KR20200133502A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20200133502A
KR20200133502A KR1020190058814A KR20190058814A KR20200133502A KR 20200133502 A KR20200133502 A KR 20200133502A KR 1020190058814 A KR1020190058814 A KR 1020190058814A KR 20190058814 A KR20190058814 A KR 20190058814A KR 20200133502 A KR20200133502 A KR 20200133502A
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 기판에 배치되고, 상기 렌즈에 의해 굴절된 광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서; 상기 기판과 상기 이미지 센서 사이에 형성되어, 상기 이미지 센서를 상기 기판에 고정시키는 접착부재; 및 상기 기판과 상기 이미지 센서 사이에 배치되어, 상기 접착부재의 수축경화 시에도 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 간의 거리를 일정하게 유지시키는 지지부재;를 포함한다.

Description

카메라 모듈{Camera Module}
본 발명은 광학성능에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
카메라 모듈은 하나 이상의 렌즈로 구성되는 촬상 광학계와 이미지 센서를 포함한다. 촬상 광학계는 굴절력을 갖는 하나 이상의 렌즈로 구성되며, 피사체로부터 반사되는 빛을 이미지 센서로 결상시킨다. 이미지 센서는 촬상 광학계에 의해 굴절된 광신호를 전기신호로 변환한다.
카메라 모듈의 광학성능은 촬상 광학계로부터 이미지 센서까지의 거리에 영향을 받는다. 예를 들어, 촬상 광학계의 최후단 렌즈(이미지 센서와 가장 가까운 렌즈)로부터 이미지 센서까지의 거리가 광학설계값 또는 촬상 광학계의 후단 초점거리(back focus length)와 상이하면, 이미지 센서의 상면에 정확한 피사체의 상이 맺히지 않는다.
그런데, 종래의 카메라 모듈은 접착제를 이용하여 이미지 센서를 기판에 고정하므로, 접착제의 경화과정에서 이미지 센서의 위치가 변경되는 문제점이 있다.
참고로, 본 발명과 관련된 선행기술로는 특허문헌 1 내지 3이 있다.
KR 2009-0004352 U KR 2011-0024854 A US 2012-0211852 A1
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 촬상 광학계의 최후단 렌즈로부터 이미지 센서까지의 거리를 정확하게 유지시킬 수 있도록 구성된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 기판에 배치되고, 상기 렌즈에 의해 굴절된 광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서; 상기 기판과 상기 이미지 센서 사이에 형성되어, 상기 이미지 센서를 상기 기판에 고정시키는 접착부재; 및 상기 기판과 상기 이미지 센서 사이에 배치되어, 상기 접착부재의 수축경화 시에도 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 간의 거리를 일정하게 유지시키는 지지부재;를 포함한다.
본 발명은 카메라 모듈의 광학성능에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도
도 2는 도 1에 도시된 A 부분의 확대도
도 3은 도 2에 도시된 B-B 단면도
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도
도 5는 도 4에 도시된 D 부분의 확대도
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도
도 7은 도 6에 도시된 E 부분의 확대도
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도
도 9는 도 8에 도시된 F 부분의 확대도
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈와 이미지 센서 간의 거리를 일정하게 유지시키도록 구성된다. 예를 들어, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서와 기판 사이에 배치되는 지지부재를 포함한다. 지지부재는 이미지 센서의 하부에 도포되는 접착부재가 수축변형 시에도 렌즈에 대한 이미지 센서의 상대적 위치를 일정하게 유지시킬 수 있다.
지지부재는 소성변형이 용이한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 지지부재는 본딩 와이어와 같이 금속재질이면서 변형이 용이한 형태로 구성될 수 있다. 이와 같이 구성된 지지부재는 렌즈에 대한 이미지 센서의 상대적 위치의 조정도 가능케 할 수 있다.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명의 여러 실시 예를 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.
본 실시 예에 따른 카메라 모듈(10)은 촬상 광학계(100), 기판(200), 이미지 센서(300)를 포함한다. 아울러, 카메라 모듈(10)은 접착 부재(400), 지지부재(500)를 더 포함한다.
