CN108546915B - 掩模装置及其操作方法、蒸镀装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 43
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 9
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 25
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
一种掩模装置及其操作方法、蒸镀装置,该掩模装置包括掩模板和至少一个可转动块。掩模板在第一方向上具有彼此相对的第一侧边和第二侧边,可转动块设置在掩模板的第一侧边和第二侧边的至少一个侧边且能够与掩模板的板面相接触。可转动块可在垂直于掩模板板面的平面内旋转并与掩模板的板面产生摩擦,从而使得掩模板的边缘部分受到远离掩模板中心方向的摩擦力。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及一种掩模装置及其操作方法、蒸镀装置。
背景技术
有机发光显示装置具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点,因此成为一种重要的显示技术。有机发光显示装置可以采用喷墨打印、蒸镀等方法进行制备。蒸镀方法具有操作简单、膜厚容易控制以及易于实现掺杂等优点。在使用薄膜蒸镀制备有机发光显示装置的过程中,为了在像素区域等特定位置蒸镀特定的材料,通常需要使用蒸镀掩模板。蒸镀掩模板上通常包括多个掩模开口,在蒸镀时以蒸镀掩模板的多个掩模开口为掩模,可在蒸镀基板上形成具有相应图案的薄膜。
发明内容
本发明至少一个实施例提供一种掩模装置,该掩模装置包括掩模板和至少一个可转动块。掩模板在第一方向上具有彼此相对的第一侧边和第二侧边;可转动块设置在所述掩模板的所述第一侧边和所述第二侧边的至少一个侧边且能够与所述掩模板的板面相接触;其中,所述可转动块可在垂直于所述掩模板板面的平面内旋转并与所述掩模板的板面产生摩擦,从而使得所述掩模板的边缘部分受到远离所述掩模板中心方向的摩擦力。
例如,本发明一实施例提供的掩模装置还包括磁吸附装置,其中,所述磁吸附装置配置为对所述可转动块施加磁力;所述可转动块在所述磁力的作用下可在垂直于所述掩模板板面的平面内旋转。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述磁吸附装置与所述可转动块位于所述掩模板的不同侧。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述可转动块的材料包括因瓦合金、镍铁合金。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述可转动块与所述掩模板板面相接触的一面为粗糙表面。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述可转动块与所述掩模板板面相接触的一面的材料的摩擦系数大于所述可转动块未与所述掩模板板面相接触的表面的材料的摩擦系数。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述可转动块与所述掩模板板面相接触的一面的形状为弧形面,且所述弧形面为非对称弧形面。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述可转动块的弧形面朝向所述掩模板的一侧凸出。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述可转动块还包括转轴,所述可转动块可围绕所述转轴的轴线在垂直于所述掩模板板面的平面内旋转并与所述掩模板的板面产生摩擦。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述转轴设置在所述可转动块的内部,且与所述可转动块同步旋转。
例如,本发明一实施例提供的掩模装置还包括第一机械驱动机构,其中,所述第一机械驱动机构包括凸轮机构,所述凸轮机构配置为可驱动所述转轴旋转,从而使得所述可转动块可在垂直于所述掩模板板面的平面内旋转。
例如,本发明一实施例提供的掩模装置还包括限位挡片,其中,所述限位挡片配置为限定所述转轴的旋转角度。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述转轴设置在所述可转动块的通孔中,且所述可转动块可围绕所述转轴旋转。
例如,本发明一实施例提供的掩模装置还包括第二机械驱动机构,其中,所述第二机械驱动机构配置为可驱动所述转轴在垂直于所述掩模板的方向上移动,以使所述可转动块与所述掩模板的板面相接触。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述掩模板与所述可转动块相接触的侧边区域为粗糙表面。
例如,在本发明一实施例提供的掩模装置中,所述掩模板还具有在第二方向上彼此相对的第三侧边和第四侧边,且所述可转动块设置在所述掩模板的所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边、所述第四侧边中的至少两个侧边上。
