KR20210022488A - Cutting method and cutting device - Google Patents

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나오코 야마모토
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Abstract

An object of the present invention is to inspect a condition that whether a difference between a width of a cut groove which is formed by actually cutting a workpiece and a notch width which is measured before shipping exceeds an allowable range or not. A solution is to provide a cutting blade comprising an identification code which contains information of the notch width formed by cutting the workpiece before shipping, and a cutting device which includes a reading unit for the identification code. A cutting method comprises: an identification code reading step, in which the reading unit is used to read the identification code of the cutting blade so as to acquire the information of the notch width; a blade mounting step, in which the cutting blade is mounted to a front end of a spindle; a cutting step, in which the workpiece is cut to form a cut groove; a width inspecting step, in which the cut groove is photographed and the width of the cut groove is inspected; a comparing step, in which the width of the cut groove is compared with the notch width; and a warning step, in which a warning is issued when there is a deviation exceeding over an allowable range between the width of the cut groove and the notch width performed in the comparing step.

Description

절삭 방법 및 절삭 장치{CUTTING METHOD AND CUTTING DEVICE}Cutting method and cutting device {CUTTING METHOD AND CUTTING DEVICE}

본 발명은, 절삭 장치로 피가공물을 절삭하는 절삭 방법 및 절삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting method and a cutting device for cutting a workpiece with a cutting device.

실리콘 등으로 구성된 웨이퍼를 스트리트를 따라서 절삭 블레이드로 절삭하여, 개개의 디바이스로 분할하는 절삭 장치가 이용되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).A cutting apparatus is used that cuts a wafer made of silicon or the like with a cutting blade along a street and divides it into individual devices (see, for example, Patent Document 1).

전술한 절삭 블레이드는, 공장에서의 출하 전에 웨이퍼를 절삭하여 절삭 홈을 형성하고, 절삭 홈의 폭이 계측되고 있다. 절삭 블레이드는, 계측으로 얻어진 절삭 홈의 폭의 값이 커프 폭으로서, 2 차원 코드나 바코드 등의 식별 코드에 저장되고, 식별 코드가 절삭 블레이드 상이나 절삭 블레이드를 수용하는 수용 케이스에 부착되어서 미리 정해진 커프 폭인 것을 표시하여 출시되고 있다.The above-described cutting blade cuts a wafer before shipment from the factory to form a cutting groove, and the width of the cutting groove is measured. In the cutting blade, the value of the width of the cutting groove obtained by measurement is the cuff width, and is stored in an identification code such as a two-dimensional code or a barcode, and the identification code is attached on the cutting blade or in a housing case that accommodates the cutting blade, and a predetermined cuff It is being released by indicating that it is wide.

일본 공개 특허 2018-129329호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-129329

한편, 절삭 블레이드는, 스핀들의 선단에 장착될 때에, 스핀들의 축심에 대해서 약간 경사진 상태로 장착되어 버리는 일이 있다. 절삭 블레이드는, 스핀들의 축심에 대해서 약간 경사진 상태로 장착된 상태로 피가공물을 절삭하면, 피가공물을 절삭하여 형성되는 절삭 홈의 폭이, 출하 전에 계측되고 또한 식별 코드에 저장 된 커프 폭보다 넓어져 버린다.On the other hand, when the cutting blade is attached to the tip end of the spindle, it may be attached in a state slightly inclined with respect to the axis center of the spindle. When cutting the workpiece while the cutting blade is mounted slightly inclined with respect to the axis of the spindle, the width of the cutting groove formed by cutting the workpiece is less than the kerf width measured before shipment and stored in the identification code. It widens.

또한, 절삭 블레이드는, 스핀들의 선단에 장착될 때에 약간 손상되는 경우가 있고, 손상된 것을 인식하지 못하고 스핀들에 장착하여 버렸을 경우에는, 피가공물을 절삭하여 형성되는 절삭 홈의 폭과, 출하 전에 계측되어 식별 코드에 저장된 커프 폭과의 차이가 커져 버린다. 절삭 블레이드가 손상되면, 절삭 중에 절삭 블레이드의 절삭날이 사행하여, 절삭 홈의 폭이 커프 폭보다 넓어지고, 정상적으로 절삭할 수 없게 되는 경우가 있다. 또한, 절삭 블레이드가 손상되고, 절삭날이 깨지거나 결함이 생기거나 하는 경우에는, 절삭 홈의 폭이 커프 폭보다 좁아져서, 정상적으로 절삭할 수 없게 되는 경우가 있다.In addition, the cutting blade may be slightly damaged when attached to the tip of the spindle, and if it is mounted on the spindle without recognizing that it is damaged, the width of the cutting groove formed by cutting the workpiece and the width of the cutting groove formed before shipment are measured. The difference from the cuff width stored in the identification code becomes large. If the cutting blade is damaged, the cutting edge of the cutting blade will meander during cutting, so that the width of the cutting groove becomes wider than the cuff width, and it may not be possible to cut normally. In addition, when the cutting blade is damaged, the cutting edge is broken, or a defect occurs, the width of the cutting groove becomes narrower than the cuff width, so that normal cutting may not be possible.

예컨대, 웨이퍼를 절삭했을 때에, 상정하고 있던 커프 폭보다 실제로 절삭하여 형성한 절삭 홈의 폭이 넓어지면, 스트리트로부터 절삭 홈이나 치핑으로 불리는 깨짐에 의해서 생긴 영역이 초과하여, 디바이스의 액티브 영역을 손상시킬 수도 있기 때문에, 개선이 절실히 요구되고 있었다.For example, when the wafer is cut, if the width of the cut groove formed by actually cutting is wider than the estimated cuff width, the area created by the cut groove or chipping from the street will be exceeded, thereby damaging the active area of the device. Because it can be done, improvement was urgently required.

본 발명은, 이러한 문제점을 감안한 것으로서, 그 목적은, 실제로 피가공물을 절삭하여 형성되는 절삭 홈의 폭과 출하 전에 계측된 커프 폭과의 차이가 허용 범위를 초과하고 있는 것을 검출할 수 있는 절삭 방법 및 절삭 장치를 제공하는 것이다.The present invention has taken these problems into consideration, and its object is a cutting method capable of detecting that the difference between the width of the cutting groove formed by actually cutting the workpiece and the cuff width measured before shipment exceeds the allowable range And a cutting device.

상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 절삭 방법은, 절삭 블레이드가 스핀들의 선단에 장착된 절삭 장치로 피가공물을 절삭하는 절삭 방법으로서, 상기 절삭 블레이드는, 출하 전에 피가공물을 절삭한 절삭 홈의 폭의 정보를 포함하는 식별 코드를 가지고, 상기 절삭 장치는, 상기 식별 코드의 판독 수단을 구비하고, 상기 판독 수단으로 상기 절삭 블레이드의 상기 식별 코드를 판독하고, 출하 전의 절삭 홈의 폭의 상기 정보를 입수하는 식별 코드 판독 단계와, 상기 식별 코드 판독 단계를 실시한 후, 상기 절삭 블레이드를 상기 스핀들의 선단에 장착하는 블레이드 장착 단계와, 상기 블레이드 장착 단계를 실시한 후, 피가공물을 절삭하여 절삭 홈을 형성하는 절삭 단계와, 상기 절삭 단계에서 형성된 절삭 홈을 촬상하고, 상기 절삭 홈의 폭을 검출하는 폭 검출 단계와, 상기 폭 검출 단계에서 검출된 상기 절삭 홈의 폭과, 상기 식별 코드 판독 단계에서 입수한 출하 전의 절삭 홈의 상기 폭을 비교하는 비교 단계와, 상기 비교 단계에서 비교된 결과, 상기 폭 검출 단계에서 검출된 상기 절삭 홈의 폭과 상기 식별 코드 판독 단계에서 입수한 출하 전의 절삭 홈의 상기 폭에 허용 범위를 넘는 차이가 있는 경우에 경고를 발하는 경고 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problem and achieve the object, the cutting method of the present invention is a cutting method in which a cutting blade is a cutting device mounted on a tip of a spindle to cut a work piece, wherein the cutting blade is a work piece before shipment. Has an identification code including information on the width of the cutting groove cut, wherein the cutting device includes a reading means for the identification code, and reads the identification code of the cutting blade with the reading means, and cuts before shipment. After performing the identification code reading step of obtaining the information of the width of the groove, the identification code reading step, the blade mounting step of attaching the cutting blade to the tip of the spindle, and the blade mounting step, the workpiece A cutting step of cutting a cutting groove to form a cutting groove; a width detecting step of photographing a cutting groove formed in the cutting step and detecting a width of the cutting groove; and a width of the cutting groove detected in the width detecting step; A comparison step of comparing the width of the cut groove before shipment obtained in the identification code reading step, and as a result of the comparison in the comparison step, the width of the cut groove detected in the width detection step and obtained in the identification code reading step And a warning step of generating a warning when there is a difference in the width of the cutting groove before shipment that exceeds an allowable range.

상기 절삭 방법은, 상기 절삭 단계와 상기 폭 검출 단계와 상기 비교 단계를 실시한 후, 제품 피가공물을 절삭하는 제품 절삭 단계를 더 포함하고, 상기 절삭 단계에서는, 상기 제품 피가공물과는 다른 더미 피가공물을 절삭해도 좋다.The cutting method further includes a product cutting step of cutting a product to be processed after performing the cutting step, the width detection step and the comparison step, and in the cutting step, a dummy work piece different from the product work piece May be cut.

상기 절삭 방법은, 상기 절삭 단계에서는, 복수의 상기 절삭 홈을 형성하고, 상기 폭 검출 단계에서는, 복수의 상기 절삭 홈 중 마지막에 형성된 상기 절삭 홈의 폭을 검출해도 좋다.In the cutting method, in the cutting step, a plurality of the cutting grooves may be formed, and in the width detecting step, the width of the cutting groove formed last among the plurality of cutting grooves may be detected.