촬상 광학계(100)는 하나 이상의 렌즈를 포함한다. 예를 들어, 본 실시 예에 따른 촬상 광학계(100)는 제1렌즈(110), 제2렌즈(120), 제3렌즈(130)로 구성된다. 그러나 촬상 광학계(100)를 구성하는 렌즈의 매수가 3매로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 촬상 광학계(100)는 2매 이하 또는 4매 이상의 렌즈로 구성될 수 있다. 촬상 광학계(100)는 초점거리를 가질 수 있다. 예를 들어, 촬상 광학계(100)는 소정의 후방 초점거리(BF)를 가질 수 있다. 촬상 광학계(100)는 적외선을 차단하기 위한 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 필터는 최후방 렌즈(본 실시 예에서는 제3렌즈(130))와 이미지 센서(300) 사이에 배치될 수 있다.
제1렌즈(110)는 정의 굴절력을 갖는다. 제1렌즈(110)는 물체 측면이 볼록하고 상 측면이 볼록한 형상이다. 제1렌즈(110)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제1렌즈(110)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다. 제2렌즈(120)는 정의 굴절력을 갖는다. 제2렌즈(120)는 물체 측면이 오목하고 상 측면이 볼록한 형상이다. 제2렌즈(120)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제2렌즈(120)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다. 제3렌즈(130)는 정 또는 부의 굴절력을 갖는다. 제3렌즈(130)는 물체 측면이 오목하고 상 측면이 볼록한 형상이다. 제3렌즈(130)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제3렌즈(130)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다.
기판(200)은 하나 이상의 전자부품이 실장될 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 기판(200)에는 전자부품과 전기적으로 접속하기 위한 접속패드가 형성될 수 있다. 기판(200)은 실장된 전자부품을 전기적으로 연결할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 기판(200)에는 접속패드를 연결하기 위한 회로가 형성될 수 있다. 회로는 기판(200)의 표면 및 내부에 각각 형성될 수 있다.
이미지센서(300)는 기판(200)에 배치된다. 예를 들어, 이미지센서(300)는 기판(200)의 상부에 배치될 수 있다. 이미지센서(300)는 촬상 광학계(100)에 의해 굴절된 광신호를 전기신호로 변환하도록 구성된다.
접착부재(400)는 기판(200)과 이미지센서(300) 사이에 형성된다. 예를 들어, 접착부재(400)는 도 3에 도시된 바와 같이 기판(200) 또는 이미지센서(300)의 대각선 방향을 따라 부분적으로 형성된다. 아울러, 접착부재(400)는 기판(200) 또는 이미지센서(300)의 중심부에서 기판(200) 또는 이미지센서(300)의 폭 및 길이방향을 따라 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 접착부재(400)는 광경화 또는 열경화되어 이미지센서(300)를 기판(200)에 견고하게 고정시킬 수 있다.
지지부재(500)는 기판(200)에 형성된다. 예를 들어, 지지부재(500)는 도 3에 도시된 바와 같이 이미지센서(300)의 하부 가장자리를 따라 간격을 두고 형성된다. 지지부재(500)는 본딩 와이어 형태일 수 있다. 이와 같이 형성된 지지부재(500)는 기판(200)과 전자부품을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정에서 신속하고 용이하게 형성될 수 있다. 지지부재(500)는 이미지센서(300)를 제1높이(h1)로 지지하도록 구성된다. 여기서, 제1높이(h1)는 대략 110 ~ 140 ㎛ 범위일 수 있다. 아울러, 지지부재(500)는 기판(200)과 이미지센서(400) 사이에 형성되어, 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리(즉, 후방 초점거리(BF))를 일정하게 유지시킬 수 있다. 부연 설명하면, 지지부재(500)는 접착부재(400)의 수축경화로 인해 기판(200)과 이미지센서(300) 간의 거리가 축소되고 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리가 증가되는 현상을 해소시킬 수 있다.
따라서, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(10)은 접착부재(400)의 수축경화로 인한 카메라 모듈(10)의 품질저하 현상을 현저하게 경감시킬 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하여 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.
본 실시 예에 따른 카메라 모듈(20)은 촬상 광학계(100), 기판(200), 이미지 센서(300)를 포함한다. 아울러, 카메라 모듈(10)은 접착 부재(400), 지지부재(500)를 더 포함한다.
촬상 광학계(100)는 하나 이상의 렌즈를 포함한다. 예를 들어, 본 실시 예에 따른 촬상 광학계(100)는 제1렌즈(110), 제2렌즈(120), 제3렌즈(130)로 구성된다. 촬상 광학계(100)는 초점거리를 가질 수 있다. 예를 들어, 촬상 광학계(100)는 소정의 후방 초점거리(BF)를 가질 수 있다.