例如,本发明一实施例提供的掩模装置还包括多条遮挡条,其中,所述可转动块为所述多条遮挡条中靠近所述掩模板边缘一侧的遮挡条。
本发明至少一个实施例提供一种掩模装置的操作方法,该操作方法包括:控制所述可转动块的旋转以张紧所述掩模板。
本发明至少一个实施例提供一种蒸镀装置,该蒸镀装置包括本发明任一实施例的掩模装置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制。
图1为一种掩模装置的剖面结构示意图;
图2A为本发明一实施例提供的一种掩模装置的平面结构示意图;
图2B为沿图2A中的A-A’线剖取的一种掩模装置的剖面结构示意图;
图2C为本发明一实施例的第一示例提供的一种掩模装置的剖面结构示意图;
图2D为本发明一实施例提供的一种机械驱动机构的局部结构示意图;
图2E-图2F为本发明一实施例提供的一种机械机构的局部结构示意图;
图2G为本发明一实施例提供的另一种机械驱动机构的局部结构示意图;
图2H为本发明一实施例提供的一种掩模装置的局部平面结构示意图;
图3A为本发明一实施例的第二示例提供的一种掩模装置的剖面结构示意图;
图3B为本发明一实施例的第三示例提供的一种掩模装置的剖面结构示意图;
图4A为本发明另一实施例的第一示例提供的一种掩模装置的平面结构示意图;
图4B为本发明另一实施例的第二示例提供的一种掩模装置的平面结构示意图;
图5为本发明再一实施例提供的一种掩模装置的操作方法的框图;
图6为本发明再一实施例提供的一种蒸镀装置的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
蒸镀方法是薄膜沉积常用的方法之一,在薄膜蒸镀过程中,通常会使用掩模装置。有机发光二极管显示面板由于具有自主发光、功耗低、显示亮度高、宽视角、响应速度快等一系列的优点,越来越受到市场的欢迎。例如,有机发光二极管显示面板中的有机发光层,例如通常可以通过蒸镀的方法形成。
例如,目前一种掩模装置的剖面结构示意图如图1所示,该掩模装置10例如包括掩模板11、遮挡条12、磁吸附装置15等结构。图1中示出的仅为靠近掩模板11边缘附近的一条遮挡条12,实际上掩模装置10例如通常包括多条遮挡条12,多条遮挡条12例如通常彼此具有一定间隔地设置在掩模板11上,且遮挡条12与磁吸附装置15位于掩模板11的不同侧。当使用该掩模装置10对待要蒸镀的对象例如蒸镀基板13进行蒸镀时,将掩模板11设置在蒸镀基板13的蒸镀面一侧,蒸镀源16通过掩模装置10将待要蒸镀的材料蒸镀到蒸镀基板13的蒸镀面上。例如,通常在蒸镀基板13和磁吸附装置15之间还可以设置冷却装置14。
例如,如图1所示,磁吸附装置15施加的磁力通常很难保证掩模板11被完全平整地吸附在蒸镀基板13的蒸镀面上,因此掩模板11很容易受力不均匀,或者由于自身重力,在掩模板11的边缘部分很容易产生褶皱,这些褶皱例如会造成掩模板11的像素开孔位置偏移,从而使用带有褶皱的掩模板11的掩模装置10蒸镀有机薄膜时容易导致有机薄膜蒸镀位置的偏移,最终导致由此得到的显示产品的显示画面出现混色等不良现象。
本发明至少一个实施例提供一种掩模装置,该掩模装置包括掩模板和至少一个可转动块。掩模板在第一方向上具有彼此相对的第一侧边和第二侧边;可转动块设置在掩模板的第一侧边和第二侧边的至少一个侧边且能够与掩模板的板面相接触。可转动块可在垂直于掩模板板面的平面内旋转并与掩模板的板面产生摩擦,从而使得掩模板的边缘部分受到远离掩模板中心方向的摩擦力。
在本发明至少一个实施例提供的掩模装置中,通过可转动块的旋转使得可转动块与掩模板的板面之间产生摩擦,在摩擦力的作用下掩模板的边缘部分的至少部分褶皱将会被拉平,从而减少了掩模装置中像素开孔位置的偏移,有效降低了显示产品的显示画面混色的发生率,提升了产品的生产良率,降低了生产成本。
下面通过几个具体的实施例对本公开进行说明。为了保持本发明实施例以下的说明清楚且简明,可省略已知功能和已知部件的详细说明。当本发明实施例的任一部件在一个以上的附图中出现时,该部件在每个附图中可以由相同或相类似的参考标号表示。
实施例一
本实施例提供一种掩模装置100,图2A为本实施例提供的掩模装置100的平面结构示意图,图2B为沿图2A中的A-A’线剖取的掩模装置100的剖面结构示意图。
例如,如图2A和图2B所示,该掩模装置100包括掩模板101和至少一个可转动块102。掩模板101在第一方向W1具有彼此相对的第一侧边L1和第二侧边L2;可转动块102设置在掩模板101的第一侧边L1和第二侧边L2的至少一个侧边且能够与掩模板101的板面相接触。本实施例以在掩模板101的第一侧边L1上设置可转动块102为例进行介绍,当然,也可以在掩模板101的第一侧边L1和第二侧边L2都设置可转动块102,本实施例对此不做具体限定。可转动块102可在垂直于掩模板101板面的平面内旋转并与掩模板101的板面产生摩擦,从而使得掩模板101的边缘部分受到朝向远离掩模板101中心方向的摩擦力。
