CN110649078A - 一种显示用基板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种显示用基板及显示装置,涉及显示技术领域,可以解决第一发光功能层中载流子横向传输,导致亚像素之间信号串扰,影响显示的问题。该显示用基板包括底板以及设置在所述底板上的像素界定层;所述像素界定层包括多个开口区;设置在所述底板上,且至少位于所述开口区的发光层;设置在所述发光层和所述底板之间,且覆盖所述像素界定层和所述开口区的第一发光功能层;设置在所述第一发光功能层和所述底板之间,且位于所述开口区的隔断层;所述隔断层与所述像素界定层之间具有间隙。用于显示装置中。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示用基板及显示装置。
背景技术
电致发光显示装置由于具有自发光、低功耗、宽视角、响应速度快以及高对比度等优点,因而成为目前显示装置的主流发展趋势。
电致发光显示装置包括显示用基板和用于封装显示用基板的封装层。显示用基板包括依次层叠设置的阳极、发光层以及阴极。为了提高发光层的发光效率,显示用基板还包括设置在阳极和发光层之间的空穴注入层(hole injection layer,简称HIL)和/或空穴传输层(hole transporting layer,简称HTL)、以及设置在阴极和发光层之间的电子注入层(election injection layer,简称EIL)和/或电子传输层(election transportinglayer,简称ETL)。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示用基板及显示装置,可以解决第一发光功能层中载流子横向传输,导致信号串扰的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种显示用基板,包括:底板以及设置在所述底板上的像素界定层;所述像素界定层包括多个开口区;设置在所述底板上,且至少位于所述开口区的发光层;设置在所述发光层和所述底板之间,且覆盖所述像素界定层和所述开口区的第一发光功能层;设置在所述第一发光功能层和所述底板之间,且位于所述开口区的隔断层;所述隔断层与所述像素界定层之间具有间隙。
在一些实施例中,所述隔断层沿垂直于所述底板方向的截面的形状为倒梯形。
在一些实施例中,所述隔断层复用为第一电极;或者,所述显示用基板还包括设置在所述隔断层和所述第一发光功能层之间,且位于所述开口区的所述第一电极。
在一些实施例中,所述显示用基板还包括设置在所述发光层远离所述底板一侧的第二电极;所述第一电极为阳极,所述第二电极为阴极,所述第一发光功能层包括所述空穴传输层和/或所述空穴注入层;或者,所述第一电极为阴极,所述第二电极为阳极,所述第一发光功能层包括所述电子传输层和/或所述电子注入层。
在一些实施例中,所述发光层覆盖所述像素界定层和所述开口区,所述发光层发出白光;或者,所述显示用基板包括红色亚像素区、绿色亚像素区以及蓝色亚像素区;所述发光层包括位于所述红色亚像素区的红色发光图案、位于所述绿色亚像素区的绿色发光图案以及位于所述蓝色亚像素区的蓝色发光图案;所述红色发光图案、所述绿色发光图案以及所述蓝色发光图案均位于所述开口区。
在一些实施例中,所述隔断层至少设置在所述绿色亚像素区和所述蓝色亚像素区。
在一些实施例中,所述红色发光图案、所述绿色发光图案以及所述蓝色发光图案的厚度依次减小;位于所述蓝色亚像素区的所述隔断层的厚度大于位于所述绿色亚像素区的所述隔断层的厚度。
另一方面,提供一种显示装置,包括上述的显示用基板以及用于封装所述显示用基板的封装层。
在一些实施例中,所述封装层包括依次层叠设置的三层封装薄膜;位于中间层的封装薄膜的材料为有机材料,位于两侧的封装薄膜的材料为无机材料。
