CN111692966A - 用于测试显示模块的方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 66
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 125000000738 acetamido group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)N([H])[*] 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 102100021867 Natural resistance-associated macrophage protein 2 Human genes 0.000 description 2
- 101710171645 Natural resistance-associated macrophage protein 2 Proteins 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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- G06T7/60—Analysis of geometric attributes
- G06T7/62—Analysis of geometric attributes of area, perimeter, diameter or volume
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
- G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
- G01B11/272—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes using photoelectric detection means
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C11/00—Photogrammetry or videogrammetry, e.g. stereogrammetry; Photographic surveying
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0207—Details of measuring devices
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/60—Analysis of geometric attributes
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1306—Details
- G02F1/1309—Repairing; Testing
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
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- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30121—CRT, LCD or plasma display
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- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Multimedia (AREA)
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- Quality & Reliability (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
提供了一种用于测试显示模块的方法。所述方法可以包括以下步骤:将光提供给显示模块;获得显示模块的图像;测量显示模块中的孔的第一中心;测量从第一中心到孔的边缘的第一距离;测量通过显示模块的信号线形成的闭合线的第二中心;测量从第二中心到信号线的第二距离;计算第一中心与第二中心之间的第三距离;以及将第二距离与第一距离和第三距离的和进行比较。
Description
本申请要求于2019年3月13日提交的第10-2019-0028572号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及能够测量显示模块中的孔的切割精度的用于测试显示模块的装置和用于测试显示模块的方法。
背景技术
显示设备可以包括诸如用于显示图像并感测外部输入的显示模块以及电子模块的各种电子组件。电子模块可以包括照相机、红外传感器和/或接近传感器。电子模块可以定位在显示模块的下面或之下。在这种情况下,孔可以被限定在显示模块中。
可以使用相邻于孔定位的标记来测试形成在显示模块中的孔的切割精度。然而,因为标记定位在显示模块中,所以孔周围的非显示区域会由于标记的存在而增大。
发明内容
本公开可以提供一种用于测试显示模块的装置以及一种用于测试显示模块的方法,所述装置和所述方法能够通过拍摄或获得具有各种形状的孔的图像和具有各种形状的信号线的图像来测量切割精度。
在实施例中,一种用于测试显示模块的方法可以包括以下步骤:将光提供给显示模块;获得显示模块的图像;测量显示模块中的孔的第一中心;测量从第一中心到孔的边缘的第一距离;测量通过显示模块的信号线形成的闭合线的第二中心;测量从第二中心到信号线的第二距离;计算第一中心与第二中心之间的第三距离;以及将第二距离与第一距离和第三距离的和进行比较。
可以从所获得的图像的亮部分来测量第一中心和第一距离。
可以从所获得的显示模块的图像的暗部分来测量第二中心和第二距离。
可以从所获得的图像的暗部分来测量第一中心和第一距离。
可以从所获得的图像的亮部分来测量第二中心和第二距离。
第一距离可以是从第一中心到孔的边缘的最短距离。
第二距离可以是从第二中心到信号线的最短距离。
所述方法还可以包括:当第一距离和第三距离的和比第二距离小时,确定显示模块是良好的产品。
将第二距离与第一距离和第三距离的和进行比较的步骤可以包括计算第二距离与第一距离和第三距离的和之间的差。
将第二距离与第一距离和第三距离的和进行比较的步骤还可以包括将差与参照值进行比较。
附图说明
附图被包括以提供进一步理解,并且并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了实施例并且与描述一起用于解释各种方面。在附图中:
图1是示出根据实施例的显示设备的透视图;
图2是示出根据实施例的显示设备的分解透视图;
图3是图2的区域XX'的放大平面图;
图4是沿着图3的线I-I'截取的剖视图;
图5是示出根据实施例的通过使用用于测试显示模块的装置来测试显示模块的方法的流程图;
图6是示出根据实施例的用于测试显示模块的装置的透视图;
图7是示出根据实施例的用于测试显示模块的装置的剖视图;
图8是示出根据实施例的通过用于测试显示模块的装置获得的图像的平面图;
图9是示出根据实施例的用于测试显示模块的装置的透视图;
图10是示出根据实施例的用于测试显示模块的装置的剖视图;
图11是示出根据实施例的通过用于测试显示模块的装置获得的图像的平面图;
图12A和图12B是示出根据实施例的通过用于测试显示模块的装置获得的图像的平面图;并且
图13A和图13B是示出根据实施例的通过用于测试显示模块的装置获得的图像的平面图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更充分地描述实施例,在附图中示出了各种实施例。然而,公开的实施例可以以许多不同的形式来实施,并且不应该被解释为限于在此阐述的实施例。相反,这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的,并且将把范围充分地传达给本领域技术人员。同样的附图标号始终指同样的元件。
将理解的是,当诸如层、区域或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时,该元件可以直接在所述另一元件上,或者可以存在中间元件。相反,术语“直接(地)”意味着没有中间元件。如在此使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和所有组合。
在此使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的并且不旨在成为限制。如在此使用的,除非上下文另外地明确指示,否则单数形式“一个(种/者)”和“该(所述)”旨在包括包含“至少一个(种/者)”的复数形式。“或(或者)”意味着“和/或(并且/或者)”。如在此使用的,术语“和/或(并且/或者)”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和所有组合。还将理解的是,术语“包含”和/或其变型或者“包括”和/或其变型用在本说明书中时,说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
为了易于描述,可以在此使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等空间相对术语来描述如在附图中所示的一个元件或特征与另一(其它)元件或(其它)特征的关系。将理解的是,空间相对术语旨在包含除了在附图中描绘的方位之外的设备在使用或操作中的不同方位。例如,如果在附图中的设备被翻转,则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。设备可以被另外定位(旋转90度或者在其它方位处)并且相应地解释在此使用的空间相对描述语。
将理解的是,尽管术语第一、第二等可以在此用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱离在此的教导的情况下,下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
如在此使用的“大约”或“近似地”包括所陈述的值并且意味着本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与具体量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定的具体值在可接受范围内的偏差。
在此参照作为理想化示例性图示的剖视图示和/或平面图示来描述实施例。在附图中,为了清楚起见,夸大了层和区域的厚度。因此,将预料到由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状变化。因此,实施例不应该被解释为限于在此示出的区域的形状,而是包括由例如制造引起的形状的偏差。例如,示出为矩形的蚀刻区域通常将具有倒圆的特征或弯曲的特征。因此,在附图中示出的区域本质上是示意性的并且它们的形状不旨在示出设备的区域的实际形状并且不旨在限制实施例的范围。
在下文中,将参照附图详细描述实施例。
图1是示出根据实施例的显示设备的透视图,图2是示出根据实施例的显示设备的分解透视图。
参照图1和图2,显示设备EA可以通过电信号被激活。显示设备EA可以实现为各种实施例。例如,显示设备EA可以实现为平板计算机、笔记本计算机、个人计算机、电视或智能电话。在本实施例中,智能电话被示出为显示设备EA的示例。
显示设备EA可以在与第一方向DR1和第二方向DR2平行的显示表面FS上显示图像IM,图像IM总体上在第三方向DR3上显示。在其上显示图像IM的显示表面FS可以与显示设备EA的前表面对应,并且可以与窗100的前表面对应。在下文中,可以通过同一附图标记来指示显示表面、显示设备EA的前表面和窗100的前表面。图像IM可以包括动态图像和静态图像。在图1中,时间显示框和应用程序图标被示出为图像IM的示例。
