KR20200110493A - 표시 모듈 검사 장치 및 표시 모듈 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 방법은 표시 모듈에 광을 제공하는 단계, 상기 광이 제공된 상기 표시 모듈을 촬영하는 단계, 상기 표시 모듈에 정의된 홀의 제1 중심을 측정하는 단계, 상기 제1 중심으로부터 상기 홀의 외곽까지의 제1 거리를 측정하는 단계, 상기 표시 모듈에 포함되는 신호 배선이 이루는 폐곡선의 제2 중심을 측정하는 단계, 상기 제2 중심으로부터 상기 신호 배선까지의 제2 거리를 측정하는 단계, 상기 제1 중심과 상기 제2 중심 간의 제3 거리를 계산하는 단계, 및 상기 제1 거리 및 상기 제3 거리를 합한 값과 상기 제2 거리를 비교하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

표시 모듈 검사 장치 및 표시 모듈 검사 방법{DISPLAY MODULE TESTING APPARATUS AND DISPLAY MODULE TESTING METHOD}
본 발명은 표시 모듈에 제공된 홀의 커팅 정밀도를 측정할 수 있는 표시 모듈 검사 장치 및 표시 모듈 검사 방법 관한 것이다.
표시 장치는 영상을 표시하며, 외부 입력을 감지하는 표시 모듈 및 전자 모듈과 같이 다양한 전자 부품들로 구성된 장치일 수 있다. 전자 모듈은 카메라, 적외선 감지 센서, 근접 센서 등을 포함할 수 있다. 전자 모듈은 표시 모듈 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 표시 모듈에 홀이 정의될 수 있다.
홀의 인접한 부분에 배치되는 마커를 이용하여 표시 모듈 내에 형성된 홀의 커팅 정밀도를 검사할 수 있다. 다만, 표시 모듈 내에 마커가 배치되기 때문에 홀 주변의 비표시 영역이 증가하는 한계가 있다.
본 발명은 다양한 형상을 갖는 홀 및 다양한 형상을 갖는 신호 배선을 촬영하여 커팅 정밀도를 측정할 수 있는 표시 모듈 검사 장치 및 표시 모듈 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 방법은 표시 모듈에 광을 제공하는 단계, 상기 광이 제공된 상기 표시 모듈을 촬영하는 단계, 상기 표시 모듈에 정의된 홀의 제1 중심을 측정하는 단계, 상기 제1 중심으로부터 상기 홀의 외곽까지의 제1 거리를 측정하는 단계, 상기 표시 모듈에 포함되는 신호 배선이 이루는 폐곡선의 제2 중심을 측정하는 단계, 상기 제2 중심으로부터 상기 신호 배선까지의 제2 거리를 측정하는 단계, 상기 제1 중심과 상기 제2 중심 간의 제3 거리를 계산하는 단계, 및 상기 제1 거리 및 상기 제3 거리를 합한 값과 상기 제2 거리를 비교하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 중심 및 상기 제1 거리는 촬영된 상기 표시 모듈의 명부로부터 측정할 수 있다.
상기 제2 중심 및 상기 제2 거리는 촬영된 상기 표시 모듈의 암부로부터 측정할 수 있다.
상기 제1 중심 및 상기 제1 거리는 촬영된 상기 표시 모듈의 암부로부터 측정할 수 있다.
상기 제2 중심 및 상기 제2 거리는 촬영된 상기 표시 모듈의 명부로부터 측정할 수 있다.
상기 제1 거리는 상기 제1 중심으로부터 상기 홀의 외곽까지의 최단거리일 수 있다.
상기 제2 거리는 상기 제2 중심으로부터 상기 신호 배선까지의 최단거리일 수 있다.
상기 홀의 적어도 일부는 곡률을 갖는 원의 일부를 포함할 수 있다.
상기 신호 배선이 이루는 폐곡선의 형상은 원형 또는 다각형을 포함할 수 있다.
상기 제1 거리와 제3 거리를 합한 값은 상기 제2 거리보다 작은 경우 양품으로 판단할 수 있다.
상기 제1 거리와 상기 제3 거리를 합한 값과 상기 제2 거리를 비교하는 단계는 상기 제2 거리와 상기 제1 거리 및 상기 제3 거리를 합한 값의 차이를 계산하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 거리와 상기 제3 거리를 합한 값과 상기 제2 거리를 비교하는 단계는 상기 차이와 기준값을 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치는 광원부, 카메라부, 및 분석부를 포함할 수 있다. 상기 광원부는 표시 모듈로 광을 제공할 수 있다. 상기 카메라부는 상기 표시 모듈로 제공된 광을 촬영할 수 있다. 상기 분석부는 상기 카메라로부터 촬영된 영상을 분석할 수 있다. 상기 표시 모듈은 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하며, 상기 표시 영역에 홀이 정의된 베이스층, 상기 표시 영역 위에 배치되며 상기 홀을 에워싸는 신호 배선들, 및 상기 표시 영역 위에 배치되며 상기 신호 배선들에 전기적으로 연결된 화소들을 포함하고 상기 분석부는 평면 상에서 상기 홀의 제1 중심 및 상기 신호 배선들 중 상기 홀에 가장 인접한 신호 배선이 이루는 폐곡선의 제2 중심의 거리와 상기 제1 중심에서 상기 홀의 외곽까지의 거리를 합한 값과 상기 제2 중심에서 상기 신호 배선들 중 상기 홀에 가장 인접한 신호 배선까지의 거리를 비교할 수 있다.
상기 광원부는 상기 표시 모듈을 사이에 두고 상기 카메라부와 마주할 수 있다.
상기 광원부 및 상기 카메라부는 상기 표시 모듈 위에 배치될 수 있다.
상기 평면 상에서 상기 신호 배선들 각각은 상기 홀을 중심으로 폐곡선을 이룰 수 있다.
평면 상에서 상기 신호 배선들 각각이 이루는 폐곡선의 형상은 원형 또는 다각형을 가질 수 있다.
평면 상에서 상기 홀은 적어도 하나의 꼭짓점이 곡률을 갖는 다각형일 수 있다.
평면 상에서 상기 광원부, 상기 카메라부, 및 상기 홀이 중첩된 상태에서 상기 표시 모듈로 광을 제공할 수 있다.
평면 상에서 상기 광원부, 상기 카메라부, 및 상기 신호 배선들은 중첩된 상태에서 상기 표시 모듈로 광을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시 모듈에 홀이 정의될 수 있다. 신호 배선은 화소와 전기적으로 연결되고 홀을 에워쌀 수 있다. 표시 모듈 검사 장치는 촬영된 홀 및 신호 배선의 영상으로 커팅 정밀도를 측정할 수 있고, 다양한 형상을 갖는 홀 및 다양한 형상을 갖는 신호 배선에 대응하여 커팅 정밀도를 측정할 수 있다. 커팅 정밀도를 측정하기 위한 별도의 마커가 생략되어 홀 영역과 표시 영역 사이에 배치된 데드 스페이스 영역이 최소화될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 XX' 영역을 확대하여 도시한 표시 모듈의 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 I-I'를 절단한 표시 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 표시 모듈 검사 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치로 촬영한 영상을 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치로 촬영한 영상을 도시한 평면도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치로 촬영한 영상들을 도시한 평면도들이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치로 촬영한 영상들을 도시한 평면도들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(EA)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 또는 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 표시 장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
표시 장치(EA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(FS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(FS)은 표시 장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 원도우(100)의 전면(FS)과 대응될 수 있다. 이하, 표시 장치(EA)의 표시면, 전면, 및 윈도우(100)의 전면은 동일한 참조부호를 사용할 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1에서 영상(IM)의 일 예로 시계창 및 애플리케이션 아이콘들이 도시되었다.
본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의될 수 있다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다. 본 명세서 내에서 "두께 방향"은 제3 방향(DR3)을 의미할 수 있다.
한편, 제1 방향 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 전환될 수 있다. 이하, 제1 방향 내지 제3 방향들은 제1 방향 내지 제3 방향(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다. 또한 본 명세서에서 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면을 평면이라 정의하고, "평면 상에서 보았다"는 것은 제3 방향(DR3)에서 바라본 것으로 정의될 수 있다.
제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 방향일 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 서로 직교할 수 있다.
표시 장치(EA)는 윈도우(100), 표시 모듈(200), 전자 모듈(300), 및 하우징(400)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 윈도우(100)와 하우징(400)은 결합되어 표시 장치(EA)의 외관을 구성할 수 있다.
윈도우(100)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(100)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 윈도우(100)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(100)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(100)는 평면 상에서 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다.
투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의할 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 표시 모듈(200)의 주변 영역(NAA)을 커버하여 주변 영역(NAA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우(100)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 센서 영역(PA)은 후술하는 전자 모듈(300)과 중첩하는 영역일 수 있다. 표시 장치(EA)는 센서 영역(PA)을 통해 전자 모듈(300)에 필요한 외부 신호를 수신하거나, 전자 모듈(300)로부터 출력되는 신호를 외부에 제공할 수 있다. 본 발명에 따르면, 센서 영역(PA)은 투과 영역(TA)과 중첩하여 정의될 수 있다. 따라서, 투과 영역(TA)외의 영역에서 센서 영역(PA)을 제공하기 위해 구비되는 별도의 영역이 생략될 수 있다. 이에 따라, 베젤 영역(BZA)의 면적이 감소할 수 있다.
도 2에서는 센서 영역(PA)이 하나인 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 센서 영역(PA)은 둘 이상의 복수 개로 정의될 수 있다. 또한, 도 2에서는 센서 영역(PA)이 투과 영역(TA)의 좌측 상단에 정의된 것을 예로 들었으나, 센서 영역(PA)은 투과 영역(TA)의 우측 상단, 투과 영역(TA)의 중심부, 투과 영역(TA)의 좌측 하단, 또는 투과 영역(TA)의 우측 하단 등 다양한 영역에 정의될 수 있다.
표시 모듈(200)은 윈도우(100)의 아래에 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "아래"는 표시 모듈(200)이 영상을 제공하는 방향의 반대 방향을 의미할 수 있다. 표시 모듈(200)은 영상(IM)을 표시하고 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 표시 모듈(200)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함하는 전면(IS)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(200)은 발광형 표시 모듈일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 모듈(200)은 유기발광 표시 모듈 또는 퀀텀닷 발광 표시 모듈일 수 있다. 유기발광 표시 모듈의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 모듈의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 모듈(200)은 유기발광 표시 모듈로 설명된다.
본 실시예에서 액티브 영역(AA)은 영상이 표시되는 영역이며, 동시에 외부 입력(TC)이 감지되는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 적어도 액티브 영역(AA)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인하거나, 외부 입력(TC)을 제공할 수 있다.
표시 모듈(200)은 액티브 영역(AA)에 배치된 화소(PX)를 포함할 수 있다. 화소(PX)는 복수로 구비되어 액티브 영역(AA)에 배열될 수 있다. 화소(PX)가 생성하는 광은 영상(IM)를 구현할 수 있다.
주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접할 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.
본 실시예에서 표시 모듈(200)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)이 윈도우(100)를 향하는 평탄한 상태로 조립될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(NAA)의 일부는 휘어질 수 있다. 이 때, 주변 영역(NAA) 중 일부는 표시 장치(EA)의 배면을 향하게 되어, 표시 장치(EA) 전면에서의 베젤 영역(BZA)의 면적이 감소될 수 있다. 또는, 표시 모듈(200)은 액티브 영역(AA)의 일부도 휘어진 상태로 조립될 수도 있다. 또는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(200)에 있어서 주변 영역(NAA)은 생략될 수도 있다.
표시 모듈(200)은 영상(IM)을 생성하는 구성일 수 있다. 표시 모듈(200)이 생성하는 영상(IM)은 표시면(IS)에 표시되고, 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 사용자에게 시인될 수 있다.
센서 영역(PA)과 대응하는 표시 모듈(200)의 일 영역에 소정의 홀(MH)이 정의될 수 있다. 홀(MH)은 액티브 영역(AA)에 정의되어 표시 모듈(200)을 관통할 수 있다. 홀(MH)은 제3 방향(DR3)에서의 높이를 가진 원통 형상을 가질 수 있다. 홀(MH)은 센서 영역(PA)과 중첩하여 배치된 표시 모듈(200)의 구성들 모두가 제거되어 정의될 수 있다. 홀(MH)이 액티브 영역(AA) 내에 정의됨으로써, 센서 영역(PA)은 투과 영역(TA) 내에 제공될 수 있다.
전자 모듈(300)은 표시 모듈(200) 아래에 배치될 수 있다. 평면 상에서 전자 모듈(300)은 홀(MH) 및 센서 영역(PA)과 중첩할 수 있다. 홀(HM)은 전자 모듈(300)과 평면상에서 중첩한다. 전자 모듈(300)은 홀(MH) 내에 수용되거나, 홀(MH)과 유사한 크기를 가질 수 있다. 전자 모듈(300)은 홀(MH)을 통해 외부 입력을 수신하거나, 전자 모듈(300)로부터 출력되는 신호를 홀(MH)을 통해 외부에 제공할 수 있다.
하우징(400)은 윈도우(100)와 결합할 수 있다. 하우징(400)은 윈도우(100)와 결합되어 내부 공간을 제공할 수 있다. 표시 모듈(200) 및 전자 모듈(300)은 내부 공간에 수용될 수 있다.
하우징(400)은 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)은 유리, 플라스틱, 또는 금속을 포함하거나, 이들의 조합으로 구성될 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 하우징(400)은 내부 공간에 수용된 표시 장치(EA)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 XX' 영역을 확대하여 도시한 표시 모듈의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 배선 영역(LA)은 홀(MH)을 에워쌀 수 있다. 본 실시예에서 배선 영역(LA)은 동심 원 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 배선 영역(LA)은 홀(MH)을 에워싸는 형상이라면 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
배선 영역(LA)은 신호 배선들(SSL)이 배치되는 영역일 수 있다. 신호 배선들(SSL)은 홀(MH)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 신호 배선들(SSL) 각각은 홀(MH)을 에워싸는 폐곡선 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서 신호 배선들(SSL) 각각은 원 형상을 가질 수 있다.
신호 배선들(SSL)은 배선 영역(LA) 내에서 서로 이격되어 배열될 수 있다. 신호 배선들(SSL)은 서로 독립적인 신호들을 전달할 수 있다. 신호 배선들(SSL)은 예를 들어, 게이트 신호를 전달하는 배선, 데이터 신호를 전달하는 배선, 초기화 전압을 전달하는 배선, 발광 제어 신호를 전달하는 배선, 및 전원 전압을 전달하는 배선 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
신호 배선들(SSL)은 홀(MH)으로부터 순차적으로 이격되어 배열된 n 개의 배선들을 포함할 수 있다. n개의 배선들은 홀(MH)이 차지하는 행 및 열에 배치된 화소들에 제공되는 전기적 신호들을 전달하는 배선들일 수 있다.
신호 배선들(SSL)은 홀(MH)에 인접하여 배치된 화소들에 연결된 주 신호 배선들(SL1, SL2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 신호 배선들(SSL)은 화소들(PX)에 연결된 주 신호 배선들(SL1, SL2)에 접속되어 대응되는 화소들(PX)에 전기적 신호를 전달할 수 있다.
주 신호 배선들(SL1, SL2)은 제1 주 신호 배선(SL1) 및 제2 주 신호 배선(SL2)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 주 신호 배선들은 n개의 신호 배선들(SSL) 각각에 대응하여 복수로 제공될 수 있다.
제1 주 신호 배선(SL1)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제1 주 신호 배선(SL1)은 제1 화소(PX1)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 라인일 수 있다. 제2 주 신호 배선(SL2)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제2 주 신호 배선(SL2)은 제2 화소(PX2)에 게이트 신호를 제공하는 게이트 라인일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 주 신호 배선들(SL1, SL2)은 액티브 영역(AA)에 배치된 화소들(PX) 각각에 연결되어 화소들(PX)을 제어하는 전기적 신호를 제공하는 배선이라면 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 4는 도 3에 도시된 I-I'를 절단한 표시 모듈의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 모듈(200)은 화소(PX) 및 신호 배선(SSL)을 포함할 수 있다.
액티브 영역(AA)에는 화소(PX)가 배치될 수 있다. 화소(PX)는 화소 트랜지스터(TR-P) 및 발광 소자(ED)를 포함할 수 있다. 화소 트랜지스터(TR-P)는 절연 기판(BS) 상에 배치될 수 있다. 화소 트랜지스터(TR-P)는 회로층(DP-CL)을 구성할 수 있다. 한편, 본 실시예에서, 표시 모듈(200)은 회로층(DP-CL)과 절연 기판(BS) 사이에 배치된 베이스층(BL)을 더 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 단일막 또는 복수의 절연막들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BL)은 버퍼층(buffer layer) 및 배리어층(barrier layer) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 이에 따라, 회로층(DP-CL)은 베이스층(BL) 상에 안정적으로 형성될 수 있고, 베이스층(BL)은 절연 기판(BS)을 통해 유입되는 산소나 수분이 회로층(DP-CL)에 침투되는 것을 방지할 수 있다.
화소 트랜지스터(TR-P)는 반도체 패턴(SP), 제어 전극(CE), 입력 전극(IE), 및 출력 전극(OE)을 포함할 수 있다. 화소 트랜지스터(TR-P)의 제어 전극(CE)은 제1 절연층(10)을 사이에 두고 반도체 패턴(SP)으로부터 이격될 수 있다.
화소 트랜지스터(TR-P)의 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제2 절연층(20)을 사이에 두고 화소 트랜지스터(TR-P)의 제어 전극(CE)으로부터 이격될 수 있다. 화소 트랜지스터(TR-P)의 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제1 절연층(10) 및 제2 절연층(20)을 관통하여 반도체 패턴(SP)의 일 측 및 타 측에 각각 접속될 수 있다.
한편, 화소 트랜지스터(TR-P)에 있어서, 제어 전극(CE)은 반도체 패턴(SP) 하측에 배치될 수 있고, 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 반도체 패턴(SP) 하측에 배치되거나, 반도체 패턴(SP)과 동일 층 상에 배치되어 반도체 패턴(SP)에 직접 접속될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 화소 트랜지스터(TR-P)는 다양한 구조들로 형성될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
발광 소자(ED)는 제3 절연층(30) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자(ED) 및 제4 절연층(40)은 표시 소자층(DP-OLED)을 구성할 수 있다. 발광 소자(ED)는 제3 방향(DR3)을 따라 순차적으로 적층된 제1 전극(E1), 발광층(EL), 및 제2 전극(E2)을 포함할 수 있다.
