KR20210018516A - 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 커버 - Google Patents

휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 커버 Download PDF

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니콜라스 에이. 트레드웰
하오 주
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Abstract

휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스가 설명된다. 액세서리 디바이스는 후면 커버에 연결되는 전면 커버를 포함한다. 전면 커버는 서로에 대해 회전가능한 다수의 세그먼트를 포함한다. 세그먼트는, 세그먼트가, 자기 결합을 통해, 다른 세그먼트 또는 휴대용 전자 디바이스와 결합되도록 허용하는 자석을 포함한다. 전면 커버가 후면 커버와 맞물릴 때, 사용자는 후면 커버로부터 세그먼트를 제거하거나 멀어지게 당겨서, 나머지 세그먼트가 후면 커버로부터 순차적으로 떨어져 나가게 할 수 있다. 일부 경우에, 전면 커버가 후면 커버와 적어도 부분적으로 맞물릴 때, 세그먼트들 중 하나는, 후면 커버 내의 자석과 결합되지만 다른 세그먼트 내의 자석과는 결합되지 않도록 설계되는 자석을 포함한다. 액세서리 디바이스는, 휴대용 전자 디바이스의 카메라 조립체를 수용하고 기계적 상호로크부를 형성하는 개구를 추가로 포함할 수 있다.

Description

휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 커버
하기의 설명은 액세서리 디바이스에 관한 것이다. 특히, 하기의 설명은 휴대용 전자 디바이스와 함께 사용될 수 있는 액세서리 케이스 및 커버에 관한 것이다. 본 명세서에서 설명되는 액세서리 케이스, 액세서리 커버, 또는 액세서리 디바이스는 커버, 폴리오(folio), 보호 커버, 보호 디바이스 등을 포함할 수 있다.
액세서리 디바이스는 전자 디바이스를 위한 보호 커버를 제공하도록 설계된다. 액세서리 디바이스는 전자 디바이스의 하우징, 디스플레이, 및/또는 투명 커버를 보호할 수 있다.
일 태양에서, 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스가 설명된다. 액세서리 디바이스는 휴대용 전자 디바이스를 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션을 포함할 수 있다. 제1 섹션은 수용 표면의 반대편에 있는 후면 표면을 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는, 제1 섹션과 결합되고 휴대용 전자 디바이스를 덮을 수 있는 제2 섹션을 추가로 포함할 수 있다. 제2 섹션은 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 후면 표면으로부터의 제1 세그먼트의 제거는 후면 표면 제2 세그먼트로부터의 제2 세그먼트의 자동 제거를 개시한다.
다른 태양에서, 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스가 설명된다. 액세서리 디바이스는 휴대용 전자 디바이스를 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션을 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는, 제1 섹션과 결합되고 휴대용 전자 디바이스를 덮을 수 있는 제2 섹션을 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 휴대용 전자 디바이스가 수용 표면 상에 위치되고 제2 섹션이 휴대용 전자 디바이스를 덮을 때, 제1 섹션 및 제2 섹션은 휴대용 전자 디바이스의 에지를 넘어 측방향으로 연장된다.
다른 태양에서, 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스가 설명된다. 액세서리 디바이스는 휴대용 전자 디바이스를 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션을 포함할 수 있다. 제1 섹션은 수용 표면의 반대편에 있는 후면 표면을 추가로 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는 제1 섹션 내에 매립되는 제1 자기 요소를 추가로 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는, 제1 섹션과 결합되고 휴대용 전자 디바이스를 덮을 수 있는 제2 섹션을 추가로 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는 제2 섹션 내에 매립되는 제2 자기 요소를 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 제1 자기 요소와 제2 자기 요소 사이의 자기 결합은 제2 섹션이 후면 표면과 정렬되게 한다.
실시예들의 다른 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 다음의 도면들 및 상세한 설명을 검토할 때 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가의 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 본 명세서 및 본 개요 내에 포함되고, 실시예들의 범주 내에 속하고 다음의 청구항들에 의해 보호되는 것으로 의도된다.
개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1은 일부 설명된 실시예에 따른, 액세서리 디바이스의 일 실시예의 등각도를 예시한다.
도 2는 액세서리 디바이스 내의 자석들의 레이아웃을 도시하는, 도 1에 도시된 액세서리 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 3은 액세서리 디바이스의 다양한 특징부를 도시하는, 선 3-3을 가로질러 취해진, 도 2에 도시된 액세서리 디바이스의 단면도를 예시한다.
도 4는 제2 섹션이 제1 섹션의 후면 표면 위에 부분적으로 위치된 것을 도시하는, 액세서리 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 5는 제2 섹션이 제1 섹션과 부분적으로 정렬된 것을 도시하는, 도 4에 도시된 액세서리 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 6은 제2 섹션이 제1 섹션의 후면 표면 위에 위치되고 그와 맞물린 것을 도시하는, 액세서리 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 7은 제2 섹션이 제1 섹션과 정렬된 것을 도시하는, 도 6에 도시된 액세서리 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 8은 제2 섹션의 제1 세그먼트가 제1 섹션의 후면 표면으로부터 멀어지게 당겨진 것을 도시하는, 액세서리 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 9는 제1 세그먼트가 제2 세그먼트와 맞물린 것을 도시하는, 액세서리 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 10은, 제1 섹션이 제2 섹션과 부분적으로 맞물리고, 제1 세그먼트가 제2 세그먼트와 맞물리도록 회전된 것을 도시하는, 액세서리 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 11은 전자 디바이스를 지지하는 액세서리 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 12는 대안적인 구성으로 전자 디바이스를 지지하는 액세서리 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 13은 전자 디바이스의 카메라 조립체 및 플래시 모듈이 액세서리 디바이스의 개구 내에 위치된 것을 도시하는, 액세서리 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 14는 카메라 조립체가 액세서리 디바이스의 개구를 통해 돌출된 것을 도시하는, 도 13에 도시된 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 15는 제1 섹션 및 제2 섹션이 전자 디바이스를 넘어 연장된 것을 도시하는, 액세서리 디바이스의 제1 섹션과 제2 섹션 사이에 위치된 전자 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 16은 제1 섹션이 다수의 치수에서 전자 디바이스를 넘어 연장된 것을 도시하는, 도 15에 도시된 전자 디바이스 및 액세서리 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 17은 전자 디바이스가 제1 섹션과 맞물린 것을 도시하는, 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 18은 전자 디바이스가 제2 섹션과 맞물린 것을 도시하는, 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 19는 객체가 전자 디바이스의 에지와 결합된 것을 추가로 도시하는, 전자 디바이스를 유지시키는 액세서리 디바이스의 대안적인 실시예의 측면도를 예시한다.
도 20은, 객체가 제거된 상태의, 도 19에 도시된 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 측면도를 예시한다.
통상의 기술자라면, 일반적인 관행에 따라, 이하에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 도시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
하기의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고 설명된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 예시로서 도시되어 있는 첨부 도면들이 참조된다. 이러한 실시예들은 통상의 기술자가 설명된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이러한 예들은 제한하는 것이 아니어서, 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 설명된 실시예들의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있음이 이해된다.
하기의 개시내용은 모바일 무선 통신 디바이스 및 태블릿 컴퓨터 디바이스와 같은 휴대용 전자 디바이스와 함께 사용하기 위한 액세서리 디바이스에 관한 것이다. 본 명세서에서 설명되는 액세서리 디바이스는, 비제한적인 예로서, 커버, 케이스, 보호 커버, 보호 케이스, 또는 폴리오로 지칭될 수 있다. 액세서리 디바이스는 휴대용 전자 디바이스를 수용하고 보호하도록 설계된다. 이와 관련하여, 본 명세서의 액세서리 디바이스는 휴대용 전자 디바이스의 디스플레이 조립체 위에 위치된 투명 커버(또는 커버 유리)뿐만 아니라 전자 디바이스의 하우징 둘 모두를 덮을 수 있다. 그 결과, 본 명세서에서 설명되는 액세서리 디바이스는 휴대용 전자 디바이스의 손상에 대한 보호를 제공할 수 있다.
액세서리 디바이스는 힌지에 의해 전면 커버(제2 섹션 또는 전면 패널로도 지칭됨)에 부착되는 후면 커버(제1 섹션 또는 후면 패널로도 지칭됨)를 포함할 수 있다. 전면 커버는 휴대용 전자 디바이스의 투명 커버를 덮을 수 있는 한편, 후면 커버는 전자 디바이스의 하우징을 적어도 부분적으로 덮을 수 있다. 전면 커버는 서로에 대해 회전가능한 다수의 세그먼트를 포함할 수 있다. 세그먼트들 중 적어도 일부는, 세그먼트가, (자기 결합을 통해) 서로뿐만 아니라 (휴대용 전자 디바이스 내의 자석과의 자기 결합을 통해) 휴대용 전자 디바이스와 결합 또는 고정되도록 허용하는 자석을 포함할 수 있다. 게다가, 세그먼트가 서로 결합될 때, 전면 커버는 절첩되고 휴대용 전자 디바이스를 위한 지지부 또는 스탠드를 형성할 수 있다.
