇄회로기판(50)의 단자부(52)를 통해 전달된 전원은 와이어 스프링(60)을 통해 상기 플레이트 부재(40)으로 전달한다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다.The second printed circuit board 50 is fixed to the upper side of the second housing 22 with a fixing member such as double-sided tape and an adhesive member as described above, and the second printed circuit board 50 is connected to the first printed circuit board 10. Power transmitted through the terminal portion 52 of the printed circuit board 50 is transmitted to the plate member 40 through a wire spring 60. The connection method can be any method as long as it can be connected by soldering or other conductive material.

상기 제 2 인쇄회로기판(50)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 하우징(21)(22)의 일측 벽면을 덮을 수 있도록 마련되는데, 이때, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)와 마주보는 면에는 윈도우(55)가 형성되어, 이들과 간섭이 회피될 수 있도록 구성될 수 있다. The second printed circuit board 50 is provided to cover one side wall of the first and second housings 21 and 22, as shown in FIGS. 3 and 4, wherein the first and A window 55 is formed on a surface facing the second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25, so that interference with them may be avoided.

이는, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)는 일반적으로 후술할 쉴드 캔(70)에 에폭시와 같은 고정 수단으로 직접 부착되기 때문에, 이를 회피하기 위한 구성이다. This is a configuration to avoid this, since the first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 are generally directly attached to the shield can 70 to be described later with a fixing means such as epoxy.

한편, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)은 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB), 인쇄회로기판(PCB) 또는 R-FPCB(Rigid FPCB 일체형)가 가능하나, 이를 한정하는 것은 아니며 전기적으로 연결되도록 하는 기판이면 어느 것이든 가능하다. 본 발명의 경우, 플레이트 부재(40)는 외부 충격에 대하여 와이어 스프링(60)이 솔더링 되는 연결부(w')에서의 충격 흡수를 위한 완충부(100)의 형성을 위해 얇은 금속판으로 형성될 수 있다.On the other hand, the second printed circuit board 50 may be a flexible printed circuit board (FPCB), a printed circuit board (PCB), or R-FPCB (rigid FPCB integrated type), but is not limited thereto and is electrically connected. Any substrate can be used. In the case of the present invention, the plate member 40 may be formed of a thin metal plate to form the shock absorber 100 for absorbing shock at the connection portion w'to which the wire spring 60 is soldered against external impact. .

와이어 스프링(60)은 양 끝단이 플레이트 부재(40) 및 제 2 인쇄회로기판 (50)과 연결된다. 이때, 상기 와이어 스프링(60)의 일단은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)에 연결되고, 제 2 인쇄회로기판(50)과 연결된 상기 와이어 스프링(60)은 상기 단자부(52)를 통해 공급받은 전원을 상기 플레이트 부재(40)측으로 공급하여, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)이 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과의 상호작용 가능하도록 한다.Both ends of the wire spring 60 are connected to the plate member 40 and the second printed circuit board 50. At this time, one end of the wire spring 60 is connected to the second printed circuit board 50, and the wire spring 60 connected to the second printed circuit board 50, as shown in FIG. By supplying the power supplied through the terminal portion 52 to the plate member 40 side, the first and second coils 31a and 32a are connected to the first and second permanent magnets 23 and 24 Make it possible to interact with each other.

