CN111970417B - 相机模块 - Google Patents

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    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Abstract

相机模块包括：透镜；图像传感器，设置在衬底上，并且将由透镜折射的光信号转换成电信号；粘合剂构件，设置在衬底与图像传感器之间，以将图像传感器固定至衬底；以及支承构件，设置在衬底与图像传感器之间，配置成即使在粘合剂构件收缩变形时也保持透镜与图像传感器之间的恒定距离。

Description

相机模块
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年5月20日提交至韩国知识产权局的第10-2019-0058814号韩国专利申请的优先权权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用并入本申请。
技术领域
本公开涉及相机模块。
背景技术
相机模块可包括光学成像系统和图像传感器，其中，光学成像系统包括一个或多个透镜。光学成像系统可包括具有屈光力的一个或多个透镜，并且可以利用图像传感器形成从对象反射的光的图像。图像传感器可以将由光学成像系统折射的光信号转换成电信号。
相机模块的光学性能受从光学成像系统到图像传感器的距离的影响。例如，当从光学成像系统的最后一个透镜(最靠近图像传感器的透镜)到图像传感器的距离不同于光学成像系统的光学设计值或后焦距时，对象的准确图像无法形成在图像传感器的成像面上。
然而，在相机模块中，可以使用粘合剂将图像传感器固定至衬底，并因此可以在固化粘合剂的过程中改变图像传感器的位置。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。
发明内容
提供本发明内容部分旨在以简要的形式介绍对发明构思的选择，而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些发明构思。本发明内容部分目的不在于确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不籍此帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总的方面，相机模块包括：透镜；图像传感器，设置在衬底上，并且将由透镜折射的光信号转换成电信号；粘合剂构件，设置在衬底与图像传感器之间，以将图像传感器固定至衬底；以及支承构件，设置在衬底与图像传感器之间，配置成即使在粘合剂构件收缩变形时也保持透镜与图像传感器之间的恒定距离。
支承构件可以沿着图像传感器的下部边缘设置。
粘合剂构件可以部分地设置在图像传感器的对角线方向上。
支承构件可具有接合线的形式。
接合线可包括与图像传感器的下部呈线接触的水平部分。
在另一个总的方面，相机模块包括：透镜；衬底，具有凹槽；图像传感器，设置在凹槽中，并且将由透镜折射的光信号转换成电信号；粘合剂构件，将图像传感器固定至凹槽；以及支承构件，设置在凹槽中，配置成即使在粘合剂构件收缩变形时也保持透镜与图像传感器之间的恒定距离。
粘合剂构件可设置在凹槽的内表面与图像传感器的侧表面之间。
衬底可包括：第一衬底构件，与凹槽对应的通孔形成在第一衬底构件中；以及第二衬底构件，联接到第一衬底构件，并且关闭通孔的下部。
在另一个总的方面，相机模块包括：衬底；支承构件，设置在衬底上；图像传感器，设置在支承构件上；以及粘合剂构件，接合到衬底和图像传感器，其中，粘合剂构件的在从衬底到图像传感器的方向上的厚度是由抵靠支承构件设置的图像传感器预确定的。
相机模块还可包括配置成折射光的透镜，光包括待由图像传感器转换成电信号的光信号。
支承构件可以与粘合剂构件间隔开。
图像传感器可设置在衬底中的凹槽的底表面上，以及粘合剂构件还可设置于在凹槽的内表面之间的图像传感器的侧表面上。
粘合剂构件可促使图像传感器抵靠支承构件。
支承构件可包括塑性变形部分，以使图像传感器和透镜通过预定距离对准。
根据下面的具体实施方式、附图和所附权利要求，其它特征和方面将变得显而易见。
附图说明
图1是根据一个或多个示例的相机模块的截面图。
图2是图1中所示的部分A的放大图。
图3是沿图2的线B-B截取的截面图。
图4是根据一个或多个其他示例的相机模块的截面图。
图5是图4中所示的部分D的放大图。
图6是根据一个或多个另外的其他示例的相机模块的截面图。
图7是图6中所示的部分E的放大图。
图8是根据一个或多个另外的其他示例的相机模块的截面图。
图9是图8中所示的部分F的放大图。
在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指代相同的元件。出于清楚、说明和方便的目的，附图可能未按照比例绘制，并且附图中元件的相对尺寸、比例和描绘可能被夸大。
具体实施方式
提供以下详细描述以帮助读者获得对本申请中所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在理解本公开之后，本申请中所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等同将是显而易见的。例如，本申请中所描述的操作的顺序仅仅是示例，并且除了必须以特定顺序发生的操作之外，不限于在本申请中所阐述的顺序，而是可以在理解本公开之后做出显而易见的改变。另外，为了更加清楚和简洁，可省略对本领域公知的特征的描述。
本申请中所描述的特征可以以不同的形式实施，而不应被理解为受限于本申请中所描述的示例。更确切地，提供本申请所描述的示例仅仅是为了说明实施本申请中所描述的方法、装置和/或系统的许多可行方式中的一些方式，在理解本公开之后，这些方式将是显而易见的。在下文中，尽管将参考附图详细描述本公开的实施方式，但是应注意，示例不限于与此相同。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为位于另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，该元件可直接位于该另一元件“上”、直接“连接到”或直接“联接到”另一元件，或者可存在介于该元件与该另一元件之间的一个或多个其它元件。相反地，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时，则可不存在介于该元件与该另一元件之间的其它元件。
如本申请中所使用的，措辞“和/或”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合；类似地，“……中的至少一个”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合。
尽管在本申请中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的措辞来描述各种构件、部件、区域、层或部分，但是这些构件、部件、区域、层或部分不受这些措辞的限制。更确切地，这些措辞仅用于将一个构件、部件、区域、层或部分与另一个构件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本申请中所描述的示例的教导的情况下，这些示例中提及的第一构件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分也可以被称作第二构件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
诸如“在……之上”、“较上”、“在……之下”和“较下”的空间相对措辞可以在本申请中为了描述便利而使用，以描述如附图中所示的一个元件相对于另一个元件的关系。除了涵盖附图中所描绘的定向之外，这些空间相对措辞旨在还涵盖设备在使用或操作中的不同的定向。例如，如果附图中的设备翻转，则描述为位于另一元件“之上”或相对于另一元件“较上”的元件将位于该另一元件“之下”或相对于该另一元件“较下”。因此，根据设备的空间定向，措辞“在……之上”涵盖“在......之上”和“在......之下”的两个定向。该设备还可以以其它方式定向(例如，旋转90度或在其它定向上)，并且本申请中使用的空间相对措辞应被相应地解释。
本申请中使用的术语仅用于描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文另有明确指示，否则冠词“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。措辞“包括”、“包含”和“具有”说明存在所述特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可能出现附图中所示形状的变化。因此，本申请中描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而是包括例如在制造期间出现的形状变化。
可以以在理解本公开之后将显而易见的各种方式组合本申请中描述的示例的特征。此外，尽管本申请中描述的示例具有多种配置，但是在理解本公开之后将显而易见的其它配置也是可行的。
应注意，在本申请中，相对于示例使用术语“可以”，例如关于示例可以包括或实现的内容，意味着存在其中包括或实现这样的特征的至少一个示例，而所有示例不限于此。
本申请中描述了相机模块的一个或多个示例，其中，从光学成像系统的最后一个透镜到图像传感器的距离被准确地保持。
根据本公开的相机模块可以被配置成使得透镜与图像传感器之间的距离被恒定地保持。例如，根据本公开的相机模块可包括设置在图像传感器与衬底之间的支承构件。即使在施加到图像传感器的下部的粘合剂收缩变形时，支承构件也可以恒定地保持图像传感器相对于透镜的相对位置。
支承构件可以由易于塑性变形的材料形成。例如，支承构件可以由金属且易于变形的材料制成，例如接合线。如上所述形成的支承构件可以能够调节图像传感器相对于透镜的相对位置。
在下文中，将参考附图描述各种示例。
首先，将参考图1至图3描述根据一个或多个示例的相机模块。
根据本示例的相机模块10可包括光学成像系统100、衬底200和图像传感器300。另外，相机模块10还可包括粘合剂构件400和支承构件500。
