KR20200058422A - 화장 시트 및 화장판 - Google Patents

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KR20200058422A
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flame retardant
mass
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요시아키 호리오
다케루 오가사와라
사토시 후루타
도모유키 하마구치
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 열전도율이 낮은 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어려운 화장 시트 및 이 화장 시트가 기재 상에 적층된 화장판을 제공한다. 본 발명은, 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 기재에 적층하기 위한 화장 시트로서, (1) 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하고, (2) 상기 수지를 함유하는 복수 층 중 적어도 1층은 비할로겐계 난연제를 함유하며, (3) 상기 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 또한 상기 수지를 함유하는 복수 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한 상기 수지를 함유하는 복수 층 중의 상기 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율(질량%)을 y로 한 경우에 하기 식(I)을 만족하며, y ≥ 0.00008x2 + 0.016x - 2.51 (I), (4) 상기 비할로겐계 난연제를 함유하는 복수 층의 각 층에 있어서의 상기 비할로겐계 난연제의 함유량은 8 질량% 이상인 화장 시트를 제공한다.

Description

화장 시트 및 화장판
본 발명은 화장 시트 및 화장판에 관한 것이다.
종래 다양한 물품의 표면에는 의장성을 부여하기 위해서 화장 시트가 적층되어 있다. 예컨대 건축물의 바닥면에 이용되는 화장판으로서, 기재 상에 화장 시트가 적층되어 이용되고 있다.
이러한 화장 시트는 건축물의 표면에 적층되기 때문에, 화재 시에 불타기 어려운 정도를 나타내는, 불연 인정 취득 가능 요건을 만족할 것이 요구되는 경우가 있다. 여기서, 상기 불연 인정 취득 가능 요건이란, 일본의 건축기준법 제2조 제9호에서 규정되어 있는, ISO5660-1에 준거한 발열성 시험에 있어서의, 총 발열량, 최대 발열 속도, 균열 및 구멍의 발생에 관한 소정의 요건이다.
상술한 것과 같이 불연성을 보이는 화장 시트로서, 기재 시트, 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순차 적층되고, 각각의 층의 두께가 특정 범위이며, 난연제를 함유하는 화장 시트가 제안되어 있다(예컨대 특허문헌 1 참조).
상술한 화장 시트도 불연성이 우수한 화장 시트이기는 하지만, 화재 시에 기재 상의 화장 시트에 있어서 불 확산 곤란도에 관해서는 검토되어 있지 않다. 바닥용 화장재와 같이 수평면에 시공되는 부재에서는, 화재 시에 불타고 있는 화장 시트의 면적 확대가 억제되어, 불이 번지기 어려운 것도 피난 시간을 확보하는 데에 있어서 중요한 성능이다.
또한, 상술한 화장판에서는 기재로서 목질 기재가 이용되는 경우가 많다. 목질 기재로서는 다양한 구성의 목질 기재가 이용되지만, 예컨대 중밀도 섬유판(MDF), 고밀도 섬유판(HDF) 등의 목질판의 표면에 보온성, 쿠션성 등을 부여하기위해서 코르크를 적층한 목질 기재가 이용되는 경우도 있다.
상술한 기재를 이용한 화장판에서는, 기재의 표면에 열전도율이 낮은 코르크가 이용되고 있기 때문에 목질 기재의 열전도율이 낮아져, 0.1 W/(m·K) 미만으로 된다. 상기 화장판은, 상술한 것과 같이 열전도율이 낮은 기재에 화장 시트가 적층되어 형성되어 있기 때문에, 기재가 단열재로서 작용하여, 기재 상의 화장 시트에 불이 붙기 시작하면 잘 타올라 불이 번지기 쉽다고 하는 문제가 있다.
따라서, 열전도율이 낮은 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어려운 화장 시트, 및 이 화장 시트가 기재 상에 적층된, 불이 번지기 어려운 화장판의 개발이 요구되고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 2015-182379호 공보
본 발명은, 열전도율이 낮은 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어려운 화장 시트 및 이 화장 시트가 기재 상에 적층된 화장판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 예의 연구를 거듭한 결과, 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 기재 상에 적층하기 위한 화장 시트에 있어서, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하고, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중 적어도 1층이 비할로겐계 난연제를 함유하며, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계 x와, 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율 y가 특정의 식을 만족하며, 비할로겐계 난연제를 함유하는 복수 층의 각 층에 있어서의 비할로겐계 난연제의 함유량이 특정의 범위인 구성의 화장 시트로 함으로써 상기 목적을 달성할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 하기의 화장 시트 및 화장판에 관한 것이다.
1. 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 기재에 적층하기 위한 화장 시트로서,
(1) 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하고,
(2) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중 적어도 1층은 비할로겐계 난연제를 함유하며,
(3) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 또한 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한, 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중의 상기 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율(질량%)을 y로 한 경우에 하기 식(I)을 만족하며,
y ≥ 0.00008x2 + 0.016x - 2.51 (I)
(4) 상기 비할로겐계 난연제를 함유하는 복수 층의 각 층에 있어서의 상기 비할로겐계 난연제의 함유량은 8 질량% 이상인 화장 시트.
2. 상기 비할로겐계 난연제는, 인계 난연제 및 질소계 난연제에서 선택되는 적어도 1종인, 항 1에 기재한 화장 시트.
3. 상기 비할로겐계 난연제를 함유하는 복수 층의 각 층에 있어서의 상기 비할로겐계 난연제의 함유량은 11 질량% 이상인, 항 1 또는 2에 기재한 화장 시트.
4. 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한, 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중의 상기 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율 y(질량%)은 40 질량% 이하인, 항 1∼3 중 어느 하나에 기재한 화장 시트.
5. 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층으로서 투명성 수지층을 갖고, 상기 투명성 수지층의 두께가 60 ㎛ 이상인, 항 1∼4 중 어느 하나에 기재한 화장 시트.
6. 표면 보호층을 추가로 갖는, 항 1∼5 중 어느 하나에 기재한 화장 시트.
7. 상기 표면 보호층은 전리 방사선 경화형 수지층인, 항 6에 기재한 화장 시트.
8. 상기 전리 방사선 경화형 수지층은 전자선 경화형 수지층인, 항 7에 기재한 화장 시트.
9. 상기 표면 보호층의 두께가 15 ㎛ 이상인, 항 6∼8 중 어느 하나에 기재한 화장 시트.
