KR102279678B1 - Container for packing silicone parts - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 실리콘 부품 포장용 용기는, 하부 기판(100), 상기 하부 기판(100)의 상부에 배치되는 상부 덮개(200), 상기 하부 기판(100) 상에 부착되며, 상기 하부 기판(100)과 비교하여 상이한 표면 거칠기를 갖는 구조의 하부 필름(10), 상기 하부 필름(10) 상에 구비된 실리콘 부품(20), 상기 실리콘 부품(20)을 덮도록 배치되는 상부 필름(30), 상기 상부 필름(30) 상에 구비되며 상기 실리콘 부품(20)이 적층된 영역을 개방하는 구조의 스페이서(300) 및 상기 스페이서(30) 상에 구비되는 상부 덮개(200);를 포함한다.The container for packaging silicon components according to the present invention is attached to a lower substrate 100 , an upper cover 200 disposed on the lower substrate 100 , and the lower substrate 100 , and the lower substrate 100 . The lower film 10 having a structure having a different surface roughness as compared with the lower film 10, the silicon component 20 provided on the lower film 10, the upper film 30 arranged to cover the silicon component 20, the and a spacer 300 provided on the upper film 30 and having a structure that opens an area in which the silicon component 20 is laminated, and an upper cover 200 provided on the spacer 30 .

Description

실리콘 부품 포장용 용기{Container for packing silicone parts}Container for packing silicone parts

본 발명은 실리콘 부품 포장용 용기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사용자가 용이하게 고도의 정밀성과 오염방지가 요구되는 반도체 부품을 포장하고 이를 포장 용기로부터 분리할 수 있는 구조를 제공하는 실리콘 부품 포장용 용기에 관한 것이다.The present invention relates to a container for packaging silicon parts, and more particularly, to a container for packaging silicon parts that provides a structure in which a user can easily package semiconductor parts requiring high precision and contamination prevention and separate them from the packaging container. it's about

실리콘 재질의 부품은 반도체 산업에 소모품으로 널리 사용된다. 소모품의 경우, 자주 교체가 되어야 하므로 포장 용기 내에 다수의 부품이 한꺼번에 채워진 후 사용시 용기로부터 분리된다.Silicon parts are widely used as consumables in the semiconductor industry. In the case of consumables, since they need to be replaced frequently, many parts are filled in the packaging container at once and then separated from the container during use.

반도체 에칭 공정 중 챔버 내 정전척(ESC)의 에지부에 장착된 상태에서 에지부에 발생되는 열을 방출시켜 웨이터 에지부의 수율을 높이는 역할을 하는 고성능 가스켓 부품으로서 실리콘(Silicone)과 열전도성 필러(Filler)로 구성된 방열 시트를 요구하고 있는 상황이다. 특히, 에칭 장비 내부의 플라즈마 환경에서 고신뢰성의 방열 시트를 개발 적용하고 있는 추세이다.It is a high-performance gasket component that increases the yield of the waiter's edge by emitting the heat generated at the edge while it is mounted on the edge of the electrostatic chuck (ESC) in the chamber during the semiconductor etching process. Silicon and thermally conductive fillers ( There is a demand for a heat dissipation sheet composed of filler). In particular, there is a trend to develop and apply a high-reliability heat dissipation sheet in a plasma environment inside the etching equipment.

예를 들어 대한민국 공개특허 10-2017-0024126호는 커버 테이프를 이용하여 전자부품을 포장하는 방법을 개시하고 있다. 하지만, 이 경우 별도의 기재층 등을 사용하는 커버 테이프를 만들어야 하는 문제가 있다. For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2017-0024126 discloses a method of packaging an electronic component using a cover tape. However, in this case, there is a problem in that it is necessary to make a cover tape using a separate substrate layer or the like.

한편 대한민국 공개특허 10-2010-0040739호는 부서지기 쉬운 재품을 포장하는 방법을 개시하고 있다. 하지만, 1) 오염 방지를 최대한 시키면서 2) 물리적으로 휘거나 변성되기 쉬운 제품을 3)사용자가 용이하게 포장하고 분리하는 방법은 아직 제공되지 못하는 상황이다.Meanwhile, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2010-0040739 discloses a method for packaging a fragile product. However, a method for 1) maximizing contamination prevention, 2) physically bending or denaturing products, and 3) easy packaging and separation by users has not yet been provided.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 포장/분리시 오염조건을 최대한 낮추면서 사용자가 용이하게 포장/분리할 수 있는 실리콘 부품 포장용 용기를 제공하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a container for packaging/separating silicone components that a user can easily pack/separate while lowering the contamination condition during packaging/separation as much as possible.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 실리콘 부품 포장용 용기는, 하부 기판(100), 상기 하부 기판(100)의 상부에 배치되는 상부 덮개(200), 상기 하부 기판(100) 상에 부착되며, 상기 하부 기판(100)과 비교하여 상이한 표면 거칠기를 갖는 구조의 하부 필름(10), 상기 하부 필름(10) 상에 구비된 실리콘 부품(20), 상기 실리콘 부품(20)을 덮도록 배치되는 상부 필름(30), 상기 상부 필름(30) 상에 구비되며 상기 실리콘 부품(20)이 적층된 영역을 개방하는 구조의 스페이서(300) 및 상기 스페이서(30) 상에 구비되는 상부 덮개(200)를 포함한다.The container for packaging silicon components according to the present invention for achieving the above object is attached to the lower substrate 100 , the upper cover 200 disposed on the lower substrate 100 , and the lower substrate 100 . and disposed to cover the lower film 10 having a different surface roughness as compared to the lower substrate 100 , the silicon component 20 provided on the lower film 10 , and the silicon component 20 . an upper film 30 to be used, a spacer 300 provided on the upper film 30 and having a structure that opens an area in which the silicon component 20 is laminated, and an upper cover 200 provided on the spacer 30 . ) is included.

상기 하부 필름(10)은 엠보싱된 형태를 갖는다.The lower film 10 has an embossed shape.

상기 상부 필름(30)은 상기 하부 필름(10)보다 넓은 면적을 가지며, 상기 하부 필름(10)의 전체 면적을 모두 덮도록 형성된다.The upper film 30 has a larger area than the lower film 10 and is formed to cover the entire area of the lower film 10 .

상기 상부 필름과 상기 하부 필름은 모두 상기 하부 기판(100)과 각각의 접착 필름(11, 12)으로 고정된다.Both the upper film and the lower film are fixed to the lower substrate 100 and the respective adhesive films 11 and 12 .

상기 실리콘 부품(20)은 적어도 두개 이상이 상기 포장용 용기 상에 적층되며, 각각의 실리콘 부품(20)이 상기 하부 필름(10)으로부터 별개적으로 분리될 수 있다.At least two or more of the silicone components 20 may be stacked on the packaging container, and each silicone component 20 may be separately separated from the lower film 10 .

본 발명에 따르면, 엠보싱된 하부 필름과 엠보싱되지 않은 상부 필름으로 부품을 고정하여 다수 부품 중 원하는 부품만을 선택적으로 용이하게 분리할 수 있다. According to the present invention, by fixing the parts with the embossed lower film and the non-embossed upper film, it is possible to selectively and easily separate only a desired part among a plurality of parts.

또한, 본 발명은 하부 필름 및 상부 필름 각각을 별도의 접착 테이프로 포장한 상태에서 하부 기판 상에 고정시켜 접착테이프 만으로 필름의 분리를 용이하게 한다. In addition, the present invention facilitates the separation of the film only with the adhesive tape by fixing the lower film and the upper film on the lower substrate in a state in which each is packaged with a separate adhesive tape.

또한, 상부 덮개 사이의 공간을 제공하여 부품의 물리적 충격을 방지하는 스페이서를 두어 충격을 방지할 수 있다.In addition, by providing a space between the top cover, it is possible to prevent impact by placing a spacer to prevent physical impact of the part.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 실리콘 부품 포장용 용기의 전체적인 조립 과정을 보인다.
도 2는 본 발명에 따른 실리콘 부품 포장용 용기의 조립된 상태를 보인다.
도 3은 실리콘 부품 포장용 용기를 이루는 하부 기판 상에 상이한 표면 거칠기를 갖는 하부 필름이 부착된 상태를 보인다.
도 4는 하부 필름 상에 다수의 실리콘 부품이 배치된 상태를 보인다.
도 5는 하부 필름보다 넓은 면적을 갖는 상부 필름으로 하부 필름의 전체 면적을 덮는 상태를 보인다.
도 6은 접착 필름으로 상부 필름과 하부 필름을 고정한 것을 보인다.1 shows the overall assembly process of a container for packaging silicone parts according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows the assembled state of the container for packaging silicone parts according to the present invention.
3 shows a state in which a lower film having different surface roughness is attached to a lower substrate constituting a container for packaging silicon parts.
4 shows a state in which a plurality of silicon components are disposed on the lower film.
5 shows a state in which the entire area of the lower film is covered with the upper film having a larger area than the lower film.
6 shows that the upper film and the lower film are fixed with an adhesive film.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명은 실리콘 재질 부품을 안정적으로 수납한 상태에서 투입이 필요한 공정 발생 시에 신속하게 분리한 적용을 가능하게 하는 방안을 제시한다.The present invention proposes a method that enables rapid separation and application when a process requiring input occurs in a state in which a silicon material component is stably accommodated.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 실리콘 부품 포장용 용기는 하부 기판(100), 하부 기판(100)의 상부에 배치되는 상부 덮개(200) 및 하부 기판(100)과 상부 덮개(200) 사이에 배치되는 스페이서(300)를 포함한다.Referring to the drawings, the container for packaging silicon components according to the present invention is disposed between the lower substrate 100 , the upper cover 200 disposed on the lower substrate 100 , and the lower substrate 100 and the upper cover 200 . and a spacer 300 that is

스페이서(300)는 상부 필름(30) 상에 구비된 상태에서 실리콘 부품(20)이 적층된 영역을 개방하는 구조를 갖는다.The spacer 300 is provided on the upper film 30 and has a structure in which the region in which the silicon component 20 is laminated is opened.

실리콘 부품 포장용 용기는 하부 기판(100) 상에 부착되며, 상기 하부 기판(100)과 비교하여 상이한 표면 거칠기를 갖는 구조의 하부 필름(10), 하부 필름(10) 상에 구비된 실리콘 부품(20) 및 실리콘 부품(20)을 덮도록 배치되는 상부 필름(30)을 더 포함한다.The silicon component packaging container is attached to the lower substrate 100 , and the lower film 10 having a different surface roughness as compared to the lower substrate 100 , the silicon component 20 provided on the lower film 10 . ) and an upper film 30 disposed to cover the silicone component 20 .

한편, 하부 필름(10)의 조도(roughness)는 Ra=0.20nm 로 유지하고, 하부 기판(100)의 조도는 Ra=1.75nm로 유지하는 것이 바람직할 수 있다.Meanwhile, it may be desirable to maintain the roughness of the lower film 10 at Ra=0.20 nm and the roughness of the lower substrate 100 at Ra=1.75 nm.

실리콘 부품(20)은 하부 필름(10) 상에 1차적으로 놓여진 상태에서 상부 필름(30)을 통해 2차적으로 상부 영역이 폐쇄되어진다. 즉, 상부 필름(30)과 하부 필름(10) 사이에 실리콘 부품(20)이 개재된 방식으로 보관이 가능하게 된다.The upper region of the silicone component 20 is secondarily closed through the upper film 30 in a state in which it is primarily placed on the lower film 10 . That is, storage is possible in a manner in which the silicone component 20 is interposed between the upper film 30 and the lower film 10 .

상기 상부 필름(30)은 하부 필름(10)보다 넓은 면적을 가지며, 상기 하부 필름(10)의 전체 면적을 모두 덮도록 형성된다. 구체적으로는, 상부 필름(30) 중에서 하부 필름(10)의 형상에 대응하는 영역을 제외하고 나머지 가장자리 영역은 하부로 단차진 형상으로 이루어지는 것이 가능할 수 있다. 이를 통해, 하부 필름(10)에 놓여진 실리콘 부품(20)의 이탈을 효과적으로 방지하는 것에 기여할 수 있다.The upper film 30 has a larger area than the lower film 10 and is formed to cover the entire area of the lower film 10 . Specifically, except for a region corresponding to the shape of the lower film 10 in the upper film 30 , the remaining edge regions may be formed in a stepped shape downward. Through this, it can contribute to effectively preventing the separation of the silicon component 20 placed on the lower film 10 .

실리콘 부품(20)을 분리하는 과정에서, 하부 필름(10)을 하부 기판(100) 상에서 용이하게 제거하는 과정이 이루어지게 된다. 이를 위해서, 하부 필름(10) 하면의 표면은 하부 기판(100)과 비교하여 상이한 표면 거칠기를 갖는 구조인 것이 바람직하다.In the process of separating the silicon component 20 , a process of easily removing the lower film 10 from the lower substrate 100 is performed. To this end, it is preferable that the surface of the lower surface of the lower film 10 has a structure having a surface roughness different from that of the lower substrate 100 .

한편, 하부 필름(10) 상에는 엠보싱된 형태를 갖도록 복수의 돌기들이 형성되는 것이 가능하다. 엠보싱된 형태의 돌기들은 탄력성을 갖는 완충 부재 기능을 하는 것으로서, 하부 필름(10)에 놓여진 실리콘 부품(20)에 가해지는 외부 충격 및 하중을 저감하는 기능을 한다.Meanwhile, it is possible that a plurality of protrusions are formed on the lower film 10 to have an embossed shape. The embossed protrusions function as a cushioning member having elasticity, and function to reduce external impact and load applied to the silicone component 20 placed on the lower film 10 .

상부 필름(30)과 하부 필름(10)은 각각 접착 필름(11,12)으로 고정되어진다.The upper film 30 and the lower film 10 are fixed with adhesive films 11 and 12, respectively.

이를 통해서, 실리콘 부품(20)은 적어도 두개 이상이 포장용 용기 상에 적층되며, 각각의 실리콘 부품(20)이 하부 필름(10)으로부터 별개적으로 분리될 수 있다.Through this, at least two or more silicone components 20 are stacked on the packaging container, and each silicone component 20 can be separately separated from the lower film 10 .

10 : 하부 필름
11,12 : 접착 필름
20 : 실리콘 부품
30 : 상부 필름
100 : 하부 기판
200 : 상부 덮개
300 : 스페이서10: lower film
11,12: adhesive film
20: silicone parts
30: upper film
100: lower substrate
200: top cover
300: spacer

Claims (5)

하부 기판(100) 및 상기 하부 기판(100)의 상부에 배치되는 상부 덮개(200)를 포함하는 실리콘 부품 포장용 용기로서,
상기 하부 기판(100) 상에 부착되며, 상기 하부 기판(100)과 비교하여 상이한 표면 거칠기를 갖는 구조의 하부 필름(10);
상기 하부 필름(10) 상에 구비된 실리콘 부품(20);
상기 실리콘 부품(20)을 덮도록 배치되는 상부 필름(30);
상기 상부 필름(30) 상에 구비되며 상기 실리콘 부품(20)이 적층된 영역을 개방하는 구조의 스페이서(300); 및
상기 스페이서(300) 상에 구비되는 상부 덮개(200);를 포함하며
상기 상부 필름(30)은 상기 하부 필름(10)보다 넓은 면적을 가지며, 상기 하부 필름(10)의 전체 면적을 모두 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 부품 포장용 용기.
A container for packaging silicon components including a lower substrate 100 and an upper cover 200 disposed on the lower substrate 100,
a lower film 10 attached to the lower substrate 100 and having a different surface roughness compared to the lower substrate 100;
a silicone component 20 provided on the lower film 10;
an upper film 30 disposed to cover the silicone component 20;
a spacer 300 provided on the upper film 30 and having a structure for opening an area in which the silicon component 20 is laminated; and
and an upper cover 200 provided on the spacer 300 .
The upper film (30) has a larger area than the lower film (10), and is formed to cover the entire area of the lower film (10).
 제 1항에 있어서,
상기 하부 필름(10)은 엠보싱된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 실리콘 부품 포장용 용기.
The method of claim 1,
The lower film 10 is a silicone component packaging container, characterized in that it has an embossed shape.
 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 상부 필름과 상기 하부 필름은 모두 상기 하부 기판(100)과 각각의 접착 필름(11, 12)으로 고정된 것을 특징으로 하는 실리콘 부품 포장용 용기.
The method of claim 1,
The upper film and the lower film are both fixed by the lower substrate (100) and each adhesive film (11, 12), a silicone component packaging container.
 제 1항에 있어서,
상기 실리콘 부품(20)은 적어도 두개 이상이 상기 포장용 용기 상에 적층되며, 각각의 실리콘 부품(20)이 상기 하부 필름(10)으로부터 별개적으로 분리될 수 있는 것을 특징으로 하는 실리콘 부품 포장용 용기.The method of claim 1,
At least two or more of the silicone components (20) are stacked on the packaging container, and each silicone component (20) can be separately separated from the lower film (10).
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