在本实施例中,可以基于显示图像IM所沿的方向(例如,第三方向DR3)来限定每个构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此背对,并且前表面和后表面中的每个的法线方向总体上可以与第三方向DR3平行。在本说明书中,厚度方向可以意味着第三方向DR3。
然而,由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以是相对概念,并且可以改变为其它方向。在下文中,第一方向、第二方向和第三方向分别由图1中所示的DR1、DR2和DR3指示。在本说明书中,由第一方向DR1和第二方向DR2限定的图(或平面)可以与平面图对应,并且可以理解的是,当在平面图中观看一个或更多个组件时,可以在与第三方向DR3相反的方向上观看(即,可以在向下方向上观看)它/它们。
第三方向DR3可以与第一方向DR1和第二方向DR2相交。例如,第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3可以彼此垂直。
显示设备EA可以包括窗100、显示模块200、电子模块300和壳体400。在本实施例中,窗100和壳体400可以彼此结合以形成显示设备EA的外部。
窗100可以包括光学透明绝缘材料。例如,窗100可以包括玻璃或塑料。窗100可以具有单层结构或多层结构。例如,窗100可以包括通过粘合剂彼此结合的多个塑料膜,或者可以包括通过粘合剂彼此结合的玻璃基底和塑料膜。
当在平面图中观看时,窗100可以包括透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是光学透明的。边框区域BZA的透光率可以比透射区域TA的透光率小。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以与透射区域TA相邻,并且可以在平面图中围绕透射区域TA。
边框区域BZA可以是有颜色的(例如,可以具有预定颜色)。边框区域BZA可以覆盖显示模块200的外围区域NAA以防止外围区域NAA对外部可见。然而,公开的实施例不限于此。在另一实施例中,可以从窗100省略边框区域BZA。
在实施例中,传感器区域PA可以是与稍后将详细描述的电子模块300叠置的区域。显示设备EA可以通过传感器区域PA接收电子模块300所需的外部信号和/或可以通过传感器区域PA向外部提供从电子模块300输出的信号。根据本实施例,传感器区域PA可以与透射区域TA叠置或者可以在透射区域TA之内。因此,可以从透射区域TA省略用于传感器区域PA的附加区域。当传感器区域PA位于透射区域TA之内时,可以使边框区域BZA的面积(或尺寸)减小。
在图2中,一个传感器区域PA被示出为示例。然而,实施例不限于此。在其它实施例中,传感器区域PA可以被提供为多个。此外,在图2中,传感器区域PA限定在透射区域TA的左上处。可选地,传感器区域PA可以限定在诸如透射区域TA的右上、中心部分、左下和/或右下的其它各种位置中的一个位置处。
显示模块200可以定位在窗100的下面。在此使用的术语“在……下面”可以意味着与显示模块200提供图像所沿的方向相反的方向。显示模块200可以显示图像IM并且可以感测外部输入(例如,用户的触摸)TC。显示模块200可以包括包含有效区域AA和外围区域NAA的前表面IS。有效区域AA可以是被构造为由电信号激活的区域。
根据实施例的显示模块200可以是但不限于发光型显示模块。例如,显示模块200可以是有机发光显示模块或者可以是量子点发光显示模块。有机发光显示模块的发射层可以包括有机发光材料。量子点发光显示模块的发射层可以包括量子点和/或量子棒。在下文中,有机发光显示模块将被描述为显示模块200的示例。
在本实施例中,有效区域AA可以是在其中显示图像的区域,并且也可以是在其中感测外部输入TC的区域。透射区域TA可以与至少有效区域AA叠置。例如,透射区域TA可以与有效区域AA的整体叠置或者与有效区域AA的至少一部分叠置。因此,用户可以通过透射区域TA观看图像IM和/或可以通过透射区域TA提供外部输入TC。
显示模块200可以包括定位在有效区域AA中的像素PX。像素PX可以被提供为多个并且多个像素PX可以布置在有效区域AA中。从像素PX产生的光可以形成图像IM。
外围区域NAA可以被边框区域BZA覆盖。外围区域NAA可以与有效区域AA相邻。当在平面图中观看时,外围区域NAA可以围绕有效区域AA。用于驱动有效区域AA的驱动电路和/或驱动线可以定位在外围区域NAA中。
在本实施例中,显示模块200可以在其中有效区域AA和外围区域NAA面向窗100的平面状态下组装。然而,实施例不限于此。在另一实施例中,外围区域NAA的一部分可以弯曲。在这种情况下,外围区域NAA的一部分可以面向显示设备EA的后表面,因此显示设备EA的前表面中的边框区域BZA的面积(或尺寸)可以减小。在又一实施例中,显示模块200可以以其中有效区域AA的一部分也被弯曲的状态组装。在再一实施例中,可以从显示模块200省略外围区域NAA。
显示模块200可以被构造为产生图像IM。从显示模块200产生的图像IM可以显示在前表面IS上并且可以通过透射区域TA对用户可见。
孔MH可以限定在显示模块200的与传感器区域PA对应的区域中。孔MH可以限定在有效区域AA中,并且可以穿透显示模块200。孔MH可以具有在第三方向DR3上具有高度的圆柱形状。孔MH可以通过去除显示模块200的与传感器区域PA叠置的组件来形成。因为孔MH限定在有效区域AA中,所以传感器区域PA可以设置在透射区域TA中。
电子模块300可以定位在显示模块200下面。当在平面图中观看时,电子模块300可以与孔MH和传感器区域PA叠置。当在平面图中观看时,孔MH可以与电子模块300叠置。电子模块300可以被容置在孔MH中或者可以具有与孔MH的尺寸类似的尺寸。电子模块300可以通过孔MH接收外部输入,并且/或者从电子模块300输出的信号可以通过孔MH提供到外部。
壳体400可以结合到窗100。壳体400和窗100可以彼此结合以提供内部空间。显示模块200和电子模块300可以被容置在内部空间中。
壳体400可以由具有相对高的刚度的材料形成。例如,壳体400可以包括玻璃、塑料或金属或者可以包括由玻璃、塑料、金属或它们的组合形成的多个框架和/或板。壳体400可以稳定地保护被容置在内部空间中的显示设备EA的组件免受外部冲击的影响。
