KR20210001793U - 부직포로 이루어지는 2층 구조의 연마패드 - Google Patents

Abstract

부직포 타입의 연마패드에 대해서 지금까지보다 적합한 평탄성을 발휘하는 동시에, 흠집 발생을 억제하여 연마 정밀도가 우수한 연마패드를 제공한다. 본 고안은 연마면을 갖는 연마층과 정반으로의 고정면을 갖는 쿠션층이 첩합되어 이루어지는 연마패드에 관한 것이다. 이 구성에 있어서, 연마층은 아스카 C 경도 70 이상 90 이하의 부직포로 이루어지고, 쿠션층은 아스카 C 경도 40 이상 70 미만의 부직포로 이루어진다. 본 고안에 있어서 부직포란, 랜덤으로 집적된 수지 섬유에 수지를 함침시켜서 이루어지고, 수지 섬유는 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유, 나일론 섬유, 폴리프로필렌 섬유이다.

Description

부직포로 이루어지는 2층 구조의 연마패드{TWO-LAYER POLISHING PAD MADE OF NONWOVEN FABRIC}

본 고안은 반도체 웨이퍼, 디스플레이용 유리 기판, 하드디스크용 기판 등의 연마공정에서 사용되는 연마패드에 관한 것이다. 상세하게는, 부직포로 구성된 연마패드로서, 연마 대상물의 평탄성 및 면 거칠기의 가공 정밀도가 개선된 연마패드에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼, 디스플레이용 유리 기판, 하드디스크용 기판 등의 반도체부품, 전자부품의 제조 프로세스에 있어서, 그 표면의 평탄화, 경면화를 위한 연마공정을 포함시키는 것이 일반적으로 되어 있다. 이 연마공정에 있어서는, 연마패드를 연마장치에 고정한 후, 웨이퍼 등의 피연마부재를 연마패드에 푸싱하여 연마 슬러리를 공급하면서, 양자를 상대적으로 슬라이딩시켜서 연마를 행하고 있다. 이러한 연마공정은 피연마면의 평탄화를 주목적으로 하는 1차·2차 연마공정, 피연마면의 경면화를 주목적으로 하는 마무리 연마공정의 복수의 연마공정으로 구성된다.

그리고, 상기 연마공정에 있어서는, 피연마재의 재질이나 각 공정에 있어서의 목적에 따라 복수 종의 연마패드가 사용된다. 이들 연마패드로서는, 발포 폴리우레탄 타입의 연마패드, 스웨이드 타입의 연마패드, 부직포 타입의 연마패드가 알려져 있다.

발포 폴리우레탄 타입의 연마패드는 2액 경화형 폴리우레탄을 발포 경화시켜서, 적당한 사이즈로 슬라이스함으로써 제조된다. 발포 폴리우레탄 타입의 연마패드는 비교적 경질로, 피연마면의 평탄화에 유용한 것으로부터, 1차 연마에서 사용되는 경우가 많다.

스웨이드 타입의 연마패드는 폴리에스테르 등의 부직포에 폴리우레탄 등의 수지를 함침시킨 기재의 내부에 발포층을 성장시킨 후, 기재의 표면 부분을 제거하고 발포층에 개구부를 형성하여 제조된다. 스웨이드 타입의 연마패드는 표면이 소프트하고 부드러워, 발포층에 의한 연마재의 유지작용에 의해 연마 흠집이 없는 경면가공이 가능하다. 이 때문에, 주로 마무리 연마용으로 사용된다.

그리고, 부직포 타입의 연마패드는 랜덤으로 집적된 수지 섬유에 폴리우레탄 등의 수지를 함침시켜서 제조된다. 부직포 타입의 연마패드는 비교적 경도가 낮고 적당한 탄성과 유연성을 갖는 것으로부터, 피연마면의 형상 추종성이 우수하다. 이 때문에, 부직포 타입의 연마패드는 발포 폴리우레탄 타입의 연마패드보다도 연마속도는 낮지만, 연마 흠집을 억제하면서 연마가 가능하여, 주로 1차 연마와 2차 연마에서 사용되며, 마무리 연마에도 사용되는 경우가 있다.