제1렌즈(110)는 정의 굴절력을 갖는다. 제1렌즈(110)는 물체 측면이 볼록하고 상 측면이 오목한 형상이다. 제1렌즈(110)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제1렌즈(110)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다. 제2렌즈(120)는 정 또는 부의 굴절력을 갖는다. 제2렌즈(120)는 물체 측면이 볼록하고 상 측면이 오목한 형상이다. 제2렌즈(120)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제2렌즈(120)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다. 제3렌즈(130)는 정 또는 부의 굴절력을 갖는다. 제3렌즈(130)는 물체 측면이 오목하고 상 측면이 볼록한 형상이다. 제3렌즈(130)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제3렌즈(130)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다.
기판(200)은 하나 이상의 전자부품이 실장될 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 기판(200)에는 전자부품과 전기적으로 접속하기 위한 접속패드가 형성될 수 있다. 기판(200)은 실장된 전자부품을 전기적으로 연결할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 기판(200)에는 접속패드를 연결하기 위한 회로가 형성될 수 있다. 회로는 기판(200)의 표면 및 내부에 각각 형성될 수 있다.
이미지센서(300)는 기판(200)에 배치된다. 예를 들어, 이미지센서(300)는 기판(200)의 상부에 배치될 수 있다. 이미지센서(300)는 촬상 광학계(100)에 의해 굴절된 광신호를 전기신호로 변환하도록 구성된다.
접착부재(400)는 기판(200)과 이미지센서(300) 사이에 형성된다. 예를 들어, 접착부재(400)는 도 3에 도시된 바와 같이 기판(200) 또는 이미지센서(300)의 대각선 방향을 따라 부분적으로 형성된다. 아울러, 접착부재(400)는 기판(200) 또는 이미지센서(300)의 중심부에서 기판(200) 또는 이미지센서(300)의 폭 및 길이방향을 따라 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 접착부재(400)는 광경화 또는 열경화되어 이미지센서(300)를 기판(200)에 견고하게 고정시킬 수 있다.
지지부재(500)는 기판(200)에 형성된다. 예를 들어, 지지부재(500)는 이미지센서(300)의 하부 가장자리 또는 이미지센서(300)의 대각길이방향을 따라 간격을 두고 형성될 수 있다. 지지부재(500)는 본딩 와이어 형태일 수 있다. 이와 같이 형성된 지지부재(500)는 기판(200)과 전자부품을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정에서 신속하고 용이하게 형성될 수 있다. 아울러, 본 실시 예에 따른 지지부재(500)는 수평부(510)를 갖는 본딩 와이어 형태로 구성될 수 있다. 일 예로, 이러한 형태의 지지부재(500)는 곡선형태의 본딩 와이어를 소정의 힘으로 가압하여 형성할 수 있다. 다른 예로, 지지부재(500)에 이미지센서(300)를 얹어놓은 상태에서 이미지센서(300)를 가압하여 수평부(510)를 갖는 본딩 와이어를 형성할 수 있다. 후자의 방법으로 지지부재(500)을 형성할 경우에는, 접착부재(400)의 과잉도포로 인한 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리 축소현상을 해소시킬 수 있다. 이와 같이 형성된 수평부(510)는 이미지센서(300)의 하부와 선접촉하여 이미지센서(300)를 견고하게 지지할 수 있다.
지지부재(500)는 이미지센서(300)를 상당히 낮은 제2높이(h2)로 지지하도록 구성된다. 여기서, 제2높이(h2)는 대략 50 ~ 70 ㎛ 범위일 수 있다. 아울러, 지지부재(500)는 기판(200)과 이미지센서(400) 사이에 형성되어, 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리(즉, 후방 초점거리(BF))를 일정하게 유지시킬 수 있다. 부연 설명하면, 지지부재(500)는 접착부재(400)의 수축경화로 인해 기판(200)과 이미지센서(300) 간의 거리가 축소되고 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리가 증가되는 현상을 해소시킬 수 있다.
따라서, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(20)은 접착부재(400)의 수축경화 및 접착부재(400)의 과잉도포로 인한 카메라 모듈(20)의 품질저하 현상을 현저하게 경감시킬 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.
