CN102133687A - 激光加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种激光加工装置，其用以在一基板上的至少两位置点分别形成至少两网点，且包括一加工单元。该加工单元分别根据该至少两位置点而设置至少两加工参数，且分别根据该至少两加工参数而提供至少两第一激光光束来形成该至少两网点。该至少两加工参数的每一包括一预定深度与一激光能量参数，且该至少两网点的每一包括一深度。该两加工参数的两预定深度被设置成不相等而使该两加工参数的两激光能量参数被设置成不等效，且该两加工参数的该两激光能量参数被利用来使该两网点的两深度分别匹配于该两加工参数的该两预定深度。

Description

激光加工装置

技术领域

本发明是关于一种激光加工装置，特别是关于一种用于加工基板的激光加工装置，且加工的基板用于成型背光模组的导光板。

背景技术

导光板配置于背光模组中，用于将侧边的光线导向正面的视线方向，并达到亮度均匀的效果。导光板普遍应用在如电视、计算机屏幕、移动电话及个人数字助理器等不同尺寸大小的液晶显示器上。

以激光加工方式制作高分辨率网点图案，相较于传统的光微影湿蚀刻制程，具有步骤简化、省时、降低成本以及减少污染性酸碱溶液的使用、减少蚀刻深度误差等等的优点，特别是在平面显示器背光模组的光学元件制作上，使用激光加工方式作为导光板的制程，可提升导光板的辉光程度与整体亮度的均匀性，并相较于湿蚀刻制程具有较高的重现性。

以激光蚀刻制造导光板的一习用技术记载于台湾专利公告第TWI275878号中，且说明如下。首先，提供一金属或压克力材质的基板，后提供一激光光束于该基板上方，并重复照射该基板上的同一位置，以形成一皱折网点，再藉由移动激光光束或移动基板，并利用激光光束重复照射该基板，以依序于该基板上的不同位置上均形成该皱折网点，而激光光束可采用脉冲式激光，且激光光束波长的选用是依该基板的材质而定，例如：当采用钢材基板时，则可选用Nd-YAG激光；最后，将表面具有多个皱折网点的该基板直接作为模仁或再透过电铸制程形成模仁，再利用注入透明材质成型导光板，成型方式可为射出成型、热压、铸造、压铸或灌注等方式。

在该习用技术中，各个皱折网点的深度为均一，因此所形成导光板的高度也为均一。由于背光模组的光源位于所述导光板的侧边，如欲使具有所述导光板的背光模组发出均匀的整面光线，则多个皱折网点的布置将甚为复杂且难以规则化。因此，如何利用激光加工装置改善以上的缺点，成为发展本发明的动机。

本案发明人鉴于上述先前技术的缺点，经悉心的研究，并一本锲而不舍的精神，终发明出本案“激光加工装置”。

发明内容

本发明的一目的是提供一种激光加工装置，其在一基板上的多个位置点蚀刻以形成多个网点，该些网点具有不同的深度且用以形成一网点板，该网点板用以成型一导光板。如此，利用简单且具有不同深度的该多个网点的配置，使采用所述导光板的背光模组发出均匀的整面光线。

本案的第一构想是提供一种激光加工装置，其用以在一基板上的至少两位置点分别形成至少两网点，且包括一处理单元。该处理单元分别根据该至少两位置点而设置至少两加工参数，且分别根据该至少两加工参数而提供至少两第一激光光束来形成该至少两网点。该至少两加工参数的每一包括一预定深度与一激光能量参数，且该至少两网点的每一具有一深度。该两加工参数的两预定深度被设置成不相等而使该两加工参数的两激光能量参数被设置成不等效，且该两加工参数的该两激光能量参数被利用来使该两网点的两深度分别匹配于该两加工参数的该两预定深度。

本案的第二构想是提供一种激光加工装置，其用以在一基板上的至少两位置点分别形成至少两网点，且包括一处理单元。该处理单元具有分别对应于该至少两位置点的至少两预定深度，且分别根据该至少两预定深度而提供至少两第一激光光束来形成该至少两网点。该两第一激光光束分别具有两能量特性。该两预定深度被设置成不相等而使该两能量特性被特性化成不等效，且该两能量特性使该两网点的各深度分别匹配于该两预定深度。

