JP6388547B2 - Cutting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、ウエーハ等の被加工物に切削加工を行う切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that performs a cutting process on a workpiece such as a wafer.
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、回路が形成された領域を区画する格子状に形成された複数の分割予定ラインに沿ってウエーハを分割することにより、個々の半導体チップを製造している。 In a semiconductor device manufacturing process, a circuit such as an IC or LSI is formed in a large number of regions arranged in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and a lattice shape that partitions the regions where the circuits are formed The individual semiconductor chips are manufactured by dividing the wafer along a plurality of division lines formed in (1).
半導体ウエーハを個々の半導体チップに分割する装置としては、一般的に切削装置が用いられている。切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを分割予定ラインに沿って切削する切削ブレードを回転可能に支持した切削ユニットと、チャックテーブルを加工送り方向に移動する加工送りユニットと、切削ユニットを該加工送り方向と直交する方向に割り出し送りする割り出し送りユニットとを具備している。 As a device for dividing a semiconductor wafer into individual semiconductor chips, a cutting device is generally used. The cutting apparatus includes a chuck table that holds a wafer, a cutting unit that rotatably supports a cutting blade that cuts the wafer held on the chuck table along a line to be divided, and a process that moves the chuck table in a processing feed direction. A feed unit and an index feed unit for indexing and feeding the cutting unit in a direction orthogonal to the machining feed direction are provided.
切削ユニットは、モータにより回転駆動されるスピンドルと、スピンドルの先端部に着脱可能に取り付けられた切削ブレードとを含んでいる。切削ブレードには、円形ハブを有する円形基台と、円形基台の外周に固着された切刃(砥石部)とからなるハブブレードと、全体が切刃(砥石部)からなるワッシャータイプブレードとがある。 The cutting unit includes a spindle that is rotationally driven by a motor, and a cutting blade that is detachably attached to the tip of the spindle. The cutting blade includes a hub base composed of a circular base having a circular hub, a cutting edge (grinding stone part) fixed to the outer periphery of the circular base, and a washer type blade consisting entirely of a cutting edge (grinding part). There is.
切削ブレードはその製造段階で生じた大きさや形状に微妙なばらつきが生じるため、これらの情報をバーコード化してシール等に印字して切削ブレードのケースに貼付するようにしている。 Since the cutting blade has subtle variations in the size and shape produced in the manufacturing stage, these pieces of information are converted into bar codes, printed on a sticker, etc., and attached to the case of the cutting blade.
これにより、切削ブレードを交換する度に実際に切削を行って被加工物の形状を解析し、試行錯誤を繰り返して個々の切削ブレードについて個別にばらつきの程度を判断して切削条件を決定するという煩雑な作業を回避している(例えば、特許第4387010号公報参照)。 Thus, every time the cutting blade is replaced, the cutting is actually performed to analyze the shape of the workpiece, and trial and error are repeated to determine the degree of variation for each cutting blade and to determine the cutting conditions. Complex work is avoided (see, for example, Japanese Patent No. 43387010).
特に、円形基台と円形基台の外周に固着された切刃とからなるハブブレードについては、円形基台の側面にレーザーマーカーにより使用前の情報を2次元バーコードで記録しておくことによって、切削ブレードとケースの入れ違いに対する対策も取られている。 Especially for hub blades consisting of a circular base and a cutting blade fixed to the outer periphery of the circular base, information before use is recorded with a two-dimensional barcode on the side of the circular base with a laser marker. Measures are also taken against the wrong insertion of the cutting blade and the case.
切削装置においては一つの切削ブレードを必ずしも全部使い切ってから交換する訳ではなく、まだ使用できる切削ブレードを複数使用しながら異なる被加工物を加工したり、異なる加工条件で加工したりする場合がある。 In a cutting machine, one cutting blade is not always used up and then replaced, and there are cases where different workpieces are processed while using multiple cutting blades that can still be used, or processing is performed under different processing conditions. .
このような場合、例えば、その切削ブレードが使用前の状態からどれだけ摩耗したり、切刃の残り量がどれだけあるかは次にその切削ブレードを使用する場合に、使用限界を判断する上で重要な情報となってくる。 In such a case, for example, how much the cutting blade is worn from the state before use and how much remaining cutting edge is left can be used to determine the use limit when the cutting blade is used next time. It becomes important information.
切削装置には、スピンドルに装着された切削ブレードの刃先位置を測定する機能が一般的に搭載されており、使用前と使用後に切削ブレードの切刃位置を測定することによって切削ブレード単体の摩耗量を算出することができる。 The cutting device generally has a function of measuring the cutting edge position of the cutting blade mounted on the spindle, and the amount of wear of the cutting blade alone is measured by measuring the cutting blade position of the cutting blade before and after use. Can be calculated.
