KR20210018583A - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

Embodiments of the present invention provide an apparatus and a method for liquid-processing a substrate. An apparatus for processing a substrate includes: a process chamber providing a process space for processing a substrate; a substrate support unit supporting the substrate in the process space; and a liquid supply unit supplying a liquid to the substrate supported by the substrate support unit. The liquid supply unit includes: a nozzle for discharging the liquid; a first liquid supply member for supplying a first liquid to the nozzle; a second liquid supply member for supplying a second liquid to the nozzle; a recovery member for recovering the liquid processed in the processing space; and a cleaning member for cleaning the recovery member. The recovery member includes: a main line connected to the process chamber; a first branch line branching off at a first point from the main line to be connected to the first liquid supply member; and a second branch line branching off at a second point from the main line to be connected to a second liquid supply member. The cleaning member cleans the first branch line and the second branch line. The present invention can remove a residual liquid.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}Substrate processing apparatus and method {Apparatus and Method for treating substrate}

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for liquid processing a substrate.

액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널을 제조하기 위해 베이크, 도포, 현상, 식각, 그리고 세정 등 다양한 공정들이 요구된다. 특히 도포, 현상, 식각 그리고 세정 공정은 기판을 액 처리하는 대표적 공정들로서, 각 공정에 맞는 케미칼이 기판으로 공급된다. In order to manufacture a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD), various processes such as baking, coating, development, etching, and cleaning are required. In particular, coating, developing, etching, and cleaning processes are representative processes for liquid treatment of a substrate, and chemicals suitable for each process are supplied to the substrate.

이러한 액 처리 공정은 같은 공정이라 할지라도, 다양한 종류의 케미칼이 사용된다. 예컨대, 현상 처리 장치는 제1액막이 도포된 제1기판에 제1현상액을 공급하고, 제2액막이 도포된 제2기판에 제2현상액을 공급할 수 있다. Even though this liquid treatment process is the same process, various kinds of chemicals are used. For example, the developing processing apparatus may supply a first developer to a first substrate coated with a first liquid film, and may supply a second developer to a second substrate coated with a second liquid film.

최근에는 장치가 소형화 및 단순화가 이루어지며, 케미칼들을 공급하는 라인들의 개수가 줄어든다. 이에 따라 제1액이 공급되고, 제2액이 공급되기 전에는 제1액과 제2액의 혼합을 방지하기 위한 라인 세정 공정이 진행된다. In recent years, devices have been miniaturized and simplified, and the number of lines supplying chemicals has been reduced. Accordingly, the first liquid is supplied, and before the second liquid is supplied, a line cleaning process is performed to prevent mixing of the first liquid and the second liquid.

그러나 도 1과 같이 "T" 자 형상의 배관에는 잔류된 케미칼(L1)의 와류가 발생되며, 세척액(Lc)에 의한 세정이 용이하지 않다. 이에 따라 제2액은 잔류된 제1액과 혼합되어 기판으로 공급될 수 있으며, 이는 공정 불량을 야기한다. However, as shown in FIG. 1, a vortex of the residual chemical L1 is generated in the pipe having a "T" shape, and cleaning by the cleaning liquid Lc is not easy. Accordingly, the second liquid may be mixed with the remaining first liquid and supplied to the substrate, which causes a process failure.

본 발명은 2 이상의 케미칼을 공급하는 배관에 있어서, 케미칼들이 혼합되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of preventing mixing of chemicals in a pipe supplying two or more chemicals.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides an apparatus and method for liquid processing a substrate.

기판을 처리하는 장치는 기판을 처리하는 처리 공간을 제공하는 공정 챔버, 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 그리고 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판에 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 액을 토출하는 노즐, 상기 노즐에 제1액을 공급하는 제1액 공급 부재, 상기 노즐에 제2액을 공급하는 제2액 공급 부재, 상기 처리 공간에서 처리된 액을 회수하는 회수 부재, 그리고 상기 회수 부재를 세정하는 세정 부재를 포함하되, 상기 회수 부재는 상기 공정 챔버에 연결되는 메인 라인과 상기 메인 라인으로부터 제1지점에서 분기되어 제1액 공급 부재에 연결되는 제1분기 라인을 포함하고, 상기 메인 라인으로부터 제2지점에서 분기되어 제2액 공급 부재에 연결되는 제2분기 라인을 포함하고, 상기 세정 부재는 상기 제1분기 라인과 상기 제2분기 라인을 세정한다. The apparatus for processing a substrate includes a process chamber providing a processing space for processing a substrate, a substrate support unit supporting a substrate in the processing space, and a liquid supply unit supplying a liquid to a substrate supported by the substrate support unit. The liquid supply unit comprises a nozzle for discharging a liquid, a first liquid supply member for supplying a first liquid to the nozzle, a second liquid supply member for supplying a second liquid to the nozzle, and a liquid processed in the processing space. A recovery member to recover, and a cleaning member to clean the recovery member, wherein the recovery member is a main line connected to the process chamber and a first branch connected to the first liquid supply member by branching from the main line at a first point. And a second branch line that is branched from the main line at a second point and connected to a second liquid supply member, and the cleaning member cleans the first branch line and the second branch line. do.

상기 세정 부재는 기 제1지점에 설치되어 상기 제1분기 라인을 세정하는 제1부재와 상기 제2지점에 설치되어 상기 제2분기 라인을 세정하는 제2부재를 포함할 수 있다. 상기 제1부재는, 상기 제1지점에 설치되며, 세정액 또는 세정 가스를 공급하는 제1세정 라인을 포함하고, 상기 제2부재는, 상기 제2지점에 설치되며, 세정액 또는 세정 가스를 공급하는 제1세정 라인을 포함할 수 있다. The cleaning member may include a first member installed at a first point to clean the first branch line and a second member installed at the second point to clean the second branch line. The first member is installed at the first point and includes a first washing line for supplying a washing liquid or a cleaning gas, and the second member is installed at the second point and for supplying a washing liquid or a cleaning gas It may include a first cleaning line.