10. 상기 표면 보호층은 미립자를 함유하고, 상기 미립자의 평균 입자경은 상기 표면 보호층의 두께보다 큰 것인, 항 6∼9 중 어느 하나에 기재한 화장 시트.
11. 상기 미립자는 초임계 역상 증발법에 의해 베시클화되어 있는 것인, 항 10에 기재한 화장 시트.
12. 상기 화장 시트의 총 두께가 150 ㎛ 이상인, 항 1∼11 중 어느 하나에 기재한 화장 시트.
13. 상기 비할로겐계 난연제는 초임계 역상 증발법에 의해 베시클화되어 있는 것인, 항 1∼12 중 어느 하나에 기재한 화장 시트.
14. 기재 상에 항 1∼13 중 어느 하나에 기재한 화장 시트를 갖는 화장판으로서, 상기 기재는 상기 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 화장판.
15. 상기 기재는 상기 화장 시트 측에 코르크층을 갖는 것인, 항 14에 기재한 화장판.
본 발명의 화장 시트는, 열전도율이 낮은 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어렵다. 또한, 본 발명의 화장판은 상기 화장 시트가 기재 상에 적층되어 있기 때문에, 불이 번지기 어렵다.
도 1은 본 발명의 화장 시트의 층 구성의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 화장판을 구성하는 기재의 층 구성의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 3은 본 발명의 화장판의 층 구성의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 4는 불 확산 곤란도의 시험 방법을 도시하는 모식도이다.
도 5는 불 확산 곤란도의 시험 방법을 도시하는 모식도이다.
도 6은 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 총 두께(x)와, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 난연제 함유량(y)의 관계를 도시하는 그래프이다.
이하, 본 발명의 화장 시트 및 화장판에 관해서 상세히 설명한다. 또한, 본 발명의 화장 시트는, 화장 시트의 기재와 적층되는 측과는 반대쪽의 면이 소위 「앞면」이며, 바닥 등에 시공되었을 때에 시인되는 면이다. 따라서, 본 명세서에서는, 화장 시트의 기재와 적층되는 측과는 반대쪽의 면의 방향을 「상(上)」이라고 부르고, 그 반대쪽, 즉 기재와 적층되는 측의 면의 방향을 「이(裏)」 또는 「하(下)」라고 부른다. 마찬가지로, 본 명세서에서는, 화장판의 화장 시트 측의 면의 방향을 「상」이라고 부르고, 그 반대쪽, 즉 기재 측의 면의 방향을 「이」 또는 「하」라고 부른다.
1. 화장 시트
본 발명의 화장 시트는, 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 기재에 적층하기 위한 화장 시트이며, (1) 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하고, (2) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중 적어도 1층은 비할로겐계 난연제를 함유하며, (3) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 또한 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중의 상기 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율(질량%)을 y로 한 경우에 하기 식(I)을 만족하며,
y ≥ 0.00008x2 + 0.016x - 2.51 (I)
(4) 상기 비할로겐계 난연제를 함유하는 복수 층의 각 층에 있어서의 상기 비할로겐계 난연제의 함유량은 8 질량% 이상인 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 갖는 본 발명의 화장 시트는, 상기 (1)∼(4)의 구성을 구비하기 때문에, 열전도율이 낮고, 0.1 W/(m·K) 미만의 기재 상에 적층한 경우라도, 화재 시에 불타고 있는 화장 시트의 면적 확대가 억제되어, 불이 번지기 어렵게 된다.
본 발명의 화장 시트는, 상기 (1)∼(4)의 요건을 만족하는 한, 층 구성에 관해서는 한정되지 않는다. 예컨대 기재 시트 상에 패턴층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층, 프라이머층 및 표면 보호층을 순차 적층하여 이루어지고, 기재 시트의 이면에, 필요에 따라서 합성수지제 백커층(backer layer)을 갖는 화장 시트를 들 수 있다. 또한, 본 발명의 화장 시트의 층 구성의 일례로서 도 1에 도시하는 것과 같이, 합성수지제 백커층(11), 기재 시트(12), 패턴층(13), 투명성 수지층(14) 및 표면 보호층(15)을 순차 적층하여 이루어지는 층 구성이라도 좋다. 또한, 상기 층 구성의 예에 있어서, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층은 투명성 수지층, 기재 시트 및 합성수지제 백커층이다. 이하, 이러한 층 구성의 화장 시트를 대표예로 하여 구체적으로 설명한다.
본 발명의 화장 시트는 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하고 있고, 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중 적어도 1층은 비할로겐계 난연제를 함유한다. 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층으로서는, 후술하는 투명성 수지층, 기재 시트 및 합성수지제 백커층을 들 수 있고, 이들 층 중 적어도 1층이 비할로겐계 난연제를 함유하며 있으면 된다. 비할로겐계 난연제는, 패턴층이 화장 시트의 표면으로부터 한층 더 시인하기 쉽게 된다는 점에서, 기재 시트 또는 합성수지제 백커층이 함유하는 것이 바람직하고, 기재 시트가 함유하는 것이 보다 바람직하다.
비할로겐계 난연제로서는, 할로겐 원소를 함유하지 않는 난연제라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 인계 난연제, 질소계 난연제, 알루미늄계 난연제, 안티몬계 난연제, 마그네슘계 난연제, 붕소계 난연제, 지르코늄계 난연제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 화장 시트의 불 확산 곤란도가 한층 더 향상된다는 점에서, 인계 난연제, 질소계 난연제, 마그네슘계 난연제가 바람직하고, 인계 난연제, 질소계 난연제가 보다 바람직하고, 비착색 또한 환경 부하 경감이라는 관점에서, 질소계 난연제가 더욱 바람직하다. 또한, 인 및 질소를 함유하는 인-질소계 난연제도 적합하게 이용된다. 이들 비할로겐계 난연제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
인계 난연제로서는, 인산에스테르류(예컨대 트리크레실포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리스(모노클로로프로필)포스페이트 등), 폴리인산염 등을 들 수 있다.
질소계 난연제로서는, 탄산암모늄 등의 무기 질소 화합물계, 멜라민, 황산멜라민, 멜라민시아누레이트, 디시안디아미드, 트리아진 화합물, 구아니딘 화합물(설파민산구아니딘 등) 등의 유기 질소 화합물계 등을 들 수 있다. 또한, 질소계 난연제 중에는, 인계-질소계 난연제(예컨대 인산2수소암모늄 등)도 포함된다.