또한, 상기 와이어 스프링(60)의 타단은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 아웃터 블레이드(31)에 형성된 스프링 통공(37)을 통과하여, 상기 아웃터 블레이드(31)의 바닥면에 설치된 플레이트 부재(40)와 연결된다. 이때, 상기 와이어 스프링(60)의 타단은, 도시되지는 않았지만, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)과 같이 상기 플레이트 부재(40)에 형성된 패드(미도시)에서 연결되는데, 상기 패드(미도시)의 중앙에는 상기 와이어 스프링(60)이 관통되는 스프링 통공(41) 이 형성된다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 아웃터 블레이드(31)는 상기 와이어 스프링(60)에 매달려, 상기 제 1 하우징(21)의 바닥면과 일정 거리 이상 이격 될 수 있다. 그러면, 상기 제 1 코일(31a)과 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 사이의 상호작용에 따라, 상기 아웃터 블레이드(31)가 진자 운동을 수행하여, 손 떨림에 의해 아웃터 블레이드(31)가 진동하는 것을 상기 제 1 코일(31a)과 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 상호작용에 의해 보정하는 것이 가능하다. 이를 위해, 상기 와이어 스프링(60)은 충격에 견딜 수 있도록 탄성을 가지며 통전 가능한 금속 재질로 마련되는 것이 바람직하다.In addition, the other end of the wire spring 60, as shown in Figure 2, passing through the spring through hole 37 formed in the outer blade 31, a plate member installed on the bottom surface of the outer blade 31 It is connected with (40). At this time, the other end of the wire spring 60, although not shown, is connected by a pad (not shown) formed on the plate member 40 like the second printed circuit board 50, the pad (not shown) A spring through-hole 41 through which the wire spring 60 passes is formed in the center of ). The connection method can be any method as long as it can be connected by soldering or other conductive material. According to this configuration, the outer blade 31 may be suspended from the wire spring 60 and spaced apart from the bottom surface of the first housing 21 by a predetermined distance or more. Then, according to the interaction between the first coil 31a and the first and second permanent magnets 23 and 24, the outer blade 31 performs a pendulum motion, and the outer blade ( It is possible to correct the vibration of 31) by the interaction of the first coil 31a and the first and second permanent magnets 23 and 24. To this end, it is preferable that the wire spring 60 is made of a metal material that has elasticity and can conduct electricity so as to withstand an impact.

한편, 와이어 스프링(60)의 두께는 얇을수록 작은 전류에도 손떨림 보정 운동성이 좋아지나, 이는 최적설계치에 따라 달라질 수 있다. 바람직하게는, 상기 와이어 스프링(60)의 두께는 수㎛ 에서 수백 ㎛, 바람직하게는 1 내지 100㎛을 가지는 것이 좋다.On the other hand, as the thickness of the wire spring 60 is thinner, the motion for correcting hand shake is improved even with a small current, but this may vary depending on the optimum design value. Preferably, the thickness of the wire spring 60 is several ㎛ to hundreds ㎛, preferably it is good to have a 1 to 100㎛.

또한, 상기 와이어 스프링(60)은, 적어도 6개 이상 마련되는 것이 바람직한데, 최소한 오토 포커싱 제어를 위한 2개의 극성과 손떨림 보정운동손떨림 보정을 위한 4개의 극성 전원을 상기 제 2 인쇄회로기판(50) 및 플레이트 부재(40)사이의 연결을 통해 상기 홀더 모듈(30)에 공급할 필요가 있다. In addition, it is preferable that at least six wire springs 60 are provided, and at least two polarities for auto-focusing control and four polarity power supplies for camera shake correction are supplied to the second printed circuit board 50 ) And the plate member 40 need to be supplied to the holder module 30 through a connection.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 동일한 길이로, 상기 홀더 모듈(30)의 모서리 부분에 각각 2개씩 배치되어, 총 8개가 마련되어 균형을 맞추는 것이 좋다.According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in Figs. 1 and 2, it is good to have a total of eight provided and balanced, each having two of the same length and arranged at the corners of the holder module 30. .

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 쉴드 캔(70)과 같은 별도의 제 3 하우징을 더 포함할 경우, 상기한 바와 같이, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)은 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)가 상기 쉴드 캔(70)에 에폭시 등으로 고정 결합되기 때문에, 이 결합 부분을 회피하기 위해, 윈도우(55)를 형성하여 상기 제 1 및 제 2 하우징(21)(22)의 측벽면을 덮는다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, when a separate third housing such as a shield can 70 is further included, as described above, the second printed circuit board 50 is Since the magnets 23 and 24 and the yoke 25 are fixedly coupled to the shield can 70 with epoxy or the like, in order to avoid this coupling part, a window 55 is formed to form the first and second housings. (21) Cover the side wall of (22).

만일, 쉴드 캔(70)이 삭제된 구성일 경우, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)을 PCB 등으로 형성하여, 그 내부에 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)를 부착하여 고정하는 것도 가능하고, 상기한 바와 같이 상기 제 2 인쇄회로기판(50)을 PCB로 구성하되, 상기한 바와 같은 윈도우(55)를 마련하여, 이 윈도우(55)에 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)를 삽입 구성할 수 있으며, 추가로 외부에 쉴딩 테이프 등으로 보강하여 구성하는 것도 가능하다.If the shield can 70 has been deleted, the second printed circuit board 50 is formed of a PCB or the like, and the first and second permanent magnets 23 and 24 and a yoke ( 25) may be attached and fixed, and as described above, the second printed circuit board 50 is composed of a PCB, and a window 55 as described above is provided to the window 55. The first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 may be inserted, and may be additionally reinforced with a shielding tape or the like to the outside.

