KR20200108636A - 본드 자석을 이용한 회전자 및 그를 포함하는 모터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 본드 자석을 이용한 회전자 및 그를 포함하는 모터에 관한 것으로, 누설 자속을 줄여 모터 성능을 향상시키기 위한 것이다. 본 발명에 따른 회전자는 회전자 철심, 복수의 본드 자석 및 고정층을 포함한다. 회전자 철심은 가장자리 둘레에 오프 브릿지(open bridge)로 형성된 복수의 자석 매립 구멍이 형성되어 있다. 본드 자석은 복수의 자석 매립 구멍에 자석 용융액을 주입하여 형성한다. 그리고 고정층은 복수의 본드 자석이 매립된 복수의 자석 매립 구멍들을 덮도록 회전자 철심의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성된다. 고정층은 본드 자석을 형성하는 자석 용융액을 이용하여 함께 형성한다.

Description

본드 자석을 이용한 회전자 및 그를 포함하는 모터{Rotor using bonded magnet and motor comprising the same}
본 발명은 본드 자석을 포함하는 모터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 누설 자속을 줄여 모터 성능을 향상시킬 수 있는 본드 자석을 이용한 회전자 및 그를 포함하는 모터에 관한 것이다.
자석을 회전자에 삽입하여 제작하는 모터(IPM type Motor; Interior Permanent Magnet type Motor)는 자석에서 나오는 자속의 누설을 저감하고, 회전자의 단일화 제작을 위하여 브릿지 형상을 취하고 있다.
회전자에 매립된 본드 자석에서 발생되는 자속 중에서, 본드 자석에서 나와 공극을 지나 고정자 측으로 넘어가는 자속만이 모터의 토크에 기여할 수 있는 유효한 자속이다.
하지만 본드 자석에서 발생된 자속 중에서, 브릿지를 통하여 이웃하는 본드 자석으로 들어가는 자속은 토크에 기여할 수 없는 누설 자속이다. 누설 자속은 모터의 성능 저하를 야기시킨다.
공개특허공보 제2014-0110469호 (2014.09.17.)
이러한 누설 자속의 발생을 억제하기 위해서, 누설 자속의 통로가 되는 브릿지를 제거하는 방안을 고려하였다. 하지만 브릿지를 제거할 경우, 회전자 철심의 분리를 피할 수 없기 때문에, 제조 공정이 복잡해지고 제조 비용이 상승하는 문제를 야기한다.
비록 브릿지를 제거한 회전자를 이용하여 모터를 제작하더라도, 본드 자석을 매개로 부착된 회전자 철심과의 결합력이 좋지 못하기 때문에, 모터를 구동하는 과정에서 발생되는 원심력, 진동 등과 같은 기계적인 스트레스에 의해 회전자 철심이 분리되는 문제가 발생될 수 있다.
따라서 본 발명의 목적은 브릿지를 제거를 통하여 누설 자속을 줄여 모터 성능을 향상시킬 수 있는 본드 자석을 이용한 회전자 및 그를 포함하는 모터를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 브릿지를 제거하더라도 본드 자석과 회전자 철심 간에 양호한 결합력을 유지하여 회전자 철심이 분리되는 문제를 해소할 수 있는 본드 자석을 이용한 회전자 및 그를 포함하는 모터를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 중심 부분에 회전축이 삽입되는 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레에 상기 회전축 삽입구멍이 형성된 방향으로 복수의 자석 매립 구멍이 형성되고, 상기 복수의 자석 매립 구멍은 양단이 각각 외주면 쪽으로 개방된 오픈 브릿지(open bridge)로 형성되는 회전자 철심; 상기 복수의 자석 매립 구멍에 자석 용융액을 주입하여 형성한 복수의 본드 자석; 및 상기 복수의 본드 자석이 매립된 상기 복수의 자석 매립 구멍들을 덮도록 상기 회전자 철심의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성되는 고정층;을 포함하는 본드 자석을 이용한 회전자를 제공한다.
상기 회전자 철심은, 중심 부분에 상기 회전축이 삽입되는 상기 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레의 외측면에 복수의 자석 매립 홈이 형성된 본체; 및 상기 복수의 자석 매립 홈에 각각 삽입되어 상기 복수의 자석 매립 홈과 함께 상기 복수의 자석 매립 구멍을 형성하는 복수의 분할체;를 포함한다.
상기 본체의 외측면과 상기 복수의 분할체의 외측면이 상기 회전축 삽입 구멍을 중심으로 원주면을 형성한다.
상기 고정층은 상기 복수의 분할체의 상부면과 하부면, 및 상기 복수의 자석 매립 구멍의 상부면과 하부면을 덮는다.
상기 고정층은 상기 본드 자석을 형성하는 자석 용융액으로 상기 본드 자석과 일체로 형성된다.
상기 고정층은 상기 회전축 삽입구멍에서 이격되게 형성된다.
상기 고정층은 상기 회전자 철심의 상부면과 하부면에 링 형태로 형성된다.
상기 복수의 자석 매립 구멍을 형성하는 상기 본체 및 복수의 분할체 중에 적어도 하나에 상기 복수의 자석 매립 구멍의 안쪽으로 로킹(locking) 홈이 형성되어 있고, 상기 로킹 홈에 상기 본드 자석을 형성하는 자석 용융액이 충전된다.
상기 로킹 홈은 상기 자석 매립 구멍에 연결되는 입구 보다는 안쪽이 넓게 형성된다.
상기 고정층은 착자되지 않는다.
그리고 본 발명은 상기 본드 자석과 상기 고정층이 형성된 상기 회전자; 및 중심 부분에서 상기 회전자가 삽입 설치되는 회전자 삽입구멍이 형성되어 있고, 상기 회전자 삽입구멍의 내주면에 권선이 권취된 고정자;를 포함하는 본드 자석을 이용한 모터를 제공한다.
본 발명에 따른 회전자의 자석 매립 구멍은 브릿지가 제거되어 개방된 구조를 갖기 때문에, 누설 자속을 줄여 모터 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 회전자는 본드 자석을 성형할 때, 자석 용융액을 자석 매립 구멍에서 오버플로우(overflow) 되게 주입하여 자석 매립 구멍의 상부면과 하부면에 고정층을 형성함으로써, 회전자 철심이 분리되는 문제를 해소할 수 있다. 즉 기본적으로 본드 자석에 의해 회전자 철심의 본체와 회전자 철심의 분할체가 결합된다. 더하여 고정층이 본드 자석이 매립된 자석 매립 구멍들을 덮도록 회전자 철심의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성되어 본체, 분할체 및 본드 자석을 다시 한번 잡아주기 때문에, 회전자 철심이 분리되는 문제를 해소할 수 있다.
본체와 분할체가 서로 마주보는 쪽에 로킹 홈을 형성하고, 로킹 홈에 본드 자석을 형성하는 자석 용융액을 충전함으로써, 본체와 분할체 간의 결합력을 좀 더 상승시킬 수 있다.
그리고 고정층은 본드 자석을 성형하는 과정에서 자석 용융액으로 일괄적으로 제조하기 때문에, 회전자의 제조 공정이 복잡해지고 제조 비용이 상승하는 문제를 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 본드 자석을 이용한 모터를 보여주는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 본드 자석을 이용한 회전자의 회전자 철심을 보여주는 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 본드 자석을 이용한 회전자를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 본드 자석을 이용한 회전자의 회전자 철심을 보여주는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 본드 자석을 이용한 회전자를 보여주는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 본드 자석을 이용한 모터를 보여주는 평면도이다.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않는 범위에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
[제1 실시예]
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 본드 자석을 이용한 모터를 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 모터(100)는 회전자(20)와, 회전자(20)가 회전 가능하게 삽입 설치되는 고정자(10)를 포함한다. 고정자(10)는 중심 부분에 회전자 삽입구멍(18)이 형성되어 있으며, 회전자 삽입구멍(18)의 내주면에 권선(16)이 권취되어 있다. 그리고 회전자(20)는 고정자(10)의 회전자 삽입구멍(18)에 삽입되어 회전 가능하게 설치된다.