본 발명의 절삭 장치는, 절삭 장치로서, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 출하 전에 피가공물을 절삭한 절삭 홈의 폭의 정보를 포함한 식별 코드를 가지고 상기 유지 수단으로 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와, 상기 절삭 블레이드가 교환 가능하게 장착되는 스핀들을 가진 절삭 수단과, 상기 절삭 수단을 상기 유지 수단에 대해서 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 식별 코드의 판독 수단과, 상기 유지 수단으로 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단을 포함하고, 상기 제어 수단은, 상기 판독 수단으로 상기 절삭 블레이드의 상기 식별 코드를 판독하여 입수한 출하 전의 절삭 홈의 폭의 상기 정보를 기억하는 기억부와, 피가공물에 형성된 절삭 홈을 촬상한 촬상 화상으로부터 상기 절삭 홈의 폭을 검출하는 폭 검출부와, 상기 폭 검출부에서 검출된 상기 절삭 홈의 폭과, 상기 기억부에 기억된 출하 전의 절삭 홈의 상기 폭을 비교하는 비교부와, 출하 전의 절삭 홈의 폭에 대해서 설정된 홈 폭의 허용 범위를 기억하는 허용 범위 기억부와, 상기 비교부에서 비교된 결과, 상기 폭 검출부에서 검출된 상기 절삭 홈의 폭과, 상기 기억부에 기억된 출하 전의 절삭 홈의 상기 폭에 상기 허용 범위 기억부에서 기억된 허용 범위를 넘는 차이가 있는 경우에 경고를 발하는 경고 발신부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cutting device of the present invention is a cutting device that has a holding means for holding a workpiece and an identification code including information on the width of a cutting groove in which the workpiece is cut before shipment, and cuts the workpiece held by the holding means. Cutting means having a cutting blade, a spindle to which the cutting blades are interchangeably mounted, moving means for moving the cutting means relative to the holding means, reading means for the identification code, and holding means for the holding means. And a control means for controlling the moving means, and an imaging means for imaging the processed object, and the control means is the width of the pre-shipment cutting groove obtained by reading the identification code of the cutting blade with the reading means. A storage unit that stores the information; a width detection unit that detects the width of the cutting groove from a captured image of the cutting groove formed in the workpiece; the width of the cutting groove detected by the width detection unit; and the storage unit A comparison unit that compares the stored width of the cut groove before shipping, an allowable range storage unit that stores an allowable range of the groove width set with respect to the width of the cut groove before shipping, and the result of comparison in the comparison unit, the width detection unit And a warning transmitter that issues a warning when there is a difference between the width of the cutting groove detected in the storage unit and the width of the cutting groove before shipment stored in the storage unit exceeding the allowable range stored in the allowable range storage unit. It is characterized.

본원 발명은, 실제로 피가공물을 절삭하여 형성한 절삭 홈의 폭과 출하 전에 계측된 커프 폭과의 차이가 허용 범위를 초과하고 있는 것을 검출할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.The present invention has the effect of being able to detect that the difference between the width of the cut groove formed by actually cutting the workpiece and the width of the cuff measured before shipment exceeds the allowable range.

도 1은, 제1 실시형태와 관련되는 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2는, 제1 실시형태와 관련되는 절삭 유닛을 분해하여 나타내는 사시도이다.
도 3은, 도 2에 나타난 절삭 유닛의 절삭 블레이드의 사시도이다.
도 4는, 도 3에 나타난 절삭 블레이드가 수용되는 수용 케이스의 평면도이다.
도 5는, 제1 실시형태와 관련되는 절삭 방법의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 6은, 도 5에 나타난 절삭 방법의 절삭 단계를 모식적으로 일부 단면에서 나타내는 측면도이다.
도 7은, 도 5에 나타난 절삭 방법의 폭 검출 단계를 모식적으로 일부 단면에서 나타내는 측면도이다.
도 8은, 도 5에 나타난 절삭 방법의 폭 검출 단계에 있어서 촬상 유닛이 촬상하여 얻은 촬상 화상을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 9는, 제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법의 절삭 단계에 있어서 절삭 홈이 형성되는 미러 웨이퍼의 사시도이다.
도 10은, 제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법의 절삭 단계에 있어서 절삭 홈이 형성되는 드레스 보드의 사시도이다.
도 11은, 제1 실시형태 및 제2 실시형태의 변형예와 관련되는 절삭 장치의 절삭 유닛을 분해하여 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device according to a first embodiment.
2 is an exploded perspective view showing the cutting unit according to the first embodiment.
3 is a perspective view of a cutting blade of the cutting unit shown in FIG. 2.
4 is a plan view of a housing case in which the cutting blades shown in FIG. 3 are accommodated.
5 is a flowchart showing the flow of the cutting method according to the first embodiment.
6 is a side view schematically showing a cutting step of the cutting method shown in FIG. 5 in a partial cross section.
Fig. 7 is a side view schematically showing a width detection step of the cutting method shown in Fig. 5 in a partial cross section.
FIG. 8 is a diagram schematically showing a captured image obtained by imaging by an imaging unit in the width detection step of the cutting method shown in FIG. 5.
9 is a perspective view of a mirror wafer in which a cutting groove is formed in a cutting step of the cutting method according to the second embodiment.
10 is a perspective view of a dress board in which a cutting groove is formed in a cutting step of the cutting method according to the second embodiment.
11 is an exploded perspective view showing a cutting unit of a cutting device according to a modification example of the first and second embodiments.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the constituent elements described below include those that can be easily conceived by those skilled in the art, and those that are substantially the same. In addition, the structures described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration may be performed without departing from the gist of the present invention.

(제1 실시형태)(First embodiment)

본 발명의 제1 실시형태와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 제1 실시형태와 관련되는 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2는, 제1 실시형태와 관련되는 절삭 유닛을 분해하여 나타내는 사시도이다. 도 3은, 도 2에 나타난 절삭 유닛의 절삭 블레이드의 사시도이다. 도 4는, 도 3에 나타난 절삭 블레이드가 수용되는 수용 케이스의 평면도이다.A cutting method and a cutting device according to the first embodiment of the present invention will be described based on the drawings. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device according to a first embodiment. 2 is an exploded perspective view showing the cutting unit according to the first embodiment. 3 is a perspective view of a cutting blade of the cutting unit shown in FIG. 2. 4 is a plan view of a housing case in which the cutting blades shown in FIG. 3 are accommodated.

제1 실시형태와 관련되는 도 1에 나타내는 절삭 장치(1)는, 피가공물(200)을 절삭(가공)하는 장치이다. 제1 실시형태에서는, 피가공물(200)은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 웨이퍼이다. 피가공물(200)은, 표면(201)에 격자형으로 형성된 복수의 스트리트(202)에 의해서 격자형으로 구획된 영역에 디바이스(203)가 형성되어 있다.The cutting device 1 shown in FIG. 1 according to the first embodiment is a device that cuts (processes) the workpiece 200. In the first embodiment, the workpiece 200 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer made of silicon, sapphire, gallium, or the like as a base material. In the workpiece 200, a device 203 is formed in a region partitioned in a lattice shape by a plurality of streets 202 formed in a lattice shape on the surface 201.

본 발명의 피가공물(200)은, 중앙부가 박화되고, 외주부에 두꺼운 부분이 형성된 소위 TAIKO(등록상표) 웨이퍼이어도 좋고, 웨이퍼 외에, 수지에 의해 밀봉 된 디바이스를 복수 가지는 직사각형 형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 유리판 등이어도 좋다. 피가공물(200)은, 이면(204)에 원판형의 점착 테이프(206)가 점착되고 점착 테이프(206)의 외주 가장자리에 내경이 피가공물(200)의 외경보다 큰 환형의 환형 프레임(205)이 점착되어서, 환형 프레임(205)의 내측의 개구에 지지되고 있다. 이와 같이, 제1 실시형태와 관련되는 피가공물(200)은, 개개의 디바이스(203)로 분할되는 제품 피가공물이기도 하다. 즉, 제품 피가공물이란, 다양한 전자기기로 이용되는 디바이스(203)로 분할되는 피가공물(200)을 말한다.The workpiece 200 of the present invention may be a so-called TAIKO (registered trademark) wafer with a thin central portion and a thick portion formed on the outer periphery. In addition to the wafer, a rectangular package substrate having a plurality of devices sealed with resin, ceramic It may be a span, a glass plate, or the like. The workpiece 200 is an annular annular frame 205 having a disk-shaped adhesive tape 206 adhered to the back surface 204 and having an inner diameter larger than the outer diameter of the workpiece 200 at the outer circumferential edge of the adhesive tape 206 Is adhered, and is supported by the inner opening of the annular frame 205. In this way, the workpiece 200 according to the first embodiment is also a product workpiece divided into individual devices 203. That is, the product to be processed refers to the workpiece 200 divided into devices 203 used in various electronic devices.

도 1에 나타난 절삭 장치(1)는, 피가공물(200)을 유지 테이블(10)로 유지하고 스트리트(202)를 따라서 절삭 블레이드(21)로 절삭 가공하는 장치이다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 피가공물(200)을 유지면(11)에 흡인 유지하는 유지 수단인 유지 테이블(10)과, 유지 테이블(10)로 유지된 피가공물(200)을 절삭하는 절삭 블레이드(21)와, 절삭 블레이드(21)가 교환 가능하게 장착되는 스핀들(22)를 가진 절삭 수단인 절삭 유닛(20)과, 유지 테이블(10)로 유지된 피가공물(200)을 촬영하는 촬상 수단인 촬상 유닛(30)과, 제어 수단인 제어 유닛(100)을 구비한다.The cutting device 1 shown in FIG. 1 is a device that holds the workpiece 200 with a holding table 10 and cuts with a cutting blade 21 along the street 202. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes a holding table 10 which is a holding means for suction and holding the workpiece 200 on the holding surface 11, and a workpiece held by the holding table 10. A cutting unit 20, which is a cutting means having a cutting blade 21 for cutting 200, a spindle 22 to which the cutting blade 21 is interchangeably mounted, and a workpiece held by a holding table 10 An imaging unit 30 which is an imaging means for photographing 200, and a control unit 100 which is a control means are provided.

또한, 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 절삭 유닛(20)을 유지 테이블(10)에 대해서 상대적으로 이동시키는 이동 수단인 이동 유닛(40)을 구비한다. 이동 유닛(40)은, 유지 테이블(10)을 수평 방향 및 장치 본체(2)의 폭 방향과 평행한 X축 방향으로 가공 이송하는 X축 이동 유닛(41)과, 절삭 유닛(20)을 수평 방향 및 장치 본체(2)의 길이 방향과 평행이고 또한 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 Y축 이동 유닛(42)과, 절삭 유닛(20)을 X축 방향과 Y축 방향의 양쪽과 직교하는 수직 방향에 평행한 Z축 방향으로 절입 이송하는 Z축 이동 유닛(43)과, 유지 테이블(10)을 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전시키고 X축 이동 유닛(41)에 의해 유지 테이블(10)과 함께 X축 방향으로 가공 이송되는 회전 이동 유닛(44)를 구비한다.Further, the cutting device 1 includes a moving unit 40 which is a moving means for moving the cutting unit 20 relative to the holding table 10 as shown in FIG. 1. The moving unit 40 horizontally moves the holding table 10 in the horizontal direction and in the X-axis direction parallel to the width direction of the apparatus main body 2, the X-axis moving unit 41 and the cutting unit 20 horizontally. The Y-axis moving unit 42 and the cutting unit 20 for indexing and feeding in the Y-axis direction parallel to the direction and the longitudinal direction of the device main body 2 and perpendicular to the X-axis direction, and the cutting unit 20 are arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 43 for cutting and transferring in the Z-axis direction parallel to the vertical direction perpendicular to both sides, and the holding table 10 are rotated around the axial center parallel to the Z-axis direction, and the X-axis moving unit 41 A rotational movement unit 44 which is processed and conveyed in the X-axis direction together with the holding table 10 is provided.

유지 테이블(10)은, 원반 형상이며, 피가공물(200)을 유지하는 유지면(11)이 다공성 세라믹 등의 다공질재로 형성되어 있다. 또한, 유지 테이블(10)은, X축 이동 유닛(41)에 의해 X축 방향을 따라서 이동 가능하고 회전 이동 유닛(44)에 의해 축심 둘레로 회전 가능하게 설치되어 있다. 유지 테이블(10)은, 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원에 의해 흡인됨으로써, 유지면(11)에 재치된 피가공물(200)을 흡인, 유지한다. 또한, 유지 테이블(10)의 주위에는, 환형 프레임(205)을 클램프하는 클램프부(12)가 복수 설치되어 있다.The holding table 10 has a disk shape, and the holding surface 11 holding the workpiece 200 is formed of a porous material such as a porous ceramic. In addition, the holding table 10 is movable along the X-axis direction by the X-axis moving unit 41, and is provided so as to be rotatable around the axis center by the rotational moving unit 44. The holding table 10 is connected to a vacuum suction source (not shown) and is sucked by the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 placed on the holding surface 11. Further, around the holding table 10, a plurality of clamp portions 12 for clamping the annular frame 205 are provided.

절삭 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 절삭하는 절삭 블레이드(21)를 착탈 가능하게 장착한 절삭 수단이다. 절삭 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)에 대해서, Y축 이동 유닛(42)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한 Z축 이동 유닛(43)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.The cutting unit 20 is a cutting means in which a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held on the holding table 10 is detachably attached. The cutting unit 20 is installed so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 42 with respect to the workpiece 200 held on the holding table 10, and the Z-axis moving unit 43 It is installed so as to be movable in the Z-axis direction.

절삭 유닛(20)은, 도 1에 도시한 바와 같이, Y축 이동 유닛(42), Z축 이동 유닛(43) 등을 통해, 장치 본체(2)로부터 입설한 지지 프레임 3에 설치되어 있다. 절삭 유닛(20)은, Y축 이동 유닛(42) 및 Z축 이동 유닛(43)에 의해, 유지 테이블(10)의 유지면(11)의 임의의 위치에 절삭 블레이드(21)을 위치시킬 수 있도록 되어 있다.As shown in FIG. 1, the cutting unit 20 is installed in the support frame 3 which stands from the apparatus main body 2 via the Y-axis moving unit 42, the Z-axis moving unit 43, etc. The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the holding table 10 by the Y-axis moving unit 42 and the Z-axis moving unit 43. It is supposed to be.

절삭 유닛(20)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 절삭 블레이드(21)와, 절삭 블레이드(21)를 선단에 장착한 스핀들(22)에 더하여, Y축 이동 유닛(42) 및 Z축 이동 유닛(43)에 의해 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동되고 또한 스핀들(22)을 축심 둘레로 회전 가능하게 수용한 스핀들 하우징(23)과, 스핀들 하우징(23) 내에 수용되고 또한 스핀들(22)을 축심 둘레로 회전시키는 도시하지 않는 스핀들 모터와, 스핀들(22)의 선단에 절삭 블레이드(21)룰 착탈 가능하게 장착시키는 플랜지 기구(24)를 구비한다.The cutting unit 20, as shown in Fig. 2, in addition to the spindle 22 having the cutting blade 21 and the cutting blade 21 attached to the tip, the Y-axis movement unit 42 and the Z-axis movement The spindle housing 23, which is moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the unit 43 and rotatably accommodates the spindle 22 around the axis, and the spindle 22 accommodated in the spindle housing 23. A spindle motor (not shown) that rotates around the shaft center and a flange mechanism 24 for attaching and detaching the cutting blade 21 to the tip of the spindle 22 are provided.

절삭 블레이드(21)는, 대략 링 형상을 가지는 극박의 절삭 지석이다. 제1 실시형태에 있어서, 절삭 블레이드(21)는, 중앙에 장착 구멍(211)을 가지는 원환 형상의 베이스(212)와, 베이스(212)의 외주 가장자리에 설치되고 또한 피가공물(200)을 절삭하는 원환 형상의 절삭 날(213)과, 식별 코드(214)를 가진다. 식별 코드(214)는, 절삭 블레이드(21)를 제조하는 공장에서의 출하 전에 피가공물(200)을 절삭하여 형성된 절삭 홈(207)(도 1 안에 점선으로 나타냄)의 폭인 커프 폭의 정보를 적어도 포함한다. 즉, 커프 폭은, 출하 전의 절삭 홈(207)의 폭이다.The cutting blade 21 is an ultrathin cutting grindstone having a substantially ring shape. In the first embodiment, the cutting blade 21 is provided on an annular base 212 having a mounting hole 211 in the center and an outer peripheral edge of the base 212 and cuts the workpiece 200. It has an annular-shaped cutting edge 213 and an identification code 214. The identification code 214 contains at least information on the cuff width, which is the width of the cutting groove 207 (shown by a dotted line in Fig. 1) formed by cutting the workpiece 200 before shipment from the factory that manufactures the cutting blade 21. Includes. That is, the cuff width is the width of the cutting groove 207 before shipment.

제1 실시형태에서는, 식별 코드(214)는, 도 2 및 도 3에 나타내는 베이스(212)의 단면에 설치되어 있지만, 본 발명에서는, 운반 시에 절삭 블레이드(21)를 수용하는 도 4에 나타내는 수용 케이스(215)의 표면에 설치되어도 좋다. 식별 코드(214)는, 예컨대, 전술한 커프 폭의 정보를 적어도 나타내는, 2 차원 코드, 바코드, 또는 문자와 숫자 중 적어도 하나로 구성되는 사양 표기 등으로 구성된다.In the first embodiment, the identification code 214 is provided on the end face of the base 212 shown in Figs. 2 and 3, but in the present invention, the cutting blade 21 is accommodated as shown in Fig. 4. It may be installed on the surface of the housing case 215. The identification code 214 includes, for example, a two-dimensional code indicating at least the information on the cuff width described above, a barcode, or a specification notation composed of at least one of letters and numbers.

플랜지 기구(24)는, 스핀들(22)의 선단에 설치된 나사 구멍(221)에 나사 결합하는 볼트(25)에 의해서 스핀들(22)의 선단에 고정되는 마운트(26)와, 마운트(26)의 보스부(261)의 외주면에 형성된 수나사(262)에 나사 결합하는 너트(27)를 구비한다.The flange mechanism 24 includes a mount 26 fixed to the tip end of the spindle 22 by a bolt 25 screwed into a screw hole 221 provided at the tip end of the spindle 22, and the mount 26 It is provided with a nut 27 screwed to the male screw 262 formed on the outer circumferential surface of the boss portion 261.

마운트(26)는, 스핀들(22)의 선단을 내측으로 통하게 하는 원통형의 보스부(261)와, 보스부(261)의 스핀들 하우징(23) 부근의 일단부로부터 외주 방향으로 돌출한 링형의 플랜지부(263)를 구비한다. 보스부(261)는, 외주면에 수나사(262)가 형성되고, 절삭 블레이드(21)의 베이스(212)의 장착 구멍(211) 내에 삽입된다. 너트(27)는, 절삭 블레이드(21)의 장착 구멍(211) 내에 삽입된 보스부(261)의 수나사(262)에 나사 결합한다.The mount 26 includes a cylindrical boss portion 261 allowing the tip of the spindle 22 to pass inward, and a ring-shaped plan protruding from one end of the boss portion 261 near the spindle housing 23 in the outer circumferential direction. It has a branch (263). The boss portion 261 has a male screw 262 formed on its outer circumferential surface, and is inserted into the mounting hole 211 of the base 212 of the cutting blade 21. The nut 27 is screwed to the male screw 262 of the boss part 261 inserted into the mounting hole 211 of the cutting blade 21.

플랜지 기구(24)는, 스핀들(22)의 선단에 고정된 마운트(26)의 보스부(261)가 장착 구멍(211)에 통과되고, 수나사(262)에 너트(27)가 나사 결합됨으로써, 플랜지부(263)와 너트(27)와의 사이에 베이스(212)를 사이에 두어서, 절삭 블레이드(21)을 스핀들(22)의 선단에 장착시킨다. 또한, 플랜지 기구(24)는, 너트(27)를 수나사(262)로부터 분리함으로써, 마운트(26)를 통해 스핀들(22)에 절삭 블레이드(21)를 착탈 가능하게 한다.In the flange mechanism 24, the boss portion 261 of the mount 26 fixed to the tip end of the spindle 22 passes through the mounting hole 211, and the nut 27 is screwed to the male screw 262, The base 212 is sandwiched between the flange portion 263 and the nut 27, and the cutting blade 21 is attached to the tip of the spindle 22. Further, the flange mechanism 24 allows the cutting blade 21 to be attached and detached from the spindle 22 via the mount 26 by separating the nut 27 from the male screw 262.

절삭 유닛(20)의 스핀들(22) 및 절삭 블레이드(21)의 축심은, Y축 방향과 평행으로 설정되어 있다.The spindle 22 of the cutting unit 20 and the axial center of the cutting blade 21 are set parallel to the Y-axis direction.

X축 이동 유닛(41)은, 유지 테이블(10)을 가공 이송 방향인 X축 방향으로 이동시킴으로써, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 X축 방향을 따라서 가공 이송하는 것이다. Y축 이동 유닛(42)은, 절삭 유닛(20)을 인덱싱 이송 방향인 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Y축 방향을 따라서 인덱싱 이송하는 것이다. Z축 이동 유닛(43)은, 절삭 유닛(20)을 절입 이송 방향인 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Z축 방향을 따라서 절입 이송하는 것이다.The X-axis moving unit 41 moves the holding table 10 in the X-axis direction, which is the machining feed direction, so as to move the holding table 10 and the cutting unit 20 relatively along the X-axis direction. The Y-axis moving unit 42 moves the cutting unit 20 in the Y-axis direction, which is the indexing feed direction, so that the holding table 10 and the cutting unit 20 are relatively indexed and fed along the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 43 moves the cutting unit 20 in the Z-axis direction, which is the cut-out feed direction, so as to relatively cut-and-feed the holding table 10 and the cutting unit 20 along the Z-axis direction.

X축 이동 유닛(41), Y축 이동 유닛(42) 및 Z축 이동 유닛(43)은, 축심 둘레로 회전 가능하게 설치된 주지의 볼나사, 볼나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 펄스 모터 및 유지 테이블(10)또는 절삭 유닛(20)을 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일을 구비한다.The X-axis moving unit 41, the Y-axis moving unit 42, and the Z-axis moving unit 43 are a known ball screw that is rotatably installed around an axial center, a known pulse motor that rotates the ball screw around an axial center, and A well-known guide rail is provided for supporting the holding table 10 or the cutting unit 20 so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction.

또한, 절삭 장치(1)는, 유지 테이블(10)의 X축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않는 X축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않는 Y축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하기 위한 Z축 방향 위치 검출 유닛을 구비한다. X축 방향 위치 검출 유닛 및 Y축 방향 위치 검출 유닛은, X축 방향, 또는 Y축 방향과 평행한 리니어 스케일과, 판독 헤드에 의해 구성할 수 있다. Z축 방향 위치 검출 유닛은, 펄스 모터의 펄스로 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출한다. X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 유지 테이블(10)의 X축 방향, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향 또는 Z축 방향의 위치를 제어 유닛(100)에 출력한다. 또한, 제1 실시형태에서는, 각 위치는, 미리 정해진 기준 위치에서의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 거리로 정해진다.Further, the cutting device 1 includes an X-axis direction position detection unit (not shown) for detecting the position of the holding table 10 in the X-axis direction, and the cutting unit 20 for detecting the position in the Y-axis direction. A Y-axis direction position detection unit (not shown) and a Z-axis direction position detection unit for detecting the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction are provided. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit can be constituted by a linear scale parallel to the X-axis direction or Y-axis direction, and a read head. The Z-axis direction position detection unit detects the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction by pulses of a pulse motor. The X-axis direction position detection unit, the Y-axis direction position detection unit, and the Z-axis direction position detection unit control the position of the holding table 10 in the X-axis direction, the cutting unit 20 in the Y-axis direction or the Z-axis direction. Print to (100). In addition, in the first embodiment, each position is determined by a distance in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction from a predetermined reference position.

또한, 절삭 장치(1)는, 절삭 전후의 피가공물(200)을 수용하는 카세트(51)가 재치되고 또한 카세트(51)를 Z축 방향으로 이동시키는 카세트 엘리베이터(50)와, 절삭 후의 피가공물(200)을 세정하는 세정 유닛(60)과, 카세트(51)에 피가공물(200)을 출납하고 피가공물(200)을 반송하는 도시하지 않는 반송 유닛을 구비한다.In addition, the cutting device 1 includes a cassette 51 for accommodating the workpiece 200 before and after cutting, and a cassette elevator 50 for moving the cassette 51 in the Z-axis direction, and the workpiece after cutting. A cleaning unit 60 for washing 200, and a conveying unit (not shown) for carrying the workpiece 200 in and out of the cassette 51 are provided.

촬상 유닛(30)은, 절삭 유닛(20)과 일체적으로 이동하도록 고정되어 있다. 촬상 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 절삭 전의 피가공물(200)의 분할할 영역을 촬영하는 촬상 소자를 구비하고 있다. 촬상 소자는, 예컨대, CCD(Charge-Coupled　Device) 촬상 소자 또는 CMOS(Complementary　MOS) 촬상 소자이다. 촬상 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬영하여, 피가공물(200)과 절삭 블레이드(21)와의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트를 수행하는 등을 위한 화상을 얻고, 얻은 화상을 제어 유닛(100)에 출력한다.The imaging unit 30 is fixed so as to move integrally with the cutting unit 20. The imaging unit 30 is equipped with an imaging element which photographs the area|region to be divided|segmented of the workpiece|work 200 before cutting held by the holding table 10. The imaging device is, for example, a charge-coupled device (CCD) imaging device or a complementary device (CMOS) imaging device. The imaging unit 30 photographs the workpiece 200 held on the holding table 10, and obtains an image for performing alignment of the workpiece 200 and the cutting blade 21, etc. , Outputs the obtained image to the control unit 100.

또한, 촬상 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)에 조명광을 조사하는 낙사 조명(동축 조명이라고도 함)과, 사광 조명을 구비한다. 낙사 조명은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)에 대해, 촬상 소자의 광축과 동축에 조명광을 조사한다. 사광 조명은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)에 대해, 촬상 소자의 광축에 대해 교차하는 방향에 따라서 조명광을 조사한다. 촬상 유닛(30)의 낙사 조명 및 사광 조명의 광량은, 미리 설정된다.In addition, the imaging unit 30 is provided with the incident illumination (also referred to as coaxial illumination) for irradiating illumination light to the workpiece 200 held on the holding table 10 and a stray illumination. In the incident illumination, the workpiece 200 held on the holding table 10 is irradiated with illumination light coaxially with the optical axis of the imaging element. In the oblique illumination, the workpiece 200 held on the holding table 10 is irradiated with illumination light in a direction intersecting with the optical axis of the imaging element. The amount of light of the incident illumination and the dead-light illumination of the imaging unit 30 is set in advance.

제어 유닛(100)은, 절삭 장치(1)의 상술한 구성요소를 각각 제어하여, 피가공물(200)에 대한 가공 동작을 절삭 장치(1)에 실시시키는 것이다. 즉, 제어 유닛(100)은, 적어도 이동 유닛(40)을 제어한다. 또한, 제어 유닛(100)은, CPU(central　processing　unit)와 같은 마이크로 프로세서를 가지는 연산 처리 장치와, ROM(read　only　memory) 또는 RAM(random　access　memory)과 같은 메모리를 가지는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 가지는 컴퓨터이다. 제어 유닛(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램에 따라서 연산 처리 장치가 연산 처리를 실시하고, 절삭 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를 입출력 인터페이스 장치를 통해 절삭 장치(1)의 상술한 구성요소에 출력한다.The control unit 100 controls each of the above-described components of the cutting device 1 to cause the cutting device 1 to perform a machining operation on the workpiece 200. That is, the control unit 100 controls at least the moving unit 40. In addition, the control unit 100 includes an operation processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a memory device having a memory such as read-only memory (ROM) or random access memory (RAM), and an input/output interface. It is a computer that has a device. In the arithmetic processing unit of the control unit 100, the arithmetic processing unit performs arithmetic processing in accordance with a computer program stored in the storage unit, and a control signal for controlling the cutting unit 1 is transmitted via an input/output interface unit to a cutting unit ( Output to the above-described components of 1).

또한, 제어 유닛(100)은, 가공 동작 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시하지 않는 표시 유닛과, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 입력 유닛에 접속되어 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 설치된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다.Further, the control unit 100 is connected to a display unit (not shown) constituted by a liquid crystal display device or the like that displays a processing operation state or an image, and an input unit used when an operator registers processing content information and the like. The input unit is constituted by at least one of a touch panel installed in the display unit and an external input device such as a keyboard.

또한, 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 통지 유닛(110)과, 판독 수단인 판독 유닛(120)을 구비한다. 통지 유닛(110)은, 소리와 빛 중 적어도 하나를 발하여 오퍼레이터에게 통지하는 것이다.Further, the cutting device 1 includes a notification unit 110 and a reading unit 120 which is a reading means, as shown in FIG. 1. The notification unit 110 notifies an operator by emitting at least one of sound and light.

판독 유닛(120)은, 식별 코드(214)를 판독하여, 식별 코드(214)가 나타내는 커프 폭의 정보를 제어 유닛(100)에 출력한다. 식별 코드(214)가 2 차원 코드 또는 바코드인 경우, 판독 유닛(120)은, 바코드 리더이다. 식별 코드(214)가 사양 표기인 경우, 판독 유닛(120)은, OCR(Optical　Character　Recognition/Reader: 광학 문자 인식 장치)에 의해 구성된다.The reading unit 120 reads the identification code 214 and outputs information on the cuff width indicated by the identification code 214 to the control unit 100. When the identification code 214 is a two-dimensional code or a barcode, the reading unit 120 is a barcode reader. When the identification code 214 is a specification notation, the reading unit 120 is configured by OCR (Optical Character Recognition/Reader: Optical Character Recognition Device).

또한, 제어 유닛(100)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 기억부(101)와, 폭 검출부(102)와, 비교부(103)와, 허용 범위 기억부(104)와, 경고 발신부(105)를 구비한다.In addition, as shown in FIG. 1, the control unit 100 includes a storage unit 101, a width detection unit 102, a comparison unit 103, an allowable range storage unit 104, and a warning transmission unit. It has (105).

기억부(101)는, 판독 유닛(120)으로 절삭 블레이드(21)의 식별 코드(214)를 판독하여 입수한 커프 폭의 정보를 기억하는 것이다. 폭 검출부(102)는, 절삭 유닛(20)이 피가공물(200)에 절삭 블레이드(21)의 절삭 날(213)을 절입시켜서, 피가공물(200)에 형성된 절삭 홈(207)을 촬상 유닛(30)으로 촬상한 촬상 화상(300)(일례를 도 8에 나타냄)으로부터 절삭 홈(207)의 폭을 검출하는 것이다.The storage unit 101 stores information on the cuff width obtained by reading the identification code 214 of the cutting blade 21 by the reading unit 120. In the width detection unit 102, the cutting unit 20 cuts the cutting edge 213 of the cutting blade 21 into the workpiece 200, and the cutting groove 207 formed in the workpiece 200 is captured by an imaging unit ( The width of the cutting groove 207 is detected from the captured image 300 (an example is shown in Fig. 8) captured by 30).

비교부(103)는, 폭 검출부(102)로 검출된 절삭 홈(207)의 폭과, 기억부(101)에 기억된 커프 폭을 비교하는 것이다. 허용 범위 기억부(104)는, 오퍼레이터에 의해 등록된 가공 내용 정보의 절삭 홈(207)의 폭의 허용 범위에 대응하는 허용치를 기억하는 것이다. 또한, 절삭 홈(207)의 폭의 허용치는, 커프 폭에 대해서 설정된 절삭 홈(207)의 폭의 허용 범위를 나타내는 값이며, 절삭 블레이드(21)로 피가공물(200)에 형성한 절삭 홈(207)의 폭의 양부를 판정하기 위한 값이기도 하다. 절삭 홈(207)의 폭의 허용치는, 절삭 홈(207)의 커프 폭과의 차이가 허용치를 넘으면, 절삭 홈(207)의 폭이 불량이라고 판정할 수 있고, 절삭 홈(207)의 커프 폭과의 차이가 허용치 이하라고, 절삭 홈(207)의 폭이 양호라고 판정할 수 있는 값이다.The comparison unit 103 compares the width of the cutting groove 207 detected by the width detection unit 102 with the cuff width stored in the storage unit 101. The allowable range storage unit 104 stores an allowable value corresponding to the allowable range of the width of the cutting groove 207 of the processing content information registered by the operator. In addition, the allowable value of the width of the cutting groove 207 is a value representing the allowable range of the width of the cutting groove 207 set with respect to the cuff width, and the cutting groove formed in the workpiece 200 by the cutting blade 21 ( It is also a value for determining whether the width of 207) is good or bad. The allowable value of the width of the cutting groove 207 is, if the difference with the kerf width of the cutting groove 207 exceeds the allowable value, it can be determined that the width of the cutting groove 207 is defective, and the cuff width of the cutting groove 207 It is a value that can be determined that the difference between and is equal to or less than the allowable value and that the width of the cutting groove 207 is good.

경고 발신부(105)는, 비교부(103)에서 비교한 폭 검출부(102)로 검출된 절삭 홈(207)의 폭과 기억부(101)에 기억된 커프 폭에 허용 범위 기억부(104)로 기억된 허용치(허용 범위)를 넘는 차이가 있는 경우에, 통지 유닛(110)을 동작시켜서, 경고를 발하는 것이다.The warning transmission unit 105 includes an allowable range storage unit 104 in the width of the cutting groove 207 detected by the width detection unit 102 compared by the comparison unit 103 and the cuff width stored in the storage unit 101. When there is a difference exceeding the allowable value (permissible range) stored as, the notification unit 110 is operated and a warning is issued.

전술한 기억부(101)의 기능은, 기억 장치가 커프 폭의 정보를 기억하는 것에 의해 실현된다. 비교부(103) 및 경고 발신부(105)의 기구는, 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 연산 처리 장치가 실행하는 것에 의해 실현된다. 허용 범위 기억부(104)의 기능은, 기억 장치가 허용치(허용 범위)를 기억하는 것에 의해 실현된다.The function of the storage unit 101 described above is realized by the storage device storing information on the cuff width. The mechanisms of the comparison unit 103 and the warning transmission unit 105 are realized by the arithmetic processing unit executing a computer program stored in the storage unit. The function of the allowable range storage unit 104 is realized by the storage device storing the allowable value (allowable range).

다음에, 전술한 절삭 장치(1)의 가공 동작, 즉, 제1 실시형태와 관련되는 절삭 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 5는, 제1 실시형태와 관련되는 절삭 방법의 흐름을 나타내는 흐름도이다.Next, the machining operation of the above-described cutting device 1, that is, the cutting method according to the first embodiment will be described based on the drawings. 5 is a flowchart showing the flow of the cutting method according to the first embodiment.

제1 실시형태와 관련되는 절삭 방법은, 스핀들(22)에 절삭 블레이드(21)를 장착하고, 스핀들(22)에 장착된 절삭 블레이드(21)를 피가공물(200)에 절입시켜서 절삭하는 절삭 장치(1)의 가공 동작이다. 즉, 제1 실시형태와 관련되는 절삭 방법은, 스핀들(22)에 절삭 블레이드(21)을 장착하고, 절삭 블레이드(21)가 스핀들(22)의 선단에 장착된 절삭 장치(1)로 피가공물(200)을 절삭하는 방법이다.The cutting method according to the first embodiment is a cutting device for cutting by attaching the cutting blade 21 to the spindle 22 and cutting the cutting blade 21 mounted on the spindle 22 into the workpiece 200 This is the machining operation of (1). That is, in the cutting method according to the first embodiment, the cutting device 1 is equipped with a cutting blade 21 on the spindle 22, and the cutting blade 21 is mounted on the tip end of the spindle 22. This is how to cut 200.

절삭 방법은, 도 5에 도시한 바와 같이, 식별 코드 판독 단계(ST1)와, 블레이드 장착 단계(ST2)와, 절삭 단계(ST3)와, 폭 검출 단계(ST4)와, 비교 단계(ST5)와, 경보 단계(ST6)와, 제품 절삭 단계(ST7)를 구비한다.As shown in Fig. 5, the cutting method includes an identification code reading step (ST1), a blade mounting step (ST2), a cutting step (ST3), a width detection step (ST4), and a comparison step (ST5). , An alarm step (ST6) and a product cutting step (ST7).

제1 실시형태와 관련되는 절삭 방법, 즉 절삭 장치(1)의 가공 동작의 개시 전에는, 오퍼레이터가 입력 유닛을 조작하여 입력한 가공 내용 정보를 제어 유닛(100)이 접수하여 등록한다. 또한, 가공 내용 정보는, 절삭 홈(207)의 폭의 허용치(허용 범위)와, 절삭 단계(ST3)에서 형성하는 절삭 홈(207)의 개수 등을 포함한다. 이 때문에, 허용 범위 기억부(104)는, 절삭 홈(207)의 폭의 허용치(허용 범위)를 기억한다. 제1 실시형태와 관련되는 절삭 방법, 즉 절삭 장치(1)의 가공 동작은, 오퍼레이터가 절삭 가공 전의 피가공물(200)을 수용한 카세트(51)를 카세트 엘리베이터(50)에 재치하고, 오퍼레이터가 입력 유닛을 조작하여 입력한 가공 동작의 개시 지시를 제어 유닛(100)이 접수하면, 개사한다.Prior to the start of the cutting method according to the first embodiment, that is, the machining operation of the cutting device 1, the control unit 100 receives and registers the machining content information inputted by the operator operating the input unit. Further, the processing content information includes an allowable value (permissible range) of the width of the cutting groove 207, the number of cutting grooves 207 formed in the cutting step ST3, and the like. For this reason, the allowable range storage unit 104 stores the allowable value (allowable range) of the width of the cutting groove 207. In the cutting method according to the first embodiment, that is, the machining operation of the cutting device 1, the operator places the cassette 51 accommodating the workpiece 200 before cutting in the cassette elevator 50, and the operator When the control unit 100 receives an instruction to start the processing operation inputted by operating the input unit, it is opened.

(식별 코드 판독 단계)(Identification code reading step)

식별 코드 판독 단계(ST1)는, 스핀들(22)에 장착되는 절삭 블레이드(21)의 식별 코드(214)를 판독 유닛(120)으로 판독하고, 식별 코드(214)가 나타내는 커프 폭의 정보를 입수하는 단계이다. 가공 동작을 개시하면, 식별 코드 판독 단계(ST1)로 진행되고, 식별 코드 판독 단계(ST1)에 있어서, 절삭 장치(1)의 판독 유닛(120)이 절삭 블레이드(21)의 식별 코드(214)를 판독하고, 판독하여 입수한 식별 코드(214)가 나타내는 커프 폭의 정보를 제어 유닛(100)에 출력한다. 식별 코드 판독 단계(ST1)에서는, 제어 유닛(100)의 기억부(101)가, 판독 유닛(120)으로부터 입력한 커프 폭의 정보를 기억한다. 그 후, 블레이드 장착 단계(ST2)로 진행된다.In the identification code reading step (ST1), the identification code 214 of the cutting blade 21 mounted on the spindle 22 is read by the reading unit 120, and information on the cuff width indicated by the identification code 214 is obtained. It is a step to do. When the machining operation is started, the process proceeds to the identification code reading step ST1, and in the identification code reading step ST1, the reading unit 120 of the cutting device 1 is the identification code 214 of the cutting blade 21. Is read, and the information of the cuff width indicated by the read and obtained identification code 214 is output to the control unit 100. In the identification code reading step ST1, the storage unit 101 of the control unit 100 stores information on the cuff width input from the reading unit 120. After that, it proceeds to the blade mounting step ST2.

(블레이드 장착 단계)(Blade mounting step)

블레이드 장착 단계(ST2)는, 식별 코드 판독 단계(ST1)를 실시한 후, 절삭 블레이드(21)를 절삭 유닛(20)의 스핀들(22)의 선단에 장착하는 단계이다. 제1 실시형태에 있어서, 블레이드 장착 단계(ST2)에서는, 식별 코드 판독 단계(ST1)에 있어서 식별 코드(214)가 판독한 절삭 블레이드(21)를 오퍼레이터가 스핀들(22)의 선단에 장착한다. 그 후, 절삭 단계(ST3)로 진행된다.The blade mounting step ST2 is a step of attaching the cutting blade 21 to the tip end of the spindle 22 of the cutting unit 20 after performing the identification code reading step ST1. In the first embodiment, in the blade mounting step ST2, the operator attaches the cutting blade 21 read by the identification code 214 in the identification code reading step ST1 to the tip end of the spindle 22. After that, it proceeds to the cutting step ST3.

(절삭 단계)(Cutting step)

도 6는, 도 5에 나타난 절삭 방법의 절삭 단계를 모식적으로 일부 단면에서 나타내는 측면도이다. 절삭 단계(ST3)는, 블레이드 장착 단계(ST2)를 실시한 후, 피가공물(200)을 절삭하고, 절삭 홈(207)을 형성하는 단계이다.6 is a side view schematically showing a cutting step of the cutting method shown in FIG. 5 in a partial cross section. The cutting step ST3 is a step of cutting the workpiece 200 and forming a cutting groove 207 after performing the blade mounting step ST2.

제1 실시형태에 있어서, 절삭 단계(ST3)에서는, 절삭 장치(1)는, 반송 유닛에 의해 피가공물(200)를 카세트(51)으로부터 꺼내고, 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 재치하고, 점착 테이프(206)를 통해 피가공물(200)을 유지면(11)에 흡인 유지하고, 클램프부(12)로 환형 프레임(205)을 클램프한다. 절삭 단계(ST3)에서는, 절삭 장치(1)는, 이동 유닛(40)에 의해 유지 테이블(10)을 촬상 유닛(30)의 하방까지 이동시키고, 촬상 유닛(30)에 의해 유지 테이블(10)로 흡인 유지한 피가공물(200)을 촬상하여, 얼라인먼트를 수행한다.In the first embodiment, in the cutting step (ST3), the cutting device 1 removes the workpiece 200 from the cassette 51 by the conveying unit, and is placed on the holding surface 11 of the holding table 10. It is mounted, and the workpiece 200 is sucked and held on the holding surface 11 through the adhesive tape 206, and the annular frame 205 is clamped by the clamping portion 12. In the cutting step ST3, the cutting device 1 moves the holding table 10 to the lower side of the imaging unit 30 by the moving unit 40, and the holding table 10 by the imaging unit 30. The workpiece 200 that has been suction-held by means of an image is captured and alignment is performed.

