KR20210014189A - 발열패드 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

기재 필름 일면에 위치하는 제1 종이층, 상기 기재 필름의 다른 일면에 위치하고 0.25 내지 0.55의 광학밀도를 가지는 알루미늄 증착층 및 상기 알루미늄 증착층 일면에 위치하는 제2 종이층을 포함하고, 발열패드 안쪽에 칼선들이 배치되어 있으며, 상기 칼선들은 각각 독립적으로 뚫려있는 발열패드 및 상기 발열패드 제조방법이 제공된다.

Description

발열패드 및 이의 제조방법 {HEATING PAD FOR MICROWAVE OVEN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 기재는 발열패드 및 상기 발열패드의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 냉동/냉장 처리된 간편 조리식품들은 대부분이 전자레인지를 활용하여 가열 처리함으로써 섭취할 수 있는 상태가 된다.
이때, 전자레인지는 고주파(마이크로파)로 식품을 가열하는 조리기구로서, 고주파 전장(電場) 중의 분자가 심하게 진동하여 발열하는 것을 이용하는 것이며, 이를 활용함으로써 조리식품을 빠른 시간에 고르게 가열할 수 있다.
하지만, 만두나 튀김류, 베이크(bake) 처리된 식품 등의 경우에는 전자레인지를 통해 가열 처리시 겉피가 눅눅해지고 딱딱해지는 문제점이 있었으며, 바삭함이 없는 등 식품 자체가 갖는 식감을 그대로 살리는데 한계가 있었다.
또한, 전자레인지를 활용하여 식품들을 가열 처리시 겉 표면은 마르고 타는데 속내용물은 잘 익지 않는 문제점 등, 마이크로파(microwave)를 통한 물분자의 진동에 의한 가열방식만으로는 조리의 효과가 떨어지는 문제점이 있었다.
한편, 전자레인지를 활용하여 조리의 효율을 높일 수 있도록 하는 전자레인지용 조리기구들이 제안되고 있으나, 대부분이 본체용기나 발열조리용기 및 뚜껑 등을 포함하는 것들로서, 부피가 커 전자레인지의 사용에 제약이 발생될 우려가 높을뿐더러 제조비용 및 제품단가를 절감하기 어려운 문제점이 있다.
덧붙여, 종래 제안되고 있는 전자레인지용 발열 조리기구들은 조리식품을 발열용기의 내부에 단순히 내재시키는 것들로서, 조리식품의 다양한 형상에 대응하지 못할뿐더러 조리효율의 향상 및 조리시간의 단축효과가 그다지 크지 않는 문제점을 여전히 지니고 있다.
특히, 냉동/냉장 처리된 간편 조리식품들 또한 그 종류가 다 제각각이어서, 전자레인지를 사용하여 조리할 조리식품의 종류가 무엇이냐에 따라 전자레인지용 발열 조리기구를 사용할 수 없는 경우도 있는 바, 현재까지 개발된 전자레인지용 발열 조리기구들은 그 한계가 명확하다.
일 구현예는 인체에 무해하고, 조리제품의 종류에 따라 오븐에 굽거나 후라이팬에 구운 느낌의 바삭한 식감을 제공할 수 있으며, 표면의 갈색화(browing) 효과를 주어 조리된 식품의 기호도를 향상시킬 수 있는 전자레인지용 발열패드를 제공하기 위한 것이다.
다른 일 구현예는 상기 전자레인지용 발열패드의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
일 구현예는 기재 필름 일면에 위치하는 제1 종이층, 상기 기재 필름의 다른 일면에 위치하는 전이금속 증착층 및 상기 전이금속 증착층 일면에 위치하는 제2 종이층을 포함하는 발열패드를 제공한다.
상기 제1 종이층 및 제2 종이층은 각각 독립적으로 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지일 수 있다.
상기 발열패드는 생육, 양념육 및 가정간편식(Home Meal Replacement) 조리용 전자레인지 발열패드일 수 있다.
상기 제1 종이층은 황산지일 수 있고, 상기 제2 종이층은 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 황산지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지일 수 있다.
상기 발열패드는 피자 및 빵 조리용 전자레인지 발열패드일 수 있다.
상기 제1 종이층은 형광물질을 포함하지 않을 수 있다.
상기 전이금속 증착층은 알루미늄 증착층일 수 있다.
상기 전이금속 증착층은 0.25 내지 0.55의 광학밀도를 가질 수 있다.
상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리프로필렌(PP) 필름일 수 있다.
상기 제1 종이층 상에 준금속 코팅층이 위치할 수 있다.
상기 발열패드는 만두 및 튀김 조리용 전자레인지 발열패드일 수 있다.
상기 준금속 코팅층은 실리콘 코팅층일 수 있다.
상기 발열패드는 상기 발열패드 안쪽에 사선 모양의 칼선들이 서로 평행하게 배치되어 있으며, 상기 칼선들은 각각 독립적으로 뚫려있을 수 있다.
상기 칼선들은 각각 15mm 내지 30mm의 간격으로 서로 평행하게 배치되어 있을 수 있다.
다른 일 구현예는 기재 필름 일면에 알루미늄을 증착하는 단계; 상기 알루미늄이 증착되지 않은 기재 필름 일면에 종이를 라미네이팅하는 단계; 및 상기 알루미늄이 증착된 기재 필름 일면에 종이를 라미네이팅하는 단계를 포함하는 발열패드 제조방법을 제공한다.
상기 종이는 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지일 수 있다.
상기 종이는 20g 내지 400g의 중량을 가질 수 있다.
상기 발열패드 제조방법은, 상기 알루미늄이 증착되지 않은 기재 필름 일면에 라미네이팅된 종이에 실리콘을 코팅처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 발열패드 제조방법은, 상기 실리콘을 코팅처리하는 단계 이후, 상기 발열패드 안쪽에 상기 발열패드가 뚫리도록 사선 모양의 칼선들을 평행하게 내는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 실리콘을 코팅처리하는 단계 이후, 상기 발열패드 안쪽에 상기 발열패드가 뚫리도록 사선 모양의 칼선들을 평행하게 내는 단계에서, 상기 칼선들이 각각 15mm 내지 30mm의 간격으로 형성되도록 할 수 있다.
상기 알루미늄이 증착되지 않은 기재 필름 일면에 라미네이팅된 종이는 황산지일 수 있고, 상기 알루미늄이 증착된 기재 필름 일면에 라미네이팅된 종이는 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지일 수 있다.
기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
일 구현예에 따르면, 기존 전자레인지용 발열패드의 문제점인 알루미늄 용출 및 기름 흡습, 온도제어의 어려움 등을 개선하여, 만두, 피자, 빵 등 조리하고자 하는 제품의 용도 및 성질에 맞추어 최적의 발열패드를 제공하여, 전자레인지 조리 효과의 극대화를 추구할 수 있다. 또한, 실리콘 등의 준금속 코팅층을 포함하는 발열패드의 경우, 사선 모양의 뚫려있는 칼선들이 평행하게 배치되어 있어, 냉동/냉장 만두나 튀김 등을 전자레인지 내에서 조리할 때, 조리시간을 단축시키면서 매우 바삭한 식감을 뛰어나게 구현할 수 있다.
도 1은 실시예 1에 따른 발열패드에 냉동 만두를 올려 전자레인지에서 조리한 후, 조리된 냉동 만두를 제거한 발열패드 사진(앞면)이다.
도 2는 실시예 1에 따른 발열패드에 냉동 만두를 올려 전자레인지에서 조리한 후, 조리된 냉동 만두를 제거한 발열패드 사진(뒷면)이다.
도 3은 비교예 1에 따른 발열패드에 냉동 만두를 올려 전자레인지에서 조리한 후, 조리된 냉동 만두를 제거한 발열패드 사진(앞면)이다.
도 4는 비교예 1에 따른 발열패드에 냉동 만두를 올려 전자레인지에서 조리한 후, 조리된 냉동 만두를 제거한 발열패드 사진(뒷면)이다.
도 5는 실시예 1에 따른 발열패드에 냉동 만두를 올려 전자레인지에서 조리한 후의 사진이다.
도 6은 전자레인지에 조리하기 전 냉동 피자 도우 사진(뒷면)이다.
도 7은 실시예 3에 따른 발열패드에 냉동 피자를 올려 전자레인지에서 조리한 후의 피자 도우 사진(뒷면)이다.
도 8은 실시예 5에 따른 발열패드의 사진(앞면)이다.
도 9는 유탕처리된 냉동 만두를 실시예 5에 따른 발열패드 위에 올려 전자레인지에서 조리한 사진이다.