고정자(10)는 회전자 삽입구멍(18)이 형성된 고정자 철심(11)과, 고정자 철심(11)의 회전자 삽입구멍(18)의 내주면을 따라서 권취된 권선(16)을 포함한다. 이때 회전자 삽입구멍(18)의 내경은 회전자(20)의 외경보다는 크게 형성되며, 회전자 삽입구멍(18)의 내경과 회전자(20)의 외경의 차이가 공극을 형성한다.
고정자 철심(11)은 동일한 형상의 고정자 철판(12) 복수 개를 축 방향으로 적층하여 형성할 수 있다. 고정자 철심(11)은 내측에 회전자(20)가 삽입되어 위치할 수 있는 회전자 삽입구멍(18)이 형성되어 있다. 고정자 철심(11)은 내주면을 따라서 일정 간격으로 복수의 투스(14)가 형성되어 있다. 복수의 투스(14)는 고정자 철심(11)의 내주면에서 고정자 철심(11)의 중심축을 향하여 돌출되며, 회전자 삽입구멍(18)에 삽입되어 설치되는 회전자(20)의 외주면에 근접하게 배치된다. 이때 고정자 철판(12)으로는 규소 철판이 사용될 수 있다. 고정자 철심(11)의 안쪽의 투스(14)의 끝단이 형성하는 가상면 안쪽이 회전자 삽입구멍(18)을 형성한다.
그리고 권선(16)은 복수의 투스(14)에 각각 권취됨으로써, 교류 전원이 인가되면 고정자(10)의 구조로 인해 회전 자속을 발생시킨다.
한편 도시하진 않았지만, 회전축(60)은 모터(100)의 케이스를 이루는 케이싱(casing)이나 쉘(shell)에 베어링을 매개로 회전 가능하게 설치된다.
그리고 회전자(20)는 고정자(10)의 회전자 삽입구멍(18)에 삽입되어 회전 가능하게 설치되는 IPM 타입 모터(100)용 회전자이다. 회전자(20)는 본드 자석(40)이 매립되는 회전자로서, 브릿지가 개방된(이하 '오픈 브릿지(33; open bridge)'라 함) 자석 매립 구멍(32)이 형성된 회전자 철심(30)을 포함하고, 본드 자석(40)을 성형하는 자석 용융액을 이용하여 개방된 자석 매립 구멍(32)으로 인한 회전자 철심(30)이 분리되는 문제를 억제한다.
이와 같은 제1 실시예에 따른 회전자(20)에 대해서 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 본드 자석(40)을 이용한 회전자(20)의 회전자 철심(30)을 보여주는 분해 사시도이다. 도 3은 도 2의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 본드 자석(40)을 이용한 회전자(20)를 보여주는 평면도이다. 그리고 도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 제1 실시에에 따른 회전자(20)는 회전자 철심(30), 복수의 본드 자석(40) 및 고정층(50)을 포함한다. 회전자 철심(30)은 중심 부분에 회전축(60)이 삽입되는 회전축 삽입구멍(31)이 형성되고, 회전축 삽입구멍(31)을 중심으로 가장자리 둘레에 회전축 삽입구멍(31)이 형성된 방향으로 복수의 자석 매립 구멍(32)이 형성된다. 회전자 철심(30)은 복수의 자석 매립 구멍(32)은 양단이 각각 외주면 쪽으로 개방된 오픈 브릿지(33)로 형성된다. 복수의 본드 자석(40)은 복수의 자석 매립 구멍(32)에 자석 용융액을 주입하여 형성한다. 그리고 고정층(50)은 복수의 본드 자석(40)이 매립된 복수의 자석 매립 구멍(32)들을 덮도록 회전자 철심(30)의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성된다.
여기서 회전자 철심(30)은 본체(34)와 분할체(36)를 포함한다. 본체(34)는 중심 부분에 회전축(60)이 삽입되는 회전축 삽입구멍(31)이 형성되고, 회전축 삽입구멍(31)을 중심으로 가장자리 둘레의 외측면에 복수의 자석 매립 홈(35)이 형성된다. 복수의 분할체(36)는 복수의 자석 매립 홈(35)에 각각 삽입되어 상기 복수의 자석 매립 홈(35)과 함께 복수의 자석 매립 구멍(32)을 형성한다.
