KR20130047344A - Camera module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to enable absorbing of loads which are repetitively applied to wire springs by including a shock-absorbing unit, thereby firmly fixing the camera module to a connection unit of PCBs(Printed Circuit Board). CONSTITUTION: A camera module comprises a first PCB(Printed Circuit Board)(10), a housing unit(20), a holder module(30), a second PCB(40), a third PCB(50), a plurality of wire springs(60), and a shock-absorbing unit(100). An image sensor is mounted on the first PCB. The housing unit is arranged in the upper part of the first PCB. The holder module is arranged by being separated from the inner bottom surface of the housing unit at a predetermined interval. A first coil is reeled in the outer periphery of the holder module, and the holder module includes at least one lens in the inside. The second PCB is joined to the bottom surface of the holder module. One end of the wire spring is connected to the second PCB, and the other end of the wire spring is connected to the third PCB. The shock-absorbing unit is formed in a connected portion of the wire springs and the third PCB to be integrated with the wire springs.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module {Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈에 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손 떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손 떨림 방지 수단을 가지는 카메라 모듈이 개시되고 있다. In the case of a camera module mounted in a small electronic product, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be minutely shaken due to the shaking of the user during shooting. In view of such a point, the camera module which has the shake prevention means in recent years is disclosed.

그 일 예로, 한국등록특허 제10-0741823호(2007.07.16 등록)에서는, 손 떨림 현상의 보정을 위하여 자이로(Gyro) 센서 IC 또는 각속도 센서를 휴대폰과 같은 카메라 모듈이 실장되는 장치의 내부에 설치하는 방법이 소개되고 있다. For example, in Korean Patent Registration No. 10-0741823 (registered on July 16, 2007), a gyro sensor IC or an angular velocity sensor is installed inside a device in which a camera module such as a mobile phone is mounted to correct a hand shake phenomenon. How to do is introduced.

그러나 이와 같이 별도의 각속도 검출 센서를 마련할 경우, 손 떨림 방지기능을 구현하기 위해 별도의 감지센서를 마련해야 하므로, 제조원가의 증가를 야기하며, 카메라 모듈과 별도로 손 떨림 방지 장치를 구성 및 설치하기 위한 공간을 마련해야 하는 번거로움이 있다.
However, if a separate angular velocity detection sensor is provided in this way, a separate detection sensor must be provided to implement a hand shake prevention function, causing an increase in manufacturing cost, and for configuring and installing a hand shake prevention device separately from a camera module. There is a hassle to make room.

대한민국 등록특허 제10-0741823호(2007.07.16.)Korean Patent No. 10-0741823 (July 16, 2007)

본 발명은 손떨림 보정(Optical Image Stabilizer) 기능을 가지는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a camera module having an optical image stabilizer function.

본 발명에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛; 상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 홀더 모듈; 상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 제 2 인쇄회로기판; 상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 3 인쇄회로기판; 일단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 제 3 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및 상기 와이어 스프링과 상기 제 3 인쇄회로기판의 연결 부분에 상기 와이어 스프링과 일체로 형성된 완충부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A camera module according to the present invention includes a first printed circuit board on which an image sensor is mounted; A housing unit disposed on the first printed circuit board; A holder module disposed at a distance from the bottom surface of the housing unit, the holder module including a first coil wound around an outer circumferential surface thereof and including at least one lens therein; A second printed circuit board coupled to the bottom surface of the holder module; A third printed circuit board installed above the holder module; A plurality of wire springs having one end connected to the second printed circuit board and the other end connected to the third printed circuit board; And a buffer part integrally formed with the wire spring at a connection portion of the wire spring and the third printed circuit board.

상기 완충부는, 상기 와이어 스프링을 지그재그로 절곡하여 형성할 수도 있고, 상기 와이어 스프링을 코일 스프링 형상으로 밴딩 하여 형성할 수도 있다.The shock absorbing portion may be formed by bending the wire spring in a zigzag shape, or may be formed by bending the wire spring in a coil spring shape.

상기 하우징 유닛은, 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징 상측에 배치되며, 상측에 상기 제 3 인쇄회로기판이 설치되는 제 2 하우징; 상기 제 1 및 제 2 하우징 사이에 개재되는 제 1 및 제 2 영구자석; 상기 제 1 및 제 2 영구자석 사이에 배치되어, 상기 홀더 모듈 내부로 자기력을 전달하는 요크;를 포함하는 것이 바람직하다.The housing unit may include a first housing disposed above the first printed circuit board; A second housing disposed above the first housing and having the third printed circuit board installed thereon; First and second permanent magnets interposed between the first and second housings; It is preferable to include a; disposed between the first and second permanent magnet, the yoke for transmitting a magnetic force into the holder module.

상기 하우징 유닛은, 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징 상측에 배치되며, 상측에 상기 제 3 인쇄회로기판이 설치되는 제 2 하우징; 상기 제 1 및 제 2 하우징 내측면에 위치하는 제 1 및 제 2 영구자석; 상기 제 1 및 제 2 영구자석 사이에 배치되어, 상기 홀더 모듈 내부로 자기력을 전달하는 요크;를 포함하는 것이 좋다.The housing unit may include a first housing disposed above the first printed circuit board; A second housing disposed above the first housing and having the third printed circuit board installed thereon; First and second permanent magnets disposed on inner surfaces of the first and second housings; It is preferable to include a; disposed between the first and second permanent magnet, the yoke for transmitting a magnetic force into the holder module.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 인쇄회로기판과 와이어 스프링의 연결부와 렌즈 모듈과 대응되는 위치에 관통공을 가지며, 상기 하우징 유닛을 감싸도록 설치되는 쉴드 캔;을 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a shield can having a through hole at a position corresponding to the connecting portion of the third printed circuit board and the wire spring and the lens module may be installed to surround the housing unit. have.

상기 홀더 모듈은, 외주면에 제 1 코일이 권선되는 아웃터 블레이드(outer blade); 상기 아웃터 블레이드 상측에 탄성부재에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 아웃터 블레이드 내측에서 상하 이동 가능하게 배치되고, 그 외주면에 제 2 코일이 권선되며, 그 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 보빈; 및 상기 보빈의 상측 및 하측에 각각 배치되어 상기 보빈을 상기 아웃터 블레이드에 대하여 탄력적으로 지지하는 상측 및 하측 탄성부재;를 포함하며, 상기 제 1 코일의 중앙은 상기 제 2 코일 측으로 자기력이 투자될 수 있도록 공간부가 형성되는 것이 바람직하다.The holder module may include an outer blade having a first coil wound around an outer circumferential surface thereof; A bobbin elastically supported by an elastic member on the upper side of the outer blade, arranged to be movable up and down inside the outer blade, and having a second coil wound around its outer circumferential surface, and having at least one lens installed therein; And upper and lower elastic members disposed at upper and lower sides of the bobbin, respectively, to elastically support the bobbin with respect to the outer blade, wherein the center of the first coil has magnetic force invested in the second coil side. It is preferable that a space portion is formed so that it is formed.