光学成像系统100可包括一个或多个透镜。例如，根据本示例的光学成像系统100可包括第一透镜110、第二透镜120和第三透镜130。然而，构成光学成像系统100的透镜的数量不限于三个。例如，光学成像系统100可包括两个或更少个或者四个或更多个透镜。光学成像系统100可具有焦距。例如，光学成像系统100可具有预定的后焦距(BF)。光学成像系统100还可包括用于截止红外线的滤光片(未示出)。在这种情况下，滤光片可设置在最后一个透镜(本示例中的第三透镜130)与图像传感器300之间。
第一透镜110可具有正屈光力。第一透镜110的物侧面可以凸出，并且第一透镜110的像侧面可以凸出。第一透镜110可具有非球面表面。例如，第一透镜110的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。第二透镜120可具有正屈光力。第二透镜120的物侧面可以凹入，并且第二透镜120的像侧面可以凸出。第二透镜120可具有非球面表面。例如，第二透镜120的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。第三透镜130可具有正屈光力或负屈光力。第三透镜130的物侧面可以凹入，并且第三透镜130的像侧面可以凸出。第三透镜130可具有非球面表面。例如，第三透镜130的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。
一个或多个电子部件可安装在衬底200上。例如，可以在衬底200上形成用于与电子部件电连接的连接焊盘。衬底200可以将安装在衬底200上的电子部件彼此电连接。例如，可以在衬底200上形成用于将连接焊盘彼此连接的电路。电路可形成在衬底200的表面上和内部。
图像传感器300可设置在衬底200上。例如，图像传感器300可设置在衬底200的上方。图像传感器300可以将由光学成像系统100折射的光信号转换成电信号。
粘合剂构件400可形成在衬底200与图像传感器300之间。例如，如图3中所示，粘合剂构件400可以部分地形成在衬底200或图像传感器300的对角线方向上。另外，粘合剂构件400可以从衬底200或图像传感器300的中心部分沿着衬底200或图像传感器300的宽度方向和长度方向形成。如上所述形成的粘合剂构件400可以被光固化或热固化以将图像传感器300牢固地固定到衬底200。
支承构件500可形成在衬底200上。例如，如图3中所示，支承构件500可以沿着图像传感器300的下部边缘间隔开地形成。支承构件500可具有接合线的形式。如上所述形成的支承构件500可以在将衬底200和电子部件彼此电连接的线接合工艺中快速且容易地形成。支承构件500可以以第一高度h1支承图像传感器300。这里，第一高度h1可以在大约110μm至140μm的范围中。另外，支承构件500可形成在衬底200与图像传感器300之间以保持光学成像系统100与图像传感器300之间的恒定距离(即，后焦距BF)。例如，支承构件500可以解决这样的现象，在该现象中，由于粘合剂构件400的收缩固化而导致衬底200与图像传感器300之间的距离减小，并且光学成像系统100与图像传感器300之间的距离增大。
因此，在根据本示例的相机模块10中，可以显著地减轻由于粘合剂构件400的收缩固化而导致的相机模块10的质量劣化现象。
将参考图4和图5描述根据一个或多个其他示例的相机模块。
根据本示例的相机模块20可包括光学成像系统100、衬底200和图像传感器300。另外，相机模块20还可包括粘合剂构件400和支承构件500。
光学成像系统100可包括一个或多个透镜。例如，根据本示例的光学成像系统100可包括第一透镜110、第二透镜120和第三透镜130。光学成像系统100可具有焦距。例如，光学成像系统100可具有预定的后焦距(BF)。
第一透镜110可具有正屈光力。第一透镜110的物侧面可以凸出，并且第一透镜110的像侧面可以凹入。第一透镜110可具有非球面表面。例如，第一透镜110的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。第二透镜120可具有正屈光力或负屈光力。第二透镜120的物侧面可以凸出，并且第二透镜120的像侧面可以凹入。第二透镜120可具有非球面表面。例如，第二透镜120的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。第三透镜130可具有正屈光力或负屈光力。第三透镜130的物侧面可以凹入，并且第三透镜130的像侧面可以凸出。第三透镜130可具有非球面表面。例如，第三透镜130的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。
一个或多个电子部件可安装在衬底200上。例如，可以在衬底200上形成用于与电子部件电连接的连接焊盘。衬底200可以将安装在衬底200上的电子部件彼此电连接。例如，可以在衬底200上形成用于将连接焊盘彼此连接的电路。电路可形成在衬底200的表面上和内部。
图像传感器300可设置在衬底200上。例如，图像传感器300可设置在衬底200的上方。图像传感器300可以将由光学成像系统100折射的光信号转换成电信号。
粘合剂构件400可形成在衬底200与图像传感器300之间。例如，如图3中所示，粘合剂构件400可以部分地形成在衬底200或图像传感器300的对角线方向上。另外，粘合剂构件400可以从衬底200或图像传感器300的中心部分沿着衬底200或图像传感器300的宽度方向和长度方向形成。如上所述形成的粘合剂构件400可以被光固化或热固化以将图像传感器300牢固地固定到衬底200。
支承构件500可形成在衬底200上。例如，支承构件500可以沿着图像传感器300的下部边缘或图像传感器300的对角线长度方向间隔开地形成。支承构件500可具有接合线的形式。如上所述形成的支承构件500可以在将衬底200和电子部件彼此电连接的线接合工艺中快速且容易地形成。另外，根据本示例的支承构件500可配置成具有水平部分510的接合线的形式。作为示例，具有这种形式的支承构件500可以通过以预定力按压具有弯曲形状的接合线而形成。作为另一示例，具有水平部分510的接合线可以通过按压呈这样状态的图像传感器300而形成，在该状态中，图像传感器300被放置在支承构件500上。当支承构件500通过后一种方法形成时，可以解决由于粘合剂构件400的过量施加而导致的光学成像系统100与图像传感器300之间的距离减小现象。如上所述形成的水平部分510可以与图像传感器300的下部呈线接触，以牢固地支承图像传感器300。
支承构件500可以以非常低的第二高度h2支承图像传感器300。这里，第二高度h2可以在大约50μm至70μm的范围中。另外，支承构件500可形成在衬底200与图像传感器300之间以保持光学成像系统100与图像传感器300之间的恒定距离(即，后焦距BF)。例如，支承构件500可以解决这样的现象，在该现象中，由于粘合剂构件400的收缩固化而导致衬底200与图像传感器300之间的距离减小，并且光学成像系统100与图像传感器300之间的距离增大。
因此，在根据本示例的相机模块20中，可以显著地减轻由于粘合剂构件400的收缩固化和粘合剂构件400的过量施加而导致的相机模块20的质量劣化现象。
将参考图6和图7描述根据一个或多个其他示例的相机模块。
根据本示例的相机模块30可包括光学成像系统100、衬底200和图像传感器300。另外，相机模块30还可包括粘合剂构件400和支承构件500。
光学成像系统100可包括一个或多个透镜。例如，根据本示例的光学成像系统100可包括第一透镜110、第二透镜120和第三透镜130。光学成像系统100可具有焦距。例如，光学成像系统100可具有预定的后焦距(BF)。
第一透镜110可具有正屈光力。第一透镜110的物侧面可以凸出，并且第一透镜110的像侧面可以凹入。第一透镜110可具有非球面表面。例如，第一透镜110的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。第二透镜120可具有正屈光力或负屈光力。第二透镜120的物侧面可以凹入，并且第二透镜120的像侧面可以凸出。第二透镜120可具有非球面表面。例如，第二透镜120的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。第三透镜130可具有正屈光力或负屈光力。第三透镜130的物侧面可以凹入，并且第三透镜130的像侧面可以凸出。第三透镜130可具有非球面表面。例如，第三透镜130的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。
一个或多个电子部件可安装在衬底200上。例如，可以在衬底200上形成用于与电子部件电连接的连接焊盘。衬底200可以将安装在衬底200上的电子部件彼此电连接。例如，可以在衬底200上形成用于将连接焊盘彼此连接的电路。电路可形成在衬底200的表面上和内部。衬底200可包括凹槽202，图像传感器300容纳在凹槽202中。凹槽202可以以显著深度Dp形成。例如，凹槽202的深度Dp可以与图像传感器300的高度h基本上相同。然而，凹槽202的深度Dp不必须与图像传感器300的高度h相同。
图像传感器300可设置在衬底200的凹槽202中。图像传感器300可以将由光学成像系统100折射的光信号转换成电信号。
粘合剂构件400可形成在衬底200与图像传感器300之间。例如，如图7中所示，粘合剂构件400可形成在凹槽202的内表面与图像传感器300的侧表面之间。然而，粘合剂构件400的位置不限于如上所述的位置。例如，粘合剂构件400可形成在凹槽202的底表面与图像传感器300的下部之间。如上所述形成的粘合剂构件400可以被光固化或热固化以将图像传感器300牢固地固定到衬底200。
支承构件500可形成在衬底200上。例如，支承构件500可以沿着图像传感器300的下部边缘或图像传感器300的对角线长度方向间隔开地形成。支承构件500可具有接合线的形式。如上所述形成的支承构件500可以在将衬底200和电子部件彼此电连接的线接合工艺中快速且容易地形成。另外，根据本示例的支承构件500可配置成具有水平部分510的接合线的形式。作为示例，具有这种形式的支承构件500可以通过以预定力按压具有弯曲形状的接合线而形成。作为另一示例，具有水平部分510的接合线可以通过按压呈这样状态的图像传感器300而形成，在该状态中，图像传感器300被放置在支承构件500上。当支承构件500通过后一种方法形成时，可以解决由于粘合剂构件400的过量施加而导致的光学成像系统100与图像传感器300之间的距离减小现象。如上所述形成的水平部分510可以与图像传感器300的下部呈线接触，以牢固地支承图像传感器300。