图3是图2的区域XX'的放大平面图。
参照图3,当在平面图中观看时,线区域LA可以围绕孔MH。在本实施例中,线区域LA可以与孔MH呈同心圆形状。然而,实施例不限于此。在其它实施例中,在平面图中,线区域LA可以具有围绕孔MH的其它各种形状中的一种形状。
信号线SSL可以定位在线区域LA中。信号线SSL可以沿着孔MH的边缘延伸。在平面图中,信号线SSL中的每条可以具有围绕孔MH的闭合线形状(例如,闭合曲线形状)。在本实施例中,信号线SSL中的每条可以具有圆形形状。
信号线SSL可以布置为在线区域LA中彼此间隔开。信号线SSL可以传输彼此独立的信号。例如,信号线SSL可以包括用于传输栅极信号的线、用于传输数据信号的线、用于传输初始化电压的线、用于传输发射控制信号的线和/或用于传输电源电压的线中的至少一条。
信号线SSL可以包括从孔MH顺序地布置并且彼此间隔开的n条线。n条线可以被构造为传输提供给定位在孔MH所处的行和列中的像素PX的电信号。
信号线SSL可以电连接到分别连接到与孔MH相邻的像素PX的主信号线SL1和SL2。详细地,信号线SSL可以连接到依次连接到像素PX的主信号线SL1和SL2以将电信号传输到对应的像素。
主信号线SL1和SL2可以包括第一主信号线SL1和第二主信号线SL2。在实施例中,第一主信号线SL1和第二主信号线SL2中的每者可以被提供为多条以分别与n条信号线SSL中的一些信号线对应。
第一主信号线SL1可以在第二方向DR2上延伸。第一主信号线SL1可以是用于将数据信号提供给第一像素PX1的数据线。第二主信号线SL2可以在第一方向DR1上延伸。第二主信号线SL2可以是用于将栅极信号提供给第二像素PX2的栅极线。然而,实施例不限于此。主信号线SL1和SL2可以实现为连接到定位在有效区域AA中的像素PX并且被构造为提供用于控制像素PX的电信号的各种线形状。
图4是沿着图3的线I-I'截取的剖视图。
参照图4,显示模块200可以包括像素PX和信号线SSL。
像素PX可以定位在有效区域AA中。像素PX可以包括像素晶体管TR-P和发光元件ED。像素晶体管TR-P可以定位在绝缘基底BS上。像素晶体管TR-P可以被包括在电路层DP-CL中。在本实施例中,显示模块200可以包括定位在电路层DP-CL与绝缘基底BS之间的基体层BL。
基体层BL可以包括单个绝缘层或多个绝缘层。例如,基体层BL可以包括缓冲层和阻挡层中的至少一个。因此,电路层DP-CL可以稳定地形成在基体层BL上,并且基体层BL可以减少或防止氧或湿气穿过绝缘基底BS渗透到电路层DP-CL中。
像素晶体管TR-P可以包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。像素晶体管TR-P的控制电极CE可以与半导体图案SP间隔开并使第一绝缘层10置于控制电极CE与半导体图案SP之间。
像素晶体管TR-P的输入电极IE和输出电极OE可以与像素晶体管TR-P的控制电极CE间隔开并使第二绝缘层20置于输入电极IE和输出电极OE与控制电极CE之间。像素晶体管TR-P的输入电极IE和输出电极OE可以穿透第一绝缘层10和第二绝缘层20,以分别连接到半导体图案SP的一侧部分和连接到半导体图案SP的另一侧部分。
在其它实施例中,在像素晶体管TR-P中,控制电极CE可以定位在半导体图案SP下面,并且/或者输入电极IE和输出电极OE可以定位在半导体图案SP下面或可以与半导体图案SP定位在同一层上以直接连接到半导体图案SP。根据实施例的像素晶体管TR-P可以具有各种结构中的任何一种并且不限于特定实施例。
发光元件ED可以定位在第三绝缘层30上。发光元件ED和第四绝缘层40可以被包括在显示元件层DP-OLED中。发光元件ED可以包括顺序地堆叠在第三方向DR3上的第一电极E1、发射层EL和第二电极E2。
第一电极E1可以穿透第三绝缘层30以连接到像素晶体管TR-P。在另一实施例中,连接电极可以另外位于第一电极E1与像素晶体管TR-P之间。在这种情况下,第一电极E1可以通过连接电极电连接到像素晶体管TR-P。
第四绝缘层40可以定位在第三绝缘层30上。开口可以限定在第四绝缘层40中。开口可以使第一电极E1的至少一部分暴露。第四绝缘层40可以是像素限定层。
发射层EL可以定位在第一电极E1上。发射层EL可以包括发光材料。例如,发射层EL可以包括用于发射红光、绿光和/或蓝光的材料中的至少一种材料。发射层EL可以包括荧光材料或者磷光材料。发射层EL可以包括有机材料和/或无机材料。发射层EL可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电势差而发射光。
第二电极E2可以定位在发射层EL上。第二电极E2可以与第一电极E1相对。第二电极E2可以包括透明导电材料或半透明导电材料。因此,从发射层EL产生的光可以容易地通过第二电极E2在第三方向DR3上出射。然而,本公开不限于此。在另一实施例中,第一电极E1可以包括透明导电材料或半透明导电材料,发光元件ED可以以后表面发光型驱动。在又一实施例中,发光元件ED可以以其中光通过前表面和后表面而出射的两表面/双向发光型驱动。
在另一实施例中,发光元件ED还可以包括定位在发射层EL与第一电极E1之间和/或在发射层EL与第二电极E2之间的至少一个有机层和/或至少一个无机层。有机层和/或无机层可以控制从第一电极E1和第二电极E2流动到发射层EL中的电荷的移动以改善发光元件ED的光效率和寿命。
孔MH可以形成为穿透显示模块200。因此,绝缘基底BS、基体层BL、第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40可以形成孔MH的侧表面MH-E,孔MH的侧表面MH-E限定孔MH的内表面。
信号线SSL可以定位在线区域LA中。为了易于并且便于描述和说明的目的,信号线SSL之中的第一信号线SSL1A和第n信号线SSLnA被作为示例示出在图4中。第一信号线SSL1A可以连接到数据线,并且第n信号线SSLnA可以连接到栅极线。