또한, 상기 요크는 상기 홀더 모듈을 향하는 중앙 부근이 돌출 형성되는 것이 좋다.In addition, the yoke is preferably formed to protrude near the center toward the holder module.

상기 홀더 모듈은, 외주면에 제 1 코일이 권선되는 아웃터 블레이드(outer blade); 상기 아웃터 블레이드 상측에 탄성부재에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 아웃터 블레이드 내측에서 상하 이동 가능하게 배치되고, 그 외주면에 제 2 코일이 권선되며, 그 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 보빈; 및 상기 보빈의 상측 및 하측에 각각 배치되어 상기 보빈을 상기 아웃터 블레이드에 대하여 탄력적으로 지지하는 상측 및 하측 탄성부재;를 포함하는 것이 바람직하다.The holder module may include an outer blade having a first coil wound around an outer circumferential surface thereof; A bobbin elastically supported by an elastic member on the upper side of the outer blade, arranged to be movable up and down inside the outer blade, and having a second coil wound around its outer circumferential surface, and having at least one lens installed therein; And upper and lower elastic members disposed at upper and lower sides of the bobbin, respectively, to elastically support the bobbin with respect to the outer blade.

상기 제 2 인쇄회로기판은 상기 아웃터 블레이드의 바닥면에 설치되는 것이 좋다.The second printed circuit board is preferably installed on the bottom surface of the outer blade.

상기 제 2 인쇄회로기판은 상기 아웃터 블레이드의 바닥면과 접착부재로 고정되는 것이 바람직하다.The second printed circuit board is preferably fixed to the bottom surface of the outer blade and the adhesive member.

상기 와이어 스프링은, 금속재질로 마련되어, 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결될 수 있다.The wire spring may be made of a metal material and may be electrically connected to the second and third printed circuit boards.

또한, 상기 와이어 스프링은, 적어도 6개 이상 마련되어, 오토 포커싱 제어를 위한 2개의 극성과 OIS 구동을 위한 4개의 극성 전원을 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판과의 연결을 통해 상기 홀더 모듈에 공급하는 것이 바람직하다.In addition, at least six wire springs are provided to supply two polarities for auto focusing control and four polarity powers for driving OIS to the holder module through connection with the second and third printed circuit boards. It is desirable to.

또한, 상기 와이어 스프링은, 동일한 길이로, 상기 홀더 모듈의 모서리 부분에 2개씩 배치되어, 총 8개가 마련되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the wire springs are arranged at two corner portions of the holder module with the same length, and a total of eight wire springs are provided.

이때, 상기 제 2 코일은 상기 하측 스프링과 통전 가능하게 연결되고, 상기 하측 스프링은 상기 제 2 인쇄회로기판에서 상기 와이어 스프링과 통전 가능하게 연결되는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the second coil is electrically connected to the lower spring, and the lower spring is electrically connected to the wire spring in the second printed circuit board.

또한, 상기 제 2 코일은 상기 제 2 인쇄회로기판과 직접 통전 가능하게 연결될 수 있다.In addition, the second coil may be directly connected to the second printed circuit board to enable electricity.

또한, 상기 제 1 코일의 중앙은 상기 제 2 코일 측으로 자기력이 투자될 수 있도록 공간부가 형성될 수 있다.
In addition, a space portion may be formed at the center of the first coil so that magnetic force may be invested into the second coil side.

본 발명은 반복적으로 가해지는 하중을 흡수할 수 있도록 와이어 스프링에 완충부를 가지므로, 인쇄회로기판의 연결부에 단단히 연결될 수 있다.The present invention has a shock absorbing portion in the wire spring to absorb the load applied repeatedly, it can be firmly connected to the connection portion of the printed circuit board.

또한, 와이어 스프링이 렌즈 모듈의 조립 공정 중에 과도한 힘을 받더라도, 완충부재에서 과도하게 가해진 힘을 흡수할 수 있기 때문에, 조립성이 향상은 물론, 조립불량에 따른 부품 손실을 최소화할 수 있다. In addition, even if the wire spring receives excessive force during the assembly process of the lens module, it is possible to absorb the force applied excessively in the shock absorbing member, thereby improving assembly performance and minimizing component loss due to poor assembly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 평면도,
도 2는 도 1의 A-A 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도,
도 4는 도 3의 쉴드 캔을 제거한 상태를 도시한 측면도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 2의 B 부분을 확대하여 도시한 도면, 그리고,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 2의 B 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
1 is a schematic plan view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1,
3 is a side view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
4 is a side view illustrating a state in which the shield can of FIG. 3 is removed;
5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 2 according to the first embodiment of the present invention; and
6 is an enlarged view of a portion B of FIG. 2 according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 평면도, 도 2는 도 1의 A-A 단면도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도, 도 4는 도 3의 쉴드 캔을 제거한 상태를 도시한 측면도, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 2의 B 부분을 확대하여 도시한 도면, 그리고, 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 2의 B 부분을 확대하여 도시한 도면이다.1 is a schematic plan view of a camera module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, FIG. 3 is a side view of the camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a shield of FIG. 3. 5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 2 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view of FIG. 2 according to a second embodiment of the present invention. The enlarged view of the portion B.

도 1의 개략적인 평면도와, 도 1의 A-A 단면을 도시한 개략적인 측면도를 도시한 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 카메라 모듈은 제 1 인쇄회로기판(10), 하우징 유닛(20), 홀더 모듈(30), 제 2 인쇄회로기판(40), 제 3 인쇄회로기판(50), 와이어 스프링(60) 및 완충부(100)를 포함한다.As shown in FIG. 2, which shows a schematic plan view of FIG. 1 and a schematic side view showing an AA section of FIG. 1, the camera module according to the present invention includes a first printed circuit board 10 and a housing unit 20. , A holder module 30, a second printed circuit board 40, a third printed circuit board 50, a wire spring 60, and a buffer unit 100.

