KR20200114678A - 함몰부를 갖는 본딩 팁 - Google Patents

함몰부를 갖는 본딩 팁 Download PDF

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Abstract

본딩 팁은 가압면에 함몰부를 갖는 가압부를 포함한다.

Description

함몰부를 갖는 본딩 팁{Bonding Tip with Recess}
본 발명은 본딩 팁에 관한 것으로, 상세하게는 FPCB 본딩부와 터치센서 본딩패드의 본딩 영역에서 미본딩 영역이 발생하는 것을 방지 내지 최소화할 수 있는 본딩 팁에 관한 것이다.
이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)은 액정표시 패널, 터치센서 패널과 같은 미세회로의 접속에 널리 사용되고 있다.
ACF는 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속 입자 등의 전도성 입자를 분산시킨 필름 형태의 접착제로, 접속 대상물 사이에 삽입하여 열가압을 통해 대상물을 접속할 수 있다. ACF는 대향하는 두 기판을 고정하는 접착 기능도 수행할 수 있다.
특허공개 제2012-0131877호(터치 윈도우용 FPC 본딩 유닛)는 터치 윈도우의 접촉감지패널(TSP;Touch Screen Panel)에 연성회로기판((Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 합착하는 본딩 유닛을 개시하고 있는데, 구성을 보면, FPCB 본딩부 폭에 대응하는 본딩 팁을 구비하고 있다.
특허등록 제0760455호(본딩 장치의 툴 팁 및 이를 사용하여 제조되는 화상표시장치)는 본딩 팁의 가압부 폭을 이방 전도성 필름의 폭과 같거나 작게 하여 양호한 초기 접속저항 및 신뢰성 접속저항을 도모하고 있다.
도 1a,1b는 이러한 종래의 본딩 팁의 사시도, 정면도이다. 도 1a,1b에 도시한 바와 같이, 종래의 본딩 팁(210)은 FPCB 상면을 가압하는 가압부(213)의 단부면을 평면, 즉 수평부로 구성하고 있다.
최근, 디스플레이의 대면적화 추세에 따라 표시장치의 표시영역이 넓어지고, 그 결과 배선 수가 증가하면서 터치센서의 본딩패드 영역이 넓어지거나 다중 배열화되고 있다.
그런데, 본딩 팁의 폭이 넓어지면, 열압착 본딩 시에 ACF의 가장자리 부분에 순간적으로 많은 열이 전달되어 가장자리 부분부터 속경화가 일어날 수 있다. 이 경우, ACF 내의 수지(resin)가 흐르기도 전에 경화가 이루어져 흐르지 못한 ACF 수지가 한곳에 모이면서 접속 영역을 들뜨게 할 수 있다. 이러한 현상이 발생하면, 본딩 상태가 불안정해져 접속 저항이 증가하고, 신뢰 안정성에도 악영향을 끼칠 수 있다.
[선행특허문헌] 특허공개 제2012-0131877호, 특허등록 제0760455호
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본딩 팁의 가압부가 FPCB 및 ACF를 열압착할 때 가압부가 ACF 내의 수지의 이동 통로를 제공함으로써 본딩 후 ACF 수지로 인한 본딩 영역의 들뜸 등을 방지 내지 최소화할 수 있고, 이를 통해 FPCB 본딩부와 터치센서 본딩패드의 접속 불량, 접속저항 상승 등을 차단 내지 최소화할 수 있는, 본딩 팁 및 이를 갖는 본딩 장치를 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 본딩 팁은 가압부 등을 포함하여 구성할 수 있다.
가압부는 본체의 하부에 구비되어 대상물을 가압하는 것으로 함몰부를 구비할 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 함몰부는 가압부의 길이 방향을 따라 형성할 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 가압부는 1.5mm 미만의 폭을 가질 수 있다. 이 경우, 함몰부는 1개를 구비할 수 있고, 함몰부는 0.1 mm 이상의 폭을 가질 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 가압부는 폭 방향 양측 단부에서 함몰부까지 간격이 각 1mm 이하일 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 가압부는 1.5mm 이상의 폭을 가질 수 있다. 이 경우, 함몰부는 2개 이상을 구비할 수 있고, 각 함몰부는 0.1 mm 이상의 폭을 가질 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 가압부는 폭 방향 양측 단부에서 함몰부까지 간격과 함몰부 사이의 간격을 각 1mm 이하로 할 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 가압부는 1.5mm 미만의 폭을 가질 수 있다. 이 경우, 함몰부는 1개를 구비할 수 있고, 함몰부는 0.2 mm 이상의 폭을 가질 수 있다. 가압부는 함몰부 내에 수평 방향 내측으로 돌출하는 돌출부를 더 포함할 수 있다. 돌출부는 함몰부의 길이 방향을 따라 양측에서 중앙으로 가면서 연속적으로 더 돌출하는 형태일 수 있다. 돌출부는 함몰부의 내측면에서 대칭되게 돌출하고, 돌출부 사이의 간격은 0.1mm 이상으로 할 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 가압부는 폭 방향 양측 단부에서 함몰부까지 간격을 각 1mm 이하로 할 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 가압부는 1.5mm 이상의 폭을 가질 수 있다. 함몰부는 2개 이상을 구비할 수 있고, 각 함몰부는 0.2 mm 이상의 폭을 가질 수 있다. 가압부는 함몰부 내에 수평 방향 내측으로 돌출하는 돌출부를 더 포함할 수 있다. 돌출부는 함몰부의 길이 방향을 따라 양측에서 중앙으로 가면서 연속적으로 더 돌출하는 형태일 수 있다. 돌출부는 함몰부의 내측면에서 대칭되게 돌출하고, 돌출부 사이의 간격은 0.1mm 이상으로 할 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 가압부는 폭 방향 양측 단부에서 함몰부까지 간격과 함몰부 사이의 간격을 각 1mm 이하로 할 수 있다.
본 발명의 본딩 팁에서, 가압부는 수평으로 형성되는 수평부와 수평부의 폭 방향 일측에서 상측으로 경사지며 연장하는 사면부를 포함할 수 있다. 함몰부는 수평부에 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 본딩 장치는 위에서 설명한 본딩 팁을 포함하여 구성할 수 있다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 본딩 팁에 의하면, 본딩 팁의 가압부가 ACF를 매개로 FPCB 본딩부와 터치센서 본딩패드를 열압착 본딩할 때, 가압부의 함몰부가 ACF 수지의 이동 통로를 제공함으로써, 본딩 과정에서 빠져나가지 못한 ACF 수지로 인한 본딩 영역의 들뜸 등을 방지 내지 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 본딩 팁에 의하면, 본딩 영역의 들뜸을 방지함으로써, FPCB 본딩부와 터치센서 본딩패드의 접속 불량, 접속저항 상승 등을 방지 내지 최소화할 수 있다.
도 1a,1b는 종래의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도이다.
도 2a~2c는 본 발명에 따른 제1 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
도 3a~3c는 본 발명에 따른 제2 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
도 4a~4c는 본 발명에 따른 제3 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
도 5a~5c는 본 발명에 따른 제4 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
도 6a~6c는 본 발명에 따른 제5 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
도 7a~7c는 본 발명에 따른 제6 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2a~2c는 본 발명에 따른 제1 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
도 2a~2c에 도시한 바와 같이, 제1 실시예의 본딩 팁(220)은 본체(221), 가압부(223) 등을 포함하여 구성할 수 있고, 본딩 헤드(100)에 선택적으로 결합하거나 본딩 헤드(100)와 일체형으로 구성할 수 있다.
본딩 헤드(100)는 하측에 본딩 팁(220)을 결합하여 지지할 수 있다. 본딩 헤드(100)는 본딩 팁(220)과 결합하는 팁 결합부(미도시)를 구비할 수 있다.