후면 커버는 전자 디바이스를 위한 수용 표면을 제공할 수 있다. 또한, 후면 커버는 휴대용 전자 디바이스 내의 자석과 자기적으로 결합되도록 설계되는 여러 자석을 포함할 수 있다. 게다가, 전면 커버 내의 적어도 일부 자석은 후면 커버 내의 자석과 자기적으로 결합될 수 있다. 이는 전면 커버가 후면 커버 뒤에 보관되는 액세서리 디바이스의 구성을 허용한다. 그 결과, 액세서리 디바이스는 감소된 풋프린트(footprint)를 갖는 소형 설계를 제공한다. 또한, 전면 커버가 후면 커버에 대해 평평하게 놓이기 전에(그리고 에어 포켓(air pocket)이 전면 커버를 후면 커버로부터 분리시키는 동안), 전면 커버 내의 일부 자석이 후면 커버 내의 자석과 자기적으로 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 자기 결합은, 전면 커버를 시프트 또는 이동시키고 전면 커버를 후면 커버와 정렬시키는 힘을 제공할 수 있다. 이는, 자기 결합이 전면 커버 및 후면 커버를 서로 정렬시킬 수 있기 때문에, 전면 커버를 후면 커버에 결합시키는 힌지가 추가의 가요성을 제공하도록 허용한다.
이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 20을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 단지 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.
도 1은 일부 설명된 실시예에 따른, 액세서리 디바이스(100)의 일 실시예의 등각도를 예시한다. 액세서리 디바이스(100)는 모바일 무선 통신 디바이스 및 태블릿 컴퓨터 디바이스와 같은 휴대용 전자 디바이스를 포함한 전자 디바이스(180)와 함께 사용하기 위해 설계된다. 이와 관련하여, 액세서리 디바이스(100)는 케이스, 커버, 보호 커버, 보호 케이스, 폴리오 등으로 지칭될 수 있다.
도시된 바와 같이, 액세서리 디바이스(100)는 제2 섹션(102b)에 결합되는 제1 섹션(102a)을 포함할 수 있다. 제1 섹션(102a)은 전자 디바이스(180)를 위한 후면 커버 또는 후면 패널을 한정할 수 있다. 또한, 제1 섹션(102a)은 전자 디바이스(180), 특히, 전자 디바이스(180)의 하우징(182)을 수용하는 수용 표면(104)을 한정할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 섹션(102a)은 전자 디바이스(180)를 제1 섹션(102a) 내에 매립된 하나 이상의 자석으로 유지시킬 수 있다. 이는 아래에서 도시되고 논의될 것이다. 제1 섹션(102a)은 전자 디바이스(180)의 카메라 조립체(184) 및 플래시 모듈(185)(둘 모두 점선으로 도시됨)을 수용하도록 설계되는 개구(106) 또는 관통 구멍을 추가로 포함할 수 있다.
제2 섹션(102b)은, 전자 디바이스(180)의 디스플레이(186)를 포함하여, 전자 디바이스(180)를 감싸고 덮도록 설계된다. 이러한 방식으로, 제2 섹션(102b)은 전면 패널 또는 전면 커버로 지칭될 수 있다. 제2 섹션(102b)은 다수의 세그먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 섹션(102b)은 제1 세그먼트(108a), 제2 세그먼트(108b), 및 제3 세그먼트(108c)를 포함할 수 있다. 각각의 세그먼트는 나머지 세그먼트에 대해 회전가능하거나 이동가능하다. 또한, 이산된 다수의 세그먼트가 도시되어 있지만, 세그먼트의 수는 다른 실시예에서 달라질 수 있다.
제2 섹션(102b)은 제1 섹션(102a)이 제2 섹션(102b)에 대해 회전가능하도록 힌지(112)에 의해 제1 섹션(102a)에 결합되고, 그 반대의 경우도 가능하다. 힌지(112)는, 제1 섹션(102a) 및 제2 섹션(102b)을 따라 연장되는 재료의 하나 이상의 연속적인 피스(piece)에 의해 부분적으로 형성될 수 있다. 층(들)을 형성하는 재료는 유리섬유 재료를 감싸는, 폴리우레탄과 같은 중합체를 포함할 수 있다. 피혁과 같은 다른 재료가 가능하다. 그러나, 전술한 섹션 및 세그먼트의 가요성 및 상대 이동을 촉진하기 위해, 유리섬유 재료(및/또는 다른 비교적 강성이거나 경질인 재료)는 힌지(112)에 위치되지 않을 수 있고, 세그먼트들 사이에 위치되지 않을 수 있다. 이것은 아래에서 도시되고 기술될 것이다. 또한, 마이크로섬유와 같은 연질 비연마성 재료가 제1 세그먼트(108a), 제2 세그먼트(108b), 및 제3 세그먼트(108c)를 덮을 수 있다. 이러한 방식으로, 제2 섹션(102b)이 (디스플레이(186) 위에 놓인 투명 커버를 포함할 수 있는) 디스플레이(186)를 감싸고 덮을 때, 연질 비연마성 재료는 투명 커버와 접촉하는 경우 손상을 야기하지 않는다.
도 2는 액세서리 디바이스(100) 내의 자석들의 레이아웃을 도시하는, 도 1에 도시된 액세서리 디바이스(100)의 평면도를 예시한다. 본 명세서에서 설명되는 자석(또는 자기 요소)은 영구 자석, 강자성 재료, 희토류 자석, 또는 다른 자기적으로 끌어당길 수 있는 재료를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 액세서리 디바이스(100)는 제1 섹션(102a) 내에 위치되는 자기 요소(114a), 자기 요소(114b), 자기 요소(114c), 및 자기 요소(114d)를 포함할 수 있다. 자기 요소(114a), 자기 요소(114b), 자기 요소(114c), 및 자기 요소(114d)는, 전자 디바이스(180)(도 1에 도시됨) 내의 자석과 자기적으로 결합되어, 전자 디바이스(180)를 수용 표면(104)과 함께 유지시키도록 설계된다. 그 결과, 액세서리 디바이스(100)는 전자 디바이스(180)를 유지시키는 데 (유지 벽, 측벽, 또는 기계적 상호로크부(interlock)와 같은) 기계적 특징부를 요구하지 않는다. 더욱이, 전자 디바이스(180) 내의 자석과 자기적으로 결합되는 액세서리 디바이스(100) 내의 자기 요소는, 그렇지 않을 경우 전자 디바이스(180)가 액세서리 디바이스(100)로부터 탈착되게 할, 중력과 같은 힘이 전자 디바이스(180)에 작용하고 있을 때에도 전자 디바이스(180)를 유지시킬 수 있는 자기 인력을 제공한다.
도 2에 도시되고 설명되는 일부 자기 요소(점선으로 도시됨)는 여러 이산된 자기 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 자기 요소(114a)는 6개의 이산된 자기 요소를 포함한다. 자기 요소의 수는 다른 실시예에서 달라질 수 있다. 더 적지만 더 큰 자기 요소를 사용하는 것과는 대조적으로, 여러 더 작은 이산된 자기 요소를 사용함으로써, 전자 디바이스(180)(도 1에 도시됨)를 제1 섹션(102a)과 정렬시키는 것의 용이함이 증가한다. 예를 들어, 각각의 자기 요소는 비교적 작은 외부 자기장(도 2에 도시되지 않음)을 제공하여, 그에 의해 정렬 동안 자기 요소당 자기 인력을 감소시킨다. 그러나, 자기 요소는, (자기 요소들(114a)의 클러스터와 같은) 그룹으로서, 단일의 더 큰 자기 요소의 집합적 외부 자기장과 유사한 집합적 외부 자기장을 제공할 수 있다. 그 결과, 자기 요소들의 그룹의 자기 인력은 단일의 더 큰 자기 요소의 자기 인력과 유사하지만, 정렬의 용이함은 단일의 더 큰 자기 요소의 사용과 비교하여 증가된다.
액세서리 디바이스(100)는, 제1 섹션(102a) 내에, 제2 섹션(102b) 내의 자기 요소(114h), 자기 요소(114i), 및 자기 요소(114j)와 각각 자기적으로 결합되도록 설계되는 자기 요소(114e), 자기 요소(114f), 및 자기 요소(114g)를 추가로 포함할 수 있다. 이들 자기 결합은, 예를 들어, 제2 섹션(102b)의 후면 표면(도 2에 도시되지 않음)이 힌지(112)를 통해 제1 섹션(102a)의 후면 표면(도 2에 도시되지 않음) 위로 그리고 그 상으로 회전될 때 발생할 수 있으며, 이때 제1 섹션(102a)의 후면 표면은 수용 표면(104)의 반대편에 있다. 또한, 이들 자기 결합은 제2 섹션(102b)이 수용 표면(104) 위로 그리고 그 상으로 회전될 때 발생할 수 있다.