제 1 인쇄회로기판(10)은 대략 중앙 부근에 이미지 센서(11)가 실장 되며, PCB 기판으로 마련되는 것이 바람직하다. 상기 제 1 인쇄회로기판(10)에는 상기 이미지 센서(11)의 작동을 위한 구성요소들이 배치되거나, 전원공급 및 상기 이미지 센서(11)의 정보를 출력할 수 있는 복수의 단자부가 마련될 수 있다.The first printed circuit board 10 is mounted on the image sensor 11 in the vicinity of the center thereof and is preferably provided as a PCB substrate. The first printed circuit board 10 may be provided with a plurality of terminal portions for arranging components for operating the image sensor 11 or for supplying power and outputting information of the image sensor 11 .

하우징 유닛(20)은 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되는 것으로, 카메라 모듈의 골격을 형성한다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 하우징 유닛(20)은, 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 및 요크(25)를 포함한다.The housing unit 20 is disposed on the first printed circuit board 10 to form a skeleton of the camera module. According to a preferred embodiment of the present invention, the housing unit 20 includes a first housing 21, a second housing 22, first and second permanent magnets 23 and 24, and a yoke 25, .

제 1 하우징(21)은 베이스로서, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측면에 배치되며, 상기 이미지 센서(11)와 일정 거리 이격 되도록 마련된다. 상기 제 1 하우징(21)에는 필요에 따라, 상기 이미지 센서(11)로 입사되는 이미지 상을 여과할 수 있는 필터부재가 더 설치될 수도 있다.The first housing 21 is disposed on an upper surface of the first printed circuit board 10 as a base and spaced apart from the image sensor 11 by a predetermined distance. The first housing 21 may further include a filter member for filtering an image incident on the image sensor 11 if necessary.

제 2 하우징(22)은 상기 제 1 하우징(21)의 상측에 배치되어 상기 제 1 하우징(21)을 덮도록 구성된다. 상기 제 2 하우징(22)의 대략 중앙 부근에는 상기 이미지 센서(11) 측으로 화상이 전달될 수 있도록 대응되는 위치에 개구부가 형성된다. 상기 제 2 하우징(22)의 상측면에는 뒤에 다시 설명할 제 3 인쇄회로기판(50)이 양면테이프나 접착제와 같은 고정부재에 의해 접착 고정되는데, 이를 한정하는 것은 아니며, 제품 설계에 따라, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 케이스나 쉴드 캔과 같은 별도의 제 3 하우징을 마련하여, 그 내측면에 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 상기한 고정부재로 고정하는 것도 가능하다. 만일, 제 3 하우징이 마련될 경우, 별도 고정부재 없이, 상기 제 3 하우징으로 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 눌러서 지지할 수도 있다.The second housing 22 is disposed on the upper side of the first housing 21 to cover the first housing 21. An opening is formed in the vicinity of the center of the second housing 22 at a position corresponding to the image sensor 11. The third printed circuit board 50, which will be described later, is adhesively fixed to the upper side of the second housing 22 by a fixing member such as a double-sided tape or an adhesive, but is not limited thereto. The third printed circuit board 50 may be provided with a separate third housing such as a case or a shield can, and the third printed circuit board 50 may be fixed to the inner surface thereof with the fixing member. If the third housing is provided, the third printed circuit board 50 may be pressed and supported by the third housing without a separate fixing member.

제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)은 상기 제 1 및 제 2 하우징(21)(22)의 사이에 개재되어, 자기력을 상기 홀더 모듈(30)로 투자한다. 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)은 동일한 크기로 마련되는 것이 좋다. 또한, 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 및 요크(25)는 설계 허용치 범위 내에서 가능하다면 제1 및 제2하우징 내측면에 배치될 수도 있다.The first and second permanent magnets 23 and 24 are interposed between the first and second housings 21 and 22 so that a magnetic force is applied to the holder module 30. The first and second permanent magnets 23 and 24 may be provided in the same size. Also, the first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 may be disposed on the inner side surfaces of the first and second housings, if possible, within the design tolerance range.

한편, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 크기가 커지면 작은 전류에도 OIS구동이 커지며, 만일 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)이 크기가 일정하게 구성할 경우에는, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 대응되는 위치에 배치되는 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)에 흐르는 전류를 키울수록 OIS구동이 커지게 된다. 결론적으로, 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 크기가 클수록 OIS구동은 좋아지나 기타 설계허용치 내에서 그 최적크기를 설계하는 것이 바람직하다.On the other hand, when the sizes of the first and second permanent magnets 23 and 24 become larger, the OIS driving becomes larger even with a small current, and if the first and second permanent magnets 23 and 24 have a constant size, In this case, the OIS driving becomes larger as the current flowing through the first and second coils 31a and 32a disposed at positions corresponding to the first and second permanent magnets 23 and 24 increases. In conclusion, the larger the size of the first and second permanent magnets 23 and 24 is, the better OIS driving is, but it is desirable to design the optimum size within other design allowances.

요크(25)는 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 사이에 개재된다. 또한 상기 요크(25)는, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 자기력을 상기 홀더 모듈(30)의 내부 공간으로 투자할 수 있도록, 중앙 부근이 돌출된 형상으로 마련된다. 바람직하게는, 폭은 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 동일하게 마련되고, 중앙이 일정 크기로 돌출되어 영구자석과 요크는 대략 "T"자형상을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.The yoke 25 is interposed between the first and second permanent magnets 23 and 24. The yoke 25 is provided in a shape protruding near the center so that the magnetic force of the first and second permanent magnets 23 and 24 can be invested into the inner space of the holder module 30. Preferably, the width is provided in the same manner as the first and second permanent magnets 23 and 24, and the center is protruded by a predetermined size so that the permanent magnet and the yoke are formed to have a substantially "T" desirable.

홀더 모듈(30)은 상기 하우징 유닛(20) 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되는 것으로, 아웃터 블레이드(31)와 보빈(32)으로 구성된다. 상기 홀더 모듈(30)은 상기 와이어 스프링(60)에 매달린 상태로 전후/좌우 및 대각선 방향으로 진자 운동을 할 수 있다. The holder module 30 is spaced apart from the inner bottom surface of the housing unit 20 by a predetermined distance. The holder module 30 includes an outer blade 31 and a bobbin 32. The holder module 30 can perform pendulum movement in the forward / backward / left / right and diagonal directions while being suspended from the wire spring 60.

상기 아웃터 블레이드(31)의 상측 및 하측에는 스프링 부재(35, 36)가 마련되어, 이 스프링 부재(35)에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 보빈(32)의 상하방향 움직임이 가능하도록 연결되어 있다.Spring members 35 and 36 are provided on the upper side and the lower side of the outer blade 31 and are elastically supported by the spring member 35 so as to be able to move upward and downward in the bobbin 32.