この摩耗量の値は切削ブレードのシリアル番号と関連付けられて切削装置のコントローラに記憶されており、切削ブレード交換後にオートブレードチェンジャーのブレード収容ラック等に収容されて装置内に留まっている場合には、その切削ブレードを再度使用する場合にも前回の摩耗量のデータを呼び出して使用することができる。 This wear amount value is associated with the serial number of the cutting blade and stored in the controller of the cutting device. When the blade is stored in the blade storage rack of the auto blade changer after the cutting blade is replaced, When the cutting blade is used again, the previous wear amount data can be called up and used.
しかし、ある切削装置で使用した切削ブレードを取り外した後に別の切削装置で再使用する場合には、前回の使用履歴データを呼び出して使用することができない。この対策としては、切削装置に通信機能を持たせて複数の切削装置を通信ケーブルで繋いでデータ交換を行うことが考えられるが、切削装置への通信機能の追加や通信ケーブルの設置等コストアップの要因なってしまう。 However, when the cutting blade used in a certain cutting device is removed and reused in another cutting device, the previous use history data cannot be called and used. As a countermeasure, it is conceivable to exchange data by connecting a plurality of cutting devices with a communication cable by providing the cutting device with a communication function. However, the cost is increased by adding a communication function to the cutting device and installing a communication cable. It becomes the factor of.
また、前回の摩耗データを含む使用履歴データを作業者が手書きでハブブレードの円形基台やブレードのケースに書き込むことも考えられるが、交換の度に使用履歴データを呼び出して記入するという作業が発生し、作業が煩雑となり作業効率が低下する要因となってしまう。更に、手作業の記入ではデータの記入間違い等も発生する可能性がある。 In addition, it is conceivable for the operator to write the usage history data including the previous wear data on the circular base of the hub blade or the case of the blade by handwriting. Occurs, and the work becomes complicated and the work efficiency decreases. Furthermore, there is a possibility that mistakes in data entry may occur in manual entry.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ハブブレードタイプの切削ブレードを使用限界が来る前に交換して別の切削装置で使用する場合に、前回の使用履歴データを別の切削装置でも使用することを可能とする機能を有する切削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to replace the hub blade type cutting blade before it reaches the limit of use and use it in another cutting device. It is providing the cutting device which has a function which makes it possible to use other usage history data also by another cutting device.
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、駆動手段により回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端部に装着され中央部に装着穴が形成された円形基台の外周に固着された切刃を有する切削ブレードを含み、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、を備えた切削装置であって、該切削ブレードに関する使用履歴データを記憶する記憶手段を有する制御手段と、該切削ブレードの該円形基台の側面にレーザービームで印字するレーザーマーキング手段と、を更に備え、該レーザーマーキング手段は、該記憶手段に記憶された該使用履歴データを該切削ブレードの該円形基台の側面に記録することを特徴とする切削装置が提供される。 According to the present invention, the chuck table that holds the workpiece, the spindle that is rotationally driven by the driving means, and the outer periphery of the circular base that is mounted on the tip of the spindle and has a mounting hole formed in the center is fixed. A cutting device including a cutting blade having a cutting blade and cutting a workpiece held on the chuck table, the cutting device having storage means for storing use history data relating to the cutting blade Control means, and laser marking means for printing with a laser beam on a side surface of the circular base of the cutting blade, the laser marking means including the usage history data stored in the storage means. A cutting device is provided which records on the side surface of the circular base.
好ましくは、該スピンドルに装着された該切削ブレードの刃先位置を検出する刃先位置検出手段を更に備え、該制御手段は、使用開始前の該切削ブレードの刃先位置と使用後の該切削ブレードの刃先位置とを該記憶手段に記憶させ、該記憶手段に記憶された使用開始前の該切削ブレードの刃先位置と使用後の該切削ブレードの刃先位置との差から該切削ブレードの摩耗量を算出する摩耗量算出部を含み、該使用履歴データには該摩耗量算出部で算出された該摩耗量が少なくとも含まれる。 Preferably, it further comprises blade edge position detecting means for detecting the blade edge position of the cutting blade mounted on the spindle, and the control means includes the blade edge position of the cutting blade before use and the blade edge of the cutting blade after use. The position is stored in the storage means, and the amount of wear of the cutting blade is calculated from the difference between the cutting edge position of the cutting blade before use and the cutting edge position of the cutting blade after use stored in the storage means. A wear amount calculation unit is included, and the usage history data includes at least the wear amount calculated by the wear amount calculation unit.