제1 전극(E1)은 제3 절연층(30)을 관통하여 화소 트랜지스터(TR-P)에 접속될 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 제1 전극(E1)과 화소 트랜지스터(TR-P) 사이에 배치되는 별도의 연결 전극이 더 추가될 수 있고, 이때, 제1 전극(E1)은 연결 전극을 통해 화소 트랜지스터(TR-P)에 전기적으로 접속될 수 있다.
제4 절연층(40)은 제3 절연층(30) 상에 배치될 수 있다. 제4 절연층(40)에는 개구부가 정의될 수 있다. 개구부는 제1 전극(E1)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다. 제4 절연층(40)은 화소 정의막일 수 있다.
발광층(EL)은 제1 전극(E1) 상에 배치될 수 있다. 발광층(EL)은 발광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층(EL)은 적색, 녹색, 및 청색을 발광하는 물질들 중 적어도 어느 하나의 물질로 구성될 수 있다. 발광층(EL)은 형광 물질 또는 인광 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EL)은 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있다. 발광층(EL)은 제1 전극(E1) 및 제2 전극(E2) 사이의 전위 차이에 응답하여 광을 발광할 수 있다.
제2 전극(E2)은 발광층(EL) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)은 제1 전극(E1)과 대향될 수 있다. 제2 전극(E2)은 투과형 도전 물질 또는 반 투과형 도전 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 발광층(EL)에서 생성된 광은 제2 전극(E2)을 통해 제3 방향(DR3)을 향해 용이하게 출사될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자(ED)는 설계에 따라, 제1 전극(E1)이 투과형 도전 물질 또는 반 투과형 도전 물질을 포함하는 배면 발광 방식으로 구동되거나, 전면과 배면 모두를 향해 발광하는 양면 발광 방식으로 구동될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
한편, 도시되지 않았으나, 발광 소자(ED)는 발광층(EL)과 제1 전극(E1) 사이 및 발광층(EL)과 제2 전극(E2) 사이 중 적어도 어나 하나에 배치되는 적어로 하나의 유기층 또는 적어도 하나의 무기층을 더 포함할 수 있다. 유기층 또는 무기층은 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2)으로부터 발광층(EL)에 유입되는 전하들의 이동을 제어하여 발광 소자(ED)의 광 효율 및 수명을 향상시킬 수 있다.
홀(MH)은 표시 모듈(200)을 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 절연 기판(BS), 베이스층(BL), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 제3 절연층(30), 및 제4 절연층(40)은 홀(MH)의 내면을 정의하는 홀(MH)의 측면(MH-E)을 구성할 수 있다.
배선 영역(LA)에는 신호 배선들(SSL)이 배치될 수 있다. 도 4에는 용이한 설명을 위해 신호 배선들(SSL) 중 데이터 라인과 연결된 제1 신호 배선(SSL1A)과 게이트 라인과 연결된 제n 신호 배선(SSLnA)을 예시적으로 도시하였다.
본 실시예에서, 제1 신호 배선(SSL1A)과 제n 신호 배선(SSLnA)은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 배선(SSL1A)은 제2 절연층(20)과 제3 절연층(30) 사이에 배치되어 화소 트랜지스터(TR-P)의 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 제n 신호 배선(SSLnA)은 제1 절연층(10)과 제2 절연층(20) 사이에 배치되어 화소 트랜지스터(TR-P)의 제어 전극(CE)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명에서 제1 신호 배선(SSL1A)과 제n 신호 배선(SSLnA)는 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 배선(SSL1A) 및 제n 신호 배선(SSLnA)는 제2 절연층(20)과 제3 절연층(30) 사이에 배치되어 화소 트랜지스터(TR-P)의 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 표시 모듈 검사 방법을 도시한 흐름도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 사시도이다. 도 3을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 3, 도 5 및 도 6을 참조하면, 표시 모듈 검사 장치(DMT)는 광원부(LT), 카메라부(CM), 및 분석부(CL)를 포함할 수 있다.
광원부(LT)는 표시 모듈(200)을 사이에 두고 카메라부(CM)와 마주할 수 있다. 카메라부(CM)는 광원부(LT) 위에 배치될 수 있다. 분석부(CL)는 카메라부(CM)로부터 촬영된 이미지를 제공받을 수 있다. 분석부(CL)는 카메라부(CM)와 연결될 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 분석부(CL)는 카메라부(CM)로부터 무선 통신을 통해 이미지를 제공받을 수도 있다. 분석부(CL)는 카메라부(CM)와 통신하기 위한 통신 인터페이스 및 프로세서를 포함하는 컴퓨터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
광원부(LT)는 표시 모듈(200)에 광을 제공할 수 있다(T100). 카메라부(CM)는 표시 모듈(200)로 제공된 광을 촬영할 수 있다(T200). 분석부(CL)는 카메라부(CM)로부터 제공된 영상을 분석할 수 있다(T500).
평면 상에서 광원부(LT) 및 카메라부(CM)는 홀(MH) 및 신호 베선들(SSL)과 중첩할 수 있다. 광원부(LT)는 홀(MH) 및 신호 배선들(SSL)과 중첩한 상태에서 표시 모듈(200)로 광을 제공할 수 있다(T100).
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 단면도이다. 도 4를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 광원부(LT)는 표시 모듈(200)에 광(L1, L2)을 제공할 수 있다(T100). 광(L1, L2)은 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)을 포함할 수 있다.
제1 광(L1)은 홀(MH)을 통과하는 광일 수 있다. 제1 광(L1)은 홀(MH)을 통과해 카메라부(CM)에 의해 촬영될 수 있다. 제2 광(L2)은 제1 신호 배선(SSL1A)에 의해 반사될 수 있다. 제2 광(L2)은 제1 신호 배선(SSL1A)에서 반사되어 카메라부(CM)에 의해 촬영되지 않을 수 있다.
카메라부(CM)는 광(L1, L2)이 제공된 표시 모듈(200)을 촬영(T200)할 수 있다.
촬영된 표시 모듈(200)의 영상은 카메라부(CM)에서 분석부(CL)로 전송될 수 있다. 분석부(CL)에서 촬영된 표시 모듈(200)의 영상이 분석되어 홀(MH)의 커팅 정밀도가 측정될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치로 촬영한 영상을 도시한 평면도이다. 도 7을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 표시 모듈 검사 장치(DMT)로 촬영한 영상은 홀 영역(HA), 데드 스페이스 영역(DS), 및 배선 영역(LA, 도 4 참조) 중 일부 영역(NHA, 이하 배선 영역)을 포함할 수 있다. 카메라부(CM)로 촬영한 영상은 분석부(CL)로 전송되어 분석될 수 있다.
홀 영역(HA)은 홀(MH)이 제공되는 영역일 수 있다. 홀 영역(HA)은 홀(MH)의 측면(MH-E)에 의해 정의되는 영역일 수 있다. 광원부(LT)에서 제공된 제1 광(L1)은 홀 영역(HA)을 통과할 수 있다. 홀 영역(HA)은 카메라부(CM)에 의해 촬영된 영상에서 가장 밝은 부분일 수 있다. 예를 들어, 홀 영역(HA)은 화이트 영상으로 촬영될 수 있다.
데드 스페이스 영역(DS)은 측면(MH-E)과 제1 신호 배선(SSL1A)의 측면(SSL1A-E)에 의해 정의되는 영역일 수 있다. 제1 신호 배선(SSL1A)은 신호 배선들(SSL) 중 홀(MH)에 가장 인접한 신호 배선일 수 있다.
광윈부(LT)에서 제공된 광(L1, L2)의 일부는 데드 스페이스 영역(DS)을 통과할 수 있다. 데드 스페이스 영역(DS)은 광 투과율이 홀 영역(HA)보다 낮아 상대적으로 어두울 수 있다. 데드 스페이스 영역(DS)은 광 투과율이 배선 영역(NHA)보다 높아 상대적으로 밝을 수 있다.
배선 영역(NHA)은 신호 배선(SSL)에 의해 제2 광(L2)이 반사되어 통과되지 않는 영역일 수 있다. 배선 영역(NHA)은 카메라부(CM)에 의해 촬영된 영상에서 가장 어두운 부분일 수 있다. 예를 들어, 배선 영역(NHA)은 블랙 영상으로 촬영될 수 있다.
분석부(CL)는 제1 중심(HC) 및 제1 거리(D1)를 측정할 수 있다(T300). 제1 중심(HC) 및 제1 거리(D1)는 촬영된 표시 모듈(200)의 명부로부터 측정할 수 있다. 예를 들어, 제1 중심(HC)은 홀(MH)의 중심일 수 있다.
분석부(CL)는 제1 중심(HC)으로부터 홀(HM)의 외곽까지의 제1 거리(D1)를 측정할 수 있다. 제1 거리(D1)는 제1 중심(HC)으로부터 홀(MH)의 외곽까지의 최단거리일 수 있다. 예를 들어, 제1 거리(D1)는 홀(MH)의 반지름일 수 있다.
분석부(CL)는 제2 중심(LC) 및 제2 거리(D2)를 측정할 수 있다(T400). 제2 중심(LC) 및 제2 거리(D2)는 촬영된 표시 모듈(200)의 암부로부터 측정할 수 있다. 제2 중심(LC)은 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선에 의해 정의된 중심일 수 있다. 예를 들어, 제2 중심(LC)은 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선의 중심일 수 있다.
분석부(CL)는 제2 중심(LC)으로부터 신호 배선(SSL)까지의 제2 거리(D2)를 측정할 수 있다. 제2 거리(D2)는 제2 중심(LC)으로부터 신호 배선(SSL)까지의 최단거리일 수 있다. 예를 들어, 제2 거리(D2)는 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선의 반지름일 수 있다.
분석부(CL)는 측정한 값들을 분석하여 홀(MH)의 커팅 정밀도를 측정할 수 있다(T500).
분석부(CL)는 제1 중심(HC)과 제2 중심(LC) 간의 제3 거리(D3)를 계산할 수 있다.
분석부(CL)는 제1 거리(D1) 및 제3 거리(D3)를 합한 값과 제2 거리(D2)를 비교할 수 있다. 분석부(CL)는 제2 거리(D2)와 제1 거리(D1) 및 제3 거리(D3)를 합한 값의 차이인 제4 거리(D4)를 계산할 수 있다. 즉, 제4 거리(D4)는 아래의 수학식으로 표현될 수 있다.
[수학식]
제4 거리(D4) = 제2 거리(D2) - (제1 거리(D1) + 제3 거리(D3))
표시 모듈 검사 장치(DMT)는 제2 거리(D2)가 제1 거리(D1) 및 제3 거리(D3)를 합한 값보다 큰 경우 표시 모듈(200)을 양품으로 판단할 수 있다. 즉, 표시 모듈 검사 장치(DMT)는 제4 거리(D4)가 양의 값을 가지는 경우 표시 모듈(200)을 양품으로 판단할 수 있다. 분석부(CL)는 제4 거리(D4)와 사용자가 미리 설정해 놓은 기준값을 비교할 수 있다. 예를 들어, 제4 거리(D4)가 상기 기준값 이상인 경우 양품으로 판단할 수 있다. 양품의 기준은 제품에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
표시 모듈 검사 장치(DMT)는 제2 거리(D2)가 제1 거리(D1) 및 제3 거리(D3)를 합한 값보다 작은 경우 표시 모듈(200)을 불량으로 판단할 수 있다. 즉, 표시 모듈 검사 장치(DMT)는 제4 거리(D4)가 음의 값을 가지는 경우 표시 모듈(200)을 불량으로 판단할 수 있다.
제1 거리(D1) 및 제3 거리(D3)를 합한 값이 제2 거리(D2)보다 큰 경우, 홀 영역(HA)은 배선 영역(NHA)을 침범할 수 있다. 이는 신호 배선(SSL)의 단선이 발생되는 원인이 될 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시 모듈(200)에 홀(MH)이 정의될 수 있다. 신호 배선(SSL)은 화소(PX)와 전기적으로 연결되고 홀(MH)을 에워쌀 수 있다. 분석부(CL)는 홀(MH) 및 신호 배선(SSL)의 영상을 이용하여 커팅 정밀도를 측정할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 홀(MH)의 커팅 정밀도를 측정하기 위한 기준이 되는 별도의 마커가 생략될 수 있다. 따라서, 상기 마커를 제공하기 위해 구비되는 별도의 영역이 생략될 수 있다. 따라서, 데드 스페이스 영역(DS)의 면적이 최소화될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 사시도이다.