본딩 팁(220)은 FPCB 본딩부를 가압하여 FPCB 본딩부와 터치센서 본딩패드를 전기 접속시키는 것으로, 1.5mm 미만의 폭을 가질 수 있다.
본체(221)는 본딩 팁(220)의 바디를 구성하는 것으로, 상측에 상측 결합부(미도시)가 형성될 수 있다. 본체(221)는 본딩 헤드(100)에서 전달되는 열을 하측의 가압부(223)로 전달하는 열전달 기능을 수행할 수 있다. 본체(221)는 측방에 열손실 보상부를 구비할 수 있다. 열손실 보상부는 본딩 팁(220)의 에지부에서 발생하는 열손실을 최소화하여 균일한 온도로 FPCB를 가압하게 할 수 있다.
본체(221)는 가압부(223)과 일체로 구성할 수 있는데, 이 경우 본체(221)는 가압부(223)와 동일한 폭과 재질로 구성할 수 있다. 또한, 이 경우에는, 본체(221)와 가압부(223)를 구분할 필요가 없고, 본체(221)는 가압부(223)의 일부를 구성하는 것으로 이해할 수 있다.
가압부(223)는 본체(221)의 하단에 구비되는 것으로 FPCB 본딩부를 가압할 수 있다. 가압부(223)는 단부를 평면으로 구성할 수 있다.
가압부(223)는 열, 압력에 의해 변형이 없는 재질, 예를들어 금속, 세라믹 등을 사용할 수 있다.
가압부(223)는 가압면에 함몰부(R1)를 구비할 수 있다. 함몰부(R1)는 가압부(223)의 길이 방향을 따라 가압면에서 내측(도 2a~2c에서 상측 방향)으로 함몰되는 형태일 수 있다.
도 2a에 도시한 바와 같이, 함몰부(R1)는 사각 형태의 평단면을 가질 수 있다. 함몰부(R1)는 폭을 0.1 mm 이상으로 할 수 있다. 가압부(223)는 폭 방향 양측 단부에서 함몰부(R1)까지 간격을 각 1mm 이하로 할 수 있다. 예를들어, 가압부(223)의 전체 폭을 1.4mm로 할 때, 함몰부(R1)의 폭은 0.2mm로, 함몰부(R1) 양측의 가압면은 각각 0.6mm의 폭을 가질 수 있다.
이러한 구성을 갖는 제1 실시예의 본딩 팁(220)은 터치센서 본딩패드, ACF, FPCB 본딩부의 적층 부분, 즉 본딩 영역을 상부에서 하방으로 열압착할 때, ACF 내의 수지가 함몰부(R1) 내로 이동하거나 함몰부(R1)를 따라 외측으로 이동할 수 있어, 본딩 과정에서 일부 영역의 속경화 및 ACF 수지 잔존으로 발생할 수 있는 일부 본딩 영역의 들뜸과 이로 인한 접속 불량 등을 방지 내지 최소화할 수 있다.
도 3a~3c는 본 발명에 따른 제2 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
도 3a~3c에 도시한 바와 같이, 제2 실시예의 본딩 팁(230)은 본체(231), 가압부(231) 등을 포함할 수 있다.
제2 실시예의 본딩 팁(230)은 함몰부(R2)를 제1 실시예의 함몰부(R1)와 다른 형태로 구성할 수 있다.
도 3a~3c에 도시한 바와 같이, 가압부(233)는 1.5mm 미만의 폭으로 구성할 수 있고, 함몰부(R2)는 1개를 구비할 수 있으며, 함몰부(R2)는 0.2mm 이상의 폭을 가질 수 있다. 가압부(233)는 폭 방향 양측 단부에서 함몰부(R2)까지 간격을 각각 1mm 이하로 할 수 있다.