本案的第三构想是提供一种激光加工装置，其用以在一基板上的至少两位置点分别形成至少两网点，且包括一加工单元与一控制单元。该加工单元响应一激光能量控制讯号的至少两分量而提供至少两第一激光光束来分别形成该至少两网点。该控制单元，分别根据该至少两位置点而设置至少两预定深度，且根据该至少两预定深度而产生该激光能量控制讯号的该至少两分量。该两预定深度被设置成不相等而使该激光能量控制讯号的该两分量被设置成不等效，且该激光能量控制讯号的该两分量被利用来使该两网点的各深度分别匹配于该两预定深度。

本发明的优点在于利用简单且具有不同深度的该多个网点的配置，使采用所述导光板的背光模组发出均匀的整面光线。

附图说明

图1：本发明的第一实施例所提激光加工系统的示意图；

图2：本发明的第一实施例所提激光能量控制讯号的波形示意图；

图3：本发明的第一实施例所提网点板的示意图；

图4：本发明的第二实施例所提激光加工系统的示意图；以及

图5：本发明的另一网点矩阵的预定深度分布的示意图。

符号说明

81、82：激光加工系统

81A、82A：激光加工装置

811、821：处理单元

30：加工单元

40：控制单元

41：控制卡

42：数据库单元

31：激光模组

32：定位单元

321：光束扫描单元

322：平台单元

50：基板

51、52、53、54、511、521、531、541：网点

5A：网点板

61：二维网点矩阵

SF1：平面

A1：控制讯号

S1：激光能量控制讯号

S2：位置控制讯号

S11：位准讯号

S12：脉冲讯号

S121、S122：脉冲串行

SU1、SU2、S111、S112：分量

G11、G12、Ga1、Ga2：位准

fa1、fa2：脉冲频率

Ta1、Ta2：脉冲周时

Qa1、Qa2：串行时间

S21、S22：讯号

SP1：讯息

LA1、LA2、LU1、LU2：激光光束

PS1、PS2：位置点

B11、B12：加工参数

P11、P12：坐标

D11、D12、D13、D14：预定深度

DA1、DA2：深度

U11、U12：激光能量参数

R11、R12：设计脉冲功率

f11、f12：设计脉冲频率

Q11、Q12：设计加工时间

U21、U22：能量特性

R21、R22：脉冲功率

f21、f22：脉冲频率

Q21、Q22：加工时间

H1：材质

具体实施方式

请参阅图1，其为本发明的第一实施例所提激光加工系统81的示意图。如图所示，激光加工系统81包括一激光加工装置81A与一基板50。在一实施例中，激光加工装置81A用以在基板50上的至少两位置点PS1、PS2分别形成至少两网点51、52，该至少两网点51、52可用以成型一导光板(图未示)。该至少两网点51、52分别具有至少两深度DA1、DA2，为了使采用该导光板的一背光模组(图未示)发出均匀的整面光线，该至少两深度DA1、DA2可不相等。

在一实施例中，激光加工装置81A包括一处理单元811。处理单元811分别根 据该至少两位置点PS1、PS2而设置至少两加工参数B11、B12，且分别根据该至少两加工参数B11、B12而提供至少两激光光束LU1、LU2来形成该至少两网点51、52。该至少两加工参数B11、B12的每一(如B11)包括一预定深度(如D11)与一激光能量参数(如U11)，且该至少两网点51、52的每一(如51)具有一深度(如DA1)。该两加工参数B11、B12的两预定深度D11、D12被设置成不相等而使该两加工参数B11、B12的两激光能量参数U11、U12被设置成不等效，且该两加工参数B11、B12的该两激光能量参数U11、U12被利用来使该两网点51、52的两深度DA1、DA2分别匹配于该两加工参数B11、B12的该两预定深度D11、D12。

该至少两位置点PS1、PS2可位于基板50的同一平面SF1上，且该至少两位置点PS1、PS2分别具有至少两坐标P11、P12。处理单元811利用加工参数B11以形成网点51，且利用加工参数B12以形成网点52。处理单元811可更根据基板50的材质H1而使该至少两加工参数B11、B12被设置。