절삭 단계(ST3)에서는, 절삭 장치(1)는, 가공 내용 정보에 기초하여, 이동 유닛(40)에 의해, 절삭 블레이드(21)와 피가공물(200)을 스트리트(202)를 따라서 상대적으로 이동시켜서, 피가공물(200)의 스트리트(202)를 절삭하여, 절삭 홈(207)을 가공 내용 정보로 정해진 개수를 형성한다. 그 후, 폭 검출 단계(ST4)로 진행된다. 또한, 가공 내용 정보로 정해진 절삭 단계(ST3)에 있어서 형성하는 절삭 홈(207)의 개수는, 1개 이상이면 좋다.In the cutting step ST3, the cutting device 1 relatively moves the cutting blade 21 and the workpiece 200 along the street 202 by the moving unit 40 based on the processing content information. Then, the street 202 of the workpiece 200 is cut to form the number of cutting grooves 207 determined by the processing content information. After that, the process proceeds to the width detection step ST4. In addition, the number of the cutting grooves 207 formed in the cutting step ST3 determined by the processing content information may be one or more.

(폭 검출 단계)(Width detection step)

도 7는, 도 5에 나타난 절삭 방법의 폭 검출 단계를 모식적으로 일부 단면에서 나타내는 측면도이다. 도 8는, 도 5에 나타난 절삭 방법의 폭 검출 단계에 있어서 촬상 유닛이 촬상하여 얻은 촬상 화상을 모식적으로 나타내는 도면이다. 폭 검출 단계(ST4)는, 절삭 단계(ST3)에서 형성된 절삭 홈(207)을 촬상 유닛(30)에 의해 촬상하여, 절삭 홈(207)의 폭을 검출하는 단계이다.7 is a side view schematically showing a width detection step of the cutting method shown in FIG. 5 in a partial cross section. FIG. 8 is a diagram schematically showing a captured image obtained by imaging by the imaging unit in the width detection step of the cutting method shown in FIG. 5. The width detection step ST4 is a step of detecting the width of the cutting groove 207 by imaging the cutting groove 207 formed in the cutting step ST3 by the imaging unit 30.

제1 실시형태에 있어서, 폭 검출 단계(ST4)에서는, 절삭 장치(1)는, 이동 유닛(40)에 의해 도 7에 도시한 바와 같이, 절삭 홈(207)의 미리 정해진 위치를 촬상 유닛(30)의 하방에 위치시키고, 촬상 유닛(30)에 의해 절삭 홈(207)을 촬상하여, 도 8에 예시하는 촬상 화상(300)을 취득한다. 또한, 제1 실시형태에 있어서, 절삭 단계(ST3)에서 복수의 절삭 홈(207)을 형성했을 경우, 폭 검출 단계(ST4)에서는, 복수의 절삭 홈(207) 중 마지막에 형성된 절삭 홈(207)의 미리 정해진 위치를 촬상하여, 촬상 화상(300)을 취득한다.In the first embodiment, in the width detection step ST4, the cutting device 1 uses the moving unit 40 to determine a predetermined position of the cutting groove 207 as shown in FIG. 7 by the imaging unit ( 30), the cutting groove 207 is imaged by the imaging unit 30, and the captured image 300 illustrated in FIG. 8 is acquired. In addition, in the first embodiment, when the plurality of cutting grooves 207 are formed in the cutting step ST3, in the width detection step ST4, the cutting groove 207 formed last among the plurality of cutting grooves 207 A predetermined position of) is captured, and a captured image 300 is obtained.

제1 실시형태에 있어서, 촬상 화상(300)은, 피가공물(200)의 표면(201)으로부터 수광하는 광량이 많기 때문에, 도 8에서는, 피가공물(200)의 표면(201)을 흰색으로 나타내고, 절삭 홈(207)으로부터 수광하는 광량이 적기 때문에, 도 8에서는, 절삭 홈(207)을 음영에 의해서 나타내고 있다. 폭 검출 단계(ST4)에서는, 폭 검출부(102)가, 촬상 화상(300)에 주지의 화상 처리를 실시하여서, 촬상 화상(300)으로부터 절삭 홈(207)을 검출하고, 절삭 홈(207)의 폭을 검출한다. 그 후, 비교 단계(ST5)로 진행된다. 이렇게 하여, 제1 실시형태에 있어서, 절삭 단계(ST3)에서 복수의 절삭 홈(207)을 형성했을 경우, 폭 검출 단계(ST4)에서는, 복수의 절삭 홈(207) 중 마지막에 형성된 절삭 홈(207)의 폭을 검출한다.In the first embodiment, since the captured image 300 has a large amount of light received from the surface 201 of the workpiece 200, FIG. 8 shows the surface 201 of the workpiece 200 in white. , Since the amount of light received from the cutting groove 207 is small, in Fig. 8, the cutting groove 207 is indicated by a shadow. In the width detection step ST4, the width detection unit 102 performs a known image processing on the captured image 300, detects the cut groove 207 from the captured image 300, and detects the cut groove 207. Detect the width. After that, the process proceeds to the comparison step ST5. In this way, in the first embodiment, when the plurality of cutting grooves 207 are formed in the cutting step ST3, in the width detection step ST4, the cutting groove formed last among the plurality of cutting grooves 207 ( 207) is detected.

(비교 단계)(Comparison step)

비교 단계(ST5)는, 폭 검출 단계(ST4)에서 검출된 절삭 홈(207)의 폭과, 식별 코드 판독 단계(ST1)에서 입수한 커프 폭을 비교하는 단계이다. 비교 단계(ST5)에서는, 비교부(103)가, 폭 검출 단계(ST4)에 있어서 폭 검출부(102)가 검출한 절삭 홈(207)의 폭과, 식별 코드 판독 단계(ST1)에 있어서 식별 코드(214)를 판독하고, 기억부(101)가 기억한 커프 폭과의 차이를 산출하여, 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭을 비교한다. 그 후, 경고 단계(ST6)로 진행된다.The comparison step ST5 is a step of comparing the width of the cut groove 207 detected in the width detection step ST4 with the cuff width obtained in the identification code reading step ST1. In the comparison step ST5, the comparison unit 103 determines the width of the cutting groove 207 detected by the width detection unit 102 in the width detection step ST4, and the identification code in the identification code reading step ST1. 214 is read, the difference between the width of the cuff stored by the storage unit 101 is calculated, and the width of the cutting groove 207 and the width of the cuff are compared. After that, it proceeds to the warning step ST6.

(경고 단계)(Warning step)

경고 단계(ST6)는, 비교 단계(ST5)에서 비교한 결과, 폭 검출 단계(ST4)에서 검출된 절삭 홈(207)의 폭과, 식별 코드 판독 단계(ST1)에서 입수한 커프 폭에 허용치(허용 범위)를 넘는 차이가 있는 경우에 경고를 발하는 단계이다. 경고 단계(ST6)에서는, 경고 발신부(105)가, 폭 검출부(102)에서 검출된 절삭 홈(207)의 폭과, 기억부(101)에 기억된 커프 폭과의 차이가, 허용 범위 기억부(104)로 기억된 허용치(허용 범위)를 초과하고 있는지 여부를 판정한다(단계(ST61)).In the warning step ST6, as a result of the comparison in the comparison step ST5, the width of the cutting groove 207 detected in the width detection step ST4 and the cuff width obtained in the identification code reading step ST1 are tolerated ( This step is to issue a warning when there is a difference beyond the allowable range. In the warning step ST6, the warning transmission unit 105 stores the allowable range between the width of the cutting groove 207 detected by the width detection unit 102 and the cuff width stored in the storage unit 101. It is determined whether or not the permissible value (permissible range) stored in the unit 104 is exceeded (step ST61).

경고 단계(ST6)에서는, 경고 발신부(105)가, 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭과의 차이가, 허용치(허용 범위)를 초과하고 있다고 판정하면(단계(ST61) : Yes), 통지 유닛(110)을 동작시켜서, 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭에 허용치(허용 범위)를 넘는 차이가 있다고 경고를 발하고(단계(ST6)2), 절삭 블레이드(21)에 오류가 있으면 오퍼레이터들에 경고를 발한다. 이 경우에는, 그 후, 절삭 방법, 즉 절삭 장치(1)의 가공 동작을 종료한다. 경고 단계(ST6)에서는, 경고 발신부(105)가, 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭과의 차이가, 허용치(허용 범위)를 넘지 않는다고 판정하면(단계(ST61) : No), 제품 절삭 단계(ST7)로 진행된다.In the warning step ST6, if the warning transmitter 105 determines that the difference between the width of the cutting groove 207 and the kerf width exceeds the allowable value (permissible range) (Step ST61: Yes), By operating the notification unit 110, a warning is issued that there is a difference between the width of the cutting groove 207 and the cuff width exceeding the allowable value (permissible range) (step ST6) 2), and an error occurs in the cutting blade 21. If there is, a warning is issued to the operators. In this case, after that, the cutting method, that is, the machining operation of the cutting device 1 is ended. In the warning step ST6, if the warning transmitter 105 determines that the difference between the width of the cutting groove 207 and the cuff width does not exceed the allowable value (permissible range) (Step ST61: No), the product It proceeds to the cutting step ST7.

(제품 절삭 단계)(Product cutting stage)

제품 절삭 단계(ST7)는, 절삭 단계(ST3)와 폭 검출 단계(ST4)와 비교 단계(ST5)를 실시한 후, 제품 피가공물인 피가공물(200)을 절삭하는 단계이다. 제1 실시형태에 있어서, 제품 절삭 단계(ST7)에서는, 절삭 장치(1)가, 절삭 단계(ST3)와 마찬가지로, 피가공물(200)의 모든 스트리트(202)에 절삭 블레이드(21)를 절입시켜 절삭하고, 절삭 홈(207)을 형성한 후, 반송 유닛에 의해 피가공물(200)을 세정 유닛(60)에 반송하고, 세정 유닛(60)으로 세정한 후, 반송 유닛에 의해 카세트(51) 내에 반입한다(단계(ST71)).The product cutting step ST7 is a step of cutting the workpiece 200, which is a product workpiece, after performing the cutting step ST3, the width detecting step ST4, and the comparison step ST5. In the first embodiment, in the product cutting step ST7, the cutting device 1 cuts the cutting blades 21 into all the streets 202 of the workpiece 200, similarly to the cutting step ST3. After cutting and forming the cutting groove 207, the workpiece 200 is conveyed to the washing unit 60 by the conveying unit, and after washing with the washing unit 60, the cassette 51 is conveyed by the conveying unit. It is carried in (step ST71).