好ましくは、該制御手段は該切削ブレードの該使用履歴データを2次元バーコードデータに変換する変換部を有し、該レーザーマーキング手段は該変換部で2次元バーコードデータに変換された該使用履歴データを該切削ブレードの該円形基台に記録する。 Preferably, the control unit includes a conversion unit that converts the usage history data of the cutting blade into two-dimensional barcode data, and the laser marking unit uses the conversion unit converted into two-dimensional barcode data by the conversion unit. History data is recorded on the circular base of the cutting blade.
好ましくは、該スピンドルから取り外された該切削ブレードを収容する印字位置に配設された収容ラックを更に備え、該レーザーマーキング手段は該収容ラックに収容された該切削ブレードの該円形基台に印字を行う。 Preferably, the apparatus further comprises an accommodation rack disposed at a printing position for accommodating the cutting blade removed from the spindle, and the laser marking means prints on the circular base of the cutting blade accommodated in the accommodation rack. I do.
本発明の切削装置によると、切削装置の制御手段が切削ブレードに関する使用履歴データを記憶する記憶手段を有し、この記憶手段に記憶された使用履歴データをレーザーマーキング手段により切削ブレードの円形基台の側面に記録するため、切削装置に通信機能等を追加する必要がなく、また、前回使用した際の摩耗量等の使用履歴データを作業者が手で書き込む必要がなく、前回の使用履歴データを別の切削装置でも使用することができる。 According to the cutting apparatus of the present invention, the control means of the cutting apparatus has storage means for storing the use history data relating to the cutting blade, and the use history data stored in the storage means is stored on the circular base of the cutting blade by the laser marking means. Since it is recorded on the side of the machine, it is not necessary to add a communication function etc. to the cutting device, and it is not necessary for the operator to write the usage history data such as the wear amount at the time of the previous use by hand. Can also be used with other cutting devices.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置の斜視図が示されている。4は切削装置2のベースであり、ベース4の凹部4aにはチャックテーブル6が回転可能且つ図示しない加工送り機構によりX軸方向に往復動可能に配設されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, a perspective view of a cutting apparatus according to an embodiment of the present invention is shown.
チャックテーブル6の周囲には複数(本実施形態では4個)のクランプ8及びウォーターカバー10が配設されており、このウォーターカバー10とベース4にわたり加工送り機構の軸部を保護するための蛇腹12が連結されている。
A plurality of (four in this embodiment)
ベース4の後方には門型形状のコラム14が立設されている。コラム14にはY軸方向に伸長する一対のガイドレール15が固定されている。コラム14にはY軸移動ブロック16がボールねじ18と図示しないモータとからなるY軸移動機構(割り出し送り機構)20により、ガイドレール15に沿ってY軸方向に移動可能に搭載されている。
A gate-
Y軸移動ブロック16にはZ軸方向に伸長する一対のガイドレール22が固定されている。Y軸移動ブロック16上には、Z軸移動ブロック26がボールねじ28とパルスモータ30とからなるZ軸移動機構32により、ガイドレール22に案内されてZ軸方向に移動可能に搭載されている。
A pair of
Z軸移動ブロック26には、切削ユニット34と撮像ユニット36が取り付けられている。図2に示すように、切削ユニット34は、スピンドルハウジング38中に回転可能に収容されたスピンドルを有しており、スピンドルハウジング38から突出したスピンドル先端部40が先端に行くにつれて細くなるテーパー形状に形成されている。スピンドル先端部40の端面にはねじ穴42が形成されている。
A
44はブレードマウントであり、円筒状ボス部46と、円筒状ボス部と一体的に形成されたフランジ部(鍔部)48とから構成される。フランジ部48は切削ブレード56に接触して切削ブレード56を支持する支持面(端面)48aを有している。
円筒状ボス部46の外周には雄ねじ50が形成されていると共に、その内周には雌ねじ52が形成されている。ブレードマウント44は更に、スピンドル先端部40のテーパー形状に対応したテーパー状の係合穴54を有している。
A
ブレードマウント44の係合穴54をテーパー状のスピンドル先端部40に挿入し、ねじ58をブレードマウント44の係合穴54を通してねじ穴42に螺合して締め付けることにより、ブレードマウント44はテーパー状のスピンドル先端部40に装着される。
The
切削ブレード56はアルミニウム合金から形成された円形基台57の外周に電鋳された切刃56aを有するハブブレードである。円形基台57の中央部には装着穴59が形成されている。60は固定ナットであり、内周にブレードマウント44の円筒状ボス部46に形成された雄ねじ50に螺合する雌ねじ62が形成されている。
The
切削ブレード56をテーパー状のスピンドル先端部40に装着するには、切削ブレード56の装着穴59をブレードマウント44の円筒状ボス部46に挿入し、その外側から固定ナット60の雌ねじ62をブレードマウント44の円筒状ボス部46に形成された雄ねじ50に螺合して締め付けることにより、切削ブレード56がブレードマウント44のフランジ部48と固定ナット60とで挟持されてテーパー状のスピンドル先端部40に装着される。