알루미늄계 난연제로서는 수산화알루미늄 등을 들 수 있다.
안티몬계 난연제로서는 삼산화안티몬, 오산화안티몬, 안티몬산염메타붕산바륨 등을 들 수 있다.
마그네슘계 난연제로서는 수산화마그네슘 등을 들 수 있다.
붕소계 난연제로서는 붕산아연 등을 들 수 있다.
본 발명의 화장 시트는, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 또한 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중의 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율(질량%)을 y로 한 경우에 하기 식(I)을 만족한다.
y ≥ 0.00008x2 + 0.016x - 2.51 (I)
식(I)을 만족하지 않는 경우, 화장 시트의 불 확산 곤란도가 충분하지 않다.
상기 식에 있어서, x는 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계이다. 상술한 층 구성의 예의 화장 시트에서는, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층은 투명성 수지층, 기재 시트 및 합성수지제 백커층이며, 이들 층의 두께의 합계이다. 상기 x는 120∼600 ㎛가 바람직하고, 160∼400 ㎛가 보다 바람직하다. x가 상기 범위임으로써, 상기 x 및 y의 값이 한층 더 식(I)을 만족하도록 조정하기 쉽게 된다.
상기 식에 있어서, y는 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중의 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율(질량%)이다. 상술한 층 구성의 예의 화장 시트에서는, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층은 투명성 수지층, 기재 시트및 합성수지제 백커층이며, 이들 층의 질량의 합계를 100 질량%로 한다. 이들 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한 이들 층 중에 포함되는 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율(질량%)이다. 상기 y는 8 질량% 이상이 바람직하고, 11 질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한, 상기 y는 40 질량% 이하가 바람직하고, 25 질량% 이하가 보다 바람직하다. y의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 불 확산 곤란도가 한층 더 향상된다. 또한, y의 상한이 상기 범위임으로써, 비할로겐계 난연제를 함유하는 층의, 인쇄, 라미네이트 등의 가공에 필요한 표면 평활성 및 인장 강도가 한층 더 향상된다.
상기 y로 표시되는, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중의 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율(질량%)은, 이하의 방법에 의해 산출되는 값이다. 즉, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의, 각 층의 두께와 비중으로부터 각 층의 질량을 구하고, 이들을 합계하여 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 전체의 질량의 합계를 구한다. 이어서, 비할로겐계 난연제를 함유하는 층의 두께와 비중과 상기 층 중의 비할로겐계 난연제의 비율과의 곱을 산출하여, 상기 층 중의 비할로겐계 난연제의 질량을 구한다. 비할로겐계 난연제를 함유하는 층이 복수 층 있는 경우는, 상기 방법에 의해 각각의 층 중의 비할로겐계 난연제의 질량을 구하여 합계한다. 이어서, 비할로겐계 난연제의 질량의 합계를, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 전체 질량의 합계로 나눠, 상기 y가 산출된다.
상기 y의 산출 방법을 보다 구체적으로 설명한다. 예컨대 투명성 수지층의 두께가 100 ㎛가고 비중이 1.0, 기재 시트의 두께가 100 ㎛가고 비중이 1.0, 합성수지제 백커층의 두께가 100 ㎛이고 비중이 1.0인 경우, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 전체 질량의 합계는 300(g/㎡)이 된다. 기재 시트에 30 질량%의 비할로겐계 난연제가 첨가되어 있다고 하면, 비할로겐계 난연제의 질량은 30(g/㎡)이 된다. 이 경우, 상기 y는 10 질량%라고 산출된다.
또한, 본 발명의 화장 시트에는 이면 프라이머층 등의 경화형 수지층이 마련되어 있어도 좋지만, 상기 경화형 수지층은 비할로겐계 열가소성 수지층과는 다르기 때문에, 식(I)에는 고려되지 않는다.
비할로겐계 난연제를 함유하는 복수 층의 각 층에 있어서의 비할로겐계 난연제의 함유량은 8 질량% 이상이다. 상기 비할로겐계 난연제의 함유량이 8 질량% 미만이면, 화장 시트의 불 확산 곤란도가 충분하지 않다. 상기 비할로겐계 난연제의 함유량은 11 질량% 이상이 바람직하고, 15 질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한, 비할로겐계 난연제를 함유하는 층의 각 층에 있어서의 비할로겐계 난연제의 함유량은 50 질량% 이하가 바람직하고, 30 질량% 이하가 보다 바람직하다. 상기 비할로겐계 난연제의 함유량의 상한이 상기 범위이면, 비할로겐계 난연제를 함유하는 층이 한층 더 우수한 강도를 보인다.
(기재 시트)
본 발명의 화장 시트에 있어서, 기재 시트는 복수 층의 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층 중의 하나의 층이다. 기재 시트는, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아크릴, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리스티렌 등의 합성수지제 시트이다. 이들 중에서도, 기재 시트가 난연제를 함유하는 층인 경우에, 한층 더 강도가 우수하다는 점에서, 폴리프로필렌 수지의 합성수지제 시트가 바람직하다.
기재 시트는 비할로겐계 난연제를 함유하는 층인 것이 바람직하다. 기재 시트가 비할로겐계 난연제를 함유함으로써, 우수한 안전성, 환경 배려성을 갖는 화장 시트로 할 수 있다.
기재 시트의 두께는 40∼300 ㎛가 바람직하고, 60∼200 ㎛가 보다 바람직하다. 기재 시트는 필요에 따라서 착색되어 있어도 좋다. 또한, 표면에 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리 등의 표면 처리가 되어 있어도 좋고, 인접하는 층과의 밀착성을 높이기 위한 하지 도료인 프라이머가 도포되어 있어도 좋다.
(패턴층)
패턴층은 패턴 잉크층 및/또는 솔리드 잉크층으로 구성된다. 패턴층은 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 실크 스크린 인쇄 등의 인쇄법에 의해 형성할 수 있다. 패턴 잉크층의 모양은, 예컨대 나무결 모양, 돌결 모양, 옷감결 모양, 가죽무늬 모양, 기하학 모양, 문자, 기호, 선화(線畵), 각종 추상 모양 등을 들 수 있다. 솔리드 잉크층은 착색 잉크의 솔리드 인쇄에 의해 얻어진다. 패턴층은 패턴 잉크층 및 솔리드 잉크층의 한쪽 또는 양쪽으로 구성된다.