제품 절삭 단계(ST7)에서는, 제어 유닛(100)이, 카세트(51) 내의 모든 피가공물(200)을 절삭했는지 여부를 판정한다(단계(ST7)2). 제품 절삭 단계(ST7)에서는, 제어 유닛(100)이, 카세트(51) 내의 모든 피가공물(200)을 절삭하지 않았다고 판정하면(단계(ST72) : No), 단계(ST71)로 복귀하고, 절삭 단계(ST3)와 마찬가지로, 카세트(51)로부터 미절삭의 피가공물(200)을 꺼낸 후, 절삭한다. 제품 절삭 단계(ST7)에서는, 제어 유닛(100)이, 카세트(51) 내의 모든 피가공물(200)을 절삭 했다고 판정하면(단계(ST72) : Yes), 절삭 방법, 즉 절삭 장치(1)의 가공 동작을 종료한다.In the product cutting step ST7, it is determined whether the control unit 100 has cut all the workpieces 200 in the cassette 51 (step ST7)2). In the product cutting step ST7, if the control unit 100 determines that all the workpieces 200 in the cassette 51 have not been cut (step ST72: No), it returns to step ST71, and cuts As in step ST3, the uncut workpiece 200 is taken out from the cassette 51 and then cut. In the product cutting step ST7, when it is determined that the control unit 100 has cut all the workpieces 200 in the cassette 51 (step ST72: Yes), the cutting method, that is, the cutting device 1 The machining operation is ended.

이상과 같이, 제1 실시형태와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 식별 코드 판독 단계(ST1)에 있어서 식별 코드(214)로부터 커프 폭의 정보를 입수한다. 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 블레이드 장착 단계(ST2)에 있어서 실제로 피가공물(200)을 절삭하는 절삭 장치(1)의 스핀들(22)에 절삭 블레이드를 장착한 후에, 절삭 단계(ST3)에 있어서, 피가공물(200)에 절삭 홈(207)을 형성한다. 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 비교 단계(ST5)에 있어서, 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭을 비교한다. 그 결과, 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 실제로 피가공물(200)을 절삭하여 형성한 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭과의 차이가 허용치(허용 범위)를 초과하고 있는 것을 검출할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.As described above, the cutting method and cutting device 1 according to the first embodiment obtains information on the cuff width from the identification code 214 in the identification code reading step ST1. In the cutting method and cutting device 1, after attaching the cutting blade to the spindle 22 of the cutting device 1 that actually cuts the workpiece 200 in the blade mounting step ST2, the cutting step ST3 In this, a cutting groove 207 is formed in the workpiece 200. The cutting method and the cutting device 1 compare the width of the cutting groove 207 and the cuff width in the comparison step ST5. As a result, the cutting method and the cutting device 1 can detect that the difference between the width of the cutting groove 207 formed by actually cutting the workpiece 200 and the cuff width exceeds the allowable value (permissible range). It exerts the effect of being able to.

또한, 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭과의 차이가 허용치(허용 범위)를 초과하고 있는 것을 검출할 수 있으므로, 제품 피가공물인 피가공물(200)을 가공할 때에 스트리트로부터 절삭 홈(207)이 비어져 나와서 디바이스를 손상시킬 우려를 억제할 수 있다.In addition, since the cutting method and the cutting device 1 can detect that the difference between the width of the cutting groove 207 and the cuff width exceeds the allowable value (permissible range), the workpiece 200, which is the product to be processed, It is possible to suppress the fear of damaging the device by protruding the cutting groove 207 from the street during processing.

또한, 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 단계(ST3)에 있어서 복수의 절삭 홈(207)을 형성했을 경우에는, 폭 검출 단계(ST4)에 있어서 마지막에 형성된 절삭 홈(207)의 폭을 검출하므로, 절삭 블레이드(21)에 오류가 있는 것을 발할 수 있다.In addition, the cutting method and the cutting apparatus 1 are the width of the cutting groove 207 formed last in the width detection step ST4 when a plurality of cutting grooves 207 are formed in the cutting step ST3. Since is detected, it can be found that there is an error in the cutting blade (21).

(제2 실시형태)(2nd embodiment)

본 발명의 제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 9는, 제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법의 절삭 단계에 있어서 절삭 홈이 형성되는 미러 웨이퍼의 사시도이다. 도 10은, 제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법의 절삭 단계에 있어서 절삭 홈이 형성되는 드레스 보드의 사시도이다. 또한, 도 9 및 도 10은, 제1 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 교부하고 설명을 생략한다.A cutting method and a cutting device according to a second embodiment of the present invention will be described based on the drawings. 9 is a perspective view of a mirror wafer in which a cutting groove is formed in a cutting step of the cutting method according to the second embodiment. 10 is a perspective view of a dress board in which a cutting groove is formed in a cutting step of the cutting method according to the second embodiment. In addition, in Figs. 9 and 10, the same reference numerals are assigned to the same parts as in the first embodiment, and the description is omitted.

제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 단계(ST3)에 있어서, 절삭 단계(ST3)에서는, 피가공물(200)과 다른 더미 피가공물인 도 9에 나타내는 미러 웨이퍼(200-1) 또는 도 10에 나타내는 드레스 보드(200-2)를 절삭하여, 절삭 홈(207)을 형성하는 것 이외에, 제1 실시형태와 같다. 도 9에 나타내는 미러 웨이퍼(200-1)는, 모재가 피가공물(200)과 동일한 웨이퍼이며, 표면(201)에 디바이스(203)가 형성되지 않고, 모재만으로 구성되는 것이다.The cutting method and the cutting apparatus 1 according to the second embodiment are the mirror wafer shown in Fig. 9 which is a dummy work piece different from the work 200 in the cutting step ST3 in the cutting step ST3. 200-1) or the same as in the first embodiment except that the dress board 200-2 shown in FIG. 10 is cut to form the cutting groove 207. The mirror wafer 200-1 shown in FIG. 9 is a wafer in which the base material is the same as the workpiece 200, and the device 203 is not formed on the surface 201, and is composed of only the base material.

드레스 보드(200-2)는, 평면 형상이 직사각형 형상의 판형으로 형성되고, 수지나 세라믹스의 본드재에, WA(화이트 알런덤, 알루미나계), GC(그린 카보나이트, 탄화 규소계) 등의 지립이 혼합하여 구성되어 있다. 제2 실시형태에 있어서, 드레스 보드(200-2)는, 절삭 블레이드(21)의 절삭 날(213)의 외연의 중심과 스핀들(22)의 축심을 일치시키기 위해서, 절삭 블레이드(21)에 의해 절삭되고, 절삭 블레이드(21)의 절삭 날(213)을 마모시키기 위해서 이용된다.The dress board 200-2 is formed in a rectangular plate shape with a planar shape, and abrasive grains such as WA (white alundum, alumina-based), GC (green carbonite, silicon carbide-based), etc. It is composed by mixing. In the second embodiment, in order to match the center of the outer edge of the cutting edge 213 of the cutting blade 21 with the axial center of the spindle 22, the dress board 200-2 is It is cut and is used to wear the cutting edge 213 of the cutting blade 21.

제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 더미 피가공물인 미러 웨이퍼(200-1) 또는 드레스 보드(200-2)를 피가공물(200)과 마찬가지로 환형 프레임(205)으로 지지한 상태로 카세트(51) 내에 수용해 두고, 절삭 단계(ST3)에 있어서, 카세트(51)로부터 미러 웨이퍼(200-1) 또는 드레스 보드(200-2)를 꺼내어, 절삭 홈(207)을 형성한 후, 폭 검출 단계(ST4)에 있어서 촬상 화상(300)을 취득한 후, 미러 웨이퍼(200-1) 또는 드레스 보드(200-2)를 카세트(51) 내에 수용한다.In the cutting method and cutting device 1 according to the second embodiment, a mirror wafer 200-1 or a dress board 200-2, which is a dummy work piece, is formed into an annular frame 205 similarly to the work piece 200. It is accommodated in the cassette 51 in a supported state, and in the cutting step (ST3), the mirror wafer 200-1 or the dress board 200-2 is taken out from the cassette 51, and the cutting groove 207 is removed. After formation, after acquiring the captured image 300 in the width detection step ST4, the mirror wafer 200-1 or the dress board 200-2 is accommodated in the cassette 51.

제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 제품 절삭 단계(ST7)에 있어서, 제1 실시형태의 절삭 단계(ST3)와 마찬가지로, 카세트(51)로부터 미절삭의 피가공물(200)을 꺼낸 후, 제1 실시형태의 제품 절삭 단계(ST7)와 마찬가지로, 모든 스트리트(202)를 절삭하고, 세정한 후, 카세트(51)에 수용한다.The cutting method and the cutting device 1 according to the second embodiment, in the product cutting step ST7, similarly to the cutting step ST3 of the first embodiment, from the cassette 51 to the uncut workpiece ( 200), as in the product cutting step ST7 of the first embodiment, all the streets 202 are cut, washed, and then accommodated in the cassette 51.

제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭을 비교하므로, 제1 실시형태와 마찬가지로, 실제로 미러 웨이퍼(200-1)또는 드레스 보드(200-2)를 절삭하여 형성한 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭과의 차이가 허용치(허용 범위)를 초과하고 있는 것을 검출할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.Since the cutting method and the cutting device 1 according to the second embodiment compare the width of the cutting groove 207 and the cuff width, as in the first embodiment, the mirror wafer 200-1 or the dress board ( The effect of being able to detect that the difference between the width of the cutting groove 207 formed by cutting 200-2) and the cuff width exceeds the allowable value (permissible range) is exhibited.

또한, 제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 단계(ST3)에 있어서, 더미 피가공물인 미러 웨이퍼(200-1) 또는 드레스 보드(200-2)를 절삭하여 절삭 홈(207)을 형성하므로, 특히, 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭과의 차이가 허용치(허용 범위)를 초과하고 있는 경우에, 피가공물(200)을 절삭하지 않는다고 하는 효과를 발휘한다.In addition, the cutting method and the cutting apparatus 1 according to the second embodiment cut the mirror wafer 200-1 or the dress board 200-2 as a dummy work piece in the cutting step ST3. Since the groove 207 is formed, in particular, when the difference between the width of the cutting groove 207 and the cuff width exceeds the allowable value (permissible range), the effect of not cutting the workpiece 200 is exerted. .

(변형예)(Modified example)

본 발명의 제1 실시형태 및 제2 실시형태와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치를 도면에 따라 설명한다. 도 11는, 제1 실시형태 및 제2 실시형태의 변형예와 관련되는 절삭 장치의 절삭 유닛을 분해하여 나타내는 사시도이다. 또한, 도 11에서는, 제1 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 교부하고 설명을 생략한다.A cutting method and a cutting device according to the first and second embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 11 is an exploded perspective view showing a cutting unit of a cutting device according to a modification example of the first and second embodiments. In addition, in FIG. 11, the same code|symbol is assigned to the same part as 1st Embodiment, and description is abbreviate|omitted.