본 실시 예에 따른 카메라 모듈(30)은 촬상 광학계(100), 기판(200), 이미지 센서(300)를 포함한다. 아울러, 카메라 모듈(10)은 접착 부재(400), 지지부재(500)를 더 포함한다.
촬상 광학계(100)는 하나 이상의 렌즈를 포함한다. 예를 들어, 본 실시 예에 따른 촬상 광학계(100)는 제1렌즈(110), 제2렌즈(120), 제3렌즈(130)로 구성된다. 촬상 광학계(100)는 초점거리를 가질 수 있다. 예를 들어, 촬상 광학계(100)는 소정의 후방 초점거리(BF)를 가질 수 있다.
제1렌즈(110)는 정의 굴절력을 갖는다. 제1렌즈(110)는 물체 측면이 볼록하고 상 측면이 오목한 형상이다. 제1렌즈(110)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제1렌즈(110)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다. 제2렌즈(120)는 정 또는 부의 굴절력을 갖는다. 제2렌즈(120)는 물체 측면이 오목하고 상 측면이 볼록한 형상이다. 제2렌즈(120)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제2렌즈(120)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다. 제3렌즈(130)는 정 또는 부의 굴절력을 갖는다. 제3렌즈(130)는 물체 측면이 오목하고 상 측면이 볼록한 형상이다. 제3렌즈(130)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제3렌즈(130)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다.
기판(200)은 하나 이상의 전자부품이 실장될 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 기판(200)에는 전자부품과 전기적으로 접속하기 위한 접속패드가 형성될 수 있다. 기판(200)은 실장된 전자부품을 전기적으로 연결할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 기판(200)에는 접속패드를 연결하기 위한 회로가 형성될 수 있다. 회로는 기판(200)의 표면 및 내부에 각각 형성될 수 있다. 기판(200)은 이미지센서(300)를 수용하기 위한 홈(202)을 포함할 수 있다. 홈(202)은 상당한 깊이(Dp)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 홈(202)의 깊이(Dp)는 이미지센서(300)의 높이(h)와 대체로 동일한 크기일 수 있다. 그러나 홈(202)의 깊이(Dp)가 이미지센서(300)의 높이(h)와 반드시 동일해야 하는 것은 아니다.
이미지센서(300)는 기판(200)의 홈(202)에 배치된다. 이미지센서(300)는 촬상 광학계(100)에 의해 굴절된 광신호를 전기신호로 변환하도록 구성된다.
접착부재(400)는 기판(200)과 이미지센서(300) 사이에 형성된다. 예를 들어, 접착부재(400)는 도 7에 도시된 바와 같이 홈(202)의 내측면과 이미지센서(300)의 측면 사이에 형성된다. 그러나 접착부재(400)의 형성위치가 전술된 부위로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 접착부재(400)는 홈(202)의 바닥면과 이미지센서(300)의 하부 사이에 형성될 수도 있다. 이와 같이 형성된 접착부재(400)는 광경화 또는 열경화되어 이미지센서(300)를 기판(200)에 견고하게 고정시킬 수 있다.
지지부재(500)는 기판(200)에 형성된다. 예를 들어, 지지부재(500)는 이미지센서(300)의 하부 가장자리 또는 이미지센서(300)의 대각길이방향을 따라 간격을 두고 형성될 수 있다. 지지부재(500)는 본딩 와이어 형태일 수 있다. 이와 같이 형성된 지지부재(500)는 기판(200)과 전자부품을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정에서 신속하고 용이하게 형성될 수 있다. 아울러, 본 실시 예에 따른 지지부재(500)는 수평부(510)를 갖는 본딩 와이어 형태로 구성될 수 있다. 일 예로, 이러한 형태의 지지부재(500)는 곡선형태의 본딩 와이어를 소정의 힘으로 가압하여 형성할 수 있다. 다른 예로, 지지부재(500)에 이미지센서(300)를 얹어놓은 상태에서 이미지센서(300)를 가압하여 수평부(510)를 갖는 본딩 와이어를 형성할 수 있다. 후자의 방법으로 지지부재(500)을 형성할 경우에는, 접착부재(400)의 과잉도포로 인한 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리 축소현상을 해소시킬 수 있다. 이와 같이 형성된 수평부(510)는 이미지센서(300)의 하부와 선접촉하여 이미지센서(300)를 견고하게 지지할 수 있다.