상기 제1세정 라인으로부터 상기 제1지점에 세정액 또는 세정 가스를 토출하는 제1토출구는 상기 제1분기 라인을 향하도록 제공되고, 상기 제2세정 라인으로부터 상기 제2지점에 세정액 또는 세정 가스를 토출하는 제2토출구는 상기 제2분기 라인을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 제1액 공급 부재는, 상기 제1분기 라인에 연결되며, 제1액이 수용되는 제1탱크를 더 포함하고, 상기 제2액 공급 부재는, 상기 제2분기 라인에 연결되며, 제2액이 수용되는 제2탱크를 더 포함하고, 상기 제1지점은 상기 제1탱크보다 높고, 상기 제2지점은 상기 제2탱크보다 높게 위치될 수 있다.A first discharge port for discharging a cleaning liquid or a cleaning gas from the first cleaning line to the first point is provided toward the first branch line, and discharges a cleaning liquid or a cleaning gas from the second cleaning line to the second location The second discharge port may be provided to face the second branch line. The first liquid supply member is connected to the first branch line and further includes a first tank to receive a first liquid, and the second liquid supply member is connected to the second branch line, and a second A second tank containing liquid may be further included, and the first point may be higher than the first tank, and the second point may be higher than the second tank.

상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 노즐에 제1액을 공급하고, 상기 회수 라인을 세정한 후에 제2액을 공급하도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다. 상기 제어기는 상기 회수 라인을 세정할 때에 상기 제1분기 라인과 상기 제2분기 라인 각각을 차단한 상태에서 상기 제1부재 및 상기 제2부재로부터 세정액이 토출되도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다. 상기 제어기는 상기 제1액 공급 부재와 상기 제2액 공급 부재 중 어느 하나로부터 상기 노즐에 액을 공급할 때에 다른 하나에 연결된 분기 라인을 차단한 상태에서 상기 다른 하나에 연결된 분기 라인에 세정 가스를 공급하도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다. A controller for controlling the liquid supply unit may be further included, wherein the controller may control the liquid supply unit to supply a first liquid to the nozzle and to supply a second liquid after cleaning the recovery line. The controller may control the liquid supply unit so that the cleaning liquid is discharged from the first member and the second member while blocking each of the first branch line and the second branch line when cleaning the recovery line. . The controller supplies cleaning gas to the branch line connected to the other while shutting off the branch line connected to the other when supplying liquid to the nozzle from one of the first liquid supply member and the second liquid supply member. It is possible to control the liquid supply unit so as to.

상기 세정 부재는, 상기 회수 라인에 세척액을 공급하는 세척액 공급 라인을 더 포함하고, 상기 회수 부재는, 상기 회수 라인으로부터 분기되는 드레인 라인을 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 회수 라인을 세정할 때에 상기 회수 라인에 세척액을 공급하고, 상기 드레인 라인을 개방할 수 있다. The cleaning member further includes a cleaning liquid supply line for supplying a cleaning liquid to the recovery line, and the recovery member further includes a drain line branched from the recovery line, wherein the controller is configured to clean the recovery line. The washing liquid may be supplied to the recovery line, and the drain line may be opened.

위 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법은 상기 제1기판에 상기 제1액을 공급하는 제1액 공급 단계, 상기 제1액의 공급을 중지하고, 상기 회수 라인에 잔류된 상기 제1액을 세정하는 세정 단계, 그리고 상기 제2기판에 상기 제2액을 공급하는 제2액 공급 단계를 포함하되, 상기 제1액 공급 단계에는 상기 제2분기 라인에 세정 가스를 공급하고, 상기 제2액 공급 단계에는 상기 제1분기 라인에 세정 가스를 공급한다. The method of processing a substrate using the above apparatus includes a first liquid supplying step of supplying the first liquid to the first substrate, stopping the supply of the first liquid, and removing the first liquid remaining in the recovery line. A cleaning step of cleaning, and a second liquid supply step of supplying the second liquid to the second substrate, wherein in the first liquid supply step, a cleaning gas is supplied to the second branch line, and the second liquid In the supplying step, a cleaning gas is supplied to the first branch line.

상기 세정 단계에는 상기 제1분기 라인과 상기 제2분기 라인이 각각 차단된 상태에서 상기 제1분기 라인과 상기 제2분기 라인 각각에 세정액을 공급할 수 있다. In the cleaning step, a cleaning liquid may be supplied to each of the first branch line and the second branch line while the first branch line and the second branch line are respectively blocked.

상기 세정 단계에는 상기 회수 라인으로 세척액을 공급하여 상기 회수 라인을 세정하고, 상기 세척액은 상기 회수 라인으로부터 분기되는 드레인 라인을 통해 드레인될 수 있다. In the cleaning step, a cleaning liquid is supplied to the recovery line to clean the recovery line, and the cleaning liquid may be drained through a drain line branching from the recovery line.

상기 제1액과 상기 제2액은 서로 다른 종류의 현상액으로 제공될 수 있다. The first solution and the second solution may be provided as different types of developer solutions.

본 발명의 실시예에 의하면, 분기 라인이 분기되는 지점에서 세정액을 공급한다. 이로 인해 잔류 액을 제거할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the cleaning liquid is supplied at the point where the branch line is branched. This makes it possible to remove residual liquid.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 제1액과 제2액 중 어느 하나의 액의 회수가 이루어지는 중에는 다른 하나의 액이 회수되어야 하는 분기 라인으로 세정 가스를 공급한다. 이로 인해 어느 하나의 액이 다른 하나의 액의 분기 라인에 유입되는 것을 방지할 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, while one of the first liquid and the second liquid is recovered, the cleaning gas is supplied to the branch line in which the other liquid is to be recovered. As a result, it is possible to prevent one liquid from flowing into the branch line of the other liquid.

도 1은 일반적인 배관에 잔류된 케미칼 및 세정액을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 공정 유닛을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 반송 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 2의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 A 영역을 확대해 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 2 및 도 4의 장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 플로우 차트이다.
도 7 내지 도 10은 도 6의 기판 처리 과정을 보여주는 도면들이다.1 is a view showing chemicals and cleaning liquids remaining in a general pipe.
2 is a view showing a processing unit of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the transfer unit of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view showing the liquid supply unit of FIG. 2.
5 is a cross-sectional view showing an enlarged area A of FIG. 4.
6 is a flow chart showing a process of processing a substrate using the apparatus of FIGS. 2 and 4.
7 to 10 are views illustrating a process of processing the substrate of FIG. 6.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Therefore, the shape of the element in the drawings is exaggerated to emphasize a more clear description.

본 실시예에서 기판(G)은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(G)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(G)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다. 또한 본 실시예에는 기판(G)을 액 처리하는 공정에 대해 설명한다. 이하, 본 발명은 도 2 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.In the present embodiment, the substrate G will be described taking the substrate G used for manufacturing a flat panel display as an example. However, unlike this, the substrate G may be a wafer used for manufacturing a semiconductor chip. In addition, in this embodiment, a process of liquid-processing the substrate G will be described. Hereinafter, the present invention will be described in detail an example of the present invention with reference to FIGS. 2 to 10.