본체(34)에 대해서 분할체(36)는 분리된 구조를 갖는다. 본체(34)와 분할체(36)는 각각 동일한 형상의 철판 복수 개를 축방향으로 적층하여 제조할 수 있다. 이때 철판으로는 규소 강판이 사용될 수 있다.
자석 매립 홈(35)은 본체(34)의 외측면에서 안쪽으로 오목하게 형성된다. 분할체(36)는 자석 매립 홈(35)에 일정 간격 이격되게 삽입되되, 본체(34)의 외측면과 분할체(36)의 외측면은 회전축 삽입 구멍(31)을 중심으로 원주면을 형성할 수 있도록 삽입된다. 즉 본체(34)의 외측면과 분할체(36)의 외측면은 회전자 철심(30)의 외주면을 형성한다. 자석 매립 구멍(32)은 양단이 회전자 철심(30)의 외주면으로 개방된 오픈 브릿지(33)로 형성된다. 제1 실시예에서는 자석 매립 구멍(32)은 영문자 'C'자형으로 형성된 예를 개시하였지만, 다양한 형태로 자석 매립 구멍(32)은 형성될 수 있다. 예컨대 자석 매립 구멍(32)은 영문자 'V'자형으로 형성될 수 있다. 자석 매립 구멍(32)은 복수의 직선이 연결된 형태로 형성될 수 있다.
복수의 본드 자석(40)은 착자되지 않은 자석 용융액을 자석 매립 구멍(32)에 주입하여 형성한다. 본드 자석(40)은 성형 금형을 이용한 사출 방식으로 제조된다. 자석 용융액은 착자되지 않은 자석 분말과 수지 바인더를 포함한다. 착자되지 않은 자석 분말로는 NdFeB계 합금 분말이 사용될 수 있다.
그리고 고정층(50)은 복수의 분할체(36)의 상부면과 하부면, 및 복수의 자석 매립 구멍(32)의 상부면과 하부면을 덮도록 형성한다. 고정층(50)은 회전자 철심(30)의 상부면과 하부면에 링 형태로 형성된다. 고정층(50)은 회전축 삽입구멍(31)에서 이격되게 형성된다.
이러한 고정층(50)은 본드 자석(40)을 형성하는 자석 용융액으로 본드 자석(40)과 일체로 형성된다. 즉 본드 자석(40)을 성형할 때, 자석 용융액을 자석 매립 구멍(32)에서 오버플로우(overflow) 되게 주입하여 자석 매립 구멍(32)의 상부면과 하부면에 고정층(50)을 함께 형성할 수 있다. 이때 본드 자석(40)과 고정층(50)을 함께 성형할 수 있는 성형 금형을 이용하며, 성형 금형에 자석 용융액을 주입하여 본드 자석(40)과 고정층(50)을 일괄적으로 형성한다.
한편 제1 실시예에서는 고정층(50)을 본드 자석(40)을 사출 성형하는 자석 용융액을 이용하여 함께 형성하는 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본드 자석(40)을 사출 성형하여 형성한 이후에 고정층(50)을 사출 성형하여 형성할 수 있다. 이때 고정층(50)의 소재는 전술된 자석 용융액을 사용하거나 자석 분말을 포함하지 않은 수지 바인더를 사용할 수 있다. 또는 고정층(50)은 접착 테이프일 수 있다.
이와 같이 본드 자석(40)과 고정층(50)은 자석 용융액을 이용한 사출 성형 공정으로 함께 형성되지만, 착자는 자석 매립 구멍(32)에 성형된 본드 자석(40)에 대해서만 수행된다. 이유는 고정층(50)이 복수의 본드 자석(40)을 덮도록 형성되기 때문에, 착자되지 않는다.
이와 같이 자석 매립 구멍(32)은 오픈 브릿지(33)로 형성되기 때문에, 제1 실시예에 따른 회전자(20)는 누설 자속을 줄여 모터 성능을 향상시킬 수 있다.