In order to mount the
再び図1を参照すると、スピンドルに装着された切削ブレード56はその略上半分がホイールカバー66により覆われている。ベース4の印字位置には、レーザーマーキング手段(レーザーマーキングユニット)68と、突起部87を有する収容ラック86が配設されている。切削装置2の各部の動作及びレーザーマーキング手段68の動作は制御手段90により制御される。
Referring again to FIG. 1, the
チャックテーブル6の周囲に配設されたウォーターカバー10には、切削ユニット34のスピンドルに装着された切削ブレード56の刃先位置を検出する刃先位置検出手段84が取り付けられている。刃先位置検出手段は従来公知の構成であり、発光部と受光部を有するフォトインタラプタにより切削ブレード56の刃先位置を検出する。
The
次に、図3を参照して、レーザーマーキング手段68の構成について説明する。レーザーマーキング手段68のケーシング70中にはYAGレーザー発振器又はYVO4レーザー発振器等のレーザー発振器と、レーザー発振器の繰り返し周波数を設定したりパルス幅を調整する手段が内蔵されている。レーザー発振器から出射されたレーザービームは集光器(レーザーヘッド)72を通して照射される。
Next, the configuration of the laser marking means 68 will be described with reference to FIG. The
レーザーマーキング手段68のケーシング70はエアシリンダ76のピストン部材84により上下動可能に支持されている。切削装置2のベース4には、X軸方向に伸長する一対のガイドレール74が固定されており、エアシリンダ76で支持されたレーザーマーキング手段68は、ボールねじ78とボールねじ78の一端に連結されたパルスモータ80から構成されるX軸移動機構82により、ガイドレール74に案内されたX軸方向に移動可能である。
The
図4に示すように、制御手段(コントローラ)90はCPU92と、スピンドルの先端部に装着された切削ブレード(ハブブレード)56に関する使用履歴データを記憶する記憶手段94と、記憶手段94に記憶された使用開始前の切削ブレード56の刃先位置と使用後の切削ブレード56の刃先位置との差から切削ブレード56の摩耗量を算出する摩耗量算出部と、記憶手段94に記憶された切削ブレード56の使用履歴データを2次元バーコードに変換する変換部98を有している。
As shown in FIG. 4, the control means (controller) 90 is stored in the
次に、上述したように構成されたレーザーマーキング手段68による切削ブレード56の円形基台57への切削ブレード56の使用履歴データの印字方法について説明する。まず、新たな切削ブレード又は他の切削装置で使用されていた切削ブレードが切削ユニット34のスピンドルに装着された際には、この切削ブレードで被加工物を切削する前に刃先位置検出手段84により刃先位置を検出し、制御手段90の記憶手段94にその刃先位置のデータ及び該切削ブレードに関連する他のデータを記憶する。
Next, a method of printing the use history data of the
この切削ブレードで被加工物の切削加工を継続した後、切削ブレード56をスピンドルから取り外す必要がある場合には、取り外す前に切削ブレード56の使用後の刃先位置を刃先位置検出手段84で検出し、この使用後の刃先位置を記憶手段94に記憶する。刃先位置を検出した後、切削ブレード56をスピンドルから取り外して、図5に示すように、収容ラック86の突起部87に引っ掛けて収容ラック86に収容する。
When it is necessary to remove the
制御手段90の摩耗量算出部96では、記憶手段94に記憶された使用開始前の切削ブレード56の刃先位置と使用後の切削ブレード56の刃先位置との差から切削ブレード56の摩耗量を算出し、この摩耗量を記憶手段94に記憶する。
The wear
変換部98では、切削ブレード56の摩耗量を含む切削ブレード56の使用履歴データを2次元バーコードデータに変換し、この2次元バーコードデータをレーザーマーキング手段68に出力する。
The
レーザーマーキング手段68では、X軸移動機構82及びエアシリンダ76を駆動して、図5に示すように、集光器72が収容ラック86に収容された切削ブレード56の円形基台57の所定箇所に向くように集光器72を位置付ける。
In the laser marking means 68, the
そして、2次元バーコードデータに基づいてレーザー発振器を駆動し、集光器72をX軸方向及びZ軸方向に移動しながら集光器72から出射されるレーザービームを用いて、図6に示すように、切削ブレード56の円形基台57に切削ブレード56の使用履歴データを2次元バーコード100として印字する(レーザーマーキングする)。
Then, the laser oscillator is driven based on the two-dimensional barcode data, and the laser beam emitted from the
上述した実施形態によると、切削ブレード56の円形基台57に切削ブレード56の摩耗量を含む使用履歴データが2次元バーコード100としてレーザーマーキングされるため、使用後に取り外した切削ブレード56を別の切削装置で再使用する場合にも、2次元バーコード100をバーコードリーダーにより読み取ることにより、新たな切削装置で前回の使用履歴データを利用することができる。
According to the above-described embodiment, since the use history data including the wear amount of the
2 切削装置
34 切削ユニット
40 テーパー状のスピンドル先端部
44 ブレードマウント
56 切削ブレード
56a 切刃
57 円形基台
68 レーザーマーキング手段
72 集光器
76 エアシリンダ
84 刃先位置検出手段
86 収容ラック
2 Cutting
Claims (4)
該切削ブレードに関する使用履歴データを記憶する記憶手段を有する制御手段と、
該切削ブレードの該円形基台の側面にレーザービームで印字するレーザーマーキング手段と、を更に備え、
該レーザーマーキング手段は、該記憶手段に記憶された該使用履歴データを該切削ブレードの該円形基台の側面に記録することを特徴とする切削装置。 A chuck table that holds a workpiece, a spindle that is rotationally driven by a driving unit, and a cutting blade that is attached to the outer periphery of a circular base that is attached to the tip of the spindle and has a mounting hole formed in the center. A cutting device including a cutting blade and cutting means for cutting a workpiece held on the chuck table,