기판 처리 장치는 공정 유닛, 액 공급 유닛(500), 그리고 제어기(700)를 포함한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 공정 유닛을 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치의 공정 유닛은 기판(G)을 액 처리하는 공정을 수행한다. 공정 유닛은 복수 개의 공정 모듈을 포함한다. 각 공정 모듈은 제1방향을 따라 일렬로 배열된다. 각 공정 모듈은 내부 공간이 연통되게 제공되며, 동일 공정을 수행한다. 예컨대, 공정 모듈은 기판(G) 상에 형성된 액막을 현상 처리하는 현상 공정일 수 있다. The substrate processing apparatus includes a processing unit, a liquid supply unit 500, and a controller 700. 2 is a view showing a processing unit of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the processing unit of the substrate processing apparatus performs a process of liquid-processing the substrate G. The processing unit includes a plurality of processing modules. Each process module is arranged in a row along the first direction. Each process module is provided with an internal space in communication and performs the same process. For example, the process module may be a developing process of developing a liquid film formed on the substrate G.

공정 모듈은 공정 챔버(110) 및 반송 유닛(300)을 포함한다. 공정 챔버(110)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 공정 챔버(110)는 내부에 처리 공간(112)을 제공한다. 공정 챔버(110)의 양단에는 개구가 형성된다. 공정 챔버(110)의 전단에 형성된 개구는 기판(G)이 반입되는 반입구(122)로 기능하고, 공정 챔버(110)의 후단에 형성된 개구는 기판(G)이 반입되는 q반출구(124)로 기능한다. 공정 챔버(110)의 반입구(122) 및 반출구(124)는 동일 높이에 형성된다. 각 공정 챔버(110)는 서로 밀착되게 위치된다. 따라서 공정 챔버(110)들의 처리 공간(112)은 제1방향을 따라 연장된 공간으로 제공된다. 공정 챔버(110)의 바닥면에는 처리 공간(112)에서 처리된 액이 회수되는 회수 포트(130)가 형성된다. 공정 챔버(110)의 바닥면은 회수 포트(130)에 갈수록 하향 경사지게 제공될 수 있다. The process module includes a process chamber 110 and a transfer unit 300. The process chamber 110 is provided to have a rectangular parallelepiped shape. The process chamber 110 provides a processing space 112 therein. Openings are formed at both ends of the process chamber 110. The opening formed at the front end of the process chamber 110 functions as a carrying port 122 into which the substrate G is carried, and the opening formed at the rear end of the process chamber 110 is the q carrying port 124 into which the substrate G is carried. ) Function. The carry-in port 122 and the carry-out port 124 of the process chamber 110 are formed at the same height. Each process chamber 110 is positioned in close contact with each other. Accordingly, the processing space 112 of the process chambers 110 is provided as a space extending along the first direction. A recovery port 130 through which the liquid processed in the processing space 112 is recovered is formed on the bottom surface of the process chamber 110. The bottom surface of the process chamber 110 may be provided to be inclined downward toward the recovery port 130.

반송 유닛(300)은 기판(G)을 제1방향(12)으로 반송한다. 도 3은 도 2의 반송 유닛(300)을 보여주는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 반송 유닛(300)은 처리 공간(112)에 배치된다. 반송 유닛(300)은 복수 개의 반송 부재(310)를 포함한다. The transfer unit 300 transfers the substrate G in the first direction 12. 3 is a perspective view showing the transfer unit 300 of FIG. 2. Referring to FIG. 3, the transfer unit 300 is disposed in the processing space 112. The conveying unit 300 includes a plurality of conveying members 310.

반송 부재(310)는 샤프트(311), 반송 롤러(313), 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. 샤프트들(311)은 제1방향(12)을 따라 나란하게 배열된다. 처리 공간(112) 내에서 샤프트들(311)은 서로 이격되게 위치된다. 예컨대, 샤프트들(311)이 이격되는 거리는 기판(G)의 쳐짐이 발생되지 않는 범위 내일 수 있다. 각각의 샤프트(311)는 그 길이방향이 제1방향(12)에 수직한 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 샤프트(311)는 반입구(122) 및 반출구(124)에 대응되는 높이에 위치된다. 선택적으로, 샤프트(311)는 기판(G) 상에 잔류된 처리액이 용이하게 제거되도록, 기판(G)을 일정 각도 경사진 상태에서 반송할 수 있다. 샤프트(311)는 일단이 타단에 비해 상이한 높이를 가지도록 경사지게 제공될 수 있다. 샤프트들(311)의 양단은 베어링 등의 회전 지지 부재(미도시)에 의해 지지된다, The conveying member 310 includes a shaft 311, a conveying roller 313, and a driver (not shown). The shafts 311 are arranged side by side along the first direction 12. The shafts 311 are positioned to be spaced apart from each other in the processing space 112. For example, the distance between the shafts 311 may be within a range in which sagging of the substrate G does not occur. Each shaft 311 is provided so that its longitudinal direction faces a second direction 14 perpendicular to the first direction 12. The shaft 311 is located at a height corresponding to the carry-in port 122 and the carry-out port 124. Optionally, the shaft 311 may transport the substrate G in a state inclined at a predetermined angle so that the processing liquid remaining on the substrate G is easily removed. The shaft 311 may be provided to be inclined so that one end has a different height than the other end. Both ends of the shafts 311 are supported by rotational support members (not shown) such as bearings,

반송 롤러(313)는 각각의 샤프트(311)에 복수 개로 제공된다. 반송 롤러(313)는 샤프트(311)에 장착되어 기판(G)의 저면을 지지한다. 반송 롤러(313)는 중공을 가지는 원형 형상으로 제공된다. 샤프트(311)는 홀에 강제 끼움된다. 반송 롤러(313)는 샤프트(311)와 함께 회전된다. 예컨대, 반송 롤러는 기판(G)에 스크래치 발생을 최소화할 수 있는 재질로 제공될 수 있다. 각 샤프트들(311)은 구동기(미도시)에 의해 회전된다. A plurality of conveying rollers 313 are provided on each shaft 311. The conveying roller 313 is mounted on the shaft 311 to support the bottom surface of the substrate G. The conveying roller 313 is provided in a circular shape having a hollow. The shaft 311 is forcibly fitted into the hole. The conveying roller 313 is rotated together with the shaft 311. For example, the conveying roller may be provided with a material capable of minimizing the occurrence of scratches on the substrate G. Each of the shafts 311 is rotated by a driver (not shown).

액 공급 유닛(500)은 반송 유닛(300)에 의해 반송되는 기판으로 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(500)은 다양한 종류의 액을 공급한다. 예컨대, 처리액은 현상액을 포함하며, 다양한 종류의 현상을 포함할 수 있다. 도 4는 도 2의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이고, 도 5는 도 4의 A 영역을 확대해 보여주는 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 액 공급 유닛(500)은 노즐(510), 제1액 공급 부재(520), 제2액 공급 부재(530), 회수 부재(550), 그리고 세정 부재(600)를 포함한다. 노즐(510)은 각 처리 공간(112)에 위치된다. 노즐(510)은 샤프트의 상부에 위치된다. 상부에서 바라볼 때 노즐(510)은 길이 방향이 제2방향을 향하도록 제공된다. 토출구는 노즐(510)의 길이 방향과 평행하게 제공되는 슬릿 형상을 가진다. 예컨대, 토출구의 길이는 기판의 폭과 동일하거나 조금 클 수 있다. The liquid supply unit 500 supplies the processing liquid to the substrate conveyed by the transfer unit 300. The liquid supply unit 500 supplies various types of liquids. For example, the treatment liquid includes a developer, and may include various types of development. 4 is a cross-sectional view showing the liquid supply unit of FIG. 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing an enlarged area A of FIG. 4 and 5, the liquid supply unit 500 includes a nozzle 510, a first liquid supply member 520, a second liquid supply member 530, a recovery member 550, and a cleaning member 600. ). The nozzle 510 is located in each processing space 112. The nozzle 510 is located on the top of the shaft. When viewed from the top, the nozzle 510 is provided so that the longitudinal direction faces the second direction. The discharge port has a slit shape provided parallel to the length direction of the nozzle 510. For example, the length of the discharge port may be equal to or slightly larger than the width of the substrate.

제1액 공급 부재(520)는 노즐(510)에 제1액을 공급하고, 제2액 공급 부재(530)는 노즐(510)에 제2액을 공급한다. 제1액 공급 부재(520)는 제1액 공급 라인(522) 및 제1탱크(524)를 포함한다. 제1액 공급 라인(522)은 제1탱크(524)와 각 처리 공간(112)에 위치된 노즐(510)을 연결한다. 제1액 공급 라인(522)은 제1탱크(524) 내에 수용된 제1액을 노즐(510)로 공급한다. 제1액 공급 라인(522)은 제1공급 밸브(526)에 의해 개폐되며, 제1액의 공급이 제어된다. 제2액 공급 부재(530)는 제2액 공급 라인(532) 및 제2탱크(534)를 포함한다. 제2액 공급 라인(532)은 제2탱크(534)와 각 처리 공간(112)에 위치된 노즐(510)에 연결된다. 제2액 공급 라인(532)은 제2탱크(534) 내에 수용된 제2액을 노즐(510)로 공급한다. 제2액 공급 라인(532)은 제2공급 밸브(536)에 의해 개폐 되며, 제2액의 공급이 제어된다. 일 예에 의하면, 제1액과 제2액은 각각 현상액으로 제공되며, 서로 다른 종류의 액으로 제공될 수 있다. 제1탱크(524)는 제1지점보다 낮게 위치되고, 제2탱크(534)는 제2지점보다 낮게 위치될 수 있다. The first liquid supply member 520 supplies the first liquid to the nozzle 510, and the second liquid supply member 530 supplies the second liquid to the nozzle 510. The first liquid supply member 520 includes a first liquid supply line 522 and a first tank 524. The first liquid supply line 522 connects the first tank 524 and the nozzles 510 located in each processing space 112. The first liquid supply line 522 supplies the first liquid contained in the first tank 524 to the nozzle 510. The first liquid supply line 522 is opened and closed by the first supply valve 526, and the supply of the first liquid is controlled. The second liquid supply member 530 includes a second liquid supply line 532 and a second tank 534. The second liquid supply line 532 is connected to the second tank 534 and the nozzles 510 located in each processing space 112. The second liquid supply line 532 supplies the second liquid contained in the second tank 534 to the nozzle 510. The second liquid supply line 532 is opened and closed by the second supply valve 536, and the supply of the second liquid is controlled. According to an example, the first solution and the second solution are each provided as a developer, and may be provided as different types of solutions. The first tank 524 may be positioned lower than the first point, and the second tank 534 may be positioned lower than the second point.

회수 부재(550)는 처리 공간(112)에서 기판 처리에 사용된 액을 회수한다. 회수 부재(550)는 회수 포트(130)를 통해 회수되는 액을 제1탱크(524), 제2탱크(534), 또는 드레인한다. 회수 부재(550)는 메인 라인(552), 제1분기 라인(554), 제2분기 라인(556), 그리고 드레인 라인(558)을 포함한다. 메인 라인(552)은 회수 포트(130)에 연결된다. 회수된 액은 메인 라인(552)을 통해 제1분기 라인(554), 제2분기 라인(556), 그리고 드레인 라인(558) 중 하나로 회수될 수 있다. The recovery member 550 recovers the liquid used for processing the substrate from the processing space 112. The recovery member 550 drains the first tank 524, the second tank 534, or the liquid recovered through the recovery port 130. The recovery member 550 includes a main line 552, a first branch line 554, a second branch line 556, and a drain line 558. The main line 552 is connected to the return port 130. The recovered liquid may be recovered to one of the first branch line 554, the second branch line 556, and the drain line 558 through the main line 552.

제1분기 라인(554), 제2분기 라인(556), 그리고 드레인 라인(558) 각각은 메인 라인(552)으로부터 분기된다. 제1분기 라인(554)은 제1지점에서 분기되어 제1탱크(524)에 연결된다. 제1분기 라인(554)에는 제1밸브(554a)가 설치되며, 제1밸브(554a)에 의해 제1탱크(524)에 액 회수를 제어할 수 있다. 제2분기 라인(556)은 제2지점에서 분기되어 제2탱크(534)에 연결된다. 제2분기 라인(556)에는 제2밸브(556a)가 설치되며, 제2밸브(556a)에 의해 제2탱크(534)에 액 회수를 제어할 수 있다. 드레인 라인(558)은 제1지점 및 제2지점과 다른 지점에서 분기되어 외부의 재생 시스템(미도시)에 연결된다. 드레인 라인(558)에는 제3밸브(558a)가 설치되며, 제3밸브(558a)에 의해 액 드레인을 제어할 수 있다. 일 예에 의하면, 제1분기 라인(554), 제2분기 라인(556), 그리고 드레인 라인(558)은 메인 라인(552)으로부터 꺽어진 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 제1분기 라인(554), 제2분기 라인(556), 그리고 드레인 라인(558) 각각은 메인 라인(552)과 수직한 길이 방향을 가지도록 제공될 수 있다. 제1분기 라인(554), 제2분기 라인(556), 그리고 드레인 라인(558) 각각은 수직한 아래 방향을 향하도록 제공될 수 있다. Each of the first branch line 554, the second branch line 556, and the drain line 558 is branched from the main line 552. The first branch line 554 is branched at a first point and connected to the first tank 524. A first valve 554a is installed in the first branch line 554, and liquid recovery to the first tank 524 may be controlled by the first valve 554a. The second branch line 556 is branched at a second point and connected to the second tank 534. A second valve 556a is installed in the second branch line 556, and liquid recovery to the second tank 534 may be controlled by the second valve 556a. The drain line 558 is branched at a point different from the first and second points and is connected to an external regeneration system (not shown). A third valve 558a is installed in the drain line 558, and the liquid drain can be controlled by the third valve 558a. According to an example, the first branch line 554, the second branch line 556, and the drain line 558 may be provided to have a shape bent from the main line 552. Each of the first branch line 554, the second branch line 556, and the drain line 558 may be provided to have a length direction perpendicular to the main line 552. Each of the first branch line 554, the second branch line 556, and the drain line 558 may be provided to face a vertical downward direction.

제1밸브(554a) 및 제2밸브(556a)는 볼 밸브로 제공될 수 있다. 예컨대, 볼 밸브는 유로가 형성된 볼 형상의 개폐 수단(555)이 회전되어 유로를 개방하거나 차단할 수 있다.The first valve 554a and the second valve 556a may be provided as ball valves. For example, in the ball valve, the ball-shaped opening and closing means 555 in which the flow path is formed may be rotated to open or block the flow path.

세정 부재(600)는 회수 부재(550)에 세정한다. 세정 부재(600)는 회수 부재(550) 내에 잔류되는 액을 제거할 수 있다. 세정 부재(600)는 세척액 공급 라인(620), 제1부재(640), 그리고 제2부재(660)를 포함한다. 세척액 공급 라인(620), 제1부재(640), 그리고 제2부재(660)는 회수 부재(550)의 서로 다른 영역을 세정한다. 일 예에 의하면, 세척액 공급 라인(620)은 메인 라인(552)을 세정하고, 제1부재(640)는 제1분기 라인(554)을 세정하며, 제2부재(660)는 제2분기 라인(556)을 세정할 수 있다. 세척액 공급 라인(620)은 메인 라인(552)과 연장되게 제공된다. 세척액 공급 라인(620)은 메인 라인(552)의 일단에 연결된다. 세척액 공급 라인(620)은 메인 라인(552)에 세척액을 공급할 수 있다. The cleaning member 600 is cleaned by the recovery member 550. The cleaning member 600 may remove liquid remaining in the recovery member 550. The cleaning member 600 includes a cleaning liquid supply line 620, a first member 640, and a second member 660. The cleaning liquid supply line 620, the first member 640, and the second member 660 clean different areas of the recovery member 550. According to an example, the washing liquid supply line 620 cleans the main line 552, the first member 640 cleans the first branch line 554, and the second member 660 cleans the second branch line. 556 can be washed. The washing liquid supply line 620 is provided to extend from the main line 552. The washing liquid supply line 620 is connected to one end of the main line 552. The washing liquid supply line 620 may supply the washing liquid to the main line 552.

제1부재(640)는 제1분기 라인(554)으로 세정액 또는 세정 가스를 공급한다. 제1부재(640)는 메인 라인(552)의 제1지점에 설치된다. 제1부재(640)는 세정액 또는 세정 가스가 제1분기 라인(554)을 향해 토출되도록 설치된다. 제1부재(640)는 제1세정 라인(642)을 포함한다. 제1세정 라인(642)은 제1지점에 연결된다. 상부에서 바라볼 때 제1세정 라인(642)의 연결단과 제1분기 라인(554)의 분기단은 중첩되게 위치될 수 있다. 제1세정 라인(642)으로부터 토출되는 세정액는 제1분기 라인(554)에 잔류된 제1액을 제거할 수 있다. 또한 제1세정 라인으로부터 토출되는 세정 가스는 제1분기 라인(554)에 제2액의 유입을 방지할 수 있다.The first member 640 supplies a cleaning liquid or a cleaning gas to the first branch line 554. The first member 640 is installed at the first point of the main line 552. The first member 640 is installed so that the cleaning liquid or the cleaning gas is discharged toward the first branch line 554. The first member 640 includes a first cleaning line 642. The first cleaning line 642 is connected to a first point. When viewed from above, the connecting end of the first cleaning line 642 and the branching end of the first branch line 554 may be positioned to overlap each other. The cleaning liquid discharged from the first cleaning line 642 may remove the first liquid remaining in the first branch line 554. In addition, the cleaning gas discharged from the first cleaning line may prevent the second liquid from flowing into the first branch line 554.

제2부재(660)는 제2분기 라인(556)으로 세정액 또는 세정 가스를 공급한다. 제2부재(660)는 메인 라인(552)의 제2지점에 설치된다. 제2부재(660)는 세정액 또는 세정 가스가 제2분기 라인(556)을 향해 토출되도록 설치된다. 제2부재(660)는 제2세정 라인을 포함한다. 제2세정 라인은 제2지점에 연결된다. 상부에서 바라볼 때 제2세정 라인의 연결단과 제2분기 라인(556)의 분기단은 중첩되게 위치될 수 있다. 제2세정 라인으로부터 토출되는 세정액는 제2분기 라인(556)에 잔류된 제2액을 제거할 수 있다. 또한 제2세정 라인으로부터 토출되는 세정 가스는 제2분기 라인(556)에 제1액의 유입을 방지할 수 있다.The second member 660 supplies a cleaning liquid or a cleaning gas to the second branch line 556. The second member 660 is installed at a second point of the main line 552. The second member 660 is installed so that the cleaning liquid or the cleaning gas is discharged toward the second branch line 556. The second member 660 includes a second cleaning line. The second cleaning line is connected to the second point. When viewed from above, the connecting end of the second cleaning line and the branching end of the second branch line 556 may be positioned to overlap each other. The cleaning liquid discharged from the second cleaning line may remove the second liquid remaining in the second branch line 556. In addition, the cleaning gas discharged from the second cleaning line may prevent the first liquid from flowing into the second branch line 556.

제어기(700)는 액 공급 유닛(500)을 제어한다. 제어기(700)는 노즐(510)에 제1액을 공급하고, 이후에 제2액을 공급하도록 제1공급 밸브(526) 및 제2공급 밸브(536)를 제어한다. 제어기(700)는 제1액의 공급 후에, 그리고 제2액의 공급 전에 회수 부재(550) 내에 잔류된 제1액을 제거하도록 세정 부재(600)를 제어한다. 또한 제어기(700)는 제1액이 공급 및 회수되는 중에 제2분기 라인(556)의 제1액이 유입되지 않도록 제2분기 라인(556)에 세정 가스가 공급되게 제2부재(660)를 제어할 수 있다. 이와 반대로, 제어기(700)는 제2액이 공급 및 회수되는 중에 제1분기 라인(554)의 제2액이 유입되지 않도록 제1분기 라인(554)에 세정 가스가 공급되게 제1부재(640)를 제어할 수 있다. 예컨대, 세정액은 세척액과 동일한 액일 수 있다. 세정액은 순수(DI)일 수 있다. 또한 세정 가스는 비활성 가스 또는 에어일 수 있다, The controller 700 controls the liquid supply unit 500. The controller 700 controls the first supply valve 526 and the second supply valve 536 to supply the first liquid to the nozzle 510 and then supply the second liquid. The controller 700 controls the cleaning member 600 to remove the first liquid remaining in the recovery member 550 after the supply of the first liquid and before the supply of the second liquid. In addition, the controller 700 controls the second member 660 to supply the cleaning gas to the second branch line 556 so that the first liquid from the second branch line 556 does not flow while the first liquid is supplied and recovered. Can be controlled. On the contrary, the controller 700 allows the first member 640 to supply the cleaning gas to the first branch line 554 so that the second liquid from the first branch line 554 does not flow while the second liquid is supplied and recovered. ) Can be controlled. For example, the cleaning liquid may be the same liquid as the cleaning liquid. The cleaning liquid may be pure water (DI). Also, the cleaning gas may be an inert gas or air,

상술한 바와 같이, 기판 처리 장치는 액막의 종류에 따라 상이한 현상액을 공급할 수 있다. 본 실시예에는 제1막을 제1액으로 현상 처리하고, 제2막을 제2액으로 현상 처리하는 것으로 설명한다. 제1기판과 제2기판은 기판 처리 장치에 순차적으로 반입된다. 제1기판에는 제1막이 형성되고, 제2기판에는 제2막이 형성된다. 다음은 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 제1기판 및 제2기판을 처리하는 방법을 설명한다. 도 6은 도 2 및 도 4의 장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 플로우 차트이고, 도 7 내지 도 10은 도 6의 기판 처리 과정을 보여주는 도면들이다. 도 6 내지 도 10을 참조하면, 기판 처리 방법은 제1기판을 처리하는 제1액 공급 단계, 회수 부재(550)를 세정하는 세정 단계, 그리고 제2기판을 처리하는 제2액 공급 단계를 포함한다.As described above, the substrate processing apparatus can supply different developing solutions depending on the type of liquid film. In this embodiment, the first film is developed with the first liquid and the second film is developed with the second liquid. The first substrate and the second substrate are sequentially carried into the substrate processing apparatus. A first film is formed on the first substrate, and a second film is formed on the second substrate. Next, a method of processing the first substrate and the second substrate using the substrate processing apparatus described above will be described. 6 is a flowchart illustrating a process of processing a substrate using the apparatus of FIGS. 2 and 4, and FIGS. 7 to 10 are diagrams illustrating a process of processing the substrate of FIG. 6. 6 to 10, the substrate processing method includes a first liquid supply step of processing a first substrate, a cleaning step of cleaning the recovery member 550, and a second liquid supply step of processing the second substrate. do.

제1액 공급 단계에는 제1기판이 반송 유닛(300)에 의해 처리 공간(112)에 반입된다. 제1기판은 제1방향으로 반송되며, 제1기판 상으로는 제1액이 공급된다. 제1기판은 처리 공간(112)을 반출하면서 제1액 처리가 완료된다. 제1액 처리에 사용된 제1액은 회수 포트(130)를 통해 회수 부재(550)로 회수된다, 제1액은 메인 라인(552) 및 제1분기 라인(554)을 통해 제1탱크(524)로 회수된다. 제1탱크(524)에 회수된 제1액은 필터(미도시)에 의해 재사용된다. 제1액 공급 단계가 진행되는 중에 제2부재(660)는 제2분기 라인(556)에 세정 가스를 직접 공급한다. 이에 따라 제2분기 라인(556)은 세정 가스에 의해 가압되며, 제1액이 유입되는 것을 최소화할 수 있다. 제1기판의 제1액 처리 공정이 완료되면, 세정 단계가 수행된다.In the first liquid supply step, the first substrate is carried into the processing space 112 by the transfer unit 300. The first substrate is conveyed in the first direction, and the first liquid is supplied onto the first substrate. The first liquid treatment is completed while the first substrate is taken out of the processing space 112. The first liquid used in the treatment of the first liquid is recovered to the recovery member 550 through the recovery port 130, and the first liquid is passed through the main line 552 and the first branch line 554. 524). The first liquid recovered in the first tank 524 is reused by a filter (not shown). During the first liquid supply step, the second member 660 directly supplies the cleaning gas to the second branch line 556. Accordingly, the second branch line 556 is pressurized by the cleaning gas, and the inflow of the first liquid can be minimized. When the first liquid treatment process of the first substrate is completed, a cleaning step is performed.

세정 단계에는 메인 라인(552) 및 제2분기 라인(556)에 잔류된 제1액을 제거한다. 세정 단계에는 제1밸브(554a), 제2밸브(556a), 그리고 제3밸브(558a)를 닫고, 메인 라인(552)에 세척액을 공급한다. 세척액에 의해 메인 라인(552)에 채워지면 제3밸브(558a)를 개방하여 세척액을 드레인한다. 제3밸브(558a)를 개방한 채로 세척액을 공급할 경우에는 메인 라인(552)의 천장면에 부착된 잔류물이 제거되지 않을 수 있다. 세정 단계가 진행되는 중에는 제1분기 라인(554)과제2분기 라인(556) 각각으로 세정액을 공급한다. 세정액은 제1분기 라인(554)과 제2분기 라인(556) 각각으로 직접 공급되어 잔류 액을 직접 제거한다. 예컨대, 제1부재(640)로부터 공급된 세정액은 제1분기 라인(554)에 잔류된 제1액을 제거하고, 제2부재(660)로부터 공급된 세정액은 제2분기 라인(556)에 잔류된 제1액을 제거할 수 있다. 또한 세정 단계가 진행되는 중에는 제1밸브(554a) 및 제2밸브(556a)에 제공된 볼 형상의 개폐 수단이 유로를 차단한 상태에서 회전될 수 있다. 이에 따라 제1밸브(554a) 및 제2밸브(556a)에 부착된 잔류물을 제거할 수 있다. 세정 단계가 완료되면, 제2액 공급 단계를 수행한다.In the cleaning step, the first liquid remaining in the main line 552 and the second branch line 556 is removed. In the cleaning step, the first valve 554a, the second valve 556a, and the third valve 558a are closed, and the cleaning liquid is supplied to the main line 552. When the main line 552 is filled with the cleaning liquid, the third valve 558a is opened to drain the cleaning liquid. When the cleaning liquid is supplied with the third valve 558a open, the residue attached to the ceiling surface of the main line 552 may not be removed. During the cleaning step, the cleaning liquid is supplied to each of the first branch line 554 and the second branch line 556. The cleaning liquid is directly supplied to each of the first branch line 554 and the second branch line 556 to directly remove the residual liquid. For example, the cleaning liquid supplied from the first member 640 removes the first liquid remaining in the first branch line 554, and the cleaning liquid supplied from the second member 660 remains in the second branch line 556. It is possible to remove the first liquid. In addition, while the cleaning step is in progress, the ball-shaped opening and closing means provided in the first valve 554a and the second valve 556a may be rotated while blocking the flow path. Accordingly, residues attached to the first valve 554a and the second valve 556a can be removed. When the cleaning step is completed, the second liquid supply step is performed.

제2액 공급 단계에는 제2기판이 반송 유닛(300)에 의해 처리 공간(112)에 반입된다. 제2기판은 제1방향으로 반송되며, 제2기판 상으로는 제2액이 공급된다. 제2기판은 처리 공간(112)을 반출하면서 제2액 처리가 완료된다. 제2액 처리에 사용된 제2액은 회수 포트(130)를 통해 회수 부재(550)로 회수된다, 제2액은 메인 라인(552) 및 제2분기 라인(556)을 통해 제2탱크(534)로 회수된다. 제2탱크(534)에 회수된 제2액은 필터(미도시)에 의해 재사용된다. 제2액 공급 단계가 진행되는 중에 제1부재(640)는 제1분기 라인(554)에 세정 가스를 직접 공급한다. 이에 따라 제1분기 라인(554)은 세정 가스에 의해 가압되며, 제2액이 유입되는 것을 최소화할 수 있다. In the second liquid supply step, the second substrate is carried into the processing space 112 by the transfer unit 300. The second substrate is conveyed in the first direction, and the second liquid is supplied onto the second substrate. The second liquid treatment is completed while the second substrate is taken out of the processing space 112. The second liquid used in the second liquid treatment is recovered to the recovery member 550 through the recovery port 130, and the second liquid is transferred to the second tank through the main line 552 and the second branch line 556. 534). The second liquid recovered in the second tank 534 is reused by a filter (not shown). During the second liquid supply step, the first member 640 directly supplies the cleaning gas to the first branch line 554. Accordingly, the first branch line 554 is pressurized by the cleaning gas, and the inflow of the second liquid can be minimized.

상술한 실시예에는 서로 다른 종류의 액을 공통된 배관으로 회수한다. 이로 인해 장치를 소형화 및 간편화함으로써, 비용 절감 및 공간 효율을 향상시킨다. 뿐만 아니라. 각 액이 혼합되는 것을 방지할 수 있으므로, 기판 처리에 사용된 액을 재사용할 수 있다. In the above-described embodiment, different types of liquids are recovered through a common pipe. Accordingly, the device is miniaturized and simplified, thereby reducing cost and improving space efficiency. As well as. Since each liquid can be prevented from being mixed, the liquid used for processing the substrate can be reused.

500: 액 공급 유닛 510: 노즐
520: 제1액 공급 부재 530: 제2액 공급 부재
550; 회수 부재 600: 세정 부재
700: 제어기500: liquid supply unit 510: nozzle
520: first liquid supply member 530: second liquid supply member
550; Recovery member 600: cleaning member
700: controller

Claims (13)

기판을 처리하는 처리 공간을 제공하는 공정 챔버와;
상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판에 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
액을 토출하는 노즐과;
상기 노즐에 제1액을 공급하는 제1액 공급 부재와;
상기 노즐에 제2액을 공급하는 제2액 공급 부재와;
상기 처리 공간에서 처리된 액을 회수하는 회수 부재와;
상기 회수 부재를 세정하는 세정 부재를 포함하되,
상기 회수 부재는,
상기 공정 챔버에 연결되는 메인 라인과;
상기 메인 라인으로부터 제1지점에서 분기되어 제1액 공급 부재에 연결되는 제1분기 라인을 포함하고,
상기 메인 라인으로부터 제2지점에서 분기되어 제2액 공급 부재에 연결되는 제2분기 라인을 포함하고,
상기 세정 부재는 상기 제1분기 라인과 상기 제2분기 라인을 세정하는 기판 처리 장치.A process chamber providing a processing space for processing a substrate;
A substrate support unit supporting a substrate in the processing space;
Including a liquid supply unit for supplying a liquid to the substrate supported by the substrate support unit,
The liquid supply unit,
A nozzle for discharging the liquid;
A first liquid supply member for supplying a first liquid to the nozzle;
A second liquid supply member for supplying a second liquid to the nozzle;
A recovery member for recovering the liquid processed in the processing space;
Including a cleaning member for cleaning the recovery member,
The recovery member,
A main line connected to the process chamber;
A first branch line branched from the main line at a first point and connected to the first liquid supply member,
A second branch line branched from the main line at a second point and connected to a second liquid supply member,
The cleaning member cleans the first branch line and the second branch line. 제1항에 있어서,
상기 세정 부재는
상기 제1지점에 설치되어 상기 제1분기 라인을 세정하는 제1부재와;
상기 제2지점에 설치되어 상기 제2분기 라인을 세정하는 제2부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The cleaning member
A first member installed at the first point to clean the first branch line;
And a second member installed at the second point and cleaning the second branch line. 제2항에 있어서,
상기 제1부재는,
상기 제1지점에 설치되며, 세정액 또는 세정 가스를 공급하는 제1세정 라인을 포함하고,
상기 제2부재는,
상기 제2지점에 설치되며, 세정액 또는 세정 가스를 공급하는 제1세정 라인을 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The first member,
It is installed at the first point and includes a first cleaning line for supplying a cleaning liquid or a cleaning gas,
The second member,
A substrate processing apparatus comprising a first cleaning line installed at the second point and supplying a cleaning liquid or a cleaning gas. 제3항에 있어서,
상기 제1세정 라인으로부터 상기 제1지점에 세정액 또는 세정 가스를 토출하는 제1토출구는 상기 제1분기 라인을 향하도록 제공되고,
상기 제2세정 라인으로부터 상기 제2지점에 세정액 또는 세정 가스를 토출하는 제2토출구는 상기 제2분기 라인을 향하도록 제공되는 기판 처리 장치,The method of claim 3,
A first discharge port for discharging a cleaning liquid or a cleaning gas from the first cleaning line to the first point is provided to face the first branch line,
A substrate processing apparatus, wherein a second discharge port for discharging a cleaning liquid or a cleaning gas from the second cleaning line to the second point is provided toward the second branch line, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1액 공급 부재는,
상기 제1분기 라인에 연결되며, 제1액이 수용되는 제1탱크를 더 포함하고,
상기 제2액 공급 부재는,
상기 제2분기 라인에 연결되며, 제2액이 수용되는 제2탱크를 더 포함하고,
상기 제1지점은 상기 제1탱크보다 높고, 상기 제2지점은 상기 제2탱크보다 높게 위치되는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 3 or 4,
The first liquid supply member,
Further comprising a first tank connected to the first branch line and receiving a first liquid,
The second liquid supply member,
Further comprising a second tank connected to the second branch line and receiving a second liquid,
The first point is higher than the first tank, and the second point is higher than the second tank. 제5항에 있어서,
상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 노즐에 제1액을 공급하고, 상기 회수 라인을 세정한 후에 제2액을 공급하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
Further comprising a controller for controlling the liquid supply unit,
The controller supplies a first liquid to the nozzle, and controls the liquid supply unit to supply a second liquid after cleaning the recovery line. 제6항에 있어서,
상기 제어기는 상기 회수 라인을 세정할 때에 상기 제1분기 라인과 상기 제2분기 라인 각각을 차단한 상태에서 상기 제1부재 및 상기 제2부재로부터 세정액이 토출되도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The controller controls the liquid supply unit so that the cleaning liquid is discharged from the first member and the second member while blocking each of the first branch line and the second branch line when cleaning the recovery line. Device. 제7항에 있어서,
상기 제어기는 상기 제1액 공급 부재와 상기 제2액 공급 부재 중 어느 하나로부터 상기 노즐에 액을 공급할 때에 다른 하나에 연결된 분기 라인을 차단한 상태에서 상기 다른 하나에 연결된 분기 라인에 세정 가스를 공급하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치. The method of claim 7,
The controller supplies cleaning gas to the branch line connected to the other while shutting off the branch line connected to the other when supplying liquid to the nozzle from one of the first liquid supply member and the second liquid supply member. A substrate processing apparatus that controls the liquid supply unit so as to be performed. 제7항에 있어서,
상기 세정 부재는,
상기 회수 라인에 세척액을 공급하는 세척액 공급 라인을 더 포함하고,
상기 회수 부재는,
상기 회수 라인으로부터 분기되는 드레인 라인을 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 회수 라인을 세정할 때에 상기 회수 라인에 세척액을 공급하고, 상기 드레인 라인을 개방하는 기판 처리 장치.The method of claim 7,
The cleaning member,
Further comprising a washing liquid supply line for supplying the washing liquid to the recovery line,
The recovery member,
Further comprising a drain line branching from the recovery line,
The controller supplies a cleaning liquid to the recovery line when cleaning the recovery line, and opens the drain line. 제1항의 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
상기 제1기판에 상기 제1액을 공급하는 제1액 공급 단계와;
상기 제1액의 공급을 중지하고, 상기 회수 라인에 잔류된 상기 제1액을 세정하는 세정 단계와;
상기 제2기판에 상기 제2액을 공급하는 제2액 공급 단계를 포함하되,
상기 제1액 공급 단계에는 상기 제2분기 라인에 세정 가스를 공급하고,
상기 제2액 공급 단계에는 상기 제1분기 라인에 세정 가스를 공급하는 기판 처리 방법.In the method of processing a substrate using the apparatus of claim 1,
A first liquid supply step of supplying the first liquid to the first substrate;
A washing step of stopping the supply of the first liquid and washing the first liquid remaining in the recovery line;
Including a second liquid supply step of supplying the second liquid to the second substrate,
In the first liquid supply step, a cleaning gas is supplied to the second branch line,
In the step of supplying the second liquid, a cleaning gas is supplied to the first branch line. 제10항에 있어서,
상기 세정 단계에는 상기 제1분기 라인과 상기 제2분기 라인이 각각 차단된 상태에서 상기 제1분기 라인과 상기 제2분기 라인 각각에 세정액을 공급하는 기판 처리 방법.The method of claim 10,
In the cleaning step, a cleaning liquid is supplied to each of the first branch line and the second branch line while the first branch line and the second branch line are respectively blocked. 제11항에 있어서,
상기 세정 단계에는 상기 회수 라인으로 세척액을 공급하여 상기 회수 라인을 세정하고, 상기 세척액은 상기 회수 라인으로부터 분기되는 드레인 라인을 통해 드레인되는 기판 처리 방법.The method of claim 11,
In the cleaning step, a cleaning liquid is supplied to the recovery line to clean the recovery line, and the cleaning liquid is drained through a drain line branching from the recovery line. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1액과 상기 제2액은 서로 다른 종류의 현상액으로 제공되는 기판 처리 방법.


The method according to any one of claims 10 to 12,
The substrate processing method wherein the first solution and the second solution are provided as different types of developer.
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