KR20200073488A - 센서 간섭 방지 장치 - Google Patents

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Abstract

센서 간섭 방지 장치는, 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 제1 레일과 상기 제1 레일과 합류하는 제2 레일 사이에 배치되며, 상기 제1 레일을 따라 이동하는 제1 비히클에서 다른 비히클과의 거리를 감지하는 거리 센서와 상기 제2 레일을 따라 이동하는 제2 비히클의 거리 센서가 서로 간섭하는 것을 방지하기 위해 상기 거리 센서들의 높이와 대응하는 높이에 배치되는 차단판과, 상기 제1 레일과 상기 제2 레일의 합류 지점과 인접하는 상기 차단판의 단부에 이동 가능하도록 구비되며, 상기 차단판의 길이를 연장시키기 위한 연장판 및 상기 차단판의 길이를 연장하도록 상기 연장판을 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.

Description

센서 간섭 방지 장치{Apparatus for preventing interference of sensors}
본 발명은 센서 간섭 방지 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 천장 이송 장치의 레일 합류 지점에서 비히클에 구비된 센서들이 서로 간섭하는 것을 방지하기 위한 센서 간섭 방지 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 공정 장치들은 연속적으로 배치되어 반도체 기판에 대해 다양한 공정을 수행한다. 상기 반도체 소자 제조 공정을 수행하기 위한 대상물을 카세트에 수납된 상태로 각 반도체 공정 장치로 제공되거나 상기 카세트를 이용하여 상기 각 반도체 공정 장치로부터 회수될 수 있다.
상기 카세트는 OHT(Overhead Hoist Transport)와 같은 천장 이송 장치에 의해 이송된다. 상기 천장 이송 장치는 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 주행 레일 및 상기 카세트를 파지하며 상기 주행 레일을 따라 주행하는 비히클을 포함한다.
상기 비히클의 전면에는 전방에 위치한 다른 비히클과의 거리를 감지하기 위한 거리 센서와 전방에 위치한 장애물을 감지하기 위한 장애물 감지 센서가 구비된다. 상기 레일에서 두 레일이 합류하는 합류 지점에서 두 개의 비히클이 서로 인접할 수 있다.
이때, 상기 두 비히클에 구비되는 상기 거리 센서들 또는 상기 장애물 감지 센서들이 서로 간섭될 수 있다. 구체적으로, 하나의 거리 센서 또는 장애물 감지 센서에서 조사된 광이 다른 하나의 거리 센서 또는 장애물 감지 센서에 수광되는 경우, 상기 다른 하나의 거리 센서 또는 장애물 감지 센서에 에러가 발생한다. 상기 센서들의 에러로 인해 상기 비히클의 주행이 중단될 수 있다.
본 발명은 레일의 합류 지점에서 인접하는 두 비히클에 구비되는 거리 센서들 또는 장애물 감지 센서들이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있는 센서 간섭 방지 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 센서 간섭 방지 장치는, 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 제1 레일과 상기 제1 레일과 합류하는 제2 레일 사이에 배치되며, 상기 제1 레일을 따라 이동하는 제1 비히클에서 다른 비히클과의 거리를 감지하는 거리 센서와 상기 제2 레일을 따라 이동하는 제2 비히클의 거리 센서가 서로 간섭하는 것을 방지하기 위해 상기 거리 센서들의 높이와 대응하는 높이에 배치되는 차단판과, 상기 제1 레일과 상기 제2 레일의 합류 지점과 인접하는 상기 차단판의 단부에 이동 가능하도록 구비되며, 상기 차단판의 길이를 연장시키기 위한 연장판 및 상기 차단판의 길이를 연장하도록 상기 연장판을 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 연장판을 상기 제1 비히클 또는 상기 제2 비히클의 진행 경로까지 연장할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 연장판을 수평 이동시키거나, 상하 이동시키거나 회전 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 센서 간섭 방지 장치는, 상기 차단판에 구비되며, 상기 제1 비히클 및 상기 제2 비히클의 접근을 감지하는 비히클 감지 센서를 더 포함하고, 상기 감지 센서의 감지 결과에 따라 상기 구동부가 상기 연장판을 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 감지 센서는 상기 제1 비히클의 거리 센서 및 상기 제2 비히클의 거리 센서로부터 조사된 광을 입력받거나, 상기 제1 비히클 및 상기 제2 비히클의 접근 신호를 상기 통선 통신을 통해 전달받을 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 센서 간섭 방지 장치는, 상기 제1 비히클에서 전방의 장애물을 감지하는 장애물 감지 센서와 상기 제2 비히클의 장애물 감지 센서 사이의 간섭을 추가로 방지하기 위해 상기 장애물 감지 센서들의 높이와 대응하는 높이에 배치되는 제2 차단판, 제2 연장판 및 제2 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 비히클에서 전방의 장애물을 감지하는 장애물 감지 센서와 상기 제2 비히클의 장애물 감지 센서 사이의 간섭을 추가로 방지하기 위해 상기 차단판 및 상기 연장판은 상기 거리 센서들 및 상기 장애물 감지 센서들을 커버하도록 상하 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 센서 간섭 방지 장치는 합류 지점에 위치하는 두 레일 사이에 차단판을 구비하여 인접하는 두 비히클 사이를 차단한다. 따라서, 상기 두 비히클들에 구비된 상기 거리 센서들 또는 상기 장애물 감지 센서들이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 센서 간섭 방지 장치는 상기 연장판이 상기 레일의 합류 지점과 인접하는 상기 차단판의 단부에 이동 가능하도록 구비되어 상기 차단판의 길이를 선택적으로 연장할 수 있다. 상기 비히클의 종류가 변경되어 상기 차단판으로 상기 두 비히클들에 구비된 상기 거리 센서들 또는 상기 장애물 감지 센서들이 서로 간섭되는 것을 방지하지 못하는 경우, 상기 연장판으로 상기 차단판의 길이를 연장할 수 있다. 따라서, 상기 비히클의 종류가 변경되더라도 상기 연장판으로 상기 두 비히클들에 구비된 상기 거리 센서들 또는 상기 장애물 감지 센서들이 서로 간섭되는 것을 추가로 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 간섭 방지 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 센서 간섭 방지 장치에서 연장판의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 센서 간섭 방지 장치에서 연장판의 동작을 설명하기 위한 측면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 센서 간섭 방지 장치의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 센서 간섭 방지 장치의 또 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 간섭 방지 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 주행 레일(10)은 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비된다.
상기 주행 레일(10)은 제1 레일(12) 및 상기 제1 레일(12)과 합류하는 제2 레일(14)을 포함할 수 있다.
가이드 레일(20)은 상기 제1 레일(12)과 상기 제2 레일(14)이 합류하는 합류 지점에 구비되며, 상기 주행 레일(10) 사이의 상방에 위치한다. 상기 가이드 레일(20)은 상기 제1 레일(12) 상에 위치하는 제1 가이드 레일(22) 및 상기 제2 레일(14) 상에 위치하는 제2 가이드 레일(24)을 포함할 수 있다.
제1 비히클(30)은 다수의 대상물들이 적재된 카세트(미도시)를 파지할 수 있다. 따라서, 상기 제1 비히클(30)은 상기 제1 레일(12)을 따라 주행하면서 상기 카세트를 상기 반도체 공정 장치들로 이송한다. 상기 대상물의 예로는 레티클, 웨이퍼, 인쇄회로기판 등을 들 수 있다. 상기 대상물의 종류에 따라 상기 제1 비히클(30)의 종류 및 크기가 달라질 수 있다.
상기 제1 비히클(30)은 제1 주행 휠(32) 및 제1 가이드 휠(34)을 포함한다.
상기 제1 주행 휠(32)은 상기 제1 비히클(30)의 상면 양측면에 구비되며, 상기 제1 레일(12)과 접촉하여 회전한다. 따라서, 상기 제1 비히클(30)은 상기 제1 주행 휠(32)이 회전함에 따라 상기 제1 레일(12)을 따라 주행할 수 있다.
상기 제1 가이드 휠(34)은 상기 제1 비히클(30)의 상면에 구비되며, 상기 가이드 레일(20)과 접촉하여 회전한다. 상기 제1 가이드 휠(34)은 한 쌍이 구비될 수 있으며, 상기 가이드 레일(20)에서 제1 가이드 레일(22)과 제2 가이드 레일(24) 중 어느 하나와 선택적으로 접촉할 수 있다.
상기 제1 비히클(30)에는 제1 거리 센서(36) 및 제1 전방 장애물 감지 센서(38)가 구비될 수 있다. 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제1 전방 장애물 감지 센서(38)는 상기 제1 비히클(30)의 전면 부위에 장착될 수 있다. 상기 제1 거리 센서(36)는 전방에 위치된 다른 제1 비히클(30)과의 거리를 측정하기 위해 사용될 수 있다. 상기 제1 전방 장애물 감지 센서(38)는 상기 제1 비히클(30)의 주행 중 전방에 장애물이 있는지 여부를 판단하기 위해 사용될 수 있다.
상기 제1 거리 센서(36) 및 상기 제1 전방 장애물 감지 센서(38)는 서로 다른 높이에 위치할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 거리 센서(36)는 상기 제1 비히클(30)의 전면 상측에 위치하고, 상기 제1 전방 장애물 감지 센서(38)는 상기 제1 비히클(30)의 전면 하측에 위치할 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 거리 센서(36)는 상기 제1 비히클(30)의 전면 하측에 위치하고, 상기 제1 전방 장애물 감지 센서(38)는 상기 제1 비히클(30)의 전면 상측에 위치할 수 있다.
이와 달리 상기 제1 거리 센서(36) 및 상기 제1 전방 장애물 감지 센서(38)는 동일한 높이에 위치할 수 있다.
제2 비히클(40)은 상기 제2 레일(14)을 따라 주행하면서 상기 카세트를 상기 반도체 공정 장치들로 이송한다. 상기 제2 비히클(40)은 제2 주행 휠(42), 제2 가이드 휠(44), 제2 거리 센서(46) 및 제2 전방 장애물 감지 센서를 포함한다.
상기 제2 주행 휠(42), 상기 제2 가이드 휠(44), 상기 제2 거리 센서(46) 및 상기 제2 전방 장애물 감지 센서에 대한 설명은 상기 제1 주행 휠(32), 상기 제1 가이드 휠(34), 상기 제1 거리 센서(36) 및 상기 제1 전방 장애물 감지 센서(38)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
상기 센서 간섭 방지 장치(100)는 차단판(110), 연장판(120), 구동부(130) 및 비히클 감지 센서(140)를 포함할 수 있다.
상기 차단판(110)은 상기 합류 지점에서 상기 제1 레일(12)과 상기 제2 레일(14) 사이에 구비된다. 상기 차단판(110)은 상기 제1 레일(12) 또는 상기 제2 레일(14)을 따라 연장하며, 수직하도록 세워질 수 있다. 상기 차단판(110)은 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제2 거리 센서(46)의 높이와 대응하는 높이에 배치될 수 있다.
상기 차단판(110)은 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제2 거리 센서(46)에서 조사된 광을 차단할 수 있는 재질이면 어느 것이나 사용될 수 있다. 또한, 상기 차단판(110)은 상기 천장에 고정되거나, 별도의 구조물에 고정될 수 있다.
상기 합류 지점에서 상기 제1 비히클(30)과 상기 제2 비히클(40)이 서로 인접할 때 상기 차단판(110)은 상기 제1 비히클(30)과 상기 제2 비히클(40) 사이를 차단하여 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제2 거리 센서(46)가 서로 간섭하는 것을 방지한다.
구체적으로, 상기 차단판(110)은 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제2 거리 센서(46) 중 어느 하나에서 조사된 광이 나머지 하나에서 수광되는 것을 방지한다. 따라서, 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제2 거리 센서(46)의 에러를 방지할 수 있다.
상기 연장판(120)은 상기 합류 지점과 인접하는 상기 차단판(110)의 단부에 이동 가능하도록 구비되며, 상기 연장판(120)은 상기 합류 지점을 향해 상기 차단판(110)의 길이를 연장시킬 수 있다. 이때, 상기 연장판(120)은 상기 제1 비히클(30) 또는 상기 제2 비히클(40)의 이동 경로까지 이동할 수 있다.
상기 제1 비히클(30)과 상기 제2 비히클(40)의 종류가 변경되는 경우, 상기 제1 비히클(30)과 상기 제2 비히클(40)의 크기가 달라질 수 있다. 상기 제1 비히클(30)과 상기 제2 비히클(40)의 크기가 변경되는 경우, 상기 차단판(110)으로 상기 제1 비히클(30)과 상기 제2 비히클(40) 사이를 완전히 차단하지 못할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제2 거리 센서(46)가 서로 간섭할 수 있다.
상기 제1 비히클(30)과 상기 제2 비히클(40)의 크기가 변경되어 상기 차단판(110)으로 상기 차단판(110)으로 상기 제1 비히클(30)과 상기 제2 비히클(40) 사이를 완전히 차단하지 못하는 경우, 상기 연장판(120)을 이동시켜 상기 차단판(110)의 길이를 연장함으로써 상기 제1 비히클(30)과 상기 제2 비히클(40) 사이를 차단할 수 있다. 따라서, 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제2 거리 센서(46)가 서로 간섭하는 것을 추가적으로 방지할 수 있다.
상기 구동부(130)는 상기 연장판(120)과 연결되며, 상기 연장판(120)이 상기 차단판(110)의 길이는 연장하도록 상기 연장판(120)을 수평 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 연장판(120)은 수직으로 세워진 상기 차단판(110)의 측면에 배치된 상태에서 상기 구동부(130)의 구동에 따라 상기 제1 비히클(30) 또는 상기 제2 비히클(40)의 이동 경로까지 이동할 수 있다.
상기 연장판(120)이 필요하지 않는 경우, 상기 연장판(120)이 상기 제1 비히클(30) 또는 상기 제2 비히클(40)의 이동을 방해하지 않도록 상기 구동부(130)의 구동에 따라 상기 연장판(120)은 수직으로 세워진 상기 차단판(110)의 측면에 위치할 수 있다.
상기 구동부(130)는 회전 모터와, 회전 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하기 위한 볼 스크류를 포함하여 구성되거나, 리니어 모터나 실린더를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 비히클 감지 센서(140)는 상기 차단판(110)에 구비되거나, 상기 제1 레일(12) 및 상기 제2 레일(14)에 각각 배치될 수 있다. 상기 비히클 감지 센서(140)는 상기 제1 비히클(130) 및 상기 제2 비히클(40)의 접근을 감지한다. 또한, 상기 비히클 감지 센서(140)는 상기 제1 비히클(130) 및 상기 제2 비히클(40)의 크기를 감지할 수도 있다.
예를 들면, 상기 비히클 감지 센서(140)는 상기 제1 거리 센서(36) 및 상기 제2 거리 센서(46)에서 조사된 광을 입력받아 상기 비히클 감지 센서(140)는 상기 제1 비히클(130) 및 상기 제2 비히클(40)의 접근을 감지할 수 있다.
다른 예로, 상기 비히클 감지 센서(140)는 상기 제1 비히클(30) 및 상기 제2 비히클(40)을 향해 광을 조사하고 상기 제1 비히클(30) 및 상기 제2 비히클(40)로부터 반사되는 반사광을 수광하여 상기 비히클 감지 센서(140)는 상기 제1 비히클(130) 및 상기 제2 비히클(40)의 접근을 감지할 수 있다.
상기 비히클 감지 센서(140)의 예로는 근접 센서 또는 광 센서를 포함할 수 있다.
한편, 다른 예로, 상기 비히클 감지 센서(140)는 무선 통신을 통해 상기 제1 비히클(130) 및 상기 제2 비히클(40)의 접근 신호를 전달받거나, 상기 제1 비히클(130) 및 상기 제2 비히클(40)의 크기에 대한 정보를 전달받을 수도 있다.
또한, 상기 구동부(130)는 상기 비히클 감지 센서(140)의 감지 결과에 따라 상기 연장판(120)을 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 비히클 감지 센서(140)에서 감지된 상기 제1 비히클(130) 및 상기 제2 비히클(40)의 위치와 크기에 따라 상기 연장판(120)이 필요한 경우에만 상기 구동부(130)가 상기 차단판(110)을 연장하도록 상기 연장판(120)을 이동시킬 수 있다.
자세히 도시되지는 않았지만, 상기 비히클 감지 센서(140)의 감지 결과에 따라 상기 구동부(130)를 제어하는 것은 별도의 구동부에 의해 이루어질 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 센서 간섭 방지 장치에서 연장판의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 연장판(120)은 상기 차단판(110)의 상기 단부에 힌지 결합될 수 있다. 상기 구동부(130)는 상기 차단판(110)의 상기 단부에 구비된 힌지 축을 중심으로 상기 연장판(120)을 회전시킬 수 있다. 상기 구동부(130)의 구동에 따라 상기 연장판(120)이 회전하면서 상기 제1 비히클(30) 또는 상기 제2 비히클(40)의 이동 경로까지 이동할 수 있다.
상기 연장판(120)이 필요하지 않는 경우, 상기 연장판(120)이 상기 제1 비히클(30) 또는 상기 제2 비히클(40)의 이동을 방해하지 않도록 상기 구동부(130)의 구동에 따라 상기 연장판(120)은 수직으로 세워진 상기 차단판(110)의 측면에 위치할 수 있다.
상기 구동부(130)의 예로는 회전 모터가 사용될 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 센서 간섭 방지 장치에서 연장판의 동작을 설명하기 위한 측면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 연장판(120)은 상기 제1 비히클(30) 또는 상기 제2 비히클(40)의 이동을 방해하지 않도록 상기 차단판(110)의 상기 단부 하방에 위치할 수 있다.
상기 구동부(130)는 상기 연장판(120)과 연결되며, 상기 연장판(120)이 상기 차단판(110)의 길이는 연장하도록 상기 연장판(120)을 수직 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 연장판(120)은 상기 차단판(110)의 상기 단부 하방에 위치한 상태에서 상기 구동부(130)의 구동에 따라 상기 제1 비히클(30) 또는 상기 제2 비히클(40)의 이동 경로까지 상승할 수 있다.
상기 연장판(120)이 필요하지 않는 경우, 상기 연장판(120)이 상기 제1 비히클(30) 또는 상기 제2 비히클(40)의 이동을 방해하지 않도록 상기 구동부(130)의 구동에 따라 상기 연장판(120)은 상기 차단판(110)의 상기 단부 하방으로 하강할 수 있다.
상기 구동부(130)는 회전 모터와, 회전 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하기 위한 볼 스크류를 포함하여 구성되거나, 리니어 모터나 실린더를 포함하여 구성될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 센서 간섭 방지 장치의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 센서 간섭 방지 장치(100)는 제2 차단판(112), 제2 연장판(122) 및 제2 구동부(132)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 장애물 감지 센서(38)와 상기 제2 장애물 감지 센서 거리 센서의 높이와 대응하는 높이에 배치되어 상기 제1 장애물 감지 센서(38)와 상기 제2 장애물 감지 센서 사이의 간섭을 방지한다는 점을 제외하면, 상기 제2 차단판(112), 상기 제2 연장판(122) 및 상기 제2 구동부(132)에 대한 설명은 상기 제1 차단판(110), 상기 제1 연장판(120) 및 상기 제1 구동부(130)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
한편, 도시되지는 않았지만, 제2 비히클 감지 센서가 추가로 구비할 수도 있지만, 상기 제1 비히클 감지 센서(140)의 감지 결과를 이용하여 상기 제2 구동부(132)가 상기 제2 연장판(122)을 이동시킬 수도 있다.
도 6은 도 1에 도시된 센서 간섭 방지 장치의 또 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 센서 간섭 방지 장치(100)에서 상기 차단판(110) 및 상기 연장판(120)은 상기 제1 비히클(30)에서 상기 제1 거리 센서(36) 및 상기 제1 장애물 감지 센서(38) 또는 상기 제2 비히클(40)에서 상기 제2 거리 센서(46) 및 상기 제2 장애물 감지 센서를 커버하도록 상하 폭을 갖는다.
구체적으로, 상기 차단판(110) 및 상기 연장판(120) 각각의 상하 폭은 상기 제1 비히클(30)에서 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제1 장애물 감지 센서(38) 사이의 거리 또는 상기 제2 비히클(40)에서 상기 제2 거리 센서(46)와 상기 제2 장애물 감지 센서 사이의 거리보다 약간 클 수 있다.
따라서, 상기 차단판(110) 및 상기 연장판(120)은 상기 제1 거리 센서(36)와 상기 제2 거리 센서(46) 사이의 간섭과 상기 제1 장애물 감지 센서(38)와 상기 제2 장애물 감지 센서 사이의 간섭을 동시에 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 센서 간섭 방지 장치는 합류 지점에서 두 비히클들에 구비된 상기 거리 센서들 또는 상기 장애물 감지 센서들이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 상기 센서들의 에러로 인해 상기 비히클의 주행이 중단되는 것을 방지할 수 있으므로, 상기 비히클의 이송 효율을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 센서 간섭 방지 장치 110 : 차단판
120 : 연장판 130 : 구동부
140 : 비히클 감지 센서 10 : 주행 레일
20 : 가이드 레일 30 : 제1 비히클
40 : 제2 비히클

Claims (7)

  1. 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 제1 레일과 상기 제1 레일과 합류하는 제2 레일 사이에 배치되며, 상기 제1 레일을 따라 이동하는 제1 비히클에서 다른 비히클과의 거리를 감지하는 거리 센서와 상기 제2 레일을 따라 이동하는 제2 비히클의 거리 센서가 서로 간섭하는 것을 방지하기 위해 상기 거리 센서들의 높이와 대응하는 높이에 배치되는 차단판;
    상기 제1 레일과 상기 제2 레일의 합류 지점과 인접하는 상기 차단판의 단부에 이동 가능하도록 구비되며, 상기 차단판의 길이를 연장시키기 위한 연장판; 및
    상기 차단판의 길이를 연장하도록 상기 연장판을 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 간섭 방지 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구동부는 상기 연장판을 상기 제1 비히클 또는 상기 제2 비히클의 진행 경로까지 연장하는 것을 특징으로 하는 센서 간섭 방지 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 구동부는 상기 연장판을 수평 이동시키거나, 상하 이동시키거나 회전 이동시키는 것을 특징으로 하는 센서 간섭 방지 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 차단판에 구비되며, 상기 제1 비히클 및 상기 제2 비히클의 접근을 감지하는 비히클 감지 센서를 더 포함하고,
    상기 감지 센서의 감지 결과에 따라 상기 구동부가 상기 연장판을 이동시키는 것을 특징으로 하는 간섭 방지 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 감지 센서는 상기 제1 비히클의 거리 센서 및 상기 제2 비히클의 거리 센서로부터 조사된 광을 입력받거나, 상기 제1 비히클 및 상기 제2 비히클의 접근 신호를 상기 통선 통신을 통해 전달받는 것을 특징으로 하는 센서 간섭 방지 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 비히클에서 전방의 장애물을 감지하는 장애물 감지 센서와 상기 제2 비히클의 장애물 감지 센서 사이의 간섭을 추가로 방지하기 위해 상기 장애물 감지 센서들의 높이와 대응하는 높이에 배치되는 제2 차단판, 제2 연장판 및 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 간섭 방지 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 비히클에서 전방의 장애물을 감지하는 장애물 감지 센서와 상기 제2 비히클의 장애물 감지 센서 사이의 간섭을 추가로 방지하기 위해 상기 차단판 및 상기 연장판은 상기 거리 센서들 및 상기 장애물 감지 센서들을 커버하도록 상하 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 센서 간섭 방지 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220091982A (ko) 2020-12-24 2022-07-01 세메스 주식회사 이송 장치
KR20220094580A (ko) 2020-12-29 2022-07-06 세메스 주식회사 이송 장치 및 이를 진단하는 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100400788B1 (ko) * 1995-08-22 2004-04-14 가부시키가이샤 다이후쿠 이동선반설비
KR20080025463A (ko) * 2006-09-18 2008-03-21 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치의 자동 반송 장치
KR101564543B1 (ko) * 2015-06-08 2015-11-02 주식회사 인시스템스 세이프티 가이드 시스템 및 이를 가지는 웨이퍼박스의 수평 및 수직 이송 시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100400788B1 (ko) * 1995-08-22 2004-04-14 가부시키가이샤 다이후쿠 이동선반설비
KR20080025463A (ko) * 2006-09-18 2008-03-21 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치의 자동 반송 장치
KR101564543B1 (ko) * 2015-06-08 2015-11-02 주식회사 인시스템스 세이프티 가이드 시스템 및 이를 가지는 웨이퍼박스의 수평 및 수직 이송 시스템

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220091982A (ko) 2020-12-24 2022-07-01 세메스 주식회사 이송 장치
KR20220094580A (ko) 2020-12-29 2022-07-06 세메스 주식회사 이송 장치 및 이를 진단하는 방법

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