Control means having storage means for storing use history data relating to the cutting blade;
Laser marking means for printing with a laser beam on the side surface of the circular base of the cutting blade;
The laser marking unit records the usage history data stored in the storage unit on a side surface of the circular base of the cutting blade.
該制御手段は、使用開始前の該切削ブレードの刃先位置と使用後の該切削ブレードの刃先位置とを該記憶手段に記憶させ、該記憶手段に記憶された使用開始前の該切削ブレードの刃先位置と使用後の該切削ブレードの刃先位置との差から該切削ブレードの摩耗量を算出する摩耗量算出部を含み、
該使用履歴データには該摩耗量算出部で算出された該摩耗量が少なくとも含まれることを特徴とする請求項1記載の切削装置。 A blade edge position detecting means for detecting a blade edge position of the cutting blade mounted on the spindle;
The control means stores the cutting edge position of the cutting blade before starting use and the cutting edge position of the cutting blade after use in the storage means, and the cutting edge of the cutting blade before starting use stored in the storage means A wear amount calculation unit that calculates the wear amount of the cutting blade from the difference between the position and the cutting edge position of the cutting blade after use,
The cutting apparatus according to claim 1, wherein the usage history data includes at least the wear amount calculated by the wear amount calculation unit.
該レーザーマーキング手段は該収容ラックに収容された該切削ブレードの該円形基台に印字を行うことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の切削装置。 A storage rack disposed at a printing position for storing the cutting blade removed from the spindle;
4. The cutting apparatus according to claim 1, wherein the laser marking means performs printing on the circular base of the cutting blade housed in the housing rack.
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Families Citing this family (1)
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JP7416581B2 (en) * | 2019-08-20 | 2024-01-17 | 株式会社ディスコ | Cutting method and cutting device |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3127166B2 (en) * | 1992-01-31 | 2001-01-22 | 東芝セラミックス株式会社 | Ceramic member formed with bar code and method of manufacturing the same |
US5718615A (en) * | 1995-10-20 | 1998-02-17 | Boucher; John N. | Semiconductor wafer dicing method |
JPH118327A (en) * | 1997-06-16 | 1999-01-12 | Sony Corp | Method for providing semiconductor chip identification code and method for managing semiconductor chip |
JP4387010B2 (en) * | 1999-11-10 | 2009-12-16 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP4615242B2 (en) * | 2004-04-13 | 2011-01-19 | 株式会社ソディック | Rotating blade replacement time determination method and cutting device |
JP2006310396A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Blade breakage detector |
JP5502483B2 (en) * | 2006-10-09 | 2014-05-28 | ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド | Processing apparatus and semiconductor strip processing system |
JP5315186B2 (en) * | 2009-09-18 | 2013-10-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
JP5457131B2 (en) * | 2009-10-07 | 2014-04-02 | 株式会社ディスコ | Blade changer |
JP6105308B2 (en) * | 2013-02-08 | 2017-03-29 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
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