도 5 및 도 9를 참조하면, 표시 모듈 검사 장치(DMT-1)은 광원부(LT-1), 카메라부(CM-1), 및 분석부(CL-1)을 포함할 수 있다.
광원부(LT-1) 및 카메라부(CM-1)는 표시 모듈(200)의 위에 배치될 수 있다. 광원부(LT-1)는 카메라부(CM-1)를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시예에서 광원부(LT-1) 및 카메라부(CM-1)는 표시 모듈(200) 위에 배치되어 다양하게 배치될 수 있다. 광원부(LT-1)는 표시 모듈(200)에 광을 제공할 수 있다(T100). 분석부(CL-1)는 카메라부(CM-1)로부터 촬영된 영상을 분석할 수 있다(T500).
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치의 단면도이다. 도 4를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 4, 도 5, 도 9 및 도 10을 참조하면, 광원부(LT-1)는 표시 모듈(200)에 광(L1-1, L2-1)을 제공할 수 있다(T100). 광(L1-1, L2-1)은 제1 광(L1-1) 및 제2 광(L2-1)을 포함할 수 있다.
제1 광(L1-1)은 홀(MH)을 통과하는 광일 수 있다. 제1 광(L1)은 홀(MH)을 통과해 카메라부(CM-1)에 촬영되지 않을 수 있다.
제2 광(L2-1)은 제1 신호 배선(SSL1A)에 의해 반사된 광일 수 있다. 제2 광(L2-1)은 제1 신호 배선(SSL1A)에서 반사되어 카메라부(CM-1)에 의해 촬영될 수 있다.
카메라부(CM-1)는 광(L1-1, L2-1)이 제공된 표시 모듈(200)을 촬영할 수 있다(T200).
촬영된 표시 모듈(200)의 영상은 카메라부(CM-1)에서 분석부(CL-1)로 전송될 수 있다. 분석부(CL-1)에서 촬영된 표시 모듈(200)의 영상이 분석되어 홀(MH)의 커팅 정밀도가 측정될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치로 촬영한 영상을 도시한 평면도이다. 도 8 및 도 10을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 5, 도 10, 및 11을 참조하면, 표시 모듈 검사 장치(DMT-1)로 촬영한 영상은 홀 영역(HA-1), 데드 스페이스 영역(DS-1), 및 배선 영역(NHA-1)을 포함할 수 있다. 카메라부(CM-1)로 촬영한 영상은 분석부(CL-1)로 전송되어 분석될 수 있다.
광원부(LT-1)에서 제공된 제1 광(L1-1)은 홀 영역(HA-1)을 통과할 수 있다. 홀 영역(HA-1)은 카메라부(CM-1)에 의해 촬영된 영상에서 가장 어두운 부분일 수 있다. 예를 들어, 홀 영역(HA-1)은 블랙 영상으로 촬영될 수 있다.
광원부(LT-1)에서 제공된 광(L1-1, L2-1)의 일부는 데드 스페이스 영역(DS-1)을 통과될 수 있다. 데드 스페이스 영역(DS-1)은 광 투과율이 홀 영역(HA-1)보다 낮아 상대적으로 밝을 수 있다. 데드 스페이스 영역(DS-1)은 광 투과율이 배선 영역(NHA-1)보다 높아 상대적으로 어두울 수 있다.
배선 영역(NHA-1)은 신호 배선(SSL)에 의해 제2 광(L2-1)이 반사되어 제2 광(L2-1)이 카메라부(CM-1)에 제공될 수 있다. 배선 영역(NHA-1)은 카메라부(CM-1)에 의해 촬영된 영상에서 가장 밝을 수 있다. 예를 들어, 배선 영역(NHA-1)은 화이트 영상으로 촬영될 수 있다.
분석부(CL-1)은 제1 중심(HC-1) 및 제1 거리(D1-1)를 측정할 수 있다(T300). 제1 중심(HC-1) 및 제1 거리(D1-1)는 촬영된 표시 모듈(200)의 암부로부터 측정될 수 있다. 예를 들어, 제1 중심(HC-1)은 홀(MH)의 중심일 수 있고, 제1 거리(D1-1)는 홀(MH)의 반지름일 수 있다.
분석부(CL-1)은 제2 중심(LC-1) 및 제2 거리(D2-1)를 측정할 수 있다(T400). 제2 중심(LC-1) 및 제2 거리(D2-1)는 촬영된 표시 모듈(200)의 명부로부터 측정될 수 있다. 예를 들어, 제2 중심(LC-1)은 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선의 중심일 수 있고, 제2 거리(D2-1)는 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선의 반지름일 수 있다.
분석부(CL-1)는 제1 중심(HC-1)으로부터 제2 중심(LC-1)까지의 제3 거리(D3-1)를 계산할 수 있다.
분석부(CL-1)는 측정한 값들을 분석(T500)하여 홀(MH)의 커팅 정밀도를 측정할 수 있다.
분석부(CL-1)는 제2 거리(D2-1)와 제1 거리(D1-1) 및 제3 거리(D3-1)를 합한 값과 차이인 제4 거리(D4-1)를 계산할 수 있다.
분석부(CL-1)는 제4 거리(D4-1)와 사용자가 미리 설정해 놓은 기준값을 비교할 수 있다.
본 발명에 따르면, 분석부(CL-1)는 홀(MH) 및 신호 배선(SSL)의 영상을 이용하여 커팅 정밀도를 측정할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 홀(MH)의 커팅 정밀도를 측정하기 위한 기준이 되는 마커가 생략될 수 있다. 따라서, 상기 마커를 제공하기 위해 구비되는 별도의 영역이 생략될 수 있다. 따라서, 데드 스페이스 영역(DS-1)의 면적이 최소화될 수 있다.
