KR20200112911A - 온도 제어가능한 도징 디바이스를 갖는 도징 모듈 및 도징 디바이스의 온도를 제어하는 방법 - Google Patents

온도 제어가능한 도징 디바이스를 갖는 도징 모듈 및 도징 디바이스의 온도를 제어하는 방법 Download PDF

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크리스토프 플라이셔-트레베스
미케 니센
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바이엘 악티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은, 유체를 투여하기 위한 도징 시스템(24), 도징 시스템(24)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 하우징(32), 및 하우징(32)의 내부 온도를 제어하기 위한 온도 제어 디바이스를 포함하는, 특히 모듈 방식으로 구성된 공정 설비를 위한 도징 모듈(10)에 관한 것이다. 온도 제어 디바이스에는 판형 열 교환기(34)가 제공되며, 하우징(32)의 적어도 일부는 상기 판형 열 교환기(34)의 적어도 하나의 판 구조(36)에 의해, 특히 적어도 하나의 소위 열 교환기 판에 의해 형성된다. 본 발명은 또한 그러한 도징 모듈(10)을 사용하여 화학 및/또는 제약 제품을 생산하기 위한 모듈식으로 구성된 공정 설비, 및 유체를 투여하기 위한 도징 디바이스(24)의 온도를 제어하는 방법에 관한 것이다.

Description

온도 제어가능한 도징 디바이스를 갖는 도징 모듈 및 도징 디바이스의 온도를 제어하는 방법
본 발명은, 유체를 계량하기 위한 계량 시스템, 계량 시스템을 적어도 부분적으로 수용하는 하우징 및 또한 하우징의 내부 온도를 제어하기 위한 온도 제어 디바이스를 갖는, 특히 모듈식 구성을 갖는 공정 플랜트용 계량 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 또한 하나 이상의 그러한 계량 모듈을 갖는, 화학 및/또는 제약 제품의 생산을 위한 모듈식 구성을 갖는 공정 플랜트, 및 액체를 계량하기 위한 계량 디바이스의 온도를 제어하는 방법에 관한 것이다.
문헌 WO 2007/057432 A1은 액체 샘플을 샘플링 위치로부터 자동으로 취득하기 위한 샘플러를 개시하고 있다. 이 샘플러는, (i) 계량 디바이스를 갖는 샘플링 유닛, (ii) 취득된 샘플을 저장하기 위한 샘플 수집 유닛, (iii) 샘플링 유닛 및 또한 샘플 수집 유닛을 수용하는 하우징, 및 (iv) 하우징 내부의 샘플러 구성요소의 온도를 제어하기 위한 온도 제어 유닛을 포함한다.
본 발명의 목적을 위해, "온도의 제어"라는 표현은 "어떤 것을 특정 온도로 되게 하는 것"으로 해석되어야 한다. 이는 온도의 의도된 값과 실제 값에 따라 가열 또는 냉각에 의해 발생할 수 있다. 온도의 제어는, 예를 들어 온도 제어 디바이스 및/또는 별개의 외부 온도 제어 장치에 의해 발생될 수 있고, 부여될 온도 제어 디바이스 및/또는 온도 제어 장치의 온도는 계량 시스템이 있는 회로에 존재하는 온도 제어 매체에 의해 계량 시스템에 부여된다.
본 발명의 목적은 주위 온도와 상이한 온도를 갖는 유체를 매우 효과적으로 계량할 수 있게 하는 조치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 독립 청구항의 특징에 의해 본 발명에 따라 달성된다. 본 발명의 바람직한 실시예는 종속항에 명시되어 있으며, 종속항은 각각 그 자체로 또는 서로의 임의의 조합으로 본 발명의 양태를 나타낼 수 있다.
계량 시스템, 계량 시스템을 적어도 부분적으로 수용하는 하우징 및 또한 하우징의 내부 온도를 제어하기 위한 온도 제어 디바이스를 갖는, 유체를 계량하기 위한 본 발명의 계량 모듈에서, 온도 제어 디바이스는 판형 열 교환기를 갖고 하우징의 적어도 일부는 이 판형 열 교환기의 적어도 하나의 판 구조에 의해 형성된다. 하우징을 갖는 이 제안된 온도 제어식 계량 시스템은, 온도가 제어될 시스템 구성요소의 온도를 가능한 한 수용 영역의 온도로 유지하고 가능한 경우에 개별 구성요소의 온도 제어를 통해 분배한다는 아이디어의 결과이다. 이는 여러 시스템 구성요소를 효과적으로 통합하게 하는 공간 절약형 및 모듈식 구성을 달성할 수 있게 한다.