本发明实施例提供一种显示用基板及显示装置,包括底板以及设置在底板上的像素界定层;像素界定层包括多个开口区;设置在底板上,且至少位于开口区的发光层;设置在发光层和底板之间,且覆盖像素界定层和开口区的第一发光功能层;设置在第一发光功能层和底板之间,且位于开口区的隔断层。由于隔断层与像素界定层之间具有间隙,因而在像素界定层和开口区形成第一发光功能层时,第一发光功能层会在隔断层的边界断开,这样一来,避免了第一发光功能层中载流子的横向传输,从而改善了亚像素信号串扰的问题,提高了显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图一;
图2为本发明实施例提供的一种显示用基板的结构示意图一;
图3为本发明实施例提供的一种显示用基板的结构示意图二;
图4为本发明实施例提供的一种显示用基板的结构示意图三;
图5为本发明实施例提供的一种显示用基板的结构示意图四;
图6为相关技术实施例提供的一种显示用基板的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种显示用基板中空穴注入层的厚度与器件寿命的关系图;
图8为本发明实施例提供的一种显示用基板的结构示意图五;
图9为本发明实施例提供的一种显示用基板的结构示意图六;
图10为本发明实施例提供的一种显示用基板的结构示意图七;
图11a为本发明实施例提供的一种显示用基板的结构示意图八;
图11b为本发明实施例提供的一种显示用基板的结构示意图九;
图12为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图二;
图13为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图三;
图14为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图四;
图15为本发明实施例提供的一种在形成有第一电极的底板上形成空穴注入层的结构示意图;
图16为本发明实施例提供的一种在空穴注入层上形成空穴传输层的结构示意图;
图17为本发明实施例提供的一种在空穴传输层上形成红色发光图案的结构示意图;
图18为本发明实施例提供的一种在空穴传输层上形成绿色发光图案的结构示意图;
图19为本发明实施例提供的一种在空穴传输层上形成蓝色发光图案的结构示意图;
图20为本发明实施例提供的一种在红色发光图案、绿色发光图案以及蓝色发光图案上形成电子传输层的结构示意图;
图21为本发明实施例提供的一种在电子传输层上形成第二电极的结构示意图。
附图标记:
1-显示用基板;2-封装层;3-封装薄膜;4-开口掩膜板;5-蒸镀源;6-第一精细金属掩膜板;7-第二精细金属掩膜板;8-第三精细金属掩膜板;10-底板;11-像素界定层;12-发光层;13-第一发光功能层;14-隔断层;15-第一电极;16-第二电极;17-电子传输层;18-电子阻挡层;121-红色发光图案;122-绿色发光图案;123-蓝色发光图案;131-空穴注入层;132-空穴传输层;133-电子注入层;134-电子传输层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种显示装置,如图1所示,包括显示用基板1和用于封装显示用基板1的封装层2。
本发明实施例提供的显示装置可以是有机电致发光显示装置(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED);也可以是量子点电致发光显示装置(Quantum Dot LightEmitting Diodes,简称QLED)。
此处,封装层2可以为封装基板;也可以为封装薄膜。在封装层2为封装薄膜的情况下,对于封装层2包括的封装薄膜的层数不进行限定,可以是封装层2包括一层封装薄膜,也可以是封装层2包括层叠设置的两层或两层以上封装薄膜。在一些实施例中,如图1所示,封装层2包括依次层叠设置的三层封装薄膜3。
在封装层2包括依次层叠设置的三层封装薄膜3的情况下,可选的,位于中间层的封装薄膜3的材料为有机材料,位于两侧的封装薄膜3的材料为无机材料。
此处,对于有机材料不进行限定,有机材料例如可以为PMMA(Polymethylmethacrylate,聚甲基丙烯酸甲酯)。对于无机材料不进行限定,示例的,无机材料可以为SiNx(氮化硅)、SiOx(氧化硅)或SiOxNy(氮氧化硅)中的一种或多种。