例如,如图2A和图2B所示,该掩模装置100还包括磁吸附装置105,磁吸附装置105与可转动块102位于掩模板101的不同侧。磁吸附装置105配置为对可转动块102施加磁力,可转动块102在该磁力的作用下与掩模板101的板面可以保持接触并可在垂直于掩模板101板面的平面内旋转。例如,磁吸附装置105还可以用于对掩模板101施加磁力,从而可以将掩模板101吸附在被蒸镀的基板的被蒸镀面上。也即,在本实施例中,磁吸附装置105既用于驱动可转动块102,又用于吸附掩模板101。
如图2B所示,例如,掩模板101的材料的示例包括因瓦合金、镍铁合金等任意适合的金属材料,本实施例对此不做具体的限定。例如,在一个示例中,掩模板101为精细金属掩模板。由于掩模板101的厚度通常很薄,相比于掩模板101,蒸镀基板103的厚度通常较厚且重量较大,蒸镀基板103在与掩模板101对位的过程中通常会使掩模板101受到蒸镀基板103的下压力,从而导致掩模板101容易变形。磁吸附装置105设置在掩模板101远离可转动块102的一侧(如图2B所示,磁吸附装置105设置在掩模板101的上方),在磁吸附装置105对掩模板101施加向上的磁力的作用下,磁吸附装置105将掩模板101吸附在蒸镀基板103的蒸镀面的一侧。由于在蒸镀基板103的下压力的作用下掩模板101很容易变形,因此磁吸附装置105的磁力通常无法保证将掩模板101完全平整地吸附在蒸镀基板103的蒸镀面上,所以掩模板101很容易受力不均匀从而产生褶皱。在使用张紧机对掩模板101的张网过程中,这些褶皱例如通常会聚集在掩模板101的边缘区域,形成如图2B中所示的掩模板101边缘部分的褶皱区域d。该褶皱区域d例如会造成掩模板101的像素开孔位置偏移,如果使用包含该褶皱区域d的掩模装置100对有机薄膜进行蒸镀,通常会导致有机薄膜蒸镀位置的偏移,最终导致显示产品的显示画面出现混色现象。
如图2B所示,例如,在一个示例中,为了增大掩模板101和可转动块102之间的摩擦力,掩模板101与可转动块102相接触的一面为粗糙表面。如图2B所示,例如可以对掩模板101与可转动块102相接触的一面进行粗糙化处理,该粗糙化处理例如可以为物理方法或者化学方法。物理方法例如包括对掩模板101与可转动块102相接触的一面进行喷砂处理;化学方法例如包括对掩模板101与可转动块102相接触的一面进行刻蚀以增大掩模板101与可转动块102相接触的一面的表面粗糙度,或者在掩模板101与可转动块102相接触的一面沉积一层摩擦系数较大的薄膜层,以增大掩模板101与可转动块102相接触的一面的表面摩擦系数,本实施例对掩模板101的表面粗糙化处理的方法不做具体限定。
例如,如图2B所示,可转动块102设置在掩模板101在第一方向W1的第一侧边L1上且与掩模板101的板面相接触。可转动块102的材料的示例包括因瓦合金、镍铁合金等任意适合的金属材料,本实施例对此不做具体的限定。例如,在一个示例中,沿垂直于掩模板101的方向上,可转动块102与掩模板101的板面相接触的一面的形状为弧形面,该弧形面朝向掩模板101的一侧凸出。例如,在一个示例中,该弧形面为非对称弧形面,非对称弧形面的形状例如可以更有利于可转动块102在垂直于掩模板101的平面内旋转。
例如,如图2B所示,可转动块102与掩模板101相接触的一面为粗糙表面,例如,当可转动块102与掩模板101的板面相接触的一面的形状为弧形面时,可转动块102的弧形表面为粗糙面。例如可以对可转动块102与掩模板101相接触的一面进行粗糙化处理,该粗糙化处理例如可以为物理方法或者化学方法。物理方法例如包括对可转动块102与掩模板101相接触的一面进行喷砂处理;化学方法例如包括对可转动块102与掩模板101相接触的一面进行刻蚀以增大可转动块102与掩模板101相接触的一面的表面粗糙度,或者在可转动块102与掩模板101相接触的一面沉积一层摩擦系数较大的薄膜层,以增大可转动块102与掩模板101相接触的一面的表面摩擦系数。例如,该薄膜层的材料的摩擦系数大于可转动块102不与掩模板101板面相接触的表面材料的摩擦系数。本实施例对可转动块102的表面粗糙化处理的方法不做具体限定。
例如,如图2B所示,以可转动块102设置在掩模板101的第一侧边L1为例,当可转动块102与掩模板101的板面接触后,磁吸附装置105被启动以对掩模板101和可转动块102施加向上的磁力。如图2B所示,可转动块102受到自身重力F1和向上的磁力F2。例如,在一个示例中,可转动块102为磁性不均匀的材料,可转动块102的不均匀的磁性使得可转动块102受到的向上的磁力F2的受力点位于自身转轴与掩模板101中心区域之间的位置。如图2B所示,在一个示例中,可转动块102的转轴位于可转动块102的自身重力F1和向上的磁力F2的作用点之间,在这种情况下,可转动块102的自身重力F1对可转动块102产生的力矩M1的方向沿着逆时针方向,可转动块102受到的向上的磁力F2对可转动块102产生的力矩M2的方向也沿着逆时针方向,在可转动块102的自身重力F1和向上的磁力F2的合力矩的作用下,同时进一步配合可转动块102与掩模板101的板面接触面的形状为弧形面,可转动块102会围绕自身的转轴按逆时针方向进行一定角度的旋转。需要说明的是,这里的转轴并不是实际的物体,而是沿着空间某个方向的直线,可转动块102围绕着该直线的方向进行旋转,该直线的方向即为转轴的方向。