판형 열 전달기(plate heat transferrer)(PHT) 또는 판 냉각기(plate cooler)(PC)라고도 흔히 지칭되는 판형 열 교환기(plate heat exchanger)(PHE)는, 가열될 매체와 열을 방출하는 매체가 교대되는 중간 공간으로 유동하게 되는 방식으로 조립된 판 구조, 예를 들어 프로파일된 판들의 스택을 갖는 특정 유형의 구성을 갖는 열 교환기이다.
본 발명을 구현하기 위해, 예를 들어 롭 게엠베하(LOB GmbH)의 HEP 시스템(heat exchange plate system)이 판형 열 교환기로서 유리하게 사용된다. 이 HEP 시스템의 판 구조는 열 교환기 판이라고도 지칭된다. HEP 시스템의 원리는 지지 시트/지지 판 상에 배치되고 레이저 용접에 의해 결합되는 최대 2 mm의 두께를 갖는 금속 시트에 기초한다. 레이저 용접은 온도 제어 매체를 위한 유동 채널을 형성한다. 용접 후, 이들 채널은 내부 압력에 의해 넓어지고, 그 결과 균일한 중공 공간이 형성된다. 이어서, 온도 제어 매체는 이들 중공 공간을 통해 운반될 수 있다. 그 제조 방법에 따라, 이들 중공 공간은 단면 측면에서 다각형(삼각형, 직사각형 등) 또는 원과 같은 평탄한 기하학적 형상에 대응하지 않는다. 따라서, 열 교환기 판의 채널은, 예를 들어 튜브 또는 파이프가 아니다. 이 원리는 HEP 시스템의 구멍 및 다른 리세스 둘 다와 또한 사실상 임의의 외부 윤곽을 실현할 수 있게 한다(또한, http://www.lob-gmbh.de/de/HEP-system/index.html# 참조). HEP 시스템은 "필로우 플레이트(Pillow Plate)" 및 "써모블레흐(Thermoblech)"라는 명칭으로도 공지되어 있다. 롭 게엠베하의 HEP 시스템의 원론적인 구성은, 특히 특허 문헌 DE 10 2006 029 821 B3호에 기술되어 있다.
계량될 "유체" 또는 "공정 유체"는 일반적으로 액체이지만, 액체/기체 혼합물이거나 기체일 수도 있다. 온도 제어에 의해 달성되는 온도는 일반적으로 계량될 유체에 의해 결정된다. 유체는, 예를 들어 응결점이 실온보다 높은 액체일 수 있다. 이 경우, 유체는 온도 제어를 실행하기 위해 가열되어야 한다.
경우에 따라, 계량할 유체에 의해 규정된 온도가 계량 시스템의 일부에 부적합하기 때문에, 전체 계량 시스템의 온도를 제어하는 것이 바람직하지 않다. 이 경우, 계량 시스템은 단지 부분적으로 밀폐되므로, 계량 시스템의 이들 부분은 온도 제어식 하우징의 외부에 놓인다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 계량 시스템은 배관 시스템을 통해 서로 유체 연결되는 복수의 시스템 구성요소를 갖는다. 계량 시스템의 한가지 통상적인 시스템 구성요소는, 예를 들어 (계량) 펌프이다. 펌프는 배관 시스템의 파이프를 통해 모듈 내에서 유체 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 계량 시스템의 적어도 하나의 시스템 구성요소는 하우징의 일부를 형성하는 판형 열 교환기의 판 구조에 또는 판 구조 중 적어도 하나에 직접 체결된다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 계량 시스템의 적어도 하나의 시스템 구성요소는 하우징의 일부를 형성하는 열 교환기 판에 또는 열 교환기 판 중 적어도 하나에 직접 체결된다.
