JP2003151947A - Apparatus and method of treating surface - Google Patents

Apparatus and method of treating surface

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JP2003151947A
JP2003151947A JP2001343476A JP2001343476A JP2003151947A JP 2003151947 A JP2003151947 A JP 2003151947A JP 2001343476 A JP2001343476 A JP 2001343476A JP 2001343476 A JP2001343476 A JP 2001343476A JP 2003151947 A JP2003151947 A JP 2003151947A
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plate
liquid
treatment
processed
cleaning liquid
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JP2001343476A
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Japanese (ja)
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Hirobumi Kasuga
博文 春日
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Seiko Epson Corp
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Seiko Epson Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method of treating a surface, which enables treatment by a treatment liquid, cleaning, and drying of a plate to be treated, by only a single apparatus of a simple structure. SOLUTION: In a surface treatment apparatus 1A, with an opposite face 31 of a vehicle 3 which is close to a treatment face 101 of a plate 100 to be treated, a treatment liquid T is supplied from treatment liquid outlet ports 62a-62h into a space 10 in between the treatment face 101 and the opposite face 31 of the vehicle 3 to treat the treatment face 101. Then, a cleaning liquid R is supplied from a cleaning liquid outlet port 72 for cleaning the treatment face 101. Then, with the plate 100 kept in a non-horizontal state, a surface active gas is supplied near a meniscus M of the cleaning liquid R formed at the higher side of the plate 100, to be treated from a gas outlet port (the treatment liquid outlet port 62a), formed in the vehicle 3. While the surface active gas is supplied, the vehicle 3 is pivoted about a part near the edge 102 at the lower side of the plate 100 to be treated as the pivoting center 30 for moving the meniscus M along the treatment face 101 toward the pivoting center 30 side to dry the treatment face 101.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表面処理装置およ
び表面処理方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a surface treatment apparatus and a surface treatment method.

【0002】[0002]

【従来の技術】基板に付着した水を乾燥して除去する方
法として、水の表面張力によるメニスカスと溶剤ガス+
不活性ガスによるマランゴニ効果を利用して基板表面に
水滴痕を生じさせることなく乾燥させる基板の乾燥方法
が知られている(特開平10−321587号公報)。
2. Description of the Related Art As a method for drying and removing water adhering to a substrate, a meniscus caused by the surface tension of water and a solvent gas +
A method of drying a substrate is known in which the Marangoni effect of an inert gas is used to dry the substrate surface without causing water droplets (Japanese Patent Laid-Open No. 10-321587).

【0003】この公報には、当該乾燥方法とともに、そ
れを実施するための乾燥装置(以下、従来の「乾燥装
置」と言う)が開示されているが、この従来の乾燥装置
には、次のような種々の欠点がある。
This publication discloses a drying device for carrying out the drying method (hereinafter referred to as a conventional "drying device"), and this conventional drying device includes the following. There are various drawbacks.

【0004】1. 従来の乾燥装置は、基板(被処理
板)に付着した水を乾燥するだけの機能を有し、その前
工程である例えば洗浄処理や、さらにその前工程である
例えばデポ膜塗布やエッチング処理については、別途用
意された塗布装置や洗浄槽などの洗浄装置や処理液槽な
どの処理装置を用いて行わねばならない。
1. The conventional drying device has a function of only drying the water adhering to the substrate (plate to be processed), and performs the pre-process such as cleaning process and the pre-process such as deposit film coating and etching process. Must be performed using a separately prepared coating device, a cleaning device such as a cleaning tank, or a processing device such as a processing liquid tank.

【0005】従って、例えば基板の処理、洗浄および乾
燥を連続的に行うようなラインでは、処理装置と洗浄装
置と乾燥装置とを並設し、基板をそれぞれの装置間で移
動させて処理を行う必要があり、そのため、設備コスト
がかかるとともに広い設置スペースを要する。
Therefore, for example, in a line in which processing, cleaning and drying of substrates are performed continuously, a processing device, a cleaning device and a drying device are installed in parallel, and the substrate is moved between the respective devices for processing. Therefore, the equipment cost and the large installation space are required.

【0006】特に、洗浄装置で洗浄した後の基板を乾燥
装置へ移行する際に、ゴミ(異物)が侵入して基板に付
着することを防止しなければならないため、洗浄装置か
ら乾燥装置への移送経路に防塵等の機能を持つ機構や手
段を設置しなければならない場合もある。
[0006] In particular, when the substrate after being cleaned by the cleaning device is transferred to the drying device, it is necessary to prevent dust (foreign matter) from entering and adhering to the substrate. In some cases, it is necessary to install a mechanism or means having a dustproof function in the transfer route.

【0007】2. 基板の表面には、何らかの方法で水
が付着したものであるが、水の付着量は、人為的にコン
トロールされているものではないため、変動することが
想定される。
2. Although water adheres to the surface of the substrate by some method, the amount of water adhered is not controlled artificially, and is therefore expected to fluctuate.

【0008】この場合、前述したように、水切りブロッ
ク間の間隙距離が固定されているため、基板の搬送速度
が速くなったり、基板の厚さが設計値のものよりも薄い
もの(基板表面と水切りブロックの内面との間に形成さ
れる水膜(以下単に「水膜」と言う)の厚さが厚くな
る)であったりした場合には、乾燥室(カバーで囲まれ
る混合ガス充填空間)内に流入する水の量が過剰となる
ことがある。この場合には、乾燥に長時間を要すること
となり、あるいはメニスカスが適正サイズを超えて増大
し、乾燥効率の低下や乾燥不良(水滴痕、その他パーテ
ィクルの残存等)を生じるおそれがある。
In this case, as described above, since the gap distance between the draining blocks is fixed, the transportation speed of the substrate becomes faster, and the thickness of the substrate is thinner than the designed value (the surface of the substrate and In the case of a water film formed between the inner surface of the draining block and the inner surface of the draining block (hereinafter simply referred to as "water film"), the drying chamber (mixed gas filling space surrounded by the cover) The amount of water flowing in may be excessive. In this case, it may take a long time to dry, or the meniscus may increase beyond an appropriate size, resulting in a decrease in drying efficiency and poor drying (water droplet marks, remaining particles, etc.).

【0009】逆に、基板に付着する水の付着量が過小と
なった場合には、基板表面と水切りブロックの内面との
間に、毛細管現象により水が十分に拡散し充填されない
こととなり、やはり乾燥不良の原因となる。
On the contrary, when the amount of water adhering to the substrate becomes too small, the water is not sufficiently diffused and filled between the substrate surface and the inner surface of the draining block due to the capillary phenomenon. It may cause poor drying.

【0010】3. 従来の乾燥装置では、水切りブロッ
ク間の間隙に進入する水に汚れ(異物等)が混入した
り、水切りブロック間の間隙に存在する水(すなわち前
記水膜)において汚れが発生した場合でも、その水を除
去または交換することができずに乾燥室に持ち込まれる
ので、このような水の汚れが原因で乾燥不良を生じるお
それがある。
3. In the conventional drying device, even if dirt (for example, foreign matter) is mixed in the water entering the gap between the draining blocks, or if the water existing in the gap between the draining blocks (that is, the water film) becomes dirty, Since the water cannot be removed or replaced and is brought into the drying chamber, there is a possibility that such water stains may cause poor drying.

【0011】4. 従来の乾燥装置は、基板が一対の水
切りブロック間の間隙を通過する構成となっているが、
水切りブロック間の間隙距離が固定されているため、基
板の厚さの変化に対応することができず、一定の厚さの
基板に対してしか乾燥を行うことができない。また、基
板にパターンがある場合には、ブロックと基板間の間隙
が変動するためメニスカスが変動し、毛細管現象が生じ
ない個所が発生し水滴残りを生じるおそれがある。
4. In the conventional drying device, the substrate passes through the gap between the pair of draining blocks,
Since the gap distance between the draining blocks is fixed, it is not possible to cope with the change in the thickness of the substrate, and the drying can be performed only on the substrate having a constant thickness. When the substrate has a pattern, the gap between the block and the substrate varies, so that the meniscus varies, and there is a possibility that a portion where the capillarity phenomenon does not occur and water droplets remain.

【0012】5. 従来の乾燥装置においては、基板の
両面が水で濡れており、基板の両面を同時に乾燥する構
成となっている。従って、基板の片面のみを乾燥したい
場合には、対応が困難である。特に、基板の水で塗れた
片面は乾燥し、もう一方の面は水で濡らしたくない場合
には、対応できない。また、片面のみ処理液による処理
を行いたい場合にも対応ができない。
5. In the conventional drying device, both surfaces of the substrate are wet with water, and both surfaces of the substrate are dried at the same time. Therefore, it is difficult to cope with the case where only one side of the substrate is desired to be dried. In particular, if one side of the substrate that has been wetted with water is dry and the other side is not desired to be wetted with water, this cannot be dealt with. Also, it is not possible to deal with the case where it is desired to perform the treatment with the treatment liquid on only one side.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、被処
理板に対し、処理液による処理と、洗浄と、乾燥とを簡
易な構成の一つの装置で行うことができる表面処理装置
および表面処理方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a surface treatment apparatus and a surface treatment apparatus capable of performing treatment with a treatment liquid, cleaning and drying on a plate to be treated with a single device having a simple structure. It is to provide a processing method.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)〜(29)の本発明により達成される。
The above objects are achieved by the present invention described in (1) to (29) below.

【0015】(1) 被処理板を支持する装置本体と、
前記装置本体に支持された前記被処理板の表面に近接し
て位置し得る近接体と、前記近接体と前記被処理板とを
相対的に移動させる駆動手段と、前記近接体に形成され
た処理液流出口より前記表面と前記近接体との隙間に前
記表面を処理する少なくとも1種の処理液を供給する処
理液供給手段と、前記近接体に形成された洗浄液流出口
より前記表面と前記近接体との隙間に洗浄液を供給する
洗浄液供給手段と、前記表面と前記近接体との隙間に供
給された洗浄液のメニスカス付近に、前記近接体に形成
されたガス流出口より界面活性剤を含む界面活性ガスを
供給する界面活性ガス供給手段とを備え、前記被処理板
の表面に前記近接体を近接させた状態で、前記表面と前
記近接体との隙間に前記処理液流出口より前記処理液を
供給して前記表面の処理を行い、次いで、前記表面と前
記近接体との隙間に前記洗浄液流出口より洗浄液を供給
して前記表面を洗浄処理し、前記洗浄液のメニスカス付
近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつ
つ、前記駆動手段によって前記近接体と前記被処理板と
を相対的に移動することにより、前記メニスカスを前記
表面に沿って移動させ、これにより、前記被処理板の表
面を乾燥処理するよう作動することを特徴とする表面処
理装置。
(1) An apparatus main body supporting a plate to be processed,
A proximity body that can be located close to the surface of the plate to be processed supported by the apparatus main body, a driving unit that relatively moves the proximity body and the plate to be processed, and the proximity body. Treatment liquid supply means for supplying at least one treatment liquid for treating the surface to a gap between the surface and the proximity body from a treatment liquid outlet, and the surface and the cleaning liquid outlet formed in the proximity body. A cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid to a gap between the proximity body and a cleaning liquid supplied to a gap between the surface and the proximity body, and a surfactant is included near a meniscus of the cleaning liquid from a gas outlet formed in the proximity body. A surface-active gas supply means for supplying a surface-active gas, and in a state where the proximity body is brought close to the surface of the plate to be processed, the treatment is performed from the treatment liquid outlet in a gap between the surface and the proximity body. Supply the liquid to the surface Then, a cleaning liquid is supplied to the gap between the surface and the proximity body from the cleaning liquid outlet to clean the surface, and the surface-active gas is supplied from the gas outlet to the vicinity of the meniscus of the cleaning liquid. While moving the meniscus along the surface by relatively moving the proximity body and the plate to be processed by the driving means, the surface of the plate to be processed is dried. A surface treatment device characterized by being activated.

【0016】(2) 前記被処理板を搬送する搬送手段
を有する上記(1)に記載の表面処理装置。
(2) The surface treatment apparatus as described in (1) above, which has a conveying means for conveying the plate to be treated.

【0017】(3) 前記被処理板の搬送停止位置を位
置決めする位置決め手段を有する上記(2)に記載の表
面処理装置。
(3) The surface treatment apparatus according to the above (2), which has a positioning means for positioning the carrying stop position of the plate to be processed.

【0018】(4) 前記被処理板の表面と前記近接体
との隙間に供給された処理液および/または洗浄液を除
去する除去手段を有する上記(1)ないし(3)のいず
れかに記載の表面処理装置。
(4) The method according to any one of (1) to (3) above, which has a removing means for removing the processing liquid and / or the cleaning liquid supplied to the gap between the surface of the plate to be processed and the proximity body. Surface treatment equipment.

【0019】(5) 前記除去手段は、前記被処理板の
表面と前記近接体との隙間に送気する送気手段で構成さ
れており、この送気により前記処理液または前記洗浄液
を前記隙間から押し出して除去する上記(4)に記載の
表面処理装置。
(5) The removing means is composed of an air supply means for supplying air into a gap between the surface of the plate to be processed and the proximity body, and by the air supply, the treatment liquid or the cleaning liquid is fed into the gap. The surface treatment apparatus as described in (4) above, which is extruded from and removed.

【0020】(6) 前記除去手段は、前記近接体に形
成された液流入口より前記処理液または前記洗浄液を吸
入して排出する排液手段で構成されている上記(4)に
記載の表面処理装置。
(6) The surface according to (4) above, wherein the removing means comprises a draining means for sucking and discharging the processing liquid or the cleaning liquid from a liquid inlet formed in the proximity body. Processing equipment.

【0021】(7) 前記除去手段により処理液または
洗浄液を除去した後、前記処理液供給手段または前記洗
浄液供給手段により処理液または洗浄液を供給すること
により、前記被処理板の表面と前記近接体との隙間の処
理液または洗浄液を交換可能とする上記(4)ないし
(6)のいずれかに記載の表面処理装置。
(7) After removing the processing liquid or the cleaning liquid by the removing means, the processing liquid or the cleaning liquid is supplied by the processing liquid supply means or the cleaning liquid supply means, whereby the surface of the plate to be processed and the proximity body. The surface treatment apparatus according to any one of the above (4) to (6), wherein the treatment liquid or the cleaning liquid in the gap between and can be exchanged.

【0022】(8) 前記除去手段により処理液または
洗浄液を除去するとともに、前記処理液供給手段または
前記洗浄液供給手段により処理液または洗浄液を供給す
ることにより、前記被処理板の表面と前記近接体との隙
間の処理液または洗浄液を交換しつつ前記表面を処理ま
たは洗浄処理可能とする上記(4)ないし(7)のいず
れかに記載の表面処理装置。
(8) By removing the processing liquid or the cleaning liquid by the removing means and supplying the processing liquid or the cleaning liquid by the processing liquid supply means or the cleaning liquid supply means, the surface of the plate to be processed and the proximity body. The surface treatment apparatus according to any one of the above (4) to (7), which can treat or clean the surface while exchanging a treatment liquid or a cleaning liquid in a gap between the surface treatment device and the cleaning liquid.

【0023】(9) 前記処理液流出口および/または
前記洗浄液流出口は、1または2列以上に配置された複
数の小孔で構成されている上記(1)ないし(8)のい
ずれかに記載の表面処理装置。
(9) In any one of the above (1) to (8), the treatment liquid outlet and / or the cleaning liquid outlet is composed of a plurality of small holes arranged in one or two or more rows. The surface treatment device described.

【0024】(10) 前記近接体は、前記被処理板の
表面に対向して位置し得る対向面を有しており、前記乾
燥処理は、前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理
板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に
前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、前
記駆動手段によって、前記対向面を前記被処理板の低位
側の縁部付近を回動中心として相対的に回動させること
により、前記メニスカスを前記表面に沿って前記回動中
心側に移動させて行うものである上記(1)ないし
(9)のいずれかに記載の表面処理装置。
(10) The proximity body has a facing surface that can be positioned so as to face the surface of the plate to be processed, and in the drying treatment, the plate to be processed is in a non-horizontal state, and While supplying the surface-active gas from the gas outlet in the vicinity of the meniscus of the cleaning liquid formed on the high side of the processing plate, by the driving means, the facing surface near the lower edge of the plate to be processed. The surface treatment according to any one of (1) to (9), wherein the meniscus is moved along the surface toward the center of rotation by relatively rotating as a center of rotation. apparatus.

【0025】(11) 前記被処理板を傾斜させて非水
平状態とする被処理板傾斜手段を有する上記(10)に
記載の表面処理装置。
(11) The surface treatment apparatus according to the above (10), further comprising a plate inclining means for inclining the plate to be in a non-horizontal state.

【0026】(12) 前記近接体は、ほぼ板状をなし
ている上記(10)または(11)に記載の表面処理装
置。
(12) The surface treatment apparatus according to the above (10) or (11), wherein the proximity body has a substantially plate shape.

【0027】(13) 前記被処理板の大きさと前記対
向面の大きさとがほぼ同じである上記(10)ないし
(12)のいずれかに記載の表面処理装置。
(13) The surface treatment apparatus according to any one of (10) to (12), wherein the size of the plate to be processed and the size of the facing surface are substantially the same.

【0028】(14) 前記駆動手段により、前記被処
理板の表面に沿って前記対向面を相対的に揺動させつつ
前記被処理板の表面を前記処理液により処理可能である
上記(10)ないし(13)のいずれかに記載の表面処
理装置。
(14) The drive means can process the surface of the plate to be processed with the processing liquid while relatively swinging the facing surface along the surface of the plate to be processed. The surface treatment apparatus according to any one of (1) to (13).

【0029】(15) 前記近接体は、前記駆動手段に
より、前記被処理板に沿って相対的に走査可能になって
おり、前記乾燥処理は、前記被処理板に対する前記近接
体の走査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカ
ス付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給し
つつ、前記駆動手段によって前記近接体を前記被処理板
に沿って相対的に走査することにより、前記メニスカス
を前記表面に沿って移動させて行うものである上記
(1)ないし(9)のいずれかに記載の表面処理装置。
(15) The proximity member can be relatively scanned along the plate to be processed by the driving means, and the drying process is performed in the scanning direction backward of the proximity member with respect to the plate to be processed. While supplying the surface-active gas from the gas outlet to the vicinity of the meniscus of the cleaning liquid formed on the side, by relatively scanning the proximity member along the plate to be processed by the driving means, the meniscus The surface treatment apparatus according to any one of (1) to (9) above, which is performed by moving the substrate along the surface.

【0030】(16) 前記駆動手段により、前記近接
体を前記被処理板に沿って相対的に走査しつつ、前記処
理液による処理または前記洗浄処理を行う上記(15)
に記載の表面処理装置。
(16) The drive means performs the treatment with the treatment liquid or the cleaning treatment while relatively scanning the proximity body along the plate to be treated.
The surface treatment apparatus according to.

【0031】(17) 前記ガス流出口より供給された
界面活性ガスを前記近接体に形成されたガス流入口より
吸入して排出する排気手段を有する上記(15)または
(16)に記載の表面処理装置。
(17) The surface according to the above (15) or (16), which has exhaust means for sucking in and discharging the surface-active gas supplied from the gas outlet through a gas inlet formed in the proximity body. Processing equipment.

【0032】(18) 被処理板に対し相対的に移動可
能な近接体と、前記被処理板の表面とを近接させた状態
で、前記近接体に形成された処理液流出口より前記表面
と前記近接体との隙間に前記表面を処理する少なくとも
1種の処理液を供給して前記表面を処理し、次いで、前
記近接体に形成された洗浄液流出口より前記表面と前記
近接体との隙間に洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理
し、前記近接体に形成されたガス流出口より前記洗浄液
のメニスカス付近に前記界面活性ガスを供給しつつ、前
記近接体と前記被処理板とを相対的に移動することによ
り、前記メニスカスを前記表面に沿って移動させ、これ
により、前記被処理板の表面を乾燥処理することを特徴
とする表面処理方法。
(18) With the proximity body movable relative to the plate to be processed and the surface of the plate to be processed in close proximity to each other, the processing liquid outlet formed in the proximity body brings the surface into contact with the surface. At least one type of treatment liquid for treating the surface is supplied to the gap between the proximity body and the surface to treat the surface, and then the gap between the surface and the proximity body is formed from the cleaning liquid outlet formed in the proximity body. While supplying the cleaning liquid to the surface to clean the surface, while supplying the surface-active gas near the meniscus of the cleaning liquid from the gas outlet formed in the proximity body, the proximity body and the plate to be treated are opposed to each other. The surface treatment method is characterized in that the meniscus is moved along the surface by moving the surface of the plate, and thereby the surface of the plate to be processed is dried.

【0033】(19) 前記被処理板の表面と前記近接
体との隙間に供給された処理液または洗浄液を除去した
後、前記処理液流出口または前記洗浄液流出口より処理
液または洗浄液を供給することにより、処理液または洗
浄液を交換して前記処理または前記洗浄処理を行う上記
(18)に記載の表面処理方法。
(19) After removing the processing liquid or the cleaning liquid supplied to the gap between the surface of the plate to be processed and the proximity body, the processing liquid or the cleaning liquid is supplied from the processing liquid outlet or the cleaning liquid outlet. Thereby, the surface treatment method according to (18), wherein the treatment liquid or the cleaning liquid is exchanged to perform the treatment or the cleaning treatment.

【0034】(20) 前記処理液による処理または前
記洗浄処理は、前記被処理板の表面と前記近接体との隙
間の処理液または洗浄液を除去するとともに前記処理液
流出口または前記洗浄液流出口より処理液または洗浄液
を供給することにより、処理液または洗浄液を交換しつ
つ行う上記(18)に記載の表面処理方法。
(20) In the treatment with the treatment liquid or the cleaning treatment, the treatment liquid or the cleaning liquid in the gap between the surface of the plate to be treated and the proximity body is removed, and the treatment liquid outlet or the cleaning liquid outlet is used. The surface treatment method according to (18) above, which is performed while the treatment liquid or the cleaning liquid is exchanged by supplying the treatment liquid or the cleaning liquid.

【0035】(21) 前記近接体は、前記被処理板の
表面に対向して位置し得る対向面を有しており、前記乾
燥処理は、前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理
板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に
前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、前
記対向面を前記被処理板の低位側の縁部付近を回動中心
として相対的に回動させることにより、前記メニスカス
を前記表面に沿って前記回動中心側に移動させて行う上
記(18)ないし(20)のいずれかに記載の表面処理
方法。
(21) The proximity body has a facing surface that can be positioned so as to face the surface of the plate to be processed, and in the drying process, the plate to be processed is in a non-horizontal state, and While supplying the surface-active gas from the gas outlet to the vicinity of the meniscus of the cleaning liquid formed on the higher side of the processing plate, the opposing surface is relatively rotated around the lower side edge of the plate to be processed as a rotation center. The surface treatment method according to any one of (18) to (20) above, wherein the meniscus is moved along the surface toward the center of rotation by rotating the lens.

【0036】(22) 前記被処理板の表面に沿って前
記対向面を相対的に揺動させつつ前記処理液による処理
を行う上記(21)に記載の表面処理方法。
(22) The surface treatment method as described in (21) above, wherein the treatment with the treatment liquid is performed while the opposite surface is relatively swung along the surface of the plate to be treated.