值得注意的是,本实施例并不限制可转动块102的自身重力F1受力点的具体位置,只要保证可转动块102的受到向上的磁力F2与自身重力F1对可转动块102产生的合力矩的方向沿着逆时针方向即可。例如,在一个示例中,可转动块102的自身重力F1对可转动块102产生的力矩M1的方向沿着顺时针方向,可转动块102受到的向上的磁力F2对可转动块102产生的力矩M2的方向沿着逆时针方向,但是,力矩M2的绝对值大于力矩M1的绝对值,因此,在力矩M1和力矩M2的合力矩的作用下,可转动块102依然会沿着逆时针方向旋转。
由于可转动块102与掩模板101相接触的一面为粗糙表面,如图2C所示,当可转动块102旋转时,可转动块102与掩模板101的接触面会受到摩擦力F3’(图2C所示的朝右侧方向),例如,该摩擦力F3’为滑动摩擦力。由于力的作用是相互的,因此掩模板101靠近第一侧边L1的区域会受到沿远离掩模板101中心方向的摩擦力F3。例如,如图2C所示,摩擦力F3’对可转动块102产生的力矩的方向为顺时针方向,重力F1和磁力F2对可转动块102产生的力矩的方向为逆时针方向,在这种情况下,可转动块102旋转一定角度后会旋转至受力平衡点位置,可转动块102逐渐停止旋转并保持在受力平衡点的状态。在可转动块102旋转的过程中,掩模板101在摩擦力F3的作用下,掩模板101边缘部分的褶皱区域d至少部分将会被拉平,从而提高了掩模板101的表面平坦度。
需要说明的是,在本发明的实施例中,用于驱动可转动块102产生旋转的装置并不限于磁吸附装置105。例如,如图2D所示,在另一个示例中,可转动块102包括转轴109,该转轴109设置在可转动块102的内部。例如,如图2D所示,转轴109与可转动块102相互固定,当转轴109旋转时可带动可转动块102同步旋转。例如,如图2F所示,转轴109可以通过固定片110与可转动块102固定。例如,如图2D所示,该掩模装置100还包括第一机械驱动机构,该第一机械驱动机构例如包括凸轮机构113。凸轮机构113例如包括凸轮111和从动件112等结构,从动件112与转轴109的一端相连接。例如,当凸轮111旋转时,从动件112按一定的角度进行摆动,从动件112的摆动驱使转轴109沿着预定的方向旋转合适的角度,从而带动可转动块102旋转。凸轮111的旋转角度例如可以根据需要进行相应地调整,以使可转动块102按一定的方向旋转至合适的角度。例如,在一个示例中,可以通过滑块推动凸轮111转动。当然,该机械驱动机构还可以是其它任意适合的机械装置,只要该机械装置可以驱动可转动块102在垂直于掩模板101的板面内旋转一定的角度即可,本实施例对此不做具体限定。为了便于理解,图2D仅示出了掩模装置100的部分结构,其它未示出的结构,例如可以和图2B和图2C示出的结构相同。
例如,如图2E和图2F所示,在另一个示例中,该掩模装置100还可以进一步包括固定片110、限位挡片114和活动挡片115等结构。如图2E和图2F所示,转轴109通过固定片110与可转动块102相互固定,固定片110设置在转轴109的两侧,当转轴109旋转时可带动可转动块102同步旋转。活动挡片115固定设置在转轴109的两端,限位挡片114配置为可限定转轴109的旋转角度,从而限定可转动块102的旋转角度。例如,当使用第一机械驱动机构驱动转轴109旋转时,固定在转轴109两端的活动挡片115随着转轴109按一定方向同步旋转,当转轴109旋转至一定的角度后,限位挡片114与设置在转轴109两端的活动挡片115产生干涉从而限定转轴109的旋转角度,转轴109逐渐停止旋转。例如,转轴109仅能在图2E示出的由限位挡片114限定的角度范围内旋转,该旋转角度的数值例如可以根据产品设计需求进行相应地调整,本实施例对此不做具体的限定。
需要说明的是,本实施例包括但不限于转轴109与可转动块102同步旋转的情况,例如,如图2G所示,在另一个示例中,转轴109设置在可转动块102的通孔117中,转轴109不旋转,可转动块102可围绕转轴109旋转。例如,如图2G所示,该掩模装置100还包括第二机械驱动机构116,该第二机械驱动机构116配置为可驱动转轴109在垂直于掩模板101的方向上移动,以使可转动块102能够靠近掩模板101以与掩模板101的板面相接触。例如,如图2G所示,转轴109的两端分别与第二机械驱动机构116固定连接。例如,如图2G所示,当该掩模装置100被驱动时,在垂直于掩模板101的方向上,第二机械驱动机构116施加给转轴109一个向上的作用力,在该向上的作用力的作用下,转轴109带动可转动块102朝靠近掩模板101的方向移动,以使可转动块102与掩模板101的板面相接触。当可转动块102与掩模板101的板面接触后,在重力F1和向上的磁力F2对可转动块102产生的合力矩的作用下,可转动块102可按照上述图2B示出的实施例的旋转方式旋转。在可转动块102旋转的过程中,第二机械驱动机构116与转轴109的两端始终连接且对转轴109施加向上的作用力,同时配合可转动块102受到的向上的磁力F2,在这种情况下,可转动块102能够与掩模板101的板面始终保持接触。例如,当可转动块102旋转至一定的角度后,如图2C所示,在自身重力F1、向上的磁力F2和摩擦力F3’对可转动块102产生的合力矩的作用下,可转动块102逐渐停止旋转并保持在受力平衡点位置。该第二机械驱动机构116例如可以是弹性装置,该弹性装置例如可以包括弹簧等任意适合的装置,本实施例对此不做具体的限定。为了便于理解,图2G仅示出了掩模装置100的部分结构,其它未示出的结构,例如可以和图2B和图2C示出的结构相同。
值得注意的是,当磁吸附装置105停止对可转动块102施加磁力或者当无外力施加在可转动块102上时,可转动块102在自身重力F1的作用下可恢复至旋转初始状态。在无磁力施加在可转动块102上时,由于转轴109的两端与第二机械驱动机构116固定连接,在第二机械驱动机构116对转轴109向上的作用力的作用下,可转动块102不会掉落。例如,在另一个示例中,当磁吸附装置105停止对可转动块102施加磁力或者当无外力施加在可转动块102上时,第二机械驱动机构116还可以对转轴109施加远离掩模板101方向的作用力,在这种情况下,在可转动块102自身重力F1和转轴109的远离掩模板101方向的作用力的合力作用下,可转动块102会朝远离掩模板101的方向移动以与掩模板101的板面分离。例如,当磁吸附装置105再次启动时,在第二机械驱动机构116的配合下,可转动块102朝靠近掩模板101的方向移动以与掩模板101的板面相接触,磁吸附装置105对可转动块102施加向上的磁力F2,可转动块102在自身重力F1和向上的磁力F2的作用下依然会围绕转轴109按逆时针方向进行一定角度的旋转。需要说明的是,第二机械驱动机构116对转轴109施加的力的方向和大小可以根据需要进行相应地调整,本实施例对此不做具体的限定。例如,在可转动块102旋转时,在垂直于掩模板101的方向上,第二机械驱动机构116对转轴109施加靠近掩模板101方向的作用力,以使可转动块102能够与掩模板101的板面相接触;或者,当无磁力施加在可转动块102上时,在垂直于掩模板101的方向上,第二机械驱动机构116对转轴109施加远离掩模板101方向的作用力,以使可转动块102能够与掩模板101的板面相分离。
例如,图2H为掩模装置100的局部平面结构示意图。如图2H所示,可转动块102设置在掩模板101的一个侧边上,活动挡片115设置在图2H示出的A区域内且与可转动块102内的转轴109相固定,固定挡片110设置在图2H示出的B区域内且与可转动块102内的转轴109相固定。如图2H所示,在可转动块102与掩模板101的板面之间的摩擦力作用下,掩模板101的边缘部分的褶皱被拉平。在使用被拉平的掩模板101蒸镀形成有机膜层116时,可以提高有机膜层116的位置精度,从而使得即使靠近掩模板101边缘位置的有机膜层116的蒸镀位置也基本不会产生偏移。例如,当该有机膜层116为有机发光二极管显示面板中的发光层时,该掩模装置100可以使得显示面板避免出现混色的不良现象。
另外,在至少一个示例中,为了进一步增强掩模板101与可转动块102之间的摩擦力,例如可以将掩模板101与可转动块102相接触的表面分别进行粗糙化处理。粗糙化处理的方法例如可以如上述描述的方法,在此不再赘述。当掩模板101与可转动块102相接触的表面均为粗糙表面且当可转动块102旋转时,掩模板101受到的摩擦力F3会在一定程度上得到加强,从而进一步改善了掩模板101边缘部分的褶皱区域d的拉平效果。
需要说明的是,为表示清楚起见,附图并没有给出该掩模装置100的全部结构。为实现掩模装置的必要功能,本领域技术人员可以根据具体应用场景进行设置其他未示出的结构,本发明的实施例对此不做限制。
在本发明至少一个实施例提供的掩模装置100中,在掩模板101的至少一个侧边设置可转动块102且可转动块102与掩模板101的板面相接触。例如,可转动块102与掩模板101相接触的一面为粗糙表面,或者,根据需要可以将掩模板101与可转动块102相接触的表面分别设置为粗糙表面。可转动块102在自身重力F1和向上的磁力F2的合力矩的作用下,可转动块102会围绕自身的转轴按逆时针方向进行一定角度的旋转,可转动块102的旋转使得可转动块102与掩模板101的板面之间产生摩擦从而使掩模板101受到沿远离掩模板101中心方向的摩擦力F3,在摩擦力F3的作用下,掩模板101边缘部分的褶皱区域d至少部分将会被拉平,从而提高了掩模板101的表面平坦度,减少了掩模装置100中像素开孔位置的偏移,有效降低了显示产品的显示画面混色的发生率,提升了产品的生产良率,降低了生产成本。
图3A为本实施例的另一示例提供的掩模装置200的剖面结构示意图。参考图3A,除了掩模装置200中包括两个可转动块102外,该示例的掩模装置200的结构与图2B中描述的掩模装置100的结构可以基本相同。
例如,在实际的生产过程中,掩模板101的第一侧边L1附近和第二侧边L2附近均可能产生褶皱。如图3A所示,该掩模装置200包括两个可转动块102,两个可转动块102分别设置在掩模板101在第一方向W1上的第一侧边L1附近和第二侧边L2附近,且两个可转动块102均与掩模板101的板面相接触。
例如,当掩模板101与蒸镀基板103精确对位且第一机械驱动机构116将可转动块102驱动至与掩模板101的板面相接触后,第一机械驱动机构116与可转动块102相分离,磁吸附装置105被启动并对掩模板101和可转动块102施加向上的磁力。如图3A所示,靠近掩模板101第一侧边L1的可转动块102在受到自身重力F1和向上的磁力F2的合力矩的作用下,可转动块102会围绕自身的一个转轴按逆时针方向进行一定角度的旋转;靠近掩模板101第二侧边L2的可转动块102在受到自身重力F1和向上的磁力F2的合力矩的作用下,可转动块102会围绕自身的一个转轴按顺时针方向进行一定角度的旋转。如图3B所示,在可转动块102旋转过程中,靠近第一侧边L1的可转动块102会受到摩擦力F3’,相应地,掩模板101靠近第一侧边L1的区域会受到沿远离掩模板101中心方向的摩擦力F3;靠近第二侧边L2的可转动块102会受到摩擦力F4’,相应地,掩模板101靠近第二侧边L2的区域会受到沿远离掩模板101中心方向的摩擦力F4。例如,对于靠近第一侧边L1的可转动块102,其自身重力F1和向上的磁力F2产生的合力矩的方向为逆时针方向,其受到的摩擦力F3’产生的力矩的方向为顺时针方向;对于靠近第二侧边L2的可转动块102,其自身重力F1和向上的磁力F2产生的合力矩的方向为顺时针方向,其受到的摩擦力F4’产生的力矩的方向为逆时针方向。在这种情况下,当两个可转动块102旋转一定角度后会旋转至受力平衡点,两个可转动块102逐渐停止旋转并保持在受力平衡点的状态,掩模板101在摩擦力F3和摩擦力F4的作用下,掩模板101第一侧边L1附近的褶皱区域d和第二侧边L2附件的褶皱区域d将会至少部分被拉平,从而可以进一步提高掩模板101的表面平坦度,减少掩模装置200中像素开孔位置的偏移,有效降低产品显示画面混色的发生率,提升产品的生产良率,降低生产成本。
实施例二
本实施例的至少一个示例提供一种掩模装置300,图4A为该掩模装置300的平面结构示意图。参考图4A,除了该掩模装置300中的可转动块102的数量和位置外,该示例的掩模装置300的结构与图2B中描述的掩模装置100的结构可以基本相同。
如图4A所示,掩模装置300的掩模板101还具有在第二方向W2上彼此相对的第三侧边L3和第四侧边L4,且可转动块102设置在掩模板101的第一侧边L1、第二侧边L2、第三侧边L3和第四侧边L4。通过在掩模装置300的掩模板101的四个侧边均设置可转动块102,可以进一步改善掩模板101板面的平坦度。
图4B为本实施例的另一示例提供的掩模装置400的平面结构示意图。参考图4B,除了掩模装置400还包括多条遮挡条107和金属框108之外,该示例的掩模装置400的结构与图2B中描述的掩模装置100的结构可以基本相同。
例如,如图4B所示,多条遮挡条107彼此具有一定间隔地设置在掩模板101的中部,例如,如图4B所示,当可转动块102分别设置在掩模板101的第一侧边L1和第二侧边L2时,多条遮挡条107彼此具有一定间隔地设置在两个可转动块102之间。例如,为了实现彩色化显示,通常在掩模板101的掩模开口区蒸镀红、绿、蓝三基色的有机材料,遮挡条107通常设置在掩模板101相邻的两个掩模开口区之间,以防止不同颜色的蒸镀材料通过相邻的掩模开口区蒸镀到相邻的子像素内以避免产生混色现象。例如,靠近掩模板101第一侧边L1和/或第二侧边L2的遮挡条107可以构成可转动块102,当然,也可以是在多条遮挡条107的至少一侧独立设置可转动块102。
例如,如图4B所示,金属框108设置在掩模板101的外围且用于固定掩模板101,金属框108是镂空的框架式结构,且金属框108的大小与掩模板101的大小相适配。例如,如图4B所示,金属框108和掩模板101均为矩形,当然,可以理解的是,根据产品设计的需求,金属框108和掩模板101可以为任意形状,本实施例对此不做具体限定。例如,在使用掩模板101之前,通常需要使用张紧机将掩模板101张平,在张平的过程中,例如可以将掩模板101水平放置于金属框108的上方,然后利用张紧机向掩模板101的外周沿施加水平方向的张力,从而张平掩模板101。然后把张平后的掩模板101固定在金属框108上,例如可以通过激光焊接等方法将张平后的掩模板101焊接到金属框108上。金属框108的材料的示例包括镍钴合金、镍铁合金、因瓦合金中的任意一种,本实施例对此不做具体的限定。
在本实施例的至少一个示例提供的掩模装置400中,通过在掩模板101的中部设置多条遮挡条107,可以防止蒸镀材料通过相邻的掩模开口蒸镀到相邻的子像素内以产生混色现象;另一方面,通过设置金属框108,使得张平后的掩模板101可以得到更好地固定。本示例提供的掩模装置400的其它技术效果参见上述实施例一描述的任一掩模装置的技术效果,在此不再赘述。
实施例三
本实施例提供一种掩模装置的操作方法,该操作方法例如可以用于上述任一实施例描述的掩模装置。图5为本实施例提供的掩模装置的操作方法的流程图,如图5所示,在安装好掩模装置之后,掩模装置的操作方法例如包括以下步骤:
步骤S101:控制可转动块102的旋转。
步骤S102:张紧掩模板101。
例如,通过调节磁吸附装置105的相关参数,可以控制可转动块102的旋转速度和/或旋转角度,从而可以相应地控制掩模板101受到的摩擦力的大小,进而可以根据需要相应地调节对掩模板101的张紧程度以张平掩模板101的褶皱区域d。
本实施例提供的操作方法的其它技术效果,可参见上述任一实施例描述的掩模装置的技术效果,在此不再赘述。
实施例四
例如,如图6所示,本实施例提供一种蒸镀装置500,该蒸镀装置500包括上述任一实施描述的掩模装置和蒸镀源106,本实施例以掩模装置200为例进行介绍。例如,掩模装置200位于蒸镀源106的蒸镀方向的一侧,从而蒸镀源106中的待要蒸镀的材料可以通过掩模装置200蒸镀到蒸镀基板103上,以得到所需要形状的产品。例如可以使用该掩模装置200形成有机发光显示装置的某一功能层,该功能层包括但不限于电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层或空穴注入层等。
例如,如图6所示,该蒸镀装置500还可以包括冷却装置104,冷却装置104例如可以设置在蒸镀基板103和磁吸附装置105之间。例如,当蒸镀源106将待要蒸镀的材料蒸镀到蒸镀基板103的蒸镀面上时,通常需要将蒸镀源106加热到很高的温度,蒸镀材料沉积在蒸镀基板103上时,将释放热量使得蒸镀基板103的温度也会很高。冷却装置104例如可以加速蒸镀基板103的冷却速率,从而有助于维持所沉积的例如有机材料的化学特性。
例如,掩模装置200包括遮挡区和掩模开口区,该掩模开口区的形状例如可以是任意规则形状或非规则形状,具体形状可以根据产品设计需求进行相应的调整,本示例对此不做具体限定。
例如,如图6所示,在蒸镀基板103和掩模板101的对位过程中,第一机械驱动机构116将可转动块102驱动至与掩模板101的板面相接触,然后,第一机械驱动机构116与可转动块102分离,磁吸附装置105被启动以向掩模板101和可转动块102施加向上的磁力F2,可转动块102在自身重力F1和向上的磁力F2的作用下旋转并旋转至平衡位置,掩模板101在沿朝向远离掩模板101中心方向的摩擦力的作用下其边缘部分的褶皱区域d将会被拉平,从而提高了该掩模板101板面的平坦度。当掩模板101的褶皱区域d被张平后,蒸镀源106对蒸镀基板103的蒸镀面进行蒸镀,蒸镀材料通过掩模装置200的掩模开口区蒸镀到蒸镀基板103对应掩模开口区的区域上,而蒸镀基板103被掩模装置200遮挡区遮挡的区域不会有蒸镀材料形成。由于可转动块102的旋转使得掩模装置200中的掩模板101的褶皱区域d被张平,因此通过使用该掩模装置200,可以在蒸镀基板103的蒸镀面上更精准地形成所需形状的产品,有效降低了显示产品显示画面混色的发生率,提升了产品的生产良率,降低了生产成本。
本示例提供的蒸镀方法的其它技术效果可参见上述任一实施例描述的掩模板装置的技术效果,在此不再赘述。
在不冲突的情况下,本公开的各个实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式,而非用于限制本发明的保护范围,本发明的保护范围由所附的权利要求确定。
Claims (18)
1.一种掩模装置,包括:
掩模板,具有在第一方向上彼此相对的第一侧边和第二侧边;
至少一个可转动块,能够与在所述掩模板的所述第一侧边和所述第二侧边的至少一个侧边的掩模板的板面相接触;其中,
所述可转动块可在垂直于所述掩模板板面的平面内旋转并与所述掩模板的板面产生摩擦,从而使得所述掩模板的边缘部分受到远离所述掩模板中心方向的摩擦力;
所述掩模板还具有在第二方向上彼此相对的第三侧边和第四侧边,且所述可转动块设置在所述掩模板的所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边、所述第四侧边中的至少两个侧边上。
2.如权利要求1所述的掩模装置,还包括磁吸附装置,其中,
所述磁吸附装置配置为对所述可转动块施加磁力;
所述可转动块在所述磁力的作用下可在垂直于所述掩模板板面的平面内旋转。
3.如权利要求2所述的掩模装置,其中,所述磁吸附装置位于所述掩模板背离所述可转动块的一侧。
4.如权利要求2所述的掩模装置,其中,所述可转动块的材料包括因瓦合金、镍铁合金。
5.如权利要求1所述的掩模装置,其中,所述可转动块与所述掩模板板面相接触的一面为粗糙表面。
6.如权利要求5所述的掩模装置,其中,所述可转动块与所述掩模板板面相接触的一面的材料的摩擦系数大于所述可转动块未与所述掩模板板面相接触的表面的材料的摩擦系数。
7.如权利要求1所述的掩模装置,其中,所述可转动块与所述掩模板板面相接触的一面的形状为弧形面,且所述弧形面为非对称弧形面。
8.如权利要求7所述的掩模装置,其中,所述可转动块的弧形面朝向所述掩模板的一侧凸出。
9.如权利要求1所述的掩模装置,其中,所述可转动块还包括转轴,所述可转动块可围绕所述转轴的轴线在垂直于所述掩模板板面的平面内旋转并与所述掩模板的板面产生摩擦。
10.如权利要求9所述的掩模装置,其中,所述转轴设置在所述可转动块的内部,且与所述可转动块同步旋转。
11.如权利要求10所述的掩模装置,还包括第一机械驱动机构,其中,所述第一机械驱动机构包括凸轮机构,所述凸轮机构配置为可驱动所述转轴旋转,从而使得所述可转动块可在垂直于所述掩模板板面的平面内旋转。
12.如权利要求10所述的掩模装置,还包括限位挡片,其中,所述限位挡片配置为限定所述转轴的旋转角度。
13.如权利要求9所述的掩模装置,其中,所述转轴设置在所述可转动块的通孔中,且所述可转动块可围绕所述转轴旋转。
14.如权利要求13所述的掩模装置,还包括第二机械驱动机构,其中,所述第二机械驱动机构配置为可驱动所述转轴在垂直于所述掩模板的方向上移动,以使所述可转动块能够与所述掩模板的板面相接触。
15.如权利要求1所述的掩模装置,其中,所述掩模板与所述可转动块相接触的侧边区域为粗糙表面。
16.如权利要求1所述的掩模装置,还包括多条遮挡条,其中,所述可转动块为所述多条遮挡条中靠近所述掩模板边缘一侧的遮挡条。
17.一种如权利要求1-16任一所述的掩模装置的操作方法,包括:
控制所述可转动块的旋转以张紧所述掩模板。
18.一种蒸镀装置,包括如权利要求1-16任一所述的掩模装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810503894.4A CN108546915B (zh) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 掩模装置及其操作方法、蒸镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810503894.4A CN108546915B (zh) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 掩模装置及其操作方法、蒸镀装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108546915A CN108546915A (zh) | 2018-09-18 |
CN108546915B true CN108546915B (zh) | 2020-04-10 |
Family
ID=63495481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810503894.4A Active CN108546915B (zh) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 掩模装置及其操作方法、蒸镀装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108546915B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102686304B1 (ko) * | 2018-11-28 | 2024-07-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 및 마스크 프레임 조립체 제조 방법 |
CN111952485B (zh) * | 2020-08-20 | 2023-12-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板张网组件及张网装置、张网方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103643389A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-19 | 苏州宜新织造有限公司 | 一种布料防皱卷取装置 |
CN106399936A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀设备及蒸镀方法 |
-
2018
- 2018-05-23 CN CN201810503894.4A patent/CN108546915B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103643389A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-19 | 苏州宜新织造有限公司 | 一种布料防皱卷取装置 |
CN106399936A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀设备及蒸镀方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN108546915A (zh) | 2018-09-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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