제1 실시예에 따른 회전자(20)는 본드 자석(40)을 성형할 때, 자석 용융액을 자석 매립 구멍(32)에서 오버플로우 되게 주입하여 자석 매립 구멍(32)의 상부면과 하부면에 고정층(50)을 형성함으로써, 회전자 철심(30)이 분리되는 문제를 해소할 수 있다. 즉 기본적으로 회전자 철심(30)은 오픈 브릿지(33)에 의해 본체(34)와 분할체(36)가 분리되어 있다. 하지만 본체(34)와 분할체(36)가 형성하는 자석 매립 구멍(32)에 주입된 본드 자석(40)에 의해 본체(34)와 분할체(36)가 결합된다. 더하여 고정층(50)이 본드 자석(40)이 매립된 자석 매립 구멍(32)들을 덮도록 회전자 철심(30)의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성되어 본체(34), 분할체(36) 및 본드 자석(40)을 다시 한번 잡아주기 때문에, 회전자 철심(30)이 본체(34)와 분할체(36)로 분리되는 문제를 해소할 수 있다.
그리고 고정층(50)은 본드 자석(40)을 성형하는 과정에서 자석 용융액으로 일괄적으로 제조하기 때문에, 회전자(20)의 제조 공정이 복잡해지고 제조 비용이 상승하는 문제를 최소화할 수 있다.
[제2 실시예]
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 본드 자석(40)을 이용한 회전자(120)의 회전자 철심(130)을 보여주는 평면도이다. 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 본드 자석(40)을 이용한 회전자(120)를 보여주는 평면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제2 실시에에 따른 회전자(120)는 본체(34)와 분할체(36)에 각각 로킹(locking) 홈이 형성된 것을 제외하면 제1 실시예에 따른 회전자(도 3의 20)와 동일하기 때문에, 로킹 홈(37)을 중심으로 설명하면 다음과 같다.
복수의 자석 매립 구멍(32)을 형성하는 본체(34) 및 복수의 분할체(36) 중에 적어도 하나에 복수의 자석 매립 구멍(32)의 안쪽으로 로킹(locking) 홈(37)이 형성되어 있다. 로킹 홈(37)에 본드 자석(40)을 형성하는 자석 용융액이 충전된다. 제2 실시예에서는 본체(34)와 분할체(36)에 각각 로킹 홈(37)을 형성하는 예를 개시하였다.
로킹 홈(37)은 자석 매립 구멍(32)에 연결되는 입구 보다는 안쪽이 넓게 형성된다. 따라서 로킹 홈(37)에 자석 용융액이 충전되어 굳어질 경우, 본체(34)와 분할체(36) 간의 결합력을 증가시킬 수 있다.
이와 같이 제2 실시예에 회전자(120)는 본체(34)와 분할체(36)가 서로 마주보는 쪽에 로킹 홈(37)을 형성하고, 로킹 홈(37)에 본드 자석(40)을 형성하는 자석 용융액을 충전함으로써, 본체(34)와 분할체(36) 간의 결합력을 좀 더 상승시킬 수 있다.
한편 제2 실시예에서는 본체(34)와 분할체(36)에 각각 로킹 홈(37)이 서로 마주보게 하나 씩 형성된 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본체(34)와 분할체(36) 중에 하나에 로킹 홈(37)이 형성될 수 있다. 본체(34)와 분할체(36)에 각각 로킹 홈(37)이 형성되는 경우, 서로 어긋나게 형성될 수 있다. 또는 로킹 홈(37)은 자석 매립 홈(35)과 분할체(36)에 각각 복수 개가 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 본드 자석(40)을 이용한 모터(200)를 보여주는 평면도이다.
도 8을 참조하면, 제2 실시예에 따른 모터(200)는 회전자(120)와, 회전자(120)가 회전 가능하게 삽입 설치되는 고정자(10)를 포함한다.
제2 실시예에 따른 모터(200)의 고정자(10)는 제1 실시예에 따른 모터(도 1의 100)의 고정자(10)와 동일하기 때문에, 고정자(10)에 대한 설명은 생략한다.
한편 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
10 : 고정자
11 : 고정자 철심
12 : 고정자 철판
14 : 투스
16 : 권선
18 : 회전자 삽입구멍
20, 120 : 회전자
30, 130 : 회전자 철심
31 : 회전축 삽입구멍
32 : 자석 매립 구멍
33 : 오픈 브릿지
34 : 본체
35 : 자석 매립 홈
36 : 분할체
37 : 로킹 홈
40 : 본드 자석
50 : 고정층
60 : 회전축
100, 200 : 모터

Claims (12)

  1. 중심 부분에 회전축이 삽입되는 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레에 상기 회전축 삽입구멍이 형성된 방향으로 복수의 자석 매립 구멍이 형성되고, 상기 복수의 자석 매립 구멍은 양단이 각각 외주면 쪽으로 개방된 오픈 브릿지(open bridge)로 형성되는 회전자 철심;
    상기 복수의 자석 매립 구멍에 자석 용융액을 주입하여 형성한 복수의 본드 자석; 및
    상기 복수의 본드 자석이 매립된 상기 복수의 자석 매립 구멍들을 덮도록 상기 회전자 철심의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성되는 고정층;
    을 포함하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회전자 철심은,
    중심 부분에 상기 회전축이 삽입되는 상기 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레의 외측면에 복수의 자석 매립 홈이 형성된 본체; 및
    상기 복수의 자석 매립 홈에 각각 삽입되어 상기 복수의 자석 매립 홈과 함께 상기 복수의 자석 매립 구멍을 형성하는 복수의 분할체;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 본체의 외측면과 상기 복수의 분할체의 외측면이 상기 회전축 삽입 구멍을 중심으로 원주면을 형성하는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 고정층은 상기 복수의 분할체의 상부면과 하부면, 및 상기 복수의 자석 매립 구멍의 상부면과 하부면을 덮는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 고정층은 상기 본드 자석을 형성하는 자석 용융액으로 상기 본드 자석과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 고정층은 상기 회전축 삽입구멍에서 이격되게 형성되는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 고정층은 상기 회전자 철심의 상부면과 하부면에 링 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 자석 매립 구멍을 형성하는 상기 본체 및 복수의 분할체 중에 적어도 하나에 상기 복수의 자석 매립 구멍의 안쪽으로 로킹(locking) 홈이 형성되어 있고, 상기 로킹 홈에 상기 본드 자석을 형성하는 자석 용융액이 충전되는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 로킹 홈은 상기 자석 매립 구멍에 연결되는 입구 보다는 안쪽이 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 고정층은 착자되지 않는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자.
  11. 회전자; 및
    중심 부분에서 상기 회전자가 삽입 설치되는 회전자 삽입구멍이 형성되어 있고, 상기 회전자 삽입구멍의 내주면에 권선이 권취된 고정자;를 포함하며,
    상기 회전자는,
    중심 부분에 회전축이 삽입되는 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레에 상기 회전축 삽입구멍이 형성된 방향으로 복수의 자석 매립 구멍이 형성되고, 상기 복수의 자석 매립 구멍은 양단이 각각 외주면 쪽으로 개방된 오픈 브릿지(open bridge)로 형성되는 회전자 철심;
    상기 복수의 자석 매립 구멍에 자석 용융액을 주입하여 형성한 복수의 본드 자석; 및
    상기 복수의 본드 자석이 매립된 상기 복수의 자석 매립 구멍들을 덮도록 상기 회전자 철심의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성되는 고정층;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 모터.
  12. 제11항에 있어서, 상기 회전자 철심은,
    중심 부분에 상기 회전축이 삽입되는 상기 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레의 외측면에 복수의 자석 매립 홈이 형성된 본체; 및
    상기 복수의 자석 매립 홈에 각각 삽입되어 상기 복수의 자석 매립 홈과 함께 상기 복수의 자석 매립 구멍을 형성하는 복수의 분할체;를 포함하고,
    상기 고정층은 상기 본드 자석을 형성하는 자석 용융액으로 상기 본드 자석과 일체로 형성되되, 상기 복수의 분할체의 상부면과 하부면, 및 상기 복수의 자석 매립 구멍의 상부면과 하부면을 덮는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 모터.
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