KR20200096757A - Processing fluid - Google Patents
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Abstract
금속 절단 유체 농축물과 같은 가공 유체 조성물은 물, 음이온성 계면활성제인 제1 계면활성제, 양쪽성 계면활성제인 제2 계면활성제, 음이온성 계면활성제와 양쪽성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제로서, 제1 및 제2 계면활성제와는 상이한 제3 계면활성제, 및 물을, 방청제, 색부여제 및 탈포제 중 적어도 하나와 함께 함유한다. 농축물은 물과 배합되어, 절단되는 금속의 단편에 절단되는 금속으로부터 열을 소산시키기에 효과적인 양으로 및 시간 동안 적용될 수 있는 가공 유체, 예컨대 금속 절단 유체 조성물을 제공할 수 있다.A processing fluid composition, such as a metal cutting fluid concentrate, is a third surfactant selected from water, a first surfactant as an anionic surfactant, a second surfactant as an amphoteric surfactant, an anionic surfactant and an amphoteric surfactant, A third surfactant different from the first and second surfactants, and water are contained together with at least one of a rust inhibitor, a color imparting agent, and a defoaming agent. The concentrate can be combined with water to provide a processing fluid, such as a metal cutting fluid composition, that can be applied to the piece of metal being cut in an amount and for a period of time effective to dissipate heat from the metal being cut.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조Cross-reference to related applications
본 출원은 2017년 10월 10일에 출원된 미국 특허 가출원 번호 62/570,617에 대한 35 U.S.C. § 119(e) 하에서의 이익을 주장하며, 상기 출원은 그 전문이 본원에 참조로 포함된다.This application is filed on October 10, 2017 by 35 U.S.C. to U.S. Provisional Patent Application No. 62/570,617 Claims interest under § 119(e), the application of which is incorporated herein by reference in its entirety.
기술분야Technical field
본 발명은 일반적으로 열이 발생되는 재료 가공 (예를 들어, 금속 또는 석재의 절단)용 조성물, 그의 농축물, 및 상기 조성물의 제조 및 사용 방법에 관한 것이다.The present invention relates generally to compositions for processing heat-generating materials (eg, cutting metal or stone), concentrates thereof, and methods of making and using such compositions.
고체 재료, 예컨대 석재 또는 금속을 가공하는 (예를 들어, 절단하는)(예를 들어, 금속을 천공하거나 금속의 단편을 더 작은 단편들로 절단하는) 공정 동안, 가공에 관여하는 장치 상의 마모 및 찢어짐을 줄이기 위해 절단 또는 성형 장치를 윤활시키기 위해 전형적으로 유체가 사용된다. 유체, 예를 들어 금속 절단 유체는 재료, 예를 들어 금속이 절단 장치, 예를 들어 블레이드에 의해 절단되는 위치에 적용된다. 유체는, 가공 공정, 예를 들어 절단 작동 동안 발생되는 열을 소산시키는 것을 돕는 것을 포함한 다양한 기능을 제공한다. 소산되지 않으면, 열은 절단 장치 및 절단되는 재료 (예를 들어 금속) 중 하나 또는 둘 다에 뒤틀림 및/또는 다른 손상을 야기할 수 있다. 가공 유체의 다른 장점은 도구 수명을 향상시키고, 표면 마감을 개선하고, 절단 구역으로부터 칩을 플러싱하는 것을 포함한다. 실제로, 현재 사용되는 모든 절단 유체는 하기 4개의 카테고리 중 하나에 속한다: 1) 스트레이트 오일(straight oil), 2) 가용성 오일, 3) 반합성 유체, 및 4) 합성 유체.During the process of processing (e.g., cutting) a solid material, such as stone or metal (e.g., drilling the metal or cutting pieces of metal into smaller pieces), wear on the device involved in the processing and Fluids are typically used to lubricate the cutting or forming device to reduce tearing. A fluid, for example a metal cutting fluid, is applied to the location where a material, for example a metal, is cut by a cutting device, for example a blade. The fluid serves a variety of functions, including helping to dissipate heat generated during a machining process, such as a cutting operation. If not dissipated, the heat can cause warping and/or other damage to one or both of the cutting device and the material being cut (eg metal). Other advantages of the processing fluid include improving tool life, improving surface finish, and flushing chips from the cutting zone. In fact, all cutting fluids currently in use fall into one of four categories: 1) straight oil, 2) soluble oil, 3) semi-synthetic fluid, and 4) synthetic fluid.
스트레이트 오일은 비-유화성이고, 희석되지 않은 형태로 기계가공 작업에 사용된다. 이들은 베이스 광유 또는 석유 오일로 구성되고, 흔히 극성 윤활제, 예컨대 지방, 식물성 오일 및 에스테르 뿐만 아니라 극압 첨가제, 예컨대 염소, 황 및 인을 함유한다. 절단 유체들 중 스트레이트 오일은 최상의 윤활 특성 및 가장 불량한 냉각 특성을 제공한다.Straight oils are non-emulsifiable and are used in machining operations in their undiluted form. They consist of a base mineral oil or petroleum oil and often contain polar lubricants such as fats, vegetable oils and esters as well as extreme pressure additives such as chlorine, sulfur and phosphorus. Of the cutting fluids, straight oil provides the best lubrication properties and the worst cooling properties.
가용성 오일 유체는 물과 혼합될 때 에멀젼을 형성한다. 농축물은 베이스 광유 및 유화제로 이루어져 안정한 에멀젼을 생성하는 것을 돕는다. 이들은 희석된 형태로 사용되고 (통상의 농도= 3 내지 10%), 우수한 윤활 및 열 전달 성능을 제공한다. 이들은 산업에서 널리 사용되며, 모든 절단 유체 중에서 가장 저가이다.The soluble oil fluid forms an emulsion when mixed with water. The concentrate consists of a base mineral oil and an emulsifier to help create a stable emulsion. They are used in diluted form (typical concentration = 3 to 10%) and provide good lubrication and heat transfer performance. They are widely used in industry and are the cheapest of all cutting fluids.
반-합성 유체는 본질적으로 합성 오일 유체 및 가용성 오일 유체의 조합물이고, 두 유형에 공통적인 특징을 갖는다. 반-합성 유체의 비용 및 열 전달 성능은 합성 오일 유체와 가용성 오일 유체의 사이에 있다.Semi-synthetic fluids are essentially a combination of synthetic oil fluids and soluble oil fluids, and have characteristics common to both types. The cost and heat transfer performance of semi-synthetic fluids lies between synthetic oil fluids and soluble oil fluids.
합성 유체는 석유 또는 광유 베이스를 함유하지 않고, 대신 부식 억제를 위한 첨가제와 함께 알칼리성 무기 화합물 및 유기 화합물로부터 제제화된다. 이들은 일반적으로 희석된 형태로 사용된다 (통상적인 농도는 3 내지 10%임). 합성 유체는 흔히 모든 절단 유체들 중에서 최상의 냉각 성능 및 절단 유체들 중에서 가장 불량한 윤활 특성을 제공한다.Synthetic fluids do not contain a petroleum or mineral oil base, but are instead formulated from alkaline inorganic compounds and organic compounds with additives for corrosion inhibition. They are usually used in diluted form (typical concentration is 3-10%). Synthetic fluids often provide the best cooling performance of all cutting fluids and the poorest lubrication properties of cutting fluids.
개선된 가공 유체, 예를 들어 개선된 금속 절단 유체에 대한 필요성이 존재한다. 본 개시내용은 이러한 필요성을 충족시키는 것에 관한 것이다.There is a need for improved processing fluids, such as improved metal cutting fluids. The present disclosure is directed to meeting this need.
간략하게 언급하면, 본 개시내용은, 예를 들어, 금속 절단용의 가공 유체 농축물, 상기 농축물의 희석된 형태인 가공 유체 조성물, 예를 들어, 금속 절단 유체, 상기 농축물 및 조성물의 제조 방법, 및, 예를 들어, 금속, 석재, 플라스틱 등의 절단을 위한 재료 가공 공정에서 상기 농축물 및 조성물을 사용하는 방법을 제공한다.Briefly stated, the present disclosure provides, for example, a processing fluid concentrate for cutting metal, a processing fluid composition in a diluted form of the concentrate, e.g., a metal cutting fluid, a method of making the concentrate and composition. , And, for example, a method of using the concentrate and composition in a material processing process for cutting metal, stone, plastic, and the like.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 물 및 비-휘발성 성분 (본원에서 고형분으로 지칭되기도 하지만, 비-휘발성 성분의 일부가 순수한 상태에서 액체일 수 있음)을 포함하는 조성물을 제공한다. 고형분은 하나 이상의 계면활성제를 포함하며, 여기서 예시적 계면활성제는 음이온성 계면활성제 및 양쪽성 계면활성제이다. 예를 들어, 고형분은 양쪽성 계면활성제로부터 선택된 제1 계면활성제, 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제2 계면활성제, 및 양쪽성 계면활성제와 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제로서, 제1 및 제2 계면활성제와는 상이한 제3 계면활성제를 함유할 수 있다. 고형분은 또한 방청제 및 부식방지제로부터 선택된 하나 이상의 작용제 (이는 본원에서 집합적으로 방청제로서 지칭될 것임)를 포함한다.In one embodiment, the present disclosure provides a composition comprising water and a non-volatile component (also referred to herein as a solid, but some of the non-volatile components may be liquid in a pure state). The solids include one or more surfactants, wherein exemplary surfactants are anionic surfactants and amphoteric surfactants. For example, the solid content is a first surfactant selected from amphoteric surfactants, a second surfactant selected from anionic surfactants, and a third surfactant selected from amphoteric surfactants and anionic surfactants, the first and second surfactants. It may contain a third surfactant different from the 2 surfactant. The solid content also includes one or more agents selected from rust inhibitors and corrosion inhibitors, which will be collectively referred to herein as rust inhibitors.
조성물에 존재하는 임의적 비-휘발성 성분은, 조성물의 점도 또는 바디를 증가시키는데 적합한, 증점제로도 지칭되는 증점화제; 조성물에 사용되는 농도에서 수용성인 무기 염; 조성물에 사용되는 농도에서 물과 혼화성인 유기 용매; 탈포제 (이 용어는 사용시 조성물의 거품발생을 완화시키는 데 효과적인 양으로 사용되는 소포제를 포함함); 및 조성물에 착색을 부여하는, 본원에서 착색제로서도 지칭되는 색부여제 중 하나 이상을 포함한다. Optional non-volatile components present in the composition include thickening agents, also referred to as thickeners, suitable for increasing the viscosity or body of the composition; Inorganic salts that are water-soluble at the concentration used in the composition; Organic solvents that are miscible with water at the concentration used in the composition; Defoamers (this term includes defoamers used in an amount effective to relieve foaming of the composition when used); And one or more of a colorant, also referred to herein as a colorant, that imparts color to the composition.
앞서 언급한 바와 같이, 본 개시내용의 조성물은 비-휘발성인 비-수성 성분 이외에 물을 포함한다. 한 실시양태에서, 조성물은 비교적 적은 물을 함유하여, 조성물이 고농도의 비-휘발성 성분을 갖는다. 이러한 조성물은 본원에서 농축물 (또는 농축) 조성물, 또는 금속 절단 농축물로 지칭될 수 있다. 농축물은 금속을 절단하거나 다른 방식으로 물질을 가공하는 설비에 제공될 수 있고, 여기서 이러한 설비에서의 작업자는 특정한 가공 상황, 예를 들어 금속 또는 다른 재료의 절단에 적합한 특성을 갖는 유체를 제공하는 양의 물로 농축물을 희석할 수 있다. 예를 들어, 청동의 절단은 다른 금속, 예컨대 스테인레스강의 절단에 사용되는 농축물 희석률과는 상이한 농축물 희석률로부터 이익을 얻을 수 있다. 한 실시양태에서, 농축물은 5 내지 50 중량%가 물이다. 또 다른 실시양태에서, 농축 조성물은 40 내지 50 중량%가 물이고, 50 내지 60 중량%가, 계면활성제, 방청제, 및 수성 조성물에 적합한 증점제 및 무기 염 중 적어도 하나를 포함한 비-수성 성분이다. 또 다른 실시양태에서, 본 개시내용은 금속 절단 작업에서 즉시 사용가능한 금속 절단 유체를 제공한다. 이러한 즉시 사용가능한 조성물에서, 물 함량은 전형적으로 75 내지 99 중량%, 또는 75.0 내지 99.9 중량%, 또는 90 내지 99 중량%의 물, 또는 90.0 내지 99.9 중량%의 물, 또는 97.0 내지 99.9 중량%의 물, 또는 98.0 내지 99.9 중량%의 물, 또는 99.0 내지 99.9 중량%의 물의 범위일 것이다.As previously mentioned, the composition of the present disclosure comprises water in addition to the non-volatile non-aqueous component. In one embodiment, the composition contains relatively little water so that the composition has a high concentration of non-volatile components. Such compositions may be referred to herein as concentrate (or concentrate) compositions, or metal cleavage concentrates. The concentrate may be provided to a facility that cuts metal or otherwise processes a material, where an operator at such facility provides a fluid with properties suitable for a particular processing situation, e.g. cutting metal or other materials. The concentrate can be diluted with an amount of water. For example, cutting of bronze can benefit from a concentrate dilution rate that is different from the concentrate dilution rate used for cutting other metals, such as stainless steel. In one embodiment, the concentrate is from 5 to 50% by weight water. In another embodiment, the concentrated composition is 40-50% by weight water, and 50-60% by weight is a non-aqueous component comprising at least one of surfactants, rust inhibitors, and thickeners and inorganic salts suitable for aqueous compositions. In another embodiment, the present disclosure provides a metal cutting fluid ready for use in metal cutting operations. In such ready-to-use compositions, the water content is typically 75 to 99% by weight, or 75.0 to 99.9% by weight, or 90 to 99% by weight of water, or 90.0 to 99.9% by weight of water, or 97.0 to 99.9% by weight. Water, or 98.0 to 99.9 weight percent water, or 99.0 to 99.9 weight percent water.
한 실시양태에서, 조성물은 물, 양쪽성 계면활성제로부터 선택된 제1 계면활성제, 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제2 계면활성제, 양쪽성 계면활성제와 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제로서, 제1 및 제2 계면활성제와는 상이한 제3 계면활성제, 무기 염, 유기 용매, 증점제, 방청제, 및 탈포제를 포함한다.In one embodiment, the composition is water, a first surfactant selected from amphoteric surfactants, a second surfactant selected from anionic surfactants, a third surfactant selected from amphoteric surfactants and anionic surfactants, wherein the first And a third surfactant different from the second surfactant, an inorganic salt, an organic solvent, a thickener, a rust inhibitor, and a defoaming agent.
하기 넘버링된 실시양태는 본 개시내용의 조성물의 추가의 예시적인 실시양태이다. The following numbered embodiments are further exemplary embodiments of the compositions of the present disclosure.
1) 물, 제1 계면활성제, 증점제 및 방청제를 포함하는 가공 유체 조성물.One) A processing fluid composition comprising water, a first surfactant, a thickener and a rust inhibitor.
2) 물, 제1 계면활성제, 무기 염 및 방청제를 포함하는 가공 유체 조성물.2) A processing fluid composition comprising water, a first surfactant, an inorganic salt and a rust inhibitor.
3) 실시양태 1 또는 2에 있어서, 제1 계면활성제가 음이온성 계면활성제인 조성물.3) The composition of embodiment 1 or 2, wherein the first surfactant is an anionic surfactant.
4) 실시양태 3에 있어서, 제1 계면활성제가, 술포네이트 기를 포함하거나 술페이트 기를 포함하는 음이온성 계면활성제인 조성물.4) The composition of embodiment 3, wherein the first surfactant is an anionic surfactant comprising a sulfonate group or comprising a sulfate group.
5) 실시양태 3에 있어서, 제1 계면활성제가 소듐 도데실벤젠 술포네이트인 조성물.5) The composition of embodiment 3, wherein the first surfactant is sodium dodecylbenzene sulfonate.
6) 실시양태 3에 있어서, 제1 계면활성제가 소듐 라우레트 술페이트인 조성물.6) The composition of embodiment 3, wherein the first surfactant is sodium laureth sulfate.
7) 실시양태 1 또는 2에 있어서, 제1 계면활성제가 양쪽성 계면활성제인 조성물.7) The composition of embodiment 1 or 2, wherein the first surfactant is an amphoteric surfactant.
8) 실시양태 7에 있어서, 양쪽성 계면활성제가 베타인 기를 포함하는 것인 조성물.8) The composition of embodiment 7, wherein the amphoteric surfactant comprises a betaine group.
9) 실시양태 7에 있어서, 제1 계면활성제가 코카미도프로필 베타인인 조성물.9) The composition of embodiment 7, wherein the first surfactant is cocamidopropyl betaine.
10) 실시양태 1 또는 2에 있어서, 2종의 계면활성제를 포함하며, 2종의 계면활성제가 각각 음이온성 계면활성제인 조성물.10) The composition of embodiment 1 or 2, comprising two surfactants, wherein the two surfactants are each anionic surfactant.
11) 실시양태 10에 있어서, 2종의 계면활성제가 술페이트-함유 계면활성제 및 술포네이트-함유 계면활성제인 조성물.11) The composition of embodiment 10, wherein the two surfactants are sulfate-containing surfactants and sulfonate-containing surfactants.
12) 실시양태 10에 있어서, 2종의 계면활성제가 소듐 라우레트 술페이트 및 소듐 도데실벤젠 술포네이트인 조성물.12) The composition of embodiment 10, wherein the two surfactants are sodium laureth sulfate and sodium dodecylbenzene sulfonate.
13) 실시양태 1 또는 2에 있어서, 2종의 계면활성제를 포함하며, 그 중 하나는 음이온성 계면활성제이고, 다른 하나는 양쪽성 계면활성제인 조성물.13) The composition of embodiment 1 or 2, comprising two surfactants, one of which is an anionic surfactant and the other is an amphoteric surfactant.
14) 실시양태 13에 있어서, 2종의 계면활성제가 술페이트-함유 음이온성 계면활성제 및 베타인-함유 양쪽성 계면활성제인 조성물.14) The composition of embodiment 13, wherein the two surfactants are a sulfate-containing anionic surfactant and a betaine-containing amphoteric surfactant.
15) 실시양태 14에 있어서, 술페이트-함유 음이온성 계면활성제가 소듐 라우레트 술페이트이고, 베타인-함유 양쪽성 계면활성제가 코카미도프로필 베타인인 조성물.15) The composition of embodiment 14, wherein the sulfate-containing anionic surfactant is sodium laureth sulfate and the betaine-containing amphoteric surfactant is cocamidopropyl betaine.
16) 실시양태 13에 있어서, 2종의 계면활성제가 술포네이트-함유 음이온성 계면활성제 및 베타인-함유 양쪽성 계면활성제인 조성물.16) The composition of embodiment 13, wherein the two surfactants are a sulfonate-containing anionic surfactant and a betaine-containing amphoteric surfactant.
17) 실시양태 16에 있어서, 술포네이트-함유 음이온성 계면활성제가 소듐 도데실벤젠 술포네이트이고, 베타인-함유 양쪽성 계면활성제가 코카미도프로필 베타인인 조성물.17) The composition of embodiment 16, wherein the sulfonate-containing anionic surfactant is sodium dodecylbenzene sulfonate and the betaine-containing amphoteric surfactant is cocamidopropyl betaine.
18) 실시양태 1 또는 2에 있어서, 3종의 계면활성제를 포함하며, 3종의 계면활성제 중 2종은 동일하지 않은 음이온성 계면활성제이고, 3종의 계면활성제 중 1종은 양쪽성 계면활성제인 조성물.18) The composition according to embodiment 1 or 2, comprising three surfactants, two of the three surfactants being unequal anionic surfactants, and one of the three surfactants being an amphoteric surfactant .
19) 실시양태 18에 있어서, 3종의 계면활성제가 술페이트-함유 계면활성제, 술포네이트-함유 계면활성제 및 베타인-함유 계면활성제인 조성물.19) The composition of embodiment 18, wherein the three surfactants are sulfate-containing surfactants, sulfonate-containing surfactants and betaine-containing surfactants.
20) 실시양태 19에 있어서, 3종의 계면활성제가 소듐 도데실벤젠 술포네이트, 소듐 라우레트 술페이트 및 코카미도프로필 베타인인 조성물.20) The composition of embodiment 19, wherein the three surfactants are sodium dodecylbenzene sulfonate, sodium laureth sulfate and cocamidopropyl betaine.
21) 실시양태 1 또는 2에 있어서, 방청제가 아질산나트륨인 조성물.21) The composition of embodiment 1 or 2, wherein the rust inhibitor is sodium nitrite.
22) 실시양태 20에 있어서, 방청제가 아질산나트륨인 조성물.22) The composition of embodiment 20, wherein the rust inhibitor is sodium nitrite.
23) 실시양태 1 또는 2에 있어서, 셀룰로스 증점제인 증점제를 포함하는 조성물.23) The composition of embodiment 1 or 2 comprising a thickener which is a cellulose thickener.
24) 실시양태 23에 있어서, 셀룰로스 증점제가 히드록실 에틸 셀룰로스인 조성물.24) The composition of embodiment 23, wherein the cellulose thickener is hydroxyl ethyl cellulose.
25) 실시양태 20에 있어서, 셀룰로스 증점제인 증점제를 포함하는 조성물.25) The composition of embodiment 20 comprising a thickener that is a cellulose thickener.
26) 실시양태 25에 있어서, 셀룰로스 증점제가 히드록실 에틸 셀룰로스인 조성물.26) The composition of embodiment 25, wherein the cellulose thickener is hydroxyl ethyl cellulose.
27) 실시양태 1 또는 2에 있어서, 염화칼슘인 무기 염을 포함하는 조성물.27) The composition of embodiment 1 or 2 comprising an inorganic salt that is calcium chloride.
28) 실시양태 20에 있어서, 무기 염을 포함하는 조성물.28) The composition of embodiment 20 comprising an inorganic salt.
29) 실시양태 28에 있어서, 무기 염이 염화칼슘인 조성물.29) The composition of embodiment 28, wherein the inorganic salt is calcium chloride.
30) 실시양태 1 또는 2에 있어서, 탈포제를 포함하는 조성물.30) The composition of embodiment 1 or 2 comprising a defoaming agent.
31) 실시양태 30에 있어서, 탈포제가 실리콘 중합체인 조성물.31) The composition of embodiment 30, wherein the defoamer is a silicone polymer.
32) 실시양태 20에 있어서, 탈포제를 포함하는 조성물.32) The composition of embodiment 20 comprising a defoaming agent.
33) 실시양태 32에 있어서, 탈포제가 실리콘 중합체인 조성물.33) The composition of embodiment 32, wherein the defoamer is a silicone polymer.
34) 실시양태 20에 있어서, 셀룰로스 증점제, 무기 염 및 탈포제 중 하나 이상을 포함하는 조성물.34) The composition of embodiment 20 comprising at least one of a cellulose thickener, an inorganic salt and a defoamer.
35) 실시양태 20에 있어서, 셀룰로스 증점제, 무기 염 및 탈포제를 포함하는 조성물.35) The composition of embodiment 20 comprising a cellulose thickener, an inorganic salt and a defoamer.
36) 실시양태 1에 있어서, 물, 소듐 도데실벤젠 술포네이트, 소듐 라우레트 술페이트, 코카미도프로필 베타인, 증점제, 예컨대 셀룰로스 증점제 및 방청제를 포함하는 조성물.36) The composition of embodiment 1 comprising water, sodium dodecylbenzene sulfonate, sodium laureth sulfate, cocamidopropyl betaine, a thickener such as a cellulose thickener and an rust inhibitor.
37) 실시양태 2에 있어서, 물, 소듐 도데실벤젠 술포네이트, 소듐 라우레트 술페이트, 코카미도프로필 베타인, 무기 염, 예컨대 염화칼슘, 및 방청제를 포함하는 조성물. 37) The composition of embodiment 2 comprising water, sodium dodecylbenzene sulfonate, sodium laureth sulfate, cocamidopropyl betaine, an inorganic salt such as calcium chloride, and a rust inhibitor.
상기 조성물은 금속 가공에 사용될 수 있고, 대안적으로 금속 가공 조성물, 또는 금속 작업 조성물, 또는 금속 냉각 조성물, 또는 금속 절단 조성물로 지칭될 수 있다. 조성물은 또한 석재, 플라스틱 또는 유리, 또는 열-발생 공정에서 툴링에 의해 가공될 수 있는 다른 고체 재료로부터 제조된 부품을 가공하는 데 사용될 수 있다.The composition may be used for metal processing and may alternatively be referred to as a metal working composition, or a metal working composition, or a metal cooling composition, or a metal cutting composition. The composition can also be used to process parts made from stone, plastic or glass, or other solid materials that can be processed by tooling in a heat-generating process.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 본원에서 논의된 성분들을 배합함으로써 농축 조성물, 예를 들어 금속 절단 유체 농축물을 제조하는 방법을 제공한다. 임의로, 성분은 회분식 방법으로 배합될 수 있다. 이 실시양태에서, 조성물, 예를 들어 금속 절단 유체 농축 조성물은 용기에, 고온수, 하나 이상의 계면활성제, 예컨대 음이온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제, 및 임의로, 음이온성 계면활성제와 양쪽성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제로서, 이미 첨가된 음이온성 계면활성제 및 양쪽성 계면활성제와는 상이한 제3 계면활성제를 첨가하는 것을 포함하는 방법에 의해 제조된다. 추가적인 임의적 성분은 무기 염, 유기 용매, 증점제, 방청제 또는 부식방지제, 색부여제, 및 탈포제를 포함하고, 여기서 용기에 한 성분을 첨가한 후, 생성된 혼합물을, 완전히 또는 거의 균질한 상태에 도달할 때까지, 예를 들어 약 30분 동안, 거품 발생을 최소화하면서 교반한 후, 다음 성분을 첨가한다. 한 실시양태에서, 무기 염, 유기 용매, 증점제, 방청제 또는 부식방지제 및 탈포제가 용기에 첨가된다.In one embodiment, the disclosure provides a method of making a concentrated composition, e.g., a metal cutting fluid concentrate, by combining the ingredients discussed herein. Optionally, the ingredients can be combined in a batch method. In this embodiment, the composition, e.g., a metal cutting fluid concentration composition, is in a container, hot water, one or more surfactants such as anionic surfactants, amphoteric surfactants, and optionally anionic surfactants and amphoteric surfactants. As a third surfactant selected from, it is prepared by a method comprising adding a third surfactant different from an anionic surfactant and an amphoteric surfactant that have already been added. Additional optional ingredients include inorganic salts, organic solvents, thickeners, rust or corrosion inhibitors, color imparting agents, and defoamers, wherein after adding one ingredient to the container, the resulting mixture is brought to a completely or nearly homogeneous state. After stirring with minimal foaming until reached, for example about 30 minutes, the following ingredients are added. In one embodiment, inorganic salts, organic solvents, thickeners, rust inhibitors or corrosion inhibitors and defoamers are added to the vessel.
예를 들어, 본 발명은 하기 단계를 포함하는, 가공 유체 조성물, 예컨대 금속 절단에 적합한 조성물의 제조 방법을 제공한다.For example, the present invention provides a method of making a processing fluid composition, such as a composition suitable for cutting metal, comprising the steps of:
a) 물을 약 70-80℃로 가열하여 고온수를 제공하는 단계;a) Heating water to about 70-80° C. to provide hot water;
b) 고온수에 음이온성 계면활성제를 첨가하는 단계;b) Adding an anionic surfactant to hot water;
c) 단계 b)의 혼합물에 양쪽성 계면활성제를 첨가하는 단계;c) Adding an amphoteric surfactant to the mixture of step b);
d) 단계 c)의 혼합물에 고온수를 첨가하는 단계;d) Adding hot water to the mixture of step c);
e) 임의로, 단계 d)의 혼합물에 제3 계면활성제를 첨가하는 단계로서, 상기 제3 계면활성제는 음이온성 계면활성제 및 양쪽성 계면활성제로부터 선택되고, 제3 계면활성제는 혼합물에 이미 존재하는 음이온성 계면활성제 및 양쪽성 계면활성제와는 상이한 것인 단계;e) Optionally, adding a third surfactant to the mixture of step d), wherein the third surfactant is selected from an anionic surfactant and an amphoteric surfactant, and the third surfactant is an anionic surfactant already present in the mixture. Different from the active agent and the amphoteric surfactant;
f) 단계 e)의 혼합물에 무기 염을 첨가하는 단계;f) Adding an inorganic salt to the mixture of step e);
g) 단계 f)의 혼합물을 주위 온도로 냉각시키는 단계; 및g) Cooling the mixture of step f) to ambient temperature; And
h) 단계 f)의 혼합물에 증점제를 첨가하는 단계;h) Adding a thickener to the mixture of step f);
여기서, 한 성분을 첨가한 후, 생성된 혼합물을, 균질한 또는 거의 균질한 혼합물을 달성하기에 효과적인 시간 동안, 전형적으로 약 30분 동안, 거품 발생을 최소화하면서 교반한 후, 다음 성분을 첨가한다. 방법에 사용될 수 있는 예시적인 임의적 성분은 무기 염, 유기 용매, 증점제, 방청제 또는 부식방지제, 색부여제, 및 탈포제를 포함한다. 한 실시양태에서, 무기 염, 유기 용매, 증점제, 방청제 또는 부식방지제, 및 탈포제가 혼합물에 첨가된다.Here, after adding one component, the resulting mixture is stirred for a time effective to achieve a homogeneous or nearly homogeneous mixture, typically about 30 minutes, with minimal foaming, and then the next component is added. . Exemplary optional ingredients that can be used in the method include inorganic salts, organic solvents, thickeners, rust or corrosion inhibitors, color imparting agents, and defoamers. In one embodiment, inorganic salts, organic solvents, thickeners, rust inhibitors or corrosion inhibitors, and defoamers are added to the mixture.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 조성물, 예를 들어 금속 절단 유체 농축물을 연속식 방법에 의해 제조하는 방법을 제공한다. 이 실시양태에서, 조성물, 예를 들어 금속 절단 유체 농축물은, 연속식 반응기를 제공하고, 연속식 반응기에 물을 충전하고, 연속식 반응기 내 물에 a) 음이온성 계면활성제, b) 양쪽성 계면활성제, 및 임의로 c)를 음이온성 계면활성제와 양이온성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제로서, 반응기에 이미 충전된 음이온성 계면활성제 및 양쪽성 계면활성제와는 상이한 제3 계면활성제를 첨가하고, 성분 a), b) 및 임의로 c)를 혼합하여 균질 혼합물을 제공하는 것에 의해 제조된다. 임의로, 연속식 반응기 내 물은 50℃를 초과하는 온도에서 유지된다. 임의로, 추가의 성분, 예컨대 유기 용매, 무기 염, 증점제, 방청제 또는 부식방지제, 색부여제, 및 탈포제가 제제에 첨가된다. 한 실시양태에서, 유기 용매, 무기 염, 증점제, 방청제 또는 부식방지제, 및 탈포제가 각각 혼합물에 첨가된다. 임의로, 인라인 혼합기 및 정적 혼합기로부터 선택된 혼합기가 연속식 반응기에 존재한다.In one embodiment, the present disclosure provides a method of making a composition, for example a metal cutting fluid concentrate, by a continuous method. In this embodiment, the composition, e.g., a metal cutting fluid concentrate, provides a continuous reactor, the continuous reactor is charged with water, and the water in the continuous reactor is a) anionic surfactant, b) an amphoteric Adding a surfactant, and optionally c) as a third surfactant selected from anionic surfactants and cationic surfactants, a third surfactant different from the anionic surfactants and amphoteric surfactants already charged in the reactor, It is prepared by mixing components a), b) and optionally c) to give a homogeneous mixture. Optionally, the water in the continuous reactor is maintained at a temperature in excess of 50°C. Optionally, additional ingredients such as organic solvents, inorganic salts, thickeners, rust inhibitors or corrosion inhibitors, coloring agents, and defoamers are added to the formulation. In one embodiment, organic solvents, inorganic salts, thickeners, rust inhibitors or corrosion inhibitors, and defoamers are each added to the mixture. Optionally, a mixer selected from an in-line mixer and a static mixer is present in the continuous reactor.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 전구체 농축물로부터 가공 유체, 예를 들어 금속 절단 유체 농축물로부터 금속 절단 유체 조성물을 형성하는 방법을 제공한다. 이러한 실시양태에 따르면, 물 및 농축물을 적합한 물:농축물 비로 배합하고, 두 성분을 함께 혼합하여 금속 절단 유체 조성물을 형성한다. 다양한 임의적 실시양태에서, 농축물은 5x, 또는 10x, 또는 15x 배로 희석된다. 명백하게 하기 위해, 5x 희석은 농축물 100부를 물 500부와 배합하는 것을 지칭하며, 여기서 부는 액체 또는 고체 측정 형태, 예를 들어 그램, 킬로그램, 리터일 수 있다.In one embodiment, the disclosure provides a method of forming a metal cutting fluid composition from a precursor concentrate to a processing fluid, for example a metal cutting fluid concentrate. According to this embodiment, water and concentrate are combined in a suitable water:concentrate ratio and the two components are mixed together to form a metal cutting fluid composition. In various optional embodiments, the concentrate is diluted 5x, or 10x, or 15x times. For the sake of clarity, 5x dilution refers to combining 100 parts of the concentrate with 500 parts of water, where poured may be in liquid or solid measurement form, eg grams, kilograms, liters.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 본 개시내용의 금속 절단 유체 조성물의 유효량을 절단되는 금속에 적용하는 것을 포함하는, 금속을 절단하는 방법을 제공한다. 본 개시내용의 금속 절단 유체는 금속이 절단되는 공정 동안 금속에 적용될 수 있다. 본 개시내용의 조성물을 적용하기 위한 한 예시적인 방법은, 절단 유체의 플러드(flood)가 절단되는 작업편 상에 적용되는 플러드 적용이다. 본 개시내용의 조성물을 적용하기 위한 또 다른 예시적인 방법은, 절단 유체의 제트가 절단 구역을 향하는 작업체 상에 적용되는 제트 적용이다. 본 개시내용의 조성물을 적용하기 위한 또 다른 예시적인 방법은, 절단 유체가 공기의 제트에 의해 분무화되고, 미스트가 작업편의 절단 구역을 향하게 되는 미스트 적용이다.In one embodiment, the present disclosure provides a method of cutting metal comprising applying an effective amount of a metal cutting fluid composition of the present disclosure to the metal being cut. The metal cutting fluid of the present disclosure can be applied to the metal during the process of cutting the metal. One exemplary method for applying the composition of the present disclosure is a flood application in which a flood of cutting fluid is applied onto the workpiece being cut. Another exemplary method for applying the composition of the present disclosure is jet application in which a jet of cutting fluid is applied onto a workpiece facing the cutting zone. Another exemplary method for applying the composition of the present disclosure is mist application in which the cutting fluid is atomized by a jet of air and the mist is directed towards the cutting zone of the workpiece.
하기의 넘버링된 실시양태는 상기 조성물 실시양태와 관련하여, 본 개시내용의 기계가공 밀 방법의 추가의 예시적인 실시양태이다.The following numbered embodiments are further exemplary embodiments of the machining mill method of the present disclosure, with respect to the above composition embodiments.
38) 기계가공되는 재료의 단편에, 실시양태 1 내지 37 중 어느 하나의 조성물을 포함하는 조성물을, 기계가공되는 재료로부터 열을 소산시키기에 효과적인 양 및 시간으로, 적용하는 것을 포함하는, 금속, 석재, 유리 및 플라스틱으로부터 선택된 재료를 기계가공하는 방법.38) Metal, stone, comprising applying, to a piece of material being machined, a composition comprising the composition of any one of embodiments 1 to 37, in an amount and time effective to dissipate heat from the material being machined, A method of machining a material selected from glass and plastic.
39) 실시양태 38에 있어서, 기계가공되는 재료가 알루미늄 합금, 황동, 주철, 청동, 저-탄소강, 스테인레스강, 합금강 및 티타늄 합금으로부터 선택된 금속인 방법.39) The method of embodiment 38, wherein the material to be machined is a metal selected from aluminum alloy, brass, cast iron, bronze, low-carbon steel, stainless steel, alloy steel and titanium alloy.
40) 실시양태 38에 있어서, 기계가공되는 재료가 석재인 방법.40) The method of embodiment 38, wherein the material to be machined is stone.
41) 실시양태 38에 있어서, 기계가공되는 재료가 유리인 방법.41) The method of embodiment 38, wherein the material to be machined is glass.
42) 실시양태 38에 있어서, 기계가공되는 재료가 플라스틱인 방법.42) The method of embodiment 38, wherein the material to be machined is plastic.
43) 실시양태 38에 있어서, 기계가공되는 재료의 단편이 브로칭(broaching), 태핑(tapping), 호빙(hobbing), 절단, 드릴링(drilling), 밀링(milling), 터닝(turning), 톱질, 호닝(honing) 및 분쇄로부터 선택되는 공정에 적용되는 것인 방법.43) According to embodiment 38, the piece of material to be machined is broaching, tapping, hobbing, cutting, drilling, milling, turning, sawing, honing ( honing) and grinding.
하나 이상의 실시양태의 세부사항을 하기 발명의 상세한 설명에 기재하였다. 하나의 예시적 실시양태와 관련하여 도시되고 서술된 특징들은 다른 실시양태의 특징들과 조합될 수 있다. 다른 특징, 목적 및 이점은 상세한 설명 및 청구범위로부터 명백할 것이다. 또한, 본원에서 참조된 모든 특허 및 특허 출원의 개시내용은 그 전체가 참고문헌으로 도입된다.Details of one or more embodiments are set forth in the Detailed Description of the Invention below. Features shown and described in connection with one exemplary embodiment may be combined with features of another embodiment. Other features, objects and advantages will be apparent from the detailed description and claims. In addition, the disclosures of all patents and patent applications referenced herein are incorporated by reference in their entirety.
한 측면에서, 본 개시내용은 농축된 형태 및 희석된 (즉시 사용가능한) 형태 둘 다의 재료 가공 조성물, 예컨대 금속 절단 유체 조성물을 제공한다. 또 다른 측면에서, 본 개시내용은 농축된 형태로 가공 유체를 형성한 다음, 농축 조성물을 희석된 형태로 희석하는 방법을 제공한다. 또 다른 측면에서, 본 개시내용은 재료가 가공되는 방법, 예컨대 금속 절단 작업에서 조성물을 사용하는 방법을 제공한다. 따라서, 또 다른 측면에서, 본 개시내용은 가공 유체 조성물, 예를 들어 금속 절단 유체 조성물을 농축된 형태로 제조한 후, 농축 조성물을 희석된 형태로 희석하는 방법을 제공한다. 또 다른 측면에서, 본 개시내용은 재료 절단 또는 성형 공정, 예를 들어 금속 절단 작업에서 조성물을 사용하는 방법을 제공한다. 본 개시내용이 금속 절단 유체 또는 금속 냉각 유체를 지칭하는 경우, 이들 유체 조성물은 일반적으로 재료 가공, 예를 들어 유리 제조, 석재 가공 및 플라스틱 가공에서 사용될 수 있고, 금속 가공에 사용되는 것으로 제한되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 금속 절단 또는 금속 냉각 조성물은 금속 절단 또는 가공을 위해 사용될 수 있지만, 가공 공정 동안 가공이 열을 발생시켜 소산이 바람직한 경우에, 석재 또는 플라스틱 또는 유리와 같은 다른 재료의 가공에 사용될 수도 있다.In one aspect, the present disclosure provides material processing compositions, such as metal cutting fluid compositions, in both concentrated and diluted (ready to use) forms. In another aspect, the present disclosure provides a method of forming a processing fluid in a concentrated form and then diluting the concentrated composition in a diluted form. In another aspect, the present disclosure provides a method by which a material is processed, such as a method of using the composition in a metal cutting operation. Thus, in another aspect, the present disclosure provides a method of preparing a processing fluid composition, e.g., a metal cutting fluid composition, in a concentrated form, followed by diluting the concentrated composition in a diluted form. In another aspect, the present disclosure provides a method of using the composition in a material cutting or forming process, such as a metal cutting operation. When the present disclosure refers to a metal cutting fluid or a metal cooling fluid, these fluid compositions can generally be used in material processing, such as glass manufacturing, stone processing and plastic processing, but are not limited to being used in metal processing. It should be understood as. Thus, metal cutting or metal cooling compositions may be used for metal cutting or processing, but may also be used for processing stone or other materials such as plastics or glass, if the processing generates heat during the processing process and dissipation is desired.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 물 및 비-휘발성 성분 (본원에서 고형분으로 지칭되기도 하지만, 비-휘발성 성분의 일부가 순수한 상태에서 액체일 수 있음)을 포함하는 조성물을 제공한다. 고형분은 하나 이상의 계면활성제를 포함하며, 여기서 예시적 계면활성제는 음이온성 계면활성제 및 양쪽성 계면활성제이다. 예를 들어, 고형분은 양쪽성 계면활성제로부터 선택된 제1 계면활성제, 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제2 계면활성제, 및 양쪽성 계면활성제와 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제로서, 제1 및 제2 계면활성제와는 상이한 제3 계면활성제를 포함할 수 있다. 고형분은 또한 방청제 및 부식방지제로부터 선택된 하나 이상의 작용제 (이는 본원에서 집합적으로 방청제로서 지칭될 것임)을 포함한다.In one embodiment, the present disclosure provides a composition comprising water and a non-volatile component (also referred to herein as a solid, but some of the non-volatile components may be liquid in a pure state). The solids include one or more surfactants, wherein exemplary surfactants are anionic surfactants and amphoteric surfactants. For example, the solid content is a first surfactant selected from amphoteric surfactants, a second surfactant selected from anionic surfactants, and a third surfactant selected from amphoteric surfactants and anionic surfactants, the first and second surfactants. It may contain a third surfactant different from the 2 surfactant. The solids also include one or more agents selected from rust inhibitors and corrosion inhibitors, which will be collectively referred to herein as rust inhibitors.
조성물에 존재하는 임의적 비-휘발성 성분은, 조성물의 점도 또는 바디를 증가시키는 데 적합한, 증점화제로도 지칭되는 증점제; 조성물에 사용되는 농도에서 수용성인 무기 염; 조성물에 사용되는 농도에서 물과 혼화성이고, 물의 비점보다 높은 비점, 예를 들어, 적어도 125℃, 또는 적어도 150℃, 또는 적어도 170℃의 비점을 갖는 유기 용매; 탈포제 (이 용어는 사용 중에 조성물의 거품발생을 완화시키는데 효과적인 양으로 사용되는 소포제를 포함함); 및 조성물에 착색을 부여하는, 본원에서 착색제로도 지칭되는 색부여제 중 하나 이상을 포함한다. Optional non-volatile components present in the composition include thickeners, also referred to as thickeners, suitable for increasing the viscosity or body of the composition; Inorganic salts that are water-soluble at the concentration used in the composition; An organic solvent that is miscible with water at the concentration used in the composition and has a boiling point higher than the boiling point of water, for example at least 125°C, or at least 150°C, or at least 170°C; Defoamers (the term includes defoamers used in an amount effective to relieve foaming of the composition during use); And one or more of a colorant, also referred to herein as a colorant, that imparts color to the composition.
한 측면에서, 유체 조성물은 탄소-할로겐 결합을 함유하지 않고, 따라서 이러한 결합을 갖는 하나 이상의 성분을 함유하는 대안적 유체 조성물보다 더 환경 친화적이다.In one aspect, the fluid composition does not contain carbon-halogen bonds and is thus more environmentally friendly than alternative fluid compositions containing one or more components having such bonds.
본 개시내용의 유체는 재료 가공 동안, 특히 금속 기계가공 동안에 하기의 효과를 제공한다. 1차 효과는, 낮은 절단 속도에서는 주로 절단 공정을 윤활시키고, 높은 절단 속도에서는 주로 작업편을 냉각시키고, 칩을 절단 구역으로부터 플러싱시키는 것을 포함한다. 2차 효과는 기계가공된 표면의 부식 방지, 및 고온 표면을 냉각시킴으로써 부품 취급을 가능케 하는 것을 포함한다. 기계가공에서 본 개시내용의 절단 유체를 사용하는 공정 효과는 기구 수명의 장기화, 작업편의 열 변형 감소, 보다 우수한 표면 마감, 및 칩 및 지스러기 취급의 용이성을 포함한다.The fluids of the present disclosure provide the following effects during material processing, particularly during metal machining. The primary effect includes mainly lubricating the cutting process at low cutting speeds, cooling the workpiece mainly at high cutting speeds, and flushing the chips from the cutting zone. Secondary effects include preventing corrosion of the machined surface, and allowing part handling by cooling the hot surface. Process effects of using the cutting fluid of the present disclosure in machining include prolonging tool life, reducing thermal deformation of the workpiece, better surface finish, and ease of handling chips and debris.
본 개시내용의 조성물은 우수한 열 전달 성능, 우수한 윤활 성능, 우수한 칩 플러싱 성능, 우수한 유체 미스트 생성, 칩에서의 우수한 유체 전달, 및 우수한 부식 억제를 제공한다. 에멀젼 형태의 조성물은 우수한 유체 안정성을 나타낸다.The compositions of the present disclosure provide good heat transfer performance, good lubrication performance, good chip flushing performance, good fluid mist generation, good fluid transfer in the chip, and good corrosion inhibition. The composition in the form of an emulsion shows good fluid stability.
본 명세서 및 의도된 청구범위에서 사용된 바, 단수 형태는 문맥상 명확하게 달리 지시하지 않는 한, 복수의 지시대상을 포함한다는 것을 주목한다. 따라서, 예를 들어, "양쪽성 계면활성제"란 언급은 단일한 양쪽성 계면활성제 뿐만 아니라 하나 이상의 동일하거나 상이한 양쪽성 계면활성제를 포함한다.It is noted that, as used in this specification and in the intended claims, the singular form includes a plurality of referents unless the context clearly dictates otherwise. Thus, for example, reference to “an amphoteric surfactant” includes a single amphoteric surfactant as well as one or more identical or different amphoteric surfactants.
성분ingredient
본 개시내용의 조성물은 적어도 1종의 계면활성제를 포함한다. 한 실시양태에서, 조성물은 양쪽성 계면활성제를 함유한다. 또 다른 실시양태에서, 조성물은 음이온성 계면활성제를 함유한다. 한 실시양태에서, 조성물은 임의로 음이온성 계면활성제와 조합된 2종의 상이한 양쪽성 계면활성제를 함유한다. 한 실시양태에서, 조성물은 임의로 양쪽성 계면활성제와 조합된 2종의 상이한 음이온성 계면활성제를 함유한다.The composition of the present disclosure includes at least one surfactant. In one embodiment, the composition contains an amphoteric surfactant. In another embodiment, the composition contains an anionic surfactant. In one embodiment, the composition contains two different amphoteric surfactants, optionally combined with an anionic surfactant. In one embodiment, the composition contains two different anionic surfactants, optionally combined with an amphoteric surfactant.
양쪽성 계면활성제Amphoteric surfactant
한 실시양태에서, 본 개시내용의 조성물은 적어도 1종의 양쪽성 계면활성제를 포함하고, 임의로 1종 초과의 양쪽성 계면활성제를 포함한다. 본원에서 사용되는 양쪽성 계면활성제는 양으로 하전된 원자 및 음으로 하전된 원자 둘 다를 함유하는 분자이다. 계면활성제 분자는 중합체 성분을 포함할 수 있고, 또한 반대이온(들), 예컨대 소듐 및 암모늄을 포함할 수 있지만, 이러한 반대이온은, 분자를 양쪽성 계면활성제로서 규정하는, 양으로 또는 음으로 하전된 원자들 중 하나인 것으로 간주되지는 않는다.In one embodiment, a composition of the present disclosure comprises at least one amphoteric surfactant, and optionally more than one amphoteric surfactant. As used herein, amphoteric surfactants are molecules containing both positively charged and negatively charged atoms. Surfactant molecules may comprise polymeric components and may also contain counterion(s) such as sodium and ammonium, but such counterions are positively or negatively charged, defining the molecule as an amphoteric surfactant. It is not considered to be one of the atoms.
예를 들어, 양으로 하전된 원자는, 예를 들어, 암모늄 기를 제공하는 질소 원자일 수 있거나, 또는 예를 들어 술포늄 기를 제공하는 황 원자일 수 있다. 특정 원자에 있어서 양전하의 존재는 분자가 노출되는 pH의 함수일 수 있다. 즉, 본 개시내용의 양쪽성 계면활성제는 주변 용액의 모든 pH에서 양으로 하전된 원자 및 음으로 하전된 원자를 가질 필요는 없지만, 소정의 pH 범위 내에서만은 이들 하전된 원자를 가질 수 있다. 예를 들어, 분자가 양전하를 보유하는 질소 원자를 갖는 경우, 전하는 주위 용액 (수용액)의 pH가 질소 원자가 양성자화되도록 충분히 낮은 경우에만 존재할 수 있다. 이는, 예를 들어, 질소 원자가 1급, 2급 또는 3급 아민의 일부인 경우에 발생한다. 대안적으로, 질소 원자는 주변 용액의 pH와 무관하게 그의 양전하를 유지하는 4급 암모늄 이온의 일부일 수 있다. For example, the positively charged atom may be, for example, a nitrogen atom providing an ammonium group, or may be a sulfur atom, for example providing a sulfonium group. The presence of a positive charge for a particular atom may be a function of the pH to which the molecule is exposed. That is, the amphoteric surfactants of the present disclosure need not have positively charged and negatively charged atoms at all pHs of the surrounding solution, but may have these charged atoms only within a predetermined pH range. For example, if the molecule has a nitrogen atom carrying a positive charge, the charge can only be present if the pH of the surrounding solution (aqueous solution) is low enough so that the nitrogen atom is protonated. This occurs, for example, when the nitrogen atom is part of a primary, secondary or tertiary amine. Alternatively, the nitrogen atom may be part of a quaternary ammonium ion that maintains its positive charge independent of the pH of the surrounding solution.
음으로 하전된 원자는, 예를 들어, 카르복실레이트, 술페이트, 술포네이트 또는 포스페이트 기와 같은 알려진 관능기의 일부일 수 있는 산소 원자일 수 있다. 양전하에서와 같이, 특정 원자에 있어서의 음전하의 존재는 분자가 노출되는 pH의 함수일 수 있다. 다시 말해서, 본 개시내용의 양쪽성 계면활성제는 주변 용액의 모든 pH에서 음으로 하전된 원자 및 양으로 하전된 원자를 가질 필요는 없지만, 소정의 pH 범위 내에서만은 이들 하전된 원자를 가질 수 있다. 예를 들어, 분자가 음전하를 보유하는 산소 원자를 갖는 경우, 상기 전하는 주위 용액 (수용액)의 pH가 산소 원자가 탈양성자화되기에 충분히 높은 경우에만 존재할 수 있다. 이는, 예를 들어, 산소 원자가, 예를 들어 카르복실산 기의 일부인 경우에 발생할 수 있고, 여기서 카르복실산 기의 카르복실레이트 형태만이 음으로 하전된 산소 원자를 갖는 반면, 상응하는 카르복실산 형태는 중성 산소 원자를 갖는다. The negatively charged atom may be an oxygen atom, which may be part of a known functional group such as, for example, a carboxylate, sulfate, sulfonate or phosphate group. As with positive charges, the presence of a negative charge on a particular atom can be a function of the pH to which the molecule is exposed. In other words, the amphoteric surfactants of the present disclosure need not have negatively charged and positively charged atoms at all pHs of the surrounding solution, but can have these charged atoms only within a predetermined pH range. . For example, if a molecule has an oxygen atom carrying a negative charge, the charge can only be present if the pH of the surrounding solution (aqueous solution) is high enough for the oxygen atom to be deprotonated. This can occur, for example, when the oxygen atom is, for example, part of a carboxylic acid group, wherein only the carboxylate form of the carboxylic acid group has a negatively charged oxygen atom, while the corresponding carboxyl The acid form has a neutral oxygen atom.
요약하면, 양쪽성 계면활성제는 주위 용액의 전체 가능한 pH 범위에 걸쳐 양으로 하전된 원자 및 음으로 하전된 원자 둘 다를 가질 필요는 없지만, 때때로 관련 기술분야에서 등전 pH 범위로 지칭되는 일부 pH 범위에서는 이들 2종의 하전된 원자를 가질 것이다. 양쪽성 계면활성제가 양으로 하전된 원자 및 음으로 하전된 원자 둘 다를 갖는 경우, 계면활성제는 그의 쯔비터이온성 형태로 존재하는 것으로 언급될 수 있다. 양쪽성 계면활성제의 화학 구조가 본원에서 제공될 때, 용어 X는 등전 pH 범위 내에서 양으로 또는 음으로 하전된 원자와 회합될 수 있는 반대이온을 지칭하기 위해 사용될 수 있다. 예시적인 양이온성 반대이온은 소듐 및 암모늄이다. 예시적인 음이온성 반대이온은 클로라이드 및 포스페이트이다. 양전하 또는 음전하가 복수의 원자에 걸쳐 비편재화될 수 있다는 것이 주목할 만하다. 예를 들어, 음전하가 산소 원자 상에 있고, 산소 원자가 카르복실레이트 기의 일부인 경우, 음전하는 카르복실레이트 기의 산소 원자들 둘 다에 걸쳐 비편재화된다.In summary, amphoteric surfactants need not have both positively charged and negatively charged atoms over the entire possible pH range of the surrounding solution, but in some pH ranges sometimes referred to as isoelectric pH ranges in the art. It will have these two charged atoms. If the amphoteric surfactant has both positively charged and negatively charged atoms, the surfactant may be said to be present in its zwitterionic form. When the chemical structure of an amphoteric surfactant is provided herein, the term X can be used to refer to a counterion that can associate with positively or negatively charged atoms within an isoelectric pH range. Exemplary cationic counterions are sodium and ammonium. Exemplary anionic counterions are chloride and phosphate. It is noteworthy that positive or negative charges can be delocalized across multiple atoms. For example, if a negative charge is on an oxygen atom and the oxygen atom is part of a carboxylate group, the negative charge is delocalized across both oxygen atoms of the carboxylate group.
또한, 모든 계면활성제와 마찬가지로, 양쪽성 계면활성제는 친지성 (일명, 소수성) 영역 및 소유성 (일명 친수성) 영역 둘 다를 가질 것이다. 친지성 영역은 지방 영역으로 지칭될 수 있다. 지방 영역은 천연 발생 지방산, 지방 알콜, 지방 아민 등에 존재하는 탄화수소 부분으로 구성될 수 있으나, 이는 대안적으로 합성에 의해 형성될 수 있으며, 즉 이는 합성적으로 제조된 단편, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리 (프로필렌 옥시드) 등일 수 있다. 본원에서 사용되는 바, 양쪽성 계면활성제의 부류를 기재하는 경우, 용어 "R"은 분자의 지방 영역을 지칭하는 데 사용될 것이다. 다양한 실시양태에서, R은 중쇄 또는 장쇄 지방 기, 예컨대 C6-C24 단편, 즉 적어도 6개 내지 24개 이하의 탄소 원자, 및 임의로 임의의 다른 원자, 예를 들어, 수소, 할로겐 (예를 들어, F, Cl, Br), 질소 및 산소를 갖는 분자 단편; C6-C24 탄화수소, 즉 6 내지 24개의 탄소 원자 및 탄소 원자의 원자가를 완성하기에 충분한 수소 원자를 갖는 분자 단편; C8-C22 단편; C8-C22 탄화수소; C10-C20 단편; C10-C20 탄화수소; C12-C18 단편; 및 C12-C18 탄화수소를 나타낸다. 다양한 실시양태에서, R은 적어도 6개, 또는 적어도 8개, 또는 적어도 10개, 또는 적어도 12개, 또는 적어도 14개, 또는 적어도 16개의 탄소 원자를 갖는다. 다양한 실시양태에서, R은 30개 이하, 또는 26개 이하, 또는 24개 이하, 또는 22개 이하, 또는 20개 이하, 또는 18개 이하의 탄소 원자를 갖는다. 용어 R은 알킬 기를 나타낼 수 있고, 여기서 용어 알킬은 일반적으로 상기 명시된 임의의 수의 탄소 원자 범위를 갖는 선형, 분지형 또는 시클릭 포화 탄화수소 기를 지칭한다 (예를 들어, C6-C24는 6 내지 24개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기를 지칭함). 알킬 기의 예는 3-메틸헥실, 2,2-디메틸펜틸, 2,3-디메틸펜틸, 카프릴산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 리놀레산, 리놀렌산 및 베헨산을 포함한다.Also, like all surfactants, amphoteric surfactants will have both lipophilic (aka hydrophobic) regions and oleophobic (aka hydrophilic) regions. The lipophilic region can be referred to as the fat region. The fatty region may consist of a hydrocarbon moiety present in naturally occurring fatty acids, fatty alcohols, fatty amines, etc., but it may alternatively be formed synthetically, i. Poly (propylene oxide) and the like. As used herein, when describing a class of amphoteric surfactants, the term “R” will be used to refer to the fatty region of a molecule. In various embodiments, R is a medium or long chain fatty group, such as a C 6 -C 24 fragment, i.e., at least 6 to 24 carbon atoms, and optionally any other atom, such as hydrogen, halogen (e.g. For example, molecular fragments having F, Cl, Br), nitrogen and oxygen; C 6 -C 24 hydrocarbons, ie molecular fragments having 6 to 24 carbon atoms and sufficient hydrogen atoms to complete the valency of the carbon atoms; C 8 -C 22 fragment; C 8 -C 22 hydrocarbons; C 10 -C 20 fragment; C 10 -C 20 hydrocarbons; C 12 -C 18 fragment; And C 12 -C 18 hydrocarbons. In various embodiments, R has at least 6, or at least 8, or at least 10, or at least 12, or at least 14, or at least 16 carbon atoms. In various embodiments, R has up to 30, or up to 26, or up to 24, or up to 22, or up to 20, or up to 18 carbon atoms. The term R may represent an alkyl group, wherein the term alkyl generally refers to a linear, branched or cyclic saturated hydrocarbon group having any number of carbon atom ranges specified above (e.g., C 6 -C 24 is 6 To an alkyl group having from 24 carbon atoms). Examples of alkyl groups include 3-methylhexyl, 2,2-dimethylpentyl, 2,3-dimethylpentyl, caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid. , Linolenic acid and behenic acid.
하기의 여러 단락은 본 개시내용의 유체 조성물 내로 혼입될 수 있는 구체적 양쪽성 계면활성제의 예시적인 구체적 계면활성제 범주 및 예를 제공한다. 범주는 서로 배타적인 것은 아니며, 구체적 양쪽성 계면활성제가 하나 초과의 카테고리에 속할 수 있다는 점, 즉 두 카테고리가 카테고리 내에 포함되는 계면활성제의 관점에서 중복될 수 있다는 것을 알아야 한다. 계면활성제 분야에서, 구체적으로는 양쪽성 계면활성제의 부류를, 그리고 일반적으로는 계면활성제의 부류를 분류하고 인식하기 위해 사용되는 다양한 명명법이 있으며, 여기서 명명법은 종종 상호 배타적인 계면활성제의 카테고리를 제공하지 않는다. 그럼에도 불구하고, 하기는 본 개시내용에 유용한 양쪽성 계면활성제를 제공한다. 편의상, 계면활성제는 단지 그의 하전된 부분만을 참조하여 확인될 수 있다. 예를 들어 양쪽성 계면활성제는 양쪽성 계면활성제가 베타인 기를 함유하는 것을 나타내기 위해, 베타인으로서 또는 베타인 계면활성제로서 지칭될 수 있다. 또 다른 예로서, 양쪽성 계면활성제가 히드록시술타인 기를 포함하는 경우, 이러한 계면활성제는 히드록시술타인 계면활성제로서, 또는 문맥상 보다 더 간단하게 히드록시술타인으로서 지칭될 수 있다. 대안적으로, 양쪽성 계면활성제가 베타인 또는 베타인 기, 히드록시술타인 기, 아민 옥시드 기 등과 같은 구체적으로 확인된 하전된 기를 포함하는 것으로 언급될 수 있다.The several paragraphs below provide exemplary specific surfactant categories and examples of specific amphoteric surfactants that may be incorporated into the fluid compositions of the present disclosure. It should be noted that the categories are not mutually exclusive and that specific amphoteric surfactants may belong to more than one category, ie the two categories may overlap in terms of the surfactants contained within the category. In the field of surfactants, there are various nomenclatures used to classify and recognize classes specifically for amphoteric surfactants, and generally for classes of surfactants, where nomenclatures often provide mutually exclusive categories of surfactants. I never do that. Nevertheless, the following provides amphoteric surfactants useful in the present disclosure. For convenience, the surfactant can be identified by referring only to its charged portion. For example, an amphoteric surfactant may be referred to as a betaine or as a betaine surfactant to indicate that the amphoteric surfactant contains a betaine group. As another example, when the amphoteric surfactant comprises a hydroxysultaine group, such surfactant may be referred to as a hydroxysultaine surfactant, or more simply as hydroxysultaine in context. Alternatively, it may be mentioned that the amphoteric surfactant comprises specifically identified charged groups such as betaine or betaine groups, hydroxysultaine groups, amine oxide groups, and the like.
하기 화학 구조 중 일부에서, 용어 "L"은 연결기를 지칭하는 데 사용된다. 연결기는 양쪽성 계면활성제에 존재하는 2개의 언급된 관능기를 함께 연결하는 원자들의 단쇄이다. 한 실시양태에서, L은 메틸렌, 예를 들어 -CH2-이다. 한 실시양태에서, L은 에틸렌, 즉 -CH2CH2-이다. 한 실시양태에서, L은 프로필렌, 즉, -CH2CH2CH2-이다. 연결기는 알킬렌 쇄 상의 치환기를 포함할 수 있고, 여기서 치환기는, 예를 들어, 할로겐, 히드록실 또는 단쇄 (약 C1-C4) 알킬일 수 있다. 한 실시양태에서, L은 히드록실 치환된 프로필렌, 예를 들어 -CH2CH(OH)CH2-이다. 또 다른 실시양태에서, L은 메틸 치환된 메틸렌, 예를 들어 -CH(CH3)-이다. 한 실시양태에서, L은 메틸렌, 에틸렌 또는 프로필렌이고, 각각은 히드록실로 임의로 치환된다. 한 실시양태에서, L은 디메틸에테르, 즉 -CH2-O-CH2-이다. 한 실시양태에서, L은 탄소 및 산소로부터 선택된 1 내지 5개의 원자의 쇄이고, 여기서 쇄는 히드록실 또는 할라이드로 임의로 치환된다. In some of the following chemical structures, the term “L” is used to refer to a linking group. The linking group is a short chain of atoms linking together the two mentioned functional groups present in the amphoteric surfactant. In one embodiment, L is a -CH 2- contains a methylene, e. In one embodiment, L is ethylene, ie -CH 2 CH 2 -. In one embodiment, L is propylene, ie -CH 2 CH 2 CH 2 -. The linking group may include a substituent on the alkylene chain, wherein the substituent may be, for example, halogen, hydroxyl or short chain (about C 1 -C 4 ) alkyl. In one embodiment, L is hydroxyl substituted propylene, for example -CH 2 CH(OH)CH 2 -. In another embodiment, L is a methyl substituted methylene, for example -CH(CH 3 )-. In one embodiment, L is methylene, ethylene or propylene, each optionally substituted with hydroxyl. In one embodiment, L is dimethylether, ie -CH 2 -O-CH 2 -. In one embodiment, L is a chain of 1 to 5 atoms selected from carbon and oxygen, wherein the chain is optionally substituted with hydroxyl or halide.
임의의 하기 용어가 "양쪽성 계면활성제"를 구체적으로 언급하는 데 사용되어, 본 개시내용의 실시양태에서 유용한 양쪽성 계면활성제의 선택을 제공할 수 있다: 알킬 아미도프로필 베타인, 알킬 아민 옥시드, 알킬 암포아세테이트, 알킬 베타인, 알킬 카르복시글리시네이트, 알킬 글리시네이트, 알킬 술포베타인, 술타인, 알킬 암포프로피오네이트, 알킬암포글리시네이트, 알킬 아미도프로필 히드록시술타인, 아실 타우레이트 및 아실 글루타메이트. 이들 용어 각각은 관련 기술분야에 공지되어 있고, 이들 용어 중 다수는 하기 기재된다.Any of the following terms may be used to specifically refer to “amphoteric surfactants” to provide a selection of amphoteric surfactants useful in embodiments of the present disclosure: alkyl amidopropyl betaine, alkyl amine oxide Seed, alkyl amphoacetate, alkyl betaine, alkyl carboxyglycinate, alkyl glycinate, alkyl sulfobetaine, sultaine, alkyl amphopropionate, alkyl ampoglycinate, alkyl amidopropyl hydroxysultaine , Acyl taurate and acyl glutamate. Each of these terms is known in the art, and many of these terms are described below.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 베타인 계면활성제이며, 이는 계면활성제가 베타인 기를 포함한다는 것을 의미한다. 베타인 계면활성제는, 알킬 기가 선형 알킬 기인 경우 화학 구조 CH3-(CH2)n-CONH-CH2CH2CH2-N(CH3)2-CH2-COOX로 표시될 수 있는 알킬 아미도 프로필 베타인일 수 있다. 보다 일반적으로, 아미도 프로필 베타인은 화학 구조 R-CONH-CH2CH2CH2-N(CH3)2-CH2-COOX로 표시될 수 있다. 이들은 둘 다 알킬 아미도 베타인의 예이다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is a betaine surfactant, meaning that the surfactant comprises betaine groups. Betaine surfactants are alkyl amino, which can be represented by the chemical structure CH 3 -(CH 2 ) n -CONH-CH 2 CH 2 CH 2 -N(CH 3 ) 2 -CH 2 -COOX when the alkyl group is a linear alkyl group. May also be propyl betaine. More generally, amido propyl betaine may be represented by the chemical structure R-CONH-CH 2 CH 2 CH 2 -N(CH 3 ) 2 -CH 2 -COOX. These are both examples of alkyl amido betaines.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-CONH-L-N(CH3)2-(CH2)m-SO2OX (여기서, L은 프로필렌임)로 표시될 수 있는 알킬 아미도 술포베타인이다. 이러한 부류의 하위부류는 프로판술폰을 이용한 알킬벤젠 디메틸 아민의 4급화에 의해 수득된 알킬벤젠 디메틸 암모늄 프로판술포네이트이다. 다시, 프로필렌 연결기 L은, 예를 들어, 히드록실 기로 치환되어 (이는 2-히드록시-1-프로판술포네이트 유도체를 제공함) 본 발명의 조성물에 사용하기에 적합한 또 다른 양쪽성 계면활성제를 제공할 수 있다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is an alkyl amido sulfobe, which may be represented by the chemical structure R-CONH-LN(CH 3 ) 2 -(CH 2 ) m -SO 2 OX, where L is propylene. It's someone else. A subclass of this class is alkylbenzene dimethyl ammonium propanesulfonate obtained by quaternization of alkylbenzene dimethyl amine with propanesulfone. Again, the propylene linking group L may be substituted with, for example, a hydroxyl group (which gives a 2-hydroxy-1-propanesulfonate derivative) to provide another amphoteric surfactant suitable for use in the composition of the present invention. I can.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-NH-L-COOX (여기서, R 및 L은 상기 정의됨)로 표시될 수 있는 알킬 아미노산 양쪽성 계면활성제이다. 예를 들어, R은 코코넛 오일로부터 유래될 수 있고, L은 에틸렌일 수 있고, X는 소듐 이온일 수 있다. In one embodiment, the amphoteric surfactant is an alkyl amino acid amphoteric surfactant that may be represented by the chemical structure R-NH-L-COOX, wherein R and L are defined above. For example, R can be derived from coconut oil, L can be ethylene, and X can be a sodium ion.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-N(CH3)2-L-COOX (여기서, R은 알킬 기이고, L은 연결기임)로 표시될 수 있는 알킬 베타인 양쪽성 계면활성제이다. 본원에 개시된 다른 양쪽성 계면활성제와 마찬가지로, R 기는 알킬 기에 제한되기보다는 지방 기일 수 있지만, 한 실시양태에서 R은 알킬 기를 나타낸다. 상기 언급된 바와 같이, 연결기는 메틸렌 기일 수 있고, 한 실시양태에서는 메틸렌 기이다. 그러나, 알킬 베타인은 또한 구조 R1-N(R2)(R3)-C(R4)H-COOX (여기서, L은 알킬 치환된 메틸렌 기임)을 갖는 α-(N,N,N-트리알킬 암모늄) 알카노에이트를 포함한다. 알킬 베타인을 명명하는 데 있어서 다양한 대안 및 때때로 보다 구체적인 명칭, 예를 들어 N-알킬-N,N-디메틸글리신; N-알킬-N,N-디메틸-N-카르복시메틸 암모늄 베타인; 알킬-디메틸 암모늄 아세테이트 또는 알킬-디메틸 암모늄 에타노에이트가 사용된다. 화장품, 세면 용품 및 향료 협회, 인크.(Cosmetic, Toiletry and Fragrance Association, Inc.)(CTFA)는 이러한 제품에 대해 명칭 알킬-베타인을 사용한다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is an alkyl betaine amphoteric surfactant which may be represented by the chemical structure RN(CH 3 ) 2 -L-COOX, wherein R is an alkyl group and L is a linking group. Like other amphoteric surfactants disclosed herein, the R group may be an aliphatic group rather than limited to an alkyl group, although in one embodiment R represents an alkyl group. As mentioned above, the linking group can be a methylene group, and in one embodiment is a methylene group. However, alkyl betaines are also α-(N,N,N-) having the structure R 1 -N(R 2 )(R 3 )-C(R 4 )H-COOX, where L is an alkyl substituted methylene group. Trialkyl ammonium) alkanoates. Various alternatives and sometimes more specific names for naming alkyl betaines, such as N-alkyl-N,N-dimethylglycine; N-alkyl-N,N-dimethyl-N-carboxymethyl ammonium betaine; Alkyl-dimethyl ammonium acetate or alkyl-dimethyl ammonium ethanoate is used. Cosmetics, Toiletry and Fragrance Association, Inc. (CTFA) uses the name alkyl-betaine for these products.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-CONH-L-N(CH2CH2OH)CH2COONa로 표시될 수 있는 알킬 이미다졸린 유래 양쪽성 계면활성제이다. 또 다른 실시양태에서, 알킬 이미다졸린 유래 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-CON(CH2CH2OH)-L-N(CH2COONa)2로 표시될 수 있는 이산이다. 이들 실시양태 중 어느 하나에서, 링커 L은 임의로 에틸렌이다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is an amphoteric surfactant derived from alkyl imidazoline, which may be represented by the chemical structure R-CONH-LN(CH 2 CH 2 OH)CH 2 COONa. In another embodiment, the alkyl imidazoline derived amphoteric surfactant is a diacid which may be represented by the chemical structure R-CON(CH 2 CH 2 OH)-LN(CH 2 COONa) 2 . In any of these embodiments, linker L is optionally ethylene.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-N(CH2CH2COONa)2로 표시될 수 있는 알킬 이미노 이산 양쪽성 계면활성제이다. 대안적인 실시양태에서, 알킬 이미노 이산 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-N(CH2CH2CH2COONa)2 또는 R-N(CH2COONa)2로 표시된다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is an alkyl imino diacid amphoteric surfactant, which may be represented by the chemical structure RN(CH 2 CH 2 COONa) 2 . In an alternative embodiment, the alkyl imino diacid amphoteric surfactant is represented by the chemical structure RN(CH 2 CH 2 CH 2 COONa) 2 or RN(CH 2 COONa) 2 .
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 알킬 술포베타인 양쪽성 계면활성제이다. 알킬 술포베타인의 화학 구조는 R-N(CH3)2-L-SO2OX (또한 때때로 -L-SO3X로 표시됨)로 표시될 수 있고, 여기서 R은 알킬이고 L은 메틸렌이다. 다음은 본 발명의 실시에 사용될 수 있는 구체적 알킬술포베타인의 예시이다: 카프릴릴 술포베타인, 헥사데실 술포베타인, 라우릴 술포베타인, 미리스틸 술포베타인, n-옥틸 술포베타인, 팔미틸 술포베타인, 테트라데실 술포베타인.In one embodiment, the amphoteric surfactant is an alkyl sulfobetaine amphoteric surfactant. The chemical structure of an alkyl sulfobetaine can be represented by RN(CH 3 ) 2 -L-SO 2 OX (also sometimes denoted as -L-SO 3 X), where R is alkyl and L is methylene. The following are examples of specific alkylsulfobetaines that can be used in the practice of the present invention: caprylyl sulfobetaine, hexadecyl sulfobetaine, lauryl sulfobetaine, myristyl sulfobetaine, n-octyl sulfobetaine. , Palmityl sulfobetaine, tetradecyl sulfobetaine.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 알킬 술타인이고, 이는 CTFA에 의해 선호되는 용어이다. 알킬 술타인은 프로판술포네이트 기, 즉 L-SO3X (여기서, L은 프로필렌임)을 포함하는 술포베타인 양쪽성 계면활성제이다. 알킬 술타인은 화학 구조 R-N(CH3)2-CH2CH2CH2-SO2OX를 갖는다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is alkyl sultaine, which is the preferred term by CTFA. Alkyl sultaines are sulfobetaines amphoteric surfactants comprising a propanesulfonate group, i.e., L-SO 3 X, where L is propylene. Alkyl sultaines have the chemical structure RN(CH 3 ) 2 -CH 2 CH 2 CH 2 -SO 2 OX.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R(C=O)-NH-(CH2)3-N(CH3)2-CH2COOX로 표시될 수 있는 아미도 프로필 베타인이다. 이러한 부류의 아미도프로필 베타인은 알킬 아미도 프로필 베타인으로도 지칭될 수 있는데, 이는 R이 알킬 기일 수 있기 때문이다. 알킬아미도프로필 베타인 계면활성제는, 전형적으로 지방산, 예를 들어 코코넛 오일과 같은 천연 오일로부터의 지방산과 3,3-디메틸아미노프로필아민이 반응하여 아미도 디메틸아민 중간체를 제공하고, 이것이 다시 소듐 모노클로로아세트산과 반응하여 상응하는 베타인을 제공함으로써 합성된다. 베타인 계면활성제는 통상적으로 그의 제조에 사용되는 지방산 공급원의 이름을 따서 명명되며, 예를 들어, 코코넛 오일은 코카미도프로필 베타인을 제공하고, 이소 스테아르 산은 이소스테아르아미도프로필베타인을 제공한다. 본 발명에서 사용하기에 적합한 다수의 알킬아미도프로필 베타인 계면활성제는 고체 형태 및 용액 형태로 시판되고, 다양한 공급자로부터 구입할 수 있다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is amido propyl betaine, which may be represented by the chemical structure R(C=O)-NH-(CH 2 ) 3 -N(CH 3 ) 2 -CH 2 COOX. This class of amidopropyl betaines may also be referred to as alkyl amido propyl betaines, since R may be an alkyl group. Alkylamidopropyl betaine surfactants typically react with 3,3-dimethylaminopropylamine with fatty acids, e.g. fatty acids from natural oils such as coconut oil, to give the amido dimethylamine intermediate, which in turn is sodium It is synthesized by reacting with monochloroacetic acid to give the corresponding betaine. Betaine surfactants are commonly named after the fatty acid source used in their preparation, for example, coconut oil provides cocamidopropyl betaine, and isostearic acid provides isostearamidopropylbetaine. A number of alkylamidopropyl betaine surfactants suitable for use in the present invention are commercially available in solid form and in solution form, and can be purchased from various suppliers.
다음은 본 발명의 실시에서 사용될 수 있는 구체적인 예시적 아미도프로필 베타인이다: 아몬드아미도프로필 베타인, 아프리코트아미도프로필 베타인, 아보카드아미도프로필 베타인, 바바수아미도프로필 베타인, 베헨아미도프로필 베타인, 카놀아미도프로필 베타인, 카프릴/카프르아미도프로필 베타인 (카프릴산 및 카프르산의 혼합물로부터 형성됨), 코코/올레아미도프로필 베타인, 코코/선플라워아미도프로필 베타인 (코코넛 및 해바라기 종자 오일의 블렌드로부터 형성됨), 쿠푸아수아미도프로필 베타인 (쿠푸아수 나무의 펄프로부터 형성됨), 이소스테아르아미도프로필 베타인, 라우르아미도프로필 베타인, 메도우폼아미도프로필 베타인 (메도우폼 종자 오일로부터 형성됨), 밀크아미도프로필 베타인, 밍크아미도프로필 베타인 (밍크 오일로부터 형성됨), 미리스트아미도프로필 베타인, 오트아미도프로필 베타인 (아베나 사티바 (오트) 커넬 오일로부터 형성됨), 올레아미도프로필 베타인, 올리브아미도프로필 베타인, 팜아미도프로필 베타인 (팜 오일로부터 형성됨), 팔미트아미도프로필 베타인, 팜커넬아미도프로필 베타인 (팜핵 오일로부터 형성됨), 리시놀레아미도프로필 베타인, 세사미도프로필 베타인, 시어 버터아미도프로필 베타인 (부티로스페르뭄 파르키이 (시어 버터)로부터 형성됨), 소이아미도프로필 베타인, 스테아르아미도프로필 베타인, 탈로우아미도프로필 베타인, 운데실렌아미도프로필 베타인, 및 밀 배아아미도프로필 베타인 (밀 배아 중 오일로부터 형성됨).The following are specific exemplary amidopropyl betaines that can be used in the practice of the present invention: almondamidopropyl betaine, apricotamidopropyl betaine, avocatamidopropyl betaine, bavasuamidopropyl betaine, behenami Dopropyl betaine, canolamidopropyl betaine, caprylic/capricamidopropyl betaine (formed from a mixture of caprylic and capric acid), coco/oleamidopropyl betaine, coco/sunflowerami Dopropyl betaine (formed from a blend of coconut and sunflower seed oil), Cupuasuamidopropyl betaine (formed from the pulp of the Cupua tree), isostearamidopropyl betaine, lauramidopropyl betaine, meadows Formamidopropyl betaine (formed from Meadowfoam seed oil), milkamidopropyl betaine, minkamidopropyl betaine (formed from mink oil), myristicamidopropyl betaine, otamidopropyl betaine ( Abena sativa (formed from oat) kernel oil), oleamidopropyl betaine, oliveamidopropyl betaine, palmamidopropyl betaine (formed from palm oil), palmitamidopropyl betaine, palm kernel Amidopropyl betaine (formed from palm kernel oil), ricinoleamidopropyl betaine, sesamidopropyl betaine, shea butteramidopropyl betaine (formed from butyros permum parchii (shea butter)), soyami Dopropyl betaine, stearamidopropyl betaine, tallowamidopropyl betaine, undecyleneamidopropyl betaine, and wheat germamidopropyl betaine (formed from oil in wheat germ).
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-N(CH3)2-O- (여기서, R은 친지성 기임)로 표시될 수 있는 아민 옥시드 양쪽성 계면활성제이다. 예시적인 R 기는 친지성 알킬 기이고, 여기서 R에 대해 알킬 기를 갖는 아민 옥시드 계면활성제는 통상적으로 알킬 아미노 옥시드로서 공지되어 있다. 예시적인 알킬 기는 카프릴산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 리놀레산, 리놀렌산 및 베헨산이다. 예시적인 아민 옥시드 양쪽성 계면활성제는 코카미도프로필아민 옥시드 및 라우릴디메틸아민 옥시드 (도데실디메틸아민 옥시드, N,N-디메틸도데실아민 N-옥시드, 및 DDAO로도 공지됨), 소이아미도프로필아민 옥시드 및 미리스트아민 옥시드를 포함한다. 아민 기의 질소 원자는 상기 나타낸 바와 같이 2개의 메틸 기에 결합될 수 있지만, 대안적으로, 질소 원자는 2개의 히드록시에틸 기에 결합되어 구조 R-N(CH2CH2OH)2-O-를 제공할 수 있다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is an amine oxide amphoteric surfactant, which may be represented by the chemical structure RN(CH 3 ) 2 -O-, wherein R is a lipophilic group. Exemplary R groups are lipophilic alkyl groups, wherein amine oxide surfactants having an alkyl group for R are commonly known as alkyl amino oxides. Exemplary alkyl groups are caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid and behenic acid. Exemplary amine oxide amphoteric surfactants are cocamidopropylamine oxide and lauryldimethylamine oxide (also known as dodecyldimethylamine oxide, N,N-dimethyldodecylamine N-oxide, and DDAO). , Soamidopropylamine oxide and myristic amine oxide. The nitrogen atom of the amine group may be bonded to the two methyl groups as indicated above, but alternatively, the nitrogen atom will be bonded to the two hydroxyethyl groups to give the structure RN(CH 2 CH 2 OH) 2 -O-. I can.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 아미노산 양쪽성 계면활성제이다. 이러한 유형의 양쪽성 계면활성제는 특정 pH 범위 내에서 쯔비터이온성 구조를 나타내며, 이는 계면활성제의 구조에 따라 좌우된다. 이러한 유형의 양쪽성 계면활성제의 통상적인 예는 구조 R-NH-CH2CH2-COOH의 아미노산이고, 여기서 R은 지방 기이다. 이들은 때때로 지방 아미노산으로 지칭되거나, 보다 정확하게는 상응하는 카르복실레이트 형태일 때 지방 아미노프로피오네이트로서 지칭된다. 이러한 구조에 대한 변형예는 2개의 카르복실산 기를 가지며, 즉 구조 R-N(CH2CH2COOH)2 (상응하는 카르복실레이트 형태일 때 지방 이미노디프로피오네이트로 명명됨)를 갖는다. 이들 부류의 양쪽성 계면활성제 중 임의의 것이 본 개시내용의 조성물에 사용될 수 있다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is an amino acid amphoteric surfactant. Amphoteric surfactants of this type exhibit a zwitterionic structure within a specific pH range, which depends on the structure of the surfactant. A typical example of an amphoteric surfactant of this type is an amino acid of the structure R-NH-CH 2 CH 2 -COOH, where R is a fatty group. These are sometimes referred to as fatty amino acids, or more precisely as fatty aminopropionates when in the corresponding carboxylate form. A variation on this structure has two carboxylic acid groups, namely the structure RN(CH 2 CH 2 COOH) 2 (named fatty iminodipropionate when in the corresponding carboxylate form). Any of these classes of amphoteric surfactants can be used in the compositions of the present disclosure.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는, 적합한 pH 하에 양으로 하전될 수 있는 화학적 기 및 지방 기 이외에 화학 구조 -CH2-CO2X를 포함하는 암포아세테이트 양쪽성 계면활성제이다. 이들 계면활성제는 때때로 암포글리시네이트로 지칭된다. 한 실시양태에서, 암포아세테이트 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R(CO)NH-CH2CH2-N(CH2CH2OH)(CH2CO2X)로 표시될 수 있고, 여기서 R은 알킬 기일 수 있거나, 또는 R(CO)는, 코코넛 오일에서 발견되는 것과 같은 지방산으로부터 유래된 지방 아실 기일 수 있어서, 예를 들어, 코코암포에세테이트를 제공할 수 있다. 이러한 암포아세테이트 계면활성제는 미국 특허 6232496에 개시된 바와 같이 화학식 R(CO)NH-CH2CH2-NHCH2CH2OH의 화합물을 포름알데히드 및 시아나이드와 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 적절한 조건 하에, 이러한 암포아세테이트는, 양으로 하전된 화학 기를 제공하는 이미다졸륨 기를 포함하는 상응하는 암포아세테이트 양쪽성 계면활성제, 예컨대 라우로암포아세테이트 (소듐 염)으로 상호전환될 수 있다. In one embodiment, the amphoteric surfactant is an amphoacetate amphoteric surfactant comprising the chemical structure -CH 2 -CO 2 X in addition to chemical and fatty groups that can be positively charged under suitable pH. These surfactants are sometimes referred to as ampoglycinates. In one embodiment, the amphoacetate amphoteric surfactant may be represented by the chemical structure R(CO)NH-CH 2 CH 2 -N(CH 2 CH 2 OH)(CH 2 CO 2 X), wherein R is an alkyl It may be a group, or R(CO) may be a fatty acyl group derived from fatty acids such as those found in coconut oil, thus providing, for example, cocoamphoacetate. Such amphoacetate surfactant can be prepared by reacting a compound of the formula R(CO)NH-CH 2 CH 2 -NHCH 2 CH 2 OH with formaldehyde and cyanide as disclosed in US Patent 6232496. Under appropriate conditions, these amphoacetates can be interconverted to the corresponding amphoacetate amphoteric surfactants, such as lauroamphoacetate (sodium salt), comprising imidazolium groups that provide positively charged chemical groups.
암포아세테이트 양쪽성 계면활성제는, 1개가 아닌 2개의 아세테이트 기를 포함할 수 있어 화학 구조 R(CO)NH-CH2CH2-N(CH2CH2OCH2CO2X)(CH2CO2X)를 갖는 양쪽성 계면활성제를 제공할 수 있다. 예시적인 암포아세테이트 양쪽성 계면활성제는 디소듐 코코암포디아세테이트, 소듐 코코암포아세테이트, 디소듐 라우로암포아세테이트 및 소듐 라우로암포아세테이트를 포함한다.Amphoacetate amphoteric surfactants may contain two acetate groups instead of one, so the chemical structure R(CO)NH-CH 2 CH 2 -N(CH 2 CH 2 OCH 2 CO 2 X)(CH 2 CO 2 X ), it is possible to provide an amphoteric surfactant. Exemplary amphoacetate amphoteric surfactants include disodium cocoamphodiacetate, sodium cocoamphoacetate, disodium lauroamphoacetate, and sodium lauroamphoacetate.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 적합한 pH 하에 양으로 하전될 수 있는 화학 기 및 지방 기 이외에 화학 구조 -CH2CH2-CO2X를 포함하는 암포프로피오네이트 양쪽성 계면활성제이다. 이러한 양쪽성 계면활성제는 미국 특허 6030938에 기재된 바와 같이 아크릴산으로부터 제조될 수 있다. 예시적인 암포프로피오네이트 양쪽성 계면활성제는 카프릴로암포프로피오네이트, 라우르이미도디프로피오네이트, 이소스테아릴 암포프로피오네이트 및 코코암포프로피오네이트의 소듐 염이다. 암포프로피오네이트 양쪽성 계면활성제는, 1개가 아닌 2개의 프로피오네이트 기를 포함할 수 있어 화학 구조 R(CO)NH-CH2CH2-N(CH2CH2OCH2CH2CO2X)(CH2CH2CO2X)를 갖는 양쪽성 계면활성제를 제공할 수 있다. 암포프로피오네이트 양쪽성 계면활성제의 이러한 하위부류는 암포디프로피오네이트 양쪽성 계면활성제로서 공지되어 있고, 여기서 예시적인 암포디프로피오네이트 양쪽성 계면활성제는 코코암포디프로피오네이트의 디소듐 염 (N-(2-코코넛 오일 아미도에틸)-N-(2-(2-카르복시에틸)옥시에틸)-베타-아미노프로피온산, 디소듐 염으로도 공지됨) 및 카프릴로암포디프로피오네이트이다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is an amphopropionate amphoteric surfactant comprising the chemical structure -CH 2 CH 2 -CO 2 X in addition to chemical and fatty groups that can be positively charged under a suitable pH. Such amphoteric surfactants can be prepared from acrylic acid as described in US Pat. No. 6030938. Exemplary amphopropionate amphoteric surfactants are the sodium salts of capryloampopropionate, laurimidodipropionate, isostearyl amphopropionate and cocoampopropionate. Amphopropionate amphoteric surfactant may contain two propionate groups instead of one, so the chemical structure R(CO)NH-CH 2 CH 2 -N(CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CO 2 X ) (CH 2 CH 2 CO 2 X) amphoteric surfactants can be provided. This subclass of amphopropionate amphoteric surfactants are known as ampodipropionate amphoteric surfactants, wherein an exemplary amphodipropionate amphoteric surfactant is disodium of cocoampodipropionate. Salt (N-(2-coconut oil amidoethyl)-N-(2-(2-carboxyethyl)oxyethyl)-beta-aminopropionic acid, also known as disodium salt) and capryloampodipropionate to be.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 베타인 계면활성제이다. 베타인은 양으로 하전된 (양이온성) 관능기, 예컨대 수소 원자를 갖지 않는 포스포늄 또는 4 급 암모늄 기, 및 음으로 하전된 (음이온성) 관능기, 예컨대 카르복실레이트 기 또는 옥시음이온 둘 다를 포함하는 계면활성제 분자를 지칭한다. 베타인에서, 양이온성 기 및 음이온성 기는 서로 인접하지 않는다. 본원에서 언급되는 베타인 계면활성제는 상기 정의를 충족시킬 것이고, 추가로 친지성 모이어티를 가질 것이다. 한 실시양태에서, 양이온은 4급 아민이다. 한 실시양태에서, 음이온은 카르복실레이트이다. 또 다른 실시양태에서, 음이온은 옥시음이온이다. 또 다른 실시양태에서, 음이온은 술페이트이다. 또 다른 실시양태에서, 음이온은 술포네이트이다. 또 다른 실시양태에서, 음이온은 포스페이트이다. 많은 시판되는 베타인은 디알킬 치환된 디메틸암모늄 기를 갖는다. 상업적 양쪽성 계면활성제에는 상기 기가 많지만, 본 개시내용에서 유용한 양쪽성 계면활성제는 반드시 디메틸암모늄 기를 가질 필요는 없다 (그러나, 이들이 디메틸암모늄 기를 가질 수도 있다). 보다 일반적으로, 이들은, 예를 들어, 화학 구조 R1-N(R2)(R3)-CH2COOX의 트리알킬암모늄 알카노에이트를 제공하기 위해 디알킬암모늄 기를 갖는다. 즉, R2 및 R3은 반드시 메틸일 필요는 없다. 일부 예시적인 베타인은 화학 구조 R-N(CH3)2-CH2-COOH의 알킬 디메틸베타인, 및 구조 R-CONH-CH2CH2CH2-N(CH3)2-CH2-COOH의 알킬 아미도프로필디메틸베타인이다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is a betaine surfactant. Betaine is an interface comprising both positively charged (cationic) functional groups such as phosphonium or quaternary ammonium groups without hydrogen atoms, and negatively charged (anionic) functional groups such as carboxylate groups or oxyanions. Refers to the activator molecule. In betaine, the cationic and anionic groups are not adjacent to each other. Betaine surfactants referred to herein will meet the above definition and will additionally have lipophilic moieties. In one embodiment, the cation is a quaternary amine. In one embodiment, the anion is a carboxylate. In another embodiment, the anion is an oxyanion. In another embodiment, the anion is a sulfate. In another embodiment, the anion is a sulfonate. In another embodiment, the anion is phosphate. Many commercially available betaines have dialkyl substituted dimethylammonium groups. Commercial amphoteric surfactants have many of these groups, but amphoteric surfactants useful in the present disclosure need not necessarily have dimethylammonium groups (although they may also have dimethylammonium groups). More generally, they have a dialkylammonium group to provide, for example, a trialkylammonium alkanoate of the chemical structure R 1 -N(R 2 )(R 3 )-CH 2 COOX. That is, R 2 and R 3 need not necessarily be methyl. Some exemplary betaines are alkyl dimethylbetaines of the chemical structure RN(CH 3 ) 2 -CH 2 -COOH, and alkyl of the structure R-CONH-CH 2 CH 2 CH 2 -N(CH 3 ) 2 -CH 2 -COOH It is amidopropyldimethylbetaine.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-N(CH3)2-CH2CH(OH)-SO3X (여기서, R은 지방 기, 예를 들어 장쇄 알킬 기임)를 갖는 히드록시술타인이다. 히드록시술타인은 흔히 R 기의 공급원의 이름을 따서 명명되므로, 예를 들어 코코넛 오일 유래의 히드록시술타인은 코카미도프로필 히드록시술타인으로 명명될 수 있다 (그러나, 코코 히드록시술타인 및 CAHS로도 공지되어 있음). 다른 예시적인 히드록시술타인 양쪽성 계면활성제는 라우르아미도프로필 히드록시술타인, 올레아미도프로필 히드록시술타인, 탈로우아미도프로필 히드록시술타인, 에루크아미도프로필 히드록시술타인, 및 라우릴 히드록시술타인을 포함한다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is hydroxysultaine having the chemical structure RN(CH 3 ) 2 -CH 2 CH(OH)-SO 3 X, wherein R is an aliphatic group, e.g., a long chain alkyl group. to be. Since hydroxysultaine is often named after the source of the R group, for example hydroxysultaine from coconut oil can be named cocamidopropyl hydroxysultaine (however, coco hydroxysultaine and Also known as CAHS). Other exemplary hydroxysultaine amphoteric surfactants include lauramidopropyl hydroxysultaine, oleamidopropyl hydroxysultaine, tallowamidopropyl hydroxysultaine, erucamidopropyl hydroxysultaine, And lauryl hydroxysultaine.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는, 때때로 이미다졸리늄 유도체로 지칭되는 이미다졸린 유도체 양쪽성 계면활성제이다. 이미다졸린 유도체 양쪽성 계면활성제의 화학 구조를 나타내는 것은, 이미다졸린이 물에 노출될 때 특징적으로 가수분해된다는 사실에 의해 복잡해진다. 지방 이미다졸린은 습윤 공기에 노출시 서서히 가수분해되어 알킬 아미도아민을 제공한다. 따라서, 본원의 다른 곳에 이미 기재된 알킬 아미도아민 양쪽성 계면활성제는 이미다졸리늄 유도체 양쪽성 계면활성제의 예이다. 일반적으로, 이미다졸리늄 유도체 양쪽성 계면활성제 (때때로 이미다졸린 양쪽성 계면활성제로 지칭됨)는 계면활성제의 부류로서 관련 기술분야에 널리 공지되어 있다. 한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 이미다졸린 유도체, 임의로 지방 알킬 이미다졸린이다. 이러한 유형의 양쪽성 계면활성제는 산성 용액 중에서 양이온, 알칼리성 용액 중에서 음이온, 및 중간-pH 범위의 용액 중에서 '쯔비터이온'을 형성한다. 이미다졸린 계면활성제가 중성 전하를 갖게 되는, 등전 범위로도 지칭되는 중간-pH 범위는 화합물 특이적이고, 화합물의 정확한 구조에 따라 좌우되며, 이는 질소 원자의 알칼리도 및 카르복실 기의 산도에 영향을 미칠 것이다. 예시적인 적합한 이미다졸린 유형 양쪽성 계면활성제는 비제한적으로 2-코코일-2-이미다졸리늄 히드록시드-1-카르복시에틸옥시 디소듐을 포함한다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is an imidazoline derivative amphoteric surfactant, sometimes referred to as an imidazolinium derivative. Representing the chemical structure of an imidazoline derivative amphoteric surfactant is complicated by the fact that imidazoline is characteristically hydrolyzed when exposed to water. Fatty imidazolines are slowly hydrolyzed upon exposure to moist air to provide alkyl amidoamines. Thus, the alkyl amidoamine amphoteric surfactants already described elsewhere herein are examples of imidazolinium derivative amphoteric surfactants. In general, imidazolinium derivative amphoteric surfactants (sometimes referred to as imidazoline amphoteric surfactants) are well known in the art as a class of surfactants. In one embodiment, the amphoteric surfactant is an imidazoline derivative, optionally a fatty alkyl imidazoline. Amphoteric surfactants of this type form cations in acidic solutions, anions in alkaline solutions, and'zwitterions' in solutions in the mid-pH range. The mid-pH range, also referred to as the isoelectric range, in which imidazoline surfactants have a neutral charge, is compound specific and depends on the exact structure of the compound, which affects the alkalinity of the nitrogen atom and the acidity of the carboxyl group. Will go crazy. Exemplary suitable imidazoline type amphoteric surfactants include, but are not limited to, 2-cocoyl-2-imidazolinium hydroxide-1-carboxyethyloxy disodium.
이미다졸리늄 유도체 양쪽성 계면활성제는 소듐 클로로아세테이트 및 상응하는 2-알킬-1-(2-히드록시에틸)-2-이미다졸린의 반응에 의해 제조할 수 있다. 이러한 반응 생성물은 일반적으로 하기 화학 구조를 갖도록 지정된다:Imidazolinium derivative amphoteric surfactants can be prepared by reaction of sodium chloroacetate and the corresponding 2-alkyl-1-(2-hydroxyethyl)-2-imidazoline. These reaction products are generally designated to have the following chemical structure:
상기 식에서, R은 소수성 기이다. 이들 시클릭 이미다졸리늄 유도체를 생성하는 반응은 하기 구조를 갖는 상응하는 개방 쇄 분자를 제공하도록 용이하게 확장될 수 있다: RCO-NH-CH2CH2-N(CH2CH2OH)CH2COO- (1당량의 소듐 클로로아세테이트와) 및 RCO-NH-CH2CH2-N(CH2CH2OH)(CH2COO-)2 (2당량의 소듐 클로로아세테이트와). 이러한 개방 쇄 구조는 흔히 이미다졸린 유도체, 또는 알킬 (R이 알킬 기인 경우) 아미도 아미노산 (단일 당량의 소듐 클로로아세테이트가 그의 제조에 사용된 경우)으로 지칭된다.In the above formula, R is a hydrophobic group. The reactions that produce these cyclic imidazolinium derivatives can be easily extended to give corresponding open chain molecules having the following structure: RCO-NH-CH 2 CH 2 -N(CH 2 CH 2 OH)CH 2 COO- (with 1 equivalent of sodium chloroacetate) and RCO-NH-CH 2 CH 2 -N (CH 2 CH 2 OH) (CH 2 COO-) 2 (with 2 equivalents of sodium chloroacetate). This open chain structure is often referred to as an imidazoline derivative, or an alkyl (if R is an alkyl group) amido amino acid (if a single equivalent of sodium chloroacetate is used in its preparation).
상업적으로 입수가능한 양쪽성 이미다졸리늄은 본 개시내용에서 사용하기에 적합한 상기 구조 중 하나 이상일 수 있다. 이미다졸린 유도체를 선택함에 있어 약간의 주의를 기울여야 하는데, 이는 이미다졸린을 포함하거나 이미다졸린으로부터 제조된 (양쪽성이 아닌) 양이온성 계면활성제, 예를 들어 하기 구조를 갖는 양이온성 계면활성제를 지칭하는 데 있어서 동일한 용어가 다소 혼동적으로 사용되기 때문이다:The commercially available amphoteric imidazolinium may be one or more of the above structures suitable for use in this disclosure. Some care should be taken in selecting imidazoline derivatives, which include (non-amphiphilic) cationic surfactants comprising imidazoline or prepared from imidazoline, for example cationic surfactants having the structure This is because the same term is used somewhat confusingly to refer to:
. .
따라서, 관련 기술분야의 통상의 기술자는 양이온성인 소위 이미다졸리늄 계면활성제와 구별하기 위해 때때로 구체적으로 양쪽성 이미다졸리늄 계면활성제라 지칭할 것이다.Accordingly, one of ordinary skill in the art will sometimes specifically refer to amphoteric imidazolinium surfactants to distinguish them from so-called imidazolinium surfactants which are cationic.
C6-C22 알킬, 예를 들어 카프릴산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 리놀레산, 리놀렌산 및 베헨산으로부터 선택된 R 기를 갖는 적합한 양쪽성 이미다졸리늄 유도체의 예.C 6 -C 22 alkyl, for example a suitable amphoteric acid having an R group selected from caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid and behenic acid. Examples of dazolinium derivatives.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 포스피네이트베타인 양쪽성 계면활성제이다. 포스피네이트베타인은 카르복시 또는 술폰산 기가 포스핀 기에 의해 대체된 알킬베타인 및 술포베타인과 유사하다. 포스피네이트베타인은 화학 구조 R-N(CH3)2-L-P(=O)(R)OX로 표시될 수 있다. L은, 예를 들어, 프로필렌일 수 있다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is a phosphinate betaine amphoteric surfactant. Phosphinate betaines are similar to alkyl betaines and sulfobetaines in which carboxy or sulfonic acid groups are replaced by phosphine groups. Phosphinate betaine may be represented by the chemical structure RN(CH 3 ) 2 -LP(=O)(R)OX. L can be, for example, propylene.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 포스포네이트베타인 양쪽성 계면활성제이다. 포스포네이트베타인은 카르복시 또는 술폰산 기가 포스포네이트 기에 의해 대체된 알킬베타인 및 술포베타인과 유사하다. 포스포네이트베타인은 화학 구조 R-N(CH3)2-L-P(=O)(OR)OX로 표시될 수 있다. L은, 예를 들어, 프로필렌일 수 있다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is a phosphonate betaine amphoteric surfactant. Phosphonate betaines are similar to alkyl betaines and sulfobetaines in which carboxy or sulfonic acid groups are replaced by phosphonate groups. Phosphonate betaine may be represented by the chemical structure RN(CH 3 ) 2 -LP(=O)(OR)OX. L can be, for example, propylene.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 피리디늄 알카노에이트 양쪽성 계면활성제이고, 이는 화학 구조 (여기서 R은 지방 기, 예를 들어, 중쇄 또는 장쇄 알킬임)로 표시될 수 있다. 카르복실산 형태로 도시된 피리디늄 알카노에이트는 그러나 적합한 pH에서 카르복실산 (-COOH) 기가 카르복실레이트 (COOX) 기로 전환될 것이다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is a pyridinium alkanoate amphoteric surfactant, which has a chemical structure (Where R is an aliphatic group, for example, a medium chain or a long chain alkyl). The pyridinium alkanoate shown in the carboxylic acid form, however, will convert the carboxylic acid (-COOH) groups to carboxylate (COOX) groups at a suitable pH.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 술페이트 이온-함유 양쪽성 계면활성제이다. 술페이트 이온 기는 올레아민 (1-아미노-9,10-옥타데센)과 같은 지방 불포화 아민에 용이하게 첨가될 수 있어, 명칭 9-(10)-히드록시옥타데실아민을 갖는 상응하는 술페이트 이온-함유 양쪽성 계면활성제를 제공할 수 있다. In one embodiment, the amphoteric surfactant is a sulfate ion-containing amphoteric surfactant. Sulfate ionic groups can be easily added to fatty unsaturated amines such as oleamine (1-amino-9,10-octadecene), so that the corresponding sulfate ion with the name 9-(10)-hydroxyoctadecylamine -It can provide amphoteric surfactant containing.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 화학 구조 R-N(CH3)2-L-OSO3X로 표시될 수 있는, 알킬디메틸암모늄 알킬 술페이트로도 알려져 있는 술페이토베타인이다. 술페이토베타인은 베타인 기를 또한 함유하는 술페이트 이온-함유 양쪽성 계면활성제의 예이다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is sulfatebetaine, also known as alkyldimethylammonium alkyl sulfate, which can be represented by the chemical structure RN(CH 3 ) 2 -L-OSO 3 X. Sulfate betaine is an example of a sulfate ion-containing amphoteric surfactant that also contains a betaine group.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 술포베타인 양쪽성 계면활성제이다. 염기성 화합물의 화학 구조는 R-N(CH3)2-L-SO2OX (또한 때때로 -L-SO3X로 표시됨)로 표시될 수 있다. 상업적으로 입수가능한 바와 같이, 많은 술포베타인은 프로필렌으로서의 L을 가지며, 이러한 양쪽성 계면활성제는 본 개시내용의 실시양태에서 사용될 수 있다. 술포베타인은 베타인 기를 또한 포함하는 술폰산-함유 양쪽성 계면활성제의 예이다. 이러한 부류의 베타인 양쪽성 계면활성제는 암모늄 알칸 술포네이트 및 2-(N-알킬-N,N-디메틸암모늄) 에탄 술포네이트를 포함한다. 술포베타인은 또한 알킬베타인과 유사하지만 카르복실 기가 알킬술포네이트 기로 대체된 트리알킬 암모늄 화합물을 포함한다. R이 친지성 알킬 기인 경우, 이러한 부류의 술포베타인은 알킬술포베타인으로 지칭될 수 있다. 알킬술포베타인 계면활성제는 통상적으로 그의 구조 내에 존재하는 장쇄 알킬 기의 이름을 따서 명명된다. 예를 들어, R이 직쇄 내에 12개의 탄소 원자를 갖는 경우에는, 즉 라우릴이고, 상응하는 술포베타인은 라우릴 술포베타인으로 공지되어 있다. In one embodiment, the amphoteric surfactant is a sulfobetaine amphoteric surfactant. The chemical structure of a basic compound can be represented by RN(CH 3 ) 2 -L-SO 2 OX (also sometimes denoted as -L-SO 3 X). As commercially available, many sulfobetaines have L as propylene, and such amphoteric surfactants can be used in embodiments of the present disclosure. Sulfobetaine is an example of a sulfonic acid-containing amphoteric surfactant that also contains a betaine group. This class of betaine amphoteric surfactants includes ammonium alkanesulfonates and 2-(N-alkyl-N,N-dimethylammonium) ethane sulfonates. Sulfobetaines also include trialkyl ammonium compounds similar to alkylbetaines, but in which the carboxyl groups are replaced by alkylsulfonate groups. When R is a lipophilic alkyl group, this class of sulfobetaines may be referred to as alkylsulfobetaines. Alkylsulfobetaine surfactants are usually named after the long chain alkyl groups present in their structure. For example, if R has 12 carbon atoms in the straight chain, i.e. lauryl, and the corresponding sulfobetaine is known as lauryl sulfobetaine.
상기 나타낸 전형적인 구조에 대해 변형이 있는 매우 많은 술포베타인 계면활성제가 존재한다. 예를 들어, "L"에 의해 지정된 프로필렌 ((CH2)3) 기는 다양한 관능기, 예를 들어 할로겐, 히드록실 및 메톡시로 치환될 수 있다. R 기는 직쇄 알킬 기일 필요는 없지만, 분지형 또는 심지어 지환족 또는 방향족 탄화수소일 수 있다. 실제로, R 기는 심지어 탄화수소일 필요가 없다. 주로, R 기는 친지성일 필요가 있고, 매우 많은 화학 구조가 이러한 특성을 제공한다. 본 발명에서 사용하기에 적합하지만 상기 나타낸 전형적 구조의 범주 내에 포함되지 않는 술포베타인 계면활성제의 예는 N-(3-코코아미도프로필)-N,N-디메틸-N-(2-히드록시-3-술포프로필)암모늄 베타인, 및 3-[(3-클로로아미도프로필)디메틸암모늄]-1-프로판술포네이트이다.There are very many sulfobetaine surfactants with modifications to the typical structure shown above. For example, the propylene ((CH 2 ) 3 ) group designated by “L” can be substituted with various functional groups, such as halogen, hydroxyl and methoxy. The R group need not be a straight chain alkyl group, but may be a branched or even alicyclic or aromatic hydrocarbon. Indeed, the R group need not even be a hydrocarbon. Primarily, the R group needs to be lipophilic, and very many chemical structures provide this property. Examples of sulfobetaine surfactants suitable for use in the present invention but not included within the scope of the typical structures shown above are N-(3-cocoamidopropyl)-N,N-dimethyl-N-(2-hydroxy- 3-sulfopropyl)ammonium betaine, and 3-[(3-chloroamidopropyl)dimethylammonium]-1-propanesulfonate.
한 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 술폰산-함유 양쪽성 계면활성제이다. 예를 들어, 양쪽성 계면활성제는 화학식 RNH-CH2CH2-SO3H (여기서, R은 알킬 기임)의 N-알킬 타우린일 수 있다. 관련 실시양태에서, R은 지방 기이다. 또 다른 술폰산-함유 양쪽성 계면활성제는, R-CONH-CH2CH2-N(CH2CH2OH)CH2CH2SO3H (여기서, R은 지방 기, 예를 들어 알킬 기일 수 있음)를 제공하기 위한, 선형 아미도아민 전구체의 1-히드록시에틸 2-알킬 이미다졸린으로의 술폰화에 의해 제조될 수 있다.In one embodiment, the amphoteric surfactant is a sulfonic acid-containing amphoteric surfactant. For example, the amphoteric surfactant may be an N-alkyl taurine of the formula RNH-CH 2 CH 2 -SO 3 H, wherein R is an alkyl group. In related embodiments, R is a fatty group. Another sulfonic acid-containing amphoteric surfactant is R-CONH-CH 2 CH 2 -N(CH 2 CH 2 OH)CH 2 CH 2 SO 3 H (where R may be a fatty group, for example an alkyl group ), can be prepared by sulfonation of a linear amidoamine precursor with 1-hydroxyethyl 2-alkyl imidazoline.
본 발명의 조성물에 사용될 수 있는 양쪽성 계면활성제 및 그의 부류의 구체적인 예는 비제한적으로 코코아미도프로필아민 옥시드, 코카미도프로필 베타인, 코카미도프로필 히드록시술타인, 코코디메틸 술포프로필 베타인, 디소듐 코코암포디프로피오네이트, 라우릴 아민 옥시드, 라우릴 아미도 프로필 베타인; 라우릴 베타인, 라우릴 히드록실 술포베타인, 미리스트아민 옥시드, 소듐 코코암포아세테이트 및 스테아릴 베타인을 포함한다. 상기 언급된 바와 같이, 이들 용어는 반드시 서로 배타적인 계면활성제의 군을 정의하는 것은 아니며, 즉, 구체적 양쪽성 계면활성제는 둘 이상의 양쪽성 계면활성제 부류의 범위 내에 속할 수 있고, 상기 부류 각각은 선택된 용어들 중 하나를 정의한다.Specific examples of amphoteric surfactants and their classes that can be used in the composition of the present invention include, but are not limited to, cocoamidopropylamine oxide, cocamidopropyl betaine, cocamidopropyl hydroxysultaine, cocodimethyl sulfopropyl betaine, Disodium cocoampodipropionate, lauryl amine oxide, lauryl amido propyl betaine; Lauryl betaine, lauryl hydroxyl sulfobetaine, myristic amine oxide, sodium cocoamphoacetate and stearyl betaine. As mentioned above, these terms do not necessarily define a group of surfactants that are mutually exclusive, i.e., specific amphoteric surfactants may fall within the scope of two or more amphoteric surfactant classes, each of which is selected Define one of the terms.
음이온성 계면활성제Anionic surfactant
한 실시양태에서, 본 개시내용의 유체 조성물은 적어도 1종, 임의로는 1종 초과의 음이온성 계면활성제를 포함한다. 적합한 예시적인 음이온성 계면활성제는 비제한적으로 알킬 술페이트, 알킬에테르 술페이트, 알킬술포네이트, 알킬아릴 술포네이트, 알킬 숙시네이트, 알킬 술포숙시네이트, N-알코일사르코시네이트, 아실 타우레이트, 아실 이세티오네이트, 알킬 포스페이트, 알킬 에테르 포스페이트, 알킬 에테르 카르복실레이트, .알파.-올레핀술포네이트, 및 알칼리 금속 및 알칼리 토금속 염 및 암모늄 및 트리에탄올아민 그의 염을 포함한다. 이러한 알킬 에테르 술페이트, 알킬 에테르 포스페이트 및 알킬 에테르 카르복실레이트는 분자 당 1 내지 10개의 에틸렌 옥시드 또는 프로필렌 옥시드 단위를 가질 수 있고, 일부 실시양태에서는 1 내지 3개의 에틸렌 옥시드 단위를 가질 수 있다. 편의상, 음이온성 계면활성제는 계면활성제의 하전된 부분을 형성하는 음이온성 기를 참조하여 지칭될 수 있다. 예를 들어, 술포네이트 기를 포함하는 음이온성 계면활성제는 술포네이트 계면활성제로 지칭될 수 있거나, 보다 간단하게는 문맥상 술포네이트로서 허용될 수 있다. 추가의 예로서, 술페이트 기를 포함하는 음이온성 계면활성제는 술페이트 계면활성제로 지칭될 수 있거나, 또는 문맥상 보다 더 간단하게 술페이트로서 허용될 수 있다. In one embodiment, the fluid composition of the present disclosure comprises at least one, optionally more than one, anionic surfactant. Suitable exemplary anionic surfactants include, but are not limited to, alkyl sulfates, alkylether sulfates, alkylsulfonates, alkylaryl sulfonates, alkyl succinates, alkyl sulfosuccinates, N-alcoylsarcosinates, acyl taurates. , Acyl isethionate, alkyl phosphate, alkyl ether phosphate, alkyl ether carboxylate, .alpha.-olefinsulfonate, and alkali metal and alkaline earth metal salts and ammonium and triethanolamine salts thereof. These alkyl ether sulfates, alkyl ether phosphates and alkyl ether carboxylates may have 1 to 10 ethylene oxide or propylene oxide units per molecule, and in some embodiments 1 to 3 ethylene oxide units. have. For convenience, anionic surfactants may be referred to with reference to anionic groups that form the charged portion of the surfactant. For example, anionic surfactants comprising sulfonate groups may be referred to as sulfonate surfactants or, more simply, may be accepted as sulfonates in context. As a further example, anionic surfactants comprising sulfate groups may be referred to as sulfate surfactants, or may be more simply tolerated as sulfates in context.
한 실시양태에서, 음이온성 계면활성제는 지방 기 이외에 음이온성 기 -C(O)-O-를 갖는 카르복실산 또는 카르복실레이트이다. 본원에서 R로 지정된 지방 기는 알킬 기일 수 있고, 이 경우 카르복실레이트는 알킬 카르복실레이트로 지칭될 수 있다. 예시적인 알킬 카르복실레이트는 지방산, 예컨대 스테아르산 및 올레산의 소듐 또는 포타슘 또는 암모늄 염이다. 포타슘 올레에이트는 예시적인 알킬 카르복실레이트이다. 지방 기는 대안적으로, 수용성이 아닌 폴리알킬렌 옥시드 기일 수 있다. 일부 카르복실레이트 음이온성 계면활성제는 알킬 알콜, 예컨대 옥탄올로부터 제조되는데, 상기 알킬 알콜이 에틸렌 옥시드와 반응하여, 분자 당 에틸렌 옥시드 단위의 평균 수가 8인 경우, 폴리옥시에틸렌 (8) 옥틸 에테르 카르복실산으로 공지된 폴리옥시에틸렌 연장된 옥탄올을 제공한다.In one embodiment, the anionic surfactant is a carboxylic acid or carboxylate having an anionic group -C(O)-O- in addition to fatty groups. The fatty group designated as R herein may be an alkyl group, in which case the carboxylate may be referred to as an alkyl carboxylate. Exemplary alkyl carboxylates are sodium or potassium or ammonium salts of fatty acids such as stearic acid and oleic acid. Potassium oleate is an exemplary alkyl carboxylate. The fatty group may alternatively be a polyalkylene oxide group that is not water soluble. Some carboxylate anionic surfactants are prepared from alkyl alcohols, such as octanol, where the alkyl alcohol reacts with ethylene oxide, whereby the average number of ethylene oxide units per molecule is 8, polyoxyethylene (8) octyl Polyoxyethylene extended octanol known as ether carboxylic acid.
한 실시양태에서, 음이온성 계면활성제는 디페닐 옥시드이다. 디페닐옥시드는 또한 술포네이트 음이온성 계면활성제의 하위부류로서 간주될 수 있는데, 이는 디페닐 전구체의 방향족 고리가 술폰화되어 디페닐 옥시드 음이온성 계면활성제를 제공하기 때문이다. 디페놀 전구체는 전형적으로 디페닐에테르, 즉 Ar-O-Ar이며, 여기서 방향족 고리 (Ar) 중 하나 또는 둘 다는 알킬 기로 치환될 수 있다. 디페닐 옥시드 음이온성 계면활성제는 화학식 XSO3-Ar(R)-O-Ar(R)-SO3X (여기서, R은 에테르 산소에 결합되거나 술폰화되지 않은 방향족 고리의 각 위치에서의 알킬 또는 수소임)로 표시될 수 있다. 예시적인 디페닐 옥시드 음이온성 계면활성제는 알킬 치환을 갖는 디술폰화 디페닐 옥시드, 예컨대 선형 데실 치환을 갖는 디술폰화 디페닐 옥시드, 선형 도데실 치환을 갖는 디술폰화 디페닐 옥시드, 분지형 데실 치환을 갖는 디술폰화 디페닐 옥시드를 포함하고, 이들 중 임의의 것이 소듐, 포타슘 또는 암모늄으로 중화될 수 있다.In one embodiment, the anionic surfactant is diphenyl oxide. Diphenyloxide can also be considered as a subclass of sulfonate anionic surfactants, since the aromatic ring of the diphenyl precursor is sulfonated to give the diphenyl oxide anionic surfactant. The diphenol precursor is typically a diphenylether, ie Ar-O-Ar, wherein one or both of the aromatic rings (Ar) may be substituted with an alkyl group. The diphenyl oxide anionic surfactant has the formula XSO 3 -Ar(R)-O-Ar(R)-SO 3 X (where R is an alkyl at each position of the aromatic ring that is not bound to ether oxygen or sulfonated Or hydrogen). Exemplary diphenyl oxide anionic surfactants are disulfonated diphenyl oxides with alkyl substitutions, such as disulfonated diphenyl oxides with linear decyl substitutions, disulfonated diphenyl oxides with linear dodecyl substitutions, branched Disulfonated diphenyl oxides with decyl substitutions, any of which may be neutralized with sodium, potassium or ammonium.
한 실시양태에서, 음이온성 계면활성제는 포스페이트 에스테르이고, 이는 화학 구조 R-O-P(O)(OH)2의 모노포스페이트 에스테르, 또는 화학 구조 R-O-P(O)(OH)-O-R의 포스페이트 디에스테르일 수 있고, 여기서 디에스테르 중 2개의 R은 동일하거나 상이할 수 있다. R 기는 지방 기, 즉 비-수용성 기이다. R 기는 알킬 기일 수 있고, R=알킬을 갖는 포스페이트 에스테르는 전형적으로 상응하는 알킬 알콜로부터 제조된다. 한 실시양태에서, R 기는 화학식 R-(OCH2CH2)n-O-P(O)(OH)2의 폴리에테르 포스페이트 에스테르를 제공하도록 폴리알킬렌 옥시드 기이다. 폴리에테르 포스페이트 에스테르에 대한 통상의 명명 규칙은 계면활성제 중의 폴리옥시에틸렌 기의 수, 예를 들어, 폴리옥시에틸렌 (10)을 제공한다. 폴리에테르 포스페이트 내의 R 기는 알킬 기 (폴리에테르 포스페이트가 알킬 알콜로부터 유래된 경우), 아릴 기 (폴리에테르 포스페이트가 방향족 알콜, 예를 들어 페놀로부터 유래된 경우), 또는 알킬 아릴 기, 예를 들어, 알킬-치환된 페놀, 예컨대 노닐-페놀일 수 있다. 예시적인 포스페이트 에스테르는 폴리옥시에틸렌 (10) 노닐페놀 포스페이트, 폴리옥시에틸렌 (4) 페놀 포스페이트, 및 C8H17 포스페이트를 포함한다. 상업적인 포스페이트 에스테르 제제는 흔히 본 개시내용의 조성물에 사용될 수 있는 포스페이트 모노에스테르 및 포스페이트 디에스테르의 혼합물을 제공한다.In one embodiment, the anionic surfactant is a phosphate ester, which may be a monophosphate ester of the chemical structure ROP(O)(OH) 2 , or a phosphate diester of the chemical structure ROP(O)(OH)-OR, Here, two Rs in the diester may be the same or different. The R group is an fatty group, ie a non-water-soluble group. The R group can be an alkyl group, and the phosphate ester with R=alkyl is typically prepared from the corresponding alkyl alcohol. In one embodiment, the R group is a polyalkylene oxide group to provide a polyether phosphate ester of the formula R-(OCH 2 CH 2 ) n -OP(O)(OH) 2 . The common naming convention for polyether phosphate esters gives the number of polyoxyethylene groups in the surfactant, for example polyoxyethylene (10). The R group in the polyether phosphate is an alkyl group (if the polyether phosphate is derived from an alkyl alcohol), an aryl group (if the polyether phosphate is derived from an aromatic alcohol, e.g. phenol), or an alkyl aryl group, e.g., Alkyl-substituted phenols such as nonyl-phenol. Exemplary phosphate esters include polyoxyethylene (10) nonylphenol phosphate, polyoxyethylene (4) phenol phosphate, and C 8 H 17 phosphate. Commercial phosphate ester formulations often provide mixtures of phosphate monoesters and phosphate diesters that can be used in the compositions of the present disclosure.
한 실시양태에서, 음이온성 계면활성제는 사르코시네이트, 즉 화학 구조 R-C(O)-N(CH3)-CH2-CO2X (여기서, R은 지방 기임)를 갖는 화합물이다. 사르코시네이트 계면활성제는 N-아실 기를 포함하며, 여기서 아실이 유래되는 지방산이 전형적으로 사르코시네이트를 명명하는 데 사용된다. 예시적 사르코시네이트는 소듐 라우로일 사르코시네이트, 소듐 코코일 사르코시네이트, 소듐 미리스토일 사르코시네이트, 및 암모늄 이온 등가물을 포함한다.In one embodiment, the anionic surfactant is a sarcosinate, ie a compound having the chemical structure RC(O)-N(CH 3 )-CH 2 -CO 2 X, wherein R is a fatty group. Sarcosinate surfactants contain an N-acyl group, wherein the fatty acid from which the acyl is derived is typically used to name sarcosinate. Exemplary sarcosinates include sodium lauroyl sarcosinate, sodium cocoyl sarcosinate, sodium myristoyl sarcosinate, and ammonium ion equivalents.
한 실시양태에서, 음이온성 계면활성제는 술페이트, 즉 지방 기 이외에 음이온성 -O-SO3X 기를 갖는 화합물이다. 지방 기는 장쇄 알킬 기일 수 있고, 여기서 계면활성제 내의 알킬 기는 분지형 또는 직쇄일 수 있다. 지방 기는 알킬 기일 필요는 없지만, 알킬 기는 많은 식물 및 동물 오일로부터 통상적으로 입수가능하고, 따라서 계면활성제에 대한 지방 기의 얻기 쉬운 공급원이다. 예시적인 술페이트 음이온성 계면활성제는 소듐 라우레트 술페이트, 소듐 도데실 술페이트, 소듐 데실 술페이트, 소듐 옥틸 술페이트, 암모늄 라우릴 술페이트, 소듐 라우릴 술페이트, 소듐 트리데세트 술페이트, C12-14-tert-알킬-에톡실화 소듐 술페이트, 및 폴리(옥시-1,2-에탄디일), α-술포-ω-(노닐페녹시) 암모늄 염을 포함한다.In one embodiment, the anionic surfactant is a sulfate, i.e. a compound having anionic -O-SO 3 X groups in addition to fatty groups. The fatty group may be a long chain alkyl group, wherein the alkyl group in the surfactant may be branched or straight chain. Fatty groups need not be alkyl groups, but alkyl groups are commonly available from many plant and animal oils and are thus an easy to obtain source of fatty groups for surfactants. Exemplary sulfate anionic surfactants include sodium laureth sulfate, sodium dodecyl sulfate, sodium decyl sulfate, sodium octyl sulfate, ammonium lauryl sulfate, sodium lauryl sulfate, sodium tridecyl sulfate, C 12-14 -tert-alkyl-ethoxylated sodium sulfate, and poly(oxy-1,2-ethandiyl), α-sulfo-ω-(nonylphenoxy) ammonium salts.
한 실시양태에서, 음이온성 계면활성제는 술포아세테이트, 즉 지방 기 이외에 음이온성 -CH2-SO3X 기를 갖는 화합물이다. 공통적인 지방 기는 구조 R-O-C(O)- (여기서, R은 알킬 기, 예를 들어, C8-C18 직쇄 알킬임)를 갖는다. 예시적인 술포아세테이트 음이온성 계면활성제는 소듐 라우릴 술포아세테이트 및 세틸 술포아세테이트의 암모늄 염이다. 술포아세테이트는 예를 들어 미국 특허 번호 5616782에 기재된 바와 같이 제조할 수 있다.In one embodiment, the anionic surfactant is a sulfoacetate, ie a compound having anionic -CH 2 -SO 3 X groups in addition to fatty groups. Common aliphatic groups have the structure ROC(O)-, wherein R is an alkyl group, for example C 8 -C 18 straight chain alkyl. Exemplary sulfoacetate anionic surfactants are the ammonium salts of sodium lauryl sulfoacetate and cetyl sulfoacetate. Sulfoacetate can be prepared, for example, as described in US Pat. No. 5616782.
한 실시양태에서, 음이온성 계면활성제는 술포네이트, 즉 지방 기 이외에 음이온성 -SO3X 기를 갖는 화합물이다. 지방 기는, 예를 들어 장쇄 알킬 기일 수 있다. 술포네이트는 화학 구조 R-SO3X를 갖는 것으로 간주될 수 있다. 한 실시양태에서, R 기는 지방산으로부터 유래되고, 직쇄 장쇄 알킬 기, 예컨대 스테아릴 및 올레일이다. 장쇄 올레핀은 술포네이트에 대한 전구체로서 흔히 사용되는데, 이는 이중 결합이 처리되어 이를 술포네이트 기로 전환시킬 수 있기 때문이다. 이러한 술포네이트는 흔히 술포네이트를 형성하는 데 사용되는 전구체에 의해 명명되며, 예컨대 C14-C16 올레핀 술포네이트에서, C14-C16은 14 내지 16개의 탄소를 갖는 올레핀의 혼합물이 음이온성 계면활성제를 제공한 술포네이트였음을 지칭한다. 한 실시양태에서, R 기는 알킬벤젠 기, 예를 들어 도데실벤젠 기이다. 알킬 기, 예를 들어, 도데실 기는 선형 알킬 기 또는 분지형 알킬 기일 수 있다. 예시적인 술포네이트 음이온성 계면활성제는 선형 도데실벤젠 술포네이트 및 분지형 도데실벤젠 술포네이트이다. 항상, 음이온성 기는 임의의 적합한 양이온, 예를 들어 소듐, 포타슘, 암모늄 등으로 중화될 수 있다.In one embodiment, the anionic surfactant is a sulfonate, ie a compound having anionic -SO 3 X groups in addition to fatty groups. Fatty groups can be, for example, long chain alkyl groups. Sulfonates can be considered to have the chemical structure R-SO 3 X. In one embodiment, the R groups are derived from fatty acids and are straight chain long chain alkyl groups such as stearyl and oleyl. Long chain olefins are often used as precursors to sulfonates because double bonds can be treated and converted to sulfonate groups. These sulfonates are often named by the precursors used to form the sulfonates, such as in C 14 -C 16 olefin sulfonates, where C 14 -C 16 is a mixture of olefins having 14 to 16 carbons, wherein It refers to a sulfonate that provided an active agent. In one embodiment, the R group is an alkylbenzene group, for example a dodecylbenzene group. An alkyl group, such as a dodecyl group, can be a linear alkyl group or a branched alkyl group. Exemplary sulfonate anionic surfactants are linear dodecylbenzene sulfonate and branched dodecylbenzene sulfonate. At all times, the anionic group can be neutralized with any suitable cations such as sodium, potassium, ammonium, and the like.
한 실시양태에서, 음이온성 계면활성제는 술포숙시네이트, 즉 술폰화 숙신산 기재의 화학 구조, 즉 지방 기 -O-C(O)-CH2-CH(술페이트)-C(O)-O-R (이는 지방 기 또는 수소일 수 있음)를 갖는 화합물이다. 술포숙시네이트는 일반적으로 말레산 무수물과 지방 알콜의 축합, 및 중아황산나트륨 (NaHSO3)을 사용한 후속 술폰화의 결과인 술포숙신산의 알킬 에스테르의 소듐 염이다. 상기 화학 구조에 의해 나타난 바와 같이, 술포숙시네이트는 적어도 하나의 지방 기를 가질 것이고, 2개의 지방 기를 가질 수 있다. 그러나, 술포숙시네이트가 하나의 지방 기를 갖는 경우, 이는 또한 제2 지방 기가 아닌 음이온성 카르복실레이트 기를 가질 수도 있다. 예시적인 술포숙시네이트 음이온성 계면활성제는 소듐 디옥틸 술포숙시네이트 (2개의 지방 기를 가짐) 및 디소듐 라우레트 술포숙시네이트 (이는 하나의 지방 기, 하나의 술페이트 기 및 하나의 카르복실레이트 기를 가지며, DLS로도 알려져 있음)를 포함한다.In one embodiment, the anionic surfactant is a sulfosuccinate, i.e. a chemical structure based on sulfonated succinic acid, i.e. the fatty group -OC(O)-CH 2 -CH(sulfate)-C(O)-OR (which is It is a compound having a fatty group or hydrogen). Sulfosuccinates are generally the sodium salts of alkyl esters of sulfosuccinic acid which are the result of condensation of maleic anhydride with fatty alcohols and subsequent sulfonation with sodium bisulfite (NaHSO 3 ). As indicated by the above chemical structure, the sulfosuccinate will have at least one fatty group and may have two fatty groups. However, if the sulfosuccinate has one fatty group, it may also have an anionic carboxylate group other than the second fatty group. Exemplary sulfosuccinate anionic surfactants are sodium dioctyl sulfosuccinate (having two fatty groups) and disodium laureth sulfosuccinate (one fatty group, one sulfate group and one carboxylate). It has a boxylate group and is also known as DLS).
음이온성 계면활성제의 추가적인 구체적인 예는, 비제한적으로, 암모늄 라우릴 술포숙시네이트, 소듐 라우릴 술페이트, 소듐 라우릴 에테르 술페이트, 암모늄 라우릴 에테르 술페이트, 트리에탄올아민 도데실벤젠술포네이트, 소듐 라우릴 사르코시네이트, 암모늄 라우릴 술페이트, 소듐 올레일 숙시네이트, 소듐 도데실 술페이트, 및 소듐 도데실벤젠 술포네이트를 포함한다.Further specific examples of anionic surfactants include, but are not limited to, ammonium lauryl sulfosuccinate, sodium lauryl sulfate, sodium lauryl ether sulfate, ammonium lauryl ether sulfate, triethanolamine dodecylbenzenesulfonate, Sodium lauryl sarcosinate, ammonium lauryl sulfate, sodium oleyl succinate, sodium dodecyl sulfate, and sodium dodecylbenzene sulfonate.
한 실시양태에서, 본 개시내용의 유체 농축물 및 조성물은 양쪽성 계면활성제와 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제를 함유한다. 제3 계면활성제는 제1 (양쪽성) 또는 제2 (음이온성) 계면활성제와 동일하지 않고, 즉 같지 않다. 이전에 개시된 임의의 양쪽성 계면활성제 및 음이온성 계면활성제가, 그것 (제3 계면활성제)이 제1 또는 제2 계면활성제와 동일하지 않은 한, 본 제제에서 제3 계면활성제로서 임의로 사용된다. 한 실시양태에서, 제3 계면활성제는 제1 또는 제2 계면활성제와 상이한 부류의 것이고, 즉 제3 계면활성제는 제1 및 제2의 양쪽성 또는 음이온성 계면활성제에 존재하는 하전된 관능가를 제공하는 관능기와는 상이한 관능기를 갖는다. 예를 들어, 제2 계면활성제가 술페이트 음이온성 계면활성제인 경우, 제3 계면활성제는 술페이트가 아니라, 대신에, 예를 들어, 술포네이트 음이온성 계면활성제이다. In one embodiment, the fluid concentrates and compositions of the present disclosure contain a third surfactant selected from amphoteric surfactants and anionic surfactants. The third surfactant is not the same as the first (amphipathic) or second (anionic) surfactant, ie not the same. Any of the previously disclosed amphoteric and anionic surfactants are optionally used as the third surfactant in the present formulation, as long as it (the third surfactant) is not the same as the first or second surfactant. In one embodiment, the third surfactant is of a different class than the first or second surfactant, i.e., the third surfactant provides the charged functionality present in the first and second amphoteric or anionic surfactants. It has a functional group different from the said functional group. For example, if the second surfactant is a sulfate anionic surfactant, the third surfactant is not a sulfate, but instead is, for example, a sulfonate anionic surfactant.
본 발명에서 사용하기에 적합한 양쪽성 계면활성제 및/또는 음이온성 계면활성제는 하기의 예시적 제조업자 및/또는 공급자 중 하나 이상으로부터 수득할 수 있다: 아세토 코포레이션(Aceto Corp.) (미국 뉴저지주 알렌다일); 에어 프로덕츠(Air Products) (미국 펜실베니아주 알렌타운); 악조 노벨 케미칼스 코. (Akzo Nobel Chemicals Co.) (미국 일리노이주 시카고); 알조 인터네셔널(Alzo International) (미국 뉴저지주 세어빌); 바스프 코포레이션(BASF Corp.) (미국 뉴저지주 플로햄 파크); 클라리언트 코포레이션(Clariant Corp.) (독일 프랑크푸르트); 크로다, 인크.(Croda, Inc.) (미국 뉴저지주 에디슨); 다우 케미칼(Dow Chemical) (미국 미시간주 미들랜드); 이. 아이, 듀퐁 드 네모아스 앤 코., 인크. (E. I. du Pont de Nemours & Co., Inc.) (미국 델라웨어주 윌밍톤); 하크로스 케미칼스, 인크. (Harcros Chemicals, Inc.) (미국 캔자스주 캔자스 시티); 헌츠만 코포레이션(Huntsman Corp.) (미국 유타주 솔트 레이크 시티); 카이저 인더스트리즈 리미티드(Kaiser Industries Ltd.) (인도 하리아나주 바하두르가르), 카오 케미칼스. (Kao Chemicals.) (일본 도쿄); 론자, 인크. (Lonza, Inc.) (스위스 바젤); 노프 코포레이션(NOF Corporation) (프랑스 슈스보); 파일럿 케미칼스(Pilot Chemicals) (미국 오하이오주 신시내티); 프록터 앤 갬블(Procter & Gamble) (미국 오하이오주 신시내티); 솔베이-로디아(Solvay-Rhodia) (프랑스 슈스보); 스테판 코.(Stepan Co.) (미국 일리노이주 노쓰필드); 및 유니레버 PLC(Unilever PLC) (영국 런던).Amphoteric surfactants and/or anionic surfactants suitable for use in the present invention can be obtained from one or more of the following exemplary manufacturers and/or suppliers: Aceto Corp. (Allen, NJ, USA) DAIL); Air Products (Allentown, Pennsylvania, USA); Akzo Nobel Chemicals Co. (Akzo Nobel Chemicals Co.) (Chicago, Illinois, USA); Alzo International (Sairville, NJ, USA); BASF Corp. (Floham Park, NJ, USA); Clariant Corp. (Frankfurt, Germany); Croda, Inc. (Edison, NJ, USA); Dow Chemical (Midland, Michigan, USA); this. I, DuPont de Nemours & Co., Inc. (E. I. du Pont de Nemours & Co., Inc.) (Wilmington, Delaware, USA); Harcross Chemicals, Inc. (Harcros Chemicals, Inc.) (Kansas City, Kansas, USA); Huntsman Corp. (Salt Lake City, Utah, USA); Kaiser Industries Ltd. (Bahadurgar, Haryana, India), Kao Chemicals. (Kao Chemicals.) (Tokyo, Japan); Ronza, Inc. (Lonza, Inc.) (Basel, Switzerland); NOF Corporation (Chusbo, France); Pilot Chemicals (Cincinnati, Ohio, USA); Procter & Gamble (Cincinnati, Ohio, USA); Solvay-Rhodia (Cousse, France); Stepan Co. (Northfield, Illinois, USA); And Unilever PLC (London, UK).
임의적 성분Optional ingredients
하기 성분은 본 개시내용의 조성물에 임의로 존재하며, 그러나 본 개시내용은 하기 성분 각각이 본 개시내용의 조성물 중에 존재하는 것을 구체적으로 배제할 수 있음을 또한 규정한다.The following ingredients are optionally present in the compositions of the present disclosure, but the present disclosure also defines that each of the following ingredients may specifically exclude those present in the compositions of the present disclosure.
본 개시내용의 조성물은, 본원에서 부식방지제로서도 지칭될 수 있는 방청제를 포함할 수 있다. 예시적인 방청제는 아질산나트륨이다. 다른 예시적인 방청제는 소듐 벤조에이트, 유기 붕소 화합물, 아민, 아미노포스페이트 화합물, 아연 디알킬디티오포스페이트 및 톨 오일 지방산이다. 방청제는 조성물 중에, 재료 가공 유체로서, 예를 들어 금속 절단 유체로서 직접적으로 사용되는 조성물의 10 중량% 미만의 양으로 존재할 수 있다. 임의적 실시양태에서, 그 양은 9 중량% 미만, 또는 8 중량% 미만, 또는 7 중량% 미만, 또는 6 중량% 미만, 또는 5 중량% 미만, 또는 4 중량% 미만, 또는 3 중량% 미만, 또는 2 중량% 미만, 또는 1 중량% 미만, 또는 0.5 중량% 미만, 또는 0.1 중량% 미만이다. 상기 양은 또한 최소량의 관점에서, 예컨대 적어도 500 ppm, 또는 적어도 1000 ppm, 또는 적어도 1500 ppm, 또는 적어도 2000 ppm, 또는 적어도 2500 ppm, 0.5 중량%, 또는 적어도 1 중량%, 또는 적어도 1.5 중량%, 또는 적어도 2 중량%, 또는 적어도 2.5 중량%, 또는 적어도 3 중량%, 또는 적어도 3.5 중량%, 또는 적어도 4 중량%, 또는 적어도 4.5 중량%, 또는 적어도 5 중량%로 표현될 수 있다. 방청제는 널리 공지된 상업용 재료이다.The compositions of the present disclosure may include rust inhibitors, which may also be referred to herein as corrosion inhibitors. An exemplary rust inhibitor is sodium nitrite. Other exemplary rust inhibitors are sodium benzoate, organic boron compounds, amines, aminophosphate compounds, zinc dialkyldithiophosphates and tall oil fatty acids. The rust inhibitor may be present in the composition in an amount of less than 10% by weight of the composition used directly as a material processing fluid, for example as a metal cutting fluid. In an optional embodiment, the amount is less than 9%, or less than 8%, or less than 7%, or less than 6%, or less than 5%, or less than 4%, or less than 3%, or 2 Less than, or less than 1%, or less than 0.5%, or less than 0.1% by weight. The amount is also in terms of a minimum amount, for example at least 500 ppm, or at least 1000 ppm, or at least 1500 ppm, or at least 2000 ppm, or at least 2500 ppm, 0.5% by weight, or at least 1% by weight, or at least 1.5% by weight, or At least 2% by weight, or at least 2.5% by weight, or at least 3% by weight, or at least 3.5% by weight, or at least 4% by weight, or at least 4.5% by weight, or at least 5% by weight. Rust inhibitors are well known commercial materials.
본 개시내용의 조성물은 착색제, 예컨대 염료 또는 안료를 포함할 수 있다. 색부여제는, 절단되거나 다른 방식으로 성형되는 재료, 예를 들어, 금속에 조성물이 적용된 경우, 단지 눈에 가시적인 색상을 부여하기에 충분한 소량으로만 사용되어야 한다. 착색제는 널리 공지된 상업용 재료이다.Compositions of the present disclosure may include colorants such as dyes or pigments. When the composition is applied to a material that is cut or otherwise shaped, such as a metal, it should only be used in small amounts sufficient to impart a visible color to the eye. Colorants are well known commercial materials.
본 개시내용의 조성물은, 소포제로서도 지칭될 수 있는 탈포제를 포함할 수 있다. 적합한 탈포제는 실리콘 중합체이다. 실리콘 탈포제는 널리 공지된 상업용 재료이다. 다우 코닝 (미국 미시간주)은 이러한 탈포제를 판매한다. 또 다른 적합한 탈포제는 트리부틸포스페이트이다.The composition of the present disclosure may include a defoamer, which may also be referred to as an antifoam. A suitable defoaming agent is a silicone polymer. Silicone defoaming agents are well known commercial materials. Dow Corning (Michigan, USA) sells these defoaming agents. Another suitable defoamer is tributylphosphate.
본 개시내용의 조성물은 증점제를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 증점제는, 수성 유체 조성물 또는 그의 농축물에 첨가 또는 포함되면, 조성물의 점도를 증가시킨다. 증점제의 포함은 무엇보다도 표면에 대한 조성물의 개선된 접착을 제공한다. 이는 표면이 수평이 아니고, 따라서 재료 가공 조성물이, 증점제가 존재하지 않을 경우, 중력 하에 표면 아래로 떨어지는 경향이 있을 때 특히 유리하다. 증점제는 수용성일 수 있다. 수성 조성물을 위한 증점제는 관련 기술분야에 널리 공지되어 있고, 수성 증점제로 지칭될 수 있고, 이러한 증점제 중 임의의 것이 본 발명의 조성물에 사용될 수 있다. The composition of the present disclosure may include a thickener. As used herein, thickeners, when added to or included in an aqueous fluid composition or concentrate thereof, increase the viscosity of the composition. The inclusion of a thickener provides, among other things, improved adhesion of the composition to the surface. This is particularly advantageous when the surface is not horizontal and therefore the material processing composition, in the absence of a thickener, tends to fall below the surface under gravity. The thickener may be water soluble. Thickeners for aqueous compositions are well known in the art and may be referred to as aqueous thickeners, and any of these thickeners may be used in the compositions of the present invention.
조성물에 포함되는 증점제의 양은 증점제의 정확한 실체, 및 농축된 형태의 재료 가공 유체 조성물의 원하는 점도에 따라 좌우될 것이다. 셀룰로스 또는 폴리아미드 증점제로부터 선택된 증점제에 있어서, 전유 또는 오렌지 주스의 점도와 유사한 점도를 달성하기 위해서는, 증점제는 전형적으로, 조성물이 약 5 내지 25%의 총 고형분을 갖는 농축물인 경우, 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 중량%의 중량 퍼센트로 조성물에 존재할 것이다. 농축물의 점도는 주로 많거나 적은 증점화제의 혼입에 의해 달라질 수 있다. 보다 점성인 농축물이 요구되는 경우, 보다 많은 증점제의 첨가는 보다 점성인 조성물을 제공할 것이다. 대안적으로, 보다 효과적인 증점제, 즉 보다 낮은 농도에서 동일한 점도 증가를 달성하는 증점제가 사용될 수 있다.The amount of thickener included in the composition will depend on the exact identity of the thickener and the desired viscosity of the material processing fluid composition in concentrated form. For thickeners selected from cellulose or polyamide thickeners, in order to achieve a viscosity similar to that of whole milk or orange juice, the thickener is typically the total weight of the composition, if the composition is a concentrate having a total solids of about 5 to 25%. Will be present in the composition in a weight percent of 0.1% by weight based on. The viscosity of the concentrate can be varied primarily by the incorporation of more or less thickening agents. If a more viscous concentrate is desired, the addition of more thickeners will provide a more viscous composition. Alternatively, more effective thickeners can be used, ie thickeners that achieve the same increase in viscosity at lower concentrations.
한 측면에서, 증점제는 폴리히드록시 중합체, 예를 들어, 셀룰로스 또는 관능화 셀룰로스와 같은 폴리사카라이드일 수 있다. 증점제가 폴리사카라이드인 경우, 폴리사카라이드는 중합체 쇄 당 적어도 50개, 또는 적어도 100개, 또는 적어도 150개, 또는 적어도 200개의 사카라이드 단위를 가질 수 있다. 폴리사카라이드의 수평균 분자량은 적어도 13,000 또는 적어도 17,000 또는 적어도 21,000 또는 적어도 25,000일 수 있다. In one aspect, the thickener can be a polyhydroxy polymer, for example a polysaccharide such as cellulose or functionalized cellulose. When the thickener is a polysaccharide, the polysaccharide may have at least 50, or at least 100, or at least 150, or at least 200 saccharide units per polymer chain. The number average molecular weight of the polysaccharide may be at least 13,000 or at least 17,000 or at least 21,000 or at least 25,000.
한 측면에서, 증점제는 폴리히드록시 소분자, 예컨대 글리세롤이다. 폴리히드록시 소분자는 500 g/mol 미만의 분자량을 가지며, 적어도 3개의 히드록실 기를 갖는다.In one aspect, the thickener is a small polyhydroxy molecule such as glycerol. Small polyhydroxy molecules have a molecular weight of less than 500 g/mol and have at least 3 hydroxyl groups.
한 측면에서, 증점제는 셀룰로스이며, 이는 셀룰로스 수지의 유도체를 포함한다. 적합한 셀룰로스는 히드록시에틸셀룰로스 (HEC)이다. HEC는 셀룰로스의 유도체이고, 여기서 -CH2OH 기는 -CH2OCH2CH2OCH2CH2OH 기로 전환되고, -OH 기는 -OCH2CH2OH 기로 전환된다. HEC는 많은 등급으로 시판되며, 등급은 분자량 및 유도체화 정도에 따라 달라지며, 이는 다시 상이한 용액 점도를 초래한다 (전형적으로 물 중 2% 고형분에서 측정됨). 적합한 HEC는 다우 케미칼 (미국 미시간주 미들랜드)로부터의 셀로사이즈(Cellosize)TM 및 애쉬랜드 케미칼(Ashland Chemical) (미국 켄터키주 코빙턴)로부터의 아쿠알론(Aqualon)TM이다.In one aspect, the thickener is cellulose, which includes derivatives of cellulose resins. A suitable cellulose is hydroxyethylcellulose (HEC). HEC is a derivative of cellulose, wherein the -CH 2 OH group is converted to a -CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OH group, and the -OH group is converted to a -OCH 2 CH 2 OH group. HEC is commercially available in many grades, which in turn depend on the molecular weight and degree of derivatization, which in turn leads to different solution viscosities (typically measured at 2% solids in water). Suitable HECs are Cellosize ™ from Dow Chemical (Midland, Michigan, USA) and Aqualon ™ from Ashland Chemical (Covington, Kentucky, USA).
다른 적합한 셀룰로스 증점제는 메틸 셀룰로스, 에틸 셀룰로스, 메틸히드록시에틸셀룰로스, 메틸히드록시프로필셀룰로스, 히드록시프로필셀룰로스, 및 음이온성 (염) 형태, 예컨대 소듐 카르복시메틸셀룰로스, 셀룰로스의 디히드록시프로필 에테르를 포함한다 (미국 특허 번호 4,096,326 참조),Other suitable cellulose thickeners include methyl cellulose, ethyl cellulose, methylhydroxyethylcellulose, methylhydroxypropylcellulose, hydroxypropylcellulose, and anionic (salt) forms such as sodium carboxymethylcellulose, dihydroxypropyl ether of cellulose. Includes (see U.S. Patent No. 4,096,326),
셀룰로스 이외의 적합한 폴리히드록시 중합체는 옥수수 전분 또는 변형된 옥수수 전분, 감자 전분 또는 변형된 감자 전분, 및 펙틴 또는 변형된 펙틴을 포함한다.Suitable polyhydroxy polymers other than cellulose include corn starch or modified corn starch, potato starch or modified potato starch, and pectin or modified pectin.
증점제는 폴리아크릴아미드일 수 있다. 적합한 폴리아크릴아미드 증점제는 아크릴아미드 및 암모늄 아크릴레이트의 공중합체; 아크릴아미드 또는 메타크릴아미드 및 메타크릴로일옥시에틸트리메틸암모늄 할라이드, 예를 들어 클로라이드의 공중합체; 및 아크릴아미드 및 2-아크릴아미도-2-메틸프로판술폰산의 공중합체로부터 선택될 수 있다. 이들 공중합체는 가교제의 존재 하에 제조될 수 있고, 여기서 예시적인 가교제는 디비닐벤젠, 테트라알릴옥시에탄, 메틸렌비스아크릴아미드, 디알릴 에테르, 폴리알릴폴리글리세릴 에테르 또는 당 시리즈의 알콜의 알릴 에테르, 예컨대 에리트리톨, 펜타에리트리톨, 아라비톨, 만니톨, 소르비톨 및 글루코스를 포함한다. 예를 들어, 미국 특허 번호 2,798,053 및 2,923,692를 참조한다. 폴리아크릴아미드는 이온성이고, 중화제, 예컨대 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수성 암모니아 또는 아민, 예컨대 트리에탄올아민 또는 모노에탄올아민으로 중화될 수 있다. 이온성 폴리아크릴아미드는, tert-부탄올과 같은 알콜로부터 침전에 의해 및 아조비스이소부티로니트릴 유형의 개시제를 사용한 라디칼 경로를 통해 아크릴아미드 및 소듐 2-아크릴아미도-2-메틸프로판술포네이트를 공중합시킴으로써 제조할 수 있다. 아크릴아미드 및 메타크릴로일옥시에틸트리메틸-암모늄 클로라이드의 가교된 공중합체는, 아크릴아미드와 메틸 클로라이드로 4급화된 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트의 공중합, 및 메틸렌비스아크릴아미드와 같은 올레핀계 불포화를 함유하는 화합물을 이용한 후속 가교에 의해 수득될 수 있다. The thickener may be polyacrylamide. Suitable polyacrylamide thickeners include copolymers of acrylamide and ammonium acrylate; Copolymers of acrylamide or methacrylamide and methacryloyloxyethyltrimethylammonium halides, such as chloride; And copolymers of acrylamide and 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid. These copolymers can be prepared in the presence of a crosslinking agent, wherein exemplary crosslinking agents are divinylbenzene, tetraallyloxyethane, methylenebisacrylamide, diallyl ether, polyallylpolyglyceryl ether or allyl ethers of alcohols of the sugar series. , Such as erythritol, pentaerythritol, arabitol, mannitol, sorbitol and glucose. See, for example, US Patent Nos. 2,798,053 and 2,923,692. Polyacrylamides are ionic and can be neutralized with neutralizing agents such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, aqueous ammonia or amines such as triethanolamine or monoethanolamine. Ionic polyacrylamides are prepared by precipitation from alcohols such as tert-butanol and via a radical route using an initiator of the azobisisobutyronitrile type to obtain acrylamide and sodium 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonate. It can be produced by copolymerizing. Crosslinked copolymer of acrylamide and methacryloyloxyethyltrimethyl-ammonium chloride contains copolymerization of acrylamide and dimethylaminoethyl methacrylate quaternized with methyl chloride, and olefinic unsaturation such as methylenebisacrylamide It can be obtained by subsequent crosslinking using a compound of.
증점제는 폴리아크릴산일 수 있다. 적합한 폴리아크릴산 증점제는 상업적으로 입수가능하다. 예를 들어, 루브리졸(Lubrizol) (미국 오하이오주 위클리페)은 폴리아크릴산으로부터 제조된 그의 카르보폴(Carbopol)TM 합성 증점화제를 판매한다. 폴리아크릴산은 그의 증점 거동 조정을 위해 중화될 수 있다. 예를 들어, 폴리아크릴산은, 예를 들어, 암모늄 히드록시드를 사용하여 암모늄 이온으로 중화될 수 있다. 애쉬랜드 케미칼(Ashland Chemical)은 그의 카르보머(Carbomer)TM 라인의 가교된 폴리아크릴산을 시판한다. 다시, 이들 중합체는 효과적인 증점 거동을 제공하기 위해 중화될 필요가 있다. The thickener may be polyacrylic acid. Suitable polyacrylic acid thickeners are commercially available. For example, Lubrizol (Wiclife, Ohio, USA) sells its Carbopol ™ synthetic thickener made from polyacrylic acid. Polyacrylic acid can be neutralized to adjust its thickening behavior. For example, polyacrylic acid can be neutralized with ammonium ions using, for example, ammonium hydroxide. Ashland Chemical markets crosslinked polyacrylic acid from its Carbomer ™ line. Again, these polymers need to be neutralized to provide effective thickening behavior.
증점제는 검 또는 그의 유도체일 수 있다. 그 예에는 로커스트 콩 검 및 유도체, 구아 검 및 유도체, 및 크산탄 검 및 유도체가 포함된다. 예시적 검 유도체는 술폰화 검, 예를 들어 술폰화 구아, 히드록시프로필 유도체화 검, 예를 들어 히드록시프로필 구아, 양이온성 유도체, 예를 들어, 양이온성 구아를 포함한다. The thickener may be a gum or a derivative thereof. Examples include locust bean gum and derivatives, guar gum and derivatives, and xanthan gum and derivatives. Exemplary gum derivatives include sulfonated gums such as sulfonated guar, hydroxypropyl derivatized gums such as hydroxypropyl guar, cationic derivatives such as cationic guar.
증점제는 소수성으로 개질된 증점제일 수 있다. 한 측면에서, 증점제는 소수성 기, 예컨대 소수성 알킬 쇄를 포함하고, 여기서 이러한 증점제의 적합한 예는 소수성 개질된 에틸렌 옥시드 우레탄 (HEUR) 중합체, 소수성 개질된 알칼리 가용성 에멀젼 (HASE) 중합체, 소수성 개질된 히드록시에틸 셀룰로스 (HMHEC), 및 소수성 개질된 폴리아크릴아미드 (HMPA)를 포함한다. HEUR 중합체는 디이소시아네이트와 소수성 탄화수소 기로 말단-캡핑된 폴리에틸렌 옥시드의 선형 반응 생성물이다. HASE 중합체는 (메트)아크릴산의 단독중합체, 또는 (메트)아크릴산, (메트)아크릴레이트 에스테르, 또는 소수성 비닐 단량체로 개질된 말레산의 공중합체이다. HMHEC는 소수성 알킬 쇄로 개질된 히드록시에틸 셀룰로스를 지칭한다. HMPA는 아크릴아미드와 소수성 알킬 쇄로 개질된 아크릴아미드 (N-알킬 아크릴아미드)의 공중합체를 지칭한다.The thickener may be a hydrophobically modified thickener. In one aspect, the thickener comprises a hydrophobic group, such as a hydrophobic alkyl chain, wherein suitable examples of such thickeners are hydrophobically modified ethylene oxide urethane (HEUR) polymers, hydrophobically modified alkali soluble emulsion (HASE) polymers, hydrophobically modified Hydroxyethyl cellulose (HMHEC), and hydrophobically modified polyacrylamide (HMPA). The HEUR polymer is a linear reaction product of a diisocyanate and a polyethylene oxide end-capped with a hydrophobic hydrocarbon group. HASE polymers are homopolymers of (meth)acrylic acid, or copolymers of maleic acid modified with (meth)acrylic acid, (meth)acrylate esters, or hydrophobic vinyl monomers. HMHEC refers to hydroxyethyl cellulose modified with a hydrophobic alkyl chain. HMPA refers to a copolymer of acrylamide and acrylamide (N-alkyl acrylamide) modified with a hydrophobic alkyl chain.
한 측면에서, 본 개시내용의 유체 조성물은 유기 또는 무기 산의 무기 염을 포함한다. 유기 산의 적합한 무기 염은 암모늄 시트레이트, 칼슘 아세테이트, 구리 아세테이트, 구리 시트레이트, 마그네슘 시트레이트, 멜라민 포스페이트 염, 니켈 아세테이트, 포타슘 아세테이트, 포타슘 시트레이트, 소듐 아세테이트, 소듐 비타르트레이트, 스트론튬 아세테이트, 우레아 포스페이트 및 아연 아세테이트를 포함한다.In one aspect, the fluid composition of the present disclosure comprises an inorganic salt of an organic or inorganic acid. Suitable inorganic salts of organic acids are ammonium citrate, calcium acetate, copper acetate, copper citrate, magnesium citrate, melamine phosphate salt, nickel acetate, potassium acetate, potassium citrate, sodium acetate, sodium bitartrate, strontium acetate, Urea phosphate and zinc acetate.
조성물에 존재하는 무기 성분의 양은 넓은 범위에 걸쳐 달라질 수 있다. 조성물 중에 존재하는 고형분의 총 중량을 기준으로, 무기 성분은 그 중량의 1% 내지 약 15%를 구성할 수 있다. 다양한 실시양태에서, 무기 성분은 조성물의 고체 성분의 총 중량의 적어도 2%, 또는 적어도 3%, 또는 적어도 4%, 또는 적어도 5%, 또는 적어도 6%, 또는 적어도 7%, 또는 적어도 8%, 또는 적어도 9%, 또는 적어도 10%, 또는 적어도 11%, 또는 적어도 12%, 또는 적어도 13%, 또는 적어도 14%, 또는 적어도 15%이다. 다양한 실시양태에서, 무기 성분은 조성물 내에 존재하는 고형분의 총 중량의 30% 이하, 또는 25% 이하, 또는 20% 이하 또는 15% 이하, 또는 10% 이하에 기여한다. 상기 언급된 바와 같이, 한 실시양태에서, 무기 성분은 무기 염이다.The amount of inorganic component present in the composition can vary over a wide range. Based on the total weight of the solids present in the composition, the inorganic component may constitute from 1% to about 15% of its weight. In various embodiments, the inorganic component is at least 2%, or at least 3%, or at least 4%, or at least 5%, or at least 6%, or at least 7%, or at least 8% of the total weight of the solid component of the composition, Or at least 9%, or at least 10%, or at least 11%, or at least 12%, or at least 13%, or at least 14%, or at least 15%. In various embodiments, the inorganic component contributes up to 30%, or up to 25%, or up to 20% or up to 15%, or up to 10% of the total weight of solids present in the composition. As mentioned above, in one embodiment, the inorganic component is an inorganic salt.
한 측면에서, 본 개시내용의 유체 조성물은 물과 혼화성인 비-휘발성 유기 용매를 포함한다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 액체인 비-휘발성 물질 또는 용매는, 물보다 높은 비점, 예를 들어, 100℃를 초과하는 비점을 갖는다. 예시적인 유기 용매는 부틸 셀로솔브(BUTYL CELLOSOLVE)TM로도 알려져 있는 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르이다. In one aspect, the fluid composition of the present disclosure comprises a non-volatile organic solvent that is miscible with water. As used herein, non-volatile substances or solvents that are liquids have a boiling point higher than that of water, for example in excess of 100°C. An exemplary organic solvent is ethylene glycol monobutyl ether, also known as BUTYL CELLOSOLVE ™ .
상기 언급된 바와 같이, 본 개시내용은 물 및 고형분을 포함하는 농축물 조성물을 제공하며, 상기 고형분은 양쪽성 계면활성제로부터 선택된 제1 계면활성제, 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제2 계면활성제, 및 양쪽성 계면활성제와 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제로서, 제1 및 제2 계면활성제와는 상이한 제3 계면활성제를 포함한다. 임의로, 제1 또는 제2 계면활성제 중 어느 것도 아닌 제3 계면활성제는 플루오로계면활성제이다. 제3 계면활성제는 플루오린화 또는 퍼플루오린화 음이온성 플루오로계면활성제일 수 있고, 반면 농축물의 제2 (음이온성) 계면활성제는 플루오린화되지 않는다. 대안적으로, 제3 계면활성제는 플루오린화 또는 퍼플루오린화 양쪽성 계면활성제일 수 있고, 반면 농축물의 제1 (양쪽성) 계면활성제는 플루오린화되지 않는다. 플루오린화 계면활성제는 일부 C-F 결합을 함유할 것이고, C-F 결합만을 함유할 수도 있고 (이 경우에는 퍼플루오린화됨), 일부 C-H 결합 (이 경우에는 히드로플루오로카본-함유 분자임)을 함유할 수도 있다.As mentioned above, the present disclosure provides a concentrate composition comprising water and a solid, wherein the solid is a first surfactant selected from amphoteric surfactants, a second surfactant selected from anionic surfactants, and both As a third surfactant selected from sexual surfactants and anionic surfactants, a third surfactant different from the first and second surfactants is included. Optionally, the third surfactant, which is neither the first nor the second surfactant, is a fluorosurfactant. The third surfactant may be a fluorinated or perfluorinated anionic fluorosurfactant, while the second (anionic) surfactant of the concentrate is not fluorinated. Alternatively, the third surfactant may be a fluorinated or perfluorinated amphoteric surfactant, while the first (amphiphobic) surfactant of the concentrate is not fluorinated. The fluorinated surfactant will contain some CF bonds and may contain only CF bonds (in this case perfluorinated), or some CH bonds (in this case it is a hydrofluorocarbon-containing molecule). have.
본원에서 확인된 양쪽성 계면활성제 및 음이온성 계면활성제의 플루오린화 버전에 더하여, 본 개시내용의 농축물 또는 조성물에 포함될 수 있는 다른 예시적인 플루오로계면활성제는 캡트스톤(Captstone)TM 플루오로계면활성제 및 포라팍(Forafac)TM 플루오로계면활성제 (둘 다 듀폰(DuPont) (미국 델라웨어주 윌밍톤) 사제)를 포함한다. 다른 예시적인 플루오로계면활성제는 미국 특허 공개 번호 US 20130112908; US 20120255651; US20110232924; US 20110091408; US 20100168318; 및 미국 특허 번호 US 8,287,752; US 8,039,677; US 7,977,426; 및 US 7,989,568 중 임의의 것에 개시된 것이다. In addition to the fluorinated versions of the amphoteric and anionic surfactants identified herein, other exemplary fluorosurfactants that may be included in the concentrates or compositions of the present disclosure are Captstone ™ fluorosurfactants. And Forafac ™ fluorosurfactant (both manufactured by DuPont, Wilmington, Delaware). Other exemplary fluorosurfactants are described in US Patent Publication Nos. US 20130112908; US 20120255651; US20110232924; US 20110091408; US 20100168318; And US Patent No. US 8,287,752; US 8,039,677; US 7,977,426; And US 7,989,568.
그러나, 또 다른 실시양태에서, 제3 계면활성제는 플루오로계면활성제가 아니다. 플루오린-함유 화합물은 바람직하지 않은 생물-지속성 프로파일을 가질 수 있고/있거나 이들이 유해 물질로 분해될 수 있기 때문에 주의해서 사용되어야 한다. 한 실시양태에서, 본 발명의 농축물 및 조성물은 어떠한 플루오로카본도 함유하지 않고, 한편, 또 다른 실시양태에서는 본 발명의 농축물 및 조성물이 어떠한 할로카본도 함유하지 않는다.However, in another embodiment, the third surfactant is not a fluorosurfactant. Fluorine-containing compounds should be used with care as they may have an undesirable bio-persistence profile and/or they may degrade into hazardous substances. In one embodiment, the concentrates and compositions of the invention do not contain any fluorocarbons, while in another embodiment the concentrates and compositions of the invention do not contain any halocarbons.
제제Formulation
본 개시내용은 농축된 형태 뿐만 아니라 희석된 (즉시 사용가능한) 형태의 재료 가공 유체, 예를 들어 금속 절단 유체를 제공한다. 농축된 형태는 다양한 성분의 양의 관점에서 기재될 수 있으며, 여기서 이들 양은 농축물에 존재하는 계면활성제의 총량에 대한 것이다.The present disclosure provides material processing fluids, such as metal cutting fluids, in concentrated as well as diluted (ready to use) form. The concentrated form can be described in terms of the amounts of various ingredients, where these amounts are relative to the total amount of surfactant present in the concentrate.
예를 들어, 계면활성제의 각각의 중량부에 대해 (예를 들어, 계면활성제 각 1 g, 또는 각 1 kg 등에 대해), 농축물은 1 내지 10 중량부의 방청제를 함유할 수 있다. 따라서, 농축물이 10 g의 계면활성제를 함유하는 경우, 농축물은 또한 10 내지 100 g의 방청제를 함유할 수 있다. 임의로, 농축물은 (계면활성제 1 중량부에 대해) 적어도 1, 또는 적어도 2, 또는 적어도 3, 또는 적어도 4, 또는 적어도 5 중량부의 방청제를 함유하고, 10 미만, 또는 9 미만, 또는 8 미만, 또는 7 미만, 또는 6 미만, 또는 5 미만 중량부의 방청제를 함유할 수 있다. 예시적인 실시양태에서, 농축물은 농축물에 존재하는 총 계면활성제의 각 1 g에 대해 1 내지 10, 또는 2 내지 8, 또는 3 내지 7, 또는 4 내지 6 중량부의 방청제, 예컨대 아질산나트륨을 함유한다.For example, for each part by weight of the surfactant (eg, for each 1 g of surfactant, or 1 kg each, etc.), the concentrate may contain 1 to 10 parts by weight of the rust inhibitor. Thus, if the concentrate contains 10 g of surfactant, the concentrate may also contain 10 to 100 g of rust inhibitor. Optionally, the concentrate contains at least 1, or at least 2, or at least 3, or at least 4, or at least 5 parts by weight of a rust inhibitor, and less than 10, or less than 9, or less than 8, Or less than 7, or less than 6, or less than 5 parts by weight of a rust inhibitor. In an exemplary embodiment, the concentrate contains 1 to 10, or 2 to 8, or 3 to 7, or 4 to 6 parts by weight of a rust inhibitor, such as sodium nitrite, for each 1 g of the total surfactant present in the concentrate. do.
계면활성제의 각각의 중량부에 대해, 농축물은 0.1 내지 0.5 중량부의 증점화제를 함유할 수 있다. 따라서, 농축물이 계면활성제 10 g을 함유하는 경우, 농축물은 또한 1 내지 5 g의 증점화제를 함유할 수 있다. 임의로, 농축물은 (계면활성제(들) 1 중량부에 대해) 적어도 0.1 또는 적어도 0.2, 또는 적어도 0.3, 또는 적어도 0.4 중량부의 증점화제를 함유하고, 0.5 미만, 또는 0.4 미만, 또는 0.3 미만 중량부의 증점화제를 함유할 수 있다. 예시적인 실시양태에서, 농축물은 농축물에 존재하는 총 계면활성제의 각 1 g에 대해 0.1 내지 0.5, 또는 0.2 내지 0.4 중량부의 증점화제, 예컨대 히드록시에틸셀룰로스를 함유한다.For each part by weight of the surfactant, the concentrate may contain 0.1 to 0.5 parts by weight thickening agent. Thus, if the concentrate contains 10 g of surfactant, the concentrate may also contain 1 to 5 g of thickener. Optionally, the concentrate contains at least 0.1 or at least 0.2, or at least 0.3, or at least 0.4 parts by weight of a thickening agent (for 1 part by weight of the surfactant(s)), and less than 0.5, or less than 0.4, or less than 0.3 parts by weight. It may contain thickening agents. In an exemplary embodiment, the concentrate contains 0.1 to 0.5, or 0.2 to 0.4 parts by weight of a thickening agent, such as hydroxyethylcellulose, for each 1 g of the total surfactant present in the concentrate.
계면활성제의 각각의 중량부에 대해, 농축물은 0.05 내지 0.25 중량부의 무기 염을 함유할 수 있다. 따라서, 농축물이 총 10 g의 계면활성제를 함유하는 경우, 농축물은 또한 0.5 내지 2.5 g의 무기 염을 함유할 수 있다. 임의로, 농축물은 (농축물에 존재하는 계면활성제(들) 1 중량부에 대해) 적어도 0.05, 또는 적어도 0.1, 또는 적어도 0.15, 또는 적어도 0.2 중량부의 무기 염을 함유하고, 0.25 미만, 또는 0.2 미만, 또는 0.15 미만, 또는 0.1 미만 중량부의 무기 염을 함유할 수 있다. 예시적인 실시양태에서, 농축물은 0.05 내지 0.25, 또는 0.1 내지 0.2 중량부의 무기 염, 예컨대 염화칼슘을 함유한다.For each part by weight of the surfactant, the concentrate may contain 0.05 to 0.25 parts by weight of inorganic salt. Thus, if the concentrate contains a total of 10 g of surfactant, the concentrate may also contain 0.5 to 2.5 g of inorganic salt. Optionally, the concentrate contains at least 0.05, or at least 0.1, or at least 0.15, or at least 0.2 parts by weight of inorganic salt (for 1 part by weight of the surfactant(s) present in the concentrate), and less than 0.25, or less than 0.2 , Or less than 0.15, or less than 0.1 parts by weight of inorganic salts. In an exemplary embodiment, the concentrate contains 0.05 to 0.25, or 0.1 to 0.2 parts by weight of an inorganic salt such as calcium chloride.
계면활성제의 각각의 중량부에 대해, 농축물은 0.01 내지 0.1 중량부의 비-휘발성 수용성 유기 용매를 함유할 수 있다. 따라서, 농축물이 총 10 g의 유기 용매를 함유하는 경우, 농축물은 또한 0.1 내지 1 g의 유기 용매를 함유할 수 있다. 임의로, 농축물은 (농축물에 존재하는 계면활성제(들) 1 중량부에 대해) 적어도 0.01, 또는 적어도 0.02, 또는 적어도 0.03, 또는 적어도 0.04, 또는 적어도 0.05, 또는 적어도 0.06, 또는 적어도 0.07 중량부의 유기 용매를 함유하고, 0.1 미만, 또는 0.09 미만, 또는 0.08 미만, 또는 0.07 미만, 또는 0.06 미만, 또는 0.05 미만 중량부의 유기 용매를 함유할 수 있다. 예시적인 실시양태에서, 농축물은 0.01 내지 0.1, 또는 0.02 내지 0.9, 또는 0.03 내지 0.8 중량부의 유기 용매, 예컨대 에틸렌 글리콜 부틸 에테르를 함유한다.For each part by weight of the surfactant, the concentrate may contain 0.01 to 0.1 parts by weight of a non-volatile water-soluble organic solvent. Thus, if the concentrate contains a total of 10 g of organic solvent, the concentrate may also contain 0.1 to 1 g of organic solvent. Optionally, the concentrate comprises at least 0.01, or at least 0.02, or at least 0.03, or at least 0.04, or at least 0.05, or at least 0.06, or at least 0.07 parts by weight (for 1 part by weight of the surfactant(s) present in the concentrate) It contains an organic solvent, and may contain less than 0.1, or less than 0.09, or less than 0.08, or less than 0.07, or less than 0.06, or less than 0.05 parts by weight of an organic solvent. In an exemplary embodiment, the concentrate contains 0.01 to 0.1, or 0.02 to 0.9, or 0.03 to 0.8 parts by weight of an organic solvent such as ethylene glycol butyl ether.
계면활성제의 각각의 중량부에 대해, 농축물은 0.2 내지 1.0 중량부의 탈포제를 함유할 수 있다. 따라서, 농축물이 총 10 g의 계면활성제를 함유하는 경우, 농축물은 또한 2 내지 10 g의 탈포제를 함유할 수 있다. 임의로, 농축물은 (농축물에 존재하는 계면활성제(들) 1 중량부에 대해) 적어도 0.2, 또는 적어도 0.3, 또는 적어도 0.4, 또는 적어도 0.5 중량부의 탈포제를 함유하고, 1.0 미만, 또는 0.9 미만, 또는 0.8 미만, 또는 0.7 미만, 또는 0.6 중량부 미만의 탈포제를 함유할 수 있다. 예시적인 실시양태에서, 농축물은 0.2 내지 1.0, 또는 0.3 내지 0.8, 또는 0.4 내지 0.6 중량부의 탈포제, 예컨대 실리콘 탈포제를 함유한다.For each part by weight of the surfactant, the concentrate may contain 0.2 to 1.0 parts by weight of the defoamer. Thus, if the concentrate contains a total of 10 g of surfactant, the concentrate may also contain 2 to 10 g of defoamer. Optionally, the concentrate contains at least 0.2, or at least 0.3, or at least 0.4, or at least 0.5 parts by weight of a defoaming agent (for 1 part by weight of the surfactant(s) present in the concentrate), and less than 1.0, or less than 0.9 , Or less than 0.8, or less than 0.7, or less than 0.6 parts by weight of a defoaming agent. In an exemplary embodiment, the concentrate contains 0.2 to 1.0, or 0.3 to 0.8, or 0.4 to 0.6 parts by weight of a defoaming agent, such as a silicone defoaming agent.
농축물은 또한 물을 함유할 것이다. 물의 양은 다양할 수 있지만, 전형적으로 농축물 중량의 5 내지 50%의 범위이다. 다시 말해서, 농축물 100 g은 5 내지 50 g의 물을 포함할 것이다. 임의적인 실시양태에서, 농축물에는 적어도 5 중량%, 또는 적어도 10 중량%, 또는 적어도 15 중량%, 또는 적어도 20 중량%, 또는 적어도 25 중량%의 물이 존재하고, 다른 임의적인 실시양태에서, 농축물에는 50 중량% 미만, 또는 45 중량% 미만, 또는 40 중량% 미만, 또는 35 중량% 미만, 또는 30 중량% 미만의 물이 존재한다.The concentrate will also contain water. The amount of water can vary, but is typically in the range of 5-50% by weight of the concentrate. In other words, 100 g of the concentrate will contain 5 to 50 g of water. In an optional embodiment, at least 5% by weight, or at least 10% by weight, or at least 15% by weight, or at least 20% by weight, or at least 25% by weight of water is present in the concentrate, and in other optional embodiments, There is less than 50%, or less than 45%, or less than 40%, or less than 35%, or less than 30% water by weight in the concentrate.
본 개시내용은 또한 재료 가공 공정, 예컨대 금속 절단 작업에서 즉시 사용가능한 농축물의 희석된 형태를 제공한다. 임의적인 실시양태에서, 농축물의 희석된 형태는 그의 물 함량이 75 내지 99%로 충분히 희석된다. 농축물의 희석 형태는 농축물을 동일 부피의 물과 배합함으로써 희석 (1x 희석)될 수 있거나, 또는 2x, 또는 3x, 또는 4x, 또는 5x, 또는 6x, 또는 7x, 또는 8x, 또는 9x, 또는 10x, 또는 11x, 또는 12x, 또는 13x, 또는 14x, 또는 15x, 또는 16x, 또는 17x, 또는 18x, 또는 19x, 또는 20x, 뿐만 아니라 이들 값 중 임의의 2개를 선택함으로써 제공된 범위의 희석에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 희석된 형태는 5x 내지 15x의 희석에 의해, 즉 농축물의 각각의 부피에 대해 5 내지 15 부피의 물을 첨가하거나, 또는 농축물의 각각의 중량에 5 내지 15 중량의 물을 첨가함으로써 제조될 수 있다.The present disclosure also provides a diluted form of ready-to-use concentrate in material processing processes, such as metal cutting operations. In an optional embodiment, the diluted form of the concentrate is sufficiently diluted to a water content of 75-99%. The diluted form of the concentrate can be diluted (1x dilution) by combining the concentrate with an equal volume of water, or 2x, or 3x, or 4x, or 5x, or 6x, or 7x, or 8x, or 9x, or 10x , Or 11x, or 12x, or 13x, or 14x, or 15x, or 16x, or 17x, or 18x, or 19x, or 20x, as well as a range of dilutions provided by selecting any two of these values. Can be. For example, the diluted form is by dilution of 5x to 15x, i.e. by adding 5 to 15 volumes of water for each volume of the concentrate, or by adding 5 to 15 weights of water to each weight of the concentrate. Can be manufactured.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 물 및 고형분을 포함하는 조성물을 제공하며, 상기 고형분은 1종 이상의 계면활성제, 예컨대 양쪽성 제1 계면활성제, 음이온성 제2 계면활성제, 및 양쪽성 계면활성제 및 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제를 포함하고, 제3 계면활성제는 제1 및 제2 계면활성제와 상이하다. 임의적인 실시양태에서, 물은 조성물의 75 내지 95 중량%를 구성하고; 예를 들어 물은 조성물의 75 내지 80 중량%를 구성하거나, 물은 조성물의 80 내지 85 중량%를 구성하거나, 물은 조성물의 85 내지 90 중량%를 구성하거나, 물은 조성물의 95 내지 95 중량%를 구성한다. 임의적인 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제(들)는 고형분의 10 내지 30 중량% 또는 고형분의 15 내지 25 중량%를 구성하고; 예를 들어 양쪽성 계면활성제(들)는 고형분의 10 내지 15 중량%를 구성하거나, 양쪽성 계면활성제(들)는 고형분의 15 내지 20 중량%를 구성하거나, 양쪽성 계면활성제(들)는 고형분의 20 내지 25 중량%를 구성하거나, 양쪽성 계면활성제(들)는 고형분의 25 내지 30 중량%를 구성한다. 임의적인 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제(들)는 조성물의 1 내지 5 중량%를 구성한다. 임의적인 실시양태에서, 음이온성 계면활성제(들)는 고형분의 45 내지 85 중량%를 구성하고; 예를 들어 음이온성 계면활성제(들)는 고형분의 45 내지 55 중량%를 구성하거나, 음이온성 계면활성제(들)는 고형분의 55 내지 65 중량%를 구성하거나, 음이온성 계면활성제(들)는 고형분의 65 내지 75 중량%를 구성하거나, 음이온성 계면활성제(들)는 고형분의 75 내지 85 중량%를 구성한다. 임의적인 실시양태에서, 음이온성 계면활성제(들)는 조성물의 5 내지 25 중량%를 구성한다.In one embodiment, the present disclosure provides a composition comprising water and a solid, wherein the solid is at least one surfactant, such as an amphoteric first surfactant, an anionic second surfactant, and an amphoteric surfactant and And a third surfactant selected from anionic surfactants, the third surfactant being different from the first and second surfactants. In optional embodiments, water makes up 75-95% by weight of the composition; For example, water constitutes 75 to 80% by weight of the composition, water constitutes 80 to 85% by weight of the composition, water constitutes 85 to 90% by weight of the composition, or water constitutes 95 to 95% by weight of the composition. Make up %. In an optional embodiment, the amphoteric surfactant(s) constitutes 10 to 30% by weight of solids or 15 to 25% by weight of solids; For example, amphoteric surfactant(s) constitutes 10 to 15% by weight of solids, amphoteric surfactant(s) constitutes 15 to 20% by weight of solids, or amphoteric surfactant(s) constitutes solids It constitutes 20 to 25% by weight of, or the amphoteric surfactant(s) constitutes 25 to 30% by weight of the solid content. In an optional embodiment, the amphoteric surfactant(s) make up 1-5% by weight of the composition. In an optional embodiment, the anionic surfactant(s) constitute 45 to 85% by weight of the solids; For example, anionic surfactant(s) constitutes 45 to 55% by weight of solid content, anionic surfactant(s) constitutes 55 to 65% by weight of solid content, or anionic surfactant(s) constitutes solid content 65 to 75% by weight of, or the anionic surfactant(s) constitutes 75 to 85% by weight of the solid content. In an optional embodiment, the anionic surfactant(s) make up 5-25% by weight of the composition.
추가의 임의적인 실시양태에서, 양쪽성 계면활성제는 코코디메틸 술포프로필 베타인, 라우릴 베타인 및 코카미도프로필 베타인으로부터 선택된 1종 이상의 베타인이고; 음이온성 계면활성제는 암모늄 라우릴 술포숙시네이트, 소듐 라우릴 술페이트, 소듐 라우레트 술페이트, 소듐 라우릴 에테르 술페이트, 암모늄 라우릴 에테르 술페이트, 트리에탄올아민 도데실벤젠술포네이트, 소듐 라우릴 사르코시네이트, 암모늄 라우릴 술페이트, 소듐 올레일 숙시네이트, 소듐 도데실 술페이트, 소듐 데실 술페이트, 소듐 옥틸 술페이트 및 소듐 도데실벤젠 술포네이트로부터 선택된 1종 이상의 계면활성제이고; 조성물은 무기 염을 추가로 포함하고, 여기서 임의로 무기 염은 고형분의 2 내지 20 중량%를 구성하고; 조성물은 증점제를 추가로 포함하고, 여기서 임의로 증점제는 고형분의 0.1 내지 5 중량%를 구성한다.In a further optional embodiment, the amphoteric surfactant is at least one betaine selected from cocodimethyl sulfopropyl betaine, lauryl betaine and cocamidopropyl betaine; Anionic surfactants include ammonium lauryl sulfosuccinate, sodium lauryl sulfate, sodium laureth sulfate, sodium lauryl ether sulfate, ammonium lauryl ether sulfate, triethanolamine dodecylbenzenesulfonate, sodium lauryl At least one surfactant selected from sarcosinate, ammonium lauryl sulfate, sodium oleyl succinate, sodium dodecyl sulfate, sodium decyl sulfate, sodium octyl sulfate and sodium dodecylbenzene sulfonate; The composition further comprises an inorganic salt, wherein optionally the inorganic salt constitutes 2 to 20% by weight of the solids; The composition further comprises a thickener, wherein optionally the thickener constitutes 0.1 to 5% by weight of the solids.
앞서 언급한 바와 같이, 본 개시내용의 조성물은 양쪽성 계면활성제 (및 임의로 1종 초과의 양쪽성 계면활성제) 및 음이온성 계면활성제 (및 임의로 1종 초과의 음이온성 계면활성제) 둘 다를 포함할 수 있다. 한 측면에서, 1종 이상의 양쪽성 계면활성제(들)는 1종 이상의 음이온성 계면활성제(들)이 기여하는 바와 같이 조성물에 대해 대략 동일한 중량으로 기여한다. 다른 측면에서, 다시 중량 기준으로 측정시, 양쪽성 계면활성제(들)는 음이온성 계면활성제(들)보다 조성물의 총 중량에 대해 더 적은 중량으로 기여하고, 다양한 실시양태에서 양쪽성 계면활성제(들)는 음이온성 및 양쪽성 계면활성제의 총 중량의 1 내지 50%, 또는 5 내지 40%, 또는 10 내지 30% 또는 15 내지 25%로 기여한다.As previously mentioned, the compositions of the present disclosure may comprise both amphoteric surfactants (and optionally more than one amphoteric surfactant) and anionic surfactants (and optionally more than one anionic surfactant). have. In one aspect, the one or more amphoteric surfactant(s) contribute approximately the same weight to the composition as the one or more anionic surfactant(s) contributes. In another aspect, again measured by weight, the amphoteric surfactant(s) contributes less to the total weight of the composition than the anionic surfactant(s), and in various embodiments the amphoteric surfactant(s) ) Contributes 1 to 50%, or 5 to 40%, or 10 to 30% or 15 to 25% of the total weight of the anionic and amphoteric surfactants.
조성물이 양쪽성 계면활성제 중 2종 또는 음이온성 계면활성제 중 2종을 함유하는 경우, 2종의 계면활성제가 반드시 동일한 중량의 양으로 존재하지는 않는다. 다양한 실시양태에서, 조성물은 제1 및 제2 음이온성 계면활성제를 포함하며, 여기서 제1 계면활성제는 제1 및 제2 계면활성제의 총 중량의 1 내지 50%를 제공한다. 추가의 실시양태에서, 제1 계면활성제는 제1 및 제2 음이온성 계면활성제의 총 중량의 1 내지 40%, 또는 1 내지 30%, 또는 1 내지 20%, 또는 1 내지 10%, 또는 1 내지 5%를 제공한다. 마찬가지로, 다양한 실시양태에서, 조성물은 제1 및 제2 양쪽성 계면활성제를 포함하며, 여기서 제1 양쪽성 계면활성제는 제1 및 제2 계면활성제의 총 중량의 1 내지 50%를 제공하고, 추가의 실시양태에서, 제1 양쪽성 계면활성제는 제1 및 제2 양쪽성 계면활성제의 총 중량의 1 내지 40%, 또는 1 내지 30%, 또는 1 내지 20%, 또는 1 내지 10%, 또는 1 내지 5%를 제공한다.When the composition contains two of the amphoteric surfactants or two of the anionic surfactants, the two surfactants are not necessarily present in the same weight amount. In various embodiments, the composition comprises first and second anionic surfactants, wherein the first surfactant provides 1 to 50% of the total weight of the first and second surfactants. In a further embodiment, the first surfactant is 1 to 40%, or 1 to 30%, or 1 to 20%, or 1 to 10%, or 1 to 40% of the total weight of the first and second anionic surfactants. Provides 5%. Likewise, in various embodiments, the composition comprises a first and a second amphoteric surfactant, wherein the first amphoteric surfactant provides 1-50% of the total weight of the first and second surfactants, and further In an embodiment of, the first amphoteric surfactant is 1 to 40%, or 1 to 30%, or 1 to 20%, or 1 to 10%, or 1 of the total weight of the first and second amphoteric surfactants. To 5%.
한 실시양태에서, 2종의 양쪽성 계면활성제의 혼합물이 본 개시내용의 재료 가공 유체, 예를 들어 금속 절단 유체 조성물에 포함된다. 예를 들어, 임의의 상기 언급된 양쪽성 계면활성제의 혼합물이 사용될 수 있다. 2종의 양쪽성 계면활성제가 조성물 중에 존재하는 경우, 이들 2종의 계면활성제는 조성물 중 각각의 계면활성제의 중량을 기준으로 하여 상대량으로 존재할 것이다. 예를 들어, 조성물이 동일한 중량의 2종의 양쪽성 계면활성제를 함유하는 경우, 이들 2종의 계면활성제는 1:1의 중량비로 존재한다. 조성물이 제1 계면활성제보다 2배 만큼의 제2 계면활성제를 함유하는 경우, 이들 2종의 계면활성제는 1:2의 중량비로 존재한다. 제2 계면활성제가 제1 계면활성제의 중량에 대하여 허용가능한 중량 범위 내에 존재하는 경우, 이러한 범위는 이들 2종의 계면활성제가 1:(1 내지 2)의 중량비로 존재하도록 "제1 계면활성제의 중량과 동일한 범위" 내지 "제1 계면활성제 중량의 2배 만큼의 범위"이다.In one embodiment, a mixture of two amphoteric surfactants is included in a material processing fluid, such as a metal cutting fluid composition, of the present disclosure. For example, mixtures of any of the aforementioned amphoteric surfactants can be used. If two amphoteric surfactants are present in the composition, these two surfactants will be present in relative amounts based on the weight of each surfactant in the composition. For example, if the composition contains two amphoteric surfactants of the same weight, these two surfactants are present in a weight ratio of 1:1. When the composition contains twice as many second surfactants than the first surfactant, these two surfactants are present in a weight ratio of 1:2. When the second surfactant is present in an acceptable weight range with respect to the weight of the first surfactant, this range is "the first surfactant so that these two surfactants are present in a weight ratio of 1: (1 to 2). It is in the range equal to the weight" to "range by twice the weight of the first surfactant".
상기 언급된 바와 같이, 한 실시양태에서, 본 개시내용은 조성물 중 2종의 양쪽성 계면활성제의 존재를 제공한다. 다양한 실시양태에서, 이들 2종의 양쪽성 계면활성제는 하기 상대량: 1:1; 1:(1-5); 1:(1-10); 1:(1-15); 1:(1-20); 1:(1-25); 1:(1-30); 1:(5-10); 1:(5-15); 1:(5-20); 1:(5-25); 1:(5-30); 1:(10-15); 1:(10-20); 1:(10-25); 1:(10-30); 1:(15-20); 1:(15-25); 1:(15-30); 1:(20-25); 및 1:(25-30) 중 임의의 것으로 존재할 수 있다.As mentioned above, in one embodiment, the present disclosure provides for the presence of two amphoteric surfactants in the composition. In various embodiments, these two amphoteric surfactants have the following relative amounts: 1:1; 1:(1-5); 1:(1-10); 1:(1-15); 1:(1-20); 1:(1-25); 1:(1-30); 1:(5-10); 1:(5-15); 1:(5-20); 1:(5-25); 1:(5-30); 1:(10-15); 1:(10-20); 1:(10-25); 1:(10-30); 1:(15-20); 1:(15-25); 1:(15-30); 1:(20-25); And 1: (25-30).
한 실시양태에서, 2종의 음이온성 계면활성제의 혼합물이 본 개시내용의 재료 가공 유체, 예를 들어 금속 절단 유체 조성물에 포함된다. 예를 들어, 임의의 상기 언급된 음이온성 계면활성제의 혼합물이 사용될 수 있다. 2종의 음이온성 계면활성제가 조성물 중에 존재하는 경우, 이들 2종의 계면활성제는 조성물 중 각각의 계면활성제의 중량을 기준으로 하여 상대량으로 존재할 것이다. 예를 들어, 조성물이 동일한 중량의 2종의 음이온성 계면활성제를 함유하는 경우, 이들 2종의 계면활성제는 1:1의 중량비로 존재한다. 조성물이 제1 계면활성제보다 2배 만큼의 제2 계면활성제를 함유하는 경우, 이들 2종의 계면활성제는 1:2의 중량비로 존재한다. 제2 계면활성제가 제1 계면활성제의 중량에 대하여 허용가능한 중량의 범위 내에 존재하는 경우, 이러한 범위는 이들 2종의 계면활성제가 1:(1 내지 2)의 중량비로 존재하도록 "제1 계면활성제의 중량과 동일한 범위" 내지 "제1 계면활성제 중량의 2배 만큼의 범위"이다.In one embodiment, a mixture of two anionic surfactants is included in a material processing fluid, such as a metal cutting fluid composition, of the present disclosure. For example, mixtures of any of the aforementioned anionic surfactants may be used. When two anionic surfactants are present in the composition, these two surfactants will be present in relative amounts based on the weight of each surfactant in the composition. For example, if the composition contains two anionic surfactants of the same weight, these two surfactants are present in a weight ratio of 1:1. When the composition contains twice as many second surfactants than the first surfactant, these two surfactants are present in a weight ratio of 1:2. When the second surfactant is present in the range of acceptable weight relative to the weight of the first surfactant, this range is "first surfactant so that these two surfactants are present in a weight ratio of 1: (1 to 2). It is in the range equal to the weight of" to "range by twice the weight of the first surfactant".
상기 언급된 바와 같이, 한 실시양태에서, 본 개시내용은 조성물 중 2종의 음이온성 계면활성제의 존재를 제공한다. 다양한 실시양태에서, 이들 2종의 음이온성 계면활성제는 하기의 상대량: 1:1; 1:(1-5); 1:(1-10); 1:(1-15); 1:(1-20); 1:(1-25); 1:(1-30); 1:(5-10); 1:(5-15); 1:(5-20); 1:(5-25); 1:(5-30); 1:(10-15); 1:(10-20); 1:(10-25); 1:(10-30); 1:(15-20); 1:(15-25); 1:(15-30); 1:(20-25); 및 1:(25-30) 중 임의의 것으로 존재할 수 있다.As mentioned above, in one embodiment, the present disclosure provides for the presence of two anionic surfactants in the composition. In various embodiments, these two anionic surfactants have the following relative amounts: 1:1; 1:(1-5); 1:(1-10); 1:(1-15); 1:(1-20); 1:(1-25); 1:(1-30); 1:(5-10); 1:(5-15); 1:(5-20); 1:(5-25); 1:(5-30); 1:(10-15); 1:(10-20); 1:(10-25); 1:(10-30); 1:(15-20); 1:(15-25); 1:(15-30); 1:(20-25); And 1: (25-30).
한 실시양태에서, 본 개시내용은 10 내지 25 중량%의 제1 음이온성 계면활성제, 임의로 술포네이트 계면활성제, 예컨대 소듐 도데실벤젠 술포네이트, 임의로 12 내지 23 중량% 또는 임의로 15 내지 20 중량%의 제1 음이온성 계면활성제; 5 내지 15 중량%의 양쪽성 계면활성제, 임의로 베타인 계면활성제, 예컨대 코카미도프로필 베타인, 임의로 7 내지 13 중량% 또는 임의로 7 내지 11 중량%의 베타인 계면활성제; 1 내지 10 중량%의 제2 음이온성 계면활성제, 임의로 술페이트 계면활성제, 예컨대 소듐 라우레트 술페이트 또는 소듐 도데실 술페이트, 임의로 2 내지 8 중량% 또는 3 내지 7 중량%의 제2 음이온성 계면활성제; 최대 약 5 중량%의 유기 용매, 임의로 글리콜 에테르, 예컨대 에틸렌 글리콜 부틸 에테르, 임의로 1 내지 4 중량% 또는 2 내지 3 중량%의 글리콜 에테르; 2 내지 15 중량%의 증점화제, 예컨대 셀룰로스 증점화제, 예를 들어 히드록시에틸 셀룰로스, 임의로 4 내지 12 중량% 또는 6 내지 10 중량%의 증점화제; 최대 약 10 중량%의 황산칼슘, 임의로 2 내지 7 중량% 또는 3 내지 6 중량%의 염화칼슘을 함유하는 재료 가공 유체, 예를 들어 금속 절단 유체 농축물 조성물을 제공한다. 임의로, 농축물은 최대 약 5 중량% 양으로 제3 음이온성 계면활성제, 예컨대 소듐 옥틸 술페이트를 함유할 수 있다. 물이 또한 농축물 중에 존재할 것이다. 농축물의 총 비-수성 함량은 약 25 내지 75 중량%, 또는 약 30 내지 70 중량%, 또는 약 35 내지 55 중량%, 또는 약 40 내지 50 중량%이다 (마지막 경우에 물 함량은 50 내지 40 중량%임).In one embodiment, the disclosure provides 10 to 25% by weight of a first anionic surfactant, optionally a sulfonate surfactant, such as sodium dodecylbenzene sulfonate, optionally 12 to 23% by weight or optionally 15 to 20% by weight. A first anionic surfactant; 5 to 15% by weight of an amphoteric surfactant, optionally a betaine surfactant, such as cocamidopropyl betaine, optionally 7 to 13% by weight or optionally 7 to 11% by weight of a betaine surfactant; 1 to 10% by weight of a second anionic surfactant, optionally a sulfate surfactant, such as sodium laureth sulfate or sodium dodecyl sulfate, optionally 2 to 8% or 3 to 7% by weight of a second anionic interface Activator; Up to about 5% by weight of an organic solvent, optionally a glycol ether such as ethylene glycol butyl ether, optionally 1 to 4% or 2 to 3% by weight glycol ether; 2 to 15% by weight of a thickening agent, such as a cellulose thickening agent, for example hydroxyethyl cellulose, optionally 4 to 12% or 6 to 10% by weight of a thickening agent; A material processing fluid, such as a metal cutting fluid concentrate composition, containing up to about 10% calcium sulfate, optionally 2-7% or 3-6% calcium chloride, is provided. Optionally, the concentrate may contain a third anionic surfactant such as sodium octyl sulfate in an amount up to about 5% by weight. Water will also be present in the concentrate. The total non-aqueous content of the concentrate is about 25 to 75% by weight, or about 30 to 70% by weight, or about 35 to 55% by weight, or about 40 to 50% by weight (in the last case the water content is 50 to 40% by weight %being).
한 실시양태에서, 본 개시내용은 0.1 내지 0.3 중량% 농도의 제1 음이온성 계면활성제 (즉 조성물 100 g 중 0.1 내지 0.3 g의 제1 음이온성 계면활성제, 즉 1000 내지 3000 ppm의 제1 음이온성 계면활성제), 0.01 내지 0.10 중량% 농도의 제1 음이온성 계면활성제와 상이한 제2 음이온성 계면활성제 (즉 100 내지 1000 ppm의 제2 음이온성 계면활성제), 0.05 내지 0.15 중량% 농도의 양쪽성 계면활성제 (즉 500 내지 1500 ppm의 양쪽성 계면활성제), 및 0.1 내지 0.3 중량% 농도의 방청제 (즉 1000 내지 3000 ppm의 방청제)를 포함하는 조성물을 제공한다. 조성물은 또한 임의로 0.05 내지 0.15 중량% 농도의 증점제 (500 내지 1500 ppm의 증점제), 및/또는 0.01 내지 0.1 중량% 농도의 무기 염 (100 내지 1000 ppm의 무기 염), 및/또는 0.01 내지 0.1 중량% 농도의 비-휘발성 유기 용매 (100 내지 1000 ppm의 비-휘발성 유기 용매), 및/또는 0.05 내지 0.2 중량% 농도의 탈포제 (즉 500 내지 2000 ppm의 탈포제)를 함유한다. 한 실시양태에서, 조성물은 이들 성분의 각각, 즉 제1 음이온성 계면활성제, 제2 음이온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제, 방청제, 증점제, 무기 염, 비-휘발성 유기 용매, 및 탈포제 각각을 함유한다. 한 실시양태에서, 조성물은 이들 성분의 각각, 즉 술포네이트-함유 계면활성제인 제1 음이온성 계면활성제, 술페이트-함유 계면활성제인 제2 음이온성 계면활성제, 베타인-함유 계면활성제인 양쪽성 계면활성제, 방청제, 셀룰로스 증점제인 증점제, 무기 염, 비-휘발성 유기 용매 및 탈포제 각각을 함유한다. 한 실시양태에서, 조성물은 이들 성분의 각각, 즉 술포네이트-함유 계면활성제인 제1 음이온성 계면활성제, 술페이트-함유 계면활성제인 제2 음이온성 계면활성제, 베타인-함유 계면활성제인 양쪽성 계면활성제, 아질산나트륨인 방청제, 히드록시에틸 셀룰로스인 증점제, 염화칼슘인 무기 염, 에틸렌 글리콜 부틸 에테르인 비-휘발성 유기 용매, 및 실리콘 탈포제인 탈포제 각각을 함유한다.In one embodiment, the present disclosure provides a concentration of 0.1 to 0.3% by weight of the first anionic surfactant (i.e. 0.1 to 0.3 g of the first anionic surfactant in 100 g of the composition, i.e., 1000 to 3000 ppm of the first anionic surfactant. Surfactant), a second anionic surfactant different from the first anionic surfactant at a concentration of 0.01 to 0.10% by weight (i.e. 100 to 1000 ppm of a second anionic surfactant), an amphoteric surfactant at a concentration of 0.05 to 0.15% by weight A composition comprising an active agent (ie 500 to 1500 ppm of an amphoteric surfactant), and a concentration of 0.1 to 0.3% by weight of a rust inhibitor (ie 1000 to 3000 ppm of a rust inhibitor) is provided. The composition may also optionally contain a concentration of 0.05 to 0.15% by weight thickener (500 to 1500 ppm of thickener), and/or an inorganic salt at a concentration of 0.01 to 0.1% by weight (100 to 1000 ppm of inorganic salt), and/or 0.01 to 0.1% by weight. % Concentration of non-volatile organic solvent (100 to 1000 ppm of non-volatile organic solvent), and/or concentration of 0.05 to 0.2% by weight of defoamer (ie 500 to 2000 ppm of defoamer). In one embodiment, the composition comprises each of these components, i.e., a first anionic surfactant, a second anionic surfactant, an amphoteric surfactant, a rust inhibitor, a thickener, an inorganic salt, a non-volatile organic solvent, and a defoamer. Contains. In one embodiment, the composition comprises each of these components, i.e. a first anionic surfactant that is a sulfonate-containing surfactant, a second anionic surfactant that is a sulfate-containing surfactant, an amphoteric that is a betaine-containing surfactant. It contains surfactants, rust inhibitors, thickeners which are cellulose thickeners, inorganic salts, non-volatile organic solvents and defoamers, respectively. In one embodiment, the composition comprises each of these components, i.e. a first anionic surfactant that is a sulfonate-containing surfactant, a second anionic surfactant that is a sulfate-containing surfactant, an amphoteric that is a betaine-containing surfactant. A surfactant, a rust inhibitor that is sodium nitrite, a thickener that is hydroxyethyl cellulose, an inorganic salt that is calcium chloride, a non-volatile organic solvent that is ethylene glycol butyl ether, and a defoamer that is a silicone defoaming agent, respectively.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 약 0.2 중량% 농도의 제1 음이온성 계면활성제 (즉 조성물 100 g 중 약 0.2 g의 제1 음이온성 계면활성제, 즉 약 2000 ppm의 제1 음이온성 계면활성제), 약 0.05 중량% 농도의 제1 음이온성 계면활성제와 상이한 제2 음이온성 계면활성제 (즉 약 500 ppm의 제2 음이온성 계면활성제), 약 0.09 중량% 농도의 양쪽성 계면활성제 (즉 약 900 ppm의 양쪽성 계면활성제), 및 약 0.2 중량% 농도의 방청제 (즉 약 2000 ppm의 방청제)를 포함하는 조성물을 제공한다. 조성물은 또한 임의로 0.05 내지 0.15 중량% 농도의 증점제 (500 내지 1500 ppm의 증점제), 또는 약 800 ppm의 증점제, 및/또는 0.01 내지 0.1 중량% 농도의 무기 염 (100 내지 1000 ppm의 무기 염) 또는 약 400 ppm의 무기 염, 및/또는 0.01 내지 0.1 중량% 농도의 비-휘발성 유기 용매 (100 내지 1000 ppm의 비-휘발성 유기 용매) 또는 약 200 ppm의 비-휘발성 유기 용매, 및/또는 0.05 내지 0.2 중량% 농도의 탈포제 (즉 500 내지 2000 ppm의 탈포제) 또는 약 1000 ppm의 탈포제를 함유한다. 한 실시양태에서, 조성물은 이들 성분의 각각, 즉 제1 음이온성 계면활성제, 제2 음이온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제, 방청제, 증점제, 무기 염, 비-휘발성 유기 용매, 및 탈포제 각각을 함유한다. 한 실시양태에서, 조성물은 이들 성분의 각각, 즉 술포네이트-함유 계면활성제인 제1 음이온성 계면활성제, 술페이트-함유 계면활성제인 제2 음이온성 계면활성제, 베타인-함유 계면활성제인 양쪽성 계면활성제, 방청제, 셀룰로스 증점제인 증점제, 무기 염, 비-휘발성 유기 용매 및 탈포제 각각을 함유한다. 한 실시양태에서, 조성물은 이들 성분의 각각, 즉 술포네이트-함유 계면활성제인 제1 음이온성 계면활성제, 술페이트-함유 계면활성제인 제2 음이온성 계면활성제, 베타인-함유 계면활성제인 양쪽성 계면활성제, 아질산나트륨인 방청제, 히드록시에틸 셀룰로스인 증점제, 염화칼슘인 무기 염, 에틸렌 글리콜 부틸 에테르인 비-휘발성 유기 용매, 및 실리콘 탈포제인 탈포제 각각을 함유한다.In one embodiment, the disclosure provides a concentration of about 0.2% by weight of the first anionic surfactant (i.e., about 0.2 g of the first anionic surfactant in 100 g of the composition, i.e., about 2000 ppm of the first anionic surfactant). , A second anionic surfactant different from the first anionic surfactant at a concentration of about 0.05% by weight (i.e., about 500 ppm of the second anionic surfactant), an amphoteric surfactant at a concentration of about 0.09% by weight (i.e. about 900 ppm An amphoteric surfactant), and a rust inhibitor at a concentration of about 0.2% by weight (i.e., about 2000 ppm of rust inhibitor). The composition may also optionally contain a concentration of 0.05 to 0.15% by weight of a thickener (500 to 1500 ppm of a thickener), or about 800 ppm of a thickener, and/or an inorganic salt at a concentration of 0.01 to 0.1% by weight (100 to 1000 ppm of an inorganic salt) or About 400 ppm of an inorganic salt, and/or a concentration of 0.01 to 0.1% by weight of a non-volatile organic solvent (100 to 1000 ppm of a non-volatile organic solvent) or about 200 ppm of a non-volatile organic solvent, and/or 0.05 to 0.2% by weight of the defoamer (ie 500 to 2000 ppm of defoamer) or about 1000 ppm of defoamer. In one embodiment, the composition comprises each of these components, i.e., a first anionic surfactant, a second anionic surfactant, an amphoteric surfactant, a rust inhibitor, a thickener, an inorganic salt, a non-volatile organic solvent, and a defoamer. Contains. In one embodiment, the composition comprises each of these components, i.e. a first anionic surfactant that is a sulfonate-containing surfactant, a second anionic surfactant that is a sulfate-containing surfactant, an amphoteric that is a betaine-containing surfactant. It contains surfactants, rust inhibitors, thickeners which are cellulose thickeners, inorganic salts, non-volatile organic solvents and defoamers, respectively. In one embodiment, the composition comprises each of these components, i.e., a first anionic surfactant that is a sulfonate-containing surfactant, a second anionic surfactant that is a sulfate-containing surfactant, an amphoteric that is a betaine-containing surfactant. A surfactant, a rust inhibitor that is sodium nitrite, a thickener that is hydroxyethyl cellulose, an inorganic salt that is calcium chloride, a non-volatile organic solvent that is ethylene glycol butyl ether, and a defoamer that is a silicone defoaming agent, respectively.
하기는 본 개시내용의 조성물의 일부 추가의 예시적 실시양태이며, 여기서 금속 절단 조성물 및 금속 냉각 조성물은 상호교환가능하게 사용된다.The following are some additional exemplary embodiments of the compositions of the present disclosure, wherein the metal cutting composition and the metal cooling composition are used interchangeably.
1) 물, 제1 계면활성제, 증점제, 예컨대 셀룰로스 증점제 및 방청제를 포함하는 금속 절단 조성물.One) A metal cutting composition comprising water, a first surfactant, a thickener such as a cellulose thickener and a rust inhibitor.
2) 물, 제1 계면활성제, 무기 염, 예컨대 염화칼슘 및 방청제를 포함하는 금속 절단 조성물.2) A metal cutting composition comprising water, a first surfactant, an inorganic salt such as calcium chloride and a rust inhibitor.
3) 실시양태 1 내지 2 중 어느 하나에 있어서, 제1 계면활성제가 음이온성 계면활성제인 금속 냉각 조성물.3) The metal cooling composition of any one of embodiments 1 to 2, wherein the first surfactant is an anionic surfactant.
4) 실시양태 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서, 제1 계면활성제가 술포네이트 기를 포함하는 음이온성 계면활성제인 조성물.4) The composition of any of embodiments 1 to 3, wherein the first surfactant is an anionic surfactant comprising a sulfonate group.
5) 실시양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 제1 계면활성제가 소듐 도데실벤젠 술포네이트인 조성물.5) The composition of any of embodiments 1-4, wherein the first surfactant is sodium dodecylbenzene sulfonate.
6) 실시양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 제2 계면활성제를 포함하며, 제2 계면활성제는 양쪽성 계면활성제인 조성물.6) The composition of any one of embodiments 1-5, comprising a second surfactant, wherein the second surfactant is an amphoteric surfactant.
7) 실시양태 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 제2 계면활성제를 포함하며, 제2 계면활성제는 베타인 기를 포함하는 양쪽성 계면활성제인 조성물.7) The composition of any one of embodiments 1-6, comprising a second surfactant, wherein the second surfactant is an amphoteric surfactant comprising a betaine group.
8) 실시양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 제2 계면활성제를 포함하며, 제2 계면활성제는 코카미도프로필 베타인인 조성물.8) The composition of any one of embodiments 1-7 comprising a second surfactant, wherein the second surfactant is cocamidopropyl betaine.
9) 실시양태 1 내지 8 중 어느 하나에 있어서, 제3 계면활성제를 포함하며, 제3 계면활성제는 음이온성 계면활성제인 조성물.9) The composition of any one of embodiments 1-8, comprising a third surfactant, wherein the third surfactant is an anionic surfactant.
10) 실시양태 1 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 제3 계면활성제를 포함하며, 제3 계면활성제는 술페이트 기를 포함하는 음이온성 계면활성제인 조성물.10) The composition of any one of embodiments 1 to 9, comprising a third surfactant, wherein the third surfactant is an anionic surfactant comprising a sulfate group.
11) 실시양태 1 내지 10 중 어느 하나에 있어서, 제3 계면활성제를 포함하며, 제3 계면활성제는 소듐 라우레트 술페이트인 조성물.11) The composition of any one of embodiments 1-10, comprising a third surfactant, wherein the third surfactant is sodium laureth sulfate.
12) 실시양태 1 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 방청제가 아질산나트륨인 조성물.12) The composition of any of embodiments 1-11, wherein the rust inhibitor is sodium nitrite.
13) 실시양태 1 내지 12 중 어느 하나에 있어서, 셀룰로스 증점제인 증점제를 포함하며, 셀룰로스 증점제는 히드록실 에틸 셀룰로스인 조성물.13) The composition of any of embodiments 1-12, comprising a thickener that is a cellulose thickener, wherein the cellulose thickener is hydroxyl ethyl cellulose.
14) 실시양태 1 내지 13 중 어느 하나에 있어서, 탈포제를 포함하는 조성물.14) The composition of any of embodiments 1 to 13 comprising a defoamer.
15) 실시양태 1 내지 14 중 어느 하나에 있어서, 탈포제를 포함하며, 탈포제는 실리콘 중합체인 조성물.15) The composition of any of embodiments 1-14, comprising a defoamer, and wherein the defoamer is a silicone polymer.
16) 실시양태 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 술포네이트 기를 포함하는 제1 계면활성제 및 술페이트 기를 포함하는 제2 계면활성제를 포함하는 조성물.16) The composition of any of embodiments 1 to 15, comprising a first surfactant comprising a sulfonate group and a second surfactant comprising a sulfate group.
하기 논의되는 바와 같이, 본 개시내용은 또한 기계가공되는 금속의 단편에 실시양태 1 내지 16 중 어느 하나의 조성물을 포함하는 조성물을, 기계가공되는 금속으로부터 열을 소산시키기에 효과적인 양 및 시간으로 적용하는 것을 포함하는, 금속을 기계가공하는 방법을 개시한다. 기계가공 공정은 금속의 절단을 달성할 수 있으며, 따라서 절단 공정으로 지칭될 수 있다. 기계가공 공정은 본 개시내용의 방법에서 사용될 수 있는 기계가공 공정의 예인 브로칭, 태핑, 호빙, 절단, 드릴링, 밀링, 터닝, 톱질, 호닝, 및 분쇄 중 임의의 것일 수 있다.As discussed below, the present disclosure also applies a composition comprising the composition of any one of embodiments 1 to 16 to a piece of metal being machined in an amount and time effective to dissipate heat from the metal being machined. Disclosed is a method of machining a metal, comprising: The machining process can achieve cutting of the metal and thus can be referred to as a cutting process. The machining process can be any of broaching, tapping, hobbing, cutting, drilling, milling, turning, sawing, honing, and grinding, which are examples of machining processes that can be used in the methods of the present disclosure.
하기는 본 개시내용의 조성물의 일부 추가의 예시적인 실시양태이다. 물, 제1 계면활성제, 증점제 및 방청제를 포함하는 조성물. 제1 계면활성제는 음이온성 계면활성제, 예컨대 술포네이트- 또는 술페이트-함유 계면활성제일 수 있다. 임의로, 제1 계면활성제는 소듐 도데실벤젠 술포네이트이다. 임의로, 제1 계면활성제는 소듐 라우레트 술페이트이다. 제1 계면활성제는, 음이온성 계면활성제가 아닌, 양쪽성 계면활성제, 예컨대 베타인-함유 계면활성제, 예를 들어 코카미도프로필 베타인일 수 있다. 임의로, 조성물은 2종의 계면활성제를 포함할 수 있으며, 여기서 각각은 음이온성 계면활성제이고, 예를 들어 2종의 계면활성제는 술페이트-함유 계면활성제 및 술포네이트-함유 계면활성제, 예컨대 소듐 라우레트 술페이트 및 소듐 도데실벤젠 술포네이트이다. 임의로, 조성물은 2종의 계면활성제를 포함할 수 있으며, 여기서 그 중 하나는 음이온성 계면활성제이고 다른 하나는 양쪽성 계면활성제이고, 예컨대 술페이트-함유 음이온성 계면활성제 및 베타인-함유 양쪽성 계면활성제이고, 여기서 술페이트-함유 음이온성 계면활성제는 소듐 라우레트 술페이트일 수 있고, 베타인-함유 양쪽성 계면활성제는 코카미도프로필 베타인일 수 있다. 임의로, 조성물은 2종의 계면활성제를 포함할 수 있고, 여기서 그 중 하나는 음이온성 계면활성제이고 다른 하나는 양쪽성 계면활성제이고, 예컨대 술포네이트-함유 음이온성 계면활성제 및 베타인-함유 양쪽성 계면활성제이고, 여기서 술포네이트-함유 음이온성 계면활성제는 소듐 도데실벤젠 술포네이트일 수 있고, 베타인-함유 양쪽성 계면활성제는 코카미도프로필 베타인일 수 있다. 임의로, 조성물은 3종의 계면활성제를 포함할 수 있고, 3종의 계면활성제 중 2종은 동일하지 않은 음이온성 계면활성제이고 3종의 계면활성제 중 1종은 양쪽성 계면활성제이고, 여기서 이들 3종의 계면활성제는 임의로 술페이트-함유 계면활성제, 술포네이트-함유 계면활성제 및 베타인-함유 계면활성제, 예를 들어 소듐 도데실벤젠 술포네이트, 소듐 라우레트 술페이트 및 코카미도프로필 베타인일 수 있다. 존재하는 경우, 술포네이트-함유 계면활성제는 약 1800 ppm, 예를 들어 1000 내지 3000 ppm의 농도로 존재할 수 있다. 존재하는 경우, 술페이트-함유 계면활성제는 약 500 ppm, 예를 들어 100 내지 1000 ppm의 농도로 존재할 수 있다. 존재하는 경우, 양쪽성 계면활성제는 약 900 ppm, 예를 들어 500 내지 1500 ppm의 농도로 존재할 수 있다. 조성물은 본원에 기재된 바와 같은 유효량의 방청제를 함유할 것이고, 여기서 방청제는 예를 들어 아질산나트륨일 수 있다. 방청제의 농도는 약 100 내지 5000 ppm, 또는 약 1000 내지 3000 ppm, 또는 약 2000 ppm일 수 있다. 증점제는 본원에 기재되며, 이는 예를 들어 셀룰로스 증점제, 예컨대 히드록실 에틸 셀룰로스일 수 있다. 조성물 중 증점제의 농도는 약 100 내지 2000 ppm, 또는 약 500 내지 1500 ppm, 또는 약 800 ppm일 수 있다. 조성물은 본원에 기재된 바와 같은 탈포제를 임의로 함유할 수 있고, 한 실시양태에서 이를 함유한다. 예시적 탈포제는 실리콘 중합체이다. 존재하는 경우, 탈포제는 약 100 내지 5000 ppm, 또는 약 500 내지 2000 ppm, 또는 약 1000 ppm의 농도로 존재할 수 있다.Below are some additional exemplary embodiments of the compositions of the present disclosure. A composition comprising water, a first surfactant, a thickener and a rust inhibitor. The first surfactant may be an anionic surfactant, such as a sulfonate- or sulfate-containing surfactant. Optionally, the first surfactant is sodium dodecylbenzene sulfonate. Optionally, the first surfactant is sodium laureth sulfate. The first surfactant may be an amphoteric surfactant, such as a betaine-containing surfactant, such as cocamidopropyl betaine, which is not an anionic surfactant. Optionally, the composition may comprise two surfactants, each of which is an anionic surfactant, for example the two surfactants are a sulfate-containing surfactant and a sulfonate-containing surfactant such as sodium laurate. Ret sulfate and sodium dodecylbenzene sulfonate. Optionally, the composition may comprise two surfactants, one of which is an anionic surfactant and the other is an amphoteric surfactant, such as a sulfate-containing anionic surfactant and a betaine-containing amphoteric It is a surfactant, wherein the sulfate-containing anionic surfactant can be sodium laureth sulfate and the betaine-containing amphoteric surfactant can be cocamidopropyl betaine. Optionally, the composition may comprise two surfactants, one of which is an anionic surfactant and the other is an amphoteric surfactant, such as a sulfonate-containing anionic surfactant and a betaine-containing amphoteric Surfactant, wherein the sulfonate-containing anionic surfactant may be sodium dodecylbenzene sulfonate and the betaine-containing amphoteric surfactant may be cocamidopropyl betaine. Optionally, the composition may comprise three surfactants, wherein two of the three surfactants are unequal anionic surfactants and one of the three surfactants is an amphoteric surfactant, wherein the three The surfactants of the species may optionally be sulfate-containing surfactants, sulfonate-containing surfactants and betaine-containing surfactants such as sodium dodecylbenzene sulfonate, sodium laureth sulfate and cocamidopropyl betaine. . If present, the sulfonate-containing surfactant may be present in a concentration of about 1800 ppm, for example 1000 to 3000 ppm. When present, the sulfate-containing surfactant may be present in a concentration of about 500 ppm, for example 100 to 1000 ppm. If present, the amphoteric surfactant may be present in a concentration of about 900 ppm, for example 500 to 1500 ppm. The composition will contain an effective amount of a rust inhibitor as described herein, wherein the rust inhibitor may be, for example, sodium nitrite. The concentration of the rust inhibitor may be about 100 to 5000 ppm, or about 1000 to 3000 ppm, or about 2000 ppm. Thickeners are described herein, which can be, for example, cellulose thickeners such as hydroxyl ethyl cellulose. The concentration of the thickener in the composition may be about 100 to 2000 ppm, or about 500 to 1500 ppm, or about 800 ppm. The composition may optionally contain a defoamer as described herein, and in one embodiment contains it. An exemplary defoaming agent is a silicone polymer. When present, the defoaming agent may be present in a concentration of about 100 to 5000 ppm, or about 500 to 2000 ppm, or about 1000 ppm.
하기는 본 개시내용의 조성물의 일부 추가의 예시적인 실시양태이다. 물, 제1 계면활성제, 무기 염 및 방청제를 포함하는 조성물. 제1 계면활성제는 음이온성 계면활성제, 예컨대 술포네이트- 또는 술페이트-함유 계면활성제일 수 있다. 임의로, 제1 계면활성제는 소듐 도데실벤젠 술포네이트이다. 임의로, 제1 계면활성제는 소듐 라우레트 술페이트이다. 제1 계면활성제는, 음이온성 계면활성제가 아닌, 양쪽성 계면활성제, 예컨대 베타인-함유 계면활성제, 예를 들어 코카미도프로필 베타인일 수 있다. 임의로, 조성물은 2종의 계면활성제를 포함할 수 있으며, 여기서 각각은 음이온성 계면활성제이고, 여기서 2종의 계면활성제는 술페이트-함유 계면활성제 및 술포네이트-함유 계면활성제, 예컨대 소듐 라우레트 술페이트 및 소듐 도데실벤젠 술포네이트이다. 임의로, 조성물은 2종의 계면활성제를 포함할 수 있으며, 여기서 그 중 하나는 음이온성 계면활성제이고 다른 하나는 양쪽성 계면활성제이고, 예컨대 술페이트-함유 음이온성 계면활성제 및 베타인-함유 양쪽성 계면활성제이고, 여기서 술페이트-함유 음이온성 계면활성제는 소듐 라우레트 술페이트일 수 있고, 베타인-함유 양쪽성 계면활성제는 코카미도프로필 베타인일 수 있다. 임의로, 조성물은 2종의 계면활성제를 포함할 수 있고, 여기서 그 중 하나는 음이온성 계면활성제이고 다른 하나는 양쪽성 계면활성제이고, 예컨대 술포네이트-함유 음이온성 계면활성제 및 베타인-함유 양쪽성 계면활성제이고, 여기서 술포네이트-함유 음이온성 계면활성제는 소듐 도데실벤젠 술포네이트일 수 있고, 베타인-함유 양쪽성 계면활성제는 코카미도프로필 베타인일 수 있다. 임의로, 조성물은 3종의 계면활성제를 포함할 수 있고, 3종의 계면활성제 중 2종은 동일하지 않은 음이온성 계면활성제이고 3종의 계면활성제 중 1종은 양쪽성 계면활성제이고, 여기서 이들 3종의 계면활성제는 임의로 술페이트-함유 계면활성제, 술포네이트-함유 계면활성제 및 베타인-함유 계면활성제, 예를 들어 소듐 도데실벤젠 술포네이트, 소듐 라우레트 술페이트 및 코카미도프로필 베타인일 수 있다. 존재하는 경우, 술포네이트-함유 계면활성제는 약 1800 ppm, 예를 들어 1000 내지 3000 ppm의 농도로 존재할 수 있다. 존재하는 경우, 술페이트-함유 계면활성제는 약 500 ppm, 예를 들어 100 내지 1000 ppm의 농도로 존재할 수 있다. 존재하는 경우, 양쪽성 계면활성제는 약 900 ppm, 예를 들어 500 내지 1500 ppm의 농도로 존재할 수 있다. 조성물은 본원에 기재된 바와 같은 유효량의 방청제를 함유할 것이고, 여기서 방청제는 예를 들어 아질산나트륨일 수 있다. 방청제의 농도는 약 100 내지 5000 ppm, 또는 약 1000 내지 3000 ppm, 또는 약 2000 ppm일 수 있다. 무기 염은 본원에 기재되며, 이는 예를 들어 염화칼슘일 수 있다. 조성물 중 무기 염의 농도는 약 50 내지 2000 ppm, 또는 약 100 내지 1000 ppm, 또는 약 400 ppm일 수 있다. 조성물은 본원에 기재된 바와 같은 탈포제를 임의로 함유할 수 있고, 한 실시양태에서 이를 함유한다. 예시적 탈포제는 실리콘 중합체이다. 존재하는 경우, 탈포제는 약 100 내지 5000 ppm, 또는 약 500 내지 2000 ppm, 또는 약 1000 ppm의 농도로 존재할 수 있다.Below are some additional exemplary embodiments of the compositions of the present disclosure. A composition comprising water, a first surfactant, an inorganic salt and a rust inhibitor. The first surfactant may be an anionic surfactant, such as a sulfonate- or sulfate-containing surfactant. Optionally, the first surfactant is sodium dodecylbenzene sulfonate. Optionally, the first surfactant is sodium laureth sulfate. The first surfactant may be an amphoteric surfactant, such as a betaine-containing surfactant, such as cocamidopropyl betaine, which is not an anionic surfactant. Optionally, the composition may comprise two surfactants, each of which is an anionic surfactant, wherein the two surfactants are a sulfate-containing surfactant and a sulfonate-containing surfactant such as sodium laureth alcohol. Pate and sodium dodecylbenzene sulfonate. Optionally, the composition may comprise two surfactants, one of which is an anionic surfactant and the other is an amphoteric surfactant, such as a sulfate-containing anionic surfactant and a betaine-containing amphoteric It is a surfactant, wherein the sulfate-containing anionic surfactant can be sodium laureth sulfate and the betaine-containing amphoteric surfactant can be cocamidopropyl betaine. Optionally, the composition may comprise two surfactants, one of which is an anionic surfactant and the other is an amphoteric surfactant, such as a sulfonate-containing anionic surfactant and a betaine-containing amphoteric Surfactant, wherein the sulfonate-containing anionic surfactant may be sodium dodecylbenzene sulfonate and the betaine-containing amphoteric surfactant may be cocamidopropyl betaine. Optionally, the composition may comprise three surfactants, wherein two of the three surfactants are unequal anionic surfactants and one of the three surfactants is an amphoteric surfactant, wherein the three The surfactants of the species may optionally be sulfate-containing surfactants, sulfonate-containing surfactants and betaine-containing surfactants such as sodium dodecylbenzene sulfonate, sodium laureth sulfate and cocamidopropyl betaine. . If present, the sulfonate-containing surfactant may be present in a concentration of about 1800 ppm, for example 1000 to 3000 ppm. When present, the sulfate-containing surfactant may be present in a concentration of about 500 ppm, for example 100 to 1000 ppm. If present, the amphoteric surfactant may be present in a concentration of about 900 ppm, for example 500 to 1500 ppm. The composition will contain an effective amount of a rust inhibitor as described herein, wherein the rust inhibitor may be, for example, sodium nitrite. The concentration of the rust inhibitor may be about 100 to 5000 ppm, or about 1000 to 3000 ppm, or about 2000 ppm. Inorganic salts are described herein, which may be calcium chloride, for example. The concentration of the inorganic salt in the composition may be about 50 to 2000 ppm, or about 100 to 1000 ppm, or about 400 ppm. The composition may optionally contain a defoamer as described herein, and in one embodiment contains it. An exemplary defoaming agent is a silicone polymer. When present, the defoaming agent may be present in a concentration of about 100 to 5000 ppm, or about 500 to 2000 ppm, or about 1000 ppm.
제조 방법Manufacturing method
한 측면에서, 본 개시내용은 본원에서 확인되는 바와 같이 재료 가공 유체, 예를 들어 금속 절단 유체 농축물 조성물 및 상응하는 금속 절단 유체 조성물의 제조 방법을 개시한다. 일반적으로, 농축물은 임의적인 성분과 함께, 물과 음이온성 계면활성제 및 양쪽성 계면활성제로부터 선택된 1종 이상의 계면활성제를 배합함으로써 제조된다. 조성물은 농축물을 물 또는 수용액으로 희석함으로써 제조된다.In one aspect, the present disclosure discloses a method of making a material processing fluid, such as a metal cutting fluid concentrate composition and a corresponding metal cutting fluid composition, as identified herein. In general, concentrates are prepared by combining water with one or more surfactants selected from anionic surfactants and amphoteric surfactants, along with optional ingredients. The composition is prepared by diluting the concentrate with water or an aqueous solution.
한 실시양태에서, 농축물은 양쪽성 계면활성제인 제1 계면활성제, 음이온성 계면활성제인 제2 계면활성제, 및 양쪽성 계면활성제 및 음이온성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제를 배합함으로써 제조되며, 여기서 제3 계면활성제는 제1 또는 제2 계면활성제와는 상이한 것이다. 농축물은 임의로 추가의 계면활성제(들), 즉 제4, 제5 등의 계면활성제를 추가로 함유할 수 있다. 또한, 또는 대안적으로, 농축물은 계면활성제 이외의 활성 성분(들), 예를 들어 무기 성분, 유기 용매 및 증점제를 함유할 수 있다. 조성물은 물 기재이고, 다시 말해서 이들은 담체가 주로 물인 수성 조성물이다. 조성물은 하기 방법 중 임의의 것에 의해 제조될 수 있다.In one embodiment, the concentrate is prepared by combining a first surfactant that is an amphoteric surfactant, a second surfactant that is an anionic surfactant, and a third surfactant selected from amphoteric and anionic surfactants, Here, the third surfactant is different from the first or second surfactant. The concentrate may optionally further contain additional surfactant(s), i.e. a fourth, fifth, etc. surfactant. In addition, or alternatively, the concentrate may contain active ingredient(s) other than surfactants, for example inorganic ingredients, organic solvents and thickeners. The compositions are water based, in other words they are aqueous compositions in which the carrier is primarily water. The composition can be prepared by any of the following methods.
한 실시양태에서, 물의 용기가 제공된다. 상기 용기는 약 5 내지 20 Kg의 물을 보유한다. 이러한 방법은 원하는 양의 유체 농축물을 제공하도록 확대 또는 축소될 수 있다. 물의 초기 양은 농축물 중 물의 총량의 약 5 내지 40%, 또는 약 10 내지 30%이다. 물은 주위 온도에 있을 수 있거나, 승온에 있을 수 있다. 물의 비점 미만의 승온, 즉 100℃ 미만, 또는 90℃ 미만, 또는 80℃ 미만, 또는 70℃ 미만의 승온이 사용될 수 있다. 주위 온도 초과의 승온, 예를 들어 25℃ 초과, 또는 30℃ 초과, 또는 40℃ 초과, 또는 50℃ 초과, 또는 60℃ 초과, 또는 70℃ 초과의 승온이 사용될 수 있다.In one embodiment, a container of water is provided. The vessel holds about 5 to 20 Kg of water. This method can be scaled up or down to provide a desired amount of fluid concentrate. The initial amount of water is about 5 to 40%, or about 10 to 30% of the total amount of water in the concentrate. The water can be at ambient temperature, or it can be at an elevated temperature. Elevated temperatures below the boiling point of water, ie less than 100°C, or less than 90°C, or less than 80°C, or less than 70°C may be used. An elevated temperature above the ambient temperature, for example above 25°C, or above 30°C, or above 40°C, or above 50°C, or above 60°C, or above 70°C may be used.
이어서, 1종 이상의 계면활성제를 물에 첨가한다. 한 실시양태에서 양쪽성 계면활성제를 물에 첨가한 후, 제1 및 제2 음이온성 계면활성제를 순차적으로 첨가한다. 대안적 실시양태에서, 음이온성 계면활성제를 먼저 물에 첨가한 후, 양쪽성 계면활성제를 첨가하고, 이어서 제2 음이온성 계면활성제 또는 제2 양쪽성 계면활성제를 첨가한다. 또 다른 실시양태에서, 제1 및 제2 음이온성 계면활성제를 순차적으로 첨가한 후, 양쪽성 계면활성제를 첨가한다.Then, at least one surfactant is added to the water. In one embodiment the amphoteric surfactant is added to the water, followed by sequential addition of the first and second anionic surfactants. In an alternative embodiment, the anionic surfactant is first added to the water, followed by the amphoteric surfactant, followed by the second anionic surfactant or the second amphoteric surfactant. In another embodiment, the first and second anionic surfactants are added sequentially, followed by the amphoteric surfactant.
계면활성제를 물에 첨가한 후, 생성된 혼합물을 교반하여 균질한 또는 거의 균질한 상태를 제공한다. 교반은 온건하게 또는 격렬하게 수행될 수 있지만, 어느 경우에도 과량의 거품이 생성되지 않게 하는 것이 바람직하다. 거품은 전형적으로 혼합물 내의 공기의 포획으로부터 초래되며, 혼합 공정 동안에 상당한 와류가 발생하는 경우 및/또는 교반 장치가 혼합물에 반복적으로 들어가고 나가는 경우 공기가 포획되는 경향이 있다. 거품 보유정도는 또한 혼합물의 점도가 큰 경우에 보다 큰 경향이 있다. 거품 생성을 최소화하기 위해 이러한 상황은 바람직하게는 피해야 한다. 양호한 혼합을 보장하기 위해, 각 계면활성제의 첨가 후 약 15 내지 60분의 교반 시간을 사용할 수 있다.After adding the surfactant to the water, the resulting mixture is stirred to give a homogeneous or nearly homogeneous state. The agitation can be carried out moderately or vigorously, but in any case it is desirable to ensure that no excess foam is produced. Foaming typically results from the entrapment of air in the mixture and tends to trap air if significant vortices occur during the mixing process and/or if the stirring device repeatedly enters and exits the mixture. The degree of foam retention also tends to be greater when the viscosity of the mixture is large. This situation should preferably be avoided in order to minimize foaming. In order to ensure good mixing, a stirring time of about 15 to 60 minutes can be used after addition of each surfactant.
농축물이 제조되는 용기를 둘러싸는 절연체의 존재 또는 부재에 따라, 계면활성제 첨가 및 교반 단계 동안 혼합물의 온도가 강하될 수 있다. 대안적으로, 혼합물의 온도는, 예를 들어 농축물을 보유하는 용기의 측면 및/또는 저부에 온화한 가열을 유지함으로써, 물의 원래 온도에서 또는 물의 원래 온도에 가까이 유지될 수 있다. 대안적으로, 또는 추가적으로, 원하는 경우 농축물에 열을 가하거나 또는 그로부터 열을 빼내기 위해 가열 코일을 용기 내에 위치시킬 수 있다.Depending on the presence or absence of an insulator surrounding the container from which the concentrate is prepared, the temperature of the mixture may drop during the steps of adding and stirring the surfactant. Alternatively, the temperature of the mixture can be maintained at or close to the original temperature of the water, for example by maintaining gentle heating on the side and/or bottom of the vessel holding the concentrate. Alternatively, or additionally, a heating coil can be placed in the vessel to apply heat to or remove heat from the concentrate if desired.
계면활성제가 물에 첨가됨에 따라, 혼합물의 점도는 증가하는 경향이 있을 것이다. 모든 다른 인자가 동일한 경우, 증가된 점도의 용액은 보다 낮은 점도의 용액보다 더 쉽게 공기를 포획하는 경향이 있을 것이다. 혼합물의 점도를 감소시키기 위해, 제1, 제2 또는 제3 계면활성제 중 임의의 것의 첨가 후 추가의 물을 혼합물에 첨가할 수 있다. 예를 들어, 계면활성제의 제1 첨가 후에 농축물 중 물의 총량의 약 5 내지 40%, 또는 약 10 내지 30%인 물의 양이 혼합물에 첨가될 수 있다. 또한, 또는 대안적으로, 계면활성제의 제2 첨가 후에 농축물 중 물의 총량의 약 5 내지 40%, 또는 약 10 내지 30%인 물의 양이 혼합물에 첨가될 수 있다.As surfactants are added to the water, the viscosity of the mixture will tend to increase. If all other factors are the same, solutions of increased viscosity will tend to trap air more easily than solutions of lower viscosity. In order to reduce the viscosity of the mixture, additional water may be added to the mixture after addition of any of the first, second or third surfactants. For example, after the first addition of the surfactant, an amount of water that is about 5 to 40%, or about 10 to 30% of the total amount of water in the concentrate may be added to the mixture. In addition, or alternatively, an amount of water that is about 5 to 40%, or about 10 to 30% of the total amount of water in the concentrate can be added to the mixture after the second addition of the surfactant.
모든 계면활성제를 첨가하고 물에 완전히 혼합한 후, 임의적인 성분(들)을 생성된 혼합물에 첨가할 수 있다. 예를 들어, 무기 성분, 예를 들어 무기 염을 혼합물에 첨가한 후, 교반하여 무기 성분을 완전히 용해시킬 수 있다. 임의적인 성분(들)을 따뜻한 또는 고온 혼합물에 첨가할 수 있거나, 또는 실온으로 냉각시킨 후에 혼합물에 첨가할 수 있다. 농축물은 전형적으로 실온에서 저장되고 사용될 것이기 때문에, 혼합물의 점도 또는 유동 특성에 유의하게 영향을 줄 수 있는 임의의 임의적인 성분이 전형적으로 실온에서 혼합물에 첨가된다.After all surfactants have been added and mixed thoroughly in water, the optional ingredient(s) can be added to the resulting mixture. For example, an inorganic component such as an inorganic salt can be added to the mixture and then stirred to completely dissolve the inorganic component. The optional ingredient(s) can be added to the warm or hot mixture, or can be added to the mixture after cooling to room temperature. Since the concentrate will typically be stored and used at room temperature, any optional ingredients that can significantly affect the viscosity or flow properties of the mixture are typically added to the mixture at room temperature.
계면활성제 및 임의적인 성분은 순수한 형태로, 즉 용매와 접촉 없이 물에 첨가될 수 있거나, 또는 희석된 형태로, 즉 성분의 용액, 페이스트, 분산액 등을 제공하도록 용매와 접촉하여 첨가될 수 있다. 한 실시양태에서, 계면활성제를 물 중 그의 고형분 함량의 순서로 물에 첨가하며, 보다 농축된 성분을 먼저 첨가한다. 다시 말해서, 한 계면활성제가 50% 고형분으로 존재하고 또 다른 계면활성제가 25% 고형분으로 존재하는 경우, 25% 고형분인 계면활성제를 혼합물에 첨가하기 전에 50% 고형분인 계면활성제를 물에 첨가한다.Surfactants and optional ingredients may be added to the water in pure form, ie without contact with the solvent, or may be added in diluted form, ie in contact with the solvent to provide a solution, paste, dispersion, etc. of the ingredients. In one embodiment, surfactants are added to the water in order of their solids content in water, with the more concentrated ingredients added first. In other words, if one surfactant is present at 50% solids and another surfactant is present at 25% solids, the surfactant at 50% solids is added to the water before adding the surfactant at 25% solids to the mixture.
농축물은 회분식, 연속식 또는 반연속식 방식으로 제조될 수 있다. 회분식 방식에서, 모든 성분이 첨가될 때까지 성분을 물의 용기에 순차적으로 첨가하며, 이 경우 농축물의 배치가 제조된다. 연속식 방식에서, 물이 파이프 또는 다른 도관을 통해 추진되고, 도관을 따라 다양한 지점에서 다양한 성분이 물에 첨가된다. 예를 들어, 도관에 T-밸브가 장착될 수 있으며, 성분이 T-밸브를 통해 물 또는 수성 혼합물에 공급될 수 있다. 도관은 또한, 성분이 물 또는 수성 혼합물에 첨가된 후 균질 혼합물의 생성을 용이하게 하기 위해, 정적 또는 인라인 혼합기인 도관 내 혼합기를 함유할 수 있다. 예를 들어, 물 및 제1 계면활성제를 파이프로 공급하고 혼합기로 통과시킬 수 있다. 전형적으로 계면활성제가 물에 미리 용해되는 경우 정적 혼합기가 적절하다. 그렇지 않은 경우, 인라인 혼합기가 전형적으로 바람직하다. 그 후, 제2 계면활성제를 혼합기의 도관 하류에 첨가하고, 이를 다시 혼합 공정을 통해 진행시킨다. 마지막으로, 제3 계면활성제를 수성 혼합물에 첨가한 후, 필요에 따라 혼합하여, 3종의 계면활성제를 포함하는 수성 혼합물을 제공한다. 그 후, 추가의 임의적인 성분을, 예를 들어 T-밸브를 통해, 도관에 첨가한 후, 적합한 교반에 의해 최종 농축물을 형성할 수 있다.The concentrate can be prepared in a batch, continuous or semi-continuous manner. In the batch mode, ingredients are added sequentially to a container of water until all ingredients have been added, in which case a batch of concentrate is prepared. In a continuous mode, water is propelled through a pipe or other conduit, and various components are added to the water at various points along the conduit. For example, the conduit may be equipped with a T-valve, and components may be supplied to the water or aqueous mixture through the T-valve. The conduit may also contain an in-conduit mixer, which is a static or in-line mixer, to facilitate the creation of a homogeneous mixture after the ingredients have been added to the water or aqueous mixture. For example, water and a first surfactant can be piped and passed through a mixer. Static mixers are typically suitable if the surfactant is previously dissolved in water. If not, an inline mixer is typically preferred. Thereafter, the second surfactant is added to the downstream of the conduit of the mixer, and this is again carried out through the mixing process. Finally, after the third surfactant is added to the aqueous mixture, it is mixed as necessary to provide an aqueous mixture containing the three surfactants. Thereafter, further optional ingredients can be added to the conduit, for example via a T-valve, followed by suitable agitation to form the final concentrate.
다양한 성분의 혼합을 용이하게 하고, 와류 형성 및 결과적으로 거품 형성을 최소화하기 위해, 배플을 회분식 또는 연속식 반응기 내에 설치할 수 있다. 적합한 혼합 장비, 예컨대 교반기, 임펠러, 정적 혼합기, 콜로이드 밀 및 균질화기가 케미니어(Chemineer, 미국 오하이오주 데이톤) 및 술처(Sulzer, 스위스 빈터투어)에 의해 제조되고 판매된다.In order to facilitate mixing of the various components and to minimize vortex formation and consequently foam formation, baffles can be installed in batch or continuous reactors. Suitable mixing equipment such as stirrers, impellers, static mixers, colloid mills and homogenizers are manufactured and sold by Chemineer (Dayton, Ohio) and Sulzer (Wintertour, Switzerland).
연속식 공정을 위한 대안적 실시양태에서, 3개의 T-밸브를 도관의 초입에, 물이 이미 도관에 첨가된 후의 위치에 위치시킨다. 제1, 제2 및 제3 계면활성제는 각각 3개의 T-밸브 중 하나를 통해 도관 내로 전달된다. 이러한 방식으로, 3종의 계면활성제 모두를 본질적으로 동시에 배합하고, 이어서 생성된 혼합물을 도관 내의 인라인 또는 정적 혼합기를 통해 통과시켜 균질한 수성 혼합물을 제공한다. 이어서, 원하는 경우에 임의적인 성분을 균질한 수성 혼합물에 첨가하여 최종 농축물을 제공한다.In an alternative embodiment for a continuous process, three T-valves are placed at the beginning of the conduit, in a position after water has already been added to the conduit. The first, second and third surfactants are each delivered into the conduit through one of three T-valves. In this way, all three surfactants are combined essentially simultaneously, and the resulting mixture is then passed through an in-line or static mixer in a conduit to provide a homogeneous aqueous mixture. The optional ingredients are then added, if desired, to the homogeneous aqueous mixture to give the final concentrate.
연속식 또는 회분식 공정에서, 물 및/또는 수성 혼합물을 주위 온도를 초과하는 온도, 예를 들어 50℃내지 90℃의 온도로 가열할 수 있다. 가열은 관련 기술분야에 공지된 통상의 방법에 의해 달성될 수 있다. 성분들의 즉각적인 혼합을 용이하게 하여 균질 혼합물을 형성하기 위해 필요에 따라 승온을 유지할 수 있다.In a continuous or batch process, the water and/or aqueous mixture can be heated to a temperature above ambient temperature, for example between 50° C. and 90° C. Heating can be accomplished by conventional methods known in the art. The temperature can be maintained as needed to facilitate immediate mixing of the ingredients to form a homogeneous mixture.
따라서, 한 실시양태에서, 본 개시내용은 재료 가공 유체, 예를 들어 금속 절단 유체 농축 조성물을 제조하기 위한 연속식 공정을 개시한다. 상기 방법은 연속식 반응기를 제공하는 단계, 연속식 반응기에 물을 충전하는 단계, 연속식 반응기 내의 물에 원하는 1종 이상의 계면활성제, 예를 들어 a) 제1 음이온성 계면활성제, b) 제2 양쪽성 계면활성제 및 c) 음이온성 계면활성제 및 양이온성 계면활성제로부터 선택된 제3 계면활성제로서, 제1 계면활성제 및 제2 계면활성제와는 상이한 제3 계면활성제를 첨가하는 단계, 및 성분 a), b) 및 c)를 혼합하여 균질 혼합물을 제공하는 단계를 포함한다. 임의로, 연속식 반응기는 50℃ 초과의 온도에서 유지된다. 또한 임의로, 인라인 혼합기 및 정적 혼합기로부터 선택된 혼합기가 연속식 반응기 내에 존재한다.Thus, in one embodiment, the present disclosure discloses a continuous process for making a material processing fluid, such as a metal cutting fluid thickening composition. The method comprises the steps of providing a continuous reactor, filling the continuous reactor with water, at least one surfactant desired for the water in the continuous reactor, such as a) a first anionic surfactant, b) a second Adding an amphoteric surfactant and a third surfactant selected from c) anionic surfactants and cationic surfactants, which are different from the first surfactant and the second surfactant, and component a), mixing b) and c) to provide a homogeneous mixture. Optionally, the continuous reactor is maintained at a temperature above 50°C. Also optionally, a mixer selected from an in-line mixer and a static mixer is present in the continuous reactor.
사용 방법How to use
본 개시내용은 가공 유체, 예를 들어 재료 가공, 예를 들어 금속을 절단하는 과정에서 사용될 수 있는 금속 절단에 유용한 유체를 제공한다. 한 실시양태에서, 본 개시내용의 유체 농축물은 물로 희석되어 재료 가공에 포함되는 툴링에 적용될 수 있는 조성물, 예를 들어 금속에 직접 적용되는 금속 절단 유체 조성물을 제공한다. 농축물은, 농축물 중 비-수성 성분의 중량의 합계를 농축물의 총 중량으로 나눈 것으로 측정된, 고형분 수준 또는 함량을 가질 것이다. 물을 농축물과 배합하여 금속 절단 유체 조성물을 형성하는 경우, 금속 절단 유체 조성물은 마찬가지로 소정의 고형분 수준 또는 함량을 가질 것이며, 이는 농축물의 고형분 수준 또는 함량보다 작을 것이다. 다양한 실시양태에서, 충분한 물과 농축물을 배합함으로써 조성물이 형성되며, 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 중량%, 또는 0.5 중량%, 또는 1 중량%, 또는 1.5 중량%, 또는 2 중량%, 또는 2.5 중량%, 또는 3 중량%, 또는 3.5 중량%, 또는 4 중량%, 또는 4.5 중량%, 또는 5 중량%, 또는 5.5 중량%, 또는 6 중량%, 또는 6.5 중량%, 또는 7 중량%, 또는 7.5 중량%, 또는 8 중량%, 또는 8.5 중량%, 또는 9 중량%, 또는 9.5 중량%, 또는 10 중량%, 또는 10.5 중량%, 또는 11 중량%, 또는 11.5 중량%, 또는 12 중량%, 또는 12.5 중량%, 또는 13 중량%, 또는 13.5 중량%, 또는 14 중량%, 또는 14.5 중량%, 또는 15 중량%, 또는 15.5 중량%, 또는 16 중량%, 또는 16.5 중량%, 또는 17 중량%, 또는 17.5 중량%, 또는 18 중량%, 또는 18.5 중량%, 또는 19 중량%, 또는 20 중량%, 또는 상기 언급된 고형분 중량% 값 중 임의의 2개의 제공된 범위 내의 중량%, 예를 들어 0.5 중량% 내지 4 중량%의 고형분을 갖는 금속 절단 유체 조성물을 제공한다.The present disclosure provides processing fluids, such as fluids useful for cutting metal that can be used in the process of processing materials, such as cutting metal. In one embodiment, the fluid concentrate of the present disclosure is diluted with water to provide a composition that can be applied to tooling involved in material processing, for example a metal cutting fluid composition applied directly to metal. The concentrate will have a solids level or content, measured as the sum of the weights of the non-aqueous components in the concentrate divided by the total weight of the concentrate. When water is combined with the concentrate to form the metal cutting fluid composition, the metal cutting fluid composition will likewise have a desired solids level or content, which will be less than the solids level or content of the concentrate. In various embodiments, a composition is formed by combining sufficient water and a concentrate, based on the total weight of the composition, 0.1%, or 0.5%, or 1%, or 1.5%, or 2%, or 2.5%, or 3%, or 3.5%, or 4%, or 4.5%, or 5%, or 5.5%, or 6%, or 6.5%, or 7%, or 7.5 wt%, or 8 wt%, or 8.5 wt%, or 9 wt%, or 9.5 wt%, or 10 wt%, or 10.5 wt%, or 11 wt%, or 11.5 wt%, or 12 wt%, or 12.5%, or 13%, or 13.5%, or 14%, or 14.5%, or 15%, or 15.5%, or 16%, or 16.5%, or 17%, or 17.5% by weight, or 18% by weight, or 18.5% by weight, or 19% by weight, or 20% by weight, or any two of the above-mentioned solids% by weight values in the given ranges, for example from 0.5% to A metal cutting fluid composition having 4% by weight solids is provided.
한 측면에서, 제조업자는 저장된 금속 절단 유체 농축물의 공급물을 재료 절단이 필요할 때 즉시 사용가능하게 그리고 농축물을 물과 배합하여 금속 절단 유체 조성물을 형성하는 방법이 가능하게 제공받을 것이다. 임의로, 본원에 개시된 금속 절단 유체 농축물은 물로 희석되어 금속 절단 유체 조성물을 생성할 수 있다.In one aspect, a manufacturer would be provided with a method of making a stored supply of metal cutting fluid concentrate ready for use when material cutting is needed and a method of combining the concentrate with water to form a metal cutting fluid composition. Optionally, the metal cutting fluid concentrate disclosed herein can be diluted with water to produce a metal cutting fluid composition.
절단 유체 유지는 가용성 오일 에멀젼의 농도 (굴절계 사용), pH (pH 미터 사용), 타유 (절단 유체 시스템으로 누출되는 유압 오일)의 양 및 유체 내의 미립자의 양을 점검하는 것을 수반한다. 유체를 유지하기 위해 수행되는 조치는 보충 농축물 또는 물의 첨가, 타유의 제거, 박테리아 성장을 방지하는 살생물제의 첨가 및 원심분리에 의한 미립자의 여과를 포함한다.Cutting fluid maintenance involves checking the concentration of the soluble oil emulsion (using a refractometer), the pH (using a pH meter), the amount of other oil (hydraulic oil leaking into the cutting fluid system), and the amount of particulates in the fluid. Measures taken to maintain the fluid include the addition of supplemental concentrates or water, removal of other oils, addition of a biocide to prevent bacterial growth and filtration of the particulates by centrifugation.
냉각제 시스템 내의 절단 유체는 박테리아 성장 및 기계가공 작업으로부터의 타유 및 미세 금속 지스러기로의 오염으로 인해 시간이 경과하면서 질이 저하된다. 주기적인 보충 작업에 의해 유체를 유지하는 것이 비경제적인 경우, 이를 폐기한다. 유체를 하수 시스템으로 흘려 보내기 전에, 이를 처리하여 유체 조성물을 안전한 폐기 수준으로 만들어야 한다.The cutting fluid in the coolant system degrades over time due to bacterial growth and contamination with oil and fine metal debris from machining operations. If it is uneconomical to hold the fluid by periodic replenishment, discard it. Before flowing the fluid into the sewage system, it must be treated to bring the fluid composition to a safe disposal level.
일부 금속은 다른 것보다 기계가공이 더 어렵다. 스테인레스강, 신종 합금 및 매우 경질인 금속은 절단 유체로부터 매우 높은 수준의 성능을 요구한다. 다른 금속, 예컨대 황동 및 알루미늄은 다목적 오일을 사용하여 기계가공에 용이하다. 강인한 저-기계가공성 금속이 포함되는 경우, 탁월한 극압 (EP) 및 반-융착 성능을 갖는 고도로 보강된 절단 오일을 사용하는 것이 유리하다. 가장 흔하게는, 이들 오일은 툴링을 보호하고 우수한 부품 마감을 보장하기 위해 활성 황 및 염소를 함유한다. 한 실시양태에서, 본 발명의 절단 유체는 활성 황 및/또는 염소를 포함한다.Some metals are more difficult to machine than others. Stainless steels, new alloys and very hard metals require very high levels of performance from the cutting fluid. Other metals such as brass and aluminum are easy to machine with the use of all-purpose oils. When tough low-machinability metals are included, it is advantageous to use highly reinforced cutting oils with excellent extreme pressure (EP) and semi-welding performance. Most often, these oils contain active sulfur and chlorine to protect tooling and ensure good part finish. In one embodiment, the cutting fluid of the present invention comprises activated sulfur and/or chlorine.
황동, 알루미늄, 다수의 탄소강 및 저-합금강의 경우, 윤활 첨가제, 마찰 개질제 및 경도의 EP/반-융착 성능을 갖는 절단 오일이 충분하다. 이들 오일은 일반적으로 황화 지방 (불활성) 및/또는 염소화 파라핀과 함께 제제화된다. 활성 절단 오일 (활성 황 함유)은 완성 부품을 착색시키거나 변색시킬 것이기 때문에, 황동 및 알루미늄에는 사용하지 않아야 한다. 황동 및 알루미늄을 위해 제제화된 오일은 종종 "비-착색" 오일로 지칭된다. 한 실시양태에서, 본 발명의 절단 유체는 윤활성 첨가제, 마찰 개질제, 황화 지방 (불활성) 및 염소화 파라핀 중 1종 이상을 포함한다.For brass, aluminum, many carbon steels and low-alloy steels, lubricant additives, friction modifiers and cutting oils with hardness EP/semi-welding performance are sufficient. These oils are generally formulated with sulfurized fats (inert) and/or chlorinated paraffin. Active cutting oil (containing active sulfur) should not be used for brass and aluminum, as it will stain or discolor the finished part. Oils formulated for brass and aluminum are often referred to as "non-pigmented" oils. In one embodiment, the cutting fluid of the present invention comprises one or more of a lubricity additive, a friction modifier, a sulfurized fat (inert) and a chlorinated paraffin.
쉬운 기계가공 작업 (터닝, 형성, 드릴링, 밀링 등)은 보다 높은 속도로 수행될 수 있고, 단지 보통의 EP 성능과 함께 높은 수준의 냉각이 필요하다. 보다 쉬운 작업은 보다 낮은 점도의 경도로 보강된 유체를 사용하여 수행될 수 있다. 어려운 기계가공 작업은 보다 낮은 속도로 수행되어야 하며, 다량의 반-융착 보호가 필요하다. 나사-절단 또는 브로칭과 같은 가장 어려운 작업을 위해 특별히 설계된 오일은 일반적으로 보다 점도가 높고 활성 황 및 염소와 같은 EP 첨가제가 첨가된다.Easy machining operations (turning, shaping, drilling, milling, etc.) can be performed at higher speeds and only require a high level of cooling with normal EP performance. Easier operations can be performed using fluids reinforced with lower viscosity hardness. Difficult machining operations have to be performed at lower speeds, and a large amount of anti-fusion protection is required. Oils specifically designed for the most difficult tasks such as screw-cutting or broaching are generally more viscous and with the addition of EP additives such as activated sulfur and chlorine.
기계장치의 유형은 또한 절단 오일 특징 중 일부를 좌우할 것이다. 예를 들어, 스크류 기계는 윤활유와 절단 오일 사이의 심각한 교차-오염이 발생한다. 이러한 이유로, 이들 기계는 빈번하게 윤활제 박스, 유압 및 절단 오일 통에 사용될 수 있는 이중-목적 또는 삼중-목적 오일 상에서 가동된다.The type of machinery will also influence some of the cutting oil characteristics. Screw machines, for example, suffer from severe cross-contamination between lubricating oil and cutting oil. For this reason, these machines are frequently run on dual-purpose or triple-purpose oils that can be used in lubricant boxes, hydraulic and cut oil kegs.
분쇄기, 건 드릴(gun drill) 및 딥-홀(deep-hole) 드릴링 기계는 고속 냉각, 우수한 칩 및 지스러기 플러싱, 도구-통과 전달 및 거품 없는 고압 적용을 위한 경도의 점도의 오일이 필요하다. CNC OEM은 절단 유체와 기계 부품, 예컨대 밀봉부 사이의 잠재적인 비상용성으로 인해 절단 오일이 제한될 수 있다. 센터가 없는 분쇄기는 표면 분쇄기보다 더 강인한 유체가 필요할 수 있다.Crushers, gun drills and deep-hole drilling machines require high-speed cooling, good chip and debris flushing, tool-pass delivery, and oil of hardness viscosity for high pressure applications without bubbles. CNC OEMs may have limited cutting oil due to potential incompatibilities between cutting fluid and machine parts, such as seals. A centerless grinder may require a more robust fluid than a surface grinder.
일반적으로, 즉시 사용가능한 형태의 본 개시내용의 조성물이 재료 가공 공정 동안 적용될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 기계가공으로 또한 지칭될 수 있는 재료 가공은 도구를 임의의 적합한 방법에 의해 재료와 접촉시키고 재료의 형상 또는 표면을 변형시키는 데 사용되며, 재료와 툴링 사이의 접촉점에서 열이 생성되는 공정이다. 예는 블레이드를 사용하여 재료를 절단하고, 드릴 비트(drill bit)를 사용하여 재료에 구멍을 뚫고, 절단선반을 사용하여 재료의 표면층을 제거하는 것을 포함한다. 재료 가공의 또 다른 예는 스탬핑이다. 조성물은 가공되는 재료 및/또는 가공되는 재료와 접촉하게 되는 툴링에 적용될 수 있다. 적용 공정의 예는 조성물을 가공되는 부분 및/또는 가공되는 부분과 접촉하는 관련된 툴링 상에 플러딩(flooding), 분무, 적하, 미스팅(misting) 및 브러싱하는 것을 포함한다. 가공되는 재료는 예를 들어 금속, 석재 또는 플라스틱일 수 있다. 적용 후에, 조성물은 가공되는 각각의 재료 및 가공을 수행하는 툴링에 손상, 예를 들어 뒤틀림이 방지되도록 비교적 냉각된 온도에서 툴링/재료 계면을 유지할 것이다. 조성물은 또한 윤활 특성을 제공할 수 있다.In general, the composition of the present disclosure in ready-to-use form can be applied during the material processing process. As used herein, material processing, which may also be referred to as machining, is used to bring the tool into contact with the material by any suitable method and to deform the shape or surface of the material, and heat at the point of contact between the material and the tooling. This is the process by which it is created. Examples include cutting material using a blade, drilling a hole in the material using a drill bit, and removing the surface layer of the material using a cutting lathe. Another example of material processing is stamping. The composition may be applied to the material being processed and/or the tooling that comes into contact with the material being processed. Examples of application processes include flooding, spraying, dripping, misting and brushing the composition onto the part being processed and/or the associated tooling in contact with the part being processed. The material to be processed can be, for example, metal, stone or plastic. After application, the composition will maintain the tooling/material interface at a relatively cool temperature to prevent damage, such as warping, to each material being processed and the tooling performing the processing. The composition can also provide lubricating properties.
예를 들어, 가공 유체가 금속 절단 유체인 경우, 유체는 금속 작업 공정, 예컨대 기계장치 및 스탬핑에 필요한 냉각제 및 윤활제 특성을 제공한다. 금속 절단은 마찰로 인한 열을 발생시키고, 이는 재료를 변형시킬 수 있다. 냉각제는 기계장치 및 재료로부터 열을 제거하여 절단 공정을 가속하도록 작용하여, 기계를 보다 생산적으로 만들 수 있다. 냉각 이외에, 절단 유체는 또한 도구의 절단 연부와 칩 사이의 계면을 윤활시킴으로써 절단 공정을 보조한다. 상기 계면에서 마찰을 방지함으로써, 열 발생의 일부가 방지된다. 이러한 윤활은 또한, 후속 절단을 방해할 수 있는, 칩이 도구 상에 융착되는 것을 방지하는 것을 돕는다. 대부분의 금속 작업 및 기계가공 공정은 가공물 재료에 따라, 절단 유체의 사용으로부터 이익을 얻을 수 있다.For example, if the processing fluid is a metal cutting fluid, the fluid provides the coolant and lubricant properties necessary for metal working processes, such as machinery and stamping. Metal cutting generates heat due to friction, which can deform the material. Coolants can act to accelerate the cutting process by removing heat from machinery and materials, making the machine more productive. In addition to cooling, the cutting fluid also aids in the cutting process by lubricating the interface between the chip and the cutting edge of the tool. By preventing friction at the interface, some of the heat generation is prevented. This lubrication also helps to prevent chips from fusing on the tool, which can interfere with subsequent cutting. Most metal working and machining processes can benefit from the use of cutting fluids, depending on the workpiece material.
본 개시내용의 조성물은 재료 가공 중 하기의 이점 중 하나 이상을 제공한다: 안정한 온도에서 작업편을 유지하는 것 (극히 정밀하게 작업하는 경우 중요함); 작업 연부를 윤활시키고 상부 융착을 감소시킴으로써 절단 팁의 수명을 최대화시키는 것; 이것 (독성, 박테리아 및 진균)을 취급하는 사람 및 폐기시 환경에 대한 안전성을 보장하는 것; 및 기계 부품 및 절단기 상에서 녹을 방지하는 것.The compositions of the present disclosure provide one or more of the following advantages during material processing: maintaining the workpiece at a stable temperature (which is important when working with extreme precision); Maximizing the life of the cutting tip by lubricating the working edge and reducing top fusion; To ensure safety for people handling it (toxicity, bacteria and fungi) and for the environment upon disposal; And preventing rust on machine parts and cutters.
가공 장비의 일부는 가공되는 작업편과 접촉하게 될 것이다. 예를 들어, 가공 장비는 가공 동안 재료를 절단하는 블레이드를 가질 수 있다. 블레이드는 금속, 예를 들어 스테인레스강일 수 있거나, 또는 다이아몬드로 덮힐 수 있다. 대안적으로, 가공 장비는 터닝 도구, 예컨대 래치 또는 드릴, 또는 연마 또는 샌딩(sanding) 장치일 수 있다.Some of the machining equipment will come into contact with the workpiece being machined. For example, the processing equipment may have blades that cut the material during processing. The blade may be metal, for example stainless steel, or may be covered with diamonds. Alternatively, the processing equipment may be a turning tool, such as a latch or drill, or a polishing or sanding device.
따라서, 본 개시내용은 본원에 기재된 바와 같은 가공 유체, 예를 들어 금속 냉각 조성물을 전달하는 방법을 제공한다. 한 실시양태에서, 본 개시내용은 본 개시내용의 가공 조성물을 제공하는 단계, 가공되는 재료 및 재료를 가공하는데 사용되는 툴링 중 하나 또는 둘 다에 조성물을 적용하는 단계, 및 본 개시내용의 조성물의 존재 하에 툴링을 사용하여 재료를 가공하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 툴링이 가공되는 재료와 접촉하는 계면에서 냉각 및 온도 제어를 제공하고/하거나 상기 계면에 윤활을 제공한다.Accordingly, the present disclosure provides a method of delivering a processing fluid, such as a metal cooling composition, as described herein. In one embodiment, the present disclosure provides the steps of providing a processing composition of the present disclosure, applying the composition to one or both of the material being processed and the tooling used to process the material, and of the composition of the present disclosure. It provides a method comprising processing a material using tooling in the presence of. The method provides cooling and temperature control at the interface where the tooling is in contact with the material being machined and/or provides lubrication to the interface.
예를 들어, 본 개시내용은 고체 재료, 예컨대 금속, 석재, 플라스틱을 가공하는 방법을 제공하며, 상기 방법은 본 개시내용의 조성물, 예컨대 물, 제1 계면활성제, 증점제 및 방청제를 포함하는 조성물을 제공하는 단계; 조성물을 가공되는 재료에, 예를 들어 조성물을 재료 상에 및/또는 가공하는 툴링 상에 브러싱, 분무 또는 주입함으로써 적용하며, 여기서 조성물은 가공 공정 동안 툴링/재료의 계면에 전달될 것인 단계; 및 조성물의 존재 하에 툴링을 사용하여 재료를 가공하는 단계를 포함한다.For example, the present disclosure provides a method of processing a solid material such as metal, stone, plastic, the method comprising a composition of the present disclosure, such as a composition comprising water, a first surfactant, a thickener and a rust inhibitor. Providing; Applying the composition to the material being processed, for example by brushing, spraying or injecting the composition onto the material and/or on the tooling to be processed, wherein the composition will be transferred to the interface of the tooling/material during the processing process; And processing the material using tooling in the presence of the composition.
또 다른 예로서, 본 개시내용은 고체 재료, 예컨대 금속, 석재, 플라스틱을 가공하는 방법을 제공하며, 상기 방법은 본 개시내용의 조성물, 예컨대 물, 제1 계면활성제, 무기 염 및 방청제를 포함하는 조성물을 제공하는 단계; 조성물을 가공되는 재료에, 예를 들어 조성물을 재료 상에 및/또는 가공하는 툴링 상에 브러싱, 분무 또는 주입함으로써 적용하며, 여기서 조성물은 가공 공정 동안 툴링/재료의 계면에 전달될 것인 단계; 및 조성물의 존재 하에 툴링을 사용하여 재료를 가공하는 단계를 포함한다.As another example, the present disclosure provides a method of processing a solid material such as metal, stone, plastic, the method comprising a composition of the present disclosure such as water, a first surfactant, an inorganic salt and an rust inhibitor. Providing a composition; Applying the composition to the material being processed, for example by brushing, spraying or injecting the composition onto the material and/or on the tooling to be processed, wherein the composition will be transferred to the interface of the tooling/material during the processing process; And processing the material using tooling in the presence of the composition.
석재는 예를 들어 화강암, 석회석, 대리석, 사암, 슬레이트, 현무암, 트래버틴 또는 규암 중 임의의 것일 수 있다. 다른 석재가 또한 본 개시내용의 조성물을 사용하여 가공될 수 있다.The stone may be any of granite, limestone, marble, sandstone, slate, basalt, travertine or quartzite, for example. Other stones can also be processed using the compositions of the present disclosure.
플라스틱은 예를 들어 순수한 중합체, 예컨대 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌, 또는 플라스틱 복합재, 예컨대 중합체 및 석재의 복합재, 예를 들어 코리안(CORIAN)TM일 수 있다. 플라스틱은 규소 칩 또는 다른 규소 제품, 예컨대 규소 웨이퍼 또는 반도체 산업에서 사용되는 다른 규소 재료일 수 있다.The plastic can be, for example, pure polymers, such as polypropylene and polyethylene, or plastic composites, such as a composite of polymers and stone, for example CORIAN ™ . The plastic may be a silicon chip or other silicon product, such as a silicon wafer or other silicon material used in the semiconductor industry.
본 개시내용에 따른 조성물 및 그의 사용 방법은 a) 제품의 품질 개선 (예를 들어, 보다 적은 버어, 보다 매끄러운 절단, 보다 적은 변형 (플라스틱의 경우))을 위해 절단 표면 상에서 발생되는 열을 감소시키는 것; b) 가공 장치의 수명을 증가시키는 것 중 하나 또는 둘 다를 달성한다. 한 실시양태에서, 본 개시내용의 조성물은 오일을 거의 또는 전혀 함유하지 않으며, 따라서 그의 사용은 대안적인 가공 유체와 연관된 독성 오일-기재 폐기물의 폐기 문제를 제거한다.Compositions according to the present disclosure and methods of use thereof a) reduce the heat generated on the cut surface for improved product quality (e.g., less burrs, smoother cuts, less deformation (for plastics)). that; b) achieve one or both of increasing the life of the processing equipment. In one embodiment, the compositions of the present disclosure contain little or no oil, and their use thus eliminates the disposal problem of toxic oil-based waste associated with alternative processing fluids.
하기 실시예는 본 개시내용의 실시양태를 예시하기 위해 제공된 것으로, 이를 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다.The following examples are provided to illustrate embodiments of the present disclosure and should not be construed as limiting them.
실시예Example
하기 실시예에서, 제시된 상업용 제품은 실시예에서 사용되는 바와 같은 제시된 고형분 함량 또는 중화도를 갖지 않을 수 있다. 이러한 경우, 상업용 제품을 물로 희석하여 제시된 고형분 함량을 얻고/거나 필요에 따라 산 또는 염기로 중화시켜 제시된 중화된 형태를 제공할 수 있다. 증점제를 첨가하여 대략 전유 또는 오렌지 주스 점도의 최종 점도를 제공한다.In the examples below, the commercial products presented may not have the stated solids content or degree of neutralization as used in the examples. In this case, the commercial product may be diluted with water to obtain the indicated solids content and/or neutralized with an acid or base as needed to provide the suggested neutralized form. The thickener is added to give a final viscosity of approximately whole milk or orange juice viscosity.
실시예 1Example 1
약 10 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (분지쇄 소듐 도데실벤젠 술포네이트 (예를 들어 스테판 캄파니(Stepan Company)로부터의 술포닉 100(SULFONIC 100))의 물 중 약 60% 고형분으로 약 9 kg, 수산화나트륨으로의 중화 후), 양쪽성 계면활성제 용액 (코카미도프로필베타인 (예를 들어 스테판 캄파니로부터의 암포졸 CA(AMPHOSOL CA))의 물 중 약 35% 고형분으로 약 4.5 kg), 가열된 물 (약 9 kg), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (소듐 라우릴 에테르 술페이트 (예를 들어 파일럿 케미칼 캄파니(Pilot Chemical Co.)로부터의 칼폼 ES-703(CALFOAM ES-703))의 물 중 약 3% 고형분으로 약 11 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 2 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐(OxyChem, 미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 아쿠알론(AQUALON, 애쉬랜드 케미칼스(Ashland Chemicals, 미국 켄터키주 코빙턴))의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 금속 절단 유체 농축물을 제공하였다.The following components sequentially in about 10 kg of heated water (about 75° C.): first anionic surfactant solution (branched sodium dodecylbenzene sulfonate (e.g. Sulphonic 100 from Stepan Company) (SULFONIC 100)) with about 60% solids in water, about 9 kg, after neutralization with sodium hydroxide), amphoteric surfactant solution (cocamidopropylbetaine (e.g. Amphosol CA (AMPHOSOL from Stefan Company)) CA)), about 4.5 kg with about 35% solids in water), heated water (about 9 kg), a solution of a second anionic surfactant (sodium lauryl ether sulfate (e.g. Pilot Chemical Company (Pilot Chemical Co.) of CALFOAM ES-703)) with about 3% solids in water), and an inorganic salt solution (about 2 kg with about 30% solids in water of calcium chloride), wherein the calcium chloride Both solid and solution forms were added, for example, available from OxyChem (Ludington, Michigan, USA) and stirred for about 30 minutes in a manner that minimizes foam formation after each ingredient addition. The resulting mixture is cooled to ambient temperature (about 8 hours) and then a thickener (sodium carboxy methyl cellulose (e.g. AQUALON, Ashland Chemicals, Covington, KY)) in water 1.5% solids (about 4 kg) was added To this mixture the desired amount of rust inhibitor was added, optionally further adding one or both of a defoamer and a colorant to provide the final metal cutting fluid concentrate.
실시예 2Example 2
약 10 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (트리에탄올아민 도데실벤젠 술포네이트 (칼소프트 T60(CALSOFT T60, 파일럿 케미칼)의 물 중 약 53% 고형분으로 약 9 kg), 양쪽성 계면활성제 용액 (소듐 코코암포아세테이트 (암피톨 20Y-B(AMPHITOL 20Y-B, 카오 케미칼스(Kao Chemicals))의 물 중 약 35% 고형분으로 약 4.5 kg), 가열된 물 (약 6.5 kg), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (암모늄 라우릴 술페이트 (에말 AD-25R(EMAL AD-25R, 카오 케미칼스))의 물 중 약 7% 고형분으로 약 14 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 2 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐 (미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 왈로셀 CRT(WALOCEL CRT, 다우 케미칼(Dow Chemical))의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 절단 유체 농축물을 제공하였다.The following components sequentially in about 10 kg of heated water (about 75° C.): about 53% in water of a first anionic surfactant solution (triethanolamine dodecylbenzene sulfonate (CALSOFT T60, Pilot Chemical) About 9 kg solids), amphoteric surfactant solution (sodium cocoamphoacetate (approximately 4.5 kg with about 35% solids content in water of Ampitol 20Y-B (AMPHITOL 20Y-B, Kao Chemicals)), Heated water (about 6.5 kg), a solution of a second anionic surfactant (ammonium lauryl sulfate (EMAL AD-25R (EMAL AD-25R, Kao Chemicals)) with about 7% solids in water of about 14 kg) , And an inorganic salt solution (about 2 kg of calcium chloride in about 30% solids in water, wherein both solid and solution forms of calcium chloride are available from, for example, Oxychem (Ludington, Michigan)), each After addition of the ingredients, the mixture was stirred for about 30 minutes in a manner that minimizes foam formation.The resulting mixture was cooled to ambient temperature (about 8 hours), followed by a thickener (sodium carboxy methyl cellulose (e.g. WALOCEL CRT, Dow Chemical (about 4 kg with about 1.5% solids in water) was added To this mixture, the desired amount of rust inhibitor was added, optionally further adding one or both of a defoamer and a colorant to final cut A fluid concentrate was provided.
실시예 3Example 3
약 8 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (소듐 라우릴 술포아세테이트 (라타놀 LAL 플레이크(LATHANOL LAL flake, 스테판 캄파니))의 물 중 약 53% 고형분으로 약 8.5 kg), 양쪽성 계면활성제 용액 (라우릴 히드록시술타인 (암피톨 20HD, 카오 케미칼스)의 물 중 약 30% 고형분으로 약 6.3 kg), 가열된 물 (약 6.5 kg), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (옥틸 페놀 에톡실레이트 술페이트 (POE-3, POLY-STEP C-OP3S(폴리-스텝 C-OP3S) (스테판 캄파니))의 물 중 약 7% 고형분으로 약 14 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 2 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐 (미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 아쿠알론 (애쉬랜드 케미칼스, 미국 켄터키주 코빙턴))의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 절단 유체 농축물을 제공하였다.The following ingredients sequentially in about 8 kg of heated water (about 75° C.): about in water of a first anionic surfactant solution (sodium lauryl sulfoacetate (LATHANOL LAL flake, Stefan Company)). About 8.5 kg as 53% solids), amphoteric surfactant solution (about 6.3 kg as about 30% solids in water of lauryl hydroxysultaine (Amphitol 20HD, Kao Chemicals)), heated water (about 6.5 kg) ), a second anionic surfactant solution (octyl phenol ethoxylate sulfate (POE-3, POLY-STEP C-OP3S (poly-step C-OP3S) (Stefan Company)) in about 7% solids in water) About 14 kg), and an inorganic salt solution (about 2 kg with about 30% solids in water of calcium chloride, wherein both solid and solution forms of calcium chloride are available, for example, from Oxychem (Ludington, Michigan)). And, after adding each component, the mixture was stirred for about 30 minutes in a manner that minimizes foam formation. The resulting mixture is cooled to ambient temperature (about 8 hours), then a thickener (sodium carboxy methyl cellulose (e.g. Aqualon (Ashland Chemicals, Covington, KY)) of about 1.5% solids in water. 4 kg) was added. To this mixture the desired amount of rust inhibitor was added, and optionally one or both of a defoamer and a colorant were further added to give the final cutting fluid concentrate.
실시예 4Example 4
약 8.5 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (폴리옥시에틸렌 (10) 노닐페놀 포스페이트 (포스포데트 9Q/22(FOSFODET 9Q/22, 카오 케미칼스))의 물 중 약 53% 고형분으로 약 9 kg), 양쪽성 계면활성제 용액 (디소듐 코코암포디프로피오네이트 (크로다테릭 CADP 38(CRODATERIC CADP 38, 크로다)의 물 중 약 35% 고형분으로 약 5.3 kg), 가열된 물 (약 6 kg), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (소듐 디옥틸 술포숙시네이트 (스텝웨트 DOS-70(STEPWET DOS-70, 스테판 캄파니))의 물 중 약 7% 고형분으로 약 14 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 3.3 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐 (미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 왈로셀 CRT (다우 케미칼)의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 절단 유체 농축물을 제공하였다.The following ingredients sequentially in about 8.5 kg of heated water (about 75° C.): first anionic surfactant solution (polyoxyethylene (10) nonylphenol phosphate (FOSFODET 9Q/22, Kao Chemical) S)), about 9 kg with about 53% solids in water), about 35% in water of an amphoteric surfactant solution (disodium cocoampodipropionate (CRODATERIC CADP 38, Croda)) 5.3 kg as a solid), heated water (about 6 kg), water of a second anionic surfactant solution (sodium dioctyl sulfosuccinate (STEPWET DOS-70, Stefan Company)) About 14 kg with about 7% solids in water), and an inorganic salt solution (about 3.3 kg with about 30% solids in water of calcium chloride, where both solid and solution forms of calcium chloride, for example, Oxychem (Ludington, Michigan)) ) And stirred for about 30 minutes in a manner that minimizes foaming after each ingredient addition The resulting mixture was cooled to ambient temperature (about 8 hours), followed by a thickener (sodium carboxy methyl cellulose ( For example, Wallocel CRT (Dow Chemical), about 4 kg with about 1.5% solids in water) was added To this mixture, the desired amount of rust inhibitor was added, optionally additionally one or both of a defoamer and a colorant. This provided the final cutting fluid concentrate.
실시예 5Example 5
약 15 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (폴리옥시에틸렌 (8) 옥틸 에테르 카르복실산 (아키포 LF2(AKYPO LF2, 카오 케미칼))의 물 중 약 53% 고형분으로 약 5 kg), 양쪽성 계면활성제 용액 (코카미도프로필아민 옥시드 (칼록사민 CPO(CALOXAMINE CPO, 파일럿 케미칼))의 물 중 약 30% 고형분으로 약 8.3 kg), 가열된 물 (약 14 kg), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (소듐 라우로일 사르코시네이트 (마프로실 30-B(MAPROSYL 30-B, 스테판 캄파니))의 물 중 약 20% 고형분으로 약 7.5 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 3.3 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐 (미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 아쿠알론 (애쉬랜드 케미칼스, 미국 켄터키주 코빙턴))의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 절단 유체 농축물을 제공하였다.In about 15 kg of heated water (about 75° C.) sequentially the following components: a first anionic surfactant solution (polyoxyethylene (8) octyl ether carboxylic acid (AKYPO LF2, Kao Chemical)) About 5 kg with about 53% solids in water), an amphoteric surfactant solution (about 8.3 kg with about 30% solids in water of cocamidopropylamine oxide (caloxamine CPO, pilot chemical)), heating Water (about 14 kg), a solution of a second anionic surfactant (sodium lauroyl sarcosinate (MAPROSYL 30-B, Stefan Company)) in about 20% solids in water. 7.5 kg), and an inorganic salt solution (about 3.3 kg with about 30% solids in water of calcium chloride, where both solid and solution forms of calcium chloride are available for example from Oxychem (Ludington, Michigan)), After the addition of each component, the mixture was stirred for about 30 minutes in a manner that minimizes foam formation. The resulting mixture is cooled to ambient temperature (about 8 hours), then a thickener (sodium carboxy methyl cellulose (e.g. Aqualon (Ashland Chemicals, Covington, KY)) of about 1.5% solids in water. 4 kg) was added. To this mixture the desired amount of rust inhibitor was added, and optionally one or both of a defoamer and a colorant were further added to give the final cutting fluid concentrate.
실시예 6Example 6
약 14 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (올레산칼륨 (ICTEOL K-50, 카오 케미칼스)의 물 중 약 50% 고형분으로 약 5.6 kg), 양쪽성 계면활성제 용액 (코카미도프로필 베타인 (칼테인 C-35(CALTAINE C-35, 파일럿 케미칼))의 물 중 약 30% 고형분으로 약 8.3 kg), 가열된 물 (약 15 kg), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (선형 데실 치환을 갖는 디술폰화 디페닐 옥시드 (다우팩스 C10L(DOWFAX C10L, 다우 케미칼))의 물 중 약 20% 고형분으로 약 6 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 3.3 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐 (미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 왈로셀 CRT (다우 케미칼))의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 절단 유체 농축물을 제공하였다.The following components sequentially in about 14 kg of heated water (about 75° C.): a first anionic surfactant solution (about 5.6 kg as about 50% solids in water of potassium oleate (ICTEOL K-50, Kao Chemicals)) , Amphoteric surfactant solution (about 8.3 kg with about 30% solids in water of Cocamidopropyl Betaine (CALTAINE C-35, Pilot Chemical)), heated water (about 15 kg), A solution of a second anionic surfactant (about 6 kg with about 20% solids in water of disulfonated diphenyl oxide with linear decyl substitution (DOWFAX C10L, Dow Chemical)), and an inorganic salt solution (calcium chloride 3.3 kg of about 30% solids in water, wherein both solid and solution forms of calcium chloride are added, for example, available from Oxychem (Ludington, Michigan, USA), minimizing foam formation after each ingredient addition The mixture was stirred for about 30 minutes. The resulting mixture was cooled to ambient temperature (about 8 hours) and then a thickener (about 4 kg with about 1.5% solids in water of sodium carboxy methyl cellulose (eg Wallocel CRT (Dow Chemical)) was added). To this mixture the desired amount of rust inhibitor was added, and optionally one or both of a defoamer and a colorant were further added to give the final cutting fluid concentrate.
실시예 7Example 7
약 15 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (이소프로필아민 도데실벤젠 술포네이트 (니네이트 411(NINATE 411, 스테판 캄파니))의 물 중 약 50% 고형분으로 약 5 kg), 양쪽성 계면활성제 용액 (코카미도프로필 히드록시술타인 (암포졸 CS-50, 스테판)의 물 중 약 30% 고형분으로 약 10 kg), 가열된 물 (약 15 kg), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (소듐 도데실벤젠 술포네이트 (메리오졸 50X(MELIOSOL 50X, 카오 케미칼))의 물 중 약 30% 고형분으로 약 5 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 3.3 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐 (미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 아쿠알론 (애쉬랜드 케미칼스, 미국 켄터키주 코빙턴))의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 절단 유체 농축물을 제공하였다.The following components sequentially in about 15 kg of heated water (about 75° C.): in water of the first anionic surfactant solution (isopropylamine dodecylbenzene sulfonate (NINATE 411, Stefan Company)) About 5 kg with about 50% solids), amphoteric surfactant solution (about 10 kg with about 30% solids in water of cocamidopropyl hydroxysultaine (Ampozol CS-50, Stefan)), heated water (approx. 15 kg), a second anionic surfactant solution (about 5 kg as about 30% solids in water of sodium dodecylbenzene sulfonate (MELIOSOL 50X, Kao Chemical)), and an inorganic salt solution (calcium chloride). About 3.3 kg at about 30% solids in water, wherein both solid and solution forms of calcium chloride are added, for example, available from Oxychem (Ludington, Michigan, USA), minimizing foam formation after each ingredient addition. And stirred for about 30 minutes. The resulting mixture is cooled to ambient temperature (about 8 hours), then a thickener (sodium carboxy methyl cellulose (e.g. Aqualon (Ashland Chemicals, Covington, KY)) of about 1.5% solids in water. 4 kg) was added. To this mixture the desired amount of rust inhibitor was added, and optionally one or both of a defoamer and a colorant were further added to give the final cutting fluid concentrate.
실시예 8Example 8
약 20 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (알킬 치환을 갖는 디술폰화 디페닐옥시드 (다우팍스 C10L(DOWFAX C10L, 다우 케미칼))의 물 중 약 50% 고형분으로 약 8.4 kg), 양쪽성 계면활성제 용액 (라우르아미도프로필베타인 (암피톨 20AB (카오 케미칼스))의 물 중 약 30% 고형분으로 약 6.7 kg), 가열된 물 (약 12 kg), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (소듐 C14-C16 올레핀 술포네이트 (알파녹스 46(ALFANOX 46, 카오 케미칼))의 물 중 약 20% 고형분으로 약 4 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 1.7 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐 (미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 왈로셀 CRT (다우 케미칼))의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 절단 유체 농축물을 제공하였다.The following components sequentially in about 20 kg of heated water (about 75° C.): water of a first anionic surfactant solution (disulfonated diphenyl oxide with alkyl substitution (DOWFAX C10L, Dow Chemical)) About 6.7 kg with about 50% solids in water), about 6.7 kg with about 30% solids in water of an amphoteric surfactant solution (lauramidopropylbetaine (Amphitol 20AB (Kao Chemicals))), heated water (About 12 kg), a solution of a second anionic surfactant (about 4 kg with about 20% solids in water of sodium C14-C16 olefin sulfonate (ALFANOX 46, Kao Chemical)), and an inorganic salt solution (About 1.7 kg as about 30% solids in water of calcium chloride, where both solid and solution forms of calcium chloride are available, for example, from Oxychem (Ludington, Michigan)) and foam formation after each ingredient addition Stirred for about 30 minutes in a manner that minimizes The resulting mixture was cooled to ambient temperature (about 8 hours) and then a thickener (about 4 kg with about 1.5% solids in water of sodium carboxy methyl cellulose (eg Wallocel CRT (Dow Chemical)) was added). To this mixture the desired amount of rust inhibitor was added, and optionally one or both of a defoamer and a colorant were further added to give the final cutting fluid concentrate.
실시예 9Example 9
약 10 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (선형 쇄 소듐 도데실벤젠 술포네이트 (칼소프트 F90 (파일럿 케미칼))의 물 중 약 60% 고형분으로 약 9 kg), 양쪽성 계면활성제 용액 (코카미도프로필베타인 (예를 들어 스테판 캄파니로부터의 암포졸 CA)의 물 중 약 35% 고형분으로 약 4.5 kg), 가열된 물 (약 9 kg), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (소듐 라우릴 에테르 술페이트 (예를 들어 파일럿 케미칼 캄파니로부터의 칼폼 ES-703)의 물 중 약 3% 고형분으로 약 11 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 2 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐 (미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 아쿠알론 (애쉬랜드 케미칼스, 미국 켄터키주 코빙턴))의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 절단 유체 농축물을 제공하였다.The following components sequentially in about 10 kg of heated water (about 75° C.): about 60% solids in water of the first anionic surfactant solution (linear chain sodium dodecylbenzene sulfonate (Carlsoft F90 (Pilot Chemical))) 9 kg), an amphoteric surfactant solution (about 4.5 kg with about 35% solids in water of Cocamidopropylbetaine (e.g. Amposol CA from Stefan Company)), heated water (about 9 kg) ), a second anionic surfactant solution (about 11 kg with about 3% solids in water of sodium lauryl ether sulfate (e.g. Calform ES-703 from Pilot Chemical Company)), and an inorganic salt solution (calcium chloride Of about 2 kg with about 30% solids in water, wherein both solid and solution forms of calcium chloride are added, for example, available from Oxychem (Ludington, Michigan, USA), minimizing foam formation after each ingredient addition The mixture was stirred for about 30 minutes. The resulting mixture is cooled to ambient temperature (about 8 hours) and then a thickener (sodium carboxy methyl cellulose (e.g. Aqualon (Ashland Chemicals, Covington, KY)) of about 1.5% solids in water). 4 kg) was added. To this mixture the desired amount of rust inhibitor was added, and optionally one or both of a defoamer and a colorant were further added to give the final cutting fluid concentrate.
실시예 10Example 10
약 10 kg의 가열된 물 (약 75℃)에 순차적으로 하기 성분: 제1 음이온성 계면활성제 용액 (선형 쇄 소듐 도데실벤젠 술포네이트 (칼소프트 F90 (파일럿 케미칼))의 물 중 약 60% 고형분으로 약 9 kg), 양쪽성 계면활성제 용액 (코카미도프로필 베타인 (예를 들어 스테판 캄파니롤부터의 암포졸 CA)의 물 중 약 35% 고형분으로 약 4.5 kg), 에틸렌 글리콜 부틸 에테르를 함유하는 가열된 물 (약 9 kg 물 및 약 1 kg 에테르), 제2 음이온성 계면활성제 용액 (소듐 라우레트 술페이트 (예를 들어 파일럿 케미칼 캄파니로부터의 칼폼 ES-703)의 물 중 약 3% 고형분으로 약 11 kg), 및 무기 염 용액 (염화칼슘의 물 중 약 30% 고형분으로 약 2 kg, 여기서 염화칼슘의 고체 및 용액 형태 둘 다 예를 들어 옥시켐 (미국 미시간주 루딩턴)으로부터 입수가능함)을 첨가하고, 각각의 성분 첨가 후 거품 형성을 최소화하는 방식으로 약 30분 동안 교반하였다. 생성된 혼합물을 주위 온도로 (약 8 시간) 냉각시키고, 이어서 증점제 (소듐 카르복시 메틸 셀룰로스 (예를 들어 아쿠알론 (애쉬랜드 케미칼스, 미국 켄터키주 코빙턴))의 물 중 약 1.5% 고형분으로 약 4 kg)를 첨가하였다. 이 혼합물에 원하는 양의 방청제를 첨가하고, 임의로 탈포제 및 착색제 중 하나 또는 둘 다를 추가로 첨가하여 최종 절단 유체 농축물을 제공하였다.The following components sequentially in about 10 kg of heated water (about 75° C.): about 60% solids in water of the first anionic surfactant solution (linear chain sodium dodecylbenzene sulfonate (Carlsoft F90 (Pilot Chemical))) 9 kg), amphoteric surfactant solution (approximately 4.5 kg with about 35% solids in water of Cocamidopropyl Betaine (e.g. Amposol CA from Stefan Campanirol)), containing ethylene glycol butyl ether About 3% solids in water of heated water (about 9 kg water and about 1 kg ether), second anionic surfactant solution (sodium lauret sulfate (e.g. Calform ES-703 from Pilot Chemical Company) 11 kg), and an inorganic salt solution (about 2 kg in water of about 30% solids of calcium chloride, where both solid and solution forms of calcium chloride are available, for example, from Oxychem (Ludington, Michigan)). And stirred for about 30 minutes in a manner that minimizes foam formation after addition of each ingredient. The resulting mixture is cooled to ambient temperature (about 8 hours), then a thickener (sodium carboxy methyl cellulose (e.g. Aqualon (Ashland Chemicals, Covington, KY)) of about 1.5% solids in water. 4 kg) was added. To this mixture the desired amount of rust inhibitor was added, and optionally one or both of a defoamer and a colorant were further added to give the final cutting fluid concentrate.
실시예 11Example 11
본 개시내용은 높은 고형분 함량 (높은 고형분 농도로 또한 지칭됨)의 절단 유체를 제공하며, 이는 농축물 (또는 절단 유체 농축물)로 지칭되고, 기계가공 또는 가공 작업에 사용되기 전에 물로 희석될 수 있다. 표 1은 기계가공되는 금속 및 금속에 적용되는 공정을 특징으로 하는 다양한 기계가공 작업을 나타낸다. 공정은 금속 작업에 사용되는 공정의 예시, 예컨대 브로칭, 태핑, 호빙, 절단, 드릴링, 밀링, 터닝, 톱질, 호닝 및 분쇄이다. 각각의 이들 공정은 금속 작업 또는 기계가공 공정 동안 금속에 절단 유체를 적용하는 것으로부터 이익을 얻으며, 여기서 절단 유체의 필요한 양은 특정 공정에 따라, 뿐만 아니라 공정이 수행되는 금속의 종류에 따라 좌우된다. 다양한 공정을 나타내는 것 이외에, 표 1은 8종의 흔한 금속, 즉 알루미늄 (Al) 합금, 황동, 주철 (주조철로 또한 공지됨), 청동, 저-탄소강, 스테인레스강, 합금강 및 티타늄 (Ti) 합금을 나타낸다. 선택된 각각의 공정 및 금속에 대해, 표 1은 효과적인 절단 유체를 생성하기 위해 본 개시내용의 절단 유체 농축물 1 부에 첨가될 수 있는 물의 부를 제시한다. 예를 들어, 청동은 물 10 부 및 본 개시내용의 절단 유체 농축물 1 부로부터 제조된 절단 유체를 사용하여 브로칭될 수 있다. 또 다른 예로서, 티타늄 합금은 본 개시내용의 절단 유체 농축물 각 1 부에 대해 물 5 내지 10 부 중 임의의 부와 배합함으로써 제조된 절단 유체를 사용하여 터닝될 수 있다.The present disclosure provides a high solids content (also referred to as a high solids concentration) cutting fluid, which is referred to as a concentrate (or cutting fluid concentrate) and can be diluted with water prior to use in machining or processing operations. have. Table 1 shows the various machining operations that characterize the metal being machined and the processes applied to the metal. The processes are examples of processes used in metal work, such as broaching, tapping, hobbing, cutting, drilling, milling, turning, sawing, honing and grinding. Each of these processes benefits from applying a cutting fluid to the metal during a metal working or machining process, where the required amount of cutting fluid depends not only on the particular process, but also on the type of metal on which the process is performed. In addition to representing the various processes, Table 1 shows eight common metals: aluminum (Al) alloy, brass, cast iron (also known as cast iron), bronze, low-carbon steel, stainless steel, alloy steel and titanium (Ti) alloy. Represents. For each process and metal selected, Table 1 presents the parts of water that can be added to one part of the cutting fluid concentrate of the present disclosure to create an effective cutting fluid. For example, bronze can be broached using a cutting fluid made from 10 parts water and 1 part cutting fluid concentrate of the present disclosure. As another example, titanium alloys can be turned using a cutting fluid prepared by blending with any of 5-10 parts water for each 1 part of the cutting fluid concentrate of the present disclosure.
표 1은 물을 사용하여 본 개시내용의 농축물을 희석하는 것을 기초로 한다. 예를 들어, 원하는 작업이 청동을 사용하여 브로칭하는 것인 경우, 본 개시내용의 농축물을 10 내지 15 부의 물로 희석하는 것이 권장된다.Table 1 is based on diluting the concentrates of the present disclosure with water. For example, if the desired operation is to broach using bronze, it is recommended to dilute the concentrate of the present disclosure with 10 to 15 parts of water.
예를 들어, 18 중량%의 소듐 도데실 벤젠 술포네이트, 9 중량%의 코카미도프로필 베타인, 8 중량%의 히드록시에틸 셀룰로스, 5 중량%의 소듐 라우레트 술페이트, 4 중량%의 염화칼슘, 2 중량%의 에틸렌 글리콜 부틸 에테르 및 54 중량%의 물을 갖는 농축물을 사용하였으며, 이를 물로 10배 희석시켰다. 방청제를 1:150 비 혼합을 기준으로 1.5 x 농축물/ 10000 ppm으로 첨가하였다. 탈포제를 1:150 비 혼합을 기준으로 0.15 x 농축물/ 1000 ppm으로 첨가하였다. 착색제를 1:150 비 혼합으로 0.0000095 x 농축물 (리터) / 10 ppm으로 첨가하였다. 방청제는 농축물의 전체 희석액의 1%를 기준으로 한다 (1:150 비 혼합). 탈포제는 농축물의 전체 희석액의 0.01%를 기준으로 한다 (1:150 비 혼합). 항박테리아제가 임의로 첨가될 수 있다.For example, 18% by weight sodium dodecyl benzene sulfonate, 9% by weight cocamidopropyl betaine, 8% by weight hydroxyethyl cellulose, 5% by weight sodium laureth sulfate, 4% by weight calcium chloride, A concentrate with 2% by weight of ethylene glycol butyl ether and 54% by weight of water was used, which was diluted 10-fold with water. The rust inhibitor was added at 1.5 x concentrate/10000 ppm based on a 1:150 ratio mixing. Defoamer was added at 0.15 x concentrate/1000 ppm based on 1:150 ratio mixing. The colorant was added at 0.0000095 x concentrate (liters)/10 ppm in a 1:150 ratio mixing. The rust inhibitor is based on 1% of the total dilution of the concentrate (1:150 ratio mixture). The defoaming agent is based on 0.01% of the total dilution of the concentrate (1:150 ratio mixture). Antibacterial agents can be optionally added.
본 개시내용의 금속 절단 유체 농축물 및 조성물의 효능은 금속 절단 작업 동안 조성물의 유효성을 보여주는 하나 이상의 시험 방법에 의해 평가될 수 있다.The efficacy of the metal cutting fluid concentrate and composition of the present disclosure can be assessed by one or more test methods that demonstrate the effectiveness of the composition during metal cutting operations.
예를 들어, 실시예 11에 기재된 바와 같은 절단 유체 조성물을 상업용 에멀젼 오일과 비교하여 진동 시험을 수행하였다. 절단을 분 당 3,000 회전 및 250 mm/분의 블레이드 이동에서 밀링 작업 동안 수행하였다. x 축을 따라, 진동은 상업용 에멀젼 오일에 대해 0.08179268, 이에 비해 실시예 11의 금속 절단 유체에 대해 0.056828924 (진동 진폭에서의 30.5% 감소)인 것으로 측정되었다. y 축을 따라, 진동은 동일한 상업용 에멀젼 오일에 대해 0.07328386, 이에 비해 실시예 11의 금속 절단 유체에 대해 0.044023185 (진동 진폭에서의 39.9% 감소)인 것으로 측정되었다. z 축을 따라, 진동은 동일한 상업용 에멀젼 오일에 대해 0.077851914, 이에 비해 실시예 11의 금속 절단 유체에 대해 0.059323387 (진동 진폭에서의 23.8 감소)인 것으로 측정되었다.For example, the cutting fluid composition as described in Example 11 was compared to a commercial emulsion oil to perform a vibration test. The cutting was carried out during the milling operation at 3,000 revolutions per minute and a blade movement of 250 mm/min. Along the x axis, the vibration was measured to be 0.08179268 for the commercial emulsion oil, compared to 0.056828924 (30.5% reduction in vibration amplitude) for the metal cutting fluid of Example 11. Along the y axis, the vibration was measured to be 0.07328386 for the same commercial emulsion oil, compared to 0.044023185 (39.9% reduction in vibration amplitude) for the metal cutting fluid of Example 11. Along the z axis, the vibration was measured to be 0.077851914 for the same commercial emulsion oil, compared to 0.059323387 (23.8 reduction in vibration amplitude) for the metal cutting fluid of Example 11.
중-탄소강 상에서의 밀링 작업을 사용하여 조도 시험을 수행한 경우, 상업용 에멀젼 오일은 평균 Rmax (μm)로서 4.972의 조도를 제공한 반면, 실시예 11의 금속 절단 유체는 3.913 Rmax (μm)의 조도를 제공하였다. 따라서, 본 개시내용의 금속 절단 유체는 상업용 에멀젼 기재 오일과 비교하여 절단 부분의 조도에서 21.3% 감소를 제공하였다.When the roughness test was performed using a milling operation on medium-carbon steel, the commercial emulsion oil gave a roughness of 4.972 as an average R max (μm), whereas the metal cutting fluid of Example 11 was 3.913 R max (μm). The illuminance of was provided. Thus, the metal cutting fluid of the present disclosure provided a 21.3% reduction in the roughness of the cut section compared to a commercial emulsion based oil.
실시예 12Example 12
표 1에 나타낸 바와 같이, 본 개시내용의 재료 가공 농축물의 5 내지 15배 희석이 매우 다양한 금속 및 다른 기계가공 작업에 대해 적합하게 사용된다. 한 실시양태에서, 본 개시내용은 본 개시내용의 농축물의 5 내지 15배 희석으로부터 생성되는 조성물을 제공한다. 한 실시양태에서, 본 개시내용은 본 개시내용의 농축물의 5배 희석으로부터 생성되는 조성물을 제공한다. 또 다른 실시양태에서, 본 개시내용은 본 개시내용의 농축물의 15배 희석으로부터 생성되는 조성물을 제공한다.As shown in Table 1, 5 to 15-fold dilutions of the material processing concentrates of the present disclosure are suitably used for a wide variety of metal and other machining operations. In one embodiment, the disclosure provides a composition resulting from a 5-15 fold dilution of a concentrate of the disclosure. In one embodiment, the disclosure provides a composition resulting from a 5-fold dilution of a concentrate of the disclosure. In another embodiment, the disclosure provides a composition resulting from a 15-fold dilution of a concentrate of the disclosure.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 본 개시내용의 농축물의 10배 희석으로부터 생성된 조성물을 제공한다. 상기 조성물은 0.2 중량%의 소듐 도데실벤젠 술포네이트, 0.05 중량%의 소듐 라우레트 술페이트, 0.09 중량%의 코카미도프로필 베타인, 0.08 중량%의 히드록시에틸 셀룰로스, 0.04 중량%의 염화칼슘, 0.02 중량%의 에틸렌 글리콜 부틸 에테르를 갖는다. 상기 희석 용액에 방청제를 0.2 중량% 양으로, 탈포제를 0.1 중량% 양으로 첨가하였다.In one embodiment, the disclosure provides a composition resulting from a 10-fold dilution of a concentrate of the disclosure. The composition comprises 0.2% by weight of sodium dodecylbenzene sulfonate, 0.05% by weight of sodium laureth sulfate, 0.09% by weight of cocamidopropyl betaine, 0.08% by weight of hydroxyethyl cellulose, 0.04% by weight of calcium chloride, 0.02 Weight percent ethylene glycol butyl ether. To the diluted solution, a rust inhibitor was added in an amount of 0.2% by weight and a defoamer was added in an amount of 0.1% by weight.
상기 조성물은 표 1에 기재된 각각의 기계 작업, 즉 알루미늄 (Al) 합금, 황동, 주철 (주조철로 또한 공지됨), 청동, 저-탄소강, 스테인레스강, 합금강 및 티타늄 (Ti) 합금 중 임의의 것의 브로칭, 태핑, 호빙, 절단, 드릴링, 밀링, 터닝, 톱질, 호닝 또는 분쇄에서 사용될 수 있다The composition is of any of the respective mechanical operations listed in Table 1, namely aluminum (Al) alloy, brass, cast iron (also known as cast iron), bronze, low-carbon steel, stainless steel, alloy steel and titanium (Ti) alloy. Can be used in broaching, tapping, hobbing, cutting, drilling, milling, turning, sawing, honing or grinding
상술한 임의의 다양한 실시양태를 조합하여 추가 실시양태를 제공할 수 있다. 본원 명세서에 언급되고/되거나 출원 데이터 시트에 열거된 모든 미국 특허, 미국 특허 출원 공개, 미국 특허 출원, 외국 특허, 외국 특허 출원 및 비-특허 공개는 그 전문이 본원에 참조로 포함된다. 실시양태의 측면들은 추가 실시양태를 제공하기 위해 필요에 따라 다양한 특허, 출원 및 공개의 개념을 사용하여 변형될 수 있다. 이들 및 다른 변경이 상기 상세한 설명에 비추어 실시양태에 대해 이루어질 수 있다. 일반적으로, 하기 청구범위에서, 사용된 용어는 명세서 및 청구범위에 개시된 특정한 실시양태로 청구범위를 제한하도록 해석되지 않아야 하며, 이러한 청구범위가 부여하는 모든 범주의 등가물과 함께 모든 가능한 실시양태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 따라서, 청구범위는 본 개시내용에 의해 제한되지 않는다.Any of the various embodiments described above can be combined to provide additional embodiments. All U.S. patents, U.S. patent application publications, U.S. patent applications, foreign patents, foreign patent applications and non-patent publications mentioned in this specification and/or listed in the application data sheet are incorporated herein by reference in their entirety. Aspects of the embodiments may be modified using the concept of various patents, applications, and publications as needed to provide further embodiments. These and other changes may be made to the embodiments in light of the above detailed description. In general, in the following claims, the terms used should not be construed to limit the claims to the specification and the specific embodiments disclosed in the claims, including all possible embodiments, along with all scope equivalents to which such claims are granted. It should be interpreted as doing. Accordingly, the claims are not limited by the present disclosure.
Claims (43)
The method of claim 38, wherein the piece of material to be machined is broaching, tapping, hobbing, cutting, drilling, milling, turning, sawing, honing ( honing) and grinding.
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