아웃터 블레이드(31)는 도 1에 도시된 바와 같이, 4측면의 외주면에 총 4개의 제 1 코일(31a ~ 31d)이 권선되어 있으며, 상기 코일들(31a ~ 31d)이 감겨져 있는 4측면 중앙부는 코일 없이 뚫려 있다. 이 뚫린 공간부와 대응되는 위치에는 상기 요크(25)가 배치되어, 상기 요크(25)가 이 공간부 내측에 일부 삽입되는 구성도 가능하다.As shown in FIG. 1, the outer blade 31 has a total of four first coils 31a to 31d wound on the outer circumferential surface of four sides, and the four side central portions around which the coils 31a to 31d are wound There is no coil. The yoke 25 may be disposed at a position corresponding to the opened space and the yoke 25 may be partially inserted into the space.

상기 아웃터 블레이드(31)의 저면에는 제 2 인쇄회로기판(40)이 양면 테이프나 접착제와 같은 고정부재(33)로 고정될 수 있다. 상기 아웃터 블레이드(31)는 상기 제 1 및 제 2 영구자석(22)(23)의 자기력과 상기 제 1 코일(31a)의 상호작용에 따라 도 2의 화살표에 도시된 바와 같이 전후 좌우 또는 대각선으로 움직일 수 있도록 복수 개의 와이어 스프링(60)에 의해 매달려, 상기 제 1 하우징(21)의 바닥면에서 소정 간격 이격 배치된다.The second printed circuit board 40 may be fixed to the bottom of the outer blade 31 by a fixing member 33 such as a double-sided tape or an adhesive. The outer blade 31 may be moved back and forth, left and right or diagonally as shown in the arrow of FIG. 2 according to the interaction between the magnetic force of the first and second permanent magnets 22 and 23 and the first coil 31a. Hanging by a plurality of wire springs 60 to be movable, spaced apart from the bottom surface of the first housing 21 by a predetermined interval.

또한, 상기 아웃터 블레이드(31)에는 상기 와이어 스프링(60)이 관통하여 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 연결될 수 있도록 복수 개의 스프링 통공(37)이 마련될 수 있다.In addition, a plurality of spring through holes 37 may be provided in the outer blade 31 so that the wire spring 60 may pass through and be connected to the second printed circuit board 40.

보빈(32)은 상기 아웃터 블레이드(31)이 내측에 상하 이동 가능하게 배치되며, 그 내부에는 적어도 1장 이상의 렌즈(34)가 설치된다. 상기 보빈(32)의 외주면에는 제 2 코일(32a)이 권선되는데, 상기 제 2 코일(32a)은 상기 요크(25)를 통해 상기 아웃터 블레이드(31)의 제 1 코일들(31a ~ 31d)이 없는 뚫린 공간을 통해 투자된 자기력과의 상호작용에 의해 상기 보빈(32)을 상승 및 하강시키는 동작을 수행한다. 요크(25) 크기가 커질수록 AF 구동은 좋아지나, 이 역시 최적 설계치에 따라 달라질 수 있다. 이와 같은 보빈(32)의 승강작용에 의해 상기 이미지 센서(11)에 전달되는 이미지의 초점을 자동으로 조절하는 것이 가능하다.The bobbin (32) is arranged such that the outer blade (31) is vertically movable inside and at least one lens (34) is installed therein. A second coil 32a is wound on the outer circumferential surface of the bobbin 32. The second coil 32a is connected to the first coils 31a to 31d of the outer blade 31 through the yoke 25, And moves up and down the bobbin 32 by interaction with the magnetic force that is invested through the open space. The larger the size of the yoke 25, the better the AF drive, but this also depends on the optimum design value. The focus of the image transmitted to the image sensor 11 can be automatically adjusted by the bobbin 32 moving up and down.

제 2 인쇄회로기판(40)은 상기한 바와 같이 아웃터 블레이드(31)의 바닥면에 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)로 전원을 공급할 수 있도록 와이어 스프링(60)이 연결된다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다. 즉, 상기 제 2 인쇄회로기판(40)의 연결부(w')는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)과 각각 연결되어, 상기 와이어 스프링(60)을 통해 공급받은 전원을 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)에 전달하여, 전자기력을 형성할 수 있도록 한다.The second printed circuit board 40 is disposed on the bottom surface of the outer blade 31 as described above, so that the wire spring 60 can supply power to the first and second coils 31a and 32a. Connected. The connection can be done in any way as long as it can be connected by soldering or other conductive material. That is, as shown in FIG. 2, the connecting portion w ′ of the second printed circuit board 40 is connected to the first and second coils 31a and 32a, respectively, to form the wire spring 60. The power supplied through) is transferred to the first and second coils 31a and 32a to form an electromagnetic force.

이때, 상기 제 2 코일(32a)의 경우, 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 직접 연결될 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이, 우선 하측 스프링(36)에 연결된 후, 상기 하측 스프링(36)을 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 연결하는 것도 가능하다.In this case, in the case of the second coil 32a, the second coil 32a may be directly connected to the second printed circuit board 40, and as shown in FIG. 2, first, the lower coil 36 is connected to the lower spring 36. ) May be connected to the second printed circuit board 40.

제 3 인쇄회로기판(50)은 상기 제 2 하우징(22)의 상측에 상기한 바와 같이 양면 테이프, 접착부재와 같은 고정부재로 고정되는데, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)과 연결된 상기 제 3 인쇄회로기판(50)의 단자부(52)를 통해 전달된 전원은 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 같이 연결된 와이어 스프링(60)을 통해 상기 제 2 인쇄회로기판(40)으로 전달한다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다.The third printed circuit board 50 is fixed to the upper side of the second housing 22 by a fixing member such as a double-sided tape and an adhesive member, as described above, wherein the third printed circuit board 50 is connected to the first printed circuit board 10. The power transmitted through the terminal portion 52 of the printed circuit board 50 is transmitted to the second printed circuit board 40 through the wire spring 60 connected with the second printed circuit board 40. The connection can be done in any way as long as it can be connected by soldering or other conductive material.

상기 제 3 인쇄회로기판(50)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 하우징(21)(22)의 일측 벽면을 덮을 수 있도록 마련되는데, 이때, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)와 마주보는 면에는 윈도우(55)가 형성되어, 이들과 간섭이 회피될 수 있도록 구성될 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4, the third printed circuit board 50 is provided to cover one wall surface of the first and second housings 21 and 22. A window 55 is formed on a surface facing the second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25, and may be configured to avoid interference with them.

이는, 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)는 일반적으로 후술할 쉴드 캔(70)에 에폭시와 같은 고정 수단으로 직접 부착되기 때문에, 이를 회피하기 위한 구성이다. This is because the first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 are directly attached to the shield can 70 to be described later by fixing means such as epoxy.