액세서리 디바이스(100)는, 제2 섹션(102b), 및 특히, 제2 세그먼트(108b) 내에 위치되는 자기 요소(114m) 및 자기 요소(114n)와 각각 자기적으로 결합되도록 설계되는, 제1 섹션(102a) 내에 위치되는 자기 요소(114k) 및 자기 요소(114l)를 추가로 포함할 수 있다. 자기 요소(114m) 및 자기 요소(114n)는 서로 평행한(또는 정렬되는) 한편, 자기 요소(114k)는 자기 요소(114l)에 대해 오프셋(또는 오정렬)된다. 또한, 제1 섹션(102a) 및 제2 섹션(102b)의 전술한 후면 표면들이 서로 맞물릴 때, 자기 요소(114k) 및 자기 요소(114l)는 각각 자기 요소(114m) 및 자기 요소(114n)에 대해 오프셋된다. 그러나, 자기 요소(114k)와 자기 요소(114m) 사이의 오프셋의 정도는 자기 요소(114l)와 자기 요소(114n) 사이의 오프셋의 정도와는 상이할 수 있다. 이러한 방식으로, 제2 섹션(102b)의 후면 표면이 제1 섹션(102a)의 후면 표면에 대해 위치될 때, 자기 요소(114k)와 자기 요소(114m) 사이의 자기 인력은 자기 요소(114k)와 자기 요소(114m) 사이의 자기 인력과는 상이할 수 있다. 예를 들어, 자기 요소(114k)와 자기 요소(114m) 사이의 자기 인력은 자기 요소(114k)와 자기 요소(114m) 사이의 자기 인력보다 클 수 있다. 그 결과, 자기 요소(114k)가 자기 요소(114m)에 더 이상 결합되지 않을 때, 자기 요소(114l)는 자기 요소(114n)에 더 이상 결합되지 않는다. 이는, 제1 세그먼트(108a)를 제1 섹션(102a)의 후면 표면으로부터 멀어지게 당기는 데 요구되는 힘 이외의 임의의 추가의 힘이 요구되지 않고서, 제1 섹션(102a)의 후면 표면으로부터의 제1 세그먼트(108a)의 제거가 제1 섹션(102a)의 후면 표면으로부터의 제2 세그먼트(108b) 및 제3 세그먼트(108c)의 후속 제거를 개시하는 포괄적인 프로세스의 일부일 수 있다. 바꾸어 말하면, 제1 세그먼트(108a)가 후면 표면으로부터 제거될 때, 제2 세그먼트(108b) 및 제3 세그먼트(108c)는 제1 섹션(102a)의 후면 표면으로부터 자동적으로 떨어져 나갈 수 있다. 이는 추후에 도시되고 설명될 것이다.
액세서리 디바이스(100)는, 제2 섹션(102b), 및 특히, 제3 세그먼트(108c) 내에 위치되는 자기 요소(114p)와 자기적으로 결합되도록 설계되는, 제1 섹션(102a) 내에 위치되는 자기 요소(114o)를 추가로 포함할 수 있다. 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)의 후면 표면에 대해 위치될 때, 자기 요소(114o)는 자기 요소(114p)와 자기적으로 결합된다. 게다가, 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)의 후면 표면 위로 그리고 그 상으로 회전되는 동안, 자기 요소(114p)는 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)의 후면 표면 상에 완전히 놓이기 전에 그 자기 요소(114o)와 자기적으로 결합된다. 이러한 자기 결합은 제2 섹션(102b)을 후면 표면과 정렬시키는 방식으로 제2 섹션(102b)을 당기는 자기 인력을 제공하여, 제2 섹션(102b)과 제1 섹션(102a) 사이의 오정렬을 방지할 수 있다. 바꾸어 말하면, 제2 섹션(102b)은 자기 요소(114o)와 자기 요소(114p) 사이의 자기 결합의 결과로서 제1 섹션(102a)에 대해 비뚤어지지 않을 것이다. 이는 아래에서 추가로 설명될 것이다.
또한, 액세서리 디바이스(100)는 제1 섹션(102a) 내에서 개구(106) 주위에 위치되는 보강 층(115)을 포함할 수 있다. 보강 층(115)은 개구(106)를 한정하는 공극 또는 공간에 추가의 강성을 제공할 수 있다. 이는 제1 섹션(102a)이 보강 층(115)이 위치되는 코너를 따라 파손되는 것을 방지할 수 있다. 일부 실시예에서, 보강 층(115)은 비교적 높은 밀도를 갖는 유리 섬유 재료를 포함한다. 그러나, (비제한적인 예로서, 금속, 강성 플라스틱과 같은) 다른 재료가 가능하다. 게다가, 제1 섹션(102a), 및 특히, 수용 표면(104)은 대체로 평면형이다. 그러나, 일부 경우에, 제1 섹션(102a)은, 도 2에 도시된 보강 층(115)과 비교하여, 부분적으로, 더 두꺼운 보강 층으로 인해, 개구(106)에 대응하는 위치에서 국소화된 두께를 포함할 수 있다.
액세서리 디바이스(100)는 소정 치수 특성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지(112)는, 전자 디바이스(180)의 긴 치수(major dimension)와 동일하거나 적어도 실질적으로 유사한 치수(116a)를 포함할 수 있다. "긴 치수"는 전자 디바이스(180)의 최대 길이의 치수를 지칭할 수 있다. 또한, 세그먼트들 중 일부의 치수는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 세그먼트(108a)는, 제2 세그먼트(108b)의 치수(118b)보다 작고 제3 세그먼트(108c)의 치수(118c)보다 작은 치수(118a)를 포함할 수 있다. 게다가, 제2 세그먼트(108b)의 치수(118b)는 제3 세그먼트(108c)의 치수(118c)와 동일하거나 적어도 실질적으로 유사할 수 있다. 그러나, 제1 세그먼트(108a), 제2 세그먼트(108b), 및/또는 제3 세그먼트(108c)의 다른 치수 관계가 가능하다.
추가적으로, 액세서리 디바이스(100)는 제1 섹션(102a) 내에 매립되는 자기 요소(114q), 자기 요소(114r), 및 자기 요소(114s)를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 제1 세그먼트(108a)가 제2 세그먼트(108b)와 맞물릴 때, 자기 요소(114h), 자기 요소(114i), 및 자기 요소(114j)는 각각 자기 요소(114q), 자기 요소(114r), 및 자기 요소(114s)와 자기적으로 결합될 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.
도 3은 액세서리 디바이스(100)의 다양한 특징부를 도시하는, 선 3-3을 가로질러 취해진, 도 2에 도시된 액세서리 디바이스(100)의 단면도를 예시한다. 액세서리 디바이스(100)는 제1 층(122a) 및 제2 층(122b)을 포함할 수 있다. 제1 층(122a) 및 제2 층(122b)은 제1 섹션(102a) 및 제2 섹션(102b)(도 1 및 도 2에 도시됨) 둘 모두를 가로질러 연장되는 중합체 층을 포함할 수 있다. 대안적으로, 제1 층(122a) 및 제2 층(122b) 각각은 피혁과 같은 다른 재료를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 층(122a) 및 제2 층(122b)은 힌지(112)(도 1 및 도 2에 도시됨)를 한정할 수 있다. 액세서리 디바이스(100)는 제1 층(122a) 및 제2 층(122b)에 의해 둘러싸이는 제3 층(122c)을 추가로 포함할 수 있다. 제3 층(122c)은 (비제한적인 예로서) 유리섬유와 같은, 비교적 강성인 재료를 포함할 수 있다. 제3 층(122c)은 세그먼트들 각각을 충전할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제3 층(122c)은 제1 세그먼트(108a)를 충전한다. 그러나, 제3 층(122c)은 제1 세그먼트(108a)에 국한되어, 제2 섹션(102b)(도 1 및 도 2에 도시됨)의 가요성, 및 세그먼트들 사이의 상대 이동을 촉진할 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 제1 층(122a) 및 제2 층(122b)은 제2 섹션(102b)을 따라 종단될 수 있고, (제1 층(122a) 및 제2 층(122b)의 것과 유사한) 추가의 층이 제1 섹션(102a)을 형성할 수 있다. 이와 관련하여, 힌지(112)(도 1 및 도 2에 도시됨)는 제1 층(122a) 및 제2 층(122b) 이외의 재료로부터 형성될 수 있다.