전술한 반도체부품, 전자부품에 있어서는, 최근 들어, 추가적인 고정밀도화·고집적화가 진행되고 있다. 또한, 웨이퍼나 디스플레이 패널에 있어서는 대경화(大徑化), 대면적화도 진행되고 있다. 이들을 배경으로 하여, 연마공정에 있어서도 효율을 중시하면서도, 고정밀도 연마면의 형성이 요구되고 있다. 이것에 대응하기 위해, 연마장치, 연마재의 개량에 더하여, 연마패드에 대해서도 다양한 개량이 제안되어 있다.

이 출원의 고안자들은 상기 각종 연마패드 중, 부직포 타입의 연마패드에 착안하였다. 전술한 바와 같이, 부직포 타입의 연마패드는 적당한 경도·탄성을 가져, 1차 연마 및 2차 연마부터 마무리 연마까지의 폭넓은 범위에서의 연마공정에 대응 가능하여, 향후, 개량 요구가 보다 높아질 것으로 예측되는 연마패드이기 때문이다. 여기서, 부직포 타입의 연마패드의 개량으로서는, 예를 들면 부직포를 구성하는 섬유에 대해서, 평균 섬도가 규정된 극세의 폴리에스테르 섬유를 적용하는 연마패드가 있다(특허문헌 1).

일본국 특허공개 제2007－54910호 공보

상기한 특허문헌 1에 기재된 부직포 타입의 연마패드는 구성하는 섬유를 규정하면서 표면 성상에도 언급하고 있어, 고정밀도의 연마면을 형성할 수 있다. 그러나, 연마패드에는 연마 정밀도와 함께 평탄성도 요구된다. 상기 종래의 연마패드가 이들 특성을 균형 있게 갖는지는 명확하지 않다.

또한, 연마패드의 개량제에 관하여는, 발포 폴리우레탄 타입의 연마패드의 예가 풍부하게 있지만, 부직포 타입의 연마패드의 개량에 관한 보고는 적다. 이들 점을 감안하여, 본 고안은 부직포 타입의 연마패드에 대해서 지금까지 보다 적합한 평탄성을 발휘하는 동시에, 흠집 발생을 억제하여 연마 정밀도가 우수한 연마패드를 제공하는 것을 목적으로 이루어진 것이다.

부직포 타입의 연마패드에 한정되지 않고, 연마 작업중의 연마패드는 피연마재와의 사이에 있어서 상호 메커니컬 작용을 미치고 있다. 즉, 연마패드는 연마재 입자와 함께 피연마재에 대해 연마작용을 미치는 한편, 피연마재는 피연마재 측의 연마장치에서 발생한 상하좌우의 미진동을 받아 이것을 연마패드에 전파한다. 또한, 연마패드에는 그 이면 측(정반 측)의 연마장치에서 발생한 미진동도 전파되고 있다. 이들 미진동에 의한 영향은 모든 종류의 연마패드에 생기는 것으로 생각되는데, 본 고안자들에 의하면, 부직포 타입의 연마패드에 있어서는 미진동의 영향이 특히 크다고 생각한다. 부직포 타입의 연마패드는 비교적 경도가 낮기 때문에 미진동에 의한 두께방향의 마모·변형이 우려된다. 특히, 랜덤의 수지 섬유 사이에 함침되어, 불균일하게 배치된 수지를 포함하는 부직포 타입의 연마패드의 경우, 미진동에 의한 변형이 불균일해지기 쉽다. 그리고, 이로써 연마의 평탄성의 저하가 생기는 것으로 고찰된다.

본 고안자들은 이 고찰을 토대로, 부직포 타입의 연마패드의 개량의 방향성으로서 미진동에 의한 영향을 저감시키는 것으로 하였다. 구체적으로는, 종래는 단층의 부직포로 구성된 연마패드에 대해, 경도가 상이한 2종류의 부직포로 연마패드를 구성하였다. 그리고, 피연마재 측(연마장치 측)의 부직포층에서 미진동을 흡수하도록 함으로써, 미진동의 영향을 저감시켜 평탄성이 우수한 연마패드를 얻는 것을 발견하였다.

상기 과제를 해결하는 본 고안은, 연마면을 갖는 연마층과 정반으로의 고정면을 갖는 쿠션층이 첩합(貼合)되어 이루어지는 연마패드에 있어서, 상기 연마층은 아스카 C 경도 70 이상 90 이하의 부직포로 이루어지고, 상기 쿠션층은 아스카 C 경도 40 이상 70 미만의 부직포로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마패드이다.

상기와 같이, 본 고안은 부직포 타입의 연마패드로서, 아스카 C 경도가 상이한 부직포에 의해 구성된 2층 구조를 갖는 점에 특징을 갖는다. 연마패드의 분야에 있어서, 이러한 2층 구조를 채용하는 것 자체는 공지의 내용이다. 다만, 그것들은 어느 하나의 층에 발포 폴리우레탄을 적용하는 타입의 연마패드로, 부직포 타입의 연마패드를 2층 구조로 하는 것에 대한 지견(知見)은 없다. 아래에 본 고안의 부직포 타입의 연마패드에 대해서 보다 상세하게 설명한다.

(A) 연마층

상기와 같이, 연마층은 아스카 C 경도 70 이상 90 이하의 부직포로 구성된다. 연마층은 피연마재에 접촉하여 연마하기 위한 층이다. 연마층의 부직포의 경도는 유효한 연마력을 발휘하면서, 평탄성을 유지할 수 있는 것을 고려한 것이다. 또한, 아스카 C 경도(ASKER C)란, 고무 소재나 스폰지 소재 등의 경도로서 알려지는 지표이다. 아스카 경도는 듀로미터(durometer) 등의 적당한 경도계로 측정된다.

연마층을 구성하는 부직포의 다른 물성으로서는, 압축 탄성률이 40% 이상 80% 이하인 것이 바람직하다. 연마층은 평탄성을 유지하기 위해 변형이 억제된 것이 바람직하기 때문이다. 또한, 압축 탄성률은 소재의 변형되기 어려움을 나타내는 값이다. 압축 탄성률은, 예를 들면 JIS(일본공업규격) L1913(일반 부직포 시험방법)에 따라 측정 가능하다.

연마층의 두께에 대해서는 1.0 ㎜ 이상 1.8 ㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 연마층은 그 표면에서 발휘되는 연마작용이 요점이기 때문에, 과도하게 두껍게 해도 효과는 없다. 다만, 연마의 진행에 의해 마모는 되기 때문에, 어느 정도의 두께는 필요하다. 이들로부터 상기 범위의 두께가 바람직하다.

전술한 바와 같이, 부직포란 랜덤으로 집적된 수지 섬유에 수지를 함침시켜서 형성되는 직물 형상의 소재이다. 연마층을 구성하는 부직포의 수지 섬유에 대해서는, 상기한 물성을 구비하는 한 특별히 한정되지 않는다. 구체적인 수지 섬유로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유(PET), 나일론 섬유, 폴리프로필렌 섬유를 들 수 있다. 또한, 집적된 수지 섬유에 함침시키는 수지에 대해서도 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 에스테르계 우레탄 수지, 에테르계 우레탄 수지, 폴리카보네이트계 우레탄 수지 등이 사용된다.

(B) 쿠션층

상기와 같이, 쿠션층은 아스카 C 경도 40 이상 70 미만의 부직포로 구성된다. 쿠션층은 연마장치로부터의 미진동을 흡수하여 연마층으로의 영향을 최소한으로 억제하기 위한 층이다. 쿠션층의 부직포의 경도는 이 기능을 유효하게 하는 것을 고려한 것이다. 아스카 C 경도의 의의에 대해서는 연마층과 동일하다.

쿠션층을 구성하는 부직포의 다른 물성으로서는, 압축 탄성률이 80% 이상 90% 이하인 것이 바람직하다. 쿠션층은 미진동을 흡수하므로, 변형되기 쉬운 것이 바람직하기 때문이다. 압축 탄성률의 의의도 연마층과 동일하다.

쿠션층의 두께에 대해서는 1.0 ㎜ 이상 5.0 ㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 쿠션층은 미진동을 흡수하는 기능층으로, 진동의 흡수능은 그 두께에 좌우된다. 이 때문에, 일정 이상의 두께가 바람직하다. 다만, 이 출원에서 예견되는 미진동은 연마장치의 정상 동작에 의한 불가피한 미소한 진동이기 때문에, 쿠션층을 과도하게 두껍게 할 필요는 없다. 또한, 쿠션층을 과도하게 두껍게 하면, 연마패드 전체가 두꺼워져 연마작업에 영향을 미칠 우려가 있다. 이들로부터, 쿠션층은 상기 범위의 두께가 바람직하다.

쿠션층을 구성하는 부직포의 수지 섬유도 상기한 물성을 구비하는 한 특별히 한정되는 일은 없다. 쿠션층을 구성하는 수지 섬유에 대해서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유(PET), 나일론 섬유, 폴리프로필렌 섬유 등이 사용된다. 함침되는 수지에 대해서는, 연마층의 부직포와 동일하다. 연마층과 쿠션층을 구성하는 부직포는 상기 수지 섬유의 집적 밀도나 함침 수지 등에 따라 아스카 C 경도가 조정된다.

(C) 연마패드의 다른 구성

본 고안의 연마패드는 연마층을 구성하는 부직포와 쿠션층을 구성하는 부직포를 첩합함으로써 제조 가능하다. 2종의 부직포의 접합은 공지의 접착제나 점착 테이프를 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 접착제, 고무계 접착제, 실리콘계 접착제, 에폭시계 접착제 등을 사용할 수 있다. 그리고, 이와 같이 하여 각 부직포를 첩합함으로써, 연마패드는 연마층과 쿠션층 사이에 접착제 또는 점착 테이프로 이루어지는 접착층을 구비한다. 또한, 접착층의 두께는 특별히 규정되지 않는다. 접착제는 연마층과 쿠션층을 확실하게 접합할 수 있는 양이 사용되면 되고, 연마패드의 기능을 고려하여 접착층의 두께를 규정할 필요는 없다.

또한, 본 고안의 연마패드는 정반으로의 고정면인 쿠션층의 이면에 대해서, 고정을 위한 점착층 또는 흡착층이 형성되어 있어도 된다. 연마패드의 정반으로의 고정방법으로서는, 점착 테이프 등의 점착재료의 적용을 들 수 있다. 점착재료는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 에폭시계 점착제로 구성할 수 있다. 이들의 점착재료로 이루어지는 점착층이 사전에 연마패드 이면에 형성되어 있어도 된다.

또한, 연마패드의 고정방법으로서는, 실리콘 조성물로 구성되는 소정의 흡착재료를 적용할 수 있다. 이 흡착재료는 양쪽 말단에만 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 양쪽 말단 및 측쇄에 비닐기를 갖는 직쇄상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 말단에만 비닐기를 갖는 분지상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘, 및 말단 및 측쇄에 비닐기를 갖는 분지상 폴리오르가노실록산으로 이루어지는 실리콘으로부터 선택되는 1종 이상의 실리콘을 가교시켜서 이루어지는 조성물이다. 이러한 흡착재료로 이루어지는 흡착층이 사전에 연마패드 이면에 형성되어 있어도 된다.

이상 설명한 본 고안의 부직포 타입의 연마패드는 종래품과는 상이하여, 쿠션층을 구비한 2층의 부직포로 구성된다. 본 고안에 의하면, 연마장치로부터의 미진동을 적확하게 흡수하여, 연마작업의 진행에 따른 불균일한 변형을 억제할 수 있다. 이로써, 평탄성이 우수한 연마면을 얻을 수 있다. 또한, 미진동의 흡수에 의해, 연마 정밀도도 양호하다. 부직포 타입의 연마패드는 1차 연마부터 2차 연마까지의 적용이 기대되는 바, 본 고안은 부직포 타입의 연마패드의 적용범위를 확대할 수 있는 것이다.

도 1은 본 고안의 연마패드의 일례인 실시예 1의 연마패드의 외관 및 단면을 나타내는 도면이다.
도 2는 실시형태에서 사용한 연마장치의 개략도이다.

아래에, 본 고안의 적합한 실시형태를 설명한다. 본 실시형태에서는, 본 고안에 상당하는 2종의 부직포를 첩합하여 2층 구조의 부직포 타입의 연마패드를 제작하였다. 또한, 참고예로서 2층 구조의 부직포 타입의 연마패드이기는 하나, 본 고안과는 반대로 연마층의 경도가 쿠션층의 경도보다도 낮은 연마패드를 제작하였다. 추가로, 종래의 단층 구조의 부직포 타입의 연마패드도 제작하였다.

실시예 1：PET 수지 섬유에 우레탄 수지가 함침된 부직포(두께 1.13 ㎜)를 준비하고, 이것을 직경 810 ㎜의 원형으로 재단하여, 연마층을 구성하는 부직포로 하였다. 이 부직포는 아스카 C 경도 78에서 압축 탄성률 60%였다. 또한, 나일론 수지 섬유에 우레탄 수지가 함침된 부직포(두께 2.0 ㎜)를 준비하고, 이것을 연마층과 동일한 직경 810 ㎜의 원형으로 재단하여, 쿠션층을 구성하는 부직포로 하였다. 이 부직포는 아스카 C 경도 65에서 압축 탄성률 86%였다. 그리고, 이들 2개의 부직포를 아크릴계 접착제로 첩합하고, 이면에 동일한 치수의 점착 테이프(아크릴계 점착제)를 첩부하여, 본 실시예의 연마패드로 하였다. 이 실시예 1에서 제조한 연마패드를 도 1에 나타낸다.

참고예：상기에서 제작한 2개의 부직포를 실시예와는 반대로 첩합하여, 아래쪽 부직포(아스카 C 경도 78)의 이면에, 아크릴계 점착제의 점착 테이프를 첩부하여, 참고예의 연마패드로 하였다.

비교예：실시예에서 연마층으로서 제작한 부직포(아스카 C 경도 78, 두께 1.13 ㎜)의 이면에, 아크릴계 점착제의 점착 테이프를 첩부하여, 단층의 비교예의 연마패드로 하였다.

연마시험：이상과 같이 제작한, 실시예, 참고예, 비교예의 연마패드에서, 열산화막이 1 ㎛ 퇴적된 실리콘 웨이퍼(φ300 ㎜)를 피연마부재로 하는 연마시험을 행하였다. 이 연마시험에서는, 도 2와 같이, 정반에 연마패드를 점착 고정하여 실리콘 웨이퍼를 연마하였다. 이 연마공정에서는 연마 슬러리를 연마패드에 적하하면서, 연마패드(정반) 및 실리콘 웨이퍼(헤드)를 회전시켜서 실리콘 웨이퍼를 연마하였다. 이때 연마조건은 아래와 같이 하였다.

·연마 슬러리：Glanzox(주식회사 후지미 인코포레이티드 제조)를 순수로 30배로 희석한 슬러리

·연마 슬러리 적하속도：2 L／min

·연마압력：0.175 kgf／㎠

·연마패드(정반) 회전속도：45 rpm

·웨이퍼(헤드) 회전속도：50 rpm

·웨이퍼(헤드) 요동속도：100 ㎜／min

·연마시간：3 min

연마시험에 의한 연마 후, 웨이퍼의 연마면을 순수로 세정하고, 무진상태에서 건조시킨 후, 각 연마패드에 따른 연마면의 연마 정밀도와 평탄성을 평가하였다.

연마 정밀도는 연마면을 관찰하여 흠집의 크기와 수를 세어, 100점 만점으로부터의 감점법으로 평가하였다. 이때, 큰 흠집은 감점을 크게 하였다. 평가결과에 관하여는, 95점 이상 100점 이하를 「◎」로 하고, 90점 이상 95점 미만을 「○」로 하며, 85점 이상 90점 미만을 「△」로 하고, 또한 85점 미만을 「×」로 하였다.

평탄성은 연마 후의 실리콘 웨이퍼 표면의 산화막의 막두께 측정을 행하여, 막두께의 면내 균일성을 검토함으로써 평가하였다. 산화막의 막두께 측정에는, 간섭식 막두께 측정장치(오츠카 전자사 제조)를 사용하였다. 막두께의 균일성은 연마 후, 웨이퍼 상의 특정 위치 25점의 연마 전후의 막두께 측정값으로부터 연마량의 최대값과 연마량의 최소값을 구하여, 아래 식에 의해 면내 균일성을 산출하였다. 평가결과에 관하여는 5% 이하를 「◎」로 하고, 5% 초과 8% 이하를 「○」로 하며, 10% 이하를 「△」로 하고, 10%를 초과한 것을 「×」로 하였다.

각종 연마패드에서 형성한 연마면의 연마 정밀도, 균일성의 평가결과를 표 1에 나타낸다.

표 1로부터, 실시예의 2층 구조의 부직포 타입의 연마패드에 의하면, 연마 정밀도 및 평탄성의 쌍방 관점에서 양호한 연마면을 형성할 수 있는 것이 확인되었다. 본 실시형태의 연마시험에서는, 의도적으로 연마패드의 소모가 발생하도록, 비교적 장시간의 연마를 행하고 있다. 본 실시예의 연마패드는 그러한 조건하에서도 평탄성이 양호한 연마면을 형성한다. 장시간의 연마에 있어서서는, 연마패드의 바깥둘레 부근에서 열처짐 등에 의한 소모가 발생하는 경향이 있어, 중심부와 바깥둘레부에 있어서의 연마량에 차이가 생겨 균일성이 저하되는 경우가 많다. 비교예의 단층의 부직포 타입의 연마패드의 경우, 바깥둘레 부근의 열처짐에 의해 연마면의 균일성이 떨어진다. 본 실시예의 연마패드는 그러한 소모에 의한 균일성 저하에 효과를 갖는다.

그러나, 부직포 타입의 연마패드에서도 2층 구조로 하면 좋다는 것은 아니다. 참고예의 연마패드와 같이, 쿠션층의 부직포를 연마층의 부직포보다도 딱딱하게 함으로써, 평탄성에 있어서 떨어지게 된다. 이 경우, 딱딱한 쿠션층이더라도, 다소의 진동 흡수를 하기 때문에, 단층의 연마패드보다도 평탄성은 양호해지지만, 본 실시예와는 명확하게 떨어진다. 2층 구조의 부직포 타입의 연마패드에 있어서는, 쿠션층과 연마층에 적절한 경도의 부직포를 배치하는 것이 필요하다고 할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안의 2층 구조의 부직포 타입의 연마패드에 의하면, 평탄성이 좋은 고품질의 연마면을 형성시킬 수 있다. 본 고안은 반도체 웨이퍼, 디스플레이용 유리 기판, 하드디스크용 기판 등의 연마공정에 있어서 유용하다. 또한, 대경화, 대면적화가 진행되는 웨이퍼나 디스플레이 패널에 대해서도 고정밀도의 연마면을 형성할 수 있다.

Claims (5)

1. 연마면을 갖는 연마층과 정반으로의 고정면을 갖는 쿠션층이 첩합되어 이루어지는 연마패드에 있어서,
   상기 연마층은 아스카 C 경도 70 이상 90 이하의 부직포로 이루어지고, 상기 쿠션층은 아스카 C 경도 40 이상 70 미만의 부직포로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마패드.
2. 제1항에 있어서,
   연마층은 압축 탄성률 40% 이상 80% 이하의 부직포로 이루어지고, 쿠션층은 압축 탄성률 80% 초과 90 이하의 부직포로 이루어지는 연마패드.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   연마층의 두께가 1.0 ㎜ 이상 1.8 ㎜ 이하이고, 쿠션층의 두께가 1.0 ㎜ 이상 5.0 ㎜ 이하인 연마패드.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   연마층 및 쿠션층을 구성하는 부직포는 랜덤으로 집적된 수지 섬유에 수지를 함침시켜서 이루어지고,
   상기 수지 섬유는 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유, 나일론 섬유, 폴리프로필렌 섬유인 연마패드.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   연마층과 쿠션층 사이에 접착제 또는 점착 테이프로 이루어지는 접착층을 구비하는 연마패드.

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