【0037】(23) 前記移動体は、ほぼ板状をなし
ている上記(21)または(22)に記載の表面処理方
法。
(23) The surface treatment method according to the above (21) or (22), wherein the moving body has a substantially plate shape.

【0038】(24) 前記被処理板の大きさと前記対
向面の大きさとがほぼ同じである上記(21)ないし
(23)のいずれかに記載の表面処理方法。
(24) The surface treatment method as described in any of (21) to (23) above, wherein the size of the plate to be treated and the size of the facing surface are substantially the same.

【0039】(25) 前記近接体は、前記被処理板に
沿って相対的に走査可能になっており、前記乾燥処理
は、前記被処理板に対する前記近接体の走査方向後方側
に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流
出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、前記近接体を
前記被処理板に沿って相対的に走査することにより、前
記メニスカスを前記被処理板の表面に沿って移動させて
行う上記(18)ないし(20)のいずれかに記載の表
面処理方法。
(25) The proximity body is capable of relatively scanning along the plate to be processed, and the drying process is formed on the rear side in the scanning direction of the proximity body with respect to the plate to be processed. While supplying the surface-active gas from the gas outlet near the meniscus of the cleaning liquid, by relatively scanning the proximity body along the plate to be processed, the meniscus along the surface of the plate to be processed. The method for surface treatment as described in any one of (18) to (20) above, wherein the method is performed by moving the surface treatment.

【0040】(26) 前記近接体を前記被処理板に沿
って相対的に走査しつつ、前記処理液による処理または
前記洗浄処理を行う上記(25)に記載の表面処理方
法。
(26) The surface treatment method as described in (25) above, wherein the treatment with the treatment liquid or the cleaning treatment is performed while relatively scanning the proximity body along the plate to be treated.

【0041】(27) 前記乾燥処理は、前記ガス流出
口より供給された界面活性ガスを前記近接体に形成され
たガス流入口より吸入して排出しつつ行う上記(25)
または(26)に記載の表面処理方法。
(27) The drying treatment is carried out while sucking and discharging the surface-active gas supplied from the gas outlet from the gas inlet formed in the proximity member.
Alternatively, the surface treatment method according to (26).

【0042】(28) 前記処理液は、オゾン水または
希弗酸である上記(18)ないし(27)のいずれかに
記載の表面処理方法。
(28) The surface treatment method according to any one of (18) to (27), wherein the treatment liquid is ozone water or diluted hydrofluoric acid.

【0043】(29) 前記洗浄液は、純水またはオゾ
ン水である上記(18)ないし(28)のいずれかに記
載の表面処理方法。
(29) The surface treatment method as described in any of (18) to (28) above, wherein the cleaning liquid is pure water or ozone water.

【0044】[0044]

【発明の実施の形態】以下、本発明の表面処理装置およ
び表面処理方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づ
いて詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A surface treating apparatus and a surface treating method of the present invention will be described below in detail with reference to the preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

【0045】<第1実施形態>図1は、本発明の表面処
理装置の第1実施形態を模式的に示す図(ブロック
図)、図2は、図1に示す表面処理装置における移動体
の底面図、図3は、図1に示す表面処理装置において、
移動体を回動させる様子を示す部分断面側面図、図4
は、図3中の洗浄液のメニスカス付近を拡大して示す部
分断面側面図である。
<First Embodiment> FIG. 1 is a diagram (block diagram) schematically showing a first embodiment of the surface treatment apparatus of the present invention, and FIG. 2 shows a moving body in the surface treatment apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a bottom view showing the surface treatment apparatus shown in FIG.
FIG. 4 is a partial cross-sectional side view showing how the moving body is rotated.
FIG. 4 is a partial cross-sectional side view showing an enlarged vicinity of a meniscus of the cleaning liquid in FIG. 3.

【0046】図1および図2に示す表面処理装置1A
は、被処理板100の表面(処理面101)に対し、処
理液Tによる処理と、洗浄液Rによる洗浄処理と、乾燥
処理とを行う(施す)装置である。
Surface treatment apparatus 1A shown in FIGS. 1 and 2.
Is an apparatus that performs (performs) the surface of the plate to be processed 100 (processed surface 101) with the process liquid T, the cleaning process with the cleaning liquid R, and the drying process.

【0047】この表面処理装置1Aは、被処理板100
を支持する装置本体11と、被処理板100の処理面1
01に対向して位置し得る対向面31を有する移動体
(近接体)3と、移動体(近接体)3を装置本体11に
対し移動する(変位させる)駆動手段5と、処理面10
1と対向面31との隙間10に処理液Tを供給する処理
液供給手段6と、隙間10に洗浄液Rを供給する洗浄液
供給手段7と、隙間10に界面活性ガスを供給する界面
活性ガス供給手段8と、被処理板100を搬送する搬送
手段12と、被処理板100の搬送停止位置を位置決め
する位置決め手段13と、被処理板100を傾斜させて
非水平状態とする被処理板傾斜手段14と、隙間10に
送気する送気手段15とを備えている。
The surface treatment apparatus 1A is provided with a plate 100 to be treated.
The apparatus main body 11 that supports the substrate and the processing surface 1 of the processing target plate 100
01, a moving body (proximity body) 3 having a facing surface 31, a driving means 5 for moving (displacement) the moving body (proximity body) 3 with respect to the apparatus main body 11, and a processing surface 10.
1 for supplying the processing liquid T to the gap 10 between the facing surface 31 and the facing surface 31, the cleaning liquid supply means 7 for supplying the cleaning liquid R to the gap 10, and the surfactant gas supply for supplying the surfactant gas to the gap 10. Means 8, transfer means 12 for transferring the plate 100 to be processed, positioning means 13 for positioning the transfer stop position of the plate 100 to be processed, and plate inclining means for inclining the plate 100 to be in a non-horizontal state. 14 and an air supply means 15 for supplying air to the gap 10.

【0048】本実施形態では、長方形の平板状をなす被
処理板100を対象とする場合について説明する。
In the present embodiment, a case will be described in which the target plate 100 having a rectangular flat plate shape is targeted.

【0049】本発明における被処理板100の種類、材
質等は、特に限定されず、例えば、半導体基板、LCD
(液晶表示画面)基板等の基板、水晶板、ガラス板、ス
テンレス鋼板等の金属板等が挙げられる。また、被処理
板100の形状も、長方形に限らず、例えば円形、楕円
形等であってもよく、大きさについても、いかなる大き
さのものにも適用することができる。すなわち、本発明
は、いかなる板物(板状部材)に対する処理にも適用す
ることができる。
The type, material and the like of the plate 100 to be processed in the present invention are not particularly limited, and examples thereof include a semiconductor substrate and an LCD.
(Liquid crystal display screen) Substrate such as substrate, crystal plate, glass plate, metal plate such as stainless steel plate, and the like. Further, the shape of the plate to be processed 100 is not limited to a rectangle, and may be, for example, a circle, an ellipse, or the like, and the size can be applied to any size. That is, the present invention can be applied to the treatment of any plate (plate-shaped member).

【0050】装置本体11は、被処理板100をほぼ水
平な状態、または、後述する被処理板傾斜手段14によ
り傾斜させた状態で支持することができる。表面処理装
置1Aは、装置本体11に支持された被処理板100の
上側の表面である処理面101に対し、後述するような
処理を行う。
The apparatus main body 11 can support the plate 100 to be processed in a substantially horizontal state or in a state of being inclined by the plate inclining means 14 to be described later. The surface treatment apparatus 1A performs a treatment described below on a treatment surface 101, which is an upper surface of a treatment target plate 100 supported by the apparatus body 11.

【0051】装置本体11には、被処理板100を搬送
する搬送手段12が設置されている。搬送手段12は、
複数のローラ121を有しており、これらのローラ12
1の上に載置された被処理板100をほぼ水平状態で図
中の右側から左側に向かって搬送する。
A transfer means 12 for transferring the plate 100 to be processed is installed in the apparatus main body 11. The transport means 12 is
It has a plurality of rollers 121 and these rollers 12
The plate to be processed 100 placed on the substrate 1 is conveyed from the right side to the left side in the drawing in a substantially horizontal state.

【0052】被処理板100は、この搬送手段12によ
り、1枚ずつ、図中の右側に位置する図示しない前工程
から表面処理装置1Aに搬入され、表面処理装置1Aで
の処理を終えた後、図中の左側に位置する図示しない後
工程へと搬出される。
The plates to be processed 100 are carried into the surface processing apparatus 1A one by one by the carrying means 12 from a pre-process (not shown) located on the right side of the drawing, and after the processing in the surface processing apparatus 1A is completed. , Is carried out to a post-process (not shown) located on the left side of the figure.

【0053】装置本体11には、搬送手段12により搬
入された被処理板100の搬送停止位置を位置決めする
位置決め手段13が設けられている。この位置決め手段
13は、ストッパ131を有しており、このストッパ1
31は、被処理板100の搬送経路上に突出した状態
(図1に示す状態)と、搬送経路から退避した状態(図
示せず)とに変位可能になっている。
The apparatus main body 11 is provided with positioning means 13 for positioning the carrying stop position of the processing target plate 100 carried in by the carrying means 12. The positioning means 13 has a stopper 131, and the stopper 1
Reference numeral 31 is displaceable between a state in which the plate 100 to be processed is projected onto the transport path (a state shown in FIG. 1) and a state in which it is retracted from the transport path (not shown).

【0054】ストッパ131を昇降(変位)させる機構
としては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピ
ニオンギアを回転するモータとを有する機構で構成す
る。なお、本実施形態では、前記機構を複数配置するこ
とで実現している。
As a mechanism for moving the stopper 131 up and down (displacement), for example, a mechanism having a rack gear, a pinion gear, and a motor for rotating the pinion gear is used. In addition, in this embodiment, it is realized by arranging a plurality of the mechanisms.

【0055】搬送手段12より表面処理装置1Aに搬入
された被処理板100は、図中の左側の縁部102が突
出状態にあるストッパ131に当接することにより、装
置本体11に対し停止する。この搬送停止状態で、表面
処理装置1Aによる処理が行われる。
The plate to be processed 100 carried into the surface treatment apparatus 1A by the conveying means 12 is stopped with respect to the apparatus main body 11 when the left edge 102 in the figure abuts against the protruding stopper 131. In this transportation stopped state, the processing by the surface processing apparatus 1A is performed.

【0056】被処理板100に対する処理が終了する
と、位置決め手段13は、ストッパ131を退避状態と
し、被処理板100に対する位置決め状態(停止状態)
を解除する。これにより、処理の終了した被処理板10
0は、搬送手段12により、後工程へ搬出される。次い
で、位置決め手段13は、ストッパ131を突出状態と
し、搬送手段12は、次の被処理板100を前記搬送停
止位置に搬入する。そして、表面処理装置1Aは、この
被処理板100に対し、処理を行う。
When the processing on the plate 100 to be processed is completed, the positioning means 13 sets the stopper 131 in the retracted state, and the positioning state (stopped state) for the plate 100 to be processed.
To cancel. As a result, the plate 10 to be processed is completed.
0 is carried out to the subsequent step by the carrying means 12. Then, the positioning means 13 brings the stopper 131 into a protruding state, and the carrying means 12 carries in the next plate to be processed 100 to the carrying stop position. Then, the surface processing apparatus 1A performs processing on the plate 100 to be processed.

【0057】このように、表面処理装置1Aは、枚葉処
理型の装置であり、被処理板100を一枚ずつ処理す
る。
As described above, the surface processing apparatus 1A is a single-wafer processing type apparatus and processes the target plate 100 one by one.

【0058】装置本体11には、さらに、被処理板傾斜
手段14が設置されている。被処理板傾斜手段14は、
被処理板100の搬送経路上に突出した状態(図3に示
す状態)と、搬送経路から退避した状態(図1に示す状
態)とに変位可能なピン141を有している。このピン
141の上端は、搬送停止位置にある被処理板100に
おける図中の右端部下面に当接し得るようになってい
る。
The apparatus main body 11 is further provided with a plate inclining means 14 to be processed. The plate inclining means 14 is
It has a pin 141 that can be displaced between a state in which the plate 100 to be processed is projected onto the transport path (a state shown in FIG. 3) and a state where it is retracted from the transport path (a state shown in FIG. 1). The upper end of the pin 141 can come into contact with the lower surface of the right end portion of the plate 100 to be processed at the conveyance stop position in the figure.

【0059】ピン141を昇降(変位)させる機構とし
ては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピニオ
ンギアを回転するモータとを有する機構で構成する。な
お、本実施形態では、前記機構を複数配置することで実
現している。
The mechanism for moving the pin 141 up and down (displacement) is, for example, a mechanism having a rack gear, a pinion gear, and a motor for rotating the pinion gear. In addition, in this embodiment, it is realized by arranging a plurality of the mechanisms.

【0060】図3に示すように、被処理板傾斜手段14
がピン141を突出させると、被処理板100は、図中
の右端側が持ち上げられて傾斜し、非水平の状態にな
る。
As shown in FIG. 3, the plate inclining means 14 to be processed is shown.
When the pin 141 is projected, the plate 100 to be processed is tilted by lifting the right end side in the drawing, and becomes a non-horizontal state.

【0061】このように、装置本体11は、被処理板1
00を水平状態と非水平状態との両方の状態で支持する
ことができる。
As described above, the apparatus main body 11 includes the plate 1 to be processed.
00 can be supported in both a horizontal state and a non-horizontal state.

【0062】なお、ピン141の突出量を調整すること
により、水平面に対する被処理板100の傾斜角度α
(図3参照)を調整(変更)することもできる。
By adjusting the protrusion amount of the pin 141, the inclination angle α of the plate 100 to be processed with respect to the horizontal plane.
(See FIG. 3) can also be adjusted (changed).

【0063】後述するように、本実施形態では、被処理
板100が非水平の状態で処理面101の乾燥処理を行
うが、被処理板傾斜手段14が設けられていることによ
り、前記のように被処理板100を水平状態で搬入、搬
出することができる。よって、被処理板100を非水平
状態(傾斜した状態)のまま搬送するような場合と比べ
て、被処理板100の搬送の効率を向上することができ
る。また、被処理板100が水平の状態で、後述する処
理液Tよる処理や洗浄液Rによる洗浄処理を行うことに
より、処理面101の全体を均一かつ確実に処理するこ
とができる。
As will be described later, in the present embodiment, the processing surface 101 is dried while the plate 100 to be processed is in a non-horizontal state. The plate 100 to be processed can be loaded and unloaded in a horizontal state. Therefore, as compared with the case where the plate 100 to be processed is conveyed in a non-horizontal state (inclined state), the efficiency of conveyance of the plate 100 to be processed can be improved. Further, by performing the treatment with the treatment liquid T and the cleaning treatment with the cleaning liquid R, which will be described later, in a state where the plate 100 to be treated is horizontal, the entire treatment surface 101 can be uniformly and reliably treated.

【0064】なお、搬送手段12および位置決め手段1
3は、それぞれ、図示のような構成に限らず、同様の機
能を発揮し得るものであればいかなる構成のものでもよ
い。また、被処理板傾斜手段14は、被処理板100に
そり等の変形を生じさせることなく被処理板100を傾
斜させることができるものであれば、図示のような構成
に限らず、いかなる構成のものでもよい。
The conveying means 12 and the positioning means 1
Each of the components 3 is not limited to the configuration shown in the drawing, and may have any configuration as long as it can exhibit the same function. Further, the plate inclining means 14 is not limited to the configuration shown in the drawings as long as it can incline the plate 100 without causing the plate 100 to be deformed such as a warp. It may be one.

【0065】図2に示すように、移動体(近接体)3
は、ほぼ長方形の板状(平板状)をなしている。図1に
示すように、移動体(近接体)3の下側の面である対向
面31は、被処理板100の処理面101に(ほぼ平行
に)対向し、かつ近接して位置し得るようになってい
る。
As shown in FIG. 2, the moving body (proximity body) 3
Has a substantially rectangular plate shape (flat plate shape). As shown in FIG. 1, the facing surface 31, which is the lower surface of the moving body (proximity body) 3, faces the processing surface 101 of the processing target plate 100 (substantially in parallel) and can be located close to it. It is like this.

【0066】表面処理装置1Aは、対向面31を処理面
101にほぼ平行に近接させた状態で、対向面31と処
理面101との間に形成された隙間10に処理液Tや洗
浄液Rを供給し、処理液Tによる処理や洗浄処理を行
う。この処理を行う際の処理面101と対向面31との
間隔(隙間10の間隙距離)は、処理液Tや洗浄液Rが
隙間10に十分に行き渡るとともに、処理液Tや洗浄液
Rが表面張力により隙間10に滞留し得るような大きさ
とされ、1〜5mm程度であるのが好ましい。
In the surface treatment apparatus 1A, the processing liquid T and the cleaning liquid R are placed in the gap 10 formed between the facing surface 31 and the processing surface 101, with the facing surface 31 being close to the processing surface 101 almost in parallel. It is supplied, and the treatment with the treatment liquid T and the cleaning treatment are performed. The gap between the treatment surface 101 and the facing surface 31 (gap distance of the gap 10) when this treatment is performed is such that the treatment liquid T or the cleaning liquid R is sufficiently distributed in the gap 10 and the treatment liquid T or the cleaning liquid R is caused by surface tension. The size is set so that it can be retained in the gap 10, and it is preferably about 1 to 5 mm.

【0067】本発明では、このように隙間10に処理液
Tや洗浄液Rを供給して処理を行うことにより、処理液
Tや洗浄液Rを貯留した槽に被処理板100を浸漬して
処理するような場合と比べ、処理液Tや洗浄液Rの使用
量を大幅に低減することができる。
In the present invention, the processing liquid T and the cleaning liquid R are supplied to the gap 10 in this manner to perform the processing, so that the plate 100 to be processed is dipped in the tank in which the processing liquid T and the cleaning liquid R are stored. Compared to such a case, the usage amounts of the processing liquid T and the cleaning liquid R can be significantly reduced.

【0068】本実施形態では、対向面31の大きさは、
被処理板100の大きさとほぼ同じかまたはやや大きく
なっている。
In this embodiment, the size of the facing surface 31 is
The size of the plate to be processed 100 is almost the same as or slightly larger than that of the plate to be processed 100.

【0069】このような移動体(近接体)3は、装置本
体11に対し移動(変位)可能に設けられており、駆動
手段5によって駆動(移動)される。駆動手段5は、少
なくとも移動体(近接体)3を回動中心30を中心とし
て回動させることができるようになっている(図3参
照)。駆動手段5は、これ以外にも、移動体(近接体)
3を後述するような方向に移動可能になっている。この
駆動手段5としては、例えばサーボモータ、流体圧シリ
ンダ、送りネジ、カム機構、歯車機構、リンク機構等を
適宜組み合わせて用いた公知の各種の駆動機構を利用す
ることができる。
The moving body (proximity body) 3 is provided so as to be movable (displaceable) with respect to the apparatus main body 11, and is driven (moved) by the driving means 5. The drive means 5 is capable of rotating at least the moving body (proximity body) 3 around the rotation center 30 (see FIG. 3). In addition to this, the driving means 5 is a moving body (proximity body).
3 can be moved in a direction described later. As the drive means 5, for example, various known drive mechanisms using a proper combination of a servo motor, a fluid pressure cylinder, a feed screw, a cam mechanism, a gear mechanism, a link mechanism and the like can be used.

【0070】隙間10に処理液Tを供給する処理液供給
手段6は、処理液Tを貯留する処理液タンク61と、移
動体(近接体)3に形成された処理液流出口62a〜6
2hと、処理液タンク61から延びる供給ライン(流
路)63と、供給ライン63の途中に設置されたポンプ
64と、供給ライン63から8本に分岐し、処理液流出
口62a〜62hにそれぞれ接続される分岐ライン(流
路)66a〜66hとで構成されている。
The processing liquid supply means 6 for supplying the processing liquid T to the gap 10 includes the processing liquid tank 61 for storing the processing liquid T and the processing liquid outlets 62a to 6a formed in the moving body (proximity body) 3.
2h, a supply line (flow path) 63 extending from the processing liquid tank 61, a pump 64 installed in the middle of the supply line 63, and a branch from the supply line 63 into eight processing liquid outlets 62a to 62h. It is composed of branch lines (flow paths) 66a to 66h connected to each other.

【0071】処理液Tは、処理面101に対し、各種の
処理を行うものであり、ポンプ64の作動により、処理
液タンク61から供給ライン63および分岐ライン66
a〜66hを通って処理液流出口62a〜62hから流
出し、隙間10に供給される。
The processing liquid T is for performing various kinds of processing on the processing surface 101, and the pump 64 is operated so that the processing liquid tank 61 is supplied to the supply line 63 and the branch line 66.
It flows out from the processing liquid outlets 62a to 62h through a to 66h and is supplied to the gap 10.

【0072】処理液Tによる処理としては、いかなる処
理でもよく、例えば、レジスト等を塗布する(レジス
ト)塗布処理、レジスト等を剥離する剥離処理、エッチ
ング処理、洗浄処理、マスキング被膜等の除去処理、メ
ッキ処理等が挙げられる。
The treatment with the treatment liquid T may be any treatment, for example, a coating treatment for coating a resist or the like, a peeling treatment for peeling the resist or the like, an etching treatment, a washing treatment, a treatment for removing a masking film, etc. Examples include plating treatment.

【0073】レジストの剥離処理を行う場合の処理液T
としては、オゾン水(オゾン水溶液)または希弗酸であ
るのが好ましい。これにより、レジスト残渣、ポリマー
等を除去する効果をより高めることができる。
Treatment liquid T for stripping the resist
It is preferably ozone water (aqueous ozone solution) or dilute hydrofluoric acid. As a result, the effect of removing the resist residue, polymer, etc. can be further enhanced.

【0074】処理液Tとしてオゾン水を用いる場合、そ
の濃度は、特に限定されないが、30〜100ppm程
度の比較的高濃度のものであるのが好ましい。
When ozone water is used as the treatment liquid T, its concentration is not particularly limited, but it is preferably a relatively high concentration of about 30 to 100 ppm.

【0075】処理液Tとして希弗酸を用いる場合、その
濃度は、特に限定されないが、1ppm〜50000p
pm程度であるのが好ましい。
When dilute hydrofluoric acid is used as the treatment liquid T, its concentration is not particularly limited, but is 1 ppm to 50000 p.
It is preferably about pm.

【0076】図2に示すように、処理液流出口62a〜
62hは、対向面31に開口する複数の小孔(オリフィ
ス)で構成されており、これらの小孔は、複数列(図示
の構成では8列)に配置されている。換言すれば、処理
液流出口62a〜62hは、行列状(マトリックス状)
に配置されている。これにより、処理面101の全体に
処理液Tをまんべんなく行き渡らせることができる。
As shown in FIG. 2, the processing liquid outlets 62a ...
62h is composed of a plurality of small holes (orifices) that open to the facing surface 31, and these small holes are arranged in a plurality of rows (8 rows in the illustrated configuration). In other words, the processing liquid outlets 62a to 62h are arranged in a matrix (matrix).
It is located in. As a result, the processing liquid T can be evenly distributed over the entire processing surface 101.

