KR20200078351A - 네거티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 레지스트 필름, 패턴 형성 방법 - Google Patents
네거티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 레지스트 필름, 패턴 형성 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200078351A KR20200078351A KR1020190166470A KR20190166470A KR20200078351A KR 20200078351 A KR20200078351 A KR 20200078351A KR 1020190166470 A KR1020190166470 A KR 1020190166470A KR 20190166470 A KR20190166470 A KR 20190166470A KR 20200078351 A KR20200078351 A KR 20200078351A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- photosensitive resin
- formula
- preferable
- substituent
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 66
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 title claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 80
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 80
- -1 thiol compound Chemical class 0.000 claims abstract description 60
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 40
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 121
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 112
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 106
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 96
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 72
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 54
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 50
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 44
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 43
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 35
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 33
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 29
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 28
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 22
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 18
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 18
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 18
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 18
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 18
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 12
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 11
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 10
- 150000002892 organic cations Chemical class 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 10
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 10
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 9
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 8
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 8
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 8
- 125000006527 (C1-C5) alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical group C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical group C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000004043 oxo group Chemical group O=* 0.000 description 6
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 5
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 5
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 4
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- GWQAFGZJIHVLGX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCOCCOCCOC(C)=O GWQAFGZJIHVLGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PQJUJGAVDBINPI-UHFFFAOYSA-N 9H-thioxanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3SC2=C1 PQJUJGAVDBINPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005192 alkyl ethylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 3
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 3
- BJFHJALOWQJJSQ-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylpentyl) acetate Chemical compound CCC(C)(OC)CCOC(C)=O BJFHJALOWQJJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene Chemical group C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 2,5-hexanedione Chemical compound CC(=O)CCC(C)=O OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKMOLEYVYVWWJC-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis[2-(3-sulfanylbutanoyloxy)ethyl]-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)CC(C)S)C(=O)N(CCOC(=O)CC(C)S)C1=O NKMOLEYVYVWWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 2
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004924 2-naphthylethyl group Chemical group C1=C(C=CC2=CC=CC=C12)CC* 0.000 description 2
- ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 2-octanone Chemical compound CCCCCCC(C)=O ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 2
- LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 4-(3-sulfanylbutanoyloxy)butyl 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCCCCOC(=O)CC(C)S LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N Pentylbenzene Chemical compound CCCCCC1=CC=CC=C1 PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N butyl formate Chemical compound CCCCOC=O NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GIMBWMBFSHKEQU-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O.CCCCCC(C)=O GIMBWMBFSHKEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N nonan-2-one Chemical compound CCCCCCCC(C)=O VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- JWZZKOKVBUJMES-UHFFFAOYSA-N (+-)-Isoprenaline Chemical compound CC(C)NCC(O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 JWZZKOKVBUJMES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCRJSEARWSNVQQ-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-2-methylpentyl) acetate Chemical compound CCC(OC)C(C)COC(C)=O WCRJSEARWSNVQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJBWZINBJGQQQN-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-3-methylpentyl) acetate Chemical compound COC(C)C(C)CCOC(C)=O XJBWZINBJGQQQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAVJODPBTLNBSW-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-4-methylpentyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCCOC(C)=O QAVJODPBTLNBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHVQWALHXJPODC-ALCCZGGFSA-N (z)-2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]but-2-enedioic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC\C(C(O)=O)=C\C(O)=O JHVQWALHXJPODC-ALCCZGGFSA-N 0.000 description 1
- DHBXNPKRAUYBTH-UHFFFAOYSA-N 1,1-ethanedithiol Chemical compound CC(S)S DHBXNPKRAUYBTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGKHJWTVMIMEPQ-UHFFFAOYSA-N 1,2-propanedithiol Chemical compound CC(S)CS YGKHJWTVMIMEPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 1,6-Hexanedithiol Chemical compound SCCCCCCS SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJRCLMJHPWCJEI-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanedithiol Chemical compound SCCCCCCCCCS GJRCLMJHPWCJEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUTHQCGFZNYPIG-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1(C(O)=O)CCCCC1C(O)=O YUTHQCGFZNYPIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQLIGMASAVJVON-UHFFFAOYSA-N 1-naphthalen-1-ylethanone Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)C)=CC=CC2=C1 QQLIGMASAVJVON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)butyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCO XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylacetyl)oxyethyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCCOC(=O)CS PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNDCQWGRLNGNNO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylethoxy)ethanethiol Chemical compound SCCOCCS CNDCQWGRLNGNNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHOPWFKONJYLCF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylethyl)isoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(CCS)C(=O)C2=C1 UHOPWFKONJYLCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSJBMDCFYZKAFH-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylethylsulfanyl)ethanethiol Chemical compound SCCSCCS KSJBMDCFYZKAFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSOFJLDXOMMNNK-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-methylpropane-1,3-diol 3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.OCC(C)(CO)CO QSOFJLDXOMMNNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBNDGEZENJUBCO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]butanedioic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC(C(O)=O)CC(O)=O LBNDGEZENJUBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCZMHWVFVZAHCR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-sulfanylethoxy)ethoxy]ethanethiol Chemical compound SCCOCCOCCS HCZMHWVFVZAHCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IELTYWXGBMOKQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxybutyl acetate Chemical compound CCOC(CC)COC(C)=O IELTYWXGBMOKQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CCC(CO)(CO)CO WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl acetate Chemical compound CC(O)COC(C)=O PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWUWDFWEMWMTHX-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybutyl acetate Chemical compound CCC(OC)COC(C)=O ZWUWDFWEMWMTHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHFKYDMBUMLWDA-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 WHFKYDMBUMLWDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGBVAGIVGBLKFE-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-1-en-1-ol Chemical compound CCC(=CO)C1=CC=CC=C1 YGBVAGIVGBLKFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKHXOKALQIHXPI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylprop-1-en-1-ol Chemical compound OC=C(C)C1=CC=CC=C1 MKHXOKALQIHXPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- QMAQLCVJIYANPZ-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethyl acetate Chemical compound CCCOCCOC(C)=O QMAQLCVJIYANPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylbenzoic acid Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1C(O)=O WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJJNGVPSKBGO-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2h-thiopyran Chemical group C1CSC=CC1 ATVJJNGVPSKBGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWTKNKBWDQHROK-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]phthalic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O DWTKNKBWDQHROK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMUMFCGQLRQGCR-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypentyl acetate Chemical compound CCC(OC)CCOC(C)=O NMUMFCGQLRQGCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBWLLBDCDDWTBV-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybutyl acetate Chemical compound CCOCCCCOC(C)=O VBWLLBDCDDWTBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutyl acetate Chemical compound COCCCCOC(C)=O LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQILQHFLUYJMSM-UHFFFAOYSA-N 4-methoxypentyl acetate Chemical compound COC(C)CCCOC(C)=O GQILQHFLUYJMSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGBAEJOFXMSUPI-UHFFFAOYSA-N 4-propoxybutyl acetate Chemical compound CCCOCCCCOC(C)=O XGBAEJOFXMSUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPQXNTOALKRJMH-UHFFFAOYSA-N 5-methoxypentyl acetate Chemical compound COCCCCCOC(C)=O JPQXNTOALKRJMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXPZDYVDTMMLNB-UHFFFAOYSA-N Benzyl ethyl ether Chemical compound CCOCC1=CC=CC=C1 AXPZDYVDTMMLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical class COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001466538 Gymnogyps Species 0.000 description 1
- IJMWOMHMDSDKGK-UHFFFAOYSA-N Isopropyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC(C)C IJMWOMHMDSDKGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N Pentanenitrile Chemical compound CCCCC#N RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000219289 Silene Species 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STWRQBYJSPXXQE-UHFFFAOYSA-N [3,5-bis(sulfanylmethyl)phenyl]methanethiol Chemical compound SCC1=CC(CS)=CC(CS)=C1 STWRQBYJSPXXQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYPNRTQAOXLCQW-UHFFFAOYSA-N [4-(sulfanylmethyl)phenyl]methanethiol Chemical compound SCC1=CC=C(CS)C=C1 IYPNRTQAOXLCQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2-(2-hydroxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CC(O)=O.CC(O)COC(C)CO XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001462 antimony Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002635 aromatic organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-dithiol Chemical compound SCCCCS SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNONBGXNFCTMM-UHFFFAOYSA-N butoxybenzene Chemical compound CCCCOC1=CC=CC=C1 YFNONBGXNFCTMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- ZAZUOXBHFXAWMD-UHFFFAOYSA-N butyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=O ZAZUOXBHFXAWMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- DFFDSQBEGQFJJU-UHFFFAOYSA-M butyl carbonate Chemical compound CCCCOC([O-])=O DFFDSQBEGQFJJU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000480 butynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-dithiol Chemical compound SCCCCCCCCCCS UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N dibenzothiophene Chemical group C1=CC=CC=2[34S]C3=C(C=21)C=CC=C3 IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N 0.000 description 1
- JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N dibutyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methoxyacetate Chemical compound CCOC(=O)COC JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000755 henicosyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N hexanal Chemical compound CCCCCC=O JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetone Chemical compound CC(=O)CO XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229930002839 ionone Natural products 0.000 description 1
- 150000002499 ionone derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- CQDGTJPVBWZJAZ-UHFFFAOYSA-N monoethyl carbonate Chemical compound CCOC(O)=O CQDGTJPVBWZJAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004998 naphthylethyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)CC* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GYHFUZHODSMOHU-UHFFFAOYSA-N nonanal Chemical compound CCCCCCCCC=O GYHFUZHODSMOHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N octanal Chemical compound CCCCCCCC=O NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005062 perfluorophenyl group Chemical group FC1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)* 0.000 description 1
- GJSGGHOYGKMUPT-UHFFFAOYSA-N phenoxathiine Chemical group C1=CC=C2OC3=CC=CC=C3SC2=C1 GJSGGHOYGKMUPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCCDLTOVEPVEJK-UHFFFAOYSA-N phenylacetone Chemical compound CC(=O)CC1=CC=CC=C1 QCCDLTOVEPVEJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDTFCHSETJBPTR-UHFFFAOYSA-N phenylmercuric nitrate Chemical compound [O-][N+](=O)O[Hg]C1=CC=CC=C1 PDTFCHSETJBPTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJLMKPKYJBQJNH-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-dithiol Chemical compound SCCCS ZJLMKPKYJBQJNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical compound CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILVGAIQLOCKNQA-UHFFFAOYSA-N propyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)O ILVGAIQLOCKNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N propyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=O ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCMFJIHDWDKYIL-UHFFFAOYSA-N propyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCCOC(=O)CCOC JCMFJIHDWDKYIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOWDZVNRQHPXDO-UHFFFAOYSA-N propyl hydrogen carbonate Chemical compound CCCOC(O)=O FOWDZVNRQHPXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002345 steroid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000013076 target substance Substances 0.000 description 1
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-N tetrahydrothiophene Chemical group C1CCSC1 RAOIDOHSFRTOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-M thioglycolate(1-) Chemical compound [O-]C(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0385—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0382—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/085—Photosensitive compositions characterised by adhesion-promoting non-macromolecular additives
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(해결 수단) 에폭시기 함유 수지 (A) 와, 카티온 중합 개시제 (I) 와, 다관능 티올 화합물 (T) 를 함유하는, 네거티브형 감광성 수지 조성물.
Description
본 발명은 네거티브형 감광성 수지 조성물, 이것을 사용하여 형성된 감광성 수지막을 구비하는 감광성 레지스트 필름 및 패턴 형성 방법에 관한 것이다.
본원은, 2018년 12월 21일에 일본에 출원된, 일본 특허출원 2018-240352호에 기초하여 우선권 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
최근의 전자 기기의 소형화 및 고밀도화에 수반하여, LSI 등의 제조에 사용되는 감광성 드라이 필름에 대한 요구가 높아지고 있다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼 등의 표면에 감광성 드라이 필름을 접착하고, 그 감광성 드라이 필름에 대하여, 광, 전자선 등의 방사선으로 선택적 노광을 실시하고, 현상 처리를 실시하여 패턴을 형성한 후, 투명 기판 (예를 들어 유리 기판) 등으로 압착하여 사용함으로써, 당해 감광성 드라이 필름을 반도체 웨이퍼와 투명 기판 사이의 스페이서로서 사용할 수 있다.
감광성 드라이 필름의 감광성 수지층에는, 감광성 재료를 포함하여 이루어지는 것으로서, 포토리소그래피법에 의해 패터닝 할 수 있는 것에 더하여, 스페이서 등으로서 형상의 유지가 가능한 것이 요구된다. 또, 노광·현상 후에 투명 기판과 압착하기 때문에, 현상성, 해상성에 더하여, 패터닝 후의 밀착성이 우수한 것도 요구된다.
종래, 감광성 드라이 필름에 사용되는 네거티브형의 감광성 조성물로는, 노볼락 수지로 이루어지는 기재 성분과, 디아조나프토퀴논 등의 산 발생제 성분을 함유하는 것이 사용되고 있었다. 그러나, 디아조나프토퀴논형의 광 산 발생제는, 노광에 사용되는 광의 파장에 대하여 흡수를 나타내기 때문에, 후막 (厚膜) 레지스트막의 상부와 하부 (기판과의 계면 부근) 에서는 노광에 의한 광 강도가 상이하여, 얻어지는 패턴의 형상이 사각형 등의 소망 형상이 되지 않는다는 문제가 있다.
이것에 대하여 최근에는, 후막 레지스트용이나 감광성 드라이 필름용의 네거티브형 감광성 조성물로서, 에폭시기를 함유하는 기재 성분과, 카티온 중합 개시제를 함유하는 것도 사용되고 있다. 카티온 중합 개시제로는, 광에 대하여 높은 감도를 갖는 불소화 안티몬계의 카티온 중합 개시제 (예를 들어, SbF6 - 를 아니온부에 갖는 중합 개시제) 가 널리 사용되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1 에는, 다관능 에폭시 수지 및 카티온 중합 개시제를 함유하는 감광성 수지 조성물 중에, 실리콘계의 계면 활성제를 첨가함으로써, 도포 균일성이 향상되고, 패턴 치수의 편차가 생기는 일 없이, 고(高)막두께, 고애스펙트비의 미세한 레지스트 패턴을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물이 제안되어 있다.
그러나, 종래의 네거티브형 감광성 수지 조성물에서는, 지지체 (특히, Cu, Au, Cr 등의 금속 기판) 표면에 대한 밀착성이 나빠, 레지스트 자체의 해상은 가능하더도, 용이하게 벗겨져 버려, 미세한 패턴 형성이 곤란하였다. 그 때문에, 종래 지지체 상에 패터닝을 실시하는 경우에는, 표면에 열 산화막을 형성하거나, 밀착층으로서 별도 유기막을 표면에 형성하거나 하는 등, 밀착성을 담보하기 위한 표면 처리 등이 필요하였다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 지지체와의 밀착성이 양호하고, 미세한 패턴을 형성할 수 있는 네거티브형 감광성 수지 조성물, 이것을 사용하여 형성된 감광성 수지막을 구비하는 감광성 레지스트 필름 및 패턴 형성 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 이하의 구성을 채용하였다.
즉, 본 발명의 제 1 양태는, 에폭시기 함유 수지 (A) 와, 카티온 중합 개시제 (I) 와, 다관능 티올 화합물 (T) 를 함유하는, 네거티브형 감광성 수지 조성물이다.
본 발명의 제 2 양태는, 기재 필름 상에, 제 1 양태에 관련된 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된 감광성 수지막과, 커버 필름이 이 순서로 적층된 감광성 레지스트 필름이다.
본 발명의 제 3 양태는, 제 1 양태에 관련된 네거티브형 감광성 수지 조성물 또는 제 2 양태에 관련된 감광성 레지스트 필름을 사용하여, 지지체 상에 감광성 수지막을 형성하는 공정과, 상기 감광성 수지막을 노광하는 공정과, 상기 노광 후의 감광성 수지막을 현상하여 네거티브형 패턴을 형성하는 공정을 갖는 패턴 형성 방법이다.
본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 의하면, 지지체와의 밀착성이 양호하고, 미세한 패턴을 형성할 수 있는 네거티브형 감광성 수지 조성물, 이것을 사용하여 형성된 감광성 수지막을 구비하는 감광성 레지스트 필름 및 패턴 형성 방법을 제공할 수 있다.
본 명세서 및 본 특허 청구의 범위에 있어서, 「지방족」 이란, 방향족에 대한 상대적인 개념으로서, 방향족성을 갖지 않는 기, 화합물 등을 의미하는 것이라고 정의한다.
「알킬기」 는, 특별히 언급이 없는 한, 직사슬형, 분기사슬형 및 고리형의 1 가의 포화 탄화수소기를 포함하는 것으로 한다. 알콕시기 중의 알킬기도 동일하다.
「알킬렌기」 는, 특별히 언급이 없는 한, 직사슬형, 분기사슬형 및 고리형의 2 가의 포화 탄화수소기를 포함하는 것으로 한다.
「할로겐화 알킬기」 는, 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 기이고, 그 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자를 들 수 있다.
「불소화 알킬기」 또는 「불소화 알킬렌기」 는, 알킬기 또는 알킬렌기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 불소 원자로 치환된 기를 말한다.
「구성 단위」 란, 고분자 화합물 (수지, 중합체, 공중합체) 을 구성하는 모노머 단위 (단량체 단위) 를 의미한다.
「치환기를 갖고 있어도 된다」 또는 「치환기를 가져도 된다」 라고 기재하는 경우, 수소 원자 (-H) 를 1 가의 기로 치환하는 경우와, 메틸렌기 (-CH2-) 를 2 가의 기로 치환하는 경우의 양방을 포함한다.
「노광」 은, 방사선의 조사 전반을 포함하는 개념으로 한다.
본 명세서 및 본 특허 청구의 범위에 있어서, 화학식으로 나타내는 구조에 따라서는, 부제 탄소가 존재하고, 에난티오 이성체 (enantiomer) 나 디아스테레오 이성체 (diastereomer) 가 존재할 수 있는 것이 있다. 그 경우는 하나의 화학식으로 그들 이성체를 대표하여 나타낸다. 그들 이성체는 단독으로 사용해도 되고, 혼합물로서 사용해도 된다.
(네거티브형 감광성 수지 조성물)
본 실시형태의 네거티브형 감광성 수지 조성물 (이하 간단히 「감광성 조성물」 이라고 하는 경우가 있다) 은, 에폭시기 함유 수지 (A) 와, 카티온 중합 개시제 (I) 와, 다관능 티올 화합물 (T) 를 함유한다. 이하, 이들의 각 성분을 각각 (A) 성분, (I) 성분, (T) 성분이라고도 한다.
이러한 감광성 조성물을 사용하여 감광성 수지막을 형성하고, 그 감광성 수지막에 대하여 선택적으로 노광을 실시하면, 그 감광성 수지막의 노광부에서는 (I) 성분의 카티온부가 분해되어 산이 발생하고, 그 산의 작용에 의해 (A) 성분 중의 에폭시기가 개환 중합하여, 그 (A) 성분의 현상액에 대한 용해성이 감소하는 한편, 그 감광성 수지막의 미노광부에서는 (A) 성분의 용해성이 변화되지 않기 때문에, 감광성 수지막의 노광부와 미노광부의 사이에서 현상액에 대한 용해성의 차가 생긴다. 그 때문에, 그 감광성 수지막을 현상하면, 미노광부가 용해 제거되어, 네거티브형의 패턴이 형성된다.
<에폭시기 함유 수지 (A)>
에폭시기 함유 수지 ((A) 성분) 는, 특별히 한정되지 않고, 노광에 의해 패턴을 형성하는 데에 충분한 에폭시기를 1 분자 중에 갖는 수지이면 된다.
(A) 성분으로는, 예를 들어, 노볼락형 에폭시 수지 (Anv), 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (Abp), 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지, 아크릴 수지 (Aac) 를 들 수 있다.
≪노볼락형 에폭시 수지 (Anv)≫
노볼락형 에폭시 수지 (Anv) 로는, 하기 일반식 (A1) 로 나타내는 수지 (이하 「(A1) 성분」 이라고도 한다) 를 적합하게 들 수 있다.
[화학식 1]
[식 중, Rp1 및 Rp2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기이다. 복수의 Rp1 은, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 복수의 Rp2 는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. n1 은, 1 ∼ 5 의 정수이다. REP 는, 에폭시기 함유기이다. 복수의 REP 는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.]
상기 식 (A1) 중, Rp1, Rp2 의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기는, 예를 들어 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형, 분기사슬형, 또는 고리형의 알킬기이다. 직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기 등을 들 수 있고, 고리형의 알킬기로는, 시클로부틸기, 시클로펜틸기 등을 들 수 있다.
그 중에서도 Rp1, Rp2 로는, 수소 원자 또는 직사슬형 혹은 분기사슬형의 알킬기가 바람직하고, 수소 원자 또는 직사슬형의 알킬기가 보다 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 특히 바람직하다.
식 (A1) 중, 복수의 Rp1 은, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 복수의 Rp2 는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.
식 (A1) 중, n1 은, 1 ∼ 5 의 정수이며, 바람직하게는 2 또는 3 이고, 보다 바람직하게는 2 이다.
식 (A1) 중, REP 는, 에폭시기 함유기이다.
REP 의 에폭시기 함유기로는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 에폭시기만으로 이루어지는 기 ; 지환식 에폭시기만으로 이루어지는 기 ; 에폭시기 또는 지환식 에폭시기와 2 가의 연결기를 갖는 기를 들 수 있다.
지환식 에폭시기란, 3 원 고리 에테르인 옥사시클로프로판 구조를 갖는 지환식기로서, 구체적으로는, 지환식기와 옥사시클로프로판 구조를 갖는 기이다. 지환식 에폭시기의 기본 골격이 되는 지환식기로는, 단고리여도 되고 다고리여도 된다. 단고리의 지환식기로는, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기 등을 들 수 있다. 또, 다고리의 지환식기로는, 노르보르닐기, 이소보르닐기, 트리시클로노닐기, 트리시클로데실기, 테트라시클로도데실기 등을 들 수 있다. 또, 이들 지환식기의 수소 원자는, 알킬기, 알콕시기, 수산기 등으로 치환되어 있어도 된다.
에폭시기 또는 지환식 에폭시기와 2 가의 연결기를 갖는 기의 경우, 식 중의 산소 원자 (-O-) 에 결합한 2 가의 연결기를 개재하여 에폭시기 또는 지환식 에폭시기가 결합하는 것이 바람직하다.
여기서, 2 가의 연결기로는, 특별히 한정되지 않지만, 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기, 헤테로 원자를 포함하는 2 가의 연결기 등을 적합한 것으로서 들 수 있다.
치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기에 대해서 :
이러한 2 가의 탄화수소기는, 지방족 탄화수소기여도 되고, 방향족 탄화수소기여도 된다.
2 가의 탄화수소기에 있어서의 지방족 탄화수소기는, 포화여도 되고, 불포화여도 되며, 통상적으로는 포화인 것이 바람직하다.
그 지방족 탄화수소기로서, 보다 구체적으로는, 직사슬형 혹은 분기사슬형의 지방족 탄화수소기, 또는 구조 중에 고리를 포함하는 지방족 탄화수소기 등을 들 수 있다.
상기 직사슬형의 지방족 탄화수소기는, 탄소수가 1 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 6 이 보다 바람직하고, 1 ∼ 4 가 더욱 바람직하고, 1 ∼ 3 이 가장 바람직하다. 직사슬형의 지방족 탄화수소기로는, 직사슬형의 알킬렌기가 바람직하며, 구체적으로는, 메틸렌기 [-CH2-], 에틸렌기 [-(CH2)2-], 트리메틸렌기 [-(CH2)3-], 테트라메틸렌기 [-(CH2)4-], 펜타메틸렌기 [-(CH2)5-] 등을 들 수 있다. 상기 분기사슬형의 지방족 탄화수소기는, 탄소수가 2 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 2 ∼ 6 이 보다 바람직하고, 2 ∼ 4 가 더욱 바람직하고, 2 또는 3 이 가장 바람직하다. 분기사슬형의 지방족 탄화수소기로는, 분기사슬형의 알킬렌기가 바람직하고, 구체적으로는, -CH(CH3)-, -CH(CH2CH3)-, -C(CH3)2-, -C(CH3)(CH2CH3)-, -C(CH3)(CH2CH2CH3)-, -C(CH2CH3)2- 등의 알킬메틸렌기 ; -CH(CH3)CH2-, -CH(CH3)CH(CH3)-, -C(CH3)2CH2-, -CH(CH2CH3)CH2-, -C(CH2CH3)2-CH2- 등의 알킬에틸렌기 ; -CH(CH3)CH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2- 등의 알킬트리메틸렌기 ; -CH(CH3)CH2CH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2CH2- 등의 알킬테트라메틸렌기 등의 알킬알킬렌기 등을 들 수 있다. 알킬알킬렌기에 있어서의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형의 알킬기가 바람직하다.
상기 구조 중에 고리를 포함하는 지방족 탄화수소기로는, 지환식 탄화수소기 (지방족 탄화수소 고리로부터 수소 원자를 2 개 제거한 기), 지환식 탄화수소기가 직사슬형 또는 분기사슬형의 지방족 탄화수소기의 말단에 결합한 기, 지환식 탄화수소기가 직사슬형 또는 분기사슬형의 지방족 탄화수소기의 도중에 개재하는 기 등을 들 수 있다. 상기 직사슬형 또는 분기사슬형의 지방족 탄화수소기로는, 상기와 동일한 것을 들 수 있다.
상기 지환식 탄화수소기는, 탄소수가 3 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 12 인 것이 보다 바람직하다.
상기 지환식 탄화수소기는, 다고리형기여도 되고, 단고리형기여도 된다. 단고리형의 지환식 탄화수소기로는, 모노시클로알칸으로부터 2 개의 수소 원자를 제거한 기가 바람직하다. 그 모노시클로알칸으로는, 탄소수 3 ∼ 6 의 것이 바람직하고, 구체적으로는 시클로펜탄, 시클로헥산 등을 들 수 있다.
다고리형의 지환식 탄화수소기로는, 폴리시클로알칸으로부터 2 개의 수소 원자를 제거한 기가 바람직하고, 그 폴리시클로알칸으로는, 탄소수 7 ∼ 12 의 것이 바람직하고, 구체적으로는 아다만탄, 노르보르난, 이소보르난, 트리시클로데칸, 테트라시클로도데칸 등을 들 수 있다.
2 가의 탄화수소기에 있어서의 방향족 탄화수소기는, 방향 고리를 적어도 1 개 갖는 탄화수소기이다. 이 방향 고리는, (4n+2) 개의 π 전자를 갖는 고리형 공액계이면 특별히 한정되지 않으며, 단고리형이어도 되고 다고리형이어도 된다. 방향 고리의 탄소수는, 5 ∼ 30 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 20 이 보다 바람직하고, 6 ∼ 15 가 더욱 바람직하고, 6 ∼ 12 가 특히 바람직하다. 방향 고리로서 구체적으로는, 벤젠, 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌 등의 방향족 탄화수소 고리 ; 상기 방향족 탄화수소 고리를 구성하는 탄소 원자의 일부가 헤테로 원자로 치환된 방향족 복소 고리 등을 들 수 있다. 방향족 복소 고리에 있어서의 헤테로 원자로는, 산소 원자, 황 원자, 질소 원자 등을 들 수 있다. 방향족 복소 고리로서 구체적으로는, 피리딘 고리, 티오펜 고리 등을 들 수 있다.
방향족 탄화수소기로서 구체적으로는, 상기 방향족 탄화수소 고리 또는 방향족 복소 고리로부터 수소 원자를 2 개 제거한 기 (아릴렌기 또는 헤테로아릴렌기) ; 2 이상의 방향 고리를 포함하는 방향족 화합물 (예를 들어 비페닐, 플루오렌 등) 로부터 수소 원자를 2 개 제거한 기 ; 상기 방향족 탄화수소 고리 또는 방향족 복소 고리로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기 (아릴기 또는 헤테로아릴기) 의 수소 원자의 1 개가 알킬렌기로 치환된 기 (예를 들어, 벤질기, 페네틸기, 1-나프틸메틸기, 2-나프틸메틸기, 1-나프틸에틸기, 2-나프틸에틸기 등의 아릴알킬기에 있어서의 아릴기로부터 수소 원자를 추가로 1 개 제거한 기) 등을 들 수 있다. 상기 아릴기 또는 헤테로아릴기에 결합하는 알킬렌기의 탄소수는, 1 ∼ 4 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 2 인 것이 보다 바람직하고, 1 인 것이 특히 바람직하다.
2 가의 탄화수소기는, 치환기를 갖고 있어도 된다.
2 가의 탄화수소기로서의, 직사슬형 또는 분기사슬형의 지방족 탄화수소기는, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. 그 치환기로는, 불소 원자, 불소 원자로 치환된 탄소수 1 ∼ 5 의 불소화 알킬기, 카르보닐기 등을 들 수 있다.
2 가의 탄화수소기로서의, 구조 중에 고리를 포함하는 지방족 탄화수소기에 있어서의 지환식 탄화수소기는, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. 그 치환기로는, 알킬기, 알콕시기, 할로겐 원자, 할로겐화 알킬기, 수산기, 카르보닐기 등을 들 수 있다.
상기 치환기로서의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기가 바람직하고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-부틸기, tert-부틸기인 것이 가장 바람직하다.
상기 치환기로서의 알콕시기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, iso-프로폭시기, n-부톡시기, tert-부톡시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 가장 바람직하다.
상기 치환기로서의 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등을 들 수 있고, 불소 원자가 바람직하다.
상기 치환기로서의 할로겐화 알킬기로는, 상기 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 상기 할로겐 원자로 치환된 기를 들 수 있다.
지환식 탄화수소기는, 그 고리 구조를 구성하는 탄소 원자의 일부가 헤테로 원자를 포함하는 치환기로 치환되어도 된다. 그 헤테로 원자를 포함하는 치환기로는, -O-, -C(=O)-O-, -S-, -S(=O)2-, -S(=O)2-O- 가 바람직하다.
2 가의 탄화수소기로서의, 방향족 탄화수소기는, 당해 방향족 탄화수소기가 갖는 수소 원자가 치환기로 치환되어 있어도 된다. 예를 들어 당해 방향족 탄화수소기 중의 방향 고리에 결합한 수소 원자가 치환기로 치환되어 있어도 된다. 그 치환기로는, 예를 들어, 알킬기, 알콕시기, 할로겐 원자, 할로겐화 알킬기, 수산기 등을 들 수 있다.
상기 치환기로서의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기가 바람직하고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-부틸기, tert-부틸기인 것이 가장 바람직하다.
상기 치환기로서의 알콕시기, 할로겐 원자 및 할로겐화 알킬기로는, 상기 지환식 탄화수소기가 갖는 수소 원자를 치환하는 치환기로서 예시한 것을 들 수 있다.
헤테로 원자를 포함하는 2 가의 연결기에 대해서 :
헤테로 원자를 포함하는 2 가의 연결기에 있어서의 헤테로 원자란, 탄소 원자 및 수소 원자 이외의 원자이며, 예를 들어 산소 원자, 질소 원자, 황 원자, 할로겐 원자 등을 들 수 있다.
헤테로 원자를 포함하는 2 가의 연결기에 있어서, 그 연결기로서 바람직한 것으로는, -O-, -C(=O)-O-, -C(=O)-, -O-C(=O)-O- ; -C(=O)-NH-, -NH-, -NH-C(=O)-O-, -NH-C(=NH)- (H 는 알킬기, 아실기 등의 치환기로 치환되어 있어도 된다.) ; -S-, -S(=O)2-, -S(=O)2-O-, 일반식 -Y21-O-Y22-, -Y21-O-, -Y21-C(=O)-O-, -C(=O)-O-Y21, -[Y21-C(=O)-O]m"-Y22- 또는 -Y21-O-C(=O)-Y22- 로 나타내는 기 [식 중, Y21 및 Y22 는 각각 독립적으로 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기이고, O 는 산소 원자이며, m" 는 0 ∼ 3 의 정수이다.] 등을 들 수 있다.
상기 헤테로 원자를 포함하는 2 가의 연결기가 -C(=O)-NH-, -NH-, -NH-C(=O)-O-, -NH-C(=NH)- 인 경우, 그 H 는 알킬기, 아실기 등의 치환기로 치환되어 있어도 된다. 그 치환기 (알킬기, 아실기 등) 는, 탄소수가 1 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 8 인 것이 더욱 바람직하고, 1 ∼ 5 인 것이 특히 바람직하다.
식 -Y21-O-Y22-, -Y21-O-, -Y21-C(=O)-O-, -C(=O)-O-Y21-, -[Y21-C(=O)-O]m"-Y22- 또는 -Y21-O-C(=O)-Y22- 중, Y21 및 Y22 는, 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기이다. 그 2 가의 탄화수소기로는, 상기 서술한 2 가의 연결기로서의 설명에서 예시한 「치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기」 와 동일한 것을 들 수 있다.
Y21 로는, 직사슬형의 지방족 탄화수소기가 바람직하고, 직사슬형의 알킬렌기가 보다 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형의 알킬렌기가 더욱 바람직하고, 메틸렌기 또는 에틸렌기가 특히 바람직하다.
Y22 로는, 직사슬형 또는 분기사슬형의 지방족 탄화수소기가 바람직하고, 메틸렌기, 에틸렌기 또는 알킬메틸렌기가 보다 바람직하다. 그 알킬메틸렌기에 있어서의 알킬기는, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 3 의 직사슬형의 알킬기가 보다 바람직하고, 메틸기가 가장 바람직하다.
식 -[Y21-C(=O)-O]m"-Y22- 로 나타내는 기에 있어서, m" 는 0 ∼ 3 의 정수이며, 0 ∼ 2 의 정수인 것이 바람직하고, 0 또는 1 이 보다 바람직하고, 1 이 특히 바람직하다. 요컨대, 식 -[Y21-C(=O)-O]m"-Y22- 로 나타내는 기로는, 식 -Y21-C(=O)-O-Y22- 로 나타내는 기가 특히 바람직하다. 그 중에서도, 식 -(CH2)a'-C(=O)-O-(CH2)b'- 로 나타내는 기가 바람직하다. 그 식 중, a' 는, 1 ∼ 10 의 정수이며, 1 ∼ 8 의 정수가 바람직하고, 1 ∼ 5 의 정수가 보다 바람직하고, 1 또는 2 가 더욱 바람직하고, 1 이 가장 바람직하다. b' 는, 1 ∼ 10 의 정수이며, 1 ∼ 8 의 정수가 바람직하고, 1 ∼ 5 의 정수가 보다 바람직하고, 1 또는 2 가 더욱 바람직하고, 1 이 가장 바람직하다.
그 중에서도, REP 에 있어서의 에폭시기 함유기로는, 글리시딜기가 바람직하다.
또, 노볼락형 에폭시 수지 (Anv) 로는, 하기 일반식 (anv1) 로 나타내는 구성 단위를 갖는 수지도 적합하게 들 수 있다.
[화학식 2]
[식 중, REP 는, 에폭시기 함유기이고, Ra22, Ra23 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 할로겐 원자이다.]
식 (anv1) 중, Ra22, Ra23 의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기는, 상기 식 (A1) 중의 Rp1, Rp2 의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기와 동일하다. Ra22, Ra23 의 할로겐 원자는, 염소 원자 또는 브롬 원자인 것이 바람직하다.
식 (anv1) 중, REP 는, 상기 식 (A1) 중의 REP 와 동일하고, 글리시딜기가 바람직하다.
이하에 상기 식 (anv1) 로 나타내는 구성 단위의 구체예를 나타낸다.
[화학식 3]
노볼락형 에폭시 수지 (Anv) 는, 상기 구성 단위 (anv1) 만으로 이루어지는 수지여도 되고, 구성 단위 (anv1) 과 다른 구성 단위를 갖는 수지여도 된다.
이 다른 구성 단위로는, 예를 들어, 하기 일반식 (anv2) ∼ (anv3) 으로 각각 나타내는 구성 단위를 들 수 있다.
[화학식 4]
[식 중, Ra24 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기이다. Ra25 ∼ Ra26, Ra28 ∼ Ra30 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 할로겐 원자이다. Ra27 은, 에폭시기 함유기 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기이다.]
식 (anv2) 중, Ra24 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기이다. 치환기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기로는, 직사슬형 혹은 분기사슬형의 알킬기, 또는 고리형의 탄화수소기를 들 수 있다.
그 직사슬형의 알킬기는, 탄소수가 1 ∼ 5 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 4 가 보다 바람직하고, 1 또는 2 가 더욱 바람직하다. 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 메틸기, 에틸기 또는 n-부틸기가 바람직하고, 메틸기 또는 에틸기가 보다 바람직하다.
그 분기사슬형의 알킬기는, 탄소수가 3 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 5 가 보다 바람직하다. 구체적으로는, 이소프로필기, 이소부틸기, tert-부틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, 1,1-디에틸프로필기, 2,2-디메틸부틸기 등을 들 수 있고, 이소프로필기인 것이 바람직하다.
Ra24 가 고리형의 탄화수소기가 되는 경우, 그 탄화수소기는, 지방족 탄화수소기여도 되고 방향족 탄화수소기여도 되며, 또, 다고리형기여도 되고 단고리형기여도 된다.
단고리형기인 지방족 탄화수소기로는, 모노시클로알칸으로부터 1 개의 수소 원자를 제거한 기가 바람직하다. 그 모노시클로알칸으로는, 탄소수 3 ∼ 6 의 것이 바람직하고, 구체적으로는 시클로펜탄, 시클로헥산 등을 들 수 있다.
다고리형기인 지방족 탄화수소기로는, 폴리시클로알칸으로부터 1 개의 수소 원자를 제거한 기가 바람직하고, 그 폴리시클로알칸으로는, 탄소수 7 ∼ 12 의 것이 바람직하고, 구체적으로는 아다만탄, 노르보르난, 이소보르난, 트리시클로데칸, 테트라시클로도데칸 등을 들 수 있다.
Ra24 의 고리형의 탄화수소기가 방향족 탄화수소기가 되는 경우, 그 방향족 탄화수소기는, 방향 고리를 적어도 1 개 갖는 탄화수소기이다.
이 방향 고리는, 4n+2 개의 π 전자를 갖는 고리형 공액계이면 특별히 한정되지 않으며, 단고리형이어도 되고 다고리형이어도 된다. 방향 고리의 탄소수는 5 ∼ 30 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 20 이 보다 바람직하고, 6 ∼ 15 가 더욱 바람직하고, 6 ∼ 12 가 특히 바람직하다. 방향 고리로서 구체적으로는, 벤젠, 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌 등의 방향족 탄화수소 고리 ; 상기 방향족 탄화수소 고리를 구성하는 탄소 원자의 일부가 헤테로 원자로 치환된 방향족 복소 고리 등을 들 수 있다. 방향족 복소 고리에 있어서의 헤테로 원자로는, 산소 원자, 황 원자, 질소 원자 등을 들 수 있다. 방향족 복소 고리로서 구체적으로는, 피리딘 고리, 티오펜 고리 등을 들 수 있다.
Ra24 에 있어서의 방향족 탄화수소기로서 구체적으로는, 상기 방향족 탄화수소 고리 또는 방향족 복소 고리로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기 (아릴기 또는 헤테로아릴기) ; 2 이상의 방향 고리를 포함하는 방향족 화합물 (예를 들어 비페닐, 플루오렌 등) 로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기 ; 상기 방향족 탄화수소 고리 또는 방향족 복소 고리의 수소 원자의 1 개가 알킬렌기로 치환된 기 (예를 들어, 벤질기, 페네틸기, 1-나프틸메틸기, 2-나프틸메틸기, 1-나프틸에틸기, 2-나프틸에틸기 등의 아릴알킬기 등) 등을 들 수 있다. 상기 방향족 탄화수소 고리 또는 방향족 복소 고리에 결합하는 알킬렌기의 탄소수는, 1 ∼ 4 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 2 인 것이 보다 바람직하고, 1 인 것이 특히 바람직하다.
식 (anv2), (anv3) 중, Ra25 ∼ Ra26, Ra28 ∼ Ra30 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 할로겐 원자로서, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 할로겐 원자는, 각각 상기 Ra22, Ra23 과 동일하다.
식 (anv3) 중, Ra27 은, 에폭시기 함유기 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기이다. Ra27 의 에폭시기 함유기는, 상기 식 (A1) 중의 REP 와 동일하고, Ra27 의 치환기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기는, Ra24 와 동일하다.
이하에 상기 식 (anv2) ∼ (anv3) 으로 각각 나타내는 구성 단위의 구체예를 나타낸다.
[화학식 5]
노볼락형 에폭시 수지 (Anv) 가, 구성 단위 (anv1) 에 더하여 다른 구성 단위를 갖는 경우, 수지 (Anv) 중의 각 구성 단위의 비율은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수지 (Anv) 를 구성하는 전체 구성 단위의 합계에 대하여, 에폭시기를 갖는 구성 단위의 합계가 10 ∼ 90 몰% 가 바람직하고, 20 ∼ 80 몰% 가 보다 바람직하고, 30 ∼ 70 몰% 가 더욱 바람직하다.
≪비스페놀 A 형 에폭시 수지 (Abp)≫
비스페놀 A 형 에폭시 수지 (Abp) 로는, 하기 일반식 (abp1) 로 나타내는 구조의 에폭시 수지를 들 수 있다.
[화학식 6]
[식 중, REP 는, 에폭시기 함유기이고, Ra31, Ra32 는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기이며, na31 은 1 ∼ 50 의 정수이다.]
식 (abp1) 중, Ra31, Ra32 의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기는, 상기 식 (A1) 중의 Rp1, Rp2 의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기와 동일하다. 그 중에서도 Ra31, Ra32 로는, 수소 원자 또는 메틸기가 바람직하다.
REP 는, 상기 식 (A1) 중의 REP 와 동일하고, 글리시딜기가 바람직하다.
≪지방족 에폭시 수지, 아크릴 수지 (Aac)≫
지방족 에폭시 수지, 아크릴 수지 (Aac) 로는, 예를 들어, 하기 일반식 (a1-1) ∼ (a1-2) 로 각각 나타내는 에폭시기 함유 단위를 갖는 수지를 들 수 있다.
[화학식 7]
[식 중, R 은 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 할로겐화 알킬기이다. Va41 은, 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기이다. na41 은 0 ∼ 2 의 정수이다. Ra41, Ra42 는 에폭시기 함유기이다. na42 는 0 또는 1 이다. Wa41 은 (na43+1) 가의 지방족 탄화수소기이다. na43 은 1 ∼ 3 의 정수이다.]
상기 식 (a1-1) 중, R 은, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 할로겐화 알킬기이다.
R 의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기는, 직사슬형 또는 분기사슬형이 바람직하고, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기 등을 들 수 있다.
R 의 탄소수 1 ∼ 5 의 할로겐화 알킬기는, 상기 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 기이다. 그 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등을 들 수 있고, 특히 불소 원자가 바람직하다.
R 로는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 불소화 알킬기가 바람직하고, 공업상 입수가 용이한 점에서, 수소 원자 또는 메틸기가 가장 바람직하다.
상기 식 (a1-1) 중, Va41 은, 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기로서, 상기 식 (A1) 중의 REP 에 있어서 설명한, 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기와 동일한 기를 들 수 있다.
상기 중에서도, Va41 의 탄화수소기는, 지방족 탄화수소기가 바람직하고, 직사슬형 또는 분기사슬형의 지방족 탄화수소기가 보다 바람직하고, 직사슬형의 지방족 탄화수소기가 더욱 바람직하고, 직사슬형의 알킬렌기가 특히 바람직하다.
식 (a1-1) 중, na41 은, 0 ∼ 2 의 정수이며, 0 또는 1 이 바람직하다.
식 (a1-1), (a1-2) 중, Ra41, Ra42 는, 에폭시기 함유기로서, 상기 식 (A1) 중의 REP 와 동일하다.
식 (a1-2) 중, Wa41 에 있어서의 (na43+1) 가의 지방족 탄화수소기는, 방향족성을 갖지 않는 탄화수소기를 의미하며, 포화여도 되고, 불포화여도 되고, 통상적으로는 포화인 것이 바람직하다. 상기 지방족 탄화수소기로는, 직사슬형 혹은 분기사슬형의 지방족 탄화수소기, 구조 중에 고리를 포함하는 지방족 탄화수소기, 또는, 직사슬형 혹은 분기사슬형의 지방족 탄화수소기와 구조 중에 고리를 포함하는 지방족 탄화수소기를 조합한 기를 들 수 있다.
식 (a1-2) 중, na43 은, 1 ∼ 3 의 정수이며, 1 또는 2 가 바람직하다.
이하에 상기 식 (a1-1) 또는 (a1-2) 로 나타내는 구성 단위의 구체예를 나타낸다.
[화학식 8]
[화학식 9]
[화학식 10]
[화학식 11]
상기 식 중, Rα 는, 수소 원자, 메틸기 또는 트리플루오로메틸기를 나타낸다.
Ra51 은, 탄소수 1 ∼ 8 의 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. Ra52 는, 탄소수 1 ∼ 20 의 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. Ra53 은, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. na51 은, 0 ∼ 10 의 정수이다.
Ra51, Ra52, Ra53 은, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다.
또한, 아크릴 수지 (Aac) 는, 물리적, 화학적 특성을 적당히 컨트롤 할 목적으로 다른 중합성 화합물로부터 유도되는 구성 단위를 가져도 된다. 이와 같은 중합성 화합물로는, 공지된 라디칼 중합성 화합물이나, 아니온 중합성 화합물을 들 수 있다. 이와 같은 중합성 화합물로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산류 ; 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 디카르복실산류 ; 2-메타크릴로일옥시에틸숙신산, 2-메타크릴로일옥시에틸말레산, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산 등의 카르복실기 및 에스테르 결합을 갖는 메타크릴산 유도체류 ; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르류 ; 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬에스테르류 ; 페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산아릴에스테르류 ; 말레산디에틸, 푸마르산디부틸 등의 디카르복실산디에스테르류 ; 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, 비닐톨루엔, 하이드록시스티렌, α-메틸하이드록시스티렌, α-에틸하이드록시스티렌 등의 비닐기 함유 방향족 화합물류 ; 아세트산비닐 등의 비닐기 함유 지방족 화합물류 ; 부타디엔, 이소프렌 등의 공액 디올레핀류 ; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 니트릴기 함유 중합성 화합물류 ; 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 염소 함유 중합성 화합물 ; 아크릴아미드, 메타크릴아미드 등의 아미드 결합 함유 중합성 화합물류 ; 등을 들 수 있다.
지방족 에폭시 수지, 아크릴 수지 (Aac) 가 다른 구성 단위를 갖는 경우, 당해 수지에 있어서의 에폭시기 함유 단위의 함유 비율은, 1 ∼ 40 몰% 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 30 몰% 인 것이 보다 바람직하고, 5 ∼ 20 몰% 인 것이 가장 바람직하다.
또, 지방족 에폭시 수지로는, 하기 일반식 (m1) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 화합물 (이하 「(m1) 성분」 이라고도 한다) 도 적합하게 들 수 있다.
[화학식 12]
[식 중, REP 는, 에폭시기 함유기이다. 복수의 REP 는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.]
식 (m1) 중, REP 는, 에폭시기 함유기로서, 상기 식 (A1) 중의 REP 와 동일하다.
(A) 성분으로는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
(A) 성분은, 노볼락형 에폭시 수지 (Anv), 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (Abp), 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지, 및 아크릴 수지 (Aac) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
이들 중에서도, (A) 성분은, 노볼락형 에폭시 수지 (Anv), 비스페놀 A 형 수지 (Abp), 지방족 에폭시 수지, 및 아크릴 수지 (Aac) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하다.
이 중에서도, (A) 성분은, 노볼락형 에폭시 수지 (Anv), 지방족 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
(A) 성분으로서 2 종 이상을 병용하는 경우, (A) 성분은, 노볼락형 에폭시 수지 (Anv) 와 지방족 에폭시 수지의 조합을 포함하는 것이 특히 바람직하다.
이러한 조합으로서 구체적으로는, (A1) 성분과, (m1) 성분으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 (이하 「(m) 성분」 이라고 한다), 의 조합을 들 수 있다.
(A1) 성분과 (m1) 성분의 질량비는, 노광 후의 감광성 수지막의 강도와 유연성의 밸런스의 점에서, (A1) 성분/(m1) 성분 = 70/30 ∼ 95/5 가 바람직하고, 80/20 ∼ 95/5 가 보다 바람직하고, 85/15 ∼ 95/5 가 더욱 바람직하다.
(A) 성분의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 100 ∼ 300000 이고, 보다 바람직하게는 200 ∼ 200000 이며, 더욱 바람직하게는 300 ∼ 200000 이다. 이와 같은 중량 평균 분자량으로 함으로써, 지지체와의 박리가 잘 발생하지 않게 되어, 노광 후의 감광성 수지막의 강도가 충분히 높아진다.
또, (A) 성분은, 분산도가 1.05 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 분산도로 함으로써, 패턴 형성에 있어서, 리소그래피 특성이 보다 향상된다.
여기서 말하는 분산도란, 중량 평균 분자량을 수 평균 분자량으로 나눈 값을 말한다.
(A) 성분의 시판품으로는, 예를 들어, 노볼락형 에폭시 수지 (Anv) 로서, JER-152, JER-154, JER-157S70, JER-157S65 (이상, 미츠비시 화학 주식회사 제조), EPICLON N-740, EPICLON N-740, EPICLON N-770, EPICLON N-775, EPICLON N-660, EPICLON N-665, EPICLON N-670, EPICLON N-673, EPICLON N-680, EPICLON N-690, EPICLON N-695, EPICLON HP5000 (이상, DIC 주식회사 제조), EOCN-1020 (이상, 닛폰 화약 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
비스페놀 A 형 에폭시 수지 (Abp) 로는, JER-827, JER-828, JER-834, JER-1001, JER-1002, JER-1003, JER-1055, JER-1007, JER-1009, JER-1010 (이상, 미츠비시 화학 주식회사 제조), EPICLON860, EPICLON1050, EPICLON1051, EPICLON1055 (이상, DIC 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
비스페놀 F 형 에폭시 수지로는, JER-806, JER-807, JER-4004, JER-4005, JER-4007, JER-4010 (이상, 미츠비시 화학 주식회사 제조), EPICLON830, EPICLON835 (이상, DIC 주식회사 제조), LCE-21, RE-602S (이상, 닛폰 화약 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
지방족 에폭시 수지로는, ADEKA RESIN EP-4080S, 동 (同) EP-4085S, 동 EP-4088S (이상, 주식회사 ADEKA 제조), 셀록사이드 2021P, 셀록사이드 2081, 셀록사이드 2083, 셀록사이드 2085, 셀록사이드 8000, EHPE-3150, EPOLEAD PB 3600, 동 PB 4700 (이상, 주식회사 다이셀 제조), 데나콜 EX-211L, EX-212L, EX-214L, EX-216L, EX-321L, EX-850L (이상, 나가세 켐텍스 주식회사 제조), TEPIC-VL (닛산 화학 공업 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 감광성 조성물 중의 (A) 성분의 함유량은, 형성하고자 하는 감광성 수지막의 막두께 등에 따라 조정하면 된다.
<카티온 중합 개시제 (I)>
카티온 중합 개시제 ((I) 성분) 는, 자외선, 원자외선, KrF, ArF 등의 엑시머 레이저광, X 선, 전자선 등과 같은 활성 에너지선의 조사를 받아 카티온을 발생하고, 그 카티온이 중합 개시제가 될 수 있는 화합물이다.
본 실시형태의 감광성 조성물 중의 (I) 성분은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 하기 일반식 (I1) 로 나타내는 화합물 (이하 「(I1) 성분」 이라고 한다), 하기 일반식 (I2) 로 나타내는 화합물 (이하 「(I2) 성분」 이라고 한다), 하기 일반식 (I3-1) 또는 (I3-2) 로 나타내는 화합물 (이하 「(I3) 성분」 이라고 한다) 을 들 수 있다.
상기 중에서도, (I1) 성분 및 (I2) 성분은, 모두, 노광에 의해 비교적 강한 산을 발생하기 때문에, (I) 성분을 함유하는 감광성 조성물을 사용하여 패턴을 형성하는 경우에, 충분한 감도가 얻어져 양호한 패턴이 형성된다.
≪(I1) 성분≫
(I1) 성분은, 하기 일반식 (I1) 로 나타내는 화합물이다.
[화학식 13]
[식 중, Rb01 ∼ Rb04 는, 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 또는 불소 원자이다. q 는 1 이상의 정수로서, Qq+ 는, 각각 독립적으로, q 가의 유기 카티온이다.]
·아니온부
상기 식 (I1) 중, Rb01 ∼ Rb04 는, 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 또는 불소 원자이다.
Rb01 ∼ Rb04 에 있어서의 아릴기는, 탄소수가 5 ∼ 30 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 20 이 보다 바람직하고, 6 ∼ 15 가 더욱 바람직하고, 6 ∼ 12 가 특히 바람직하다. 구체적으로는, 나프틸기, 페닐기, 안트라세닐기 등을 들 수 있고, 입수가 용이하다는 점에서 페닐기가 바람직하다.
Rb01 ∼ Rb04 에 있어서의 아릴기는, 치환기를 갖고 있어도 된다. 이 치환기로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 할로겐 원자, 수산기, 알킬기 (직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬기가 바람직하고, 탄소수는 1 ∼ 5 가 바람직하다), 할로겐화 알킬기가 바람직하고, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 할로겐화 알킬기가 보다 바람직하고, 불소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 불소화 알킬기가 특히 바람직하다. 아릴기가 불소 원자를 가짐으로써, 아니온부의 극성이 높아져 바람직하다.
그 중에서도, 식 (I1) 의 Rb01 ∼ Rb04 로는, 각각, 불소화 된 페닐기가 바람직하고, 퍼플루오로페닐기가 특히 바람직하다.
식 (I1) 로 나타내는 화합물의 아니온부의 바람직한 구체예로는, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 ([B(C6F5)4]-) ; 테트라키스[(트리플루오로메틸)페닐]보레이트 ([B(C6H4CF3)4]-) ; 디플루오로비스(펜타플루오로페닐)보레이트 ([(C6F5)2BF2]-) ; 트리플루오로(펜타플루오로페닐)보레이트 ([(C6F5)BF3]-) ; 테트라키스(디플루오로페닐)보레이트 ([B(C6H3F2)4]-) 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 ([B(C6F5)4]-) 가 특히 바람직하다.
·카티온부
식 (I1) 중, q 는 1 이상의 정수로서, Qq+ 는, 각각 독립적으로, q 가의 유기 카티온이다.
이 Qq+ 로는, 술포늄 카티온, 요오드늄 카티온을 적합하게 들 수 있고, 하기의 일반식 (ca-1) ∼ (ca-5) 로 각각 나타내는 유기 카티온이 특히 바람직하다.
[화학식 14]
[식 중, R201 ∼ R207, 및 R211 ∼ R212 는, 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 헤테로아릴기, 알킬기 또는 알케닐기를 나타낸다. R201 ∼ R203, R206 ∼ R207, R211 ∼ R212 는, 상호 결합하여, 식 중의 황 원자와 함께 고리를 형성해도 된다. R208 ∼ R209 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. R210 은, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 -SO2- 함유 고리형기이다. L201 은, -C(=O)- 또는 -C(=O)-O- 를 나타낸다. Y201 은, 각각 독립적으로, 아릴렌기, 알킬렌기 또는 알케닐렌기를 나타낸다. x 는, 1 또는 2 이다. W201 은, (x+1) 가의 연결기를 나타낸다.]
R201 ∼ R207, 및 R211 ∼ R212 에 있어서의 아릴기로는, 탄소수 6 ∼ 20 의 무치환의 아릴기를 들 수 있고, 페닐기, 나프틸기가 바람직하다.
R201 ∼ R207, 및 R211 ∼ R212 에 있어서의 헤테로아릴기로는, 상기 아릴기를 구성하는 탄소 원자의 일부가 헤테로 원자로 치환된 것을 들 수 있다. 헤테로 원자로는, 산소 원자, 황 원자, 질소 원자 등을 들 수 있다. 이 헤테로아릴기로서, 9H-티오크산텐으로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기 ; 치환 헤테로아릴기로서, 9H-티오크산텐-9-온으로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기 등을 들 수 있다.
R201 ∼ R207, 및 R211 ∼ R212 에 있어서의 알킬기로는, 사슬형 또는 고리형의 알킬기로서, 탄소수 1 ∼ 30 의 것이 바람직하다.
R201 ∼ R207, 및 R211 ∼ R212 에 있어서의 알케닐기로는, 탄소수가 2 ∼ 10 인 것이 바람직하다.
R201 ∼ R207, 및 R210 ∼ R212 가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 예를 들어, 알킬기, 할로겐 원자, 할로겐화 알킬기, 카르보닐기, 시아노기, 아미노기, 옥소기 (=O), 아릴기, 하기 식 (ca-r-1) ∼ (ca-r-10) 으로 각각 나타내는 기를 들 수 있다.
[화학식 15]
[식 중, R'201 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 고리형기, 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알킬기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알케닐기이다.]
상기의 식 (ca-r-1) ∼ (ca-r-10) 중, R'201 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 고리형기, 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알킬기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알케닐기이다.
치환기를 갖고 있어도 되는 고리형기 :
그 고리형기는, 고리형의 탄화수소기인 것이 바람직하고, 그 고리형의 탄화수소기는, 방향족 탄화수소기여도 되고, 고리형의 지방족 탄화수소기여도 된다. 지방족 탄화수소기는, 방향족성을 갖지 않는 탄화수소기를 의미한다. 또, 지방족 탄화수소기는, 포화여도 되고, 불포화여도 되며, 통상적으로는 포화인 것이 바람직하다.
R'201 에 있어서의 방향족 탄화수소기는, 방향 고리를 갖는 탄화수소기이다. 그 방향족 탄화수소기의 탄소수는 3 ∼ 30 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 30 인 것이 보다 바람직하고, 5 ∼ 20 이 더욱 바람직하고, 6 ∼ 15 가 특히 바람직하고, 6 ∼ 10 이 가장 바람직하다. 단, 그 탄소수에는, 치환기에 있어서의 탄소수를 포함하지 않는 것으로 한다.
R'201 에 있어서의 방향족 탄화수소기가 갖는 방향 고리로서 구체적으로는, 벤젠, 플루오렌, 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 비페닐, 혹은 이들의 방향 고리를 구성하는 탄소 원자의 일부가 헤테로 원자로 치환된 방향족 복소 고리, 또는, 이들의 방향 고리 혹은 방향족 복소 고리를 구성하는 수소 원자의 일부가 옥소기 등으로 치환된 고리를 들 수 있다. 방향족 복소 고리에 있어서의 헤테로 원자로는, 산소 원자, 황 원자, 질소 원자 등을 들 수 있다.
R'201 에 있어서의 방향족 탄화수소기로서 구체적으로는, 상기 방향 고리로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기 (아릴기 : 예를 들어, 페닐기, 나프틸기, 안트라세닐기 등), 상기 방향 고리의 수소 원자의 1 개가 알킬렌기로 치환된 기 (예를 들어, 벤질기, 페네틸기, 1-나프틸메틸기, 2-나프틸메틸기, 1-나프틸에틸기, 2-나프틸에틸기 등의 아릴알킬기 등), 상기 방향 고리를 구성하는 수소 원자의 일부가 옥소기 등으로 치환된 고리 (예를 들어 안트라퀴논 등) 로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기, 방향족 복소 고리 (예를 들어 9H-티오크산텐, 9H-티오크산텐-9-온 등) 로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기 등을 들 수 있다. 상기 알킬렌기 (아릴알킬기 중의 알킬 사슬) 의 탄소수는 1 ∼ 4 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 2 인 것이 보다 바람직하고, 1 인 것이 특히 바람직하다.
R'201 에 있어서의 고리형의 지방족 탄화수소기는, 구조 중에 고리를 포함하는 지방족 탄화수소기를 들 수 있다.
이 구조 중에 고리를 포함하는 지방족 탄화수소기로는, 지환식 탄화수소기 (지방족 탄화수소 고리로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기), 지환식 탄화수소기가 직사슬형 또는 분기사슬형의 지방족 탄화수소기의 말단에 결합한 기, 지환식 탄화수소기가 직사슬형 또는 분기사슬형의 지방족 탄화수소기의 도중에 개재하는 기 등을 들 수 있다.
상기 지환식 탄화수소기는, 탄소수가 3 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 12 인 것이 보다 바람직하다.
상기 지환식 탄화수소기는, 다고리형기여도 되고, 단고리형기여도 된다. 단고리형의 지환식 탄화수소기로는, 모노시클로알칸으로부터 1 개 이상의 수소 원자를 제거한 기가 바람직하다. 그 모노시클로알칸으로는, 탄소수 3 ∼ 6 의 것이 바람직하고, 구체적으로는 시클로펜탄, 시클로헥산 등을 들 수 있다. 다고리형의 지환식 탄화수소기로는, 폴리시클로알칸으로부터 1 개 이상의 수소 원자를 제거한 기가 바람직하고, 그 폴리시클로알칸으로는, 탄소수 7 ∼ 30 의 것이 바람직하다. 그 중에서도, 그 폴리시클로알칸으로는, 아다만탄, 노르보르난, 이소보르난, 트리시클로데칸, 테트라시클로도데칸 등의 가교 고리계의 다고리형 골격을 갖는 폴리시클로알칸 ; 스테로이드 골격을 갖는 고리형기 등의 축합 고리계의 다고리형 골격을 갖는 폴리시클로알칸이 보다 바람직하다.
그 중에서도, R'201 에 있어서의 고리형의 지방족 탄화수소기로는, 모노시클로알칸 또는 폴리시클로알칸으로부터 수소 원자를 1 개 이상 제거한 기가 바람직하고, 폴리시클로알칸으로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기가 보다 바람직하고, 아다만틸기, 노르보르닐기가 특히 바람직하고, 아다만틸기가 가장 바람직하다.
지환식 탄화수소기에 결합해도 되는, 직사슬형 또는 분기사슬형의 지방족 탄화수소기는, 탄소수가 1 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 6 이 보다 바람직하고, 1 ∼ 4 가 더욱 바람직하고, 1 ∼ 3 이 가장 바람직하다.
직사슬형의 지방족 탄화수소기로는, 직사슬형의 알킬렌기가 바람직하고, 구체적으로는, 메틸렌기 [-CH2-], 에틸렌기 [-(CH2)2-], 트리메틸렌기 [-(CH2)3-], 테트라메틸렌기 [-(CH2)4-], 펜타메틸렌기 [-(CH2)5-] 등을 들 수 있다.
분기사슬형의 지방족 탄화수소기로는, 분기사슬형의 알킬렌기가 바람직하고, 구체적으로는, -CH(CH3)-, -CH(CH2CH3)-, -C(CH3)2-, -C(CH3)(CH2CH3)-, -C(CH3)(CH2CH2CH3)-, -C(CH2CH3)2- 등의 알킬메틸렌기 ; -CH(CH3)CH2-, -CH(CH3)CH(CH3)-, -C(CH3)2CH2-, -CH(CH2CH3)CH2-, -C(CH2CH3)2-CH2- 등의 알킬에틸렌기 ; -CH(CH3)CH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2- 등의 알킬트리메틸렌기 ; -CH(CH3)CH2CH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2CH2- 등의 알킬테트라메틸렌기 등의 알킬알킬렌기 등을 들 수 있다. 알킬알킬렌기에 있어서의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형의 알킬기가 바람직하다.
치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알킬기 :
R'201 의 사슬형의 알킬기로는, 직사슬형 또는 분기사슬형 중 어느 것이어도된다.
직사슬형의 알킬기로는, 탄소수가 1 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 15 인 것이 보다 바람직하고, 1 ∼ 10 이 가장 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데카닐기, 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 이소트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 이소헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 이코실기, 헨이코실기, 도코실기 등을 들 수 있다.
분기사슬형의 알킬기로는, 탄소수가 3 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 15 인 것이 보다 바람직하고, 3 ∼ 10 이 가장 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어, 1-메틸에틸기, 1-메틸프로필기, 2-메틸프로필기, 1-메틸부틸기, 2-메틸부틸기, 3-메틸부틸기, 1-에틸부틸기, 2-에틸부틸기, 1-메틸펜틸기, 2-메틸펜틸기, 3-메틸펜틸기, 4-메틸펜틸기 등을 들 수 있다.
치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알케닐기 :
R'201 의 사슬형의 알케닐기로는, 직사슬형 또는 분기사슬형 중 어느 것이어도 되며, 탄소수가 2 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 2 ∼ 5 가 보다 바람직하고, 2 ∼ 4 가 더욱 바람직하고, 3 이 특히 바람직하다. 직사슬형의 알케닐기로는, 예를 들어, 비닐기, 프로페닐기 (알릴기), 부티닐기 등을 들 수 있다. 분기사슬형의 알케닐기로는, 예를 들어, 1-메틸비닐기, 2-메틸비닐기, 1-메틸프로페닐기, 2-메틸프로페닐기 등을 들 수 있다.
사슬형의 알케닐기로는, 상기 중에서도, 직사슬형의 알케닐기가 바람직하고, 비닐기, 프로페닐기가 보다 바람직하고, 비닐기가 특히 바람직하다.
R'201 의 고리형기, 사슬형의 알킬기 또는 알케닐기에 있어서의 치환기로는, 예를 들어, 알콕시기, 할로겐 원자, 할로겐화 알킬기, 수산기, 카르보닐기, 니트로기, 아미노기, 옥소기, 상기 R'201 에 있어서의 고리형기, 알킬카르보닐기, 티에닐카르보닐기 등을 들 수 있다.
그 중에서도, R'201 은, 치환기를 갖고 있어도 되는 고리형기, 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알킬기가 바람직하다.
R201 ∼ R203, R206 ∼ R207, R211 ∼ R212 는, 상호 결합하여 식 중의 황 원자와 함께 고리를 형성하는 경우, 황 원자, 산소 원자, 질소 원자 등의 헤테로 원자나, 카르보닐기, -SO-, -SO2-, -SO3-, -COO-, -CONH- 또는 -N(RN)- (그 RN 은 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기이다.) 등의 관능기를 개재하여 결합해도 된다. 형성되는 고리로는, 식 중의 황 원자를 그 고리 골격에 포함하는 1 개의 고리가, 황 원자를 포함하여, 3 ∼ 10 원 고리인 것이 바람직하고, 5 ∼ 7 원 고리인 것이 특히 바람직하다. 형성되는 고리의 구체예로는, 예를 들어 티오펜 고리, 티아졸 고리, 벤조티오펜 고리, 티안트렌 고리, 벤조티오펜 고리, 디벤조티오펜 고리, 9H-티오크산텐 고리, 티오크산톤 고리, 티안트렌 고리, 페녹사티인 고리, 테트라하이드로티오페늄 고리, 테트라하이드로티오피라늄 고리 등을 들 수 있다.
상기 식 (ca-3) 중, R208 ∼ R209 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타내고, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기가 바람직하며, 알킬기가 되는 경우, 상호 결합하여 고리를 형성해도 된다.
상기 식 (ca-3) 중, R210 은, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 -SO2- 함유 고리형기이다.
R210 에 있어서의 아릴기로는, 탄소수 6 ∼ 20 의 무치환의 아릴기를 들 수 있고, 페닐기, 나프틸기가 바람직하다.
R210 에 있어서의 알킬기로는, 사슬형 또는 고리형의 알킬기로서, 탄소수 1 ∼ 30 의 것이 바람직하다.
R210 에 있어서의 알케닐기로는, 탄소수가 2 ∼ 10 인 것이 바람직하다.
상기의 식 (ca-4), 식 (ca-5) 중, Y201 은, 각각 독립적으로, 아릴렌기, 알킬렌기 또는 알케닐렌기를 나타낸다.
Y201 에 있어서의 아릴렌기는, R'201 에 있어서의 방향족 탄화수소기로서 예시한 아릴기로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기를 들 수 있다.
Y201 에 있어서의 알킬렌기, 알케닐렌기는, R'201 에 있어서의 사슬형의 알킬기, 사슬형의 알케닐기로서 예시한 기로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기를 들 수 있다.
상기의 식 (ca-4), 식 (ca-5) 중, x 는, 1 또는 2 이다.
W201 은, (x+1) 가, 즉 2 가 또는 3 가의 연결기이다.
W201 에 있어서의 2 가의 연결기로는, 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기가 바람직하고, 상기 식 (A1) 중의 REP 에서 예시한 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기와 동일한 기가 바람직하다. W201 에 있어서의 2 가의 연결기는, 직사슬형, 분기사슬형, 고리형 중 어느 것이어도 되고, 고리형인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 아릴렌기의 양단에 2 개의 카르보닐기가 조합된 기, 또는 아릴렌기만으로 이루어지는 기가 바람직하다. 아릴렌기로는, 페닐렌기, 나프틸렌기 등을 들 수 있고, 페닐렌기가 특히 바람직하다.
W201 에 있어서의 3 가의 연결기로는, 상기 W201 에 있어서의 2 가의 연결기로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기, 상기 2 가의 연결기에 추가로 상기 2 가의 연결기가 결합한 기 등을 들 수 있다. W201 에 있어서의 3 가의 연결기로는, 아릴렌기에 2 개의 카르보닐기가 결합한 기가 바람직하다.
상기 식 (ca-1) 로 나타내는 적합한 카티온으로서 구체적으로는, 하기 식 (ca-1-1) ∼ (ca-1-24) 로 각각 나타내는 카티온을 들 수 있다.
[화학식 16]
[화학식 17]
[식 중, R"201 은, 수소 원자 또는 치환기이다. 그 치환기로는, 상기 R201 ∼ R207, 및 R210 ∼ R212 가 갖고 있어도 되는 치환기로서 예시한 것과 동일하다.]
또, 상기 식 (ca-1) 로 나타내는 카티온으로는, 하기 일반식 (ca-1-25) ∼ (ca-1-35) 로 각각 나타내는 카티온도 바람직하다.
[화학식 18]
[화학식 19]
[식 중, R'211 은 알킬기이다. Rhal 은, 수소 원자 또는 할로겐 원자이다.]
또, 상기 식 (ca-1) 로 나타내는 카티온으로는, 하기 화학식 (ca-1-36) ∼ (ca-1-46) 으로 각각 나타내는 카티온도 바람직하다.
[화학식 20]
상기 식 (ca-2) 로 나타내는 적합한 카티온으로서 구체적으로는, 디페닐요오드늄 카티온, 비스(4-tert-부틸페닐)요오드늄 카티온 등을 들 수 있다.
상기 식 (ca-4) 로 나타내는 적합한 카티온으로서 구체적으로는, 하기 식 (ca-4-1) ∼ (ca-4-2) 로 각각 나타내는 카티온을 들 수 있다.
[화학식 21]
또, 상기 식 (ca-5) 로 나타내는 카티온으로는, 하기 일반식 (ca-5-1) ∼ (ca-5-3) 으로 각각 나타내는 카티온도 바람직하다.
[화학식 22]
[식 중, R'212 는 알킬기 또는 수소 원자이다. R'211 은 알킬기이다.]
상기 중에서도, 카티온부 [(Qq+)1/q] 는, 일반식 (ca-1) 로 나타내는 카티온이 바람직하고, 식 (ca-1-1) ∼ (ca-1-46) 으로 각각 나타내는 카티온이 보다 바람직하고, 식 (ca-1-29) 로 나타내는 카티온이 더욱 바람직하다.
≪(I2) 성분≫
(I2) 성분은, 하기 일반식 (I2) 로 나타내는 화합물이다.
[화학식 23]
[식 중, Rb05 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 불소화 알킬기, 또는 불소 원자이다. 복수의 Rb05 는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. q 는 1 이상의 정수로서, Qq+ 는, 각각 독립적으로, q 가의 유기 카티온이다.]
·아니온부
상기 식 (I2) 중, Rb05 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 불소화 알킬기, 또는 불소 원자이다. 복수의 Rb05 는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.
Rb05 에 있어서의 불소화 알킬기는, 탄소수가 1 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 8 이 보다 바람직하고, 1 ∼ 5 가 더욱 바람직하다. 구체적으로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기에 있어서, 수소 원자의 일부 또는 전부가 불소 원자로 치환된 기를 들 수 있다.
그 중에서도, Rb05 로는, 불소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 불소화 알킬기가 바람직하고, 불소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 퍼플루오로알킬기가 보다 바람직하고, 불소 원자, 트리플루오로메틸기 또는 펜타플루오로에틸기가 더욱 바람직하다.
식 (I2) 로 나타내는 화합물의 아니온부는, 하기 일반식 (b0-2a) 로 나타내는 것이 바람직하다.
[화학식 24]
[식 중, Rbf05 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 불소화 알킬기이다. nb1 은, 1 ∼ 5 의 정수이다.]
식 (b0-2a) 중, Rbf05 에 있어서의 치환기를 갖고 있어도 되는 불소화 알킬기로는, 상기 Rb05 에서 예시한, 치환기를 갖고 있어도 되는 불소화 알킬기와 동일하다.
식 (b0-2a) 중, nb1 은, 1 ∼ 4 의 정수가 바람직하고, 2 ∼ 4 의 정수가 보다 바람직하고, 3 이 가장 바람직하다.
·카티온부
식 (I2) 중, q 는 1 이상의 정수로서, Qq+ 는, 각각 독립적으로, q 가의 유기 카티온이다.
이 Qq+ 로는, 상기 식 (I1) 과 동일한 것을 들 수 있으며, 그 중에서도, 일반식 (ca-1) 로 나타내는 카티온이 바람직하고, 식 (ca-1-1) ∼ (ca-1-46) 으로 각각 나타내는 카티온이 보다 바람직하고, 식 (ca-1-35) 로 나타내는 카티온이 더욱 바람직하다.
≪(I3) 성분≫
(I3) 성분은, 하기 일반식 (I3-1) 또는 (I3-2) 로 나타내는 화합물이다.
[화학식 25]
[식 중, Rb11 ∼ Rb12 는, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 고리형기, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알킬기, 또는 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알케닐기이다. m 은 1 이상의 정수로서, Mm+ 는 각각 독립적으로 m 가의 유기 카티온이다.]
{(I3-1) 성분}
·아니온부
식 (I3-1) 중, Rb12 는, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 고리형기, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알킬기, 또는 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알케닐기로서, 상기 서술한 R'201 의 설명 중의 고리형기, 사슬형의 알킬기, 사슬형의 알케닐기 중, 치환기를 갖지 않는 것 또는 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖는 것을 들 수 있다.
Rb12 로는, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알킬기, 또는 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 지방족 고리형기인 것이 바람직하다. 사슬형의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 10 인 것이 보다 바람직하다. 지방족 고리형기로는, 아다만탄, 노르보르난, 이소보르난, 트리시클로데칸, 테트라시클로도데칸 등으로부터 1 개 이상의 수소 원자를 제거한 기 (할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 된다) ; 캠퍼 등으로부터 1 개 이상의 수소 원자를 제거한 기인 것이 보다 바람직하다.
Rb12 의 탄화수소기는 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되고, 그 치환기로는, 상기 식 (I3-2) 의 Rb11 에 있어서의 탄화수소기 (방향족 탄화수소기, 지방족 고리형기, 사슬형의 알킬기) 가 갖고 있어도 되는 할로겐 원자 이외의 치환기와 동일한 것을 들 수 있다.
여기서 말하는 「할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 된다」 라는 것은, 할로겐 원자만으로 이루어지는 치환기를 갖는 경우를 배제할 뿐만 아니라, 할로겐 원자를 1 개라도 포함하는 치환기를 갖는 경우 (예를 들어, 치환기가 불소화 알킬기인 경우 등) 를 배제하는 것이다.
이하에 (I3-1) 성분의 아니온부의 바람직한 구체예를 나타낸다.
[화학식 26]
·카티온부
식 (I3-1) 중, Mm+ 는, m 가의 유기 카티온이다.
Mm+ 의 유기 카티온으로는, 상기 일반식 (ca-1) ∼ (ca-5) 로 각각 나타내는 카티온과 동일한 것을 적합하게 들 수 있으며, 이들 중에서도, 상기 일반식 (ca-1) 로 나타내는 카티온이 보다 바람직하다. 이 중에서도, 상기 일반식 (ca-1) 중의 R201, R202, R203 중의 적어도 1 개가, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 16 이상의 유기기 (아릴기, 헤테로아릴기, 알킬기 또는 알케닐기) 인 술포늄 카티온이, 해상성이나 러프니스 특성이 향상된다는 점에서 특히 바람직하다.
상기의 유기기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 상기와 동일하고, 알킬기, 할로겐 원자, 할로겐화 알킬기, 카르보닐기, 시아노기, 아미노기, 옥소기 (=O), 아릴기, 상기 식 (ca-r-1) ∼ (ca-r-10) 으로 각각 나타내는 기를 들 수 있다.
상기의 유기기 (아릴기, 헤테로아릴기, 알킬기 또는 알케닐기) 에 있어서의 탄소수는, 바람직하게는 16 ∼ 25, 보다 바람직하게는 16 ∼ 20 이고, 특히 바람직하게는 16 ∼ 18 이며, 이러한 Mm+ 의 유기 카티온으로는, 예를 들어, 상기 식 (ca-1-25), (ca-1-26), (ca-1-28) ∼ (ca-1-36), (ca-1-38), (ca-1-46) 으로 각각 나타내는 카티온을 적합하게 들 수 있고, 그 중에서도, 상기 식 (ca-1-29) 로 나타내는 카티온이 특히 바람직하다.
{(I3-2) 성분}
·아니온부
식 (I3-2) 중, Rb11 은, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 고리형기, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알킬기, 또는 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알케닐기로서, 상기 서술한 R'201 의 설명 중의 고리형기, 사슬형의 알킬기, 사슬형의 알케닐기 중, 치환기를 갖지 않는 것 또는 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖는 것을 들 수 있다.
이들 중에서도, Rb11 로는, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 방향족 탄화수소기, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 지방족 고리형기, 또는 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 사슬형의 알킬기가 바람직하다. 이들 기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 옥소기, 알킬기, 아릴기, 락톤 함유 고리형기, 에테르 결합, 에스테르 결합, 또는 이들의 조합을 들 수 있다.
에테르 결합이나 에스테르 결합을 치환기로서 포함하는 경우, 알킬렌기를 개재하고 있어도 되고, 이 경우의 치환기로는, 하기 일반식 (y-al-1) ∼ (y-al-7) 로 각각 나타내는 연결기가 바람직하다.
[화학식 27]
[식 중, V'101 은 단결합 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기이고, V'102 는 탄소수 1 ∼ 30 의 2 가의 포화 탄화수소기이다.]
V'102 에 있어서의 2 가의 포화 탄화수소기는, 탄소수 1 ∼ 30 의 알킬렌기인 것이 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌기인 것이 보다 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기인 것이 더욱 바람직하다.
V'101 및 V'102 에 있어서의 알킬렌기로는, 직사슬형의 알킬렌기여도 되고 분기사슬형의 알킬렌기여도 되며, 직사슬형의 알킬렌기가 바람직하다.
V'101 및 V'102 에 있어서의 알킬렌기로서, 구체적으로는, 메틸렌기 [-CH2-] ; -CH(CH3)-, -CH(CH2CH3)-, -C(CH3)2-, -C(CH3)(CH2CH3)-, -C(CH3)(CH2CH2CH3)-, -C(CH2CH3)2- 등의 알킬메틸렌기 ; 에틸렌기 [-CH2CH2-] ; -CH(CH3)CH2-, -CH(CH3)CH(CH3)-, -C(CH3)2CH2-, -CH(CH2CH3)CH2- 등의 알킬에틸렌기 ; 트리메틸렌기 (n-프로필렌기) [-CH2CH2CH2-] ; -CH(CH3)CH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2- 등의 알킬트리메틸렌기 ; 테트라메틸렌기 [-CH2CH2CH2CH2-] ; -CH(CH3)CH2CH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2CH2- 등의 알킬테트라메틸렌기 ; 펜타메틸렌기 [-CH2CH2CH2CH2CH2-] 등을 들 수 있다.
또, V'101 또는 V'102 에 있어서의 상기 알킬렌기에 있어서의 일부의 메틸렌기가, 탄소수 5 ∼ 10 의 2 가의 지방족 고리형기로 치환되어 있어도 된다. 당해 지방족 고리형기는, R'201 의 고리형의 지방족 탄화수소기 (단고리형의 지환식 탄화수소기, 다고리형의 지환식 탄화수소기) 로부터 수소 원자를 추가로 1 개 제거한 2 가의 기가 바람직하고, 시클로헥실렌기, 1,5-아다만틸렌기 또는 2,6-아다만틸렌기가 보다 바람직하다.
상기 방향족 탄화수소기로는, 페닐기 혹은 나프틸기가 보다 바람직하다.
상기 지방족 고리형기로는, 아다만탄, 노르보르난, 이소보르난, 트리시클로데칸, 테트라시클로도데칸 등의 폴리시클로알칸으로부터 1 개 이상의 수소 원자를 제거한 기인 것이 보다 바람직하다.
상기 사슬형의 알킬기로는, 탄소수가 1 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 직사슬형의 알킬기 ; 1-메틸에틸기, 1-메틸프로필기, 2-메틸프로필기, 1-메틸부틸기, 2-메틸부틸기, 3-메틸부틸기, 1-에틸부틸기, 2-에틸부틸기, 1-메틸펜틸기, 2-메틸펜틸기, 3-메틸펜틸기, 4-메틸펜틸기 등의 분기사슬형의 알킬기를 들 수 있다.
Rb11 로는, 할로겐 원자 이외의 치환기를 갖고 있어도 되는 고리형기가 바람직하다.
이하에 (I3-2) 성분의 아니온부의 바람직한 구체예를 나타낸다.
[화학식 28]
·카티온부
식 (I3-2) 중, Mm+ 는, m 가의 유기 카티온이고, 상기 식 (I3-1) 중의 Mm+ 와 동일하다.
또, (I) 성분은, 수지막의 고탄성화, 및, 잔류물 없이 미세 구조를 형성하기 쉬운 점에서, 노광에 의해 pKa (산해리 정수 (定數)) 가 ―5 이하인 산을 발생하는 카티온 중합 개시제인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 pKa 가 ―6 이하, 더욱 바람직하게는 pKa 가 ―8 이하인 산을 발생하는 카티온 중합 개시제를 사용함으로써, 노광에 대한 높은 감도를 얻는 것이 가능해진다. (I) 성분이 발생하는 산의 pKa 의 하한값은, 바람직하게는 ―15 이상이다. 이러한 적합한 pKa 의 산을 발생하는 카티온 중합 개시제를 사용함으로써, 고감도화가 도모되기 쉬워진다.
여기서 「pKa (산해리 정수)」 란, 대상 물질의 산 강도를 나타내는 지표로서 일반적으로 사용되고 있는 것을 말한다. 또한, 본 명세서에 있어서의 pKa 는, 25 ℃ 의 온도 조건에 있어서의 값이다. 또, pKa 값은, 공지된 수법에 의해 측정하여 구할 수 있다. 또, 「ACD/Labs」 (상품명, Advanced Chemistry Development 사 제조) 등의 공지된 소프트웨어를 사용한 계산값을 사용할 수도 있다.
이하에 (I) 성분의 적합한 구체예를 든다.
[화학식 29]
(I) 성분으로는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
(I) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여, 0.1 ∼ 6.0 질량부인 것이 바람직하고, 0.3 ∼ 4.0 질량부인 것이 보다 바람직하고, 0.5 ∼ 3.0 질량부인 것이 더욱 바람직하다.
(I) 성분의 함유량이, 상기의 바람직한 범위의 하한값 이상이면, 충분한 감도가 얻어져, 패턴의 리소그래피 특성이 보다 향상된다. 게다가, 노광 후의 감광성 수지막의 강도가 보다 높아진다. 한편, 상기의 바람직한 범위의 상한값 이하이면, 감도가 적당히 제어되고, 양호한 형상의 패턴이 얻어지기 쉬워진다.
<다관능 티올 화합물 (T)>
다관능 티올 화합물이란, 티올기 (메르캅토기) 를 분자 내에 2 개 이상 갖는 화합물을 의미한다.
본 실시형태의 감광성 조성물이, (T) 성분을 함유함으로써, 지지체 (특히, Cu, Au, Cr 등의 금속 기판) 표면에 대한 밀착성이 보다 향상된다. 게다가, (A) 성분 및 (I) 성분과 조합함으로써, 보다 미세한 패턴을 안정되게 형성할 수 있다.
(T) 성분은, 다관능 지방족 티올 화합물이어도 되고, 다관능 방향족 티올 화합물이어도 된다.
(T) 성분이 갖는 티올기의 수는, 2 ∼ 8 개가 바람직하고, 2 ∼ 4 개가 보다 바람직하다.
2 개의 티올기를 갖는 다관능 티올 화합물로는, 예를 들어, 에탄디티올, 1,2-프로판디티올, 1,3-프로판디티올, 1,4-부탄디티올, 1,5-펜탄디티올, 1,6-헥산디티올, 1,9-노난디티올, 1,10-데칸디티올, 3,6-디옥사-1,8-옥탄디티올, 에틸렌글리콜비스티오글리콜레이트, 비스(2-메르캅토에틸)에테르, 1,4-비스(3-메르캅토부티릴옥시)부탄, 비스(2-메르캅토에틸)술파이드, 1,4-비스(메르캅토메틸)벤젠 등을 들 수 있다.
3 개의 티올기를 갖는 다관능 티올 화합물로는, 예를 들어, 2-[(메르캅토아세틸옥시)메틸]-2-에틸-1,3-프로판디올비스(메르캅토아세테이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올에탄트리스(3-메르캅토부티레이트), 트리스-[(3-메르캅토프로피오닐옥시)-에틸]-이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3-메르캅토부티릴옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 1,3,5-벤젠트리티올, 1,3,5-트리스(메르캅토메틸)벤젠, 1,3,5-트리아진-2 4,6-트리티올 등을 들 수 있다.
4 개의 티올기를 갖는 다관능 티올 화합물로는, 예를 들어, 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트) 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 감광성 조성물에 있어서의 (T) 성분은, 상기 중에서도, (A) 성분과의 상용성의 관점에서, 산소 원자를 포함하는 2 가의 연결기를 갖는 것이 바람직하다. 그 연결기로서 바람직한 것으로서, -O-, -C(=O)-, -C(=O)-O-, -C(=O)-NRT-C(=O)- (RT 는, 2 가의 연결기이고, 상기 식 (A1) 중의 REP 에 있어서의 2 가의 연결기와 동일한 것을 들 수 있다) 등을 들 수 있다.
(T) 성분은, (A) 성분과의 상용성의 관점에서, 분자량 100 ∼ 1500 의 저분자 화합물인 것이 바람직하고, 분자량 150 ∼ 1000 인 것이 보다 바람직하고, 분자량 200 ∼ 800 인 것이 더욱 바람직하다.
(T) 성분은, (A) 성분과의 상용성 및 지지체와의 밀착성의 관점에서, (다관능 티올 화합물의 분자량) / (티올기의 수) 가, 50 ∼ 1000 인 것이 바람직하고, 50 ∼ 500 인 것이 보다 바람직하고, 100 ∼ 400 인 것이 더욱 바람직하다.
(T) 성분은, 상기 중에서도, 하기 일반식 (T1) 로 나타내는 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 30]
[식 중, RT1 및 RT2 는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기이다. RT3 은, 단결합 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기이다. RT4 는, n 가의 탄화수소기이다. n 은 2 ∼ 4 의 정수이다.]
식 (T1) 중, RT1 및 RT2 는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기이고, 일방이 수소 원자이고, 타방이, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기인 것이 바람직하다. 그 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기로는, 메틸기가 바람직하다.
RT3 은, 단결합 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기이고, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기인 것이 바람직하고, 메틸렌기인 것이 보다 바람직하다.
RT4 는, n 가의 탄화수소기이다. 즉, 2 가, 3 가, 또는 4 가의 탄화수소기이다. 그 탄화수소기는, 지방족 탄화수소기여도 되고 방향족 탄화수소기여도 되며, 고리형의 탄화수소기여도 되고 사슬형의 탄화수소기여도 된다.
또, 그 탄화수소기는, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
RT4 에 있어서의 2 가의 탄화수소기로는, 직사슬형 혹은 분기사슬형의 지방족 탄화수소기인 것이 바람직하고, 직사슬형의 알킬렌기인 것이 보다 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형의 알킬렌기가 더욱 바람직하다.
RT4 에 있어서의 3 가의 탄화수소기로는, 헤테로 원자를 포함하는 3 가의 탄화수소기인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 1,3,5-트리아진-2,4,6-트리온의 각 질소 원자로부터 수소 원자 (3 개의 수소 원자) 를 제거한 기인 것이 바람직하다.
RT4 에 있어서의 4 가의 탄화수소기로는, 직사슬형 혹은 분기사슬형의 지방족 탄화수소기인 것이 바람직하고, 탄소수 3 ∼ 5 의 분기사슬형의 지방족 탄화수소기인 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태의 감광성 조성물에 있어서의 (T) 성분의 적합한 구체예로는, 하기 식 (T1-1), (T1-2), (T1-3) 으로 각각 나타내는 화합물을 들 수 있다. 즉, (T1-1) : 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트), (T1-2) : 1,4-비스(3-메르캅토부티릴옥시)부탄, 및, (T1-3) : 1,3,5-트리스(3-메르캅토부티릴옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
[화학식 31]
(T) 성분으로는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
(T) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 5 질량부인 것이 바람직하고, 0.05 ∼ 3 질량부인 것이 보다 바람직하고, 0.1 ∼ 2 질량부인 것이 더욱 바람직하다.
(T) 성분의 함유량이, 상기의 바람직한 범위의 하한값 이상이면, 지지체와의 밀착성이 충분히 얻어진다. 한편, 상기의 바람직한 범위의 상한값 이하이면, (A) 성분과의 반응성이 양호하고, 보다 미세한 패턴을 형성하기 쉽다.
<기타 성분>
본 실시형태의 감광성 조성물은, 상기의 (A) 성분, (I) 성분 및 (T) 성분 이외에, 필요에 따라 기타 성분을 함유해도 된다.
기타 성분으로는, 금속 산화물 (M) (이하, (M) 성분이라고도 한다), 실란 커플링제 (C) (이하, (C) 성분이라고도 한다), 용제 (S) (이하, (S) 성분이라고도 한다), 증감제 성분 등을 들 수 있다.
≪금속 산화물 (M)≫
본 실시형태의 감광성 조성물은, 노광 후의 감광성 수지막의 강도를 보다 향상시키기 위해서, 추가로 금속 산화물 (M) 을 함유해도 된다.
(M) 성분으로는, 예를 들어, 규소 (금속 규소), 티탄, 지르코늄, 하프늄 등의 금속의 산화물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 규소의 산화물이 바람직하고, 이 중에서도 실리카를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
또, (M) 성분의 형상은, 입자상인 것이 바람직하다.
이러한 입자상의 (M) 성분으로는, 체적 평균 입자경이 5 ∼ 40 ㎚ 인 입자군으로 이루어지는 것이 바람직하고, 체적 평균 입자경이 5 ∼ 30 ㎚ 인 입자군으로 이루어지는 것이 보다 바람직하고, 체적 평균 입자경이 10 ∼ 20 ㎚ 인 입자군으로 이루어지는 것이 더욱 바람직하다.
(M) 성분의 체적 평균 입자경이, 상기의 바람직한 범위의 하한값 이상이면, 노광 후의 감광성 수지막의 강도가 높아지기 쉬워진다. 한편, 상기의 바람직한 범위의 상한값 이하이면, 패턴의 형성에 있어서, 잔류물이 잘 발생하지 않게 되어, 보다 고해상의 패턴이 형성되기 쉬워진다. 게다가, 수지막의 투명성이 높아진다.
(M) 성분의 입자경은, 노광 광원에 따라 적절히 선택하면 된다. 일반적으로, 광의 파장에 대하여, 1/10 이하의 입자경을 갖는 입자는, 광 산란의 영향은 거의 생각하지 않아도 되는 것으로 되어 있다. 이 때문에, 예를 들어 i 선 (365 ㎚) 에서의 포토리소그래피에 의해 미세 구조를 형성하는 경우, (M) 성분으로는, 1 차 입자경 (체적 평균값) 10 ∼ 20 ㎚ 의 입자군 (특히 바람직하게는 실리카 입자군) 을 사용하는 것이 바람직하다.
(M) 성분으로는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
(M) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여, 10 ∼ 30 질량부인 것이 바람직하고, 15 ∼ 25 질량부인 것이 보다 바람직하다.
(M) 성분의 함유량이, 상기의 바람직한 범위의 하한값 이상이면, 노광 후의 감광성 수지막의 강도가 보다 높아진다. 한편, 상기의 바람직한 범위의 상한값 이하이면, 수지막의 투명성이 보다 높아진다. 또, 감광성 조성물의 유동성이 유지되기 쉬워진다.
≪실란 커플링제 (C)≫
또, 실시형태의 감광성 조성물은, 지지체와의 밀착성을 보다 향상시키기 위해서, 추가로 실란 커플링제 (C) 를 함유하고 있어도 된다.
(C) 성분으로는, 예를 들어 카르복시기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트 기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 갖는 실란 커플링제를 들 수 있다. 구체예로는, 트리메톡시실릴벤조산, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
(C) 성분은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
(C) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여, 1 ∼ 20 질량부인 것이 바람직하고, 2 ∼ 15 질량부인 것이 보다 바람직하고, 2.5 ∼ 10 질량부인 것이 더욱 바람직하다.
(C) 성분의 함유량이, 상기의 바람직한 범위이면, 노광 후의 감광성 수지막의 강도가 보다 높아진다. 게다가, 지지체와의 밀착성이 보다 높아진다.
≪용제 (S)≫
실시형태의 감광성 조성물은, 감광성 재료를 용제 (S) 에 용해 또는 분산시켜 제조할 수 있다.
(S) 성분으로는, 예를 들어, γ-부티로락톤 등의 락톤류 ; 아세톤, 메틸에틸케톤 (MEK), 시클로헥사논, 메틸-n-펜틸케톤, 메틸이소펜틸케톤, 2-헵타논 등의 케톤류 ; 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등의 다가 알코올류 ; 에틸렌글리콜모노아세테이트, 디에틸렌글리콜모노아세테이트, 프로필렌글리콜모노아세테이트, 또는 디프로필렌글리콜모노아세테이트 등의 에스테르 결합을 갖는 화합물, 상기 다가 알코올류 또는 상기 에스테르 결합을 갖는 화합물의 모노메틸에테르, 모노에틸에테르, 모노프로필에테르, 모노부틸에테르 등의 모노알킬에테르 또는 모노페닐에테르 등의 에테르 결합을 갖는 화합물 등의 다가 알코올류의 유도체 [이들 중에서는, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PGMEA), 프로필렌글리콜모노메틸에테르 (PGME) 가 바람직하다] ; 디옥산과 같은 고리형 에테르류나, 락트산메틸, 락트산에틸 (EL), 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 메톡시프로피온산메틸, 에톡시프로피온산에틸 등의 에스테르류 ; 아니솔, 에틸벤질에테르, 크레질메틸에테르, 디페닐에테르, 디벤질에테르, 페네톨, 부틸페닐에테르, 에틸벤젠, 디에틸벤젠, 펜틸벤젠, 이소프로필벤젠, 톨루엔, 자일렌, 시멘, 메시틸렌 등의 방향족계 유기 용제, 디메틸술폭시드 (DMSO) 등을 들 수 있다.
(S) 성분은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상의 혼합 용제로서 사용해도 된다.
(S) 성분의 사용량은, 특별히 한정되지 않고, 기판 등에 도포 가능한 농도로, 도포 막두께에 따라 적절히 설정된다.
감광성 조성물 중의 (S) 성분의 함유량은, 감광성 조성물의 총량 (100 질량%) 에 대하여, 1 ∼ 40 질량% 가 바람직하고, 10 ∼ 35 질량% 가 보다 바람직하다.
실시형태의 감광성 조성물에는, 상기 서술한 성분 이외의 성분을 함유해도 된다. 예를 들어 막의 성능을 개량하기 위한 부가적 수지, 용해 억제제, 염기성 화합물, 가소제, 안정제, 착색제, 할레이션 방지제 등을 적절히 함유시킬 수 있다.
이상 설명한 본 실시형태의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 에폭시기 함유 수지 (A) 및 카티온 중합 개시제 (I) 에 더하여, 다관능 티올 화합물 (T) 를 함유한다. 상기 (T) 성분은, 복수의 티올기를 갖기 때문에, 지지체 (특히, Cu, Au, Cr 등의 금속 기판) 표면과 (A) 성분 어느 것이나 밀착성을 향상시킬 수 있다. 게다가, (I) 성분, (A) 성분, 및 (T) 성분을 조합함으로써, 보다 미세한 패턴을 안정되게 형성할 수 있다.
그 때문에, 본 실시형태의 감광성 조성물에 의하면, 지지체 (특히, Cu, Au, Cr 등의 금속 기판) 표면에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있고, 미세한 패턴을 형성할 수 있는 것으로 추측된다.
(감광성 레지스트 필름)
본 실시형태의 감광성 레지스트 필름은, 기재 필름 상에, 상기 서술한 실시형태의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된 감광성 수지막과, 커버 필름이 이 순서로 적층된 것이다.
실시형태의 감광성 레지스트 필름은, 예를 들어, 기재 필름 상에, 상기 서술한 실시형태의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포하고, 건조시켜 감광성 수지막을 형성한 후, 그 감광성 수지막 상에 커버 필름을 적층함으로써 제조할 수 있다.
기재 필름 상에 대한 네거티브형 감광성 수지 조성물의 도포는, 블레이드 코터, 립 코터, 콤마 코터, 필름 코터 등에 의한 적절히 방법을 이용하여 실시하면 된다.
감광성 수지막의 두께는, 100 ㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 이다.
기재 필름에는, 공지된 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 열가소성 수지 필름 등이 사용된다. 이 열가소성 수지로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르를 들 수 있다. 기재 필름의 두께는, 바람직하게는 2 ∼ 150 ㎛ 이다.
커버 필름에는, 공지된 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등이 사용된다. 커버 필름으로는, 감광성 수지막과의 접착력이 기재 필름보다 작은 필름이 바람직하다. 커버 필름의 두께는, 바람직하게는 2 ∼ 150 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 이다.
기재 필름과 커버 필름은, 동일한 필름 재료여도 되고, 상이한 필름을 사용해도 된다.
(패턴 형성 방법)
본 실시형태의 패턴 형성 방법은, 상기 서술한 실시형태의 네거티브형 감광성 수지 조성물, 또는 감광성 레지스트 필름을 사용하여, 지지체 상에 감광성 수지막을 형성하는 공정 (이하 「막 형성 공정」 이라고 한다) 과, 상기 감광성 수지막을 노광하는 공정 (이하 「노광 공정」 이라고 한다) 과, 상기 노광 후의 감광성 수지막을 현상하여 네거티브형 패턴을 형성하는 공정 (이하 「현상 공정」 이라고 한다) 을 갖는다.
본 실시형태의 패턴 형성 방법은, 예를 들어 이하와 같이 하여 실시할 수 있다.
[막 형성 공정]
먼저, 지지체 상에, 상기 서술한 실시형태의 네거티브형 감광성 수지 조성물을, 스핀 코트법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법 등의 공지된 방법으로 도포하고, 베이크 (포스트 어플라이 베이크 (PAB)) 처리를, 예를 들어 50 ∼ 150 ℃ 의 온도 조건에서 2 ∼ 60 분간 실시하여, 감광성 수지막을 형성한다.
막 형성 공정에 있어서는, 감광성 레지스트 필름을 지지체 상에 첩부 (貼付) 함으로써, 지지체 상에 감광성 수지막을 형성해도 된다. 첩부 시, 필요에 따라, 지지체나 필름의 가열, 가압 (라미네이트) 등을 실시해도 된다.
지지체로는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 전자 부품용의 기판이나, 이것에 소정의 배선 패턴이 형성된 것 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 실리콘 웨이퍼, 구리, 크롬, 금, 철, 알루미늄 등의 금속제 기판이나, 유리 기판, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 수지 필름 등을 들 수 있다. 배선 패턴의 재료로는, 예를 들어 구리, 알루미늄, 니켈, 금 등이 사용 가능하다.
또, 지지체로는, 상기 서술한 바와 같은 기판 상에, 무기계 및/또는 유기계의 막이 형성된 것이어도 된다. 무기계의 막으로는, 무기 반사 방지막 (무기 BARC) 을 들 수 있다. 유기계의 막으로는, 유기 반사 방지막 (유기 BARC) 이나, 다층 레지스트법에 있어서의 하층 유기막 등의 유기막을 들 수 있다.
본 실시형태의 패턴 형성 방법에 있어서의 지지체는, 상기 중에서도, 보다 밀착성을 향상시킬 수 있다는 관점에서, 실리콘 웨이퍼, 구리, 크롬, 금, 철, 알루미늄 등의 금속제 기판, 특히, 구리제 기판을 사용하는 경우에 유용한 방법이다.
네거티브형 감광성 수지 조성물, 또는 감광성 레지스트 필름에 의해 형성되는 감광성 수지막의 막두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 10 ∼ 100 ㎛ 정도가 바람직하다. 실시형태의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 후막으로 막을 형성한 경우에도 양호한 특성을 얻어지는 것이다.
[노광 공정]
다음으로, 형성된 감광성 수지막에 대하여, 공지된 노광 장치를 사용하여, 소정의 패턴이 형성된 마스크 (마스크 패턴) 를 개재한 노광 또는 마스크 패턴을 개재하지 않은 전자선의 직접 조사에 의한 묘화 등에 의한 선택적 노광을 실시한 후, 필요에 따라 베이크 (포스트 익스포저 베이크 (PEB)) 처리를, 예를 들어 80 ∼ 150 ℃ 의 온도 조건에서 40 ∼ 600 초간, 바람직하게는 60 ∼ 300 초간 실시한다.
노광에 사용하는 파장은 특별히 한정되지 않고, 방사선, 예를 들어 파장이 300 ∼ 500 ㎚ 의 자외선, i 선 (파장 365 ㎚) 또는 가시광선을 선택적으로 조사 (노광) 한다. 이들 방사선의 선원으로는, 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 아르곤 가스 레이저 등을 사용할 수 있다.
여기서 방사선이란, 자외선, 가시광선, 원자외선, X 선, 전자선 등을 의미한다. 방사선 조사량은, 조성물 중의 각 성분의 종류, 배합량, 도막의 막두께 등에 따라 상이하지만, 예를 들어 초고압 수은등 사용의 경우, 100 ∼ 2000 mJ/㎠ 이다.
감광성 수지막의 노광 방법은, 공기나 질소 등의 불활성 가스 중에서 실시하는 통상적인 노광 (드라이 노광) 이어도 되고, 액침 노광 (Liquid I㎜ersion Lithography) 이어도 된다.
노광 공정 후의 감광성 수지막은, 투명성이 높으며, 예를 들어 i 선 (파장 365 ㎚) 을 조사했을 때의 헤이즈값이, 바람직하게는 3 % 이하, 보다 바람직하게는 1.0 ∼ 2.7 % 이다.
이와 같이, 상기 서술한 실시형태의 네거티브형 감광성 수지 조성물, 또는 감광성 레지스트 필름을 사용하여 형성된 감광성 수지막은, 투명성이 높다. 이 때문에, 패턴 형성에 있어서의 노광 시, 광 투과성이 높아지고, 양호한 리소그래피 특성의 네거티브형 패턴이 얻어지기 쉽다.
이러한 노광 공정 후의 감광성 수지막의 헤이즈값은, JIS K 7136 (2000) 에 준거한 방법을 이용하여 측정된다.
[현상 공정]
다음으로, 상기 노광 후의 감광성 수지막을 현상 처리한다. 현상 처리 후, 바람직하게는 린스 처리를 실시한다. 필요에 따라 베이크 처리 (포스트베이크) 를 실시해도 된다.
상기 서술한 막 형성 공정, 노광 공정 및 현상 공정에 의해, 패턴을 형성할 수 있다.
현상 처리에 사용하는 현상액으로는, 알칼리 수용액이어도 되고, 유기 용제를 함유하는 유기계 현상액이어도 된다.
알칼리 현상액으로는, 예를 들어 0.1 ∼ 10 질량% 테트라메틸암모늄하이드록시드 (TMAH) 수용액을 들 수 있다.
유기계 현상액이 함유하는 유기 용제로는, (A) 성분 (노광 전의 (A) 성분) 을 용해할 수 있는 것이면 되고, 공지된 유기 용제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 케톤계 용제, 에스테르계 용제, 알코올계 용제, 니트릴계 용제, 아미드계 용제, 에테르계 용제 등의 극성 용제, 탄화수소계 용제 등을 들 수 있다.
케톤계 용제로는, 예를 들어, 1-옥타논, 2-옥타논, 1-노나논, 2-노나논, 아세톤, 4-헵타논, 1-헥사논, 2-헥사논, 디이소부틸케톤, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 페닐아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세틸아세톤, 아세토닐아세톤, 이오논, 디아세토닐알코올, 아세틸카비놀, 아세토페논, 메틸나프틸케톤, 이소포론, 프로필렌카보네이트, γ-부티로락톤, 메틸아밀케톤(2-헵타논) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 케톤계 용제로는, 메틸아밀케톤(2-헵타논) 이 바람직하다.
에스테르계 용제로는, 예를 들어, 아세트산메틸, 아세트산부틸, 아세트산에틸, 아세트산이소프로필, 아세트산아밀, 아세트산이소아밀, 메톡시아세트산에틸, 에톡시아세트산에틸, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PGMEA), 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노페닐에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노페닐에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 2-메톡시부틸아세테이트, 3-메톡시부틸아세테이트, 4-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 3-에틸-3-메톡시부틸아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 2-에톡시부틸아세테이트, 4-에톡시부틸아세테이트, 4-프로폭시부틸아세테이트, 2-메톡시펜틸아세테이트, 3-메톡시펜틸아세테이트, 4-메톡시펜틸아세테이트, 2-메틸-3-메톡시펜틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시펜틸아세테이트, 3-메틸-4-메톡시펜틸아세테이트, 4-메틸-4-메톡시펜틸아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트, 포름산메틸, 포름산에틸, 포름산부틸, 포름산프로필, 락트산에틸, 락트산부틸, 락트산프로필, 탄산에틸, 탄산프로필, 탄산부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 피루브산프로필, 피루브산부틸, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 프로피온산메틸, 프로피온산에틸, 프로피온산프로필, 프로피온산이소프로필, 2-하이드록시프로피온산메틸, 2-하이드록시프로피온산에틸, 메틸-3-메톡시프로피오네이트, 에틸-3-메톡시프로피오네이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트, 프로필-3-메톡시프로피오네이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 에스테르계 용제로는, 아세트산부틸 또는 PGMEA 가 바람직하다.
니트릴계 용제로는, 예를 들어, 아세토니트릴, 프로피오니트릴, 발레로니트릴, 부티로니트릴 등을 들 수 있다.
유기계 현상액에는, 필요에 따라 공지된 첨가제를 배합할 수 있다. 그 첨가제로는, 예를 들어 계면 활성제를 들 수 있다. 계면 활성제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이온성이나 비이온성의 불소계 및/또는 실리콘계 계면 활성제 등을 사용할 수 있다.
계면 활성제로는, 비이온성의 계면 활성제가 바람직하고, 비이온성의 불소계 계면 활성제, 또는 비이온성의 실리콘계 계면 활성제가 보다 바람직하다.
계면 활성제를 배합하는 경우, 그 배합량은, 유기계 현상액의 전체량에 대하여, 통상적으로 0.001 ∼ 5 질량% 이며, 0.005 ∼ 2 질량% 가 바람직하고, 0.01 ∼ 0.5 질량% 가 보다 바람직하다.
현상 처리는, 공지된 현상 방법에 의해 실시하는 것이 가능하고, 예를 들어 현상액 중에 지지체를 일정 시간 침지하는 방법 (딥법), 지지체 표면에 현상액을 표면 장력에 의해 마운팅하여 일정 시간 정지 (靜止) 시키는 방법 (패들법), 지지체 표면에 현상액을 분무하는 방법 (스프레이법), 일정 속도로 회전하고 있는 지지체 상에 일정 속도로 현상액 도출 (塗出) 노즐을 스캔하면서 현상액을 계속해서 도출하는 방법 (다이나믹 디스펜스법) 등을 들 수 있다.
린스액을 사용한 린스 처리 (세정 처리) 는, 공지된 린스 방법에 의해 실시할 수 있다. 그 린스 처리의 방법으로는, 예를 들어 일정 속도로 회전하고 있는 지지체 상에 린스액을 계속해서 도출하는 방법 (회전 도포법), 린스액 중에 지지체를 일정 시간 침지하는 방법 (딥법), 지지체 표면에 린스액을 분무하는 방법 (스프레이법) 등을 들 수 있다.
린스 처리는, 알칼리 현상액의 경우에는, 순수를 사용한 물 린스가 바람직하고, 유기계 현상액의 경우에는, 유기 용제를 함유하는 린스액을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 서술한 실시형태의 패턴 형성 방법에 있어서는, 상기 서술한 제 1 양태인 네거티브형 감광성 수지 조성물이 사용되고 있기 때문에, 지지체 (특히, Cu, Au, Cr 등의 금속 기판) 표면에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있고, 미세한 패턴을 형성할 수 있다.
예를 들어, LS 패턴이면, 라인폭 10 ㎛ 이하의 패턴을 붕괴하지 않고 안정되게 형성할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
<감광성 수지 조성물의 조제>
(실시예 1 ∼ 9, 비교예 1 ∼ 3)
표 1 에 나타내는 각 성분을 혼합하여 용해하고, PTFE 필터 (공경 (孔徑) 1 ㎛, PALL 사 제조) 를 사용하여 여과를 실시하고, 각 예의 네거티브형 감광성 수지 조성물 (고형분 77 질량% 의 MEK 용액) 을 각각 조제하였다.
표 1 중, 각 약호는 각각 이하의 의미를 갖는다. [ ] 내의 수치는, 각 성분의 함유량 (질량부 ; 고형분 환산) 이다.
(A1)-1 : 하기 화학식 (A11) 로 나타내는 에폭시기 함유 수지. 상품명 「JER157s70」, 미츠비시 화학 주식회사 제조.
(A1)-2 : 하기 화학식 (A12) 로 나타내는 구성 단위의 반복 구조를 갖는 에폭시기 함유 수지. 상품명 「EPICLON N-770」, DIC 주식회사 제조.
[화학식 32]
(A)-2 : 하기 화학식 (m1-1) 로 나타내는 화합물. 상품명 「TEPIC-VL」, 닛산 화학 공업 주식회사 제조.
[화학식 33]
(I1)-1 : 하기 화학식 (I1-1) 로 나타내는 카티온 중합 개시제. 상품명 「CPI-310B」, 산아프로 주식회사 제조.
[화학식 34]
(I2)-1 : 하기 화학식 (I2-1) 로 나타내는 카티온 중합 개시제. 상품명 「CPI-410S」, 산아프로 주식회사 제조.
(I3)-1 : 하기 화학식 (I3-1-1) 로 나타내는 카티온 중합 개시제. 상품명 「HS-1CS」, 산아프로 주식회사 제조.
[화학식 35]
(T1)-1 ∼ (T1)-3 : 하기 화학식 (T1-1) ∼ (T1-3) 으로 각각 나타내는 다관능 티올 화합물.
(T2)-1 : 메르캅토벤조이미다졸.
[화학식 36]
(M)-1 : 실리카 성분 농도 31 질량% 의 메틸에틸케톤 분산액 (상품명 「MEK-EC-2130Y」, 닛산 화학 공업 주식회사 제조). 1 차 입자경 φ = 15 ㎚ (체적 평균값).
(C)-1 : : 하기 화학식 (C-1) 로 나타내는 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란. 상품명 「OFS-6040」, 토레이·다우코닝사 제조.
(S)-1 : 메틸에틸케톤 (MEK).
[화학식 37]
<감광성 레지스트 필름의 제조>
50 ㎛ 두께의 PET 기재 필름 상에, 상기 감광성 수지 조성물을 사용하여 20 ㎛ 두께의 감광성 수지막을 형성하고, 그 감광성 수지막 상에, 25 ㎛ 의 PET 커버 필름을 라미네이트 함으로써, 감광성 레지스트 필름을 얻었다.
<패턴 형성 방법 (1)>
막 형성 공정 :
상기에서 얻어진 감광성 레지스트 필름에 있어서의, 감광성 수지막 상의 커버 필름을 박리하고, 그 박리면을 Cu 스퍼터 기판 상에 롤 라미네이터를 사용하여 라미네이트 하였다.
노광 공정 :
이어서, 그 감광성 수지막에 접하는 기재 필름을 박리하고, 포토마스크를 개재하여 ghi 브로드밴드의 노광기로 i 선 환산으로 200 mJ/㎠ 의 노광을 실시하였다. 그 후, 90 ℃ 의 핫 플레이트 상에서, 5 분간의 PEB (Post exposure bake) 를 실시하였다.
현상 공정 :
이어서, 노광한 Cu 스퍼터 기판을 PGMEA 로 패들 현상하고, 네거티브형 패턴을 형성하였다.
그 결과, 라인폭 4, 6, 8, 10, 15, 20 ㎛, 스페이스폭 20 ㎛ 의 LS 패턴이 형성되었다.
[해상성 (㎛)]
상기의 <패턴 형성 방법 (1)> 에 있어서, 패턴 박리 및 붕괴가 전혀 없는 라인의 한계 해상도 (㎛) 를 광학 현미경을 사용하여 평가하였다. 그 결과를 「해상성 (㎛)」 으로서 표 2 에 나타낸다.
<패턴 형성 방법 (2)>
상기의 <패턴 형성 방법 (1)> 과 동일한 방법으로, 100 ㎛ 의 입방체 형상의 스퀘어 패턴을 형성하였다.
[쉐어 강도]
상기의 <패턴 형성 방법 (2)> 에 의해 얻어진 스퀘어 패턴에 대해, 본드 테스터 (상품명 : Condor Sigma, XYZTEC 사 제조) 의 100 ㎛ 쉐어 툴로 패턴 측면에서 수평 방향으로 쉐어를 가했을 때에 패턴이 벗겨지는 피크 강도를 측정하였다.
그 결과를 「쉐어 강도」 로서, 표 2 에 나타낸다.
표 2 에 나타내는 결과로부터, 실시예의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 의하면, 지지체와의 밀착성이 양호하고, 미세한 패턴을 형성할 수 있는 것을 확인할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명했지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되지는 않는다. 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 구성의 부가, 생략, 치환, 및 그 밖의 변경이 가능하다. 본 발명은 전술한 설명에 의해 한정되지는 않으며, 첨부된 클레임의 범위에 의해서만 한정된다.
Claims (7)
- 에폭시기 함유 수지 (A) 와, 카티온 중합 개시제 (I) 와, 다관능 티올 화합물 (T) 를 함유하는, 네거티브형 감광성 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,
상기 다관능 티올 화합물 (T) 의 함유량이, 상기 에폭시기 함유 수지 (A) 100 질량부에 대하여 0.01 ∼ 5 질량부인, 네거티브형 감광성 수지 조성물. - 기재 필름 상에, 제 1 항에 기재된 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된 감광성 수지막과, 커버 필름이 이 순서로 적층된 감광성 레지스트 필름.
- 제 1 항에 기재된 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용하여, 지지체 상에 감광성 수지막을 형성하는 공정과, 상기 감광성 수지막을 노광하는 공정과, 상기 노광 후의 감광성 수지막을 현상하여 네거티브형 패턴을 형성하는 공정, 을 갖는 패턴 형성 방법.
- 제 3 항에 기재된 감광성 레지스트 필름을 사용하여, 지지체 상에 감광성 수지막을 형성하는 공정과, 상기 감광성 수지막을 노광하는 공정과, 상기 노광 후의 감광성 수지막을 현상하여 네거티브형 패턴을 형성하는 공정, 을 갖는 패턴 형성 방법.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 지지체는 금속 표면을 구비하고, 그 금속 표면에 감광성 수지막을 형성하는, 패턴 형성 방법. - 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 네거티브형 패턴은, 라인폭 10 ㎛ 이하의 라인 앤드 스페이스 패턴인, 패턴 형성 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2018-240352 | 2018-12-21 | ||
JP2018240352A JP7213675B2 (ja) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | ネガ型感光性樹脂組成物、感光性レジストフィルム、パターン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200078351A true KR20200078351A (ko) | 2020-07-01 |
Family
ID=71098383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190166470A KR20200078351A (ko) | 2018-12-21 | 2019-12-13 | 네거티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 레지스트 필름, 패턴 형성 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200201181A1 (ko) |
JP (1) | JP7213675B2 (ko) |
KR (1) | KR20200078351A (ko) |
TW (1) | TWI821467B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022015071A (ja) * | 2020-07-08 | 2022-01-21 | サンアプロ株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び積層フィルム |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008250200A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物、及びこれを用いたレジストパターンの製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3673967B2 (ja) * | 2001-09-21 | 2005-07-20 | タムラ化研株式会社 | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
US20050260522A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-11-24 | William Weber | Permanent resist composition, cured product thereof, and use thereof |
TW200710570A (en) * | 2005-05-31 | 2007-03-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Composition for forming adhesive pattern, multilayer structure obtained by using same, and method for producing such multilayer structure |
JP5223923B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-06-26 | 日立化成株式会社 | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
KR20160044059A (ko) * | 2012-04-27 | 2016-04-22 | 후지필름 가부시키가이샤 | 화학 증폭형 포지티브형 감광성 수지 조성물, 경화막의 제조 방법, 경화막, 유기 el 표시 장치 및 액정 표시 장치 |
KR101835296B1 (ko) * | 2015-03-26 | 2018-03-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 네거티브형 감광성 조성물, 패턴 형성 방법 |
KR102337215B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2021-12-09 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 열경화성 수지 조성물 |
KR102554568B1 (ko) * | 2017-01-18 | 2023-07-11 | 동우 화인켐 주식회사 | 광경화성 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 막 |
WO2018225748A1 (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | Jsr株式会社 | 組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2019109294A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物および電子装置 |
-
2018
- 2018-12-21 JP JP2018240352A patent/JP7213675B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-03 US US16/701,720 patent/US20200201181A1/en active Pending
- 2019-12-04 TW TW108144245A patent/TWI821467B/zh active
- 2019-12-13 KR KR1020190166470A patent/KR20200078351A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008250200A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物、及びこれを用いたレジストパターンの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7213675B2 (ja) | 2023-01-27 |
US20200201181A1 (en) | 2020-06-25 |
TW202039613A (zh) | 2020-11-01 |
JP2020101718A (ja) | 2020-07-02 |
TWI821467B (zh) | 2023-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102466040B1 (ko) | 네거티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 레지스트 필름, 패턴 형성 방법, 경화막, 경화막의 제조 방법 | |
JP6205522B2 (ja) | ネガ型感光性組成物、パターン形成方法 | |
JP7213675B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、感光性レジストフィルム、パターン形成方法 | |
WO2023157918A1 (ja) | 中空構造体の製造方法及び積層体 | |
JP7390789B2 (ja) | 感光性樹脂フィルム及びパターン形成方法 | |
JP7042892B1 (ja) | 中空パッケージの製造方法及び感光性組成物の提供方法 | |
TW202234161A (zh) | 負型感光性樹脂組成物及圖型形成方法 | |
WO2023120274A1 (ja) | 光硬化性組成物及びパターン形成方法 | |
KR20220079841A (ko) | 네거티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 레지스트 필름, 패턴 형성 방법, 경화막, 경화막의 제조 방법 및 롤체 | |
TW202205017A (zh) | 中空構造體的製造方法,及中空封裝體的製造方法 | |
JP2022038418A (ja) | ネガ型感光性組成物、積層フィルム及びパターン形成方法 | |
WO2023120261A1 (ja) | 光硬化性組成物及びパターン形成方法 | |
JP2023037480A (ja) | ネガ型感光性組成物、パターン形成方法及び中空パッケージの製造方法 | |
TW202205018A (zh) | 中空構造體的製造方法,及中空封裝體的製造方法 | |
JP2023034044A (ja) | 積層体の製造方法、硬化パターン形成方法、積層体及び感光性組成物 | |
JP2022043914A (ja) | ネガ型感光性組成物、パターン形成方法及び中空構造体の製造方法 | |
KR20200031257A (ko) | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal |