KR20210051653A - Container for packing silicone parts - Google Patents

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Abstract

A container for packaging silicone components according to the present invention comprises: a lower film (10) that attaches on a lower substrate (100), an upper cover (200) disposed on the lower substrate (100), and the lower substrate (100), and compares to the lower substrate (100) to have a different surface roughness; a silicone component (20) provided on the lower film (10); an upper film (30) disposed to cover the silicone component (20); a spacer (300) of a structure provided on the upper film (30) and having an opened area wherein the silicon component (20) is laminated; and an upper cover (200) provided on the spacer (30). Therefore, the present invention is capable of selectively and easily separating only a desired component among a plurality of components.

Description

실리콘 부품 포장용 용기{Container for packing silicone parts}Container for packing silicone parts

본 발명은 실리콘 부품 포장용 용기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사용자가 용이하게 고도의 정밀성과 오염방지가 요구되는 반도체 부품을 포장하고 이를 포장 용기로부터 분리할 수 있는 구조를 제공하는 실리콘 부품 포장용 용기에 관한 것이다.The present invention relates to a container for packaging a silicone component, and more particularly, to a container for packaging a silicone component providing a structure in which a user can easily package semiconductor components requiring high precision and contamination prevention and separate them from the packaging container About.

실리콘 재질의 부품은 반도체 산업에 소모품으로 널리 사용된다. 소모품의 경우, 자주 교체가 되어야 하므로 포장 용기 내에 다수의 부품이 한꺼번에 채워진 후 사용시 용기로부터 분리된다.Components made of silicon are widely used as consumables in the semiconductor industry. In the case of consumables, they must be replaced frequently, so after filling a number of parts in the packaging container at once, they are separated from the container when used.

반도체 에칭 공정 중 챔버 내 정전척(ESC)의 에지부에 장착된 상태에서 에지부에 발생되는 열을 방출시켜 웨이터 에지부의 수율을 높이는 역할을 하는 고성능 가스켓 부품으로서 실리콘(Silicone)과 열전도성 필러(Filler)로 구성된 방열 시트를 요구하고 있는 상황이다. 특히, 에칭 장비 내부의 플라즈마 환경에서 고신뢰성의 방열 시트를 개발 적용하고 있는 추세이다.Silicon and thermally conductive filler (Silicone) and thermally conductive filler ( It is a situation in which a heat dissipation sheet composed of (filler) is required. In particular, there is a trend of developing and applying a highly reliable heat dissipation sheet in the plasma environment inside the etching equipment.

예를 들어 대한민국 공개특허 10-2017-0024126호는 커버 테이프를 이용하여 전자부품을 포장하는 방법을 개시하고 있다. 하지만, 이 경우 별도의 기재층 등을 사용하는 커버 테이프를 만들어야 하는 문제가 있다. For example, Korean Patent Laid-Open No. 10-2017-0024126 discloses a method of packaging an electronic component using a cover tape. However, in this case, there is a problem of making a cover tape using a separate base layer or the like.

한편 대한민국 공개특허 10-2010-0040739호는 부서지기 쉬운 재품을 포장하는 방법을 개시하고 있다. 하지만, 1) 오염 방지를 최대한 시키면서 2) 물리적으로 휘거나 변성되기 쉬운 제품을 3)사용자가 용이하게 포장하고 분리하는 방법은 아직 제공되지 못하는 상황이다.Meanwhile, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2010-0040739 discloses a method of packaging fragile products. However, there is still no way to 1) prevent contamination and 2) easily package and separate products that are physically susceptible to bending or denatured.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 포장/분리시 오염조건을 최대한 낮추면서 사용자가 용이하게 포장/분리할 수 있는 실리콘 부품 포장용 용기를 제공하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a container for packaging/separating a silicone part that can be easily packaged/separated by a user while lowering the contamination condition during packaging/separation as much as possible.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 실리콘 부품 포장용 용기는, 하부 기판(100), 상기 하부 기판(100)의 상부에 배치되는 상부 덮개(200), 상기 하부 기판(100) 상에 부착되며, 상기 하부 기판(100)과 비교하여 상이한 표면 거칠기를 갖는 구조의 하부 필름(10), 상기 하부 필름(10) 상에 구비된 실리콘 부품(20), 상기 실리콘 부품(20)을 덮도록 배치되는 상부 필름(30), 상기 상부 필름(30) 상에 구비되며 상기 실리콘 부품(20)이 적층된 영역을 개방하는 구조의 스페이서(300) 및 상기 스페이서(30) 상에 구비되는 상부 덮개(200)를 포함한다.The container for packaging a silicon component according to the present invention for achieving the above object is attached to the lower substrate 100, the upper cover 200 disposed on the lower substrate 100, and the lower substrate 100 It is arranged to cover the lower film 10 having a structure having a different surface roughness compared to the lower substrate 100, the silicon part 20 provided on the lower film 10, and the silicon part 20 A spacer 300 provided on the upper film 30 and having a structure to open a region in which the silicon component 20 is stacked, and an upper cover 200 provided on the spacer 30 ).

상기 하부 필름(10)은 엠보싱된 형태를 갖는다.The lower film 10 has an embossed shape.

상기 상부 필름(30)은 상기 하부 필름(10)보다 넓은 면적을 가지며, 상기 하부 필름(10)의 전체 면적을 모두 덮도록 형성된다.The upper film 30 has a larger area than the lower film 10 and is formed to cover the entire area of the lower film 10.

상기 상부 필름과 상기 하부 필름은 모두 상기 하부 기판(100)과 각각의 접착 필름(11, 12)으로 고정된다. Both the upper film and the lower film are fixed with the lower substrate 100 and respective adhesive films 11 and 12.

상기 실리콘 부품(20)은 적어도 두개 이상이 상기 포장용 용기 상에 적층되며, 각각의 실리콘 부품(20)이 상기 하부 필름(10)으로부터 별개적으로 분리될 수 있다.At least two or more of the silicone components 20 may be stacked on the packaging container, and each silicone component 20 may be separated from the lower film 10 separately.

본 발명에 따르면, 엠보싱된 하부 필름과 엠보싱되지 않은 상부 필름으로 부품을 고정하여 다수 부품 중 원하는 부품만을 선택적으로 용이하게 분리할 수 있다. According to the present invention, by fixing the parts with the embossed lower film and the non-embossed upper film, it is possible to selectively and easily separate only the desired parts among the plurality of parts.

또한, 본 발명은 하부 필름 및 상부 필름 각각을 별도의 접착 테이프로 포장한 상태에서 하부 기판 상에 고정시켜 접착테이프 만으로 필름의 분리를 용이하게 한다. In addition, in the present invention, each of the lower film and the upper film is fixed on the lower substrate while each of the lower film and the upper film is wrapped with a separate adhesive tape, thereby facilitating separation of the film with only the adhesive tape.

또한, 상부 덮개 사이의 공간을 제공하여 부품의 물리적 충격을 방지하는 스페이서를 두어 충격을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent the impact by providing a space between the upper cover and placing a spacer that prevents the physical impact of the component.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 실리콘 부품 포장용 용기의 전체적인 조립 과정을 보인다.
도 2는 본 발명에 따른 실리콘 부품 포장용 용기의 조립된 상태를 보인다.
도 3은 실리콘 부품 포장용 용기를 이루는 하부 기판 상에 상이한 표면 거칠기를 갖는 하부 필름이 부착된 상태를 보인다.
도 4는 하부 필름 상에 다수의 실리콘 부품이 배치된 상태를 보인다.
도 5는 하부 필름보다 넓은 면적을 갖는 상부 필름으로 하부 필름의 전체 면적을 덮는 상태를 보인다.
도 6은 접착 필름으로 상부 필름과 하부 필름을 고정한 것을 보인다.1 shows an overall assembly process of a container for packaging a silicone component according to an embodiment of the present invention.
2 shows an assembled state of a container for packaging a silicone part according to the present invention.
3 shows a state in which a lower film having a different surface roughness is attached on a lower substrate constituting a container for packaging a silicon component.
4 shows a state in which a plurality of silicon parts are disposed on a lower film.
5 shows a state of covering the entire area of the lower film with an upper film having a larger area than that of the lower film.
6 shows that the upper film and the lower film are fixed with an adhesive film.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명은 실리콘 재질 부품을 안정적으로 수납한 상태에서 투입이 필요한 공정 발생 시에 신속하게 분리한 적용을 가능하게 하는 방안을 제시한다.The present invention proposes a method that enables quick separation and application when a process requiring input occurs in a state in which a silicon material component is stably accommodated.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 실리콘 부품 포장용 용기는 하부 기판(100), 하부 기판(100)의 상부에 배치되는 상부 덮개(200) 및 하부 기판(100)과 상부 덮개(200) 사이에 배치되는 스페이서(300)를 포함한다.Referring to the drawings, a container for packaging a silicon component according to the present invention is disposed between the lower substrate 100, the upper cover 200 disposed on the lower substrate 100, and the lower substrate 100 and the upper cover 200 It includes a spacer 300.

스페이서(300)는 상부 필름(30) 상에 구비된 상태에서 실리콘 부품(20)이 적층된 영역을 개방하는 구조를 갖는다.The spacer 300 has a structure in which a region in which the silicon component 20 is laminated is opened while being provided on the upper film 30.

실리콘 부품 포장용 용기는 하부 기판(100) 상에 부착되며, 상기 하부 기판(100)과 비교하여 상이한 표면 거칠기를 갖는 구조의 하부 필름(10), 하부 필름(10) 상에 구비된 실리콘 부품(20) 및 실리콘 부품(20)을 덮도록 배치되는 상부 필름(30)을 더 포함한다.The container for packaging a silicone component is attached to the lower substrate 100, and has a lower film 10 having a structure having a different surface roughness compared to the lower substrate 100, and a silicon component 20 provided on the lower film 10. ) And an upper film 30 disposed to cover the silicon component 20.

한편, 하부 필름(10)의 조도(roughness)는 Ra=0.20nm 로 유지하고, 하부 기판(100)의 조도는 Ra=1.75nm로 유지하는 것이 바람직할 수 있다.On the other hand, it may be desirable to maintain the roughness of the lower film 10 at Ra = 0.20 nm and the roughness of the lower substrate 100 at Ra = 1.75 nm.

실리콘 부품(20)은 하부 필름(10) 상에 1차적으로 놓여진 상태에서 상부 필름(30)을 통해 2차적으로 상부 영역이 폐쇄되어진다. 즉, 상부 필름(30)과 하부 필름(10) 사이에 실리콘 부품(20)이 개재된 방식으로 보관이 가능하게 된다.The silicon component 20 is firstly placed on the lower film 10 and the upper region is secondarily closed through the upper film 30. That is, it is possible to store the silicon component 20 in a manner interposed between the upper film 30 and the lower film 10.

상기 상부 필름(30)은 하부 필름(10)보다 넓은 면적을 가지며, 상기 하부 필름(10)의 전체 면적을 모두 덮도록 형성된다. 구체적으로는, 상부 필름(30) 중에서 하부 필름(10)의 형상에 대응하는 영역을 제외하고 나머지 가장자리 영역은 하부로 단차진 형상으로 이루어지는 것이 가능할 수 있다. 이를 통해, 하부 필름(10)에 놓여진 실리콘 부품(20)의 이탈을 효과적으로 방지하는 것에 기여할 수 있다.The upper film 30 has a larger area than the lower film 10 and is formed to cover the entire area of the lower film 10. Specifically, the remaining edge regions of the upper film 30 except for the region corresponding to the shape of the lower film 10 may be formed in a lower stepped shape. Through this, it is possible to contribute to effectively preventing the separation of the silicon component 20 placed on the lower film 10.

실리콘 부품(20)을 분리하는 과정에서, 하부 필름(10)을 하부 기판(100) 상에서 용이하게 제거하는 과정이 이루어지게 된다. 이를 위해서, 하부 필름(10) 하면의 표면은 하부 기판(100)과 비교하여 상이한 표면 거칠기를 갖는 구조인 것이 바람직하다.In the process of separating the silicon component 20, a process of easily removing the lower film 10 from the lower substrate 100 is performed. To this end, it is preferable that the surface of the lower surface of the lower film 10 has a different surface roughness compared to the lower substrate 100.

한편, 하부 필름(10) 상에는 엠보싱된 형태를 갖도록 복수의 돌기들이 형성되는 것이 가능하다. 엠보싱된 형태의 돌기들은 탄력성을 갖는 완충 부재 기능을 하는 것으로서, 하부 필름(10)에 놓여진 실리콘 부품(20)에 가해지는 외부 충격 및 하중을 저감하는 기능을 한다.Meanwhile, a plurality of protrusions may be formed on the lower film 10 to have an embossed shape. The embossed protrusions function as a buffer member having elasticity, and function to reduce external impacts and loads applied to the silicone part 20 placed on the lower film 10.

상부 필름(30)과 하부 필름(10)은 각각 접착 필름(11,12)으로 고정되어진다.The upper film 30 and the lower film 10 are fixed with adhesive films 11 and 12, respectively.

이를 통해서, 실리콘 부품(20)은 적어도 두개 이상이 포장용 용기 상에 적층되며, 각각의 실리콘 부품(20)이 하부 필름(10)으로부터 별개적으로 분리될 수 있다.In this way, at least two or more of the silicone components 20 are stacked on the packaging container, and each silicone component 20 can be separated from the lower film 10 separately.

10 : 하부 필름
11,12 : 접착 필름
20 : 실리콘 부품
30 : 상부 필름
100 : 하부 기판
200 : 상부 덮개
300 : 스페이서10: lower film
11,12: adhesive film
20: silicone parts
30: upper film
100: lower substrate
200: top cover
300: spacer

Claims (5)

하부 기판(100) 및 상기 하부 기판(100)의 상부에 배치되는 상부 덮개(200)를 포함하는 실리콘 부품 포장용 용기로서,
상기 하부 기판(100) 상에 부착되며, 상기 하부 기판(100)과 비교하여 상이한 표면 거칠기를 갖는 구조의 하부 필름(10);
상기 하부 필름(10) 상에 구비된 실리콘 부품(20);
상기 실리콘 부품(20)을 덮도록 배치되는 상부 필름(30);
상기 상부 필름(30) 상에 구비되며 상기 실리콘 부품(20)이 적층된 영역을 개방하는 구조의 스페이서(300); 및
상기 스페이서(30) 상에 구비되는 상부 덮개(200);를 포함하는 실리콘 부품 포장용 용기.
As a container for packaging a silicon component comprising a lower substrate 100 and an upper cover 200 disposed on the lower substrate 100,
A lower film 10 attached on the lower substrate 100 and having a different surface roughness compared to the lower substrate 100;
A silicon component 20 provided on the lower film 10;
An upper film 30 disposed to cover the silicon component 20;
A spacer 300 provided on the upper film 30 and having a structure to open a region in which the silicon component 20 is stacked; And
A container for packaging a silicon component including an upper cover 200 provided on the spacer 30.
 제 1항에 있어서,
상기 하부 필름(10)은 엠보싱된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 실리콘 부품 포장용 용기.
The method of claim 1,
The lower film 10 is a container for packaging a silicone component, characterized in that it has an embossed shape.
 제 1항에 있어서,
상기 상부 필름(30)은 상기 하부 필름(10)보다 넓은 면적을 가지며, 상기 하부 필름(10)의 전체 면적을 모두 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 부품 포장용 용기.
The method of claim 1,
The upper film (30) has a larger area than the lower film (10) and is formed to cover the entire area of the lower film (10).
 제 1항에 있어서,
상기 상부 필름과 상기 하부 필름은 모두 상기 하부 기판(100)과 각각의 접착 필름(11, 12)으로 고정된 것을 특징으로 하는 실리콘 부품 포장용 용기.
The method of claim 1,
The container for packaging a silicone component, characterized in that both the upper film and the lower film are fixed with the lower substrate 100 and respective adhesive films (11, 12).
 제 1항에 있어서,
상기 실리콘 부품(20)은 적어도 두개 이상이 상기 포장용 용기 상에 적층되며, 각각의 실리콘 부품(20)이 상기 하부 필름(10)으로부터 별개적으로 분리될 수 있는 것을 특징으로 하는 실리콘 부품 포장용 용기.The method of claim 1,
The silicone component packaging container, characterized in that at least two of the silicone components (20) are stacked on the packaging container, and each silicone component (20) can be separated from the lower film (10) separately.
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