완충부(100)는 상기 와이어 스프링(60)과 플레이트 부재(40)의 솔더링 또는 Ag 본드 등으로 통전성 연결이 이루어지는 연결부(w')에 형성되어 와이어 스프링(60)에 부가되는 충격 및 반복 하중을 흡수할 수 있도록 한다.The shock absorber 100 is formed in the connection part w', which is electrically conductively connected by soldering the wire spring 60 and the plate member 40, or Ag bond, and applies shock and repeated loads to the wire spring 60. So that it can be absorbed.

상기 완충부(100)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 플레이트 부재(40)의 모서리 부근에 형성되어, 상기 와이어 스프링(60)이 관통되는 스프링 통공(41) 주변에 형성된 슬릿(42)이 상기 플레이트 부재(40)와 연결부가 되도록 형성되어, 상기 완충부(100)를 중심으로 상기 스프링 통공(41) 주변이 가속도 방향과 평행한 방향으로 왕복 이동 가능하도록 구성될 수 있다.The buffer unit 100, as shown in Figure 5, is formed near the edge of the plate member 40, the slit 42 formed around the spring through-hole 41 through which the wire spring 60 passes The plate member 40 may be formed to be a connection part, and may be configured such that the periphery of the spring through-hole 41 around the buffer part 100 can reciprocate in a direction parallel to the acceleration direction.

이때, 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따르면, 상기 슬릿(42)의 형상은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 완충부(100)를 제외한 부분이 원형의 링 형상을 가지도록 구성될 수 있다. 이때, 도 6과 같이, 상기 스프링 통공(41)과 가까운 위치에 추가로 완충홀(200)을 관통 형성할 수도 있다. 상기 완충홀(200)은 상기 스프링 통공(41)에 관통 결합된 와이어 스프링(60)을 솔더링 등과 같은 통전성 연결을 수행할 경우, 땜납이 기준 이상으로 투입되어 흘러 넘칠 경우, 넘친 납이 상기 완충부(100) 측으로 유입되지 않도록 마련된 것이다. 즉, 작업자의 실수로 납이 너무 많이 투입되면, 납은 상기 완충부(100) 측으로 흐를 수 있는데, 이때, 그 경로 상에 관통 형성된 완충홀(200)을 마련하면, 흘러 넘치는 납이 다시 상기 완충홀(200) 내부로 유입되므로, 더 이상 상기 완충부(100) 측으로 유동되지 않는다. 따라서, 상기 완충부(100)는 플레이트 부재(40)의 플랙시블한 성질을 그대로 유지할 수 있으므로, 상기 와이어 스프링(60)에 충격이 발생하더라도, 그 충격을 연결부(w')의 왕복이동과 같은 형태 변형을 통해 흡수할 수 있다.At this time, according to the first preferred embodiment of the present invention, the shape of the slit 42 may be configured to have a circular ring shape except for the buffer part 100 as shown in FIG. 5. . In this case, as shown in FIG. 6, an additional buffer hole 200 may be formed through the spring at a position close to the through hole 41. When conducting a conductive connection such as soldering the wire spring 60, which is penetrated through the spring through hole 41, when the solder is introduced and overflowed, the excess lead is transferred to the buffer unit. It is designed not to flow into the (100) side. That is, if too much lead is inputted by an operator's mistake, lead may flow toward the buffer unit 100. At this time, if the buffer hole 200 formed through the passage is provided, the overflowing lead is again buffered. Since it flows into the hole 200, it does not flow to the buffer unit 100 any more. Therefore, the shock absorber 100 can maintain the flexible property of the plate member 40 as it is, so even if an impact occurs on the wire spring 60, the impact is reduced such as the reciprocating movement of the connecting portion w'. It can be absorbed through shape transformation.

한편, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 완충부(100)의 형상이 상기 스프링 통공(41)을 중심으로 대칭이 되도록 구성될 수도 있다. 이 경우에도, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 스프링 통공(41) 주변에 완충홀(200)이 형성될 수 있다. 상기 완충홀(200)의 기능은 동일하다.Meanwhile, according to a second preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7, the shape of the buffer part 100 may be configured to be symmetrical around the spring through hole 41. Even in this case, as shown in FIG. 8, a buffer hole 200 may be formed around the spring through hole 41. The function of the buffer hole 200 is the same.

또한, 상기 완충홀(200)의 형상은 도 6에 도시된 바와 같이, 호형(arc)으로 구성될 수도 있고, 도 8에 도시된 바와 같이 원형으로 구성될 수도 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 땜납과 같은 통전성 연결부재가 흘러 들어갈 수 있는 형상이라면 어떠한 것이든 가능하다.In addition, the shape of the buffer hole 200 may be configured as an arc, as shown in FIG. 6, or may be configured in a circular shape as shown in FIG. 8, but is not limited thereto, and solder Any shape is possible as long as the conductive connection member such as the one can flow in.

다만, 상기 완충홀(200)은 상기 완충부(100)와 스프링 통공(41)의 사이에 형성될 필요가 있으며, 지나치게 크게 형성할 경우, 상기 완충부(100) 주변의 강도를 저하시키므로, 상기 스프링 통공(41)의 면적 보다는 작게 구성하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 따르면, 외부 충격에 의해, 상기 플레이트 부재(40)의 연결부(w')가 손상되는 것을 방지할 수 있다.However, the buffer hole 200 needs to be formed between the buffer unit 100 and the spring through hole 41, and if it is formed too large, the strength around the buffer unit 100 decreases. It is preferable to configure it to be smaller than the area of the spring through-hole 41. According to this configuration, it is possible to prevent damage to the connection portion w'of the plate member 40 due to an external impact.

한편, 일반적인 조립순서는 보빈(32)과 아웃터 블레이드(31)를 결합한 후, 지그를 이용하여, 제 2 하우징(22), 플레이트 부재(40) 및 제 2 인쇄회로기판(50)과 와이어 스프링(60)을 연결하고, 렌즈 배럴이 마련된 보빈(32)을 결합한 후 제 1 하우징(21)을 연결하여, 이를 제 1 인쇄회로기판(10)에 마운트 한다. 상기 제 1 하우징(21)을 연결하기 전에 영구자석, 요크결합이 먼저 이루어 질 수도 있다. 이 조립 순서는 필요에 따라 변경될 수도 있다. 즉, 지그 없이 장비에서 바로 가능할 수도 있다. 이 과정에서 렌즈 배럴이 마련된 보빈(32)을 삽입 결합하는 힘이 지나치게 크게 작용하여 상기 연결부(w')에 무리를 주더라도, 상기 완충부(100)가 이런 과도한 힘을 흡수할 수 있다. 즉, 상기 완충부(100)는 상기 와이어 스프링(60)과 플레이트 부재(40)의 연결부(w') 부근에서 상기 와이어 스프링(60)에 하중이 발생하여 중력방향으로 당겨지거나, 좌우로 흔들릴 경우 발생하는 하중을 완충부(100)를 중심으로 상기 연결부(w')가 왕복 이동에 따른 변형에너지로 흡수한다. On the other hand, the general assembly sequence is after combining the bobbin 32 and the outer blade 31, and then using a jig, the second housing 22, the plate member 40, the second printed circuit board 50, and the wire spring ( 60) is connected, the bobbin 32 provided with the lens barrel is connected, the first housing 21 is connected, and this is mounted on the first printed circuit board 10. Before connecting the first housing 21, a permanent magnet and yoke combination may be performed first. This assembly sequence can be changed as needed. In other words, it may be possible right from the machine without a jig. In this process, even if a force for inserting and coupling the bobbin 32 provided with the lens barrel is excessively applied and an excessive force is applied to the connection part w', the buffer part 100 may absorb such an excessive force. That is, when the shock absorber 100 is pulled in the direction of gravity due to a load generated in the vicinity of the connection part w'between the wire spring 60 and the plate member 40, or shakes left and right The generated load is absorbed as the deformation energy according to the reciprocating movement of the connection part w'around the buffer part 100.

