KR20200047730A - 구성요소에서 코팅을 제거하는 방법 및 시스템 - Google Patents

구성요소에서 코팅을 제거하는 방법 및 시스템 Download PDF

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도날드 이. 스프렌톨
케이쓰 에이. 제퍼리즈
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아메리칸 레이저 엔터프라이지즈, 엘엘씨
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Abstract

제거 시스템은 구성요소(component)의 기판으로부터 코팅을 제거하기 위해 구성된다. 제1 에너지원 및 제2 에너지원은 각각 제1 속성 및 제2 속성을 생성하는 전자기 방사를 상기 구성요소 상으로 전자기 방사를 향하게 하도록 구성된다. 센서는 제1 전자기 방사 스트림 및 제2 스트림에 의해 생성된 상기 제1 속성 및 제2 속성을 검출한다. 상기 컨트롤러는, 상기 검출된 제1 속성 및 제2 속성을 센서로부터 수신하고, 이와 연관되는 상기 제1 파워 레벨 및 상기 제2 파워 레벨을 각각 상기 제1 에너지원 및 상기 제2 에너지원으로부터 수신하도록 구성된다. 상기 컨트롤러는, 상기 센서로부터 수신된 상기 제1 속성 및 상기 제2 속성, 및 상기 제1 에너지원 및 상기 제2 에너지원으로부터 수신된 상기 연관된 파워 레벨에 대한 응답으로서, 갱신된 제1 에너지 수준 및 제2 에너지 수준을 상기 제1 에너지원 및 상기 제2 에너지원 중 적어도 하나로 전송한다.

Description

구성요소에서 코팅을 제거하는 방법 및 시스템 {A Method And System For Removing A Coating From A Component}
관련된 출원들에 대한 상호 참조
본 출원은 2011년 10월 21일자 제출된 미국 가출원 제61/549,818호의 우선권을 주장하는바, 그 전체가 본 명세서에 참조 병합된다.
발명의 기술분야
본 개시서는 전자기 방사를 이용하여 기판으로부터 코팅을 제거하기 위해 구성된 시스템에 관한 것이다.
항공기, 차량들, 보트들 및 다른 많은 구조물들은 프라이밍되거나(primed) 도장되거나(painted) 혹은 코팅들에 의해 덮힌 표면들을 갖는다. 오랜 시간 동안 상기 코팅들은 무뎌지거나, 벗겨지거나, 또는 상기 표면들에 다른 코팅이 가해질 수 있도록 제거될 필요가 있을 수 있다.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 한다.
제거 시스템은 구성요소(component)의 기판으로부터 코팅을 제거하기 위해 구성된다. 제1 에너지원은 제1 파워 레벨(power level)에서 에너지를 받아, 제1 전자기 방사 스트림을 상기 구성요소 상으로 향하게 하여 상기 제1 전자기 방사 스트림이 상기 구성요소 상에 제1 속성을 생성하도록 구성된다. 제2 에너지원은 제2 파워 레벨로 에너지를 받아, 제2 전자기 방사 스트림을 상기 구성요소 상으로 향하게 하여 상기 제2 전자기 방사 스트림이 상기 구성요소 상에 제2 속성을 생성하도록 구성된다. 센서는 상기 제1 전자기 방사 스트림 및 상기 제2 전자기 방사 스트림에 의해 생성된 상기 제1 속성 및 제2 속성을 검출하기 위해 구성된다. 컨트롤러는 상기 제1 에너지원 및 상기 제2 에너지원 및 상기 센서에 작동하게 연결된다. 상기 컨트롤러는, 상기 검출된 제1 속성 및 제2 속성을 센서로부터 수신하고, 이와 연관되는 상기 제1 파워 레벨 및 상기 제2 파워 레벨을 각각 상기 제1 에너지원 및 상기 제2 에너지원으로부터 수신하도록 구성된다. 상기 컨트롤러는, 상기 센서로부터 수신된 상기 제1 속성 및 상기 제2 속성, 그리고 상기 제1 에너지원 및 상기 제2 에너지원으로부터 수신된 상기 연관된 파워 레벨에 대한 응답으로서, 갱신된 제1 파워 레벨 및 제2 파워 레벨을 상기 제1 에너지원 및 상기 제2 에너지원 중 적어도 하나로 전송하도록 구성된다. 구성요소의 기판으로부터 코팅을 제거하는 방법은, 제1 에너지원으로부터 상기 제1 전자기 방사 스트림을 상기 구성요소 상으로 향하게 함을 포함한다. 상기 제1 에너지원은 제1 전자기 방사 스트림이 상기 구성요소 상에 제1 속성이 생성되게 하도록 제1 파워 레벨로 에너지를 받는다. 제2 전자기 방사 스트림이 상기 구성요소 상에 제2 속성이 생성되게 하도록 제2 파워 레벨에 있는 제2 에너지원으로부터, 상기 구성요소 상으로 상기 제2 전자기 방사 스트림이 향하게 된다. 상기 제2 에너지원은 제2 전자기 방사 스트림이 상기 구성요소 상에 제2 속성이 생성되게 하도록 제2 파워 레벨로 에너지를 받는다. 상기 구성요소의 상기 제1 속성 및 상기 제1 에너지원의 연관된 상기 제1 파워 레벨이 검출된다. 상기 구성요소의 상기 제2 속성 및 상기 제2 에너지원의 연관된 상기 제2 파워 레벨이 검출된다. 상기 검출된 제1 속성 및 제2 속성 중 적어도 하나 및 상기 연관된 제1 파워 레벨 및 제2 파워 레벨이 컨트롤러에 전송된다. 상기 검출된 제1 속성 및 제2 속성에 기초하여 상기 컨트롤러 내에서 상기 구성요소의 상기 기판 상에 코팅이 놓여있는지 여부에 대해 판별(determining)이 이루어진다. 상기 제1 에너지원 및 상기 제2 에너지원 중 적어도 하나에 갱신된(updated) 파워 레벨이 전송된다.
본 발명의 위의 특징들 및 장점들, 및 다른 특징들 및 장점들은, 본 발명을 수행하기 위한 최선 실시예들 및 다른 실시예들 중 몇몇의 뒷따르는 상세한 설명으로부터 용이하게 명백한 바, 이는 첨부 도면들과 연계하여 취해질 때 첨부된 청구항들에서 한정된 바와 같다.
본 발명에 의하면 종래기술의 문제점을 해결할 수 있다.
도 1은 구성요소의 기판으로부터 코팅을 제거하기 위해 구성된 제거 시스템의 도식적인 개략도이다.
도 2는 상기 제거 시스템의 도식적인 개략도이다.
도 3은 2개의 센서들이 도시된 상기 제거 시스템의 도식적인 개략도이다.
도 4는 상기 기판 상에 배치된 다수의 코팅층들(multiple layers of coatings)을 갖는 구성요소의 개략도이다.
도 5는 상기 구성요소에 걸쳐(across) 다수 번의 통과 중(during multiple passes) 상기 제거 시스템의 상기 센서에 의해 검출된 파장 및 세기의, 개념적으로 도시된 그래프 이다.
같은 참조 번호들이 같은 구성요소들을 가르키는 도면들을 참조하면, 도 1에는 제1 전자기 방사 스트림(16a)을 이용하여 구성요소(15)의 기판(14)으로부터 코팅(12)을 제거하기 위해 구성된 제거 시스템이 참조번호(10)으로 도시된다. 상기 제거 시스템(10)은 제1 에너지원(18), 센서(20), 컨트롤러(22), 및 선택적인 디스플레이 유닛(24)을 포함한다.
도 4를 참조하면, 상기 코팅(12)은 하나 이상의 층들(25)의, 서로의 위에 배치된 상이한 코팅들(12)일 수 있다(도 4). 더 구체적으로는, 상기 층들(25)은 제1 층(25a) 및 제2 층(25b)을 포함할 수 있다. 그런데, 상기 층들(25)은 임의의 수의 층들일 수 있음이 이해되어야 한다. 상기 기판(14)은, 상기 기판 상단(top) 상에 배치된 하나 이상 층들(25)의 코팅(12)을 구비한, 밑바닥을 이루는(underlying) 재료일 수 있다. 덧붙여 코팅(12)의 각 층(25)은 기판(14)에 걸쳐 균일하지 않은 두께(26)를 가질 수 있다. 더욱이 각 층(25)은 상기 기판(14)에 걸쳐 각 층(25)에 대해 상이한 두께들(26a, 26b, 26c, 26d)을 가질 수 있다. 상기 코팅(12)은 상기 기판(14)에 부착되거나 또다른 층(25)에 부착된 임의의 유형의 층(25)일 수 있다. 상기 코팅(12)은 코팅 조성물, 코팅 조성물, 만각류(barnacles), 녹(rust), 납(lead) 등으로부터 형성된 경화 막(cured film)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않아야 한다. 상기 코팅 조성물은 페인트, 프라이머(primer), 니스(varnish), 셸락(shellac), 래커(lacquer) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않아야 한다.
상기 제1 전자기 방사 스트림(16a)은 열 및/또는 빛의 에너지 스트림일 수 있다. 상기 제1 전자기 방사 스트림(16a)은 레이저(16a)일 수 있다. 상기 레이저(16a)는 섬유 네오디뮴-도핑된 이트륨 알루미늄 가넷 레이저(fiber neodymium-doped yttrium aluminum garnet (Nd: Y AG) laser), CO2 레이저 등일 수 있으며, 이것들은 상기 구성요소(15)의 상기 기판(14)으로부터 상기 코팅(12)을 제거하기 위한 충분한 파워(power)를 가진다. 상기 코팅(12)의 제거는 상기 코팅의 열기계적 스트레스-유도된 전위(dislocation)들, 물리적 박리(physical ablation), 연소(burning) 및, 분해(decomposition)를 이용하는 상기 코팅(12)의 제거를 포함할 수 있으나 이에 한정되지는 않아야 한다. 물리적 박리는 증발, 치핑(chipping) 및/또는 다른 부식성(erosive) 프로세스들을 이용하는 상기 코팅(12)의 제거를 포함할 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 상기 센서(20) 및 상기 제1 에너지원(18)은 상기 컨트롤러(22)에 작동하게 연결된다. 상기 센서(20)는 감지된 제1 속성(21a)을 가산 표현(numerable representation)으로 변환하는 장치이다. 비제한적인 예시로서, 전자기원(electromagnetic source)의 세기는 0에서 100의 범위를 갖는 숫자들로 표현될 수 있다. 상기 센서(20)는 광파장(wide-wavelength) 센서(20)와 같은 광학 센서(20)일 수 있다. 상기 센서(20)는 스펙트럼 분석기 및 기타 등등일 수 있다. 상기 제1 에너지원(18)은 상기 컨트롤러(22)로부터 수신된 입력(32)에 기초한 파워 레벨에서 상기 레이저(16a)를 배향(direct)하기 위해 구성된다. 상기 컨트롤러(22)는 상기 센서(20)로부터의 입력(28) 및 상기 파워 소스(power source)로부터의 입력(30)을 수신하고 이 입력들에 기초하여 상기 레이저(16a)에 의해 방출되는 파워를 제어하도록 상기 에너지원(18)에 신호 또는 입력(32)을 제공하기 위해 구성된 폐루프 프로세스 컨트롤러(closed loop process controller; 22)이다. 상기 센서(20)는 스캐닝 헤드(scanning head) 내에 일체화될 수 있으며, 상기 코팅(12) 제거 프로세스 중에 상기 스캐닝 헤드는 상기 레이저(16a)의 파워 레벨의 폐루프 제어를 제공하기 위해 상기 구성요소(15)를 지속적으로 스캔한다. 스캔은 체계적인 프로세스이며, 이에 의해 제1 전자기 방사 스트림(16a)의 소스(source)가 상기 코팅(12)이 제거되고 있는 상기 구성요소(15)의 표면(17) 위에서 통과된다. 이 프로세스는, 제1 전자기 방사 스트림의 상기 소스(16a)에 대해 상기 구성요소(15)를 이동시킴; 상기 구성요소(15)에 대해 상기 전자기 방사의 상기 소스(16a)를 이동시킴; 상기 구성요소(15)의 특정 부분에 상기 전자기 방사의 빔(beam)(16a)을 향하게 함; 및/또는 상기 구성요소(15)의 전체를 둘러싸기에 충분하게 큰 전자기 방사의 빔(16a)을 제공함;을 포함할 수 있다.
상기 레이저(16a)는 상기 기판(14) 위에 배치된 상기 코팅(12)을 구비한 상기 기판(14)을 포함하는 상기 구성요소(15)의 구역으로 향하게 된다. 상기 코팅(12)은 상기 전체 기판(14)에 걸쳐 다양한 두께(26a, 26b, 26c, 26d)를 가질 수 있으므로 상기 구성요소(15)를 향하는 전자기 방사의 양(amount)은, 상기 코팅(12)의 상기 두께(26a, 26b, 26c, 26d)에 기초하여, 가변일 필요가 있을 수 있다. 상기 레이저(16a)가 상기 구성요소(15)로 향하게 될 때, 상기 코팅(12)의 박리(ablation)는 속성들(34)과 함께 측정가능한 수준의 빛(세기 및 파장)을 생성하는데, 여기서 상기 속성들(34)은 상기 레이저(16a)가 침범하고 있는 재료가 무엇인지에 대한 현저한 표시를 제공한다. 따라서 상기 센서(20)는 상기 제1 전자기 방사 스트림(16a)이 가해지고 있는 곳에서 상기 코팅(12)의 제1 속성(21a)을 검출하도록 구성된다. 상기 제1 속성(21a)은 가시 스펙트럼 및/또는 비가시 방사(invisible radiation)의 형태로 될 수 있다. 검출된 제1 속성(21a)은 상기 제1 에너지원(18)에 의해 제공되는 파워 레벨 출력(power level output)과 함께 상기 컨트롤러(22)에 전송된다. 상기 컨트롤러(22)는 상기 검출된 제1 속성(21a)을 분석하고 상기 기판(14)으로부터 상기 코팅(12)의 제거를 계속하기 위해 상기 제1 에너지원(18)에 신호(32)를 전송한다. 만약 상기 컨트롤러(22)에 전송된 상기 제1 속성(21a)이, 상기 구역에서 상기 코팅(12)이 완전히 제거됨과 일치한다면, 상기 코팅(12)의 제거를 중단하기 위해 상기 컨트롤러(22)로부터 상기 제1 에너지원(18)으로 신호가 송신된다. 이는 상기 전자기 방사(16a)가 제거되어야 할 층(25)을 넘어 상기 기판(14) 안으로 또는 다른 중간 층들(25) 안으로 관통(penetrate)함을 방지한다. 이는, 원하는 층들(25)만을 제거하는 반면 다른 층들(25)은 상기 레이저에 의해(16a) 닿지 않도록 남겨두기 위한 충분한 정밀성(precision)도 가능하게 한다.
상기 센서(20)에 의해 감지된 상기 제1 속성(21a)은 상기 제1 전자기 방사 스트림(16a)의 적용(application)에 의해 생성되는, 절대적으로 측정되거나 또는 기준값(baseline value)에 상대적으로 측정될 수 있는 임의의 제1 속성(21a)을 포함할 수 있는데, 이는 파워, 위상각, 파장, 및 상기 구성요소(15)의 편광 상태(polarization state)를 포함하나 그에 한정되지 않는다. 더 구체적으로는, 하나 이상의 감지된 속성들(34)은 특정 유형의 코팅(12) 층(25)의 표시가 될 수 있으며, 또는 상기 기판(14)의 표시가 될 수 있다. 상기 센서(20)는 상기 구성요소(15) 위에서 스캔되고 상기 전자기 방사(16a)는 상기 층(25) 위로 향하게 됨에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 센서(20)는 하나 이상의 감지되는 속성들(34)을 측정한다. 하나 이상의 감지되는 속성들(34)에 있어서의 변화(36)는 상기 구성요소(15)의 표면(17)에 있어서의 차이점(difference)의 표시가 된다. 비제한적인 예시로서, 특정의 감지되는 속성들(34)에 대해 증가된 값은 상기 기판(14) 상 층(25)의 존재를 표시할 수 있는 반면, 특정의 감지되는 속성들(34)에 대해 증가된 값의 결핍은 상기 기판(14)의 존재의 표시가 된다. 특히 도 5에 도시된 예시를 참조하면, 빛 세기에 있어서의 스파이크(spike; 36)는 상기 기판(14) 상에 층(25)의 존재의 표시가 되는 반면, 스파이크가 없거나 매우 작은 스파이크(36)가 있다면 상기 기판(14)의 존재의 표시가 된다. 도 5에는 상기 레이저(16a)가 동일 구성요소(15) 위를 14번 통과, 즉 통과 1부터 통과 14를 함에 따른 상기 구성요소(15)의 상기 속성들(34)이 더 도시된다. 변화하는 피크 세기들 및 파장들은 상이한 유형들의 코팅들(12); 및/또는 상기 기판(14)만의 존재;의 표시가 된다. 비제한적인 예시로서, 통과 1에는 대략 589 nm에서 대략 12500의 피크 세기를 갖는 것으로 나타나고, 통과 14에는 대략 589 nm에서 대략 250의 피크 세기를 갖는 것으로 나타난다. 통과 1에 연관된 값들은 상단 코팅층(top coat layer; 25)의 제거에 해당되는 반면, 통과 14에 연관된 값들은 상기 기판(14)만의 존재에 해당된다. 이 값들은 코팅(12), 기판(14), 및/또는 상기 제1 에너지원(18)에 의해 제공되는 파워 레벨에 기초하여 변화될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 코팅을 제거하기 위해 요구되는 통과의 횟수는 한번에서 원하는 만큼 많은 횟수 사이의 범위에 속할 수 있음도 이해되어야 할 것이다.
상기 파워 소스로부터 상기 구성요소(15)로 향하게 되는 상기 레이저(16a)의 파워는, 영(zero)과, 코팅 제거를 달성하기 위해 필요한 파워 레벨 사이의 범위에 속하며, 특정 실시예들에서는 전형적으로 3 kW와 6 kW 사이의 범위에 속할 수 있다. 더 구체적으로는, 상기 파워 소스는, 상기 기판(14)이 상기 센서(20)에 의해 검출되는 때 상기 기판(14)을 보호하기 위해 상기 레이저(16a)를 3kW의 파워로 조정(direct)할 수 있으며, 층(25)의 존재가 표시되는 때 상기 층(25)을 제거하기 위해 상기 레이저(16a)를 6kW의 파워로 조정할 수 있다. 덧붙여, 만약 상기 코팅(12)의 층(25a)만을 제거하고 상기 층(25a) 바로 밑의 코팅(12)의 층(25b)은 상기 레이저(16a)에 의해 닿지 않은 채 남겨두는 것을 원한다면, 상기 센서(20)가 층(25b)에 연관된 세기를 검출한 때, 상기 컨트롤러(22)에 의해 상기 에너지원(18)은 3kW의 파워로 감소되어 상기 레이저(16a)에 의한 상기 층(25b)의 제거를 방지하도록 조정될 수 있다. 원하는 바에 따라 상기 층들(25)이 제거되거나 제거되지 않도록 다른 파워 레벨들도 이용될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 상기 레이저(16a)의 파워의 조정(adjustment)은 상기 센서(20)로부터 수신된 상기 컨트롤러(22)의 계속되는 피드백에 기초하여 지속적으로 조정될 수 있다. 따라서, 더 정확함(more accuracy) 및 제어는 상기 속성들(34)의 증가된 샘플링 레이트들(sampling rates)을 통해 달성될 수 있다.
추가적으로, 도 2를 참조하면, 칩 수준 광 센서들(chip-level light sensors; 20)이 이용될 수 있는바, 그것들은 관심의 대상인 특정 파장 근처의 좁은 범위의 파장에 민감하다. 이 민감성은 광학 필터를 이용함으로써 더 개선(refine)될 수 있다. 이 센서들(20a, 20b)은 적절한 바이어싱(proper biasing)과 함께, 빛 수준 제1 속성(21a)을 아날로그 전압 또는 전류 출력으로 변환할 것이다. 이 아날로그 신호는 고속 마이크로컨트롤러(38)를 통해 모니터링될 것이다. 상기 마이크로컨트롤러(38)는 적합한 문턱값 수준들(threshold levels)의 설정을 가능하게 하기 위해 적합한 운영자 인터페이스(operator interface)를 제공할 것이다. 그 후, 신호 수준들이 상기 문턱값을 넘어 올라가면, 상기 제1 에너지원(18)으로부터 제공되는 상기 레이저(16a)의 파워는 최대 수준, 예컨대 6kW로 올라갈 것이며, 상기 신호 수준들이 상기 문턱값 아래로 떨어질 때에는 상기 제1 에너지원(18)으로부터 제공되는 상기 레이저(16a)의 파워는 최소 수준, 예컨대 3kW로 떨어질 것이다. 파워 레벨을 최소 수준으로 떨어뜨림은 기판(14) 손상을 피하는 면에 있어서 현저한 이점들을 낳을 것이다. 불필요한 레이저(16a) 적용을 더 감소시키는 다른 방법들은, 상기 구성요소(15)의 표면(17)의 상태를 판별하도록 주기적으로 방출되는, 짧은 "샘플링"의 레이저(16a) 펄스들(shorted sampling of laser pulses)을 포함한다. 도 3을 참조하면, 복수 개의 센서들(20a, 20b)도 이용될 수 있다.
상기 제거 시스템(10)의 상태에 관한 정보를 사용자에게 제공하도록 디스플레이 유닛(24)이 구성될 수 있다. 더 구체적으로는 상기 디스플레이 유닛(24)은 상기 제1 에너지원(18)으로부터 출력되는 상기 레이저(16a)의 파워 레벨, 상기 센서에 의해 감지되는 속성들(24) 등등을 디스플레이(display)할 수 있다.
특정 상황에서 코팅(12) 및 기판(14) 구성의 구성 유형에 따라서는, 선택된 코팅(12)이 제거되었으면 상기 제1 에너지원(18)의 레이저(16a)를 제거할 필요가 있을 수 있다. 상기 선택된 코팅 제거 프로세스의 개시를 촉진하기 위해, 상기 구성요소(15) 상에서 선택된 코팅의 구역이 다시 마주치게(encountered) 된 때, 여기상태(stimulation)의 제2 에너지원(19)이 활성화될 수 있다. 이 제2 에너지원(19)은, 제2 전자기 방사 스트림(16b)과 같은 에너지를 관리(direct)하는 제2 레이저(16b)가, 상기 제1 에너지원(18)의 파워 레벨과는 상이한 제2 파워 레벨에서, 제2 속성(21b)을 검출하기 위한 여기(stimulation)을 제공하는 특정 파장을 제공하도록 할 수 있다. 상기 제2 속성(21b)를 검출하는 능력에 의해, 상기 선택된 코팅(12) 및 상기 기판(14) 사이의, 검출가능한 독특한(distinct) 응답 차이점이 제공된다. 상기 센서(들)(20)는 이 코팅들(12)에 대한 응답들을 비교하고, 상기 선택된 코팅(12)이 다시 한번 마주치게 된 때에, 상기 제1 에너지원(18)의 상기 레이저(16a) 에너지는 다시 재-개시되고(re-initiated), 적절한 에너지 수준이 상기 센서들(20)에 대한 응답으로서 설정된다.
상기 상세한 설명 및 그림들 또는 도면들은 본 발명을 뒷받침하고 설명하기 위한 것이지만, 본 발명의 범위는 청구항들에 의해서만 한정된다. 청구된 본 발명을 수행하기 위한 최선 실시예들 및 다른 실시예들 중 몇몇이 상세하게 설명되어 온 동시에, 첨부된 청구항들에서 한정되는 본 발명을 실시하기 위한 다양한 대안적 설계들 및 실시예들이 존재한다.
10: 제거 시스템 18: 제 1 에너지원
20: 센서 22: 컨트롤러
24: 디스플레이 유닛

Claims (14)

  1. 구성요소로부터 가변 두께의 코팅을 제거하기 위하여 제 1 방사(radiation)를 생성하도록 된 제 1 방사원으로서, 상기 제 1 방사원에 의해 생성된 제 1 방사의 양(amount)은 상기 제 1 방사원에 공급되는 파워의 양에 의존하는 제 1 방사원; 및
    컨트롤러로서,
    상기 제 1 방사원에 의해 상기 구성요소로부터 코팅을 제거하는 것에 대한 그리고 상기 구성요소의 코팅을 제거하기 위하여 상기 제 1 방사원에 공급되는 파워의 량에 대한 피드백을 수신하도록 되고,
    상기 피드백에 기초한 코팅의 두께에 따라 제 1 방사원으로 공급되는 파워의 양을 조절하도록 된, 컨트롤러;를 포함하는것을 특징으로 하는 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 피드백에 기초하여 상기 제 1 방사원에 공급되는 파워의 양을 상기 코팅을 제거하기 위한 제 1 값 및 상기 코팅이 제거된 후에 상기 제 1 값보다 작은 제 2 값으로 설정하도록 된 것을 특징으로 하는 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 코팅은 하나 이상의 층(layer)을 포함하며,
    상기 컨트롤러는 상기 코팅으로부터 하나 이상의 층에서 선택된 층을 제거하기 위하여 상기 피드백에 기초하여 상기 제 1 방사원에 공급되는 파워의 양을 추가로 조절하도록 된 것을 특징으로 하는 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 코팅은 가변 두께를 가지며,
    상기 컨트롤러는 상기 피드백에 기초하여 상기 코팅의 두께에 따라 상기 제 1 방사원에 공급되는 파워의 양을 추가로 조절하도록 된 것을 특징으로 하는 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 구성요소의 표면을 감지하고, 상기 제 1 방사원에 의해 상기 구성요소로부터 코팅을 제거하는 것에 대한 표면의 감지에 기초하여 상기 피드백을 제공하도록 된 센서를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 상기 코팅이 제거된 것을 나타내는 피드백에 응답하여 상기 제 1 방사원을 정지시키도록 되며,
    상기 시스템은 코팅을 다시 마주치게 되었는지를 탐지할 수 있는 제 2 방사를 생성하도록 된 제 2 방사원을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 컨트롤러는,
    상기 제 1 방사에 의해 코팅이 탐지된 것에 응답하여 상기 제 1 방사를 생성하도록 상기 제 1 방사원을 재가동하도록 되고,
    상기 피드백에 기초하여 상기 제 1 방사원에 공급되는 파워의 양을 설정하도록 된 것을 특징으로 하는 시스템.
  8. 구성요소에서 코팅을 제거하는 방법으로서, 상기 방법은
    상기 구성요소로부터 가변 두께의 코팅을 제거하기 위하여 제 1 방사원으로부터 제 1 방사를 생성하는 단계로서, 생성되는 상기 제 1 방사의 양은 상기 제 1 방사원으로 공급되는 파워의 양에 의존하는, 제 1 방사를 생성하는 단계;
    상기 제 1 방사에 의해 상기 구성요소로부터 코팅을 제거하는 것에 대한 그리고 상기 구성요소로부터 상기 코팅을 제거하기 위하여 상기 제 1 방사원으로 공급되는 파워의 양에 대한 피드백을 수신하는 단계; 및
    상기 피드백에 기초하여 상기 코팅의 두께에 따라 상기 제 1 방사원으로 공급되는 파워의 양을 조절하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 구성요소에서 코팅을 제거하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 피드백에 기초하여 상기 제 1 방사원으로 공급되는 파워의 양을 코팅을 제거하기 위한 제 1 값 및 상기 코팅이 제거된 후에 상기 제 1 값보다 낮은 제 2 값으로 설정하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성요소에서 코팅을 제거하는 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 코팅은 하나 이상의 층을 포함하되,
    상기 코팅으로부터 하나 이상의 상기 층에서 선택된 층을 제거하기 위하여 상기 피드백에 기초하여 상기 제 1 방사원으로 공급되는 파워의 양을 조절하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성요소에서 코팅을 제거하는 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 코팅은 가변 두께를 포함하되,
    상기 피드백에 기초하여 상기 코팅의 두께에 따라 상기 제 1 방사원으로 공급되는 파워의 양을 조절하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성요소에서 코팅을 제거하는 방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 구성요소의 표면을 감지하는 단계;
    상기 표면을 감지한 것을 기초하여 상기 제 1 방사에 의해 구성요소로부터 코팅을 제거하는 것에 대한 피드백을 제공하는 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성요소에서 코팅을 제거하는 방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 코팅이 제거된 것을 나타내는 피드백에 응답하여 상기 제 1 방사원을 정지시키는 단계; 및
    상기 코팅을 다시 마주치게 되었는지를 탐지할 수 있는 제 2 방사를 상기 제 2 방사원으로부터 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 구성요소에서 코팅을 제거하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 방사에 의해 코팅이 탐지된 것에 응답하여 상기 제 1 방사를 생성하도록 상기 제 1 방사원을 재가동하는 단계; 및
    상기 피드백에 기초하여 상기 제 1 방사원으로 공급되는 파워의 양을 설정하는 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구성요소에서 코팅을 제거하는 방법.
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