KR20150040978A - 전자 디바이스용 케이스 - Google Patents

Abstract

액세서리 유닛은 전면 덮개 및 배면 커버를 포함한다. 배면 커버는 챔버를 정의하는 리세스 부분 및 챔버의 개구 주위로 연장되는 립(lip)을 포함한다. 챔버는 소비자 전자 디바이스를 수용하도록 구성되며, 립은 그 안에 소비자 전자 디바이스를 유지하도록 구성된다. 배면 커버는 유리섬유 강화 플라스틱으로 형성되는 쉘 및 열가소성 수지로 형성되는 립을 포함할 수 있다. 전면 덮개는 접힘 영역들이 그것들 사이에 구비된 패널들로 형성되는 분절들을 포함할 수 있으며, 이는 상기 전면 덮개가 접히게 한다. 게다가, 전면 덮개의 말단 영역은 전면 덮개를 배면 커버에 경첩 방식으로 결합하여, 전면 덮개가 열린 구성과 닫힌 구성 사이에서 이동될 수 있다. 액세서리 유닛을 제조하는 방법이 또한 개시된다.

Description

전자 디바이스용 케이스{CASE FOR AN ELECTRONIC DEVICE}

기술된 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스의 액세서리에 관한 것이다. 특히, 본 실시예들은 액세서리 유닛의 특징부들 및 액세서리 유닛의 제조 방법에 관한 것이다.

소비자 전자 디바이스의 분야에서 발전이 이루어짐에 따라, 연관된 액세서리 유닛들의 개발이 또한 이루어져 왔다. 이와 관련하여, 케이스와 같은 일부 액세서리 유닛은 소비자 전자 디바이스를 보호하도록 설계된다. 다른 액세서리 유닛들은 소비자 전자 디바이스에 강화된 기능을 제공하도록 구성된다.

종래의 액세서리 유닛들은 그 의도된 목적에 적합하게 기능할 수 있지만, 추가적인 발전이 바람직할 수 있다. 예를 들면, 연관된 소비자 전자 디바이스들을 위한 강화된 기능 또는 보호가 바람직할 수 있다.

또한, 소비자 전자 디바이스의 분야에서 발전이 이루어짐에 따라, 연관된 액세서리 유닛들의 개발도 일어난다. 이와 관련하여, 케이스와 같은 일부 액세서리 유닛은 소비자 전자 디바이스를 보호하도록 설계된다. 다른 액세서리 유닛들은 소비자 전자 디바이스에 강화된 기능을 제공하도록 구성된다. 종래의 액세서리 유닛들은 그 의도된 목적에 적합하게 기능할 수 있지만, 추가적인 발전이 바람직할 수 있다.

일 양태에서, 액세서리 유닛이 기술된다. 액세서리 유닛은 다수의 분절(segment), 다수의 분절의 양 측면 상에 배치되는 내부 층 및 외부 층을 포함하는 전면 덮개(front flap)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 내부 및 외부 층들은 전면 덮개로 하여금 다수의 분절 사이의 영역들에서 접히게 한다. 액세서리 유닛은 또한 말단 영역(end region)을 포함할 수 있다. 액세서리 유닛은 또한 전면 덮개에 결합되는 배면 커버를 포함할 수 있다. 배면 커버는 리세스 영역(recessed region)을 형성하는 쉘(shell)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 내부 층 및 외부 층은 쉘의 양 측면 상에 접합된다. 배면 커버는 또한 쉘의 주변부를 따라 기계적으로 결합되는 립(lip)을 포함할 수 있으며, 이때 립은 쉘보다 강성(rigid)인 재료로 형성되고 쉘의 리세스 영역 내에 전자 디바이스를 보유하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 전면 덮개의 말단 영역은 전면 덮개를 배면 커버에 경첩 방식으로(hingedly) 결합하고, 전면 덮개는 전면 덮개가 리세스 영역으로의 개구를 적어도 부분적으로 덮는 닫힌 구성(closed configuration)과 리세스 영역으로의 개구가 적어도 부분적으로 덮이지 않는 열린 구성(open configuration) 사이에서 구성 가능하다.

다른 양태에서, 액세서리 유닛의 배면 커버를 형성하기 위한 방법이 기술된다. 방법은 복합 재료로 리세스 공동(recessed cavity)을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 방법은 또한 리세스 공동의 주변부를 따라 립을 성형하는 것을 포함하며, 이때 립은 리세스 공동에 사용되는 수지를 이용하여 공-경화(co-curing)할 수 있는 재료로 형성된다. 방법은 또한 립 내에 단방향 섬유(unidirectional fiber)를 배치하는 것을 포함하며, 이때 단방향 섬유는 립의 주변부 주위로 연장된다.

다른 양태에서, 액세서리 유닛 상에 버튼 조립체를 형성하기 위한 방법이 기술된다. 일부 실시예에서, 액세서리 유닛은 구조적 셀, 내부 코스메틱 층(inner cosmetic layer), 및 외부 코스메틱 층을 포함한다. 방법은 구조적 쉘 내에 모따기된 개구(chamfered opening)를 생성하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 모따기된 개구는 액세서리 유닛 내에 레스팅(resting)되도록 구성되는 전자 디바이스 상의 버튼과 정렬된다. 방법은 또한 모따기된 개구 내에 강성 충전재(rigid filler)를 위치설정하는 것을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 강성 충전재는 구조적 쉘 내의 모따기된 개구에 대응하는 모따기된 에지를 갖는다. 방법은 구조적 쉘의 양 측면 상에 내부 코스메틱 층 및 외부 코스메틱 층을 접합하는 것을 더 포함할 수 있으며, 이때 접착제가 강성 충전재를 접촉하는 것이 허용되지 않는다. 일부 실시예에서, 강성 충전재는 외부 층 상에 가해진 힘을 전자 디바이스 상에 배치된 버튼으로 전달하도록 구성된다.

다른 양태에서, 구조적 쉘, 구조적 쉘에 접합되는 내부 코스메틱 층, 및 구조적 쉘에 접합되는 외부 코스메틱 층을 갖는 액세서리를 통해 전자 디바이스 상의 버튼을 누르기 위한 버튼 조립체가 기술된다. 버튼 조립체는 구조적 쉘 내에 개구를 포함할 수 있다. 버튼 조립체는, 또한 구조적 쉘 내의 개구를 둘러싸는, 구조적 쉘 내의 감소된 두께의 영역을 포함할 수 있다. 버튼 조립체는 또한 구조적 쉘 내의 감소된 두께의 영역 상에 초과-성형되고(over-molded) 쉘 내의 개구를 통해 돌출하는 외부 버튼을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 외부 버튼은 내부 코스메틱 층과 외부 코스메틱 층 사이에 배치된다. 일부 실시예에서, 외부 버튼은 외부 코스메틱 층 상에 가해진 힘을 전자 디바이스 상에 배치된 버튼으로 전달하도록 구성된다.

다른 양태에서, 하우징 및 하우징에 의해 수반되는 디스플레이 조립체를 갖는 휴대용 전자 디바이스용 케이스가 기술된다. 케이스는 리세스 부분 및 립 부분을 포함할 수 있다. 리세스 부분은 측벽을 포함할 수 있다. 립 부분은 리세스 부분과 일체적으로 형성될 수 있다. 리세스 부분 및 립 부분은 챔버를 정의하도록 협력할 수 있다. 립 부분은 탄성 재료를 더 포함하며, 챔버 내에 휴대용 전자 디바이스를 보유하도록 구성될 수 있다. 립 부분은 휴대용 전자 디바이스를 수용하는 데 적합한 개구를 정의하는 형상을 갖는 에지를 더 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스를 챔버 내에 수용하는 동안, 에지는 하우징을 직접 체결할 수 있다. 측벽 및 립 부분은 휴대용 전자 디바이스가 챔버 내에 완전히 고정되는 것을 나타내는 긍정적 피드백을 제공하는 데 협력할 수 있다.

다른 양태에서, 전자 디바이스를 수용하도록 구성되는 배면 커버를 형성하기 위한 방법이 기술된다. 방법은 쉘의 내부 부분 및 쉘의 외부 부분에 접착제를 적용하는 것을 포함할 수 있다. 쉘은 립 부분을 포함할 수 있으며, 쉘은 전자 디바이스를 수용하도록 구성될 수 있다. 방법은 쉘의 내부 부분에 배치되는 중앙부에 제1 층을 적용하는 것을 더 포함한다. 제1 층은 내부 부분 및 립 부분을 체결하도록 구성될 수 있다. 제1 층은 또한 외부 주변부 영역을 포함할 수 있다. 방법은 쉘의 내부면을 향해 내부 층을 확장시키는 것을 더 포함한다. 내부면은 쉘의 주변부 주위로 연장된다. 방법은 쉘의 외부 부분에 제2 층을 적용하는 것을 더 포함할 수 있다. 제2 층은 외부 주변부 영역을 포함할 수 있으며, 립 부분 및 외부 부분을 체결하도록 구성될 수 있다. 제2 층의 외부 주변부 영역은 내부 부분의 외부 주변부 영역을 체결하도록 구성될 수 있다. 방법은 접착제를 경화하는 것을 더 포함할 수 있다.

다른 양태에서, 전자 디바이스용 전면 커버를 형성하기 위한 방법이 기술된다. 상면 및 상면에 대향하는 저면을 갖는 직물 층을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 직물 층은 또한 상면과 저면 사이의 수직 거리로부터 측정하는 제1 두께를 포함할 수 있다. 방법은 직물 층이 제1 융기부 및 제2 융기부를 포함하도록 직물 층을 위치설정하는 것을 더 포함할 수 있다. 직물 층의 비융기부는 제1 융기부와 제2 융기부 사이에 연장될 수 있다. 방법은 제1 융기부에서 상면 상에 제1 절단을 적용함으로써 제1 절단부를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. 방법은 제1 융기부를 제거하는 것을 더 포함할 수 있다.

실시예들의 다른 시스템, 방법, 특징 및 이점들은 하기 도면, 및 상세한 설명을 검토할 때 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가적인 시스템, 방법, 특징 및 이점은 본 상세한 설명 및 본 요약에 포함되고, 본 개시 내용의 범주 내에 속하고 하기 청구범위에 의해 보호되는 것으로 의도된다.

개시 내용은 첨부 도면과 관련하여 하기의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이며, 이때 동일한 도면 부호가 동일한 구조 요소(structural element)들을 지시한다.
도 1a는 열린 구성에서의 전면 덮개 및 전면 덮개를 갖는 배면 커버를 포함하는 액세서리 유닛의 사시도를 도시한다.
도 1b는 열린 구성에서의 도 1a에 도시된 액세서리 유닛의 단면도를 도시한다.
도 2a는 닫힌 구성에서의 전면 덮개를 구비한 도 1a의 액세서리 유닛의 사시도를 예시한다.
도 2b는 닫힌 구성에서의 전면 덮개를 구비한 도 2a의 액세서리 유닛의 단면도를 예시한다.
도 3은 열린 구성에서의 도 1a의 액세서리 유닛의 분해 사시도를 예시한다.
도 4a는 배면 커버의 쉘 및 립의 단면도를 도시한다.
도 4b는 별개의 립 컴포넌트를 갖는 쉘의 단면도를 도시한다.
도 4c는 립 부분에 추가된 섬유 강화재(fiber reinforcement)를 갖는 배면 커버의 쉘 및 립의 단면도를 도시한다.
도 5는 경화 공정 동안 립 부분에 섬유를 배치하기 위한 장치를 도시한다.
도 6은 쉘 상에 립을 성형하기 위한 공정을 나타내는 플로차트를 도시한다.
도 7은 내부에 섬유를 보유하고 있는 립을 쉘 상에 성형하기 위한 공정을 나타내는 플로차트를 도시한다.
도 8a는 개구들을 위한 다수의 블라인드 홀(blind hole)을 갖는 쉘의 사시도를 도시한다.
도 8b는 도 8a의 쉘의 단면도를 도시한다.
도 8c는 도 8a의 쉘의 단면도를 도시한다.
도 9는 최소량의 쉘을 표시하면서 액세서리 유닛을 통해 홀을 생성하기 위한 공정을 나타내는 플로차트를 도시한다.
도 10a는 덮는 재료의 초과량을 액세서리 유닛으로부터 트리밍(trimming)하기 위한 공정을 예시한다.
도 10b는 접합되고 트리밍된 내부 및 외부 층들을 갖는 쉘의 단면도를 도시한다.
도 11a는 플러그(plug)를 사용하여 접착제를 경화하기 위한 공정을 예시한다.
도 11b는 롤링 히터(rolling heater)를 사용하여 접착제를 경화하기 위한 공정을 예시한다.
도 11c는 변형 가능한 플러그를 사용하여 접착제를 경화하기 위한 공정을 예시한다.
도 12a는 2개의 강성 보강재(stiffener)를 이용하는 경첩 메커니즘의 단면도를 도시한다.
도 12b는 자석들을 이용하는 경첩 메커니즘의 단면도를 도시한다.
도 13a는 버튼을 누르기 위하여 강성 충전재를 사용하는 버튼 조립체의 단면도를 도시한다.
도 13b는 버튼을 누르기 위하여 초과-성형된 외부 버튼을 사용하는 버튼 조립체의 단면도를 도시한다.
도 13c는 버튼 조립체를 생성하기 위한 공정을 나타내는 플로차트를 도시한다.
도 13d는 버튼 조립체를 생성하기 위한 공정을 나타내는 플로차트를 도시한다.
도 14는 열린 구성에서의 도 1a에 도시된 액세서리 유닛의 단면도를 예시한다.
도 15는 닫힌 구성에서의 전면 덮개를 구비한 도 14의 액세서리 유닛의 사시도를 예시한다.
도 16은 닫힌 구성에서의 전면 덮개를 구비한 도 15의 액세서리 유닛의 단면도를 예시한다.
도 17a 내지 도 17c는 쉘들의 다양한 실시예들의 측단면도를 예시한다.
도 17d 내지 도 17g는 액세서리 유닛의 배면 커버 부분을 형성하기 위한 방법을 개략적으로 도시하는 측단면도를 예시한다.
도 18a 내지 도 19d는 액세서리 유닛의 측벽들에 관련된 다양한 특징부들을 도시하는 측단면도를 예시한다.
도 19a 내지 도 19e는 한 피스의 직물을 스카이빙(skiving)하기 위한 방법을 도시하는 단면도를 예시한다.
도 20은 액세서리 유닛을 조립하기 위한 방법을 나타내는 블록 다이어그램을 예시한다.
도 21a 내지 도 21d는 액세서리 유닛 내에서 쉘로서 사용하기에 적합한 하이브리드 쉘들의 다양한 실시예를 예시한다.
도 22는 휴대용 미디어 디바이스에 의해 이용되는 기능 모듈들의 배열의 블록 다이어그램이다.
도 23은 기술된 실시예들에 사용하기에 적합한 전자 디바이스의 블록 다이어그램이다.
본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 관례에 따라, 하기 논의되는 도면의 각종 특징부가 반드시 축적에 맞게 도시되는 것은 아니며, 도면들의 각종 특징부 및 구성요소들의 치수가 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 더욱 명확히 예시하기 위해 확대되거나 축소될 수 있다는 점을 인식하고 이해할 것이다.

이제 대표적인 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 그 실시예들의 예들이 첨부 도면들에 도시되어 있다. 이하의 설명은 실시예들을 바람직한 일 실시예로 한정하는 것은 아니라는 점을 명심하여야 한다. 이와 달리, 첨부된 청구항에 의해 정의되는 바와 같은 기술된 실시예의 기술적 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 변경, 변형 및 그 균등물은 포함되도록 한다.

하기의 상세한 설명에서, 첨부 도면에 대한 참조가 이루어지고, 이는 명세서의 일부를 형성하고, 예시를 통해, 기술된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 도시된다. 이 실시예들은 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 기술된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이 예들이 제한하는 것이 아니고, 따라서 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 기술된 실시예들의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있다는 것으로 이해된다.