액세서리 디바이스(100)는 세그먼트들 각각 상에 층을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 세그먼트(108a)는 층(124a)을 포함한다. 층(124a)은 마이크로섬유를 포함한 직물 층을 포함할 수 있다. 대체적으로, 층(124a)은 전자 디바이스(180)(도 1에 도시됨)의 유리(또는 다른 투명 커버 또는 투명 층)의 스크래칭을 방지하는 재료를 포함할 수 있다. 가요성을 증진시키기 위해, 층(124a)은 제1 세그먼트(108a)에서 종단될 수 있다(또는 그에 국한될 수 있음). 게다가, 층(124a)은 제1 세그먼트(108a)의 최상부 (평평한) 표면뿐만 아니라, 최상부 표면을 둘러싸는 (제1 층(122a)을 따른) 굽힘부의 일부분에 적용될 수 있다. 일부 경우에, 층(124a)은 최상부 표면에 대체로 수직인 표면을 따라 연장된다. 그러나, 층(124a)은, 최상부 표면에 평행하거나 적어도 실질적으로 평행한 추가의 표면에 도달하기 전에 종단될 수 있다. 대체적으로, 층(124a)은 제1 세그먼트(108a)의 각각의 단부에 도시된 제1 선(126a)과 제2 선(126b) 사이에서 연장될 수 있다. 제2 세그먼트(108b) 및 제3 세그먼트(108c)(둘 모두 도 1 및 도 2에 도시됨)는 제1 세그먼트(108a)에 대해 도시된 것과, 층의 동일한 특징부 및 구성을 포함하여, 동일한 층을 포함할 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 예를 들어, (층(124a)과는 별개인) 층(124b)이 제2 세그먼트(108b) 상에 위치된다.
액세서리 디바이스(100)는 제1 층(122a)과 제2 층(122b) 사이에 위치되는 강화 요소(stiffening element)(128)를 추가로 포함할 수 있다. 강화 요소(128)는, 비제한적인 예로서, 유리 섬유, 강성 플라스틱, 또는 금속을 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스(100)는 제1 층(122a)을 제2 층(122b)과 고정시키는 접착제(132a) 및 접착제(132b)를 추가로 포함할 수 있다.
도 4는 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)의 후면 표면(134) 위에 부분적으로 위치된 것을 도시하는, 액세서리 디바이스(100)의 측면도를 예시한다. 제2 섹션(102b)의 후면 표면(136)이 제1 섹션(102a)의 (수용 표면(104)의 반대편에 있는) 후면 표면(134)에 대해 평평하게 놓이도록 액세서리 디바이스(100)를 구성하는 것이 바람직할 수 있는데, 그 이유는 이러한 구성이 더 소형인 디바이스를 제공하기 때문이다.
부분적으로, 만약 있다손 치더라도 최소한의 강화 요소 및/또는 접착제를 갖는 힌지(112)로 인해, 힌지(112)는 비교적 가요성이지만, 제1 섹션(102a)에 대한 제2 섹션(102b)의 오정렬을 허용할 수 있다. 예를 들어, 도 5는 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)과 부분적으로 정렬된 것을 도시하는, 도 4에 도시된 액세서리 디바이스(100)의 평면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 제2 섹션(102b)의 에지는 제1 섹션(102a)의 에지와 정렬되지 않는다. 제2 섹션(102b)에 작용하는 임의의 다른 힘(들)이 없으면, 제2 섹션(102b)은 제2 섹션(102b)이 후면 표면(134) 상에 놓일 때 비뚤어질 수 있다. 그러나, 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소(114o)는 제2 섹션(102b) 내의 자기 요소(114p)와 자기적으로 결합될 수 있다. 이러한 자기 결합은 제2 섹션(102b) 내의 자기 요소(114p)를 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소(114o)를 향해 당길 수 있는 자기 인력을 제공한다.
전술한 자기 요소들 사이의 자석 인력에 의해 야기되는 당김력은 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)과 더 원하는 방식으로 정렬되게 한다. 예를 들어, 도 6은 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)의 후면 표면(134) 위에 위치되고 그와 맞물린 것을 도시하는, 액세서리 디바이스(100)의 측면도를 예시한다. 제2 섹션(102b)의 후면 표면은 제1 섹션(102a)의 후면 표면(134)(에지를 포함함)이 제2 섹션(102b)에 의해 덮이도록 제1 섹션(102a)의 후면 표면(134) 상에 놓일 수 있다. 일단 제2 섹션(102b)과 제1 섹션(102a)이 정렬되면, 액세서리 디바이스(100)는 제2 섹션(102b)이 책상 또는 테이블과 같은 표면(도시되지 않음) 상에 위치되도록 180도만큼 회전될 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스(180)(도 1에 도시됨)는 제1 섹션(102a)의 수용 표면(104) 상에 위치될 수 있다.
도 7은 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)과 정렬된 것을 도시하는, 도 6에 도시된 액세서리 디바이스(100)의 평면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 제2 섹션(102b)은 제1 섹션(102a)의 후면 표면(134) 위에 위치된다(둘 모두 도 6에 라벨링됨). 도 7은 제1 섹션(102a)과 제2 섹션(102b) 사이의 정렬된 구성을 나타낸다. 정렬된 구성에서, 제1 섹션(102a)의 각각의 코너는 제2 섹션(102b)의 각각의 코너를 덮어서, 평면도(도 7에 도시됨)에서, 제1 섹션(102a)이 제2 섹션(102b)을 덮게 한다. 대안적으로, 정렬된 구성은, 또한, 제1 섹션(102a)의 각각의 코너를 덮는 제2 섹션(102b)의 각각의 코너(도 7에 도시되지 않음)를 포함하여서, 대안적인 평면도에서, 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)을 덮게 할 수 있다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)의 후면 표면(134) 위로 절첩됨에 따라, 제2 섹션(102b)은 순간적으로 (에어 블랭킷(air blanket)과 같은) 주변 공기 상에 놓일 수 있다. 이는, 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)과 맞물리기 전에, 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소(114o)가 제2 섹션(102b) 내의 자기 요소(114p)와 자기적으로 결합되도록 허용한다. 그러나, 일부 경우에, 제2 섹션(102b)은 자기 요소(114o)와 자기 요소(114p) 사이의 자기 결합 전에 제1 섹션(102a)과 부분적으로 맞물릴 수 있다. 그럼에도 불구하고, 자기 요소(114o)와 자기 요소(114ρ) 사이의 자기 인력은, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 섹션(102b)을 제1 섹션(102a)과 정렬시킬 수 있다.
도 8은 제2 섹션(102b)의 제1 세그먼트(108a)가 제1 섹션(102a)의 후면 표면(134)으로부터 멀어지게 당겨진 것을 도시하는, 액세서리 디바이스(100)의 측면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소(114g)와 제2 섹션(102b) 내의 자기 요소(114j) 사이의 자기 결합에 의해 형성되는 자석 인력을 극복하는 당김력이 제2 섹션(102b)에 인가될 수 있다. 이러한 당김력은, 또한, 각각 자기 요소(114h) 및 자기 요소(114i)(둘 모두 도 2에 도시됨)와의 자기 요소(114e) 및 자기 요소(114j)(둘 모두 도 2에 도시됨)의 자기 인력을 극복할 수 있고, 자기 결합을 중지할 수 있다.
일단 제1 세그먼트(108a)가 후면 표면(134)으로부터 멀어지게 당겨지면, 제2 세그먼트(108b) 및 제3 세그먼트(108c)는, 점선에 의해 표시된 바와 같이, 후면 표면(134)과 맞물림 해제될 수 있다. 더욱이, 제2 세그먼트(108b) 및 제3 세그먼트(108c)는, 임의의 추가의 당김력이 제2 섹션(102b)에 인가되지 않고서, 후면 표면(134)과 맞물림 해제될 수 있다. 바꾸어 말하면, 제1 세그먼트(108a)와 후면 표면(134) 사이의 맞물림 해제를 야기하는 힘은 후면 표면(134)과의 제2 세그먼트(108b) 및 제3 세그먼트(108c)의 맞물림 해제를 개시하기에 충분하다. 그 결과, 일단 제1 세그먼트(108a) 내의 자기 요소가 더 이상 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소와 자기적으로 결합되지 않고, 제1 세그먼트(108a)가 제1 섹션(102a)의 후면 표면(134)으로부터 멀어지게 당겨지면, 후면 표면(134)으로부터의 제2 세그먼트(108b) 및 제3 세그먼트(108c)의 맞물림 해제가 순차적인 방식으로 개시된다. 즉, 제2 세그먼트(108b)가 후면 표면(134)으로부터 맞물림 해제되고, 이어서, 제3 세그먼트(108c)가 후면 표면(134)으로부터 맞물림 해제된다. 이는, 부분적으로, 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소(114k) 및 자기 요소(114l)와, 각각, 제2 섹션(102b) 내의 자기 요소(114m) 및 자기 요소(114n) 사이의 자기 결합 및 오프셋 정렬에 기인한다.
도 9는 제1 세그먼트(108a)가 제2 세그먼트(108b)와 맞물린 것을 도시하는, 액세서리 디바이스(100)의 측면도를 예시한다. 어떠한 외력도 없으면, 제1 세그먼트(108a)는, 점선에 의해 표시된 바와 같이, 중력으로 인해 제2 세그먼트(108b)로부터 맞물림 해제되고 떨어져 나갈 것이다. 또한, 도시된 바와 같이, 제1 섹션(102a)은 제2 섹션(102b)이 제1 섹션(102a)과 맞물리지 않도록 제2 섹션(102b)으로부터 멀어지게 절첩된다.
도 10은, 제1 섹션(102a)이 제2 섹션(102b)과 부분적으로 맞물리고, 제1 세그먼트(108a)가 제2 세그먼트(108b)와 맞물리도록 회전된 것을 도시하는, 액세서리 디바이스(100)의 측면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 제1 세그먼트(108a) 내의 자기 요소(114h)는 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소(114q)와 자기적으로 결합된다. 제1 세그먼트(108a) 내의 자기 요소(114h) 및 자기 요소(114i)(둘 모두 도 2에 도시됨)는, 또한, 각각, 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소(114r) 및 자기 요소(114s)(둘 모두 도 2에 도시됨)와 자기적으로 결합될 수 있다. 그 결과, 제1 세그먼트(108a)는, 부분적으로 제1 세그먼트(108a) 내의 자기 요소와 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소 사이의 자기 결합으로 인해, 제2 세그먼트(108b)와 맞물린 상태로 유지된다. 더욱이, 제1 세그먼트(108a)는 후면 표면(134)의 일부분을 더 이상 덮지 않아서, 전자 디바이스(180)의 카메라 조립체(184)가 개구(106)를 통해 돌출되고 이미지를 캡처할 수 있게 한다. 도 9 및 도 10은, 제1 세그먼트(108a) 내의 자기 요소가 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소와 자기적으로 결합될 수 있도록 제1 섹션(102a)이 제2 섹션(102b)과 맞물리지 않는 한 제1 세그먼트(108a)가 제2 세그먼트(108b)와 맞물린 상태로 유지되지 않을 수 있는 것을 예시한다.
도 11은 전자 디바이스(180)를 지지하는 액세서리 디바이스(100)의 측면도를 예시한다. 이러한 구성에서, 전자 디바이스(180)의 사용자는 전자 디바이스(180)의 디스플레이(186)(점선으로 도시됨)가 터치스크린 능력을 포함할 때 디스플레이(186)와 상호작용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(180)는 제1 섹션(102a)과 맞물리고, 전자 디바이스(180) 내의 자기 요소는 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소에 자기적으로 결합된다. 게다가, 제2 섹션(102b)은 제1 세그먼트(108a), 제2 세그먼트(108b), 및 제3 세그먼트(108c)가 전자 디바이스(180)를 위한 삼각형 지지부를 형성하도록 절첩될 수 있다. 확대도에 도시된 바와 같이, 부분적으로, 층(124b)(도 3에 또한 도시됨)이 제3 세그먼트(108c) 상의 층(124c)과는 별개임으로 인해, 제1 섹션(102a) 상에 위치된 제2 층(122b)의 일부분이 제2 섹션(102b) 상에 위치된 제2 층(122b)의 일부분과 맞물린다. 부분적으로, 제2 층(122b)이 폴리우레탄 재료로부터 형성됨으로 인해, 제2 층(122b)은 제2 섹션(102b) 상에 위치된 제2 층(122b)의 일부분과 접촉하는, 제1 섹션(102a) 상에 위치된 제2 층(122b)의 일부분 사이에 마찰력을 제공한다. 제2 층(122b)의 일부분들 사이의 마찰력은 마이크로섬유와 같은 연질 비연마성 층들 사이의 마찰력보다 크다. 그 결과, 액세서리 디바이스(100)는, 예를 들어, 사용자가 디스플레이(186)와 상호작용할 때, 원하지 않는 이동에 저항할 수 있다. 또한, 제3 세그먼트(108c)는 제1 섹션(102a)과의 맞물림을 통해 직접적인 지지를 제공한다. 그러나, 이러한 구성에서, 제3 세그먼트(108c)는 제1 섹션(102a)과 자기적으로 결합되지 않을 수 있고, 전자 디바이스(180)의 중량은 삼각형 지지부를 유지시키는 힘을 제3 세그먼트(108c)에 인가한다.
도 12는 대안적인 구성으로 전자 디바이스를 지지하는 액세서리 디바이스의 측면도를 예시한다. 전자 디바이스(180)의 사용자는, 또한, 이러한 구성에서 전자 디바이스(180)의 디스플레이(186)와 상호작용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 세그먼트(108a), 제2 세그먼트(108b), 및 제3 세그먼트(108c)는 전자 디바이스(180)를 위한 대안적인 삼각형 지지부를 형성하도록 절첩될 수 있다. 제1 섹션(102a)은 휨 또는 뒤틀림 없이 전자 디바이스(180)를 지지하기에 충분히 강성이고 강하며, 따라서, 제1 섹션(102a)은 전자 디바이스(180)의 중량에 의해 영향을 받지 않는다.
도 13은 전자 디바이스(180)의 카메라 조립체(184) 및 플래시 모듈(185)이 액세서리 디바이스(100)의 개구(106) 내에 위치된 것을 도시하는, 액세서리 디바이스(100)의 평면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 카메라 조립체(184)는 전자 디바이스(180)에 대한 이미지를 캡처하도록 허용되고, 플래시 모듈(185)은 이미지 캡처링을 향상시키기 위해 광을 방출할 수 있다. 또한, 카메라 조립체(184)가 개구(106) 내에 있을 때, 보강 층(115)은 카메라 조립체(184)를 둘러싼다.
도 14는 카메라 조립체(184)가 액세서리 디바이스(100)의 개구(106)를 통해 돌출된 것을 도시하는, 도 13에 도시된 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(180)의 측면도를 예시한다. 제1 섹션(102a)의 부분 단면도가 보강 층(115)을 도시하는 것으로 도시되어 있다. 이중 화살표(187)의 어느 한 방향으로의 측방향 이동을 야기하는 힘(이중 화살표(187)에 의해 표시됨)이 전자 디바이스(180)에 인가될 때, 카메라 조립체(184)의 대응하는 측방향 이동이 또한 발생한다. 그러나, 부분적으로, 카메라 조립체(184)가 개구(106) 내에 위치됨으로 인해, 카메라 조립체(184)는 개구(106)를 한정하는 하나 이상의 표면과 맞물릴 수 있고, 카메라 조립체(184)의 이동을 제한할 수 있어, 그에 의해 전자 디바이스(180)의 이동을 제한할 수 있다. 이는 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소(도 14에 도시되지 않음)가 전자 디바이스(180) 내의 자기 요소(도 14에 도시되지 않음)와 자기적으로 결합된 상태로 유지되도록 허용한다. 따라서, 개구(106)는 전자 디바이스(180)의 상대 측방향 이동이 발생할 때 기계적 정지 또는 인터페이스를 제공한다.
도 15는 제1 섹션(102a) 및 제2 섹션(102b)이 전자 디바이스(180)를 넘어 연장된 것을 도시하는, 액세서리 디바이스(100)의 제1 섹션(102a)과 제2 섹션(102b) 사이에 위치된 전자 디바이스(180)의 측면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 제1 섹션(102a) 및 제2 섹션(102b) 둘 모두는 전자 디바이스(180)와 맞물린다. 게다가, 제1 섹션(102a) 및 제2 섹션(102b) 내의 자기 요소들은 전자 디바이스(180) 내의 자기 요소와 자기적으로 결합될 수 있다. 더욱이, 전자 디바이스(180)는 가청 사운드 형태의 음향 에너지를 생성하도록 설계되는, 스피커 모듈과 같은 오디오 모듈(188)을 포함할 수 있다. 이러한 종류의 오디오 모듈은 영구 자석을 포함하는 것으로 당업계에 알려져 있다. 일부 경우에, 액세서리 디바이스(100)가 열에 노출될 때, 액세서리 디바이스(100)의 재료(또는 재료들)는 구부러지거나 뒤틀릴 수 있다. 예를 들어, 과도한 열은, 점선에 의해 표시된 바와 같이, 제1 세그먼트(108a) 및 제2 세그먼트(108b)가 전자 디바이스(180)로부터 멀어지게 연장되고 그와 적어도 부분적으로 맞물림 해제되게 할 수 있다. 그러나, 액세서리 디바이스(100)는 오디오 모듈(188)의 위치에 대응하는 위치에서 자기 요소(114t)를 포함하여서, 자기 요소(114t)가 오디오 모듈(188), 및 특히, 오디오 모듈(188)의 영구 자석과 자기적으로 결합되게 할 수 있다. 자기 요소(114t)와 오디오 모듈(188)의 영구 자석 사이의 자기 인력은 제1 세그먼트(108a) 및 제2 세그먼트(108b)가 전자 디바이스(180)와 맞물린 상태로 유지되게 할 수 있고, 과도한 열과 관련된 문제를 극복할 수 있다. 도시된 바와 같이, 자기 요소(114t)는 제1 세그먼트(108a) 내에 위치된다. 그러나, 자기 요소(114t)는 전자 디바이스(180) 내의 오디오 모듈(188)의 상이한 위치를 수용하기 위해 제2 세그먼트(108b) 내에 위치될 수 있다.
도 16은 제1 섹션(102a)이 다수의 치수에서 전자 디바이스(180)를 넘어 연장된 것을 도시하는, 도 15에 도시된 전자 디바이스(180) 및 액세서리 디바이스의 평면도를 예시한다. 전자 디바이스(180)는 제1 섹션(102a)에 의해 덮이고, 점선에 의해 표시된다. 액세서리 디바이스(100)는 제1 섹션(102a)이 전자 디바이스(180)의 제1 에지(192a) 및 제2 에지(192b)를 넘어 연장되도록 허용하는 치수(142a)를 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스(100)는 제1 섹션(102a)이 전자 디바이스(180)의 제3 에지(192c) 및 제4 에지(192d)를 넘어 연장되도록 허용하는 치수(142b)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1 섹션(102a)은 X 축 및 Y 축 둘 모두를 따라 전자 디바이스(180)를 넘어 연장될 수 있다. 제2 섹션(102b)(도 16에 도시되지 않음)은 제1 섹션(102a)에 대해 설명된 임의의 치수 특징부를 포함할 수 있다.
도 17 및 도 18은, 그렇지 않을 경우 전자 디바이스(180)를 수직 Y 축을 따라 그리고 액세서리 디바이스(100)로부터 밀어낼 중력이 전자 디바이스(180)에 작용하도록 전자 디바이스(180) 및 액세서리 디바이스(100)가 직립할 때에도, 액세서리 디바이스(100)가 전자 디바이스(180)를 유지 및 보유하기에 충분한 수의 자기 요소를 포함하는 것을 도시한다. 도 17은 전자 디바이스(180)가 제1 섹션(102a)과 맞물린 것을 도시하는, 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(180)의 측면도를 예시한다. 제1 섹션(102a) 내의 자기 요소(라벨링되지 않음)는 전자 디바이스(180)의 자기 요소(도 17에 도시되지 않음)와 결합되고, 중력 및 전자 디바이스(180)의 중량에 대항하고 전자 디바이스(180)가 제1 섹션(102a)을 따라 액세서리 디바이스(100)와 맞물린 상태로 유지되게 하기에 충분한 자기 인력을 제공한다.
도 18은 전자 디바이스(180)가 제2 섹션(102b)과 맞물린 것을 도시하는, 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(180)의 측면도를 예시한다. 제2 섹션(102b) 내의 자기 요소(라벨링되지 않음)는 전자 디바이스(180)의 자기 요소(도 18에 도시되지 않음)와 결합되고, 중력 및 전자 디바이스(180)의 중량에 대항하고 전자 디바이스(180)가 제2 섹션(102b)을 따라 액세서리 디바이스(100)와 맞물린 상태로 유지되게 하기에 충분한 자기 인력을 제공한다.
도 19 및 도 20은 액세서리 디바이스(200)의 대안적인 실시예를 도시한다. 액세서리 디바이스(200)는 액세서리 디바이스(100)에 대해 본 명세서에서 설명된 임의의 특징부를 포함할 수 있다는 것에 유의하여야 한다.
도 19는 객체(240)가 전자 디바이스(180)의 에지와 결합된 것을 추가로 도시하는, 전자 디바이스(180)를 유지시키는 액세서리 디바이스(200)의 대안적인 실시예의 측면도를 예시한다. 객체(240)는 디스플레이(186)가 객체(240)에 의해 개시되는 터치스크린 능력 또는 다른 입력 능력을 포함할 때 디스플레이(186)(도 19에 도시되지 않음)와 상호작용하도록 설계되는 디지털 스타일러스(stylus)를 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스(200)는 액세서리 디바이스(200)의 제1 섹션(202a) 및 제2 섹션과 결합되는 유지 요소(234)를 포함할 수 있다. 유지 요소(234)는 객체(240)가 전자 디바이스(180) 및/또는 액세서리 디바이스(200)와 맞물린 상태로 유지되도록 객체(240)와 맞물리고 그를 유지시키는 새첼(satchel) 또는 다른 유형의 스트랩을 포함할 수 있다. 유지 요소(234)는 추가의 유지력을 제공하는 탄성 능력을 포함할 수 있다. 유지 요소(234)는 제1 섹션(202a) 또는 제2 섹션(202b) 중 적어도 하나와 영구적으로 결합될 수 있다. 이러한 영구 결합은 접착제, 재봉, 용융, 및/또는 다른 접합 기법들을 통해 이루어질 수 있다. 대안적으로, 유지 요소(234)는 제1 섹션(202a) 및 제2 섹션(202b) 중 적어도 하나와 제거가능하게 결합될 수 있다. 이러한 제거가능한 결합은 재사용가능 접착 재료, (벨크로(Velcro)와 같은) 후크 및 루프 특징부, 또는 자기 요소를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 유지 요소(234)는 제1 섹션(202a) 및 제2 섹션(202b)의 표면들을 넘어 돌출된다. 그러나, 일부 실시예(도 19에 도시되지 않음)에서, 제1 섹션(202a) 및 제2 섹션(202b) 각각은 유지 요소가 제1 섹션(202a)의 표면 및 제2 섹션(202b)의 표면과 동일 높이이거나 동일 평면 상에 있도록 유지 요소(234)를 수용하는 리세스를 포함한다.
도 20은, 객체(240)가 제거된 상태의, 도 19에 도시된 액세서리 디바이스(200) 및 전자 디바이스(180)의 측면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 유지 요소(234)는 원하지 않는 방식으로 연장되지 않도록 그리고 유지 요소(234)가 객체(240)(도 19에 도시됨)를 유지시키기 위해 탄성 특성을 포함한다는 것을 사용자가 인식할 수 없도록 수축될 수 있다. 이와 관련하여, 유지 요소(234)는 제1 섹션(202a) 및 제2 섹션(202b)을 전자 디바이스(180)와 맞물린 상태로 유지시키는 추가의 지지를 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 액세서리 디바이스(200)의 저프로파일 설계를 촉진할 수 있다.
기술된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 동작들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM들, HDD들, DVD들, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 커플링된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 기술된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (60)

  1. 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스로서,
    상기 휴대용 전자 디바이스를 유지시키기 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션 - 상기 제1 섹션은 상기 수용 표면의 반대편에 있는 후면 표면을 추가로 포함함 -; 및
    상기 제1 섹션과 결합되고, 상기 휴대용 전자 디바이스가 상기 수용 표면에 유지될 때 상기 휴대용 전자 디바이스를 덮을 수 있는 제2 섹션 - 상기 제2 섹션은 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트를 포함하고, 상기 후면 표면으로부터의 상기 제1 세그먼트의 맞물림 해제는 상기 후면 표면으로부터의 상기 제2 세그먼트의 맞물림 해제를 개시함 - 을 포함하는, 액세서리 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 섹션은 제1 자기 요소를 포함하고;
    상기 제1 세그먼트는 상기 제1 자기 요소와 자기적으로 결합될 수 있는 제2 자기 요소를 포함하여서, 그에 의해 상기 제1 세그먼트가 상기 제2 세그먼트와 자기적으로 맞물리게 하는, 액세서리 디바이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트와의 자기 결합이 없는, 액세서리 디바이스.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 섹션은 상기 휴대용 전자 디바이스의 카메라 조립체를 수용하는 개구를 포함하고, 상기 제1 자기 요소가 상기 제2 자기 요소와 자기적으로 결합될 때, 상기 개구는 상기 제1 세그먼트에 의해 덮이지 않는, 액세서리 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 섹션 내에 매립되는 충전재 재료; 및
    상기 제1 섹션 내에 매립되고 상기 충전재 재료와는 별개인 보강 층 - 상기 보강 층은 상기 개구를 둘러쌈 - 을 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 섹션은 제3 세그먼트를 추가로 포함하고, 상기 제1 세그먼트의 맞물림 해제 및 상기 제2 세그먼트의 후속 맞물림 해제는 상기 제3 세그먼트의 맞물림 해제를 개시하는, 액세서리 디바이스.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 자기 요소 및 제2 자기 요소 - 상기 제1 자기 요소 및 상기 제2 자기 요소는 상기 제1 섹션 내에 위치됨 -;
    상기 제1 세그먼트 내에 위치되는 제3 자기 요소 - 상기 제3 자기 요소는 상기 제1 자기 요소와 자기적으로 결합될 수 있음 -; 및
    상기 제1 세그먼트 내에 위치되는 제4 자기 요소 - 상기 제4 자기 요소는 상기 제2 자기 요소와 자기적으로 결합될 수 있음 - 를 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  8. 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스로서,
    상기 휴대용 전자 디바이스를 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션; 및
    상기 제1 섹션과 결합되고 상기 휴대용 전자 디바이스를 덮을 수 있는 제2 섹션 - 상기 휴대용 전자 디바이스가 상기 수용 표면 상에 위치되고 상기 제2 섹션이 상기 휴대용 전자 디바이스를 덮을 때, 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션은 상기 휴대용 전자 디바이스의 에지를 넘어 측방향으로 연장됨 - 을 포함하는, 액세서리 디바이스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 섹션은 상기 제1 섹션이 상기 휴대용 전자 디바이스의 제1 에지 및 상기 휴대용 전자 디바이스의 제2 에지를 넘어 연장되도록 하는 제1 치수를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 섹션은 상기 제1 섹션이 상기 휴대용 전자 디바이스의 제3 에지를 넘어 연장되도록 하는 제2 치수를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2 섹션은 상기 제1 에지, 상기 제2 에지, 및 상기 제3 에지를 넘어 연장되는, 액세서리 디바이스.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 섹션에 의해 보유되는 자기 요소를 추가로 포함하고, 상기 자기 요소는 상기 휴대용 전자 디바이스 내에 위치된 오디오 모듈의 자기 요소와 자기적으로 결합되며, 상기 자기 결합은 상기 제2 세그먼트를 상기 휴대용 전자 디바이스와 맞물린 상태로 유지시키는, 액세서리 디바이스.