在本实施例中,第一信号线SSL1A和第n信号线SSLnA可以定位在不同的层上。例如,第一信号线SSL1A可以定位在第二绝缘层20与第三绝缘层30之间,并且可以与像素晶体管TR-P的输入电极IE和输出电极OE定位在同一层上。第n信号线SSLnA可以定位在第一绝缘层10与第二绝缘层20之间,并且可以与像素晶体管TR-P的控制电极CE定位在同一层上。
然而,实施例不限于此。在另一实施例中,第一信号线SSL1A和第n信号线SSLnA可以定位在同一层上。例如,第一信号线SSL1A和第n信号线SSLnA可以定位在第二绝缘层20与第三绝缘层30之间和/或可以与像素晶体管TR-P的输入电极IE和输出电极OE定位在同一层上。
图5是示出根据实施例的通过使用用于测试显示模块的装置来测试显示模块的方法的流程图,图6是示出根据实施例的用于测试显示模块的装置的透视图。在下文中,与参照图3描述的组件相同的组件将由相同的附图标记指示,并且对其重复描述将被省略。
参照图3、图5和图6,用于测试显示模块的装置DMT(在下文中,被称为显示模块测试装置DMT)可以包括光源/光源单元LT、照相机/照相机单元CM和分析器/分析单元CL。
光源LT可以面向照相机CM并使显示模块200置于光源LT与照相机CM之间。照相机CM可以定位在光源LT之上。分析器CL可以被提供有从照相机CM获得的图像。分析器CL可以连接到照相机CM。然而,实施例不限于此。在另一实施例中,分析器CL可以通过无线通信系统被提供有来自照相机CM的图像。分析器CL可以是包括用来与照相机CM通信的通信接口并且包括处理器的计算机。然而,本公开的实施例不限于此。
光源LT可以将光提供给显示模块200(T100)。照相机CM可以通过使用被提供的光来获得显示模块200的图像(T200)。分析器CL可以分析从照相机CM提供的图像(T300、T400、T500)。
当在平面图中观看时,光源LT和照相机CM可以与孔MH和信号线SSL叠置。光源LT可以在其中光源LT与孔MH和信号线SSL叠置的状态下将光提供给显示模块200(T100)。
图7是示出根据实施例的用于测试显示模块的装置的剖视图。在下文中,与参照图4描述的组件相同的组件将由相同的附图标记指示,并且对其重复描述将被省略。
参照图4至图7,光源LT可以朝向显示模块200提供光L1和光L2(T100)。光L1和L2可以包括第一光L1和第二光L2。
第一光L1可以穿过孔MH。第一光L1可以通过孔MH提供给照相机CM。第二光L2可以被第一信号线SSL1A反射。第二光L2可以被第一信号线SSL1A反射,因此可以不提供给照相机CM。
照相机CM可以获得朝向其提供光L1和光L2的显示模块200的图像(T200)。
所获得的显示模块200的图像可以从照相机CM传输到分析器CL。所获得的显示模块200的图像可以在分析器CL中进行分析以测量孔MH的切割精度。
图8是示出根据实施例的通过用于测试显示模块的装置获得的图像的平面图。在下文中,与参照图7描述的组件相同的组件将由相同的附图标记指示,并且对其重复描述将被省略。
参照图5至图8,通过显示模块测试装置DMT获得的图像可以包括孔区域HA、无效空间区域DS和线区域LA(见图4)的局部区域NHA(在下文中,被称为线区域)。通过照相机CM获得的图像可以传输到分析器CL并且可以由分析器CL进行分析。
孔区域HA可以是孔MH设置在其中的区域。孔区域HA可以是由孔MH的侧表面MH-E限定的区域。从光源LT提供的第一光L1可以穿过孔区域HA。孔区域HA可以是通过照相机CM获得的图像中最亮的部分。例如,孔区域HA可以被示出为白色图像。
无效空间区域DS可以是由孔MH的侧表面MH-E和第一信号线SSL1A的侧表面SSL1A-E限定的区域。第一信号线SSL1A可以在信号线SSL之中最靠近孔MH。
从光源LT提供的光L1和L2的一部分可以穿过无效空间区域DS。无效空间区域DS的透光率可以比孔区域HA的透光率低,因此无效空间区域DS可以比孔区域HA暗。然而,无效空间区域DS的透光率可以比线区域NHA的透光率高,因此无效空间区域DS可以比线区域NHA亮。
第二光L2可以在线区域NHA中被信号线SSL反射,因此第二光L2不会穿过线区域NHA。线区域NHA可以是通过照相机CM获得的图像中最暗的部分。例如,线区域NHA可以被示出为黑色图像。
分析器CL可以测量第一中心HC和第一距离D1(T300)。可以从所获得的显示模块200的图像的亮部分来测量第一中心HC和第一距离D1。例如,第一中心HC可以是孔MH(或孔区域HA)的中心。
分析器CL可以测量从第一中心HC到孔MH(或孔区域HA)的边缘的第一距离D1。第一距离D1可以是从第一中心HC到孔MH(或孔区域HA)的边缘的最短距离。例如,第一距离D1可以是孔MH(或孔区域HA)的半径。
分析器CL可以测量第二中心LC和第二距离D2(T400)。可以从所获得的显示模块200的图像的暗部分来测量第二中心LC和第二距离D2。第二中心LC可以是由通过信号线SSL(或线区域NHA)形成的闭合线(例如,闭合曲线)限定的中心。例如,第二中心LC可以是通过信号线SSL形成的闭合曲线的中心。
分析器CL可以测量从第二中心LC到信号线SSL的第二距离D2。第二距离D2可以是从第二中心LC到信号线SSL的最短距离。例如,第二距离D2可以是通过信号线SSL形成的闭合曲线的半径。
分析器CL可以分析所测量的值以测量孔MH的切割精度(T500)。
分析器CL可以计算第一中心HC与第二中心LC之间的第三距离D3。
分析器CL可以将第一距离D1和第三距离D3的和与第二距离D2进行比较。分析器CL可以计算同第二距离D2与第一距离D1和第三距离D3的和之间的差对应的第四距离D4。换句话说,第四距离D4可以由以下等式表示。
[等式]
第四距离D4=第二距离D2-(第一距离D1+第三距离D3)
当第二距离D2比第一距离D1和第三距离D3的和大时,显示模块测试装置DMT可以确定显示模块200为良好的产品或合适的产品。换句话说,当第四距离D4具有正值时,显示模块测试装置DMT可以确定显示模块200为良好的产品。
在另一实施例中,分析器CL可以将第四距离D4与参照值(例如,由工作人员预设的参照值)进行比较。例如,当第四距离D4等于或大于参照值时,显示模块200可以被确定为是良好的产品。用于确定显示模块200是否是良好的产品的参照值可以基于产品(例如,一种显示模块200)被各种地设定。