액세서리 유닛들은 일반적으로 소비자 전자 디바이스들과 함께 사용된다. 일부 액세서리 유닛은 소비자 전자 디바이스들을 보호하도록 구성된다. 예를 들면, 케이스들이 소비자 전자 디바이스를 부분적으로 또는 완전히 둘러싸는 데 채택되어, 소비자 전자 디바이스가 손상으로부터 보호될 수 있다. 추가적인 예로서, 소비자 전자 디바이스들이 그와 상호작용하기에 편리하게 위치설정될 수 있도록 소비자 전자 디바이스용 스탠드(stand)들은 소비자 전자 디바이스를 지지하도록 구성될 수 있다. 다른 액세서리 유닛은 예를 들면, 태블릿 컴퓨터에 탈착가능하게 연결될 수 있는 접힐 수 있는 커버의 형태를 취할 수 있다. 일부 액세서리 유닛은, 액세서리 유닛이 커버로서 기능하는 하나의 구성, 및 액세서리 유닛이 스탠드로서 기능하는 또 다른 구성을 포함하는 다수의 구성들 사이에서 이동되도록 구성될 수 있다.

이하, 이들 및 다른 실시예들이 도 1 내지 도 XX를 참조하여 논의된다. 그러나, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 이들 도면들에 대하여 본 명세서에 주어진 상세한 설명이 단지 설명 목적들을 위한 것이며 제한적인 것으로서 해석되어서는 안된다는 것을 쉽게 이해할 것이다. 이 논의의 남은 부분 동안, 전자 디바이스와 함께 사용하기에 적합한 액세서리 유닛이 기술될 것이다. 특히, 간략함과 명확성을 위해, 본 논의의 남은 부분 동안, 전자 디바이스는 태블릿 컴퓨터와 같은 핸드헬드 전자 디바이스의 형태를 취한다.

이와 관련하여, 도 1a 및 도 1b는 본 개시 내용에 따른 액세서리 유닛(100)의 일 실시예를 예시한다. 예시된 바와 같이, 액세서리 유닛(100)은 전면 덮개(200) 및 배면 커버(300)를 포함할 수 있다. 전면 덮개(200)는 복수의 분절(202), 및 각각의 분절들 사이에 위치설정된 접힘 영역(204)을 포함할 수 있다. 접힘 영역들(204)은 분절들(202)로 하여금 서로에 대해 접히게 되도록 구성될 수 있다. 전면 덮개(200)는 또한 말단 영역(206)을 포함할 수 있다. 말단 영역(206)은 전면 덮개(200)를 배면 커버(300)에 경첩식으로 결합할 수 있다.

특정 실시예에서, 각각의 분절들(202)은 그 안에 배치되는 하나 이상의 삽입물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 분절들(202)은 삽입물들이 배치되는 포켓 영역(pocket region)을 포함할 수 있거나, 또는 대안적으로 (예컨대, 삽입 성형(insert molding)을 통해) 삽입물들이 분절들 내에 매립될 수 있다. 포켓들이 사용되는 경우, 포켓 영역은 대응하는 삽입물들을 수용하기 위한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 삽입물들은 다양한 형상을 가질 수 있지만 가장 전형적으로는 전면 덮개(200)의 전체적인 외관에 일치하는 형상(예컨대, 직사각형)을 갖는다. 삽입물들은 전면 덮개(200)에 구조적 지지를 제공하는 데 사용될 수 있다. 즉, 삽입물들은 커버 조립체에 강직성(stiffness)을 제공할 수 있다. 일부 경우에, 삽입물들은 보강재로 지칭될 수 있다. 삽입물들은 전면 덮개(200)에 복원력을 추가하는 반강성 또는 강성 재료로 형성될 수 있다. 사용될 수 있는 재료들의 예에는 플라스틱, 유리섬유, 탄소섬유 복합체, 금속 등이 포함된다. 삽입물들 중 일부는 플라스틱과 같은 탄성 재료로 형성되지만, 또한 후술하는 자기 요소(magnetic element)들과 같은 다른 컴포넌트들을 수용하도록 배열될 수 있다. 자기 요소들 중 일부는 자석들의 형태를 취할 수 있으며, 자석들 중 적어도 하나는 액세서리 유닛(100)에 연관된 전자 디바이스 내에 배치되는 자기 센서와 상호작용할 수 있다. 일부 실시예에서, 자석들 중 일부는 또한 적어도 하나의 삽입물 내에 배치되는 끌어당겨질 수 있는 자기 요소들을 사용하여 자기 인력(magnetic attraction)을 형성하도록 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 끌어당겨질 수 있는 자기 요소들은 강철, 또는 다른 강자성 재료로 형성되며, 삽입물 내에 통합된 얇은 시트의 형상을 취할 수 있다.

전면 덮개(200)는 더 얇고 전면 덮개(200)를 더 튼튼하고 취급하기 쉽게 만드는 삽입물들을 포함하지 않는(예컨대, 접힘을 허용하는) 접힘 영역들(204)을 따르는 곳을 제외하면 비교적 강직할 수 있다. 게다가, 접힘 영역들(204) 사이의 간격은 분절들(202)로 하여금 삼각형 지지 구조로 배열되게 하도록 구성될 수 있다. 이 삼각형 지지 구조는, 사용자로 하여금 손으로 디바이스를 지지하지 않고도 사용자가 디바이스를 작동하는 것을 가능하게 하는 각도에서 전자 디바이스를 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 삼각형 지지 구조는 원하는 형상으로 분절들을 함께 유지하도록 구성되는 분절들(202) 내에 하나 이상의 자석을 배치함으로써 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 마찰은 자석들의 필요 없이 삼각형 구조를 유지하기에 충분할 수 있다.

배면 커버(300)는 리세스 부분(302) 및 립(304)을 포함할 수 있다. 리세스 부분(302)은 챔버(310)를 정의하는 복수의 측벽(306a 내지 306d)(집합적으로, "306") 및 저부 벽(308)을 포함할 수 있다. 리세스 부분(302)은 하나 이상의 구멍(312a 내지 312e)(집합적으로, "312") 및/또는 하나 이상의 엠보싱부(embossed portion)(314a, 314b)(집합적으로, "314")를 포함할 수 있다. 립(lip)(304)은 리세스 부분(302)에 결합되고 챔버(310)의 개구(316) 주위로 연장될 수 있다. 하기에 더욱 상세하게 기술되는 바와 같이, 배면 커버(300)의 리세스 부분(302)은 복합 재료로 형성될 수 있다. 게다가, 립(304)은 리세스 부분(302)의 복합 재료보다 강성인 재료로 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 배면 커버(300)의 립(304)은 챔버(310) 내에 소비자 전자 디바이스를 보유하도록 구성될 수 있으며, 이는 하기에 상세하게 논의되는 바와 같다. 또한, 구멍들(312)은 오디오, 전원, 및 데이터 포트들과 같은 소비자 전자 디바이스의 다양한 컴포넌트들에 대한 액세스를 제공하도록 채택될 수 있다. 게다가, 구멍들(312c) 중 하나는 소비자 전자 디바이스(도시하지 않음)의 카메라 렌즈와 정렬하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 구멍들(312c)은 소비자 전자 디바이스가 배면 커버(300)에 완벽하게 정렬되지 않을 때에도 카메라 렌즈가 가려지지 않는 것을 보장하기 위해 카메라 렌즈의 크기에 비해 크게 될 수 있다. 일 실시예에서, 구멍들(312)은 액세서리 유닛(100)에 구조를 제공하는 열가소성 쉘 내에 천공될 수 있다. 구멍들(312)을 강화하기 위하여 구멍들(312) 주위에 액정 중합체 섬유가 추가될 수 있다. 하나의 특정 실시예에서, 70 마이크로미터 두께 층의 액정 중합체 섬유는 구멍들(312)에 내구성을 제공하기 위해 이용될 수 있다. 이러한 목적에 이용될 수 있는 하나의 특정 유형의 액정 중합체 섬유는 벡트란(VECTRAN)® 섬유이다.

도 1a에 도시된 바와 같은 립 부분들(304a 내지 304d)을 포함하는 립 부분(304)은 리세스 부분(302)과 일체적으로 형성되며 챔버(310)의 개구(316) 주위로 연장될 수 있다. 대안적인 실시예에서 립 부분(304)은 리세스 부분(302)과 접촉하는 별개의 강성 프레임 부재일 수 있다는 점에 주목해야 한다. 하기에 더욱 상세하게 기술되는 바와 같이, 배면 커버(300)의 리세스 부분(302)은 가요성 재료로 형성될 수 있다. 게다가, 립 부분(304)은 리세스 부분(302)의 가요성 재료보다 강성인 재료로 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 배면 커버(300)의 립 부분(304)은 챔버(310) 내에 소비자 전자 디바이스를 보유하도록 구성될 수 있으며, 이는 하기에 상세하게 논의되는 바와 같다. 일부 실시예에서, 립 부분(304)의 강성도(rigidness)는 리세스 부분(302)에 대한 립 부분(304)의 두께에 실질적으로 기인될 수 있다.

전면 덮개(200)는 열린 구성(예를 들면, 도 1a를 참조)과 닫힌 구성(예를 들면, 도 2a를 참조) 사이에서 구성 가능할 수 있다. 열린 구성에서, 전면 덮개(200)는 챔버(310)의 개구(316)가 적어도 부분적으로 덮이지 않도록 배면 커버(300)에 대해 옮겨놓아진다. 예를 들면, 도 1a는 전면 덮개(200)가 립(304)과 접촉하지 않고 전면 덮개가 실질적으로 평면 구성을 정의하는 완전히 열린 구성을 예시한다. 게다가, 전술한 바와 같이, 전면 덮개(200)는 또한 전자 디바이스를 위한 스탠드를 형성하기 위하여 열린 상태에 있는 경우 삼각형 구성으로 배치될 수 있다.

도 2a에 예시된 바와 같이, 전면 덮개(200)의 에지들(210)은 전면 덮개(200)가 닫힌 구성에 있는 경우 립(304)에 접촉할 수 있다. 따라서, 전면 덮개(200)는 닫힌 구성으로 이동된 경우 실질적으로 평면 구성을 정의할 수 있다. 이와 관련하여, 말단 분절(208)은, 전면 덮개가 접힌 구성에 있는 경우 전면 덮개의 다른 분절들(202) 및 접힘 영역들(204)과 실질적으로 동일 평면일 수 있다. 그러나, 말단 분절(208)에 인접한 말단 영역(206)의 일부분은 말단 영역(206)이 경첩으로서 기능할 수 있도록 구부러질 수 있다.

일부 실시예에서, 도 2a에 예시된 바와 같이, 립(304)은 전면 덮개(200)의 에지들(210)을 넘어 외측으로 연장될 수 있다. 이와 관련하여, 립(304)은 떨어뜨리거나 또는 충격을 받을 때 배면 커버(300)의 챔버(310) 내에 수용된 소비자 전자 디바이스를 그의 에지들에 대한 손상으로부터 보호하도록 기능할 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 전면 덮개(200)의 에지들(210) 및 립(304)은 동일한 크기로 연장될 수 있거나, 전면 덮개의 에지들이 립(304)을 넘어 연장될 수 있다.

액세서리 유닛(100)을 정의하는 재료(들)는 다양할 수 있다. 일 예시적인 실시예에서, 전체 액세서리 유닛(100)은 단일 재료로 형성될 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 다른 실시예들에서, 상이한 재료 특성들의 이점을 취하기 위해 복수의 재료로 액세서리 유닛(100)을 형성하는 것이 바람직할 수 있다.

이와 관련하여, 도 3은 열린 구성에서의 액세서리 유닛(100)의 일 실시예의 분해도를 예시한다. 예시된 바와 같이, 액세서리 유닛(100)은 전면 덮개(200)의 내부 층(102) 및 배면 커버(300)의 리세스 부분(302)을 정의하는 단일 시트의 재료를 포함할 수 있다. 게다가, 액세서리 유닛(100)은 전면 덮개(200)의 외부 층(104) 및 배면 커버(300)의 리세스 부분(302)을 정의하는 단일 시트의 재료를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 배면 커버(300)의 리세스 부분(302), 및 전면 덮개(200)는 일 실시예에서 적어도 부분적으로 일체적으로 형성될 수 있으며, 이는 액세서리 유닛(100)의 보이는 표면들에 만족스러운 연속적인 외관을 제공한다. 그러나, 배면 커버(300) 및 전면 덮개(200)는 다른 실시예들에서 별개의 재료들로 형성될 수 있다.

내부 층(102) 및 외부 층(104)을 정의하는 재료(들)는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 실시예에서, 내부 층(102) 및 외부 층(104) 둘 모두는 극세사 재료(microfiber material), 피혁-유사 재료 또는 임의의 다른 기술적으로 실현 가능한 재료로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 내부 층(102)은 극세사 재료를 포함할 수 있으며, 외부 층(104)은 PUK와 같은 폴리 우레탄형 재료들을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 내부 층(102) 및 외부 층(104)은 내구성을 제공하고, 유연성을 제공하고, 소비자 전자 디바이스를 보호하고, 그리고/또는 미적으로 만족스러운 외관을 제공하도록 구성되는 재료들을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 내부 층(102)은 또한 그 안에 유지되는 동안 내부 층과 접촉할 수 있는 소비자 전자 디바이스를 수동적으로 청소(clean)하도록 구성될 수 있다.

일부 실시예에서, 액세서리 유닛(100)은 내부 층(102)과 외부 층(104) 사이에 하나 이상의 추가 재료를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 액세서리 유닛(100)은 하나 이상의 패널(106)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 유리섬유, 강철, 탄소섬유, 플라스틱 또는 다른 비교적 강성인 재료들을 포함할 수 있는 패널들(106)은, 전면 덮개(200)의 분절들(202)의 구조를 정의하도록 구성될 수 있다. 그 결과, 패널들(106) 사이의 영역들이 전면 덮개(200)의 접힘 영역들(204)을 정의하여, 내부 층(102) 및 외부 층(104)은 접힘 영역들에 유연성을 제공할 수 있다.

액세서리 유닛(100)은 전면 덮개(200)에 하나 이상의 자기 요소를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 자기 요소(108)는 배면 커버(300) 내에 수용된 소비자 전자 디바이스의 부착 특징부와 상호작용하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 자기 요소들(108)은 액세서리 유닛(100)이 닫힌 구성에 있는 경우 전면 덮개(200)가 이러한 구성에서 해제가능하게(releasably) 보유되도록 소비자 전자 디바이스의 부착 특징부에 자기적으로 끌어당겨질 수 있다. 전면 덮개(200)는 자기 요소의 존재, 부재, 또는 존재에서 부재로의 전환이나 그 반대의 경우를 검출하도록 구성되는 자기 감응형 센서(magnetically sensitive sensor)와 상호작용하도록 구성되는 자기 요소(110)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 자기 감응형 회로(magnetically sensitive circuit)는 홀 효과 센서를 포함할 수 있다.

예로서, 홀 효과 센서는 신호를 생성함으로써 자기장의 존재(또는 부재)에 반응할 수 있다. 신호는 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하는 데 사용될 수 있다. 따라서, 자기 요소(110)는, 커버가 소비자 전자 디바이스의 표면 상에 배치되거나 근접하여 있는 경우 홀 효과 센서를 트리거(trigger)하여 신호를 생성하는 위치에서 전면 덮개(200) 상에 위치설정될 수 있다. 신호는, 전면 덮개(200)가 소비자 전자 디바이스의 동작 상태에서의 변화를 초래할 수 있는 소비자 전자 디바이스에 대해 미리 결정된 위치에 있다는 것을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 자기 요소(110)를 갖는 전면 덮개(200)의 일부분이 홀 효과 센서에 근접하면, 자기 요소(110)로부터의 자기장이 홀 효과 센서로 하여금 신호를 생성하게 할 수 있다. 그 결과, 신호는, 동작 상태를, 완전히 덮여 있는 소비자 전자 디바이스의 기능과 일치하는 동작 상태로 변경하는 데 사용될 수 있다.