도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치로 촬영한 영상을 도시한 평면도이다. 도 8을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 6, 도 8 및 도 12a를 참조하면, 평면 상에서 신호 배선(SSL) 및 홀(MH) 각각의 일부분은 직선 형상을 갖고, 다른 일부분은 곡률을 가질 수 있다. 도 12a에서는 곡률을 갖는 부분들에 대응하는 곡률 반경을 갖는 제1 및 제2 원들(CCa, CCb)을 점선으로 도시하였다.
분석부(CL)는 제1 원(CCa)의 제1 중심(HCa) 및 제1 원(CCa)으로부터 곡률을 갖는 홀(MH)의 일부분까지의 제1 거리(D1a)를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제1 거리(D1a)는 제1 원(CCa)의 반지름에 대응될 수 있다.
분석부(CL)는 제2 원(CCb)의 제2 중심(LCa) 및 제2 원(CCb)으로부터 곡률을 갖는 신호 배선(SSL)의 일부분까지의 제2 거리(D2a)를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제2 거리(D2a)는 제2 원(CCb)의 반지름에 대응될 수 있다.
분석부(CL)는 제1 중심(HCa)으로부터 제2 중심(LCa)까지의 제3 거리(D3a)를 계산할 수 있다.
분석부(CL)는 제2 거리(D2a)와 제1 거리(D1a) 및 제3 거리(D3a)를 합한 값의 차이인 제4 거리(D4a)를 계산할 수 있다. 분석부(CL)는 제4 거리(D4a)와 사용자가 미리 설정해 놓은 기준값을 비교하여 홀(MH)의 커팅 정밀도를 측정할 수 있다.
본 발명에 따르면, 홀(MH) 및 신호 배선(SSL)들의 형상의 변형에 따라 별도의 마커를 추가로 배치하거나 마커의 위치를 변경하지 않고, 홀(MH)과 신호 배선(SSL) 자체의 형상을 이용하여 홀(MH)의 커팅 정밀도를 검사할 수 있다. 따라서, 표시 모듈 검사 장치(DMT)를 이용하여 다양한 형상을 갖는 홀(MH) 및 다양한 형상을 갖는 신호 배선(SSL)에 대응하여 커팅 정밀도를 용이하게 측정할 수 있다.
도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치로 촬영한 영상을 도시한 평면도이다. 도 8을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 6, 도 8 및 도 12b를 참조하면, 평면 상에서 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선 및 홀(MH)은 적어도 하나의 꼭짓점이 곡률을 갖는 다각형을 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 상에서 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선 및 홀(MH)은 사각형의 일 꼭짓점과 대응하는 일부분이 곡률을 가질 수 있다. 상기 곡률을 포함하는 영역은 부채꼴 형상을 가질 수 있고 이를 점선으로 도시하였다.
분석부(CL)는 홀(MH)의 일부가 갖는 부채꼴로부터 제1 중심(HCb) 및 제1 거리(D1b)를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제1 중심(HCb)은 부채꼴을 포함하는 원의 중심일 수 있다. 제1 거리(D1b)는 상기 원의 반지름에 대응될 수 있다.
분석부(CL)는 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선의 일부가 갖는 부채꼴로부터 제2 중심(LCb) 및 제2 거리(D2b)를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제2 중심(LCb)은 부채꼴을 포함하는 원의 중심일 수 있다. 제2 거리(D2b)는 상기 원의 반지름에 대응될 수 있다.
분석부(CL)는 제1 중심(HCb)으로부터 제2 중심(LCb)까지의 제3 거리(D3b)를 계산할 수 있다.
분석부(CL)는 제2 거리(D2b)와 제1 거리(D1b) 및 제3 거리(D2b)를 합한 값의 차이인 제4 거리(D4b)를 계산할 수 있다. 분석부(CL)는 제4 거리(D4b)와 사용자가 미리 설정해 놓은 기준값을 비교하여 커팅 정밀도를 측정할 수 있다.
본 발명에 따르면, 홀(MH) 및 신호 배선(SSL)들의 형상의 변형에 따라 별도의 마커를 추가로 배치하거나 마커의 위치를 변경하지 않고, 홀(MH)과 신호 배선(SSL) 자체의 형상을 이용하여 홀(MH)의 커팅 정밀도를 검사할 수 있다. 따라서, 표시 모듈 검사 장치(DMT)를 이용하여 다양한 형상을 갖는 홀(MH) 및 다양한 형상을 갖는 신호 배선(SSL)에 대응하여 커팅 정밀도를 용이하게 측정할 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 검사 장치로 촬영한 영상들을 도시한 평면도들이다. 도 8을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 8, 도 13a, 및 도 13b를 참조하면, 평면 상에서 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선의 형상은 다각형을 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 상에서 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선의 형상은 사각형 또는 팔각형을 포함할 수 있다. 도 13a에서는 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선의 형상이 사각형인 것을 도시하였고, 도 13b에서는 신호 배선(SSL)이 이루는 폐곡선의 형상이 팔각형인 것을 도시하였다.
도 13a에서, 분석부(CL)는 홀(MH)이 갖는 제1 중심(HCc) 및 제1 거리(D1c)를 측정할 수 있다.
분석부(CL)는 신호 배선(SSL)이 이루는 사각형의 제2 중심(LCc) 및 제2 중심(LCc)에서 신호 배선(SSL)까지의 최단거리인 제2 거리(D2c)를 측정할 수 있다.
분석부(CL)는 제1 중심(HCc)으로부터 제2 중심(LCc)까지의 제3 거리(D3c)를 계산할 수 있다.
분석부(CL)는 제2 거리(D2c)와 제1 거리(D1c) 및 제3 거리(D3c)를 합한 값의 차이인 제4 거리(D4c)를 계산할 수 있다. 분석부(CL)는 제4 거리(D4c)와 사용자가 미리 설정해 놓은 기준값을 비교하여 커팅 정밀도를 측정할 수 있다.
도 13b에서, 분석부(CL)는 홀(MH)이 갖는 제1 중심(HCd) 및 제1 거리(D1d)를 측정할 수 있다.
분석부(CL)는 신호 배선(SSL)이 이루는 팔각형의 제2 중심(LCd) 및 제2 중심(LCd)에서 신호 배선(SSL)까지의 최단거리인 제2 거리(D2d)를 측정할 수 있다.
분석부(CL)는 제1 중심(HCd)으로부터 제2 중심(LCd)까지의 제3 거리(D3d)를 계산할 수 있다.