변형예와 관련되는 절삭 장치(1)는, 도 11에 도시한 바와 같이, 절삭 블레이드(21-1)가 절삭 날(213)만으로 구성되는 와셔 블레이드이고, 플랜지 기구(24-1)가, 중앙에 보스부(261)를 통과하는 장착 구멍(281)을 가지는 원환 형상의 가압 플랜지(28)를 구비하고 마운트(26)와 가압 플랜지(28)와의 사이에 절삭 블레이드(21)를 사이에 두어 고정하는 것 이외에, 제1 실시형태 및 제2 실시형태와 같다.The cutting device 1 according to the modified example is, as shown in FIG. 11, a washer blade in which the cutting blade 21-1 is composed of only the cutting edge 213, and the flange mechanism 24-1 is Equipped with an annular pressure flange 28 having a mounting hole 281 passing through the boss portion 261, and fixed by sandwiching the cutting blade 21 between the mount 26 and the pressure flange 28 It is the same as the first embodiment and the second embodiment other than that.

변형예와 관련되는 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 홈(207)의 폭과, 커프 폭을 비교하므로, 제1 실시형태 및 제2 실시형태와 마찬가지로, 실제로 형성한 절삭 홈(207)의 폭과 커프 폭과의 차이가 허용치(허용 범위)를 초과하고 있는 것을 검출할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.The cutting method and cutting device 1 according to the modified example compares the width of the cutting groove 207 with the cuff width, so as in the first and second embodiments, the actually formed cutting groove 207 It has the effect of being able to detect that the difference between the width of the cuff and the width of the cuff exceeds the allowable value (permissible range).

또한, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

1 절삭 장치
10 유지 테이블(유지 수단)
20 절삭 유닛(절삭 수단)
21, 21-1 절삭 블레이드
22 스핀들
30 촬상 유닛(촬상 수단)
40 이동 유닛(이동 수단)
100 제어 유닛(제어 수단)
101 기억부
102 폭 검출부
103 비교부
104 허용 범위 기억부
105 경고 발신부
120 판독 유닛(판독 수단)
200 피가공물(제품 피가공물)
200-1 미러 웨이퍼(더미 피가공물)
200-2 드레스 보드(더미 피가공물)
207 절삭 홈
214 식별 코드
ST1 식별 코드 판독 단계
ST2 블레이드 장착 단계
ST3 절삭 단계
ST4 폭 검출 단계
ST5 비교 단계
ST6 경고 단계
ST7 제품 절삭 단계1 cutting device
10 holding table (holding means)
20 cutting unit (cutting means)
21, 21-1 cutting blade
22 spindle
30 Imaging unit (imaging means)
40 mobile units (means of movement)
100 control units (control means)
101 memory
102 width detector
103 Comparison
104 allowable range storage unit
105 Warning transmitter
120 reading unit (reading means)
200 Workpieces (products to be processed)
200-1 mirror wafer (dummy workpiece)
200-2 dress board (dummy work piece)
207 cutting groove
214 identification code
ST1 identification code reading steps
ST2 blade mounting steps
ST3 cutting steps
ST4 width detection step
ST5 comparison step
ST6 warning stage
ST7 product cutting steps

Claims (4)

절삭 블레이드가 스핀들의 선단에 장착된 절삭 장치로 피가공물을 절삭하는 절삭 방법으로서,
상기 절삭 블레이드는, 출하 전에 피가공물을 절삭한 절삭 홈의 폭의 정보를 포함하는 식별 코드를 가지고,
상기 절삭 장치는, 상기 식별 코드의 판독 수단을 구비하고,
상기 판독 수단으로 상기 절삭 블레이드의 상기 식별 코드를 판독하고, 출하 전의 절삭 홈의 폭의 상기 정보를 입수하는 식별 코드 판독 단계와,
상기 식별 코드 판독 단계를 실시한 후, 상기 절삭 블레이드를 상기 스핀들의 선단에 장착하는 블레이드 장착 단계와,
상기 블레이드 장착 단계를 실시한 후, 피가공물을 절삭하여 절삭 홈을 형성하는 절삭 단계와,
상기 절삭 단계에서 형성된 절삭 홈을 촬상하고, 상기 절삭 홈의 폭을 검출하는 폭 검출 단계와,
상기 폭 검출 단계에서 검출된 상기 절삭 홈의 폭과, 상기 식별 코드 판독 단계에서 입수한 출하 전의 절삭 홈의 상기 폭을 비교하는 비교 단계와,
상기 비교 단계에서 비교된 결과, 상기 폭 검출 단계에서 검출된 상기 절삭 홈의 폭과, 상기 식별 코드 판독 단계에서 입수한 출하 전의 절삭 홈의 상기 폭에 허용 범위를 넘는 차이가 있는 경우에 경고를 발하는 경고 단계
를 포함하는 절삭 방법.As a cutting method for cutting a workpiece with a cutting device equipped with a cutting blade at the tip of the spindle,
The cutting blade has an identification code including information on the width of the cutting groove in which the workpiece is cut before shipping,
The cutting device includes means for reading the identification code,
An identification code reading step of reading the identification code of the cutting blade by the reading means and obtaining the information of the width of the cutting groove before shipment;
After performing the identification code reading step, a blade mounting step of mounting the cutting blade to the tip of the spindle,
After performing the blade mounting step, a cutting step of cutting the workpiece to form a cutting groove, and
A width detection step of photographing the cutting groove formed in the cutting step and detecting a width of the cutting groove;
A comparison step of comparing the width of the cut groove detected in the width detection step with the width of the cut groove before shipment obtained in the identification code reading step;
As a result of comparison in the comparison step, a warning is issued when there is a difference between the width of the cut groove detected in the width detection step and the width of the cut groove before shipment obtained in the identification code reading step beyond the allowable range. Warning steps
Cutting method comprising a. 제1항에 있어서, 상기 절삭 단계와, 상기 폭 검출 단계와, 상기 비교 단계를 실시한 후,
제품 피가공물을 절삭하는 제품 절삭 단계를 더 포함하고,
상기 절삭 단계에서는, 상기 제품 피가공물과는 다른 더미 피가공물을 절삭하는것인 절삭 방법.The method of claim 1, wherein after performing the cutting step, the width detecting step, and the comparing step,
Further comprising a product cutting step of cutting the product workpiece,
In the cutting step, the cutting method is to cut a dummy work piece different from the product work piece. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절삭 단계에서는, 복수의 상기 절삭 홈을 형성하고,
상기 폭 검출 단계에서는, 복수의 상기 절삭 홈 중 마지막에 형성된 상기 절삭 홈의 폭을 검출하는 것인, 절삭 방법.The method of claim 1 or 2, wherein in the cutting step, a plurality of the cutting grooves are formed,
In the width detection step, the width of the cutting groove formed last among the plurality of cutting grooves is detected. 절삭 장치로서,
피가공물을 유지하는 유지 수단과,
출하 전에 피가공물을 절삭한 절삭 홈의 폭의 정보를 포함하는 식별 코드를 가지고, 상기 유지 수단으로 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와, 상기 절삭 블레이드가 교환 가능하게 장착되는 스핀들을 가지는 절삭 수단과,
상기 절삭 수단을 상기 유지 수단에 대해서 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,
상기 식별 코드의 판독 수단과,
상기 유지 수단으로 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 수단과,
상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단
을 포함하고,
상기 제어 수단은,
상기 판독 수단으로 상기 절삭 블레이드의 상기 식별 코드를 판독하여 입수한 출하 전의 절삭 홈의 폭의 상기 정보를 기억하는 기억부와,
피가공물에 형성된 절삭 홈을 촬상한 촬상 화상으로부터 상기 절삭 홈의 폭을 검출하는 폭 검출부와,
상기 폭 검출부에서 검출된 상기 절삭 홈의 폭과 상기 기억부에 기억된 출하 전의 절삭 홈의 상기 폭을 비교하는 비교부와,
출하 전의 절삭 홈의 폭에 대해서 설정된 홈 폭의 허용 범위를 기억하는 허용 범위 기억부와,
상기 비교부에서 비교된 결과, 상기 폭 검출부에서 검출된 상기 절삭 홈의 폭과 상기 기억부에 기억된 출하 전의 절삭 홈의 상기 폭에 상기 허용 범위 기억부에서 기억된 허용 범위를 넘는 차이가 있는 경우에 경고를 발하는 경고 발신부
를 구비하는 것인, 절삭 장치.As a cutting device,
A holding means for holding the workpiece, and
Cutting means having an identification code including information on the width of a cutting groove in which the workpiece is cut before shipment, a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, and a spindle to which the cutting blade is interchangeably mounted and,
Moving means for moving the cutting means relative to the holding means,
Means for reading the identification code,
An imaging means for photographing an object to be processed held by the holding means;
Control means for controlling the moving means
Including,
The control means,
A storage unit for storing the information on the width of the cutting groove before shipment obtained by reading the identification code of the cutting blade by the reading means;
A width detection unit that detects a width of the cutting groove from a captured image of the cutting groove formed in the workpiece;
A comparison unit for comparing the width of the cut groove detected by the width detection unit with the width of the cut groove before shipment stored in the storage unit;
An allowable range storage unit for storing the allowable range of the groove width set with respect to the width of the cut groove before shipment;
As a result of comparison by the comparison unit, when there is a difference between the width of the cutting groove detected by the width detection unit and the width of the cutting groove before shipment stored in the storage unit exceeding the allowable range stored in the allowable range storage unit Alert sender to issue a warning to
It will be provided with a cutting device.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180129329A (en) 2017-05-26 2018-12-05 희성정밀 주식회사 A Manufacturing Method Of Battery Cooling Apparatus For Electric Behicle

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4387010B2 (en) * 1999-11-10 2009-12-16 株式会社ディスコ Cutting equipment
US8053279B2 (en) * 2007-06-19 2011-11-08 Micron Technology, Inc. Methods and systems for imaging and cutting semiconductor wafers and other semiconductor workpieces
JP5757831B2 (en) * 2011-09-14 2015-08-05 株式会社ディスコ Cutting blade tip shape detection method
JP6125377B2 (en) * 2013-08-29 2017-05-10 株式会社ディスコ Cutting groove detection method
JP6388547B2 (en) * 2015-01-26 2018-09-12 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6600267B2 (en) * 2016-03-15 2019-10-30 株式会社ディスコ Workpiece cutting method
JP6646221B2 (en) * 2016-05-09 2020-02-14 株式会社東京精密 Dicing apparatus and dicing method
JP6898105B2 (en) * 2017-02-09 2021-07-07 株式会社ディスコ How to process plate-shaped objects
JP2019040919A (en) * 2017-08-22 2019-03-14 株式会社ディスコ Cutting machine and method for detecting groove

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180129329A (en) 2017-05-26 2018-12-05 희성정밀 주식회사 A Manufacturing Method Of Battery Cooling Apparatus For Electric Behicle

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