예를 들면, 소비자 전자 디바이스가 디스플레이를 포함하는 그러한 상황들에서, 소비자 전자 제품의 기능은 디스플레이가 시각적 콘텐츠를 표시하는 것을 방지하는 방식으로 변경될 수 있다. 반면에, 자기 요소(110)를 갖는 전면 덮개(200)의 일부분이 홀 효과 센서가 자기 요소(110)의 자기장에 더이상 반응하지 않는 지점으로 이동되면, 홀 효과 센서는 다른 신호를 생성할 수 있다. 다른 신호로 인해, 소비자 전자 디바이스는 디스플레이의 적어도 일부분이 덮이지 않고 보여지는 것과 일치하는 또 다른 상이한 동작 상태로 진입할 수 있다. 디스플레이를 갖는 소비자 전자 제품의 예로서, 홀 효과 센서가 자기 요소(110)로부터의 자기장을 더이상 검출하지 않을 때, 태블릿 컴퓨터의 기능은 디스플레이가 시각적 콘텐츠를 표시하는 것이 가능하도록 변경될 수 있다.

액세서리 유닛(100)은 내부 층(102)과 외부 층(104) 사이에 하나 이상의 말단 패널(112)을 더 포함할 수 있으며, 이는 말단 분절(208)에서 말단 영역(206)의 일부분의 구조를 정의하도록 구성될 수 있다. 말단 패널(112)은 일부 실시예에서 유리섬유, 강철, 탄소섬유, 플라스틱 또는 다른 비교적 강성인 재료들을 포함할 수 있다. 따라서, 내부 층(102) 및 외부 층(104)을 정의하는 재료(들)(예를 들면, 극세사, 피혁 및 임의의 다른 적합한 재료)는 전면 덮개(200)로 하여금 접힘 영역(204)에서 그리고 말단 영역(206)에서 구부러지게 하는 가요성 재료들을 포함할 수 있는 반면, 패널들(106)을 정의하는 재료(들)는 강성률(rigidity) 및 강직성을 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 전면 덮개(200)는 또한 강화 바(reinforcement bar)(114)를 포함할 수 있다. 강화 바(114)는 전면 덮개(200)의 외부 에지(210c), 및 전면 덮개의 외부 에지와 측면 에지들(210a, 210b) 사이의 코너들을 강화하도록 구성될 수 있다. 따라서, 강화 바(114)는 플라스틱, 강철, 탄소섬유, 유리섬유 등과 같은 비교적 강성인 재료로 형성될 수 있다.

액세서리 유닛(100)은 쉘(118)을 또한 포함할 수 있다. 쉘(118)은 배면 커버(300)의 영역에서 내부 층(102)과 외부 층(104) 사이에 위치설정될 수 있으며, 배면 커버(300)에 강직성을 제공할 수 있다. 쉘(118)은 열가소성 수지, 복합체 등을 포함하는 다양한 재료들로 형성될 수 있다. 기술된 실시예들에서, 쉘(118)은 더 간단히 유리섬유로 또한 지칭되는 유리섬유 강화 플라스틱(Glass Fiber Reinforced Plastic; GFRP)으로 주로 형성될 수 있다. GFRP는 미세한 유리의 섬유들에 의해 강화된 플라스틱 매트릭스로 제조되는 섬유 강화 중합체이다. 많은 GFRP 구조물들을 형성하는 데 사용되는 플라스틱 매트릭스는 열경화성 플라스틱(가장 자주 에폭시, 폴리에스테르 또는 비닐 에스테르) 또는 열가소성 수지일 수 있다는 점에 주목해야 한다. 더욱이, GFRP는 경량이고, 매우 강하고 튼튼한 재료이며, 금속에 비견되는 큰(bulk) 강도 및 중량 특성들을 갖지만, 금속과는 달리, RF 투과성이다. 이러한 방식으로, GFRP는, 강하고 복원력이 있지만 또한 RF 투과성이 있는, 구조 요소를 위한 양호한 후보자가 되게 하는 특성들을 갖는다. 이러한 조합은, 액세서리 유닛(100)이 RF 통신 회로를 사용하는 소비자 전자 제품들과 함께 사용될 때 특히 바람직하다.

게다가, 쉘(118)은 다양한 버튼, 카메라 홀, 스피커 포트 등에 대한 액세스를 제공하도록 구성되는 다양한 개구를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 스피커 커버(116)가 쉘(118)과 내부 층(102) 또는 외부 층(104) 사이에 포함될 수 있으며, 이는 소리가 전자 디바이스에 포함되는 스피커들로부터 나가게 하는 구멍들을 포함한다. 쉘(118)은 다양한 접착제를 사용하여 내부 층(102) 및 외부 층(104)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 열 활성형 접착제는 내부 층(102) 및 외부 층(104) 둘 모두를 쉘(118)에 부착하는 데 사용될 수 있다. 그러나, 임의의 기술적으로 실현 가능한 접착제는 신뢰할 수 있는 접속을 형성하는 데 사용될 수 있다. 립(304)은 쉘(118)의 주변부 주위에 제공되어, 배면 커버(300)에 대한 구조적 강직성, 및 전자 디바이스의 유지를 위한 오버행(overhang)을 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 립(304)은 쉘(118)에 통합될 수 있다. 다른 실시예들에서, 립(304)은 별개의 컴포넌트로서 형성되고 조립 공정 동안 쉘(118)에 부착될 수 있다. 립(304) 및 립(304)과 쉘(118) 사이의 인터페이스에 관하여 더욱 상세하게 하기에 기술된다.

전면 덮개(200)는 전면 덮개를 함께 정의하는 재료 층들을 접합하는 내부 접착 층(120) 및 외부 접착 층(122)을 포함할 수 있다. 특히, 외부 접착 층(120)은 외부 층(104)을 강화 바(114), 패널들(106) 및 말단 패널(108)에 접합할 수 있다. 게다가, 내부 접착 층(120)은 내부 층(102)을 강화 바(114), 패널들(106) 및 말단 패널(112)에 접합할 수 있다. 따라서, 접착 층들(120, 122)은 전면 덮개(200)를 함께 구성하는 층들 및 컴포넌트들을 라미네이팅(laminate)할 수 있다.

일부 실시예에서, 접착 층들(120, 122)은 열가소성 우레탄 접착제 또는 열가소성 나일론 접착제와 같은 열가소성 접착제를 포함할 수 있다. 이러한 열가소성 접착제들은 구조 요소를 형성하도록 기능하여, 단독으로는 고체 형상을 유지하지 않는 내부 층(102) 및 외부 층(104)에 형상을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 열가소성 접착제들은 복수의 재료 층(예를 들면, 내부 층(102) 및 외부 층(104))을 함께 접착하도록 용융될 수 있다. 열가소성 접착제들이 가열되는 온도, 작업이 수행되는 압력, 열가소성 접착제들이 열에 노출되는 시간의 길이, 및 열가소성 접착제들이 가열 후에 냉각되는 온도를 변화시킴으로써, 이에 의해 정의되는 구조물의 강성률이 제어될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에서, 열가소성 접착제가 용융됨에 따라, 접착제는 인접한 다공성 재료 층들로 스며들 수 있어, 이는 접합된 구조물을 형성한다. 더 긴 가열 기간은, 재료들로의 주입을 증가시킬 수 있어, 더 강성인 구조물을 생성할 수 있다.

일부 실시예에서, 전면 덮개(200)의 유연성은 또한 내부 층(102) 및 외부 층(104)의 영역들을 국소적으로 얇게 함으로써 제어될 수 있다. 이는 내부 층(102) 및 외부 층(104)이 피혁과 같은 비교적 강직한 재료로 형성되는 경우에 특히 중요할 수 있다. 일 실시예에서, 층들(102, 104)의 국소적인 두께는 조립하기 전에 영역들(204)에서 층들(102, 104)의 보이지 않는 표면(non-visible surface)을 따라 수평 샌딩 휠(horizontal sanding wheel)과 같은 마모 공구를 작동시킴으로써 감소될 수 있다. 다른 실시예들에서, 레이저 또는 분할기를 사용하여 동일한 효과가 달성될 수 있다.

더욱이, 액세서리 유닛(100)의 일부 실시예는 전면 덮개(200)의 말단 영역(206)의 유연성을 보유하도록 구성되는 특징부들을 포함할 수 있다. 도 3에 예시된 액세서리 유닛(100)의 실시예에서, 전면 덮개(200)의 내부 접착 층(120) 및 외부 접착 층(122)은 말단 영역(206)을 완전히 덮지 않을 수 있다. 오히려, 예시된 바와 같이, 내부 접착 층(120) 및 외부 접착 층(122)은 전면 덮개(200)의 측면 에지들(210a, 210b)에 근접한 말단 영역(206)에 걸쳐 연장되는 탭(122')을 포함할 수 있다. 특히, 탭(122')은 전면 덮개(200)의 말단 영역(206)을 걸쳐 배면 커버(300)의 에지까지 연장되도록 구성될 수 있다. 따라서, 전면 덮개(200)가 복수의 재료 층을 포함하는 실시예들에서, 재료 층들은 말단 영역(206)의 제1 및 제2 종방향 말단들(206a, 206b)에서 접합되고 말단 영역의 종방향 말단들을 접합하는 탭(122')로 인해 그것들 사이에서 분리될 수 있다. 말단 영역(206)의 일부분만을 접합시킴으로써, 내부 층(102) 및 외부 층(104)은 서로에 대해 피벗(pivot)하도록 자유롭게 남아 있을 수 있다. 따라서, 말단 영역(206)은 전술한 바와 같이 경첩(hinge)으로서 기능할 수 있다. 전면 덮개(200)와 배면 커버(300) 사이의 경첩의 다른 실시예들이 하기에 기술된다.

도 4a는 립(304)이 어떻게 액세서리 유닛(100) 내에 전자 디바이스(402)를 보유하는지를 보여주는, 쉘(118) 및 립(304)의 단면도를 도시한다. 쉘(119) 및 립(304)을 형성하는 데 사용되는 재료들은, 배면 커버(300) 내에 전자 디바이스(402)를 안전하게 보유하기에 충분한 기계적 특성을 배면 커버(300)에 제공하도록 선택될 수 있지만, 동시에 최종 사용자에 의한 과도한 시도, 또는 액세서리 유닛(100) 또는 전자 디바이스(402)를 잠재적으로 손상시키는 것 없이 전자 디바이스(402)로 하여금 수없이 삽입되고 인출되게 하기에 충분한 유연성을 보유할 수 있다. 전자 디바이스(402)를 삽입하고 인출하기 위하여, 쉘(118) 및 립(304) 둘 모두가 방향(404)으로 외측으로 편향될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 디바이스(402)는 상면의 주변부 주위에 모따기부(412)를 포함할 수 있다. 이것이 사실인 경우, 쉘(118) 및 립(304)의 형상은 모따기부의 에지들 둘 모두에서 2개의 접촉점을 제공하도록 구성될 수 있다. 이 2개의 지점 체결의 결과는 전자 디바이스(402)가 배면 커버(300) 내에서 완전히 체결되는 경우 "스냅(snap)" 경험이다. 이 스냅은 향상된 사용자 경험을 제공하고 전자 디바이스(402)가 배면 커버(300) 내에 완전히 보유되는 것을 사용자에게 알리는 데 도움을 줄 수 있다.

일 실시예에서, 쉘(118) 및 립(304)은 동일한 재료로 형성될 수 있다. 사용되는 재료는 열가소성 수지, 섬유 강화 플라스틱, 중합체 등을 포함할 수 있다. 그러나, 동일한 재료로 쉘(118) 및 립(304) 둘 모두를 형성하는 데에는 여러 단점이 있을 수 있다. 첫째, 전자 디바이스(402)를 보호하고 적소에 유지하는 데 필수적인 기계적 특성을 가지면서 동시에 전자 디바이스(402)로 하여금 용이하게 삽입되고 인출되게 하는 유연성을 갖는 재료를 위치시키는 것이 어려울 수 있다. 둘째, 립(304)에 의해 형성되는 언더컷(undercut)은 쉘(118) 및 립(304)이 단일 부품으로서 형성되는 경우 성형 공정을 복잡하게 만들 수 있으며, 이는 성형 시에 슬라이더 또는 다른 이동 부품들의 사용을 필요로 하게 만든다.

전술한 어려움들은 쉘(118) 및 립(304)을 상이한 재료들로 형성함으로써 제거될 수 있다. 도 4b는 쉘(118) 및 립(304)이 상이한 재료들로 제조되며 조립 공정 동안 연결되는 대안적인 실시예를 도시한다. 예를 들면, 쉘(118)은 유리섬유 강화 플라스틱으로 형성될 수 있지만, 립(304)은 열가소성 재료로 형성될 수 있다. 상이한 재료들의 조합은 전자 디바이스(402)를 보호하고 용이한 삽입 및 인출을 허용하기 위한 기계적 강도 및 유연성의 만족스러운 조합을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 쉘(118)에 사용되는 수지는 립(304)에 사용되는 열가소성 수지에 근접하게 정합되어, 수지들 모두가 동시에 경화되고 표면(408)을 따라 접합부를 형성할 수 있다. 이 공정에 관한 더욱 상세한 사항이 도 6에 도시된다.

도 4c는 쉘(118) 및 립(304)의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 4b에 도시된 실시예와 유사하게, 쉘(118) 및 립(304)은 별개의 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들면, 쉘(118)은 유리섬유 강화 플라스틱으로 형성될 수 있지만, 립(304)은 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 그러나, 립(304)은 또한 립(304)의 길이를 따라 하나 이상의 섬유(410) 스트랜드(strand)를 포함할 수 있다. 추가된 섬유들은 립(304)의 강성률을 향상시킬 수 있다. 섬유들(410)은 케블러(Kevlar), 유리섬유, 탄소섬유 등을 포함하는 다수의 섬유로부터 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 섬유(410)는 쉘(118) 및 립(304)에 대한 경화 공정 동안 조립체에 유도되어, 이는 모두 3개의 컴포넌트로 하여금 동시에 경화되게 할 수 있다. 다른 실시예들에서, 립(304)이 경화된 후에 섬유(410)가 립(304)의 외부면에 추가될 수 있다. 이 경우에, 섬유(410)는 접착제, 땜납, 또는 임의의 다른 기술적으로 실현 가능한 수단들을 사용하여 립(304)에 부착될 수 있다. 경화 공정 동안 립(304)에 섬유(410)를 삽입하기 위한 장치가 도 5에 도시되며, 섬유(410)를 포함시키기 위한 공정이 도 7에 설명된다.

도 5는 경화 공정 동안 립(304) 내에 섬유(410)를 포함시키기 위한 장치(500)를 도시한다. 쉘(118)은 몰드(mold)에 배치될 수 있으며, 립(304)을 형성하기 위한 오버-몰드(over-mold)가 쉘(118) 위에 배치될 수 있다. 코너 가이드들(corner guides)(502)이 립(304)의 내부 코너들을 따라 배치될 수 있으며, 섬유(410)는 코너 가이드들(502)의 외부면 주위에 감싸질 수 있다. 페그(peg)들(506, 508)은 섬유(410)를 장치(500)로부터 멀어지게 지향시키고 섬유가 팽팽해질 때까지 섬유(410)를 조이는 데 사용될 수 있다. 코너 가이드들(502) 및 페그들(506, 508)의 조합은 립(304)이 경화되는 동안 섬유(410)를 적소에 유지할 수 있다. 결과로서, 섬유(410)는 립(304)의 일체적 부품이 되며, 립(304)의 강성률을 크게 향상시킬 수 있다.

도 6은 액세서리 유닛을 위해 쉘 및 립을 동시에 경화하기 위한 공정(600)을 나타내는 플로차트를 도시한다. 단계(602)에서, 유리섬유 강화 복합체는 쉘의 형상으로 성형될 수 있다. 다른 실시예들에서, 쉘은 열가소성 수지와 같은 다른 재료들로 성형될 수 있다. 성형 공정에 사용되는 수지는 이 시점에 추가되거나 섬유들에 미리 주입될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 유리 외의 섬유들이 케블러, 탄소섬유 등을 포함하는 복합 프레임워크에 사용될 수 있다. 다음에, 단계(604)에서, 쉘에 대한 경화 공정이 시작될 수 있다. 이는 열, 시간, UV 경화, 또는 임의의 다른 기술적으로 실현 가능한 경화 수단들을 포함할 수 있다. 쉘에 대한 경화 공정이 여전히 진행 중인 동안, 단계(606)에서, 쉘의 에지 위에 립이 성형될 수 있다. 립은 쉘에 사용되는 수지와 유사한 특성들을 갖는 수지 또는 열가소성 수지를 사용하여 형성될 수 있다. 이는 쉘과 립 사이에 강한 접합이 형성되는 것을 보장할 수 있다. 마지막으로, 단계(608)에서, 쉘 및 립이 함께 경화되게 하여 하나의 부품을 형성할 수 있다.