  13. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 섹션은 제1 자기 요소를 포함하고;
    상기 제2 섹션은 제1 세그먼트, 및 상기 제1 세그먼트에 대해 회전가능한 제2 세그먼트를 포함하고, 상기 제1 세그먼트는 상기 제1 자기 요소와 자기적으로 결합되는 제2 자기 요소를 포함하여서, 그에 의해 상기 제1 세그먼트가 상기 제2 세그먼트와 맞물린 상태로 유지되게 하는, 액세서리 디바이스.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트와의 자기 결합이 없는, 액세서리 디바이스.
  15. 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스로서,
    상기 휴대용 전자 디바이스를 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션 - 상기 제1 섹션은 상기 수용 표면의 반대편에 있는 후면 표면을 추가로 포함함 -;
    상기 제1 섹션 내에 매립되는 제1 자기 요소;
    상기 제1 섹션과 결합되고 상기 휴대용 전자 디바이스를 덮을 수 있는 제2 섹션; 및
    상기 제2 섹션 내에 매립되는 제2 자기 요소 - 상기 제1 자기 요소와 상기 제2 자기 요소 사이의 자기 결합은 상기 제2 섹션과 상기 후면 표면의 정렬을 야기함 - 를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 섹션을 상기 제2 섹션과 연결하는 힌지를 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제2 섹션은:
    상기 제1 자기 요소를 보유하는 제1 세그먼트; 및
    상기 제1 세그먼트에 결합되는 제2 세그먼트 - 상기 제2 세그먼트는 상기 제1 세그먼트보다 상기 힌지에 더 가까움 - 를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 자기 요소와 상기 제2 자기 요소 사이의 자기 결합은, 상기 제2 섹션이 상기 후면 표면 상에 평평하게 놓이기 전에, 상기 제2 섹션이 상기 후면 표면과 정렬되게 하는, 액세서리 디바이스.
  19. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 섹션 내에 위치되는 제3 자기 요소; 및
    상기 제2 섹션을 한정하는 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트; 및
    상기 제1 세그먼트에 의해 보유되는 제4 자기 요소 - 상기 제4 자기 요소는 상기 제3 자기 요소와 자기적으로 결합되어, 그에 의해 상기 제1 세그먼트가 상기 제2 세그먼트와 맞물린 상태로 유지되게 함 - 를 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트와의 자기 결합이 없는, 액세서리 디바이스.
  21. 전자 디바이스와 함께 사용하기 위한 액세서리 디바이스로서,
    상기 전자 디바이스를 유지시키기 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션; 및
    상기 제1 섹션과 결합되고, 휴대용 전자 디바이스가 상기 수용 표면에 유지될 때 상기 휴대용 전자 디바이스를 덮을 수 있는 제2 섹션 - 상기 제2 섹션은:
    제1 세그먼트,
    제1 절첩 영역에 의해 상기 제1 세그먼트에 결합되는 제2 세그먼트, 및
    상기 제1 절첩 영역과는 상이한 제2 절첩 영역에 의해 상기 제2 세그먼트에 결합되는 제3 세그먼트를 포함함 - 을 포함하는, 액세서리 디바이스.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제1 섹션 내에 위치되는 자기 요소를 추가로 포함하고, 상기 자기 요소는 상기 전자 디바이스 내의 자석과 자기적으로 결합될 수 있는, 액세서리 디바이스.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 제1 세그먼트 내에 위치되는 제1 자석; 및
    상기 제1 섹션 내에 위치되는 제2 자석 - 상기 제2 자석은 상기 제1 자석과 자기적으로 결합되어 상기 제1 섹션을 상기 제2 섹션과 함께 유지시킬 수 있음 - 을 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  24. 제23항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트보다 작고 상기 제3 세그먼트보다 작은, 액세서리 디바이스.
  25. 제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 세그먼트 상에 위치되는 제1 직물 층;
    상기 제2 세그먼트 상에 위치되는 제2 직물 층 - 상기 제2 직물 층은 상기 제1 직물 층으로부터 분리됨 -; 및
    상기 제3 세그먼트 상에 위치되는 제3 직물 층 - 상기 제3 직물 층은 상기 제2 직물 층으로부터 분리됨 - 을 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  26. 제25항에 있어서, 상기 제1 절첩 영역 및 상기 제2 절첩 영역은, 각각, 상기 제1 직물 층, 상기 제2 직물 층, 및 상기 제3 직물 층에 의해 덮이지 않는, 액세서리 디바이스.
  27. 제25항에 있어서, 상기 제1 직물 층, 상기 제2 직물 층, 및 상기 제3 직물 층은 마이크로섬유를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  28. 전자 디바이스와 함께 사용하기 위한 액세서리 디바이스로서,
    상기 전자 디바이스를 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션 - 상기 제1 섹션은 제1 자석, 및 상기 수용 표면의 반대편에 있는 후면 표면을 포함함 -; 및
    상기 제1 섹션에 회전가능하게 결합되는 제2 섹션을 포함하고, 상기 제2 섹션은:
    상기 전자 디바이스와 맞물릴 수 있는 제1 표면;
    상기 제1 표면의 반대편에 있는 제2 표면; 및
    상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이의 제2 자석 - 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 자기 결합은 상기 후면 표면이 상기 제2 표면과 정렬되고 맞물리게 함 - 을 포함하는, 액세서리 디바이스.
  29. 제28항에 있어서, 상기 제2 섹션은:
    제1 세그먼트;
    상기 제1 세그먼트에 회전가능하게 결합되는 제2 세그먼트; 및
    상기 제2 세그먼트에 회전가능하게 결합되는 제3 세그먼트를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  30. 제29항에 있어서, 상기 제1 세그먼트에 의해 보유되는 제3 자석을 추가로 포함하고, 상기 제3 자석은 상기 전자 디바이스의 자석과 자기적으로 결합되도록 구성되어, 그에 의해 상기 제1 세그먼트가 상기 제2 세그먼트와 맞물린 상태로 유지되게 하는, 액세서리 디바이스.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 제3 세그먼트에 의해 보유되는 제3 자석; 및
    상기 제1 섹션 내에 매립되는 제4 자석 - 상기 제4 자석은 상기 후면 표면이 상기 제2 표면과 맞물릴 때 상기 제3 자석과 자기적으로 결합됨 - 을 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  32. 제29항에 있어서, 상기 제2 섹션은:
    제1 층;
    상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트를 덮도록 상기 제1 층과 조합되는 제2 층; 및
    상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치되는 강화 요소(stiffening element) - 상기 강화 요소는 상기 제2 섹션의 에지에 위치됨 - 를 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  33. 제29항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트보다 작고 상기 제3 세그먼트보다 작은, 액세서리 디바이스.
  34. 제29항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 후면 표면이 상기 제2 표면과 맞물릴 때, 상기 후면 표면으로부터의 상기 제1 세그먼트의 제거는, 자동적으로, 상기 제2 세그먼트 및 상기 제3 세그먼트가 상기 후면 표면과 맞물림 해제되게 하는, 액세서리 디바이스.
  35. 전자 디바이스와 함께 사용하기 위한 액세서리 디바이스로서,
    상기 전자 디바이스를 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션; 및
    상기 제1 섹션에 회전가능하게 결합되는 제2 섹션을 포함하고, 상기 제2 섹션은:
    제1 직물 층에 의해 덮이는 제1 세그먼트, 및
    제2 직물 층에 의해 덮이는 제2 세그먼트 - 상기 제2 세그먼트는 상기 제1 직물 층 및 상기 제2 직물 층에 의해 덮이지 않는 절첩 영역에 의해 상기 제1 세그먼트에 회전가능하게 결합되고, 절첩된 구성은, 상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트가, 상기 제1 섹션이 상기 절첩 영역과 맞물리도록 상기 제1 섹션을 수용하는 지지부를 형성하는 것을 포함함 - 를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  36. 제35항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 절첩 영역에 대해 융기되는 상승된 부분을 포함하고, 상기 제1 직물 층은 상기 상승된 부분을 덮는, 액세서리 디바이스.
  37. 제36항에 있어서, 상기 상승된 부분은 제1 표면, 및 상기 제1 표면과 수직인 제2 표면을 한정하고, 상기 제1 직물 층은 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면을 덮는, 액세서리 디바이스.
  38. 제35항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트보다 작은, 액세서리 디바이스.
  39. 제35항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 섹션 내에 형성되는 개구를 추가로 포함하고, 상기 전자 디바이스의 카메라가 상기 개구 내에 위치될 때, 상기 개구는 상기 카메라와의 상호로크부(interlock)를 제공하는, 액세서리 디바이스.
  40. 제35항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절첩된 구성은 상기 제1 섹션이 상기 제1 직물 층 및 상기 제2 직물 층과 접촉하지 않는 것을 포함하는, 액세서리 디바이스.
  41. 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스로서,
    상기 휴대용 전자 디바이스를 수용하는 제1 표면을 한정하는 제1 섹션 - 상기 제1 섹션은 상기 제1 표면의 반대편에 있는 제2 표면을 추가로 포함함 -; 및
    상기 제1 섹션과 결합되고, 상기 휴대용 전자 디바이스가 상기 제1 표면에 유지될 때 상기 휴대용 전자 디바이스를 덮을 수 있는 제2 섹션 - 상기 제2 섹션은 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트를 포함하고, 상기 제2 표면으로부터의 상기 제1 세그먼트의 맞물림 해제는 상기 제2 표면으로부터의 상기 제2 세그먼트의 맞물림 해제를 개시함 - 을 포함하는, 액세서리 디바이스.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 제1 섹션은 제1 자기 요소를 포함하고;
    상기 제1 세그먼트는 상기 제1 자기 요소와 자기적으로 결합될 수 있는 제2 자기 요소를 포함하여서, 그에 의해 상기 제1 세그먼트가 상기 제2 세그먼트와 자기적으로 맞물리게 하는, 액세서리 디바이스.
  43. 제42항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트와의 자기 결합이 없는, 액세서리 디바이스.
  44. 제42항에 있어서, 상기 제1 섹션은 상기 휴대용 전자 디바이스의 카메라 조립체를 수용하는 개구를 포함하고, 상기 제1 자기 요소가 상기 제2 자기 요소와 자기적으로 결합될 때, 상기 개구는 상기 제1 세그먼트에 의해 덮이지 않는, 액세서리 디바이스.
  45. 제44항에 있어서,
    상기 제1 섹션 내에 매립되는 충전재 재료; 및
    상기 제1 섹션 내에 매립되고 상기 충전재 재료와는 별개인 보강 층 - 상기 보강 층은 상기 개구를 둘러쌈 - 을 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  46. 제41항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 섹션은 제3 세그먼트를 추가로 포함하고, 상기 제1 세그먼트의 맞물림 해제 및 상기 제2 세그먼트의 후속 맞물림 해제는 상기 제3 세그먼트의 맞물림 해제를 개시하는, 액세서리 디바이스.
  47. 제41항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 자기 요소 및 제2 자기 요소 - 상기 제1 자기 요소 및 상기 제2 자기 요소는 상기 제1 섹션 내에 위치됨 -;
    상기 제1 세그먼트 내에 위치되는 제3 자기 요소 - 상기 제3 자기 요소는 상기 제1 자기 요소와 자기적으로 결합될 수 있음 -; 및
    상기 제1 세그먼트 내에 위치되는 제4 자기 요소 - 상기 제4 자기 요소는 상기 제2 자기 요소와 자기적으로 결합될 수 있음 - 를 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  48. 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스로서,
    상기 휴대용 전자 디바이스를 수용하는 제1 표면을 한정하는 제1 섹션 - 상기 제1 섹션은 상기 제1 표면의 반대편에 있는 제2 표면을 추가로 포함함 -;
    상기 제1 섹션 내에 매립되는 제1 자기 요소;
    힌지에 의해 상기 제1 섹션과 결합되는 제2 섹션 - 상기 힌지는 상기 제2 섹션이 상기 제1 섹션에 대해 피벗하고 상기 휴대용 전자 디바이스의 디스플레이를 덮도록 허용함 -; 및
    상기 제2 섹션 내에 매립되는 제2 자기 요소 - 상기 제1 자기 요소와 상기 제2 자기 요소 사이의 자기 결합은 상기 제2 섹션과 상기 제2 표면의 정렬을 야기함 - 를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  49. 제48항에 있어서, 상기 제2 섹션은:
    상기 제1 자기 요소를 보유하는 제1 세그먼트; 및
    상기 제1 세그먼트에 결합되는 제2 세그먼트 - 상기 제2 세그먼트는 상기 제1 세그먼트보다 상기 힌지에 더 가까움 - 를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  50. 제49항에 있어서, 상기 제2 세그먼트에 결합되는 제3 세그먼트를 추가로 포함하고, 상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트는 제1 치수에 의해 한정되며, 상기 제3 세그먼트는 상기 제1 치수보다 작은 제2 치수에 의해 한정되는, 액세서리 디바이스.
  51. 제48항 내지 제50항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 자기 요소와 상기 제2 자기 요소 사이의 자기 결합은, 상기 제2 섹션이 상기 제2 표면 상에 평평하게 놓이기 전에, 상기 제2 섹션이 상기 제2 표면과 정렬되게 하는, 액세서리 디바이스.
  52. 제48항 내지 제50항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 섹션 내에 위치되는 제3 자기 요소; 및
    상기 제2 섹션을 한정하는 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트; 및
    상기 제1 세그먼트에 의해 보유되는 제4 자기 요소 - 상기 제4 자기 요소는 상기 제3 자기 요소와 자기적으로 결합되어, 그에 의해 상기 제1 세그먼트가 상기 제2 세그먼트와 맞물린 상태로 유지되게 함 - 를 추가로 포함하는, 액세서리 디바이스.
  53. 제52항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트와의 자기 결합이 없는, 액세서리 디바이스.
  54. 휴대용 전자 디바이스를 위한 액세서리 디바이스로서,
    상기 휴대용 전자 디바이스를 위한 수용 표면을 한정하는 제1 섹션; 및
    상기 제1 섹션과 결합되고 상기 휴대용 전자 디바이스를 덮을 수 있는 제2 섹션 - 상기 휴대용 전자 디바이스가 상기 수용 표면 상에 위치되고 상기 제2 섹션이 상기 휴대용 전자 디바이스를 덮을 때, 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션은 상기 휴대용 전자 디바이스의 에지를 넘어 측방향으로 연장됨 - 을 포함하는, 액세서리 디바이스.
  55. 제54항에 있어서, 상기 제1 섹션은 상기 제1 섹션이 상기 휴대용 전자 디바이스의 제1 에지 및 상기 휴대용 전자 디바이스의 제2 에지를 넘어 연장되도록 하는 제1 치수를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  56. 제55항에 있어서, 상기 제1 섹션은 상기 제1 섹션이 상기 휴대용 전자 디바이스의 제3 에지를 넘어 연장되도록 하는 제2 치수를 포함하는, 액세서리 디바이스.
  57. 제56항에 있어서, 상기 제2 섹션은 상기 제1 에지, 상기 제2 에지, 및 상기 제3 에지를 넘어 연장되는, 액세서리 디바이스.
  58. 제55항에 있어서, 상기 제2 섹션에 의해 보유되는 자기 요소를 추가로 포함하고, 상기 자기 요소는 상기 휴대용 전자 디바이스 내에 위치된 오디오 모듈의 자기 요소와 자기적으로 결합되며, 상기 자기 결합은 상기 제2 세그먼트를 상기 휴대용 전자 디바이스와 맞물린 상태로 유지시키는, 액세서리 디바이스.
  59. 제54항에 있어서,
    상기 제1 섹션은 제1 자기 요소를 포함하고;
    상기 제2 섹션은 제1 세그먼트, 및 상기 제1 세그먼트에 대해 회전가능한 제2 세그먼트를 포함하고, 상기 제1 세그먼트는 상기 제1 자기 요소와 자기적으로 결합되는 제2 자기 요소를 포함하여서, 그에 의해 상기 제1 세그먼트가 상기 제2 세그먼트와 맞물린 상태로 유지되게 하는, 액세서리 디바이스.
  60. 제59항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트와의 자기 결합이 없는, 액세서리 디바이스.
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