当第二距离D2比第一距离D1和第三距离D3的和小时,显示模块测试装置DMT可以确定显示模块200为有缺陷的产品。换句话说,当第四距离D4具有负值时,显示模块测试装置DMT可以确定显示模块200为有缺陷的产品。
当第一距离D1和第三距离D3的和比第二距离D2大时,孔区域HA会侵入或侵占到线区域NHA,这会导致对信号线SSL的切割。
根据以上描述的实施例,孔MH可以限定在显示模块200中。信号线SSL可以电连接到像素PX并且可以在平面图中围绕孔MH。分析器CL可以通过使用孔MH和信号线SSL的图像测量孔MH的切割精度。换句话说,根据描述的实施例,可以省略另外地用作用于测量孔MH的切割精度的参照的附加标记。因此,可以省略用于提供标记的附加区域。结果,无效空间区域DS的面积(或尺寸)可以减小或最小化。
图9是示出根据实施例的用于测试显示模块的装置的透视图。
参照图5和图9,显示模块测试装置DMT-1可以包括光源LT-1、照相机CM-1和分析器CL-1。
光源LT-1和照相机CM-1可以定位在显示模块200之上。光源LT-1可以围绕照相机CM-1。然而,实施例不限于此。在某些实施例中,光源LT-1和照相机CM-1可以定位在显示模块200之上的各种位置处。光源LT-1可以将光提供给显示模块200(T100)。分析器CL-1可以分析从照相机CM-1获得的图像(T500)。
图10是示出根据实施例的用于测试显示模块的装置的剖视图。在下文中,与参照图4描述的组件相同的组件将由相同的附图标记指示,并且对其重复描述将被省略。
参照图4、图5、图9和图10,光源LT-1可以将光L1-1和L2-1提供给显示模块200(T100)。光L1-1和L2-1可以包括第一光L1-1和第二光L2-1。
第一光L1-1可以穿过孔MH。第一光L1-1可以穿过孔MH,因此不会被提供给照相机CM-1。
第二光L2-1可以被第一信号线SSL1A反射。第二光L2-1可以被第一信号线SSL1A反射,然后可以被提供给照相机CM-1。
照相机CM-1可以获得向其提供光L1-1和L2-1的显示模块200的图像(T200)。
所获得的显示模块200的图像可以从照相机CM-1传输到分析器CL-1。所获得的显示模块200的图像可以在分析器CL-1中进行分析以测量孔MH的切割精度。
图11是示出根据实施例的通过用于测试显示模块的装置获得的图像的平面图。在下文中,与参照图8和图10描述的组件相同的组件将由相同的附图标记指示,并且对其重复描述将被省略。
参照图5、图10和图11,通过显示模块测试装置DMT-1获得的图像可以包括孔区域HA-1、无效空间区域DS-1和线区域NHA-1。通过照相机CM-1获得的图像可以传输到分析器CL-1并且可以通过分析器CL-1进行分析。
从光源LT-1提供的第一光L1-1可以穿过孔区域HA-1。孔区域HA-1可以是通过照相机CM-1获得的图像中最暗的部分。例如,孔区域HA-1可以被示出为黑色图像。
从光源LT-1提供的光L1-1和L2-1的一部分可以穿过无效空间区域DS-1。无效空间区域DS-1的透光率可以比孔区域HA-1的透光率低,因此无效空间区域DS-1可以比孔区域HA-1亮。然而,无效空间区域DS-1的透光率可以比线区域NHA-1的透光率高,因此无效空间区域DS-1可以比线区域NHA-1暗。
在线区域NHA-1中,第二光L2-1可以被信号线SSL反射,然后可以被提供给照相机CM-1。线区域NHA-1可以是通过照相机CM-1获得的图像中最亮的部分。例如,线区域NHA-1可以被示出为白色图像。
分析器CL-1可以测量第一中心HC-1和第一距离D1-1(T300)。可以从所获得的显示模块200的图像的暗部分来测量第一中心HC-1和第一距离D1-1。例如,第一中心HC-1可以是孔MH(或孔区域HA-1)的中心,第一距离D1-1可以是孔MH(或孔区域HA-1)的半径。
分析器CL-1可以测量第二中心LC-1和第二距离D2-1(T400)。可以从所获得的显示模块200的图像的亮部分来测量第二中心LC-1和第二距离D2-1。例如,第二中心LC-1可以是通过信号线SSL形成的闭合曲线的中心,第二距离D2-1可以是通过信号线SSL形成的闭合曲线的半径。
分析器CL-1可以计算从第一中心HC-1到第二中心LC-1的第三距离D3-1。分析器CL-1可以分析所测量的值以测量孔MH的切割精度(T500)。
分析器CL-1可以计算同第二距离D2-1与第一距离D1-1和第三距离D3-1的和之间的差对应的第四距离D4-1。分析器CL-1可以将第四距离D4-1与可以由工作人员预设的参照值进行比较。
根据实施例,分析器CL-1可以通过使用孔MH和信号线SSL的图像来测量孔MH的切割精度。换句话说,根据实施例,可以省略将另外用作用于测量孔MH的切割精度的参照的标记。因此,可以省略用于提供标记的附加区域。结果,无效空间区域DS-1的面积(或尺寸)可以减小或最小化。
图12A是示出根据实施例的通过用于测试显示模块的装置获得的图像的平面图。在下文中,与参照图8描述的组件相同的组件将由相同的附图标记指示,并且对其重复描述将被省略。
参照图6、图8和图12A,当在平面图中观看时,信号线SSL(或线区域NHAa)和孔MH(或孔区域HAa)中的每个的一部分可以具有线性形状,并且其的另一部分可以具有曲率。在图12A中由虚线示出了分别具有与具有曲率的部分对应的曲率的半径的第一圆CCa和第二圆CCb。
分析器CL可以测量第一圆CCa的第一中心HCa和从第一中心HCa到孔MH的具有曲率的部分的第一距离D1a。例如,第一距离D1a可以与第一圆CCa的半径对应。
分析器CL可以测量第二圆CCb的第二中心LCa和从第二中心LCa到信号线SSL的具有曲率的部分的第二距离D2a。例如,第二距离D2a可以与第二圆CCb的半径对应。
分析器CL可以计算从第一中心HCa到第二中心LCa的第三距离D3a。
分析器CL可以计算同第二距离D2a与第一距离D1a和第三距离D3a的和之间的差对应的第四距离D4a。分析器CL可以将第四距离D4a与参照值(例如,由工作人员预设的参照值)进行比较,从而测量孔MH的切割精度。