도 7은 배면 커버의 립 내에 하나 이상의 섬유 스트랜드를 포함시키는 공정(700)을 나타내는 플로차트를 도시한다. 단계(702)에서, 유리섬유 강화 복합체가 쉘의 형상으로 성형될 수 있다. 다른 실시예들에서, 쉘은 열가소성 수지와 같은 다른 재료들로 성형될 수 있다. 성형 공정에 사용되는 수지는 이 시점에 추가되거나 섬유들에 미리 주입될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 유리 외의 섬유들이 케블러, 탄소섬유 등을 포함하는 복합 프레임워크에 사용될 수 있다. 다음에, 단계(704)에서, 립을 형성하기 위한 오버-몰드가 쉘의 에지 위에 위치설정될 수 있다. 이어서, 단계(706)에서, 하나 이상의 섬유 스트랜드는 립을 위한 몰드를 통과하고 조여질 수 있다. 일부 실시예에서, 도 5에 도시된 장치와 같은 코너 가이드들 및 조이는 페그들을 갖는 장치는 몰드 내에 섬유들을 적절하게 정렬하는 데 사용될 수 있다. 다음에, 단계(708)에서, 립 재료는 립 몰드 내에 주입될 수 있다. 립 재료는 쉘에 사용되는 수지와 유사한 특성들을 갖는 수지 또는 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 마지막으로, 단계(710)에서, 쉘, 립 및 섬유 스트랜드들이 함께 경화되게 하여 하나의 단일화된 부품을 형성할 수 있다.

도 8a는 쉘이 사용자에게 보여지는 정도를 최소화하면서 액세서리 유닛(100) 내에 관통 홀들을 생성하기 위한 방법을 보여주는 쉘 조립체(800)를 도시한다. 액세서리 유닛(100)은 전자 디바이스로 하여금 제한된 영역에서 외부 환경에 노출되게 하는 다양한 관통 개구를 포함할 수 있다. 이는 카메라, 헤드폰 잭, 스피커, 마이크로폰 등을 위한 개구들을 포함할 수 있다. 이러한 개구들이 내부 층(102), 쉘(118) 및 외부 층(104)을 통해 생성되면, 이어서 쉘(118)의 상당한 부분이 개구의 내부 주위를 사용자에게 보이게 할 수 있다. 종종, 쉘(118)은 내부 층(102) 및 외부 층(104)과 상이한 색상일 수 있으며, 이는 미적으로 만족스럽지 않은 개구를 초래한다. 도 8a 내지 도 8c는 이러한 불연속성이 어떻게 최소화되거나 제거될 수 있는지를 보여준다. 영역들(802)은, 카메라, 헤드폰 잭 또는 다른 유형의 개구들을 위해 관통 홀들이 필요한 영역들을 나타낼 수 있다. 쉘(118)은 이러한 영역들에서 블라인드 홀을 생성하기 위해 드릴링되거나 기계가공될 수 있다. 예를 들면, 쉘(118)의 전체 두께가 대략 0.4 mm이면, 영역들(802)은 0.2 mm의 두께까지 기계가공될 수 있다. 이러한 수치들은 대표적인 것이며 쉘(110)의 두께의 임의의 퍼센트가 이 공정동안 제거될 수 있다는 점에 주목해야 한다.

도 8b를 참조하면, 영역(802)의 단면도는 내부 층(102) 및 외부 층(104)이 부착되고 관통 홀이 절단된 후가 도시된다. 두께가 정상 두께에서 블라인드 홀의 두께까지 감소됨에 따라 내부 층(102)은 쉘(118)의 윤곽을 따를 수 있다. 그와 같이, 쉘(118)의 보이는 부분은 거리(d1)에서 거리(d2)까지 감소된다. 종종, 이러한 감소는 액세서리 유닛(100)의 약식 검사 시에 사람 눈에는 보이지 않는 지점까지 쉘(118)의 두께를 감소시킬 수 있다. 도 8c는 영역들(802)에서 블라인드 홀 대신에 관통 홀이 사용되는 다른 실시예를 도시한다. 이 경우에, 내부 층(102) 및 외부 층(104)은 최종 관통 홀을 둘러싸는 영역 내에서 서로 직접 접합된다. 이 방법은 쉘(118)이 사용자에게 완전히 보이지 않는 것을 보장할 수 있지만, 개구 주위에 더 적은 구조적 지지를 제공한다. 이러한 이유로, 도 8b에 도시된 기술은 액세서리 유닛(100)의 더 높은 응력 영역들에서 개구들 주위에 사용되는 경우에 바람직하다.

도 9는 액세서리 유닛을 통해 개구 내의 보이는 쉘의 양을 최소화시키는 공정(900)을 나타내는 플로차트를 도시한다. 단계(902)에서, 개구가 필요한 영역에서 블라인드 홀이 드릴링되거나 기계가공된다. 블라인드 홀은 원하는 개구보다 커야만 한다. 바람직하게는, 블라인드 홀은 액세서리 유닛의 보이지 않는 측면 상에 배치되어야만 한다. 그러나, 원한다면 홀은 양 측면에 배치될 수 있다. 홀의 깊이는 대략 쉘의 두께의 절반이거나 임의의 다른 적합한 깊이일 수 있다. 다음에, 단계들(904, 906)에서, 내부 및 외부 층들은 쉘의 양 표면들 상에 접합된다. 마지막으로, 단계(908)에서, 원하는 개구가 블라인드 홀의 중앙에서 내부 층, 쉘, 및 외부 층을 통해 절단된다. 개구의 주변부 주위의 쉘의 감소된 두께는 사용자에게 미적으로 더 만족스러운 개구의 외관을 만들 수 있다.

도 10a 및 도 10b는 내부 층(102) 및 외부 층(104)이 쉘(118) 및 립(304)에 적용된 때의 액세서리 유닛(100)의 단면도를 도시한다. 일부 실시예에서, 내부 층(102) 및 외부 층(104)은 액세서리 유닛(100)의 전체 주위를 감싸고 하나의 이음매를 따라 만나는 하나의 피스의 재료로 구성될 수 있다. 내부 층(102) 및 외부 층(104)은 다양한 상이한 직물들 및 재료들로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 층들(102, 104)은 그것들이 액세서리 유닛(100)과 같은 물체의 윤곽들 주위를 형성하도록 신장되는 경우 변형된 상태에 남아 있는 경향이 있는 낮은 회복 또는 "높은 경화" 직물들로 형성될 수 있다. 게다가, 접착제들을 사용하여 잘 접합하는 직물들을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 일부 실시예에서, 프라이머(primer)는 쉘(118) 또는 내부 층(102)과 외부 층(104) 상에 배치되어 그것들 둘 사이에 접합의 정지마찰을 증가시킬 수 있다.

내부 층(102) 및 외부 층(104)은 임의의 적합한 접착제를 사용하여 접합될 수 있다. 일 실시예에서, 열가소성 접착제들이 사용될 수 있다. 그러나, 열가소성 접착제들의 사용은 열가소성 접착제들을 경화하는 데 필요한 높은 열에 기인한 일부 재료들과 문제가 있을 수 있다. 예를 들면, 열가소성 접착제를 경화하는 데 필요한 온도는 어떤 형태들의 피혁 및 폴리우레탄에 손상을 줄 수 있다. 다른 실시예에서, 열경화성 접착제들이 열가소성 접착제들 대신에 사용될 수 있다. 열경화성 접착제들은 80℉ 만큼 낮은 온도에서 경화할 수 있으므로, 온도 감응형 재료들과의 사용에 더욱 적절할 수 있다. 도 10a에 도시된 바와 같이, 재료의 초과량은 내부 층(102) 및 외부 층(104)이 쉘(118) 및 립(304)에 접합된 후에 남아 있을 수 있다. 초과 재료는 도 10b에 도시된 이음매가 없는 마무리(1004)를 남기기 위해 다이컷(diecut)(1002)을 사용하여 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 다이컷(1002)은 정밀한 절단이 이루어지는 것을 보장하기에 충분한 허용오차들을 갖는 기계가공된 단면 블레이드(single sided blade)로 구성될 수 있다. 그러나, 재료를 절단하기 위한 임의의 적절한 방법이 내부 층(102) 및 외부 층(104)으로부터 초과 재료를 트리밍하는 데 사용될 수 있다.

도 11a 내지 도 11c는 배면 커버(300)의 에지 영역 주위의 열경화성 접착제를 경화하기 위한 방법들을 보여준다. 내부 층(102)을 쉘(118) 및 립(304)에 접합하는 경우에 발생할 수 있는 하나의 문제점은 접착제가 경화되는 동안 립(304)에 의해 형성된 오버행 아래에 충분한 압력과 열을 유지하는 것이다. 도 11a는 경화 공정 동안 가열된 플러그(1102)를 사용하여 이 문제점을 해결하는 하나의 방법을 보여준다. 플러그(1102)는 수용하도록 설계되고 강철, 금속, 또는 황동과 같은 열 전도성 재료로 형성되는 전자 디바이스 액세서리 유닛(100)의 형상과 유사한 형상을 가질 수 있다. 립(304) 아래의 열 및 압력의 조합은 내부 층(102)으로 하여금 쉘(118) 및 립(304)에 단단히 부착되게 할 수 있다.

도 11b는 회전 고정구(1104)를 사용하여 열 및 압력을 제공하는 대안적인 방법을 도시한다. 고정구(1104)는 쉘(118) 및 립(304)의 내부에 일치하도록 구성되는 형상을 갖는다. 게다가, 고정구(1104)는 축(1106)을 중심으로 회전하며 쉘(118)의 주변부 주위로 병진(translate)할 수 있고, 이는 경화 공정 동안 간헐적 압력 및 열을 제공한다. 마지막으로, 도 11c는 립(304) 아래에 압력을 생성하는 또 다른 방법을 보여준다. 쉘(118)에 의해 형성되는 중공 내에 변형 가능한 재료(1108)가 배치될 수 있다. 변형 가능한 재료(1108)는, 실리콘과 같은, 압력에 반응하여 변형을 가능하게 하는 임의의 재료일 수 있다. 일단 자리를 잡으면, 변형 가능한 재료(1108)의 상면을 따라 압력이 인가될 수 있고, 이는 쉘(118)에서의 변형 가능한 재료(1108)의 부분이 외측으로 확장되고 임의의 틈들을 충전(fill)하게 한다. 이 외측방향 압력은 경화 공정 동안 쉘(118) 및 립(304)에 대하여 내부 층(102)을 적소에 유지할 수 있다.

전술한 바와 같이, 전면 덮개(200)는 배면 커버(300)에 경첩식으로 결합될 수 있다. 도 12a 및 도 12b는 수용 가능한 경첩 메커니즘을 형성하기 위한 수단들의 다양한 실시예를 도시한다. 내부 층(102) 및 외부 층(104)은 가요성 재료들로 형성되며 전면 덮개(200)와 배면 커버(300) 사이에 걸쳐 있을 수 있고, 이는 열린 상태와 닫힌 상태 사이에서 회전되도록 전면 덮개(200)에 수단들을 제공한다. 그러나, 전면 덮개(200)와 배면 커버(300) 사이의 접속만이 남아 있는 경우, 내부 층(102) 및 외부 층(104)은 원하지 않는 방향들로 구부러지는 경향이 있으며, 이는 전면 덮개(200)로 하여금 닫힌 상태에 있는 경우 배면 커버(300)와 오정렬되게 한다. 더욱이, 내부 층(102) 및 외부 층(104)이 전체적으로 강직하면, 전면 덮개(200)는 닫힌 상태에 있는 경우 배면 커버(300)에 대하여 평평하게 놓이는 데 실패할 수 있다.

이러한 문제점들을 바로잡기 위하여, 2개의 강성 보강재(112)가 내부 층(102)과 외부 층(104) 사이에 포함되어, 액세서리 유닛(100)은 닫힌 상태로 배치되는 경우 2개의 강성 보강재(112) 사이에서 접히게 될 수 있다. 강성 보강재들(112)은 강철, 알루미늄, 플라스틱, 직물 스크림(fabric scrim) 등을 포함하는 임의의 적절한 강성 재료로 형성될 수 있다. 강성 보강재들(112)은 강성 보강재들(112) 사이에 내부 층(102) 및 외부 층(104)을 접합하는 동일한 접착제 또는 임의의 다른 적합한 접착제에 의해 적소에 유지될 수 있다. 일부 실시예에서, 2개의 강성 보강재(112) 사이의 영역(1202)에서 내부 층(102) 및 외부 층(104) 상에 핫 프레스를 수행함으로써 경첩 시스템에 추가의 유연성이 부가될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 조립 이전에 마모 공구, 레이저 또는 분할기를 사용하여 영역(1202)에서 내부 층(102) 및 외부 층(104)의 두께를 감소시킴으로서 유연성이 더 향상될 수 있다. 도 12b는 강성 보강재들(112)이 자석들(1204)에 의해 대체되는 다른 실시예를 도시한다. 자석들(1204)은 반대 극성들로 배치되어, 자석들(1204)이 화살표로 도시되는 바와 같이 닫힌 상태로 회전되는 경우 서로 끌어당기도록 될 수 있다. 자석들(1204)의 추가는,닫힌 상태로 배치되는 경우 전자 디바이스에 대하여 전면 덮개(200)가 평평하게 놓이는 것을 더욱 보장할 수 있다.

도 13a 및 도 13b는 사용자로 하여금 관통 홀을 필요로 하지 않는 액세서리 유닛(100)을 통해 전자 디바이스 상의 버튼들에 액세스하게 하기 위한 다수의 실시예들을 보여준다. 도 13a에서, 전자 디바이스(1302)는 전자 디바이스(1302)를 인출함이 없이 사용자에 의해 액세스될 수 있는 버튼(1304)을 포함한다. 배면 커버(300)의 도시된 부분은 내부 층(102), 외부 층(104) 및 쉘(118)을 포함한다. 버튼(1304)과 정렬되는 쉘(118) 내에 모따기된 개구(1308)가 생성될 수 있으며, 모따기된 개구(1308)에 의해 생성된 공간은 조립 공정 동안 강성 충전재(1306)로 충전될 수 있다. 강성 충전재(1306)는 알루미늄, 강철 및 플라스틱을 포함하는 임의의 적절한 강성 재료로 형성될 수 있다. 사용자가 버튼(1304) 위의 외부 층(104)을 누르는 경우, 힘은 외부 층(104)을 통해 강성 충전재(1306)로 전달된다. 이어서 강성 충전재(1306)는 내부 층(102)을 통해 힘을 전달하여 버튼(1304)을 누른다.

도 13b는 전자 디바이스(1302) 상의 버튼(1304)에 대한 액세스를 제공하는 다른 실시예를 보여준다. 도 13a와 유사하게, 배면 커버(300)의 도시된 부분은 내부 층(102), 외부 층(104) 및 쉘(118)을 포함한다. 그러나, 쉘(118)은 블라인드 홀(1312)에 의해 둘러싸이는 관통 홀(1314)을 포함하고, 이때 블라인드 홀(1312)은 관통 홀(1314)보다 크다. 블라인드 홀(1312)에 의해 생성된 쉘(118)의 얇아진 섹션은 외부 버튼(1310)을 초과-성형하기 위해 접합 영역으로서 사용될 수 있다. 외부 버튼(1310)은, 실리콘과 같은, 버튼 형상을 형성할 수 있는 임의의 압축 성형 가능한 재료로 형성될 수 있다. 다른 실시예들에서, 단단한 충전재가 또한 도 13a에 설명되는 실시예에 유사한 초과-성형된 재료에 매립될 수 있다. 사용자가 외부 층(104) 위를 누르는 경우, 외부 버튼(1310)과 내부 층(102)을 통해 힘이 전달되어 버튼(1304)을 누르게 된다.

도 13c는 도 13a의 라인들을 따라 버튼 조립체를 생성하기 위한 공정(1300)을 나타내는 플로차트를 도시한다. 단계(1302)에서, 쉘 내에 모따기된 개구가 생성된다. 개구는 원형 또는 임의의 다른 실현 가능한 형상일 수 있다. 바람직하게는, 개구는, 버튼 조립체가 눌러지게 구성되도록 전자 디바이스 상의 버튼의 형상과 대략 동일한 형상을 가질 수 있다. 단계(1304)에서, 강성 충전재는 모따기된 개구 내에 배치된다. 강성 충전재는 모따기된 에지도 가질 수 있으며, 이때 측면들은 쉘 내의 모따기된 개구와 맞물리게 되도록 정렬된다. 단계들(1306, 1308)에서, 내부 및 외부 층들은 쉘에 접합된다. 그러나, 접착제들은 내부 및 외부 층들과 강성 충전재 사이에 배치되지 않아야 하며, 이는 강성 충전재로 하여금 쉘 내의 모따기된 개구 내에서 자유롭게 이동하게 된다. 마지막으로, 단계(1310)에서, 강성 충전재는 대응하는 전자 디바이스 상의 버튼과 정렬될 수 있다. 외부 층에 힘이 인가되는 경우, 힘은 강성 충전재를 통해 전달되어 전자 디바이스의 버튼을 누를 수 있다.

도 13d는 도 13b의 라인들을 따른 버튼 조립체를 생성하기 위한 공정(1350)을 나타내는 플로차트를 도시한다. 단계(1352)에서, 쉘 내에 개구가 생성된다. 개구는 원형 또는 임의의 다른 실현 가능한 형상일 수 있다. 바람직하게는, 개구는, 버튼 조립체가 눌러지게 구성되도록 전자 디바이스 상의 버튼의 형상과 대략 동일한 형상을 가질 수 있다. 단계(1354)에서, 개구를 둘러싸는 영역에서 쉘의 두께가 감소될 수 있다. 두께는 드릴링, 기계가공, 또는 임의의 다른 기술적으로 실현 가능한 수단들을 통해 감소될 수 있다. 게다가, 재료는 전자 디바이스를 향하여 내측으로 대면하는 쉘의 표면으로부터 제거될 수 있다. 다음에, 단계(1356)에서, 외부 버튼은 단계(1354)에서 생성되는 감소된 두께의 영역 상에 초과-성형될 수 있다. 외부 버튼은 쉘 내의 개구를 통해 돌출하고 전자 디바이스로부터 외측으로 돌출할 수 있는 돌출부를 포함할 수 있다. 마지막으로, 단계들(1358, 1360)에서, 내부 및 외부 층들이 쉘에 접합될 수 있다. 사용자가 외부 쉘의 적절한 영역을 누르는 경우, 외부 버튼은 내부 층을 통해 최종 힘을 전달하여 전자 디바이스 상의 대응하는 버튼을 누른다.

도 14 내지 도 16은 본 개시 내용에 따른 액세서리 유닛(1400)의 일 실시예를 예시한다. 예시된 바와 같이, 액세서리 유닛(1400)은 전면 덮개(1500) 및 배면 커버(1600)를 포함할 수 있다. 전면 덮개(qr00)는 복수의 분절(1501a, 1501b, 1501c), 및 각각의 분절들 사이에 위치설정된 접힘 영역(1504)을 포함할 수 있다. 접힘 영역들(1504)은 분절들(1502)로 하여금 서로에 대해 접힐 수 있도록 구성될 수 있다. 전면 덮개(1500)는 또한 말단 영역(1506)을 포함할 수 있다. 말단 영역(1506)은 전면 덮개(1500)를 배면 커버(1600)에 피벗식으로 결합한다.

일부 실시예에서, 각각의 분절들(1501a, 1501b, 1501c)은 그 안에 배치되는 하나 이상의 삽입물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 분절들(1501a, 1501b, 1501c)은 삽입물들이 배치되는 포켓 영역을 각각 포함할 수 있거나, 또는 대안적으로, (예컨대, 삽입 성형을 통해) 분절들(1501a, 1501b, 1501c) 내에 매립될 수 있다. 포켓들을 사용하는 실시예들에서, 포켓 영역들은 대응하는 삽입물들을 수용하기 위한 크기 및 형상을 갖는다. 삽입물들은 다양한 형상을 가질 수 있지만 통상적으로는 전면 덮개(1500)의 전체적인 외관(예컨대, 직사각형)에 일치하는 형상을 갖는다. 삽입물들은 전면 덮개(1500)를 위한 구조적 지지를 제공할 수 있다. 즉, 삽입물들은 커버 조립체에 강직성을 제공할 수 있다. 따라서, 삽입물들은 보강재로 지칭될 수 있다. 삽입물들은 전면 덮개(1500)에 복원력을 추가하는 반강성 또는 강성 재료로 형성될 수 있다. 사용될 수 있는 재료들의 예에는 플라스틱, 유리섬유, 탄소섬유 복합체, 금속 등이 포함된다. 일부 삽입물은 자기 요소들과 같은 다른 컴포넌트들을 더 수용하는 탄성 재료들로 형성될 수 있다. 자기 요소들은 액세서리 유닛(1400)과 연관된 전자 디바이스(도시하지 않음) 내에 배치되는 자기 센서와 상호작용할 수 있다. 자기 요소들은 또한 적어도 하나의 삽입물과 함께 배치되는 끌어당겨질 수 있는 자기 요소를 사용하여 자기 인력(magnetic attraction)을 형성하도록 배열될 수 있다. 일부 실시예에서, 끌어당겨질 수 있는 자기 요소들은 강철, 또는 다른 강자성 재료로 형성되며, 삽입물 내에 통합된 얇은 시트의 형상을 취할 수 있다.

전면 덮개(1500)는 더 얇은 분절들(1501a, 201b, 201c)인 접힘 영역들(1504)을 더 포함하며, 삽입물들을 포함하지 않음으로써 전면 덮개(150)로 하여금 접히고 전면 덮개(1500)를 취급이 더 용이하게 한다. 일 실시예에서, 분절들(1501b, 1501c)은 크기가 분절(1501a)보다 실질적으로 넓을 수 있다. 이러한 방식으로, 적절한 각도들을 갖는 삼각형 지지 구조는, 그 전문이 본 명세서에 참조로서 편입되며 2010년 12월 17일에 로더(Lauder) 등에 의해 출원된 발명의 명칭이 "CONSUMER ELECTRONIC PRODUCT"인 미국 특허 출원 제12/971,536호, 지금은 미국 특허 제8,344,836호에 기술된 방식으로, 분절들(1501a, 1501b, 1501c)을 위치설정함으로써 형성될 수 있다.

적어도 하나의 삼각형 지지 구조를 형성하는 것에 관한 하나의 접근은, 복수의 자석을 갖는 분절(201a)을 포함하고, 분절(1501a) 내의 적어도 하나의 자석 요소가 분절(1501c) 내의 자기 활성 요소에 자기적으로 끌어당겨지는 방식으로 분절들(1501b, 1501c)에 대하여 접히도록 배열될 수 있다. 이러한 방식으로, 분절(1501a) 및 분절(1501c)은 제1 삼각형 지지 구조를 형성하도록 함께 자기적으로 결속될 수 있다. 삼각형 지지 구조는 액세서리 유닛(100)용 지지 구조로서 사용될 수 있다. 따라서, 액세서리 유닛(1400)에 의해 지지되는 임의의 전자 컴포넌트가 또한 지지될 수 있다. 예를 들면, 지지부로서 사용되는 경우, 디스플레이를 가지며 액세서리 유닛(1400)에 의해 지지되는 전자 디바이스는 시각적 콘텐츠가 액세서리 유닛(1400) 아래의 수평면에 대하여 대략 75도로 표시될 수 있는 방식으로 배치될 수 있다. 다른 예에서, 전면 덮개(1500)는 키보드로서 전자 디바이스를 사용하기에 적합한 배향으로 전자 디바이스를 위치설정하는 데 사용될 수 있는 제2 삼각형 지지 구조를 형성하도록 접힐 수 있다. 그러나, 이들은 단지 전면 덮개(1500)에 의해 형성될 수 있는 많은 다른 지지 구조들의 대표적인 예들이라는 점에 주목해야 한다.

말단 영역(1506)의 가요성 재료가 그로 하여금 전면 덮개(200)를 배면 커버(1600)에 피벗식으로 결합하게 하지만, 이는 또한 닫힌 구성에서 전면 덮개(1500)와 배면 커버(1600) 사이의 오정렬을 초래할 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 닫힌 구성은 배면 커버(1600)와 실절적으로 접촉하는 전면 덮개(1500)를 지칭한다. 닫힌 구성에서 전면 덮개(1500)와 배면 커버(1600) 사이의 적절한 정렬을 보장하기 위하여, 일부 실시예는 말단 영역(1506)에 말단 패널들(1508)을 포함한다. 말단 패널들(1508)은, 말단 영역(1506)이 배면 커버(1600)의 립 부분(1604)에 대한 전면 덮개(1500)의 외부 에지들(1510a 내지 1510c)(집합적으로, "1510")의 정렬을 유지하도록 말단 영역(206)을 강화하도록 구성될 수 있다. 말단 패널들(1508)은 유리섬유, 강철, 탄소섬유, 플라스틱 또는 이들의 조합으로 제조될 수 있다. 일부 실시예에서, 말단 분절들(1508)은 그것들이 액세서리 유닛(1400)의 코스메틱 표면을 통해 보이는 것을 방지하는 두께를 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 말단 패널들(208)은 액세서리 유닛(1400)의 코스메틱 외관에 영향을 주지 않으면서 전면 덮개(1500)와 배면 커버(1600) 사이에서의 피벗식 결합을 위한 강성률을 제공할 수 있다.

도 15에서, 말단 영역(1506)은, 가요성이 있으며 그에 의해 말단 영역(1506)이 구부러지게 하는 재료를 포함할 수 있다. 그러나, 말단 영역(1506)에 가요성 재료를 채택한 결과, 말단 분절들(1608) 없이는, 전면 덮개(1600)가 특정 상황에서 말단 영역(1506)을 통하는 주축(1512)을 중심으로가 아닌 원하지 않은 방향들로 말단 영역(1506)에서 배면 커버(1600)에 대해 구부러지는 경향이 있을 수 있다. 이와 관련하여, 말단 분절들(208)은, 액세서리 유닛이 말단 영역(1506)을 통하는 주축(1512)에 수직이 아닌 방향들로 힘을 받을 때 립 부분(1604)에 대한 전면 덮개(1500)의 외부 에지들(1510)의 오정렬을 방지하도록 구성될 수 있다.

도 15를 참조하면, 전면 덮개(1500)의 외부 에지들(1510)은 전면 덮개(1500)가 닫힌 구성에 있는 경우 립 부분(1604)을 접촉할 수 있다. 따라서, 전면 덮개(1500)는 닫힌 구성으로 이동된 경우 실질적으로 선형 구성을 정의할 수 있다. 이와 관련하여, 말단 분절들(1508)은 전면 덮개(1500)가 닫힌(접힌) 구성인 경우 전면 덮개(1500)의 접힘 영역들(1504) 및 다른 분절들(1501a, 1501b, 1501c)과 실질적으로 동일 평면에 있을 수 있다. 그러나, 말단 분절들(1508)에 인접한 말단 영역(1506)의 일부분은 말단 영역(1506)이 경첩으로서 기능할 수 있도록 구부러지며, 이는 전술한 바와 같다.

일부 실시예에서, 도 15에 예시된 바와 같이, 립 부분(1604)은 전면 덮개(1500)의 외부 에지들(1510)을 넘어 외측으로 연장될 수 있다. 이와 관련하여, 립 부분(1604)은 배면 커버(1600) 내의 챔버(1610)(도 16에서 나타냄) 내에 수용된 소비자 전자 디바이스를 떨어뜨리거나 충격이 가해지는 경우 소비자 전자 디바이스의 에지들에 대한 손상으로부터 보호하도록 기능할 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 전면 덮개(1500)의 외부 에지들(1510) 및 립 부분(1604)은 동일한 치수들로 연장될 수 있거나, 전면 덮개(1500)의 외부 에지들(1510)은 립 부분(1604)을 넘어 연장될 수 있다. 구조 요소로서 사용되는 경우, 립 부분(1604)은 소비자 전자 디바이스를 배면 커버(1600)의 챔버(16010) 내에 보유하기에 충분한 기계적 특성을 갖는 재료를 포함한다. 더욱이, 챔버(1610) 내에 소비자 전자 제품을 보유할 능력에 더하여, 립 부분(1604)은 또한 최종 사용자에 의한 과도한 시도, 또는 액세서리 유닛(1400)이나 소비자 전자 디바이스를 잠재적으로 손상시키는 것 없이 소비자 전자 디바이스로 하여금 수 차례 챔버(1610)로 삽입되고 그로부터 분리되게 하기에 충분한 유연성을 또한 보유한다.

액세서리 유닛(1500)을 정의하는 재료(들)는 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 전체 액세서리 유닛(1500)이 단일 재료로 형성될 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 다른 실시예들에서, 상이한 재료 특성들의 이점을 취하기 위해 복수의 재료로 액세서리 유닛(1500)을 형성하는 것이 바람직할 수 있다.

도 15에 도시된 바와 같이, 액세서리 유닛(1400)은 전면 덮개(1600) 내에 하나 이상의 자기 요소(1408)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 분절(201a) 내에 배치되는 자기 요소들(1408)은 배면 커버(1600) 내에 위치설정되는 소비자 전자 디바이스의 부착 특징부와 상호작용하도록 구성될 수 있다. 자기 요소들(1408)은 액세서리 유닛(1400)이 닫힌 구성에 있는 경우 전면 덮개(1500)가 이러한 구성에서 해제가능하게 보유되도록 소비자 전자 디바이스의 부착 특징부에 자기적으로 끌어당겨질 수 있다. 전면 덮개(1500)는 자기 요소(1410)의 존재, 부재, 존재에서 부재로의 전환이나 그 반대의 경우를 검출하도록 구성되는 소비자 전자 디바이스 내에 매립되는 자기 감응형 회로와 상호작용하도록 구성되는 자기 요소(1410)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 자기 감응형 회로는 홀 효과 센서를 포함할 수 있다.

액세서리 유닛(1400)의 자기 요소들(1408, 1410)은 다양한 다른 유형의 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 홀 효과 센서는 신호를 생성함으로써 자기장의 존재(또는 부재)에 반응할 수 있다. 신호는 소비자 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하는 데 사용될 수 있다. 자기 요소(1410)는, 커버가 소비자 전자 디바이스의 표면 상에 배치되거나 근접하여 있는 경우 홀 효과 센서를 트리거(trigger)하여 신호를 생성하는 위치에서 전면 덮개(200) 상에 위치설정될 수 있다. 신호는, 전면 덮개(200)가 소비자 전자 디바이스의 동작 상태에서의 변화를 초래할 수 있는 소비자 전자 디바이스에 대해 미리 결정된 위치에 있다는 것을 나타낼 수 있다. 또한, 신호는, 동작 상태를, 완전히 덮여 있는 소비자 전자 디바이스에 적합한 기능을 갖는 상태로 변경하는 데 사용될 수 있다.

소비자 전자 디바이스가 디스플레이를 포함하는 상황들에서, 소비자 전자 제품의 기능은 디스플레이가 시각적 콘텐츠를 표시하는 것을 방지하는 방식으로 변경될 수 있다. 반면에, 자기 요소(1410)를 갖는 전면 덮개(1500)의 부분이 홀 효과 센서가 자기 요소(1410)의 자기장에 더이상 반응하지 않는 지점으로 이동되면, 홀 효과 센서는 다른 신호를 생성할 수 있다. 이 다른 신호로 인해, 소비자 전자 디바이스는 디스플레이의 적어도 일부분이 덮이지 않고 보여지는 것과 일치하는, 상이한 동작 상태로 진입할 수 있다. 이 상태에서, 태블릿 컴퓨터의 기능은 디스플레이가 시각적 콘텐츠를 표시하는 것이 가능하도록 변경될 수 있다. 전술한 부착 특징부 및 자기 감응형 회로는, 그 전문이 본 명세서에 참조로서 편입되며 2010년 12월 17일에 로더 등에 의해 출원된 발명의 명칭이 "CONSUMER ELECTRONIC PRODUCT"인 미국 특허 출원 제 12/971,536호, 지금은 미국 특허 제8,344,836호에 논의되어 있다는 점에 주목해야 한다.