支承构件500可以以非常低的第二高度h2支承图像传感器300。这里，第二高度h2可以在大约50μm至70μm的范围中。另外，支承构件500可形成在衬底200与图像传感器300之间以保持光学成像系统100与图像传感器300之间的恒定距离(即，后焦距BF)。例如，支承构件500可以解决这样的现象，在该现象中，由于粘合剂构件400的收缩固化而导致衬底200与图像传感器300之间的距离减小，并且光学成像系统100与图像传感器300之间的距离增大。
因此，在根据本示例的相机模块30中，可以显著地减轻由于粘合剂构件400的收缩固化和粘合剂构件400的过量施加而导致的相机模块30的质量劣化现象。另外，在根据本示例的相机模块30中，图像传感器300可设置在衬底200的凹槽202中，从而可以减小相机模块30的整体高度。
将参考图8和图9描述根据一个或多个其他示例的相机模块。
根据本示例的相机模块40可包括光学成像系统100、衬底200和图像传感器300。另外，相机模块40还可包括粘合剂构件400和支承构件500。
光学成像系统100可包括一个或多个透镜。例如，根据本示例的光学成像系统100可包括第一透镜110、第二透镜120和第三透镜130。光学成像系统100可具有焦距。例如，光学成像系统100可具有预定的后焦距(BF)。
第一透镜110可具有正屈光力。第一透镜110的物侧面可以凸出，并且第一透镜110的像侧面可以凸出。第一透镜110可具有非球面表面。例如，第一透镜110的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。第二透镜120可具有正屈光力或负屈光力。第二透镜120的物侧面可以凹入，并且第二透镜120的像侧面可以凸出。第二透镜120可具有非球面表面。例如，第二透镜120的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。第三透镜130可具有正屈光力或负屈光力。第三透镜130的物侧面可以凹入，并且第三透镜130的像侧面可以凹入。第三透镜130可具有非球面表面。例如，第三透镜130的物侧面和像侧面中的至少一个面可以是非球面的。
衬底200可包括多个构件。例如，衬底200可包括第一衬底构件210和第二衬底构件220。通孔212可形成在第一衬底构件210中，图像传感器300可设置在通孔212中。通孔212可具有与图像传感器300的形状基本上相似的形状。例如，通孔212可具有与图像传感器300相似的基本上矩形的截面形状。通孔212的截面可以基本上大于图像传感器300的截面。通孔212的深度可以与图像传感器300的高度基本上相同。然而，通孔212的深度不必须与图像传感器300的高度相同。第二衬底构件220可设置在第一衬底构件210的下方。第二衬底构件220可以以与第一衬底构件210的尺寸基本上相同的尺寸形成。另外，第二衬底构件220可以关闭第一衬底构件210的通孔212。第二衬底构件220可以在制造粘合剂构件400或衬底200的过程中附接到第一衬底构件210的下部。
图像传感器300可设置在第一衬底构件210的通孔212中。图像传感器300可以将由光学成像系统100折射的光信号转换成电信号。
粘合剂构件400可形成在衬底200与图像传感器300之间。例如，如图9中所示，粘合剂构件400可形成在第二衬底构件220与图像传感器300之间。如上所述形成的粘合剂构件400可以被光固化或热固化以将图像传感器300牢固地固定到衬底200。
如上所述的安装在衬底200上的一个或多个电子部件中的一部分可安装在第二衬底构件220上。
支承构件500可形成在第二衬底构件220上。例如，支承构件500可以沿着图像传感器300的下部边缘或图像传感器300的对角线长度方向间隔开地形成。支承构件500可具有接合线的形式。如上所述形成的支承构件500可以在将第二衬底构件220和电子部件彼此电连接的线接合工艺中快速且容易地形成。另外，根据本示例的支承构件500可配置成具有水平部分510的接合线的形式。作为示例，具有这种形式的支承构件500可以通过以预定力按压具有弯曲形状的接合线而形成。作为另一示例，具有水平部分510的接合线可以通过按压呈这样状态的图像传感器300而形成，在该状态中，图像传感器300被放置在支承构件500上。当支承构件500通过后一种方法形成时，可以解决由于粘合剂构件400的过量施加而导致的光学成像系统100与图像传感器300之间的距离减小现象。如上所述形成的水平部分510可以与图像传感器300的下部呈线接触，以牢固地支承图像传感器300。