따라서 조립 공정 중에 연결부(w') 파손에 의해 다시 연결작업을 수행하거나, 부품이 사용할 수 없게 되는 번거로움을 방지할 수 있으며, 보다 신뢰성이 확보된 카메라 모듈을 생산하는 것이 가능하다.Therefore, it is possible to prevent the hassle of performing the connection operation again due to the damage of the connection part (w') during the assembly process, or the parts becoming unusable, and it is possible to produce a camera module with more reliability.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)과 와이어 스프링(60)의 연결부(w) 주위에 홀더 모듈(30)과 대응되는 위치에 관통공을 가지며, 상기 하우징 유닛(21)(22)을 감싸도록 설치되는 쉴드 캔(70)을 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기한 바와 같이, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)은 상기 쉴드 캔(70)의 내주면에 부착 고정되는 것도 가능하다. 한편, 상기 쉴드 캔(70)은 반드시 필요한 것은 아니며, 하우징 유닛(21)(22)의 구성에 따라 생략 되는 것도 가능하다.Meanwhile, according to a preferred embodiment of the present invention, the second printed circuit board 50 and the wire spring 60 have a through hole at a position corresponding to the holder module 30 around the connection part w, and the housing A shield can 70 installed to surround the units 21 and 22 may be further included. In this case, as described above, the second printed circuit board 50 may be attached and fixed to the inner circumferential surface of the shield can 70. Meanwhile, the shield can 70 is not necessarily required, and may be omitted depending on the configuration of the housing units 21 and 22.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 쉴드 캔(70)을 상기 제 1 하우징(21) 에 고정하기 위해 4면 또는 적어도 1면 이상에 후크유닛(80)을 구비할 수 있다. 위치는 중앙 또는 가장자리 설계가 허용하는 범위 내에 있을 수 있으며, 개수는 1개 또는 복수 개로 마련될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 2, hook units 80 may be provided on four or at least one or more surfaces to fix the shield can 70 to the first housing 21. The location may be within the range allowed by the center or edge design, and the number may be provided as one or a plurality.

상기 후크유닛(80)은 상기 제 1 하우징(21)에 돌출 형성된 후크(81)와, 상기 후크(81)와 마주보는 상기 쉴드 캔(70)에 관통 형성된 후크 홀(82)로 구성될 수 있으며, 필요에 따라 그 반대로 구성될 수도 있다.The hook unit 80 may include a hook 81 protruding from the first housing 21 and a hook hole 82 formed through the shield can 70 facing the hook 81, and If necessary, the reverse can also be configured.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those of ordinary skill in the technical field of the present invention can improve and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and changes will fall within the scope of the present invention as long as it is apparent to those of ordinary skill in the art.

10; 제 1 인쇄회로기판 20; 하우징 유닛
21; 제 1 하우징 22; 제 2 하우징
23; 제 1 영구자석 24; 제 2 영구자석
25; 요크 30; 홀더 모듈
31; 아웃터 블레이드 31a; 제 1 코일
32; 보빈 32a; 제 2 코일
40; 플레이트 부재 50; 제 2 인쇄회로기판
52; 단자 60; 와이어 스프링
70; 쉴드 캔 80; 후크유닛
100; 완충부 200; 완충홀
10; A first printed circuit board 20; Housing unit
21; First housing 22; Second housing
23; First permanent magnet 24; 2nd permanent magnet
25; York 30; Holder module
31; Outer blade 31a; 1st coil
32; Bobbin 32a; 2nd coil
40; Plate member 50; 2nd printed circuit board
52; Terminal 60; Wire spring
70; Shield can 80; Hook unit
100; Buffer unit 200; Buffer hole

Claims (20)

베이스;
상기 베이스에 배치되는 제2인쇄회로기판;
상기 베이스와 이격되는 아웃터 블레이드와, 상기 아웃터 블레이드 내에 배치되는 보빈과, 상기 아웃터 블레이드에 배치되고 금속으로 형성되는 금속부재를 포함하는 홀더 모듈;
상기 보빈에 배치되는 제2코일;
상기 제2코일과 상호작용을 통해 상기 보빈을 이동시키는 영구자석;
상기 영구자석과의 상호작용을 통해 상기 홀더 모듈을 이동시키는 제1코일; 및
상기 제2인쇄회로기판과 상기 금속부재를 전기적으로 연결하는 와이어를 포함하고,
상기 금속부재는 상기 와이어와 결합되는 결합부와, 상기 아웃터 블레이드와 결합되는 몸체부와, 상기 결합부와 상기 몸체부를 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 결합부는 상기 와이어가 통과하는 원형의 홀을 포함하고,
상기 결합부의 외측 가장자리는 적어도 일부에서 상기 원형의 홀과 동심인 원 형상으로 형성되는 손떨림 보정 장치.
Base;
A second printed circuit board disposed on the base;
A holder module including an outer blade spaced apart from the base, a bobbin disposed in the outer blade, and a metal member disposed on the outer blade and formed of metal;
A second coil disposed on the bobbin;
A permanent magnet for moving the bobbin through interaction with the second coil;
A first coil for moving the holder module through interaction with the permanent magnet; And
Including a wire electrically connecting the second printed circuit board and the metal member,
The metal member includes a coupling portion coupled to the wire, a body portion coupled to the outer blade, and a connection portion connecting the coupling portion and the body portion,
The coupling portion includes a circular hole through which the wire passes,
An image stabilization device in which an outer edge of the coupling portion has a circular shape concentric with the circular hole at least in part.
제1항에 있어서,
상기 금속부재는 플레이트 부재인 손떨림 보정 장치.
The method of claim 1,
The metal member is a camera shake correction device that is a plate member.
제1항에 있어서,
상기 연결부는 상기 결합부로부터 상기 몸체부까지 상기 결합부의 직경보다 작은 폭으로 연장되는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 1,
The camera shake correction device extending from the coupling portion to the body portion to a width smaller than the diameter of the coupling portion.
제1항에 있어서,
상기 연결부는 상기 결합부의 상기 외측 가장자리의 제1부분으로부터 연장되고,
상기 금속부재는 상기 결합부의 상기 외측 가장자리의 제2부분으로부터 연장되고 말단이 몸체부와 이격되는 연장부를 포함하는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 1,
The connection portion extends from a first portion of the outer edge of the coupling portion,
The metal member includes an extension portion extending from a second portion of the outer edge of the coupling portion and having an end spaced apart from the body portion.
제4항에 있어서,
상기 결합부의 상기 제1부분과 상기 결합부의 상기 제2부분은 서로 이격되고,
상기 연결부는 제1방향으로 연장되고 상기 연장부는 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 연장되는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 4,
The first portion of the coupling portion and the second portion of the coupling portion are spaced apart from each other,
The camera shake correction device, wherein the connection portion extends in a first direction and the extension portion extends in a second direction opposite to the first direction.
제1항에 있어서,
상기 와이어는 상기 금속부재의 상기 결합부의 상기 홀을 통과하고 제1솔더에 의해 상기 금속부재의 상기 결합부와 연결되고,
상기 금속부재의 적어도 일부는 상기 아웃터 블레이드에 접착제를 통해 고정되는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 1,
The wire passes through the hole of the coupling portion of the metal member and is connected to the coupling portion of the metal member by a first solder,
At least a portion of the metal member is fixed to the outer blade through an adhesive camera shake correction device.
제1항에 있어서,
상기 결합부의 상기 외측 가장자리를 형성하는 상기 결합부의 외측면은 곡면을 포함하는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 1,
The image stabilization device comprising a curved surface of the outer surface of the coupling portion forming the outer edge of the coupling portion.
제4항에 있어서,
상기 금속부재의 상기 연장부의 폭은 상기 금속부재의 상기 연결부의 적어도 일부의 폭과 대응하는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 4,
The width of the extension portion of the metal member corresponds to a width of at least a portion of the connection portion of the metal member.
제4항에 있어서,
상기 금속부재의 상기 결합부의 상기 외측 가장자리는 상기 연장부 및 상기 연결부와 연결되는 부분 외에서 원 형상으로 형성되는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 4,
An image stabilization device in which the outer edge of the coupling portion of the metal member is formed in a circular shape outside of a portion connected to the extension portion and the connection portion.
제1항에 있어서,
상기 제2코일은 상기 금속부재와 직접 연결되는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 1,
The second coil is a camera shake correction device that is directly connected to the metal member.
제1항에 있어서,
상기 연결부의 적어도 일부는 상기 와이어에 부가되는 충격 및 반복 하중을 흡수할 수 있도록 완충부로 형성되는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 1,
At least a portion of the connection portion is formed as a shock absorber to absorb the impact and repeated load applied to the wire.
제1항에 있어서,
상기 금속부재의 상기 결합부는 상기 아웃터 블레이드의 코너와 대응되는 위치에 배치되는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 1,
The camera shake correction device is disposed at a position corresponding to the corner of the outer blade and the coupling part of the metal member.
제1항에 있어서,
상기 보빈의 하부와 상기 아웃터 블레이드의 하부를 연결하는 하측 스프링;