패턴층에 이용하는 잉크로서는, 전색제(vehicle)로서, 염소화폴리에틸렌, 염소화폴리프로필렌 등의 염소화폴리올레핀, 폴리에스테르, 이소시아네이트와 폴리올을 포함하는 폴리우레탄, 폴리아크릴, 폴리아세트산비닐, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 셀룰로오스계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 1종 또는 2종 이상 혼합하여 이용하고, 이것에 안료, 용제, 각종 보조제 등을 가하여 잉크화한 것을 사용할 수 있다. 이 중에서도, 환경 문제, 피인쇄면과의 밀착성 등의 관점에서, 폴리에스테르, 이소시아네이트와 폴리올을 포함하는 폴리우레탄, 폴리아크릴, 폴리아미드계 수지 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합물이 바람직하다.
(투명성 접착제층)
투명성 접착제층은 필요에 따라서 패턴층과 투명성 수지층의 사이에 마련된다. 투명성 접착제층은, 예컨대 2액 경화형 우레탄 수지 등의 공지된 드라이 라미네이션용 접착제를 도포·건조시킴으로써 얻을 수 있다.
투명성 접착제층은, 건조 후의 두께가 0.1∼30 ㎛ 정도가 바람직하고, 1∼5㎛ 정도가 보다 바람직하다.
(투명성 수지층)
본 발명의 화장 시트에 있어서, 투명성 수지층은, 복수 층의 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층 중의 하나의 층이다. 투명성 수지층은 투명성의 비할로겐계 열가소성 수지에 의해 적합하게 형성할 수 있다.
투명성 수지층을 형성하는 비할로겐계 열가소성 수지로서는, 구체적으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 아이오노머, 아크릴산에스테르, 메타아크릴산에스테르등의 합성수지를 들 수 있다. 상기한 것 중에서도 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지가 바람직하다.
투명성 수지층은 비할로겐계 난연제를 함유하는 층인 것이 바람직하다. 투명성 수지층이 비할로겐계 난연제를 함유함으로써, 우수한 안전성, 환경 배려성을 갖는 화장 시트로 할 수 있다.
투명성 수지층은 투명성을 갖는 한 착색되어 있어도 좋다. 이 경우는, 열가소성 수지에 착색제를 첨가하면 된다. 착색제로서는 패턴층에서 이용하는 안료 또는 염료를 사용할 수 있다.
투명성 수지층에는, 충전제, 무광택제, 발포제, 윤활제, 대전방지제, 산화방지제, 자외선흡수제, 광안정화제, 라디칼포착제, 연질 성분(예컨대 고무) 등의 각종 첨가제를 포함하여도 좋다.
투명성 수지층의 두께는 60 ㎛ 이상이 바람직하고, 80 ㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 투명성 수지층의 두께는 300 ㎛ 이하가 바람직하고, 200 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 투명성 수지층의 두께의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 내상성 및 내마모성이 한층 더 향상된다. 또한, 투명성 수지층의 두께의 상한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 불 확산 곤란도가 한층 더 향상된다.
투명성 수지층의 표면에는, 필요에 따라서, 코로나 방전 처리, 오존 처리, 플라즈마 처리, 전리 방사선 처리, 중크롬산 처리 등의 표면 처리를 실시하여도 좋다. 표면 처리는 각 처리의 통상의 방법에 따라서 행하면 된다.
투명성 수지층의 표면에는 프라이머층(표면 보호층의 형성을 용이하게 하기위한 프라이머층)이 형성되어 있어도 좋다.
프라이머층은 공지된 프라이머제를 투명성 수지층에 도포함으로써 형성할 수 있다. 프라이머제로서는, 예컨대 아크릴 변성 우레탄 수지 등을 포함하는 우레탄 수지계 프라이머제, 아크릴과 우레탄의 블록 공중합체를 포함하는 수지계 프라이머제 등을 들 수 있다.
프라이머층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1∼10 ㎛, 바람직하게는 1∼5 ㎛ 정도이다.
(표면 보호층)
표면 보호층(투명성 표면 보호층)은, 화장 시트에 요구되는 내찰상성, 내마모성, 내수성, 내오염성 등의 표면 물성을 부여하기 위해서 마련된다. 이 표면 보호층을 형성하는 수지로서는, 열경화형 수지 또는 전리 방사선 경화형 수지 등의 경화형 수지의 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 특히 전리 방사선 경화형 수지는 높은 표면 경도, 생산성 등의 관점에서 바람직하다. 더욱이, 내후성을 한층 더 향상시킬 수 있다는 관점에서, 전자선 경화형 수지가 가장 바람직하다.
열경화형 수지로서는, 예컨대 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지(2액 경화형 폴리우레탄도 포함한다), 에폭시 수지, 아미노알키드 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 멜라민-요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다.
상기 수지에는 가교제, 중합개시제 등의 경화제, 중합촉진제를 첨가할 수 있다. 예컨대 경화제로서는 이소시아네이트, 유기 술폰산염 등을 불포화 폴리에스테르 수지나 폴리우레탄 수지 등에 첨가할 수 있고, 유기 아민 등을 에폭시 수지에 첨가할 수 있고, 메틸에틸케톤퍼옥사이드 등의 과산화물, 아조이소부틸니트릴 등의 라디칼개시제를 불포화 폴리에스테르 수지에 첨가할 수 있다.
열경화형 수지로 표면 보호층을 형성하는 방법으로서는, 예컨대 열경화형 수지의 용액을 롤코트법, 그라비아코트법 등의 도포법으로 도포하여, 건조·경화시키는 방법을 들 수 있다. 용액의 도포량으로서는, 고형분으로 대략 5∼50 ㎛, 바람직하게는 5∼40 ㎛ 정도이다.
전리 방사선 경화형 수지는, 전리 방사선의 조사에 의해 가교 중합 반응을 일으켜, 3차원의 고분자 구조로 변화하는 수지라면 한정되지 않는다. 예컨대 전리 방사선의 조사에 의해 가교 가능한 중합성 불포화 결합 또는 에폭시기를 분자 중에 갖는 프리폴리머, 올리고머 및 모노머의 1종 이상을 사용할 수 있다. 예컨대 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등의 아크릴레이트 수지; 실록산 등의 규소 수지; 폴리에스테르 수지; 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
전리 방사선으로서는, 가시광선, 자외선(근자외선, 진공자외선 등), X선, 전자선, 이온선 등이 있지만, 이 그 중에서도 자외선, 전자선이 바람직하고, 전자선이 보다 바람직하다.
자외선원으로서는, 초고압수은등, 고압수은등, 저압수은등, 카본아크등, 블랙라이트 형광등, 메탈할라이드 램프 등의 광원을 사용할 수 있다. 자외선의 파장으로서는 190∼380 nm 정도이다.
전자선원으로서는, 예컨대 콕크로프트월턴형, 반데그라프트형, 공진변압기형, 절연코어변압기형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다. 전자선의 에너지로서는 100∼1000 keV 정도가 바람직하고, 100∼300 keV 정도가 보다 바람직하다. 전자선의 조사량은 20∼150 kGy 정도가 바람직하다.
전리 방사선 경화형 수지는 전자선을 조사하면 충분히 경화하지만, 자외선을 조사하여 경화시키는 경우에는, 광중합개시제(증감제)를 첨가하는 것이 바람직하다.
라디칼 중합성 불포화기를 갖는 수지계의 경우의 광중합개시제는, 예컨대 아세토페논류, 벤조페논류, 티옥산톤류, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 미힐러벤조일벤조에이트, 미힐러케톤, 디페닐설파이드, 디벤질디설파이드, 디에틸옥사이드, 트리페닐비이미다졸, 이소프로필-N,N-디메틸아미노벤조에이트 등의 적어도 1종을 사용할 수 있다. 또한, 양이온 중합성 작용기를 갖는 수지계의 경우는, 예컨대 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 메탈로센 화합물, 벤조인술폰산에스테르, 프리옥시술폭소늄디알릴요오드실염 등의 적어도 1종을 사용할 수 있다.
광중합개시제의 첨가량은 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 전리 방사선 경화형 수지 100 질량부에 대하여 0.1∼10 질량부 정도이다.
전리 방사선 경화형 수지로 보호층을 형성하는 방법으로서는, 예컨대 전리 방사선 경화형 수지의 용액을 그라비아코트법, 롤코트법 등의 도포법으로 도포하면 된다. 용액의 도포량으로서는, 고형분으로서 대략 10∼50 ㎛, 바람직하게는 15∼40 ㎛ 정도이다.
표면 보호층을 갖추고 있으면 바람직하며, 표면 보호층의 두께는 10 ㎛ 이상이 바람직하고, 15㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 표면 보호층의 두께는 50 ㎛ 이하가 바람직하고, 40 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 표면 보호층의 두께의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 내상성 및 내마모성이 한층 더 향상된다. 또한, 표면 보호층의 두께의 상한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 불 확산 곤란도가 한층 더 향상된다.
전리 방사선 경화형 수지로 형성된 표면 보호층에, 내찰상성, 내마모성을 추가로 부여하는 경우에는, 미립자를 배합하면 된다. 미립자로서는 무기 충전재를 들 수 있다. 무기 충전재로서는, 예컨대 분말형의 산화알루미늄, 탄화규소, 이산화규소, 티탄산칼슘, 티탄산바륨, 마그네슘파이로보트레이트, 산화아연, 질화규소, 산화지르코늄, 산화크롬, 산화철, 질화붕소, 다이아몬드, 금강사, 유리 섬유 등을 들 수 있다.
미립자의 평균 입자경은 특별히 한정되지 않으며, 표면 보호층의 두께보다 큰 것이 바람직하다. 미립자의 평균 입자경이 표면 보호층의 두께보다 큼으로써, 화장 시트의 내상성 및 내마모성이 한층 더 향상된다. 미립자의 평균 입자경은 5∼30 ㎛가 바람직하고, 10∼20 ㎛가 보다 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서 평균 입자경은 입도 분포 측정기 LS230(상품명: Beckman Coulter사 제조)에 의해 측정되는 값이다.
무기 충전재의 첨가량으로서는, 전리 방사선 경화형 수지 100 질량부에 대하여 1∼80 질량부 정도이다.
(합성수지제 백커층)
본 발명의 화장 시트에 있어서, 합성수지제 백커층은, 복수 층의 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층 중의 하나의 층이다. 본 발명의 화장 시트는, 화장 시트의 최하층, 즉 화장 시트의 기재 측에 합성수지제 백커층을 갖는 것이 바람직하다. 합성수지제 백커층을 가짐으로써, 화장재의 내충격성이 한층 더 향상된다.
합성수지제 백커층을 구성하는 수지로서는, 예컨대 폴리프로필렌, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리메틸렌, 폴리메틸펜텐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 내열성이 높은 폴리알킬렌테레프탈레이트〔예컨대, 에틸렌글리콜의 일부를 1,4-시클로헥산디메탄올이나 디에틸렌글리콜 등으로 치환한 폴리에틸렌테레프탈레이트인, 소위 상품명 PET-G(이스트만케미컬컴파니 제조)〕, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리아미드, ABS 등을 들 수 있다. 이들 수지는 단독 또는 2종 이상으로 사용할 수 있다.
합성수지제 백커층의 두께는, 0.1∼0.6 mm가 바람직하고, 0.15∼0.45 mm가 보다 바람직하고, 0.20∼0.40 mm가 더욱 바람직하다. 합성수지제 백커층의 두께의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 내충격성이 한층 더 향상된다. 또한, 합성수지제 백커층의 두께의 상한이 상기 범위임으로써 화장 시트의 휘어짐이 한층 더 억제된다.
이상 설명한 각 층의 적층은, 예컨대 기재 시트의 한쪽의 면에 패턴층(솔리드 잉크층, 패턴 잉크층)을 인쇄에 의해 형성한 후, 패턴층 상에 2액 경화형 우레탄 수지 등의 공지된 드라이 라미네이션용 접착제를 통해 투명성 수지층을 드라이 라미네이션법, T다이 압출법 등으로 적층하고, 또한 표면 보호층을 형성하여 중간체를 제작하고, T다이 압출법 등으로 제작한 합성수지층 백커층과, 중간체의 기재 시트 측을 열라미네이트에 의해 적층하는 방법에 의해 행할 수 있다.
화장 시트의 총 두께는 150 ㎛ 이상이 바람직하고, 160 ㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 화장 시트의 총 두께는 600 ㎛ 이하가 바람직하고, 400 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 화장 시트의 총 두께의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 내상성 및 내마모성이 한층 더 향상된다. 또한, 화장 시트의 총 두께의 상한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 불 확산 곤란도가 한층 더 향상된다.
화장 시트에는, 투명성 수지층 측이나 표면 보호층 측에서 엠보스 가공을 실시함으로써 요철 모양을 형성하여도 좋다. 요철 모양은, 가열 프레스, 헤어라인 가공 등에 의해 형성할 수 있다. 요철 모양으로서는, 도관 홈, 돌판 표면 요철, 천 표면 텍스쳐, 새틴 마무리, 그레인, 헤어라인, 라이너 그루브 등을 들 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 상기 화장 시트의 총 두께 등의 층 두께는, 상기 요철 모양이 형성되어 있지 않은 부위에서 측정한 값이다.
본 발명의 화장 시트의 상술한 각 층에 첨가되는 각종 첨가제(표면 보호층이 함유하는 미립자나 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층이 함유하는 비할로겐계 난연제 등)는, 상기 각종 첨가제가 베시클화되어 있는 것이 바람직하다. 각종 첨가제를 베시클화하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법에 의해 베시클화할 수 있으며, 그 중에서도 초임계 역상 증발법이 바람직하다.
이하, 초임계 역상 증발법에 관해서 상세히 설명한다. 초임계 역상 증발법이란, 초임계 상태 또는 초임계점 이상의 온도 혹은 압력 조건 하의 이산화탄소에 베시클의 외막을 형성하는 물질을 균일하게 용해시킨 혼합물 중에, 수용성 또는 친수성의 봉입 물질로서의 각종 첨가제를 포함하는 수상을 가하여, 한 층의 막으로 봉입 물질로서의 각종 첨가제를 포함한 캡슐형의 베시클을 형성하는 방법이다. 또한, 초임계 상태의 이산화탄소란, 임계 온도(30.98℃) 및 임계 압력(7.3773±0.0030 MPa) 이상의 초임계 상태에 있는 이산화탄소를 의미하고, 임계점 이상의 온도 혹은 압력 조건 하의 이산화탄소란, 임계 온도만 또는 임계 압력만이 임계 조건을 넘은 조건 하의 이산화탄소를 의미한다. 이 방법에 의해, 직경 50∼800 nm의 단층 라멜라 베시클을 얻을 수 있다. 일반적으로, 베시클이란, 구형으로 닫힌 막 구조를 갖는 소포의 내부에 액상을 포함하는 것의 총칭이며, 특히 외막이 인지질 등의 생체 지질로 구성되는 것을 리포좀이라고 부른다.
상기 인지질로서는, 포스파티딜콜린, 포스파티딜에탄올아민, 포스파티딜세린, 포스파티딘산, 포스파티딜글리세롤, 포스파티딜이노시톨, 카디오리핀, 황란 레시틴, 수첨 황란 레시틴, 대두 레시틴, 수첨 대두 레시틴 등의 글리세로인지질, 스핑고미엘린, 세라미드포스포릴에탄올아민, 세라미드포스포릴글리세롤 등의 스핑고인지질을 들 수 있다.
외막을 구성하는 물질로서는, 또한 비이온계 계면활성제나, 이것과 콜레스테롤류 혹은 트리아실글리세롤의 혼합물 등의 분산제를 이용할 수 있다.
상기 비이온계 계면활성제로서는, 폴리글리세린에테르, 디알킬글리세린, 폴리옥시에틸렌 경화피마자유, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 코폴리머, 폴리부타디엔-폴리옥시에틸렌 공중합체, 폴리부타디엔-폴리2-비닐피리딘, 폴리스티렌-폴리아크릴산 공중합체, 폴리에틸렌옥사이드-폴리에틸에틸렌 공중합체, 폴리옥시에틸렌-폴리카프로락탐 공중합체 등의 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
상기 콜레스테롤류로서는, 콜레스테롤, α-콜레스탄올, β-콜레스탄올, 콜레스탄, 데스모스테롤(5,24-콜레스타디엔-3β-올), 콜산나트륨, 콜레칼시페롤 등의 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
상기 리포좀의 외막은 인지질과 분산제의 혼합물로 형성되어 있어도 좋다. 본 발명의 화장 시트에서는, 외막을 인지질로 형성한 리포좀으로 함으로써, 각 층의 주성분인 수지 조성물과 각종 첨가제의 상용성을 양호한 것으로 할 수 있다.
본 발명의 화장 시트는, 상술한 구성이기 때문에, 열전도율이 낮은 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어렵다. 이 때문에, 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 기재 상에 적층하기 위한 화장 시트로서 이용할 수 있으며, 상기 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어렵다. 이 때문에, 본 발명의 화장 시트는 내장재용 화장 시트, 특히 바닥용 화장 시트로서 적합하게 이용할 수 있다.
2. 화장판
본 발명의 화장판은, 기재 상에 상기 화장 시트를 갖는 화장판이며, 상기 기재는 상기 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 화장판이다.
본 발명의 화장판을 구성하는 화장 시트로서는 상기 설명한 본 발명의 화장 시트를 이용할 수 있다.
(기재)
본 발명의 화장판을 구성하는 기재는 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만이다. 기재의 열전도율은 0.08 W/(m·K) 미만이라도 좋다. 또한, 본 명세서에 있어서 기재의 열전도율은 핫디스크법에 의해 측정되는 값이다.
기재의 재질로서는 상기 범위의 열전도율을 보이는 재질이라면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대 도 2와 같이, 바닥용 화장판 등의 화장판에 통상 이용되는 목질판(21) 상에, 상기 범위의 열전도율을 보이는 재질의 표면재(22)를 적층한 목질 기재를 이용하여도 좋다. 또한, 도 3에 도 2의 기재를 이용한 본 발명의 화장판의 층 구성의 일례를 도시한다. 도 3에서는, 기재(2)의 표면재(22)와, 화장 시트(1)의 합성수지제 백커층(11)이 맞붙여지고, 기재(2) 상에 화장 시트(1)가 적층되어, 화장판이 형성되어 있다.
표면재로서는 상기 범위의 열전도율을 보이는 재질이라면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 코르크, 오동나무 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 화장판에 보온성, 쿠션성을 부여할 수 있다는 점에서, 코르크가 적합하게 이용된다. 즉, 상기 기재는 화장 시트 측에 코르크층을 갖는 것이 바람직하다.
표면재의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 1.0∼5.0 mm가 바람직하고, 1.0∼2.0 mm가 보다 바람직하다.
목질판으로서는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 중밀도 섬유판(MDF), 고밀도 섬유판(HDF), 합판 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 중밀도 섬유판(MDF), 고밀도 섬유판(HDF)이 적합하게 이용된다.
목질판의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 4.0∼15.0 mm가 바람직하고, 5.0∼10.0 mm가 보다 바람직하다.
표면재와 목질판을 적층하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 접착제에 의해 적층하는 등의 종래 공지된 방법에 의해 적층할 수 있다. 접착제로서는 특별히 한정되지 않고, 공지된 목공용 접착제를 널리 사용할 수 있다. 접착제로서는, 예컨대 폴리아세트산비닐, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 아이오노머, 부타디엔-아크릴니트릴 고무, 네오프렌 고무, 천연 고무 등을 유효 성분으로 하는 접착제를 들 수 있다. 또한, 열경화형 접착제로서, 멜라민계, 페놀계, 우레아계(아세트산비닐-요소계 등) 등의 접착제를 들 수 있다.
기재의 앞면에 화장 시트를 적층하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 기재의 앞면에 접착제층을 형성하여 화장 시트를 적층하는 등의 종래 공지된 방법에 의해 적층할 수 있다.
접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 건조 후의 두께가 0.1∼100 ㎛가 바람직하고, 0.1∼30 ㎛가 보다 바람직하고, 1∼20 ㎛가 더욱 바람직하다.
접착제층에서 사용되는 접착제로서는, 수용성 에멀션계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 아크릴계 접착제, 우레탄계 접착제 등을 들 수 있다. 접착제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 화장판은 상술한 구성이기 때문에 불이 번지기 어렵다. 이 때문에, 본 발명의 화장판은 내장재용 화장판, 특히 바닥용 화장판으로서 적합하게 이용할 수 있다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 자세히 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.
실시예 1
(화장 시트의 제조)
기재 시트로서 60 ㎛ 두께의 폴리프로필렌 필름(비중 1.02)을 준비했다. 이어서, 상기 기재 시트의 양면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 상기 기재 시트의 이면에 2액 경화형 우레탄 수지의 이면 프라이머층을 형성하고, 상기 기재 시트의 앞면에 아크릴우레탄계 수지 함유 경화형 인쇄 잉크로 그라비아 인쇄법에 의해 패턴층을 형성했다. 또한, 상기 패턴층 위에 2액 경화형 우레탄 수지의 접착제를 도포함으로써 투명성의 접착제층을 형성했다. 또한, 접착제층 상에, T다이 압출기로 폴리프로필렌 수지를 가열 용융 압출하여 열가소성의 투명성 수지층(두께 100 ㎛, 비중 0.90)을 형성했다.
이어서, 상기 투명성 수지층 상에 2액 경화형 우레탄 수지의 프라이머층을 형성했다. 또한, 상기 프라이머층 상에 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 전자선 경화형 수지 조성물을 그라비아 코트법에 의해 도포 및 건조한 후, 가속 전압 175 keV 및 5 Mrad(50 kGy)의 조건으로 전자선을 조사함으로써, 두께가 15㎛가 되도록 표면 보호층을 형성했다. 또한, 표면 보호층에는 미립자로서 실리카를 첨가했다. 실리카의 평균 입자경은 18 ㎛였다.
또한, 상기 표면 보호층 측에서 열압에 의한 엠보스 가공을 실시함으로써 나뭇결 도관 무늬의 요철 모양을 형성했다.
이어서, 폴리프로필렌 수지와 인-질소계 난연제(FP-2500S (주)ADEKA 제조)를 포함하는 수지 조성물을 조제했다. 수지 조성물 중의 인-질소계 난연제의 함유량은 30 질량%였다. 기재 시트의 이면에 상기 수지 조성물을 이용하여 용융 압출 라미네이트 방식으로 수지층을 적층함으로써, 두께가 240 ㎛인 합성수지제 백커층(비중1.08)을 형성했다. 이에 따라, 실시예 1의 화장 시트를 제조했다.
또한, 상기 화장 시트에는 이면 프라이머층 등의 경화형 수지층이 마련되어 있지만, 이 경화형 수지층은 비할로겐계 열가소성 수지층과는 다르기 때문에, 식(I)에는 고려되지 않는다.
(화장판의 제조)
두께가 4 mm인 중밀도 섬유판(MDF) 상에, 두께가 1.5 mm, 열전도율이 0.07 W/(m·K)인 코르크 시트를 접착제를 이용하여 맞붙여, 목질 기재를 조제했다. 목질 기재의 코르크 시트 측의 표면에, 수용성 에멀션계 접착제를 통해 화장 시트의 합성수지제 백커층 측의 면을 맞붙여, 화장판을 제작했다. 또한, 수용성 에멀션계 접착제는 이하의 것을 이용했다.
·수용성 에멀션계 접착제
주제:「BA-10L」 재팬코팅레진가부시키가이샤 제조, 변성 에틸렌·아세트산비닐계
경화제:「BA-11B」 재팬코팅레진가부시키가이샤 제조, 이소시아네이트계 배합비: 주제:경화제=100:2.5(질량비)
실시예 2∼23, 비교예 1∼9 및 참고예 1
화장 시트의 구성을 표 1∼3에 기재한 것과 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 화장 시트 및 화장판을 제조했다. 또한, 표에서 백커층의 층두께가 「0」이라고 기재되어 있는 경우, 백커층이 형성되어 있지 않음을 나타내고 있다.
(평가)
상술한 것과 같이 하여 제조된 실시예 및 비교예의 화장 시트 및 화장판에 관해서 이하의 방법에 의해 평가를 했다.
(1) 비할로겐계 난연제를 함유하는 층의 강도
비할로겐계 난연제를 함유하는 층의 강도를, 최대점 강도를 측정함으로써 평가했다. 구체적으로는, 비할로겐계 난연제를 함유하는 층을 JIS K 6732:2006에 준거하여 덤벨형으로 펀칭하여 시험편으로 했다. 이 시험편의 최대점 강도를, 인장 시험기를 이용하여 인장 속도 100 mm/분, 척 사이 거리 80 mm의 조건으로 측정하여, 이하의 평가 기준에 따라서 평가했다.
++: 최대점 강도가 6 N 이상이다
+: 최대점 강도가 4 N 이상 6 N 미만이다
-: 최대점 강도가 4 N 미만이다
(2) 불 확산 곤란도
화장판을 9 cm×30 cm의 크기로 잘라내어 시험편으로 했다. 도 4 및 5와 같이 시판되는 가정용 히터(101)(자이글한삼 SJ-100(상품명))의 받침대(102) 위에 금속제의 장방형의 받침대(103)를 놓고, 받침대 위에 설치한 금속제 프레임(104) 내에 시험편(105)을 놓고, 히터 각도 45°, 히터 출력 다이얼 4의 조건으로 불 확산 곤란도 시험을 행했다. 상세하게는, 시험편을 상기 가정용 히터를 이용하여 2분간 예열했다. 이어서, 도 4와 같이, 시험편의 길이 방향의 히터 측의 말단부(106)에 라이터(107)로 1분간 가열하여 착화하고, 도 5와 같이 시험편(105)의 길이 방향으로 연소시켰다. 이어서, 17분간 연소 상태를 눈으로 관찰하여, 연소 거리(L1)를 측정했다. 이하의 평가 기준에 따라서 소화성 및 연소 거리를 측정하여, 불 확산 곤란도를 평가했다.
[소화성]
++: 자연스럽게 소화되었다
-: 자연스럽게 소화되지 않았다
[연소 거리(L1)]
++: L1이 10 cm 이하
+: L1이 10 cm를 넘고 20 cm 이하
-: L1이 20 cm를 넘는다
[불 확산 곤란도 평가]
+++: 소화성 및 연소 거리가 ++ 판정이다
++: 소화성이 ++ 판정이고, 연소 거리가 + 판정이다
-: 소화성 및 연소 거리의 적어도 한쪽이 - 판정이다
(3) 내상성 시험
화장 시트의 내상성을 호프만 스크래치 시험기(BYK-Gardner 제조)를 이용하여 확인했다. 구체적으로는, 2.5 mm 두께의 MDF에, 화장 시트를 접착제(수용성 에멀젼 접착제(BA-10L/BA-11B))를 이용하여 맞붙여, 시험편을 조제했다. 시험편의 화장 시트의 표면 보호층에 대하여, 45도의 각도로 접하도록 스크래치날(직경 7 mm의 원주의 엣지부)을 셋트하고, 상기 스크래치날을 잡아당기는 식으로 이동시켜 표면을 문질렀다. 그 때, 100∼700 g 하중의 범위에서 100 g씩 스크래치날에 거는 하중을 변화시켜, 표면 보호층에 상처가 발생했는지 여부를 확인했다. 처음으로 상처가 보인 하중을 스크래치 하중으로 하여, 이하의 평가 기준에 따라서 평가했다.
++: 스크래치 하중이 600 g 하중 이상이다
+: 스크래치 하중이 400 g 하중 또는 500 g 하중이다
-: 스크래치 하중이 300 g 하중 이하이다
(4) 내마모성 시험
화장 시트의 내마모성을 확인했다. 구체적으로는, 2.5 mm 두께의 MDF에, 화장 시트를 접착제(수용성 에멀젼 접착제(BA-10L/BA-11B))를 이용하여 맞붙여, 시험편을 조제했다. 시험편을 이용하여 JAS 플로어링 마모 A 시험에 준거하여 시험을 행하고, 시험 후의 각 시험편의 화장 시트의 표면 상태를 눈으로 관찰하여, 이하의 평가 기준에 따라서 평가했다.
++: 500 회전 시험 후, 패턴 모양 벗겨짐이 인정되지 않는다
-: 500 회전 시험 후, 패턴 모양 벗겨짐이 인정된다
결과를 표 1∼3에 나타낸다. 또한, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(x)와, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한, 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중의 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율(y)의 관계를 도 6에 도시한다. 또한, 표 1∼3, 도 6에는, 참고를 위해서, 식(I)의 y의 임계치를 나타내는 y = 0.00008x2 + 0.016x - 2.51의 값, 그래프를 각각 나타내고 있다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
1. 화장 시트
11. 합성수지제 백커층
12. 기재 시트
13. 패턴층
14. 투명성 수지층
15. 표면 보호층
2. 기재
21. 목질판
22. 표면재
101. 가정용 히터
102. 가정용 히터의 받침대
103. 금속제 장방형의 받침대
104. 금속제 프레임
105. 시험편
106. 시험편의 길이 방향의 히터 측의 말단부
107. 라이터
L1. 연소 거리

Claims (15)

  1. 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 기재에 적층하기 위한 화장 시트로서,
    (1) 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하고,
    (2) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중 적어도 1층은 비할로겐계 난연제를 함유하며,
    (3) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 또한 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중의 상기 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율(질량%)을 y로 한 경우에 하기 식(I)을 만족하며,
    y ≥ 0.00008x2 + 0.016x - 2.51 (I)
    (4) 상기 비할로겐계 난연제를 함유하는 복수 층의 각 층에 있어서의 상기 비할로겐계 난연제의 함유량은 8 질량% 이상인 화장 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 비할로겐계 난연제는 인계 난연제 및 질소계 난연제에서 선택되는 적어도 1종인 화장 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비할로겐계 난연제를 함유하는 복수 층의 각 층에 있어서의 상기 비할로겐계 난연제의 함유량은 11 질량% 이상인 화장 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 질량의 합계 100 질량%에 대한 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층 중의 상기 비할로겐계 난연제의 질량의 합계의 비율 y(질량%)는 40 질량% 이하인 화장 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층으로서 투명성 수지층을 갖고, 상기 투명성 수지층의 두께가 60 ㎛ 이상인 화장 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 표면 보호층을 추가로 갖는 화장 시트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 표면 보호층은 전리 방사선 경화형 수지층인 화장 시트.
  8. 제7항에 있어서, 상기 전리 방사선 경화형 수지층은 전자선 경화형 수지층인 화장 시트.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 보호층의 두께가 15 ㎛ 이상인 화장 시트.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 보호층은 미립자를 함유하고, 상기 미립자의 평균 입자경은 상기 표면 보호층의 두께보다 큰 것인 화장 시트.
  11. 제10항에 있어서, 상기 미립자는 초임계 역상 증발법에 의해 베시클화되어 있는 것인 화장 시트.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화장 시트의 총 두께가 150 ㎛ 이상인 화장 시트.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 비할로겐계 난연제는 초임계 역상 증발법에 의해 베시클화되어 있는 것인 화장 시트.
  14. 기재 상에 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재한 화장 시트를 갖는 화장판으로서, 상기 기재는 상기 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 화장판.
  15. 제14항에 있어서, 상기 기재는 상기 화장 시트 측에 코르크층을 갖는 것인 화장판.
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