KR20200064228A - 마스크 프레임 조립체 및 마스크 프레임 조립체 제조 방법 - Google Patents

마스크 프레임 조립체 및 마스크 프레임 조립체 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체는 안착부가 제공되는 스테이지, 상기 안착부 위에 배치되며, 상기 안착부와 직접 접촉되는 바닥면에 요철 구조를 갖는 프레임, 및 상기 프레임 위에 배치되는 마스크를 포함할 수 있다.

Description

마스크 프레임 조립체 및 마스크 프레임 조립체 제조 방법{MASK FRAME ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING MASK FRAME ASSEMBLY}
본 발명은 신뢰성이 향상된 마스크 프레임 조립체 및 마스크 프레임 조립체 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 유기막 및/또는 전극을 진공 증착법에 의해 형성한다. 유기 발광 표시 장치는 점차 고해상도화 되고 있다. 따라서, 유기 발광 표시 장치를 제작하기 위한 증착 공정 시 사용되는 마스크에 정의된 개구부의 폭이 점점 좁아지고 있으며, 그 산포 또한 점점 더 감소될 것이 요구되고 있다.
마스크는 증착 공정 시 열팽창이 일어나거나 무게에 의해 마스크의 형상이 변형될 수 있고, 이에 따라 섀도우 현상(shadow effect)이 발생하는 한계가 있다.
본 발명은 신뢰성이 향상된 마스크 프레임 조립체 및 마스크 프레임 조립체 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체는 안착부가 제공되는 스테이지, 상기 안착부 위에 배치되며, 상기 안착부와 직접 접촉되는 바닥면에 요철 구조를 갖는 프레임, 및 상기 프레임 위에 배치되는 마스크를 포함할 수 있다.
상기 바닥면은 레이저 표면 텍스쳐링 처리한 면일 수 있다.
상기 바닥면은 플라즈마 질화 처리한 면일 수 있다.
상기 프레임과 상기 마스크 사이에 배치된 스틱부를 더 포함할 수 있다.
상기 스틱부는 제1 방향으로 연장된 제1 스틱을 포함할 수 있다.
상기 제1 스틱의 열변형력은 상기 안착부와 상기 프레임 사이의 마찰력보다 작거나 같을 수 있다.
상기 스틱부는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제2 스틱을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 스틱의 열변형력은 상기 안착부와 상기 프레임 사이의 마찰력보다 작거나 같을 수 있다.
상기 바닥면은 상기 마스크의 하면과 평행할 수 있다.
상기 안착부와 상기 바닥면 사이의 정지마찰계수는 1 이상일 수 있다.
상기 마스크 위에 배치된 스페이서를 더 포함할 수 있다.
상기 마스크 위에 배치된 자석을 더 포함할 수 있다.
상기 프레임은 인바(invar)를 포함할 수 있다.
상기 프레임에는 개구부가 정의될 수 있다.
상기 프레임은 사각고리 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체 제조 방법은 프레임을 준비하는 단계, 상기 프레임의 바닥면에 요철을 형성하는 단계, 스테이지의 안착부에 상기 바닥면이 직접 접촉하도록 상기 프레임을 상기 스테이지 위에 배치하는 단계, 및 상기 프레임의 상면에 마스크를 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 요철에 강화처리를 하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 강화처리를 하는 단계는 플라즈마 질화 처리 단계를 포함할 수 있다.
상기 요철을 형성하는 단계는 레이저를 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 레이저의 펄스 주기는 15μm 내지 25μm일 수 있다.
본 발명에 따르면, 프레임의 바닥면에 요철이 형성될 수 있다. 요철에 의해 바닥면과 스테이지 사이에 마찰력이 증가할 수 있다. 증착 공정 시 프레임 위에 배치된 마스크 및 스틱부가 열에 의해 팽창되어도, 프레임과 스테이지 사이의 마찰력에 의해 마스크의 형상의 변형이 방지될 수 있다. 따라서, 마스크의 형상 변형에 의한 섀도우 현상(shadow effect)의 발생이 방지될 수 있다. 따라서, 마스크 프레임 조립체의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3에 도시된 AA'영역을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5의 바닥면 요철 형성 단계를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체를 이용한 기판 상에 증착층을 증착하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체를 이용한 기판 상에 증착층을 증착하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체를 이용한 기판 상에 증착층을 증착하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체를 이용하여 증착된 발광층을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 분해사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 마스크 프레임 조립체(MFA)는 마스크(MK), 스틱부(SK), 프레임(FR), 및 스테이지(ST)를 포함할 수 있다.
마스크(MK)는 박판(thin plate)을 이용하여 제조될 수 있다. 마스크(MK)의 소재로는 스테인리스 스틸, 인바(invar), 니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈 합금, 니켈 코발트 합금 등이 사용될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명에서 마스크(MK)는 다양한 소재가 사용될 수 있다.
마스크(MK)는 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면에 평행하게 정의될 수 있다. 예를 들어, 마스크(MK)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 사각 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 마스크(MK)는 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 마스크(MK)의 수직 방향은 마스크(MK)의 두께 방향(DR3, 이하 제3 방향)과 대응될 수 있다.
한편, 제1 방향 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 전환될 수 있다. 이하, 제1 방향 내지 제3 방향들은 제1 방향 내지 제3 방향(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다. 또한 본 명세서에서 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면을 평면이라 정의하고, "평면 상에서 보았다"는 것은 제3 방향(DR3)에서 바라본 것으로 정의될 수 있다.
마스크(MK)에는 패턴홀(PH)이 정의될 수 있다. 패턴홀(PH)은 증착 물질이 통과하는 경로를 제공할 수 있다. 기판(CB, 도 7 참조) 상에 정렬되는 패턴홀(PH)은 기판(CB)의 증착 대상 영역을 노출시킬 수 있다. 패턴홀(PH)은 형성하고자 하는 증착 패턴과 실질적으로 동일한 평면상 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 패턴홀(PH)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 패턴홀(PH)은 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴홀(PH)은 전면 개방된 상태를 유지하는 마스킹 패턴이 구비되거나, 스트라이프(stripe) 형상의 마스크 패턴이 형성될 수 있다. 패턴홀(PH)은 복수로 제공될 수 있고, 복수의 패턴홀(PH)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배치될 수 있다.
스틱부(SK)는 마스크(MK)의 하부에 배치될 수 있다. 스틱부(SK)는 마스크(MK)의 하부에 배치되어 마스크(MK)를 부가적으로 지지할 수 있다. 평면상에서 스틱부(SK)는 마스크(MK)와 중첩할 수 있다. 평면상에서 스틱부(SK)는 패턴홀(PH)과 중첩하지 않을 수 있다.
스틱부(SK)는 제1 스틱(SK1) 및 제2 스틱(SK2)을 포함할 수 있다. 제1 스틱(SK1)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제1 스틱(SK1)은 제2 스틱(SK2)의 하부에 배치될 수 있다. 평면상에서 제1 스틱(SK1)의 일부분은 제2 스틱(SK2)의 일부분과 중첩할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것으로 본 발명에서 제1 스틱(SK1) 및 제2 스틱(SK2)은 다양한 배치를 가질 수 있다. 제1 스틱(SK1)은 스틱홈(SK1-1)을 포함할 수 있다. 스틱홈(SK1-1)은 제2 스틱(SK2)과 결합할 수 있다. 스틱홈(SK1-1)은 제2 스틱(SK2)과 용접되어 결합할 수 있다. 스틱홈(SK1-1)은 복수로 제공될 수 있고, 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 스틱홈(SK1-1)은 제2 스틱(SK2)의 개수만큼 제공될 수 있다. 스틱홈(SK1-1)의 두께는 제2 스틱(SK2)의 높이와 동일할 수 있다. 제1 스틱(SK1) 및 제2 스틱(SK2)이 결합할 때, 스틱부(SK)의 상면은 평탄한 면을 제공할 수 있다.
제2 스틱(SK2)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제2 스틱(SK2)의 길이는 제1 스틱(SK1)의 길이보다 작을 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이며 제1 스틱(SK1)의 길이 및 제2 스틱(SK2)의 길이는 다양한 길이를 가질 수 있다. 제1 스틱(SK1) 및 제2 스틱(SK2)은 복수로 제공될 수 있다.
프레임(FR)은 마스크(MK) 아래에 배치될 수 있다. 프레임(FR)은 마스크(MK)를 지지할 수 있다. 평면상에서 마스크(MK)의 일부분은 프레임(FR)의 일부분과 중첩할 수 있다. 프레임(FR)에는 개구부(HA1)가 정의될 수 있다. 개구부(HA1)는 증착 물질이 통과하는 경로를 제공할 수 있다. 프레임(FR)은 사각 고리 형상을 가질 수 있다. 프레임(FR)은 인바(invar)로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 프레임(FR)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(FR)은 스테인레스 강으로 이루어 질 수 있다. 프레임(FR)은 열팽창계수가 낮은 금속을 포함할 수 있다. 프레임(FR)은 제1 프레임(FR1) 및 제2 프레임(FR2)을 포함할 수 있다.
제1 프레임(FR1)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제2 프레임(FR2)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제1 프레임(FR1)의 길이는 제2 프레임(FR2)의 길이보다 작을 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 도시한 것이며, 제1 프레임(FR1)의 길이와 제2 프레임(FR2)의 길이는 서로 동일할 수도 있다.
제1 프레임(FR1)에는 제1 결합홈(FR-1)이 제공될 수 있다. 제1 결합홈(FR-1)에는 제1 스틱(SK1)이 배치될 수 있다. 제1 결합홈(FR-1) 및 제1 스틱(SK1)은 용접 고정될 수 있다. 평면상에서 제1 스틱(SK1)의 일부와 제1 프레임(FR1)의 일부는 중첩할 수 있다. 제1 결합홈(FR-1)은 복수로 제공될 수 있고, 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 제1 결합홈(FR-1)은 제1 스틱(SK1)의 개수만큼 제공될 수 있다.
제2 프레임(FR2)에는 제2 결합홈(FR-2)이 제공될 수 있다. 제2 결합홈(FR-2)에는 제2 스틱(SK2)이 배치될 수 있다. 제2 결합홈(FR-2) 및 제2 스틱(SK2)은 용접 고정될 수 있다. 평면상에서 제2 스틱(SK2)의 일부와 제2 프레임(FR2)의 일부는 중첩할 수 있다. 제2 결합홈(FR-2)은 복수로 제공될 수 있고, 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 제2 결합홈(FR-2)은 제2 스틱(SK2)의 개수만큼 제공될 수 있다.
제1 결합홈(FR-1)의 깊이는 제2 결합홈(FR-2)의 깊이보다 깊을 수 있다.
스테이지(ST)는 프레임(FR)의 하측에 배치될 수 있다. 스테이지(ST)에는 안착부(AN)가 제공될 수 있다. 프레임(FR)은 안착부(AN)에 배치될 수 있다. 프레임(FR)은 안착부(AN)에 직접 접촉될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 단면도이다. 도 1 및 도 2를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 3을 참조하면, 프레임(FR)의 바닥면(BT)은 안착부(AN)와 직접 접촉될 수 있다. 바닥면(BT)은 마스크(MK)의 하면과 평행할 수 있다. 바닥면(BT)은 요철 구조(PT, 도 4 참조)를 포함할 수 있다. 요철 구조(PT)에 의해 바닥면(BT)과 스테이지(ST) 사이의 마찰력은 증가할 수 있다. 바닥면(BT)과 안착부(AN) 사이의 정지마찰계수는 1 이상일 수 있다. 제1 힘(F1)은 바닥면(BT)과 안착부(AN) 사이에 형성된 마찰력일 수 있다. 제2 힘(F2)은 스틱부(SK) 및 마스크(MK)의 열변형력일 수 있다. 제1 힘(F1)은 제2 힘(F2)보다 크거나 같을 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 힘(F2)은 제1 힘(F1)에 의해 제어될 수 있다. 따라서, 스틱부(SK)가 열에 의해 변형되는 형상이 방지될 수 있고, 그에 따라, 스틱부(SK) 위에 배치된 마스크(MK)의 형상의 변형이 방지될 수 있다. 따라서, 마스크의 형상 변형에 의한 섀도우 현상(shadow effect)의 발생이 방지될 수 있다. 따라서, 마스크 프레임 조립체(MFA)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3에 도시된 AA'영역을 확대하여 도시한 단면도이다. 도 1 내지 도 3을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 바닥면(BT)은 요철 구조(PT)를 포함할 수 있다. 요철 구조(PT)는 레이저 표면 텍스쳐링 처리를 통해 형성될 수 있다. 요철 구조(PT)에 의해 바닥면(BT)과 안착부(AN) 사이의 마찰력이 증가될 수 있다. 바닥면(BT)은 강화처리한 면일 수 있다. 상기 강화처리는 플라즈마 질화 처리일 수 있다. 상기 강화처리로 인해 바닥면(BT)과 안착부(ST) 사이의 마찰력이 증가될 수 있다.
프레임(FR)이 평탄도를 유지하지 못하는 경우, 마스크(MK)의 형상이 변형될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 프레임(FR)과 스테이지(ST) 사이의 마찰력을 높이기 위해 별도의 부재가 배치되지 않기 때문에, 프레임(FR)은 평탄도를 유지할 수 있다. 즉, 마스크(FR)는 평탄도가 유지된 프레임(FR) 위에 안착될 수 있다. 따라서, 마스크의 형상 변형에 의한 섀도우 현상(shadow effect)의 발생이 방지될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5의 바닥면 요철 형성 단계를 도시한 사시도이다. 도 1 내지 도 4를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 마스크 프레임 조립체(MFA, 도 2 참조)의 제조 방법은 프레임 준비 단계(S100), 바닥면 요철 형성 단계(S200), 바닥면 강화처리 단계(S300), 및 스테이지에 프레임을 안착시키는 단계(S400)를 포함할 수 있다.
프레임 준비 단계(S100)는 프레임(FR, 도 2 참조)을 제공하는 단계일 수 있다.
바닥면 요철 형성 단계(S200)는 프레임(FR)의 바닥면(BT, 도 4 참조)에 요철 구조(PT, 도 4 참조)를 형성하는 단계일 수 있다. 바닥면 요철 형성 단계(S200)는 레이저(LZ)를 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 레이저(LZ)는 바닥면(BT)에 요철 구조(PT)를 형성할 수 있다.
레이저(LZ)의 펄스 주기는 50μm 이하일 수 있다. 예를 들어, 레이저(LZ)의 펄스 주기는 15μm 내지 25μm 일 수 있다. 레이저(LZ)가 조사되어 바닥면(BT)에 요철 구조(PT, 도 4 참조)가 형성될 수 있다. 요철 구조(PT)는 바닥면(BT)과 스테이지(ST, 도 4 참조) 사이의 마찰력을 향상시킬 수 있다.
바닥면 강화처리 단계(S300)는 플라즈마 질화 처리 단계를 포함할 수 있다. 상기 플라즈마 질화 처리는 바닥면(BT)을 단단하게 만들어 마찰력을 향상시킬 수 있다.
스테이지에 프레임을 안착시키는 단계(S400)는 스테이지(ST, 도 3 참조)의 상측에 프레임(FR)을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스테이지에 프레임을 안착시키는 단계(S400)는 안착부(AN, 도 3 참조)의 상측에 바닥면(BT)을 직접 접촉하도록 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체를 이용한 기판 상에 증착층을 증착하는 모습을 나타낸 단면도이다. 도 1 내지 도 6을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 7을 참조하면, 마스크 프레임 조립체(MFA)의 하부에는 증착원(EV)이 배치될 수 있다. 마스크(MK)의 상측에는 기판(CB)이 배치될 수 있다. 증착원(EV)은 증착 물질을 마스크 프레임 조립체(MFA)를 향하여 분사할 수 있다. 마스크(MK)를 통과한 상기 증착 물질은 기판(CB)의 일면에 증착될 수 있다. 상기 증착 물질은 유기 발광 표시 장치의 유기 발광층일 수 있다. 증착원(EV)의 증착 매수가 증가함에 따라 스틱부(SK, 도 2 참조) 및 마스크(MK)에 열에너지가 쌓이고 열변형력이 발생할 수 있다. 예를 들어, 스틱부(SK) 및 마스크(MK)가 팽창할 수 있다. 제2 힘(F2)은 상기 열변형력을 도시한 것이다. 제1 힘(F1)은 프레임(FR) 및 스테이지(ST) 사이에 형성되는 마찰력을 도시한 것이다. 예를 들어, 제1 힘(F1)은 바닥면(BT) 및 안착부(AN) 사이에 형성되는 마찰력일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 힘(F2)은 제1 힘(F1)에 의해 상쇄될 수 있다. 따라서, 스틱부(SK, 도 2 참조) 및 마스크(MK)가 팽창되는 것이 방지될 수 있다. 그 결과, 마스크(MK)의 형상의 변형이 방지되고, 섀도우 현상(shadow effect)의 발생이 방지될 수 있다. 따라서, 마스크 프레임 조립체(MFA, 도 2 참조)의 공정 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체를 이용한 기판 상에 증착층을 증착하는 모습을 나타낸 단면도이다. 도 1 내지 도 7을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 8을 참조하면, 기판(CB) 위에는 자석(MG)이 배치될 수 있다. 자석(MG)은 마스크(MK)가 자체의 무게에 의해 하부로 쳐지는 것을 방지할 수 있다. 마스크(MK)는 자성을 띤 박판(thin film)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마스크(MK)는 니켈 또는 니켈 합금을 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체를 이용한 기판 상에 증착층을 증착하는 모습을 나타낸 단면도이다. 도 9를 참조하면, 마스크(MK)와 기판(CB) 사이에 스페이서(SC)가 배치될 수 있다. 스페이서(SC)는 마스크(MK)와 기판(CB)의 간격을 일정하게 유지할 수 있다. 스페이서(SC)는 기둥 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것으로 스페이서(SC)는 다양한 형상을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 분해 사시도이다. 도 1 내지 도 9를 통해 설명된 구성 요쇼에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 10을 참조하면, 마스크 프레임 조립체(MFA-1)는 마스크(MK), 스틱부(SK1), 프레임(FR1), 및 스테이지(ST)를 포함할 수 있다.
스틱부(SK1)는 마스크(MK)의 하부에 배치될 수 있다. 스틱부(SK1)는 마스크(MK)의 하부에 배치되어 마스크(MK)를 부가적으로 지지할 수 있다. 평면상에서 스틱부(SK1)는 마스크(MK)와 중첩할 수 있다. 평면상에서 스틱부(SK1)는 패턴홀(PH)과 중첩하지 않을 수 있다.
스틱부(SK1)는 제1 스틱(SK1-1) 및 제2 스틱(SK2-1)을 포함할 수 있다. 제1 스틱(SK1-1)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제1 스틱(SK1-1)은 제2 스틱(SK2-1)의 하부에 배치될 수 있다. 평면상에서 제1 스틱(SK1-1)의 일부분은 제2 스틱(SK2-1)의 일부분과 중첩할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것으로 본 발명에서 제1 스틱(SK1-1) 및 제2 스틱(SK2-1)은 다양한 배치를 가질 수 있다.
제2 스틱(SK2-1)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제2 스틱(SK2-1)의 길이는 제1 스틱(SK1-1)의 길이보다 작을 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이며 제1 스틱(SK1-1)의 길이 및 제2 스틱(SK2-1)의 길이는 다양한 길이를 가질 수 있다. 제1 스틱(SK1-1) 및 제2 스틱(SK2-1)은 복수로 제공될 수 있다. 제1 스틱(SK1-1) 의 제3 방향(DR3) 두께 및 제2 스틱(SK2-1)의 제3 방향(DR3) 두께는 프레임(FR1) 의 제3 방향(DR3) 두께 및 마스크(MK)의 제3 방향(DR3) 두께보다 얇을 수 있다.
프레임(FR1)은 마스크(MK) 아래에 배치될 수 있다. 프레임(FR1)은 마스크(MK)를 지지할 수 있다. 평면상에서 마스크(MK)의 일부분은 프레임(FR1)의 일부분과 중첩할 수 있다. 프레임(FR1)에는 개구부(HA1)가 정의될 수 있다. 개구부(HA1)는 증착 물질이 통과하는 경로를 제공할 수 있다. 프레임(FR1)은 사각 고리 형상을 가질 수 있다. 프레임(FR1)은 인바(invar)로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 프레임(FR1)은 다양한 금속을 포함할 수 있다.
프레임(FR1)은 제1 프레임(FR1-1) 및 제2 프레임(FR2-1)을 포함할 수 있다. 제1 프레임 (FR1-1)은 제2 방향(DR2)으로 연장 될 수 있다. 제2 프레임(FR2-1)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제1 프레임(FR1-1)의 길이는 제2 프레임(FR2-1)의 길이보다 작을 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 도시한 것이며, 제1 프레임(FR1-1)의 길이와 제2 프레임(FR2-1)의 길이는 서로 동일할 수도 있다.
제 1 프레임(FR1-1)은 평탄한 상면을 포함할 수 있다. 제2 프레임(FR2-1)은 평탄한 상면을 포함할 수 있다. 스틱부(SK1)는 프레임(FR1)의 상면에 배치될 수 있다. 프레임(FR1)과 마스크(MK)는 제3 방향(DR3)으로 제1 스틱부(SK1-1)의 두께 및 제2 스틱부(SK2-1)의 두께의 합만큼 이격될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체를 이용하여 증착된 발광층을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 단면도이다. 도 1 내지 도 10을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 11을 참조하면, 베이스층(BL)은 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 유리 기판, 절연 필름, 또는 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 박막 트랜지스터(TR)는 제어 전극(CNE), 입력 전극(IE), 출력 전극(OE), 및 반도체 패턴(SP)을 포함할 수 있다.
제어 전극(CNE)은 베이스층(BL) 위에 배치될 수 있다. 제어 전극(CNE)은 도전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전 물질은 금속 물질일 수 있고, 상기 금속 물질은 예를 들어, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
제1 절연층(L1)은 베이스층(BL) 위에 배치되며, 제어 전극(CNE)을 커버할 수 있다. 즉, 제어 전극(CNE)은 제1 절연층(L1)과 베이스층(BL) 사이에 배치될 수 있다.
제1 절연층(L1) 위에는 반도체 패턴(SP)이 배치될 수 있다. 단면상에서 반도체 패턴(SP)은 제1 절연층(L1)을 사이에 두고 제어 전극(CNE)과 이격되어 배치될 수 있다.
반도체 패턴(SP)은 반도체 물질을 포함할 수 있다. 상기 반도체 물질은 예를 들어, 비정질 실리콘, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 산화물 반도체, 및 화합물 반도체 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 반도체 패턴(SP) 위에는 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)이 배치될 수 있다.
제2 절연층(L2)은 제1 절연층(L1) 위에 배치되며, 반도체 패턴(SP), 입력 전극(IE), 및 출력 전극(OE)을 커버할 수 있다. 즉, 제1 절연층(L1)과 제2 절연층(L2) 사이에는 반도체 패턴(SP), 입력 전극(IE), 및 출력 전극(OE)이 배치될 수 있다.
제2 절연층(L2) 위에는 제3 절연층(L3)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(L1) 및 제2 절연층(L2)은 무기물을 포함할 수 있고, 제3 절연층(L3)은 유기물을 포함할 수 있다. 제3 절연층(L3)은 평탄면을 제공할 수 있다.
발광 소자(ED)는 유기 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 발광 소자(ED)는 화소 전극(PE), 제1 보조층(HC, 또는 정공 제어층), 발광층(EML), 제2 보조층(EC, 또는 전자 제어층) 및 공통 전극(CE)을 포함할 수 있다.
제3 절연층(L3) 위에는 화소 전극(PE)이 배치될 수 있다. 제2 및 제3 절연층들(L2, L3)에는 관통홀이 제공되고, 상기 관통홀에 의해 출력 전극(OE)의 일부분이 노출될 수 있다. 화소 전극(PE)은 노출된 출력 전극(OE)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 화소 전극(PE)은 애노드 전극일 수 있다.
제3 절연층(L3) 위에는 제4 절연층(L4)이 배치될 수 있다. 제4 절연층(L4)은 화소 전극(PE)의 일부분을 커버하고, 화소 전극(PE)의 다른 일부분을 노출시킬 수 있다. 제4 절연층(L4)은 화소 정의막일 수 있다. 제4 절연층(L4)에 의해 노출된 화소 전극(PE)에 대응하여 화소 발광 영역(PXA)이 정의될 수 있다. 제4 절연층(L4)에는 화소 발광 영역(PXA)을 정의하는 개구부(POP)가 정의될 수 있다. 개구부(POP)는 제4 절연층(L4)이 일부가 제거되어 정의될 수 있다. 본 명세서 내에서 개구부의 도면 부호의 지시선들 중 일부는 개구부를 정의하는 구성의 측면을 지시하는 것으로 표시되었다.
공통 전극(CE)은 화소 전극(PE) 위에 배치된다. 공통 전극(CE)은 예를 들어, 캐소드 전극일 수 있다. 공통 전극(CE)은 전자 주입이 용이하도록 낮은 일함수를 갖는 물질을 포함할 수 있다.
화소 전극(PE) 및 공통 전극(CE)은 단일층 또는 다중층일 수 있다. 화소 전극(PE) 및 공통 전극(CE)은 도전 물질을 포함할 수 있다. 상기 도전 물질은 금속, 합금, 전기 전도성 화합물, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 예를 들어, 화소 전극(PE) 및 공통 전극(CE)은 인듐아연 산화물(IZO), 인듐주석 산화물(ITO), 인듐갈륨 산화물(IGO), 인듐아연갈륨 산화물(IGZO), 이들의 혼합물/화합물 중 적어도 어느 하나, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
발광층(EML)은 화소 전극(PE) 및 공통 전극(CE) 사이에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 단일 물질로 이루어진 단일층 구조, 복수의 서로 다른 물질로 이루어진 단일층 구조 또는 복수의 서로 다른 물질로 이루어진 복수의 층으로 구성된 다층 구조를 가질 수 있다.
발광층(EML)은 유기물을 포함할 수 있다. 유기물은 통상적으로 사용하는 물질이라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 발광층(EML)은 적색, 녹색, 및 청색을 발광하는 물질들 중 적어도 어느 하나의 물질로 구성될 수 있으며, 형광 물질 또는 인광 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 앞서 도 7 내지 도 9를 통해 설명된 마스크 프레임 조립체를 이용하여 증착된 층일 수 있다.
제1 보조층(HC)은 화소 전극(PE)과 발광층(EML) 사이에 배치된다. 제1 보조층(HC)은 화소 전극(PE)으로부터 주입된 정공이 발광층(EML)에 도달하기 위해 경유하는 영역일 수 있다.
제1 보조층(HC)은 정공 주입층, 정공 수송, 및 정공 주입 기능 및 정공 수송 기능을 동시에 갖는 단일층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 보조층(HC)은 정공 주입 물질 및 정공 수송 물질 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다.
제2 보조층(EC)은 발광층(EML)과 공통 전극(CE) 사이에 배치된다. 제2 보조층(EC)은 공통 전극(CE)으로부터 주입된 전자가 발광층(EML)에 도달하기 위하여 경유하는 영역일 수 있다.
제2 보조층(EC)은 전자 주입층, 전자 수송층, 전자 주입 기능 및 전자 수송 기능을 동시에 갖는 단일층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 보조층(EC)은 전자 수송 물질 및 전자 주입 물질 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다.
공통 전극(CE) 위에는 박막 봉지층(TFE)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 공통 전극(CE)을 직접 커버할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서는, 박막 봉지층(TFE)과 공통 전극(CE) 사이에 공통 전극(CE)을 커버하는 캡핑층이 더 배치될 수 있다. 이 경우, 박막 봉지층(TFE)은 캡핑층을 직접 커버할 수 있다. 본 발명의 다른 일 실시예에서, 박막 봉지층(TFE)은 생략될 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 제1 무기층(TE1), 유기층(TE2), 및 제2 무기층(TE3)을 포함할 수 있다. 유기층(TE2)은 제1 무기층(TE1)과 제2 무기층(TE3)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 무기층(TE1) 및 제2 무기층(TE3)은 무기 물질을 증착하여 형성될 수 있고, 유기층(TE2)은 유기 물질을 증착, 프린팅 또는 코팅하여 형성될 수 있다.
제1 무기층(TE1) 및 제2 무기층(TE3)은 수분 및 산소로부터 발광 소자(ED)를 보호하고, 유기층(TE2)은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자(ED)를 보호한다. 제1 무기층(TE1) 및 제2 무기층(TE3)은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 티타늄옥사이드 및 알루미늄옥사이드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 유기층(TE2)은 고분자, 예를 들어, 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니다.
도 11에서는 박막 봉지층(TFE)이 2 개의 무기층과 1 개의 유기층을 포함하는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 박막 봉지층(TFE)은 3 개의 무기층과 2 개의 유기층을 포함할 수 있다. 이 경우 무기층과 유기층은 번갈아 가며 적층된 구조를 가질 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
MFA: 마스크 프레임 조립체 MK: 마스크
FR: 프레임 ST: 스테이지
SK: 스틱부 BT: 바닥면
AN: 안착부

Claims (20)

  1. 안착부가 제공되는 스테이지;
    상기 안착부 위에 배치되며, 상기 안착부와 직접 접촉되는 바닥면에 요철 구조를 갖는 프레임; 및
    상기 프레임 위에 배치되는 마스크를 포함하는 마스크 프레임 조립체.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 바닥면은 레이저 표면 텍스쳐링 처리한 면인 마스크 프레임 조립체.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 바닥면은 플라즈마 질화 처리한 면인 마스크 프레임 조립체.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 마스크 사이에 배치된 스틱부를 더 포함하는 마스크 프레임 조립체.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 스틱부는 제1 방향으로 연장된 제1 스틱을 포함하는 마스크 프레임 조립체.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 스틱의 열변형력은 상기 안착부와 상기 프레임 사이의 마찰력보다 작거나 같은 마스크 프레임 조립체.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 스틱부는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제2 스틱을 더 포함하는 마스크 프레임 조립체.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 스틱의 열변형력은 상기 안착부와 상기 프레임 사이의 마찰력보다 작거나 같은 마스크 프레임 조립체.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 바닥면은 상기 마스크의 하면과 평행한 마스크 프레임 조립체.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 안착부와 상기 바닥면 사이의 정지마찰계수는 1 이상인 마스크 프레임 조립체.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 마스크 위에 배치된 스페이서를 더 포함하는 마스크 프레임 조립체.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 마스크 위에 배치된 자석을 더 포함하는 마스크 프레임 조립체.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 프레임은 인바(invar)를 포함하는 마스크 프레임 조립체.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 프레임에는 개구부가 정의되는 마스크 프레임 조립체.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 프레임은 사각고리 형상인 마스크 프레임 조립체.
  16. 프레임을 준비하는 단계;
    상기 프레임의 바닥면에 요철을 형성하는 단계;
    스테이지의 안착부에 상기 바닥면이 직접 접촉하도록 상기 프레임을 상기 스테이지 위에 배치하는 단계; 및
    상기 프레임의 상면에 마스크를 배치하는 단계를 포함하는 마스크 프레임 조립체 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 요철에 강화처리를 하는 단계를 더 포함하는 마스크 프레임 조립체 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 강화처리를 하는 단계는 플라즈마 질화 처리 단계를 포함하는 마스크 프레임 조립체 제조 방법.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 요철을 형성하는 단계는 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 마스크 프레임 조립체 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 레이저의 펄스 주기는 15μm 내지 25μm인 마스크 프레임 조립체 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220056914A (ko) * 2020-10-28 2022-05-09 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 및 이를 포함하는 증착 장치
CN114850892B (zh) * 2022-04-21 2023-01-31 丹东富田精工机械有限公司 一种用于精密件加工的高精度数控机床底座

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1715075B1 (de) * 2005-04-20 2008-04-16 Applied Materials GmbH & Co. KG Magnetische Maskenhalterung
US20080131604A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Shuangbiao Liu Textured coating on a component surface
JP2010065281A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Canon Inc 蒸着マスク張力付与装置
JP2010084205A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Canon Anelva Corp 保持機構、当該保持機構を備えた処理装置、処理装置を用いた成膜方法及び画像表示装置の製造方法
KR102411540B1 (ko) * 2015-11-06 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법
KR102505877B1 (ko) * 2016-01-29 2023-03-06 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법
CN205999471U (zh) * 2016-09-26 2017-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种张网机
CN208127246U (zh) * 2018-05-23 2018-11-20 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板框架
CN108546915B (zh) * 2018-05-23 2020-04-10 京东方科技集团股份有限公司 掩模装置及其操作方法、蒸镀装置
CN208201092U (zh) * 2018-05-31 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 掩膜框架、掩膜设备

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