분석부(CL)는 거리(D2d)와 제1 거리(D1d) 및 제3 거리(D3d)를 합한 값과 제2 차이인 제4 거리(D4d)를 계산할 수 있다. 분석부(CL)는 제4 거리(D4d)와 사용자가 미리 설정해 놓은 기준값을 비교하여 커팅 정밀도를 측정할 수 있다.
본 발명에 따르면, 신호 배선(SSL)은 표시 모듈(200)에 정의되는 홀(MH)을 다각형의 형상으로 에워쌀 수 있다. 신호 배선(SSL)들의 형상의 변형에 따라 별도의 마커를 추가로 배치하거나 마커의 위치를 변경하지 않고, 홀(MH)과 신호 배선(SSL) 자체의 형상을 이용하여 홀(MH)의 커팅 정밀도를 검사할 수 있다. 따라서, 표시 모듈 검사 장치(DMT)를 이용하여 다양한 형상을 갖는 홀(MH) 및 다양한 형상을 갖는 신호 배선(SSL)에 대응하여 커팅 정밀도를 용이하게 측정할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DMT: 표시 모듈 검사 장치 LT: 광원부
CM: 카메라부 CL: 분석부
MH: 홀 SSL: 신호 배선
200: 표시 모듈 HA: 홀 영역
DS: 데드 스페이스 영역 NHA: 표시 영역
HC: 제1 중심 D1: 제1 거리
LC: 제2 중심 D2: 제2 거리
D3: 제3 거리 D4: 제4 거리

Claims (20)

  1. 표시 모듈에 광을 제공하는 단계;
    상기 광이 제공된 상기 표시 모듈을 촬영하는 단계;
    상기 표시 모듈에 정의된 홀의 제1 중심을 측정하는 단계;
    상기 제1 중심으로부터 상기 홀의 외곽까지의 제1 거리를 측정하는 단계;
    상기 표시 모듈에 포함되는 신호 배선이 이루는 폐곡선의 제2 중심을 측정하는 단계;
    상기 제2 중심으로부터 상기 신호 배선까지의 제2 거리를 측정하는 단계;
    상기 제1 중심과 상기 제2 중심 간의 제3 거리를 계산하는 단계; 및
    상기 제1 거리 및 상기 제3 거리를 합한 값과 상기 제2 거리를 비교하는 단계를 포함하는 표시 모듈 검사 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 중심 및 상기 제1 거리는 촬영된 상기 표시 모듈의 명부로부터 측정하는 표시 모듈 검사 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 중심 및 상기 제2 거리는 촬영된 상기 표시 모듈의 암부로부터 측정하는 표시 모듈 검사 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 중심 및 상기 제1 거리는 촬영된 상기 표시 모듈의 암부로부터 측정하는 표시 모듈 검사 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 중심 및 상기 제2 거리는 촬영된 상기 표시 모듈의 명부로부터 측정하는 표시 모듈 검사 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 거리는 상기 제1 중심으로부터 상기 홀의 외곽까지의 최단거리인 표시 모듈 검사 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 거리는 상기 제2 중심으로부터 상기 신호 배선까지의 최단거리인 표시 모듈 검사 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 홀의 적어도 일부는 곡률을 갖는 원의 일부를 포함하는 표시 모듈 검사 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 신호 배선이 이루는 폐곡선의 형상은 원형 또는 다각형을 포함하는 표시 모듈 검사 방법.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 거리와 제3 거리를 합한 값은 상기 제2 거리보다 작은 경우 양품으로 판단하는 표시 모듈 검사 방법.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 거리와 상기 제3 거리를 합한 값과 상기 제2 거리를 비교하는 단계는 상기 제2 거리와 상기 제1 거리 및 상기 제3 거리를 합한 값의 차이를 계산하는 단계를 더 포함하는 표시 모듈 검사 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 거리와 상기 제3 거리를 합한 값과 상기 제2 거리를 비교하는 단계는 상기 차이와 기준값을 비교하는 단계를 더 포함하는 표시 모듈 검사 방법.
  13. 표시 모듈로 광을 제공하는 광원부;
    상기 표시 모듈로 제공된 광을 촬영하는 카메라부; 및
    상기 카메라부로부터 촬영된 영상을 분석하는 분석부를 포함하고,
    상기 표시 모듈은,
    표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하며, 상기 표시 영역에 홀이 정의된 베이스층;
    상기 표시 영역 위에 배치되며 상기 홀을 에워싸는 신호 배선들; 및
    상기 표시 영역 위에 배치되며 상기 신호 배선들에 전기적으로 연결된 화소들을 포함하고,
    상기 분석부는 평면 상에서 상기 홀의 제1 중심 및 상기 신호 배선들 중 상기 홀에 가장 인접한 신호 배선이 이루는 폐곡선의 제2 중심의 거리와 상기 제1 중심에서 상기 홀의 외곽까지의 거리를 합한 값과 상기 제2 중심에서 상기 신호 배선들 중 상기 홀에 가장 인접한 신호 배선까지의 거리를 비교하는 표시 모듈 검사 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 광원부는 상기 표시 모듈을 사이에 두고 상기 카메라부와 마주하는 표시 모듈 측정 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 광원부 및 상기 카메라부는 상기 표시 모듈 위에 배치된 표시 모듈 검사 장치.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 평면 상에서 상기 신호 배선들 각각은 상기 홀을 중심으로 폐곡선을 이루는 표시 모듈 검사 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    평면 상에서 상기 신호 배선들 각각이 이루는 폐곡선의 형상은 원형 또는 다각형을 갖는 표시 모듈 검사 장치.
  18. 제13 항에 있어서,
    평면 상에서 상기 홀은 적어도 하나의 꼭짓점이 곡률을 갖는 다각형인 표시 모듈 검사 장치.
  19. 제13 항에 있어서,
    평면 상에서 상기 광원부, 상기 카메라부, 및 상기 홀이 중첩된 상태에서 상기 표시 모듈로 광을 제공하는 표시 모듈 검사 장치.
  20. 제13 항에 있어서,
    평면 상에서 상기 광원부, 상기 카메라부, 및 상기 신호 배선들은 중첩된 상태에서 상기 표시 모듈로 광을 제공하는 표시 모듈 검사 장치.
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