在一实施例中，该至少两加工参数B11、B12包括加工参数B11与加工参数B12。加工参数B11包括坐标P11、预定深度D11与激光能量参数U11。加工参数B12包括坐标P12、预定深度D12与激光能量参数U12。激光能量参数U11包括一设计脉冲功率R11、一设计脉冲频率f11与一设计加工时间Q11；激光能量参数U12包括一设计脉冲功率R12、一设计脉冲频率f12与一设计加工时间Q12；当预定深度D11与预定深度D12被设置成不相等时，设计脉冲功率R11、设计脉冲频率f11与设计加工时间Q11被设置成不是完全分别等于设计脉冲功率R12、设计脉冲频率f12与设计加工时间Q12(三对中至少一对不相等)，亦即激光能量参数U11被设置成不等效于激光能量参数U12。

该至少两激光光束LU1、LU2包括激光光束LU1与激光光束LU2，两激光光束LU1、LU2分别具有两能量特性U21、U22。能量特性U21包括一脉冲功率R21、一脉冲频率f21与一加工时间Q21，且能量特性U22包括一脉冲功率R22、一脉冲频率f22与一加工时间Q22。激光光束LU1的脉冲功率R21、脉冲频率f21与加工时间Q21被分别按照激光能量参数U11的设计脉冲功率R11、设计脉冲频率f11与设计加工时间Q11所特性化。激光光束LU2的脉冲功率R22、脉冲频率f22与加工时间Q22被分别按照激光能量参数U12的设计脉冲功率R12、设计脉冲频率f12与设计加工时间Q12所特性化。在一实施例中，脉冲功率R21可指激光光束LU1中激光脉冲的平均功率或峰值功率，脉冲功率R22可指激光光束LU2中激光脉冲的 平均功率或峰值功率。

在一实施例中，激光能量参数U11用于定义激光光束LU1所对应的设计总能量与设计总平均功率；激光能量参数U12用于定义激光光束LU2所对应的设计总能量与设计总平均功率；当激光能量参数U11的设计总能量与设计总平均功率分别和激光能量参数U12的设计总能量与设计总平均功率为相等时，则激光能量参数U11与激光能量参数U12可视为等效。在另一实施例中，激光能量参数U11用于定义激光光束LU1所对应的设计总能量；激光能量参数U12用于定义激光光束LU2所对应的设计总能量；当激光能量参数U11的设计总能量和激光能量参数U12的设计总能量为相等时，则激光能量参数U11与激光能量参数U12可视为等效。在又一实施例中，激光能量参数U11用于定义激光光束LU1所对应的设计总平均功率；激光能量参数U12用于定义激光光束LU2所对应的设计总平均功率；当激光能量参数U11的设计总平均功率和激光能量参数U12的设计总平均功率为相等时，则激光能量参数U11与激光能量参数U12可视为等效。

在一实施例中，激光能量参数U11的设计总能量可通过积分设计加工时间Q11内的瞬时设计脉冲功率来获得，而激光能量参数U11的设计总平均功率等于激光能量参数U11的设计总能量除以设计加工时间Q11；激光能量参数U12的设计总能量可通过积分设计加工时间Q12内的瞬时设计脉冲功率来获得，而激光能量参数U12的设计总平均功率等于激光能量参数U12的设计总能量除以设计加工时间Q12。在一实施例中，加工参数B11的值包括如下：D11＝1μm，R11＝2W，f11＝5kHz，Q11＝1ms。加工参数B12的值包括如下：D12＝2μm，R12＝2.5W，f11＝5kHz，Q11＝1ms。其它加工参数的值包括如下：预定深度＝3μm，设计脉冲功率＝2.5W，设计脉冲频率＝5kHz，设计加工时间＝1.5ms。该至少两网点51、52的各直径的分布可正比于该至少两网点51、52的各预定深度的分布。

在一实施例中，处理单元811可包括一加工单元30与一控制单元40。加工单元30响应一控制讯号A1而提供该至少两激光光束LU1、LU2来分别形成该至少两网点51、52。控制单元40分别根据该至少两位置点PS1、PS2而设置该至少两加工参数B11、B12，且根据该至少两加工参数B11、B12而产生控制讯号A1。控制讯号A1包括一激光能量控制讯号S1与一位置控制讯号S2。激光能量控制讯号S1包括一位准讯号S11与一脉冲讯号S12。位置控制讯号S2与该至少两坐标P11、P12相关且包括一讯号S21与一讯号S22。在一实施例中，控制单元40是一计算机，控 制单元40可更包括一控制卡41，控制单元40利用控制卡41产生控制讯号A1。

加工单元30可包括一激光模组31与一定位单元32。激光模组31根据激光能量控制讯号S 1而产生至少两激光光束LA1、LA2。定位单元32响应位置控制讯号S2与该至少两激光光束LA1、LA2而提供该至少两激光光束LU1、LU2。定位单元32可包括一光束扫描单元321与一平台单元322。光束扫描单元321响应讯号S21与该至少两激光光束LA1、LA2而提供该至少两激光光束LU1、LU2。平台单元322承载基板50，且响应讯号S22而带动基板50。

当处理单元811在基板50的平面SF1上利用该至少两激光光束LU1、LU2来蚀刻该至少两网点51、52后，基板50被转换成一网点板5A。网点板5A可作为一模仁，且网点板5A的该至少两网点51、52用以成型一导光板(图未示)。该导光板具有高度不等的多个凸点且配置于一背光模组(图未示)中，当该导光板的侧面被照射一排光线时，该背光模组的正面可发出均匀的整面光线。

请参阅图2，其为本发明的第一实施例所提激光能量控制讯号S1的波形示意图。如图所示，激光能量控制讯号S1包括位准讯号S11与脉冲讯号S12。位准讯号S11具有至少一位准G11与一位准G12。脉冲讯号S12具有至少一脉冲串行S121与一脉冲串行S122。脉冲串行S121具有一位准Ga1、一脉冲频率fa1与一串行时间Qa1，脉冲串行S122具有一位准Ga2、一脉冲频率fa2与一串行时间Qa2，位准Ga1可相等于位准Ga2。脉冲频率fa1是脉冲周时Ta1的倒数，且脉冲频率fa2是脉冲周时Ta2的倒数。

在一实施例中，该两激光光束LU1、LU2的各脉冲功率R21、R22可分别正比于或以一比例系数分别正比于位准Ga1与位准Ga2。该两激光光束LU1、LU2的各脉冲频率f21、f22分别匹配于脉冲串行S121的脉冲频率fa1与脉冲串行S122的脉冲频率fa2，亦即其间各误差率在一第一预设误差率8％、5％或3％内。该两激光光束LU1、LU2的各加工时间Q21、Q22分别匹配于脉冲串行S121的串行时间Qa1与脉冲串行S122的串行时间Qa2，亦即其间各误差率在一第二预设误差率8％、5％或3％内。

在一实施例中，激光能量控制讯号S1可包括至少两分量SU1与SU2。激光能量控制讯号S1的分量SU1可包括位准讯号S11的分量S111与脉冲讯号S12的脉冲串行S121，激光能量控制讯号S1的分量SU2可包括位准讯号S11的分量S112与脉冲讯号S12的脉冲串行S122。位准讯号S11的分量S111具有位准G11，且位准 讯号S11的分量S112具有位准G12。

请再参阅图1，在根据图1与图2的一较佳实施例中，激光加工装置81A用以在基板50上的至少两位置点PS1、PS2分别形成至少两网点51、52，且包括加工单元30与控制单元40。加工单元30响应激光能量控制讯号S1的至少两分量SU1、SU2而提供至少两激光光束LU1、LU2来分别形成该至少两网点51、52。控制单元40分别根据该至少两位置点PS1、PS2而设置至少两预定深度D11、D12，且根据该至少两预定深度D11、D12而产生激光能量控制讯号S1的该至少两分量SU1、SU2。该两预定深度D11、D12被设置成不相等而使激光能量控制讯号S1的该两分量SU1、SU2被设置成不等效，且激光能量控制讯号S 1的该两分量SU1、SU2被利用来使该两网点51、52的各深度DA1、DA2分别匹配于该两预定深度D11、D12。

在一实施例中，激光能量控制讯号S1的分量SU1具有位准G11、脉冲串行S121的脉冲频率fa1与脉冲串行S121的串行时间Qa1；激光能量控制讯号S1的分量SU2具有位准G12、脉冲串行S122的脉冲频率fa2与脉冲串行S122的串行时间Qa2。当该两预定深度D11、D12被设置成不相等时，位准G11、脉冲串行S121的脉冲频率fa1与脉冲串行S121的串行时间Qa1被设置成不是完全分别等于位准G12、脉冲串行S 122的脉冲频率fa2与脉冲串行S122的串行时间Qa2(三对中至少一对不相等)，亦即分量SU1被设置成不等效于分量SU2。

在一实施例中，激光能量控制讯号S1的分量SU1用于定义激光光束LU1所对应的设计总能量与设计总平均功率；激光能量控制讯号S1的分量SU2用于定义激光光束LU2所对应的设计总能量与设计总平均功率；当分量SU1的设计总能量与设计总平均功率分别和分量SU2的设计总能量与设计总平均功率为相等时，则分量SU1与分量SU2可视为等效。在另一实施例中，分量SU1用于定义激光光束LU1所对应的设计总能量；分量SU2用于定义激光光束LU2所对应的设计总能量；当分量SU1的设计总能量和分量SU2的设计总能量为相等时，则分量SU1与分量SU2可视为等效。在又一实施例中，分量SU1用于定义激光光束LU1所对应的设计总平均功率；分量SU2用于定义激光光束LU2所对应的设计总平均功率；当分量SU1的设计总平均功率和分量SU2的设计总平均功率为相等时，则分量SU1与分量SU2可视为等效。

在一实施例中，分量SU1的设计总能量可通过一第一比例系数、位准G11与脉冲串行S121各脉冲的各脉冲宽度来获得，而分量SU1的设计总平均功率等于分量 SU1的设计总能量除以串行时间Qa1；分量SU2的设计总能量可通过该第一比例系数、位准G12与脉冲串行S122各脉冲的各脉冲宽度来获得，而分量SU2的设计总平均功率等于分量SU2的设计总能量除以串行时间Qa2。

在该较佳实施例中，控制单元40更根据该至少两位置点PS 1、PS2而产生一位置控制讯号S2。加工单元30可包括激光模组31与定位单元32。激光模组31根据激光能量控制讯号S 1的该至少两分量SU1、SU2而产生该至少两激光光束LU1、LU2。定位单元32响应位置控制讯号S2而使该至少两激光光束LU1、LU2分别被提供至该至少两位置点PS1、PS2。

在一实施例中，控制单元40更分别根据该至少两预定深度D11、D12而设置至少两激光能量参数U11、U12，且分别根据该至少两激光能量参数U11、U12而产生激光能量控制讯号S1的该至少两分量SU1、SU2。激光能量参数U11可包括设计脉冲功率R11、设计脉冲频率f11与设计加工时间Q11；激光能量参数U12可包括设计脉冲功率R12、设计脉冲频率f12与设计加工时间Q12。位准讯号S11的两位准G11、G12可以以一第二比例系数分别正比于两设计脉冲功率R11、R12。脉冲串行S121的脉冲频率fa1与脉冲串行S122的脉冲频率fa2可分别按照两设计脉冲频率f11、f12而被特性化。脉冲串行S121的串行时间Qa1与脉冲串行S122的串行时间Qa2可分别按照两设计加工时间Q11、Q12而被特性化。

请参阅图3，其为本发明的第一实施例所提网点板5A的示意图。如图所示，基板50被激光加工装置81A处理成网点板5A，网点板5A包括多个网点51、52、53、54、511、521、531、…、541，该多个网点51、52、53、54、511、521、531、…、541位于网点板5A顶部的各预设位置点。在一实施例中，该多个网点51、52、53、54、511、521、531、…、541基于第一参考方向与第二参考方向而受配置成二维网点矩阵61。例如，第一参考方向与第二参考方向可分别是X方向与Y方向。处理单元811更设置二维网点矩阵61的预定深度分布，且该预定深度分布在该第一参考方向与该第二参考方向其中之一的分布可以是线性分布。例如，网点51、511具有相同的预定深度，网点52、521具有相同的预定深度，网点54、51、52、53依序被配置于X方向，且依序以线性递增的规则而具有的预定深度D14、D11、D12、D13。然而，于其它实施例中，各网点的深度与位置关系可以非线性方式分布。如图5所示，于另一实施例中，垂直轴表示网点的深度，水平轴表示网点于第一参考方向与第二参考方向其中之丨(例如于X方向或Y方向)之位置。由图5可知，网点矩阵的 预定深度分布可沿参考方向以非线性递增方式分布。在此需注意，网点矩阵的预定深度分布可依网点板之实际应用而变化，且不以实施例所示为限。举例而言，网点矩阵的预定深度分布可沿参考方向(例如X方向或Y方向)以线性或非线性递增或递减规则分布，或者网点矩阵的预定深度分布于两参考方向可以随机方式或以其它预定方式(例如以几何形状递增或递减方式)分布。

请参阅图4，其为本发明的第二实施例所提激光加工系统82的示意图。如图所示，激光加工系统82包括一激光加工装置82A与一基板50。在一实施例中，激光加工装置82A用以在基板50上的至少两位置点PS1、PS2分别形成至少两网点51、52。激光加工装置82A包括一处理单元821。处理单元821具有分别对应于该至少两位置点PS1、PS2的至少两预定深度D11、D12，且分别根据该至少两预定深度D11、D12而提供至少两激光光束LU1、LU2来形成该至少两网点51、52。该两激光光束LU1、LU2分别具有两能量特性U21、U22。该两预定深度D11、D12被设置成不相等而使该两能量特性U21、U22被特性化成不等效，且该两能量特性U21、U22使该两网点的各深度DA1、DA2分别匹配于该两预定深度D11、D12。

在一实施例中，当预定深度D11与预定深度D12被设置成不相等时，激光光束LU1的脉冲功率R21、脉冲频率f21与加工时间Q21被特性化成不是完全分别匹配于激光光束LU2的脉冲功率R22、脉冲频率f22与加工时间Q22(三对中至少一对不相匹配，在匹配时其间各误差率在一第一预设误差率8％、5％或3％内)，亦即能量特性U21被特性化成不等效于能量特性U22。

在一实施例中，能量特性U21用于定义激光光束LU1的总能量与总平均功率，能量特性U22用于定义激光光束LU2的总能量与总平均功率；当激光光束LU1的总能量与总平均功率分别和激光光束LU2的总能量与总平均功率相匹配时(其间各误差率在一第二预设误差率8％、5％或3％内)，则能量特性U21与能量特性U22可视为等效。在一实施例中，能量特性U21用于定义激光光束LU1的总能量；能量特性U22用于定义激光光束LU2的总能量；当激光光束LU1的总能量和激光光束LU2的总能量相匹配时(其间的误差率在一第三预设误差率8％、5％或3％内)，则能量特性U21与能量特性U22可视为等效。

在一实施例中，能量特性U21用于定义激光光束LU1的总平均功率，能量特性U22用于定义激光光束LU2的总平均功率；当激光光束LU1的总平均功率和激光光束LU2的总平均功率相匹配时(其间的误差率在一第四预设误差率8％、5％或 3％内)，则能量特性U21与能量特性U22可视为等效。在一实施例中，两能量特性U21、U22的各总能量与各总平均功率可通过测量与计算来获得。

在一实施例中，处理单元821接收一讯息SP1，讯息SP1可包括该至少两位置点PS1、PS2所对应的至少两坐标P11、P12，处理单元821分别根据该至少两坐标P11、P12而设置该至少两预定深度D11、D12。在一实施例中，讯息SP1可包括该至少两位置点PS 1、PS2和该至少两预定深度D11、D12，且该至少两预定深度D11、D12分别对应于该至少两位置点PS1、PS2。在一实施例中，讯息SP1可包括该至少两位置点PS1、PS2、该至少两预定深度D11、D12、和至少两激光能量参数U11、U12。

在一实施例中，处理单元821可包括加工单元30与控制单元40。加工单元30响应一控制讯号A1而提供该至少两激光光束LU1、LU2来分别形成该至少两网点51、52。控制单元40分别根据该至少两位置点PS1、PS2而设置该至少两预定深度D11、D12，且根据该至少两位置点PS1、PS2与该至少两预定深度D11、D12而产生控制讯号A1。在一实施例中，控制单元40可响应讯息SP1而产生控制讯号A1。控制单元40可更包括一数据库单元42，数据库单元42用以储存该至少两位置点PS1、PS2、该至少两预定深度D11、D12、或至少两激光能量参数U11、U12，数据库单元42也可储存用于产生控制讯号A1的其它参考参数。控制单元40可利用数据库单元42来产生控制讯号A1。

在一实施例中，控制单元40分别根据该至少两位置点PS1、PS2而设置该至少两预定深度D11、D12，分别根据该至少两预定深度D11、D12而该设置至少两激光能量参数U11、U12，且根据该至少两位置点PS1、PS2与该至少两激光能量参数U11、U12而产生控制讯号A1。

综上所述，本发明的激光加工装置确实能达到发明内容所设定的功效。唯，以上所述者仅为本发明的较佳实施例，举凡熟悉本案技艺的人士，在爰依本案精神所作的等效修饰或变化，皆应涵盖于权利要求范围内。

Claims (20)

1.一种激光加工装置，用以在一基板上的至少两位置点分别形成至少两网点，其特征在于包括：

一处理单元，分别根据至少两位置点而设置至少两加工参数，且分别根据至少两加工参数而提供至少两第一激光光束来形成至少两网点，其中：

至少两加工参数的每一包括一预定深度与一激光能量参数，且至少两网点的每一具有一深度；及

两加工参数的两预定深度被设置成不相等而使两加工参数的两激光能量参数被设置成不等效，且两加工参数的两激光能量参数被利用来使两网点的两深度分别匹配于两加工参数的两预定深度。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于至少两位置点位于基板的同一平面上。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于更分别在基板上的多个其它位置点形成多个其它网点，其中：

至少两网点和多个其它网点基于第一参考方向与第二参考方向而受配置成二维网点矩阵；及

处理单元更设置二维网点矩阵的预定深度分布，且预定深度分布在第一参考方向与第二参考方向其中之一的分布是线性分布或非线性分布。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于处理单元更根据基板的材质而使至少两加工参数被设置。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：

两加工参数是一第一加工参数与一第二加工参数；

第一加工参数包括一第一预定深度与一第一激光能量参数，且第二加工参数包括一第二预定深度与一第二激光能量参数；

第一激光能量参数包括一第一设计脉冲功率、一第一设计脉冲频率与一第一设计加工时间；

第二激光能量参数包括一第二设计脉冲功率、一第二设计脉冲频率与一第二设计加工时间；及

当第一与第二预定深度被设置成不相等时，第一设计脉冲功率、第一设计脉冲频率与第一设计加工时间被设置成不是完全分别等于第二设计脉冲功率、第二设计脉冲频率与第二设计加工时间。 

6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于：

至少两第一激光光束包括一第一子激光光束与一第二子激光光束；

第一子激光光束具有分别按照第一激光能量参数的设计脉冲功率、设计脉冲频率与设计加工时间所特性化的一脉冲功率、一脉冲频率与一加工时间；及

第二子激光光束具有分别按照第二激光能量参数的设计脉冲功率、设计脉冲频率与设计加工时间所特性化的一脉冲功率、一脉冲频率与一加工时间。

7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于处理单元包括：

一加工单元，响应一控制讯号而提供至少两第一激光光束来分别形成至少两网点；及

一控制单元，分别根据至少两位置点而设置至少两加工参数，且根据至少两加工参数而产生控制讯号。

8.根据权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于至少两位置点分别具有至少两坐标，至少两加工参数更分别包括至少两坐标，且控制讯号包括一激光能量控制讯号与一位置控制讯号，位置控制讯号与至少两坐标相关且包括一第一讯号与一第二讯号。

9.根据权利要求8所述的激光加工装置，其特征在于加工单元包括：

一激光模组，根据激光能量控制讯号而产生至少两第二激光光束；及

一定位单元，响应位置控制讯号与至少两第二激光光束而提供至少两第一激光光束，定位单元包括：

一光束扫描单元，响应第一讯号与至少两第二激光光束而提供至少两第一激光光束；及

一平台单元，承载基板，且响应第二讯号而带动基板。

10.根据权利要求8所述的激光加工装置，其特征在于：

激光能量控制讯号包括一位准讯号与一脉冲讯号；

位准讯号具有至少一第一位准与一第二位准；

脉冲讯号具有至少一第一脉冲串行与一第二脉冲串行；

第一与第二脉冲串行的每一具有一脉冲频率与一串行时间；

两第一激光光束的各脉冲功率分别正比于第一与第二位准；

两第一激光光束的各脉冲频率分别匹配于第一脉冲串行的脉冲频率与第二脉冲串行的脉冲频率；及

两第一激光光束的各加工时间分别匹配于第一脉冲串行的串行时间与第二 脉冲串行的串行时间。

11.一种激光加工装置，用以在一基板上的至少两位置点分别形成至少两网点，其特征在于包括：

一处理单元，具有分别对应于至少两位置点的至少两预定深度，且分别根据至少两预定深度而提供至少两第一激光光束来形成至少两网点，其中：

两第一激光光束分别具有两能量特性；及

两预定深度被设置成不相等而使两能量特性被特性化成不等效，且两能量特性使两网点的各深度分别匹配于两预定深度。

12.根据权利要求11所述的激光加工装置，其特征在于处理单元包括：

一加工单元，响应一控制讯号而提供至少两第一激光光束来分别形成至少两网点；及

一控制单元，分别根据至少两位置点而设置至少两预定深度，且根据至少两位置点与至少两预定深度而产生控制讯号。

13.根据权利要求12所述的激光加工装置，其特征在于两能量特性的每一由一脉冲功率、一脉冲频率与一加工时间所构成；

控制讯号包括一激光能量控制讯号与一位置控制讯号；及

激光能量控制讯号包括一位准讯号与一脉冲讯号。

14.根据权利要求13所述的激光加工装置，其特征在于加工单元包括：

一激光模组，根据激光能量控制讯号而产生至少两第一激光光束；及

一定位单元，响应位置控制讯号而使至少两第一激光光束分别被提供至至少两位置点。

15.根据权利要求11所述的激光加工装置，其特征在于处理单元包括：

一加工单元，响应一控制讯号而提供至少两第一激光光束来分别形成至少两网点；及

一控制单元，分别根据至少两位置点而设置至少两预定深度，分别根据至少两预定深度而设置至少两激光能量参数，且根据至少两位置点与至少两激光能量参数而产生控制讯号。

16.一种激光加工装置，用以在一基板上的至少两位置点分别形成至少两网点，其特征在于包括：

一加工单元，响应一激光能量控制讯号的至少两分量而提供至少两第一激光光束来分别形成至少两网点；及 

一控制单元，分别根据至少两位置点而设置至少两预定深度，且根据至少两预定深度而产生激光能量控制讯号的至少两分量，其中：

两预定深度被设置成不相等而使激光能量控制讯号的两分量被设置成不等效，且激光能量控制讯号的两分量被利用来使两网点的各深度分别匹配于两预定深度。

17.根据权利要求16所述的激光加工装置，其特征在于在基板上所形成的至少两网点用以成型一导光板。

18.根据权利要求16所述的激光加工装置，其特征在于控制单元更分别根据至少两预定深度而设置至少两激光能量参数，且分别根据至少两激光能量参数而产生激光能量控制讯号的至少两分量。

19.根据权利要求16所述的激光加工装置，其特征在于控制单元更根据至少两位置点而产生一位置控制讯号。

20.根据权利要求19所述的激光加工装置，其特征在于加工单元包括：

一激光模组，根据激光能量控制讯号的至少两分量而产生至少两第一激光光束；及

一定位单元，响应位置控制讯号而使至少两第一激光光束分别被提供至至少两位置点。 

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