도 10은 유탕처리된 냉동 만두를 실시예 1에 따른 발열패드 위에 올려 전자레인지에서 조리한 사진이다.
본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
최근 1인 가구의 증가 및 맞벌이 부부의 증가 등으로 집에서 장시간 조리를 하기 어려운 여건이 점차 생활화됨에 따라, 간편하게 단시간 내에 전자레인지에서 조리만 하면 완제품이 제조되는 냉장/냉동 식품(가정간편식 포함)에 대한 수요가 증가하고 있다. 그러나, 전자레인지에서 식품을 조리할 경우, 고온 가열이 어렵고, 바삭바삭한 식감을 구현하기가 어려우며, browing 효과를 내는 것 또한 어려워 직접 오븐이나 후라이팬에서 조리하는 식품에 비해 외관 상 기호도가 떨어진다는 문제가 있다.
이에 발열 소재를 포함하는 전자레인지용 발열 용기 등에 대한 개발이 이루어졌으나, 전자레인지의 마이크로웨이브가 상기 발열 소재에 흡수되면서 발생하는 전도열과 진동에 의해 상기 발열 소재 및 상기 발열 소재가 적용된 필름 내에 균열이 발생하여, 인체에 유해한 발열 소재가 식품에 유입되는 새로운 문제점이 발생하였다. 또한, 상기 균열을 통해 식품에서 발생되는 수분 및 기름이 발열 소재 내부로 유입되어 식품의 식감이 오히려 저하되는 문제점도 발생하게 되었다.
그러나, 일 구현예에 따른 발열패드는 기재 필름 일면에 위치하는 제1 종이층, 상기 기재 필름의 다른 일면에 위치하는 전이금속 증착층 및 상기 전이금속 증착층 일면에 위치하는 제2 종이층을 포함함으로써, 상기와 같은 문제점을 모두 해결할 수 있다. 예컨대, 일 구현예에 따른 발열패드는 전자레인지용 발열패드일 수 있다.
구체적으로, 일 구현예에 따른 발열패드는 전이금속이 증착된 기재 필름을 포함하는데, 상기 전이금속이 증착되지 않은 기재필름 일면에 종이층(제1 종이층)을 더 포함함으로써, 발열소재인 전이금속 증착층이 깨져서 전이금속이 상기 기재 필름의 균열된 틈으로 용출되더라도, 상기 전이금속이 조리되는 식품에 직접 유입되는 문제를 원천적으로 차단할 수 있다. 또한, 기재 필름 위에 증착된 제1 종이층으로 인해, 상기 제1 종이층이 없는 구성과 대비할 때, 발열온도를 10℃내지 20℃이상 상승시킬 수 있다. 이는 상기 제1 종이층이 발열소재인 전이금속 증착층에서 발생되는 열에너지의 외부 발산을 막아주는 역할도 할 수 있음을 보여준다. 즉, 일 구현예에 따른 발열패드는 전이금속이 증착된 기재 필름을 2개의 종이가 샌드위치 형태로 감싸고 있는 바, 온도가 올라가면 쉽게 떨어지지 않아, 종래 발열패드보다 높은 조리온도를 유지할 수 있다.
상기 제1 종이층은 또한 형광물질을 포함하지 않을 수 있다. 형광물질은 인체에 유해한 바, 조리되는 식품이 올려질 상기 제1 종이층이 형광물질을 포함할 경우, 유해한 형광물질이 전자레인지 조리 중 식품 내부로 유입될 수 있기 때문이다.
상기 제1 종이층 및 제2 종이층은 각각 독립적으로 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 황산지, 백판지 또는 왁스지일 수 있다. 예컨대, 상기 제1 종이층 및 제2 종이층은 각각 독립적으로 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지일 수 있다. 상기 제1 종이층 및 제2 종이층이 상기와 같은 종이로 구성될 경우, 조리되는 제품에서 발생하는 기름 및 수분을 보다 잘 흡수할 수 있어, 제품에 바삭바삭한 식감을 부여할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 종이층 및 제2 종이층, 특히 상기 제1 종이층이 글리신지인 경우, 조리되는 식품으로부터 발생되는 기름 및 수분 흡수가 충분하여, 최종 조리식품의 품질 향상 및 발열패드의 외관을 우수하게 유지할 수 있는 바, 상기 제1 종이층 및 제2 종이층은 글리신지인 것이 바람직할 수 있다. (예컨대, 상기 제1 종이층이 글리신지인 것이 바람직할 수 있다.)
예컨대, 상기 제1 종이층 및 제2 종이층은 각각 독립적으로 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지인 경우, 일 구현예에 따른 발열패드는 고온의 발열조리 제품에 최적이며, 따라서 생육, 양념육 및 가정간편식을 전자레인지에서 조리하기에 최적화된 발열패드일 수 있다. 예컨대, 생육, 양념육 및 가정간편식을 전자레인지에서 조리하기에 최적화된 일 구현에 따른 발열패드는 제2 종이층(백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지)/전이금속 증착층/기재 필름/제1 종이층(백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지)으로 구성될 수 있다.
한편, 상기 제1 종이층은 황산지이고, 상기 제2 종이층은 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지일 수도 있다. 이 경우, 제1 종이층이 수분을 흡수하지 않는 유산지인 황산지인 바, 오븐 효과(기름 및 수분 흡수를 최소화해 바삭한 식감 및 browing 효과)를 원하는 제품, 예컨대 냉동 피자나 빵 등의 베이커리 제품 조리에 최적화된 발열패드를 제공할 수 있으며, 상기 제1 종이층에 수분이 흡수되지 않는 바, 조리되는 식품이 발열패드에 달라붙지 않아, 외관 상 기호도도 향상시킬 수 있다. 예컨대, 냉동 피자나 빵 등의 베이커리 제품 조리에 최적화된 일 구현예에 따른 발열패드는 제2 종이층(황산지)/전이금속 증착층/기재 필름/제1 종이층(백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지)으로 구성될 수 있다.
상기 전이금속 증착층은 알루미늄 증착층일 수 있다. 상기 전이금속으로 알루미늄을 사용하는 경우, 철 등의 다른 전이금속을 사용하는 경우보다 발열효과가 우수할 수 있다.
상기 전이금속 증착층은 0.25 내지 0.55의 광학밀도를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 전이금속은 0.25 내지 0.55의 광학밀도를 가질 수 있다. 상기 전이금속의 광학밀도가 높을수록 기체투과도 및 발열온도가 낮아지고, 상기 전이금속의 광학밀도가 낮을수록 기체투과도 및 발열온도가 높아지는데, 일 구현예에 따른 발열패드 내 전이금속이 0.25 내지 0.55의 광학밀도를 가져야 짧은 시간에 고온의 조리가 가능하여, 오븐이나 후라이팬에서 조리한 것과 같은 효과를 가지는 제품의 조리가 가능해진다. 예컨대, 일 구현예에 따른 발열패드 내 전이금속이 0.25 미만의 광학밀도를 가질 경우 발열온도가 너무 높아져 발열소재인 전이금속이 증착되어 있는 기재 필름이 타버릴 수 있고, 일 구현예에 따른 발열패드 내 전이금속이 0.55 초과의 광학밀도를 가질 경우 발열온도가 너무 낮아 고온 조리에 많은 시간이 소요되어 조리식품의 품질 저하를 유발할 위험성이 있어, 전자레인지용 발열패드로서 적합하지 않을 수 있다.
상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리프로필렌(PP) 필름일 수 있다.
상기 제1 종이층 상에 준금속 코팅층이 위치할 수 있다.
상기 준금속 코팅층은 실리콘 코팅층일 수 있다. 예컨대 상기 준금속은 실리콘일 수 있다. 상기 준금속 코팅층, 예컨대 실리콘 코팅층은 기름이 발열패드로 흡수되는 것을 막고 제품에서 발생된 기름에 의해 제품이 튀겨지는 효과를 구현할 있다. 따라서, 후라이팬 효과(기름을 둘러 굽는 효과)를 원하는 제품, 예컨대 냉동/냉장 만두나 냉동/냉장 튀김 등의 조리에 최적화된 발열패드를 제공할 수 있다. 예컨대, 냉동/냉장 만두나 냉동/냉장 튀김 등의 조리에 최적화된 일 구현예에 따른 발열패드는 제2 종이층(백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지)/전이금속 증착층/기재 필름/제1 종이층(백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지)/실리콘 코팅층으로 구성될 수 있다.
나아가, 상기 준금속 코팅층(예컨대 실리콘 코팅층)을 포함하는 발열패드는, 상기 발열패드 안쪽에 사선 모양의 칼선들이 서로 평행하게 배치되어 있으며, 상기 칼선들은 각각 독립적으로 뚫려있을 수 있다. 발열패드 안쪽이라 함은, 발열패드 가장자리를 제외한 부분을 의미할 수 있으며, 따라서 상기 칼선들은 발열패드의 가장자리가 아닌 발열패드의 안쪽에만 존재할 수 있다.(도 8 참조)
특히, 상기 준금속 코팅층(예컨대 실리콘 코팅층)을 포함하는 발열패드가 상기 칼선들을 포함할 경우, 유탕처리된 냉동만두나 튀김을 전자레인지에서 조리할 때, 매우 우수한 식감을 구현할 수 있다. 구체적으로, 상기 칼선들이 없는 발열패드를 사용할 경우, 전자레인지 내에서 조리 시 상기 유탕처리된 냉동만두나 튀김으로부터 빠져나온 유분과 수분이 패드 위에 고이게 된다. 그리고, 이렇게 고인 유분 및 수분과 접촉하는 냉동만두나 튀김의 부분은 눅눅해지게 되는 반면, 상기 고인 유분 및 수분과 접촉하지 않는 냉동만두나 튀김의 부분은 말라 딱딱해지게 되어, 바삭한 식감 구현이 어려울 뿐만 아니라, 관능이 매우 저하되어 상품성이 크게 훼손되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 칼선 대신 커다란 구멍 등을 발열패드에 내어 상기 유분 및 수분을 제거하는 것 또한 생각해볼 수 있으나, 이 경우 상기 유분 및 수분이 바로바로 빠져나가게 되며 조리가 끝날 때까지 계속하여 상기 유분 및 수분이 빠져나가기 때문에, 상기 만두나 튀김을 구성하는 피가 다 말라버리게 되어 바람직하지 않을 수 있다. 즉, 상기 유탕처리된 냉동만두나 튀김을 전자레인지를 이용하여 조리할 경우에는, 상기 유탕처리된 냉동만두나 튀김으로부터 빠져나오는 유분 및 수분을 적절하게 빼주어야 바삭한 식감을 구현할 수가 있는 것이다.
그런데, 상기 준금속 코팅층(예컨대 실리콘 코팅층)을 포함하는 발열패드가 상기 칼선들을 포함할 경우, 상기 뚫려있는 칼선을 통해 유탕처리된 냉동만두나 튀김으로부터 빠져나온 유분과 수분이 발열패드 위에 고이지 않고 밑으로 빠져나가게 되며, 넓은 구멍이 아닌 좁은 칼선을 통해 유분 및 수분이 빠져나가므로 빠져나가는 속도가 빠르지 않고 적절한 양의 유분 및 수분이 패드 위에 남아있게 되어, 상기 패드 위에 소량 남아있는 유분이 전자레인지 내에서 끓음으로서, 제품의 전체적인 식감이 바삭하게 유지되는 것을 도울 수 있다. 나아가, 전자레인지를 이용하여 조리되는 가정간편식은 조리시간 또한 상품성이 매우 큰 영향을 미치는데, 조리 중에 상기 칼선을 통해 유분과 수분이 빠져나감으로써, 상기 발열패드를 이용하면 제품의 조리시간 또한 단축시킬 수 있다.
또한, 상기 칼선들은 직사각형 또는 정사각형의 형태를 가지는 발열패드에 대해 직선(발열패드를구성하는 직사각형이나 정사각형 형태의 한 면과 평행한 선)이나 곡선이 아닌 사선(발열패드를구성하는 직사각형이나 정사각형 형태의 한 면과 평행하지 않고, 비스듬한 각도를 가지는 선)으로 형성되기 때문에, 그리고 서로 평행하게 형성되기 때문에, 직선 또는 곡선 등 다른 형태, 그리고 평행하지 않은 형태와 비교하여, 유분 및 수분이 빠져나가는 정도가 그리 빠르지도 또한 그리 느리지도 않아, 바삭한 식감을 구현하기에 가장 적합할 수 있다. 여기에 더하여 상기 평행한 칼선들은 서로 15mm 내지 30mm의 간격으로 배치될 수 있는데, 이러한 간격 또한 유탕처리된 냉동만두나 튀김으로부터 빠져나오는 유분 및 수분의 배출량을 적절하게 조절하는 데 큰 도움을 줄 수 있다.
다른 일 구현예는 기재 필름 일면에 알루미늄을 증착하는 단계; 상기 알루미늄이 증착되지 않은 기재 필름 일면에 종이를 라미네이팅하는 단계; 및 상기 알루미늄이 증착된 기재 필름 일면에 종이를 라미네이팅하는 단계를 포함하는 발열패드 제조방법을 제공한다.
상기 종이는 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 황산지, 백판지 또는 왁스지일 수 있다. 예컨대, 상기 종이는 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지일 수 있다.
상기 종이는 20g 내지 400g의 중량을 가질 수 있다. 일반적으로 20g 미만의 중량을 가지는 종이를 구하기가 어려우며, 상기 종이가 400g 초과의 중량을 가질 경우, 종이가 너무 두꺼워서 발열온도가 식품에 전달되는 효과가 떨어져 최종 조리되는 제품이 바삭한 식감을 잃을 수 있어 바람직하지 않다.
상기 발열패드 제조방법은, 상기 알루미늄이 증착되지 않은 기재 필름 일면에 라미네이팅된 종이에 실리콘을 코팅처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 발열패드 제조방법은, 상기 실리콘을 코팅처리하는 단계 이후, 상기 발열패드 안쪽에 상기 발열패드가 뚫리도록 사선 모양의 칼선들을 평행하게 내는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 실리콘을 코팅처리하는 단계 이후, 상기 발열패드 안쪽에 상기 발열패드가 뚫리도록 사선 모양의 칼선들을 평행하게 내는 단계에서, 상기 칼선들이 각각 15mm 내지 30mm의 간격으로 형성되도록 할 수 있다.
상기 알루미늄이 증착되지 않은 기재 필름 일면에 라미네이팅된 종이는 황산지일 수 있고, 상기 알루미늄이 증착된 기재 필름 일면에 라미네이팅된 종이는 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지일 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다.　　다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
(실시예)
발열 패드의 제조
실시예 1
PET 필름 일면에 알루미늄을 증착하고, 상기 PET 필름의 다른 면(알루미늄이 증착되지 않은 면)에 글리신지를 라미네이팅하고, 바로 이어서 상기 글리신지 상에 실리콘을 코팅하였다. 상기 알루미늄이 증착된 PET 필름 일면에 또다른 글리신지를 라미네이팅하여, 발열패드(글리신지/알루미늄 증착층/PET 필름/글리신지/실리콘 코팅층)를 제조하였다.
실시예 2
알루미늄이 증착되지 않은 PET 필름 일면에 라미네이팅된 글리신지 위에 실리콘을 코팅하지 않은 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 하였다. (글리신지/알루미늄 증착층/PET 필름/글리신지)
실시예 3
알루미늄이 증착되지 않은 PET 필름 일면에 글리신지 대신 황산지를 라미네이팅한 것을 제외하고는, 상기 실시예 2와 동일하게 하였다. (글리신지/알루미늄 증착층/PET 필름/황산지)
실시예 4
글리신지 대신 백상지(펄프지)를 사용한 것을 상기 실시예 1과 동일하게 하였다. (백상지/알루미늄 증착층/PET 필름/백상지/실리콘 코팅층)
실시예 5
실시예 1의 발열패드 안쪽에 25mm 간격으로 뚫린 칼선을 사선으로 평행하게 내어, 칼선을 가진발열패드(글리신지/알루미늄 증착층/PET 필름/글리신지/실리콘 코팅층)를 제조하였다.
비교예 1
PET 필름 일면에 알루미늄을 증착하고, 증착된 알루미늄 위에 바로 글리신지를 라미네이팅하여, 발열패드(글리신지/알루미늄 증착층/PET 필름)를 제조하였다.
(평가 1)
광학밀도에 따른 발열능력 평가
실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예 1에 따른 발열패드를 가지고, 알루미늄의 광학밀도를 달리하면서 120초 가열 직후의 발열패드의 온도를 측정하여, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
광학밀도 온도 (℃)
실시예 1 0.58 140±5
0.55 180±5
0.25 180±5
0.22 220±5
실시예 2 0.58 140±5
0.55 180±5
0.25 180±5
0.22 220±5
실시예 3 0.58 130±5
0.55 170±5
0.25 170±5
0.22 210±5
실시예 4 0.58 120±5
0.55 160±5
0.25 160±5
0.22 200±5
실시예 5 0.58 147±3
0.55 191±3
0.25 192±3
0.22 222±3
비교예 1 0.58 80±5
0.55 120±5
0.25 120±5
0.22 160±5
상기 표 1에서 보는 바와 같이, 알루미늄의 광학밀도가 0.25 내지 0.55인 경우 전자레인지를 사용하여 조리하기에 적절한 온도를 유지하여, 전자레인지용 발열패드로서의 기능을 유지할 수 있음을 확인할 수 있다. 또한, 제1 종이층이 존재하는 실시예 1 내지 실시예 5는, 일 구현예에 따른 제1 종이층이 존재하지 않는 비교예 1과 비교하여, 발열능력이 크게 우수한 것도 확인할 수 있다. 나아가, 종이로 백상지(펄프지)를 사용하는 경우보다 글리신지를 사용하는 경우 또한 발열능력에 영향을 줌을 확인할 수 있다. 그리고, 제1 종이층으로 유산지인 황산지를 사용할 경우, 알루미늄으로부터 발생되는 열에너지의 외부 발산을 효과적으로 막아, 실리콘 코팅층이 없어도 우수한 발열능력을 가짐을 확인할 수 있다. 또한, 발열패드가 칼선을 포함하는 경우, 발열능력이 더 향상됨도 확인할 수 있다.
(평가 2)
제품 평가
실시예 1 및 비교예 1에 따른 발열패드(광학밀도 0.35) 위에 유탕처리된 냉동 만두를 올려놓고, 전자레인지에서 조리(60초, 1000W)하여, 그 결과를 하기 도 1 내지 도 5에 나타내었다.
도 1 및 도 2를 보면 알루미늄이 증착된 PET 필름 상에 종이가 라미네이팅되어 있어, 전자레인지 내 마이크로웨이브의 흡수로 인한 알루미늄과 PET 필름의 깨짐 현상이 발행하여도 식품에 접촉되거나 혼입되지 않았음을 알 수 있고, 조리 후의 발열패드 외관 또한 우수한 것을 확인할 수 있다.
또한, 도 5를 보면, 전자레인지가 아닌 후라이팬에 기름을 두르고 조리한 것과 같은 외관을 가진 만두가 조리되며, 이로부터 바삭한 식감 및 외관의 browing 효과를 충분히 달성할 수 있음을 알 수 있다.
반면, 도 3 및 도 4를 보면, 알루미늄이 전자레인지 내 마이크로웨이브를 흡수하여 발열 시 알루미늄과 그 상단의 PET 필름이 깨져서 알루미늄이 용출되고, 식품에까지 혼입되었음을 알 수 있고, 상기 깨진 틈으로 식품에서 발생된 기름과 수분이 발열패드 내부로 흡수되어, 조리된 최종 제품의 식감 및 외관 기호도가 저하될 것임을 알 수 있다.
또한, 실시예 1 및 실시예 5에 따른 발열패드(광학밀도 0.35) 위에 유탕처리된 냉동 만두를 올려놓고, 전자레인지에서 조리(110초, 700W)하여, 그 결과를 하기 도 9 및 도 10에 나타내었다. 그리고, 바삭한 식감 구현 정도를 확인하기 위해, 26세 내지 45세의 남녀 50명을 대상으로 관능검사를 실시하여 하기 표 2에 나타내었다.
도 9를 보면, 칼선을 가지는 발열패드 위에서 조리된 유탕처리된 냉동만두는 표면이 고르게 노릇노릇 잘 튀겨진 것이 육안으로 확인되나, 도 10을 보면, 칼선을 가지지 않는 발열패드 위에서 조리된 유탕처리된 냉동만두는 도 9의 냉동만두보다 튀겨진 정도가 조금 부족한 것이 확인된다.
실시예 1 실시예 5
바삭함에 대한 기호도 8.3 8.8
* 기호도 : 1점 매우 싫다 / 9점 매우 좋다
상기 표 2를 보면, 뚫린 칼선을 가진 발열패드를 사용하여 유탕처리된 냉동만두를 전자레인지 내에서 조리하는 것이, 상기 칼선을 가지지 않은 발열패드를 사용하여 조리하는 경우에 비해, 바삭한 식감을 훨씬 우수하게 구현할 수 있음을 확인할 수 있다.
(평가 3)
제품 평가
실시예 3에 따른 발열패드(광학밀도 0.35) 위에 냉동 피자를 올려놓고, 전자레인지에서 조리(60초, 1000W)하여, 그 결과를 하기 도 6 및 도 7에 나타내었다.
도 6 및 도 7을 보면 전자레인지에서 조리된 후에도, 냉동피자 도우가 타지 않고, 적당한 browing 효과를 가짐을 확인할 수 있다. 또한, PET 필름에 라미네이팅된 황산지가 조리 후에도 피자 도우에 들러붙지 않고, 깔끔하게 떨어졌음을 확인할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　　그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (19)

  1. 기재 필름 일면에 위치하는 제1 종이층, 상기 기재 필름의 다른 일면에 위치하고 0.25 내지 0.55의 광학밀도를 가지는 알루미늄 증착층 및 상기 알루미늄 증착층 일면에 위치하는 제2 종이층을 포함하고,
    발열패드 안쪽에 칼선들이 배치되어 있으며, 상기 칼선들은 각각 독립적으로 뚫려있는 발열패드.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 종이층 및 제2 종이층은 각각 독립적으로 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지인 발열패드.
  3. 제2항에서,
    상기 발열패드는 생육, 양념육 및 가정간편식 조리용 전자레인지 발열패드인 발열패드.
  4. 제1항에서,
    상기 제1 종이층은 황산지이고,
    상기 제2 종이층은 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지인 발열패드.
  5. 제4항에서,
    상기 발열패드는 피자 및 빵 조리용 전자레인지 발열패드인 발열패드.
  6. 제1항에서,
    상기 제1 종이층은 형광물질을 포함하지 않는 발열패드.
  7. 제1항에서,
    상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리프로필렌(PP) 필름인 발열패드.
  8. 제1항에서,
    상기 제1 종이층 상에 준금속 코팅층이 위치하는 발열패드.
  9. 제8항에서,
    상기 발열패드는 만두 및 튀김 조리용 전자레인지 발열패드인 발열패드.
  10. 제8항에서,
    상기 준금속 코팅층은 실리콘 코팅층인 발열패드.
  11. 제1항에서,
    상기 칼선들은 상기 발열패드 안쪽에 사선 모양으로 서로 평행하게 배치되어 있는 발열패드.
  12. 제11항에서,
    상기 칼선들은 각각 15mm 내지 30mm의 간격으로 서로 평행하게 배치되어 있는 발열패드.
  13. 기재 필름 일면에 0.25 내지 0.55의 광학밀도를 가지는 알루미늄을 증착하는 단계;
    상기 알루미늄이 증착되지 않은 기재 필름 일면에 종이를 라미네이팅하는 단계;
    상기 알루미늄이 증착된 기재 필름 일면에 종이를 라미네이팅하는 단계; 및
    발열패드 안쪽에 상기 발열패드가 뚫리도록 사선 모양의 칼선들을 내는 단계;
    를 포함하는 발열패드 제조방법.
  14. 제13항에서,
    상기 종이는 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지인 발열패드 제조방법.
  15. 제13항에서,
    상기 종이는 20g 내지 400g의 중량을 가지는 발열패드 제조방법.
  16. 제13항에서,
    상기 발열패드 제조방법은,
    상기 알루미늄이 증착되지 않은 기재 필름 일면에 라미네이팅된 종이에 실리콘을 코팅처리하는 단계를 더 포함하는 발열패드 제조방법.
  17. 제13항에서,
    상기 발열패드 안쪽에 상기 발열패드가 뚫리도록 사선 모양의 칼선들을 내는 단계는 상기 발열패드 안쪽에 상기 발열패드가 뚫리도록 사선 모양으로 서로 평행하게 칼선들을 내는 단계인 발열패드 제조방법.
  18. 제17항에서,
    상기 칼선들이 각각 15mm 내지 30mm의 간격으로 형성되도록 하는 발열패드 제조방법.
  19. 제13항에서,
    상기 알루미늄이 증착되지 않은 기재 필름 일면에 라미네이팅된 종이는 황산지이고,
    상기 알루미늄이 증착된 기재 필름 일면에 라미네이팅된 종이는 백상지, 아트지, 크라프트지, 박엽지, 글리신지, 아이보리판지, 마닐라판지, 백판지 또는 왁스지인 발열패드 제조방법.
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