한편, 상기 제 2 인쇄회로기판(40)과 제 3 인쇄회로기판(50)은 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB), 인쇄회로기판(PCB) 또는 R-FPCB(Rigid FPCB 일체형)가 가능하나, 이를 한정하는 것은 아니며 전기적으로 연결되도록 하는 기판이면 어느 것이든 가능하다.Meanwhile, the second printed circuit board 40 and the third printed circuit board 50 may be a flexible printed circuit board (FPCB), a printed circuit board (PCB), or an R-FPCB (Rigid FPCB integrated type). The present invention is not limited thereto, and may be any substrate that allows electrical connection.

와이어 스프링(60)은 양 끝단이 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(40)(50)과 연결된다. 이때, 상기 와이어 스프링(60)의 일단은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)에 형성된 패드(51)에서 연결되는데, 상기 패드(51)의 중앙에는 상기 와이어 스프링(60)이 관통되는 통공(53)이 형성된다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다. 한편, 상기 패드(51)의 주변은 솔더 레지스터(SR, solder register)가 마련되어, 상기 제 3 인쇄회로기판(50) 표면을 보호하며, 패드(51) 영역은 솔더 레지스터 오픈 시켜 통전 가능하게 연결할 수 있다.Both ends of the wire spring 60 are connected to the second and third printed circuit boards 40 and 50. At this time, one end of the wire spring 60, as shown in Figure 5, is connected from the pad 51 formed on the third printed circuit board 50, the wire spring in the center of the pad 51 The through hole 53 through which the 60 passes is formed. The connection can be done in any way as long as it can be connected by soldering or other conductive material. Meanwhile, a solder register (SR) is provided around the pad 51 to protect the surface of the third printed circuit board 50, and the pad 51 region may be soldered open to be electrically connected. have.

이와 같이 상기 패드(51)에서 연결된 와이어 스프링(60)은 상기 단자부(52)를 통해 공급받은 전원을 상기 제 2 인쇄회로기판(40)측으로 공급하여, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)이 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과의 상호작용 가능하도록 한다.In this way, the wire spring 60 connected from the pad 51 supplies the power supplied through the terminal portion 52 to the second printed circuit board 40, so that the first and second coils 31a ( 32a) enables interaction with the first and second permanent magnets 23,24.

또한, 상기 와이어 스프링(60)의 타단은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 아웃터 블레이드(31)에 형성된 스프링 통공(37)을 통과하여, 상기 아웃터 블레이드(31)의 바닥면에 설치된 제 2 인쇄회로기판(40)과 연결된다. 이때, 상기 와이어 스프링(60)의 타단은, 도시되지는 않았지만, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)과 같이 상기 제 2 인쇄회로기판(40)에 형성된 패드(미도시)에서 연결되는데, 상기 패드(미도시)의 중앙에는 상기 와이어 스프링(60)이 관통되는 통공(미도시)이 형성된다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 아웃터 블레이드(31)는 상기 와이어 스프링(60)에 매달려, 상기 제 1 하우징(21)의 바닥면과 일정 거리 이상 이격 될 수 있다. 그러면, 상기 제 1 코일(31a)과 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 사이의 상호작용에 따라, 상기 아웃터 블레이드(31)가 진자 운동을 수행하여, 손 떨림에 의해 아웃터 블레이드(31)가 진동하는 것을 상기 제 1 코일(31a)과 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)의 상호작용에 의해 보정하는 것이 가능하다. 이를 위해, 상기 와이어 스프링(60)은 충격에 견딜 수 있도록 탄성을 가지며 통전 가능한 금속 재질로 마련되는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 2, the other end of the wire spring 60 passes through a spring through hole 37 formed in the outer blade 31 and is provided on the bottom surface of the outer blade 31. It is connected to the printed circuit board 40. In this case, the other end of the wire spring 60 is connected to a pad (not shown) formed on the second printed circuit board 40, like the third printed circuit board 50, although not shown. In the center of the (not shown) is formed a through hole (not shown) through which the wire spring 60 passes. The connection can be done in any way as long as it can be connected by soldering or other conductive material. According to this configuration, the outer blade 31 may be suspended from the wire spring 60, and may be spaced apart from the bottom surface of the first housing 21 by a certain distance. The outer blade 31 performs the pendulum motion according to the interaction between the first coil 31a and the first and second permanent magnets 23 and 24 so that the outer blade 31 can be corrected by the interaction of the first coil 31a and the first and second permanent magnets 23, 24. For this purpose, it is preferable that the wire spring 60 is made of a metal material which is elastic and able to withstand an impact, and is made conductive.

한편, 와이어 스프링(60)의 두께는 얇을수록 작은 전류에도 손떨림 보정 운동성이 좋아지나, 이는 최적설계치에 따라 달라질 수 있다. 바람직하게는, 상기 와이어 스프링(60)의 두께는 수㎛ 에서 수백 ㎛, 바람직하게는 1 내지 100㎛을 가지는 것이 좋다.On the other hand, the thinner the thickness of the wire spring 60, the better the mobility for correcting the shaking motion even with a small current, which may vary depending on the optimum design value. Preferably, the thickness of the wire spring 60 is several 탆 to several hundred 탆, preferably 1 to 100 탆.

또한, 상기 와이어 스프링(60)은, 적어도 6개 이상 마련되는 것이 바람직한데, 최소한 오토 포커싱 제어를 위한 2개의 극성과 손떨림 보정운동손떨림 보정을 위한 4개의 극성 전원을 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(40)(50)과의 연결을 통해 상기 홀더 모듈(30)에 공급할 필요가 있다. In addition, the wire spring 60 is preferably provided with at least six or more, at least two polarities for auto focusing control and four polarity power supplies for image stabilization movement second and third printed circuits It is necessary to supply the holder module 30 through the connection with the substrates 40 and 50.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 동일한 길이로, 상기 홀더 모듈(30)의 모서리 부분에 각각 2개씩 배치되어, 총 8개가 마련되어 균형을 맞추는 것이 좋다.According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, it is preferable that a total of 8 pieces are provided at the corner portions of the holder module 30 with the same length, .