在此基础上,可以利用喷墨打印工艺(Ink Jet Printer,简称IJP)制作位于中间层的封装薄膜3。此外,可以利用化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition,简称CVD)分别制作位于两侧的封装薄膜3。
本发明实施例,封装层2包括依次层叠设置的三层封装薄膜3,由于位于中间层的封装薄膜3的材料为有机材料,而有机材料的韧性较好,因而有利于显示装置实现弯曲显示。由于位于两侧的封装薄膜3的材料为无机材料,因而一方面,可以隔绝外界空气中的水氧;另一方面,可以保护位于中间层的封装薄膜3,防止位于中间层的封装薄膜3被划伤损坏。
本发明实施例还提供一种显示用基板1,可以应用于上述的显示装置中。如图2所示,显示用基板1包括底板10以及设置在底板10上的像素界定层(Pixel DefinitionLayer,简称PDL)11;像素界定层11包括多个开口区;设置在底板10上,且至少位于开口区的发光层12;设置在发光层12和底板10之间,且覆盖像素界定层11和开口区的第一发光功能层13;设置在第一发光功能层13和底板10之间,且位于开口区的隔断层14;隔断层14与像素界定层11之间具有间隙。
在一些实施例中,底板10仅包括衬底。衬底例如可以为玻璃。在另一些实施例中,底板10包括衬底以及设置在衬底上,且位于每个亚像素的像素电路。在此情况下,为了提高底板10表面的平整度,因此在一些实施例中,底板10还包括设置在像素电路远离衬底一侧的平坦层(Planarization,简称PLN)。
在一些实施例中,如图3所示,发光层12覆盖像素界定层11以及像素界定层11的开口区,即发光层12为一整层,此时发光层12发白光。在此情况下,可以利用Open Mask(开口掩膜板)制作发光层12。在另一些实施例中,如图2所示,发光层12仅位于开口区。在此情况下,显示用基板1包括红色亚像素区、绿色亚像素区以及蓝色亚像素区,发光层12包括位于红色亚像素区的红色发光图案121、位于绿色亚像素区的绿色发光图案122以及位于蓝色亚像素区的蓝色发光图案123;红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123均位于开口区。在此情况下,可以利用FMM(Fine Metal Mask,精细金属掩膜板)分别制作红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123。对于制作红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123的顺序不进行限定,例如,可以先制作红色发光图案121,再制作绿色发光图案122,最后制作蓝色发光图案123。
此处,由于第一发光功能层13覆盖像素界定层11和开口区,因而可以利用OpenMask制作第一发光功能层13。
如图4所示,本发明实施例提供的显示用基板1还包括设置在发光层12靠近底板10一侧的第一电极15和设置在发光层12远离底板10一侧的第二电极16。
在一些实施例中,第一电极15为阳极(Anode),第二电极16为阴极(Cathode)。在另一些实施例中,第一电极15为阴极,第二电极16为阳极。
在第一电极15为阳极,第二电极16为阴极的情况下,第一发光功能层13包括空穴传输层132和/或空穴注入层131。此处,如图3所示,可以是第一发光功能层13仅包括空穴传输层132;也可以是第一发光功能层13仅包括空穴注入层131;当然还可以是如图2所示,第一发光功能层13包括空穴传输层132和空穴注入层131,空穴传输层132和空穴注入层131层叠设置,且空穴注入层131相对于空穴传输层132靠近阳极。在第一发光功能层13包括空穴传输层132和/或空穴注入层131的情况下,第一发光功能层13中的载流子即为空穴。
在第一电极15为阴极,第二电极16为阳极的情况下,第一发光功能层13包括电子传输层134和/或电子注入层133。此处,如图3所示,可以是第一发光功能层13仅包括电子传输层134;也可以是第一发光功能层13仅包括电子注入层133;当然还可以是如图2所示,第一发光功能层13包括电子注入层133和电子传输层134,电子注入层133和电子传输层134层叠设置,且电子注入层133相对于电子传输层134靠近阴极。在第一发光功能层13包括电子传输层134和/或电子注入层133的情况下,第一发光功能层13中的载流子即为电子。
为了进一步提高发光层12的发光效率,在一些实施例中,如图5所示,显示用基板1还包括设置在发光层12和第二电极16之间,且覆盖像素界定层11和开口区的第二发光功能层17。在第一电极15为阳极,第二电极16为阴极的情况下,第二发光功能层17包括电子传输层134和/或电子注入层133。在第一电极15为阴极,第二电极16为阳极的情况下,第二发光功能层17包括空穴传输层132和/或空穴注入层131。
此处,可以利用Open mask制作第二发光功能层17。
基于上述,在一些实施例中,第一电极15呈透明或半透明,第二电极16呈不透明,在此情况下,显示装置为底发光型显示装置。在另一些实施例中,第一电极15呈不透明,第二电极16呈透明或半透明,在此情况下,显示装置为顶发光型显示装置。在另一些实施例中,第一电极15呈透明或半透明,第二电极16呈透明或半透明,在此情况下,显示装置为双面发光型显示装置。
在第一电极15或第二电极16呈不透明的情况下,第一电极15或第二电极16例如可以包括依次层叠设置的ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)层、Ag(银)层以及ITO层。
在第一电极15或第二电极16的呈透明的情况下,第一电极15或第二电极16的材料例如可以为ITO、IZO(Indium Zinc Oxide,氧化铟锌)、IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide,铟镓锌氧化物)或厚度较薄的金属材料中的一种或多种。
在此基础上,对于隔断层14与像素界定层11之间的间隙距离不进行限定,以第一发光功能层13能够在隔断层14的边界断开为准。
本发明实施例中,如图4和图5所示,第二电极16设置在发光层12远离底板10的一侧,且第二电极16是整层设置的。考虑到像素界定层11的坡度角(坡度角为像素界定层11的侧壁与底板10之间的夹角)设置的较大的话,第二电极16就会像素界定层11的边界断开,从而导致第二电极16断路,因此在实际设计过程中,为了避免第二电极16断路,像素界定层11的坡度角会设置的较小。在一些实施例中,像素界定层11的坡度角的范围为20°~50°。
相关技术提供一种显示用基板1,如图6所示,包括依次设置在底板10上的第一电极15、发光层12和第二电极16,显示用基板1还包括像素界定层11以及设置在第一电极15和发光层12之间的第一发光功能层13,第一电极15设置在像素界定层11的开口区。由于第一发光功能层13采用Open mask制作得到,因而第一发光功能层13是一整层,即各个亚像素区的第一发光功能层13是连接在一起的。这样一来,第一发光功能层13中的载流子会横向传输,从而导致亚像素信号串扰,影响显示。在此基础上,为了提高第一发光功能层13中载流子的数量以及传输速度,以提高发光层12的发光效率,因此第一发光功能层13会选择载流子迁移率比较高的材料,而载流子迁移率越高,第一发光功能层13中载流子更容易发生横向传输,进一步导致了亚像素信号串扰。此外,厚度较大的第一发光功能层13会提高显示装置的性能如器件寿命。参考图7,以第一发光功能层13为空穴注入层131为例,空穴注入层131的厚度越大,器件的寿命越大。然而第一发光功能层13的厚度较大会增加载流子的横向传输,也会导致信号串扰。以第一发光功能层13包括空穴注入层131为例,由于空穴注入层131是一整层,因而空穴会横向传输,从而导致亚像素信号串扰。
本领域技术人员应该明白,由于显示用基板1中像素界定层11的坡度角较小,因而第一发光功能层13不会在像素界定层11的边界断开,这样一来,增加了第一发光功能层13中载流子横向传输的风险。
本发明实施例提供一种显示用基板1,包括底板10以及设置在底板10上的像素界定层11;像素界定层11包括多个开口区;设置在底板10上,且至少位于开口区的发光层12;设置在发光层12和底板10之间,且覆盖像素界定层11和开口区的第一发光功能层13;设置在第一发光功能层13和底板10之间,且位于开口区的隔断层14。由于隔断层14与像素界定层11之间具有间隙,因而在像素界定层11和开口区形成第一发光功能层13时,第一发光功能层13会在隔断层14的边界断开,这样一来,避免了第一发光功能层13中载流子的横向传输,从而改善了亚像素信号串扰的问题,提高了显示效果。
在第一发光功能层13包括空穴传输层132和/或空穴注入层131的情况下,由于空穴传输层132和/或空穴注入层131会在隔断层14的边界断开,因而避免了空穴传输层132和/或空穴注入层131中的空穴横向传输,导致的信号串扰。在第一发光功能层13包括电子传输层134和/或电子注入层133的情况下,由于电子传输层134和/或电子注入层133会在隔断层14的边界断开,因而避免了电子传输层134和/或电子注入层133中的电子横向传输导致的信号串扰。
对于隔断层14沿垂直于底板10方向的截面的形状不进行限定,示例的,隔断层14沿垂直于底板10方向的截面的形状可以为矩形、倒梯形、其它规则或不规则的形状。可选的,如图8和图9所示,隔断层14沿垂直于底板10方向的截面的形状为倒梯形。
本发明实施例中,由于隔断层14沿垂直于底板10方向的截面的形状为倒梯形,因而在像素界定层11和开口区形成第一发光功能层13时,第一发光功能层13更容易在隔断层14的边界断开,进一步避免了第一发光功能层13中的载流子横向传输。
在一些实施例中,如图2、图3以及图8所示,隔断层14复用为第一电极15。即,隔断层14和第一电极15共用。本发明实施例,在隔断层14复用为第一电极15的情况下,相对于分别制作隔断层14和第一电极15,可以减小显示用基板1的厚度以及简化显示用基板1的制作工艺。在另一些实施例中,如图4和图9所示,显示用基板1除包括隔断层14外,还包括设置在隔断层14和第一发光功能层13之间,且位于开口区的第一电极15。
在隔断层14复用为第一电极15的情况下,由于第一电极15的材料应为导电材料,因而隔断层14的材料应选用导电材料。
在显示用基板1既包括隔断层14,又包括第一电极15的情况下,对于隔断层14的材料不进行限定,隔断层14的材料和第一电极15的材料可以相同,也可以不相同。隔断层14的材料可以为有机材料,例如树脂(Resin);也可以为无机材料,例如SiNx、SiOx或SiOxNy中的一种或多种。其中,SiNx例如可以为SiN,SiOx例如可以为SiO。
考虑到隔断层14的厚度若太小,则在隔断层14上,且在像素界定层11上和开口区形成第一发光功能层13时,第一发光功能层13在隔断层14的边界可能不能断开或不能完全断开。隔断层14的厚度若太大,则制作隔断层14的工艺难度增加,尤其是当隔断层14沿垂直于底板10方向的截面的形状为倒梯形时,隔断层14更不容易制作。基于此,在一些实施例中,隔断层14的厚度范围为
在一些实施例,如图10所示,在第一发光功能层13包括空穴传输层132和/或空穴注入层131的情况下,显示用基板1还包括设置在第一发光功能层13和发光层12之间的电子阻挡层(Electronic Blocking Layer,简称EBL)18。如图10所示,在第一发光功能层13包括电子注入层133和/或电子传输层134的情况下,显示用基板1还包括设置在第一发光功能层13和发光层12之间的空穴阻挡层(Hole Blocking Layer,简称HBL)18。
此处,上述的电子阻挡层18或上述的空穴阻挡层18可以覆盖像素界定层11和开口区,在此情况下,可以利用Open Mask制作电子阻挡层18和空穴阻挡层18;也可以仅位于开口区,在此情况下,可以利用FMM制作电子阻挡层18和空穴阻挡层18。附图10以电子阻挡层18或空穴阻挡层18仅位于开口区为例进行示意。
本发明实施例中,在第一发光功能层13包括空穴传输层132和/或空穴注入层131的情况下,由于显示用基板1还包括设置在第一发光功能层13和发光层12之间的电子阻挡层18,电子阻挡层18可以阻挡电子传输,因而可以阻止电子传输至第一发光功能层13,确保了发光层12的发光效率。在第一发光功能层13包括电子注入层133和/或电子传输层134的情况下,由于显示用基板1还包括设置在第一发光功能层13和发光层12之间的空穴阻挡层18,空穴阻挡层18可以阻挡空穴传输,因而可以阻止空穴传输至第一发光功能层13,确保了发光层12的发光效率。
在显示用基板1包括红色亚像素区、绿色亚像素区以及蓝色亚像素区,发光层12包括位于红色亚像素区的红色发光图案121、位于绿色亚像素区的绿色发光图案122以及位于蓝色亚像素区的蓝色发光图案123;且红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123均位于开口区的情况下,可选的,如图11a和图11b所示,隔断层14至少设置在绿色亚像素区和蓝色亚像素区。
此处,可以是如图11b所示,隔断层14在绿色亚像素区、蓝色亚像素区以及红色亚像素区均设置;也可以是如图11a所示,隔断层14仅设置在绿色亚像素区和蓝色亚像素区,在红色亚像素区不设置。
此外,设置在绿色亚像素区、蓝色亚像素区以及红色亚像素区的隔断层14的厚度可以相同,也可以不相同。
由于红色发光图案121发出的红光(R)、绿色发光图案122发出的绿光(G)以及蓝色发光图案123发出的蓝光(B)的波长不一样,在第一电极15或第二电极16呈透明或半透明的情况下,第一电极15或第二电极16常为半透半反层,若红色亚像素、绿色亚像素以及蓝色亚像素的腔长(腔长为第一电极15和第二电极16之间的间距)相同,则红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123实际发出光的亮度与预设亮度会有差异。为了解决此问题,在显示装置中,如图11a和图11b所示,红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123的厚度会不相同。为了确保红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123实际发出光的亮度与预设亮度相同,由于红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123发出的光的波长依次减小,因此在一些实施例中,如图11a和图11b所示,红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123的厚度依次减小。例如,蓝色亚像素与绿色亚像素的腔长相差即蓝色发光图案123与绿色发光图案122的厚度相差又例如,蓝色亚像素和红色亚像素的腔长相差即蓝色发光图案123与红色发光图案121的厚度相差
基于上述,由于红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123的厚度依次减小,因而显示用基板1上红色亚像素、绿色亚像素以及蓝色亚像素的厚度依次减小。这样一来,如图12所示,利用封装薄膜3封装显示用基板1时,封装薄膜3位于红色亚像素的厚度d1、位于绿色亚像素的厚度d2以及蓝色亚像素的厚度d3不相同。为了确保显示装置的表面平坦,因此利用封装薄膜3封装显示用基板1时,封装薄膜3的厚度需设置的较大。示例的,参考图12,在封装层2包括三层封装薄膜3,中间层的封装薄膜3的材料为有机材料,两侧的封装薄膜3的材料为无机材料的情况下,中间层的封装薄膜3的厚度需设置的较大,才可以保证显示装置的表面平坦。然而,封装薄膜3的厚度较大,一方面,不利于显示装置的轻薄化;另一方面,不利于实现弯曲显示。
基于此,在一些实施例中,如图13和图14所示,位于蓝色亚像素区的隔断层14的厚度大于位于绿色亚像素区的隔断层14的厚度。
此处,在隔断层14还设置在红色亚像素区的情况下,如图14所示,位于绿色亚像素区的隔断层14的厚度大于位于红色亚像素的隔断层14的厚度。
本发明实施例,位于蓝色亚像素区的隔断层14的厚度大于位于绿色亚像素区的隔断层14的厚度,在隔断层14还设置在红色亚像素区的情况下,位于绿色亚像素区的隔断层14的厚度大于位于红色亚像素的隔断层14的厚度,由于位于蓝色亚像素区、位于绿色亚像素区以及位于红色亚像素区的隔断层14的厚度差异可以补偿红色发光图案121、绿色发光图案122以及蓝色发光图案123的厚度差异,因而可以改善显示用基板1表面不平坦的问题,以使显示用基板1的红色亚像素、绿色亚像素和蓝色亚像素的表面平坦,这样一来,利用封装薄膜3封装显示用基板1时,封装薄膜3的厚度可以设置的较小,因而可以减小显示装置的厚度,不仅可以实现显示装置的轻薄化,而且有利于实现弯曲显示。
对于上述显示用基板1的制备方法不进行限定,以下提供一个具体的实施例详细说明显示用基板1的制备过程。
如图15所示,在蒸镀源5的上方放置开口掩膜板4,以在形成有第一电极15(第一电极为阳极)的底板10上沉积空穴注入层131。如图16所示,利用开口掩膜板4在空穴注入层131上沉积空穴传输层132。如图17所示,利用第一精细金属掩膜板6在红色亚像素区形成红色发光图案121。如图18所示,利用第二精细金属掩膜板7在绿色亚像素区形成绿色发光图案122。如图19所示,利用第三精细金属掩膜板8在蓝色亚像素区形成蓝色发光图案123。如图20所示,利用开口掩膜板4在红色发光图案121、绿色发光图案122和蓝色发光图案123上沉积电子传输层134。如图21所示,利用开口掩膜板4在电子传输层134上沉积第二电极16(第二电极为阴极)。其中,形成的膜层的材料不相同时,蒸镀源5中的蒸镀材料不相同。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种显示用基板,其特征在于,包括:
底板以及设置在所述底板上的像素界定层;所述像素界定层包括多个开口区;
设置在所述底板上,且至少位于所述开口区的发光层;
设置在所述发光层和所述底板之间,且覆盖所述像素界定层和所述开口区的第一发光功能层;
设置在所述第一发光功能层和所述底板之间,且位于所述开口区的隔断层;所述隔断层与所述像素界定层之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述隔断层沿垂直于所述底板方向的截面的形状为倒梯形。
3.根据权利要求2所述的显示用基板,其特征在于,所述隔断层复用为第一电极;
或者,所述显示用基板还包括设置在所述隔断层和所述第一发光功能层之间,且位于所述开口区的所述第一电极。
4.根据权利要求3所述的显示用基板,其特征在于,所述显示用基板还包括设置在所述发光层远离所述底板一侧的第二电极;
所述第一电极为阳极,所述第二电极为阴极,所述第一发光功能层包括所述空穴传输层和/或所述空穴注入层;
或者,所述第一电极为阴极,所述第二电极为阳极,所述第一发光功能层包括所述电子传输层和/或所述电子注入层。
6.根据权利要求1-5任一项所述的显示用基板,其特征在于,所述发光层覆盖所述像素界定层和所述开口区,所述发光层发出白光;
或者,所述显示用基板包括红色亚像素区、绿色亚像素区以及蓝色亚像素区;所述发光层包括位于所述红色亚像素区的红色发光图案、位于所述绿色亚像素区的绿色发光图案以及位于所述蓝色亚像素区的蓝色发光图案;
所述红色发光图案、所述绿色发光图案以及所述蓝色发光图案均位于所述开口区。
7.根据权利要求6所述的显示用基板,其特征在于,所述隔断层至少设置在所述绿色亚像素区和所述蓝色亚像素区。
8.根据权利要求7所述的显示用基板,其特征在于,所述红色发光图案、所述绿色发光图案以及所述蓝色发光图案的厚度依次减小;
位于所述蓝色亚像素区的所述隔断层的厚度大于位于所述绿色亚像素区的所述隔断层的厚度。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的显示用基板以及用于封装所述显示用基板的封装层。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述封装层包括依次层叠设置的三层封装薄膜;
位于中间层的封装薄膜的材料为有机材料,位于两侧的封装薄膜的材料为无机材料。
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