상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하고, 내부에 상기 홀더 모듈을 수용하는 쉴드 캔; 및
상기 제2인쇄회로기판과 상기 와이어를 결합하는 제2솔더를 포함하고,
상기 제2인쇄회로기판은 상기 베이스의 위에 배치되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 아래로 연장되는 제2부분을 포함하고,
상기 제2솔더는 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제1부분과 상기 와이어를 결합하는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 1,
A lower spring connecting a lower portion of the bobbin and a lower portion of the outer blade;
A shield can including an upper plate and a side plate extending from the upper plate, and accommodating the holder module therein; And
Including a second solder coupling the second printed circuit board and the wire,
The second printed circuit board includes a first portion disposed on the base and a second portion extending downward from the first portion,
The second solder is a camera shake correction device for coupling the first portion of the second printed circuit board and the wire.
제1인쇄회로기판;
상기 제1인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 제1인쇄회로기판 상에 배치되는 제1항 내지 13항 중 어느 한 항의 손떨림 보정 장치; 및
상기 손떨림 보정 장치의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.
A first printed circuit board;
An image sensor disposed on the first printed circuit board;
The image stabilization device of any one of claims 1 to 13 disposed on the first printed circuit board; And
A camera module including a lens coupled to the bobbin of the image stabilization device.
제14항의 카메라 모듈을 포함하는 휴대폰.A mobile phone comprising the camera module of claim 14. 베이스;
상기 베이스에 배치되는 제2인쇄회로기판;
상기 베이스와 이격되는 아웃터 블레이드와, 상기 아웃터 블레이드 내에 배치되는 보빈과, 상기 아웃터 블레이드에 배치되고 금속으로 형성되는 금속부재를 포함하는 홀더 모듈;
상기 보빈에 배치되는 제2코일;
상기 제2코일과 상호작용을 통해 상기 보빈을 이동시키는 영구자석;
상기 영구자석과의 상호작용을 통해 상기 홀더 모듈을 이동시키는 제1코일; 및
상기 제2인쇄회로기판과 상기 금속부재를 전기적으로 연결하는 와이어를 포함하고,
상기 금속부재는 상기 아웃터 블레이드에 결합되는 몸체부와, 상기 와이어와 결합되는 결합부와, 상기 몸체부와 상기 결합부를 연결하는 연결부와, 상기 결합부로부터 연장되고 말단이 상기 몸체부와 이격되는 연장부를 포함하고,
상기 결합부의 적어도 일부의 외측 가장자리는 원형상으로 형성되고,
상기 연장부는 상기 결합부로부터 상기 결합부의 상기 원형상의 직경보다 작은 폭으로 상기 결합부의 상기 직경보다 짧게 연장되는 손떨림 보정 장치.
Base;
A second printed circuit board disposed on the base;
A holder module including an outer blade spaced apart from the base, a bobbin disposed in the outer blade, and a metal member disposed on the outer blade and formed of metal;
A second coil disposed on the bobbin;
A permanent magnet for moving the bobbin through interaction with the second coil;
A first coil for moving the holder module through interaction with the permanent magnet; And
Including a wire electrically connecting the second printed circuit board and the metal member,
The metal member includes a body portion coupled to the outer blade, a coupling portion coupled to the wire, a connection portion connecting the body portion and the coupling portion, and an extension extending from the coupling portion and having an end spaced apart from the body portion. Includes wealth,
At least a portion of the outer edge of the coupling portion is formed in a circular shape,
The camera shake correction device extending from the coupling portion to a width smaller than the circular diameter of the coupling portion and shorter than the diameter of the coupling portion.
제16항에 있어서,
상기 금속부재는 플레이트 부재인 손떨림 보정 장치.
The method of claim 16,
The metal member is a camera shake correction device that is a plate member.
제16항에 있어서,
상기 연장부의 상기 말단은 자유단으로 형성되는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 16,
An image stabilization device in which the end of the extension part is formed as a free end.
제16항에 있어서,
상기 연결부는 상기 결합부의 상기 외측 가장자리의 제1부분으로부터 연장되고,
상기 연장부는 상기 결합부의 상기 외측 가장자리의 상기 제1부분과 이격되는 제2부분으로부터 연장되는 손떨림 보정 장치.
The method of claim 16,
The connection portion extends from a first portion of the outer edge of the coupling portion,
The extended portion is a camera shake correction device extending from a second portion spaced apart from the first portion of the outer edge of the coupling portion.
베이스;
상기 베이스와 이격되는 아웃터 블레이드와, 상기 아웃터 블레이드 내에 배치되는 보빈을 포함하는 홀더 모듈;
상기 보빈에 배치되는 제2코일;
상기 제2코일과 상호작용을 통해 상기 보빈을 이동시키는 영구자석; 및
상기 영구자석과의 상호작용을 통해 상기 홀더 모듈을 이동시키는 제1코일을 포함하는 손떨림 보정 장치.
Base;
A holder module including an outer blade spaced apart from the base and a bobbin disposed in the outer blade;
A second coil disposed on the bobbin;
A permanent magnet for moving the bobbin through interaction with the second coil; And
An image stabilization device comprising a first coil for moving the holder module through interaction with the permanent magnet.
KR1020210059415A 2020-11-20 2021-05-07 Camera Module KR102331973B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210059415A KR102331973B1 (en) 2020-11-20 2021-05-07 Camera Module
KR1020210162727A KR102398251B1 (en) 2020-11-20 2021-11-23 Camera Module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200156887A KR102251857B1 (en) 2020-11-20 2020-11-20 Camera Module
KR1020210059415A KR102331973B1 (en) 2020-11-20 2021-05-07 Camera Module

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200156887A Division KR102251857B1 (en) 2020-11-20 2020-11-20 Camera Module

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210162727A Division KR102398251B1 (en) 2020-11-20 2021-11-23 Camera Module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210055656A true KR20210055656A (en) 2021-05-17
KR102331973B1 KR102331973B1 (en) 2021-12-01

Family

ID=73791456

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200156887A KR102251857B1 (en) 2020-11-20 2020-11-20 Camera Module
KR1020210059415A KR102331973B1 (en) 2020-11-20 2021-05-07 Camera Module
KR1020210162727A KR102398251B1 (en) 2020-11-20 2021-11-23 Camera Module
KR1020220057592A KR102587992B1 (en) 2020-11-20 2022-05-11 Camera Module
KR1020230132945A KR20230147574A (en) 2020-11-20 2023-10-05 Camera Module

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200156887A KR102251857B1 (en) 2020-11-20 2020-11-20 Camera Module

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210162727A KR102398251B1 (en) 2020-11-20 2021-11-23 Camera Module
KR1020220057592A KR102587992B1 (en) 2020-11-20 2022-05-11 Camera Module
KR1020230132945A KR20230147574A (en) 2020-11-20 2023-10-05 Camera Module

Country Status (1)

Country Link
KR (5) KR102251857B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101130268B1 (en) * 2010-09-13 2012-03-26 주식회사 하이소닉 Compact camera device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101339620B1 (en) * 2007-01-22 2013-12-10 엘지이노텍 주식회사 Actuator for Camera Module
KR101043943B1 (en) * 2009-11-06 2011-06-27 주식회사 하이소닉 Compact camera device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101130268B1 (en) * 2010-09-13 2012-03-26 주식회사 하이소닉 Compact camera device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102331973B1 (en) 2021-12-01
KR102587992B1 (en) 2023-10-11
KR20210146864A (en) 2021-12-06
KR20230147574A (en) 2023-10-23
KR20220066237A (en) 2022-05-24
KR102398251B1 (en) 2022-05-16
KR20200135256A (en) 2020-12-02
KR102251857B1 (en) 2021-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101923532B1 (en) Camera Module
KR20130047268A (en) Camera module
KR20240149865A (en) Camera Module
KR101959540B1 (en) Camera Module
KR102411879B1 (en) Camera Module
KR102373580B1 (en) Camera Module
KR102227146B1 (en) Camera Module
KR102001072B1 (en) Camera Module
KR102251857B1 (en) Camera Module
KR102183642B1 (en) Camera Module
KR102125519B1 (en) Camera Module
KR102060584B1 (en) Camera Module
KR102218019B1 (en) Camera Module
KR102368103B1 (en) Camera Module
KR102103562B1 (en) Camera Module
KR102107811B1 (en) Camera Module
KR102492315B1 (en) Camera Module
KR102052561B1 (en) Camera Module
KR20130047344A (en) Camera module

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant