KR20210025495A - 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물을 갖는 커버 조립체 - Google Patents

적어도 하나의 임피던스 제어 구조물을 갖는 커버 조립체 Download PDF

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베르트 베르그너
순다레산 엠디
구루라즈 에이 히레매스
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티이 커넥티버티 저머니 게엠베하
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Abstract

본 발명의 목적은 고주파 데이터 송신 라인의 적어도 2 개의 전기 전도체들(5) 사이의 적어도 하나의 결합 위치(42)를 위한 커버 조립체(1)를 제공하는 것이며, 여기서 커버 조립체(1)는 신호 무결성의 관점에서 송신 성능을 향상시킨다. 이 목적은, 보호 신호(4) 및 전기 신호들을 전도하기 위한 적어도 2 개의 전기 전도체들(5)을 포함하는 커버 조립체(1)에 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)을 제공함으로써 달성되며, 여기서 적어도 2 개의 전기 전도체들(5)은 보호 커버(4)를 통해 연장되고 적어도 하나의 결합 위치(42)에서 서로 중첩 결합된다. 적어도 하나의 결합 위치(42)는 증가된 단면적을 가지며 보호 커버(4) 내에 위치되기 때문에, 적어도 2 개의 전기 전도체들(5)의 임피던스에 영향을 준다. 이러한 영향을 보상하기 위해 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)이 사용된다. 따라서, 신호 반사를 방지하고 신호 무결성을 유지하기 위해, 적어도 2 개의 전기 전도체들(5)의 임피던스는 대응하는 신호 수신기의 임피던스와 일치될 수 있다.

Description

적어도 하나의 임피던스 제어 구조물을 갖는 커버 조립체{COVER ASSEMBLY WITH AT LEAST ONE IMPEDANCE CONTROL STRUCTURE}
본 발명은 커버 조립체(cover assembly)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 특히 기가헤르츠 범위의 작동 주파수들을 갖는 고주파 데이터 송신 라인(high-frequency data transmission line)의 전기 전도체들 사이의 결합부(bond)를 보호하기 위한 커버 조립체에 관한 것이다.
데이터 송신 분야에서, 송신 라인들은 통상적으로 커넥터들(connectors), 케이블들(cables), 와이어들(wires), 리셉터클들(receptacles) 등과 같은 다수의 구성요소들로 구성된다. 이들 송신 라인 구성요소들은 필요한 신호 채널(signal channel)을 확립하기 위해 상호 연결된다. 상기 상호 연결들은 연결 수단, 예를 들어, 플러그-앤-소켓 메커니즘(plug and socket mechanism) 또는 영구 결합부를 통해 실현될 수 있다. 연결 수단은 송신 라인 구성요소들 사이에 신뢰성있는 전기적 접촉을 제공할 필요가 있다. 영구 결합부들의 경우, 영구 결합부의 기계적 안정성을 증가시키기 위해 영구 결합부를 둘러싸는 보강 수단이 추가로 제공된다.
고주파 데이터 송신이 요구되는 응용들에서, 연결 수단 및 보강 수단 자체는 신호 채널의 특성들에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 이는 신호 품질 및 송신 성능을 각각 저하시킨다.
본 발명의 목적은 특히 기가헤르츠 범위의 고주파 신호들을 신뢰성있게 송신하기 위한 수단을 제공하는 것이다.
이 과제는 보호 커버(protective cover) 및 고주파 데이터 송신의 전기 신호들을 전도하기 위한 적어도 2 개의 전기 전도체들을 포함하는 커버 조립체에 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(impedance control structure)을 제공함으로써 해결되며, 여기서 적어도 2 개의 전기 전도체들은 송신 방향으로 보호 커버를 통해 연장되고, 보호 커버 내에 위치된 적어도 하나의 결합 위치(bond location)에서 서로 중첩 결합된다. 적어도 하나의 결합 위치 및 보호 커버는 적어도 2 개의 전기 전도체들의 임피던스에 영향을 준다. 따라서, 이 과제는, 특히 적어도 2 개의 전기 전도체들의 임피던스를 데이터 송신 주파수에 따른 미리 정해진된 값으로 조정하기 위해 보호 커버 상에 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물을 제공함으로써 해결된다. 따라서, 적어도 하나의 결합 위치 및 보호 커버의 영향들이 보상된다.
일반적으로, 임피던스는 교류의 흐름에 대한 저항의 척도가 되는 전기 전도체들의 특성이다. 임피던스는 전기 전도체 자체의 재료 및 치수들과 같은 몇 개의 요인들에 의해, 전도체를 둘러싸는 매체(유전체 재료)의 평균 비유전율(relative permittivity)에 의해, 그리고 전기 전도체에 근접한 다른 전기 전도성 또는 용량성 구성요소들, 특히 각각의 표면들 사이의 상대 거리에 의해 영향을 받는다.
전송 라인을 통해 신호 소스로부터 신호 수신기(부하(load))로 전기 신호를 송신하는 동안, 부하의 임피던스와 송신 라인의 임피던스가 일치되지 않으면(임피던스 불일치(impedance mismatch)), 신호 반사가 일어날 수 있다. 신호 반사는 신호 무결성을 손상시키고, 따라서 원하지 않는 현상이다. 그러한 임피던스 불일치 및 후속하는 신호 반사의 원인은 송신 라인의 전기 전도체의 단면에 있어서의 비선형 변화, 또는 전기 전도체를 둘러싸는 재료의 불연속성뿐만 아니라, 송신 라인의 코스에서의 급격한 절곡부(sharp bend)일 수 있다.
따라서, 송신 라인의 임피던스를 부하의 임피던스와 일치시키고 임피던스 불일치의 원인을 제거하는 것이 바람직하다. 다시 말해서, 송신 라인의 임피던스를 미리 정해진된 값으로 조정하는 것이 바람직하다. 그러한 미리 정해진된 값은 부하의 임피던스일 수 있다.
상기에 언급된 해결책은 임피던스 불일치의 적어도 하나의 원인을 보상하고, 그에 따라 신호 반사를 감소시키기 때문에 호적하다. 따라서, 송신된 신호의 신호 무결성이 실질적으로 향상되고, 신호 송신의 신뢰성이 증가된다.
상기 해결책은 하기의 선택적인 특징들중 하나 이상을 추가함으로써 더욱 개선될 수 있다. 이에 의해, 하기의 선택적인 특징들 각각은 그 자체로 유리하며, 임의의 다른 선택적인 특징과 독립적으로 조합될 수 있다.
제1 실시예에 따르면, 적어도 2 개의 전기 전도체들 중 하나는 전기 케이블의 와이어, 바람직하게는 적어도 하나의 스트리핑된(stripped) 단부를 포함하는 차폐형 전기 케이블(shielded electric cable)의 와이어일 수 있다. 적어도 2 개의 전기 전도체들 중 각각의 다른 하나는 커넥터의 접점 요소(contact element), 바람직하게는 차폐형 커넥터의 핀형 접점 요소일 수 있다. 이러한 실시예에서, 와이어 및 접점 요소는 고주파 데이터 송신을 위한 신호 경로를 공동으로 형성할 수 있다.
하기에서 더욱 상세하게 설명되는 바와 같이, 신호 경로는 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물로 인해, 미리 정해진된 값이 되는 임피던스를 가진다. 따라서, 커버 조립체는 차폐형 전기 케이블과 차폐형 커넥터 사이의 결합부에 대한 보호부로서 역할을 할 수 있다.
보다 상세하게는, 와이어는 적어도 하나의 단자 부분(terminal portion)을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 단자 부분은 차폐형 전기 케이블의 적어도 하나의 스트리핑된 단부로부터 멀리 보호 커버 내로 돌출할 수 있다. 접점 요소는 적어도 하나의 결합 탭(bonding tab)을 갖는 적어도 하나의 결합 부분(bonding portion)을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 결합 탭은 적어도 하나의 결합 부분으로부터 멀리 보호 커버 내로 돌출할 수 있다. 적어도 하나의 단자 부분은 또한 보호 커버 내의 적어도 하나의 결합 위치에서 적어도 하나의 결합 탭과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 단자 부분은 보호 커버 내의 적어도 하나의 결합 위치에서 적어도 하나의 결합 탭에 적어도 부분적으로 결합될 수 있다.
이러한 실시예는 커버 조립체가 전기 케이블과 조합하여 사용될 수 있게 하며, 이는 데이터 송신이 보다 긴 거리에 걸쳐 일어날 수 있게 하고, 그에 따라 본 발명의 기능을 증가시킨다. 또한, 이러한 실시예는 커버 조립체가 커넥터와 조합하여 사용될 수 있게 하며, 그에 따라 본 발명의 적용성을 더욱 넓힌다.
선택적으로, 커버 조립체는 전기 케이블의 제1 와이어, 동일한 전기 케이블의 제2 와이어, 커넥터의 제1 접점 요소 및 동일한 커넥터의 제2 접점 요소를 포함할 수 있으며, 제1 와이어 및 제1 접점 요소는 제1 신호 경로를 공동으로 형성하는 한편, 제2 와이어 및 제2 접점 요소는 제2 신호 경로를 공동으로 형성하고, 제1 신호 경로 및 제2 신호 경로는 한 쌍의 신호 경로들을 형성한다. 바람직하게는, 한 쌍의 신호 경로들은 서로 이격되고 전기적으로 격리되어 위치결정될 수 있다. 또한, 한 쌍의 신호 경로들 각각은 고주파수 데이터 송신을 위한 차동 쌍의 신호들 중 하나의 신호를 송신하도록 구성될 수 있다.
하기에서 더욱 상세하게 설명되는 바와 같이, 한 쌍의 신호 경로들은 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물로 인해, 미리 정해진된 값이 되는 임피던스를 가진다. 따라서, 커버 조립체는 차폐형 트위낵스 케이블(shielded Twinax cable)과 차폐형 트위낵스 커넥터(shielded Twinax connector) 사이의 결합부에 대한 보호부로서 역할을 할 수 있다.
보다 상세하게는, 제1 및 제2 와이어 각각은 적어도 하나의 단자 부분을 포함할 수 있으며, 단자 부분들은 전기 케이블로부터 멀리 보호 커버 내로 이격된 배열로 돌출할 수 있다. 제1 및 제2 접점 요소 각각은 적어도 하나의 결합 부분을 포함할 수 있다. 각각의 결합 부분은 각각의 결합 부분으로부터 멀리 보호 커버 내로 돌출할 수 있는 적어도 하나의 결합 탭을 포함할 수 있다. 제1 와이어의 적어도 하나의 단자 부분은 보호 커버 내의 제1 결합 위치에서 제1 접점 요소의 적어도 하나의 결합 탭과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있는 한편, 제2 와이어의 적어도 하나의 단자 부분은 보호 커버 내의 제2 결합 위치에서 제2 접점 요소의 적어도 하나의 결합 탭과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 또한, 제1 와이어의 적어도 하나의 단자 부분은 보호 커버 내의 제1 결합 위치에서 제1 접점 요소의 적어도 하나의 결합 탭에 적어도 부분적으로 결합될 수 있는 한편, 제2 와이어의 적어도 하나의 단자 부분은 보호 커버 내의 제2 결합 위치에서 제2 접점 요소의 적어도 하나의 결합 탭에 적어도 부분적으로 결합될 수 있다.
이러한 실시예는 차동 쌍의 신호들의 송신으로 인해, 전자기 잡음의 경향이 더 적은 데이터 송신을 허용한다.
추가적으로, 한 쌍의 신호 경로들의 중심선들은 커버 조립체의 전체 길이를 따라 서로 평행할 수 있다. 보다 상세하게는, 제1 및 제2 와이어의 와이어 피치는 제1 및 제2 접점 요소의 접점 피치와 동일할 수 있다. 이러한 실시예는 특히, 급격한 절곡부를 야기하는 와이어들의 퍼짐을 방지할 수 있다. 따라서, 신호 무결성을 더욱 향상시키기 위해, 신호 반사의 적어도 하나의 가능한 원인이 제거된다.
다른 실시예에 따르면, 보호 커버는 적어도 하나의 결합 위치 위에 오버몰딩되고(overmolded), 절연 재료, 바람직하게는 공기보다 높은 비유전율을 갖는 절연 재료로 제조될 수 있다. 추가적으로, 오버몰드는 적어도 2 개의 전기 전도체들 각각의 일부를 초과할 수 있다. 보다 상세하게는, 적어도 2 개의 전기 전도체들은 오버몰드 내에 적어도 부분적으로 매립될 수 있다.
이러한 실시예는 보호 커버가 자동화된 저압 오버몰딩 프로세스를 통해 제조될 수 있게 한다. 따라서, 이러한 실시예는 제조 프로세스의 용이화에 기여한다.
대안적인 실시예에 따르면, 보호 커버는 서로 연결되어 보호 커버를 형성하는 적어도 2 개의 피스들(pieces)을 포함할 수 있다. 보다 상세하게는, 보호 커버는 형태-끼워맞춤(form-fit)으로 맞물림하는 한 쌍의 사전제작된 커버 반부들(cover halves)에 의해 공동으로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 적어도 하나의 래치결합 캠(latching cam) 및 적어도 하나의 래치결합 홈(latching groove)이 커버 반부들 각각 상에 배열되고 커버 반부들 각각 상의 적어도 하나의 래치결합 캠이 각각의 다른 커버 반부 상의 적어도 하나의 래치결합 홈과 래치결합 연결로 맞물림하도록 구성된다는 점에서, 한 쌍의 사전제작된 커버 반부들은 래치결합 메커니즘(latching mechanism)을 포함할 수 있다.
이러한 실시예는 보호 커버가 자동화된 픽-앤-플레이스(pick and place) 조립 프로세스를 통해 조립될 수 있게 한다. 따라서, 이러한 실시예는 제조 프로세스의 용이화에도 기여하는 대안을 제공한다.
선택적으로, 커버 반부들은 서로 동일할 수 있다. 바람직하게는, 커버 반부들은 자웅동체(hermaphrodite) 디자인을 가지며, 이는 상이한 유형들의 커버 반부들 사이의 구별이 필요하지 않기 때문에, 제조 프로세스를 더욱 용이하게 한다.
추가적으로 또는 대안적으로, 보호 커버는 한 쌍의 신호 경로들 중 하나를 한 쌍의 신호 경로들의 다른 하나로부터 적어도 부분적으로 이격시키는 내벽을 포함할 수 있다. 이러한 실시예는 한 쌍의 신호 경로들 사이의 직접적인 접촉을 방지하여, 누전에 대한 위험을 낮춘다.
또 다른 실시예에서, 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물은 보호 커버의 외부면의 적어도 하나의 리세스(recess)를 포함하거나, 적어도 하나의 리세스일 수 있다. 적어도 하나의 리세스는 적어도 하나의 임피던스 영향 요인, 즉 유전체 재료의 평균 비유전율의 용이한 조정을 허용하는 임피던스 제어 구조물이다.
보다 상세하게는, 미리 정해진된 값에 도달하고 적어도 하나의 결합 위치 및 보호 커버의 영향을 보상하기 위해 적어도 2 개의 전기 전도체들의 임피던스가 증가될 필요가 있는 영역들에서, 리세스는 보호 커버의 외부면 상에 국부적으로 형성될 수 있다. 이것은, 예를 들어, 적어도 2 개의 전기 전도체들이 공기보다 높은 비유전율을 갖는 절연 재료에 의해 둘러싸인 한편, 적어도 2 개의 전기 전도체들이 예를 들어, 중첩으로 인해 증가된 단면을 나타내는 영역들에서, 그러할 수 있다. 그러한 영역에서, 리세스는 공기-충전 공간을 야기할 것이다. 공기는 절연 재료보다 낮은 비유전율을 갖기 때문에, 유전체 재료(일부는 공기, 일부는 절연 재료)의 결과적으로 보다 낮은 평균 비유전율은 적어도 2 개의 전기 전도체들의 임피던스의 증가를 야기할 것이다.
추가적으로 또는 대안적으로, 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물은 보호 커버의 적어도 2 개의 외부면들을 연결하는 보호 커버의 적어도 하나의 리드-관통 구멍(lead-through hole)을 포함하거나, 적어도 하나의 리드-관통 구멍일 수 있다. 바람직하게는, 적어도 하나의 리드-관통 구멍은 송신 방향에 수직인 방향으로 절연 재료를 통해 원통형, 직육면체 또는 스타디움형 공동으로 연장될 수 있다.
적어도 하나의 리드-관통 구멍은 또한 적어도 하나의 임피던스 영향 요인, 즉 유전체 재료의 평균 비유전율의 용이한 조정을 허용하는 임피던스 제어 구조물이다. 한 쌍의 신호 경로들을 포함하는 실시예와 조합하여, 적어도 하나의 리드-관통 구멍은 바람직하게는 한 쌍의 신호 경로들 사이에서 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 공기-충전 공간은 한 쌍의 신호 경로들 사이에 생성될 수 있으며, 이는 유전체 재료의 보다 낮은 평균 비유전율 및 한 쌍의 신호 경로들의 증가된 임피던스를 야기하며, 이는 공기가 유전체 재료보다 낮은 비유전율을 갖기 때문이다. 따라서, 미리 정해진된 값에 도달하고 적어도 하나의 결합 위치 및 보호 커버의 영향을 보상하기 위해, 적어도 하나의 리드-관통 구멍은 한 쌍의 신호 경로들의 임피던스가 증가될 필요가 있는 응용들에서 구현될 수 있다.
선택적으로, 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물은 보호 커버의 측면의 적어도 하나의 측방향 리세스를 포함하거나, 측방향 리세스일 수 있다. 바람직하게는, 적어도 한 쌍의 측방향 리세스들은 보호 커버의 2 개의 대향 측면들 상에 대칭으로 연장될 수 있다. 또한, 한 쌍의 측방향 리세스들 각각은 적어도 결합 위치의 전체 길이를 따라 송신 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 리드-관통 구멍과 평행한 방향으로, 적어도 한 쌍의 측방향 리세스들은 리드-관통 구멍의 전체 길이를 따라 연장될 수 있다.
보다 상세하게는, 한 쌍의 측방향 리세스들 각각은 송신 방향에 수직이고 리드-관통 구멍과 평행하게 연장되는 보호 커버의 절연 재료에서의 사다리꼴, 직육면체 또는 원형 절취부(cut-out)일 수 있다. 절취부들은 바람직하게는 각각의 측면들의 전체 높이를 따라 연장될 수 있으며, 높이는 송신 방향에 수직이고 리드-관통 구멍과 평행한 방향으로의 치수이다.
선택적으로, 한 쌍의 측방향 리세스들 각각은 그 단부에 송신 방향으로 적어도 하나의 모따기된 에지(chamfered edge)를 가질 수 있다. 적어도 하나의 모따기된 에지는 주조 프로세스 동안 측방향 리세스들의 제조성을 향상시키며, 이는 드래프트(draft)로서 기능하여 탈형(demolding) 단계를 용이하게 하기 때문이다.
또 다른 실시예에서, 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물은 적어도 하나의 용량성 요소(capacitive element), 바람직하게는 보호 커버의 적어도 하나의 외부면 상에 위치결정된 전기 전도성 용량성 요소를 포함하거나, 용량성 요소일 수 있다. 보다 상세하게는, 적어도 하나의 용량성 요소는 보호 커버의 적어도 하나의 외부면 상의 유지 홈(holding groove)에 위치결정되거나 그에 아교접착된 금속 플레이트(metal plate)일 수 있다.
한 쌍의 사전제작된 커버 반부들을 포함하는 실시예에서, 적어도 하나의 용량성 요소는 대안적으로 한 쌍의 사전제작된 커버 반부들을 함께 유지하는 적어도 하나의 금속 클립(metal clip), 절곡된 판금 부분(bent sheet metal part) 또는 직조된 금속 부분(woven metal part)일 수 있다. 보다 상세하게는, 한 쌍의 사전제작된 커버 반부들은 금속 클립, 절곡된 판금 부분 또는 직조된 금속 부분에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이고 그와 직접 접촉할 수 있다.
적어도 하나의 용량성 요소는 적어도 하나의 임피던스 영향 요인, 즉 적어도 2 개의 전기 전도체들의 표면들과 적어도 하나의 용량성 요소의 표면 사이의 상대 거리의 조정을 허용하는 임피던스 제어 구조물이다. 특히, 상기 상대 거리는 적어도 하나의 용량성 요소를 보호 커버의 표면 상에, 그에 따라 적어도 2 개의 전기 전도체들에 근접하게 위치결정함으로써 단축된다. 결과적으로, 적어도 2 개의 전기 전도체들의 임피던스가 낮아진다. 이어서, 미리 정해진된 값에 도달하고 적어도 하나의 결합 위치 및 보호 커버의 영향을 보상하기 위해, 적어도 하나의 용량성 요소는 적어도 2 개의 전기 전도체들의 임피던스가 감소될 필요가 있는 응용들에 이용될 수 있다. 이것은, 예컨대 보호 커버의 공기-충전 갭들이 제조 부정확성들을 야기하므로, 예를 들어, 적어도 2 개의 전기 전도체들이 공기에 의해 둘러싸인 영역들에서 그러할 수 있다.
동일한 경우에 대한 추가 또는 대안으로서, 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물은 보호 커버에 대한 고유전율 절연 재료, 바람직하게는 9 내지 10 범위의 비유전율을 갖는 재료의 사용을 포함할 수 있다. 보다 상세하게는, 세라믹 분말이 포함된 절연 재료가 보호 커버에 대한 고유전율 절연 재료로서 사용될 수 있다. 고유전율 절연 재료의 사용은 유전체 재료(일부는 공기, 일부는 고유전율 절연 재료)의 보다 높은 평균 비유전율을 야기할 수 있으며, 이는 적어도 2 개의 전기 전도체들의 임피던스의 감소를 야기할 것이다.
선택적으로, 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물의 상기에 언급된 실시예들 중 임의의 것은 적어도 하나의 결합 위치와 정렬될 수 있다. 보다 상세하게는, 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물은 적어도 하나의 결합 위치의 영향 영역 근처에 있고, 그리고/또는 적어도 하나의 결합 위치의 영향 영역에 국부적으로 제한될 수 있으며, 그에 따라 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물의 효과를 집중시키고 최대화할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 커버 조립체는 적어도 2 개의 전기 전도체들 중 적어도 하나를 지지하기 위한 접촉 캐리어(contact carrier)를 더 포함할 수 있으며, 대응하는 전기 전도체의 일 단부는 접촉 캐리어로부터 보호 커버의 재료 내로 자유롭게 돌출한다. 보다 상세하게는, 상기 단부는 보호 커버에 고정적으로 매립되는 직선형 탭(straight tab)을 포함한다.
접촉 캐리어는 보호 커버와 형태-끼워맞춤으로 맞물림하는 적어도 하나의 별개 구성요소일 수 있다. 이를 위해, 접촉 캐리어는 보호 커버 상에 위치결정된 탭 또는 노브(knob)를 수용하기 위한 소켓(socket) 또는 슬롯(slot)을 포함할 수 있다. 대안적으로, 접촉 캐리어는 보호 커버의 일체형 부분으로서 형성될 수 있다.
이러한 실시예는 접촉 캐리어를 통해 적어도 2 개의 전기 전도체들 중 적어도 하나에 추가적인 구조적 지지를 제공한다는 점에서 유리하다.
다른 실시예에 따르면, 커버 조립체는 단자 차폐체(terminal shield)를 더 포함하는 고주파 데이터 송신을 위한 커넥터의 일부일 수 있으며, 커버 조립체의 보호 커버 및 접촉 캐리어는 단자 차폐체 내에 위치된다. 단자 차폐체는 정합 커넥터(mating connector)를 수용하기 위한 적어도 하나의 삽입 개구를 포함할 수 있으며, 정합 커넥터는 바람직하게는 단자 차폐체의 개구 내로의 삽입 시에 적어도 2 개의 전기 전도체들 중 적어도 하나와 전기적으로 접촉하게 되도록 구성된다.
이러한 실시예는 커버 조립체가 정합 커넥터와 조합하여 사용될 수 있게 하며, 그에 따라 본 발명의 적용성을 더욱 넓힌다.
기술적인 과제는 또한, 케이블의 적어도 하나의 와이어와 적어도 하나의 접점 요소 사이의 결합부를 절연 재료, 바람직하게는 폴리아미드로 제조된 보호 커버로 오버몰딩하기 위한 방법을 제공함으로써 해결된다. 상기 방법은, 적어도 하나의 접점 요소를 제공하는 단계; 적어도 하나의 와이어를 제공하는 단계; 적어도 하나의 접점 요소 및 적어도 하나의 와이어를 부분적으로 중첩되는 포지션에 위치결정하는 단계; 예를 들어, 용접에 의해, 바람직하게는 압축 용접(compaction welding) 및/또는 저항 용접에 의해, 또는 대안적으로 납땜, 브레이징(brazing) 등과 같은 유사한 적절한 방법들에 의해, 적어도 하나의 접점 요소와 적어도 하나의 와이어를 결합하는 단계; 결합부들을 주형(cast)으로 둘러싸는 단계―주형은 절연 재료에 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물을 형성하는 적어도 하나의 코어(core)를 포함함―; 주형 내로 절연 재료를 주입하는 단계; 및 주입된 절연 재료의 경화 후에 주형 및 적어도 2 개의 코어들을 제거하는 단계를 포함한다.
이러한 방법은 오버몰딩된 부분으로서 보호 커버를 제조할 수 있게 하고, 그에 따라 특히 기가헤르츠 범위의 고주파 신호들을 신뢰성있게 송신하기 위한 수단을 제공한다. 동시에, 이러한 방법은 보호 커버의 절연 재료에 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물을 형성할 수 있게 한다. 따라서, 그것은 오버몰딩된 보호 커버의 제조 시간을 단축시킨다.
전술한 방법은 하기의 선택적인 단계들 중 하나 이상을 추가함으로써 더욱 개선될 수 있다. 이에 의해, 하기의 선택적인 단계들 각각은 그 자체로 유리하며, 임의의 다른 선택적인 단계와 독립적으로 조합될 수 있다.
제1 실시예에서, 상기 방법은 적어도 하나의 접점 요소를, 바람직하게는 360° 접근 가능한 배향으로 제공하는 단계; 및 적어도 하나의 와이어를, 바람직하게는 360° 접근 가능한 배향으로 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 접점 요소 및 적어도 하나의 와이어를 360° 접근 가능한 배향으로 제공함으로써, 저항 용접 프로세스를 구현하는 것이 가능하며, 적어도 하나의 접점 요소 및 적어도 하나의 와이어는 2 개의 세라믹 스페이서들(ceramic spacers) 사이에 중첩 배치되고, 2 개의 전극들 사이에 끼일(pinched) 수 있으며, 이는 중첩되는 적어도 하나의 접점 요소와 적어도 하나의 와이어에 전류 및 기계적인 힘을 확립한다. 그러한 저항 용접 프로세스는 짧은 냉각 기간들을 나타내고, 그에 따라 생산성을 증대시킨다. 또한, 그것은 소규모 응용들에서도 실현될 수 있으며, 그에 따라 소형화된 디자인을 가능하게 한다.
다른 실시예에서, 상기 방법은 제1 접점 요소를 제공하는 단계; 제2 접점 요소를 제공하는 단계; 제1 와이어를 제공하는 단계; 제2 와이어를 제공하는 단계; 제1 신호 경로를 형성하기 위해, 제1 접점 요소 및 제1 와이어를 부분적으로 중첩되는 포지션에 위치결정하는 단계; 및 제2 신호 경로를 형성하기 위해, 제2 접점 요소 및 제2 와이어를 부분적으로 중첩되는 포지션에 위치결정하는 단계를 포함할 수 있다.
이러한 실시예들은 고주파 데이터 송신을 위한 차동 쌍의 신호들 중 하나의 신호를 송신하도록 각각 구성될 수 있는 한 쌍의 신호 경로들을 생성할 수 있게 한다. 따라서, 차동 쌍의 신호들의 송신으로 인해, 전자기 잡음의 경향이 더 적은 데이터 송신이 실현될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 방법은 적어도 2 개의 반대 방향들, 바람직하게는 송신 방향에 수직인 2 개의 반대 방향들로부터 적어도 2 개의 코어들에 의해 제1 및 제2 신호 경로를 고정시키는 단계를 포함할 수 있다.
적어도 2 개의 반대 방향들로부터 적어도 2 개의 코어들에 의해 제1 및 제2 신호 경로를 고정시키는 것은 절연 재료의 주입 동안에 제1 및 제2 신호 경로의 원하지 않는 이동을 방지하고, 그에 따라 오버몰딩 프로세스의 신뢰성을 증가시킨다.
다른 실시예에 따르면, 상기 방법은 제1 신호 경로와 제2 신호 경로 사이에 블레이드(blade)를 삽입하는 단계를 포함할 수 있으며, 블레이드는 바람직하게는 적어도 2 개의 코어들 중 하나의 일체형 부분이다.
블레이드는 제1 신호 경로와 제2 신호 경로 사이의 추가 또는 대안적인 스페이서로서 기능하고, 그에 따라 절연 재료의 주입 동안에 제1 및 제2 신호 경로의 원하지 않는 이동을 더욱 방지할 수 있다. 따라서, 블레이드는 오버몰딩 프로세스의 신뢰성을 더욱 증가시킬 수 있다.
또한, 적어도 2 개의 코어들과 블레이드의 조합은 오버몰딩된 보호 커버 자체의 제조와 동시에, 보호 커버의 절연 재료에 임피던스 제어 구조물로서 적어도 하나의 리드-관통 구멍을 형성할 수 있게 한다.
하기에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들이 도면들을 참조하여 설명된다. 도시 및 설명된 실시예들은 설명적인 목적들로만 제공된다. 실시예들에 나타낸 특징들의 조합은 전술한 설명에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서는 나타나지 않았지만 전술하고 있는 특징은, 이러한 특징과 연관된 기술적 효과가 특정 응용에 유익하다면, 추가될 수 있다. 반대로, 일 실시예의 일부로서 나타낸 특징은, 이러한 특징과 연관된 기술적 효과가 특정 응용에 필요하지 않다면, 전술한 바와 같이 생략될 수 있다.
도면들에서, 기능 및/또는 구조에 대하여 서로 대응하는 요소들에는 동일한 참조 번호들이 제공되어 있다.
도 1은 본 개시의 하나의 가능한 실시예에 따른 커버 조립체 및 차폐형 케이블의 부분적으로 투명한 사시도의 개략적인 표현을 도시하고;
도 2는 도 1의 부분 확대 개략도를 도시하며;
도 3은 본 개시의 다른 가능한 실시예에 따른 커버 조립체 및 차폐형 케이블의 부분적으로 투명한 사시도의 개략적인 표현을 도시하고;
도 4는 도 3에 도시된 실시예에 따른 커버 조립체 및 차폐형 케이블의 사시도의 개략적인 표현을 도시하며;
도 5는 본 개시의 다른 가능한 실시예에 따른 커버 조립체 및 차폐형 케이블의 분해도의 개략적인 표현을 도시하고;
도 6은 도 5에 도시된 실시예에 따른 커버 조립체 및 차폐형 케이블의 사시도의 개략적인 표현을 도시하며;
도 7은 본 개시의 다른 가능한 실시예에 따른 커버 조립체 및 차폐형 케이블의 사시도의 개략적인 표현을 도시하고;
도 8은 본 개시의 하나의 가능한 실시예에 따른 커넥터의 단면도의 개략적인 표현을 도시하며;
도 9는 도 8에 도시된 실시예에 따른 커넥터 및 정합 커넥터의 사시도의 개략적인 표현을 도시하고;
도 10은 본 개시의 하나의 가능한 실시예에 따른 접촉 캐리어의 사시도의 개략적인 표현을 도시하며;
도 11은 본 개시의 하나의 가능한 실시예에 따른 차폐형 전기 케이블의 사시도의 개략적인 표현을 도시하고;
도 12는 본 개시의 하나의 가능한 실시예에 따른 접촉 캐리어, 차폐형 전기 케이블 및 주형의 사시도의 개략적인 표현을 도시한다.
먼저, 본 발명에 따른 커버 조립체(1)의 구조물이 도 1 내지 도 7에 도시된 예시적인 실시예들을 참조하여 설명된다. 도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 커넥터(2)의 구조물을 설명하는데 사용된다. 도 10 내지 도 12는 본 발명에 따른 방법을 설명하는데 사용된다.
도 1은 본 개시의 하나의 가능한 실시예에 따른 커버 조립체(1)의 사시도를 도시하고, 커버 조립체(1)는 투명한 도시로 도시된 보호 커버(4)를 포함한다. 커버 조립체(1)는 차폐형 전기 케이블(10)의 제1 와이어(6a), 동일한 차폐형 전기 케이블(10)의 제2 와이어(6b), 커넥터(2)의 제1 접점 요소(12a), 동일한 커넥터(2)의 제2 접점 요소(12b), 및 접촉 캐리어(16)를 더 포함한다.
보호 커버(4)는 공기보다 높은 비유전율을 갖는 절연 재료로 제조된 실질적으로 직육면체 부분이다. 보다 상세하게는, 보호 커버(4)는 도 1 내지 도 4의 실시예들에 도시된 바와 같이, 오버몰딩된 부분(18)일 수 있다.
접촉 캐리어(16)는 또한 공기보다 높은 비유전율을 갖는 절연 재료로 제조된 실질적으로 직육면체 부분이다. 접촉 캐리어(16)는 보호 커버(4)보다 작은 횡단면적을 갖는 접촉 섹션(20), 및 보호 커버(4)와 동일한 횡단면적을 갖는 벌지 섹션(bulged section)(22)을 포함한다. 접촉 캐리어(16)는 접촉 섹션(20)과 벌지 섹션(22) 사이의 단차형 전이부(step-like transition)를 더 포함할 수 있다.
제1 와이어(6a) 및 제2 와이어(6b)는 차폐형 전기 케이블(10)을 통해 서로 평행하게 연장된다. 일 단부 상에서, 제1 와이어(6a) 및 제2 와이어(6b)는 각각 차폐형 전기 케이블(10)로부터 돌출하고 송신 방향(T)으로 보호 커버(4) 내로 연장되는 단자 부분(24)을 포함한다.
제1 접점 요소(12a)와 제2 접점 요소(12b)는 접촉 캐리어(16)를 통해 그리고 송신 방향(T)의 반대 방향으로 보호 커버(4) 내로 서로 평행하게 연장된다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 접점 요소(12a) 및 제2 접점 요소(12b)는 각각 송신 방향(T)을 따라 평탄하게 연장되는 전기 전도성 스프링 비임(electrically conductive spring beam)(26)일 수 있다. 스프링 비임들(26)은 서로 이격되어 위치결정될 수 있다. 스프링 비임들(26) 각각은 일 단부에 접촉 부분(28), 대향 단부에 결합 부분(30), 및 접촉 부분(28)과 결합 부분(30) 사이에 유지 부분(32)을 포함할 수 있다.
접촉 부분(28)은 만곡된 팁(curved tip)(34)을 가질 수 있다. 만곡된 팁(34)은 대응하는 스프링 비임(26)의 재료에 의해 일체로 형성된 핀형의 아크형 부분일 수 있다.
결합 부분(30)은 스프링 비임(26)의 연속부로서 송신 방향(T)과 반대측으로 돌출하는 결합 탭(36)을 포함할 수 있다. 결합 탭(36)은 대응하는 스프링 비임(26)의 재료에 의해 일체로 형성되고 보호 커버(4) 내에 고정적으로 매립된 플레이트형 부분일 수 있다.
유지 부분(32)은 접촉 캐리어(16)에 의해 고정적으로 유지된 대응하는 스프링 비임(26)의 직선형 세그먼트(straight segment)일 수 있다.
도 1 및 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 제1 신호 경로(38a)는 제1 와이어(6a)와 제1 접점 요소(12a)에 의해 공동으로 형성되는 한편, 제2 신호 경로(38b)는 제2 와이어(6b)와 제2 접점 요소(12b)에 의해 공동으로 형성된다. 보다 상세하게는, 제1 결합 위치(42a)에서, 제1 와이어(6a)의 단자 부분(24)은 제1 접점 요소(12a)의 결합 탭(36)에 중첩 결합되는 한편, 제2 결합 위치(42b)에서, 제2 와이어(6b)의 단자 부분(24)은 제2 접점 요소(12b)의 결합 탭(36)에 중첩 결합된다.
제1 결합 위치(42a) 및 제2 결합 위치(42b)는 각각 제1 와이어(6a), 제2 와이어(6b), 제1 접점 요소(12a) 또는 제2 접점 요소(12b) 각각의 횡단면적보다 큰, 송신 방향(T)에 수직인 횡단면적을 가진다. 따라서, 제1 결합 위치(42a) 및 제2 결합 위치(42b)는 각각 제1 신호 경로(38a) 및 제2 신호 경로(38b)의 임피던스에 영향을 준다. 또한, 제1 결합 위치(42a) 및 제2 결합 위치(42b)는 모두 보호 커버(4) 내에 정렬 및 위치된다. 유전체 재료로서의 역할로 인해, 제1 신호 경로(38a) 및 제2 신호 경로(38b)를 둘러싸는 보호 커버(4)의 절연 재료는 또한 제1 신호 경로(38a) 및 제2 신호 경로(38b)의 임피던스에 영향을 준다. 제1 결합 위치(42a), 제2 결합 위치(42b) 및 보호 커버(4)에 대한 상기 영향들을 보상하기 위해, 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)이 보호 커버(4) 상에 구현될 수 있다.
예를 들어, 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)은, 제1 신호 경로(38a) 및 제2 신호 경로(38b)가 보호 커버(4)의 절연 재료에 의해 둘러싸이는 한편 제1 신호 경로(38a) 및 제2 신호 경로(38b)가 증가된 단면을 나타내는 영역에서, 보호 커버(4)의 외부면(40) 상에 국부적으로 형성된 적어도 하나의 리세스(44)일 수 있다. 특히, 적어도 하나의 리세스(44)는 상기 영역에서 공기-충전 공간을 야기할 수 있다. 이를 위해, 적어도 하나의 리세스(44)는, 예를 들어, 보호 커버(4)의 절연 재료에서의 실질적으로 직육면체, 원통형, 원추형, 반구형, 사다리꼴 또는 스타디움형(stadium-shaped) 절취부일 수 있다. 절취부는 제1 신호 경로(38a) 및/또는 제2 신호 경로(38b)를 향해 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 또한, 절취부는 적어도 제1 결합 위치(42a) 및/또는 제2 결합 위치(42b)의 전체 길이를 따라 다른 방향, 바람직하게는 송신 방향(T)으로 연장될 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 보호 커버(4)는 임피던스 제어 구조물(46)로서 리드-관통 구멍(48)을 포함할 수 있으며, 리드-관통 구멍(48)은 보호 커버(4)의 절연 재료를 통해 실질적으로 스타디움형 공동(50)으로서 연장된다. 보다 상세하게는, 리드-관통 구멍(48)은 송신 방향(T)에 수직인 방향으로 연장되어 보호 커버(4)의 상부면(54)을 보호 커버(4)의 하부면(56)과 연결시킬 수 있다. 또한, 리드-관통 구멍(48)은 제1 결합 위치(42a)와 제2 결합 위치(42b) 사이에서 연장되어, 이들 사이에 공기-충전 갭(air-filled gap)(58)을 형성할 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 리드-관통 구멍(48)은 대안적으로 보호 커버(4)의 절연 재료를 통해 실질적으로 직육면체 공동(52)으로서 연장될 수 있다. 이러한 실시예에서, 리드-관통 구멍(48)은 또한 송신 방향(T)에 수직인 방향으로 연장되어 보호 커버(4)의 상부면(54)을 보호 커버(4)의 하부면(56)과 연결시킬 수 있다. 또한, 리드-관통 구멍(48)은 제1 결합 위치(42a)와 제2 결합 위치(42b) 사이에서 연장되어, 이들 사이에 공기-충전 갭(58)을 형성할 수 있다.
도 3 및 도 4에서 추가로 알 수 있는 바와 같이, 보호 커버(4)는 임피던스 제어 구조물(46)로서 한 쌍의 측방향 리세스들(60)을 포함할 수 있으며, 한 쌍의 측방향 리세스들(60)은 리드-관통 구멍(48)에 대한 추가 또는 대안으로서 구현될 수 있다. 특히, 한 쌍의 측방향 리세스들(60)은 보호 커버(4)의 2 개의 대향 측면들(62), 바람직하게는 상부면(54)과 하부면(56) 사이에 수직으로 걸쳐 있는 2 개의 측면들(62) 상에서 대칭으로 연장될 수 있다. 또한, 한 쌍의 측방향 리세스들(60) 각각은 적어도 제1 결합 위치(42a) 및 제2 결합 위치(42b)의 전체 길이를 따라 송신 방향(T)으로 연장될 수 있다. 또한, 리드-관통 구멍(48)과 평행한 방향으로, 한 쌍의 측방향 리세스들(60)은 리드-관통 구멍(48)의 전체 길이를 따라 연장될 수 있다.
보다 상세하게는, 한 쌍의 측방향 리세스들(60) 각각은 송신 방향(T)에 수직이고 리드-관통 구멍(48)과 평행하게 연장되는 보호 커버(4)의 절연 재료에서의 사다리꼴 절취부(64)일 수 있다. 절취부들(64)은 바람직하게는 각각의 측면들(62)의 전체 높이를 따라 연장될 수 있으며, 높이는 송신 방향(T)에 수직이고 리드-관통 구멍(48)과 평행한 방향으로의 치수이다. 절취부들(64)의 사다리꼴 형상으로 인해, 한 쌍의 측방향 리세스들(60) 각각은 송신 방향(T)을 따라 정렬된 2 개의 모따기된 에지들(chamfered edges)(66)을 가질 수 있다.
도 5 및 도 6은 서로 연결되어 보호 커버(4)를 형성하는 2 개의 피스들(68)을 포함하는 보호 커버(4)의 대안적인 실시예를 도시한다. 보다 상세하게는, 보호 커버(4)는 형태-끼워맞춤으로 맞물림하는 한 쌍의 사전제작된 커버 반부들(70)에 의해 공동으로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 커버 반부들(70)은 자웅동체 디자인으로 인해 서로 동일하고, 2 개의 래치결합 캠들(74) 및 2 개의 래치결합 홈들(76)이 커버 반부들(70) 각각 상에 배열된다는 점에서 래치결합 메커니즘(72)을 포함한다. 래치결합 캠들(74)은 송신 방향(T)에 수직인 방향으로 각각의 커버 반부들(70)로부터 멀리 돌출하고, 각각의 다른 커버 반부(70) 상의 2 개의 래치결합 홈들 중 하나와 래치결합 연결로 맞물림하도록 구성된다. 이를 위해, 각각의 래치결합 홈은 각각의 래치결합 캠(74)의 형상에 상보적인 형상을 갖는다.
한 쌍의 커버 반부들(70)은 고유전율 절연 재료가 각각의 커버 반부(70)의 적어도 일부를 형성하는데 사용된다는 점에서 임피던스 제어 구조물(46)을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 세라믹 분말이 포함된 절연 재료가 고유전율 절연 재료로서 사용될 수 있다.
한 쌍의 커버 반부들(70) 각각은 제1 신호 경로(38a)를 제2 신호 경로(38b)로부터 적어도 부분적으로 이격시키는 내벽(78)을 더 포함할 수 있다. 내벽(78)은 또한 도 1 내지 도 4에서 알 수 있는 바와 같이, 오버몰딩된 부분(18)에 형성될 수 있다.
도 7은 한 쌍의 사전제작된 커버 반부들(70)이 2 개의 용량성 요소들(80)에 의해 둘러싸인다는 점에서, 임피던스 제어 구조물(46)의 다른 가능한 실시예를 도시한다. 보다 상세하게는, 2 개의 용량성 요소들(80)은 각각 절곡된 판금 부분(84)으로 각각 제조된 2 개의 금속 클립들(82)이다. 금속 클립들은 각각 U-자형으로 배열된 최상부 플레이트(86), 중간 플레이트(88) 및 저부 플레이트(90)를 포함한다.
보다 상세하게는, 최상부 플레이트(86) 및 저부 플레이트(90)는 한 쌍의 사전제작된 커버 반부들(70)에 대해 접하여 있고, 그와 직접 접촉하여 있다. 중간 플레이트(88)는 적어도 2 개의 세그먼트들로 분할될 수 있으며, 이들 세그먼트들은 한 쌍의 사전제작된 커버 반부들(70)의 측면들(62) 상의 대응하는 유지 홈들(92) 내에 매립된다.
대안적으로, 용량성 요소들(80)은 보호 커버(4)의 적어도 하나의 외부면 상의 유지 홈들(92) 내에 위치결정되거나, 그에 아교접착되는 별도의 금속 플레이트들(도시되지 않음)일 수 있다. 또한, 용량성 요소들(80)은 한 쌍의 사전제작된 커버 반부들(70)을 둘러싸는 직조된 금속 부분들(도시되지 않음)일 수 있다.
도 1 내지 도 7에서 알 수 있는 바와 같이, 접촉 캐리어(16) 및 보호 커버(4)는 송신 방향(T)으로 서로 인접하게 위치결정되고, 형태-끼워맞춤으로 맞물림할 수 있다. 이를 위해, 보호 커버(4)는 보호 커버(4)로부터 멀리 접촉 캐리어(16)를 향해 돌출하는 2 개의 탭들(94)을 포함할 수 있다. 접촉 캐리어(16)는 보호 커버(4)의 2 개의 탭들(94) 중 하나를 수용하도록 각각 구성된 2 개의 상보적인 형상의 슬롯들을 포함할 수 있다.
접촉 캐리어(16)가 탭들(94)을 포함하고, 보호 커버(4)가 슬롯들(96)을 포함한다는 점에서, 탭들(94) 및 슬롯들(96)의 할당이 또한 반전될 수 있다.
도 8은 커버 조립체(1) 및 단자 차폐체(98)를 포함하는 고주파 데이터 송신을 위한 커넥터(2)의 단면도를 도시하며, 여기서 커버 조립체(1)의 보호 커버(4) 및 접촉 캐리어(16)는 단자 차폐체(98) 내에 위치된다. 단자 차폐체(98)는 정합 커넥터(102)를 수용하기 위한 하나의 삽입 개구(100)를 포함할 수 있다.
커넥터(2)는, 바람직하게는 크림핑 연결(crimping connection)을 통해, 차폐형 전기 케이블(10)에 추가로 연결될 수 있다. 이를 위해, 단자 차폐체(98)는 삽입 개구(100)와 반대측의 단부 상에 크림핑 부분(104)을 더 포함할 수 있다. 크림핑 부분(104)은 단자 차폐체(98)의 일체형 부분으로서 형성될 수 있고, 차폐형 전기 케이블(10)과 동축으로 연장될 수 있다. 또한, 크림핑 부분(104)은 도 8 및 도 9에서 알 수 있는 바와 같이, 원주 방향(C)으로 차폐형 전기 케이블 주위를 감쌀 수 있다.
도 10에는, 본 발명에 개시된 방법의 일 실시예에 따라, 360° 접근 가능한 배향으로 제1 접점 요소(12a)를 제공하고 360° 접근 가능한 배향으로 제2 접점 요소(12b)를 제공하는 결과가 도시되어 있다. 제1 접점 요소(12a)의 결합 탭(36) 및 제2 접점 요소(12b)의 결합 탭(36)이 접촉 캐리어(16)로부터 멀리 자유롭게 돌출한다는 점에서, 제1 접점 요소(12a) 및 제2 접점 요소(12b)는 360° 접근 가능한 배향으로 제공되어 있다.
도 11에는, 본 발명에 개시된 방법의 일 실시예에 따라, 360° 접근 가능한 배향으로 제1 와이어(6a)를 제공하고 360° 접근 가능한 배향으로 제2 와이어(6b)를 제공하는 결과가 도시되어 있다. 제1 와이어(6a)의 단자 부분(24) 및 제2 와이어(6b)의 단자 부분(24)이 차폐형 전기 케이블(10)로부터 멀리 자유롭게 돌출한다는 점에서, 제1 와이어(6a) 및 제2 와이어(6b)는 360° 접근 가능한 배향으로 제공되어 있다.
도 12에는, 본 발명에 개시된 방법의 일 실시예에 따라, 주형(106)으로 제1 신호 경로(38a) 및 제2 신호 경로(38b)를 둘러싸는 단계에 대한 준비들이 도시되어 있다. 특히, 제1 와이어(6a)의 단자 부분(24)은 제1 결합 위치(42a)에서 제1 접점 요소(12a)의 결합 탭(36)에 중첩 결합된다. 제2 와이어(6b)의 단자 부분(24)은 제2 결합 위치(42b)에서 제2 접점 요소(12b)의 결합 탭(36)에 중첩 결합된다.
또한, 도 12에는, 2 개의 몰드 반부들(108a, 108b), 2 개의 코어들(110) 및 블레이드(112)를 포함하는 주형(106)이 제1 결합 위치(42a) 및 제2 결합 위치(42b)를 둘러싸도록 준비된 것으로 도시되어 있다. 특히, 블레이드(112)는 제1 결합 위치(42a)와 제2 결합 위치(42b) 사이에 삽입될 수 있다. 블레이드(112)는 2 개의 코어들(110) 중 하나 상에 위치결정되어, 송신 방향(T)에 수직인 2 개의 반대 방향들로부터 제1 결합 위치(42a) 및 제2 결합 위치(42b)를 고정시킬 수 있다. 2 개의 코어들(110) 및 블레이드(112)는 바람직하게는 리드-관통 구멍(48)의 네거티브 형상(negative shape)에 대응하는 조합된 형상을 가질 수 있다. 따라서, 2 개의 코어들(110) 및 블레이드(112)는 보호 커버(4)의 절연 재료에 리드-관통 개구(48)를 공동으로 형성할 수 있다.
도 1은 주입된 절연 재료의 경화 후에 주형(106)을 제거한 결과를 도시한다. 보다 상세하게는, 절연 재료는 주형(106) 내로 주입되어, 제1 결합 위치(42a) 및 제2 결합 위치(42b)를 둘러싼다. 주입된 절연 재료의 경화 후에, 주형(106)이 제거되고, 그 결과 보호 커버(4)는 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46), 즉 리드-관통 구멍(48)을 갖는 오버몰딩된 부분(18)으로서 형성된다.
1 : 커버 조립체
2 : 커넥터
4 : 보호 커버
5 : 전기 전도체
6 : 와이어
6a : 제1 와이어
6b : 제2 와이어
10 : 차폐형 전기 케이블
12 : 접점 요소
12a : 제1 접점 요소
12b : 제2 접점 요소
16 : 접촉 캐리어
18 : 오버몰딩된 부분
20 : 접촉 섹션
22 : 벌지 섹션
24 : 단자 부분
26 : 스프링 비임
28 : 접촉 부분
30 : 결합 부분
32 : 유지 부분
34 : 만곡된 팁
36 : 결합 탭
38 : 신호 경로
38a : 제1 신호 경로
38b : 제2 신호 경로
40 : 외부면
42 : 결합 위치
42a : 제1 결합 위치
42b : 제2 결합 위치
44 : 리세스
46 : 임피던스 제어 구조물
48 : 리드-관통 구멍
50 : 스타디움형 공동
52 : 직육면체 공동
54 : 상부면
56 : 하부면
58 : 공기-충전 갭
60 : 측방향 리세스
62 : 측면
64 : 절취부
66 : 모따기된 에지
68 : 피스
70 : 사전제작된 커버 반부들
72 : 래치결합 메커니즘
74 : 래치결합 캠
76 : 래치결합 홈
78 : 내벽
80 : 용량성 요소
82 : 금속 클립
84 : 절곡된 판금 부분
86 : 최상부 플레이트
88 : 중간 플레이트
90 : 저부 플레이트
92 : 유지 홈들
94 : 탭
96 : 슬롯
98 : 단자 차폐체
100 : 삽입 개구
102 : 정합 커넥터
104 : 크림핑 부분
106 : 주형
108 : 몰드 반부들(a, b)
110 : 코어
112 : 블레이드
T : 송신 방향
C : 원주 방향

Claims (15)

  1. 보호 커버(protective cover)(4), 및 고주파 데이터 송신의 전기 신호들을 전도하기 위한 적어도 2 개의 전기 전도체들(5)을 포함하는, 커버 조립체(cover assembly)(1)로서,
    상기 적어도 2 개의 전기 전도체들(5)은 송신 방향(T)으로 상기 보호 커버(4)를 통해 연장되고, 상기 보호 커버(4) 내에 위치된 적어도 하나의 결합 위치(bond location)(42)에서 서로 중첩 결합되며;
    상기 보호 커버(4)는 상기 적어도 하나의 결합 위치(42)의 임피던스를 미리 정해진된 값으로 조정하도록 구성된 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(impedance control structure)(46)을 포함하는,
    커버 조립체(1).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 2 개의 전기 전도체들(5) 중 하나는 차폐형 전기 케이블(shielded electric cable)(10)의 와이어(wire)(6)이고;
    상기 적어도 2 개의 전기 전도체들(5) 중 다른 하나는 핀형 접점 요소(pin-like contact element)(12)이며;
    상기 와이어(6) 및 상기 접점 요소(12)는 데이터 송신을 위한 신호 경로(38)를 공동으로 형성하는,
    커버 조립체(1).
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 커버 조립체(1)는 제1 와이어(6a), 제2 와이어(6b), 제1 접점 요소(12a) 및 제2 접점 요소(12b)를 포함하며;
    상기 제1 와이어(6a) 및 상기 제1 접점 요소(12a)는 제1 신호 경로(38a)를 공동으로 형성하고;
    상기 제2 와이어(6b) 및 상기 제2 접점 요소(12b)는 제2 신호 경로(38b)를 공동으로 형성하며;
    상기 제1 신호 경로(38a) 및 상기 제2 신호 경로(38b)는 한 쌍의 신호 경로들(38)을 형성하는,
    커버 조립체(1).
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 신호 경로들(38)의 중심선들은 상기 커버 조립체(1)의 전체 길이를 따라 서로 평행하게 연장되는,
    커버 조립체(1).
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 커버(4)는 상기 적어도 하나의 결합 위치(42) 위에 오버몰딩(overmolding)되고, 절연 재료로 제조되는,
    커버 조립체(1).
  6. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 커버(4)는 서로 연결되어 상기 보호 커버(4)를 형성하는 적어도 2 개의 피스들(pieces)(68)을 포함하는,
    커버 조립체(1).
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)은 상기 보호 커버(4)의 외부면(40)의 적어도 하나의 리세스(recess)(44)를 포함하는,
    커버 조립체(1).
  8. 제3 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)은 상기 한 쌍의 신호 경로들(38) 사이에서 연장되는 상기 보호 커버(4)의 적어도 하나의 리드-관통 구멍(lead-through hole)(48)을 포함하는,
    커버 조립체(1).
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)은 상기 보호 커버(4)의 측면(62)의 적어도 하나의 측방향 리세스(60)를 포함하는,
    커버 조립체(1).
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)은 상기 보호 커버(4)의 적어도 하나의 외부면(40) 상에 위치결정된 적어도 하나의 용량성 요소(capacitive element)(80)를 포함하는,
    커버 조립체(1).
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)은 상기 보호 커버(4)에 대한 고유전율 절연 재료의 사용을 포함하는,
    커버 조립체(1).
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)은 상기 적어도 하나의 결합 위치(42)와 정렬되는,
    커버 조립체(1).
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버 조립체(1)는 적어도 2 개의 전기 전도체들(5) 중 적어도 하나를 지지하기 위한 접촉 캐리어(contact carrier)(16)를 포함하며,
    상기 전기 전도체(5)의 일 단부는 상기 접촉 캐리어(16)로부터 상기 보호 커버(4) 내로 돌출하는,
    커버 조립체(1).
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 따른 커버 조립체(1), 단자 차폐체(terminal shield)(98) 및 접촉 캐리어(16)를 포함하는, 커넥터(connector)(2)로서,
    상기 커버 조립체(1)의 보호 커버(4) 및 상기 접촉 캐리어(16)는 상기 단자 차폐체(98) 내에 위치되고;
    상기 단자 차폐체(98)는 정합 커넥터(mating connector)(102)를 수용하기 위한 적어도 하나의 삽입 개구(100)를 포함하는,
    커넥터(2).
  15. 적어도 하나의 접점 요소(12)와 케이블(10)의 적어도 하나의 와이어(6) 사이의 결합부(bond)(42)를, 절연 재료로 오버몰딩하기 위한 방법으로서,
    상기 적어도 하나의 접점 요소(12)를 제공하는 단계;
    상기 적어도 하나의 와이어(6)를 제공하는 단계;
    상기 적어도 하나의 접점 요소(12)와 상기 적어도 하나의 와이어(6)를 부분적으로 중첩되는 포지션에 위치결정하는 단계;
    상기 적어도 하나의 접점 요소(12)와 상기 적어도 하나의 와이어(6)를 결합하는 단계;
    상기 결합부(42)를 주형(cast)(106)으로 둘러싸는 단계―상기 주형(106)은 상기 절연 재료에 적어도 하나의 임피던스 제어 구조물(46)을 형성하는 적어도 하나의 코어(core)(110)를 포함함―;
    상기 주형(106) 내로 상기 절연 재료를 주입하는 단계; 및
    주입된 절연 재료의 경화 후에 상기 주형(106) 및 상기 적어도 2 개의 코어들(110)을 제거하는 단계를 포함하는,
    절연 재료로 오버몰딩하기 위한 방법.
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