支承构件500可以以非常低的第二高度h2支承图像传感器300。这里，第二高度h2可以在大约50μm至70μm的范围中。另外，支承构件500可形成在衬底200与图像传感器300之间以保持光学成像系统100与图像传感器300之间的恒定距离(即，后焦距BF)。例如，支承构件500可以解决这样的现象，在该现象中，由于粘合剂构件400的收缩固化而导致衬底200与图像传感器300之间的距离减小，并且光学成像系统100与图像传感器300之间的距离增大。
因此，在根据本示例的相机模块40中，可以显著地减轻由于粘合剂构件400的收缩固化和粘合剂构件400的过量施加而导致的相机模块40的质量劣化现象。另外，在根据示例的相机模块40中，图像传感器300可设置在第一衬底构件210的通孔212中，从而可以减小相机模块40的整体高度。
如上所阐述的，根据本申请中所描述的一个或多个示例，可以改善相机模块的光学性能的可靠性。
虽然上文已经示出和描述了具体示例，但在理解本公开之后将显而易见的是，在不背离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可对这些示例作出形式和细节上的各种改变。本申请中所描述的示例仅以描述性的意义进行理解，而非出于限制的目的。对每个示例中的特征或方面的描述应被认为是可适用于其它示例中的相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式组合和/或通过其它部件或它们的等同件替换或补充所描述的系统、架构、设备或电路中的部件，则仍可实现适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，且在权利要求及其等同方案的范围之内的所有变型应被理解为包括在本公开中。

Claims (14)

1.一种相机模块，包括：
透镜；
图像传感器，设置在衬底上，并且将由所述透镜折射的光信号转换成电信号；
粘合剂构件，设置在所述衬底与所述图像传感器之间，以将所述图像传感器固定至所述衬底；以及
支承构件，设置在所述衬底与所述图像传感器之间，具有接合线的形式，并且配置成即使在所述粘合剂构件收缩变形时也保持所述透镜与所述图像传感器之间的恒定距离，
其中，所述透镜的物侧面和像侧面中的至少一个为非球面的。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述支承构件沿着所述图像传感器的下部边缘设置。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述粘合剂构件部分地设置在所述图像传感器的对角线方向上。
4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述接合线包括与所述图像传感器的下部呈线接触的水平部分。
5.一种相机模块，包括：
透镜；
衬底，包括凹槽；
图像传感器，设置在所述凹槽中，并且将由所述透镜折射的光信号转换成电信号；
粘合剂构件，将所述图像传感器固定至所述凹槽；以及
支承构件，设置在所述凹槽中，具有接合线的形式，并且配置成即使在所述粘合剂构件收缩变形时也保持所述透镜与所述图像传感器之间的恒定距离，
其中，所述透镜的物侧面和像侧面中的至少一个为非球面的。
6.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述粘合剂构件设置在所述凹槽的内表面与所述图像传感器的侧表面之间。
7.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述衬底包括：
第一衬底构件，与所述凹槽对应的通孔形成在所述第一衬底构件中；以及
第二衬底构件，联接到所述第一衬底构件，并且关闭所述通孔的下部。
8.根据权利要求6所述的相机模块，其中，所述接合线包括与所述图像传感器的下部呈线接触的水平部分。
9.一种相机模块，包括：
衬底；
支承构件，设置在所述衬底上，并且具有接合线的形式；
图像传感器，设置在所述支承构件上；以及
粘合剂构件，接合到所述衬底和所述图像传感器，其中，所述粘合剂构件的在从所述衬底到所述图像传感器的方向上的厚度是由抵靠所述支承构件设置的所述图像传感器预确定的。
10.根据权利要求9所述的相机模块，还包括配置成折射光的透镜，所述光包括待由所述图像传感器转换成电信号的光信号。
11.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述支承构件与所述粘合剂构件间隔开。
12.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述图像传感器设置在所述衬底中的凹槽的底表面上，以及所述粘合剂构件还设置于在所述凹槽的内表面之间的所述图像传感器的侧表面上。
13.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述粘合剂构件促使所述图像传感器抵靠所述支承构件。
14.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述支承构件包括塑性变形部分，以使所述图像传感器和所述透镜通过预定距离对准。
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