종래의 펌프의 구동 모터는 일반적으로 고온에서 사용하도록 설계되지 않기 때문에, 펌프 헤드가 온도 제어식 하우징 내에 위치되고 모터가 외부에 배치되도록 하는 펌프의 배치가 제안된다. 열 교환기 판으로부터 펌프 헤드로의 열의 전도를 돕기 위해, 특히 유리한 구성은 펌프를 펌프 헤드의 플랜지를 통해 열 교환기 판에 직접 부착시키는 것이다.
가능하면, 계량 시스템의 온도 제어는 전적으로 온도 제어식 하우징을 통해 수행되어야 한다. 단지 완전성을 위해, 예를 들어 모듈을 재구성한 후에, 추가적인 온도 제어 조치가 고려될 수 있다. 이를 위해, 배관 시스템의 파이프의 적어도 일부가 매체 온도 제어가능한(매체 가열가능한) 파이프로서 구성되고/되거나 시스템 구성요소 중 적어도 하나가 매체 온도 제어가능(매체 가열가능)하도록 구성되는 것이 유리하다. 매체 온도 제어가능한 파이프 및/또는 시스템 구성요소는 또한 일반적으로 외부 온도 제어 장치에 의해 가열/냉각될 수 있다. 대응하는 매체 가열식 파이프가 공지되어 있으며 특히 스웨즈락(Swagelok) 공급업자에 의해 증기 가열을 수반하는 번들 파이프로서 공급된다. 매체 가열식 펌프도 마찬가지로 알려져 있다. 따라서, 예를 들어, 개더(Gather) 공급업자는 가열 펌프 헤드를 위한 대응 슬리브를 공급한다. 대응 파이프, 슬리브 등도 당연히 냉각에 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 계량 시스템의 시스템 구성요소는 다음의 구성요소, 즉 (계량) 펌프, 필터, 차단 밸브, 압력 측정 디바이스, 온도 측정 디바이스, 유량계 및 릴리프 밸브 중 적어도 하나를 포함한다. 특히 바람직한 실시예에서, 이들 시스템 구성요소 모두가 제공된다. 측정 디바이스, 밸브 등은 또한 당연히 온도 제어 디바이스에 의해 온도 제어 또는 조절에 사용될 수 있으며, 이 경우 이 디바이스의 일부이다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 계량 시스템의 복수의 시스템 구성요소는 하우징의 일부를 형성하는 판형 열 교환기의 판 구조에 또는 판 구조 중 적어도 하나에 직접 체결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 계량 시스템의 복수의 시스템 구성요소는 하우징의 일부를 형성하는 열 교환기 판에 또는 열 교환기 판 중 적어도 하나에 직접 체결된다. 본 발명의 특히 바람직한 실시예에서, 계량 시스템의 시스템 구성요소 중 가능한 많은 구성요소가 하우징의 일부를 형성하는 열 교환기 판에 또는 열 교환기 판 중 적어도 하나에 체결된다. 본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 파이프를 제외한 계량 시스템의 모든 시스템 구성요소는 하우징의 일부를 형성하는 열 교환기 판에 또는 열 교환기 판 중 적어도 하나에 체결된다. 플랜지, 체결구 등의 구멍은 열 교환기 판에서 용접 시임의 적절한 위치 설정에 의해 고려될 수 있으며 열 교환기 판에서 온도 제어 매체의 채널은 열 전달에 관하여 최적으로 유동적으로 설계될 수 있다. 그러한 판에서의 열 전달은 원론적으로, 예를 들어 고정 파이프를 갖는 판의 열 전달보다 높다.
HEP 시스템의 열 교환기 판의 재료는 화학 및/또는 제약 제품의 생산을 위한 공정 플랜트에 적합하고 신뢰성 있게 사용 가능하도록 선택될 수 있다.
설명된 본 발명의 바람직한 실시예에서, HEP 시스템의 열 교환기 판은 가열/냉각될 모듈식 계량 시스템의 구성요소를 위한 지지 요소로서 사용된다. 지지 요소는 여기서 열 교환기 판이 시스템 구성요소를 유지하고 다른 하우징 부분에 연결되어야 할 추가의 홀더가 필요하지 않음을 의미한다.
하우징을 형성하기 위해, 모듈은 특히 판형 열 교환기의 판 구조에 추가하여 다음의 추가 구성요소를 포함한다: 프레임, 하우징 부분 및 단열(열 절연이라고도 지칭됨)을 위한 요소. 프레임은 또한 하우징 외부의 추가 모듈 구성요소를 지지할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
특히, 모듈은 공정 유체를 위한 압력 용기 및/또는 전자 유닛을 더 포함한다. 압력 용기의 온도는 바람직하게는, 예를 들어 외부 온도 제어 장치에 의해 제어가능할 수 있다. 공정 유체는 압력 용기로부터 계량 시스템의 시스템 구성요소로 유입된 다음, 최종적으로 온도로 되거나, 압력 용기 내의 공정 유체가 원하는 온도가 되면, 이 온도로 유지된다. 전자 유닛은 여기서, 특히 원격 I/O 제어기로 지칭되는 전자 유닛, 즉 네트워크 연결(예를 들어, 이더넷 또는 인터넷 연결)을 통해 원거리에서 원격 액세스 및 스위칭을 위한 장비이다. 온도 제어 디바이스는, 특히 이 전자 유닛에 의해 제어되거나 조절된다. 전자 유닛은 바람직하게는 외부 온도 제어 장치로부터 온도 제어 디바이스로의 온도 매체의 공급을 제어 또는 조절한다.
복수의 모듈을 갖는 화학 및/또는 제약 제품의 생산을 위한 모듈식 구성을 갖는 본 발명에 따른 공정 플랜트에서, 이들 모듈 중 적어도 하나는 전술한 계량 모듈로서 구성된다. 모듈은, 특히 서로에 대해 일치된, 고정된 미리 결정된 치수를 갖는다.
본 발명은 또한 계량 모듈 내에서 유체를 계량하기 위한 계량 시스템의 온도를 제어하는 방법을 제공하는 것으로서, 방법은, a) 하우징에 의해 적어도 부분적으로 수용되는 계량 시스템을 포함하는 계량 모듈을 제공하는 단계로서, 하우징의 적어도 일부는 하우징의 내부 온도를 제어하는 판형 열 교환기의 적어도 하나의 판 구조에 의해 형성되는 것인 단계; b) 판형 열 교환기의 온도를 제어하기 위한 온도 제어 매체를 제공하는 단계로서, 상기 매체는 계량 시스템이 있는 회로에 존재하는 것인 단계; c) 상기 온도 제어 매체를 가열/냉각하는 단계를 포함한다. 판형 열 교환기는 온도 제어 매체가 운반되는 중공 공간 또는 유동 채널을 포함하며, 이는 하우징의 내부 및 이에 따라 계량 시스템이 온도로 되거나 온도에서 유지될 수 있다는 것을 의미한다. 판형 열 교환기의 판 구조는 바람직하게는 열 교환기 판이다. 온도 제어는 온도 제어 디바이스 및 외부 온도 제어 장치를 통해 실행되는 것이 바람직하다.
본 발명의 방법의 바람직한 실시예는, a) 하우징에 의해 적어도 부분적으로 수용되는 계량 시스템을 포함하는 계량 모듈을 제공하는 단계로서, 하우징의 적어도 일부는 하우징의 내부 온도를 제어하는 판형 열 교환기의 적어도 하나의 열 교환기 판에 의해 형성되는 것인 단계; b) 판형 열 교환기의 온도를 제어하기 위한 온도 제어 매체를 제공하는 단계로서, 상기 매체는 계량 시스템이 있는 회로에 존재하는 것인 단계; c) 외부 온도 제어 장치에 의해 온도 제어 매체를 가열/냉각하는 단계를 포함한다.
하우징, 단열재, 기타 온도 관련 구성요소 및 파라미터의 온도와 원하는 예상된 온도를 제어하는 판형 열 교환기의 치수가 공지되어 있으면, 열 요구 사항은 시스템의 설계 단계에서 계산될 수 있다.
본 발명의 방법의 바람직한 실시예는 계량 모듈과 관련하여 전술한 조치와 유사하게 도출될 수 있다.