예를들어, 가압부(223)의 전체 폭을 1.4mm로 할 때, 함몰부(R2)의 폭(T1)은 0.3 mm로, 함몰부(R2) 양측의 가압면은 각각 0.55mm 폭으로 구성할 수 있다.
가압부(233)는 함몰부(R2) 내에 수평 방향 내측으로 돌출하는 돌출부(P1)를 포함할 수 있다. 돌출부(P1)는 함몰부(R2)의 길이 방향을 따라 양측에서 중앙으로 가면서 연속적으로 더 돌출하는 형태, 예를들어 유선형으로 구성할 수 있다. 돌출부(P1)는 최소 폭(T2), 즉 길이 방향의 중앙 영역에서 간격을 0.1mm 이상으로 할 수 있다. 돌출부(P1)는 함몰부(R2) 내측면에서 대칭되게 돌출할 수 있고, 이 경우 한쪽 돌출부(P1)는 돌출부(P1)와 돌출부(P1) 사이의 간격이 0.1mm 이상으로 되는 범위까지 돌출할 수 있다.
이와 같이, 제2 실시예의 가압부(233)는 함몰부(R2) 내에 수평 방향으로 돌출하는 돌출부(P1)를 구비함으로써, 함몰부(R) 방향으로 이동하는 ACF 수지를 가압부(233)의 길이방향을 따라 측방으로 빠르고 원활하게 안내 및 이동시킬 수 있고, 그 결과 본딩 과정에서 ACF 수지 잔존으로 인한 본딩 영역의 들뜸 및 그로 인한 접속 불량 등을 더 효과적으로 방지 내지 최소화할 수 있다.
제2 실시예의 나머지 구성은 제1 실시예의 관련 구성과 동일하므로, 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
도 4a~4c는 본 발명에 따른 제3 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
도 4a~4c에 도시한 바와 같이, 제3 실시예의 본딩 팁(240)은 본체(241), 가압부(241) 등을 포함할 수 있다.
제3 실시예의 본딩 팁(240)은 다수의 함몰부(R11,R12)를 구비하는 것으로, 가압부(243)의 폭이 1.5mm 이상으로 넓을 경우에 적용할 수 있다. 제1,2 함몰부(R11,R12)는 동일한 형태를 갖는 것이 바람직하지만, 형태가 다른 것을 배제하지는 않는다.
제1,2 함몰부(R11,R12)는 사각 형태의 평단면을 가질 수 있다. 제1,2 함몰부(R11,R12)는 각각 0.1 mm 이상의 폭으로 구성할 수 있다. 이 경우, 가압부(243)는 폭 방향 양측 단부에서 제1,2 함몰부(R11,R12)까지 간격을 각각 1mm 이하로 할 수 있고, 제1,2 함몰부(R11,R12) 사이의 간격도 1mm 이하로 구성할 수 있다.
예를들어, 가압부(243)의 전체 폭을 1.9mm로 할 때, 제1,2 함몰부(R11,R12)의 폭을 각각 0.2mm, 폭 방향 일측 단부에서 제1 함몰부(R11)까지 간격을 0.5mm, 폭 방향 타측 단부에서 제2 함몰부(R12)까지 간격을 0.5mm, 그리고 제1,2 함몰부(R11,R12) 사이의 간격을 0.5mm로 구성할 수 있다.
제3 실시예의 나머지 구성은 제1 실시예의 관련 구성과 동일하므로, 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
이러한 구성을 갖는 제3 실시예의 본딩 팁(240)은 본딩 영역이 넓어 가압부의 폭도 넓어야 하는 경우, 예를들어 1.5mm 이상의 폭을 갖는 본딩 팁을 사용해야 하는 경우에도, 가압면(243)에 다수의 함몰부(R11,R12)를 구비하고 있어, 넓은 본딩 영역에 걸쳐 ACF 수지의 신속하고 원활한 이동을 도모할 수 있다.