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 쉴드 캔(70)과 같은 별도의 제 3 하우징을 더 포함할 경우, 상기한 바와 같이, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)은 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)가 상기 쉴드 캔(70)에 에폭시 등으로 고정 결합되기 때문에, 이 결합 부분을 회피하기 위해, 윈도우(55)를 형성하여 상기 제 1 및 제 2 하우징(21)(22)의 측벽면을 덮는다.On the other hand, as shown in Figure 2, if further comprises a separate third housing, such as the shield can 70, as described above, the third printed circuit board 50 is the first and second permanent Since the magnets 23 and 24 and the yoke 25 are fixedly bonded to the shield can 70 by epoxy or the like, in order to avoid this coupling portion, a window 55 is formed to form the window 55 and the first and second housings. (21) It covers the side wall surface of 22.

만일, 쉴드 캔(70)이 삭제된 구성일 경우, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 PCB 등으로 형성하여, 그 내부에 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)를 부착하여 고정하는 것도 가능하고, 상기한 바와 같이 상기 제 3 인쇄회로기판(50)을 PCB로 구성하되, 상기한 바와 같은 윈도우(55)를 마련하여, 이 윈도우(55)에 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과 요크(25)를 삽입 구성할 수 있으며, 추가로 외부에 쉴딩 테이프 등으로 보강하여 구성하는 것도 가능하다.If the shield can 70 is removed, the third printed circuit board 50 may be formed of a PCB or the like, and the first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke may be formed therein. It is also possible to attach and fix 25, and as described above, the third printed circuit board 50 may be made of a PCB, and the window 55 as described above is provided to provide the The first and second permanent magnets 23 and 24 and the yoke 25 can be inserted and further configured to be reinforced with a shielding tape or the like.

완충부(100)는 상기 와이어 스프링(60)의 일부 구간에 일체로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 완충부(100)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 스프링(60)을 지그재그로 절곡하여 형성할 수도 있고, 도 6에 도시된 바와 같이, 코일 스프링 형상으로 밴딩 하여 형성하는 것도 가능하다.The buffer unit 100 may be integrally formed in a portion of the wire spring 60. As shown in FIG. 5, the shock absorbing part 100 may be formed by bending the wire spring 60 in a zigzag form, or as shown in FIG. 6, by bending the coil spring in a coil spring shape. Do.

이때, 상기 완충부(100)는 상기 와이어 스프링(60)의 상기 제 2 하우징(22)과 간섭되지 않는 위치에서 제 2 하우징(22)의 형상을 설계할 수 있다.In this case, the buffer part 100 may design the shape of the second housing 22 at a position that does not interfere with the second housing 22 of the wire spring 60.

상기 완충부(100)는 상광하협 구조로, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 하측으로 갈수록 좁아지는 원추형의 깔때기 형상으로 마련되는 것이 바람직하다. 상기 지지 홀(122)은 상기 통공(53)과 동축상에 관통 형성되며, 상기 통공(53)의 지름과 대응되거나 크게 마련되는 것이 바람직하다. The buffer unit 100 has a structure of a normal light down narrow, as shown in Figures 5 and 6, it is preferably provided in a conical funnel shape that narrows toward the lower side. The support hole 122 is formed through the coaxial with the through-hole 53, preferably corresponding to or larger than the diameter of the through-hole (53).

상기 통공(53)의 지름은 상기 와이어 스프링(60)의 지름보다 약간 크게 형성되는 것이 좋으며, 상기 와이어 스프링(60)과 제 3 인쇄회로기판(50)에 형성된 패드(51)에서 연결될 때 솔더링이나 기타 도전물질과 같은 연결물질이 상기 통공(53)을 통해 흘러내려와 제3 인쇄회로기판(50)의 상하면 양면으로 상기 와이어 스프링(60)과 연결되어 고정되도록 설계할 수 있다. The diameter of the through hole 53 is preferably formed to be slightly larger than the diameter of the wire spring 60, the soldering or when connected to the pad 51 formed on the wire spring 60 and the third printed circuit board 50 Connection materials such as other conductive materials may be designed to flow down through the through hole 53 so as to be connected to and fixed to the wire springs 60 on both upper and lower surfaces of the third printed circuit board 50.

상기 지지 홀(122)의 지름은 상기 와이어 스프링(60)의 지름보다 약간 크게 형성되는 것이 좋으며, 상기 통공(53)의 지름과 같거나 크게 형성될 수도 있다. 즉, 상기 와이어 스프링(60)이 상기 지지 홀(122) 부근의 제2홀더(22)에 접촉되어 간섭이 일어나지 않도록 하기 위해 설계할 수 있다. The diameter of the support hole 122 is preferably formed to be slightly larger than the diameter of the wire spring 60, it may be the same as or larger than the diameter of the through hole (53). That is, the wire spring 60 may be designed to prevent interference by contacting the second holder 22 near the support hole 122.

이와 같이 구성된 완충부(100)는 상기 와이어 스프링(60)에 부가되는 하중을 흡수하는 역할을 수행하므로, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)에 마련된 패드(51)에 부가되는 하중을 경감하여, 와이어 스프링(60)을 고정하고 있는 연결부(w)에 직접적으로 부가되는 하중을 경감할 수 있다.  The buffer unit 100 configured as described above serves to absorb the load added to the wire spring 60, thereby reducing the load added to the pad 51 provided on the third printed circuit board 50. The load added directly to the connecting portion w fixing the wire spring 60 can be reduced.

한편, 일반적인 조립순서는 보빈(32)과 아웃터 블레이드(31)를 결합한 후, 지그를 이용하여, 제 2 하우징(22), 제 2 및 제 3 인쇄회로기판(40)(50)과 와이어 스프링(60)을 연결하고, 렌즈 배럴이 마련된 보빈(32)을 결합한 후 제 1 하우징(21)을 연결하여, 이를 제 1 인쇄회로기판(10)에 마운트 한다. 상기 제 1 하우징(21)을 연결하기 전에 영구자석, 요크결합이 먼저 이루어 질 수도 있다. 이 조립 순서는 필요에 따라 변경될 수도 있다. 즉, 지그 없이 장비에서 바로 가능할 수도 있다. 이 과정에서 렌즈 배럴이 마련된 보빈(32)을 삽입 결합하는 힘이 지나치게 크게 작용하여 상기 연결부(w)에 무리를 주더라도, 상기 완충부(100)가 이런 과도한 힘을 흡수할 수 있다. On the other hand, after assembling the bobbin 32 and the outer blade 31, the general assembly sequence is the second housing 22, the second and third printed circuit board 40, 50 and the wire spring (using a jig) 60, the bobbin 32 provided with the lens barrel is coupled, and then the first housing 21 is connected and mounted on the first printed circuit board 10. Before connecting the first housing 21, the permanent magnet and the yoke coupling may be made first. This assembly order may be changed as necessary. That is, it may be possible directly in the equipment without jig. In this process, even if the force for inserting and combining the bobbin 32 provided with the lens barrel acts too largely to impose the connection portion (w), the buffer unit 100 can absorb this excessive force.

즉, 상기 완충부(100)는 도 2, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 스프링(60)과 제 3 인쇄회로기판(50)의 연결부(w) 부근에서 상기 와이어 스프링(60)에 하중이 발생하여 중력방향으로 당겨지거나, 좌우로 흔들릴 경우 발생하는 하중을 완충부(100)의 변형에너지로 흡수한다. That is, the buffer part 100 is the wire spring 60 in the vicinity of the connection portion (w) of the wire spring 60 and the third printed circuit board 50, as shown in Figs. ) And the load generated when the load is pulled in the direction of gravity or shaken from side to side is absorbed by the strain energy of the buffer unit 100.

따라서 조립 공정 중에 연결부(w) 파손에 의해 다시 연결작업을 수행하거나, 부품이 사용할 수 없게 되는 번거로움을 방지할 수 있으며, 보다 신뢰성이 확보된 카메라 모듈을 생산하는 것이 가능하다.Therefore, the connection work can be performed again due to the breakage of the connection part (w) during the assembly process, or the trouble of the parts being unusable can be prevented, and a more reliable camera module can be produced.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)과 와이어 스프링(60)의 연결부(w) 주위에 렌즈 모듈(30)과 대응되는 위치에 관통공을 가지며, 상기 하우징 유닛(21)(22)을 감싸도록 설치되는 쉴드 캔(70)을 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기한 바와 같이, 상기 제 3 인쇄회로기판(50)은 상기 쉴드 캔(70)의 내주면에 부착 고정되는 것도 가능하다. 한편, 상기 쉴드 캔(70)은 반드시 필요한 것은 아니며, 하우징 유닛(21)(22)의 구성에 따라 생략 되는 것도 가능하다.On the other hand, according to a preferred embodiment of the present invention, the through hole in the position corresponding to the lens module 30 around the connection portion (w) of the third printed circuit board 50 and the wire spring 60, the housing It may further include a shield can 70 is installed to surround the unit (21) (22). In this case, as described above, the third printed circuit board 50 may be attached and fixed to the inner circumferential surface of the shield can 70. Meanwhile, the shield can 70 is not necessarily required, and may be omitted depending on the configuration of the housing units 21 and 22.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 쉴드 캔(70)을 상기 제 1 하우징(21) 에 고정하기 위해 4면 또는 적어도 1면 이상에 후크유닛(80)을 구비할 수 있다. 위치는 중앙 또는 가장자리 설계가 허용하는 범위 내에 있을 수 있으며, 개수는 1개 또는 복수 개로 마련될 수 있다. 2, the hook unit 80 may be provided on four sides or at least one side of the shield can 70 in order to fix the shield can 70 to the first housing 21. As shown in FIG. The position may be within a range allowed by the center or edge design, and the number may be one or more.

상기 후크유닛(80)은 상기 제 1 하우징(21)에 돌출 형성된 후크(81)와, 상기 후크(81)와 마주보는 상기 쉴드 캔(70)에 관통 형성된 후크 홀(82)로 구성될 수 있으며, 필요에 따라 그 반대로 구성될 수도 있다.The hook unit 80 may include a hook 81 protruding from the first housing 21 and a hook hole 82 formed through the shield can 70 facing the hook 81 , And may be configured as the opposite if necessary.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

10; 제 1 인쇄회로기판 20; 하우징 유닛
21; 제 1 하우징 22; 제 2 하우징
23; 제 1 영구자석 24; 제 2 영구자석
25; 요크 30; 홀더 모듈
31; 아웃터 블레이드 31a; 제 1 코일
32; 보빈 32a; 제 2 코일
40; 제 2 인쇄회로기판 50; 제 3 인쇄회로기판
51; 패드 52; 단자
53; 통공 60; 와이어 스프링
70; 쉴드 캔 100; 완충부
W; 연결부 122; 지지 홀
10; A first printed circuit board 20; The housing unit
21; A first housing 22; Second housing
23; A first permanent magnet 24; The second permanent magnet
25; Yoke 30; Holder module
31; An outer blade 31a; The first coil
32; Bobbin 32a; The second coil
40; A second printed circuit board 50; 3rd printed circuit board
51; Pad 52; Terminals
53; Through 60; Wire spring
70; Shield can 100; Buffer
W; Connection 122; Support hole

Claims (17)

이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛;
상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 홀더 모듈;
상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 제 2 인쇄회로기판;
상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 3 인쇄회로기판;
일단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 제 3 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및
상기 와이어 스프링과 상기 제 3 인쇄회로기판의 연결 부분에 상기 와이어 스프링과 일체로 형성된 완충부;를 포함하는 카메라 모듈.
A first printed circuit board on which an image sensor is mounted;
A housing unit disposed on the first printed circuit board;
A holder module disposed at a distance from the bottom surface of the housing unit, the holder module including a first coil wound around an outer circumferential surface thereof and including at least one lens therein;
A second printed circuit board coupled to the bottom surface of the holder module;
A third printed circuit board installed above the holder module;
A plurality of wire springs having one end connected to the second printed circuit board and the other end connected to the third printed circuit board; And
And a buffer part integrally formed with the wire spring at a connection portion of the wire spring and the third printed circuit board.
제 1 항에 있어서, 상기 완충부는,
상기 와이어 스프링을 지그재그로 절곡하여 형성하는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the buffer portion,
Camera module to form the wire spring bent in a zigzag.
제 1 항에 있어서, 상기 완충부는,
상기 와이어 스프링을 코일 스프링 형상으로 밴딩 하여 형성하는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the buffer portion,
Camera module for forming the wire spring by bending the coil spring shape.
제 1 항에 있어서, 상기 하우징 유닛은,
상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 제 1 하우징;
상기 제 1 하우징 상측에 배치되며, 상측에 상기 제 3 인쇄회로기판이 설치되는 제 2 하우징;
상기 제 1 및 제 2 하우징 사이에 개재되는 제 1 및 제 2 영구자석;
상기 제 1 및 제 2 영구자석 사이에 배치되어, 상기 홀더 모듈 내부로 자기력을 전달하는 요크;를 포함하는 카메라 모듈.
The connector according to claim 1, wherein the housing unit comprises:
A first housing disposed above the first printed circuit board;
A second housing disposed above the first housing and having the third printed circuit board installed thereon;
First and second permanent magnets interposed between the first and second housings;
And a yoke disposed between the first and second permanent magnets to transfer a magnetic force into the holder module.
제 1 항에 있어서, 상기 하우징 유닛은,
상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 제 1 하우징;
상기 제 1 하우징 상측에 배치되며, 상측에 상기 제 3 인쇄회로기판이 설치되는 제 2 하우징;
상기 제 1 및 제 2 하우징 내측면에 위치하는 제 1 및 제 2 영구자석;
상기 제 1 및 제 2 영구자석 사이에 배치되어, 상기 홀더 모듈 내부로 자기력을 전달하는 요크;를 포함하는 카메라 모듈.
The connector according to claim 1, wherein the housing unit comprises:
A first housing disposed above the first printed circuit board;
A second housing disposed above the first housing and having the third printed circuit board installed thereon;
First and second permanent magnets disposed on inner surfaces of the first and second housings;
And a yoke disposed between the first and second permanent magnets to transfer a magnetic force into the holder module.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 인쇄회로기판과 와이어 스프링의 연결부와 렌즈 모듈과 대응되는 위치에 관통공을 가지며, 상기 하우징 유닛을 감싸도록 설치되는 쉴드 캔;을 더 포함하는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
And a shield can having a through hole at a position corresponding to the connection portion of the third printed circuit board and the wire spring and the lens module, the shield can being installed to surround the housing unit.
제 1 항에 있어서, 상기 홀더 모듈은,
외주면에 제 1 코일이 권선되는 아웃터 블레이드(outer blade);
상기 아웃터 블레이드 상측에 탄성부재에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 아웃터 블레이드 내측에서 상하 이동 가능하게 배치되고, 그 외주면에 제 2 코일이 권선되며, 그 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 보빈; 및
상기 보빈의 상측 및 하측에 각각 배치되어 상기 보빈을 상기 아웃터 블레이드에 대하여 탄력적으로 지지하는 상측 및 하측 탄성부재;를 포함하며,
상기 제 1 코일의 중앙은 상기 제 2 코일 측으로 자기력이 투자될 수 있도록 공간부가 형성되는 카메라 모듈.
The optical module according to claim 1,
An outer blade having a first coil wound around an outer circumferential surface thereof;
A bobbin elastically supported by an elastic member on the upper side of the outer blade, arranged to be movable up and down inside the outer blade, and having a second coil wound around its outer circumferential surface, and having at least one lens installed therein; And
And upper and lower elastic members disposed on upper and lower sides of the bobbin to elastically support the bobbin with respect to the outer blade,
Wherein a center portion of the first coil is formed with a space portion so that a magnetic force can be invested in the second coil.
제 4 항 또는 5항에 있어서,
상기 요크는 상기 홀더 모듈을 향하는 중앙 부근이 돌출 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 4 or 5,
The yoke is a camera module protruding near the center toward the holder module.
제 1 항에 있어서, 상기 홀더 모듈은,
외주면에 제 1 코일이 권선되는 아웃터 블레이드(outer blade);
상기 아웃터 블레이드 상측에 탄성부재에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 아웃터 블레이드 내측에서 상하 이동 가능하게 배치되고, 그 외주면에 제 2 코일이 권선되며, 그 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 보빈; 및
상기 보빈의 상측 및 하측에 각각 배치되어 상기 보빈을 상기 아웃터 블레이드에 대하여 탄력적으로 지지하는 상측 및 하측 탄성부재;를 포함하는 카메라 모듈.
The optical module according to claim 1,
An outer blade having a first coil wound around an outer circumferential surface thereof;
A bobbin elastically supported by an elastic member on the upper side of the outer blade, arranged to be movable up and down inside the outer blade, and having a second coil wound around its outer circumferential surface, and having at least one lens installed therein; And
And upper and lower elastic members disposed on the upper side and the lower side of the bobbin to elastically support the bobbin with respect to the outer blade.
제 9 항에 있어서,
상기 제 2 인쇄회로기판은 상기 아웃터 블레이드의 바닥면에 설치되는 카메라 모듈.
The method of claim 9,
The second printed circuit board is a camera module installed on the bottom surface of the outer blade.
제 10 항에 있어서,
상기 제 2 인쇄회로기판은 상기 아웃터 블레이드의 바닥면과 접착부재로 고정되는 카메라 모듈.
11. The method of claim 10,
The second printed circuit board is a camera module fixed to the bottom surface of the outer blade and the adhesive member.
제 1 항에 있어서, 상기 와이어 스프링은,
금속재질로 마련되어, 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
The wire springs according to claim 1,
The camera module is made of a metal material and is electrically connected to the second and third printed circuit boards.
제 1 항에 있어서, 상기 와이어 스프링은,
적어도 6개 이상 마련되어, 오토 포커싱 제어를 위한 2개의 극성과 OIS 구동을 위한 4개의 극성 전원을 상기 제 2 및 제 3 인쇄회로기판과의 연결을 통해 상기 홀더 모듈에 공급하는 카메라 모듈.
The wire springs according to claim 1,
At least six or more camera modules are provided to supply two polarities for auto focusing control and four polarities for driving OIS to the holder module through connection with the second and third printed circuit boards.
제 13 항에 있어서, 상기 와이어 스프링은,
동일한 길이로, 상기 홀더 모듈의 모서리 부분에 2개씩 배치되어, 총 8개가 마련되는 카메라 모듈.
The method of claim 13, wherein the wire spring,
Two camera module modules are provided in the corner module of the holder module with the same length.
제 9 항에 있어서,
상기 제 2 코일은 상기 하측 스프링과 통전 가능하게 연결되고,
상기 하측 스프링은 상기 제 2 인쇄회로기판에서 상기 와이어 스프링과 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
The method of claim 9,
The second coil is electrically connected to the lower spring,
The lower spring is a camera module that is electrically connected to the wire spring in the second printed circuit board.
제 9 항에 있어서,
상기 제 2 코일은 상기 제 2 인쇄회로기판과 직접 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
The method of claim 9,
The second coil is connected to the second printed circuit board directly connected to the camera module.
제 9 항에 있어서,
상기 제 1 코일의 중앙은 상기 제 2 코일 측으로 자기력이 투자될 수 있도록 공간부가 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 9,
Wherein a center portion of the first coil is formed with a space portion so that a magnetic force can be invested in the second coil.
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KR100980044B1 (en) * 2009-03-20 2010-09-06 주식회사 하이소닉 Compact camera device
KR100952620B1 (en) * 2008-10-15 2010-04-15 주식회사 하이소닉 Compensation hand vibration device for camera
JP5391913B2 (en) * 2009-08-05 2014-01-15 ソニー株式会社 Camera device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017105010A1 (en) * 2015-12-15 2017-06-22 자화전자 주식회사 Optical actuator

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