본 발명은 첨부 도면을 참조하여 그리고 바람직한 작동 예의 도움으로 아래의 예로서 설명될 것이며, 아래에 제시된 특징은 그 자체로 그리고 또한 서로 조합하여 모두가 본 발명의 양태를 나타낼 수 있다. 도면은 하기를 보여준다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 본 발명의 계량 모듈의 구성요소의 개략도를 도시하고,
도 2는 도 1에 도시된 계량 모듈의 하우징의 구성요소를 도시하며,
도 3은 완전한 계량 모듈을 정면도를 도시하고,
도 4는 완전한 계량 모듈을 배면도로 도시하며,
도 5는 계량 모듈의 흐름도를 도시한다.
도 1은 모듈식 구성을 갖는 공정 플랜트용 계량 모듈(10)의 작동 예를 도시한다. 계량 모듈은 모듈(10)의 추가 구성요소가 상부에 또는 내부에 장착되는 프레임(12)을 포함한다. 프레임(12) 자체는 팔레트(14) 상에 배치된다. 계량 모듈의 추가 구성요소는 다음과 같이 분류될 수 있다: 원격 I/O 제어기로서 구성되고 프레임(12)의 상부 영역에 배치되는 전자 유닛(16), 압력 용기(20) 및 대응하는 주연부(22)를 갖는 압력 용기 유닛(18) - 압력 용기(20)는 하부에 배치되고 주연부는 전자 유닛(16) 옆에 배치됨 -, 및 모듈(10)의 하부 영역에 있는 계량 시스템(계량 조립체)(24). 계량 시스템(24)은 다양한 파이프를 갖는 배관 시스템(26), 배관 시스템(26)에 연결된 펌프(28) 및 계량 시스템(24)의 다른 시스템 구성요소(30), 예를 들어 필터, 차단 밸브, 압력 측정 디바이스, 온도 측정 디바이스, 유량계 및 폐기물 도관에 대한 릴리프 밸브를 포함하지만, 이것은 여기서 상세하게 설명되지 않으므로 참조 번호 30으로 요약한다.
계량 모듈(10)은 계량 시스템(24)을 적어도 부분적으로 수용하는 하우징(32) 및 또한 하우징(32)의 내부 온도를 제어하기 위한 판형 열 교환기(34)로서 구성된 온도 제어 디바이스를 추가로 갖는다. 원격 I/O 제어기로서 구성된 전자 유닛(16)은 네트워크 연결(예를 들어, 이더넷 또는 인터넷 연결)을 통해 원거리에서 원격 액세스 및 스위칭을 위한 장비이다. 온도 제어 디바이스는 특히 이 전자 유닛(16)을 통해 제어 또는 조절된다. 판형 열 교환기(34)로서 구성된 온도 제어 디바이스의 가열/냉각은 바람직하게는 별도의 외부 온도 제어 장치(도면에 도시되지 않음)에 의해 실행된다. 전자 유닛(16)은 바람직하게는 또한 이 별도의 외부 온도 제어 장치를 제어 또는 조절할 수 있다.
도 2는 하우징(32)의 개별 구성요소 및 또한 HEP 시스템으로서 구성된 판형 열 교환기(34)의 중앙 구성요소, 즉 이 HEP 시스템의 열 교환기 판(36)을 도시한다. 열 교환기 판(36)은 하우징(32)의 벽을 형성하거나 부분적으로 형성하도록 배치된다. 이 열 교환기 판(36)에 추가하여, 하우징(32)은 하우징 부분(38) 및 단열(열 절연이라고도 지칭됨)을 위한 요소(40)를 더 포함한다.
도 3 및 도 4는 이제 완전한 계량 모듈(10)을 도시한다. 도 3은 하우징(32)의 개방 도어(42)를 향한 정면도를 도시하고, 도 4는 배면도를 도시하며, 여기서 펌프(28)의 일부, 즉 펌프 구동부(44) 및 유량계(30)의 일부가 하우징(32)으로부터 돌출된 것이 확인될 수 있다. 대응하는 하우징 벽에는 이 목적을 위한 개구가 있다. 이 벽은 그렇지 않으면 열 교환기 판(36)에 의해 (부분적으로) 형성된 하우징(32)의 일부이다.
도 5의 흐름도는 마찬가지로 모듈식 구성을 갖는 공정 플랜트용 계량 모듈(10)의 작동 예를 도시한다. 이 도면은 특히 압력 용기(20)를 갖는 압력 용기 유닛(18), 다양한 파이프를 갖는 배관 시스템(26), 배관 시스템(26)에 연결된 펌프(28) 및 계량 시스템(24)의 다른 시스템 구성요소(30), 예를 들어 필터, 차단 밸브, 압력 측정 디바이스, 온도 측정 디바이스, 유량계 및 폐기물 도관에 대한 릴리프 밸브로 이루어지는 계량 시스템(24)을 도시한다.
모듈의 가열된 공간으로의 공정 유체의 천이는 압력 용기 유닛(18) 아래에 도시되어 있다. 열 교환기 판(36)의 가열/냉각은 유리하게는 원격 I/O 제어기로서 구성된 전자 유닛(16)을 통해 제어 또는 조절될 수 있는 외부 온도 제어 장치를 통해 실행된다.
본 발명의 다양한 양태 및 또한 그 이점은 하기에 다시 한번 설명될 것이다:
일반적으로, 펌프(28), 파이프(26), 필터, 유량계, 밸브 및 센서(30)로 구성되는 계량 시스템(24)은 콤팩트한 배열로 구성되고, 적어도 대부분 주변으로부터 구분될 수 있는 하우징(32) 내에 배치된다. 하우징(32)의 적어도 하나의 벽은 하우징(32)의 내부로부터 또는 내부로 에너지를 취출하거나 공급하는 온도 제어가능한 열 교환기 판(36)으로서 구성되며, 이 에너지는 주변 환경 또는 부착된 구성요소와의 열 교환에 의해 도입되거나 제거된다. 하우징(32)의 벽에는 유리하게는 단열재(40)가 제공된다.
공정 유체의 온도는 파이프(26) 내의 센서에 의해 측정될 수 있고 판형 열 교환기(34)로서 구성된 온도 제어 디바이스를 위한 온도 제어 매체의 온도를 조절하는 데에 사용될 수 있다.
하우징(32) 내의 원하는 온도는 또한 판형 열 교환기(34)로서 구성된 온도 제어 디바이스를 위한 온도 제어 매체의 온도를 조절하기 위해 측정되고 부수적으로 사용될 수 있다.
하우징을 갖는 제안된 온도 제어식 계량 시스템(24)은, 구성요소(26, 28, 30)의 온도를, 공정 유체의 원하는 온도가 규정된 한계 내에서 유지되고 가능한 한 개별 구성요소의 별도의 온도 제어를 통해 분배하는 수준에서 가능한 한 밀폐된 영역 내의 온도로 유지되도록 하는 이론적 근거를 따른다. 이를 통해 공간 절약형 모듈식 구성 및 효과적인 온도 제어가 가능하다.
폭발 위험 영역에서 사용하기 위해, 프레임(12)에 체결(예를 들어, 나사체결)될 수 있는 전도성 재료(예를 들어, 금속 시트)의 하우징 부분을 만드는 것이 제안된다. 금속 시트로서 구성된 하우징 부분(38)은 단열을 위한 요소(40)와 함께 하우징 내부에 (예를 들어, 접착제 접합에 의해) 코팅될 수 있으며, 마찬가지로 복합 재료를 사용하는 것이 가능하다.
종래의 펌프(28)의 펌프 구동부(44), 즉 구동 모터는 일반적으로 고온에서 사용하도록 설계되지 않기 때문에, 펌프 헤드가 온도 제어식 하우징(32) 내에 위치되고 모터가 외부에 배치되도록 하는 펌프(28)의 배치가 제안된다. 열 교환기 판(36)으로부터 펌프 헤드로의 열의 전도를 돕기 위해, 특히 유리한 구성은 펌프(28)를 펌프 헤드의 플랜지를 통해 열 교환기 판(36)에 직접 부착시키는 것이다.
유량계(30)의 평가 전자 기기는 일반적으로 또한 고온에서 사용하도록 설계되지 않기 때문에, 전자 기기가 또한 온도 제어식 하우징(32)의 외부에 위치되는 배치가 제안된다. 열 교환기 판(36)으로부터 유량계(30)의 유체 전도부로의 열의 전도를 돕기 위해, 특히 유리한 구성은 열 교환기 판(36)의 외부에 설치하는 것이다.
센서 및 액추에이터와 관련하여, 하우징(32)에 의해 둘러싸인 영역 내의 온도 범위에 대해 승인된 것이 바람직하다. 그렇지 않으면, 센서 및 액추에이터의 액체 전도부는 온도 제어식 하우징(32) 내에 배치되어야 하고, 평가 및 제어 구성요소는 외부에 배치되어야 한다.
판 구조(36)로서, 예를 들어 쾰른 소재의 롭 게엠베하의 평탄한 구성의 HEP 시스템의 열 교환기 판(36)을 사용하는 것이 유리할 수 있는데, 이 열 교환기 판은 펌프 헤드 및 가열/냉각될 다른 구성요소를 체결시키기 위한 구멍이 열 교환기 판(36)에 직접 도입되게 한다.

Claims (10)

  1. 특히 모듈식 구성을 갖는 공정 플랜트용 계량 모듈(10)이며, 유체를 계량하기 위한 계량 시스템(24), 계량 시스템(24)을 적어도 부분적으로 수용하는 하우징(32) 및 또한 하우징(32)의 내부 온도를 제어하기 위한 온도 제어 디바이스를 가지며, 여기서 온도 제어 디바이스는 판형 열 교환기(34)를 가지며 하우징(32)의 적어도 일부는 이 판형 열 교환기(34)의 적어도 하나의 판 구조(36)에 의해, 특히 적어도 하나의 열 교환기 판에 의해 형성되는 것인 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 계량 시스템(24)은 배관 시스템(26)을 통해 서로 유체 연결되는 복수의 시스템 구성요소(28, 30)를 갖는 것을 특징으로 하는 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 계량 시스템(24)의 적어도 하나의 시스템 구성요소(28, 30)는 하우징(32)의 일부를 형성하는 판형 열 교환기(34)의 판 구조(36)에 또는 판 구조(36) 중 적어도 하나에 직접 체결되는 것을 특징으로 하는 모듈.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 배관 시스템(36)의 파이프의 적어도 일부가 매체 온도 제어가능한 파이프로서 구성되고/되거나 시스템 구성요소(28, 30) 중 적어도 하나가 매체 온도 제어가능한 것을 특징으로 하는 모듈.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 계량 시스템(24)의 시스템 구성요소(28, 30)는 다음의 구성요소, 즉 펌프(28), 필터, 차단 밸브, 압력 측정 디바이스, 온도 측정 디바이스, 유량계 및 릴리프 밸브(30) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 계량 모듈(10)은 판형 열 교환기(34)의 판 구조(36)에 추가하여 하우징을 형성하기 위한 다음의 추가 구성요소, 즉 프레임(12), 하우징 부분(38) 및 단열을 위한 요소(40)를 갖는 것을 특징으로 하는 모듈.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 모듈(10)은 압력 용기(20)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 모듈(10)은 전자 유닛(16), 특히 원격 I/O 제어기로 지칭되는 전자 유닛(16)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈.
  9. 복수의 모듈을 갖는 화학 및/또는 제약 제품의 생산을 위한 모듈식 구성을 갖는 공정 플랜트이며, 상기 모듈 중 적어도 하나는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 계량 모듈(10)로서 구성되는 것인 공정 플랜트.
  10. 계량 모듈(10) 내에서 유체를 계량하기 위한 계량 시스템(24)의 온도를 제어하는 방법이며, a) 하우징(32)에 의해 적어도 부분적으로 수용되는 계량 시스템(24)을 포함하는 계량 모듈(10)을 제공하는 단계로서, 여기서 하우징(32)의 적어도 일부는 하우징(32)의 내부 온도를 제어하는 판형 열 교환기(34)의 적어도 하나의 판 구조(36)에 의해 형성되는 것인 단계; b) 판형 열 교환기(34)의 온도를 제어하기 위한 온도 제어 매체를 제공하는 단계로서, 상기 매체는 계량 시스템(10)이 있는 회로에 존재하는 것인 단계; c) 상기 온도 제어 매체를 가열/냉각하는 단계를 포함하는 방법.
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