根据描述的实施例,即使孔MH和信号线SSL的形状可以修改或改变,孔MH的切割精度也可以使用孔MH和信号线SSL的形状来测量而无需使用附加标记或改变标记的位置。因此,即使孔MH和信号线SSL的形状被各种修改,孔MH的切割精度也可以使用显示模块测试装置DMT而容易地测量。
图12B是示出根据实施例的通过用于测试显示模块的装置获得的图像的平面图。在下文中,与参照图8描述的组件相同的组件将由相同的附图标记指示,并且对其重复描述将被省略。
参照图6、图8和图12B,当在平面图中观看时,孔MH(或孔区域HAb)和通过信号线SSL(或线区域NHAb)形成的闭合线中的每者可以具有其中至少一个顶点具有曲率的多边形形状。例如,孔MH和通过信号线SSL形成的闭合线中的每者可以具有其中一个顶点和与该顶点对应的部分具有曲率的四边形状。具有曲率的区域可以具有扇形形状,并且这由虚线示出。
分析器CL可以测量第一中心HCb以及距孔MH(或孔区域HAb)的部分的扇形形状的第一距离D1b。例如,第一中心HCb可以是包括扇形形状的圆的中心。第一距离D1b可以与圆的半径对应。
分析器CL可以测量第二中心LCb以及距通过信号线SSL(或线区域NHAb)形成的闭合线的部分的扇形形状的第二距离D2b。例如,第二中心LCb可以是包括闭合线的扇形形状的圆的中心。第二距离D2b可以与圆的半径对应。
分析器CL可以计算从第一中心HCb到第二中心LCb的第三距离D3b。
分析器CL可以计算同第二距离D2b与第一距离D1b和第三距离D3b的和之间的差对应的第四距离D4b。分析器CL可以将第四距离D4b与参照值(例如,由工作人员预设的参照值)进行比较,从而测量孔MH的切割精度。
根据描述的实施例,即使孔MH和信号线SSL的形状被修改或被改变,孔MH的切割精度也可以使用孔MH和信号线SSL的形状来测量而无需设置附加标记或改变标记的位置。因此,即使孔MH和信号线SSL的形状被各种地改变,孔MH的切割精度也可以使用显示模块测试装置DMT而容易地测量。
图13A和图13B是示出根据实施例的通过用于测试显示模块的装置获得图像的平面图。在下文中,与参照图8描述的组件相同的组件将由相同的附图标记指示,并且对其重复描述将被省略。
参照图8、图13A和图13B,当在平面图中观看时,通过信号线SSL(或线区域NHAc或NHAd)形成的闭合线可以具有多边形状。例如,当在平面图中观看时,通过信号线SSL形成的闭合线可以具有四边形状或八边形状。在图13A中,通过信号线SSL形成的闭合线具有四边形状,并且在图13B中,通过信号线SSL形成的闭合线具有八边形状。
在图13A中,分析器CL可以测量第一中心HCc和距孔MH(或孔区域HAc)的第一距离D1c。
分析器CL可以测量通过信号线SSL(或线区域NHAc)形成的四边形状的第二中心LCc以及与从第二中心LCc到信号线SSL(或线区域NHAc)的最短距离对应的第二距离D2c。
分析器CL可以计算从第一中心HCc到第二中心LCc的第三距离D3c。
分析器CL可以计算同第二距离D2c与第一距离D1c和第三距离D3c的和之间的差对应的第四距离D4c。分析器CL可以将第四距离D4c与可以由工作人员预设的参照值进行比较,从而测量孔MH的切割精度。
在图13B中,分析器CL可以测量第一中心HCd和距孔MH(或孔区域HAd)的第一距离D1d。
分析器CL可以测量通过信号线SSL(或线区域NHAd)形成的八边形状的第二中心LCd以及与从第二中心LCd到信号线SSL(或线区域NHAd)的最短距离对应的第二距离D2d。
分析器CL可以计算从第一中心HCd到第二中心LCd的第三距离D3d。
分析器CL可以计算同第二距离D2d与第一距离D1d和第三距离D3d的和之间的差对应的第四距离D4d。分析器CL可以将第四距离D4d与可以由工作人员预设的参照值进行比较,从而测量孔MH的切割精度。
根据实施例,信号线SSL可以以多边形状围绕限定在显示模块200中的孔MH。即使信号线SSL的形状被修改或被改变,孔MH的切割精度也可以使用孔MH和信号线SSL的形状来测试而无需附加标记并且无需改变标记的位置。因此,即使孔MH和信号线SSL的形状被各种地修改,孔MH的切割精度也可以使用显示模块测试装置DMT而容易地测量。
根据实施例,孔可以限定在显示模块中。信号线可以电连接到像素并且可以在平面图中围绕孔。显示模块测试装置可以通过使用所获得的孔和信号线的图像来测量切割精度并且可以测量与具有各种形状的孔和具有各种形状的信号线对应的切割精度。用于测量切割精度的附加标记可以被省略以使孔区域与线区域之间的无效空间区域减小或最小化。
尽管已经描述了各种实施例,但是对于本领域技术人员将明显的是,在不脱离本公开的精神和范围的情况下,可以进行各种改变和修改。因此,应该理解的是,上面的实施例不是限制性的而是说明性的。因此,范围将由权利要求以及它们的功能等同物的最广泛可允许的解释来确定,并且不应被前面的描述限制或局限。
Claims (10)
1.一种用于测试显示模块的方法,所述方法包括以下步骤:
将光提供给所述显示模块;
获得所述显示模块的图像;
测量所述显示模块中的孔的第一中心;
测量从所述第一中心到所述孔的边缘的第一距离;
测量通过所述显示模块的信号线形成的闭合线的第二中心;
测量从所述第二中心到所述信号线的第二距离;
计算所述第一中心与所述第二中心之间的第三距离;并且
将所述第二距离与所述第一距离和所述第三距离的和进行比较。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,从所获得的所述图像的亮部分来测量所述第一中心和所述第一距离。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,从所获得的所述显示模块的所述图像的暗部分来测量所述第二中心和所述第二距离。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,从所获得的所述图像的暗部分来测量所述第一中心和所述第一距离。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,从所获得的所述图像的亮部分来测量所述第二中心和所述第二距离。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一距离是从所述第一中心到所述孔的所述边缘的最短距离。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二距离是从所述第二中心到所述信号线的最短距离。