지지부재(500)는 이미지센서(300)를 상당히 낮은 제2높이(h2)로 지지하도록 구성된다. 여기서, 제2높이(h2)는 대략 50 ~ 70 ㎛ 범위일 수 있다. 아울러, 지지부재(500)는 기판(200)과 이미지센서(400) 사이에 형성되어, 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리(즉, 후방 초점거리(BF))를 일정하게 유지시킬 수 있다. 부연 설명하면, 지지부재(500)는 접착부재(400)의 수축경화로 인해 기판(200)과 이미지센서(300) 간의 거리가 축소되고 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리가 증가되는 현상을 해소시킬 수 있다.
따라서, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(30)은 접착부재(400)의 수축경화 및 접착부재(400)의 과잉도포로 인한 카메라 모듈(30)의 품질저하 현상을 현저하게 경감시킬 수 있다. 아울러, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(30)은 기판(200)의 홈(202)에 이미지센서(300)를 배치하여 카메라 모듈(30)의 전체적인 높이를 낮출 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.
본 실시 예에 따른 카메라 모듈(40)은 촬상 광학계(100), 기판(200), 이미지 센서(300)를 포함한다. 아울러, 카메라 모듈(10)은 접착 부재(400), 지지부재(500)를 더 포함한다.
촬상 광학계(100)는 하나 이상의 렌즈를 포함한다. 예를 들어, 본 실시 예에 따른 촬상 광학계(100)는 제1렌즈(110), 제2렌즈(120), 제3렌즈(130)로 구성된다. 촬상 광학계(100)는 초점거리를 가질 수 있다. 예를 들어, 촬상 광학계(100)는 소정의 후방 초점거리(BF)를 가질 수 있다.
제1렌즈(110)는 정의 굴절력을 갖는다. 제1렌즈(110)는 물체 측면이 볼록하고 상 측면이 볼록한 형상이다. 제1렌즈(110)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제1렌즈(110)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다. 제2렌즈(120)는 정 또는 부의 굴절력을 갖는다. 제2렌즈(120)는 물체 측면이 오목하고 상 측면이 볼록한 형상이다. 제2렌즈(120)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제2렌즈(120)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다. 제3렌즈(130)는 정 또는 부의 굴절력을 갖는다. 제3렌즈(130)는 물체 측면이 오목하고 상 측면이 오목한 형상이다. 제3렌즈(130)는 비구면을 포함한다. 예를 들어, 제3렌즈(130)는 물체 측면 및 상 측면 중 적어도 일면이 비구면일 수 있다.
기판(200)은 복수의 부재로 구성된다. 예를 들어, 기판(200)은 제1기판부재(210)와 제2기판부재(220)로 구성될 수 있다. 제1기판부재(210)에는 이미지세서(300)가 배치될 수 있는 관통구멍(212)이 형성된다. 관통구멍(212)은 이미지센서(300)와 대체로 닮은꼴 형상이다. 예를 들어, 관통구멍(212)은 이미지센서(300)와 마찬가지로 대체로 직사각 형상의 횡단면 형상일 수 있다. 관통구멍(212)의 횡단면은 이미지센서(300)의 횡단면보다 대체로 크다. 관통구멍(212)의 깊이는 이미지센서(300)의 높이와 대체로 동일할 수 있다. 그러나 관통구멍(212)의 깊이가 이미지센서(300)의 높이와 반드시 동일한 것은 아니다. 제2기판부재(220)는 제1기판부재(210)의 하부에 배치된다. 제2기판부재(220)는 제1기판(210)와 대체로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 아울러, 제2기판(220)은 제1기판(210)의 관통구멍(212)을 폐쇄할 수 있다. 제2기판부재(220)는 접착부재 또는 기판(200)의 제조공정 중 제1기판부재(210)의 하부에 부착될 수 있다.
이미지센서(300)는 제1기판부재(210)의 관통구멍(212)에 배치된다. 이미지센서(300)는 촬상 광학계(100)에 의해 굴절된 광신호를 전기신호로 변환하도록 구성된다.
접착부재(400)는 기판(200)과 이미지센서(300) 사이에 형성된다. 예를 들어, 접착부재(400)는 도 9에 도시된 바와 같이 제2기판부재(220)과 이미지센서(300) 사이에 형성된다. 이와 같이 형성된 접착부재(400)는 광경화 또는 열경화되어 이미지센서(300)를 기판(200)에 견고하게 고정시킬 수 있다.
지지부재(500)는 제2기판부재(220)에 형성된다. 예를 들어, 지지부재(500)는 이미지센서(300)의 하부 가장자리 또는 이미지센서(300)의 대각길이방향을 따라 간격을 두고 형성될 수 있다. 지지부재(500)는 본딩 와이어 형태일 수 있다. 이와 같이 형성된 지지부재(500)는 제2기판부재(220)와 전자부품을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정에서 신속하고 용이하게 형성될 수 있다. 아울러, 본 실시 예에 따른 지지부재(500)는 수평부(510)를 갖는 본딩 와이어 형태로 구성될 수 있다. 일 예로, 이러한 형태의 지지부재(500)는 곡선형태의 본딩 와이어를 소정의 힘으로 가압하여 형성할 수 있다. 다른 예로, 지지부재(500)에 이미지센서(300)를 얹어놓은 상태에서 이미지센서(300)를 가압하여 수평부(510)를 갖는 본딩 와이어를 형성할 수 있다. 후자의 방법으로 지지부재(500)을 형성할 경우에는, 접착부재(400)의 과잉도포로 인한 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리 축소현상을 해소시킬 수 있다. 이와 같이 형성된 수평부(510)는 이미지센서(300)의 하부와 선접촉하여 이미지센서(300)를 견고하게 지지할 수 있다.
지지부재(500)는 이미지센서(300)를 상당히 낮은 제2높이(h2)로 지지하도록 구성된다. 여기서, 제2높이(h2)는 대략 50 ~ 70 ㎛ 범위일 수 있다. 아울러, 지지부재(500)는 기판(200)과 이미지센서(400) 사이에 형성되어, 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리(즉, 후방 초점거리(BF))를 일정하게 유지시킬 수 있다. 부연 설명하면, 지지부재(500)는 접착부재(400)의 수축경화로 인해 기판(200)과 이미지센서(300) 간의 거리가 축소되고 촬상 광학계(100)와 이미지센서(300) 간의 거리가 증가되는 현상을 해소시킬 수 있다.
따라서, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(40)은 접착부재(400)의 수축경화 및 접착부재(400)의 과잉도포로 인한 카메라 모듈(40)의 품질저하 현상을 현저하게 경감시킬 수 있다. 아울러, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(40)은 제1기판부재(210)의 홈(212)에 이미지센서(300)를 배치하여 카메라 모듈(40)의 전체적인 높이를 낮출 수 있다.
본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.
10, 20, 30, 40 카메라 모듈
100 촬상 광학계
200 기판
300 이미지 센서
400 접착부재
500 지지부재

Claims (10)

  1. 렌즈;
    기판에 배치되고, 상기 렌즈에 의해 굴절된 광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서;
    상기 기판과 상기 이미지 센서 사이에 형성되어, 상기 이미지 센서를 상기 기판에 고정시키는 접착부재; 및
    상기 기판과 상기 이미지 센서 사이에 배치되어, 상기 접착부재의 수축경화 시에도 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 간의 거리를 일정하게 유지시키는 지지부재;
    를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 이미지 센서의 하부 가장자리를 따라 배치되는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착부재는 상기 이미지 센서의 대각선 방향을 따라 부분적으로 형성되는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지부재는 본딩 와이어 형태인 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 본딩 와이어는 상기 이미지 센서의 하부와 선접촉하도록 구성된 수평부를 포함하는 카메라 모듈.
  6. 렌즈;
    홈이 형성되는 기판;
    상기 홈에 배치되고, 상기 렌즈에 의해 굴절된 광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서;
    상기 이미지 센서를 상기 기판의 홈에 고정시키는 접착부재; 및
    상기 홈에 배치되어, 상기 접착부재의 수축경화 시에도 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 간의 거리를 일정하게 유지시키는 지지부재;
    를 포함하는 카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접착부재는 상기 홈의 내측면과 상기 이미지 센서의 측면 사이에 형성되는 카메라 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 홈과 대응되는 관통구멍이 형성되는 제1기판부재; 및
    상기 제1기판부재와 결합하고, 상기 관통 구멍의 하부를 폐쇄하는 제2기판부재;
    를 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 지지부재는 본딩 와이어 형태인 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 본딩 와이어는 상기 이미지 센서의 하부와 선접촉하도록 구성된 수평부를 포함하는 카메라 모듈.
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