도 5a~5c는 본 발명에 따른 제4 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
도 5a~5c에 도시한 바와 같이, 제4 실시예의 본딩 팁(250)은 본체(251), 가압부(251) 등을 포함할 수 있다.
제4 실시예의 본딩 팁(250)은 가압부(253)를 수평부(254)와 수평부(254)의 폭 방향 일측에서 상측으로 경사지며 연장하는 사면부(256)로 구성할 수 있다. 이 경우, 함몰부(R1)는 수평부(254)에 형성할 수 있다.
수평부(254)는 가압부(253)의 하면을 형성하여 FPCB 본딩부를 면접촉 가압하는 것으로 평면 형태로 구성할 수 있다. 수평부(254)는, 본딩 팁(250)의 전체 수평방향의 폭을 1.0~1.4mm로 구성할 경우, 0.8~1.2mm의 폭으로 구성할 수 있다.
사면부(256)는 수평부(254)의 일측 단부에서 상측으로 경사지면서 연장하는 경사면 형태로 구성할 수 있다. 사면부(256)는 FPCB의 커버레이 단차 방향으로 형성할 수 있다. 사면부(256)의 경사각은 커버레이의 두께, 본딩 팁(250)의 폭, 본딩 팁(250)을 커버하는 완충 커버층(미도시) 등에 따라 최적화할 수 있는데, 대체로 수평부(254)의 수평면에 대해 30~60°경사지게 구성할 수 있고, 바람직하게는 40~50°로 경사지게 할 수 있다.
사면부(256)는 수평방향 폭을 수평부(254)의 수평방향 폭에 대해 20~30%의 크기로 구성할 수 있는데, 예를들어 본딩 팁(250)의 전체 수평방향 폭을 1.0~1.4mm로 구성할 때, 수평부(254)는 수평방향 폭을 0.8~1.2mm로 구성할 수 있고, 이 경우 사면부(256)는 수평방향 폭을 0.16~0.24mm로 구성할 수 있다.
제4 실시예는, 함몰부(R1)의 폭은 수평부(254)의 수평방향 폭을 기준으로 정할 수 있는데, 예를들어 본딩 팁(250)의 전체 수평방향 폭이 1.4mm이고 수평부(254)의 수평방향 폭이 1.2mm일 때, 함몰부(R1)의 폭은 0.2mm, 함몰부(R1) 양측의 분리된 수평부(254)의 가압면은 각각 0.5mm의 폭으로 구성할 수 있다.
제4 실시예의 나머지 구성은 제1 실시예의 관련 구성과 동일하므로, 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
도 6a~6c는 본 발명에 따른 제5 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
제5 실시예의 본딩 팁(260)은 돌출부(P2)를 갖는 제2 실시예의 본딩 팁(230)을 변형한 것으로, 가압부(263)를 수평부(264)와 수평부(264)의 폭 방향 일측에서 상측으로 경사지며 연장하는 사면부(266)로 구성할 수 있다. 이 경우, 함몰부(R2)는 수평부(254)에 형성할 수 있다.
제5 실시예의 본딩 팁(260)에서, 사면부(266)는 제4 실시예의 관련 설명으로 갈음하고, 함몰부(R2) 및 그 내부의 돌출부(P2)에 대해서는 제2 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
도 7a~7c는 본 발명에 따른 제6 실시예의 본딩 팁을 도시하는 사시도, 정면도, 저면도이다.
제6 실시예의 본딩 팁(270)은 2개의 함몰부(R11,R12)를 갖는 제3 실시예의 본딩 팁(240)을 변형한 것으로, 가압부(273)를 수평부(274)와 수평부(274)의 폭 방향 일측에서 상측으로 경사지며 연장하는 사면부(276)로 구성할 수 있다. 이 경우, 제1,2 함몰부(R11,R12)는 수평부(274)에 형성할 수 있다.
제6 실시예의 본딩 팁(270)에서, 사면부(276)는 제4 실시예의 관련 설명으로 갈음하고, 제1,2 함몰부(R11,R12)에 대해서는 제3 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
위의 제3,6 실시예의 설명에서, 제1,2 함몰부(R11,R12)를 단순 사각 형태로 도시하고 설명하였으나, 제2,5 실시예와 같이 제1,2 함몰부(R11,R12) 내에 돌출부(P1,P2)를 추가로 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 형태는, 위에서 설명한 제1~6 실시예의 본딩 팁을 포함하는 본딩 장치를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 실시예는 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 이러한 실시예는 다른 형태로 변형되거나 수정될 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.
100 : 본딩 헤드
210, 220,230,240,250,260,270 : 본딩 팁
211,221,231,241,251,261,271 : 본체
213,223,233,243,253,263,273 : 가압부
254,264,274 : 수평부 256,266,276 : 사면부
R1,R2,R11,R12 : 함몰부 P1,P2 : 돌출부
T1 : 함몰부 폭 T2 : 돌출부 폭

Claims (15)

  1. 대상물을 가압하는 가압부를 구비하되 상기 가압부는 함몰부를 구비하는, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  2. 제1항에 있어서, 상기 함몰부는
    상기 가압부의 길이 방향을 따라 형성되는, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가압부의 폭은 1.5mm 미만이고,
    상기 함몰부는 1개를 구비하며 폭이 0.1 mm 이상인, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가압부는 폭 방향 양측 단부에서 상기 함몰부까지 간격이 각 1mm 이하인, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 가압부의 폭은 1.5mm 이상이고,
    상기 함몰부는 2개 이상을 구비하며 폭이 각 0.1 mm 이상인, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  6. 제5항에 있어서, 상기 가압부는
    폭 방향 양측 단부에서 상기 함몰부까지 간격과 함몰부 사이의 간격이 각 1mm 이하인, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가압부의 폭은 1.5mm 미만이고,
    상기 함몰부는 1개를 구비하며 폭이 0.2 mm 이상이고,
    상기 함몰부 내에 수평 방향 내측으로 돌출하는 돌출부를 더 포함하되, 상기 돌출부는 상기 함몰부의 길이 방향을 따라 양측에서 중앙으로 가면서 연속적으로 더 돌출하는, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  8. 제7항에 있어서, 상기 돌출부는
    상기 함몰부의 내측면에서 대칭되게 돌출하고, 상기 돌출부 사이의 간격은 0.1mm 이상인, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  9. 제7항에 있어서, 상기 가압부는
    폭 방향 양측 단부에서 상기 함몰부까지 간격이 각각 1mm 이하인, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 가압부의 폭은 1.5mm 이상이고,
    상기 함몰부는 2개 이상을 구비하며 폭이 각 0.2 mm 이상이고,
    상기 함몰부 내에 수평 방향 내측으로 돌출하는 돌출부를 더 포함하되, 상기 돌출부는 상기 함몰부의 길이 방향을 따라 양측에서 중앙으로 가면서 연속적으로 더 돌출하는, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  11. 제10항에 있어서, 상기 돌출부는
    상기 함몰부의 내측면에서 대칭되게 돌출하고, 상기 돌출부 사이의 간격은 0.1mm 이상인, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  12. 제10항에 있어서, 상기 가압부는
    폭 방향 양측 단부에서 상기 함몰부까지 간격과 함몰부 사이의 간격이 각 1mm 이하인, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 본딩 팁을 포함하는, 본딩 장치.
  14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가압부는
    수평으로 형성되는 수평부; 및
    상기 수평부의 폭 방향 일측에서 상측으로 경사지며 연장하는 사면부를 포함하고,
    상기 함몰부는 상기 수평부에 형성되는, 함몰부를 갖는 본딩 팁.
  15. 제14항에 따른 본딩 팁을 포함하는, 본딩 장치.
KR1020190036824A 2019-03-29 2019-03-29 함몰부를 갖는 본딩 팁 KR20200114678A (ko)

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