8.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:当所述第一距离和所述第三距离的所述和比所述第二距离小时,确定所述显示模块是良好的产品。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述第二距离与所述第一距离和所述第三距离的所述和进行比较的步骤包括计算所述第二距离与所述第一距离和所述第三距离的所述和之间的差。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,将所述第二距离与所述第一距离和所述第三距离的所述和进行比较的步骤还包括将所述差与参照值进行比较。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190028572A KR20200110493A (ko) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 표시 모듈 검사 장치 및 표시 모듈 검사 방법 |
KR10-2019-0028572 | 2019-03-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111692966A true CN111692966A (zh) | 2020-09-22 |
CN111692966B CN111692966B (zh) | 2024-05-28 |
Family
ID=72424060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010166222.6A Active CN111692966B (zh) | 2019-03-13 | 2020-03-11 | 用于测试显示模块的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11105709B2 (zh) |
KR (1) | KR20200110493A (zh) |
CN (1) | CN111692966B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109919845A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-06-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 具有屏幕内孔显示器影像处理方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2949528B2 (ja) * | 1991-03-13 | 1999-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの中心位置検出方法及びその装置 |
KR100575307B1 (ko) | 2003-12-19 | 2006-05-02 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 패널의 모서리 얼라인을 위한 장치 및 방법 |
KR101474259B1 (ko) | 2008-06-18 | 2014-12-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 프로세스 키를 포함하는 표시장치 및 그 포토 얼라인 방법 |
KR20150045076A (ko) | 2013-10-18 | 2015-04-28 | 주식회사 엘지화학 | 플렉서블 디스플레이용 플라스틱 필름의 커팅 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 디스플레이용 플라스틱 필름 |
KR101863950B1 (ko) | 2014-12-18 | 2018-07-04 | 주식회사 생명과기술 | 디스플레이 계측 방법 및 장치 |
KR102384068B1 (ko) | 2015-09-11 | 2022-04-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
KR20170090774A (ko) | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 우리마이크론(주) | Oled 디스플레이 패널의 검사장치 및 이를 이용한 oled 디스플레이 패널의 검사방법 |
KR102261212B1 (ko) | 2017-06-09 | 2021-06-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
-
2019
- 2019-03-13 KR KR1020190028572A patent/KR20200110493A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-02-14 US US16/791,595 patent/US11105709B2/en active Active
- 2020-03-11 CN CN202010166222.6A patent/CN111692966B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200292413A1 (en) | 2020-09-17 |
US11105709B2 (en) | 2021-08-31 |
KR20200110493A (ko) | 2020-09-24 |
CN111692966B (zh) | 2024-05-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |