KR20200074861A

KR20200074861A - 도전성 필름의 제조 방법

Info

Publication number: KR20200074861A
Application number: KR1020190154618A
Authority: KR
Inventors: 히로시 벳푸; 나오키 고이시; 히로유키 다카오
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2018-12-17
Filing date: 2019-11-27
Publication date: 2020-06-25
Also published as: JP7280036B2; CN111326291B; JP2020097761A; CN111326291A; TW202031497A

Abstract

(과제) 비교적 두꺼운 도전층을 형성할 때에도 수지 필름의 주름의 발생을 억제 가능한 도전성 필름의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 형성하는 공정 A, 상기 제 1 도전층 상에 보호 필름을 첩합하는 공정 B, 및 상기 수지 필름을 풀어내면서 상기 수지 필름의 타방의 면에 두께가 80 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하인 제 2 도전층을 스퍼터링법으로 형성하는 공정 C 를 포함하는 도전성 필름의 제조 방법.

Description

도전성 필름의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTIVE FILM}

본 발명은 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 수지 필름의 양면에 도전층을 형성한 도전성 필름이, 플렉시블 회로 기판, 전자파 실드 필름, 플랫 패널 디스플레이, 터치 센서, 비접촉식 IC 카드, 태양 전지 등에 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1). 도전성 필름의 주된 기능은 전기 전도이며, 고분자 필름의 표면에 형성되는 도전층의 조성이나 두께는 용도 목적에 있던 전기 전도성이 얻어지도록 적절히 선택된다.

일본 공개특허공보 2011-82848호

최근 디바이스의 고기능화나 용도 확대를 도모하기 위해서, 도전층의 저저항화가 요구되는 경우가 있다. 일반적으로, 도전층의 저저항화는, 적어도 일방의 도전층의 두께의 증대에 의해 달성 가능하다. 그런데, 두꺼운 도전층을 스퍼터링법으로 형성할 때, 수지 필름에 주름이 발생하는 경우가 있고, 이것이 생산성이나 신뢰성을 저하시키는 원인의 하나가 되고 있다.

본 발명의 목적은, 비교적 두꺼운 도전층을 형성할 때에도 수지 필름의 주름의 발생을 억제 가능한 도전성 필름의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 하기 구성을 채용함으로써 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

본 발명은, 일 실시형태에 있어서,

수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 형성하는 공정 A,

상기 제 1 도전층 상에 보호 필름을 첩합 (貼合) 하는 공정 B, 및

상기 수지 필름을 풀어내면서 상기 수지 필름의 타방의 면에 두께가 80 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하인 제 2 도전층을 스퍼터링법으로 형성하는 공정 C

를 포함하는 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.

당해 제조 방법으로는, 수지 필름의 일방의 면에 형성한 제 1 도전층에 보호 필름을 첩합한 다음에, 수지 필름의 타방의 면에 두꺼운 제 2 도전층을 형성하고 있다. 말하자면, 보호 필름이 제 2 도전층 형성시의 수지 필름의 보강재로서 기능함으로써, 수지 필름의 주름의 발생을 억제할 수 있다.

상기 공정 A 에 있어서, 상기 제 1 도전층을 스퍼터링법으로 형성하는 것이 바람직하다. 균질인 도전층을 효율적으로 형성할 수 있다. 또, 공정 A 부터 공정 C 까지 롤·투·롤법으로 연속적으로 실시할 수 있고, 수율의 향상을 도모할 수 있다.

상기 제 1 도전층 두께가, 80 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라 양면 모두 두꺼운 도전층으로 할 수 있고, 도전성 필름의 저저항화나 고기능화를 달성할 수 있다.

상기 보호 필름의 두께가 20 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보호 필름의 두께를 그 범위로 함으로써, 핸들링성을 유지하면서, 충분한 수지 필름 보강성을 발휘할 수 있다.

상기 공정 C 에 있어서, 상기 스퍼터링법에 있어서의 하기 식으로 나타내는 총전력 밀도가 1500 ㎾/㎡ 이하인 것이 바람직하다.

총전력 밀도 = N × T × P

(식 중, N 은 공정 반복 횟수이고, T 는 1 공정당 타겟수이며, P 는 1 타겟당 전력 밀도 [㎾/㎡] 이다.)

공정 C 의 스퍼터링시에 있어서의 총전력 밀도를 소정값 이하로 함으로써, 수지 필름에 대한 부하가 저감하고, 주름의 발생을 보다 높은 레벨로 억제할 수 있다. 또, 두꺼운 도전층을 형성하려면, 높은 전력 밀도에서의 스퍼터링을 소수 회 실시하는 순서나, 낮은 전력 밀도에서의 스퍼터링을 다수 회 실시하거나 하는 순서를 채용할 수 있다. 어느 순서이더라도, 상기 식으로 구해지는 총전력 밀도를 소정 범위로 제어함으로써, 수지 필름의 주름을 억제하면서, 생산 효율적으로 도전성 필름을 제조할 수 있다.

상기 공정 C 에 있어서, 상기 수지 필름의 MD 방향에서의 인장 응력이 1 ㎫ 이상인 것이 바람직하다. 제 2 도전층 형성시에 수지 필름의 MD 방향의 소정의 인장 응력을 부하시킴으로써, 수지 필름의 주름의 발생을 보다 저감할 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 도전성 필름의 모식적 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 진공 성막 장치의 구성을 설명하는 개념도이다.

본 발명의 도전성 필름의 제조 방법의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 단, 도면의 일부 또는 전부에 있어서, 설명에 불필요한 부분은 생략하고, 또 설명을 용이하게 하기 위해서 확대 또는 축소 등을 하여 도시한 부분이 있다. 상하 등의 위치 관계를 나타내는 용어는, 간단히 설명을 용이하게 하기 위해서 사용되고 있으며, 본 발명의 구성을 한정하는 의도는 일절 없다.

≪제 1 실시형태≫

＜도전성 필름의 제조 방법＞

본 실시형태에 관련된 도전성 필름의 제조 방법은, 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 형성하는 공정 A, 상기 제 1 도전층 상에 보호 필름을 첩합하는 공정 B, 및 상기 수지 필름을 풀어내면서 상기 수지 필름의 타방의 면에 두께가 80 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하인 제 2 도전층을 스퍼터링법으로 형성하는 공정 C 를 포함한다.

도 1 은, 본 실시형태의 도전성 필름의 제조 방법에 의해 얻어지는 도전성 필름의 모식적 단면도이다. 도 1 에 나타내는 도전성 필름 (100) 은, 수지 필름 (1) 과, 수지 필름 (1) 의 일방의 면에 형성된 제 1 도전층 (21) 과, 수지 필름 (1) 의 타방의 면에 형성된 제 2 도전층 (22) 을 구비한다 (이하, 제 1 도전층과 제 2 도전층을 구별하지 않는 경우에는, 간단히 「도전층」 이라고 칭하는 경우가 있다.). 또한, 본 실시형태에서는, 제 1 도전층 (21) 의 수지 필름 (1) 과는 반대측에 제 1 보호 필름 (31) 이 배치되고, 제 2 도전층 (22) 의 수지 필름 (1) 과는 반대측에 제 2 보호 필름 (32) 이 배치되어 있다 (이하, 제 1 보호 필름과 제 2 보호 필름을 구별하지 않는 경우에는, 간단히 「보호 필름」 이라고 칭하는 경우가 있다.).

《공정 A》

공정 A 에서는, 수지 필름 (1) 의 일방의 면에 제 1 도전층 (21) 을 형성한다.

(수지 필름)

수지 필름 (1) 으로는, 절연성을 확보할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않고, 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 수지 필름의 재료로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드 (PI) 등의 폴리이미드계 수지, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP) 등의 폴리올레핀계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 시클로올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 내열성, 내구성, 유연성, 생산 효율, 비용 등의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드 (PI) 등의 폴리이미드계 수지가 바람직하다. 특히, 비용 퍼포먼스의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 가 바람직하다.

수지 필름에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성 (化成), 산화 등의 에칭 처리나 하도 (下塗) 처리를 실시하여, 수지 필름 상에 형성되는 도전층과의 밀착성을 담보시키도록 해도 된다. 또, 도전층을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 수지 필름 표면을 제진 (除塵), 청정화해도 된다.

수지 필름의 두께는, 2 ∼ 300 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 10 ∼ 250 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 200 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 일반적으로는, 수지 필름의 두께가 두꺼운 편이, 가열시의 열 수축 등의 영향을 잘 받지 않게 되기 때문에 바람직하다. 그러나, 전자 부품 등의 컴팩트화에 의해, 수지 필름의 두께도 어느 정도 얇게 하는 것이 바람직하다. 한편, 수지 필름의 두께가 지나치게 얇으면, 수지 필름의 투습성이나 투과성이 상승하여, 수분이나 가스 등을 투과시켜 버려, 도전층이 산화되기 쉬워진다. 따라서, 본 실시형태에서는, 수지 필름의 두께를 어느 정도의 두께를 갖게 하면서 얇게 함으로써, 도전성 필름 자체도 얇게 할 수 있어, 전자파 실드 시트나 센서 등에 사용한 경우의 두께를 억제하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 전자파 실드 시트나 센서 등의 박형화에 대응할 수 있다. 또한, 수지 필름의 두께가 상기의 범위 내이면, 수지 필름의 유연성을 확보할 수 있으면서 기계적 강도가 충분하고, 필름을 롤상으로 하여 하지층 (下地層) 이나 도전층을 연속적으로 형성하는 조작이 가능하다.

(제 1 도전층)

수지 필름 (1) 의 일방의 면측에 형성되는 제 1 도전층 (21) 은, 전자파 실드 효과나 센서 기능 등을 충분히 얻기 위해서, 전기 저항률이 100 μΩ㎝ 이하인 것이 바람직하다. 제 1 도전층 (21) 의 구성 재료로는, 이와 같은 전기 저항률을 만족하고 도전성을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, Cu, Al, Fe, Cr, Ti, Si, Nb, In, Zn, Sn, Au, Ag, Co, Cr, Ni, Pb, Pd, Pt, W, Zr, Ta, Hf, Mo, Mn, Mg, V 등의 금속이 적합하게 사용된다. 또, 이들 금속의 2 종 이상을 함유하는 것이나, 이들 금속을 주성분으로 하는 합금이나 산화물 등도 사용할 수 있다. 이들 도전성 화합물 중에서도, 전자파 실드 특성이나 센서 기능에 기여하는 도전율이 높고, 비교적 저가격인 관점에서, Cu, Al 을 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 비용 퍼포먼스와 생산 효율의 관점에서, Cu 를 포함하는 것이 바람직하지만, Cu 이외의 원소가 불순물 정도 포함되어 있어도 된다. 이에 따라, 전기 저항률이 충분히 작고 도전율이 높기 때문에, 전자파 실드 특성이나 센서 기능을 향상할 수 있다.

제 1 도전층 (21) 의 두께는, 10 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하가 바람직하다. 제 1 도전층 (21) 의 두께의 하한값은, 20 ㎚ 가 보다 바람직하고, 80 ㎚ 가 더욱 바람직하다. 한편, 제 1 도전층 (21) 의 두께의 상한값은, 260 ㎚ 가 보다 바람직하고, 240 ㎚ 가 더욱 바람직하다. 제 1 도전층 (21) 의 두께가 상기 상한값을 초과하면, 가열 후의 도전성 필름의 컬이 발생하기 쉬워지거나, 디바이스의 박형화가 곤란해지거나 한다. 두께가 상기 하한값보다 작으면, 가습열 조건 아래에서 도전성 필름의 표면 저항값이 고저항화하기 쉬워져 목표로 하는 가습열 신뢰성이 얻어지지 않거나, 도전층의 강도의 저하에 의한 패턴 배선의 박리가 발생하거나 한다.

제 1 도전층 (21) 의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 막두께의 균일성이나 성막 효율의 관점에서, 스퍼터링법이나 화학 기상 성장법 (CVD), 물리 기상 성장법 (PVD) 등의 진공 성막법이나, 이온 플레이팅법, 도금법 (전해 도금, 무전해 도금), 핫 스탬프법, 코팅법 등에 의해 성막되는 것이 바람직하다. 또, 이들 제막 (製膜) 방법의 복수를 조합해도 되고, 필요로 하는 막두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다. 그 중에서도, 스퍼터링법, 진공 성막법이 바람직하고, 스퍼터링법이 특히 바람직하다. 이에 따라, 롤·투·롤 제법에 의해 연속 생산할 수 있어 생산 효율을 높임과 함께, 성막시의 막두께를 제어할 수 있기 때문에, 도전성 필름의 표면 저항값의 상승을 억제할 수 있다. 또, 얇고 막두께가 균일하고, 치밀한 도전층을 형성할 수 있다. 롤·투·롤 제법을 채용하여 필름을 연속적으로 풀어내면서 진공 성막 (특히, 스퍼터링 성막) 을 실시하는 경우에는, 후술하는 제 2 도전층의 형성 방법을 적합하게 채용할 수 있다.

(보호층)

보호층은, 예를 들어 제 1 도전층 (21) 이 대기 중의 산소의 영향을 받아 자연스럽게 산화하는 것을 방지하기 위해서, 제 1 도전층 (21) 의 최표면 측에 형성할 수 있다 (도시하지 않음). 보호층은, 대표적으로는, 제 1 도전층 (21) 형성용의 금속 재료원 (타겟) 의 하류에 보호층 형성용의 타겟을 장착하고, 스퍼터 성막함으로써 형성할 수 있다.

보호층은, 제 1 도전층 (21) 의 녹 방지 효과를 나타내는 것인 한 특별히 한정되지 않지만, 스퍼터할 수 있는 금속이 바람직하고, Ni, Cu, Ti, Si, Zn, Sn, Cr, Fe, 인듐, 갈륨, 안티몬, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 중에서 선택되는 어느 1 종류 이상의 금속 또는 이들의 산화물이 사용된다. Ni, Cu, Ti 는, 부동태층을 형성하기 때문에 잘 부식되지 않고, Si 는 내식성이 향상되기 때문에 잘 부식되지 않고, Zn, Cr 은 표면에 치밀한 산화 피막을 형성하기 때문에 잘 부식되지 않는 금속이기 때문에 바람직하다.

보호층의 재료로는, 제 1 도전층 (21) 과의 밀착성을 담보시켜 확실하게 제 1 도전층 (21) 의 녹을 방지하는 관점에서, 2 종의 금속으로 이루어지는 합금을 사용할 수는 있지만, 3 종 이상의 금속으로 이루어지는 합금이 바람직하다. 합금 3 종 이상의 금속으로 이루어지는 합금으로는, Ni-Cu-Ti, Ni-Cu-Fe, Ni-Cu-Cr 등을 들 수 있으며, 방청 기능과 생산 효율의 관점에서, Ni-Cu-Ti 가 바람직하다. 또한, 제 1 도전층 (21) 과의 밀착성을 담보시키는 관점에서, 제 1 도전층 (21) 의 형성 재료를 포함하는 합금인 것이 바람직하다. 이에 따라, 제 1 도전층 (21) 의 산화를 확실하게 방지할 수 있다.

또, 보호층의 재료로는, 예를 들어, 인듐 도프 산화주석 (ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 (ATO), 알루미늄 도프 산화아연 (AZO), 갈륨 도프 산화아연 (GZO), 인듐 도프 산화아연 (IZO) 이 포함되어 있어도 된다. 도전성 필름의 초기의 표면 저항값의 상승을 억제할 뿐만 아니라, 가습열 조건 아래의 표면 저항값의 상승을 억제할 수 있고, 표면 저항값의 안정화를 최적으로 할 수 있기 때문에, 바람직하다.

상기 금속의 산화물이란, SiO_x (x = 1.0 ∼ 2.0), 산화동, 산화은, 산화티탄 등의 산화물이 바람직하다. 또한, 전술한 금속, 합금, 산화물 등 대신에, 제 1 도전층 (21) 상에 아크릴계 수지나 에폭시계 수지와 같은 수지층을 형성함으로써 방청 효과를 가져오는 것도 가능하다.

보호층의 막두께는, 1 ∼ 50 ㎚ 가 바람직하고, 2 ∼ 30 ㎚ 가 보다 바람직하고, 3 ∼ 20 ㎚ 가 바람직하다. 이에 따라, 내구성이 향상되고 표면층으로부터 산화를 방지할 수 있기 때문에, 가습열 조건 아래에서의 표면 저항값은 상승을 억제할 수 있다.

《공정 B》

공정 B 에서는, 제 1 도전층 (21) 상에 제 1 보호 필름 (31) 을 첩합한다. 제 1 도전층 (21) 의 성막 직후에 (제 1 도전층의 성막 라인과 동일 라인 내에서) 제 1 보호 필름 (31) 을 첩합하는 것이 바람직하다. 이에 따라 제 1 도전층 (21) 의 산화나 흠집 발생 등을 저감할 수 있다.

(보호 필름)

제 1 보호 필름 (31) 의 제 1 도전층 (21) 과 접하는 측의 면은 점착성을 갖는다. 제 1 보호 필름 (31) 의 재질 및 구조로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리올레핀계 수지를 함유하는 기재층과, 열가소성 엘라스토머를 함유하는 점착층을 갖는 것이 바람직하다. 점착층을 형성하는 재료로서, 재박리 가능한 아크릴계 점착제 등의 공지된 점착제도 사용할 수 있다.

상기 기재층을 형성하는 폴리올레핀계 수지는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 폴리프로필렌 또는 프로필렌 성분과 에틸렌 성분으로 이루어지는 블록계, 랜덤계 등의 프로필렌계 폴리머；저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도 폴리에틸렌 등의 에틸렌계 폴리머；에틸렌-α올레핀 공중합체 등의 올레핀계 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌 성분과 타 (他) 모노머와의 올레핀계 폴리머 등을 예시할 수 있다. 이들 폴리올레핀계 수지는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.

상기 기재층 (1) 은 올레핀계 수지를 주성분으로서 함유하지만, 열화 방지 등을 목적으로, 예를 들어, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 힌다드아민계 광 안정제 등의 광 안정제, 대전 방지제, 그 외에, 예를 들어, 산화칼슘, 산화마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등의 충전제, 안료, 눈곱 방지제, 활제 (滑劑), 안티 블로킹제 등의 첨가제를 적절히 배합할 수 있다.

기재층 (1) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 20 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하가 바람직하고, 30 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 40 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 또, 기재층 (1) 은, 단층이어도 되고 2 층 이상의 다층으로 이루어져 있어도 된다.

또한, 기재층 (1) 의 점착층 부설면과 반대면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리나, 스퍼터 에칭 처리, 프라이머 등의 하도 처리 등의, 표면 처리를 필요에 따라 실시할 수도 있다.

점착층 (2) 을 형성하는 열가소성 엘라스토머로는, 스티렌계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 에스테르계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머 등의 점착제의 베이스 폴리머로서 이용되고 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 스티렌·부타디엔·스티렌 (SBS), 스티렌·이소프렌·스티렌 (SIS), 스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체·스티렌 (SEBS), 스티렌·에틸렌-프로필렌 공중합체·스티렌 (SEPS) 등의 A-B-A 형 블록 폴리머；스티렌·부타디엔 (SB), 스티렌·이소프렌 (SI), 스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체 (SEB), 스티렌·에틸렌-프로필렌 공중합체 (SEP) 등의 A-B 형 블록 폴리머；스티렌·부타디엔 러버 (SBR) 등의 스티렌계 랜덤 공중합체；스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체·올레핀 결정 (SEBC) 등의 A-B-C 형의 스티렌·올레핀 결정계 블록 폴리머；올레핀 결정·에틸렌-부틸렌 공중합체·올레핀 결정 (CEBC) 등의 C-B-C 형의 올레핀 결정계 블록 폴리머；에틸렌-α올레핀, 에틸렌-프로필렌-α올레핀, 프로필렌-α올레핀 등의 올레핀계 엘라스토머, 나아가서는 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 엘라스토머는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.

점착층 (2) 의 형성시에는, 상기 열가소성 엘라스토머에, 점착 특성의 제어 등을 목적으로, 필요에 따라, 예를 들어, 연화제, 올레핀계 수지, 실리콘계 폴리머, 액상 아크릴계 공중합체, 인산에스테르계 화합물, 점착 부여제, 노화 방지제, 힌다드아민계 광 안정제, 자외선 흡수제, 그 외에, 예를 들어, 산화칼슘, 산화마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등의 충전제나 안료 등의 첨가제를 적절히 배합할 수 있다.

점착층 (2) 의 두께는, 특별히 제한되지 않고, 요구되는 밀착력 등에 따라 적절히 결정하면 되지만, 통상적으로 0.1 ∼ 50 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 0.2 ∼ 40 ㎛, 더욱 바람직하게 0.3 ∼ 20 ㎛ 이다.

또한, 점착층 (2) 의 표면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리나 스퍼터 에칭 처리 등의, 점착성의 제어나 첩부 (貼付) 작업성 등을 목적으로 한 표면 처리를 필요에 따라 실시할 수도 있다. 또한, 점착층 (2) 에는 필요에 따라, 실용에 제공될 때까지의 사이, 세퍼레이터 등을 임시 부착하여 보호할 수도 있다.

또, 기재층의 점착층의 부설면과 반대의 면에는 필요에 따라, 이형성을 부여하기 위한 이형층을 형성할 수 있다. 이형층은 기재층 및 점착층과 함께 공압출에 의해 형성해도 되고, 도포에 의해 형성해도 된다.

이형층을 공압출에 의해 형성할 때는 2 종 이상의 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 혼합물을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 2 종 이상의 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 혼합물을 사용함으로써, 2 종의 폴리올레핀계 수지의 상용성을 제어함으로써, 적당한 표면 조도를 형성하고, 적당한 이형성이 부여되기 때문이다. 이형층을 공압출에 의해 형성할 때, 그 두께는 통상적으로 1 ∼ 50 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 2 ∼ 40 ㎛, 더욱 바람직하게 3 ∼ 20 ㎛ 이다.

이형층을 도포에 의해 형성할 때의 이형제로는, 이형성을 부여할 수 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 이형제로는, 실리콘계 폴리머나 장사슬 알킬계 폴리머로 이루어지는 것을 들 수 있다. 이형제는, 무용제형, 유기 용제에 용해시킨 용제형, 수중 (水中) 에서 유화한 유화형 중 어느 것이어도 되지만, 용제형, 유화형의 이형제는 안정적으로 이형층 (3) 을 기재층 (1) 에 부설할 수 있다. 그 외에, 이형제로는 자외선 경화형의 것 등을 들 수 있다. 이형제의 구체적으로는, 피로일 (잇포샤 유지사 제조), 신에츠 실리콘 (신에츠 화학 공업사 제조) 등이 입수 가능하다.

이형층 (3) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 전술한 바와 같이, 박막화 형성했을 경우에 오염 저감 효과가 크다는 점에서, 통상적으로 1 ∼ 1000 ㎚ 정도, 나아가서는 5 ∼ 500 ㎚, 특히 10 ∼ 100 ㎚ 인 것이 바람직하다.

《공정 C》

공정 C 에서는, 수지 필름 (1) 을 풀어내면서 수지 필름 (1) 의 타방의 면에 두께가 80 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하인 제 2 도전층을 스퍼터링법으로 형성한다. 이에 따라, 보호 필름 (31) 이 제 2 도전층 (22) 형성시의 수지 필름 (1) 의 보강재로서 기능함으로써, 수지 필름 (1) 의 주름의 발생을 억제할 수 있다. 제 2 도전층의 두께에 따라서는, 스퍼터링 공정인 공정 C 를 1 회에 한정하지 않고, 2 회 이상의 복수 회 실시해도 된다. 이하, 제 2 도전층의 성상 및 스퍼터링법에 의한 성막 순서를 설명한다.

제 2 도전층 (22) 의 구성 재료나 전기 저항률은 제 1 도전층 (21) 과 동일한 것을 적합하게 채용할 수 있다.

제 2 도전층 (22) 의 두께는, 저저항화 및 박형화의 관점에서, 80 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하이다. 제 2 도전층 (22) 의 두께의 하한값은, 90 ㎚ 가 바람직하고, 100 ㎚ 가 보다 바람직하다. 한편, 제 2 도전층 (22) 의 두께의 상한값은, 280 ㎚ 가 바람직하고, 250 ㎚ 가 보다 바람직하다. 또한, 양면의 도전층의 두께는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.

제 1 도전층 (21) 의 두께와 제 2 도전층 (22) 의 두께의 차의 절대값은 5 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 3 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 양면의 도전층의 두께를 서로 가깝게 함으로써 도전층에 발생하는 응력이 상쇄되고, 도전성 필름의 컬이나 도전층의 박리 등을 방지할 수 있다.

(성막 장치의 구성)

제 2 도전층 (22) 은, 롤·투·롤법에 의해, 수지 필름 (1) 을 풀어내면서 성막하는 것이 바람직하다. 롤·투·롤법에 의한 제 2 도전층의 성막은, 도 2 에 모식적으로 나타내는 바와 같은 권취식의 진공 성막 장치 (300) 를 사용하여 실시된다. 진공 성막 장치 (300) 는, 조출 (繰出) 롤 (301) 및 권취 롤 (302) 을 구비하고, 조출 롤 (301) 과 권취 롤 (302) 사이의 필름 반송 경로에, 성막 롤 (310) 및 반송 롤 (303, 304) 을 구비한다. 또한, 반송 롤의 수는 특별히 한정되지 않는다. 각 반송 롤은 자유 회전식의 것이어도 되고, 구동 회전식의 것이어도 된다. 성막 지점에 있어서의 MD 방향에서의 인장 응력을 제어하는 관점에서는, 성막 롤 (310) 과 권취 롤 (302) 사이의 반송 롤의 적어도 1 개는, 구동 회전 롤인 것이 바람직하다. 또, 조출 롤 (301) 과 성막 롤 (310) 사이에 구동 회전 롤이 배치되어 있어도 된다. 또한, 성막 지점에 있어서의 MD 방향에서의 인장 응력이란, 성막 롤과, 필름의 반송 경로 상에서 성막 롤에 가장 가까운 구동 롤의 사이의 장력을 가리킨다. 구동 롤은, 단독의 구동 회전 롤이어도 되고, 2 개의 롤을 1 쌍으로 하여 필름을 협지 (挾持) 하는 닙 롤이어도 된다.

또한, 성막 지점에 있어서의 인장 응력을 제어하는 관점에서, 진공 성막 장치는 반송 경로에 텐션 픽업 롤이나 댄서 롤 등의 인장 응력 검출 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 또, 필름의 반송을 안정시키는 관점에서는, 인장 응력 제어 기구를 갖고, 성막 지점에 있어서의 인장 응력이 일정해지도록 제어할 수 있는 구성이 바람직하다. 인장 응력 제어 기구는, 텐션 픽업 롤 등의 인장 응력 검출 수단에 의해 검출된 인장 응력이, 설정값보다 높은 경우에는, 인장 응력 검출 수단보다 반송 경로의 하류측에 위치하는 구동 회전 롤의 주속을 작게 하고, 인장 응력이 설정값보다 큰 경우에는, 구동 회전 롤의 주속을 크게 하도록, 피드백을 실시하는 기구이다.

성막 지점에 있어서의 인장 응력과, 권취 롤 (302) 에 있어서의 필름 권취 응력을 독립적으로 제어하는 관점에서는, 성막 롤 (310) 과 권취 롤 (302) 사이의 필름 반송 경로에, 텐션 컷 수단을 구비하는 것이 바람직하다. 또, 성막 지점에 있어서의 인장 응력과 조출 롤 (301) 로부터의 조출 응력을 독립적으로 제어하는 관점에서는, 조출 롤 (301) 과 성막 롤 (310) 사이의 필름 반송 경로에, 텐션 컷 수단을 구비하는 것이 바람직하다.

텐션 컷 수단으로는, 닙 롤 외에, 석션 롤, 혹은, 필름 반송 경로가 S 자 형상이 되도록 배치된 롤군 등을 사용할 수 있다. 또한, 텐션 컷 수단과 권취 롤 (302) 사이의 반송 경로에 텐션 픽업 롤 등의 적절한 인장 응력 검출 수단이 배치되고, 적절한 인장 응력 제어 기구에 의해 권취 응력이 일정해지도록 권취 롤 (302) 의 회전 토크가 조정되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 성막 지점에 있어서의 인장 응력과 권취 응력 및/또는 조출 응력을 독립적으로 제어함으로써, 권취 응력이 작은 것에 의한 감김 상태의 불량이나, 권취 응력이 큰 것에 의한 필름의 블로킹 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다.

성막 롤 (310) 은, 온조 (溫調) 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다. 롤을 온조하는 수단으로는, 롤 내부에 온매 (및 냉매) 를 순환 가능하게 한 구성, 롤 내에 전기 히터 등의 가열 수단을 구비하는 구성, 적외선 히터 등의 가열 수단에 의해 롤 외부로부터 롤 표면을 가열 가능하게 한 구성 등을 들 수 있다. 성막 롤의 근방에는, 타겟 (320) 이 장착되고, 이 타겟 (320) 으로부터 기화한 금속 원자가 기재 상에 퇴적함으로써 성막이 실시된다. 타겟 (320) 의 수는 특별히 한정되지 않고, 도전층의 막질이나 생산성을 고려하여 적절히 설정 가능하고, 도 2 에 나타내는 바와 같이 1 개여도 되고, 복수 개여도 된다. 복수 개의 타겟을 사용하는 경우에는, 라인의 상류에서 하류를 향해 순서로 설치해 가면 된다.

(성막 조건)

수지 필름 (1) 과 제 1 도전층 (21) 과 보호 필름 (31) 의 적층체 (L) 는, 조출 롤 (301) 로부터 풀어내어지고, 복수의 반송 롤 (303, 304) 과 성막 롤 (310) 을 경유하여 느슨해지지 않도록 연속적으로 반송된다. 성막 롤 (310) 상에서 제 2 도전층 (22) 이 진공 성막된 도전성 필름 (100) 은, 권취 롤 (302) 로 권취된다.

성막 지점에 있어서의 수지 필름 (1) 의 MD 방향에서의 인장 응력은, 1 ㎫ 이상이 바람직하고, 1 ㎫ 이상 3 ㎫ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.5 ㎫ 이상 2.5 ㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 인장 응력을 상기 범위로 함으로써, 주름의 발생을 억제할 수 있다. 상기 인장 응력이 지나치게 작으면 주름이 발생하기 쉽고, 지나치게 크면 수지 필름 (1) 자체의 변형으로 이어질 우려가 있다.

제 2 도전층 (22) 성막시의 성막 롤 (310) 의 온도는, 40 ℃ ∼ 150 ℃ 인 것이 바람직하고, 50 ℃ ∼ 140 ℃ 인 것이 보다 바람직하고, 60 ℃ ∼ 130 ℃ 인 것이 더욱 바람직하다. 성막 롤의 온도가 과도하게 낮으면, 수지 필름 (1) 의 성막 롤과의 접촉면측과 성막면측의 온도차가 커진다, 즉, 필름 두께 방향의 온도 분포가 커지기 때문에, 수지 필름 (1) 에 주름이 발생하기 쉬워지는 것으로 추정된다. 한편, 성막 롤의 온도가 과도하게 높으면, 성막 롤 상에서의 필름의 열 변형이 커지기 때문에, 주름을 발생하기 쉬워지는 것으로 추정된다.

그 밖의 성막 조건은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 스퍼터링법에 의해, 구리로 이루어지는 제 1 도전층 (21) 을 성막하는 경우에는, 타겟으로서 구리 (무산소동이 바람직하다) 를 사용하고, 먼저, 스퍼터 장치 내의 진공도 (도달 진공도) 를 바람직하게는 1 × 10^-3 ㎩ 이하가 될 때까지 배기하여, 스퍼터 장치 내의 수분이나 수지 필름으로부터 발생하는 유기 가스 등의 불순물을 제거한 분위기로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 배기한 스퍼터 장치 내에, Ar 등의 불활성 가스를 도입하고, 상기 범위의 인장 응력 부여하에서 수지 필름을 반송시키면서, 상기 범위의 온도로 성막 롤 온도를 조정하여, 감압하에서 스퍼터 성막을 실시한다. 성막시의 압력은 0.05 ㎩ ∼ 1.0 ㎩ 인 것이 바람직하고, 0.1 ㎩ ∼ 0.7 ㎩ 인 것이 보다 바람직하다. 성막 압력이 지나치게 높으면 성막 속도가 저하되는 경향이 있고, 반대로 압력이 지나치게 낮으면 방전이 불안정해지는 경향이 있다.

필름의 반송 속도 및 1 개의 타겟당 전력 밀도는 도전층의 막질이나 막두께, 생산 효율 등을 고려하여 설정할 수 있다. 필름의 반송 속도는, 2 m/min 이상 20 m/min 이하가 바람직하고, 3 m/min 이상 18 m/min 이하가 보다 바람직하다. 또, 1 개의 타겟당 전력 밀도는, 20 ㎾/㎡ 이상 100 ㎾/㎡ 이하가 바람직하고, 25 ㎾/㎡ 이상 90 ㎾/㎡ 이하가 보다 바람직하다.

공정 C 에 있어서, 스퍼터링법에 있어서의 하기 식으로 나타내는 총전력 밀도는 1500 ㎾/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 1200 ㎾/㎡ 이하인 것이 보다 바람직하다.

총전력 밀도 = N × T × P

공정 C 의 스퍼터링시에 있어서의 총전력 밀도를 소정값 이하로 함으로써, 수지 필름에 대한 부하가 저감하고, 주름의 발생을 보다 높은 레벨로 억제할 수 있다. 또, 두꺼운 도전층을 형성하려면, 높은 전력 밀도에서의 스퍼터링을 소수 회 실시하는 순서나, 낮은 전력 밀도에서의 스퍼터링을 다수 회 실시하거나 하는 순서를 채용할 수 있다. 어느 순서이더라도, 상기 식으로 구해지는 총전력 밀도를 소정 범위로 제어함으로써, 수지 필름의 주름을 억제하면서, 생산 효율적으로 도전성 필름을 제조할 수 있다. 생산성을 고려하면, 80 ㎾/㎡ 이상인 것이 바람직하고, 100 ㎾/㎡ 이상인 것이 보다 바람직하다.

《공정 D》

본 실시형태에서는, 공정 C 에 이어서, 제 2 도전층 (22) 상에 제 2 보호 필름 (32) 을 첩합하는 공정 D 를 추가로 포함하고 있어도 된다. 제 2 보호 필름 (32) 으로는, 제 1 보호 필름 (31) 과 동일한 구성의 것을 적합하게 채용할 수 있다. 제 1 보호 필름 (31) 의 첩합과 마찬가지로, 제 2 도전층 (22) 의 산화나 흠집 등을 저감의 점에서, 제 2 도전층 (22) 의 성막 직후에 (제 2 도전층의 성막 라인과 동일 라인 내에서) 제 2 보호 필름 (32) 을 첩합하는 것이 바람직하다. 이 공정 D 를 거침으로써, 수지 필름의 양면에 도전층 및 보호 필름이 순서로 적층된 보호 필름이 부착된 도전성 필름을 제조할 수 있다.

또한, 도전성 필름을 각종 디바이스에 장착할 때에는, 통상적으로, 용도에 따라 편면 또는 양면의 보호 필름을 박리하여 사용하게 된다.

(도전성 필름)

도전성 필름 (100) 의 초기의 표면 저항값 R1 은, 0.001 Ω/□ ∼ 10.0 Ω/□ 인 것이 바람직하고, 0.01 Ω/□ ∼ 7.5 Ω/□ 인 것이 보다 바람직하고, 0.1 Ω/□ ∼ 5.0 Ω/□ 인 것이 더욱 바람직하다. 이에 따라 생산 효율이 우수한 실용적인 도전성 필름을 제공할 수 있다.

도전성 필름 (100) 전체의 두께는, 2 ∼ 300 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고 10 ∼ 250 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 200 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 이에 따라, 도전성 필름의 저저항화를 도모하면서, 그 자체도 얇게 할 수 있고, 전자파 실드 시트나 센서 등에 사용한 경우의 두께를 억제하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 전자파 실드 시트나 센서 등의 박형화에 대응할 수 있다. 또한, 도전성 필름의 두께가 상기의 범위 내이면, 유연성을 확보하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고, 필름을 롤상으로 하여 Si 함유층이나 도전층 등을 연속적으로 형성하는 조작이 용이해지고, 생산 효율이 향상된다.

도전성 필름은, 반송성이나 취급의 관점에서 롤상으로 감아돌려져 있어도 된다. 수지 필름에 하지층, 도전층을 롤·투·롤법으로 연속적으로 형성함으로써, 효율적으로 도전성 필름을 제조할 수 있다.

(도전성 필름의 용도)

도전성 필름은 다양한 용도에 적용 가능하며, 예를 들어, 전자파 실드 시트나 면상 센서 등에 응용될 수 있다. 전자파 실드 시트는, 도전성 필름을 사용한 것이며, 터치 패널 등의 형태로 적합하게 사용할 수 있다. 상기 전자파 실드 시트의 두께는, 20 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또한, 보호 필름이 첩합되어 있는 경우에는, 보호 필름을 박리하고 나서 사용할 수 있다.

또 전자파 실드 시트의 형상은, 특별하게는 한정되지 않고, 설치하는 대상물의 형상 등에 따라, 적층 방향 (시트의 두께 방향과 동일한 방향) 에서 본 형상을 방형상, 원형상, 삼각형상, 다각형상 등, 적절한 형상으로 선택할 수 있다.

면상 센서는, 도전성 필름을 사용한 것이며, 모바일 기기의 터치 패널이나 컨트롤러 등의 유저 인터페이스 용도에 추가로, 다양한 물리량 등을 센싱하는 센서를 포함한다. 상기 면상 센서의 두께는, 20 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하다.

≪제 2 실시형태≫

(하지층)

본 실시형태에서는, 도전성 필름 (100) 은, 수지 필름 (1) 과 제 1 도전층 (21) 사이, 및 수지 필름 (1) 과 제 2 도전층 (22) 사이 중 어느 일방에 하지층 (도시하지 않음) 을 구비하고 있어도 된다. 도전층의 수지 필름에 대한 밀착성이나 도전성 필름에 대한 강도 부여, 전기적 특성의 제어 등, 목적에 따른 하지층을 형성함으로써 도전성 필름의 고기능화를 도모할 수 있다. 하지층으로는 특별히 한정되지 않고, 이(易)접착층, 하드 코트층 (안티 블로킹층 등으로서 기능하는 것을 포함한다.), 유전체층 등을 들 수 있다.

(이접착층)

이접착층은, 접착성 수지 조성물의 경화막이다. 이(易)밀착층은, 도전층에 대하여 양호한 밀착성을 갖는다.

접착성 수지 조성물로는, 이밀착층 형성 후의 경화막으로서 충분한 접착성과 강도를 가지는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 사용하는 수지로는 열 경화형 수지, 열 가소형 수지, 자외선 경화형 수지, 전자선 경화형 수지, 2 액 혼합형 수지, 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 자외선 조사에 의한 경화 처리로, 간단한 가공 조작으로 효율적으로 이밀착층을 형성할 수 있는 자외선 경화형 수지가 적합하다. 자외선 경화형 수지를 포함함으로써, 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물이 용이하게 얻어진다.

접착성 수지 조성물로는, 경화시에 가교 구조를 형성하는 재료가 바람직하다. 이밀착층에서의 가교 구조가 촉진되면, 그때까지 완만했던 막 내부 구조가 강고해지고, 막강도가 향상된다. 이러한 막강도의 향상이 밀착성의 향상에 기여하고 있는 것으로 추찰되기 때문이다.

접착성 수지 조성물은, (메트)아크릴레이트 모노머 및 (메트)아크릴레이트 올리고머 중 적어도 1 종을 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 아크릴로일기에 포함되는 C = C 이중 결합에서 기인하는 가교 구조의 형성이 용이해지고, 막강도의 향상을 효율적으로 도모할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.

본 실시형태에서 사용하는, 주성분으로서의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머는 도막을 형성시키는 역할을 갖고, 구체적으로는 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 카프로락톤 변성 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 및 이들 2 종 이상의 혼합물을 들 수 있다.

상기의 (메트)아크릴레이트 중에서도, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 혹은 이들의 혼합물이, 내마모성, 경화성의 점에서 특히 바람직하다.

또, 우레탄아크릴레이트 올리고머를 사용할 수도 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머는, 폴리올과, 폴리이소시아네이트를 반응시킨 후에, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시키는 방법이나, 폴리이소시아네이트와, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시킨 후에, 폴리올을 반응시키는 방법이나, 폴리이소시아네이트, 폴리올, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시키는 방법 등을 들 수 있지만, 특별히 한정은 없다.

폴리올로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 및 이들의 공중합물, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 2,2'-티오디에탄올 등을 들 수 있다.

폴리이소시아네이트로는, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 1,3-자일릴렌디이소시아네이트, 1,4-자일릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

가교 밀도가 지나치게 높으면, 프라이머로서의 성능이 떨어지고 도전층 밀착성이 저하되기 쉬워지기 때문에, 수산기를 갖는 저관능 (메트)아크릴레이트 (이하, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트라고 한다) 를 사용해도 된다. 수산기 함유 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올모노(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 서술한 (메트)아크릴레이트 모노머 성분 및/또는 (메트)아크릴레이트 올리고머 성분은 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 사용해도 된다.

본 실시형태의 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물은, (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제를 배합함으로써 안티 블로킹성이 향상된다. (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제로는, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있으며, 시판품으로는, KR-513, KBM-5103 (신에츠 화학 주식회사 제조, 상품명) 을 들 수 있다.

실란 커플링제의 배합량은, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 (메트)아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 ∼ 50 중량부, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 중량부로 한다. 이 범위이면, 도전층과의 밀착성이 향상되고, 도막 물성을 유지할 수 있다.

본 실시형태의 이밀착층은, 나노 실리카 미립자를 포함하고 있어도 된다. 나노 실리카 미립자로는, 알킬실란으로 합성된 오르가노 실리카 졸 혹은 플라즈마 아크에 의해 합성된 나노 실리카를 사용할 수 있다. 시판품으로는 전자이면 PL-7-PGME (후소 화학 제조, 상품명), 후자이면 SIRMIBK15WT％-M36 (CIK 나노텍 제조, 상품명) 등을 들 수 있다. 나노 실리카 미립자의 배합 비율은 상기 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머와 실란 커플링제의 총중량 100 중량부에 대하여, 5 ∼ 30 중량부가 바람직하고, 5 ∼ 10 중량부가 보다 바람직하다. 하한 이상으로 함으로써 표면 요철이 형성되어 안티 블로킹성을 부여 가능해지고, 롤·투·롤에 의한 생산이 가능해진다. 상한 이하로 함으로써 도전층과의 밀착성의 저하를 방지할 수 있다.

나노 실리카 미립자의 평균 입경은 100 ∼ 500 ㎚ 가 바람직하다. 평균 입경 100 ㎚ 미만에서는 표면에 요철을 형성하는 데에 필요한 첨가량이 많아지기 때문에 도전층과의 밀착성이 얻어지지 않는 데 반해, 500 ㎚ 를 넘으면 표면 요철이 커지고, 핀홀의 문제가 발생한다.

접착성 수지 조성물은 자외선 경화성을 부여하기 위해서 광 중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광 중합 개시제로는, 벤조인노르말부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르류, 벤질디메틸케탈, 벤질디에틸케탈 등의 벤질케탈류, 2,2-디메톡시아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논 등의 아세토페논류, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, [2-하이드록시-2-메틸-1-(4-에틸렌페닐)프로판-1-온], 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-(4-이소프로필페닐)프로판-1-온 등의 α-하이드록시알킬페논류, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-1-모르폴리노프로판, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논 등의 α-아미노알킬페논류, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드 등의 모노아실포스핀옥사이드류, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드 등의 모노아실포스핀옥사이드류 등을 들 수 있다.

수지의 경화성, 광 안정성, 수지와의 상용성, 저휘발, 저악취라는 점에서, 알킬페논계 광 중합 개시제가 바람직하고, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, (2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온이 보다 바람직하다. 시판품으로는 Irgacure127, 184, 369, 651, 500, 891, 907, 2959, Darocure1173, TPO (BASF 재팬 주식회사 제조, 상품명) 등을 들 수 있다. 광 중합 개시제는 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여, 고형분 3 ∼ 10 중량부 배합한다.

이밀착층의 형성시에는, 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 및/혹은 (메트)아크릴레이트 올리고머를 주성분으로 하는 접착성 수지 조성물을, 톨루엔, 아세트산부틸, 이소부탄올, 아세트산에틸, 시클로헥산, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 헥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸에테르, 에틸렌글리콜 등의 용제에 희석하고, 고형분이 30 ∼ 50 ％ 인 바니시로서 조제한다.

이밀착층은, 시클로올레핀계 수지 필름 (1) 상에, 상기 바니시를 도포함으로써 형성된다. 바니시의 도포 방법은, 바니시 및 도장 공정의 상황에 따라 적시 선택할 수 있으며, 예를 들어 딥 코트법, 에어 나이프 코트법, 커튼 코트법, 롤러 코트법, 와이어 바 코트법, 그라비아 코트법, 다이 코트법이나 익스트루전 코트법 등에 의해 도포할 수 있다.

바니시를 도포 후, 도막을 경화시킴으로써, 이밀착층을 형성할 수 있다. 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물의 경화 처리로는, 바니시가 용제를 포함하는 경우에는 건조 (예를 들어 80 ℃ 에서 1 분간) 에 의한 용매 제거 후, 자외선 조사기를 사용하여 500 mW/㎠ ∼ 3000 mW/㎠ 의 조사 강도로, 일량이 50 ∼ 400 mJ/㎠ 인 자외선 처리를 실시하여 경화시킨다는 순서를 들 수 있다. 자외선 발생원으로는 일반적으로 자외선 램프가 사용되고 있고, 구체적으로는, 저압 수은 램프, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 크세논 램프, 메탈 할라이드 램프 등을 들 수 있고, 조사하는 경우에는 공기 중이어도 되고, 질소, 아르곤 등의 불활성 가스 중이어도 된다.

자외선 경화 처리시에 가열을 실시하는 것이 바람직하다. 자외선 조사에 의해 접착성 수지 조성물의 경화 반응이 진행되고, 동시에 가교 구조가 형성된다. 이 때 가열을 실시함으로써, 저자외선량으로도 충분히 가교 구조의 형성을 촉진시킬 수 있다. 가열 온도는, 가교도에 따라 설정 가능하고, 바람직하게는 50 ℃ ∼ 80 ℃ 이다. 가열 수단은 특별히 한정되지 않고, 온풍 건조기, 복사열 건조기, 필름 반송 롤의 가열 등을 적절히 채용할 수 있다.

이밀착층의 두께로는 특별히 한정되지 않기는 하지만, 0.2 ㎛ ∼ 2 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.5 ㎛ ∼ 1.5 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 0.8 ㎛ ∼ 1.2 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 이밀착층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 도전층의 밀착성과 필름의 유연성을 향상시킬 수 있다.

(하드 코트층)

하지층으로서, 하드 코트층을 형성해도 된다. 또한, 도전성 필름끼리의 블로킹을 방지하여 롤·투·롤법에 의한 제조를 가능하게 하기 위해서, 하드 코트층에 입자를 배합해도 된다.

하드 코트층의 형성에는, 이밀착층과 동일한 접착성 조성물을 적합하게 사용할 수 있다. 안티 블로킹성을 부여하려면, 상기 접착성 조성물에 입자를 배합하는 것이 바람직하다. 이에 따라 하드 코트층의 표면에 요철을 형성할 수 있고, 도전성 필름 (100) 에 안티 블로킹성을 적합하게 부여할 수 있다.

상기 입자로는, 각종 금속 산화물, 유리, 플라스틱 등의 투명성을 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어 실리카, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화칼슘 등의 무기계 입자, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 아크릴계 수지, 아크릴-스티렌 공중합체, 벤조구아나민, 멜라민, 폴리카보네이트 등의 각종 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 입자나 실리콘계 입자 등을 들 수 있다. 상기 입자는, 1 종 또는 2 종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

상기 입자의 평균 입경이나 배합량은, 표면 요철의 정도를 고려하면서, 적절히 설정할 수 있다. 평균 입경으로는, 0.5 ㎛ ∼ 2.0 ㎛ 가 바람직하고, 배합량으로는, 조성물의 수지 고형분 100 중량부에 대하여 0.2 ∼ 5.0 중량부가 바람직하다.

(유전체층)

하지층으로서, 1 층 이상의 유전체층을 구비하고 있어도 된다. 유전체층은, 무기물, 유기물, 혹은 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성된다. 유전체층을 형성하는 재료로는, NaF, Na₃AlF₆, LiF, MgF₂, CaF₂, SiO₂, LaF₃, CeF₃, Al₂O₃, TiO₂, Ta₂O₅, ZrO₂, ZnO, ZnS, SiO_x (x 는 1.5 이상 2 미만) 등의 무기물이나, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머 등의 유기물을 들 수 있다. 특히, 유기물로서, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 유전체층은, 상기의 재료를 사용하여, 그라비아 코트법이나 바 코트법 등의 도공법, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등에 의해 형성할 수 있다.

유전체층의 두께는, 10 ㎚ ∼ 250 ㎚ 인 것이 바람직하고, 20 ㎚ ∼ 200 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 20 ㎚ ∼ 170 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하다. 유전체층의 두께가 과도하게 작으면, 연속 피막으로 되기 어렵다. 또, 유전체층의 두께가 과도하게 크면, 유전체층에 크랙이 발생하기 쉬워지거나 하는 경향이 있다.

유전체층은, 평균 입경이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 인 나노 미립자를 가지고 있어도 된다. 유전체층 중의 나노 미립자의 함유량은 0.1 중량％ ∼ 90 중량％ 인 것이 바람직하다. 유전체층에 사용되는 나노 미립자의 평균 입경은, 상기 서술한 바와 같이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 범위인 것이 바람직하고, 5 ㎚ ∼ 300 ㎚ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 유전체층 중의 나노 미립자의 함유량은 10 중량％ ∼ 80 중량％ 인 것이 보다 바람직하고, 20 중량％ ∼ 70 중량％ 인 것이 더욱 바람직하다.

나노 미립자를 형성하는 무기 산화물로는, 예를 들어, 산화규소 (실리카), 중공 나노 실리카, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브 등의 미립자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 산화규소 (실리카), 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브의 미립자가 바람직하다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

실시예

이하, 본 발명에 관해서 실시예를 이용하여 상세하게 설명하는데, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

＜실시예 1, 2：편면 보호 필름이 부착된 양면 도전성 필름의 제조＞

먼저, 폭 1.100 m, 길이 2500 m, 표 1 에 나타내는 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토레이 필름 가공 주식회사 제조, 품명 「150-TT00A」, 이하, PET 필름이라고 한다.) 으로 이루어지는 장척상 (長尺狀) 수지 필름을 송출 롤에 감아 도 2 에 나타내는 바와 같은 스퍼터 장치 내에 설치하였다. 그 후, 스퍼터 장치 내를 3.0 × 10^-3 Torr 의 고진공으로 하고, 그 상태에서, 장척상 수지 필름을 송출 롤로부터 권취 롤로 보내면서, 스퍼터 성막을 실시하였다. Ar 가스 100 체적％ 로 이루어지는 3.0 × 10^-3 Torr 의 분위기 중에서, 메탈 타겟 재료로서 Cu 를 사용하여, 소결체 DC 마그네트론 스퍼터법에 의해, 제 1 도전층을 편면에 스퍼터 성막을 하고, 송출 롤에 필름을 권취함으로써, 일방의 면에 도전층을 형성한 편면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다. 스퍼터 성막시의 라인 반송 속도, 스퍼터 성막의 반복 횟수 N, 1 라인당 타겟수 T 및 1 타겟당 전력 밀도 P [㎾/㎡] 를 표 1 에 나타내는 값으로 하였다. 또, 스퍼터 성막시의 총전력 밀도를 하기 식에 기초하여 산출하였다.

총전력 밀도 = N × T × P

(N 은 스퍼터 성막의 반복 횟수이고, T 는 1 라인당 타겟수이며, P 는 1 타겟당 전력 밀도 [㎾/㎡] 이다.)

제조한 편면 도전성 필름의 권회체의 제 1 도전층면 측에, 표 1 에 나타내는 두께의 보호 필름 (후타무라 화학사 제조, 「FSA020M」) 의 점착층면 측을 첩합하여, 일방의 면에 보호 필름을 첩합한 편면 보호 필름이 부착된 편면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다.

제조한 편면 보호 필름이 부착된 편면 도전성 필름의 권회체의 보호 필름 배치 형성면과는 반대측에 제 1 도전층과 동조건으로 제 2 도전층을 스퍼터 성막함으로써, 양면에 도전층이 형성되고, 일방의 면에 보호 필름이 배치 형성된 편면 보호 필름이 부착된 양면 도전성 필름을 제조하였다. 또한, 제 1 도전층 및 제 2 도전층은 함께 표 1 에 나타내는 두께로 성막하였다. 또, 실시예 1 에서의 수지 필름의 MD 방향으로 가한 장력은 290 N 이며, 필름 폭과 두께로부터 산출한 인장 응력은 1.76 ㎫ 였다.

＜비교예 1 ∼ 4：양면 도전성 필름의 제조 (보호 필름 없음)＞

실시예 1 과 동일한 방법으로 편면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다. 다음으로, 편면 도전성 필름의 권회체의 제 1 도전층과 반대측에 제 1 도전층과 동조건으로 제 2 도전층을 스퍼터 성막하고, 양면에 도전층이 형성된 양면 도전성 필름을 제조하였다. 또한, 제 1 도전층 및 제 2 도전층은 함께 표 1 에 나타내는 두께로 성막하였다. 또, 스퍼터 성막시의 라인 반송 속도, 스퍼터 성막의 반복 횟수 N, 1 라인당 타겟수 T 및 1 타겟당 전력 밀도 P [㎾/㎡] 를 표 1 에 나타내는 값으로 하였다.

＜참고예 1：양면 도전성 필름의 제조 (보호 필름 없음)＞

＜평가＞

제조한 도전성 필름에 대해서, 이하의 평가를 실시하였다. 각각의 결과를 표 1 에 나타낸다.

(1) 두께의 측정

도전층의 두께는, 투과형 전자 현미경 (히타치 제작소 제조, 제품명 「H-7650」) 을 사용하여, 보호 필름이 부착된 도전성 필름의 단면 (斷面) 을 관찰하여 측정하였다.

(2) 주름의 평가

제조한 보호 필름이 부착된 도전성 필름에 대해서, 주름 발생의 평가를 실시하였다. 도전성 필름의 권회체로부터 약 10 m 분 인출하고, 형광등을 도전성 필름에 조사하여, 육안으로 제 2 도전층의 주름의 유무를 관찰하였다. 주름이 관찰되지 않은 경우를 「○」, 주름이 관찰된 경우를 「×」 로서 평가하였다.

(결과)

표 1 로부터, 제 1 도전층에 보호 필름을 첩합한 상태에서 제 2 도전층을 형성한 실시예에서는, 주름의 발생이 억제된 것을 알 수 있다. 한편, 보호 필름 없이 제 2 도전층을 형성한 비교예 1 ∼ 4 에서는 주름이 발생한 것을 알 수 있다. 또한, 두께가 작은 도전층을 형성한 참고예 1 에서는 주름의 발생이 없었다. 이에 따라, 주름의 발생은 두꺼운 도전층의 형성시에 특징적으로 보이는 현상인 것을 알 수 있다.

1：수지 필름
21：제 1 도전층
22：제 2 도전층
31：제 1 보호 필름
32：제 2 보호 필름
100：도전성 필름
300：성막 장치
301：조출 롤
302：권취 롤
303, 304：반송 롤
310：성막 롤
320：타겟

Claims

수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 형성하는 공정 A,
상기 제 1 도전층 상에 보호 필름을 첩합 (貼合) 하는 공정 B, 및
상기 수지 필름을 풀어내면서 상기 수지 필름의 타방의 면에 두께가 80 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하인 제 2 도전층을 스퍼터링법으로 형성하는 공정 C
를 포함하는 도전성 필름의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 공정 A 에 있어서, 상기 제 1 도전층을 스퍼터링법으로 형성하는 도전성 필름의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 도전층 두께가, 80 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하인 도전성 필름의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호 필름의 두께가 20 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 도전성 필름의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정 C 에 있어서, 상기 스퍼터링법에 있어서의 하기 식으로 나타내는 총전력 밀도가 1500 ㎾/㎡ 이하인 도전성 필름의 제조 방법.
총전력 밀도 = N × T × P
(식 중, N 은 공정 반복 횟수이고, T 는 1 공정당 타겟수이며, P 는 1 타겟당 전력 밀도 [㎾/㎡] 이다.)
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정 C 에 있어서, 상기 수지 필름의 MD 방향에서의 인장 응력이 1 ㎫ 이상인 도전성 필름의 제조 방법.