【0077】ここでは、説明の便宜上、処理液流出口6
2a〜62hのうち、図2中の上下方向(図1の紙面に
垂直な方向)に並ぶものを「列」と呼び、符号中のa〜
hの文字により各列を区別する。すなわち、図中一番右
側の列を構成するものを処理液流出口62aとし、図中
その左側の7列を構成するものを順にそれぞれ処理液流
出口62b〜62hとする。
Here, for convenience of explanation, the processing liquid outlet 6 is shown.
Among 2a to 62h, those arranged in the vertical direction in FIG. 2 (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1) are called “rows”, and a to
Each column is distinguished by the letter h. That is, the ones forming the rightmost column in the figure are treated liquid outlets 62a, and the ones constituting the seven columns on the left side in the figure are treated liquid outlets 62b to 62h, respectively.

【0078】なお、処理液流出口62a〜62hの数
(行の数、列の数)は、図示の構成に限らず、被処理板
100の大きさや処理液Tの粘度等に合わせて適宜設定
される。
The number of the processing liquid outlets 62a to 62h (the number of rows and the number of columns) is not limited to the configuration shown in the drawing, and is set appropriately according to the size of the plate 100 to be processed, the viscosity of the processing liquid T, and the like. To be done.

【0079】処理液流出口62a〜62hを形成する小
孔は、それぞれ、移動体(近接体)3の上面32まで貫
通して形成されている。そして、移動体(近接体)3の
上面32には、処理液流出口62a〜62hの各列ごと
に、流路を形成する細長いケーシング65a〜65hが
それぞれ固着されている。これにより、処理液流出口6
2a〜62hへの流路は、各列ごとに、それぞれ、ケー
シング65a〜65h内において互いに連通している。
The small holes forming the processing liquid outlets 62a to 62h are formed so as to penetrate to the upper surface 32 of the moving body (proximity body) 3, respectively. Then, on the upper surface 32 of the moving body (proximity body) 3, elongated casings 65a to 65h forming flow paths are fixedly attached to the respective rows of the processing liquid outlets 62a to 62h. As a result, the processing liquid outlet 6
The flow paths to 2a to 62h communicate with each other in each of the rows in the casings 65a to 65h.

【0080】供給ライン63から分岐した分岐ライン6
6a〜66hは、それぞれ、ケーシング65a〜65h
に接続されている。このような構成により、処理液タン
ク61と処理液流出口62a〜62hとが接続されてい
る。
Branch line 6 branched from the supply line 63
6a to 66h are casings 65a to 65h, respectively.
It is connected to the. With such a configuration, the processing liquid tank 61 and the processing liquid outlets 62a to 62h are connected.

【0081】なお、本実施形態では、処理液流出口62
a〜62hは、行列状に複数設けられているが、本発明
では、少なくとも1つの処理液流出口があればよい。
In the present embodiment, the processing liquid outlet 62
A plurality of a to 62h are provided in a matrix, but in the present invention, at least one processing liquid outlet is sufficient.

【0082】また、処理液供給手段6は、複数の処理液
タンク61が設けられ、複数種の処理液T(例えば、オ
ゾン水とSC1(アンモニア水+過水)、または、オゾ
ン水と希弗酸)をそれぞれ供給可能なものであってもよ
い。すなわち、処理液供給手段6は、処理面101に対
し複数種の処理を行うものであってもよい。
Further, the treatment liquid supply means 6 is provided with a plurality of treatment liquid tanks 61, and a plurality of treatment liquids T (for example, ozone water and SC1 (ammonia water + perhydrogen) or ozone water and dilute fluorine). Acid) may be respectively supplied. That is, the processing liquid supply means 6 may perform a plurality of types of processing on the processing surface 101.

【0083】隙間10に洗浄液(すすぎ液)Rを供給す
る洗浄液供給手段7は、洗浄液Rを貯留する洗浄液タン
ク71と、移動体(近接体)3に形成された洗浄液流出
口72と、洗浄液タンク71と切替えバルブ70とを接
続する供給ライン(流路)73と、供給ライン73の途
中に設置されたポンプ74と、切替えバルブ70と洗浄
液流出口72とを接続する供給ライン(流路)75とで
構成されている。
The cleaning liquid supply means 7 for supplying the cleaning liquid (rinsing liquid) R to the gap 10 includes a cleaning liquid tank 71 for storing the cleaning liquid R, a cleaning liquid outlet 72 formed in the moving body (proximity body) 3, and a cleaning liquid tank. 71, a supply line (flow passage) 73 connecting the switching valve 70, a pump 74 installed in the middle of the supply line 73, and a supply line (flow passage) 75 connecting the switching valve 70 and the cleaning liquid outlet 72. It consists of and.

【0084】洗浄液Rは、処理面101の洗浄処理(す
すぎ処理)を行うものであり、切替えバルブ70が後述
する第1の状態のとき、ポンプ74の作動により、洗浄
液タンク71から供給ライン73および75を通って洗
浄液流出口72から流出し、隙間10に供給される。
The cleaning liquid R is for cleaning the processing surface 101 (rinsing process), and when the switching valve 70 is in the first state, which will be described later, the operation of the pump 74 causes the cleaning liquid tank 71 to supply line 73 and It flows out of the cleaning liquid outlet 72 through 75 and is supplied to the gap 10.

【0085】洗浄液Rとしては、洗浄処理を行うもので
あれば特に限定されないが、純水またはオゾン水である
のが好ましい。これにより、洗浄効果をさらに向上する
ことができる。
The cleaning liquid R is not particularly limited as long as it carries out a cleaning treatment, but is preferably pure water or ozone water. Thereby, the cleaning effect can be further improved.

【0086】洗浄液Rとして純水を用いる場合には、例
えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、RO水等を用い
ることができる。
When pure water is used as the cleaning liquid R, for example, distilled water, ion-exchanged water, ultrapure water, RO water or the like can be used.

【0087】また、洗浄液Rとしてオゾン水を用いる場
合、その濃度は、特に限定されないが、1〜30ppm
程度の比較的低濃度のもの(前記処理液Tとして用いる
オゾン水よりも濃度の低いもの)であるのが好ましい。
When ozone water is used as the cleaning liquid R, its concentration is not particularly limited, but is 1 to 30 ppm.
A relatively low concentration (a concentration lower than that of ozone water used as the treatment liquid T) is preferable.

【0088】図2に示すように、洗浄液流出口72は、
対向面31のほぼ中央部に開口する1つの小孔で構成さ
れている。この小孔は、移動体(近接体)3の上面32
まで貫通して形成されており、その上面32への開口部
には、ケーシング76が固着されている。そして、この
ケーシング76に供給ライン75が接続されている。
As shown in FIG. 2, the cleaning liquid outlet 72 is
It is composed of one small hole that is open at approximately the center of the facing surface 31. This small hole is provided on the upper surface 32 of the moving body (proximity body) 3.
The casing 76 is fixed to the opening to the upper surface 32. The supply line 75 is connected to the casing 76.

【0089】本実施形態では、処理液流出口62a〜6
2hと洗浄液流出口72とが別個に設けられているが、
処理液Tと洗浄液Rとが同じ流出口から流出するような
構成であってもよい。すなわち、処理液Tの供給ライン
と、洗浄液Rの供給ラインとを共有(共用)するような
ものであってもよい。
In this embodiment, the processing liquid outlets 62a to 62a are provided.
2h and the cleaning liquid outlet 72 are provided separately,
The treatment liquid T and the cleaning liquid R may be configured to flow out from the same outlet. That is, the supply line of the processing liquid T and the supply line of the cleaning liquid R may be shared (shared).

【0090】また、図示の構成では、処理液流出口62
a〜62hおよび洗浄液流出口72の形状は、円形にな
っているが、これに限らず、例えば楕円形、長方形等で
あってもよい。
Further, in the illustrated configuration, the processing liquid outlet 62
The shapes of a to 62h and the cleaning liquid outlet 72 are circular, but the shape is not limited to this and may be, for example, an elliptical shape, a rectangular shape, or the like.

【0091】隙間10に界面活性ガスを供給する界面活
性ガス供給手段8は、界面活性ガスを貯留する界面活性
ガスタンク81と、界面活性ガスタンク81から延びる
供給ライン(流路)82と、供給ライン82の途中に設
けられたポンプ83とを有している。
The surface-active gas supply means 8 for supplying the surface-active gas to the gap 10 has a surface-active gas tank 81 for storing the surface-active gas, a supply line (flow path) 82 extending from the surface-active gas tank 81, and a supply line 82. And a pump 83 provided on the way.

【0092】界面活性ガスは、界面活性剤を含むガスで
あり、洗浄液Rに溶解する(吸収される)と、洗浄液R
の表面張力を小さくする性質を有するものである。
The surface-active gas is a gas containing a surface-active agent, and when dissolved in (absorbed by) the cleaning liquid R, the cleaning liquid R
It has the property of reducing the surface tension of.

【0093】この界面活性ガスに含まれる界面活性剤と
しては、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)、
メチルアルコール、エチルアルコール等の各種アルコー
ル類等を用いることができる。
Examples of the surfactant contained in this surfactant gas include isopropyl alcohol (IPA),
Various alcohols such as methyl alcohol and ethyl alcohol can be used.

【0094】界面活性ガスは、このような界面活性剤の
ガスそのものであってもよいが、例えば窒素(N)ガ
ス等の不活性ガス(反応性に乏しいガス)に、界面活性
剤のガスを0.1〜10%程度混合したものであるのが
好ましい。このように希釈されたものであっても、本発
明における界面活性ガスとしての機能を十分に発揮する
ことができるため、揮発性有機化合物(VOC)の放出
量(使用量)をより低減する観点で好ましいからであ
る。
The surface-active gas may be such a surface-active agent gas itself. However, for example, an inert gas (a gas having poor reactivity) such as nitrogen (N 2 ) gas may be used as the surface-active agent gas. Is preferably a mixture of about 0.1 to 10%. Even when diluted in this way, the function as the surface-active gas in the present invention can be sufficiently exerted, so that the emission amount (use amount) of the volatile organic compound (VOC) can be further reduced. Because it is preferable.

【0095】前記処理液供給手段6の分岐ライン66a
の途中には、切替えバルブ80が設けられており、供給
ライン82は、この切替えバルブ80に接続されてい
る。
Branch line 66a of the processing liquid supply means 6
A switching valve 80 is provided in the middle of, and the supply line 82 is connected to the switching valve 80.

【0096】切替えバルブ80は、分岐ライン66aに
おける切替えバルブ80より上流側661aと下流側6
62aとを連通し、供給ライン82を閉塞(遮断)する
第1の状態と、供給ライン82と下流側662aとを連
通し、上流側661aを閉塞(遮断)する第2の状態と
に切り換えることができるようになっている。
The changeover valve 80 includes the upstream side 661a and the downstream side 6a of the branch line 66a relative to the changeover valve 80.
Switching between a first state in which the supply line 82 is blocked (blocked) and a second state in which the supply line 82 and the downstream side 662a are linked and the upstream side 661a is blocked (blocked). You can do it.

【0097】界面活性ガスは、切替えバルブ80が前記
第2の状態のとき、ポンプ83の作動により、界面活性
ガスタンク81から供給ライン82と分岐ライン66a
の下流側662aとを通って、処理液流出口62aから
流出し、隙間10に供給される。
The surface active gas is supplied from the surface active gas tank 81 to the supply line 82 and the branch line 66a by the operation of the pump 83 when the switching valve 80 is in the second state.
Through the downstream side 662a of the processing liquid, flows out from the processing liquid outlet 62a, and is supplied to the gap 10.

【0098】このように、本実施形態では、処理液流出
口62aと分岐ライン66aの下流側662aとを、処
理液供給手段6と界面活性ガス供給手段8とが共有(共
用)するものとなっている。すなわち、処理液流出口6
2aは、界面活性ガスが流出するガス流出口ともなるも
のである。
As described above, in this embodiment, the processing liquid outlet 62a and the downstream side 662a of the branch line 66a are shared (shared) by the processing liquid supply means 6 and the surface active gas supply means 8. ing. That is, the processing liquid outlet 6
2a also serves as a gas outlet through which the surface-active gas flows.

【0099】本実施形態では、このように処理液Tの供
給ラインと界面活性ガスの供給ラインにおいて流路の一
部を共有(共用)することにより、装置の構成のさらな
る簡素化、小型化を図ることができる。
In this embodiment, a part of the flow path is shared (shared) between the supply line of the processing liquid T and the supply line of the surface-active gas in this way, thereby further simplifying and downsizing the configuration of the apparatus. Can be planned.

【0100】隙間10に送気する送気手段15は、例え
ば窒素(N)ガス等の不活性ガス(反応性に乏しいガ
ス)を貯留する不活性ガスタンク151と、不活性ガス
タンク151から延びる供給ライン152と、供給ライ
ン152の途中に設けられたポンプ153とを有してい
る。
The air supply means 15 for supplying air to the gap 10 includes an inert gas tank 151 for storing an inert gas (a gas having a low reactivity) such as nitrogen (N 2 ) gas, and a supply extending from the inert gas tank 151. It has a line 152 and a pump 153 provided in the middle of the supply line 152.

【0101】供給ライン152は、前記切替えバルブ7
0に接続されている。切替えバルブ70は、洗浄液供給
手段7の供給ライン73と供給ライン75とを連通し、
供給ライン152を閉塞(遮断)する第1の状態と、供
給ライン152と供給ライン75とを連通し、供給ライ
ン73を閉塞(遮断)する第2の状態とに切り換えるこ
とができるようになっている。
The supply line 152 is connected to the switching valve 7
It is connected to 0. The switching valve 70 connects the supply line 73 and the supply line 75 of the cleaning liquid supply means 7 to each other,
It is possible to switch between a first state in which the supply line 152 is blocked (blocked) and a second state in which the supply line 152 and the supply line 75 are communicated with each other and the supply line 73 is blocked (blocked). There is.

【0102】切替えバルブ70が前記第2の状態のと
き、送気手段15のポンプ153が作動すると、不活性
ガスタンク151から不活性ガスが供給ライン152と
供給ライン75とを通って、洗浄液流出口72から流出
する。このようにして隙間10に送気することにより、
隙間10に供給された処理液Tまたは洗浄液Rを押し出
して(吹き飛ばして)、除去することができる。すなわ
ち、送気手段15は、隙間10に供給された処理液Tや
洗浄液Rを除去する除去手段となるものである。
When the switching valve 70 is in the second state and the pump 153 of the air supply means 15 is operated, the inert gas from the inert gas tank 151 passes through the supply lines 152 and 75, and the cleaning liquid outlet port is formed. Outflow from 72. By supplying air to the gap 10 in this way,
The treatment liquid T or the cleaning liquid R supplied to the gap 10 can be extruded (blown away) and removed. That is, the air supply unit 15 serves as a removal unit that removes the processing liquid T and the cleaning liquid R supplied to the gap 10.

【0103】このような除去手段としての送気手段15
によって隙間10の処理液Tまたは洗浄液Rを除去した
後、処理液供給手段6または洗浄液供給手段7によって
再度処理液Tまたは洗浄液Rを供給することにより、隙
間10の処理液Tまたは洗浄液Rを迅速に、かつ、液残
りなく交換することができる。また、処理液Tの種類を
切り替えて次の処理を行うときや、処理液Tの処理を終
えて洗浄液Rを供給する際にも、同様に、迅速かつ液残
りなく液を入れ換えることができる。
Air supply means 15 as such removing means
After the processing liquid T or the cleaning liquid R in the gap 10 is removed by the processing liquid T or the cleaning liquid R again by the processing liquid supply means 6 or the cleaning liquid supply means 7, the processing liquid T or the cleaning liquid R in the gap 10 can be quickly supplied. In addition, it can be replaced without any liquid remaining. In addition, when the type of the processing liquid T is switched and the next processing is performed, or when the cleaning liquid R is supplied after the processing of the processing liquid T is finished, the liquids can be replaced quickly and without remaining liquid.

【0104】このように、本実施形態では、処理液流出
口62aと分岐ライン66aの下流側662aとを、処
理液供給手段6と界面活性ガス供給手段8とが共有(共
用)するものとなっている。すなわち、処理液流出口6
2aは、界面活性ガスが流出するガス流出口ともなるも
のである。
As described above, in this embodiment, the processing liquid outlet 62a and the downstream side 662a of the branch line 66a are shared (shared) by the processing liquid supply means 6 and the surface active gas supply means 8. ing. That is, the processing liquid outlet 6
2a also serves as a gas outlet through which the surface-active gas flows.

【0105】本実施形態では、このように処理液Tの供
給ラインと界面活性ガスの供給ラインにおいて流路の一
部を共有(共用)することにより、装置の構成のさらな
る簡素化、小型化を図ることができる。
In this embodiment, a part of the flow path is shared (shared) between the supply line for the processing liquid T and the supply line for the surface-active gas in this way, thereby further simplifying and downsizing the configuration of the apparatus. Can be planned.

【0106】駆動手段5、処理液供給手段6のポンプ6
4、洗浄液供給手段7のポンプ74、界面活性ガス供給
手段8のポンプ84、搬送手段12、位置決め手段1
3、被処理板傾斜手段14、送気手段15、切替えバル
ブ70および切替えバルブ80は、それぞれ、制御手段
50に対し電気的に接続されており、この制御手段50
からの信号(制御信号)に基づいて作動する。
Driving means 5 and pump 6 of processing liquid supply means 6
4, pump 74 of cleaning liquid supply means 7, pump 84 of surface-active gas supply means 8, transport means 12, positioning means 1
3, the plate inclining means 14, the air feeding means 15, the switching valve 70 and the switching valve 80 are electrically connected to the control means 50, respectively.
It operates based on the signal (control signal) from.

【0107】このような表面処理装置1Aには、隙間1
0から流出した(こぼれた)処理液Tや洗浄液Rを除去
または回収する回収手段が設けられていてもよい。この
回収手段としては、例えば、処理液Tや洗浄液Rを受け
る受け皿(液溜め)や、処理液Tや洗浄液Rを吸収する
吸収材のようなものが挙げられる。
In such a surface treatment apparatus 1A, the gap 1
A recovery unit that removes or recovers the processing liquid T or the cleaning liquid R that has flown out (spilled) from 0 may be provided. Examples of the recovery means include a receiving tray (reservoir) that receives the processing liquid T and the cleaning liquid R, and an absorbent material that absorbs the processing liquid T and the cleaning liquid R.

【0108】また、表面処理装置1Aでは、搬送手段1
2、位置決め手段13および被処理板傾斜手段14は、
それぞれ、なくてもよい。
Further, in the surface treatment apparatus 1A, the conveying means 1
2, the positioning means 13 and the plate inclining means 14 are
You don't have to have each.

【0109】次に、表面処理装置1Aを用いた本発明の
表面処理方法の第1実施形態(表面処理装置1Aの作
用)について説明する。
Next, a first embodiment (operation of the surface treatment apparatus 1A) of the surface treatment method of the present invention using the surface treatment apparatus 1A will be described.

【0110】[1] 駆動手段5により移動体(近接
体)3を上側に退避させた状態で、搬送手段12により
被処理板100を搬入する。被処理板100は、ストッ
パ131により所定位置に位置決めされて停止する。
[1] With the moving body (proximity body) 3 retracted to the upper side by the driving means 5, the plate 100 to be processed is carried in by the carrying means 12. The processed plate 100 is positioned at a predetermined position by the stopper 131 and then stopped.

【0111】[2] 次いで、駆動手段5により移動体
(近接体)3を下降させ、対向面31を処理面101に
近接させる。このとき、対向面31が処理面101にほ
ぼ平行になるようにし、対向面31と処理面101との
間隙距離は、前述したような大きさになるようにする。
[2] Next, the moving body (proximity body) 3 is lowered by the driving means 5 to bring the facing surface 31 close to the processing surface 101. At this time, the facing surface 31 is set to be substantially parallel to the processing surface 101, and the gap distance between the facing surface 31 and the processing surface 101 is set to the size described above.

【0112】本実施形態では、このときの移動体(近接
体)3の下降停止位置を調整することにより、対向面3
1と処理面101との間隙距離を調整することができ
る。この隙間10の間隙距離の調整により、処理面10
1に対する処理液Tや洗浄液Rの付着量をコントロール
することができる。また、被処理板100の板厚が異な
るものにも対応することができる。
In this embodiment, the facing surface 3 is adjusted by adjusting the lowering stop position of the moving body (proximity body) 3 at this time.
The gap distance between 1 and the processing surface 101 can be adjusted. By adjusting the gap distance of the gap 10, the processing surface 10
The amount of the treatment liquid T or the cleaning liquid R attached to 1 can be controlled. Further, it is possible to deal with the plate 100 having different plate thicknesses.

【0113】なお、表面処理装置1Aは、搬入された被
処理板100の処理面101の位置をセンサにより検出
し、対向面31と処理面101との間隙距離を設定した
値に自動的に調整するような構成になっていてもよい。
これにより、複数の被処理板100に対し連続して処理
を行う際、板厚が途中から変わるような場合にも対応す
ることができる。
The surface processing apparatus 1A detects the position of the processing surface 101 of the plate 100 to be processed, and automatically adjusts the gap distance between the facing surface 31 and the processing surface 101 to a set value. It may be configured to do so.
This makes it possible to deal with a case where the plate thickness changes from the middle when the plurality of plates 100 to be processed are continuously processed.

【0114】また、前記[1]と異なり、移動体(近接
体)3が所定の下降停止位置にある状態で、被処理板1
00を搬入することとしてもよい。
Further, unlike the above [1], the plate 1 to be processed is in a state where the moving body (proximity body) 3 is at a predetermined lowering stop position.
00 may be carried in.

【0115】[3] 次いで、切替えバルブ80を分岐
ライン66aの上流側661aと下流側662aとを連
通する状態として、ポンプ64を作動する。これによ
り、処理面101と対向面31との隙間10に処理液流
出口62a〜62hより処理液Tが供給される。隙間1
0が処理液Tで充填されたら、ポンプ64を停止する。
このようにして、処理面101に対し、処理液Tによる
所定の処理を行う。
[3] Next, the switching valve 80 is brought into a state of connecting the upstream side 661a and the downstream side 662a of the branch line 66a to each other, and the pump 64 is operated. As a result, the processing liquid T is supplied to the gap 10 between the processing surface 101 and the facing surface 31 from the processing liquid outlets 62a to 62h. Gap 1
When 0 is filled with the processing liquid T, the pump 64 is stopped.
In this way, the treatment surface 101 is subjected to a predetermined treatment with the treatment liquid T.

【0116】処理液Tによる処理を行う間、駆動手段5
により移動体(近接体)3(対向面31)を処理面10
1に沿って(処理面101にほぼ平行な方向に)揺動
(振動)させてもよい。これにより、隙間10の処理液
Tに微小な流れが生じて攪拌され、よって、より確実な
処理がなされ、処理効率の向上が図れる。
While performing the treatment with the treatment liquid T, the driving means 5
The moving body (proximity body) 3 (opposing surface 31) to the processing surface 10
It may be rocked (vibrated) along 1 (in a direction substantially parallel to the processing surface 101). As a result, a minute flow is generated in the processing liquid T in the gap 10 and the liquid is agitated, so that more reliable processing is performed and the processing efficiency can be improved.

【0117】この場合の移動体(近接体)3の揺動の方
向は、被処理板100に対し、図2中の左右方向でも上
下方向でもよく、また、回動する方向でもよい。
In this case, the moving body (proximity body) 3 may be swung in the left-right direction or the up-down direction in FIG.

【0118】また、隙間10が処理液Tで充填された後
もポンプ64を作動したまま処理を行ってもよい。これ
により、新しい処理液Tが供給され続けた状態で処理を
行うことができるので、隙間10の処理液Tを変質、劣
化、汚れ等のない新鮮な状態に保つことができ、よっ
て、処理効率のさらなる向上が図れる。
Further, even after the gap 10 is filled with the treatment liquid T, the treatment may be carried out while the pump 64 is operating. As a result, since the treatment can be performed in a state where the new treatment liquid T is continuously supplied, the treatment liquid T in the gap 10 can be kept in a fresh state without alteration, deterioration, dirt, etc. Therefore, the treatment efficiency can be improved. Can be further improved.

【0119】また、送気手段15を作動して隙間10に
送気し、隙間10の処理液Tを全部除去した後、処理液
供給手段6によって再度処理液Tを隙間10に充填する
ことにより、隙間10の処理液Tを全部交換して処理を
続行してもよい。これにより、処理効率のさらなる向上
が図れる。この処理液Tの交換は、必要に応じ複数回行
ってもよい。
By operating the air supply means 15 to supply air to the gap 10 to completely remove the treatment liquid T in the gap 10, the treatment liquid supply means 6 refills the gap 10 with the treatment liquid T. Alternatively, the treatment liquid T in the gap 10 may be entirely replaced and the treatment may be continued. Thereby, the processing efficiency can be further improved. The exchange of the treatment liquid T may be performed plural times as needed.

【0120】[4] 複数種の処理液Tによる処理を行
う場合(処理液供給手段6が複数種の処理液Tを供給可
能なものである場合)には、処理液Tを異種のものに切
り替えて前記[3]と同様の工程を行う。これにより、
複数種の処理を行うことができる。
[4] When processing with a plurality of types of treatment liquids T (when the treatment liquid supply means 6 is capable of supplying a plurality of types of treatment liquids T), the treatment liquids T should be different types. The process is switched to perform the same process as the above [3]. This allows
Multiple types of processing can be performed.

【0121】[5] 次いで、送気手段15を作動して
隙間10に送気し、隙間10の処理液Tを除去する。な
お、この工程は、省略してもよい。
[5] Next, the air supply means 15 is operated to supply air to the gap 10 to remove the processing liquid T in the gap 10. Note that this step may be omitted.

【0122】[6] 次いで、切替えバルブ70を供給
ライン73と供給ライン75とを連通する状態として、
ポンプ74を作動する。これにより、隙間10に洗浄液
流出口72より洗浄液Rが供給される。隙間10が洗浄
液Rで充填されたら、ポンプ64を停止する。このよう
にして、処理面101に対し洗浄処理(すすぎ処理)を
行う。
[6] Next, the switching valve 70 is placed in a state where the supply line 73 and the supply line 75 are communicated with each other,
The pump 74 is operated. As a result, the cleaning liquid R is supplied to the gap 10 from the cleaning liquid outlet 72. When the gap 10 is filled with the cleaning liquid R, the pump 64 is stopped. In this way, the cleaning processing (rinsing processing) is performed on the processing surface 101.

【0123】隙間10が洗浄液Rで充填された後もポン
プ64の作動を続け、隙間10に洗浄液Rを流しながら
(供給し続けながら)洗浄処理を行ってもよい。これに
より、洗浄効率(洗浄効果)の向上が図れる。
After the gap 10 is filled with the cleaning liquid R, the operation of the pump 64 may be continued, and the cleaning treatment may be performed while the cleaning liquid R is flowing into the gap 10 (while being continuously supplied). Thereby, the cleaning efficiency (cleaning effect) can be improved.

【0124】また、一旦ポンプ64の作動を停止し、送
気手段15を作動して隙間10に送気して隙間10の処
理液Tを全部除去した後、再度洗浄液流出口72より洗
浄液Rを隙間10に充填することにより、隙間10の洗
浄液Rを全部交換して洗浄処理を続行してもよい。これ
により、洗浄効率のさらなる向上が図れ、処理面101
をより清浄に洗浄することができ、よって、乾燥後の処
理面101の清浄度合いをより向上することができる。
この洗浄液Rの交換は、必要に応じ複数回行ってもよ
い。
Further, the operation of the pump 64 is once stopped, the air supply means 15 is operated to supply air to the gap 10 to completely remove the processing liquid T in the gap 10, and then the cleaning liquid R is again supplied from the cleaning liquid outlet 72. By filling the gap 10, the cleaning liquid R in the gap 10 may be entirely replaced and the cleaning process may be continued. As a result, the cleaning efficiency can be further improved and the processing surface 101
Can be washed more cleanly, and thus the cleanliness of the treated surface 101 after drying can be further improved.
The exchange of the cleaning liquid R may be performed a plurality of times if necessary.

【0125】また、さらに洗浄効果を高める方法とし
て、移動体(近接体)3に超音波付与手段(図示せず)
を設置し、超音波洗浄を併用してもよい。
Further, as a method of further enhancing the cleaning effect, an ultrasonic wave applying means (not shown) is provided to the moving body (proximity body) 3.
, And ultrasonic cleaning may be used together.

【0126】[7] 次いで、図3に示すように、被処
理板傾斜手段14のピン141を突出させることによ
り、被処理板100を傾斜させ、非水平状態とする。
[7] Next, as shown in FIG. 3, the pin 141 of the plate inclining means 14 is projected to incline the plate 100 to be in a non-horizontal state.

【0127】このとき、被処理板100を傾斜させるの
と同時に、駆動手段5によって移動体(近接体)3を同
方向に傾斜させ、処理面101と対向面31との間隙距
離をほぼ一定に保ち、隙間10に洗浄液Rが滞留した
(充填された)状態のままで行う。
At this time, at the same time as the plate 100 to be processed is tilted, the moving body (proximity body) 3 is tilted in the same direction by the driving means 5 so that the gap distance between the processing surface 101 and the facing surface 31 becomes substantially constant. The cleaning liquid R is retained and filled (filled) in the gap 10.

【0128】このときの被処理板100の水平面に対す
る傾斜角度αは、特に限定されず、洗浄液Rの粘性等を
考慮して適宜決定されるが、本実施形態では、1〜30
°程度であるのが好ましく、1〜15°程度であるのが
より好ましい。
At this time, the inclination angle α of the plate 100 to be processed with respect to the horizontal plane is not particularly limited and is appropriately determined in consideration of the viscosity of the cleaning liquid R, etc., but in the present embodiment, it is 1 to 30.
It is preferably about 0 °, more preferably about 1 to 15 °.

【0129】このような状態とすると、被処理板100
の高位側(図中の右側)における隙間10には、洗浄液
RのメニスカスMが形成される。このメニスカスMは、
ほぼU字状(円弧状)の曲面をなしている。
In such a state, the processed plate 100
A meniscus M of the cleaning liquid R is formed in the gap 10 on the higher side (right side in the figure) of the. This meniscus M is
It has a substantially U-shaped (arc-shaped) curved surface.

【0130】なお、本発明では、乾燥処理における被処
理板100の水平面に対する傾斜角度は、前記範囲に限
らず、1〜90°とすることができる。すなわち、被処
理板100が水平面に対し垂直な状態でも乾燥処理を行
うことができる。
In the present invention, the inclination angle of the plate 100 to be processed in the drying process with respect to the horizontal plane is not limited to the above range and may be 1 to 90 °. That is, the drying process can be performed even when the plate 100 to be processed is vertical to the horizontal plane.

【0131】[8] 次いで、切替えバルブ80を供給
ライン82と分岐ライン66aの下流側662aとを連
通する状態として、ポンプ83を作動する。これによ
り、処理液流出口62aより界面活性ガスが流出し、こ
の界面活性ガスが被処理板100の高位側に形成された
洗浄液RのメニスカスM付近に供給される。
[8] Next, the switching valve 80 is brought into a state of connecting the supply line 82 and the downstream side 662a of the branch line 66a to operate the pump 83. As a result, the surface-active gas flows out from the processing liquid outlet 62a, and the surface-active gas is supplied to the vicinity of the meniscus M of the cleaning liquid R formed on the higher side of the plate 100 to be processed.

【0132】この界面活性ガスが洗浄液Rに溶解するこ
とにより、メニスカスMの付近では、洗浄液Rの表面張
力が小さくなる。これにより、処理面101にパーティ
クル(ほこり等の異物)Pが付着していたような場合、
パーティクルPと処理面101との間に洗浄液Rが入り
込み、パーティクルPが洗浄液Rに浮遊した状態になる
(図4参照)。
By dissolving this surface-active gas in the cleaning liquid R, the surface tension of the cleaning liquid R becomes small near the meniscus M. As a result, when particles (foreign matter such as dust) P adhere to the processing surface 101,
The cleaning liquid R enters between the particles P and the processing surface 101, and the particles P float in the cleaning liquid R (see FIG. 4).

【0133】また、メニスカスMにおいては、端部M1
(処理面101側の端部)の付近から中央部M2に向か
って界面活性剤濃度が小さくなる(漸減する)濃度勾配
を生じ、よって、表面張力は、端部M1付近から中央部
M2に向かって大きくなる(漸増する)。これは、端部
M1の付近では、中央部M2付近よりも洗浄液Rの膜厚
(処理面101とメニスカスMとの距離)が小さい(薄
い)ので、溶解(吸収)した界面活性ガス(界面活性
剤)が希釈される度合いが小さいからである。
In the meniscus M, the end portion M1
A concentration gradient is generated in which the surfactant concentration decreases (decreases) from the vicinity of (the end portion on the processing surface 101 side) toward the central portion M2, and therefore the surface tension is directed from the vicinity of the end portion M1 toward the central portion M2. Becomes larger (increasing gradually). This is because the film thickness of the cleaning liquid R (distance between the processing surface 101 and the meniscus M) is smaller (thinner) near the end portion M1 than near the center portion M2. This is because the degree to which the agent) is diluted is small.

【0134】前記のような表面張力の差(勾配)によ
り、メニスカスM付近の洗浄液Rには、図4中の矢印で
示すように、端部M1から中央部M2に向かう流れが生
じる。このように表面張力(の差)によって生じる効果
をマランゴニ効果と言い、この流れをマランゴニ流と言
う。
Due to the difference (gradient) in the surface tension as described above, the cleaning liquid R near the meniscus M has a flow from the end M1 to the central part M2 as shown by the arrow in FIG. The effect caused by (difference) in surface tension is called the Marangoni effect, and this flow is called the Marangoni flow.

【0135】このようなマランゴニ流が生じることによ
り、メニスカスMの端部M1付近では、洗浄液Rの膜厚
がさらに薄くなりつつ、洗浄液Rが蒸発し、処理面10
1が乾燥する。このように、洗浄液Rが薄膜の状態で蒸
発・乾燥することにより、水滴痕(ウォーターマーク)
を残すことなく処理面101を乾燥することができる。
Due to such Marangoni flow, in the vicinity of the end M1 of the meniscus M, the film thickness of the cleaning liquid R is further thinned, and the cleaning liquid R is evaporated, and the treated surface 10
1 dries. In this way, the cleaning liquid R is evaporated and dried in the state of a thin film, so that a water mark
The treated surface 101 can be dried without leaving any residue.

【0136】また、パーティクルPは、このマランゴニ
流により、メニスカスMの端部M1付近から中央部M2
に向かって流される。よって、処理面101上にパーテ
ィクルPを残すことなく乾燥することができる。
The particles P are moved from the vicinity of the end M1 of the meniscus M to the center M2 by the Marangoni flow.
Shed towards. Therefore, it is possible to dry without leaving the particles P on the processing surface 101.

【0137】本実施形態では、メニスカスMにおいて
は、前記と同様のメカニズムで、端部M1と反対側の端
部M3(対向面31側の端部)から中央部M2に向かう
マランゴニ流も生じる。これにより、処理面101の乾
燥処理においては、対向面31にもパーティクルPが残
存するのを防止することができ、よって、次の被処理板
100に対する処理を行う際に、対向面31上のパーテ
ィクルPが処理面101に移って付着するようなことを
防止することができる。
In the present embodiment, in the meniscus M, a Marangoni flow from the end M3 opposite to the end M1 (the end on the facing surface 31 side) toward the central portion M2 is also generated by the same mechanism as described above. Accordingly, in the drying process of the processing surface 101, it is possible to prevent the particles P from remaining on the facing surface 31, and therefore, when performing the next processing on the target plate 100, the particles P on the facing surface 31 are processed. It is possible to prevent the particles P from moving and adhering to the processing surface 101.

【0138】なお、移動体(近接体)3および被処理板
100の周囲には、供給された界面活性ガスが隙間10
から逃げないようにするためのフード(風防)が設けら
れていてもよい。これにより、界面活性ガスの使用量を
さらに低減することができる。
The supplied surface-active gas is provided around the moving body (proximity body) 3 and the plate 100 to be processed.
A hood (windshield) may be provided to prevent escape from the vehicle. As a result, the amount of surface active gas used can be further reduced.

【0139】[9] 次いで、処理液流出口62aより
界面活性ガスをメニスカスMの付近に供給しつつ、駆動
手段5により、被処理板100の低位側(図中の左側)
の縁部102付近を回動中心30として、移動体(近接
体)3を被処理板100に対し開くようにゆっくりと回
動させる。これにより、メニスカスMは、回動中心30
側(縁部102側)に向かって徐々に移動する。これに
伴なって、隙間10の洗浄液Rは、縁部102付近から
徐々に流出する。この流出した洗浄液Rは、前記回収手
段により除去または回収される。
[9] Next, while supplying the surface-active gas to the vicinity of the meniscus M from the processing liquid outlet 62a, the driving means 5 drives the lower side of the plate 100 to be processed (left side in the drawing).
The moving body (proximity body) 3 is slowly rotated so as to open with respect to the plate 100 to be processed with the vicinity of the edge portion 102 as the rotation center 30. As a result, the meniscus M is rotated about the rotation center 30.
It gradually moves toward the side (edge 102 side). Along with this, the cleaning liquid R in the gap 10 gradually flows out from the vicinity of the edge portion 102. The cleaning liquid R that has flowed out is removed or recovered by the recovery means.

【0140】このようにしてメニスカスMを縁部102
まで移動させることにより、処理面101のほぼ全域に
対し、前記[8]のような乾燥処理を行うことができ
る。
In this way, the meniscus M is attached to the edge portion 102.
By moving the processing surface 101 to almost the entire surface 101, the drying processing as described in [8] above can be performed.

【0141】本発明では、メニスカスMが移動する際、
メニスカスM付近の表面張力が小さくなっていること
や、端部M1から中央部M2に向かうマランゴニ流が生
じることにより、端部M1付近の液膜がちぎれて洗浄液
Rの液滴が処理面101上に残るようなことがなく、よ
って、水滴痕(ウォーターマーク)やパーティクルP等
の残存のない良好な乾燥が可能となる。
In the present invention, when the meniscus M moves,
Since the surface tension near the meniscus M is small and the Marangoni flow from the end M1 toward the center M2 is generated, the liquid film near the end M1 is broken and the droplets of the cleaning liquid R on the processing surface 101. Therefore, it is possible to perform good drying without remaining water droplets (watermarks), particles P, and the like.

【0142】また、表面処理装置1Aでは、被処理板1
00が非水平の状態でこのような乾燥処理を行うことに
より、メニスカスMをよりスムーズに移動させることが
でき、洗浄液Rの液適が処理面101上に残存するのを
より確実に防止することができる。
Further, in the surface treatment apparatus 1A, the plate 1 to be treated is
By performing such a drying process in a state in which 00 is not horizontal, the meniscus M can be moved more smoothly, and the liquid suitability of the cleaning liquid R can be more reliably prevented from remaining on the processing surface 101. You can

【0143】なお、メニスカスMの移動速度は、移動体
(近接体)3の回動速度を調整することにより、良好な
乾燥が行われるような速度に適宜調整することができ
る。本実施形態では、このメニスカスMの移動速度の調
整と、隙間10の間隙距離の調整との組み合わせによ
り、種類の異なる被処理板100や洗浄液R等にも対応
することができる。
The moving speed of the meniscus M can be appropriately adjusted to a speed at which good drying is performed by adjusting the rotating speed of the moving body (proximity body) 3. In the present embodiment, by combining the adjustment of the moving speed of the meniscus M and the adjustment of the gap distance of the gap 10, it is possible to deal with different types of target plate 100, cleaning liquid R and the like.

【0144】以上説明したように、本発明では、マラン
ゴニ効果を利用することにより、処理面101に対し、
確実かつ均一な乾燥処理を行うことができるとともに、
乾燥後の処理面101の清浄度合いも高い。
As described above, according to the present invention, by utilizing the Marangoni effect,
A reliable and uniform drying process can be performed, and
The degree of cleanliness of the treated surface 101 after drying is also high.

【0145】また、被処理板100に対し、処理液Tに
よる処理と、洗浄と、乾燥とを一つの装置で行うこと、
特に、これらを連続して行うことができ、またこれらを
簡易な構成の装置で達成することができる。そのため、
処理装置と洗浄装置と乾燥装置とを別個に用意し、被処
理板100をそれらの間で移動させて順次処理を行う必
要がなく、よって、設備コストを低減することができる
とともに、装置の設置スペースも小さくてよいという利
点を有する。
In addition, the processing by the processing liquid T, the cleaning, and the drying on the plate 100 to be processed are performed by one apparatus.
In particular, these can be performed continuously, and these can be achieved by a device having a simple structure. for that reason,
It is not necessary to separately provide a processing device, a cleaning device, and a drying device, and move the plate 100 to be processed between them to perform sequential processing. Therefore, it is possible to reduce equipment cost and install the device. It has the advantage that the space can be small.

【0146】特に、本実施形態の表面処理装置1Aは、
被処理板100をその処理面101方向に搬送しつつ洗
浄および乾燥を行うものではないため、従来の乾燥装置
のように、被処理板100の乾燥のために搬送経路を確
保する必要がなく、よって、装置のさらなる小型化、省
スペース化が図れる。さらに、本実施形態では、被処理
板100と対向面31との大きさがほぼ同じであり、移
動体(近接体)3の大きさに無駄がないことから、この
ような効果がさらに顕著となる。
In particular, the surface treatment apparatus 1A of this embodiment is
Since cleaning and drying are not performed while the plate 100 to be processed is conveyed in the direction of the processing surface 101, it is not necessary to secure a conveyance path for drying the plate 100 to be processed unlike the conventional drying device. Therefore, it is possible to further reduce the size of the device and save space. Further, in the present embodiment, since the size of the plate to be processed 100 and the facing surface 31 are substantially the same and the size of the moving body (proximity body) 3 is not wasted, such an effect is more remarkable. Become.

【0147】また、処理液Tによる処理と、洗浄と、乾
燥とを一つの装置で連続して行うことができることか
ら、被処理板100から除去されたパーティクルP等の
異物が再付着するのを確実に防止することができ、よっ
て、乾燥後の処理面101の清浄度合いが高い。
Further, since the treatment with the treatment liquid T, the washing and the drying can be continuously performed by one apparatus, it is possible to prevent re-adhesion of foreign matters such as particles P removed from the plate 100 to be treated. This can be surely prevented, and therefore the cleanliness of the treated surface 101 after drying is high.

【0148】また、前述したように、本実施形態では、
乾燥に際し、隙間10の間隙距離を調節することにより
処理面101の洗浄液Rの付着量をコントロールするこ
とが可能で、また、被処理板100を固定した状態で行
うことから被処理板100の厚さ方向の揺動もないた
め、メニスカスMを適正なサイズに維持して乾燥するこ
とができる。これにより、さらなる乾燥効率の向上が図
れ、処理面101の全体にわたって均一な乾燥ができ、
乾燥後の処理面101の清浄度合いもより向上する。
Further, as described above, in the present embodiment,
At the time of drying, it is possible to control the amount of the cleaning liquid R adhering to the processing surface 101 by adjusting the gap distance of the gap 10, and the thickness of the plate to be processed 100 can be controlled because the plate to be processed 100 is fixed. Since there is no swinging in the depth direction, the meniscus M can be dried while maintaining an appropriate size. As a result, the drying efficiency can be further improved, and uniform drying can be performed over the entire processing surface 101.
The degree of cleanliness of the treated surface 101 after drying is also improved.

【0149】また、本発明では、従来のエアナイフノズ
ルから噴出させた乾燥用エアを吹き付けて乾燥処理を行
うような場合と異なり、洗浄液Rの液滴の飛散がなく、
よって、乾燥後の処理面101の清浄度合いが格段に高
い。
Further, in the present invention, unlike the case where the drying process is performed by spraying the drying air ejected from the conventional air knife nozzle, the droplets of the cleaning liquid R are not scattered,
Therefore, the degree of cleanliness of the treated surface 101 after drying is remarkably high.

【0150】また、従来のIPA(イソプロピルアルコ
ール)蒸気乾燥処理を行うような場合と比べ、揮発性有
機化合物の使用量(放出量)が格段に少ない。よって、
装置の防爆仕様が不要となるなど、設備をより簡略化す
ることができ、さらなる設備コスト低減が図れるととも
に、環境への負担も小さい。
Further, as compared with the case where the conventional IPA (isopropyl alcohol) vapor drying process is performed, the amount of use (release amount) of the volatile organic compound is significantly smaller. Therefore,
The equipment can be simplified, such as eliminating the need for explosion-proof specifications of the equipment, and the equipment cost can be further reduced, and the burden on the environment is small.

【0151】なお、本実施形態では、被処理板100が
水平の状態で処理液Tによる処理や洗浄液Rによる洗浄
処理を行うものであるが、本発明では、被処理板100
が非水平の状態(水平面に対し傾斜した状態または垂直
な状態)でこれらを行うものでもよい。さらに、本発明
では、前述したように被処理板100が水平面に対し垂
直な状態でも乾燥処理を行うことができ、よって、被処
理板100が水平面に垂直な状態で処理液Tによる処
理、洗浄液Rによる洗浄処理および乾燥処理を行うもの
でもよい。この場合には、被処理板100が比較的大き
いものの場合であっても、場所をとらず、よって、装置
の設置スペースをより小さくすることができる。
In the present embodiment, the treatment with the treatment liquid T or the washing treatment with the cleaning liquid R is performed while the plate 100 to be treated is horizontal, but in the present invention, the plate 100 to be treated is processed.
May be performed in a non-horizontal state (inclined or vertical to the horizontal plane). Further, in the present invention, as described above, the drying process can be performed even in the state where the plate to be treated 100 is vertical to the horizontal plane, and thus the treatment with the treatment liquid T and the cleaning liquid in the state where the plate to be treated 100 is vertical to the horizontal plane. The cleaning process and the drying process with R may be performed. In this case, even if the plate 100 to be processed is relatively large, it does not take up much space, and therefore the installation space of the apparatus can be made smaller.

【0152】また、本実施形態では、界面活性ガスが処
理液流出口62aから流出する構成となっているが、メ
ニスカスMの移動に合わせて、界面活性ガス流出口を処
理液流出口62aから処理液流出口62hに向かって順
次切り替えていくようなものとしてもよい。このような
機構を実現するには、例えば、分岐ライン66b〜66
hにも界面活性ガスタンク81と接続される切り替えバ
ルブをそれぞれ設置し、移動体(近接体)3の回動速度
(回動位置)等からメニスカスMの位置を検出してこれ
らのバルブを開閉し、界面活性ガス流出口を流出口62
aから処理液流出口62hに向かって順次切り替えるよ
うな構成とすることができる。
In this embodiment, the surface-active gas flows out from the processing liquid outlet 62a. However, the surface-active gas outlet is processed from the processing liquid outlet 62a in accordance with the movement of the meniscus M. It is also possible to sequentially switch to the liquid outlet 62h. To realize such a mechanism, for example, the branch lines 66b to 66 are used.
A switching valve connected to the surface active gas tank 81 is also installed in h, and the position of the meniscus M is detected from the rotation speed (rotation position) of the moving body (proximity body) 3 to open and close these valves. , The surface-active gas outlet port 62
It is possible to adopt a configuration in which the processing liquid is sequentially switched from a to the processing liquid outlet 62h.

【0153】また、本発明では、前述したように、処理
液供給手段6を複数種の処理液Tを供給可能なものと
し、複数種の処理液Tによる処理を行うこととしてもよ
いが、その場合、複数種の処理液Tによる処理と、洗浄
処理とは、任意の組み合わせ(順番)で行うことができ
る。例えば、複数種の処理液Tによって、処理α、処理
β、処理γの3種を行うような場合、洗浄処理との組み
合わせ(順番)は、処理α→処理β→処理γ→洗浄→乾
燥でも、処理α→洗浄→処理β→処理γ→洗浄→乾燥で
も、処理α→処理β→洗浄→処理γ→洗浄→乾燥でも、
処理α→洗浄→処理β→洗浄→処理γ→洗浄→乾燥でも
よい。すなわち、乾燥処理の前に洗浄処理があるもので
あればよい。また、このような処理の組み合わせ(順
番)は、制御手段50の制御(プログラム)により、自
動的に行うものとすることができる。
Further, in the present invention, as described above, the treatment liquid supply means 6 may be capable of supplying a plurality of treatment liquids T, and treatment with a plurality of treatment liquids T may be performed. In this case, the treatment with the plurality of types of treatment liquids T and the cleaning treatment can be performed in any combination (order). For example, when three kinds of processing α, processing β, and processing γ are performed with a plurality of kinds of processing liquid T, the combination (in order) with the cleaning processing may be processing α → processing β → processing γ → cleaning → drying. , Processing α → cleaning → processing β → processing γ → cleaning → drying, processing α → processing β → cleaning → processing γ → cleaning → drying,
Treatment α → wash → treatment β → wash → treatment γ → wash → dry may be performed. That is, any cleaning treatment may be performed before the drying treatment. The combination (order) of such processing can be automatically performed by the control (program) of the control means 50.

【0154】<第2実施形態>図5は、本発明の表面処
理装置の第2実施形態を模式的に示す図(ブロック
図)、図6は、図5に示す表面処理装置における走査ヘ
ッドの底面図、図7は、図5に示す表面処理装置におけ
る乾燥処理中の走査ヘッドの先端部を拡大して示す部分
断面側面図である。
<Second Embodiment> FIG. 5 is a diagram (block diagram) schematically showing a second embodiment of the surface treatment apparatus of the present invention, and FIG. 6 shows a scanning head in the surface treatment apparatus shown in FIG. FIG. 7 is a partial cross-sectional side view showing an enlarged front end portion of the scanning head during the drying process in the surface treatment apparatus shown in FIG.

【0155】以下、これらの図を参照して本発明の表面
処理装置および表面処理方法の第2実施形態について説
明するが、前記第1実施形態との相違点を中心に説明
し、同様の事項はその説明を省略する。
Hereinafter, the second embodiment of the surface treatment apparatus and the surface treatment method of the present invention will be described with reference to these drawings. The differences from the first embodiment will be mainly described and the same matters will be described. Will not be described.

【0156】図5および図6に示す表面処理装置1B
は、被処理板100を支持する装置本体11と、装置本
体11に対し移動(変位)可能に設けられた走査ヘッド
(近接体)2と、走査ヘッド(近接体)2を装置本体1
1に対し移動する(変位させる)駆動手段5と、被処理
板100の処理面101と走査ヘッド(近接体)2の先
端部21との隙間20に処理液Tを供給する処理液供給
手段9と、隙間20に洗浄液Rを供給する洗浄液供給手
段4と、先端部21付近に界面活性ガスを供給する界面
活性ガス供給手段19と、被処理板100を搬送する搬
送手段18と、被処理板100の搬送停止位置を位置決
めする位置決め手段13と、隙間20の処理液Tや洗浄
液Rを吸入して排出する排液手段16と、先端部21付
近に供給された界面活性ガスを排気する排気手段17と
を備えている。
Surface treatment apparatus 1B shown in FIGS. 5 and 6.
Is an apparatus main body 11 that supports the processing target plate 100, a scanning head (proximity body) 2 that is provided so as to be movable (displaceable) with respect to the apparatus main body 11, and the scanning head (proximity body) 2
1, a driving means 5 that moves (displaces) with respect to 1, and a processing liquid supply means 9 that supplies the processing liquid T to a gap 20 between the processing surface 101 of the processing target plate 100 and the tip portion 21 of the scanning head (proximity body) 2. A cleaning liquid supply means 4 for supplying the cleaning liquid R to the gap 20, a surface active gas supply means 19 for supplying a surface active gas near the tip portion 21, a transfer means 18 for transferring the target plate 100, and a target plate. Positioning means 13 for positioning the transportation stop position of 100, draining means 16 for sucking and discharging the processing liquid T or cleaning liquid R in the gap 20, and exhausting means for exhausting the surface-active gas supplied near the tip portion 21. 17 and 17.

【0157】本実施形態では、長方形の平板状をなす被
処理板100を対象とする場合について説明する。この
被処理板100は、図5中の左右方向が長辺方向であ
り、図5の紙面に垂直な方向が短辺方向になっている。
In this embodiment, a case will be described in which the target plate 100 having a rectangular flat plate shape is targeted. In the plate 100 to be processed, the left-right direction in FIG. 5 is the long side direction, and the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 5 is the short side direction.

【0158】装置本体11は、被処理板100をほぼ水
平な状態で支持することができる。表面処理装置1B
は、装置本体11に支持された被処理板100の上側の
表面である処理面101に対し、後述するような処理を
行う。
The apparatus main body 11 can support the plate 100 to be processed in a substantially horizontal state. Surface treatment device 1B
Performs processing as described below on the processing surface 101, which is the upper surface of the processing target plate 100 supported by the apparatus main body 11.

【0159】装置本体11には、被処理板100を搬送
する搬送手段18が設置されている。搬送手段18は、
並設された複数のローラ181を有しており、これらの
ローラ181の上に載置された被処理板100をほぼ水
平状態で図5の紙面の奥側から手前側に向かって(図5
の紙面にほぼ垂直な方向に)搬送する。
A transport means 18 for transporting the plate 100 to be processed is installed in the apparatus main body 11. The transport means 18 is
It has a plurality of rollers 181 arranged in parallel, and the plate 100 to be processed placed on these rollers 181 is in a substantially horizontal state from the back side of the paper surface of FIG. 5 toward the front side (FIG.
Transport in a direction almost perpendicular to the paper surface of.

【0160】被処理板100は、この搬送手段18によ
り、1枚ずつ、図5の紙面奥側に位置する図示しない前
工程から表面処理装置1Bに搬入され、表面処理装置1
Bでの処理を終えた後、図5の紙面手前側に位置する図
示しない後工程へと搬出される。
The plates to be processed 100 are carried into the surface processing apparatus 1B one by one by the carrying means 18 from a front step (not shown) located on the back side of the paper surface of FIG.
After the processing in B is completed, it is carried out to a post-process (not shown) located on the front side of the paper surface of FIG.

【0161】装置本体11には、搬送手段18により搬
入された被処理板100の搬送停止位置を位置決めする
位置決め手段13が設けられている。この位置決め手段
13は、ストッパ131を有しており、このストッパ1
31は、被処理板100の搬送経路上に突出した状態
(図5に示す状態)と、搬送経路から退避した状態(図
示せず)とに変位可能になっている。
The apparatus main body 11 is provided with positioning means 13 for positioning the carrying stop position of the plate 100 to be processed carried in by the carrying means 18. The positioning means 13 has a stopper 131, and the stopper 1
Reference numeral 31 is displaceable between a state in which the plate 100 to be processed is projected onto the transport path (the state shown in FIG. 5) and a state in which the plate 100 is retracted from the transport path (not shown).

【0162】搬送手段18より表面処理装置1Bに搬入
された被処理板100は、図5中の手前側の縁部が突出
状態にあるストッパ131に当接することにより、装置
本体11に対し停止する。この搬送停止状態で、表面処
理装置1Bによる処理が行われる。
The plate to be processed 100 carried into the surface treatment apparatus 1B by the conveying means 18 is stopped with respect to the apparatus main body 11 when the front edge in FIG. . In this transportation stopped state, the processing by the surface processing apparatus 1B is performed.

【0163】被処理板100に対する処理が終了する
と、位置決め手段13は、ストッパ131を退避状態と
し、被処理板100に対する位置決め状態(停止状態)
を解除する。これにより、処理の終了した被処理板10
0は、搬送手段18により、後工程へ搬出される。次い
で、位置決め手段13は、ストッパ131を突出状態と
し、搬送手段18は、次の被処理板100を前記搬送停
止位置に搬入する。そして、表面処理装置1Bは、この
被処理板100に対し、処理を行う。
When the processing on the plate 100 to be processed is completed, the positioning means 13 puts the stopper 131 in the retracted state and sets the positioning state (stopped state) to the plate 100 to be processed.
To cancel. As a result, the plate 10 to be processed is completed.
0 is carried out to the subsequent process by the carrying means 18. Next, the positioning means 13 brings the stopper 131 into the protruding state, and the carrying means 18 carries in the next plate to be processed 100 to the carrying stop position. Then, the surface processing apparatus 1B performs processing on the plate 100 to be processed.

【0164】このように、表面処理装置1Bは、枚葉処
理型の装置であり、被処理板100を一枚ずつ処理す
る。
As described above, the surface processing apparatus 1B is a single-wafer processing type apparatus and processes the target plate 100 one by one.

【0165】なお、搬送手段18および位置決め手段1
3は、それぞれ、図示のような構成に限らず、同様の機
能を発揮し得るものであればいかなる構成のものでもよ
い。
The transport means 18 and the positioning means 1
Each of the components 3 is not limited to the configuration shown in the drawing, and may have any configuration as long as it can exhibit the same function.

【0166】走査ヘッド(近接体)2は、このような装
置本体11に対し移動可能に設けられている。この走査
ヘッド(近接体)2は、駆動手段5によって駆動(移
動)される。駆動手段5は、少なくとも、走査ヘッド
(近接体)2の先端部21(図5中の下端部)が処理面
101に近接した状態で、走査ヘッド(近接体)2を処
理面101にほぼ平行な方向に移動可能になっている。
すなわち、走査ヘッド(近接体)2は、駆動手段5によ
り、被処理板100に沿って走査可能に設けられてい
る。
The scanning head (proximity body) 2 is provided so as to be movable with respect to such an apparatus main body 11. The scanning head (proximity body) 2 is driven (moved) by a driving unit 5. The driving unit 5 is arranged such that at least the front end portion 21 (lower end portion in FIG. 5) of the scanning head (proximity body) 2 is close to the processing surface 101, and the scanning head (proximity body) 2 is substantially parallel to the processing surface 101. It can be moved in any direction.
That is, the scanning head (proximity body) 2 is provided so as to be able to scan along the plate 100 to be processed by the driving unit 5.

【0167】図示の構成では、走査ヘッド(近接体)2
は、図5中の左右方向に走査される。すなわち、走査ヘ
ッド(近接体)2の走査方向と、搬送手段18による被
処理板100の搬送方向とは、ほぼ直交するようになっ
ている。
In the illustrated configuration, the scanning head (proximity body) 2
Are scanned in the left-right direction in FIG. That is, the scanning direction of the scanning head (proximity body) 2 and the transportation direction of the plate 100 to be processed by the transportation means 18 are substantially orthogonal to each other.

【0168】また、駆動手段5は、走査ヘッド(近接
体)2を図5中の上下方向にも移動可能になっている。
すなわち、駆動手段5は、走査ヘッド(近接体)2を図
中の上側に退避させた状態と、被処理板100に近接さ
せた状態とに移動可能になっている。
The driving means 5 is also capable of moving the scanning head (proximity body) 2 in the vertical direction in FIG.
That is, the driving means 5 is movable between a state in which the scanning head (proximity body) 2 is retracted to the upper side in the drawing and a state in which the scanning head (proximity body) 2 is brought close to the plate 100 to be processed.

【0169】駆動手段5としては、例えばサーボモー
タ、流体圧シリンダ、送りネジ、カム機構、歯車機構、
リンク機構等を適宜組み合わせて用いた公知の各種の駆
動機構を利用することができる。
As the driving means 5, for example, a servo motor, a fluid pressure cylinder, a feed screw, a cam mechanism, a gear mechanism,
It is possible to use various known drive mechanisms that are appropriately combined and used with link mechanisms and the like.

【0170】また、駆動手段5は、走査ヘッド(近接
体)2の走査方向に沿って設けられたレール部材(図示
せず)を有しており、このレール部材に沿って走査ヘッ
ド(近接体)2を移動することにより、走査ヘッド(近
接体)2の先端部21と処理面101との間隙距離(隙
間20の距離)を一定に保った状態で、走査ヘッド(近
接体)2を走査可能になっている。
Further, the driving means 5 has a rail member (not shown) provided along the scanning direction of the scanning head (proximity body) 2, and the scanning head (proximity body) is provided along the rail member. ) 2 is moved to scan the scanning head (proximity body) 2 while keeping the gap distance (distance of the gap 20) between the tip 21 of the scanning head (proximity body) 2 and the processing surface 101 constant. It is possible.

【0171】走査ヘッド(近接体)2の幅(図6中の上
下方向の長さ)は、被処理板100の幅(図5の紙面に
垂直な方向の長さ)とほぼ同じかまたはやや大きくなっ
ている。
The width (length in the vertical direction in FIG. 6) of the scanning head (proximity body) 2 is almost the same as the width of the plate 100 to be processed (length in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 5) or slightly. It is getting bigger.

【0172】表面処理装置1Bは、走査ヘッド(近接
体)2の先端部21を処理面101に近接させた状態
で、先端部21と処理面101との間に形成された隙間
20に処理液Tや洗浄液Rを供給し、処理液Tによる処
理や洗浄処理を行う。この処理を行う際の処理面101
と先端部21との間隔(隙間20の間隙距離)は、処理
液Tや洗浄液Rが隙間20に十分に行き渡るとともに、
処理液Tや洗浄液Rが表面張力により隙間20(または
隙間20の付近一帯、以下、単に「隙間20」と言う)
に滞留し得るような大きさとされ、1〜5mm程度であ
るのが好ましい。
The surface processing apparatus 1B is arranged such that, with the tip 21 of the scanning head (proximity body) 2 brought close to the processing surface 101, the processing liquid is placed in the gap 20 formed between the tip 21 and the processing surface 101. T and the cleaning liquid R are supplied, and the treatment and the cleaning treatment with the treatment liquid T are performed. Processing surface 101 when performing this processing
The distance between the tip 21 and the tip 21 (gap distance of the gap 20) is such that the treatment liquid T and the cleaning liquid R are sufficiently distributed in the gap 20, and
The treatment liquid T and the cleaning liquid R are caused by surface tension to form the gap 20 (or a region around the gap 20; hereinafter, simply referred to as the "gap 20").
The size is preferably such that it can be retained in a space of about 1 to 5 mm.

【0173】本発明では、このように隙間20に処理液
Tや洗浄液Rを供給して処理を行うことにより、処理液
Tや洗浄液Rを貯留した槽に被処理板100を浸漬して
処理するような場合と比べ、処理液Tや洗浄液Rの使用
量を大幅に低減することができる。
In the present invention, the processing liquid T or the cleaning liquid R is supplied to the gap 20 in this manner to perform the processing, so that the plate 100 to be processed is immersed in the tank storing the processing liquid T or the cleaning liquid R for the processing. Compared to such a case, the usage amounts of the processing liquid T and the cleaning liquid R can be significantly reduced.

【0174】また、処理液Tや洗浄液Rが隙間20に表
面張力により滞留する(保持される)ので、図示と異な
り、被処理板100が水平面に対し傾斜した状態や垂直
な状態でも処理を行うことができる。
Further, since the treatment liquid T and the cleaning liquid R are retained (held) in the gap 20 due to the surface tension, the treatment is performed even in the state in which the plate 100 to be treated is inclined or perpendicular to the horizontal plane. be able to.

【0175】本実施形態では、前述のように走査ヘッド
(近接体)2の走査方向と被処理板100の搬送方向と
をほぼ直交する方向としたことにより、走査ヘッド(近
接体)2の走査方向は、被処理板100の長辺方向であ
り、被処理板100の搬送方向は、被処理板100の短
辺方向になっている。これにより、走査ヘッド(近接
体)2の幅を比較的小さくすることができ、よって、液
やガスの供給、排出を被処理板100の幅方向により均
一に行うことができるとともに、搬送手段18による被
処理板100の搬送距離を短縮することができる利点が
ある。また、その他、走査ヘッド2待機時の待機位置
として、被処理板100搬送経路上にないことから、走
査ヘッド2による被処理板100の汚染、例えば走査ヘ
ッド2のクリーニング時の飛散や液ダレによる汚染など
を防止することができる、走査ヘッド2の走査方向を
限定することにより、装置機構が非常に簡素化できる、
という利点もある。
In the present embodiment, as described above, the scanning direction of the scanning head (proximity body) 2 and the conveyance direction of the plate 100 to be processed are substantially orthogonal to each other, whereby the scanning of the scanning head (proximity body) 2 is performed. The direction is the long side direction of the plate 100 to be processed, and the transport direction of the plate 100 to be processed is the short side direction of the plate 100 to be processed. As a result, the width of the scanning head (proximity body) 2 can be made relatively small, so that the supply and discharge of the liquid or gas can be performed more uniformly in the width direction of the plate 100 to be processed, and the transfer means 18 can be provided. There is an advantage that the transport distance of the plate 100 to be processed can be shortened. In addition, since the standby position when the scan head 2 is on standby is not on the transport path of the plate 100 to be processed, contamination of the plate 100 to be processed by the scan head 2, for example, scattering or liquid dripping during cleaning of the scan head 2. By limiting the scanning direction of the scanning head 2 which can prevent contamination and the like, the device mechanism can be greatly simplified.
There is also an advantage.

【0176】図6に示すように、走査ヘッド(近接体)
2には、処理液Tや洗浄液Rが流出する複数の液流出口
42と、処理液Tや洗浄液Rが流入する複数の液流入口
161と、界面活性ガスが流出する複数のガス流出口1
92と、界面活性ガスが流入する複数のガス流入口17
1とがそれぞれ形成されている。これらの液流出口4
2、液流入口161、ガス流出口192およびガス流入
口171は、それぞれ、小孔(オリフィス)で構成され
ている。
As shown in FIG. 6, the scanning head (proximity body)
2, a plurality of liquid outlets 42 through which the processing liquid T and the cleaning liquid R flow out, a plurality of liquid inlets 161 through which the processing liquid T and the cleaning liquid R flow, and a plurality of gas outlets 1 through which the surfactant gas flows out.
92 and a plurality of gas inlets 17 through which the surface-active gas flows
1 and 1 are formed respectively. These liquid outlets 4
2, the liquid inlet 161, the gas outlet 192, and the gas inlet 171 are each formed of a small hole (orifice).

【0177】複数の液流出口42、液流入口161、ガ
ス流出口192およびガス流入口171は、それぞれ、
走査ヘッド(近接体)2の走査方向と垂直な方向に、好
ましくはほぼ等間隔で、一列に配設されている。これに
より、液やガスの供給、排出を処理面101の幅方向に
均一に行うことができる。
The plurality of liquid outlets 42, the liquid inlet 161, the gas outlet 192 and the gas inlet 171 are respectively
The scanning heads (proximity bodies) 2 are arranged in a line in a direction perpendicular to the scanning direction, preferably at substantially equal intervals. As a result, it is possible to uniformly supply and discharge the liquid or gas in the width direction of the processing surface 101.

【0178】図5に示すように、液流出口42および液
流入口161は、それぞれ、走査ヘッド(近接体)2の
先端部21(先端面)に開口している。また、ガス流出
口192およびガス流入口171は、それぞれ、液流出
口42および液流入口161の図中右側に形成されてお
り、液流出口42および液流入口161よりやや基端側
に開口している。
As shown in FIG. 5, the liquid outlet 42 and the liquid inlet 161 are open at the tip 21 (tip surface) of the scanning head (proximity body) 2, respectively. The gas outlet 192 and the gas inlet 171 are formed on the right side of the liquid outlet 42 and the liquid inlet 161 in the drawing, respectively, and are opened slightly closer to the base end side than the liquid outlet 42 and the liquid inlet 161. is doing.

【0179】このように、本実施形態では、液流出口4
2とガス流出口192が、さらには液流入口161とガ
ス流入口171を含む4種が一つの走査ヘッド(近接
体)2にまとめて形成されていることにより、装置の構
成のさらなる簡素化、小型化を図ることができる。な
お、走査ヘッド(近接体)2は、このような構成に限ら
ず、これらの開口が形成された部位が2以上に別体にな
っているようなものであってもよい。
Thus, in this embodiment, the liquid outlet 4
2 and the gas outlet 192, and four types including the liquid inlet 161 and the gas inlet 171 are collectively formed in one scanning head (proximity body) 2, thereby further simplifying the configuration of the apparatus. The size can be reduced. Note that the scanning head (proximity body) 2 is not limited to such a configuration, and may have a structure in which these openings are formed as two or more separate bodies.

【0180】また、液流出口42、液流入口161、ガ
ス流出口192およびガス流入口171の数は、それぞ
れ、図示の構成に限らず、被処理板100の大きさ等に
合わせて適宜設定される。また、液流出口42、液流入
口161、ガス流出口192およびガス流入口171
は、それぞれ、2列以上に配置されていてもよい。ま
た、液流出口42、液流入口161、ガス流出口192
およびガス流入口171は、それぞれ、少なくとも1つ
設けられていればよい。また、図示の構成では、液流出
口42、液流入口161、ガス流出口192およびガス
流入口171の形状は、それぞれ、円形になっている
が、これに限らず、例えば楕円形、長方形等であっても
よい。
The numbers of the liquid outlets 42, the liquid inlets 161, the gas outlets 192 and the gas inlets 171 are not limited to those shown in the drawings, but may be set appropriately according to the size of the plate 100 to be processed. To be done. Further, the liquid outlet 42, the liquid inlet 161, the gas outlet 192 and the gas inlet 171.
May be arranged in two or more rows. Further, the liquid outlet 42, the liquid inlet 161, and the gas outlet 192.
At least one gas inlet 171 and each gas inlet 171 may be provided. Further, in the illustrated configuration, the liquid outlet 42, the liquid inlet 161, the gas outlet 192, and the gas inlet 171 each have a circular shape, but the shape is not limited to this, and for example, an elliptical shape, a rectangular shape, or the like. May be

【0181】図示の構成では、液流出口42を形成する
孔46、液流入口161を形成する孔163、ガス流出
口192を形成する孔195およびガス流入口171を
形成する孔174は、それぞれ、走査ヘッド(近接体)
2の基端部23まで貫通して形成されている。そして、
孔46、孔163、孔195および孔174の基端開口
部には、流路を形成する細長いケーシング47、16
4、196および175がそれぞれ固着されている。こ
れにより、複数の液流出口42、液流入口161、ガス
流出口192およびガス流入口171への流路は、それ
ぞれ、ケーシング47、164、196および175内
において互いに連通している。
In the illustrated structure, the hole 46 forming the liquid outlet 42, the hole 163 forming the liquid inlet 161, the hole 195 forming the gas outlet 192 and the hole 174 forming the gas inlet 171 are respectively formed. , Scanning head (proximity body)
2 is formed so as to penetrate to the base end portion 23. And
At the base end openings of the holes 46, 163, 195, and 174, elongated casings 47, 16 forming flow paths are formed.
4, 196 and 175 are fixedly attached. Thereby, the flow paths to the plurality of liquid outlets 42, the liquid inlet 161, the gas outlet 192 and the gas inlet 171 are in communication with each other inside the casings 47, 164, 196 and 175.

【0182】また、図示の構成では、走査ヘッド(近接
体)2には、ガス流出口192より供給された界面活性
ガスが逃げる(拡散する)のを防止するフード(風防)
22が設けられている。これにより、界面活性ガスの供
給効率の向上や、環境への拡散防止が図れる。
Further, in the configuration shown in the figure, the hood (windshield) for preventing the surface active gas supplied from the gas outlet 192 from escaping (diffusing) to the scanning head (proximity body) 2.
22 is provided. As a result, it is possible to improve the supply efficiency of the surface-active gas and prevent diffusion into the environment.

【0183】隙間20に処理液Tを供給する処理液供給
手段9は、処理液Tを貯留する処理液タンク91と、走
査ヘッド(近接体)2に形成された液流出口42および
孔46と、ケーシング47と、処理液タンク91と切替
えバルブ40とを接続する供給ライン(流路)93と、
供給ライン93の途中に設置されたポンプ94と、切替
えバルブ40とケーシング47とを接続する供給ライン
(流路)45とで構成されている。
The processing liquid supply means 9 for supplying the processing liquid T to the gap 20 includes a processing liquid tank 91 for storing the processing liquid T, a liquid outlet 42 and a hole 46 formed in the scanning head (proximity body) 2. A casing 47, a supply line (flow path) 93 connecting the processing liquid tank 91 and the switching valve 40,
It is configured by a pump 94 installed in the middle of the supply line 93 and a supply line (flow path) 45 connecting the switching valve 40 and the casing 47.

【0184】処理液Tは、切替えバルブ40が後述する
第2の状態のとき、ポンプ94の作動により、処理液タ
ンク91から供給ライン93、供給ライン45、ケーシ
ング47内、孔46を順次通って液流出口42から流出
し、隙間20に供給される。
When the switching valve 40 is in the second state described later, the treatment liquid T is sequentially passed from the treatment liquid tank 91 through the supply line 93, the supply line 45, the inside of the casing 47, and the hole 46 by the operation of the pump 94. It flows out from the liquid outlet 42 and is supplied to the gap 20.

【0185】なお、処理液供給手段9は、複数種の処理
液T(例えば、オゾン水とSC1(アンモニア水+過
水)またはオゾン水と希弗酸)をそれぞれ供給可能なも
のであってもよい。すなわち、処理液供給手段9は、処
理面101に対し複数種の処理を行うものであってもよ
い。
The treatment liquid supply means 9 may be capable of supplying a plurality of types of treatment liquids T (for example, ozone water and SC1 (ammonia water + perhydrogen) or ozone water and dilute hydrofluoric acid). Good. That is, the processing liquid supply means 9 may perform a plurality of types of processing on the processing surface 101.

【0186】隙間20に洗浄液(すすぎ液)Rを供給す
る洗浄液供給手段4は、洗浄液Rを貯留する洗浄液タン
ク41と、走査ヘッド(近接体)2に形成された液流出
口42および孔46と、ケーシング47と、洗浄液タン
ク41と切替えバルブ40とを接続する供給ライン(流
路)43と、供給ライン43の途中に設置されたポンプ
44と、切替えバルブ40とケーシング47とを接続す
る供給ライン(流路)45とで構成されている。
The cleaning liquid supply means 4 for supplying the cleaning liquid (rinsing liquid) R to the gap 20 has a cleaning liquid tank 41 for storing the cleaning liquid R, a liquid outlet 42 and a hole 46 formed in the scanning head (proximity body) 2. A casing 47, a supply line (flow path) 43 connecting the cleaning liquid tank 41 and the switching valve 40, a pump 44 installed in the middle of the supply line 43, and a supply line connecting the switching valve 40 and the casing 47. (Flow path) 45.

【0187】切替えバルブ40は、供給ライン43と供
給ライン45とを連通し、供給ライン93を閉塞(遮
断)する第1の状態と、供給ライン93と供給ライン4
5とを連通し、供給ライン43を閉塞(遮断)する第2
の状態とに切り換えることができるようになっている。
The switching valve 40 connects the supply line 43 and the supply line 45 to each other, and closes (blocks) the supply line 93 in the first state, and the supply line 93 and the supply line 4.
5 for communicating with 5 and for blocking (blocking) the supply line 43
The state can be switched to.

【0188】洗浄液Rは、切替えバルブ40が前記第1
の状態のとき、ポンプ44の作動により、洗浄液タンク
41から供給ライン43、供給ライン45、ケーシング
47内、孔46を順次通って液流出口42から流出し、
隙間20に供給される。
The cleaning liquid R is supplied by the switching valve 40 to the first
In this state, by operating the pump 44, the cleaning liquid tank 41 sequentially passes through the supply line 43, the supply line 45, the inside of the casing 47, and the hole 46 to flow out from the liquid outlet 42.
It is supplied to the gap 20.

【0189】このように、本実施形態では、洗浄液供給
手段4と処理液供給手段9とが、液流出口42、孔4
6、供給ライン45およびケーシング47を共有(共
用)するものとなっている。すなわち、液流出口42
は、洗浄液Rが流出する洗浄液流出口と処理液Tが流出
する処理液流出口とに兼用されるものとなっている。こ
のように、本実施形態では、処理液Tの供給ラインと洗
浄液Rの供給ラインにおいて流路の一部を共有(共用)
することにより、装置の構成のさらなる簡素化、小型化
を図ることができる。
As described above, in the present embodiment, the cleaning liquid supply means 4 and the processing liquid supply means 9 have the liquid outlet 42 and the hole 4.
6, the supply line 45 and the casing 47 are shared (shared). That is, the liquid outlet 42
Is used both as a cleaning liquid outflow port through which the cleaning liquid R flows out and as a processing liquid outflow port through which the processing liquid T flows out. As described above, in this embodiment, a part of the flow path is shared (shared) between the processing liquid T supply line and the cleaning liquid R supply line.
By doing so, the configuration of the device can be further simplified and downsized.

【0190】本発明では、このような構成と異なり、洗
浄液流出口と処理液流出口とが別個に設けられているよ
うなものであってもよい。
In the present invention, unlike this configuration, the cleaning liquid outlet and the treatment liquid outlet may be provided separately.

【0191】走査ヘッド(近接体)2の先端部21付近
に界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段19
は、界面活性ガスを貯留する界面活性ガスタンク191
と、走査ヘッド(近接体)2に形成されたガス流出口1
92および孔195と、ケーシング196と、界面活性
ガスタンク191とケーシング196とを接続する供給
ライン(流路)193と、供給ライン193の途中に設
けられたポンプ194とを有している。
Surface-active gas supply means 19 for supplying surface-active gas near the tip 21 of the scanning head (proximity body) 2.
Is a surface-active gas tank 191 that stores surface-active gas.
And the gas outlet 1 formed in the scanning head (proximity body) 2.
92 and holes 195, a casing 196, a supply line (flow passage) 193 connecting the surface-active gas tank 191 and the casing 196, and a pump 194 provided in the middle of the supply line 193.

【0192】界面活性ガスは、ポンプ194の作動によ
り、界面活性ガスタンク191から供給ライン193、
ケーシング196内、孔195を順次通って、ガス流出
口192から流出し、走査ヘッド(近接体)2の先端部
21付近(先端部21の図中の右側)に供給される。
The surface active gas is supplied from the surface active gas tank 191 to the supply line 193 by the operation of the pump 194.
The gas flows out from the gas outlet 192 through the hole 195 in the casing 196 sequentially, and is supplied to the vicinity of the tip 21 of the scanning head (proximity body) 2 (right side of the tip 21 in the drawing).

【0193】隙間20の処理液Tや洗浄液Rを吸入して
排出する排液手段16は、走査ヘッド(近接体)2に形
成された液流入口161および孔163と、ケーシング
164と、ケーシング164から延びる排液ライン16
2と、排液ライン162の途中に設けられたポンプ16
5とで構成されている。
The drainage means 16 for sucking and discharging the processing liquid T and the cleaning liquid R in the gap 20 is a liquid inlet 161 and a hole 163 formed in the scanning head (proximity body) 2, a casing 164, and a casing 164. Drain line 16 extending from
2 and a pump 16 provided in the middle of the drain line 162
It is composed of 5 and 5.

【0194】ポンプ165が作動すると、隙間20の処
理液Tや洗浄液Rは、液流入口161から吸入されて排
出(除去)される。すなわち、排液手段16は、隙間2
0に供給された処理液Tや洗浄液Rを除去する除去手段
となるものである。
When the pump 165 operates, the processing liquid T and the cleaning liquid R in the gap 20 are sucked in and discharged (removed) from the liquid inflow port 161. That is, the drainage means 16 has the gap 2
It serves as a removing means for removing the processing liquid T and the cleaning liquid R supplied to 0.

【0195】本実施形態では、このような排液手段16
が設けられていることにより、液流出口42より処理液
Tや洗浄液Rを供給しつつ、液流入口161より処理液
Tや洗浄液Rを吸入、排出した状態で処理を行うことが
できる。これにより、隙間20の処理液Tや洗浄液Rを
徐々に交換しながら処理を行うことができ、よって、処
理液Tや洗浄液Rに変質、劣化、汚れ等のない新鮮な状
態を維持することができ、処理効率をより向上すること
ができ、乾燥後の処理面101の清浄度合いもより向上
する。
In the present embodiment, such drainage means 16 is used.
Since the processing liquid T and the cleaning liquid R are supplied from the liquid outlet 42, the processing can be performed while the processing liquid T and the cleaning liquid R are sucked and discharged from the liquid inlet 161. As a result, the processing liquid T or the cleaning liquid R in the gap 20 can be processed while being gradually exchanged, and thus the processing liquid T or the cleaning liquid R can be maintained in a fresh state without deterioration, deterioration, and dirt. Therefore, the processing efficiency can be further improved, and the cleanliness of the processed surface 101 after drying can be further improved.

【0196】また、排液手段16を作動することによ
り、隙間20にある処理液Tや洗浄液Rの量(処理面1
01に対する処理液Tや洗浄液Rの付着量)を調節する
こともできる。これにより、隙間20に入りきらない
(保持しきれない)処理液Tや洗浄液Rが処理面101
上に液滴として残存するのを防止することができる。
By operating the draining means 16, the amount of the processing liquid T or the cleaning liquid R in the gap 20 (processing surface 1
It is also possible to adjust the adhesion amount of the treatment liquid T or the cleaning liquid R to 01). As a result, the processing liquid T or the cleaning liquid R that does not completely fill the gap 20 (cannot be held) is treated.
It is possible to prevent the droplets from remaining on the surface.

【0197】なお、走査ヘッド(近接体)2の先端部2
1付近に、水分を検知する液滴センサ(図示せず)を設
置し、隙間20にある処理液Tや洗浄液Rの量を検出し
て自動的に適量に調節するような構成になっていてもよ
い。
The tip portion 2 of the scanning head (proximity body) 2
A droplet sensor (not shown) for detecting water content is installed in the vicinity of 1, and the amount of the processing liquid T or the cleaning liquid R in the gap 20 is detected and automatically adjusted to an appropriate amount. Good.

【0198】先端部21付近に供給された界面活性ガス
を排気する排気手段17は、走査ヘッド(近接体)2に
形成されたガス流入口171および孔174と、ケーシ
ング175と、ケーシング175から延びる排気ライン
172と、排気ライン172の途中に設けられたポンプ
173とで構成されている。
The exhaust means 17 for exhausting the surface-active gas supplied near the tip 21 extends from the gas inlet 171 and the hole 174 formed in the scanning head (proximity body) 2, the casing 175, and the casing 175. It is composed of an exhaust line 172 and a pump 173 provided in the middle of the exhaust line 172.

【0199】ポンプ173が作動すると、ガス流出口1
92より供給された界面活性ガスは、ガス流入口171
から吸入されて排出される。
When the pump 173 operates, the gas outlet 1
The surface-active gas supplied from 92 is supplied to the gas inlet 171.
Inhaled and discharged from.

【0200】本実施形態では、このような排気手段17
が設けられていることにより、先端部21付近に供給さ
れた界面活性ガスが環境中に拡散するのを防止すること
ができ、環境への負担をより低減することができる。
In the present embodiment, such exhaust means 17 is used.
With the provision of, it is possible to prevent the surface-active gas supplied near the tip portion 21 from diffusing into the environment, and it is possible to further reduce the burden on the environment.

【0201】また、図7に示すように、ガス流出口19
2より供給された界面活性ガスがガス流入口171より
吸入されることにより、洗浄液RのメニスカスM付近に
気流Fが生じ、これにより、パーティクルPの除去効率
およびメニスカスMの端部M1付近の乾燥効率をより向
上することができる。
Further, as shown in FIG. 7, the gas outlet 19
The surface active gas supplied from No. 2 is sucked from the gas inflow port 171 to generate an air flow F in the vicinity of the meniscus M of the cleaning liquid R, thereby removing the particles P and drying the vicinity of the end M1 of the meniscus M. The efficiency can be further improved.

【0202】この排気手段17は、処理液Tによる処理
を行っているときにも作動することとしてもよい。これ
により、隙間20の処理液Tから発生するガスが環境中
に拡散するのを防止することができ、環境への負担をよ
り低減することができる。
The evacuation means 17 may be operated even during the processing with the processing liquid T. This can prevent the gas generated from the treatment liquid T in the gap 20 from diffusing into the environment and further reduce the burden on the environment.

【0203】駆動手段5、処理液供給手段9のポンプ9
4、洗浄液供給手段4のポンプ44、界面活性ガス供給
手段19のポンプ194、排液手段16のポンプ16
5、排気手段17のポンプ173、搬送手段18、位置
決め手段13および切替えバルブ40は、それぞれ、制
御手段50に対し電気的に接続されており、この制御手
段50からの信号(制御信号)に基づいて作動する。
Driving means 5 and pump 9 of processing liquid supply means 9
4, pump 44 of cleaning liquid supply means 4, pump 194 of surface-active gas supply means 19, pump 16 of drainage means 16
5, the pump 173 of the exhaust means 17, the conveying means 18, the positioning means 13, and the switching valve 40 are electrically connected to the control means 50, respectively, and are based on a signal (control signal) from the control means 50. Works.

【0204】このような表面処理装置1Bには、処理面
101上からこぼれた処理液Tや洗浄液Rを除去または
回収する回収手段が設けられていてもよい。この回収手
段としては、例えば、処理液Tや洗浄液Rを受ける受け
皿(液溜め)や、処理液Tや洗浄液Rを吸収する吸収材
のようなものが挙げられる。
The surface treatment apparatus 1B may be provided with a recovery means for removing or recovering the processing liquid T or the cleaning liquid R spilled from the processing surface 101. Examples of the recovery means include a receiving tray (reservoir) that receives the processing liquid T and the cleaning liquid R, and an absorbent material that absorbs the processing liquid T and the cleaning liquid R.

【0205】また、表面処理装置1Bでは、搬送手段1
8、位置決め手段13、排液手段16および排気手段1
7は、それぞれ、なくてもよい。
In addition, in the surface treatment apparatus 1B, the transport means 1
8, positioning means 13, drainage means 16 and exhaust means 1
Each of 7 may be omitted.

【0206】次に、表面処理装置1Bを用いた本発明の
表面処理方法の第2実施形態(表面処理装置1Bの作
用)について説明する。
Next, a second embodiment (operation of the surface treatment apparatus 1B) of the surface treatment method of the present invention using the surface treatment apparatus 1B will be described.

【0207】<1> 駆動手段5により走査ヘッド(近
接体)2を上側に退避させた状態で、搬送手段18によ
り被処理板100を搬入する。被処理板100は、スト
ッパ131により所定位置に位置決めされて停止する。
<1> While the scanning head (proximity body) 2 is retracted to the upper side by the driving means 5, the plate 100 is carried in by the carrying means 18. The processed plate 100 is positioned at a predetermined position by the stopper 131 and then stopped.

【0208】<2> 次いで、駆動手段5により走査ヘ
ッド(近接体)2を下降させ、先端部21を処理面10
1に近接させる。このとき、先端部21と処理面101
との隙間20の間隙距離は、前述したような大きさにな
るようにする。
<2> Next, the scanning means (proximity body) 2 is moved down by the driving means 5, and the tip 21 is moved to the processing surface 10.
Close to 1. At this time, the tip 21 and the processing surface 101
The gap distance of the gap 20 between and is set to the size described above.

【0209】本実施形態では、このときの走査ヘッド
(近接体)2の下降停止位置を調整することにより、隙
間20の間隙距離を調整することができる。この間隙距
離の調整により、処理面101に対する処理液Tや洗浄
液Rの付着量をコントロールすることができる。また、
被処理板100の板厚が異なるものにも対応することが
できる。
In the present embodiment, the gap distance of the gap 20 can be adjusted by adjusting the lowering stop position of the scanning head (proximity body) 2 at this time. By adjusting the gap distance, the amount of the processing liquid T or the cleaning liquid R attached to the processing surface 101 can be controlled. Also,
It is possible to deal with the target plate 100 having different plate thicknesses.

【0210】なお、表面処理装置1Bは、搬入された被
処理板100の処理面101の位置をセンサにより検出
し、隙間20の間隙距離を設定した値に自動的に調整す
るような構成になっていてもよい。これにより、複数の
被処理板100に対し連続して処理を行う際、板厚が途
中から変わるような場合にも対応することができる。
The surface processing apparatus 1B has a structure in which the position of the processing surface 101 of the plate 100 to be processed is detected by a sensor and the gap distance of the gap 20 is automatically adjusted to a set value. May be. This makes it possible to deal with a case where the plate thickness changes from the middle when the plurality of plates 100 to be processed are continuously processed.

【0211】また、前記<1>と異なり、走査ヘッド
(近接体)2が所定の下降停止位置にある状態で、被処
理板100を搬入することとしてもよい。
Further, unlike the above <1>, the plate 100 to be processed may be carried in while the scanning head (proximity body) 2 is at a predetermined lowering stop position.

【0212】<3> 次いで、駆動手段5により走査ヘ
ッド(近接体)2を被処理板100の図中左側または右
側の縁部に移動し、切替えバルブ40を供給ライン93
と供給ライン45とを連通する状態として、ポンプ94
を作動する。これにより、隙間20に液流出口42より
処理液Tが供給される。隙間20が処理液Tで充填され
たら、ポンプ94を停止し、駆動手段5により走査ヘッ
ド(近接体)2を被処理板100に沿って反対側の縁部
まで徐々に走査する。このようにして、処理面101に
対し処理液Tによる所定の処理を行う。必要に応じ、走
査ヘッド(近接体)2を被処理板100に沿って1また
は2回以上往復させてもよい。
<3> Next, the driving means 5 moves the scanning head (proximity body) 2 to the left or right edge of the plate 100 to be processed in the figure, and the switching valve 40 is moved to the supply line 93.
And the supply line 45 are communicated with each other.
To operate. As a result, the processing liquid T is supplied from the liquid outlet 42 to the gap 20. When the gap 20 is filled with the processing liquid T, the pump 94 is stopped, and the driving unit 5 gradually scans the scanning head (proximity body) 2 along the plate 100 to the opposite edge. In this way, the processing surface 101 is subjected to the predetermined processing with the processing liquid T. If necessary, the scanning head (proximity body) 2 may be reciprocated once or twice or more along the plate 100 to be processed.

【0213】また、処理液Tによる処理を行う間、ポン
プ94の作動を続けるとともに排液手段16を作動させ
ることにより、液流出口42より処理液Tを供給しつつ
液流入口161より処理液Tを吸入する状態としてもよ
い。これにより、隙間20の処理液Tを適正な量に維持
しながら、隙間20の処理液Tを徐々に交換しつつ処理
を行うことができ、よって、処理液Tに変質、劣化、汚
れ等のない新鮮な状態を維持することができ、処理効率
(効果)のさらなる向上、処理時間のさらなる短縮を図
ることができる。
While the treatment with the treatment liquid T is being performed, the pump 94 is continuously operated and the drainage means 16 is operated so that the treatment liquid T is supplied from the liquid outlet 42 while the treatment liquid T is supplied from the liquid inlet 161. It may be in a state of inhaling T. As a result, the treatment liquid T in the gap 20 can be maintained while maintaining an appropriate amount, and the treatment liquid T in the gap 20 can be gradually replaced while performing the treatment. It is possible to maintain a fresh state, and further improve the processing efficiency (effect) and further shorten the processing time.

【0214】また、走査ヘッド(近接体)2を被処理板
100の縁部を超えて外側まで移動することにより、隙
間20の処理液Tを処理面101からこぼして除去した
後、処理液供給手段9によって再度処理液Tを供給する
ことにより、処理液Tをほぼ全部交換して処理を続行し
てもよい。これにより、処理効率のさらなる向上が図れ
る。この処理液Tの交換は、必要に応じ複数回行っても
よい。なお、処理面101からこぼれた処理液Tは、前
記回収手段により除去または回収される(洗浄液Rにつ
いても同様)。
Further, by moving the scanning head (proximity body) 2 beyond the edge of the plate to be processed 100 to the outside, the processing liquid T in the gap 20 is spilled and removed from the processing surface 101, and then the processing liquid is supplied. By supplying the treatment liquid T again by the means 9, the treatment liquid T may be almost entirely exchanged and the treatment may be continued. Thereby, the processing efficiency can be further improved. The exchange of the treatment liquid T may be performed plural times as needed. The processing liquid T spilled from the processing surface 101 is removed or recovered by the recovery means (the same applies to the cleaning liquid R).

【0215】また、処理液Tによる処理を行う間、排気
手段17を作動して、隙間20の処理液Tから発生する
ガスを排気することとしてもよい。
Further, during the processing with the processing liquid T, the exhaust means 17 may be operated to exhaust the gas generated from the processing liquid T in the gap 20.

【0216】<4> 複数種の処理液Tによる処理を行
う場合(処理液供給手段9が複数種の処理液Tを供給可
能なものである場合)には、処理液Tを異種のものに切
り替えて前記<3>と同様の工程を行う。これにより、
複数種の処理を行うことができる。処理液Tの種類を切
り替える際には、前記と同様に、走査ヘッド(近接体)
2を被処理板100の縁部を超えて外側まで移動して隙
間20の処理液Tを処理面101からこぼして除去した
後、次の処理液Tを供給する。これにより、隙間20の
処理液Tを迅速に、かつ、液残りなく交換することがで
きる。
<4> When processing with a plurality of types of processing liquids T (when the processing liquid supply means 9 is capable of supplying a plurality of types of processing liquids T), the processing liquids T should be different types. The process is switched and the same process as the above <3> is performed. This allows
Multiple types of processing can be performed. When changing the type of the processing liquid T, the scanning head (proximity body) is used as described above.
2 is moved to the outside beyond the edge of the plate to be processed 100 to spill and remove the processing liquid T in the gap 20 from the processing surface 101, and then the next processing liquid T is supplied. As a result, the processing liquid T in the gap 20 can be replaced quickly and without any liquid remaining.

【0217】<5> 処理液Tによる処理が終了した
ら、走査ヘッド(近接体)2を被処理板100の縁部を
超えて外側まで移動して隙間20の処理液Tを処理面1
01からこぼして除去する。
<5> When the treatment with the treatment liquid T is completed, the scanning head (proximity body) 2 is moved to the outside beyond the edge of the plate 100 to be treated so that the treatment liquid T in the gap 20 is treated.
Spill from 01 and remove.

【0218】<6> 次いで、走査ヘッド(近接体)2
が被処理板100の図中左側または右側の縁部にある位
置で、切替えバルブ40を供給ライン43と供給ライン
45とを連通する状態として、ポンプ44を作動する。
これにより、隙間20に液流出口42より洗浄液Rが供
給される。隙間20が洗浄液Rで充填されたら、ポンプ
44を停止し、駆動手段5により走査ヘッド(近接体)
2を被処理板100に沿って反対側の縁部まで徐々に走
査する。このようにして、処理面101に対し洗浄液R
による洗浄処理(すすぎ処理)を行う。必要に応じ、走
査ヘッド(近接体)2を被処理板100に沿って1また
は2回以上往復させてもよい。
<6> Next, the scanning head (proximity body) 2
At a position on the left or right edge of the plate to be processed 100 in the figure, the switching valve 40 is placed in a state of connecting the supply line 43 and the supply line 45, and the pump 44 is operated.
As a result, the cleaning liquid R is supplied to the gap 20 from the liquid outlet 42. When the gap 20 is filled with the cleaning liquid R, the pump 44 is stopped and the driving means 5 drives the scanning head (proximity body).
2 is gradually scanned along the plate 100 to be processed up to the opposite edge. In this way, the cleaning liquid R is applied to the processing surface 101.
The cleaning process (rinsing process) is performed. If necessary, the scanning head (proximity body) 2 may be reciprocated once or twice or more along the plate 100 to be processed.

【0219】また、洗浄液Rによる処理を行う間、ポン
プ44の作動を続けるとともに排液手段16を作動させ
ることにより、液流出口42より洗浄液Rを供給しつつ
液流入口161より洗浄液Rを吸入する状態としてもよ
い。これにより、隙間20の洗浄液Rを適正な量に維持
しながら、隙間20の洗浄液Rを徐々に交換しつつ処理
を行うことができ、よって、洗浄液Rに変質、劣化、汚
れ等のない新鮮な状態を維持することができ、洗浄効率
(効果)の向上、洗浄時間の短縮を図ることができる。
また、処理面101をより清浄に洗浄することができ、
乾燥後の処理面101の清浄度合いをより向上すること
ができる。
During the treatment with the cleaning liquid R, the pump 44 is continuously operated and the drainage means 16 is operated to supply the cleaning liquid R from the liquid outlet 42 and suck the cleaning liquid R from the liquid inlet 161. It may be in a state of performing. As a result, the cleaning liquid R in the gap 20 can be maintained while maintaining an appropriate amount, and the cleaning liquid R in the gap 20 can be gradually replaced while performing the treatment. Therefore, the cleaning liquid R can be fresh without deterioration, deterioration, and dirt. The state can be maintained, the cleaning efficiency (effect) can be improved, and the cleaning time can be shortened.
Further, the processing surface 101 can be cleaned more cleanly,
The degree of cleanliness of the treated surface 101 after drying can be further improved.

【0220】また、走査ヘッド(近接体)2を被処理板
100の縁部を超えて外側まで移動することにより、隙
間20の洗浄液Rを処理面101からこぼして除去した
後、洗浄液供給手段4によって再度洗浄液Rを供給する
ことにより、洗浄液Rをほぼ全部交換して洗浄処理を続
行してもよい。これにより、洗浄効率のさらなる向上が
図れる。この洗浄液Rの交換は、必要に応じ複数回行っ
てもよい。
By moving the scanning head (proximity body) 2 beyond the edge of the plate to be processed 100 to the outside, the cleaning liquid R in the gap 20 is spilled and removed from the processing surface 101, and then the cleaning liquid supply means 4 is provided. By supplying the cleaning liquid R again by, the cleaning liquid R may be replaced almost completely and the cleaning process may be continued. Thereby, the cleaning efficiency can be further improved. The exchange of the cleaning liquid R may be performed a plurality of times if necessary.

【0221】また、さらに洗浄効果を高める方法とし
て、走査ヘッド(近接体)2に超音波付与手段(図示せ
ず)を設置し、超音波洗浄を併用してもよい。
Further, as a method for further enhancing the cleaning effect, ultrasonic wave applying means (not shown) may be installed in the scanning head (proximity body) 2 and ultrasonic cleaning may be used together.

【0222】<7> 次いで、処理面101の乾燥処理
を行う。この乾燥処理は、隙間20に洗浄液Rがある状
態で、駆動手段5により走査ヘッド(近接体)2を被処
理板100の図中右側の縁部から左側の縁部まで1回徐
々に走査して行う。すなわち、乾燥処理における走査ヘ
ッド(近接体)2の走査方向は、図中の右側から左側に
向かう方向になる。
<7> Next, the processing surface 101 is dried. In this drying process, with the cleaning liquid R in the gap 20, the scanning head (proximity body) 2 is gradually scanned once by the drive means 5 from the right side edge to the left side edge of the plate to be processed 100 in the figure. Do it. That is, the scanning direction of the scanning head (proximity body) 2 in the drying process is from the right side to the left side in the drawing.

【0223】図7に示すように、この方向に走査ヘッド
(近接体)2を走査すると、隙間20の洗浄液Rの走査
方向後方側(図中の右側)には、洗浄液Rのメニスカス
M(曲面)が形成される。乾燥処理は、界面活性ガス供
給手段19のポンプ194を作動し、このメニスカスM
の付近にガス流出口192より界面活性ガスを供給しつ
つ行う。
As shown in FIG. 7, when the scanning head (proximity body) 2 scans in this direction, the meniscus M (curved surface) of the cleaning liquid R is located behind the cleaning liquid R in the gap 20 in the scanning direction (on the right side in the drawing). ) Is formed. For the drying process, the pump 194 of the surface-active gas supply means 19 is operated to move the meniscus M.
Is performed while supplying the surface-active gas from the gas outlet 192 to the vicinity.

【0224】界面活性ガスがメニスカスMの付近に供給
されると、前記第1実施形態と同様のマランゴニ効果に
より、メニスカスMの端部M1付近では、水滴痕(ウォ
ーターマーク)やパーティクルP等を残すことなく処理
面101を乾燥することができる。
When the surface-active gas is supplied to the vicinity of the meniscus M, due to the Marangoni effect similar to that of the first embodiment, water droplet marks (watermarks), particles P and the like remain near the end M1 of the meniscus M. The treated surface 101 can be dried without any treatment.

【0225】また、本実施形態では、排気手段17を作
動することにより、ガス流出口192より供給された界
面活性ガスがガス流入口171より吸入されることによ
り、気流Fが生じ、パーティクルPはさらに強力にメニ
スカスMの端部M1付近から中央部M2に向かって流さ
れる。よって、処理面101上にパーティクルPが残る
のをより確実に防止することができる。
Further, in this embodiment, by operating the exhaust means 17, the surface active gas supplied from the gas outlet 192 is sucked in from the gas inlet 171 to generate the air flow F and the particles P. Further, the meniscus M is made to flow more strongly from the vicinity of the end portion M1 toward the central portion M2. Therefore, it is possible to more reliably prevent the particles P from remaining on the processing surface 101.

【0226】走査ヘッド(近接体)2を被処理板100
の図中右側の縁部から左側の縁部まで走査することによ
り、メニスカスMは、被処理板100の図中右側の縁部
から左側の縁部まで移動する。これにより、処理面10
1のほぼ全域に対し、前記第1実施形態と同様の乾燥処
理がなされる。
The scanning head (proximity body) 2 is attached to the processing target plate 100.
By scanning from the edge on the right side to the edge on the left side in the figure, the meniscus M moves from the edge on the right side in the figure to the edge on the left side of the target plate 100. As a result, the processing surface 10
The same drying process as in the first embodiment is performed on almost the entire area of 1.

【0227】また、本実施形態では、排気手段17を作
動してガス流入口171より界面活性ガスを吸入、排出
しつつ乾燥処理を行うことにより、メニスカスMに沿っ
て界面活性ガスの気流Fが生じ、これにより、端部M1
付近での乾燥効率をより向上することができる。また、
この気流Fがマランゴニ流を助長(円滑化)するように
も作用し、よって、端部M1付近の液膜がちぎれて洗浄
液Rの液滴が処理面101上に残るようなことをより確
実に防止することもできる。
Further, in the present embodiment, the exhaust means 17 is operated to perform the drying process while sucking and discharging the surface active gas from the gas inlet 171 so that the air flow F of the surface active gas is generated along the meniscus M. Occurs, which causes the end M1
The drying efficiency in the vicinity can be further improved. Also,
This air flow F also acts to promote (smooth) the Marangoni flow, and thus more reliably prevents the liquid film near the end M1 from being broken and the droplets of the cleaning liquid R to remain on the processing surface 101. It can also be prevented.

【0228】なお、メニスカスMの移動速度は、走査ヘ
ッド(近接体)2の走査(走行)速度を調整することに
より、良好な乾燥が行われるような速度に適宜調整する
ことができる。本実施形態では、このメニスカスMの移
動速度の調整と、隙間20の間隙距離の調整との組み合
わせにより、種類の異なる被処理板100や洗浄液R等
にも対応することができる。
The moving speed of the meniscus M can be properly adjusted by adjusting the scanning (traveling) speed of the scanning head (proximity body) 2 so that good drying is performed. In the present embodiment, by combining the adjustment of the moving speed of the meniscus M and the adjustment of the gap distance of the gap 20, it is possible to deal with different types of the processed plate 100, the cleaning liquid R, and the like.

【0229】また、この乾燥処理においては、前記のよ
うにして隙間20の洗浄液Rを徐々に交換しつつ行って
もよい。
Further, in this drying process, the cleaning liquid R in the gap 20 may be gradually replaced as described above.

【0230】なお、上記では、洗浄処理(前記<6>)
の後に別個に(連続して)乾燥処理(前記<7>)を行
う場合について説明したが、本実施形態では、洗浄処理
と乾燥処理とを平行して(同時に)行ってもよい。すな
わち、前記のようにして走査ヘッド(近接体)2を被処
理板100の図中右側の縁部から左側の縁部まで1回徐
々に走査する間に、洗浄と乾燥とを一度に行うようにし
てもよい。
In the above, the cleaning process (the above <6>)
Although the case where the drying process (the above <7>) is separately (continuously) performed after the above is described, in the present embodiment, the cleaning process and the drying process may be performed in parallel (at the same time). That is, as described above, while the scanning head (proximity body) 2 is gradually scanned once from the right edge portion to the left edge portion in the drawing of the plate to be processed 100, cleaning and drying are performed at once. You may

【0231】本実施形態では、前記第1実施形態と同様
に、乾燥に際し、隙間20の間隙距離を調節することに
より処理面101の洗浄液Rの付着量をコントロールす
ることが可能で、また、被処理板100を固定した状態
で行うことから被処理板100の厚さ方向の揺動もない
ため、メニスカスMを適正なサイズに維持して乾燥する
ことができる。これにより、さらなる乾燥効率の向上が
図れ、処理面101の全体にわたって均一な乾燥がで
き、乾燥後の処理面101の清浄度合いもより向上す
る。
In this embodiment, as in the case of the first embodiment, the amount of the cleaning liquid R deposited on the processing surface 101 can be controlled by adjusting the gap distance of the gap 20 during drying. Since the processing plate 100 is fixed, there is no rocking of the plate to be processed 100 in the thickness direction, so that the meniscus M can be maintained in an appropriate size and dried. As a result, the drying efficiency can be further improved, the entire treated surface 101 can be uniformly dried, and the cleanliness of the treated surface 101 after drying can be further improved.

【0232】なお、本実施形態では、処理面101の洗
浄液Rの付着量のコントロールは、排液手段16を併用
して行ってもよい。
In the present embodiment, the amount of the cleaning liquid R deposited on the processing surface 101 may be controlled by using the drainage means 16 in combination.

【0233】また、本実施形態では、被処理板100が
水平の状態で処理を行うものであるが、本発明では、被
処理板100が水平面に対し傾斜した状態または垂直な
状態で処理を行うものでもよい。この場合には、被処理
板100が比較的大きいものの場合であっても、場所を
とらず、よって、装置の設置スペースをより小さくする
ことができる。
Further, in the present embodiment, the processing is carried out while the plate 100 to be processed is horizontal, but in the present invention, the processing is carried out when the plate 100 to be processed is inclined or vertical to the horizontal plane. It may be one. In this case, even if the plate 100 to be processed is relatively large, it does not take up much space, and therefore the installation space of the apparatus can be made smaller.

【0234】以上、本発明の表面処理装置および表面処
理方法を図示の実施形態について説明したが、本発明
は、これに限定されるものではない。また、本発明の表
面処理装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る
任意の構成のものと置換することができる。
Although the surface treating apparatus and the surface treating method of the present invention have been described above with reference to the illustrated embodiment, the present invention is not limited to this. Moreover, each part which comprises the surface treatment apparatus of this invention can be replaced by the thing of arbitrary structure which can exhibit the same function.

【0235】また、前述した実施形態においては、被処
理板を固定し、この被処理板に対して近接体を移動(回
動、走査等)することにより、メニスカスを被処理板の
表面に沿って移動させて乾燥処理を行う装置および方法
について説明したが、本発明では、被処理板と近接体と
を相対的に移動することにより、メニスカスを被処理板
の表面に沿って相対的に移動させるものであればよい。
すなわち、近接体を固定し、この近接体に対して被処理
板を移動(回動、スライド等)させるようなものや、近
接体と被処理板との両方を移動(回動、スライド等)さ
せるようなものであってもよい。
Further, in the above-described embodiment, the plate to be processed is fixed and the proximity body is moved (rotated, scanned, etc.) with respect to the plate to be processed so that the meniscus is moved along the surface of the plate to be processed. Although the apparatus and method for performing the drying process by moving the meniscus relative to the surface of the plate to be processed are relatively moved in the present invention by relatively moving the plate to be processed and the proximity body. Anything can be used.
That is, the proximity body is fixed and the plate to be processed is moved (rotation, slide, etc.) with respect to the proximity body, or both the proximity body and the plate to be processed are moved (rotation, slide, etc.). It may be one that causes it.

【0236】また、本発明の表面処理装置は、前記第1
実施形態と第2実施形態の構成(特徴)を組み合わせた
ようなものであってもよい。
Further, the surface treatment apparatus of the present invention comprises:
It may be a combination of the configurations (features) of the embodiment and the second embodiment.

【0237】[0237]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、被
処理板の処理、洗浄および乾燥を一つの装置で行うこ
と、特に、これらを連続して行うことができ、またこれ
らを簡易な構成の装置で達成することができる。そのた
め、処理装置と洗浄装置と乾燥装置とを各々別個に用意
し、被処理板をこれらの装置間で移動させて順次処理を
行う必要がなく、よって、設備コストを低減することが
できるとともに、装置の設置スペースも小さくてよいと
いう利点を有する。
As described above, according to the present invention, the processing, cleaning and drying of the plate to be processed can be carried out by one apparatus, and particularly, these can be carried out continuously and these can be carried out easily. Can be achieved with a device of various configurations. Therefore, it is not necessary to separately prepare the processing device, the cleaning device, and the drying device, and move the plate to be processed between these devices to perform sequential processing, and thus, it is possible to reduce the equipment cost, This has the advantage that the installation space for the device can be small.

【0238】特に、被処理板を固定し、該被処理板に対
し近接体を移動(回動、走査等)して洗浄、乾燥を行う
場合には、前述したような各装置間での被処理板の搬送
経路を必要とせず、よって、さらなる装置の小型化、省
スペース化が図れる。
In particular, when the plate to be processed is fixed and the proximity body is moved (rotated, scanned, etc.) with respect to the plate to be processed for cleaning and drying, the objects to be processed between the respective devices as described above. Since a processing plate conveyance path is not required, further downsizing of the apparatus and space saving can be achieved.

【0239】そして、処理液と洗浄液の供給ラインや処
理液と洗浄液の排液ラインにおいて流路の一部を共有
(共用)した場合や、処理液の供給ラインと界面活性ガ
スの供給ラインにおいて流路の一部を共有(共用)した
場合には、さらなる装置の構成の簡素化、小型化が図れ
る。
Then, when a part of the flow path is shared (shared) between the processing liquid and cleaning liquid supply lines and the processing liquid and cleaning liquid drain lines, or when the processing liquid supply line and the surfactant gas supply line flow. When a part of the road is shared (shared), the configuration of the device can be further simplified and downsized.

【0240】また、処理液による処理の際、被処理板の
表面に沿って近接体の対向面を相対的に揺動させつつ処
理を行う場合には、処理効果がさらに増大し、処理時間
の短縮が図れる。
Further, when the treatment with the treatment liquid is performed while the opposing surface of the proximity body is relatively swung along the surface of the plate to be treated, the treatment effect is further increased and the treatment time is increased. Can be shortened.

【0241】また、本発明では、処理や洗浄に際し、処
理液や洗浄液を除去または交換することが可能なので、
劣化した処理液や汚れた洗浄液のままで処理または洗浄
されることがない。そして、そのような効率のよい良好
な洗浄がなされた直後またはそのような洗浄をしつつ乾
燥を行うことができるので、乾燥がなされた表面の清浄
度合いが高い。
Further, in the present invention, since the processing liquid or the cleaning liquid can be removed or exchanged during the processing or the cleaning,
Do not process or clean with deteriorated processing liquid or dirty cleaning liquid. Then, since the drying can be performed immediately after such efficient and favorable cleaning is performed or while performing such cleaning, the degree of cleanliness of the dried surface is high.

【0242】特に、レジストを剥離する処理液として、
オゾン水または希弗酸を用いた場合には、レジスト残
渣、ポリマー等を除去する効果がさらに高まる。
In particular, as a treatment liquid for removing the resist,
When ozone water or dilute hydrofluoric acid is used, the effect of removing resist residues, polymers, etc. is further enhanced.

【0243】また、洗浄液として、純水またはオゾン水
を用いた場合には、洗浄効果をさらに向上することがで
きる。
When pure water or ozone water is used as the cleaning liquid, the cleaning effect can be further improved.

【0244】また、本発明によれば、被処理板の板厚が
異なるものに対しても、対応することができる。
Further, according to the present invention, it is possible to cope with different plates to be processed having different plate thicknesses.

【0245】また、本発明では、乾燥効率が高く、水滴
痕やパーティクル等の残存のない良好な乾燥が可能とな
る。特に、乾燥に際し、被処理板表面の洗浄液の付着量
をコントロールすることが可能であるため、メニスカス
を適正サイズに維持して乾燥することができ、これによ
り、さらなる乾燥効率の向上が図れ、被処理板の乾燥す
べき表面の全体にわたって均一な乾燥ができ、乾燥がな
された表面の清浄度合いもより向上する。
Further, according to the present invention, the drying efficiency is high, and good drying can be carried out without leaving traces of water droplets or particles. In particular, at the time of drying, it is possible to control the amount of the cleaning liquid attached to the surface of the plate to be treated, so that it is possible to maintain the meniscus in an appropriate size for drying, and thus, it is possible to further improve the drying efficiency. Uniform drying can be performed over the entire surface of the treated plate to be dried, and the degree of cleanliness of the dried surface is further improved.

【0246】また、本発明では、被処理板の片面のみを
洗浄、乾燥することもでき、片面洗浄・乾燥、両面洗浄
・乾燥など、種々のパターンに対応することができる。
Further, in the present invention, it is possible to wash and dry only one side of the plate to be treated, and it is possible to deal with various patterns such as single side washing / drying and double side washing / drying.

【0247】また、被処理板を非水平の状態として乾燥
を行う場合や、近接体を被処理板に沿って走査して乾燥
を行う場合には、簡単な構造でメニスカスを被処理板に
対し確実にかつ適正な速度で移動することができ、より
清浄で良好な乾燥が可能となる。
When the plate to be processed is placed in a non-horizontal state for drying, or when a proximity member is scanned along the plate to be dried, a meniscus is applied to the plate to be processed with a simple structure. It is possible to move reliably and at an appropriate speed, and it becomes possible to perform cleaner and better drying.

【0248】このとき、被処理板傾斜手段を有する場合
には、被処理板を水平状態と非水平状態とにすることが
でき、例えば、被処理板を水平状態で搬入・搬出したり
洗浄したりしてその効率を向上することができるなど、
乾燥以外の工程を水平状態で行うことの利点を享受する
ことができる。
At this time, in the case of having the plate inclining means, the plate to be processed can be placed in a horizontal state and a non-horizontal state. For example, the plate to be processed can be loaded / unloaded or washed in the horizontal state. Can improve its efficiency,
It is possible to enjoy the advantage of performing the steps other than the drying in the horizontal state.

【0249】また、被処理板が非水平の状態で一連の処
理を行う場合には、特に、被処理板が大型であるなどの
理由によって水平状態で処理すると装置の設置スペース
が比較的大きく必要となるような場合であっても、装置
の設置スペースがより小さくてよいという、非水平状態
で行うことの利点を享受することができる。
Further, when performing a series of processing with the plate to be processed in a non-horizontal state, especially when the plate to be processed is processed in the horizontal state, a relatively large installation space is required for the apparatus. Even in such a case, it is possible to enjoy the advantage of performing in a non-horizontal state that the installation space of the device may be smaller.

【0250】また、界面活性ガスの排気手段を有する場
合には、メニスカス付近の界面活性ガスの流れを良好に
し、乾燥効率をさらに向上することができる。
Also, when the means for exhausting the surface-active gas is provided, the flow of the surface-active gas near the meniscus can be improved, and the drying efficiency can be further improved.

【0251】また、被処理板の搬送手段を有する場合や
さらに位置決め手段を有する場合には、複数の被処理板
を処理する場合、特にこれら複数の被処理板を連続的に
処理する場合など、処理の自動化に有利であり、量産性
の向上に寄与する。
Further, in the case of having a conveying means for the plate to be processed or further having a positioning means, in the case of processing a plurality of plate to be processed, particularly in the case of continuously processing the plurality of plate to be processed, etc. This is advantageous for automation of processing and contributes to improvement in mass productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の表面処理装置の第1実施形態を模式
的に示す図(ブロック図)である。
FIG. 1 is a diagram (block diagram) schematically showing a first embodiment of a surface treatment apparatus of the present invention.

【図2】 図1に示す表面処理装置における移動体の底
面図である。
FIG. 2 is a bottom view of a moving body in the surface treatment apparatus shown in FIG.

【図3】 図1に示す表面処理装置において、移動体を
回動させる様子を示す部分断面側面図である。
FIG. 3 is a partial cross-sectional side view showing how the movable body is rotated in the surface treatment apparatus shown in FIG.

【図4】 図3中の洗浄液のメニスカス付近を拡大して
示す部分断面側面図である。
4 is a partial cross-sectional side view showing, in an enlarged manner, the vicinity of the meniscus of the cleaning liquid in FIG.

【図5】 本発明の表面処理装置の第2実施形態を模式
的に示す図(ブロック図)である。
FIG. 5 is a diagram (block diagram) schematically showing a second embodiment of the surface treatment apparatus of the present invention.

【図6】 図5に示す表面処理装置における走査ヘッド
の底面図である。
6 is a bottom view of a scanning head in the surface treatment apparatus shown in FIG.

【図7】 図5に示す表面処理装置における乾燥処理中
の走査ヘッドの先端部を拡大して示す部分断面側面図で
ある。
7 is a partial cross-sectional side view showing an enlarged tip portion of the scanning head during a drying process in the surface treatment apparatus shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1A……表面処理装置 1B……表面処理装置 2……
走査ヘッド 21……先端部 22……フード 23…
…基端部 3……移動体31……対向面 32……上面
4……洗浄液供給手段 41……洗浄液タンク 42
……液流出口 43……供給ライン 44……ポンプ 45……供給ラ
イン 46……孔 47……ケーシング 5……駆動手
段 6……処理液供給手段 61……処理液タンク 6
2a〜62h……処理液流出口 63……供給ライン
64……ポンプ 65a〜65h……ケーシング 66a〜66h……分
岐ライン 661a……上流側 662a……下流側
7……洗浄液供給手段 71……洗浄液タンク 72……洗浄液流出口 73……供給ライン 74……
ポンプ 75……供給ライン 76……ケーシング 8
……界面活性ガス供給手段 81……界面活性ガスタン
ク 82……供給ライン 83……ポンプ 9……処理
液供給手段 91……処理液タンク 93……供給ライ
ン 94……ポンプ 11……装置本体 12……搬送手段 121……ローラ 13……位置決
め手段 131……ストッパ 14……被処理板傾斜手
段 141……ピン 15……送気手段 151……不
活性ガスタンク 152……供給ライン 153……ポ
ンプ 16……排液手段 161……液流入口 162
……排液ライン 163……孔 164……ケーシング
165……ポンプ 17……排気手段 171……ガ
ス流入口 172……排気ライン 173……ポンプ 174……
孔 175……ケーシング 18……搬送手段 181
……ローラ 19……界面活性ガス供給手段 191…
…界面活性ガスタンク 192……ガス流出口 193
……供給ライン 194……ポンプ 195……孔 196……ケーシン
グ 10……隙間 20……隙間 30……回動中心
40……切替えバルブ 50……制御手段 70……切
替えバルブ 80……切替えバルブ 100……被処理
板 101……処理面 102……縁部 T……処理液
R……洗浄液 M……メニスカス M1……端部 M
2……中央部 M3……端部 F……気流 P……パー
ティクル
1A ... Surface treatment device 1B ... Surface treatment device 2 ...
Scanning head 21 ... Tip 22 ... Hood 23 ...
... Base end 3 ... Moving body 31 ... Opposing surface 32 ... Top surface 4 ... Cleaning liquid supply means 41 ... Cleaning liquid tank 42
...... Liquid outlet 43 ...... Supply line 44 ...... Pump 45 ...... Supply line 46 ...... Hole 47 ...... Casing 5 ...... Driving means 6 ...... Treatment liquid supply means 61 ...... Treatment liquid tank 6
2a to 62h ... Treatment liquid outlet 63 ... Supply line
64 ... Pumps 65a to 65h ... Casing 66a to 66h ... Branch line 661a ... Upstream side 662a ... Downstream side
7 ... Cleaning liquid supply means 71 ... Cleaning liquid tank 72 ... Cleaning liquid outlet 73 ... Supply line 74 ...
Pump 75 ... Supply line 76 ... Casing 8
…… Surfactant gas supply means 81 …… Surfactant gas tank 82 …… Supply line 83 …… Pump 9 …… Treatment liquid supply means 91 …… Treatment liquid tank 93 …… Supply line 94 …… Pump 11 …… Device body 12 …… Conveying means 121 …… Roller 13 …… Positioning means 131 …… Stopper 14 …… Processed plate tilting means 141 …… Pin 15 …… Air supply means 151 …… Inert gas tank 152 …… Supply line 153 …… Pump 16 ... Draining means 161 ... Liquid inlet 162
…… Drainage line 163 …… Hole 164 …… Casing 165 …… Pump 17 …… Exhaust means 171 …… Gas inlet 172 …… Exhaust line 173 …… Pump 174 ……
Hole 175 ... Casing 18 ... Conveying means 181
...... Roller 19 …… Surfactant gas supply means 191 ・ ・ ・
… Surfactant gas tank 192 …… Gas outlet 193
…… Supply line 194 …… Pump 195 …… Hole 196 …… Casing 10 …… Gap 20 …… Gap 30 …… Rotation center
40 ... Switching valve 50 ... Control means 70 ... Switching valve 80 ... Switching valve 100 ... Processing plate 101 ... Processing surface 102 ... Edge T ... Processing liquid R ... Cleaning liquid M ... Meniscus M1 ...... End M
2 ... central part M3 ... end part F ... air flow P ... particles

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/027 H01L 21/30 564Z 572B Fターム(参考) 3B201 AA01 BB92 BB93 BB96 CC01 CC12 4K053 PA13 QA04 RA07 RA17 RA64 SA06 SA19 TA16 TA18 TA19 XA09 XA28 XA45 XA50 5F046 HA03 JA02 JA03 JA27 MA02 MA10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 21/027 H01L 21/30 564Z 572B F term (reference) 3B201 AA01 BB92 BB93 BB96 CC01 CC12 4K053 PA13 QA04 RA07 RA17 RA64 SA06 SA19 TA16 TA18 TA19 XA09 XA28 XA45 XA50 5F046 HA03 JA02 JA03 JA27 MA02 MA10

Claims (29)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被処理板を支持する装置本体と、 前記装置本体に支持された前記被処理板の表面に近接し
て位置し得る近接体と、 前記近接体と前記被処理板とを相対的に移動させる駆動
手段と、 前記近接体に形成された処理液流出口より前記表面と前
記近接体との隙間に前記表面を処理する少なくとも1種
の処理液を供給する処理液供給手段と、 前記近接体に形成された洗浄液流出口より前記表面と前
記近接体との隙間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段
と、 前記表面と前記近接体との隙間に供給された洗浄液のメ
ニスカス付近に、前記近接体に形成されたガス流出口よ
り界面活性剤を含む界面活性ガスを供給する界面活性ガ
ス供給手段とを備え、 前記被処理板の表面に前記近接体を近接させた状態で、
前記表面と前記近接体との隙間に前記処理液流出口より
前記処理液を供給して前記表面の処理を行い、 次いで、前記表面と前記近接体との隙間に前記洗浄液流
出口より洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、 前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流出口より前記
界面活性ガスを供給しつつ、前記駆動手段によって前記
近接体と前記被処理板とを相対的に移動することによ
り、前記メニスカスを前記表面に沿って移動させ、これ
により、前記被処理板の表面を乾燥処理するよう作動す
ることを特徴とする表面処理装置。
1. An apparatus main body that supports a plate to be processed, a proximity body that can be positioned close to the surface of the plate to be processed supported by the apparatus body, and the proximity body and the plate to be processed relative to each other. Driving means for moving the same, and a treatment liquid supply means for supplying at least one treatment liquid for treating the surface from a treatment liquid outlet formed in the proximity body to a gap between the surface and the proximity body. A cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid to a gap between the surface and the proximity member from a cleaning liquid outlet formed in the proximity member, and a vicinity of the meniscus of the cleaning liquid supplied to the gap between the surface and the proximity member, With a surface-active gas supply means for supplying a surface-active gas containing a surfactant from a gas outlet formed in the close-up body, in a state where the close-up body is brought close to the surface of the plate to be processed,
The treatment liquid is supplied to the gap between the surface and the proximity body from the treatment liquid outlet to treat the surface, and then the cleaning liquid is supplied to the gap between the surface and the proximity body from the cleaning liquid outlet. By cleaning the surface, while supplying the surface-active gas from the gas outlet near the meniscus of the cleaning liquid, by relatively moving the proximity body and the plate to be processed by the driving means A surface treatment apparatus, wherein the meniscus is moved along the surface, thereby operating to dry the surface of the plate to be processed.
【請求項2】 前記被処理板を搬送する搬送手段を有す
る請求項1に記載の表面処理装置。
2. The surface processing apparatus according to claim 1, further comprising a transfer unit that transfers the plate to be processed.
【請求項3】 前記被処理板の搬送停止位置を位置決め
する位置決め手段を有する請求項2に記載の表面処理装
置。
3. The surface processing apparatus according to claim 2, further comprising a positioning unit that positions a transportation stop position of the plate to be processed.
【請求項4】 前記被処理板の表面と前記近接体との隙
間に供給された処理液および/または洗浄液を除去する
除去手段を有する請求項1ないし3のいずれかに記載の
表面処理装置。
4. The surface treatment apparatus according to claim 1, further comprising a removing unit that removes the treatment liquid and / or the cleaning liquid supplied to the gap between the surface of the plate to be treated and the proximity body.
【請求項5】 前記除去手段は、前記被処理板の表面と
前記近接体との隙間に送気する送気手段で構成されてお
り、この送気により前記処理液または前記洗浄液を前記
隙間から押し出して除去する請求項4に記載の表面処理
装置。
5. The removing means is composed of an air supply means for supplying air to a gap between the surface of the plate to be processed and the proximity body, and by this air supply, the treatment liquid or the cleaning liquid is discharged from the gap. The surface treatment apparatus according to claim 4, which is extruded and removed.
【請求項6】 前記除去手段は、前記近接体に形成され
た液流入口より前記処理液または前記洗浄液を吸入して
排出する排液手段で構成されている請求項4に記載の表
面処理装置。
6. The surface treatment apparatus according to claim 4, wherein the removing means is a draining means for sucking and discharging the treatment liquid or the cleaning liquid from a liquid inlet formed in the proximity body. .
【請求項7】 前記除去手段により処理液または洗浄液
を除去した後、前記処理液供給手段または前記洗浄液供
給手段により処理液または洗浄液を供給することによ
り、前記被処理板の表面と前記近接体との隙間の処理液
または洗浄液を交換可能とする請求項4ないし6のいず
れかに記載の表面処理装置。
7. The surface of the plate to be processed and the proximity body by supplying the processing liquid or the cleaning liquid by the processing liquid supply unit or the cleaning liquid supply unit after removing the processing liquid or the cleaning liquid by the removing unit. 7. The surface treatment apparatus according to claim 4, wherein the treatment liquid or the cleaning liquid in the gap is exchangeable.
【請求項8】 前記除去手段により処理液または洗浄液
を除去するとともに、前記処理液供給手段または前記洗
浄液供給手段により処理液または洗浄液を供給すること
により、前記被処理板の表面と前記近接体との隙間の処
理液または洗浄液を交換しつつ前記表面を処理または洗
浄処理可能とする請求項4ないし7のいずれかに記載の
表面処理装置。
8. The surface of the plate to be processed and the proximity body by removing the processing liquid or the cleaning liquid by the removing unit and supplying the processing liquid or the cleaning liquid by the processing liquid supply unit or the cleaning liquid supply unit. 8. The surface treatment apparatus according to claim 4, wherein the surface can be treated or washed while exchanging the treatment liquid or the cleaning liquid in the gap.
【請求項9】 前記処理液流出口および/または前記洗
浄液流出口は、1または2列以上に配置された複数の小
孔で構成されている請求項1ないし8のいずれかに記載
の表面処理装置。
9. The surface treatment according to claim 1, wherein the treatment liquid outlet and / or the cleaning liquid outlet is composed of a plurality of small holes arranged in one or two or more rows. apparatus.
【請求項10】 前記近接体は、前記被処理板の表面に
対向して位置し得る対向面を有しており、 前記乾燥処理は、前記被処理板が非水平の状態で、前記
被処理板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス
付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつ
つ、前記駆動手段によって、前記対向面を前記被処理板
の低位側の縁部付近を回動中心として相対的に回動させ
ることにより、前記メニスカスを前記表面に沿って前記
回動中心側に移動させて行うものである請求項1ないし
9のいずれかに記載の表面処理装置。
10. The proximity body has a facing surface that can be positioned so as to face the surface of the plate to be processed, and in the drying treatment, the plate to be processed is in a non-horizontal state. While supplying the surface-active gas from the gas outlet to the vicinity of the meniscus of the cleaning liquid formed on the higher side of the plate, the drive means rotates the facing surface near the lower edge of the plate to be processed. The surface treatment apparatus according to claim 1, wherein the meniscus is moved along the surface toward the center of rotation by relatively rotating as a center of motion.
【請求項11】 前記被処理板を傾斜させて非水平状態
とする被処理板傾斜手段を有する請求項10に記載の表
面処理装置。
11. The surface treatment apparatus according to claim 10, further comprising a plate inclining means for inclining the plate to be in a non-horizontal state.
【請求項12】 前記近接体は、ほぼ板状をなしている
請求項10または11に記載の表面処理装置。
12. The surface treatment apparatus according to claim 10, wherein the proximity body has a substantially plate shape.
【請求項13】 前記被処理板の大きさと前記対向面の
大きさとがほぼ同じである請求項10ないし12のいず
れかに記載の表面処理装置。
13. The surface treatment apparatus according to claim 10, wherein the size of the plate to be processed and the size of the facing surface are substantially the same.
【請求項14】 前記駆動手段により、前記被処理板の
表面に沿って前記対向面を相対的に揺動させつつ前記被
処理板の表面を前記処理液により処理可能である請求項
10ないし13のいずれかに記載の表面処理装置。
14. The surface of the plate to be processed can be processed by the processing liquid by the drive means while relatively swinging the facing surface along the surface of the plate to be processed. The surface treatment apparatus according to any one of 1.
【請求項15】 前記近接体は、前記駆動手段により、
前記被処理板に沿って相対的に走査可能になっており、 前記乾燥処理は、前記被処理板に対する前記近接体の走
査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近
に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、
前記駆動手段によって前記近接体を前記被処理板に沿っ
て相対的に走査することにより、前記メニスカスを前記
表面に沿って移動させて行うものである請求項1ないし
9のいずれかに記載の表面処理装置。
15. The proximity member is driven by the drive means.
It is relatively scannable along the plate to be processed, and the drying process is performed from the gas outlet near the meniscus of the cleaning liquid formed on the scanning direction rear side of the proximity body with respect to the plate to be processed. While supplying the surface-active gas,
10. The surface according to claim 1, wherein the driving means relatively scans the proximity body along the plate to be processed to move the meniscus along the surface. Processing equipment.
【請求項16】 前記駆動手段により、前記近接体を前
記被処理板に沿って相対的に走査しつつ、前記処理液に
よる処理または前記洗浄処理を行う請求項15に記載の
表面処理装置。
16. The surface treatment apparatus according to claim 15, wherein the drive means performs the treatment with the treatment liquid or the cleaning treatment while relatively scanning the proximity body along the plate to be treated.
【請求項17】 前記ガス流出口より供給された界面活
性ガスを前記近接体に形成されたガス流入口より吸入し
て排出する排気手段を有する請求項15または16に記
載の表面処理装置。
17. The surface treatment apparatus according to claim 15, further comprising exhaust means for sucking and discharging the surface-active gas supplied from the gas outlet from a gas inlet formed in the proximity body.
【請求項18】 被処理板に対し相対的に移動可能な近
接体と、前記被処理板の表面とを近接させた状態で、前
記近接体に形成された処理液流出口より前記表面と前記
近接体との隙間に前記表面を処理する少なくとも1種の
処理液を供給して前記表面を処理し、 次いで、前記近接体に形成された洗浄液流出口より前記
表面と前記近接体との隙間に洗浄液を供給して前記表面
を洗浄処理し、 前記近接体に形成されたガス流出口より前記洗浄液のメ
ニスカス付近に前記界面活性ガスを供給しつつ、前記近
接体と前記被処理板とを相対的に移動することにより、
前記メニスカスを前記表面に沿って移動させ、これによ
り、前記被処理板の表面を乾燥処理することを特徴とす
る表面処理方法。
18. In a state in which a proximity body that is relatively movable with respect to the plate to be processed and a surface of the plate to be processed are in proximity to each other, the surface of the proximity plate and the surface of the plate from the processing liquid outlet formed in the proximity body. At least one type of treatment liquid for treating the surface is supplied to the gap between the proximity body and the surface to treat the surface, and then the cleaning liquid outlet formed in the proximity body causes a gap between the surface and the proximity body. A cleaning liquid is supplied to clean the surface, and while supplying the surface-active gas near the meniscus of the cleaning liquid from a gas outlet formed in the proximity body, the proximity body and the plate to be processed are relatively By moving to
A surface treatment method, wherein the meniscus is moved along the surface, whereby the surface of the plate to be treated is dried.
【請求項19】 前記被処理板の表面と前記近接体との
隙間に供給された処理液または洗浄液を除去した後、前
記処理液流出口または前記洗浄液流出口より処理液また
は洗浄液を供給することにより、処理液または洗浄液を
交換して前記処理または前記洗浄処理を行う請求項18
に記載の表面処理方法。
19. The processing liquid or the cleaning liquid is supplied from the processing liquid outlet or the cleaning liquid outlet after removing the processing liquid or the cleaning liquid supplied to the gap between the surface of the plate to be processed and the proximity body. 19. The processing liquid or the cleaning liquid is exchanged to perform the processing or the cleaning treatment according to
The surface treatment method described in.
【請求項20】 前記処理液による処理または前記洗浄
処理は、前記被処理板の表面と前記近接体との隙間の処
理液または洗浄液を除去するとともに前記処理液流出口
または前記洗浄液流出口より処理液または洗浄液を供給
することにより、処理液または洗浄液を交換しつつ行う
請求項18に記載の表面処理方法。
20. The treatment with the treatment liquid or the cleaning treatment removes the treatment liquid or the cleaning liquid in the gap between the surface of the plate to be treated and the proximity body, and performs the treatment from the treatment liquid outlet or the cleaning liquid outlet. The surface treatment method according to claim 18, wherein the treatment liquid or the cleaning liquid is exchanged by supplying the liquid or the cleaning liquid.
【請求項21】 前記近接体は、前記被処理板の表面に
対向して位置し得る対向面を有しており、 前記乾燥処理は、前記被処理板が非水平の状態で、前記
被処理板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス
付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつ
つ、前記対向面を前記被処理板の低位側の縁部付近を回
動中心として相対的に回動させることにより、前記メニ
スカスを前記表面に沿って前記回動中心側に移動させて
行う請求項18ないし20のいずれかに記載の表面処理
方法。
21. The proximity body has a facing surface that can be positioned so as to face the surface of the plate to be processed, and in the drying process, the plate to be processed is in a non-horizontal state. While supplying the surface-active gas from the gas outlet to the vicinity of the meniscus of the cleaning liquid formed on the higher side of the plate, the facing surface is relatively rotated around the lower side edge of the plate to be processed as a rotation center. The surface treatment method according to any one of claims 18 to 20, wherein the meniscus is moved along the surface toward the center of rotation by rotating the surface to the center.
【請求項22】 前記被処理板の表面に沿って前記対向
面を相対的に揺動させつつ前記処理液による処理を行う
請求項21に記載の表面処理方法。
22. The surface treatment method according to claim 21, wherein the treatment with the treatment liquid is performed while the opposite surface is relatively swung along the surface of the plate to be treated.
【請求項23】 前記移動体は、ほぼ板状をなしている
請求項21または22に記載の表面処理方法。
23. The surface treatment method according to claim 21, wherein the moving body has a substantially plate shape.
【請求項24】 前記被処理板の大きさと前記対向面の
大きさとがほぼ同じである請求項21ないし23のいず
れかに記載の表面処理方法。
24. The surface treatment method according to claim 21, wherein the size of the plate to be processed and the size of the facing surface are substantially the same.
【請求項25】 前記近接体は、前記被処理板に沿って
相対的に走査可能になっており、 前記乾燥処理は、前記被処理板に対する前記近接体の走
査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近
に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、
前記近接体を前記被処理板に沿って相対的に走査するこ
とにより、前記メニスカスを前記被処理板の表面に沿っ
て移動させて行う請求項18ないし20のいずれかに記
載の表面処理方法。
25. The proximity body is capable of relatively scanning along the plate to be processed, and the drying process is formed on the rear side of the proximity plate in the scanning direction with respect to the plate to be processed. While supplying the surface-active gas from the gas outlet near the meniscus of the cleaning liquid,
21. The surface treatment method according to claim 18, wherein the meniscus is moved along the surface of the plate to be processed by relatively scanning the proximity body along the plate to be processed.
【請求項26】 前記近接体を前記被処理板に沿って相
対的に走査しつつ、前記処理液による処理または前記洗
浄処理を行う請求項25に記載の表面処理方法。
26. The surface treatment method according to claim 25, wherein the treatment with the treatment liquid or the cleaning treatment is performed while relatively scanning the proximity body along the plate to be treated.
【請求項27】 前記乾燥処理は、前記ガス流出口より
供給された界面活性ガスを前記近接体に形成されたガス
流入口より吸入して排出しつつ行う請求項25または2
6に記載の表面処理方法。
27. The drying process is performed while sucking and discharging a surface-active gas supplied from the gas outlet through a gas inlet formed in the proximity body.
The surface treatment method according to item 6.
【請求項28】 前記処理液は、オゾン水または希弗酸
である請求項18ないし27のいずれかに記載の表面処
理方法。
28. The surface treatment method according to claim 18, wherein the treatment liquid is ozone water or diluted hydrofluoric acid.
【請求項29】 前記洗浄液は、純水またはオゾン水で
ある請求項18ないし28のいずれかに記載の表面処理
方法。
29. The surface treatment method according to claim 18, wherein the cleaning liquid is pure water or ozone water.
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