도 16은 닫힌 구성에서의 액세서리 유닛(1400)을 도시한다. 또한, 다른 실시예들에서, 배면 커버(1600)는 접착식으로 형성된 기본 재료로 이루어질 수 있거나, 또는 대안적으로, 배면 커버는 단순히 외부 층에 접착식으로 부착되는 내부 층일 수 있다. 도 2b에 도시된 실시예에서, 배면 커버(1600)는 쉘(118)을 포함한다. 쉘(1418)은 플라스틱, 압축 성형, 사출 성형 또는 이들의 조합을 사용하여 열성형 공정에 의해 형성될 수 있다. 쉘(1418)은 전자 하우징 디바이스를 위한 케이스를 만들기 위해 종래에 알려진 임의의 강성 재료로 제조될 수 있다. 쉘(1418)에 추가하여, 배면 커버(1600)는 쉘(1418)의 내부면에 부착되는 내부 층(1402), 및 쉘(1418)에 또한 부착되는 외부 층(1404)을 포함한다. 도 16에 도시된 바와 같이, 내부 층(1402) 및 외부 층(1404)은 일반적으로 배면 커버의 립 부분(1604) 근처의 하나의 말단에서 종단한다. 내부 층(1402) 및 외부 층(1404)은 배면 커버(1600)를 통해 연장되어 전면 덮개(1600)의 외부 주변부를 정의하게 된다. 내부 층(1402) 및 외부 층(1404)은 일반적으로 강화 요소(1416) 근처의 다른 말단에서 종단한다. 일부 실시예에서, 강화 요소(116)는 플라스틱, 강철, 탄소섬유, 유리섬유 등과 같은 비교적 강성인 재료로 형성될 수 있다. 도 16에 도시된 실시예에서, 강화 요소(1416)는 내부 층(1402) 및 외부 층(1404) 사이에 배치되는 접착제를 포함한다.

도 17a 내지 도 17g는 액세서리 유닛의 배면 커버 부분을 형성하기 위한 공정을 도시한다. 단순함을 위하여, 이러한 도면들의 세트는 전면 덮개(1500)를 생략한다. 도 17a 내지 도 17c는 쉘(1700)의 다양한 실시예들을 도시한다. 도 3a에서, 단일 재료로 제조되는 열성형된 플라스틱 쉘(1700)이 도시된다. 쉘(1700)의 리세스 부분(1702)은 실질적으로 균일한 두께를 가질 수 있지만, 립 부분(1704)은 리세스 부분(1702)과 일체적으로 형성될 수 있다. 립 부분(1704)은 리세스 부분(1702) 상에 사출 성형될 수 있고, 이에 의해 후속하는 접합 작업을 위한 임의의 필요성을 제거할 수 있다. 도 17b에 도시된 다른 실시예에서, 플라스틱 리세스 부분(1702)은 립 부분(1706)에 압축 성형된다. 일부 실시예에서, 립 부분(1706)은 강화 유리섬유로 제조된다. 립 부분(1706)은 연속 루프(continuous loop)로 다수의 단방향 유리섬유를 덮고 이어서 립 부분(1706)의 기하학 구조에 따라 그것들을 형성함으로써 구성될 수 있다. 도 17c에서, 립 부분(1706)은 또한 측벽들의 상당한 부분을 포함하고, 따라서 쉘(1700)의 리세스 부분의 상당한 부분을 형성한다. 강화 재료(예컨대, 강화 유리섬유)를 포함하는 쉘(1700)의 부분들은 쉘(1700)의 전체 강직성에 실질적으로 부가할 수 있다.

도 17d는 도 17a에 도시된 바와 같은 쉘(1700), 및 제1 층(1710)(내부 층으로도 지칭될 수 있음)을 나타내는 제1 조립 단계를 도시한다. 일부 실시예에서, 쉘(1700)은 열성형된 플라스틱 쉘, 압축 성형된 쉘, 사출 성형된 쉘 또는 이들의 조합일 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 층(1710)은 극세사 층이며, 극세사 층은 또한 미리 형성된 극세사 층일 수 있다. 도 17b 및 도 17c에 도시된 실시예들은 또한 도 17d 내지 도 17g에 도시된 조립 단계들에 사용될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 제1 층(1710)은 미리 형성된 극세사 층일 수 있다. 제1 층(1710)은 리세스 부분(1802)의 중앙부(1709)에 접착식으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 층(1710)은 열가소성 접착제에 의해 쉘(1700)에 접착식으로 결합될 수 있지만, 다른 실시예들에서 열경화성 접착제가 이용될 수 있다. 양쪽 경우들에서, 쉘(1700) 및 제1 층(1710)은 열 접착제를 활성화시키기 위해 가열될 수 있다. 도 17e는, 확장 장치가 쉘(1700)의 립 부분(1704) 주위의 제1 층(1710)의 주변부 부분들(1711)을 가압하는 데 사용됨으로써, 립 부분(1704)을 중심으로 그리고 쉘(1700)의 측벽들을 따라 주변부 부분들을 접착식으로 체결하는 제2 단계를 도시한다. 제1 층(1710)은 쉘(1700)의 내측 표면과 일치하게 미리 형성되기 때문에, 제1 층(1710)의 과도한 신장은 제어되고 회피될 수 있다. 이러한 방식으로, 핀 홀들이 제1 층(1710) 내에 형성되는 것을 방지함으로써, 접착제 및/또는 쉘(1700)의 일부분이 제1 층(1710)을 통해 보이는 것을 방지할 수 있다.

도 17f에서, 제1 층(1710)이 쉘(1700)과의 접착 접촉에 있으면 그리고 확장 장치(도시되지 않음)가 장력 하에 제1 층(1710)을 유지하는 동안, 쉘(1700)의 노출부는 제1 층(1710)과 쉘(1700) 사이의 접착 결합 시에 원하는 특성들을 달성하기 위한 제어 속도로 냉각될 수 있다. 예를 들면, 일부 실시예에서, 냉각은 리세스 부분(1702) 및/또는 립 부분(1704)에 걸쳐 다양한 강직성을 제공하기 위해 바뀔 수 있다. 도 17g에서, 제2 층(1712)(외부 층으로도 지칭됨)은 쉘(1700)의 노출부에 접착식으로 결합될 수 있다. 제2 층(1712)은 피혁으로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제 결합은 오목 고정구를 사용하여 쉘(1700)에 대하여 제2 층(1712)을 가압하는 것이 달성될 수 있다. 제2 층(1712)의 제1 말단(1713) 및 제2 말단(1714)은 각각 제1 층(1710)의 제1 말단(1716) 및 제2 말단(1717)에 결합될 수 있다. 제1 층(1710) 및 제2 층(1712)이 합쳐져서 실질적으로 제로 플랜지 디자인(zero flange design)을 형성할 수 있다. "제로 플랜지 디자인"이라는 어구는 제1 층(1710) 또는 제2 층(1712)의 외측방향 돌출부(쉘(1700)에 대하여)가 없는 제1 층(1710) 및 제2 층(1712)의 접합된 영역을 지칭한다. 다시 말하면, 제1 층(1710)이 제2 층(1712)에 접합되는 영역은 제1 층(1710) 또는 제2 층(1712)의 두께(너비)에 대략 유사한 거리를 쉘(1700)로부터 연장한다. 제로 플랜지 디자인은 제1 층(1710)과 제2 층(1712) 사이의 접합 관계를 더 유지한다. 제로 플랜지 디자인의 예는 제2 층(1712)의 제2 말단(1714)이 어디에서 제1 층(1710)과 접합하는지가 도시된다. 일부 실시예에서, 가는 플랜지는 2개의 층 사이의 표면적을 증가시켜 형성됨으로써 접착을 향상시킬 수 있다. 액세서리 유닛의 이상적인 끼워맞춤 및 마무리는 제1 층(1710) 및 제2 층(1712) 둘 모두에서 신장의 양을 조정함으로써 달성된다는 점에 주목해야 한다. 또한, 접착제는 예를 들면, (자외(UV) 광과 같은 광원으로부터의) 방사, 및/또는 접착제가 제1 층(1710) 및 제2 층(1712)을 쉘(1700)에 접합시키기에 충분한 시간 경과에 의해 경화될 수 있다. 다른 냉각 수단들이 하기에 더욱 논의된다.

도 18a는 그 안에 배치되는 전자 디바이스(1800)를 갖는 배면 커버(1600)의 측벽의 단면도를 도시한다. 이 도면은 챔버(1610) 내에 소비자 전자 디바이스(1800)를 보유하도록 립 부분(1604)이 어떻게 억지끼워맞춤을 통해 기능할 수 있는지를 도시한다. 전자 디바이스(1900)가 배면 커버(1600)에 삽입될 때, 립 부분(304)은 전자 디바이스(1900)로부터 멀어지는 방향으로 외측으로 연장되고, 이어서 전자 디바이스(1900)가 배면 커버(1600)에 의해 완전히 수용되면 원(레스팅) 위치로 들어간다. 억지끼워맞춤은 소비자 전자 디바이스(1800)의 외부면에 정밀하게 일치하지 않는 립 부분(1604)의 기하학 구조로 인해 전자 디바이스(1900)로 하여금 액세서리 유닛 내에 적소에 스냅핑(snap)하게 할 수 있다. 다시 말하면, 배면 커버(1600)의 만곡부는 전자 디바이스(1900)의 만곡부에 완전히 대응하지 않을 수 있다. 도 18a는 전자 디바이스(1800)의 립 부분(1604)과 모따기된 부분(1804) 사이의 관계를 도시하는 근접도를 더 예시한다. 여기서, 내부 층(1402)의 체결 영역(1815)이 전자 디바이스(1800)를 접촉한다. 그러나, 립 부분(1604)의 에지(1605)는 내부 층(1402)이 전자 디바이스(1800)를 접촉하지 않도록 기울어진다. 영역은 체결해제 영역(1816)으로서 도시된다. 이러한 구성은 액세서리 유닛으로부터 전자 디바이스(1800)를 삽입하고 그리고 인출하는 동안 스냅 효과에 기여한다. 이 관계는 립 부분(1604)의 주변부 및 전자 디바이스(1900) 주위에서 연장되는 것으로 이해되어야만 한다.

이 특징부는 사용자로 하여금 소비자 전자 디바이스(1800)가 액세서리 유닛 내에 고정되거나 전자 디바이스(1800)가 액세서리 유닛으로부터 해제/인출되는 경우 긍정적 확인(예를 들면, "스냅"을 들음으로써)을 갖게 할 수 있다. 또한, 립 부분(1604)이 디스플레이 커버 유리(1802)를 접촉하는 것을 회피할 수 있다. 이는 디스플레이 커버 유리(1802)의 전부가 보이는 상태로 남아 있게 하며, 이는 전자 디바이스(1800)가 전자 디바이스(1800)의 상면의 에지들 근처에서 연장되는 디스플레이를 포함하는 실시예들에서 바람직할 수 있다.

특히, 배면 커버(1600)의 만곡부는 전자 디바이스의 만곡부에 완전히 대응하지 않을 수 있다. 예를 들면, 도 18a는 전자 디바이스(1800)의 립 부분(304)과 모따기된 부분(1804) 사이의 관계의 근접도를 예시한다. 여기서, 내부 층(1402)의 체결 영역(1915)은 전자 디바이스(1800)를 접촉한다. 그러나, 립 부분(1604)의 더 낮은 섹션은 내부 층(1402)이 전자 디바이스(1800)를 접촉하지 않도록 기울어진다. 영역은 체결해제 영역(1816)으로서 도시된다. 이러한 구성은 액세서리 유닛으로부터 전자 디바이스(1800)를 삽입하는 것 및 인출하는 것의 스냅 효과에 기여한다. 이 관계는 립 부분(304)의 주변부 및 전자 디바이스(1800) 주위에서 연장되는 것으로 이해되어야만 한다.

도 18b는 엠보싱부(1714b)를 포함하는 배면 커버(1600)의 측벽의 단면도를 도시한다. 엠보싱부(1714b)의 촉감은 내부 층(1402)과 외부 층(1404) 사이에 부유하는 충전 부재(1806)를 추가함으로써 향상될 수 있다. 충전 부재(1806)는 플라스틱 부재, 또는 실리콘과 같은 다른 더 가요성 부재를 포함할 수 있다. 도 18b에 도시된 실시예에서, 엠보싱부(1714b)는 전자 디바이스의 음량 제어부에 대응할 수 있다. 쉘(1418)의 일부분은 음량 제어부의 사용자 상호작용을 허용하도록 제거되었다. 이러한 방식으로, 충전 부재(1806)는 음량 제어부를 조작하는 사용자에게 강한 촉감을 제공할 수 있다. 내부 층(1402) 및 외부 층(1404)은 충전 부재(1806)로 하여금 적소에서 선회(hover)하고 사용자 작동에 응답하여 저항을 제공하게 할 수 있다. 일부 실시예에서, 충전 부재(1806)는 음량 제어부의 작동을 위한 추가적인 스프링/유연성을 제공하기 위하여 삽입 성형 작업 동안 낮은 경도계 고무에 의해 둘러싸일 수 있다. 다른 실시예들에서, 추가적인 촉각 향상이 이루어질 수 있다. 예를 들면, 충전 부재(1806)를 체결하는 외부 층(104)의 일부분은 사용자가 음량 제어부를 작동하는 경우 더 적은 압축성 재료(예컨대, 더 적은 외부 층(1404))가 있도록 더 얇아질 수 있다. 충전 부재(1806) 위에 피혁 층의 경도를 조정하기 위하여 피혁 층에 처리가 적용될 수 있다. 스카이빙 방법(하기 논의됨)은 또한 외부 층(1404)의 일부분을 제거하는 데 사용될 수 있다.

도 18c는 액세서리 유닛 내에 배치되는 전자 디바이스(1800)의 데이터 포트(1808)에 데이터 케이블을 결합하기 위한 구멍(1612f)을 포함하는 배면 커버(1600) 또는 측벽의 측단면도를 도시한다. 전자 디바이스에 따라, 구멍(1612f)은 액세서리 유닛의 구멍을 통해 전자 디바이스에 결합하기 위한 종래에 알려진 다른 부재들을 수용할 수 있다. 구멍(1612f)은 전자 디바이스(1800)의 외부면으로부터 법선을 연장하는 측벽들(1810)을 가질 수 있다. 전자 디바이스(1800)의 상면에 실질적으로 평행한 방향으로 절단된 구멍과 비교할 때, 구멍(1612f)은 급경사 돌출하는 것, 더 높은 마손 가능성을 갖는 것, 또는 데이터 포트(1808)의 사용을 방해하는 것도 회피한다. 오히려, 구멍(1812f)은, 도 18c에 도시된 바와 같이, 원형 벽이 전자 디바이스(1800)의 표면에 수직이 되도록 절단된다. 이 설계는 외부 물체들로부터의 접촉에 덜 취약한 구멍(1612f)의 에지들을 남긴다. 이러한 개구는 통상적으로 그려질 3차원 절단 경로를 요구할 것이지만, 테이퍼 커터(tapered cutter)는 3차원 절단 경로와 연관된 복잡성 없이 도시된 바와 같이 절단 구멍(1612f)에 이용될 수 있다. 도 18d는 구멍(1612f)의 또 다른 구성을 도시한다. 이 실시예에서, 디보싱 구멍(debossed aperture)(1612f)이 도시된다. 여기서, 쉘(1418)은 구멍(1612f) 근처에서 더 얇아지게 되어 더 좁은 너비를 갖는 액세서리 유닛의 외관을 제공하게 된다. 일부 실시예에서, 쉘(1418)은 내부 층 및 외부 층만이 구멍(1612f)의 에지에 남아 있도록 구멍(1612f) 전에 끝날 수 있다. 다른 실시예들에서, 내부 층(1402)은 구멍(1612f) 전에 더 얇아지고/지거나 끝날 수 있다.

도시된 기술들은 도 1a에 도시된 바와 같이 임의의 구멍들(312)에 적용될 수 있는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 구멍들(312e)(전자 디바이스로부터의 오디오가 액세서리 유닛(100)을 통과하도록 구성됨)은 상이한 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 구멍들(312e)은 80,000 rpm으로 회전하는 스핀들 헤드에 의해 드릴링되어 배면 커버(300)를 통해 실질적으로 깨끗한 홀을 생성할 수 있다. 다른 실시예들에서, 나선형 절단기는 구멍들(312e)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 나선형 절단기는 부스러기들을 구멍들(312e)의 중앙부를 향해 밀어냄으로써, 깨끗한 절단부를 형성할 수 있다.

도 19a 내지 도 19e는 스카이빙 방법을 설명하는 일련의 예시들을 도시한다. 스카이빙은, 직물 층의 특성들을 변경하고, 더욱 상세하게는 직물의 재료 두께를 변경하기 위해, 스카이빙 기계에 의해 적용될 수 있다. 전면 덮개(200)의 피혁 부분은 특정 도포들에 대한 접힘 영역들(204)(도 1a 내지 도 2a에 도시됨)을 따라 너무 강성일 수 있다. 이 과도한 강성도는 전면 덮개(200)가 쉽게 접히는 것으로부터 방지하여 지지 구조를 형성할 수 있다. 스카이빙 방법은 예를 들면, 접힘 영역들(204)을 생성하기 위하여 전면 덮개(200)로부터 재료를 제거하는 신뢰 가능한 방법을 제공한다.

도 19a는 스카이빙 패턴을 달성하도록 구성되는 템플레이트(1902)를 도시한다. 일부 실시예에서, 템플레이트(1902)는 플라스틱으로 제조될 수 있으며, 재료가 어디에서 제거되어야 하는지를 결정하는 돌출부들(1904, 1906)을 포함할 수 있다. 돌출부들(1904, 1906)이 실질적으로 동일한 크기 및 형상이 되는 것으로서 도시되지만, 다른 크기들 및 형상들이 가능하며 상이한 목적들로 역할을 할 수 있다. 다른 실시예들에서, 적어도 3개의 돌출부가 있을 수 있다. 도 19b에서, 피혁 층(1908)은 템플레이트(1902)에 걸쳐 놓이고, 이때 코스메틱 측면(1909)은 템플레이트(1902)에 접촉한다. 코스메틱 측면(1909)을 템플레이트(1902)에 대하여 놓음으로써, 후속하는 절단 작업들이 피혁 층(1908)의 외부 마무리에 실질적으로 영향을 주지 않는다. 도 19c에서, 절단 작업은 절단 라인(1910)을 따라 수행된다. 절단 작업은 템플레이트(1902)의 상면에 평행하게 절단하는 얇은 슬라이싱 블레이드(slicing blade)에 의해 수행될 수 있다. 도 19d는 절단 작업 후의 피혁 층(1908)을 도시한다. 돌출부들(1904, 1906)이 피혁 층으로 하여금 점차적으로 구부러지게 하기 때문에, 피혁 층(1908)의 최종 두께는 또한 평활한 두께 변화를 제공하기 위해 (돌출부들(1904, 1906)에 대응하여) 점차적으로 변한다. 마지막으로, 도 19e는 템플레이트(1902)로부터 제거되는 피혁 층(1908)을 도시한다. 접힘 영역들(204)에서 유연성을 증가시키는 것에 부가하여, 이 스카이빙 방법은 피혁 층(1908) 아래에 다양한 물품을 매립하기 위한 공간을 제공하는 데 사용될 수 있다는 점에 주목해야 한다. 예를 들면, 가요성 회로, 배선, 및 자기 요소들 조차도 이러한 기술에 의해 부분적으로 또는 완전히 가려질 수 있다.

도 20은 액세서리 유닛을 조립하기 위한 방법을 예시하는 블록 다이어그램을 도시한다. 제1 단계(2002)에서, 쉘 및 전면 덮개 분절 삽입물들이 제공된다. 일 실시예에서, 쉘은 얇은 벽의 열성형 플라스틱 쉘일 수 있으며, 분절 삽입물들은 유리섬유일 수 있다. 다른 실시예들에서, 쉘은 압축 성형, 또는 열성형과 압축 성형의 조합에 의해 형성될 수 있다. 단계(2004)에서, 쉘 및 전면 덮개 분절 삽입물들은 외부 층과 내부 층 사이에 위치설정될 수 있다. 분절 삽입물들은 자기 요소들, 충전 요소들(예컨대, 플라스틱 피스 또는 실리콘), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 자기 요소들은 분절들 삽입물들 안에 형성되고, 따라서 분절 삽입물들과 함께 내부 층과 외부 층 사이에 배치된다.

단계(2006)에서, 외부 층 및 내부 층은 쉘 및 전면 덮개 분절들 둘 모두 주위에서 함께 접착식으로 결합된다. 일부 실시예에서, 단일 접합(또는 라미네이팅) 작업 시에 쉘 및 전면 덮개 주위에 외부 층 및 내부 층을 밀봉하는 복합 프레스가 이용될 수 있다. 다른 실시예들에서, 극세사 층은 쉘의 내부면에 우선 접착식으로 접합된다. 접착제 접합은 열가소성 수지 또는 열경화성 접착제에 의해 달성될 수 있다. 열경화성 접착제의 하나의 이점은, 더 낮은 경화 온도가 사용될 수 있으며, 도포용 도구가 다양한 두께들로 접착제를 적용함으로써 더 크고 더 적은 강성률의 영역들을 생성하는 데 이용될 수 있다는 점이다. 게다가, 다른 접착제들을 활성화시키기 위해 요구되는 더 높은 열이 피혁 층에 가해지지 않는다.

극세사 층을 쉘의 저부에 접합하는 것에 이어서, 도포 요소는 쉘의 측벽들에 주변부들을 부착시키는 데 이용될 수 있으며, 이는 쉘의 립 부분의 상측 뿐만 아니라 쉘의 측벽들을 포함한다. 극세사가 쉘에 대하여 가압된 후에, 쉘은 접착제가 적절하게 경화되도록 냉각될 수 있다. 냉각 수단들은 공구(도포 요소)를 통해 냉각액을 흐르게 하는 것, (극세사/쉘 구성으로부터 열을 추출하는) 공구를 냉각하는 것, 극세사/쉘 구성 위에 공기를 밀어내기 위한 공구 내에 공기 분사를 사용하는 것, 가열된 공구를 냉각 공구로 전환하는 것, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 다음에, 피혁 층은 쉘의 대향 측에 부착된다. 그 후에, 피혁 층 및 극세사는 전면 덮개 분절 삽입물들 및 액세서리 유닛의 다양한 다른 내부 컴포넌트들 주위를 밀봉한다. 단계(2008)에서, 기계가공 작업은 액세서리 유닛의 표면을 따라 구멍들 및 융기부들을 형성하는 데 적용하여 호환성 소비자 전자 제품 상의 제어부들에 대한 용이한 액세스를 제공할 수 있다.

도 21a 내지 도 21d는 다양한 대안적인 하이브리드 쉘 실시예들을 도시한다. 하이브리드 쉘 실시예들 각각은 적어도 2개의 상이한 재료들을 함께 압축 성형함으로써 형성되는 쉘을 포함한다. 이러한 방식으로, 상이한 특성들은 쉘의 상이한 부분들에 제공될 수 있다. 다음의 실시예들의 각각은 단일의 압축 성형 작업 동안 형성될 수 있다. 도 21a에서, 쉘(2100)은 유리섬유 또는 탄소섬유 제직물와 같은 실질적으로 강직한 재료로 제조된다. 부분들(2102, 2104)은 높은 변형의 영역들일 수 있는 입력/출력 개구들에 대응할 수 있다. 이러한 방식으로, 커버 상의 잠재적 변형이 개선될 수 있다. 도 21b에서, 쉘(2110)은 열가소성 수지와 같은 실질적으로 가요성 재료로 제조된다. 영역들(2112, 2114)은 액세서리 유닛의 에지 부분들의 안정감을 주기 위해 에지 영역들에 대응할 수 있다. 일부 실시예에서, 이는 액세서리 유닛을 헐렁한 에지 감촉을 갖는 것을 방지할 수 있다. 다시 말하면, 액세서리 유닛은 사용자에 의해 유지될 때 강성 및 튼튼함을 느낀다. 도 21c에서, 쉘(2120)은 실질적으로 가요성 재료로 제조되고, 이는 강철과 같은 자기적으로 끌어당겨질 수 있는 재료로 제조되는 매립된 인력 플레이트(2122)를 갖는다. 쉘(2120) 내에 인력 플레이트(2122)를 매립함으로써, 전면 덮개 내의 자기 요소들이 인력 플레이트(2122)로 끌어당겨질 수 있어, 전면 덮개가 예를 들면, 전자 디바이스의 사용 동안 쉘(2120)에 고정되게 된다. 도 21d는 예를 들면 유리섬유로 형성될 수 있는 강직한 외부 주변부(2132)를 갖는 쉘(2130)을 도시한다. 외부 주변부(2132)는 쉘(830)의 립 부분 및 적어도 셀(830)의 측벽들 둘 모두를 포함하여, 보호된 전자 디바이스가 액세서리 유닛 내에 단단히 고정되게 된다. 도 21a 내지 도 21d에 설명된 쉘들은 쉘의 외부면 위에 배치되는 (피혁과 같은) 외부 층을 포함할 수 있다. 외부 층은 충분히 얇고/거나 자력은 전면 덮개가 쉘에 끌어당겨지기에 충분히 강한 것으로 이해되어야 한다.

로고 또는 심볼과 같은 표지가 전면 덮개 및/또는 배면 커버 상에 배치될 수 있다. 표지는 로고의 형상에 대응하는 피혁 층의 표면의 일부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 유감스럽게도, 피혁의 아래 층의 일관성 또는 균일성은 피혁의 결 또는 다른 개별적인 특성에 따라 변할 수 있다. 보상을 위하여, 일부 실시예에서, 아래 층은 물 또는 증기로 처리되어 표지를 위한 특정 색상을 제공할 수 있다. 온도의 변화들, 시간 및/또는 동작 압력은 얻어지는 색상 또는 색상들에 영향을 줄 수 있다. 더욱 균일한 외관을 갖는 표지를 더 생성하기 위하여, 염료 또는 잉크가 표지에 적용될 수 있다.

도 22는 전자 디바이스에 의해 이용되는 기능 모듈들의 배열(2200)의 블록 다이어그램이다. 전자 디바이스는 예를 들면, 태블릿 컴퓨터일 수 있다. 배열(2200)은 휴대용 미디어 디바이스의 사용자를 위한 미디어를 출력할 뿐만 아니라 데이터 저장 장치(2204)에 대해 데이터를 저장하고 취출(retrieve)할 수 있는 전자 디바이스(2202)를 포함한다. 배열(2200)은 또한 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 관리자(2206)를 포함한다. GUI 관리자(2206)는 디스플레이 디바이스에 제공되고 그에 표시되는 정보를 제어하도록 동작한다. 배열(2200)은 또한 휴대용 미디어 디바이스와 액세서리 디바이스 사이의 통신을 용이하게 하는 통신 모듈(2208)을 포함한다. 또한, 배열(2200)은 휴대용 미디어 디바이스에 결합될 수 있는 액세서리 디바이스로부터의 데이터를 인증하고 획득하도록 동작하는 액세서리 관리자(2210)를 포함한다.

도 23은 기술된 실시예들에 사용하기에 적합한 전자 디바이스(2350)의 블록 다이어그램이다. 전자 디바이스(2350)는 대표적인 컴퓨팅 디바이스의 회로를 예시한다. 전자 디바이스(2350)는 전자 디바이스(2350)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련되는 프로세서(2352)를 포함한다. 전자 디바이스(2350)는 미디어 항목들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(2354) 및 캐시(2356)에 저장한다. 파일 시스템(2354)은 전형적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크이다. 파일 시스템(2354)은 전형적으로 전자 디바이스(2350)에 고용량 저장 능력을 제공한다. 그러나, 파일 시스템(2354)에 대한 액세스 시간은 비교적 느리므로, 전자 디바이스(2350)는 캐시(2356)도 포함할 수 있다. 캐시(2356)는, 예를 들면, 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. 캐시(2356)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(2354)보다 실질적으로 짧다. 그러나, 캐시(2356)는 파일 시스템(2354)의 큰 저장 용량을 갖지 못한다. 게다가, 파일 시스템(2354)은 활성 시에 캐시(2356)보다 많은 전력을 소비한다. 전력 소비는 전자 디바이스(2350)가 배터리(2374)에 의해 동력공급되는 휴대용 미디어 디바이스인 경우에 종종 문제가 된다. 전자 디바이스(2350)는 또한 RAM(2370) 및 판독 전용 메모리(ROM)(2372)를 포함할 수 있다. ROM(2372)은 실행될 프로그램들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 비휘발 방식으로 저장할 수 있다. RAM(2370)은 캐시(2356)에 대해서와 같은 휘발성 데이터 저장을 제공한다.

전자 디바이스(2350)는 또한 전자 디바이스(2350)의 사용자로 하여금 전자 디바이스(2350)와 상호작용하게 하는 사용자 입력 디바이스(2358)를 포함한다. 예를 들면, 사용자 입력 디바이스(1558)는 버튼, 키패드, 다이얼, 터치 스크린, 오디오 입력 인터페이스, 시각/이미지 포착 입력 인터페이스, 센서 데이터 형태의 입력 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. 게다가, 전자 디바이스(2350)는 사용자에게 정보를 표시하도록 프로세서(2352)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(2360)(스크린 디스플레이)를 포함한다. 데이터 버스(2366)가 적어도 파일 시스템(2354), 캐시(2356), 프로세서(2352) 및 코덱(CODEC)(2363) 사이의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 디바이스(2350)는 복수의 미디어 항목(예를 들면, 노래, 팟캐스트(podcast) 등)을 파일 시스템(2354)에 저장하는 역할을 한다. 사용자가 전자 디바이스로 하여금 특정 미디어 항목을 재생하기를 원하는 경우, 이용가능한 미디어 항목들의 목록이 디스플레이(1560) 상에 표시된다. 다음에, 사용자 입력 디바이스(2358)를 사용하여, 사용자는 이용가능한 미디어 항목들 중 하나를 선택할 수 있다. 프로세서(2352)는 특정 미디어 항목의 선택을 수신하면, 특정 미디어 항목에 대한 미디어 데이터(예컨대, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱)(2363)에 제공한다. 이후, 코덱(1563)은 스피커(2364)용의 아날로그 출력 신호들을 생성한다. 스피커(2364)는 전자 디바이스(2350) 내부 또는 전자 디바이스(2350) 외부의 스피커일 수 있다. 예를 들면, 전자 디바이스(2350)에 접속되는 헤드폰 또는 이어폰이 외부 스피커로서 간주될 것이다.

전자 디바이스(2350)는 또한 데이터 링크(2362)에 결합되는 네트워크/버스 인터페이스(2361)를 포함한다. 데이터 링크(2362)는 전자 디바이스(2350)로 하여금 호스트 컴퓨터 또는 액세서리 디바이스들에 결합되게 한다. 데이터 링크(2362)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. 무선 접속의 경우, 네트워크/버스 인터페이스(2361)는 무선 송수신기를 포함할 수 있다. 미디어 항목들(미디어 자산들)은 하나 이상의 상이한 유형의 미디어 콘텐츠와 관련될 수 있다. 일 실시예에서, 미디어 항목들은 오디오 트랙들(예를 들면, 노래, 오디오 북 및 팟캐스트)이다. 다른 실시예에서, 미디어 항목들은 이미지들(예컨대, 사진들)이다. 그러나, 다른 실시예들에서, 미디어 항목들은 오디오, 그래픽 또는 시각적 콘텐츠의 임의의 조합일 수 있다. 센서(2376)는 임의의 개수의 자극을 검출하기 위한 회로의 형태를 취할 수 있다. 예를 들면, 센서(2376)는 외부 자기장에 반응하는 홀 효과 센서, 오디오 센서 및 광도계와 같은 광 센서 등을 포함할 수 있다.

기술된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 특징부들이 별개로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들은 소프트웨어, 하드웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 작업들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 그 후에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM, HDD, DVD, 자기 테이프, 및 광 데이터 저장 디바이스를 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한, 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록, 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산되어 있을 수 있다.

상기 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 기술된 실시예들을 실시하기 위해 특정 상세 사항들이 요구되지 않는다는 것이 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 상기 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제공된다. 이는 기술된 실시예들을 정확한 개시 형태들로 완전하게 하거나 제한하도록 의도되지 않는다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시들에 비추어 가능하다는 것이 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백해질 것이다.

Claims (45)

1. 액세서리 유닛으로서,
   전면 덮개(front flap) - 상기 전면 덮개는,
   복수의 분절(segment);
   상기 복수의 분절의 양 측면 상에 배치되는 내부 층 및 외부 층 - 상기 내부 및 외부 층들은 상기 전면 덮개로 하여금 상기 복수의 분절 사이의 영역들에서 접히게 함 -; 및
   말단 영역(end region)을 포함함 -; 및
   상기 전면 덮개에 결합되는 배면 커버
   를 포함하며, 상기 배면 커버는,
   리세스 영역(recessed region)을 형성하는 쉘(shell) - 상기 내부 층 및 상기 외부 층은 상기 쉘의 양 측면 상에 접합됨 -; 및
   상기 쉘의 주변부를 따라 기계적으로 결합되는 립(lip) - 상기 립은 상기 쉘보다 강성인 재료로 형성되며 상기 쉘의 상기 리세스 영역 내에 전자 디바이스를 보유하도록 구성됨 - 을 포함하며,
   상기 전면 덮개의 상기 말단 영역은 상기 전면 덮개를 상기 배면 커버에 경첩 방식으로(hingedly) 결합하고, 상기 전면 덮개는 상기 전면 덮개가 상기 리세스 영역으로의 개구를 적어도 부분적으로 덮는 닫힌 구성(closed configuration)과 상기 리세스 영역으로의 상기 개구가 적어도 부분적으로 덮이지 않는 열린 구성(open configuration) 사이에서 구성 가능한, 액세서리 유닛.
2. 제1항에 있어서, 말단 분절은 상기 말단 분절의 길이에 걸쳐 있는 2개의 강성 보강재를 더 포함하는, 액세서리 유닛.
3. 제2항에 있어서, 상기 강성 보강재들은 강철로 제조되는, 액세서리 유닛.
4. 제2항에 있어서, 상기 강성 보강재들은 자석들을 더 포함하며, 상기 자석들은 상기 액세서리 유닛이 닫힌 상태로 배치되는 경우 상기 자석들이 서로 끌어당기도록 배향되는, 액세서리 유닛.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 립은 상기 쉘과 일체적으로 형성되는, 액세서리 유닛.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 립은 상기 쉘에 대한 경화 공정 동안 상기 쉘 상에 성형되는, 액세서리 유닛.
7. 제6항에 있어서, 상기 립 내에 포함되며 상기 립의 주변부에 걸쳐 있는 단방향 섬유(unidirectional fiber)를 더 포함하는, 액세서리 유닛.
8. 제7항에 있어서, 상기 단방향 섬유는 케블러(Kevlar)를 포함하는, 액세서리 유닛.
9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배면 커버는 상기 전자 디바이스 내에 포함된 카메라와 정렬되도록 구성되는 개구를 포함하는, 액세서리 유닛.
10. 제9항에 있어서, 상기 쉘의 두께는 사용자에게 보여지는 상기 쉘의 일부분을 감소시키기 위해 상기 카메라와 정렬되도록 구성되는 구멍을 둘러싸는 영역에서 감소되는, 액세서리 유닛.
11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내부 층 및 상기 외부 층은 극세사 재료(microfiber material)를 더 포함하는, 액세서리 유닛.
12. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 쉘 내의 모따기된 개구(chamfered opening); 및
    상기 모따기된 개구 내에 배치되며 상기 내부 층 및 상기 외부 층과 접촉하는 강성 충전재(rigid filler)를 더 포함하며,
    상기 강성 충전재는 상기 외부 층 상에 가해진 힘을 상기 전자 디바이스 상에 배치된 버튼으로 전달하도록 구성되는, 액세서리 유닛.
13. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 쉘 내의 개구;
    상기 쉘 내의 상기 개구를 둘러싸는 상기 쉘 내의 감소된 두께의 영역; 및
    상기 쉘 내의 상기 감소된 두께의 영역 상에 초과-성형되며(over-molded) 상기 쉘 내의 상기 개구를 통해 돌출하는 외부 버튼
    을 더 포함하며, 상기 외부 버튼은 상기 내부 층과 상기 외부 층 사이에 배치되고,
    상기 외부 버튼은 상기 외부 층 상에 가해진 힘을 상기 전자 디바이스 상에 배치된 버튼으로 전달하도록 구성되는, 액세서리 유닛.
14. 액세서리 유닛의 배면 커버를 형성하기 위한 방법으로서,
    복합 재료로 리세스 공동(recessed cavity)을 형성하는 단계;
    상기 리세스 공동의 주변부를 따라 립을 성형하는 단계 - 상기 립은 상기 리세스 공동에 사용되는 수지를 이용하여 공-경화(co-curing)할 수 있는 재료로 형성됨 -; 및
    상기 립 내에 단방향 섬유를 배치하는 단계 - 상기 단방향 섬유는 상기 립의 주변부 주위로 연장됨 -
    를 포함하는, 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 복합 재료는 유리섬유 강화 플라스틱을 포함하는, 방법.
16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 립은 열가소성 재료를 포함하는, 방법.
17. 제16항에 있어서, 상기 단방향 섬유는 케블러를 포함하는, 방법.
18. 제16항에 있어서, 상기 단방향 섬유는 탄소를 포함하는, 방법.
19. 구조적 쉘, 내부 코스메틱 층(inner cosmetic layer) 및 외부 코스메틱 층을 포함하는 액세서리 유닛 상에 버튼 조립체를 형성하기 위한 방법으로서,
    상기 구조적 쉘 내에 모따기된 개구를 생성하는 단계 - 상기 모따기된 개구는 상기 액세서리 유닛 내에 레스팅(rest)되도록 구성되는 전자 디바이스 상의 버튼과 정렬됨 -;
    상기 모따기된 개구 내에 강성 충전재를 위치설정하는 단계 - 상기 강성 충전재는 상기 구조적 쉘 내의 상기 모따기된 개구에 대응하는 모따기된 에지를 가짐 -; 및
    상기 구조적 쉘의 양 측면 상에 상기 내부 코스메틱 층 및 외부 코스메틱 층을 접합하는 단계 - 접착제가 상기 강성 충전재를 접촉하는 것이 허용되지 않음 -;
    를 포함하며,
    상기 강성 충전재는 상기 외부 층 상에 가해진 힘을 상기 전자 디바이스 상에 배치된 버튼으로 전달하도록 구성되는, 방법.
20. 제19항에 있어서, 상기 강성 충전재는 플라스틱으로 제조되는, 방법.
21. 제19항에 있어서, 상기 강성 충전재는 상기 모따기된 개구보다 작은, 방법.
22. 구조적 쉘, 상기 구조적 쉘에 접합되는 내부 코스메틱 층, 및 상기 구조적 쉘에 접합되는 외부 코스메틱 층을 갖는 액세서리를 통해 전자 디바이스 상의 버튼을 누르기 위한 버튼 조립체로서,
    상기 구조적 쉘 내의 개구;
    상기 구조적 쉘 내의 상기 개구를 둘러싸는 상기 구조적 쉘 내의 감소된 두께의 영역; 및
    상기 구조적 쉘 내의 상기 감소된 두께의 영역 상에 초과-성형되고 상기 쉘 내의 상기 개구를 통해 돌출하는 외부 버튼
    을 포함하며,
    상기 외부 버튼은 상기 내부 코스메틱 층과 상기 외부 코스메틱 층 사이에 배치되고,
    상기 외부 버튼은 상기 외부 코스메틱 층 상에 가해진 힘을 상기 전자 디바이스 상에 배치된 버튼으로 전달하도록 구성되는, 버튼 조립체.
23. 제22항에 있어서, 상기 외부 버튼은 실리콘을 포함하는, 버튼 조립체.
24. 제23항에 있어서, 상기 외부 버튼은 강성 충전재를 더 포함하는, 버튼 조립체.
25. 제24항에 있어서, 상기 강성 충전재는 플라스틱으로 제조되는, 버튼 조립체.
26. 하우징 및 상기 하우징에 의해 수반되는 디스플레이 조립체를 갖는 휴대용 전자 디바이스용 케이스로서,
    측벽을 갖는 리세스 부분; 및
    상기 리세스 부분과 일체적으로 형성되는 립 부분
    을 포함하며, 상기 리세스 부분 및 상기 립 부분은 챔버를 정의하도록 협력하고, 상기 립 부분은 탄성 재료를 포함하며 상기 챔버 내에 상기 휴대용 전자 디바이스를 보유하도록 구성되고, 상기 립 부분은 상기 휴대용 전자 디바이스를 수용하기에 적합한 개구를 정의하는 형상을 갖는 에지를 더 포함하고, 상기 휴대용 전자 디바이스를 상기 챔버 내에 수용하는 동안, 상기 에지는 상기 하우징을 직접 체결하고,
    상기 측벽 및 상기 립 부분은 상기 휴대용 전자 디바이스가 상기 챔버 내에 완전히 고정되는 것을 나타내는 긍정적 피드백을 제공하는 데 협력하는, 케이스.
27. 제26항에 있어서, 상기 케이스에 부착되는 전면 덮개를 더 포함하며, 상기 전면 덮개는 제1 개구를 갖는 제1 분절, 제2 개구를 갖는 제2 분절, 및 상기 제1 분절과 상기 제2 분절 사이의 굽힘 영역을 포함하며,
    닫힌 구성에서, 상기 덮개의 내부면이 상기 챔버의 상기 립 부분을 체결하는, 케이스.
28. 제27항에 있어서, 배면 커버 및 상기 전면 덮개에 부착되는 말단 영역을 더 포함하며, 상기 말단 영역은 상기 전면 덮개로 하여금 상기 챔버에 피벗(pivot)식으로 결합되게 하도록 구성되고, 상기 말단 영역은 상기 말단 영역 내에 매립된 제1 말단 분절을 가지며, 상기 제1 말단 분절은 상기 닫힌 구성에서 상기 전면 덮개를 상기 챔버와 정렬하도록 구성되는, 케이스.
29. 제26항에 있어서, 수용 이벤트 동안, 상기 립 부분이 원위치에서 상기 하우징을 수용하도록 확장 위치로 우선 확장되고 상기 긍정적 피드백에 따라 상기 원위치로 다시 스냅핑(snap)하도록, 상기 립 부분의 상기 에지는 상기 하우징을 체결하는, 케이스.
30. 제26항에 있어서, 상기 챔버의 내부면 상에 배치되는 내부 층 및 상기 챔버의 외부면 상에 배치되는 외부 층을 더 포함하는, 케이스.
31. 제30항에 있어서, 상기 내부 층 및 상기 외부 층은 전면 덮개를 정의하도록 연장되는, 케이스.
32. 제26항에 있어서, 상기 휴대용 전자 디바이스의 삽입은 삽입 구성을 정의하며, 상기 립 부분의 상기 에지는 상기 내부 층의 적어도 일부분이 상기 삽입 구성 동안 상기 전자 디바이스와 체결되지 않도록 기울어지는, 케이스.
33. 제32항에 있어서, 상기 내부 층의 상기 적어도 일부분은 상기 립 부분 아래에 위치설정되는, 케이스.
34. 제26항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔버의 곡면 상에 구멍 영역을 더 포함하며, 상기 구멍 영역은 상기 외부 층 내의 제1 구멍, 상기 챔버 내의 제2 구멍 및 상기 내부 층 내의 제3 구멍을 포함하고, 상기 제1 구멍은 상기 제2 구멍 및 상기 제3 구멍과 중심이 같은, 케이스.
35. 제34항에 있어서,
    상기 구멍 영역은 제1 직경 및 제2 직경을 포함하고,
    상기 제1 직경은 상기 제2 직경보다 큰, 케이스.
36. 제34항에 있어서, 상기 제3 구멍은 상기 제1 구멍보다 크고, 상기 제3 구멍은 상기 제2 구멍보다 큰, 케이스.
37. 제34항에 있어서, 상기 외부 층은 제1 두께를 가지며, 상기 챔버는 제2 두께를 갖고, 상기 내부 층은 제3 두께를 가지며, 상기 제3 두께는 상기 구멍 영역 근처에서 상기 제1 두께보다 작은, 케이스.
38. 전자 디바이스를 수용하도록 구성되는 배면 커버를 형성하는 방법으로서,
    쉘의 내부 부분 및 상기 쉘의 외부 부분에 접착제를 적용하는 단계 - 상기 쉘은 립 부분을 포함하고 상기 쉘은 상기 전자 디바이스를 수용하도록 구성됨 -;
    제1 층을 상기 쉘의 상기 내부 부분 상에 배치되는 중앙부에 적용하는 단계 - 상기 제1 층은 상기 내부 부분 및 상기 립 부분을 체결하도록 구성되고, 상기 제1 층은 외부 주변부 영역을 더 가짐 -;
    상기 쉘의 내부면을 향해 상기 제1 층을 연장시키는 단계 - 상기 내부면은 상기 쉘의 주변부 주위로 연장됨 -;
    외부 주변부 영역을 갖는 제2 층을 상기 쉘의 상기 외부 부분에 적용하는 단계 - 상기 제2 층은 상기 립 부분 및 상기 외부 부분을 체결하도록 구성되며, 상기 제2 층의 상기 외부 주변부 영역은 상기 내부 부분의 상기 외부 주변부 영역을 체결하도록 더 구성됨 -; 및
    상기 접착제를 경화하는 단계
    를 포함하는, 방법.
39. 제38항에 있어서,
    상기 제2 층의 상기 외부 주변부 영역의 절단부에 상기 제1 층의 상기 외부 주변부 영역을 부착하는 단계;
    상기 제1 층의 상기 외부 주변부 영역의 적어도 일부분을 절단하는 단계;
    상기 접착제에 열을 가하는 단계; 및
    상기 접착제를 냉각하는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
40. 제38항에 있어서, 상기 립 부분은 상기 전자 디바이스가 상기 배면 커버에 삽입되는 경우 상기 립 부분 아래의 상기 제1 층의 적어도 일부가 상기 전자 디바이스와 체결해제되도록 상기 전자 디바이스와 상이한 기하학 구조를 갖도록 구성되는, 방법.
41. 전자 디바이스용 전면 커버를 형성하는 방법으로서,
    직물 층을 제공하는 단계 - 상기 직물 층은 상면, 및 상기 상면에 대향하는 저면을 가지며, 상기 직물 층은 상기 상면과 상기 저면 사이의 수직 거리로부터 측정하는 제1 두께를 더 가짐 -;
    상기 직물 층이 제1 융기부 및 제2 융기부를 포함하도록 상기 직물 층을 위치설정하는 단계 - 상기 직물 층의 비융기부는 상기 제1 융기부와 상기 제2 융기부 사이에 연장됨 -;
    상기 제1 융기부에서 상기 상면 상에 제1 절단을 적용함으로써 제1 절단부를 형성하는 단계; 및
    상기 제1 융기부를 제거하는 단계
    를 포함하는, 방법.
42. 제41항에 있어서,
    상기 제2 융기부에서 상기 상면 상에 제2 절단을 적용함으로써 제2 절단부를 형성하는 단계; 및
    상기 제2 융기부를 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
43. 제41항에 있어서, 상기 상면은 실질적으로 선형이며, 상기 저면은 비선형 부분을 포함하는, 방법.
44. 제41항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 직물 층은 상기 제1 절단부와 상기 저면 사이의 수직 거리로부터 측정하는 제2 두께를 포함하며, 상기 제2 두께는 상기 제1 두께보다 작은, 방법.
45. 제41항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 절단은 스카이빙 장치(skiving device)에 의해 수행되는, 방법.

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